JP6656045B2 - 担持白金触媒を含有する樹脂組成物、及びそれを用いた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物ならびにその硬化方法 - Google Patents
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- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 119
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 99
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims description 81
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 title claims description 58
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 58
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 title claims description 50
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- -1 olefin compounds Chemical class 0.000 claims description 98
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 28
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 25
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 24
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 10
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 10
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 7
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- ADLVDYMTBOSDFE-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-6-nitroisoindole-1,3-dione Chemical class C1=C(Cl)C([N+](=O)[O-])=CC2=C1C(=O)NC2=O ADLVDYMTBOSDFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000002527 isonitriles Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 claims description 4
- RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N (1z,3z)-cycloocta-1,3-diene Chemical compound C1CC\C=C/C=C\C1 RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 60
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 21
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 21
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 17
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 17
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 16
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 7
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 7
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 7
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 6
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 6
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 4
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 3
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 3
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexen-1-yl)cyclohexan-1-one Chemical compound O=C1CCCCC1C1=CCCCC1 GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 2
- 0 C[C@@](OC1(C)C)OC1(C)C(C)(C(C)(C)O1)O[Si]11OSO*(*2)(C2=C)O1 Chemical compound C[C@@](OC1(C)C)OC1(C)C(C)(C(C)(C)O1)O[Si]11OSO*(*2)(C2=C)O1 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 101150065749 Churc1 gene Proteins 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 102100038239 Protein Churchill Human genes 0.000 description 2
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000725 trifluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C(F)(F)F 0.000 description 2
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- MPDDTAJMJCESGV-CTUHWIOQSA-M (3r,5r)-7-[2-(4-fluorophenyl)-5-[methyl-[(1r)-1-phenylethyl]carbamoyl]-4-propan-2-ylpyrazol-3-yl]-3,5-dihydroxyheptanoate Chemical group C1([C@@H](C)N(C)C(=O)C2=NN(C(CC[C@@H](O)C[C@@H](O)CC([O-])=O)=C2C(C)C)C=2C=CC(F)=CC=2)=CC=CC=C1 MPDDTAJMJCESGV-CTUHWIOQSA-M 0.000 description 1
- KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N (dimethyl-$l^{3}-silanyl)oxy-dimethylsilicon Chemical compound C[Si](C)O[Si](C)C KWEKXPWNFQBJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2$l^{3},4$l^{3},6$l^{3},8$l^{3}-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C[Si]1O[Si](C)O[Si](C)O[Si](C)O1 WZJUBBHODHNQPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 1
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000005998 bromoethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 125000005816 fluoropropyl group Chemical group [H]C([H])(F)C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000855 fungicidal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002688 maleic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N methylsilane Chemical compound [SiH3]C UIUXUFNYAYAMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
本発明は、アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの付加硬化反応に触媒として用いられる樹脂組成物、該樹脂組成物を使用した熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法に関する。
付加硬化型のオルガノポリシロキサン組成物を硬化させる場合、硬化速度及び保存性を調整する目的で様々な硬化抑制剤が使用されている。このような制御剤として、既に多くの化合物が提案され、例えば特許文献１には有機リン化合物、特許文献２にはアセチレンアルコール類、特許文献３にはトリアリルイソシアヌレート、特許文献４にはハイドロキシパーオキサイド、特許文献５及び特許文献６には高ビニルシロキサンが開示されている。
一方、保存性と硬化性を制御する方法として、例えば特許文献７や特許文献８において、白金触媒を軟化点が４０〜２００℃のシリコーンレジンと混合し、粉砕又はスプレードライヤによる噴霧等の方法を用いることによって保護された硬化触媒粉末を得る方法が提案され、また特許文献９、特許文献１０、及び特許文献１１等において、熱可塑性樹脂で白金触媒を包含するマイクロカプセル化技術が提案されている。
しかしながら、熱可塑性樹脂中に分散された白金触媒は、加熱硬化時に溶融した熱可塑性樹脂から速やかにその触媒活性を発現させるため、オルガノポリシロキサン組成物に可溶な白金触媒が選択されていた。そのため、従来技術では、白金触媒が経時で熱可塑性樹脂中からシロキサン組成物中に拡散するため長期の保存性が得られなかった。また、上記の特許文献には、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等に担持した白金触媒の使用も記載されているが、所詮、シロキサン組成物に可溶な白金触媒が粉体表面に吸着されているのみで、共有結合で無機粉体に担持されていないため、同様の理由により長期での保存性が確保できない問題があった。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、十分な保存性と速やかな硬化性を付加反応硬化型の組成物に与え得る付加反応用触媒として用いることができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明では、
（ａ）下記一般式（１）で表される、無機酸化物の表面に白金錯体が担持された構造を有する担持白金触媒、及び
（ｂ）熱可塑性マトリックス樹脂、
を含む樹脂組成物を提供する。
（式中、Ｌは一酸化炭素、オレフィン化合物、アミン化合物、ホスフィン化合物、Ｎ−複素環式カルベン化合物、ニトリル化合物、及びイソシアニド化合物から選ばれる配位子、ｎはＬの個数を表し、０〜２の整数を表す。）
（ａ）下記一般式（１）で表される、無機酸化物の表面に白金錯体が担持された構造を有する担持白金触媒、及び
（ｂ）熱可塑性マトリックス樹脂、
を含む樹脂組成物を提供する。
このような樹脂組成物であれば、十分な保存性と速やかな硬化性を付加反応硬化型の組成物に与え得る付加反応用触媒として用いることができる。
このとき、前記無機酸化物が、シリカ、又はケイ素を含む複合酸化物であることが好ましい。
このような無機酸化物であれば、有機脱離基と無機酸化物との間に強固な共有結合を形成することができる。
またこのとき、前記一般式（１）中のＬがシクロオクタジエンであることが好ましい。
このようなものであれば、本発明の効果をより一層向上させることができる。
またこのとき、前記（ｂ）成分が、軟化点を４０〜２００℃に持つものであることが好ましい。
このようなものであれば、室温保存中に担持白金触媒が後述の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物中に拡散せず、ヒドロシリル化反応による硬化が起こってしまうのを防ぐことができる。また、熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化させる時の温度が高くなりすぎず、所要の硬化性を確実に得ることができる。
またこのとき、前記（ｂ）成分が、下記平均組成式（２）で表されるシリコーン樹脂であることが好ましい。
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２ （２）
（式中、Ｒは一価の有機基であり、ａは１〜１．８の数である。）
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２ （２）
（式中、Ｒは一価の有機基であり、ａは１〜１．８の数である。）
このようなものであれば、本発明の効果をさらに向上させることができる。
またこのとき、前記樹脂組成物が、粒径０．１μｍ〜５００μｍの粒子状のものであることが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、このような形態で好適に用いることができる。
また、本発明では、
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に平均０．１個以上含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（（Ｂ）成分由来のケイ素原子に結合した水素原子の数）／（（Ａ）成分由来のケイ素原子に結合したアルケニル基の数）が０．４〜１０となる配合比、
（Ｃ）上述の樹脂組成物：前記（ａ）成分中の白金原子の重量として、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計に対して１〜５００ｐｐｍ、
を含む熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に平均０．１個以上含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（（Ｂ）成分由来のケイ素原子に結合した水素原子の数）／（（Ａ）成分由来のケイ素原子に結合したアルケニル基の数）が０．４〜１０となる配合比、
（Ｃ）上述の樹脂組成物：前記（ａ）成分中の白金原子の重量として、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計に対して１〜５００ｐｐｍ、
を含む熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
このようなものであれば、室温にて長期保存安定性に優れる一液型熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物となる。
さらに、本発明では、
上述の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化する方法であって、
前記熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、前記（ｂ）成分の軟化点以上の温度に加熱する熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法を提供する。
上述の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化する方法であって、
前記熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、前記（ｂ）成分の軟化点以上の温度に加熱する熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法を提供する。
本発明の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、例えばこのような方法で硬化することができる。
以上のように、本発明の樹脂組成物であれば、十分な保存性と速やかな硬化性を付加反応硬化型の組成物に与え得る付加反応用触媒として用いることができる。また、このような樹脂組成物を含む熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物であれば、室温にて長期保存安定性に優れる一液型熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物となる。
上述のように、十分な保存性と速やかな硬化性を付加反応硬化型の組成物に与え得る付加反応用触媒として用いることができる樹脂組成物が求められていた。
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の反応触媒（硬化触媒）として、白金錯体が無機酸化物の表面上にＳｉ−Ｏ結合を介して結合した担持白金触媒を、熱可塑性樹脂によりマイクロカプセル化（担持白金触媒が熱可塑性樹脂中に分散されたもの）した樹脂組成物を用いれば、硬化速度を維持しながら室温にて長期保存安定性を保持できる熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を与えることを見出し、本発明を完成させた。
即ち、本発明は、
（ａ）下記一般式（１）で表される、無機酸化物の表面に白金錯体が担持された構造を有する担持白金触媒、及び
（ｂ）熱可塑性マトリックス樹脂、
を含む樹脂組成物である。
（式中、Ｌは一酸化炭素、オレフィン化合物、アミン化合物、ホスフィン化合物、Ｎ−複素環式カルベン化合物、ニトリル化合物、及びイソシアニド化合物から選ばれる配位子、ｎはＬの個数を表し、０〜２の整数を表す。）
（ａ）下記一般式（１）で表される、無機酸化物の表面に白金錯体が担持された構造を有する担持白金触媒、及び
（ｂ）熱可塑性マトリックス樹脂、
を含む樹脂組成物である。
以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、下記に示す（ａ）、（ｂ）成分を含む樹脂組成物である。
本発明の樹脂組成物は、下記に示す（ａ）、（ｂ）成分を含む樹脂組成物である。
＜（ａ）成分＞
本発明における（ａ）成分は、下記一般式（１）で表される、無機酸化物の表面に白金錯体が担持された構造を有する担持白金触媒である。
（式中、Ｌは一酸化炭素、オレフィン化合物、アミン化合物、ホスフィン化合物、Ｎ−複素環式カルベン化合物、ニトリル化合物、及びイソシアニド化合物から選ばれる配位子、ｎはＬの個数を表し、０〜２の整数を表す。）
本発明における（ａ）成分は、下記一般式（１）で表される、無機酸化物の表面に白金錯体が担持された構造を有する担持白金触媒である。
（ａ）成分の調製方法としては、例えば、国際公開第２０１４／１４２２５２号に記載されている調製方法が挙げられるが、これに限定されない。（ａ）成分における白金錯体の特徴は白金原子がＳｉ−Ｏ結合を介して結合しており、さらに無機酸化物の表面上に担持されていることである。
配位子Ｌは、一酸化炭素、オレフィン化合物、アミン化合物、ホスフィン化合物、Ｎ−複素環式カルベン化合物、ニトリル化合物、及びイソシアニド化合物から選ばれるが、特にオレフィン化合物が望ましく、中でもシクロオクタジエンが好ましい。
ｎは配位子Ｌの個数を表す０〜２の整数であり、配位子Ｌにより異なる。
ｎは配位子Ｌの個数を表す０〜２の整数であり、配位子Ｌにより異なる。
無機酸化物としては、特に制限はないが、ケイ素、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、マグネシウム等の単独酸化物又はそれらを含む複合酸化物等を用いることができ、好ましくはシリカ、又はケイ素を含む複合酸化物である。中でも、表面に水酸基としてシラノール基を多く有しており、有機脱離基と無機酸化物との間に強固な共有結合を形成できる観点から、沈殿シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ等を用いることが好ましい。またケイ素を含む複合酸化物としてはメソポーラスシリカ、アルミノシリケート等も挙げられる。
＜（ｂ）成分＞
（ｂ）成分の熱可塑性マトリックス樹脂は、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン等のビニル系重合体、ポリアミド、ポリエステル等の縮合型重合体、シリコーン樹脂等の有機系重合体等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上組み合わせて使用してもよい。これらの中でもシリコーン樹脂が好ましく、より好ましくは、下記平均組成式（２）で表されるシリコーン樹脂である。
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２ （２）
（式中、Ｒは一価の有機基であり、ａは１〜１．８、好ましくは１〜１．５の数である。）
（ｂ）成分の熱可塑性マトリックス樹脂は、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン等のビニル系重合体、ポリアミド、ポリエステル等の縮合型重合体、シリコーン樹脂等の有機系重合体等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上組み合わせて使用してもよい。これらの中でもシリコーン樹脂が好ましく、より好ましくは、下記平均組成式（２）で表されるシリコーン樹脂である。
ＲａＳｉＯ（４−ａ）／２ （２）
（式中、Ｒは一価の有機基であり、ａは１〜１．８、好ましくは１〜１．５の数である。）
上記平均組成式（２）において、Ｒで表される一価の有機基は、好ましくは炭素数１〜１２、より好ましくは１〜８の置換又は非置換の炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；トリフルオロプロピル基、クロロメチル基、シアノエチル基等の有機基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子又はシアノ基で置換した基等が挙げられる。これらの有機基は、１種単独であるいは２種以上含まれていてもよい。
上記平均組成式（２）で表されるシリコーン樹脂の好ましい具体例としては、例えば、
（ＭｅＳｉＯ３／２）ｍ、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｍ、（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４ＳｉＯ３／２）ｍ、（ＭｅＳｉＯ３／２）ｐ（ＰｈＳｉＯ３／２）ｑ、（ＶｉＳｉＯ３／２）ｐ（ＰｈＳｉＯ３／２）ｑ、（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｐ（ＰｈＳｉＯ３／２）ｑ、（ＭｅＶｉＳｉＯ）ｐ（ＰｈＳｉＯ３／２）ｑ、（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）ｐ（ＳｉＯ４／２）ｑ、（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｐ（ＰｈＳｉＯ３／２）ｑ、（ＭｅＶｉＳｉＯ）ｐ（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４ＳｉＯ３／２）ｑ、（ＭｅＳｉＯ３／２）ｘ（ＰｈＳｉＯ３／２）ｙ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｚ、（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｘ（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ
（ただし、上記式中、ｍ、ｐ、ｑ、ｘ、ｙ及びｚはそれぞれ正の整数であり、Ｍｅはメチル基であり、Ｐｈはフェニル基であり、Ｖｉはビニル基である。）
等が挙げられる。これらのシリコーン樹脂は、１種単独であるいは２種以上組み合わせて使用してもよい。
（ＭｅＳｉＯ３／２）ｍ、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｍ、（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４ＳｉＯ３／２）ｍ、（ＭｅＳｉＯ３／２）ｐ（ＰｈＳｉＯ３／２）ｑ、（ＶｉＳｉＯ３／２）ｐ（ＰｈＳｉＯ３／２）ｑ、（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｐ（ＰｈＳｉＯ３／２）ｑ、（ＭｅＶｉＳｉＯ）ｐ（ＰｈＳｉＯ３／２）ｑ、（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）ｐ（ＳｉＯ４／２）ｑ、（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｐ（ＰｈＳｉＯ３／２）ｑ、（ＭｅＶｉＳｉＯ）ｐ（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４ＳｉＯ３／２）ｑ、（ＭｅＳｉＯ３／２）ｘ（ＰｈＳｉＯ３／２）ｙ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｚ、（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）ｘ（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ
（ただし、上記式中、ｍ、ｐ、ｑ、ｘ、ｙ及びｚはそれぞれ正の整数であり、Ｍｅはメチル基であり、Ｐｈはフェニル基であり、Ｖｉはビニル基である。）
等が挙げられる。これらのシリコーン樹脂は、１種単独であるいは２種以上組み合わせて使用してもよい。
（ｂ）成分の熱可塑性マトリックス樹脂は、室温保存時において白金系触媒を封じ込めてヒドロシリル化反応が起こるのを防止するために用いられることから、室温で安定な固体状であることが必要である。従って、（ｂ）成分の熱可塑性マトリックス樹脂は融点又は軟化点が４０〜２００℃であることが好ましい。融点又は軟化点が４０℃以上であれば、室温保存時に担持白金触媒が後述の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物中に拡散せず、ヒドロシリル化反応による硬化が起こってしまうのを防ぐことができる。また、融点又は軟化点が２００℃以下であれば、熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化させる時の温度が高くなりすぎず、所要の硬化性を確実に得ることができる。なお、（ｂ）成分の熱可塑性マトリックス樹脂は、調製後の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物中に溶け出さないものでなければならない。
上記の担持白金触媒を含有する樹脂組成物は、その使用に際し、熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物中に均一に分散されていることが好ましく、微細な粉末又は粒子の形態で好適に用いることができる。樹脂組成物の粒径としては、０．１μｍ〜５００μｍが好ましく、１μｍ〜１００μｍ程度がより好ましい。上記担持白金触媒を含有する樹脂組成物の微細な粉末又は粒子を製造する方法としては、公知の方法を使用でき、例えば、スプレードライヤーを用いた方法等が挙げられる。
また、上記の担持白金触媒を含有する樹脂組成物の微細な粉末又は粒子は、（ａ）及び（ｂ）成分の合計に対して白金原子として０．１〜５質量％含有することが好ましく、より好ましくは０．１〜１質量％の範囲である。
このようにして得られた担持白金触媒を含有する樹脂組成物は、ヒドロシリル化反応の触媒として使用され、公知の付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物中に配合することができる。
［熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物］
本発明の（付加反応型）熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、下記に示す（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物である。具体的には、この熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、（Ａ）成分としてケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンと（Ｂ）成分としてケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含むものであり、（Ｃ）成分として本発明の担持白金触媒を含有する樹脂組成物を反応触媒として使用することで、室温にて長期保存安定性に優れる一液型熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物とすることができる。
本発明の（付加反応型）熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、下記に示す（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物である。具体的には、この熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、（Ａ）成分としてケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンと（Ｂ）成分としてケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含むものであり、（Ｃ）成分として本発明の担持白金触媒を含有する樹脂組成物を反応触媒として使用することで、室温にて長期保存安定性に優れる一液型熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物とすることができる。
＜（Ａ）成分＞
（Ａ）成分のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に平均０．１個以上含有するオルガノポリシロキサンであり、好ましくは下記平均組成式（３）で示されるものが用いられる。
Ｒ１ ｂＳｉＯ（４−ｂ）／２ （３）
（式中、Ｒ１は互いに同一又は異種の炭素数１〜１２、好ましくは１〜１０、より好ましくは１〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｂは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５、さらに好ましくは１．９８〜２．０１の範囲の正数である。）
（Ａ）成分のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に平均０．１個以上含有するオルガノポリシロキサンであり、好ましくは下記平均組成式（３）で示されるものが用いられる。
Ｒ１ ｂＳｉＯ（４−ｂ）／２ （３）
（式中、Ｒ１は互いに同一又は異種の炭素数１〜１２、好ましくは１〜１０、より好ましくは１〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、ｂは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５、より好ましくは１．９５〜２．０５、さらに好ましくは１．９８〜２．０１の範囲の正数である。）
上記のケイ素原子に結合したアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基、ヘプテニル基等の、通常、炭素数２〜８、好ましくは２〜４程度のものが挙げられ、特にビニル基であることが好ましい。
アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン骨格中におけるアルケニル基が結合するケイ素原子の位置としては、例えば、分子鎖末端及び／又は分子鎖途中（分子鎖非末端）が挙げられるが、少なくとも分子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有する直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
なお、（Ａ）成分中のアルケニル基の含有量は、ケイ素原子に結合した一価の有機基（即ち、上記平均組成式（３）において、Ｒ１で示される非置換又は置換の一価炭化水素基）全体に対して０．００１〜１０モル％であることが好ましく、特に０．０１〜５モル％程度であることが好ましい。
また、アルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の、通常、炭素数１〜１２、好ましくは１〜１０程度の、非置換又はハロゲン置換の一価炭化水素基が挙げられ、特に、メチル基、フェニル基であることが好ましい。
このような（Ａ）成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状（樹脂状）構造等が挙げられるが、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい（なお、ここでのオルガノ基にはアルケニル基も包含し得る）。
（Ａ）成分の２５℃における粘度は、得られるシリコーンゴムの物理的特性が良好であり、また、組成物の取扱い作業性が良好であることから、１００〜５００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、特に３００〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。なお、本発明において、粘度は回転粘度計により測定することができる（以下、同様）。
このような（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖の一方の末端がジメチルビニルシロキシ基封鎖で分子鎖の他方の末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、式：Ｒ２ ３ＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：Ｒ２ ２Ｒ３ＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：Ｒ２ ２ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ２ ２Ｒ３ＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ２ ３ＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：Ｒ２ ２Ｒ３ＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ２ ２Ｒ３ＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：Ｒ２ ２ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ２Ｒ３ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：Ｒ２ＳｉＯ１．５で示されるシロキサン単位もしくは式：Ｒ３ＳｉＯ１．５で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。
上記式中のＲ２はアルケニル基以外の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等が挙げられる。また、上記式中のＲ３はアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、イソブテニル基、シクロヘキセニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、へプテニル基の、通常、炭素数２〜８、好ましくは２〜４程度のもの等が挙げられる。
（Ａ）成分のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンは、１種単独で又は２種以上を併用することができる。
＜（Ｂ）成分＞
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンと反応し、架橋剤として作用するものであり、その分子構造に特に制限はなく、従来製造されている例えば線状、環状、分岐状、三次元網状（樹脂状）構造等各種のものが使用可能であるが、１分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨで表されるヒドロシリル基）を含有する必要があり、通常、２〜３００個、好ましくは３〜２００個、より好ましくは４〜１００個程度のＳｉＨ基を有することが望ましい。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンと反応し、架橋剤として作用するものであり、その分子構造に特に制限はなく、従来製造されている例えば線状、環状、分岐状、三次元網状（樹脂状）構造等各種のものが使用可能であるが、１分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨで表されるヒドロシリル基）を含有する必要があり、通常、２〜３００個、好ましくは３〜２００個、より好ましくは４〜１００個程度のＳｉＨ基を有することが望ましい。
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均組成式（４）で示されるものを用いることができる。
Ｒ４ ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２ （４）
Ｒ４ ｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２ （４）
上記平均組成式（４）中、Ｒ４は、脂肪族不飽和結合を除く、好ましくは炭素数１〜１０の、ケイ素原子に結合した非置換又は置換の一価炭化水素基であり、このＲ４としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換したもの（例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基）等が挙げられる。Ｒ４としては、好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基である。また、ｃは０．７〜２．１、ｄは０．００１〜１．０の正数であり、かつｃ＋ｄが０．８〜３．０を満足する。好ましくは、ｃは１．０〜２．０、ｄは０．０１〜１．０、ｃ＋ｄが１．５〜２．５である。
１分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上含有されるＳｉＨ基は、分子鎖末端、分子鎖途中のいずれに位置していてもよく、またこの両方に位置するものであってもよい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、１分子中のケイ素原子の数（又は重合度）は通常２〜３００個、好ましくは３〜２００個、より好ましくは４〜１５０個程度のものが望ましく、２５℃における粘度が、通常、０．１〜１，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは、０．５〜５００ｍＰａ・ｓ程度の、室温（２５℃）で液状のものが使用される。
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサンや、これらの各例示化合物において、メチル基の一部又は全部がエチル基、プロピル基等の他のアルキル基で置換されたもの、式：Ｒ４ ３ＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：Ｒ４ ２ＨＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ４ ２ＨＳｉＯ０．５で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ４ＨＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：Ｒ４ＳｉＯ１．５で示されるシロキサン単位もしくは式：ＨＳｉＯ１．５で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、及び、これらのオルガノポリシロキサンの２種以上からなる混合物が挙げられる。上記式中のＲ４はアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、具体的には、前記と同様の基を例示することができる。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン中のケイ素原子に結合したアルケニル基１モル（又は個）に対して（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子に結合した水素原子が０．４〜１０モル（又は個）となる量（即ち、（（Ｂ）成分由来のケイ素原子に結合した水素原子の数）／（（Ａ）成分由来のケイ素原子に結合したアルケニル基の数）が０．４〜１０となる配合比）であることが好ましく、特には１〜５モル（又は個）の範囲内となる量であることが好ましい。ケイ素原子に結合したアルケニル基１モルに対して、ケイ素原子に結合した水素原子が０．４モル以上であれば、組成物を十分に硬化させることができ、また、これが１０モル以下であれば、得られるシリコーンゴムの耐熱性は十分なものとなる。
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは１種単独で又は２種以上を併用することができる。
＜（Ｃ）成分＞
本発明の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、（Ｃ）成分として上述の樹脂組成物を含有する。
本発明の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、（Ｃ）成分として上述の樹脂組成物を含有する。
なお、本発明において、（Ｃ）成分の樹脂組成物を熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物に添加するに際し、その添加量は触媒量であり、好ましくは前記（ａ）成分中の白金原子の重量として組成物中、特には（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計に対して１〜５００ｐｐｍ、特には３〜５０ｐｐｍである。
＜任意成分＞
上記の成分以外の任意の成分として、付加反応触媒に対して硬化抑制効果を持つ化合物とされている従来公知の制御剤化合物はすべて使用することができる。このような制御剤化合物としては、トリフェニルホスフィン等のリン含有化合物、トリブチルアミンやテトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素含有化合物、硫黄含有化合物、アセチレン系化合物、アルケニル基を２個以上含む化合物、ハイドロパーオキシ化合物、マレイン酸誘導体等が例示される。制御剤化合物による硬化遅延効果の度合は、制御剤化合物の化学構造によって大きく異なるため、制御剤化合物の添加量は、使用する制御剤化合物の個々について最適な量に調整することが好ましい。最適な量の制御剤化合物を添加することにより、室温での長期貯蔵安定性を得ることができ、また、硬化が阻害されるおそれがなくなる。
上記の成分以外の任意の成分として、付加反応触媒に対して硬化抑制効果を持つ化合物とされている従来公知の制御剤化合物はすべて使用することができる。このような制御剤化合物としては、トリフェニルホスフィン等のリン含有化合物、トリブチルアミンやテトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素含有化合物、硫黄含有化合物、アセチレン系化合物、アルケニル基を２個以上含む化合物、ハイドロパーオキシ化合物、マレイン酸誘導体等が例示される。制御剤化合物による硬化遅延効果の度合は、制御剤化合物の化学構造によって大きく異なるため、制御剤化合物の添加量は、使用する制御剤化合物の個々について最適な量に調整することが好ましい。最適な量の制御剤化合物を添加することにより、室温での長期貯蔵安定性を得ることができ、また、硬化が阻害されるおそれがなくなる。
また、その他の任意の成分としては、例えば、結晶性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機質充填剤、及びこれらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面処理した充填剤等が挙げられる。また、シリコーンゴムパウダーやシリコーンレジンパウダー等も挙げられる。
さらに、この熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物には、その他任意の成分として、例えば、１分子中にケイ素原子に結合した水素原子及びアルケニル基を有しない非架橋性のオルガノポリシロキサン、有機溶剤、クリープハードニング防止剤、可塑剤、チクソ性付与剤、顔料、染料、防かび剤等を配合することができる。
また、本発明では、このような本発明の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化する方法を提供する。即ち、本発明の硬化方法は、上述の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、前記（ｂ）成分の軟化点以上の温度に加熱する硬化方法である。
以下、合成例、実施例、及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
［合成例１］担持白金触媒（ａ−１）の調製
国際公開第２０１４／１４２２５２号の実施例４に記載の方法に従い、下記式（５）で表されるメソポーラスシリカＭＣＭ−４１に白金錯体が担持された担持白金触媒（ａ−１）（白金原子として１質量％含有）を調製した。
国際公開第２０１４／１４２２５２号の実施例４に記載の方法に従い、下記式（５）で表されるメソポーラスシリカＭＣＭ−４１に白金錯体が担持された担持白金触媒（ａ−１）（白金原子として１質量％含有）を調製した。
［合成例２］担持白金触媒（ａ−２）の調製
合成例１のＭＣＭ−４１に替えて、ＢＥＴ法で測定した比表面積が約３００ｍ２／ｇであるヒュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ（登録商標）３００、日本アエロジル社製）を用い、下記式（６）で表されるヒュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ ３００）に白金錯体が担持された担持白金触媒（ａ−２）（白金原子として１質量％含有）を調製した。
合成例１のＭＣＭ−４１に替えて、ＢＥＴ法で測定した比表面積が約３００ｍ２／ｇであるヒュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ（登録商標）３００、日本アエロジル社製）を用い、下記式（６）で表されるヒュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ ３００）に白金錯体が担持された担持白金触媒（ａ−２）（白金原子として１質量％含有）を調製した。
［合成例３］シリコーン樹脂（ｂ−１）の調製
トルエン（３００ｇ）、水（３００ｇ）を仕込み、フェニルトリメトキシシラン（１３９ｇ ０．７ｍｏｌ）、ビニルメチルジメトキシシラン（４０ｇ ０．３ｍｏｌ）を滴下することで加水分解反応を行い、滴下終了後５０〜６０℃で５時間反応させた。反応後水洗して不揮発分を調整することで、シリコーン樹脂（ｂ−１）として、（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位、（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）ＳｉＯ２／２単位からなり、平均組成が（ＣＨ３）０．３（Ｃ６Ｈ５）０．７（ＣＨ２＝ＣＨ）０．３ＳｉＯ１．３５で示され全官能基に対するアルコキシ基量が（５ｍｏｌ％）であるオルガノポリシロキサン樹脂共重合体（シリコーンレジン）の５０質量％のトルエン溶液１８５ｇを調製した。
なお、トルエンを完全に揮発させて得られた粉体の軟化点をホットプレート上で観察した結果、９５℃であった。
トルエン（３００ｇ）、水（３００ｇ）を仕込み、フェニルトリメトキシシラン（１３９ｇ ０．７ｍｏｌ）、ビニルメチルジメトキシシラン（４０ｇ ０．３ｍｏｌ）を滴下することで加水分解反応を行い、滴下終了後５０〜６０℃で５時間反応させた。反応後水洗して不揮発分を調整することで、シリコーン樹脂（ｂ−１）として、（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位、（ＣＨ２＝ＣＨ）（ＣＨ３）ＳｉＯ２／２単位からなり、平均組成が（ＣＨ３）０．３（Ｃ６Ｈ５）０．７（ＣＨ２＝ＣＨ）０．３ＳｉＯ１．３５で示され全官能基に対するアルコキシ基量が（５ｍｏｌ％）であるオルガノポリシロキサン樹脂共重合体（シリコーンレジン）の５０質量％のトルエン溶液１８５ｇを調製した。
なお、トルエンを完全に揮発させて得られた粉体の軟化点をホットプレート上で観察した結果、９５℃であった。
［合成例４］シリコーン樹脂（ｂ−２）の調製
トルエン（３００ｇ）、水（３００ｇ）を仕込み、フェニルトリメトキシシラン（１３９ｇ ０．７ｍｏｌ）、ジメチルジメトキシシラン（３６ｇ ０．３ｍｏｌ）を滴下することで加水分解反応を行い、滴下終了後５０〜６０℃で５時間反応させた。反応後水洗して不揮発分を調整することで、シリコーン樹脂（ｂ−２）として、（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位、（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２単位からなり、平均組成が（ＣＨ３）０．６（Ｃ６Ｈ５）０．７ＳｉＯ１．３５で示され全官能基に対するアルコキシ基量が（５ｍｏｌ％）であるオルガノポリシロキサン樹脂共重合体（シリコーンレジン）の５０質量％のトルエン溶液１８５ｇを調製した。
なお、トルエンを完全に揮発させて得られた粉体の軟化点をホットプレート上で観察した結果、９０℃であった。
トルエン（３００ｇ）、水（３００ｇ）を仕込み、フェニルトリメトキシシラン（１３９ｇ ０．７ｍｏｌ）、ジメチルジメトキシシラン（３６ｇ ０．３ｍｏｌ）を滴下することで加水分解反応を行い、滴下終了後５０〜６０℃で５時間反応させた。反応後水洗して不揮発分を調整することで、シリコーン樹脂（ｂ−２）として、（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位、（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２単位からなり、平均組成が（ＣＨ３）０．６（Ｃ６Ｈ５）０．７ＳｉＯ１．３５で示され全官能基に対するアルコキシ基量が（５ｍｏｌ％）であるオルガノポリシロキサン樹脂共重合体（シリコーンレジン）の５０質量％のトルエン溶液１８５ｇを調製した。
なお、トルエンを完全に揮発させて得られた粉体の軟化点をホットプレート上で観察した結果、９０℃であった。
［実施例１］
＜担持白金触媒を含有する樹脂組成物（樹脂粒子）の調製＞
担持白金触媒（ａ−２）４ｇ、シリコーン樹脂（ｂ−１）８ｇとトルエン４０ｇの混合溶液をスプレードライ（吐出口温度１６０℃）により粒子化し、担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（Ｉ）（平均粒子径１０μｍ、白金含有量０．５質量％）８ｇを得た。
＜担持白金触媒を含有する樹脂組成物（樹脂粒子）の調製＞
担持白金触媒（ａ−２）４ｇ、シリコーン樹脂（ｂ−１）８ｇとトルエン４０ｇの混合溶液をスプレードライ（吐出口温度１６０℃）により粒子化し、担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（Ｉ）（平均粒子径１０μｍ、白金含有量０．５質量％）８ｇを得た。
＜熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の調製＞
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、２５℃での粘度が約１０，０００ｍＰａ・ｓであるジメチルポリシロキサン６０質量部、ヘキサメチルジシロキサン５質量部、水２質量部、ＢＥＴ法で測定した比表面積が約３００ｍ２／ｇであるヒュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ（登録商標）３００、日本アエロジル社製）３０質量部を室温でニーダー中に投入し、１時間混合して、混合物を得た。この混合物を１５０℃に加熱し、引き続き２時間混合した。この混合物を室温まで冷却し、この混合物に、分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、２５℃での粘度が約１０，０００ｍＰａ・ｓであるジメチルポリシロキサン３０質量部を添加し、均一になるまで混合して、ベースコンパウンドを得た。
分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、２５℃での粘度が約１０，０００ｍＰａ・ｓであるジメチルポリシロキサン６０質量部、ヘキサメチルジシロキサン５質量部、水２質量部、ＢＥＴ法で測定した比表面積が約３００ｍ２／ｇであるヒュームドシリカ（Ａｅｒｏｓｉｌ（登録商標）３００、日本アエロジル社製）３０質量部を室温でニーダー中に投入し、１時間混合して、混合物を得た。この混合物を１５０℃に加熱し、引き続き２時間混合した。この混合物を室温まで冷却し、この混合物に、分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖され、２５℃での粘度が約１０，０００ｍＰａ・ｓであるジメチルポリシロキサン３０質量部を添加し、均一になるまで混合して、ベースコンパウンドを得た。
得られたベースコンパウンド５０質量部に、（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位３９．５モル％と（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２単位６．５モル％とＳｉＯ２単位５４モル％とからなる三次元網状のオルガノポリシロキサン樹脂（標準ポリスチレン換算の重量平均分子量＝３，６００）２０質量部、２３℃における粘度が５，０００ｍＰａ・ｓの鎖状ビニル基末端含有ジメチルポリシロキサンポリマー７２質量部、２３℃における粘度が６．３ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子に結合した水素原子の含有量＝１．４５質量％）３質量部、担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（Ｉ）０．４質量部、下記式（７）で表される接着付与成分３質量部、下記式（８）で表される接着付与成分０．５質量部を混合して熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。得られた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物における、ケイ素原子に結合した水素原子とケイ素原子に結合したビニル基とのモル比（Ｓｉ−Ｈ／ビニル）を表１に示す。
［実施例２］
＜担持白金触媒を含有する樹脂組成物（樹脂粒子）の調製＞
担持白金触媒（ａ−２）４ｇ、シリコーン樹脂（ｂ−２）８ｇとトルエン４０ｇの混合溶液を、スプレードライ（吐出口温度７０℃）して担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（ＩＩ）（平均粒子径１０μｍ、白金含有量０．５質量％）８ｇを得た。
＜担持白金触媒を含有する樹脂組成物（樹脂粒子）の調製＞
担持白金触媒（ａ−２）４ｇ、シリコーン樹脂（ｂ−２）８ｇとトルエン４０ｇの混合溶液を、スプレードライ（吐出口温度７０℃）して担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（ＩＩ）（平均粒子径１０μｍ、白金含有量０．５質量％）８ｇを得た。
＜熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の調製＞
担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（Ｉ）の替わりに担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（ＩＩ）を使用した以外は実施例１に従って熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。得られた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物における、ケイ素原子に結合した水素原子とケイ素原子に結合したビニル基とのモル比（Ｓｉ−Ｈ／ビニル）を表１に示す。
担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（Ｉ）の替わりに担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（ＩＩ）を使用した以外は実施例１に従って熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。得られた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物における、ケイ素原子に結合した水素原子とケイ素原子に結合したビニル基とのモル比（Ｓｉ−Ｈ／ビニル）を表１に示す。
［実施例３］
＜担持白金触媒を含有する樹脂組成物（樹脂粒子）の調製＞
担持白金触媒（ａ−１）４ｇ、シリコーン樹脂（ｂ−１）８ｇとトルエン４０ｇの混合溶液を、スプレードライ（吐出口温度７０℃）して担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（ＩＩＩ）（平均粒子径１０μｍ、白金含有量０．５質量％）８ｇを得た。
＜担持白金触媒を含有する樹脂組成物（樹脂粒子）の調製＞
担持白金触媒（ａ−１）４ｇ、シリコーン樹脂（ｂ−１）８ｇとトルエン４０ｇの混合溶液を、スプレードライ（吐出口温度７０℃）して担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（ＩＩＩ）（平均粒子径１０μｍ、白金含有量０．５質量％）８ｇを得た。
＜熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の調製＞
担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（Ｉ）の替わりに担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（ＩＩＩ）を使用した以外は実施例１に従って熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。得られた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物における、ケイ素原子に結合した水素原子とケイ素原子に結合したビニル基とのモル比（Ｓｉ−Ｈ／ビニル）を表１に示す。
担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（Ｉ）の替わりに担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（ＩＩＩ）を使用した以外は実施例１に従って熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。得られた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物における、ケイ素原子に結合した水素原子とケイ素原子に結合したビニル基とのモル比（Ｓｉ−Ｈ／ビニル）を表１に示す。
［比較例１］
＜熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の調製＞
担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（Ｉ）の替わりに、担持白金触媒（ａ−２）０．２質量部、トリアリルイソシアヌレート０．７５質量部を使用した以外は実施例１に従って熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。得られた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物における、ケイ素原子に結合した水素原子とケイ素原子に結合したビニル基とのモル比（Ｓｉ−Ｈ／ビニル）を表１に示す。
＜熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の調製＞
担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（Ｉ）の替わりに、担持白金触媒（ａ−２）０．２質量部、トリアリルイソシアヌレート０．７５質量部を使用した以外は実施例１に従って熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。得られた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物における、ケイ素原子に結合した水素原子とケイ素原子に結合したビニル基とのモル比（Ｓｉ−Ｈ／ビニル）を表１に示す。
＜熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の評価＞
得られた実施例１〜３及び比較例１の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を１５０℃で硬化させ、硬化を開始した時間を測定した。また、上記組成物を１２０℃で１時間硬化させ、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に従って硬度、引張り強さ、切断時伸び、アルミニウムを被着体とするせん断接着力を測定する試験を行った。さらに、上記組成物を５０℃下にて保存し、粘度変化を測定し一液型組成物としての保存性を評価した。これらの結果を表１に示す。
得られた実施例１〜３及び比較例１の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を１５０℃で硬化させ、硬化を開始した時間を測定した。また、上記組成物を１２０℃で１時間硬化させ、ＪＩＳ Ｋ ６２４９に従って硬度、引張り強さ、切断時伸び、アルミニウムを被着体とするせん断接着力を測定する試験を行った。さらに、上記組成物を５０℃下にて保存し、粘度変化を測定し一液型組成物としての保存性を評価した。これらの結果を表１に示す。
表１に示されるように、本発明の樹脂組成物を含む熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物である実施例１〜３では、比較例１と硬化を開始した時間に差はなかった。また、実施例１〜３は、硬度、引張り強さ、切断時伸び、及びせん断接着力が十分に良好な硬化物を与えることができることが明らかとなった。さらに、５０℃下にて保存した際、１２週間後においても硬化しなかったことから、保存性に優れることが明らかとなった。
一方、比較例１では、５０℃下にて保存したところ、２週間後にゲル化してしまい、保存性に劣ることが明らかとなった。
一方、比較例１では、５０℃下にて保存したところ、２週間後にゲル化してしまい、保存性に劣ることが明らかとなった。
［実施例４］
＜熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の調製及び評価＞
分子末端が平均０．６個のジメチルビニルシロキシ基及び平均１．４個のトリメチルシロキシ基よりなり、粘度が約８００ｍＰａ・ｓであるジメチルポリシロキサン１００質量部、２３℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子に結合した水素原子の含有量＝０．５質量％）０．９質量部、担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（Ｉ）０．１質量部を混合して熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。得られた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物における、ケイ素原子に結合した水素原子とケイ素原子に結合したビニル基とのモル比（Ｓｉ−Ｈ／ビニル）を表２に示す。
＜熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の調製及び評価＞
分子末端が平均０．６個のジメチルビニルシロキシ基及び平均１．４個のトリメチルシロキシ基よりなり、粘度が約８００ｍＰａ・ｓであるジメチルポリシロキサン１００質量部、２３℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子に結合した水素原子の含有量＝０．５質量％）０．９質量部、担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（Ｉ）０．１質量部を混合して熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。得られた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物における、ケイ素原子に結合した水素原子とケイ素原子に結合したビニル基とのモル比（Ｓｉ−Ｈ／ビニル）を表２に示す。
得られた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を１５０℃で硬化させ、硬化を開始した時間を測定した。また、上記組成物を１５０℃で１時間硬化させ、ＪＩＳ Ｋ ２２２０調度試験法（１／４コーン）により測定した針入度は６５であった。また、この熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を５０℃下にて保存し、粘度変化を測定し一液型組成物としての保存性を評価した。結果を表２に示す。
［比較例２］
＜熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の調製及び評価＞
担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（Ｉ）の替わりに、担持白金触媒（ａ−２）０．０５質量部を使用した以外は実施例４に従って熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。得られた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物における、ケイ素原子に結合した水素原子とケイ素原子に結合したビニル基とのモル比（Ｓｉ−Ｈ／ビニル）を表２に示す。
＜熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の調製及び評価＞
担持白金触媒を含有するシリコーン樹脂粒子（Ｉ）の替わりに、担持白金触媒（ａ−２）０．０５質量部を使用した以外は実施例４に従って熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。得られた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物における、ケイ素原子に結合した水素原子とケイ素原子に結合したビニル基とのモル比（Ｓｉ−Ｈ／ビニル）を表２に示す。
得られた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を１５０℃で硬化させ、硬化を開始した時間を測定した。また、上記組成物を１５０℃で１時間硬化させ、ＪＩＳ Ｋ ２２２０調度試験法（１／４コーン）により測定した針入度は６３であった。また、この熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を５０℃下にて保存し、粘度変化を測定し一液型組成物としての保存性を評価した。結果を表２に示す。
表２に示されるように、本発明の樹脂組成物を含む熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物である実施例４では、比較例２と硬化を開始した時間に差はなかった。また、実施例４は、５０℃下にて保存した際、１２週間後においても硬化しなかったことから、保存性に優れることが明らかとなった。
一方、比較例２では、５０℃下にて保存したところ、２週間後にゲル化してしまい、保存性に劣ることが明らかとなった。
一方、比較例２では、５０℃下にて保存したところ、２週間後にゲル化してしまい、保存性に劣ることが明らかとなった。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
Claims (7)
- （ａ）下記一般式（１）で表される、無機酸化物の表面に白金錯体が担持された構造を有する担持白金触媒、及び
（ｂ）下記平均組成式（２）で表されるシリコーン樹脂である熱可塑性マトリックス樹脂、
を含むものであることを特徴とする樹脂組成物。
Ｒ ａ ＳｉＯ （４−ａ）／２ （２）
（式中、Ｒは一価の有機基であり、ａは１〜１．８の数である。） - 前記無機酸化物が、シリカ、又はケイ素を含む複合酸化物であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
- 前記一般式（１）中のＬがシクロオクタジエンであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂組成物。
- 前記（ｂ）成分が、軟化点を４０〜２００℃に持つものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物が、粒径０．１μｍ〜５００μｍの粒子状のものであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- （Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に平均０．１個以上含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（（Ｂ）成分由来のケイ素原子に結合した水素原子の数）／（（Ａ）成分由来のケイ素原子に結合したアルケニル基の数）が０．４〜１０となる配合比、
（Ｃ）請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の樹脂組成物：前記（ａ）成分中の白金原子の重量として、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計に対して１〜５００ｐｐｍ、
を含むものであることを特徴とする熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - 請求項６に記載の熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を硬化する方法であって、
前記熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、前記（ｂ）成分の軟化点以上の温度に加熱することを特徴とする熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法。
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| TW106108870A TWI642479B (zh) | 2016-03-29 | 2017-03-17 | 含有載持鉑催化劑之樹脂組成物、以及使用該樹脂組成物之熱硬化性有機聚矽氧烷組成物及其硬化方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016065635A Active JP6656045B2 (ja) | 2016-03-29 | 2016-03-29 | 担持白金触媒を含有する樹脂組成物、及びそれを用いた熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物ならびにその硬化方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10738190B2 (ja) |
| EP (1) | EP3425008A4 (ja) |
| JP (1) | JP6656045B2 (ja) |
| KR (1) | KR102198331B1 (ja) |
| CN (1) | CN108884327B (ja) |
| TW (1) | TWI642479B (ja) |
| WO (1) | WO2017169469A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017179038A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| CN112121862A (zh) * | 2020-10-15 | 2020-12-25 | 江西赣江新区有机硅创新研究院有限公司 | 磁性固载型铂催化剂及其制备方法与应用 |
Family Cites Families (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3188300A (en) | 1963-02-28 | 1965-06-08 | Gen Electric | Preparation of stable copolymerizable organosilicon compositions containing a platinum catalyst and a phosphorus ligand |
| NL129346C (ja) | 1966-06-23 | |||
| JPS4810947B1 (ja) | 1969-08-15 | 1973-04-09 | ||
| JPS5341707B2 (ja) * | 1973-04-26 | 1978-11-06 | ||
| US3882083A (en) | 1973-11-21 | 1975-05-06 | Gen Electric | Latent addition curable organopolysiloxane compositions |
| US3923705A (en) | 1974-10-30 | 1975-12-02 | Dow Corning | Method of preparing fire retardant siloxane foams and foams prepared therefrom |
| US4061609A (en) | 1976-04-09 | 1977-12-06 | General Electric Company | Inhibitor for platinum catalyzed silicone rubber compositions |
| JPS5341707A (en) | 1976-09-28 | 1978-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electric motor |
| DE3131734A1 (de) | 1981-08-11 | 1983-02-24 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Hitzehaertbare organopolysiloxan-mischungen |
| US4784879A (en) | 1987-07-20 | 1988-11-15 | Dow Corning Corporation | Method for preparing a microencapsulated compound of a platinum group metal |
| US4766176A (en) | 1987-07-20 | 1988-08-23 | Dow Corning Corporation | Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts |
| JP2665941B2 (ja) | 1988-06-29 | 1997-10-22 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物 |
| JPH0214244A (ja) | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| GB9126049D0 (en) * | 1991-12-07 | 1992-02-05 | Dow Corning | Hydrosilylation process |
| JP3188300B2 (ja) | 1992-03-03 | 2001-07-16 | シップレーカンパニー エル エル シー | 感光性組成物 |
| JP3899134B2 (ja) * | 1993-12-29 | 2007-03-28 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 加熱硬化性シリコーン組成物 |
| JP3763484B2 (ja) * | 1995-08-31 | 2006-04-05 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | ヒドロシリル化反応用微粒子触媒およびこれを含有してなる加熱硬化性シリコーン組成物 |
| JP3445420B2 (ja) | 1995-09-01 | 2003-09-08 | 株式会社村上開明堂 | 車両用後方視認装置 |
| WO1998028366A1 (fr) | 1996-12-20 | 1998-07-02 | Three Bond Co., Ltd. | Composition organopolysiloxane |
| JPH1192662A (ja) * | 1997-09-17 | 1999-04-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴムの難燃性改良方法 |
| JP4061609B2 (ja) | 1998-06-29 | 2008-03-19 | マグナチップセミコンダクター有限会社 | 延伸されたピンドフォトダイオ―ドを有するイメ―ジセンサ及びその製造方法 |
| TW526230B (en) * | 1999-02-02 | 2003-04-01 | Dow Corning | Thermoplastic silicone vulcanizate composition, method of making the same and its use |
| US6087523A (en) * | 1999-07-23 | 2000-07-11 | Dow Corning Corporation | Platinum catalyst for hydrosilations |
| JP3923705B2 (ja) | 2000-04-24 | 2007-06-06 | 株式会社日立製作所 | 原子力プラントの運転方法および原子力プラント並びに原子力プラントの水質制御方法 |
| WO2003010227A1 (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-06 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Room-temperature-curable organopolysiloxane composition |
| JP3699073B2 (ja) | 2002-09-06 | 2005-09-28 | 徳治 大野 | 筆洗い器 |
| JP3882083B2 (ja) | 2003-11-26 | 2007-02-14 | 国立大学法人岐阜大学 | 測距装置 |
| DE102004059375A1 (de) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Consortium für elektrochemische Industrie GmbH | Auf nanoskaligem Titandioxid geträgerte Platin-Katalysatoren, deren Verwendung in der Hydrosilylierung, ein Hydrosilylierungsverfahren mit solchen Katalysatoren und Zusammensetzungen enthaltend solche Katalysatoren |
| CA2643509A1 (en) * | 2008-11-07 | 2010-05-07 | Queen's University At Kingston | Method of preparing heterogeneous catalysts |
| JP4481341B1 (ja) | 2008-12-16 | 2010-06-16 | 浩二 竹村 | ロールの異物除去治具および異物除去方法 |
| EP2750796B1 (en) * | 2012-04-17 | 2020-06-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Catalyst for hydrosilylation reactions and methods of making the same |
| JP6057589B2 (ja) | 2012-07-27 | 2017-01-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 微粒子及びそれを含む硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| WO2014142252A1 (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | ジシロキサンを配位子とする金属錯体および担持金属錯体、その製造方法、並びに、それを用いて調製した担持金属触媒 |
| WO2016013421A1 (ja) | 2014-07-24 | 2016-01-28 | セントラル硝子株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置 |
| TWI686429B (zh) * | 2014-09-19 | 2020-03-01 | 美商摩曼帝夫特性材料公司 | 用於經控制之矽氧烷交聯的鉑(ii)二烯錯合物 |
| JP2016082155A (ja) * | 2014-10-21 | 2016-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 放熱シート |
| CN108136662B (zh) * | 2015-09-03 | 2021-08-06 | 美国陶氏有机硅公司 | 使用可热固化有机硅组合物的3d印刷方法 |
| JP6981964B2 (ja) * | 2015-09-10 | 2021-12-17 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | 熱可塑性シリコーン組成物を用いた３ｄプリンティングの方法 |
-
2016
- 2016-03-29 JP JP2016065635A patent/JP6656045B2/ja active Active
-
2017
- 2017-02-28 US US16/086,779 patent/US10738190B2/en active Active
- 2017-02-28 EP EP17774014.9A patent/EP3425008A4/en not_active Withdrawn
- 2017-02-28 WO PCT/JP2017/007889 patent/WO2017169469A1/ja active Application Filing
- 2017-02-28 CN CN201780020828.5A patent/CN108884327B/zh active Active
- 2017-02-28 KR KR1020187027736A patent/KR102198331B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-17 TW TW106108870A patent/TWI642479B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2017169469A1 (ja) | 2017-10-05 |
| US10738190B2 (en) | 2020-08-11 |
| EP3425008A4 (en) | 2020-04-08 |
| CN108884327A (zh) | 2018-11-23 |
| KR102198331B1 (ko) | 2021-01-05 |
| TWI642479B (zh) | 2018-12-01 |
| US20190100649A1 (en) | 2019-04-04 |
| KR20180128413A (ko) | 2018-12-03 |
| TW201735997A (zh) | 2017-10-16 |
| CN108884327B (zh) | 2021-06-11 |
| EP3425008A1 (en) | 2019-01-09 |
| JP2017179046A (ja) | 2017-10-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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