CN112300576B - 热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件 - Google Patents
热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112300576B CN112300576B CN202010674205.3A CN202010674205A CN112300576B CN 112300576 B CN112300576 B CN 112300576B CN 202010674205 A CN202010674205 A CN 202010674205A CN 112300576 B CN112300576 B CN 112300576B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ltoreq
- equal
- curable silicone
- silicone composition
- sio
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 title claims abstract description 121
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 93
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 34
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 20
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims description 19
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 47
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 33
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 29
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 229910020447 SiO2/2 Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 229910020388 SiO1/2 Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 18
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 9
- 229910020487 SiO3/2 Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 229910020485 SiO4/2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- -1 heptenyl Chemical group 0.000 description 41
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 22
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 10
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 10
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 10
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 8
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 7
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 6
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 6
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 6
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000002683 reaction inhibitor Substances 0.000 description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 5
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 5
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 125000003493 decenyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000005066 dodecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCC)* 0.000 description 5
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 5
- 125000005187 nonenyl group Chemical group C(=CCCCCCCC)* 0.000 description 5
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 5
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 5
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- 125000005065 undecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCC)* 0.000 description 5
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 3
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 239000006103 coloring component Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- KNVOCSQDAIHOPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound OC1CCCCC1C#C KNVOCSQDAIHOPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 2
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 2
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 2
- 125000005417 glycidoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N sulfur monoxide Chemical compound S=O XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 2-N-[8-[[8-(4-aminoanilino)-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]amino]-10-phenylphenazin-10-ium-2-yl]-8-N,10-diphenylphenazin-10-ium-2,8-diamine hydroxy-oxido-dioxochromium Chemical compound O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.O[Cr]([O-])(=O)=O.Nc1ccc(Nc2ccc3nc4ccc(Nc5ccc6nc7ccc(Nc8ccc9nc%10ccc(Nc%11ccccc%11)cc%10[n+](-c%10ccccc%10)c9c8)cc7[n+](-c7ccccc7)c6c5)cc4[n+](-c4ccccc4)c3c2)cc1 FWLHAQYOFMQTHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004074 SiF6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003060 catalysis inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXKMVPPZCYKFAC-UHFFFAOYSA-N disulfur monoxide Inorganic materials O=S=S TXKMVPPZCYKFAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004998 naphthylethyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)CC* 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
- C08G77/08—Preparatory processes characterised by the catalysts used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
- C08G77/24—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
- C08G77/52—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages containing aromatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
- C08K3/36—Silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/296—Organo-silicon compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2383/04—Polysiloxanes
- C08J2383/07—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
- C08J2483/05—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
- C08J2483/04—Polysiloxanes
- C08J2483/07—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/16—Applications used for films
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2483/00—Presence of polysiloxane
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；(B)支链状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；(C)由平均单元式(C‑1)表示的添加剂；(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及(E)二氧化硅。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种固化性有机硅组合物，更具体地，涉及一种用于密封、包覆或粘接光半导体元件的固化性有机硅组合物。此外，本发明还涉及一种由这样的固化性有机硅组合物构成的密封剂以及包含该密封剂的光半导体元件。此外，本发明还涉及一种将固化性有机硅组合物固化而得到的膜。
【背景技术】
固化性有机硅组合物固化会形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、拒水性、透明性的固化物，因此被广泛应用于产业领域中。特别是，该固化物与其他有机材料相比不易变色，且其物理物性的降低较小，因此适合用于光学材料。
例如，在专利文献1～3中记载了一种使用固化性有机硅树脂组合物的用于光半导体元件的密封或用于光学透镜的树脂组合物，该固化型有机硅树脂组合物包含一分子中具有两个以上的非共价键合双键基团的有机聚硅氧烷、一分子中具有两个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、以及催化量的铂类催化剂。此外，在专利文献4和5中记载了一种热熔性有机硅树脂组合物，其在25℃下为非流动性，表面粘着性较低，并且通过加热容易熔融。
【现有技术文献】
【专利文献】
[专利文献1]：日本特开2006-299099号公报
[专利文献2]：日本特开2007-246894号公报
[专利文献3]：日本特开2006-324596号公报
[专利文献4]：日本特开2013-001794号公报
[专利文献5]：国际公开第2015/194158号公报
【发明内容】
【发明所要解决的课题】
然而，在用以往的有机硅树脂组合物制作热熔性膜时，存在膜的机械特性，特别是膜的强度和伸长率不充分的问题。因此，例如，在制造半导体封装件时用于膜状或片状的密封剂及层压用膜的形成时，存在所得到的膜容易破裂、其处理作业性能不足够的问题。
本发明的目的在于提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。更具体地，提供一种处理作业性能优异、能够形成可高效制造半导体封装件的片状或膜状密封剂及层压用膜的热熔性固化性有机硅组合物。
【用于解决课题的手段】
为了解决上述课题，本发明的发明人进行了深入研究，结果发现，通过无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物能够解决上述课题，并实现了本发明，该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含：
(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；
(B)树脂状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；
(C)由以下平均单元式(C-1)表示的添加剂：
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c
式中，R1为相同或不同的含烷基、芳基、烯基、芳烷基、或环氧基的有机基团，其中，至少一个R1为烯基，并且至少一个R1为含环氧基有机基团，a、b和c为分别满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c<0.9、且a+b+c＝1；
(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及
(E)二氧化硅。
在本发明的一个实施方式中，(A)成分包含含有至少一个(Ar2SiO2/2)单元的树脂状有机聚硅氧烷。
在本发明的一个实施方式中，(B)成分由以下(B-1)平均单元式表示：
(R3 3SiO1/2)a(R3 2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e
式中，R3是为氢原子或相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，其中，至少两个R3为氢原子，X为氢原子或烷基，a、b、c、d和e为满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c<0.9、0≤d<0.5、0≤e<0.4、a+b+c+d＝1.0、且c+d>0。
在上述平均单元式(B-1)中，a可以为0.1≤a≤0.9的范围，b可以为0≤b≤0.8的范围，c可以为0.1≤c≤0.9的范围，d可以为0≤d≤0.4的范围，e可以为0≤e≤0.3的范围。
在上述平均单元式(C-1)中，a可以为0≤a≤0.9的范围，b可以为0.1≤b≤0.9的范围，c可以为0.01≤c≤0.8的范围。
(C)成分中所含的烯基的含量可以为R1的总和的5摩尔％以上。
(C)成分中所含的含环氧基有机基团的含量可以为R1的总和的5摩尔％以上。
在本发明的一个实施方式中，(A)成分包含直链状、支链状和环状的有机聚硅氧烷。
本发明还涉及一种将本发明的热熔性固化性有机硅组合物固化而得到的膜。
本发明还涉及一种由本发明的热熔性固化性有机硅组合物构成的密封剂。
本发明还涉及一种包含本发明的密封剂的光半导体元件。
本发明的半导体元件优选为发光二极管。
【发明效果】
本发明的热熔性固化性有机硅组合物即使在成型为膜状或片状的情况下，也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率。因此，本发明的热熔性固化性有机硅组合物处理作业性能优异、能够形成可高效制造半导体封装件的片状或膜状密封剂及层压用膜。
此外，本发明的密封剂由本发明的热熔性固化性有机硅组合物形成，因此能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率，其结果是，处理作业性能优异。因此，能够高效地制造半导体封装件。
【具体实施方式】
以下，对本发明进行详细说明。
[热熔性固化性有机硅组合物]
本发明涉及一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物，其包含：
(A)有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基；
(B)树脂状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；
(C)由以下平均单元式(C-1)表示的添加剂：
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c
式中，R1为相同或不同的含烷基、芳基、烯基、芳烷基、或环氧基的有机基团，其中，至少一个R1为烯基，并且至少一个R1为含环氧基有机基团，a、b和c为分别满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c<0.9、且a+b+c＝1；
(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及
(E)二氧化硅。
本发明的有机硅组合物不含溶剂，此外，通过加热处理成型为膜状、片状等时会显示热熔性。在本说明书中，“热熔性”是指在25℃下为非流动性，但通过加热容易熔融并会显示流动性的特性。例如，本发明的热熔性有机硅组合物在100℃下的熔体弹性模量在10Pa～1MPa的范围内。在此，非流动性是指在无负荷的状态下不流动，表示例如在比用由JIS K6863-1994“热熔性粘接剂的软化点试验方法”规定的热熔性粘接剂的环球法的软化点试验方法测定的软化点低时的状态。即，本发明的热熔性有机硅组合物优选为软化点高于25℃。另外，100℃下的熔体弹性模量可以由能够控制温度的平板型粘弹性测定器来测定。此外，本发明的有机硅组合物为兼具热熔性和固化性的热熔性固化性有机硅组合物。
这样的本发明的热熔性固化性有机硅组合物即使在成型为膜状或片状的情况下，也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率。因此，本发明的热熔性固化性有机硅组合物处理作业性能优异、能够形成可高效制造半导体封装件且用于制造半导体封装件的密封剂及层压用膜。
以下，对各成分进行详细说明。
(A)含烯基有机聚硅氧烷
(A)成分是作为本发明的固化性有机硅组合物的主剂的、一分子中具有至少两个硅原子键合烯基的含烯基有机聚硅氧烷。
作为(A)成分中所含的烯基，可以例举乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子数2～12的烯基，优选为乙烯基。
作为(A)成分的分子结构，可以例举直链状、具有部分分支的直链状、支链状、环状、以及三维网状结构。(A)成分还可以为具有这些分子结构的一种有机聚硅氧烷、或具有这些分子结构的两种以上的有机聚硅氧烷的混合物。本发明的固化性有机硅组合物优选包含直链状有机聚硅氧烷和树脂状有机聚硅氧烷这两者作为成分(A)。
在本发明的一个实施方式中，(A)成分可以为：
由以下(A-1)平均单元式表示的直链状有机聚硅氧烷：
R2 3SiO(R2 2SiO)mSiR2 3
式中，R2是相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，其中，一分子中至少两个R2为烯基，m为4～1,000的整数；和/或
由以下(A-2)平均单元式表示的支链状有机聚硅氧烷：
(R2 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e
式中，R2与上述相同，其中，一分子中至少两个R2为烯基，X为氢原子或烷基，a、b、c、d和e为满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c<0.9、0≤d<0.5、0≤e<0.4、a+b+c+d+e＝1.0、且c+d>0；和/或
由以下(A-3)平均单元式表示的环状有机聚硅氧烷：
(R2SiO2/2)n
式中，R2与上述相同，其中，一分子中至少两个R2为烯基，n为3～50的整数。
优选的是，本发明的热熔性固化性有机硅组合物包含直链状和支链状的有机聚硅氧烷这两者作为(A)成分。更优选的是，本发明的热熔性固化性有机硅组合物包含直链状、支链状和环状的有机聚硅氧烷作为(A)成分。另外，支链状有机聚硅氧烷是树脂状有机聚硅氧烷，是指一分子中包含至少一个由通式：R3SiO1/2表示的硅氧烷单元(M单元)、由通式R2SiO2/2表示的硅氧烷单元(D单元)、由通式RSiO3/2表示的硅氧烷单元(T单元)、以及由式SiO4/2表示的硅氧烷单元(Q单元)中的T单元或Q单元的有机聚硅氧烷。
作为上述式中R2的卤素取代或未取代的一价烃基，可以例举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子数6～20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子数7～20的芳烷基；乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子数2～12的烯基；以及用氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子部分或全部取代了这些基团的氢原子的基团。在不损害本发明的目的的范围内，R2也可以为具有少量的羟基、甲氧基和乙氧基等烷氧基。
R2优选选自苯基、碳原子数1～6的烷基或环烷基、或者碳原子数2～6的烯基。
(A)成分中所含的烯基的含量没有特别限定，但优选R2总量的0.01～50摩尔％、0.05～40摩尔％、或0.09～32摩尔％为烯基。另外，烯基的含量可以利用例如傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)、核磁共振(NMR)等分析求得。
(A)成分优选包含含有至少一个(Ar2SiO2/2)单元的树脂状有机聚硅氧烷。
本发明的作为(A)成分的含有至少一个(Ar2SiO2/2)单元的树脂状有机聚硅氧烷的分子结构中的T单元的比例优选为0.1以上，更优选为0.2以上，进一步优选为0.3以上。在优选的实施方式中，本发明的树脂状有机聚硅氧烷的分子结构中的T单元的比例为0.9以下，优选为0.85以下，更优选为0.8以下。在另一优选的实施方式中，本发明的树脂状有机聚硅氧烷的分子结构中的Q单元的比例为0.2以下，优选为0.1以下，进一步优选为不含Q单元。另外，上述T单元和Q单元的比例能够根据树脂状有机聚硅氧烷的由通式R3SiO1/2表示的硅氧烷单元(M单元)、由通式R2SiO2/2表示的硅氧烷单元(D单元)、由通式RSiO3/2表示的硅氧烷单元(T单元)、以及由式SiO4/2表示的硅氧烷单元(Q单元)的量来计算。
在(Ar2SiO2/2)单元中，Ar是指芳基。芳基可以是未取代的也可以是取代的，优选为碳原子数6～20的芳基，例如，可以例举苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基、菲基、芘基、以及由甲基、乙基等烷基、甲氧基、乙氧基等烷氧基、氯原子、溴原子等卤素原子取代了这些芳基的氢原子的基团。特别优选的是，芳基为苯基。
本发明的作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷的分子结构中的(Ar2SiO2/2)单元的比例优选为0.05以上，更优选为0.1以上，进一步优选为0.15以上，首选为0.2以上。在优选的实施方式中，本发明的树脂状有机聚硅氧烷的分子结构中的(Ar2SiO2/2)单元的比例为0.5以下，优选为0.45以下，更优选为0.4以下。
含有至少一个(Ar2SiO2/2)单元的作为(A)成分的树脂状有机聚硅氧烷中，优选与硅原子键合的一价烃基的40摩尔％以上可以为芳基，更优选50摩尔％以上可以为芳基、特别是60摩尔％以上可以为芳基。
(A)成分树脂状有机聚硅氧烷优选可由以下平均单元式(A-4)表示：
(A-4)(R2 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(Ar2SiO2/2)b’(R2SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e
式中，R2和Ar与上述相同，其中，一分子中至少两个R2为烯基，X为氢原子或烷基，R2 2SiO2/2表示Ar2SiO2/2以外的单元，a、b、b’、c、d和e为满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0<b’≤1.0、0≤c<0.9、0≤d<0.5、0≤e<0.4、a+b+b’+c+d＝1.0、且c+d>0。
在平均单元式(A-4)中，a优选为0≤a≤0.5的范围，更优选为0≤a≤0.3的范围，首选为0≤a≤0.2的范围，特别是0≤a≤0.1的范围。在平均单元式(A-4)中，b优选为0≤b≤0.8的范围，更优选为0.1≤b≤0.7的范围，特别是0.15≤b≤0.6的范围。在平均单元式(A-4)中，b’优选为0.1≤b’≤0.7的范围，更优选为0.2≤b’≤0.6的范围，特别是0.25≤b’≤0.5的范围。在平均单元式(A-4)中，c优选为0.1≤c≤0.9的范围，更优选为0.2≤c≤0.85的范围，特别是0.3≤c≤0.8的范围。在平均单元式(A-4)中，d优选为0≤d≤0.4的范围，更优选为0≤d≤0.3的范围，特别是0≤d≤0.2的范围。在平均单元式(A-4)中，e优选为0≤e≤0.3的范围，更优选为0≤e≤0.2的范围，特别是0≤e≤0.1的范围。
基于组合物的总质量，本发明的固化性有机硅组合物优选包含10质量％以上、优选20质量％以上、更优选30质量％以上、进一步优选40质量％以上的含有至少一个(Ar2SiO2/2)单元的树脂状有机聚硅氧烷作为(A)成分。在优选的实施方式中，基于组合物的总质量，本发明的固化性有机硅组合物包含90质量％以下、优选80质量％以下、更优选70质量％以下的含有至少一个(Ar2SiO2/2)单元的树脂状有机聚硅氧烷。
基于本发明的组合物的总质量，可以包含优选30质量％以上、更优选40质量％以上、进一步优选50质量％以上、首选60质量％以上的(A)成分，并且可以包含优选90质量％以下、更优选85质量％以下、特别是80质量％以下的(A)成分。
(B)树脂状有机氢聚硅氧烷
(B)成分的一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的树脂状有机氢聚硅氧烷(即支链状有机氢聚硅氧烷)作为氢化硅烷化反应固化型的固化性有机硅组合物的交联剂发挥作用。优选的是，(B)成分是至少在分子链两末端含有硅原子键合氢原子的树脂状有机氢聚硅氧烷。(B)成分可以只使用一种有机聚硅氧烷，也可以组合使用两种以上的有机聚硅氧烷。
优选至少在分子链两末端包含(B)成分的硅原子键合氢原子，此外，也可以在分子链的侧链含有硅原子键合氢原子，还也可以仅在分子链两末端含有硅原子键合氢原子。作为与该(B)成分中的氢原子以外的硅原子键合的基团，可以例举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子数6～20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子数7～20的芳烷基；以及用氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子部分或全部取代了这些基团的氢原子的基团。另外，在不损害本发明的目的的范围内，(B)成分中的硅原子中也可以具有少量的羟基、甲氧基和乙氧基等烷氧基。
在本发明的一个实施方式中，可以为由以下(B-1)平均单元式表示的树脂状有机氢聚硅氧烷：
(R3 3SiO1/2)a(R3 2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e
式中，R3是为氢原子或相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，其中，至少两个R3为氢原子，X为氢原子或烷基，a、b、c、d和e为满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c<0.9、0≤d<0.5、0≤e<0.4、a+b+c+d＝1.0、且c+d>0。
作为上述式B-1中R3的卤素取代或未取代的一价烃基，可以例举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子数6～20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子数7～20的芳烷基；乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子数2～12的烯基；以及用氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子部分或全部取代了这些基团的氢原子的基团。在不损害本发明的目的的范围内，R3也可以为具有少量的羟基、甲氧基和乙氧基等烷氧基。
在上述式B-1中，a优选为0.1≤a≤0.9的范围，更优选为0.2≤a≤0.8的范围，特别是0.4≤a≤0.7的范围。在上述式B-1中，b优选为0≤b≤0.8的范围，更优选为0≤b≤0.5的范围，特别是0≤b≤0.2的范围。在上述式B-1中，c优选为0.1≤c≤0.9的范围，更优选为0.2≤c≤0.7的范围，特别是0.3≤c≤0.5的范围。在上述式B-1中，d优选为0≤d≤0.4的范围，更优选为0≤d≤0.3的范围，特别是0≤d≤0.2的范围。在上述式B-1中，e优选为0≤e≤0.3的范围，更优选为0≤e≤0.2的范围，特别是0≤e≤0.1的范围。
基于本发明的组合物的总质量，(B-1)成分以0.1～5质量％的量包含在本发明的热熔性固化性有机硅组合物中。基于本发明的组合物的总质量，(B)成分优选以0.5质量％以上、更优选以1质量％以上的量包含在本发明的热熔性固化性有机硅组合物中，例如以4.5质量％以下的量包含在本发明的热熔性固化性有机硅组合物中。
在本发明的一个实施方式中，对于(B)成分，相对于(A)成分中的硅原子键合烯基1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子可以优选为0.001～5摩尔的量，更优选为0.01～2摩尔的量，特别是0.05～1摩尔的量。
除了上述(B)成分以外，热熔性固化性有机硅组合物还可以含有作为氢化硅烷化反应固化型的固化性有机硅组合物的交联剂发挥作用的有机氢聚硅氧烷作为(B’)成分。作为这样的(B’)成分，优选列举直链状有机氢聚硅氧烷。(B’)成分可以只使用一种有机聚硅氧烷，也可以组合使用两种以上的有机聚硅氧烷。
优选至少在分子链两末端包含(B’)成分的硅原子键合氢原子，此外，也可以在分子链的侧链含有硅原子键合氢原子，还可以仅在分子链两末端含有硅原子键合氢原子。作为与该(B)成分中的氢原子以外的硅原子键合的基团，可以例举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳原子数6～20的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳原子数7～20的芳烷基；以及用氟原子、氯原子、溴原子等卤素原子部分或全部取代了这些基团的氢原子的基团。另外，在不损害本发明的目的的范围内，(B’)成分中的硅原子中也可以具有少量的羟基、甲氧基和乙氧基等烷氧基。
在本发明的一个实施方式中，(B’)成分可以为由(B-2)平均组成式：
(R3 3SiO1/2)a(R3 2SiO2/2)b(XO1/2)e
(式中，R3和X与上述相同，a、b和e为满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤e<0.4、且a+b＝1.0。表示的直链状有机氢聚硅氧烷。
在本发明的一个实施方式中，(B’)成分可以由以下结构式表示：
[HR4 2SiO1/2]2[R4 2SiO2/2]y表示，
式中，R4为相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，y为1～100、优选为1～10的范围内的数。作为R4的卤素取代或未取代的一价烃基，可以使用与R3的说明的基团相同的基团。
基于本发明的组合物的总质量，(B’)成分可以优选以1质量％以上、更优选以5质量％以上、首选以10质量％以上、特别是以15质量％以上的量包含在本发明的热熔性固化性有机硅组合物中，并且可以优选以50质量％以下、更优选以40质量％以下、特别是以30质量％以下的量包含在本发明的热熔性固化性有机硅组合物中。
对于(B)成分和(B’)的总和的含量，相对于(A)成分中的硅原子键合烯基1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子可以优选为0.1～10摩尔的量，更优选为0.5～5摩尔的量，特别是0.5～1.5摩尔的量。另外，基于本发明的组合物的总质量，(B)成分和(B’)的总和的含量可以优选以1质量％以上、更优选以5质量％以上、首选以10质量％以上、特别是以15质量％以上的量包含在本发明的热熔性固化性有机硅组合物中，并且可以优选以50质量％以下、更优选以40质量％以下、特别是以30质量％以下的量包含在本发明的热熔性固化性有机硅组合物中。
(C)添加剂
作为本发明的(C)成分的添加剂是由以下(C-1)平均单元式表示的硅氧烷化合物：
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c
式中，R1为相同或不同的含烷基、芳基、烯基、芳烷基、或环氧基的有机基团或者烷氧基，其中，至少一个R1为烯基，并且至少一个R1为含环氧基有机基团，a、b和c为分别满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c<0.9、且a+b+c＝1。
即，(C)成分包含与硅原子键合的至少一个烯基和至少一个含环氧基有机基团。
在本说明书中，“含环氧基基团”可以例举例如2-环氧丙氧基乙基、3-环氧丙氧基丙基、4-环氧丙氧基丁基等环氧丙氧基烷基；2-(3，4-环氧环己基)-乙基、3-(3，4-环氧环己基)-丙基等环氧环烷基烷基；3，4-环氧丁基、7，8-环氧辛基等环氧烷基，优选为环氧丙氧基烷基，特别优选为3-环氧丙氧基丙基。
在本说明书中，“烷氧基”例如为甲氧基、乙氧基、丁氧基、苯氧基、戊氧基、烯丙氧基、环己氧基、苄氧基、萘氧基、乙酰氧基等，优选为甲氧基、乙氧基，特别优选为甲氧基。
作为(C)成分中所含的烯基，可以例举乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一碳烯基、十二碳烯基等碳原子数2～12的烯基，优选为乙烯基。
上述式C-1的R1优选选自碳原子数1～12的烷基、碳原子数6～20的芳基、或碳原子数7～20的芳烷基。具体地，作为上述式C-1的R1，可以例举甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等烷基；乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基、菲基、芘基等芳基；萘乙基、萘丙基、蒽乙基、菲乙基、芘乙基等芳烷基；以及用甲基、乙基等烷基、甲氧基、乙氧基等烷氧基、氯原子、溴原子等卤素原子部分或全部取代了这些芳基或芳烷基的氢原子的基团，优选为甲基、乙烯基、苯基。
在上述式C-1中，a优选为0≤a≤0.9的范围，更优选为0≤a≤0.5的范围，特别是0≤a≤0.3的范围。在上述式C-1中，b优选为0.1≤b≤0.9的范围，更优选为0.2≤b≤0.8的范围，特别是0.25≤b≤0.7的范围。在上述式C-1中，c优选为0.01≤c≤0.8的范围，更优选为0.1≤c≤0.7的范围，特别是0.2≤c≤0.6的范围。
(C)成分中所含的烯基的含量没有特别限定，例如为R1的总和的1摩尔％以上，优选为5摩尔％以上，更优选为8摩尔％以上，并且例如为40摩尔％以下，优选为30摩尔％以下，更优选为30摩尔％以下。另外，烯基的含量可以利用例如傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)、核磁共振(NMR)等分析求得。
(C)成分中所含的含环氧基有机基团的含量没有特别限定，例如为R1的总和的1摩尔％以上，优选为5摩尔％以上，更优选为10摩尔％以上，并且例如为50摩尔％以下，优选为40摩尔％以下，更优选为35摩尔％以下。另外，含环氧基有机基团的含量可以利用例如傅里叶变换红外分光光度计(FT-IR)、核磁共振(NMR)等分析求得。
基于本发明的组合物的总质量，(C)成分可以优选以0.01质量％以上、更优选以0.1质量％以上、首选以0.3质量％以上、特别是以0.5质量％以上的量包含在本发明的热熔性固化性有机硅组合物中，并且可以优选以20质量％以下、更优选以15质量％以下、首选以10质量％以下的量包含在本发明的热熔性固化性有机硅组合物中。
(D)氢化硅烷化反应用催化剂
(D)成分氢化硅烷化反应用催化剂是用于促进本发明的热熔性固化性有机硅组合物的固化的催化剂。作为这样的(D)成分，例如可以列举氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂与烯烃的络合物、铂与1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的络合物、负载有铂的粉体等铂类催化剂、四(三苯基膦)钯、钯黑、与三苯基膦的混合物等钯类催化剂；可以列举铑类催化剂，特别优选为铂类催化剂。
(D)成分的配合量是催化量，在使用铂类催化剂作为(D)成分的情况下，该铂类催化剂中所含的铂金属量在实用上优选为在本发明的热熔性固化性有机硅组合物中以重量单位计在0.01～1000ppm的范围内的量，特别优选为在0.1～500ppm的范围内的量。
(E)二氧化硅
作为(E)成分二氧化硅，例如可以列举气相二氧化硅、湿式二氧化硅、结晶性二氧化硅、沉淀性二氧化硅等。此外，二氧化硅也可以用有机烷氧基硅烷化合物、有机氯硅烷化合物、有机硅氮烷化合物、低分子量硅氧烷化合物等有机硅化合物或者硅烷偶联剂、钛酸酯系偶联剂等进行表面疏水化处理。
基于本发明的组合物的总质量，(E)成分的配合量可以优选以0.01质量％以上、更优选以0.1质量％以上、首选以0.5质量％以上、特别是以1质量％以上的量包含在本发明的热熔性固化性有机硅组合物中，并且可以优选以20质量％以下、更优选以15质量％以下、首选以10质量％以下的量包含在本发明的热熔性固化性有机硅组合物中。
本发明的热熔性固化性有机硅组合物可以在不损害本发明的目的的范围内配合任意成分。作为该任意成分，例如可以列举乙炔化合物；有机磷化合物；含乙烯基硅氧烷化合物；氢化硅烷化反应抑制剂；粉碎石英、氧化钛、碳酸镁、氧化锌、氧化铁、硅藻土等(E)二氧化硅以外的无机填充剂(也称为“无机填充料”)；通过有机硅化合物对这样的无机填充剂的表面进行疏水处理而得到的无机填充剂；不含硅原子键合氢原子和硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷；增粘剂；耐热剂；耐寒剂；导热性填充剂；阻燃剂；触变剂；荧光体；炭黑等颜料和染料等着色成分、溶剂等。
氢化硅烷化反应抑制剂是用于抑制有机硅组合物的氢化硅烷化反应的成分，具体地，例如可以列举1-乙炔基-2-环己醇等乙炔类、胺类、羧酸酯类、亚磷酸酯类等反应抑制剂。反应抑制剂的添加量通常为有机硅组合物整体的0.001～5质量％。
作为(E)二氧化硅以外的无机填充剂，例如可以列举中空填料、倍半硅氧烷、气相二氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化铁、氢氧化铝、碳酸镁、碳酸钙、碳酸锌、层状云母、硅藻土、玻璃纤维等无机填充剂；用有机烷氧基硅烷化合物、有机氯硅烷化合物、有机硅氮烷化合物和低分子量硅氧烷化合物等有机硅化合物对这些填充剂进行表面疏水化处理后的填充剂等。此外，也可以配合有机硅橡胶粉末、有机硅树脂粉末等。但是，无机填充剂的配合量具体优选为有机硅组合物的20质量％以下的量，特别优选为10质量％以下的量。
作为荧光体，可以例举广泛用于发光二极管(LED)的、由氧化物类荧光体、氮氧化物类荧光体、氮化物类荧光体、硫化物类荧光体、硫氧化物类荧光体、氟化物类荧光体等构成的黄色、红色、绿色、蓝色发光荧光体以及它们中的至少两种的混合物。作为氧化物类荧光体，可以例举包含铈离子的钇、铝、石榴石类的YAG类绿色-黄色发光荧光体、包含铈离子的铽、铝、石榴石类的TAG类黄色发光荧光体、以及包含铈和铕离子的硅酸盐类绿色-黄色发光荧光体。作为氮氧化物类荧光体，可以例举包含铕离子的硅、铝、氧、氮类的SIALON类红色-绿色发光荧光体。作为氮化物类荧光体，可以例举包含铕离子的钙、锶、铝、硅、氮类的CASN类红色发光荧光体。作为硫化物类荧光体，可以例举包含铜离子或铝离子的ZnS类绿色发光荧光体。作为硫氧化物类荧光体，可以例举包含铕离子的Y2O2S类红色发光荧光体。作为氟化物类荧光体，可以例举KSF荧光体(K2SiF6：Mn4+)等。
作为着色成分，可以单独使用有机或无机颜料及染料中的单独一种或两种以上的组合。在使用荧光体的情况下，作为配合量，可以为有机硅组合物的90质量％以下的量、优选为80质量％以下的量、特别优选为70质量％以下的量。此外，从防止显示器中的光的干涉、提高彩色对比度的观点出发，也可以使用黑色颜料。作为黑色颜料，例如可以列举氧化铁、苯胺黑、活性炭、石墨、碳纳米管、炭黑等。着色成分的配合量具体为有机硅组合物的30质量％以下的量、优选为15质量％以下的量、特别优选为5质量％以下的量。
本发明的热熔性固化性有机硅组合物可以通过混合各成分来制备。各成分的混合方法可以是以往公知的方法，没有特别限定，通常利用单纯的搅拌形成均匀的混合物。此外，在含有无机填充剂等固体成分作为任意成分的情况下，更优选使用混合装置进行混合。作为这样的混合装置，没有特别限定，可以例举单轴或双轴的连续混合机、二辊轧机、罗斯搅拌机、霍巴特搅拌机、牙科搅拌机、行星搅拌机、捏合搅拌机、亨舍尔搅拌机等。
本发明的热熔性固化性有机硅组合物即使在成型为膜状或片状的情况下，也能够显示出优异的机械特性，特别是强度和伸长率。因此，本发明的热熔性固化性有机硅组合物处理作业性能优异、能够形成可高效制造半导体封装件且用于制造半导体封装件的密封剂及层压用膜。因此，本发明的热熔性固化性有机硅组合物可应用于制造半导体封装件时的片状或膜状密封剂及层压用膜这一用途。
[密封剂、膜]
本发明还涉及一种使用本发明的热熔性固化性有机硅组合物的半导体用密封剂。本发明的密封剂的形状没有特别限定，优选为膜状或片状。因此，本发明还涉及一种将本发明的热熔性固化性有机硅组合物固化而得到的膜。本发明的膜可优选应用于密封半导体元件的膜状密封剂及层压用膜。由本发明的密封剂或膜密封的半导体没有特别限定，例如可以列举SiC、GaN等半导体，特别是功率半导体或发光二极管等光半导体。
本发明的密封剂或膜即使是膜状或片状，也能够显示出优异的机械特性，特别是强度及伸长率，因此处理作业性能优异，并且能够高效地制造半导体封装件。
[光半导体元件]
本发明还涉及一种包含本发明的密封剂的光半导体元件。作为光半导体元件，可以例举发光二极管(LED)、半导体激光器、光电二极管、光电晶体管、固态摄像、光耦合器用发光体和感光体，特别优选为发光二极管(LED)。
发光二极管(LED)从光半导体元件的上下左右进行发光，因此构成发光二极管(LED)的部件优选为不优选吸收光的材料，而优选透光率高或反射率高的材料。因此，搭载光半导体元件的基板也优选为透光率高或反射率高的材料。作为搭载这样的光半导体元件的基板，例如可以例举银、金和铜等导电性金属；铝和镍等非导电性金属；PPA和LCP等混合有白色颜料的热塑性树脂；环氧树脂、BT树脂、聚酰亚胺树脂和有机硅树脂等含有白色颜料的热固化性树脂；以及氧化铝和氮化铝等陶瓷。
本发明的光半导体元件包含本发明的处理作业性能优异、并且能够高效地制造半导体封装件的密封剂，因此可靠性优异。
【实施例】
通过以下的实施例和比较例对本发明的热熔性固化性有机硅组合物进行详细说明。
[实施例1～22和比较例1～5]
将各成分按表1～4所示的组成(重量份)进行混合，制备热熔性固化性有机硅组合物。另外，下文中Me表示甲基，Vi表示乙烯基，Ph表示苯基，Ep表示3-环氧丙氧基丙基。
成分a-1：平均单元式(ViMeSiO2/2)25(Ph2SiO2/2)30(PhSiO3/2)45所示的树脂状含烯基有机聚硅氧烷
成分a-2：平均单元式(ViMe2SiO1/2)25(PhSiO3/2)75所示的树脂状含烯基有机聚硅氧烷
成分a-3：通式(ViMe2SiO1/2)(PhMeSiO2/2)20(ViMe2SiO1/2)所示的直链状含烯基有机聚硅氧烷
成分a-4：通式(ViMeSiO2/2)4所示的环状含烯基有机聚硅氧烷
成分a-5：通式(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)所示的树脂状含烯基有机聚硅氧烷
成分b-1：平均单元式(HMe2SiO1/2)60(PhSiO3/2)40所示的树脂状有机氢聚硅氧烷
成分b-2：通式(HMe2SiO1/2)(Ph2SiO2/2)(HMe2SiO1/2)所示的直链状有机氢聚硅氧烷
成分c-1：平均单元式(ViMe2SiO1/2)25(PhSiO3/2)75(EpMeSiO2/2)40所示的添加剂
成分c-2：结构式(Me2SiO2/2)(ViMeSiO2/2)(EpSiO3/2)所示的添加剂
成分c-3：平均单元式(EpMeSiO2/2)48(ViSiO3/2)21(PhSiO3/2)31所示的添加剂
成分c-4：通式(ViMe2SiO1/2)(Me2SiO2/2)3Si(OMe)3所示的添加剂
成分c-5：平均单元式(ViMe2SiO1/2)15(Me2SiO2/2)35(PhSiO3/2)50所示的添加剂
成分d：铂浓度为4.0质量％的铂与1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的络合物
成分e：1-乙炔基-2-环己醇(铂催化剂抑制剂)
成分f：气相二氧化硅
成分g：炭黑
[评价]
基于JIS K 6251，对得到的实施例1～22和比较例1～5的热熔性固化性有机硅组合物的固化物的拉伸强度(MPa)和断裂伸长率(％)进行测定。具体地，将实施例1～22和比较例1～5的热熔性固化性有机硅组合物在120℃下加热老化5～10分钟，得到热熔性固化物。这些热熔性固化物在100℃下的熔体弹性模量由粘弹性计(安东帕公司制MCR302)测定，为30～300Pa。制作厚度180μm、哑铃状3号形形状试片。使用该试片，以500mm/分钟的拉伸速度测量拉伸强度(MPa)和断裂伸长率(％)。结果示于表1～4。可以说拉伸强度为1MPa以上、断裂伸长率为200％以上的试片作为密封剂膜或层压膜具有优异的处理作业性能。
【表1】
表1
【表2】
表2
【表3】
表3
【表4】
表4
【产业上的可利用性】
本发明的热熔性固化性有机硅组合物能够形成具有优异的处理作业性能的膜或片，因此可应用于制造半导体封装件时的片状或膜状密封剂及层压用膜这一用途。
Claims (11)
1.一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物，包含：
(A)含烯基有机聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个烯基，其中含烯基有机聚硅氧烷包含具有烯基和至少一个(Ar2SiO2/2)单元的树脂状有机聚硅氧烷；
(B)树脂状有机氢聚硅氧烷，其相对于组合物的总质量为0.1～5质量％，且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子；
(C)由以下平均单元式(C-1)表示的添加剂：
(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c
式中，R1为相同或不同的含烷基、芳基、烯基、芳烷基、或环氧基的有机基团或者烷氧基，其中，至少一个R1为烯基，并且至少一个R1为含环氧基有机基团，a、b和c为分别满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c<0.9、且a+b+c＝1；
(D)氢化硅烷化反应用催化剂；以及
(E)二氧化硅，
其中(B)成分由以下(B-1)平均单元式表示：
(R3 3SiO1/2)a(R3 2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e
式中，R3是为氢原子或相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，其中，至少两个R3为氢原子，X为氢原子或烷基，a、b、c、d和e为满足以下条件的数：0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c<0.9、0≤d<0.5、0≤e<0.4、a+b+c+d＝1.0、且c+d>0。
2.根据权利要求1所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，
(A)成分还包含直链状的含烯基有机聚硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，
在所述平均单元式(B-1)中，a为0.1≤a≤0.9的范围，b为0≤b≤0.8的范围，c为0.1≤c≤0.9的范围，d为0≤d≤0.4的范围，e为0≤e≤0.3的范围。
4.根据权利要求1～2中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，
在所述平均单元式(C-1)中，a为0≤a≤0.9的范围，b为0.1≤b≤0.9的范围，c为0.01≤c≤0.8的范围。
5.根据权利要求1～2中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，
(C)成分中所含的烯基的含量为R1的总和的5摩尔％以上。
6.根据权利要求1～2中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物，其中，
(C)成分中所含的含环氧基有机基团的含量为R1的总和的5摩尔％以上。
7.根据权利要求1所述的固化性有机硅组合物，其
还包含直链状和环状的有机聚硅氧烷作为(A)成分。
8.一种膜，其通过将权利要求1～2中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物固化而得到。
9.一种密封剂，其由权利要求1～2中任一项所述的热熔性固化性有机硅组合物构成。
10.一种光半导体元件，其包含权利要求9所述的密封剂。
11.根据权利要求10所述的光半导体元件，其中，光半导体为发光二极管。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019-139794 | 2019-07-30 | ||
| JP2019139794 | 2019-07-30 | ||
| JP2020079564A JP2021021058A (ja) | 2019-07-30 | 2020-04-28 | ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止剤、フィルム、光半導体素子 |
| JP2020-079564 | 2020-04-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112300576A CN112300576A (zh) | 2021-02-02 |
| CN112300576B true CN112300576B (zh) | 2024-05-14 |
Family
ID=71783812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010674205.3A Active CN112300576B (zh) | 2019-07-30 | 2020-07-14 | 热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11370917B2 (zh) |
| EP (1) | EP3771731B1 (zh) |
| KR (1) | KR20210014579A (zh) |
| CN (1) | CN112300576B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230160049A (ko) * | 2022-05-16 | 2023-11-23 | 주식회사 엘지화학 | 봉지재 필름용 조성물 및 이를 포함하는 봉지재 필름 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011256241A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2012082300A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置 |
| WO2014192969A1 (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 半導体装置および半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物 |
| CN105051114A (zh) * | 2013-02-19 | 2015-11-11 | 道康宁韩国有限公司 | 含磷光剂的可固化有机硅组合物及由其制得的可固化热熔膜 |
| CN106459419A (zh) * | 2014-06-20 | 2017-02-22 | 道康宁东丽株式会社 | 热熔性有机硅及固化性热熔组合物 |
| CN107207859A (zh) * | 2014-12-26 | 2017-09-26 | 道康宁东丽株式会社 | 固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物构成的半导体用密封剂和半导体装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62115389A (ja) | 1985-11-14 | 1987-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 異常監視センサ |
| JPH01232497A (ja) | 1988-03-14 | 1989-09-18 | Sogo Keibi Hoshiyou Kk | ファイバグレーティングを用いた侵入者検知器 |
| US7495573B2 (en) | 2005-02-18 | 2009-02-24 | Honeywell International Inc. | Camera vision fire detector and system |
| JP4636242B2 (ja) | 2005-04-21 | 2011-02-23 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体素子封止材及び光半導体素子 |
| JP4954499B2 (ja) | 2005-05-20 | 2012-06-13 | 信越化学工業株式会社 | Ｌｅｄ用シリコーン樹脂レンズ及びその製造方法 |
| JP4822008B2 (ja) | 2006-02-20 | 2011-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 加熱硬化性シリコーン組成物 |
| JP5992666B2 (ja) | 2011-06-16 | 2016-09-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物 |
| CN203443741U (zh) | 2013-08-27 | 2014-02-19 | 南京诺威尔光电系统有限公司 | 一种激光同步扫描成像检测系统 |
-
2020
- 2020-07-14 CN CN202010674205.3A patent/CN112300576B/zh active Active
- 2020-07-16 KR KR1020200088212A patent/KR20210014579A/ko unknown
- 2020-07-20 EP EP20186820.5A patent/EP3771731B1/en active Active
- 2020-07-21 US US16/934,151 patent/US11370917B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011256241A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びそれを用いた半導体装置 |
| JP2012082300A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置 |
| CN105051114A (zh) * | 2013-02-19 | 2015-11-11 | 道康宁韩国有限公司 | 含磷光剂的可固化有机硅组合物及由其制得的可固化热熔膜 |
| WO2014192969A1 (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 半導体装置および半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物 |
| CN106459419A (zh) * | 2014-06-20 | 2017-02-22 | 道康宁东丽株式会社 | 热熔性有机硅及固化性热熔组合物 |
| CN107207859A (zh) * | 2014-12-26 | 2017-09-26 | 道康宁东丽株式会社 | 固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物构成的半导体用密封剂和半导体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20210014579A (ko) | 2021-02-09 |
| EP3771731B1 (en) | 2024-04-17 |
| EP3771731A1 (en) | 2021-02-03 |
| US11370917B2 (en) | 2022-06-28 |
| US20210032471A1 (en) | 2021-02-04 |
| CN112300576A (zh) | 2021-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6785553B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 | |
| KR101758384B1 (ko) | 저가스투과성 실리콘 수지 조성물 및 광 반도체 장치 | |
| JP6915954B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 | |
| CN103781852A (zh) | 固化硅组合物、其固化物、及其光半导体装置 | |
| US11661515B2 (en) | Curable silicone composition, optical semiconductor device and a method of manufacturing the same | |
| JP7102521B2 (ja) | ヒドロシリル化－硬化性シリコーン組成物 | |
| TW202104441A (zh) | 熱熔性固化性有機矽組成物、密封劑、膜及光半導體元件 | |
| CN112300576B (zh) | 热熔性固化性有机硅组合物、密封剂、膜以及光半导体元件 | |
| US20220064445A1 (en) | Thermosetting silicone composition | |
| JP2021512974A (ja) | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体デバイス | |
| WO2019026754A1 (ja) | 硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置 | |
| US11780968B2 (en) | Hotmelt silicone composition, encapsulant, hotmelt adhesive and optical semiconductor devise | |
| KR20220094127A (ko) | 경화성 실리콘 조성물, 봉지재, 및 광 반도체 장치 | |
| US20230071052A1 (en) | Curable silicone composition, encapsulant and optical semiconductor device | |
| WO2019026755A1 (ja) | 硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置 | |
| KR20150035076A (ko) | 경화성 조성물 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |