JP7102521B2 - ヒドロシリル化-硬化性シリコーン組成物 - Google Patents
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Description
(A)1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン;
(B)1分子当たり少なくとも2個のケイ素-結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(成分(A)中のアルケニル基1モルに対してケイ素原子-結合水素原子0.1~10.0モルが与えられるような量での);
(C)ヒドロシリル化触媒(組成物の硬化を促進するのに十分な量での);
(D)マレイン酸エステル化合物(質量単位によって組成物に対して50~6,000ppmの量での);及び
(E)マレイン酸エステル以外のヒドロシリル化阻害剤(質量単位によって組成物に対して200~20,000ppmの量での)を含む。
(A)1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン;
(B)1分子当たり少なくとも2個のケイ素-結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(成分(A)中のアルケニル基1モルに対してケイ素-結合水素原子0.1~10.0モルが与えられるような量での);
(C)ヒドロシリル化触媒(組成物の硬化を促進するのに十分な量での);
(D)マレイン酸エステル化合物(質量単位によって組成物に対して50~6,000ppmの量での);及び
(E)マレイン酸エステル化合物以外のヒドロシリル化反応阻害剤(質量単位によって組成物に対して200~20,000ppmの量での)
を含む。
ViMe2SiO(Me2SiO)xSiMe2Vi
ViPhMeSiO(Me2SiO)xSiMePhVi
ViPh2SiO(Me2SiO)xSiPh2Vi
ViMe2SiO(Me2SiO)x(Ph2SiO)x’SiMe2Vi
ViPhMeSiO(Me2SiO)x(Ph2SiO)x’SiPhMeVi
ViPh2SiO(Me2SiO)x(Ph2SiO)x’SiPh2Vi
ViMe2SiO(MePhSiO)xSiMe2Vi
MePhViSiO(MePhSiO)xSiMePhVi
Ph2ViSiO(MePhSiO)xSiPh2Vi
ViMe2SiO(Ph2SiO)x(PhMeSiO)x’SiMe2Vi
ViPhMeSiO(Ph2SiO)x(PhMeSiO)x’SiPhMeVi
ViPh2SiO(Ph2SiO)x(PhMeSiO)x’SiPh2Vi
HMe2SiO(Ph2SiO)ySiMe2H
HMePhSiO(Ph2SiO)ySiMePhH
HMeNaphSiO(Ph2SiO)ySiMeNaphH
HMePhSiO(Ph2SiO)y(MePhSiO)y’SiMePhH
HMePhSiO(Ph2SiO)y(Me2SiO)y’SiMePhH
(HMe2SiO1/2)c(PhSiO3/2)d
(HMePhSiO1/2)c(PhSiO3/2)d
(HMePhSiO1/2)c(NaphSiO3/2)d
(HMe2SiO1/2)c(NaphSiO3/2)d
(HMePhSiO1/2)c(HMe2SiO1/2)d(PhSiO3/2)e
(HMe2SiO1/2)c(Ph2SiO2/2)d(PhSiO3/2)e
(HMePhSiO1/2)c(Ph2SiO2/2)d(PhSiO3/2)e
(HMe2SiO1/2)c(Ph2SiO2/2)d(NaphSiO3/2)e
(HMePhSiO1/2)c(Ph2SiO2/2)d(NaphSiO3/2)e
(HMePhSiO1/2)c(HMe2SiO1/2)d(NaphSiO3/2)e
(HMePhSiO1/2)c(HMe2SiO1/2)d(Ph2SiO2/2)e(NaphSiO3/2)f
(HMePhSiO1/2)c(HMe2SiO1/2)d(Ph2SiO2/2)e(PhSiO3/2)f
ヒドロシリル化-硬化性シリコーン組成物の貯蔵安定性は、示差走査熱量測定計(DSC7000;SII Nanotechnologyにより製造された)を使用して、10℃/分の加熱速度で測定された熱発生ピーク温度(℃)に基づいて評価した。
ヒドロシリル化-硬化性シリコーン組成物の硬化性は、レオメータMDR 2000(Alpha Technologies,Ltd.により製造された)を使用して評価した。硬化温度は、150℃であった。測定のために、1%トルク値を得るのに要した時間(分)を、Ts1で示し、90%トルク値を得るのに要した時間(分)を、T90で示した。
5gのヒドロシリル化-硬化性シリコーン組成物を直径60mmのアルミニウムペトリ皿に注ぎ入れ、150℃で1時間加熱することによって硬化性生成物を形成させた。硬化生成物の外観を以下のとおり視覚的に観察した。
N:しわが観察されなかった。
Y:しわが観察された。
以下の成分を、表1~表5に示される組成(質量部)に従って一様に混合して、実施例1~実施例14及び比較例1~比較例16のヒドロシリル化-硬化性シリコーン組成物を調製した。式において、「Me」、「Vi」、「Ph」、及び「Ep」は、それぞれ、メチル基、ビニル基、フェニル基、及び3-グリシドキシプロピル基を表す。さらに、表1~表5において、「SiH/Vi」は、ヒドロシリル化-硬化性シリコーン組成物中の成分(A)中のビニル基1モル当たりの成分(B)中のケイ素-結合水素原子のモルを表す。
成分(a-1):1分子当たり2個以上のビニル基を有し、以下の平均単位式によって表されるオルガノポリシロキサン:
(Me2ViSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75
成分(a-2):以下の平均式によって表されるオルガノポリシロキサン:
Me2ViSiO(Me2SiO)200(Ph2SiO)50SiMe2Vi
成分(a-3):1分子当たり2個以上のビニル基を有し、以下の平均単位式によって表されるオルガノポリシロキサン:
(Me2ViSiO1/2)0.13(Me3SiO1/2)0.14(MeSiO3/2)0.53(PhSiO3/2)0.22
成分(a-4):1分子当たり2個以上のビニル基を有し、以下の平均単位式によって表される30質量%のオルガノポリシロキサン:
(Me3SiO1/2)0.47(Me2ViSiO1/2)0.05(SiO4/2)0.48
と、両分子末端にてジメチルビニルシロキシ基で末端化された70質量%のジメチルポリシロキサン(ビニル基の含有量=0.23質量%)との混合物。
成分(a-5):1分子当たり2個以上のビニル基を有し、以下の平均単位式によって表されるオルガノポリシロキサン:
(Me2ViSiO1/2)0.20(PhSiO3/2)0.80
成分(a-6):以下の平均式によって表されるオルガノポリシロキサン:
Me2ViSiO(MePhSiO)25SiMe2Vi
成分(a-7):以下の式によって表されるオルガノポリシロキサン:
(Me2ViSiO)4Si
成分(b-1):以下の式によって表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン:
HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H
成分(b-2):以下の式によって表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン:
(Me2HSiO1/2)0.60(PhSiO3/2)0.40
成分(b-3):以下の式によって表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン:
Me3SiO(MeHSiO)40SiMe3
成分(c-1):白金の1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の1,3-ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液(白金金属含有量=おおよそ4,000ppm)
成分(d-1):ジアリルマレエート
成分(d-2):ビス(エチルヘキシル)マレエート
成分(e-1):1-エチニルシクロヘキサン-1-オール
成分(e-2):1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラビニル-シクロテトラシロキサン
成分(f-1):以下の平均単位式によって表されるオルガノポリシロキサン:
(Me2ViSiO1/2)0.18(MeEpSiO2/2)0.28(PhSiO3/2)0.54
成分(g-1):1.4質量%のセリウム含有量を有するセリウム含有ジメチルポリシロキサン
成分(h-1):100m2/gのBET表面積を有するシリカ充填剤
Claims (6)
- (A)1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン;
(B)1分子当たり少なくとも2個のケイ素-結合水素を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(成分(A)中のアルケニル基1モルに対してケイ素-結合水素原子0.1~10.0モルが与えられるような量での)であって、下記式(1)及び(2):
HMe 2 SiO(Ph 2 SiO)SiMe 2 H (1)
(Me 2 HSiO 1/2 ) 0.60 (PhSiO 3/2 ) 0.40 (2)
の平均組成式で表される2つのオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む、オルガノハイドロジェンポリシロキサン;
(C)ヒドロシリル化触媒(組成物の硬化を促進するために十分な量での);
(D)マレイン酸エステル化合物(質量単位によって組成物に対して50~6,000ppmの量での);及び
(E)マレイン酸エステル化合物以外のヒドロシリル化阻害剤(質量単位によって組成物に対して200~20,000ppmの量での)を含む、ヒドロシリル化-硬化性シリコーン組成物。 - 成分(E)が1,3,5,7-テトラメチル-1,3,5,7-テトラビニル-シクロテトラシロキサンである、請求項1に記載のヒドロシリル化-硬化性シリコーン組成物。
- 成分(A)が、
(A-1)以下のもの:
ViPhMeSiO(Me 2 SiO) x SiMePhVi、
ViPh 2 SiO(Me 2 SiO) x SiPh 2 Vi、
ViMe 2 SiO(Me 2 SiO) x (Ph 2 SiO) x’ SiMe 2 Vi、
ViPhMeSiO(Me 2 SiO) x (Ph 2 SiO) x’ SiPhMeVi、
ViPh 2 SiO(Me 2 SiO) x (Ph 2 SiO) x’ SiPh 2 Vi、
ViMe 2 SiO(MePhSiO) x SiMe 2 Vi、
MePhViSiO(MePhSiO) x SiMePhVi、
Ph 2 ViSiO(MePhSiO) x SiPh 2 Vi、
ViMe 2 SiO(Ph 2 SiO) x (PhMeSiO) x’ SiMe 2 Vi、
ViPhMeSiO(Ph 2 SiO) x (PhMeSiO) x’ SiPhMeVi、及び
ViPh 2 SiO(Ph 2 SiO) x (PhMeSiO) x’ SiPh 2 Vi
(式中、Me、Vi、及びPhは、それぞれ、メチル基、ビニル基、及びフェニル基を表し、x及びx’は、それぞれ1~100の整数である)
から選択される直鎖オルガノポリシロキサン、及び、
(A-2)
1分子当たり少なくとも2個のアルケニル基と、アルケニル基以外のケイ素-結合基を有し、かつアルケニル基以外のケイ素-結合基が6~20個の炭素を有するアリール基を含む、部分分岐直鎖及び三次元網状組織構造を有するオルガノポリシロキサン、
を含む、請求項1又は2に記載のヒドロシリル化-硬化性シリコーン組成物。 - (F)接着促進剤(成分(A)~成分(E)の100質量部当たり0.01~50質量部の量での)をさらに含む、請求項1~3のいずれか一項に記載のヒドロシリル化-硬化性シリコーン組成物。
- (G)セリウム含有オルガノポリシロキサン(この成分中のセリウム原子の量が、質量単位によって前記組成物に対して10~2,000ppmであるような量での)をさらに含む、請求項1~4のいずれか一項に記載のヒドロシリル化-硬化性シリコーン組成物。
- 光学半導体素子のためのシーリング、コーティング、又は接着剤である、請求項1~5のいずれか一項に記載のヒドロシリル化-硬化性シリコーン組成物。
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