JP2021021058A - ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止剤、フィルム、光半導体素子 - Google Patents
ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止剤、フィルム、光半導体素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021021058A JP2021021058A JP2020079564A JP2020079564A JP2021021058A JP 2021021058 A JP2021021058 A JP 2021021058A JP 2020079564 A JP2020079564 A JP 2020079564A JP 2020079564 A JP2020079564 A JP 2020079564A JP 2021021058 A JP2021021058 A JP 2021021058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- silicone composition
- curable silicone
- sio
- range
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 119
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 35
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims description 11
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 44
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 34
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 35
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 18
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 18
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 15
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 11
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 10
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 abstract description 5
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 40
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 20
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 11
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 10
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 8
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 6
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 6
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 5
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 125000003493 decenyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000005066 dodecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCC)* 0.000 description 5
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 5
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 125000005187 nonenyl group Chemical group C(=CCCCCCCC)* 0.000 description 5
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 5
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- 125000005065 undecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCC)* 0.000 description 5
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 4
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 239000006103 coloring component Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- KNVOCSQDAIHOPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound OC1CCCCC1C#C KNVOCSQDAIHOPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 2
- 125000005417 glycidoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 2
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical group 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UAHZTKVCYHJBJQ-UHFFFAOYSA-N [P].S=O Chemical compound [P].S=O UAHZTKVCYHJBJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000051 benzyloxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003060 catalysis inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002933 cyclohexyloxy group Chemical group C1(CCCCC1)O* 0.000 description 1
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004998 naphthylethyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)CC* 0.000 description 1
- 125000005186 naphthyloxy group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)O* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004115 pentoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000008301 phosphite esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
【課題】フィルムまたはシート形状に成形した場合であっても、優れた機械特性、特に強度および伸びを示すことができるホットメルト性硬化性シリコーン組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２個有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、（Ｂ）組成物の総質量に対して０．１〜５質量％の、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有する分岐鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）平均単位式（Ｃ−１）で表される添加剤、（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒、および（Ｅ）シリカを含む、無溶剤系ホットメルト性硬化性シリコーン組成物により、上記課題を解決する。【選択図】なし
Description
本発明は硬化性シリコーン組成物に関し、より具体的には、光半導体素子を封止、被覆、または接着するために用いられる硬化性シリコーン組成物に関する。また、本発明は、こうした硬化性シリコーン組成物からなる封止剤、この封止剤を含む光半導体素子にも関する。また、本発明は、硬化性シリコーン組成物を固化したフィルムにも関する。
硬化性シリコーン組成物は、硬化して優れた耐熱性、耐寒性、電気絶縁性、耐候性、援水性、透明性を有する硬化物を形成することから、幅広い産業分野で利用されている。特に、その硬化物は、他の有機材料と比較し変色しにくく、また、物理的物性の低下が小さいため、光学材料用に適している。
例えば、特許文献１〜３には、一分子中に２個以上の非共有結合性二重結合基を有するオルガノポリシロキサンと、一分子中に珪素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、触媒量の白金系触媒とを含む硬化型シリコーン樹脂組成物を用いる、光半導体素子封止用または光学レンズ用の樹脂組成物が記載されている。また、特許文献４および５には、２５°Ｃにおいて非流動性で、表面粘着性が低く、加熱により容易に溶融するホットメル卜性のシリコーン樹脂組成物が記載されている。
しかしながら、従来のシリコーン樹脂組成物でホットメルト性フィルムを作製した場合、フィルムの機械特性、特にフィルム強度および伸びが不十分であるという問題があった。そのため、例えば、半導体パッケージを製造する際のフィルム状またはシート状の封止剤およびラミネーション用フィルムの形成に用いた場合、得られたフィルムが破れやすく、その取り扱い作業性が不十分であるという問題があった。
本発明の目的は、フィルムまたはシート形状に成形した場合であっても、優れた機械特性、特に強度および伸びを示すことができるホットメルト性硬化性シリコーン組成物を提供することにある。より具体的には、取り扱い作業性に優れ、効率よく半導体パッケージを製造することができる、シート状またはフィルム状封止剤およびラミネーション用フィルムを形成できる、ホットメルト性硬化性シリコーン組成物を提供することにある。
上記課題を解決すべく、本件発明者は、鋭意検討した結果、
（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）組成物の総質量に対して０．１〜５質量％の、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）平均単位式（Ｃ−１）：
(Ｒ１ ３ＳiＯ１/２)ａ(Ｒ１ ２ＳiＯ２/２)ｂ(Ｒ１ＳiＯ３/２)ｃ
（式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アラルキル基、もしくはエポキシ基含有有機基であり、ただし、少なくとも１つのＲ１はアルケニル基であり、且つ、少なくとも１つのＲ１はエポキシ基含有有機基であり、ａ、ｂ、およびｃは、それぞれ、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０.９、且つａ＋ｂ＋ｃ＝１を満たす数である。）
で表される添加剤
（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒、および
（Ｅ）シリカ
を含む無溶剤系のホットメルト性硬化性シリコーン組成物により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。
（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）組成物の総質量に対して０．１〜５質量％の、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）平均単位式（Ｃ−１）：
(Ｒ１ ３ＳiＯ１/２)ａ(Ｒ１ ２ＳiＯ２/２)ｂ(Ｒ１ＳiＯ３/２)ｃ
（式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アラルキル基、もしくはエポキシ基含有有機基であり、ただし、少なくとも１つのＲ１はアルケニル基であり、且つ、少なくとも１つのＲ１はエポキシ基含有有機基であり、ａ、ｂ、およびｃは、それぞれ、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０.９、且つａ＋ｂ＋ｃ＝１を満たす数である。）
で表される添加剤
（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒、および
（Ｅ）シリカ
を含む無溶剤系のホットメルト性硬化性シリコーン組成物により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。
本発明の一実施形態において、（Ａ）成分は、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含むレジン状オルガノポリシロキサンを含む。
本発明の一実施形態において、（Ｂ）成分は、（Ｂ−１）平均単位式：
（Ｒ３ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ３ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式中、Ｒ３は水素原子または同じかもしくは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、少なくとも２つのＲ３は水素原子であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、およびｅは、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、かつｃ＋ｄ＞０を満たす数である。）で表される。
（Ｒ３ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ３ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式中、Ｒ３は水素原子または同じかもしくは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、少なくとも２つのＲ３は水素原子であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、およびｅは、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、かつｃ＋ｄ＞０を満たす数である。）で表される。
前記した平均単位式（Ｂ−１）において、ａが０．１≦ａ≦０．９の範囲であり、ｂが０≦ｂ≦０．８の範囲であり、ｃが０．１≦ｃ≦０．９の範囲であり、ｄが０≦ｄ≦０．４の範囲であり、ｅが０≦ｅ≦０．３の範囲であり得る。
前記した平均単位式（Ｃ−１）において、ａが０≦ａ≦０．９の範囲であり、ｂが０．１≦ｂ≦０．９の範囲であり、ｃが０．０１≦ｃ≦０．８の範囲であり得る。
（Ｃ）成分中に含まれるアルケニル基の含有量は、Ｒ１の合計の５モル％以上であり得る。
（Ｃ）成分中に含まれるエポキシ基含有有機基の含有量は、Ｒ１の合計の５モル％以上であり得る。
本発明の一実施形態において、（Ａ）成分は、直鎖状、分岐鎖状、および環状のオルガノポリシロキサンを含む。
本発明はまた、本発明に係るホットメルト性硬化性シリコーン組成物を固化してなるフィルムにも関する。
本発明はまた、本発明に係るホットメルト性硬化性シリコーン組成物からなる、封止剤にも関する。
本発明はまた、本発明に係る封止剤を含む光半導体素子にも関する。
本発明の半導体素子は、好ましくは発光ダイオードである。
本発明に係るホットメルト性硬化性シリコーン組成物によれば、フィルムまたはシート形状に成形した場合であっても、優れた機械特性、特に強度および伸びを示すことができる。そのため、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物は、取り扱い作業性に優れ、効率よく半導体パッケージを製造することができる、シート状またはフィルム状封止剤およびラミネーション用フィルムを形成できる。
また、本発明の封止剤によれば、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物から形成されているので、優れた機械特性、特に強度および伸びを示すことができ、その結果、取り扱い作業性に優れる。そのため、効率よく半導体パッケージを製造することができる。
以下、本発明について詳細に説明する。
［ホットメルト性硬化性シリコーン組成物］
本発明は、無溶剤系ホットメルト性硬化性シリコーン組成物に関し、
（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）組成物の総質量に対して０．１〜５質量％の、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）平均単位式（Ｃ−１）：
(Ｒ１ ３ＳiＯ１/２)ａ(Ｒ１ ２ＳiＯ２/２)ｂ(Ｒ１ＳiＯ３/２)ｃ
（式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アラルキル基、もしくはエポキシ基含有有機基であり、ただし、少なくとも１つのＲ１はアルケニル基であり、且つ、少なくとも１つのＲ１はエポキシ基含有有機基であり、ａ、ｂ、およびｃは、それぞれ、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０.９、且つａ＋ｂ＋ｃ＝１を満たす数である。）
で表される添加剤
（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒、および
（Ｅ）シリカ
を含む。
本発明は、無溶剤系ホットメルト性硬化性シリコーン組成物に関し、
（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）組成物の総質量に対して０．１〜５質量％の、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）平均単位式（Ｃ−１）：
(Ｒ１ ３ＳiＯ１/２)ａ(Ｒ１ ２ＳiＯ２/２)ｂ(Ｒ１ＳiＯ３/２)ｃ
（式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アラルキル基、もしくはエポキシ基含有有機基であり、ただし、少なくとも１つのＲ１はアルケニル基であり、且つ、少なくとも１つのＲ１はエポキシ基含有有機基であり、ａ、ｂ、およびｃは、それぞれ、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０.９、且つａ＋ｂ＋ｃ＝１を満たす数である。）
で表される添加剤
（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒、および
（Ｅ）シリカ
を含む。
本発明のシリコーン組成物は、溶剤を含まず、また、加熱処理によりフィルム形状、シート形状、などに成形した時にホットメルト性を示す。本明細書において、「ホットメルト性」とは、２５℃において非流動性であるが、加熱により容易に溶融して流動性を示す特性を言う。例えば、本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、１００℃の溶融弾性率が１０Ｐａ〜１ＭＰａの範囲内である。ここで、非流動性とは、無負荷の状態で流動しないことを意味し、例えば、ＪＩＳ Ｋ ６８６３−１９９４「ホットメルト接着剤の軟化点試験方法」で規定されるホットメルト接着剤の環球法による軟化点試験方法で測定される軟化点未満での状態を示す。すなわち、本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、好ましくは軟化点が２５℃よりも高い。なお、１００℃の溶融弾性率は、温度制御のできるフラットプレート型粘弾性測定器により測定できる。また、本発明のシリコーン組成物は、ホットメルト性と硬化性を併せ持つ、ホットメルト性硬化性シリコーン組成物である。
こうした本発明に係るホットメルト性硬化性シリコーン組成物によれば、フィルムまたはシート形状に成形した場合であっても、優れた機械特性、特に強度および伸びを示すことができる。そのため、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物は、取り扱い作業性に優れ、効率よく半導体パッケージを製造することができる、半導体パッケージを製造するための封止剤およびラミネーション用フィルムを形成できる。
以下、各成分について詳細に説明する。
（Ａ）アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
（Ａ）成分は、本発明の硬化性シリコーン組成物の主剤である、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサンである。
（Ａ）成分は、本発明の硬化性シリコーン組成物の主剤である、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサンである。
（Ａ）成分に含まれるアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素数が２〜１２個のアルケニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。
（Ａ）成分の分子構造としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、環状、および三次元網状構造が例示される。（Ａ）成分は、これらの分子構造を有する１種のオルガノポリシロキサンであるか、あるいはこれらの分子構造を有する２種以上のオルガノポリシロキサンの混合物であってもよい。本発明の硬化性シリコーン組成物は、好ましくは、（Ａ）成分として直鎖状のオルガノポリシロキサンと分岐鎖状のレジン状オルガノポリシロキサンの両方を含む。
本発明の一実施形態において、（Ａ）成分は、
（Ａ−１）平均単位式：Ｒ２ ３ＳｉＯ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｍＳｉＲ２ ３
（式中、Ｒ２は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２はアルケニル基であり、ｍは４〜１，０００の整数である。）で表される直鎖状のオルガノポリシロキサン、および／または、
（Ａ−２）平均単位式：（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式中、Ｒ２は前記と同じであり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２はアルケニル基であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄおよびｅは、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１．０であり、かつｃ＋ｄ＞０を満たす数である。）で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、および／または、
（Ａ−３）平均単位式：（Ｒ２ＳｉＯ２／２）ｎ
（式中、Ｒ２は前記と同じであり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２はアルケニル基であり、ｎは３〜５０の整数である。）で表される環状のオルガノポリシロキサンであり得る。
（Ａ−１）平均単位式：Ｒ２ ３ＳｉＯ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｍＳｉＲ２ ３
（式中、Ｒ２は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２はアルケニル基であり、ｍは４〜１，０００の整数である。）で表される直鎖状のオルガノポリシロキサン、および／または、
（Ａ−２）平均単位式：（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式中、Ｒ２は前記と同じであり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２はアルケニル基であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄおよびｅは、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１．０であり、かつｃ＋ｄ＞０を満たす数である。）で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、および／または、
（Ａ−３）平均単位式：（Ｒ２ＳｉＯ２／２）ｎ
（式中、Ｒ２は前記と同じであり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２はアルケニル基であり、ｎは３〜５０の整数である。）で表される環状のオルガノポリシロキサンであり得る。
好ましくは、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）成分として直鎖状および分岐鎖状のオルガノポリシロキサンの両方を含む。より好ましくは、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）成分として直鎖状、分岐鎖状、および環状のオルガノポリシロキサンを含む。なお、分岐鎖状のオルガノポリシロキサンとは、レジン状のオルガノポリシロキサンのことであり、一般式：Ｒ３ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位（Ｍ単位）、一般式：Ｒ２ＳｉＯ２／２で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）、一般式：ＲＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）、および式：ＳｉＯ４／２で表されるシロキサン単位（Ｑ単位）のうち、一分子中に少なくとも１つのＴ単位またはＱ単位を含むオルガノポリシロキサンを意味する。
上記式中のＲ２のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数が１〜１２個のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数が６〜２０個のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等の炭素数が７〜２０個のアラルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素数が２〜１２個のアルケニル基；これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。Ｒ２は、本発明の目的を損なわない範囲で、少量の水酸基やメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基であってもよい。
Ｒ２は、好ましくは、フェニル基、炭素原子数１〜６のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数２〜６のアルケニル基から選択される。
（Ａ）成分に含まれるアルケニル基の含有量は、特に限定されないが、ただし、Ｒ２の合計の０．０１〜５０モル％、０．０５〜４０モル％、あるいは０．０９〜３２モル％がアルケニル基であることが好ましい。なお、アルケニル基の含有量は、例えば、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）、核磁気共鳴（ＮＭＲ）等の分析によって求めることができる。
（Ａ）成分は、好ましくは、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含むレジン状オルガノポリシロキサンを含む。
本発明の（Ａ）成分としての少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含むレジン状オルガノポリシロキサンは、好ましくは、分子構造中のＴ単位の割合が、０．１以上であり、より好ましくは０．２以上であり、さらに好ましくは０．３以上である。好適な実施形態において、本発明のレジン状オルガノポリシロキサンは、分子構造中のＴ単位の割合が、０．９以下であり、好ましくは０．８５以下であり、より好ましくは０．８以下である。別の好適な実施形態において、本発明のレジン状オルガノポリシロキサンは、分子構造中のＱ単位の割合が０．２以下であり、好ましくは０．１以下であり、さらに好ましくはＱ単位を含まない。なお、上記Ｔ単位およびＱ単位の割合は、レジン状オルガノポリシロキサンの一般式：Ｒ３ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位（Ｍ単位）、一般式：Ｒ２ＳｉＯ２／２で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）、一般式：ＲＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）、および式：ＳｉＯ４／２で表されるシロキサン単位（Ｑ単位）の量に基づいて計算できる。
（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位において、Ａｒはアリール基を意味する。アリール基は、無置換でも置換されていてもよく、好ましくは炭素数６〜２０のアリール基であり、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基、およびこれらのアリール基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。特に好ましくは、アリール基はフェニル基である。
本発明の（Ａ）成分としてのレジン状オルガノポリシロキサンは、好ましくは、分子構造中の（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位の割合が０．０５以上であり、より好ましくは０．１以上であり、さらに好ましくは０．１５以上であり、優先的には０．２以上である。好適な実施形態において、本発明のレジン状オルガノポリシロキサンは、分子構造中の（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位の割合が０．５以下であり、好ましくは０．４５以下であり、より好ましくは０．４以下である。
少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含む（Ａ）成分としてのレジン状オルガノポリシロキサンは、好ましくは、ケイ素原子に結合する一価炭化水素基の４０モル％以上がアリール基であり、より好ましくは５０モル％以上、特に６０モル％以上がアリール基であり得る。
（Ａ）成分のレジン状オルガノポリシロキサンは、好ましくは、以下の平均単位式（Ａ−４）で表され得る：
（Ａ−４）（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）ｂ‘（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式中、Ｒ２およびＡｒは前記と同じであり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２はアルケニル基であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２は、Ａｒ２ＳｉＯ２／２以外の単位を示し、ａ、ｂ、ｂ’、ｃ、ｄ、およびｅは、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０＜ｂ’≦１．０、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｂ’＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、かつｃ＋ｄ＞０を満たす数である。）
（Ａ−４）（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）ｂ‘（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式中、Ｒ２およびＡｒは前記と同じであり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２はアルケニル基であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２は、Ａｒ２ＳｉＯ２／２以外の単位を示し、ａ、ｂ、ｂ’、ｃ、ｄ、およびｅは、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０＜ｂ’≦１．０、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｂ’＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、かつｃ＋ｄ＞０を満たす数である。）
平均単位式（Ａ−４）において、ａは、好ましくは、０≦ａ≦０．５の範囲であり、より好ましくは０≦ａ≦０．３の範囲であり、優先的には０≦ａ≦０．２の範囲であり、特に０≦ａ≦０．１の範囲である。平均単位式（Ａ−４）において、ｂは、好ましくは、０≦ｂ≦０．８の範囲であり、より好ましくは０．１≦ｂ≦０．７の範囲であり、特に０．１５≦ｂ≦０．６の範囲である。平均単位式（Ａ−４）において、ｂ’は、好ましくは、０．１≦ｂ’≦０．７の範囲であり、より好ましくは０．２≦ｂ’≦０．６の範囲であり、特に０．２５≦ｂ’≦０．５の範囲である。平均単位式（Ａ−４）において、ｃは、好ましくは、０．１≦ｃ≦０．９の範囲であり、より好ましくは０．２≦ｃ≦０．８５の範囲であり、特に０．３≦ｃ≦０．８の範囲である。平均単位式（Ａ−４）において、ｄは、好ましくは、０≦ｄ≦０．４の範囲であり、より好ましくは０≦ｄ≦０．３の範囲であり、特に０≦ｄ≦０．２の範囲である。平均単位式（Ａ−４）において、ｅは、好ましくは、０≦ｅ≦０．３の範囲であり、より好ましくは０≦ｅ≦０．２の範囲であり、特に０≦ｅ≦０．１の範囲である。
本発明の硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）成分として、好ましくは、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含むレジン状オルガノポリシロキサンを、組成物の総質量に基づいて、１０質量％以上で含み、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上で含む。好適な実施形態において、本発明の硬化性シリコーン組成物は、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含むレジン状オルガノポリシロキサンを、組成物の総質量に基づいて、９０質量％以下で含み、好ましくは８０質量％以下で含み、より好ましくは７０質量％以下で含む。
（Ａ）成分は、本発明の組成物の総質量に基づいて、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上、優先的には６０質量％以上で含まれ、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、特に８０質量％以下で含まれ得る。
（Ｂ）レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｂ）成分の一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（すなわち、分岐鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン）は、ヒドロシリル化反応硬化型である硬化性シリコーン組成物の架橋剤として作用するものである。好ましくは、（Ｂ）成分は、少なくとも分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を含有するレジン状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。（Ｂ）成分は１種のみのオルガノポリシロキサンを用いてもよく、２種以上のオルガノポリシロキサンを組み合わせて用いてもよい。
（Ｂ）成分の一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサン（すなわち、分岐鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン）は、ヒドロシリル化反応硬化型である硬化性シリコーン組成物の架橋剤として作用するものである。好ましくは、（Ｂ）成分は、少なくとも分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を含有するレジン状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。（Ｂ）成分は１種のみのオルガノポリシロキサンを用いてもよく、２種以上のオルガノポリシロキサンを組み合わせて用いてもよい。
（Ｂ）成分のケイ素原子結合水素原子は、好ましくは、少なくとも分子鎖両末端に含有しており、また、分子鎖の側鎖にケイ素原子結合水素原子が含有されていてもよく、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子が含有されていてもよい。この（Ｂ）成分中の水素原子以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数が１〜１２個のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数が６〜２０個のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等の炭素数が７〜２０個のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。なお、（Ｂ）成分中のケイ素原子には、本発明の目的を損なわない範囲で、少量の水酸基やメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基を有していてもよい。
本発明の一実施形態において、（Ｂ−１）平均単位式：
（Ｒ３ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ３ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式中、Ｒ３は水素原子または同じかもしくは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、少なくとも２つのＲ３は水素原子であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、およびｅは、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、かつｃ＋ｄ＞０を満たす数である。）で表されるレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンであり得る。
（Ｒ３ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ３ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式中、Ｒ３は水素原子または同じかもしくは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、少なくとも２つのＲ３は水素原子であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、およびｅは、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、かつｃ＋ｄ＞０を満たす数である。）で表されるレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンであり得る。
上記式Ｂ−１中のＲ３のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数が１〜１２個のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数が６〜２０個のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等の炭素数が７〜２０個のアラルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素数が２〜１２個のアルケニル基；これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。Ｒ３は、本発明の目的を損なわない範囲で、少量の水酸基やメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基であってもよい。
上記式Ｂ−１において、ａは、好ましくは、０．１≦ａ≦０．９の範囲であり、より好ましくは０．２≦ａ≦０．８の範囲であり、特に０．４≦ａ≦０．７の範囲である。上記式Ｂ−１において、ｂは、好ましくは、０≦ｂ≦０．８の範囲であり、より好ましくは０≦ｂ≦０．５の範囲であり、特に０≦ｂ≦０．２の範囲である。上記式Ｂ−１において、ｃは、好ましくは、０．１≦ｃ≦０．９の範囲であり、より好ましくは０．２≦ｃ≦０．７の範囲であり、特に０．３≦ｃ≦０．５の範囲である。上記式Ｂ−１において、ｄは、好ましくは、０≦ｄ≦０．４の範囲であり、より好ましくは０≦ｄ≦０．３の範囲であり、特に０≦ｄ≦０．２の範囲である。上記Ｂ−１において、ｅは、好ましくは、０≦ｅ≦０．３の範囲であり、より好ましくは０≦ｅ≦０．２の範囲であり、特に０≦ｅ≦０．１の範囲である。
（Ｂ−１）成分は、本発明の組成物の総質量に基づいて、０．１〜５質量％の量で本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物中に含まれる。（Ｂ）成分は、本発明の組成物の総質量に基づいて、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上の量で本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物中に含まれ、例えば４．５質量％以下の量で本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物中に含まれる。
本発明の一実施形態において、（Ｂ）成分は、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０．００１〜５モルとなる量であることが好ましく、より好ましくは０．０１〜２モルとなる量であり、特に、０．０５〜１モルとなる量であり得る。
ホットメルト性硬化性シリコーン組成物は、上記（Ｂ）成分以外に、（Ｂ’）成分として、ヒドロシリル化反応硬化型である硬化性シリコーン組成物の架橋剤として作用するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含んでいてもよい。こうした（Ｂ’）成分としては、好ましくは、直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。（Ｂ’）成分は１種のみのオルガノポリシロキサンを用いてもよく、２種以上のオルガノポリシロキサンを組み合わせて用いてもよい。
（Ｂ’）成分のケイ素原子結合水素原子は、好ましくは、少なくとも分子鎖両末端に含有しており、また、分子鎖の側鎖にケイ素原子結合水素原子が含有されていてもよく、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子が含有されていてもよい。この（Ｂ）成分中の水素原子以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数が１〜１２個のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数が６〜２０個のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等の炭素数が７〜２０個のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。なお、（Ｂ’）成分中のケイ素原子には、本発明の目的を損なわない範囲で、少量の水酸基やメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基を有していてもよい。
本発明の一実施形態において、（Ｂ’）成分は、（Ｂ−２）平均組成式：
（Ｒ３ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ３ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（ＸＯ１／２）ｅ
（式中、Ｒ３およびＸは上記と同じであり、ａ、ｂ、およびｅは、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｅ＜０．４、かつａ＋ｂ＝１．０を満たす数である。）で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンであり得る。
（Ｒ３ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ３ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（ＸＯ１／２）ｅ
（式中、Ｒ３およびＸは上記と同じであり、ａ、ｂ、およびｅは、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｅ＜０．４、かつａ＋ｂ＝１．０を満たす数である。）で表される直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンであり得る。
本発明の一実施形態において、（Ｂ’）成分は、以下の構造式で表され得る：
［ＨＲ４ ２ＳｉＯ１／２］２［Ｒ４ ２ＳｉＯ２／２］ｙ
式中、Ｒ４は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ｙは１〜１００、好ましくは１〜１０の範囲の数である。Ｒ４のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基としては、Ｒ３で説明したものと同じものを適用できる。
［ＨＲ４ ２ＳｉＯ１／２］２［Ｒ４ ２ＳｉＯ２／２］ｙ
式中、Ｒ４は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ｙは１〜１００、好ましくは１〜１０の範囲の数である。Ｒ４のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基としては、Ｒ３で説明したものと同じものを適用できる。
（Ｂ’）成分は、本発明の組成物の総質量に基づいて、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、優先的には１０質量％以上、特に１５質量％以上の量で本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物中に含まれ、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、特に３０質量％以下の量で本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物中に含まれ得る。
（Ｂ）成分と（Ｂ’）の合計の含有量は、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１〜１０モルとなる量であることが好ましく、より好ましくは０．５〜５モルとなる量であり、特に、０．５〜１．５モルとなる量であり得る。また、（Ｂ）成分と（Ｂ’）の合計の含有量は、本発明の組成物の総質量に基づいて、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、優先的には１０質量％以上、特に１５質量％以上の量で本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物中に含まれ、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、特に３０質量％以下の量で本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物中に含まれ得る。
（Ｃ）添加剤
本発明の（Ｃ）成分である添加剤は、（Ｃ−１）平均単位式：
(Ｒ１ ３ＳiＯ１/２)ａ(Ｒ１ ２ＳiＯ２/２)ｂ(Ｒ１ＳiＯ３/２)ｃ
（式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アラルキル基、もしくはエポキシ基含有有機基または、アルコキシ基であり、ただし、少なくとも１つのＲ１はアルケニル基であり、且つ、少なくとも１つのＲ１はエポキシ基含有有機基であり、ａ、ｂ、およびｃは、それぞれ、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０.９、且つａ＋ｂ＋ｃ＝１を満たす数である。）
で表されるシロキサン化合物である。すなわち、（Ｃ）成分は、ケイ素原子に結合した少なくとも１つのアルケニル基と、少なくとも１つのエポキシ基含有有機基を含む。
本発明の（Ｃ）成分である添加剤は、（Ｃ−１）平均単位式：
(Ｒ１ ３ＳiＯ１/２)ａ(Ｒ１ ２ＳiＯ２/２)ｂ(Ｒ１ＳiＯ３/２)ｃ
（式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アラルキル基、もしくはエポキシ基含有有機基または、アルコキシ基であり、ただし、少なくとも１つのＲ１はアルケニル基であり、且つ、少なくとも１つのＲ１はエポキシ基含有有機基であり、ａ、ｂ、およびｃは、それぞれ、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０.９、且つａ＋ｂ＋ｃ＝１を満たす数である。）
で表されるシロキサン化合物である。すなわち、（Ｃ）成分は、ケイ素原子に結合した少なくとも１つのアルケニル基と、少なくとも１つのエポキシ基含有有機基を含む。
本明細書において、「エポキシ基含有基」は、例えば、２−グリシドキシエチル基、３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基等のグリシドキシアルキル基；２−(３,４−エポキシシクロヘキシル)−エチル基、３−(３,４−エポキシシクロヘキシル)−プロピル基等のエポキシシクロアルキルアルキル基；３,４−エポキシブチル基、７,８−エポキシオクチル基等のエポキシアルキル基が例示され、好ましくは、グリシドキシアルキル基であり、特に好ましくは、３−グリシドキシプロピル基である。
本明細書において、「アルコキシ基」は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、フェノキシ基、ペンチルオキシ基、アリルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、ベンジルオキシ基、ナフチルオキシ基、アセトキシ基などがあり、好ましくは、メトキシ基、エトキシ基であり、特に好ましくはメトキシ基である。
（Ｃ）成分に含まれるアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素数が２〜１２個のアルケニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。
上記式Ｃ−１のＲ１は、好ましくは、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、もしくは炭素数７〜２０のアラルキル基から選択される。具体的には、上記式Ｃ−１のＲ１として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基等のアリール基；ナフチルエチル基、ナフチルプロピル基、アントラセニルエチル基、フェナントリルエチル基、ピレニルエチル基等のアラルキル基；およびこれらのアリール基またはアラルキル基の水素原子の一部または全部をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、メチル基、ビニル基、フェニル基である。
上記式Ｃ−１において、ａは、好ましくは、０≦ａ≦０．９の範囲であり、より好ましくは０≦ａ≦０．５の範囲であり、特に０≦ａ≦０．３の範囲である。上記式Ｃ−１において、ｂは、好ましくは、０．１≦ｂ≦０．９の範囲であり、より好ましくは０．２≦ｂ≦０．８の範囲であり、特に０．２５≦ｂ≦０．７の範囲である。上記式Ｃ−１において、ｃは、好ましくは、０．０１≦ｃ≦０．８の範囲であり、より好ましくは０．１≦ｃ≦０．７の範囲であり、特に０．２≦ｃ≦０．６の範囲である。
（Ｃ）成分中に含まれるアルケニル基の含有量は、特に限定されないが、例えば、Ｒ１の合計の１モル％以上であり、好ましくは５モル％以上であり、より好ましくは８モル％以上であり、例えば４０モル％以下であり、好ましくは３０モル％以下であり、より好ましくは３０モル％以下である。なお、アルケニル基の含有量は、例えば、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）、核磁気共鳴（ＮＭＲ）等の分析によって求めることができる。
（Ｃ）成分中に含まれるエポキシ基含有有機基の含有量は、特に限定されないが、例えば、Ｒ１の合計の１モル％以上であり、好ましくは５モル％以上であり、より好ましくは１０モル％以上であり、例えば５０モル％以下であり、好ましくは４０モル％以下であり、より好ましくは３５モル％以下である。なお、エポキシ基含有有機基の含有量は、例えば、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）、核磁気共鳴（ＮＭＲ）等の分析によって求めることができる。
（Ｃ）成分は、本発明の組成物の総質量に基づいて、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、優先的には０．３質量％以上、特に０．５質量％以上の量で本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物中に含まれ、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、優先的には１０質量％以下の量で本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物中に含まれる。
（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒
（Ｄ）成分のヒドロシリル化反応用触媒は、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物の硬化を促進するための触媒である。このような（Ｄ）成分としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンの錯体、白金と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体、白金を担持した粉体等の白金系触媒；テトラキス（トリフェニルフォスフィン）パラジウム、パラジウム黒、トリフェニルフォスフィンとの混合物等のパラジウム系触媒；さらに、ロジウム系触媒が挙げられ、特に、白金系触媒であることが好ましい。
（Ｄ）成分のヒドロシリル化反応用触媒は、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物の硬化を促進するための触媒である。このような（Ｄ）成分としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンの錯体、白金と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体、白金を担持した粉体等の白金系触媒；テトラキス（トリフェニルフォスフィン）パラジウム、パラジウム黒、トリフェニルフォスフィンとの混合物等のパラジウム系触媒；さらに、ロジウム系触媒が挙げられ、特に、白金系触媒であることが好ましい。
（Ｄ）成分の配合量は、触媒量であり、（Ｄ）成分として白金系触媒を用いた場合、この白金系触媒に含まれる白金金属量は、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物中に重量単位で０．０１〜１０００ｐｐｍの範囲内となる量であることが実用上好ましく、特に、０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。
（Ｅ）シリカ
（Ｅ）成分のシリカとしては、例えば、ヒュームドシリカ、湿式シリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ等が挙げられる。また、シリカは、オルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物若しくはシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤等で表面疎水化処理されていてもよい。
（Ｅ）成分のシリカとしては、例えば、ヒュームドシリカ、湿式シリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ等が挙げられる。また、シリカは、オルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物若しくはシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤等で表面疎水化処理されていてもよい。
（Ｅ）成分の配合量は、本発明の組成物の総質量に基づいて、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、優先的には０．５質量％以上、特に１質量％以上の量で本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物中に含まれ、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、優先的には１０質量％以下の量で本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物中に含まれる。
本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で任意成分を配合することができる。この任意成分としては、例えば、アセチレン化合物、有機リン化合物、ビニル基含有シロキサン化合物、ヒドロシリル化反応抑制剤；粉砕石英、酸化チタン、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、ケイ藻土等の（Ｅ）シリカ以外の無機充填剤（「無機充填材」ともいう）、こうした無機充填剤の表面を有機ケイ素化合物により疎水処理してなる無機充填剤、ケイ素原子結合水素原子およびケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン、接着性付与剤、耐熱性付与剤、耐寒性付与剤、熱伝導性充填剤、難燃性付与剤、チクソ性付与剤、蛍光体、カーボンブラック等の顔料および染料などの着色成分、溶剤等が挙げられる。
ヒドロシリル化反応抑制剤は、シリコーン組成物のヒドロシリル化反応を抑制するための成分であって、具体的には、例えば、１‐エチニル‐２‐シクロヘキサノールのようなアセチレン系、アミン系、カルボン酸エステル系、亜リン酸エステル系等の反応抑制剤が挙げられる。反応抑制剤の添加量は、通常、シリコーン組成物全体の０．００１〜５質量％である。
（Ｅ）シリカ以外の無機充填剤としては、例えば、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒュームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機充填剤；これらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物で表面疎水化処理した充填剤等が挙げられる。また、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等を配合してもよい。但し、無機充填剤の配合量は、具体的には、シリコーン組成物の２０質量％以下、特に１０質量％以下の量であるのが好ましい。
蛍光体としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）に広く利用されている、酸化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体、窒化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、酸硫化物系蛍光体、フッ化物系蛍光体等からなる黄色、赤色、緑色、青色発光蛍光体、およびこれらの少なくとも２種の混合物が例示される。酸化物系蛍光体としては、セリウムイオンを包含するイットリウム、アルミニウム、ガーネット系のＹＡＧ系緑色〜黄色発光蛍光体、セリウムイオンを包含するテルビウム、アルミニウム、ガーネット系のＴＡＧ系黄色発光蛍光体、および、セリウムやユーロピウムイオンを包含するシリケート系緑色〜黄色発光蛍光体が例示される。酸窒化物系蛍光体としては、ユーロピウムイオンを包含するケイ素、アルミニウム、酸素、窒素系のサイアロン系赤色〜緑色発光蛍光体が例示される。窒化物系蛍光体としては、ユーロピウムイオンを包含するカルシウム、ストロンチウム、アルミニウム、ケイ素、窒素系のカズン系赤色発光蛍光体が例示される。硫化物系蛍光体としては、銅イオンやアルミニウムイオンを包含するＺｎＳ系緑色発色蛍光体が例示される。酸硫化物系蛍光体としては、ユーロピウムイオンを包含するＹ２Ｏ２Ｓ系赤色発光蛍光体が例示される。フッ化物系蛍光体としては、ＫＳＦ蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ４＋）などが挙げられる。
着色成分としては、有機または無機の顔料および染料を１種類単独または２種以上の組合せを用いることができる。蛍光体を用いる場合、配合量としては、シリコーン組成物の９０質量％以下、好ましくは８０質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下の量である。また、ディスプレイにおける、光の干渉防止やカラーコントラスト向上の観点から黒色顔料を用いることもできる。黒色顔料としては、たとえば、酸化鉄、アニリンブラック、活性炭、グラファイト、カーボンナノチューブ、カーボンブラック等を挙げることができる。着色成分の配合量は、具体的には、シリコーン組成物の３０質量％以下、好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは５質量％以下の量である。
本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物は、各成分を混合することにより調製できる。各成分の混合方法は、従来公知の方法でよく特に限定されないが、通常、単純な攪拌により均一な混合物となる。また、任意成分として無機充填剤等の固体成分を含む場合は、混合装置を用いた混合がより好ましい。こうした混合装置としては特に限定がなく、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、ロスミキサー、ホバートミキサー、デンタルミキサー、プラネタリミキサー、ニーダーミキサー、ヘンシェルミキサー等が例示される。
本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物は、フィルムまたはシート形状に成形した場合であっても、優れた機械特性、特に強度および伸びを示すことができる。そのため、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物は、取り扱い作業性に優れ、効率よく半導体パッケージを製造することができる、半導体パッケージを製造するための封止剤およびラミネーション用フィルムを形成できる。そのため、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物は、半導体パッケージを製造する際のシート状またはフィルム状封止剤およびラミネーション用フィルム用途に有用である。
［封止剤、フィルム］
本発明は、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物を用いる半導体用の封止剤にも関する。本発明の封止剤の形状は、特に限定されないが、好ましくはフィルム状またはシート状である。そのため、本発明はまた、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物を固化して得られるフィルムにも関する。本発明のフィルムは、半導体素子を封止するためのフィルム状封止剤およびラミネーション用フィルムに好ましく用いられ得る。本発明の封止剤またはフィルムにより封止される半導体は特に限定されず、例えば、ＳｉＣ、ＧａＮ等の半導体、特にパワー半導体または発光ダイオードなどの光半導体が挙げられる。
本発明は、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物を用いる半導体用の封止剤にも関する。本発明の封止剤の形状は、特に限定されないが、好ましくはフィルム状またはシート状である。そのため、本発明はまた、本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物を固化して得られるフィルムにも関する。本発明のフィルムは、半導体素子を封止するためのフィルム状封止剤およびラミネーション用フィルムに好ましく用いられ得る。本発明の封止剤またはフィルムにより封止される半導体は特に限定されず、例えば、ＳｉＣ、ＧａＮ等の半導体、特にパワー半導体または発光ダイオードなどの光半導体が挙げられる。
本発明の封止剤またはフィルムによれば、フィルムまたはシート形状であっても優れた機械特性、特に強度および伸びを示すので、取り扱い作業性に優れるとともに、効率よく半導体パッケージを製造することができる。
［光半導体素子］
本発明はまた、本発明の封止剤を含む光半導体素子にも関する。光半導体素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザ、フォトダイオード、フォトトランジスタ、固体撮像、フォトカプラー用発光体と受光体が例示され、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ）であることが好ましい。
本発明はまた、本発明の封止剤を含む光半導体素子にも関する。光半導体素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザ、フォトダイオード、フォトトランジスタ、固体撮像、フォトカプラー用発光体と受光体が例示され、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ）であることが好ましい。
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、光半導体素子の上下左右から発光が起きるので、発光ダイオード（ＬＥＤ）を構成する部品は、光を吸収するものは好ましくなく、光透過率が高いか、反射率の高い材料が好ましい。そのため、光半導体素子が搭載される基板も、光透過率が高いか、反射率の高い材料が好ましい。こうした光半導体素子が搭載される基板としては、例えば、銀、金、および銅等の導電性金属；アルミニウム、およびニッケル等の非導電性の金属；ＰＰＡ、およびＬＣＰ等の白色顔料を混合した熱可塑性樹脂；エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、およびシリコーン樹脂等の白色顔料を含有する熱硬化性樹脂；アルミナ、および窒化アルミナ等のセラミックスが例示される。
本発明の光半導体素子は、本発明の取り扱い作業性に優れるとともに、効率よく半導体パッケージを製造できる封止剤を含むので、信頼性に優れる。
本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物を以下の実施例および比較例により詳細に説明する。
［実施例１〜２２および比較例１〜５］
各成分を表１〜４に示す組成（重量部）で混合し、ホットメルト性硬化性シリコーン組成物を調製した。なお、以下でＭｅはメチル基を表し、Ｖｉはビニル基を表し、Ｐｈはフェニル基を表し、Ｅｐは３−グリシドキシプロピル基を表す。
各成分を表１〜４に示す組成（重量部）で混合し、ホットメルト性硬化性シリコーン組成物を調製した。なお、以下でＭｅはメチル基を表し、Ｖｉはビニル基を表し、Ｐｈはフェニル基を表し、Ｅｐは３−グリシドキシプロピル基を表す。
成分ａ−１：平均単位式（ＶｉＭｅＳｉＯ２/２）２５（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）３０（ＰｈＳｉＯ３／２）４５で表されるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ａ−２：平均単位式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）２５（ＰｈＳｉＯ３／２）７５で表されるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ａ−３：一般式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）２０（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）で表される、直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ａ−４：一般式（ＶｉＭｅＳｉＯ２/２）４で表される環状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ａ−５：一般式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）３（ＰｈＳｉＯ３／２）で表される、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ｂ−１：平均単位式（ＨＭｅ２ＳｉＯ１/２）６０（ＰｈＳｉＯ３／２）４０で表される、レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
成分ｂ−２：一般式（ＨＭｅ２ＳｉＯ１/２）（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）（ＨＭｅ２ＳｉＯ１/２）で表される、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
成分ｃ−１：平均単位式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）２５（ＰｈＳｉＯ３／２）７５（ＥｐＭｅＳｉＯ２/２）４０で表される、添加剤
成分ｃ−２：構造式（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）（ＶｉＭｅＳｉＯ２／２）（ＥｐＳｉＯ３／２）で表される、添加剤
成分ｃ−３：平均単位式（ＥｐＭｅＳｉＯ２／２）４８（ＶｉＳｉＯ３／２）２１（ＰｈＳｉＯ３／２）３１で表される、添加剤
成分ｃ−４：一般式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）３Ｓｉ（ＯＭｅ）３で表される、添加剤
成分ｃ−５：平均単位式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）１５（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）３５（ＰｈＳｉＯ３／２）５０で表される、添加剤
成分ｄ：白金濃度が４．０質量％である白金と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体
成分ｅ：１‐エチニル‐２‐シクロヘキサノール（白金触媒抑制剤）
成分ｆ：ヒュームドシリカ
成分ｇ：カーボンブラック
成分ａ−２：平均単位式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）２５（ＰｈＳｉＯ３／２）７５で表されるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ａ−３：一般式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）２０（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）で表される、直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ａ−４：一般式（ＶｉＭｅＳｉＯ２/２）４で表される環状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ａ−５：一般式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）３（ＰｈＳｉＯ３／２）で表される、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ｂ−１：平均単位式（ＨＭｅ２ＳｉＯ１/２）６０（ＰｈＳｉＯ３／２）４０で表される、レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
成分ｂ−２：一般式（ＨＭｅ２ＳｉＯ１/２）（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）（ＨＭｅ２ＳｉＯ１/２）で表される、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
成分ｃ−１：平均単位式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）２５（ＰｈＳｉＯ３／２）７５（ＥｐＭｅＳｉＯ２/２）４０で表される、添加剤
成分ｃ−２：構造式（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）（ＶｉＭｅＳｉＯ２／２）（ＥｐＳｉＯ３／２）で表される、添加剤
成分ｃ−３：平均単位式（ＥｐＭｅＳｉＯ２／２）４８（ＶｉＳｉＯ３／２）２１（ＰｈＳｉＯ３／２）３１で表される、添加剤
成分ｃ−４：一般式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）３Ｓｉ（ＯＭｅ）３で表される、添加剤
成分ｃ−５：平均単位式（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）１５（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）３５（ＰｈＳｉＯ３／２）５０で表される、添加剤
成分ｄ：白金濃度が４．０質量％である白金と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体
成分ｅ：１‐エチニル‐２‐シクロヘキサノール（白金触媒抑制剤）
成分ｆ：ヒュームドシリカ
成分ｇ：カーボンブラック
［評価］
ＪＩＳ Ｋ ６２５１に基づいて、得られた実施例１〜２２および比較例１〜５のホットメルト性硬化性シリコーン組成物の硬化物の引張強度（ＭＰａ）および破断伸び（％）を測定した。具体的には、実施例１〜２２および比較例１〜５のホットメルト性硬化性シリコーン組成物を１２０℃で５〜１０分間加熱エージングし、ホットメルト性硬化物を得た。これらのホットメルト性硬化物は、１００℃での溶融弾性率が粘弾性計（アントンパール社製ＭＣＲ３０２）で測定して３０〜３００Ｐａであった。厚さ１８０μｍのダンベル状３号形に準じた形状で試験片を作製した。この試験片を用いて、引張速度５００ｍｍ／分で引張強度（ＭＰａ）および破断伸び（％）を計測した。結果を表１〜４に示す。引張強度が１ＭＰａ以上であり、破断伸びが２００％以上であるものが、封止剤フィルムまたはラミネートフィルムとして優れた取り扱い作業性を有していると言える。
ＪＩＳ Ｋ ６２５１に基づいて、得られた実施例１〜２２および比較例１〜５のホットメルト性硬化性シリコーン組成物の硬化物の引張強度（ＭＰａ）および破断伸び（％）を測定した。具体的には、実施例１〜２２および比較例１〜５のホットメルト性硬化性シリコーン組成物を１２０℃で５〜１０分間加熱エージングし、ホットメルト性硬化物を得た。これらのホットメルト性硬化物は、１００℃での溶融弾性率が粘弾性計（アントンパール社製ＭＣＲ３０２）で測定して３０〜３００Ｐａであった。厚さ１８０μｍのダンベル状３号形に準じた形状で試験片を作製した。この試験片を用いて、引張速度５００ｍｍ／分で引張強度（ＭＰａ）および破断伸び（％）を計測した。結果を表１〜４に示す。引張強度が１ＭＰａ以上であり、破断伸びが２００％以上であるものが、封止剤フィルムまたはラミネートフィルムとして優れた取り扱い作業性を有していると言える。
本発明のホットメルト性硬化性シリコーン組成物は、優れた取り扱い作業性を有するフィルムまたはシートを形成できるので、半導体パッケージを製造する際のシート状またはフィルム状封止剤およびラミネーション用フィルム用途に有用である。
Claims (12)
- （Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２個有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）組成物の総質量に対して０．１〜５質量％の、一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）平均単位式（Ｃ−１）：
(Ｒ１ ３ＳiＯ１/２)ａ(Ｒ１ ２ＳiＯ２/２)ｂ(Ｒ１ＳiＯ３/２)ｃ
（式中、Ｒ１は同じかまたは異なる、アルキル基、アリール基、アルケニル基、アラルキル基、もしくはエポキシ基含有有機基または、アルコキシ基であり、ただし、少なくとも１つのＲ１はアルケニル基であり、且つ、少なくとも１つのＲ１はエポキシ基含有有機基であり、ａ、ｂ、およびｃは、それぞれ、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０.９、且つａ＋ｂ＋ｃ＝１を満たす数である。）
で表される添加剤、および
（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒、および
（Ｅ）シリカ
を含む、無溶剤系ホットメルト性硬化性シリコーン組成物。 - （Ａ）成分が、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含むレジン状オルガノポリシロキサンを含む、請求項１に記載のホットメルト性硬化性シリコーン組成物。
- （Ｂ）成分が、（Ｂ−１）平均単位式：
（Ｒ３ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ３ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式中、Ｒ３は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、少なくとも２つのＲ３は水素原子であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、およびｅは、０≦ａ≦１．０、０≦ｂ≦１．０、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、かつｃ＋ｄ＞０を満たす数である。）で表される、請求項１又は２に記載のホットメルト性硬化性シリコーン組成物。 - 前記平均単位式（Ｂ−１）において、ａが０．１≦ａ≦０．９の範囲であり、ｂが０≦ｂ≦０．８の範囲であり、ｃが０．１≦ｃ≦０．９の範囲であり、ｄが０≦ｄ≦０．４の範囲であり、ｅが０≦ｅ≦０．３の範囲である、請求項３に記載のホットメルト性硬化性シリコーン組成物。
- 前記平均単位式（Ｃ−１）において、ａが０≦ａ≦０．９の範囲であり、ｂが０．１≦ｂ≦０．９の範囲であり、ｃが０．０１≦ｃ≦０．８の範囲である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のホットメルト性硬化性シリコーン組成物。
- （Ｃ）成分中に含まれるアルケニル基の含有量が、Ｒ１の合計の５モル％以上である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のホットメルト性硬化性シリコーン組成物。
- （Ｃ）成分中に含まれるエポキシ基含有有機基の含有量は、Ｒ１の合計の５モル％以上である、請求項１〜６のいずれか一項に記載のホットメルト性硬化性シリコーン組成物。
- （Ａ）成分として直鎖状、レジン状、および環状のオルガノポリシロキサンを含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
- 請求項１〜８のいずれか１項に記載のホットメルト性硬化性シリコーン組成物を固化してなるフィルム。
- 請求項１〜８のいずれか１項に記載のホットメルト性硬化性シリコーン組成物からなる封止剤。
- 請求項１０の封止剤を含む光半導体素子。
- 光半導体が発光ダイオードである請求項１１の光半導体素子。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109123340A TW202104441A (zh) | 2019-07-30 | 2020-07-10 | 熱熔性固化性有機矽組成物、密封劑、膜及光半導體元件 |
| CN202010674205.3A CN112300576B (zh) | 2019-07-30 | 2020-07-14 | 热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件 |
| KR1020200088212A KR20210014579A (ko) | 2019-07-30 | 2020-07-16 | 핫멜트성 경화성 실리콘 조성물, 봉지제, 필름, 광 반도체 소자 |
| EP20186820.5A EP3771731B1 (en) | 2019-07-30 | 2020-07-20 | A curable hotmelt silicone composition, encapsulant, film and optical semiconductor device |
| US16/934,151 US11370917B2 (en) | 2019-07-30 | 2020-07-21 | Curable hotmelt silicone composition, encapsulant, film and optical semiconductor device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019139794 | 2019-07-30 | ||
| JP2019139794 | 2019-07-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021021058A true JP2021021058A (ja) | 2021-02-18 |
Family
ID=74575160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020079564A Pending JP2021021058A (ja) | 2019-07-30 | 2020-04-28 | ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止剤、フィルム、光半導体素子 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021021058A (ja) |
| TW (1) | TW202104441A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021021038A (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-18 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、光半導体装置、および光半導体装置の製造方法 |
| WO2023032734A1 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法 |
| WO2023032735A1 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法 |
-
2020
- 2020-04-28 JP JP2020079564A patent/JP2021021058A/ja active Pending
- 2020-07-10 TW TW109123340A patent/TW202104441A/zh unknown
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021021038A (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-18 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、光半導体装置、および光半導体装置の製造方法 |
| WO2023032734A1 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法 |
| WO2023032735A1 (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202104441A (zh) | 2021-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5115909B2 (ja) | ジグリシジルイソシアヌリル変性オルガノポリシロキサン及びそれを含む組成物 | |
| US10167418B2 (en) | Hot melt silicone and curable hot melt composition | |
| JP6915954B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 | |
| JP6355210B2 (ja) | 半導体装置および半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物 | |
| JP2021021058A (ja) | ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止剤、フィルム、光半導体素子 | |
| KR20130084997A (ko) | Uv 경화형 접착성 실리콘 조성물, uv 경화형 접착성 실리콘 조성물 시트, 광반도체 장치 및 그의 제조 방법 | |
| KR20140057166A (ko) | 열 경화성 실리콘 수지 시트 및 그의 제조 방법, 상기 열 경화성 실리콘 수지 시트를 사용하는 발광 장치 및 그의 제조 방법 | |
| US11661515B2 (en) | Curable silicone composition, optical semiconductor device and a method of manufacturing the same | |
| JP7102521B2 (ja) | ヒドロシリル化－硬化性シリコーン組成物 | |
| JP6884458B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 | |
| US20220064445A1 (en) | Thermosetting silicone composition | |
| EP3771731B1 (en) | A curable hotmelt silicone composition, encapsulant, film and optical semiconductor device | |
| WO2018088316A1 (ja) | 硬化性シリコーン組成物およびそれを用いた光半導体装置 | |
| JP2017186479A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| WO2019026754A1 (ja) | 硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置 | |
| US11780968B2 (en) | Hotmelt silicone composition, encapsulant, hotmelt adhesive and optical semiconductor devise | |
| JP2022104216A (ja) | 硬化性シリコーン組成物、封止材、及び光半導体装置 | |
| JP2023034815A (ja) | 硬化性シリコーン組成物、封止材、及び光半導体装置 | |
| JP2023132309A (ja) | 硬化性シリコーン組成物 | |
| JP2015209491A (ja) | 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230414 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231220 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20231225 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240226 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20240415 |