CN106459419A - 热熔性有机硅及固化性热熔组合物 - Google Patents

热熔性有机硅及固化性热熔组合物 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种热熔性有机硅及固化性热熔组合物，所述热熔性有机硅是使(A)与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔％以上为苯基的含烯基有机聚硅氧烷与(B)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷在(C)氢化硅烷化反应用催化剂的存在下进行氢化硅烷化反应而形成的，其在25℃下为非流动性，且在100℃的熔融粘度为5,000Pa·s以下；所述固化性热熔组合物至少包含(I)所述热熔性有机硅、(II)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子且与硅原子结合的氢原子为0.5质量％以上的有机聚硅氧烷、及(III)氢化硅烷化反应用催化剂。该热熔性有机硅在25℃下为非流动性、表面粘合性低，通过加热容易熔融。此外，该固化性热熔组合物兼具热熔性和固化性。

Description

热熔性有机硅及固化性热熔组合物
技术领域
本发明涉及一种热熔性有机硅及含有该有机硅的固化性热熔组合物。
背景技术
由于固化性有机硅组合物经固化而形成的固化物具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、防水性、透明性，因此广泛应用于各工业领域。特别是该固化物与其它有机材料相比不易变色，且物理性质的降低小，因此适于用作光学材料。例如，在专利文献1中提出了一种发光二极管(LED)元件用液态有机硅树脂组合物，其包含含烯基的有机硅树脂、含与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷、及氢化硅烷化反应用催化剂。
另一方面，近年来，为了新的LED的制造工艺，提出了在室温下为固体状或半固体状的材料。例如，专利文献2中，举出了一种发光二极管(LED)用的片状有机硅树脂组合物，其包含含烯基的有机硅树脂、含与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应用催化剂；专利文献3中，举出了一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其包含通过含烯基有机聚硅氧烷与含与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应而生成的溶剂可溶性的含烯基有机聚硅氧烷、含与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷、及氢化硅烷化反应用催化剂；专利文献4中，举出了一种使有机硅树脂用组合物进行半固化而成的有机硅树脂片，该有机硅树脂用组合物包含一分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、一分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、氢化硅烷化反应用催化剂、及反应抑制剂。
但是，这些材料存在如下问题：在25℃下具有表面粘合性，此外热熔性不充分，不足以应用于实际。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-186168号公报
专利文献2：日本特开2009-235368号公报
专利文献3：日本特开2009-242627号公报
专利文献4：日本特开2011-219597号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供一种在25℃下为非流动性、表面粘合性低、通过加热容易熔融的热熔性有机硅。此外，本发明的另一目的在于提供一种兼具热熔性和固化性的固化性热熔组合物。
用于解决课题的方案
本发明的热熔性有机硅的特征在于，是使(A)与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔％以上为苯基的含烯基有机聚硅氧烷与(B)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷{相对于(A)成分中每1摩尔的烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.2～0.7摩尔}在(C)氢化硅烷化反应用催化剂的存在下进行氢化硅烷化反应而形成的，其在25℃下为非流动性，且在100℃的熔融粘度为5,000Pa·s以下。
另外，本发明的反应性热熔组合物的特征在于，至少包含(I)上述的热熔性有机硅、(II)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子且与硅原子结合的氢原子为0.5质量％以上的有机聚硅氧烷{相对于上述(I)成分中每1摩尔的烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.1～2.0摩尔}、及(III)氢化硅烷化反应用催化剂。
发明效果
本发明的热熔性有机硅具有在25℃下为非流动性、表面粘合性低、通过加热容易熔融的特征。此外，本发明的固化性热熔组合物具有兼具热熔性和固化性的特征。
具体实施方式
首先，对本发明的热熔性有机硅详细地进行说明。
本发明的热熔性有机硅是使(A)与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔％以上为苯基的含烯基有机聚硅氧烷与(B)一分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷进行氢化硅烷化反应而形成的。
(A)成分为与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔％以上、优选20摩尔％以上为苯基的含烯基有机聚硅氧烷。这是因为：当(A)成分中苯基的含量为上述的下限以上时，可得到在25℃下为非流动性、表面粘合性低的热熔性有机硅。作为(A)成分中的烯基，可示例：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基、十二烯基等碳原子数2～12的烯基，优选为乙烯基。此外，作为(A)成分中除了苯基和烯基以外的结合于硅原子的基团，可示例：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1～12的烷基；甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基、菲基、芘基等碳原子数7～20的芳基；苄基、苯乙基、萘乙基、萘丙基、蒽乙基、菲乙基、芘乙基等碳原子数7～20的芳烷基；以及结合于这些基团的氢原子中的一部分或全部被氯原子、溴原子等卤素原子取代的基团。
这种(A)成分并没有限定，优选为平均组成式：
R1 aSiO(4-a)/2
表示的有机聚硅氧烷。
式中，R1为卤素取代或未取代的一价烃基，可示例与上述同样的苯基、烯基、烷基、芳基、芳烷基，优选为甲基、苯基、乙烯基。其中，R1合计的10摩尔％以上、优选20摩尔％以上为苯基，此外R1中至少2个为烯基。这是因为：当苯基的含量为上述范围的下限以上时，可得到在25℃下为非流动性、表面粘合性低的热熔性有机硅。
另外，式中，a为0.5～2.5的范围内的数，优选为1.0～2.0的范围内的数。这是因为：当a为上述范围的下限以上时，可得到在高温下的粘度低的热熔性有机硅组合物，另一方面，当a为上述范围的上限以下时，可得到在25℃下为非流动性、表面粘合性低的热熔性有机硅组合物。
(A)成分进一步优选为(A-1)平均单元式：
(R2 3SiO1/2)b(R2 2SiO2/2)c(R2SiO3/2)d(SiO4/2)e(R3O1/2)f
表示的一分子中具有至少2个的烯基的有机聚硅氧烷、或所述(A-1)成分和(A-2)平均单元式：
(R4 3SiO1/2)g(R4 2SiO2/2)h(R4SiO3/2)i(SiO4/2)j(R5O1/2)k
表示的一分子中具有至少2个的烯基的有机聚硅氧烷的混合物。
(A-1)成分中，式中，R2为相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，可示例与上述R1同样的基团，优选为甲基、苯基、乙烯基。此外，式中，R3为氢原子或碳原子数1～6的烷基。作为R3的烷基，可示例甲基、乙基、丙基、丁基，优选为甲基、乙基。
另外，式中，b为0～0.7的范围内的数，c为0～0.7的范围内的数，d为0～0.9的范围内的数，e为0～0.7的范围内的数，f为0～0.1的范围内的数，且d+e为0.3～0.9的范围内的数，b+c+d+e为1，优选b为0～0.6的范围内的数，c为0～0.6的范围内的数，d为0～0.9的范围内的数，e为0.1～0.5的范围内的数，f为0～0.05的范围内的数，且d+e为0.4～0.9的范围内的数，b+c+d+e为1。这是因为：当b、c和d分别为上述范围内的数时，可得到在25℃下具有柔软性、且为非流动性、表面粘合性低、在高温下的熔融粘度足够低的热熔性有机硅；当e为上述范围内的数时，热熔后，冷却至25℃之后密合性良好，此外填充无机粉体时粉体的分散性良好。
作为这种(A-1)成分，具体而言，可示例如下所述的有机聚硅氧烷。予以说明，式中，Me、Ph、Vi分别表示甲基、苯基、乙烯基。
(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.02
(ViMe2SiO1/2)0.15(PhSiO3/2)0.85(HO1/2)0.01
(Me2SiO2/2)0.15(MeViSiO2/2)0.10(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.04
(MeViPhSiO1/2)0.20(PhSiO3/2)0.80(HO1/2)0.05
(ViMe2SiO1/2)0.15(PhSiO3/2)0.75(SiO4/2)0.10(HO1/2)0.02
(Ph2SiO2/2)0.25(MeViSiO2/2)0.30(PhSiO3/2)0.45(HO1/2)0.04
(Me3SiO1/2)0.20(ViMePhSiO1/2)0.40(SiO4/2)0.40(HO1/2)0.08
(A-2)成分中，式中，R4为相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，可示例与上述R1同样的基团，优选为甲基、苯基、乙烯基。此外，式中，R5为氢原子或碳原子数1～6的烷基。作为R5的烷基，可示例与上述R3同样的基团，优选为甲基、乙基。
另外，式中，g为0.01～0.3的范围内的数，h为0.4～0.99的范围内的数，i为0～0.2的范围内的数，j为0～0.2的范围内的数，k为0～0.1的范围内的数，且i+j为0～0.2的范围内的数，g+h+i+j为1，优选g为0.02～0.20的范围内的数，h为0.6～0.99的范围内的数，i为0～0.1的范围内的数，j为0～0.1的范围内的数，k为0～0.05的范围内的数，且i+j为0～0.1的范围内的数，g+h+i+j为1。这是因为：当g、h、i、j分别为上述范围内的数时，可得到在25℃下具有柔软性、且为非流动性、表面粘合性低、在高温下的熔融粘度足够低的热熔性有机硅。
作为这种(A-2)成分，具体而言，可示例如下所述的有机聚硅氧烷。予以说明，式中，Me、Ph、Vi分别表示甲基、苯基、乙烯基。
ViMe2SiO(SiMePhO)18SiMe2Vi、即(ViMe2SiO1/2)0.10(MePhSiO2/2)0.90
ViMe2SiO(SiMe2O)35(SiMePhO)13SiMe2Vi、即(ViMe2SiO1/2)0.04(Me2SiO2/2)0.70(MePhSiO2/2)0.26
ViMe2SiO(SiMe2O)10SiMe2Vi、即(ViMe2SiO1/2)0.17(Me2SiO2/2)0.83
(ViMe2SiO1/2)0.10(MePhSiO2/2)0.80(PhSiO3/2)0.10(HO1/2)0.02
(ViMe2SiO1/2)0.20(MePhSiO2/2)0.70(SiO4/2)0.10(HO1/2)0.01
(A-1)成分与(A-2)成分的质量比并没有限定，优选为50：50～100：0，进一步优选为60：40～100：0。这是因为：当(A-1)成分与(A-2)成分的质量比为上述范围内的值时，可得到在25℃下具有柔软性、且为非流动性、表面粘合性低、在高温下的熔融粘度足够低的热熔性有机硅。
(B)成分为用于对(A)成分进行交联的成分，为一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷。作为(B)成分中除了氢原子以外的结合于硅原子的基团，为不具有脂肪族不饱和键的卤素取代或未取代的一价烃基，具体而言，可示例：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基、菲基、芘基等碳原子数6～20的芳基；苄基、苯乙基、萘乙基、萘丙基、蒽乙基、菲乙基、芘乙基等碳原子数7～20的芳烷基；以及结合于这些基团的氢原子中的一部分或全部被氯原子、溴原子等卤素原子取代的基团。
这种(B)成分并没有限定，优选为平均组成式：
R6 lHmSiO(4-l-m)/2
表示的有机聚硅氧烷。
式中，R6为不具有脂肪族不饱和键的卤素取代或未取代的一价烃基，可示例与上述同样的碳原子数1～12的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、及结合于这些基团的氢原子中的一部分或全部被氯原子、溴原子等卤素原子取代的基团，优选为甲基、苯基。
另外，式中，l为1.0～2.5的范围内的数，优选为1.2～2.3的范围内的数，m为0.01～0.9的范围内的数，优选为0.05～0.8的范围内的数，且l+m为1.5～3.0的范围内的数，优选为2.0～2.7的范围内的数。这是因为：当l、m分别为上述范围内的数时，可得到在25℃下为非流动性、表面粘合性低的热熔性有机硅。
作为这种(B)成分，具体而言，可示例如下所述的有机聚硅氧烷。予以说明，式中，Me、Ph分别表示甲基、苯基。
Ph2Si(OSiMe2H)2、即Ph0.67Me1.33H0.67SiO0.67
HMe2SiO(Me2SiO)20SiMe2H、即Me2.00H0.09SiO0.95
PhSi(OSiMe2H)3、即Ph0.25Me1.50H0.75SiO0.75
(HMe2SiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4、即Ph0.40Me1.20H0.60SiO0.90
(B)成分的添加量为相对于(A)成分中每1摩尔的烯基，使(B)成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.2～0.7摩尔，优选的量为0.3～0.6摩尔。这是因为：当(B)成分的添加量为上述范围内时，可得到在25℃下具有柔软性、且为非流动性、表面粘合性低、在高温下的熔融粘度足够低的热熔性有机硅。
(C)成分为用于促进(A)成分与(B)成分的氢化硅烷化反应的氢化硅烷化反应用催化剂。作为这种(C)成分，可示例铂系催化剂、铑系催化剂、钯系催化剂，由于可以显著地促进本组合物的固化，因此优选铂系催化剂。作为该铂系催化剂，可示例：铂微粉末、氯铂酸、氯铂酸的乙醇溶液、铂-烯基硅氧烷络合物、铂-烯烃络合物、铂-羰基络合物，特别优选铂-烯基硅氧烷络合物。作为该烯基硅氧烷，可示例：1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、这些烯基硅氧烷的甲基的一部分被乙基、苯基等取代的烯基硅氧烷、这些烯基硅氧烷的乙烯基被烯丙基、己烯基等取代的烯基硅氧烷。特别是该铂-烯基硅氧烷络合物的稳定性良好，因此优选为1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。
(C)成分的添加量为用于促进(A)成分与(B)成分的氢化硅烷化反应的量，具体而言，相对于(A)成分和(B)成分的合计量，使本成分中的金属原子以质量单位计优选的量为0.01～500ppm的范围内，进一步优选的量为0.01～100ppm的范围内，特别优选的量为0.01～50ppm的范围内。这是因为：当(C)成分的添加量为上述范围的下限以上时，可以充分地促进(A)成分与(B)成分的氢化硅烷化反应，另一方面，当(C)成分的添加量为上述范围的上限以下时，在得到的热熔性有机硅中不易产生着色等问题。
进一步，为了得到均匀的热熔性有机硅，优选在上述反应中使用溶剂。其中，该溶剂必须不阻碍氢化硅烷化反应，醇系溶剂或具有碳氧双键的溶剂有可能发生反应而产生副产物，因此优选除了这些溶剂以外的溶剂。作为溶剂，具体而言，可示例：正己烷、环己烷、正庚烷等脂肪烃；甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香烃；四氢呋喃、二丙醚等醚类；六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、十甲基四硅氧烷等有机硅类；醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙二醇甲醚醋酸酯等酯类；丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类。予以说明，该溶剂可以在氢化硅烷化反应后通过蒸发而除去。
本发明的热熔性有机硅是使上述(A)成分与(B)成分在(C)成分的存在下进行氢化硅烷化反应而形成的，在25℃下为非流动性，在100℃的熔融粘度为5,000Pa·s以下，优选为10～3,000Pa·s的范围内。在此，非流动性的是指在无负荷的状态下不流动，例如表示为低于根据JIS K 6863-1994“热熔胶粘合剂软化点的试验方法”中规定的对热熔胶粘合剂用环球法的软化点试验方法所测定的软化点的状态，即，为了在25℃下为非流动性，软化点要高于25℃。这是因为：当在25℃下为非流动性时，在该温度下的形状保持性良好，可得到表面粘合性低的热熔性有机硅。此外，当在100℃的熔融粘度为上述的范围内时，热熔后，可得到冷却至25℃之后密合性良好的热熔性有机硅。此外，本发明的热熔性有机硅的软化点优选高于25℃、但低于50℃。即，本发明的热熔性有机硅优选在50℃下具有3,000Pa·s以上的熔融粘度，进一步优选在50℃的熔融粘度为100℃的熔融粘度的20倍以上，更进一步优选为25倍以上。这是因为：当在50℃的熔融粘度为上述的下限以上、或在50℃的熔融粘度相对于100℃的熔融粘度为上述的下限以上时，在25℃下为非流动性、表面粘合性低，表现出良好的热熔性。
接着，对本发明的固化性热熔组合物详细地进行说明。
本发明的固化性热熔组合物至少包含(I)上述的热熔性有机硅、(II)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子、与硅原子结合的氢原子为0.5质量％以上的有机聚硅氧烷{相对于上述(I)成分中每1摩尔的烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.5～2.0摩尔}、及(III)催化剂量的氢化硅烷化反应用催化剂。
关于(I)成分，如上所述。(I)成分为将上述(A)成分与上述(B)成分进行氢化硅烷化反应而形成的反应产物，相对于(A)成分中的烯基，使(B)成分中与硅原子结合的氢原子以不足当量进行反应，因此在得到的热熔性有机硅中残留烯基。此外，在(I)成分中，为了促进氢化硅烷化反应，可以含有上述(C)成分的氢化硅烷化反应用催化剂，因此在本组合物中，可以根据需要进一步追加氢化硅烷化反应用催化剂。
(II)成分为一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子且与硅原子结合的氢原子为0.5质量％以上的有机聚硅氧烷。这是因为：当与硅原子结合的氢原子为0.5质量％以上时，可以将本组合物充分地固化。此外，作为(II)成分中除了氢原子以外的结合于硅原子的基团，可示例不具有脂肪族不饱和键的卤素取代或未取代的一价烃基，具体而言，可示例：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳原子数1～12的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、蒽基、菲基、芘基等碳原子数6～20的芳基；苄基、苯乙基、萘乙基、萘丙基、蒽乙基、菲乙基、芘乙基等碳原子数7～20的芳烷基；以及结合于这些基团的氢原子中的一部分或全部被氯原子、溴原子等卤素原子取代的基团。
这种(II)成分并没有限定，优选为平均组成式：
R7 nHoSiO(4-n-o)/2
表示的有机聚硅氧烷。
式中，R7为不具有脂肪族不饱和键的卤素取代或未取代的一价烃基，可示例与上述同样的碳原子数1～12的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、及结合于这些基团的氢原子中的一部分或全部被氯原子、溴原子等卤素原子取代的基团，优选为甲基、苯基。
另外，式中，n为1.0～2.5的范围内的数，优选为1.0～2.0的范围内的数，o为0.5～1.5的范围内的数，优选为0.6～1.2的范围内的数，且n+o为1.5～3.0的范围内的数，优选为2.0～2.7的范围内的数。这是因为：当n、o分别为上述范围内的数时，可以将本组合物充分地固化。
作为这种(II)成分，具体而言，可示例如下所述的有机聚硅氧烷。予以说明，式中，Me、Ph分别表示甲基、苯基。
PhSi(OSiMe2H)3、即Ph0.25Me1.50H0.75SiO0.75
(HMe2SiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4、即Ph0.40Me1.20H0.60SiO0.90
(SiMeHO)4、即Me1.00H1.00SiO1.00
Me3SiO(MeHSiO)40SiMe3、即Me1.10H0.95SiO0.98Me3SiO(MeHSiO)20SiMe3、即Me1.18H0.91SiO0.95
(II)成分的含量为相对于(I)成分每1摩尔的烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.5～2.0摩尔的范围内，优选的量为0.6～1.5摩尔的范围内，进一步优选的量为0.7～1.3摩尔的范围内。这是因为：当(II)成分的含量为上述范围内时，可以将本组合物充分地固化。
(III)成分为用于促进(I)成分与(II)成分的氢化硅烷化反应的氢化硅烷化反应用催化剂。作为这种(III)成分，可示例与所述(C)成分同样的催化剂。本组合物中，在(I)成分中含有氢化硅烷化反应用催化剂的情况下，进一步添加氢化硅烷化反应用催化剂是任意的。
(III)成分的含量为促进(I)成分与(II)成分的氢化硅烷化反应的量，具体而言，相对于(I)成分和(II)成分的合计量，使本成分中的金属原子以质量单位计优选的量为0.01～500ppm的范围内，进一步优选的量为0.01～100ppm的范围内，特别优选的量为0.01～50ppm的范围内。这是因为：当(III)成分的添加量为上述范围的下限以上时，可以充分地促进(I)成分与(II)成分的氢化硅烷化反应，另一方面，当(III)成分的添加量为上述范围的上限以下时，在得到的固化物中不易产生着色等问题。
在本组合物中，作为其它任意的成分，可以含有2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇等炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷、苯并三唑等氢化硅烷化反应抑制剂。该反应抑制剂的含量并没有限定，相对于上述(I)成分～(II)成分的合计100质量份，优选为0.0001～5质量份的范围内。
在本组合物中为了转换来自光半导体元件的发光波长，还可以含有荧光体。作为该荧光体，例如可举出广泛利用于发光二极管(LED)的包含氧化物系荧光体、氧氮化物系荧光体、氮化物系荧光体、硫化物系荧光体、氧硫化物系荧光体等黄色、红色、绿色和蓝色发光荧光体。作为氧化物系荧光体，可示例包含铈离子的钇、铝、石榴石系的YAG系绿色～黄色发光荧光体、包含铈离子的铽、铝、石榴石系的TAG系黄色发光荧光体、及包含铈或铕离子的硅酸盐系绿色～黄色发光荧光体。作为氧氮化物系荧光体，可示例包含铕离子的硅、铝、氧、氮系的赛隆(SiAlON)系红色～绿色发光荧光体。作为氮化物系荧光体，可示例包含铕离子的钙、锶、铝、硅、氮系的CASN(CaAlSiN3)系红色发光荧光体。作为硫化物系荧光体，可示例包含铜离子或铝离子的ZnS系绿色发色荧光体。作为氧硫化物系荧光体，可示例包含铕离子的Y2O2S系红色发光荧光体。可以将这些荧光体两种以上组合使用。
另外，在本组合物中为了提高其粘合性，可以含有增粘剂。作为该增粘剂，优选一分子中具有至少1个结合于硅原子的烷氧基的有机硅化合物。作为该烷氧基，可示例甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、甲氧基乙氧基，特别优选甲氧基。此外，作为除了结合于该有机硅化合物硅原子的烷氧基以外的基团，可示例：烷基、烯基、芳基、芳烷基、卤化烷基等卤素取代或未取代的一价烃基；3-环氧丙氧基丙基、4-环氧丙氧基丁基等环氧丙氧基烷基；2-(3,4-丙氧基环己基)乙基、3-(3,4-丙氧基环己基)丙基等丙氧基环己基烷基；3,4-丙氧基丁基、7,8-丙氧基辛基等丙氧基烷基；3-甲基丙烯酰氧基丙基等含丙烯酸基的一价有机基团；氢原子。该有机硅化合物优选具有可与本组合物中的烯基或与硅原子结合的氢原子反应的基团，具体而言，优选具有与硅原子结合的氢原子或烯基。此外，由于可以对各种基材赋予良好的粘合性，因此该有机硅化合物优选为一分子中具有至少1个含丙氧基的一价有机基团。作为这种有机硅化合物，可示例：有机硅烷化合物、有机硅氧烷低聚物、烷基硅酸盐。作为该有机硅氧烷低聚物或烷基硅酸盐的分子结构，可示例直链状、一部分具有支链的直链状、支链状、环状、网状，特别优选为直链状、支链状、网状。作为这种有机硅化合物，可示例：3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-丙氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等硅烷化合物；一分子中分别具有至少各1个与硅原子结合的烯基或与硅原子结合的氢原子及与硅原子结合的烷氧基的硅氧烷化合物、具有至少1个与硅原子结合的烷氧基的硅烷化合物或硅氧烷化合物和一分子中分别具有至少各1个与硅原子结合的羟基及与硅原子结合的烯基的硅氧烷化合物的混合物、甲基聚硅酸盐、乙基聚硅酸盐、含丙氧基的乙基聚硅酸盐。该增粘剂优选为低粘度液态，其粘度并没有限定，优选在25℃下为1～500mPa·s的范围内。此外，在本组合物中，该增粘剂的含量并没有限定，相对于本组合物的合计100质量份，优选为0.01～10质量份的范围内。
另外，在本组合物中，只要不损害本发明的目的，则作为其它任意的成分，可以含有：不具有与硅原子结合的氢原子的有机硅成分；二氧化硅、氧化钛、玻璃、氧化硅、氧化锌等无机质填充剂；聚甲基丙烯酸酯树脂等有机树脂微粉末；耐热剂、染料、颜料、阻燃剂。
特别是无机质填充剂可以，根据其种类而对本组合物赋予各种特性。例如，以二氧化硅或玻璃为代表的加强性填料可以对将本组合物固化而得到的固化物赋予机械强度，或减小线膨胀率。
作为这种加强性填料，可示例：球状二氧化硅、非球状二氧化硅、或玻璃纤维。球状二氧化硅由于使得到的固化性有机硅组合物的粘度上升少，因此可以在要降低熔融粘度的情况下使用。另一方面，非球状二氧化硅或玻璃纤维由于相对于得到的固化物的机械强度的赋予或线膨胀率的降低效果高于球状二氧化硅，因此可以在重视这些特性时优选使用。这些加强性填料的平均粒径并没有特别限制，优选为0.1～100μm的范围内。
另外，以氧化钛为代表的白色颜料可以对将本组合物固化而得到的固化物赋予光反射性。作为这种氧化钛粉末，可示例锐钛矿型氧化钛粉末、金红石型氧化钛粉末，由于使固化物的光反射性能及隐蔽力高，因此优选金红石型氧化钛粉末。该氧化钛的平均粒径为0.05～10μm的范围内，优选为0.01～5μm的范围内、或0.01～3μm的范围内。该氧化钛可以预先对其表面用硅烷偶联剂、二氧化硅、氧化硅、氧化锆等进行表面处理。此外，作为除了氧化钛以外的白色颜料，可示例：氧化硅、氧化锌、氧化锆石、氧化镁等金属氧化物；其它有硫酸钡、硫酸锌、钛酸钡、氮化铝、氮化硼、氧化锑。
进一步，以氧化硅或氧化锌为代表的导热性填料可以对将本组合物固化而得到的固化物赋予导热性或导电性。作为导热性填料，除了上述以外，可示例：金、银、镍、铜等金属微粉末；在陶瓷、玻璃、石英、有机树脂等微粉末表面蒸镀或电镀有金、银、镍、铜等金属的微粉末；氧化铝、氮化铝、氧化锌等金属化合物及它们两种以上的混合物。
另外，这种无机质填充剂可以使用利用甲基三甲氧基硅烷等有机烷氧基硅烷；三甲基氯硅烷等有机卤硅烷；六甲基二硅氮烷等有机硅氮烷；α,ω-硅烷醇基封端的二甲基硅氧烷低聚物、α,ω-硅烷醇基封端的甲基苯基硅氧烷低聚物、α,ω-硅烷醇基封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物等硅氧烷低聚物等处理剂进行了表面处理的无机质填充剂。
在本组合物中，无机质填充剂可以单独使用或两种以上组合使用。无机质填充剂的含量并没有特别限制，从固化物的硬度及机械强度的观点出发，相对于本组合物100质量份，优选在10～1000质量份的范围内含有，进一步优选为100～500质量份的范围内。
在本组合物中混合无机质填充剂的方法并没有限定，例如可举出包括以下的工序1和2的方法。
[工序1]
将热熔性有机硅成形为微粉末状。作为其方法，例如可举出：用粉碎机将固体状的热熔性有机硅进行粉碎的方法；将热熔性有机硅溶解于溶剂，将其进行喷雾而除去溶剂，或在混练机中除去溶剂的方法。作为粉碎热熔性有机硅的装置，只要是该技术领域中通常所使用的粉碎机，就没有特别限定，例如可举出：辊磨机、球磨机、喷射磨、涡轮研磨机、行星式磨机等各种粉碎机。此外，作为从热熔性有机硅的溶液中除去溶剂的装置，例如可举出：喷雾干燥机、双轴混练机、带式干燥机。
[工序2]
在通过工序1而得到的微粉末状的热熔性有机硅中混合上述(II)成分、(III)成分、其它任意的成分及上述的无机质填充剂。混合方法可以使用以往公知的方法，并没有特别限定，通常可以使用粉体混合机进行混合。具体而言，可示例：单轴或双轴的连续混合机、两根辊、罗斯混合机、霍巴特混合机、数字混合机、行星式混合机、捏合机混合机、LaboMilser等搅拌/混合装置及亨舍尔混合机，优选Labo Milser或亨舍尔混合机。
这样得到的微粉末状的固化性热熔组合物可以根据所期望进行打锭成型而制成固化性颗粒。打锭机并没有特别限定，可以使用通常的打锭机。固化性颗粒的形状并没有特别限定，通常为球状、椭圆球状或圆柱状，此外其大小也没有特别限定，例如为500μm以上的平均粒径或圆当量直径。予以说明，“颗粒”有时也称为“片”。
另外，本组合物优选经固化而形成在25℃下由D型硬度计测得的硬度至少为10以上固化物。这是因为：当固化物在25℃下由D型硬度计测得的硬度为上述下限以上时，具有良好的机械特性。此外，在本组合物中添加无机质填充剂而制成固化性的微粉末或颗粒的情况下，优选经固化而形成在25℃下由D型硬度计测得的硬度为50以上的固化物。此外，固化物在25℃下由D型硬度计测得的硬度优选为90以下。这是因为：当固化物在25℃下由D型硬度计测得的硬度为上述的上限以下时，具有良好的柔软性。予以说明，该D型硬度计硬度根据JIS K 6253-1997“硫化橡胶和热塑性橡胶的硬度试验方法”、利用D型硬度计而求出。
[实施例]
通过实施例和比较例详细地说明本发明的热熔性有机硅及固化性热熔组合物。予以说明，用结构分析器测定表面粘合性，如果为接近于检测下限的值，则判定为表面粘合性低。在50℃和100℃的熔融粘度利用能进行温度控制的锥板粘度计进行测定。此外，式中，Me、Ph、Vi分别表示甲基、苯基、乙烯基。
[实施例1]
使平均单元式：
(ViMe2SiO1/2)0.20(PhSiO3/2)0.80(HO1/2)0.02
表示的有机聚硅氧烷(乙烯基的含量＝4.4质量％)92.4质量份、式：
Ph2Si(OSiMe2H)2
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.60质量％)7.6质量份(相对于所述有机聚硅氧烷中每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.30摩尔)、作为氢化硅烷化反应用催化剂的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属的含量＝约6,000质量ppm)0.10质量份及甲苯50质量份的混合物在100℃下反应2小时。将得到的反应液涂布在PET膜上形成约200μm厚度，在120℃的烘箱中加热1小时，使甲苯蒸发，结果得到在25℃下为非流动性、表面粘合性低的膜状热熔性有机硅。该热熔性有机硅在50℃的熔融粘度为90,000Pa·s，在100℃的熔融粘度为2,900Pa·s。
[实施例2]
使平均单元式：
(ViMe2SiO1/2)0.20(PhSiO3/2)0.80(HO1/2)0.02
表示的有机聚硅氧烷(乙烯基的含量＝4.4质量％)62.5质量份、式：
HMe2SiO(Me2SiO)20SiMe2H
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.12质量％)37.5质量份(相对于所述有机聚硅氧烷中每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.45摩尔)、作为氢化硅烷化反应用催化剂的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属的含量＝约6,000质量ppm)0.10质量份及甲苯50质量份的混合物在100℃下反应2小时。将得到的反应液涂布在PET膜上形成约200μm厚度，在120℃的烘箱中加热1小时，使甲苯蒸发，结果得到在25℃下为非流动性、表面粘合性低的膜状热熔性有机硅。该热熔性有机硅在50℃的熔融粘度为5,300Pa·s，在100℃的熔融粘度为200Pa·s。
[实施例3]
使平均单元式：
(Me2SiO2/2)0.15(MeViSiO2/2)0.10(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.04
表示的有机聚硅氧烷(乙烯基的含量＝2.3质量％)76.2质量份、式：
ViMe2SiO(SiMe2O)10SiMe2Vi
表示的有机聚硅氧烷(乙烯基的含量＝2.1质量％)20.0质量份、平均单元式：
(HMe2SiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.65质量％)3.8质量份(相对于所述两种有机聚硅氧烷中合计每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.30摩尔)、作为氢化硅烷化反应用催化剂的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属的含量＝约6,000质量ppm)0.10质量份及甲苯50质量份的混合物在100℃下反应2小时。将得到的反应液涂布在PET膜上形成约200μm厚度，在120℃的烘箱中加热1小时，使甲苯蒸发，结果得到在25℃下为非流动性、表面粘合性低的膜状热熔性有机硅。该热熔性有机硅在50℃的熔融粘度为25,000Pa·s，在100℃的熔融粘度为650Pa·s。
[实施例4]
使平均单元式：
(MeViSiO2/2)0.25(Ph2SiO2/2)0.30(PhSiO3/2)0.45(HO1/2)0.04
表示的有机聚硅氧烷(乙烯基的含量＝5.0质量％)83.4质量份、式：
Ph2Si(OSiMe2H)2
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.60质量％)16.6质量份(相对于所述有机聚硅氧烷中每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.60摩尔)及作为氢化硅烷化反应用催化剂的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属的含量＝约6,000质量ppm)0.10质量份的混合物在100℃下反应2小时，结果得到在25℃下为非流动性热熔性有机硅。热熔性有机硅在50℃的熔融粘度为6,500Pa·s，在100℃的熔融粘度为130Pa·s。
[实施例5]
向实施例1中制备的含氢化硅烷化反应用催化剂的热熔性有机硅(乙烯基的含量＝2.9质量％；铂金属的含量＝约6质量ppm)的50质量％甲苯溶液200质量份中加入式：
PhSi(OSiMe2H)3
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.91质量％)11.6质量份(相对于所述热熔性有机硅中每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为1.0摩尔)及2-苯基-3-丁炔-2-醇0.1质量份，混合均匀。将得到的溶液在PET膜上涂布成约200μm厚度，在100℃的烘箱中加热30分钟，使甲苯蒸发，结果得到在25℃下为非流动性、表面粘合性低的膜状热熔组合物。该热熔组合物加热至150℃时，确认到熔融。接着，将该热熔组合物从PET膜上剥离，10张贴在一起，在模具中在150℃下压缩30分钟，结果得到厚度为1mm的均匀的固化物。经确认：即使将得到的固化物加热至150℃，也不再熔融，保持固化。由D型硬度计对该固化物测得的硬度为45。
[实施例6]
向实施例2中制备的含氢化硅烷化反应用催化剂的热熔性有机硅(乙烯基的含量＝1.5质量％；铂金属的含量＝约6质量ppm)的50质量％甲苯溶液200质量份中加入式：
Me3SiO(MeHSiO)20SiMe3
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝1.5质量％)5.5质量份(相对于所述热熔性有机硅中每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为1.4摩尔)及2-苯基-3-丁炔-2-醇0.1质量份，混合均匀。将得到的溶液在PET膜上涂布成约200μm厚度，在100℃的烘箱中加热30分钟，使甲苯蒸发，结果得到在25℃下为非流动性、表面粘合性低的膜状热熔组合物。该热熔组合物加热至150℃时，确认到熔融。接着，将该热熔组合物从PET膜上剥离，10张贴在一起，在模具中在150℃下压缩30分钟，结果得到厚度为1mm的均匀的固化物。经确认：即使将得到的固化物加热至150℃，也不再熔融，保持固化。由D型硬度计对该固化物测得的硬度为50。
[实施例7]
向实施例3中制备的含氢化硅烷化反应用催化剂的热熔性有机硅(乙烯基的含量＝1.2质量％；铂金属的含量＝约6质量ppm)的50质量％甲苯溶液200质量份中加入平均单元式：
(HMe2SiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.65质量％)9.4质量份(相对于所述热熔性有机硅中每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子为1.3摩尔量)及2-苯基-3-丁炔-2-醇0.1质量份，混合均匀。将得到的溶液在PET膜上涂布成约200μm厚度，在100℃的烘箱中加热30分钟，使甲苯蒸发，结果得到在25℃下为非流动性、表面粘合性低的膜状热熔组合物。该热熔组合物加热至150℃时，确认到熔融。接着，将该热熔组合物从PET膜上剥离，10张贴在一起，在模具中在150℃下压缩30分钟，结果得到厚度为1mm的均匀的固化物。经确认：即使将得到的固化物加热至150℃，也不再熔融，保持固化。由D型硬度计对该固化物测得的硬度为35。
[实施例8]
向实施例3中制备的含氢化硅烷化反应用催化剂的热熔性有机硅(乙烯基的含量＝1.7质量％；铂金属的含量＝约6质量ppm)的50质量％甲苯溶液200质量份中加入式：
(SiMeHO)4
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝1.7质量％)5.0质量份(相对于所述热熔性有机硅中每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为1.4摩尔)及2-苯基-3-丁炔-2-醇0.1质量份，混合均匀。将得到的溶液在PET膜上涂布成约200μm厚度，在100℃的烘箱中加热30分钟，使甲苯蒸发，结果得到在25℃下为非流动性、表面粘合性低的膜状热熔组合物。该热熔组合物加热至150℃时，确认到熔融。接着，将该热熔组合物从PET膜上剥离，10张贴在一起，在模具中在150℃下压缩30分钟，结果得到厚度为1mm的均匀的固化物。经确认：即使将得到的固化物加热至150℃，也不再熔融，保持固化。由D型硬度计对该固化物测得的硬度为56。
[比较例1]
使平均单元式：
(ViMe2SiO1/2)0.20(PhSiO3/2)0.80(HO1/2)0.02
表示的有机聚硅氧烷(乙烯基的含量＝4.4质量％)81.5质量份、式：
Ph2Si(OSiMe2H)2
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.60质量％)18.5质量份(相对于所述有机聚硅氧烷中每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.83摩尔)、作为氢化硅烷化反应用催化剂的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属含量＝约6,000质量ppm)0.10质量份及甲苯50质量份的混合物在100℃下反应2小时，结果得到无流动性的反应物。取出该反应物的一部分，在120℃的烘箱中加热1小时，使甲苯蒸发，结果确认到：在25℃下为非流动性、表面粘合性低的块状物，在50℃及100℃任一温度下均为非流动性，不具有热熔性。
[比较例2]
使平均单元式：
(ViMe2SiO1/2)0.20(PhSiO3/2)0.80(HO1/2)0.02
表示的有机聚硅氧烷(乙烯基的含量＝4.4质量％)48.0质量份、式：
HMe2SiO(Me2SiO)20SiMe2H
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.12质量％)52.0质量份(相对于所述有机聚硅氧烷中每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.82摩尔)、作为氢化硅烷化反应用催化剂的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属含量＝约6,000质量ppm)0.10质量份及甲苯50质量份的混合物在100℃下反应2小时，结果得到无流动性的反应物。取出该反应物的一部分，在120℃的烘箱中加热1小时，使甲苯蒸发，结果确认到：在25℃下为非流动性、表面粘合性低的块状物，在50℃及100℃任一温度下均为非流动性，不具有热熔性。
[比较例3]
使平均单元式：
(Me2SiO2/2)0.15(MeViSiO2/2)0.10(PhSiO3/2)0.75(HO1/2)0.04
表示的有机聚硅氧烷(乙烯基的含量＝2.3质量％)70.4质量份、式：
ViMe2SiO(SiMe2O)10SiMe2Vi
表示的有机聚硅氧烷(乙烯基的含量＝2.1质量％)20.0质量份、平均单元式：
(HMe2SiO1/2)0.6(PhSiO3/2)0.4
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.65质量％)9.6质量份(相对于所述两种有机聚硅氧烷中合计每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.82摩尔)、作为氢化硅烷化反应用催化剂的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属含量＝约6,000质量ppm)0.10质量份及甲苯50质量份的混合物在100℃下反应2小时，结果得到无流动性的反应物。取出该反应物的一部分，在120℃的烘箱中加热1小时，使甲苯蒸发，结果确认到：在25℃下为非流动性、表面粘合性低的块状物，在50℃及100℃任一温度下均为非流动性，不具有热熔性。
[比较例4]
使平均单元式：
(MeViSiO2/2)0.25(Ph2SiO2/2)0.30(PhSiO3/2)0.45(HO1/2)0.04
表示的有机聚硅氧烷(乙烯基的含量＝5.0质量％)95.0质量份、式：
HMe2SiO(Me2SiO)20SiMe2H
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.12质量％)5.0质量份(相对于所述有机聚硅氧烷中每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.60摩尔)及作为氢化硅烷化反应用催化剂的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属含量＝约6,000质量ppm)0.10质量份的混合物在100℃下反应2小时，结果得到在25℃下粘合性高的高粘度液体。经确认：该液体在50℃的粘度为1,700Pa·s，在100℃的粘度为23Pa·s，不具有热熔性。
[比较例5]
向实施例1中制备的含氢化硅烷化反应用催化剂的热熔性有机硅(乙烯基的含量＝2.9质量％；铂金属的含量＝约6质量ppm)的50质量％甲苯溶液200质量份中加入式：
PhSi(OSiMe2H)3
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.91质量％)5.0质量份(相对于所述热熔性有机硅中每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.43摩尔)及2-苯基-3-丁炔-2-醇0.1质量份，混合均匀。将得到的溶液在PET膜上涂布成约200μm厚度，在100℃的烘箱中加热30分钟，使甲苯蒸发，结果得到在25℃下为非流动性、表面粘合性低的膜状热熔组合物。该热熔组合物加热至150℃时，确认到熔融。接着，将该热熔组合物从PET膜上剥离，10张贴在一起，在模具中在150℃下30分钟压缩，结果得到厚度为1mm的均匀的片。但经确认：将该片加热至150℃时，再次熔融，没有固化。
[比较例6]
向实施例2中制备的含氢化硅烷化反应用催化剂的热熔性有机硅(乙烯基的含量＝1.5质量％；铂金属的含量＝约6质量ppm)的50质量％甲苯溶液200质量份中加入式：
HMe2SiO(Me2SiO)20SiMe2H
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.12质量％)42质量份(相对于所述热熔性有机硅中每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.93摩尔)及2-苯基-3-丁炔-2-醇0.1质量份，混合均匀。将得到的溶液在PET膜上涂布成约200μm厚度，在100℃的烘箱中加热30分钟，使甲苯蒸发，结果得到在25℃下具有流动性的高粘合性的粘性液体。将该液体在模具中在150℃下压缩30分钟，结果得到厚度为1mm的均匀的片。经确认：即使将该片加热至150℃，也不再次发生熔融，保持固化。由D型硬度计对该固化物测得的硬度为42。
[实施例9]
使平均单元式：
(ViMe2SiO1/2)0.20(PhSiO3/2)0.80(HO1/2)0.02
表示的有机聚硅氧烷(乙烯基的含量＝4.4质量％)148.78质量份、式：
Ph2Si(OSiMe2H)2
表示的有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.60质量％)21.3质量份(相对于上述有机聚硅氧烷中每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.50摩尔)、作为氢化硅烷化反应用催化剂的铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属的含量＝约2,000质量ppm)0.034质量份及甲苯122质量份的混合物在100℃下反应2小时。将得到的反应液涂布在PET膜上形成约200μm厚度，在120℃的烘箱中加热1小时，使甲苯蒸发，结果得到在25℃下为非流动性，无表面粘合性的膜状热熔性有机硅。该热熔性有机硅在50℃的熔融粘度无法测定，在100℃的熔融粘度为300Pa·s。
[微粉末状热熔性有机硅(1)的制备]
将实施例9中得到的反应液投入到加热至150℃的双轴混练机中，除去甲苯，对得到的热熔性的有机硅一边进行冷却，一边使用球磨机进行粉碎，得到微粉末状热熔性有机硅(1)。用光学显微镜观测得到的粉末，结果为1000～3000μm的无定形粉体。
[微粉末状热熔性有机硅(2)的制备]
将实施例9中得到的反应液一边通过喷雾干燥除去甲苯，一边进行粉末化，得到微粉末状热熔性有机硅(2)。用光学显微镜观测得到的粉末，结果为5～10μm的圆球状粉体。
[实施例10]
将上述的微粉末状热熔性有机硅(1)89.3质量份、式：
HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H
表示的粘度为5mPa·s的分子链两末端由二甲基氢化硅氧烷基封端的二苯基聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.6重量％)5.35质量份、平均单元式：
(PhSiO3/2)0.4(HMe2SiO1/2)0.6
表示的一分子中具有2个以上的与硅原子结合的氢原子的粘度为25mPa·s的支链状有机聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.65质量％)5.35质量份{相对于上述的微粉末状热熔性有机硅(1)中合计每1摩尔的乙烯基，使上述二苯基聚硅氧烷和支链状有机聚硅氧烷中与硅原子结合的氢原子的量为1.0摩尔)、1-乙炔基-1-环己醇(相对于本组合物，以质量单位计的量为300ppm)、平均粒径为15μm的球状二氧化硅(新日铁材料微米株式会社制的HS-202)402质量份一并投入到Labo Milser中，搅拌1分钟，结果得到均匀的白色粉体组合物。将得到的粉体组合物利用打锭机进行打锭，得到直径14mm、高度22mm的圆柱状的固化性颗粒。
将该固化性颗粒加热至150℃时，确认到熔融。接着，将该固化性颗粒在1mm厚的模具中在150℃下压缩30分钟，结果得到厚度为1mm的均匀的白色固化物。经确认：即使将得到的固化物加热至150℃，也不再熔融，保持固化。由D型硬度计对该固化物测得的硬度为88。
[实施例11]
将上述的微粉末状热熔性有机硅(2)89.3质量份、式：
HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H
表示的粘度为5mPa·s的分子链两末端由二甲基氢化硅氧烷基封端的二苯基聚硅氧烷(与硅原子结合的氢原子的含量＝0.6重量％)10.7质量份{相对于上述的微粉末状热熔性有机硅(2)中合计每1摩尔的乙烯基，使本成分中与硅原子结合的氢原子的量为1.0摩尔}、1-乙炔基-1-环己醇(相对于本组合物，以质量单位计的量为300ppm)、平均粒径为15μm的球状二氧化硅(新日铁材料微米株式会社制的HS-202)192质量份、平均粒径为0.5μm的氧化钛(堺化学工业株式会社制的SX-3103)156质量份、纤维直径＝6μm、纤维长＝50μm的玻璃纤维(中央硝子株式会社制的EFDE50-01)54质量份一并投入到Labo Milser中，搅拌1分钟，结果得到均匀的白色粉体组合物。将得到的粉体组合物利用打锭机进行打锭，得到直径14mm、高度22mm的圆柱状的固化性颗粒。
该固化性颗粒加热至150℃时，确认到熔融。接着，将该固化性颗粒在1mm厚的模具中在150℃下压缩30分钟，结果得到厚度为1mm的均匀的白色的固化物。经确认：即使将得到的固化物加热至150℃，也不再熔融，保持固化。由D型硬度计对该固化物测得的硬度为87。
工业上的可利用性
本发明的热熔性有机硅在25℃下为非流动性、表面粘合性低，通过加热容易熔融，因此适用于半导体装置的密封剂或热熔胶粘合剂等。此外，本发明的固化性热熔组合物除了热熔性之外，还具有固化性，因此适于要求耐久性的上述用途。

Claims (10)

1.一种热熔性有机硅，其是使(A)与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔％以上为苯基的含烯基有机聚硅氧烷与(B)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷{所述(B)成分的量为相对于(A)成分中每1摩尔的所述烯基，使所述成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.2～0.7摩尔}在(C)氢化硅烷化反应用催化剂{所述(C)成分的量为足够促进(A)成分与(B)成分的氢化硅烷化反应的量}的存在下进行氢化硅烷化反应而形成的，其在25℃下为非流动性，且在100℃的熔融粘度为5,000Pa·s以下。
2.根据权利要求1所述的热熔性有机硅，其在50℃的熔融粘度为3,000Pa·s以上。
3.根据权利要求1或2所述的热熔性有机硅，其在50℃的熔融粘度为100℃的熔融粘度的20倍以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的热熔性有机硅，其中，
(A)成分为下述平均组成式表示的有机聚硅氧烷，
R1 aSiO(4-a)/2
(式中，R1为卤素取代或未取代的一价烃基，其中，全部R1中的10摩尔％以上为苯基，至少2个为烯基，a为0.5～2.5的数。)
5.根据权利要求1～4中任一项所述的热熔性有机硅，其中，
(A)成分为下述(A-1)平均单元式表示的有机聚硅氧烷与下述(A-2)平均单元式表示的有机聚硅氧烷的质量比为50：50～100：0的混合物，
(A-1)平均单元式为：
(R2 3SiO1/2)b(R2 2SiO2/2)c(R2SiO3/2)d(SiO4/2)e(R3O1/2)f
(式中，R2为相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，R3为氢原子或烷基，b为0～0.7的数，c为0～0.7的数，d为0～0.9的数，e为0～0.7的数，f为0～0.1的数，且d+e为0.3～0.9的数，b+c+d+e为1)；
(A-2)平均单元式为：
(R4 3SiO1/2)g(R4 2SiO2/2)h(R4SiO3/2)i(SiO4/2)j(R5O1/2)k
(式中，R4为相同或不同的卤素取代或未取代的一价烃基，R5为氢原子或烷基，g为0.01～0.3的数，h为0.4～0.99的数，i为0～0.2的数，j为0～0.2的数，k为0～0.1的数，且i+j为0～0.2的数，g+h+i+j为1。)
6.根据权利要求1～5中任一项所述的热熔性有机硅，其中，
(B)成分为下述平均组成式表示的有机聚硅氧烷，
R6 lHmSiO(4-l-m)/2
(式中，R6为卤素取代或未取代的一价烃基，l为1.0～2.5的数，m为0.01～0.9的数，且l+m为1.5～3.0的数。)
7.一种固化性热熔组合物，其至少包含(I)权利要求1～6中任一项所述的热熔性有机硅、(II)一分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子且与硅原子结合的氢原子为0.5质量％以上的有机聚硅氧烷{所述(II)成分的量为相对于(I)成分中每1摩尔的烯基，使所述成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.5～2.0摩尔}、及(III)氢化硅烷化反应用催化剂。
8.根据权利要求7所述的固化性热熔组合物，其中，
(II)成分为下述平均组成式表示的有机聚硅氧烷，
R7 nHOSiO(4-n-o)/2
(式中，R7为不具有脂肪族不饱和键的卤素取代或未取代的一价烃基，n为1.0～2.5的数，o为0.5～1.5的数，且n+o为1.5～3.0的数。)
9.根据权利要求7或8所述的固化性热熔组合物，其中，相对于上述(I)成分～(II)成分的合计100质量份，还含有氢化硅烷化反应抑制剂0.0001～5质量份。
10.根据权利要求7～9中任一项所述的固化性热熔组合物，其中，将固化性热熔组合物固化而得到的固化物在25℃下由D型硬度计测得的硬度至少为10以上。
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