JP2003253122A - シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化樹脂 - Google Patents
シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化樹脂Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶融粘度が低く、有機樹脂への分散性や反応
性が良好であるシリコーンレジン組成物、成形性が良好
であり、優れた難燃性を有する硬化樹脂を形成し、ハロ
ゲン化エポキシ樹脂やアンチモン系酸化物を含有してい
ないので、人体・環境に対する悪影響が少ない硬化性樹
脂組成物、および人体・環境に対する悪影響が少なく、
優れた難燃性を有する硬化樹脂を提供する。 【解決手段】 （Ａ）平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e で示され、軟化点が２５℃を超えるシリコーンレジン、
および（Ｂ）２５℃において液状のシリコーンレジンか
らなるシリコーンレジン組成物、（Ｉ）硬化性樹脂、
（II）前記（Ａ）成分のシリコーンレジン、および（II
I）前記（Ｂ）成分のシリコーンレジンからなる硬化性
樹脂組成物、および該硬化性樹脂組成物を硬化してなる
硬化樹脂。
性が良好であるシリコーンレジン組成物、成形性が良好
であり、優れた難燃性を有する硬化樹脂を形成し、ハロ
ゲン化エポキシ樹脂やアンチモン系酸化物を含有してい
ないので、人体・環境に対する悪影響が少ない硬化性樹
脂組成物、および人体・環境に対する悪影響が少なく、
優れた難燃性を有する硬化樹脂を提供する。 【解決手段】 （Ａ）平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e で示され、軟化点が２５℃を超えるシリコーンレジン、
および（Ｂ）２５℃において液状のシリコーンレジンか
らなるシリコーンレジン組成物、（Ｉ）硬化性樹脂、
（II）前記（Ａ）成分のシリコーンレジン、および（II
I）前記（Ｂ）成分のシリコーンレジンからなる硬化性
樹脂組成物、および該硬化性樹脂組成物を硬化してなる
硬化樹脂。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシリコーンレジン組
成物、硬化性樹脂組成物、および硬化樹脂に関し、詳し
くは、溶融粘度が低く、有機樹脂への分散性や反応性が
良好であるシリコーンレジン組成物、成形性が良好であ
り、優れた難燃性を有する硬化樹脂を形成し、ハロゲン
化エポキシ樹脂やアンチモン系酸化物を含有していない
ので、人体・環境に対する悪影響が少ない硬化性樹脂組
成物、および人体・環境に対する悪影響が少なく、優れ
た難燃性を有する硬化樹脂に関する。
成物、硬化性樹脂組成物、および硬化樹脂に関し、詳し
くは、溶融粘度が低く、有機樹脂への分散性や反応性が
良好であるシリコーンレジン組成物、成形性が良好であ
り、優れた難燃性を有する硬化樹脂を形成し、ハロゲン
化エポキシ樹脂やアンチモン系酸化物を含有していない
ので、人体・環境に対する悪影響が少ない硬化性樹脂組
成物、および人体・環境に対する悪影響が少なく、優れ
た難燃性を有する硬化樹脂に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平６−２９８９４０号公報に開示さ
れているように、原料であるシランあるいはシロキサン
の組み合わせや反応条件によって、任意の分子量、軟化
点、ガラス転移点を有するシリコーンレジンを調製する
ことができるが、その溶融粘度を調整することは困難で
あり、それを有機樹脂に配合した場合の分散性や反応性
を調節することは困難であった。
れているように、原料であるシランあるいはシロキサン
の組み合わせや反応条件によって、任意の分子量、軟化
点、ガラス転移点を有するシリコーンレジンを調製する
ことができるが、その溶融粘度を調整することは困難で
あり、それを有機樹脂に配合した場合の分散性や反応性
を調節することは困難であった。
【０００３】一方、硬化性樹脂組成物は、誘電特性、体
積抵抗率、絶縁破壊強度等の電気特性、および曲げ強
度、圧縮強度、衝撃強度等の機械的特性が優れる硬化樹
脂を形成できるが、その難燃性を向上させるためには、
ハロゲン含有化合物や三酸化アンチモン等のアンチモン
系酸化物を配合しなければならず、アンチモン系酸化物
の粉体毒性、あるいは得られる硬化樹脂が燃焼時に有毒
ガスを発生することから、人体、環境に対する影響が懸
念されている。
積抵抗率、絶縁破壊強度等の電気特性、および曲げ強
度、圧縮強度、衝撃強度等の機械的特性が優れる硬化樹
脂を形成できるが、その難燃性を向上させるためには、
ハロゲン含有化合物や三酸化アンチモン等のアンチモン
系酸化物を配合しなければならず、アンチモン系酸化物
の粉体毒性、あるいは得られる硬化樹脂が燃焼時に有毒
ガスを発生することから、人体、環境に対する影響が懸
念されている。
【０００４】硬化性樹脂にシリコーンレジンを配合し
て、硬化前の流動性を向上させ、硬化樹脂の可撓性、耐
湿性、耐熱衝撃性を向上させることが特開平６−２９８
８９７号公報により開示されており、また、硬化性樹脂
にシリコーンレジンを配合して、硬化樹脂の難燃性を向
上させることが特開平１１−２２２５５９号公報および
特開平１１−３２３０８６号公報等により開示されてい
る。しかし、特開平６−２９８８９７号公報により開示
される硬化性樹脂組成物では、得られる硬化樹脂の難燃
性が不十分であるという問題があり、一方、特開平１１
−２２２５５９号公報および特開平１１−３２３０８６
号公報により開示される硬化性樹脂組成物は、成形時に
金型汚れを発生したりして成形性が悪いという問題があ
った。
て、硬化前の流動性を向上させ、硬化樹脂の可撓性、耐
湿性、耐熱衝撃性を向上させることが特開平６−２９８
８９７号公報により開示されており、また、硬化性樹脂
にシリコーンレジンを配合して、硬化樹脂の難燃性を向
上させることが特開平１１−２２２５５９号公報および
特開平１１−３２３０８６号公報等により開示されてい
る。しかし、特開平６−２９８８９７号公報により開示
される硬化性樹脂組成物では、得られる硬化樹脂の難燃
性が不十分であるという問題があり、一方、特開平１１
−２２２５５９号公報および特開平１１−３２３０８６
号公報により開示される硬化性樹脂組成物は、成形時に
金型汚れを発生したりして成形性が悪いという問題があ
った。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記問
題点を解決するため鋭意努力した結果、本発明に到達し
た。すなわち、本発明の目的は、溶融粘度が低く、有機
樹脂への分散性や反応性が良好であるシリコーンレジン
組成物、成形性が良好であり、優れた難燃性を有する硬
化樹脂を形成し、ハロゲン化エポキシ樹脂やアンチモン
系酸化物を含有していないので、人体・環境に対する悪
影響が少ない硬化性樹脂組成物、および人体・環境に対
する悪影響が少なく、優れた難燃性を有する硬化樹脂を
提供することにある。
題点を解決するため鋭意努力した結果、本発明に到達し
た。すなわち、本発明の目的は、溶融粘度が低く、有機
樹脂への分散性や反応性が良好であるシリコーンレジン
組成物、成形性が良好であり、優れた難燃性を有する硬
化樹脂を形成し、ハロゲン化エポキシ樹脂やアンチモン
系酸化物を含有していないので、人体・環境に対する悪
影響が少ない硬化性樹脂組成物、および人体・環境に対
する悪影響が少なく、優れた難燃性を有する硬化樹脂を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のシリコーンレジ
ン組成物は、（Ａ）平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e ｛式中、Ｒ1、Ｒ2、およびＲ3は同じか、または相異な
る一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基であ
り、但し、分子中のＲ1〜Ｒ3の合計数に対して、０.１
〜４０モル％は前記エポキシ基含有有機基であり、１０
モル％以上はフェニル基であり、Ｘは水素原子またはア
ルキル基であり、ａは正数であり、ｂは０または正数で
あり、ｃは０または正数であり、ｄは０または正数であ
り、ｅは０または正数であり、かつｂ／ａは０〜１０の
数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数であり、ｄ／(ａ＋ｂ
＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であり、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋
ｄ)は０〜０.４の数である。｝で示され、軟化点が２５
℃を超えるシリコーンレジン、および（Ｂ）２５℃にお
いて液状のシリコーンレジンからなることを特徴とす
る。
ン組成物は、（Ａ）平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e ｛式中、Ｒ1、Ｒ2、およびＲ3は同じか、または相異な
る一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基であ
り、但し、分子中のＲ1〜Ｒ3の合計数に対して、０.１
〜４０モル％は前記エポキシ基含有有機基であり、１０
モル％以上はフェニル基であり、Ｘは水素原子またはア
ルキル基であり、ａは正数であり、ｂは０または正数で
あり、ｃは０または正数であり、ｄは０または正数であ
り、ｅは０または正数であり、かつｂ／ａは０〜１０の
数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数であり、ｄ／(ａ＋ｂ
＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であり、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋
ｄ)は０〜０.４の数である。｝で示され、軟化点が２５
℃を超えるシリコーンレジン、および（Ｂ）２５℃にお
いて液状のシリコーンレジンからなることを特徴とす
る。
【０００７】また、本発明の硬化性樹脂組成物は、
（Ｉ）硬化性樹脂、（II）平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e ｛式中、Ｒ1、Ｒ2、およびＲ3は同じか、または相異な
る一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基であ
り、但し、分子中のＲ1〜Ｒ3の合計数に対して、０.１
〜４０モル％は前記エポキシ基含有有機基であり、１０
モル％以上はフェニル基であり、Ｘは水素原子またはア
ルキル基であり、ａは正数であり、ｂは０または正数で
あり、ｃは０または正数であり、ｄは０または正数であ
り、ｅは０または正数であり、かつｂ／ａは０〜１０の
数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数であり、ｄ／(ａ＋ｂ
＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であり、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋
ｄ)は０〜０.４の数である。｝で示される、軟化点が２
５℃を超えるシリコーンレジン、および（III）２５℃
において液状のシリコーンレジンからなることを特徴と
する。
（Ｉ）硬化性樹脂、（II）平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e ｛式中、Ｒ1、Ｒ2、およびＲ3は同じか、または相異な
る一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基であ
り、但し、分子中のＲ1〜Ｒ3の合計数に対して、０.１
〜４０モル％は前記エポキシ基含有有機基であり、１０
モル％以上はフェニル基であり、Ｘは水素原子またはア
ルキル基であり、ａは正数であり、ｂは０または正数で
あり、ｃは０または正数であり、ｄは０または正数であ
り、ｅは０または正数であり、かつｂ／ａは０〜１０の
数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数であり、ｄ／(ａ＋ｂ
＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であり、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋
ｄ)は０〜０.４の数である。｝で示される、軟化点が２
５℃を超えるシリコーンレジン、および（III）２５℃
において液状のシリコーンレジンからなることを特徴と
する。
【０００８】また、本発明の硬化樹脂は、上記の硬化性
樹脂組成物を硬化してなることを特徴とする。
樹脂組成物を硬化してなることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】はじめに、本発明のシリコーンレ
ジン組成物を詳細に説明する。（Ａ）成分は、平均単位
式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e で示され、軟化点が２５℃を超えるシリコーンレジンで
ある。上式中、Ｒ1、Ｒ2 、およびＲ3は同じか、または
相異なる一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基
である。この一価炭化水素基としては、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、
ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニ
ル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基
等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラル
キル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３,
３,３−トリフルオロプロピル基、ノナフルオロブチル
エチル基等の置換アルキル基が例示される。また、この
エポキシ含有有機基としては、２,３−エポキシプロピ
ル基、３,４−エポキシブチル基、４,５−エポキシペン
チル基等のエポキシアルキル基；２−グリシドキシエチ
ル基、３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシ
ブチル基等のグリシドキシアルキル基；２−(３,４−エ
ポキシシクロヘキシル)エチル基、３−(３,４−エポキ
シシクロヘキシル)プロピル基等のエポキシシクロヘキ
シルアルキル基が例示される。但し、分子中のＲ1〜Ｒ3
の合計数に対して０.１〜４０モル％は前記のエポキシ
基含有有機基である。これは、エポキシ基含有有機基の
含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコ
ーンレジン組成物を有機樹脂に配合した場合に、その有
機樹脂組成物の成形時にブリードしたり、また、その成
形物の可撓性、耐湿性、および耐熱衝撃性が低下する傾
向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超える
と、その成形物の機械的特性が低下する傾向があるから
である。また、有機樹脂に対する親和性が優れることか
ら、Ｒ1〜Ｒ3の合計数に対して１０モル％以上がフェニ
ル基であることが必要である。特に、Ｒ1の１０モル％
以上がフェニル基であることが好ましく、さらには、Ｒ
1の３０モル％以上がフェニル基であることが好まし
い。また、上式中のＸは水素原子またはアルキル基であ
り、このアルキル基としては、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチ
ル基が例示される。
ジン組成物を詳細に説明する。（Ａ）成分は、平均単位
式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e で示され、軟化点が２５℃を超えるシリコーンレジンで
ある。上式中、Ｒ1、Ｒ2 、およびＲ3は同じか、または
相異なる一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基
である。この一価炭化水素基としては、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル
基、ヘプチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、
ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニ
ル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基
等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラル
キル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３,
３,３−トリフルオロプロピル基、ノナフルオロブチル
エチル基等の置換アルキル基が例示される。また、この
エポキシ含有有機基としては、２,３−エポキシプロピ
ル基、３,４−エポキシブチル基、４,５−エポキシペン
チル基等のエポキシアルキル基；２−グリシドキシエチ
ル基、３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシ
ブチル基等のグリシドキシアルキル基；２−(３,４−エ
ポキシシクロヘキシル)エチル基、３−(３,４−エポキ
シシクロヘキシル)プロピル基等のエポキシシクロヘキ
シルアルキル基が例示される。但し、分子中のＲ1〜Ｒ3
の合計数に対して０.１〜４０モル％は前記のエポキシ
基含有有機基である。これは、エポキシ基含有有機基の
含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコ
ーンレジン組成物を有機樹脂に配合した場合に、その有
機樹脂組成物の成形時にブリードしたり、また、その成
形物の可撓性、耐湿性、および耐熱衝撃性が低下する傾
向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超える
と、その成形物の機械的特性が低下する傾向があるから
である。また、有機樹脂に対する親和性が優れることか
ら、Ｒ1〜Ｒ3の合計数に対して１０モル％以上がフェニ
ル基であることが必要である。特に、Ｒ1の１０モル％
以上がフェニル基であることが好ましく、さらには、Ｒ
1の３０モル％以上がフェニル基であることが好まし
い。また、上式中のＸは水素原子またはアルキル基であ
り、このアルキル基としては、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチ
ル基が例示される。
【００１０】また、上式中のａは正数であり、ｂは０ま
たは正数であり、ｃは０または正数であり、ｄは０また
は正数であり、ｅは０または正数であり、かつｂ／ａは
０〜１０の数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数であり、
ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であり、ｅ／(ａ
＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.４の数である。これは、ｂ／ａ
が１０を超えるシリコーンレジンは、その軟化点が２５
℃以下となったり、また、有機樹脂との親和性が低くな
るからである。また、ｃ／(ａ＋ｂ＋ｃ)が０.３を超え
るシリコーンレジンは有機樹脂に対する分散性が低下す
る傾向があるからである。
たは正数であり、ｃは０または正数であり、ｄは０また
は正数であり、ｅは０または正数であり、かつｂ／ａは
０〜１０の数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数であり、
ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であり、ｅ／(ａ
＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.４の数である。これは、ｂ／ａ
が１０を超えるシリコーンレジンは、その軟化点が２５
℃以下となったり、また、有機樹脂との親和性が低くな
るからである。また、ｃ／(ａ＋ｂ＋ｃ)が０.３を超え
るシリコーンレジンは有機樹脂に対する分散性が低下す
る傾向があるからである。
【００１１】このような（Ａ）成分の重量平均分子量は
限定されないが、５００〜５０,０００の範囲内である
ことが好ましく、特には、５００〜１０,０００の範囲
内であることが好ましい。また、（Ａ）成分の軟化点は
２５℃を超えれば特に限定されないが、好ましくは４０
〜２５０℃の範囲内であり、特に好ましくは４０〜１５
０℃の範囲内である。これは、軟化点が上記範囲の下限
未満であるシリコーンレジンは、これを配合する有機樹
脂の成形時にブリードして金型を汚染したり、成形物の
機械的特性を低下させる傾向があるからであり、一方、
上記範囲の上限を超えるシリコーンレジンは、有機樹脂
に均一に分散させることが困難となる傾向があるからで
ある。
限定されないが、５００〜５０,０００の範囲内である
ことが好ましく、特には、５００〜１０,０００の範囲
内であることが好ましい。また、（Ａ）成分の軟化点は
２５℃を超えれば特に限定されないが、好ましくは４０
〜２５０℃の範囲内であり、特に好ましくは４０〜１５
０℃の範囲内である。これは、軟化点が上記範囲の下限
未満であるシリコーンレジンは、これを配合する有機樹
脂の成形時にブリードして金型を汚染したり、成形物の
機械的特性を低下させる傾向があるからであり、一方、
上記範囲の上限を超えるシリコーンレジンは、有機樹脂
に均一に分散させることが困難となる傾向があるからで
ある。
【００１２】このような（Ａ）成分のシリコーンレジン
を調製する方法は限定されないが、例えば、（Ａ'）
（ｉ）式： Ｒ4ＳiＯ3/2 （式中、Ｒ4は一価炭化水素基である。）で示される単
位、（ii）式： Ｒ5 2ＳiＯ2/2 （式中、Ｒ5は同じか、または相異なる一価炭化水素基
である。）で示される単位、（iii）式： Ｒ6 3ＳiＯ1/2 （式中、Ｒ6は同じか、または相異なる一価炭化水素基
である。）で示される単位、および（iv）式： ＳiＯ4/2 で示される単位からなる群より選択される少なくとも１
種の単位を有するシランもしくはシロキサンの１種また
は２種以上の混合物と、（Ａ"）一般式： Ｒ7Ｒ8 fＳi(ＯＲ9)(3- f ) （式中、Ｒ7はエポキシ基含有有機基であり、Ｒ8は一価
炭化水素基であり、Ｒ9 はアルキル基であり、ｆは０、
１、または２である。）で示されるエポキシ基含有アル
コキシシランもしくはその部分加水分解物を塩基性触媒
により反応させる方法が好ましい。
を調製する方法は限定されないが、例えば、（Ａ'）
（ｉ）式： Ｒ4ＳiＯ3/2 （式中、Ｒ4は一価炭化水素基である。）で示される単
位、（ii）式： Ｒ5 2ＳiＯ2/2 （式中、Ｒ5は同じか、または相異なる一価炭化水素基
である。）で示される単位、（iii）式： Ｒ6 3ＳiＯ1/2 （式中、Ｒ6は同じか、または相異なる一価炭化水素基
である。）で示される単位、および（iv）式： ＳiＯ4/2 で示される単位からなる群より選択される少なくとも１
種の単位を有するシランもしくはシロキサンの１種また
は２種以上の混合物と、（Ａ"）一般式： Ｒ7Ｒ8 fＳi(ＯＲ9)(3- f ) （式中、Ｒ7はエポキシ基含有有機基であり、Ｒ8は一価
炭化水素基であり、Ｒ9 はアルキル基であり、ｆは０、
１、または２である。）で示されるエポキシ基含有アル
コキシシランもしくはその部分加水分解物を塩基性触媒
により反応させる方法が好ましい。
【００１３】上記の製造方法において、（Ａ'）成分は
主原料であり、上記（ｉ）〜（iv）で示される単位から
なる群より選択される少なくとも１種の単位を有するシ
ランもしくはシロキサンの１種または２種以上の混合物
である。このような（Ａ'）成分としては、（ｉ）で示
される単位のみからなるシランまたはシロキサン、（i
i）で示される単位のみからなるシランまたはシロキサ
ン、（iii）で示される単位のみからなるシランまたは
シロキサン、（iv）で示される単位のみからなるシラン
またはシロキサン、（ｉ）で示される単位と（ii）で示
される単位からなるシロキサン、（ｉ）で示される単位
と（iii）で示される単位からなるシロキサン、（ｉ）
で示される単位と（iv）で示される単位からなるシロキ
サン、（ｉ）で示される単位と（ii）で示される単位と
（iii）で示される単位からなるシロキサン、（ｉ）で
示される単位と（ii）で示される単位と（iv）で示され
る単位からなるシロキサン、（ｉ）で示される単位と
（ii）で示される単位と（iii）で示される単位と（i
v）で示される単位からなるシロキサンが例示される。
なお、式中のＲ4、Ｒ5、およびＲ6は同じか、または相
異なる一価炭化水素基であり、前記Ｒ1、Ｒ2、またはＲ
3と同様の一価炭化水素基が例示される。Ｒ4の１０モル
％以上がフェニル基であることが好ましく、特に、Ｒ4
の３０モル％以上がフェニル基であることが好ましい。
主原料であり、上記（ｉ）〜（iv）で示される単位から
なる群より選択される少なくとも１種の単位を有するシ
ランもしくはシロキサンの１種または２種以上の混合物
である。このような（Ａ'）成分としては、（ｉ）で示
される単位のみからなるシランまたはシロキサン、（i
i）で示される単位のみからなるシランまたはシロキサ
ン、（iii）で示される単位のみからなるシランまたは
シロキサン、（iv）で示される単位のみからなるシラン
またはシロキサン、（ｉ）で示される単位と（ii）で示
される単位からなるシロキサン、（ｉ）で示される単位
と（iii）で示される単位からなるシロキサン、（ｉ）
で示される単位と（iv）で示される単位からなるシロキ
サン、（ｉ）で示される単位と（ii）で示される単位と
（iii）で示される単位からなるシロキサン、（ｉ）で
示される単位と（ii）で示される単位と（iv）で示され
る単位からなるシロキサン、（ｉ）で示される単位と
（ii）で示される単位と（iii）で示される単位と（i
v）で示される単位からなるシロキサンが例示される。
なお、式中のＲ4、Ｒ5、およびＲ6は同じか、または相
異なる一価炭化水素基であり、前記Ｒ1、Ｒ2、またはＲ
3と同様の一価炭化水素基が例示される。Ｒ4の１０モル
％以上がフェニル基であることが好ましく、特に、Ｒ4
の３０モル％以上がフェニル基であることが好ましい。
【００１４】このような（Ａ'）成分のシランもしくは
シロキサンとしては、メチルトリメトキシシラン、メチ
ルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エ
チルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、
フェニルトリメトキシシラン、３,３,３−トリフルオロ
プロピルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラ
ン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビニルジ
メトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジメチ
ルジエトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラ
ン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テ
トラプロポキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、
これらの加水分解縮合物が例示される。
シロキサンとしては、メチルトリメトキシシラン、メチ
ルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エ
チルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、
フェニルトリメトキシシラン、３,３,３−トリフルオロ
プロピルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラ
ン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビニルジ
メトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジメチ
ルジエトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラ
ン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テ
トラプロポキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、
これらの加水分解縮合物が例示される。
【００１５】また、上記の製造方法において、（Ａ"）
成分はエポキシ基含有有機基を導入するための成分であ
り、一般式： Ｒ7Ｒ8 fＳi(ＯＲ9)(3- f ) で示されるエポキシ基含有アルコキシシランもしくはそ
の部分加水分解物である。式中のＲ7はエポキシ基含有
有機基であり、前記Ｒ1、Ｒ2、またはＲ3と同様のエポ
キシ基含有有機基が例示される。また、式中のＲ8は一
価炭化水素基であり、前記Ｒ1、Ｒ2、またはＲ3と同様
の一価炭化水素基が例示される。また、式中のＲ9はア
ルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基が例示さ
れる。また、式中のｆは０、１、または２であり、好ま
しくは０である。
成分はエポキシ基含有有機基を導入するための成分であ
り、一般式： Ｒ7Ｒ8 fＳi(ＯＲ9)(3- f ) で示されるエポキシ基含有アルコキシシランもしくはそ
の部分加水分解物である。式中のＲ7はエポキシ基含有
有機基であり、前記Ｒ1、Ｒ2、またはＲ3と同様のエポ
キシ基含有有機基が例示される。また、式中のＲ8は一
価炭化水素基であり、前記Ｒ1、Ｒ2、またはＲ3と同様
の一価炭化水素基が例示される。また、式中のＲ9はア
ルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基が例示さ
れる。また、式中のｆは０、１、または２であり、好ま
しくは０である。
【００１６】このようなエポキシ基含有アルコキシシラ
ンとしては、３−グリシドキシプロピル(メチル)ジメト
キシシラン、３−グリシドキシプロピル(メチル)ジエト
キシシラン、３−グリシドキシプロピル(メチル)ジブト
キシシラン、２−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エ
チル(メチル)ジメトキシシラン、２−(３,４−エポキシ
シクロヘキシル)エチル(フェニル)ジエトキシシラン、
２,３−エポキシプロピル(メチル)ジメトキシシラン、
２,３−エポキシプロピル(フェニル)ジメトキシシラ
ン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリ
シドキシプロピルトリブトキシシラン、２−(３,４−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、２
−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキ
シシラン、２,３−エポキシプロピルトリメトキシシラ
ン、２,３−エポキシプロピルトリエトキシシランが例
示される。
ンとしては、３−グリシドキシプロピル(メチル)ジメト
キシシラン、３−グリシドキシプロピル(メチル)ジエト
キシシラン、３−グリシドキシプロピル(メチル)ジブト
キシシラン、２−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エ
チル(メチル)ジメトキシシラン、２−(３,４−エポキシ
シクロヘキシル)エチル(フェニル)ジエトキシシラン、
２,３−エポキシプロピル(メチル)ジメトキシシラン、
２,３−エポキシプロピル(フェニル)ジメトキシシラ
ン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリ
シドキシプロピルトリブトキシシラン、２−(３,４−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、２
−(３,４−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキ
シシラン、２,３−エポキシプロピルトリメトキシシラ
ン、２,３−エポキシプロピルトリエトキシシランが例
示される。
【００１７】上記の製造方法では、（Ａ'）成分と
（Ａ"）成分を塩基性触媒により反応させる。この塩基
性触媒は、（Ａ'）成分と（Ａ"）成分を共加水分解した
り、縮合反応させたり、さらには平衡反応させるための
触媒であり、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；ナト
リウム−ｔ−ブトキシド、カリウム−ｔ−ブトキシド、
セシウム−ｔ−ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキ
シド；ナトリウムシラノレート化合物、カリウムシラノ
レート化合物、セシウムシラノレート化合物等のアルカ
リ金属のシラノール化合物が挙げられ、好ましくは、カ
リウム系あるいはセシウム系の塩基性触媒である。
（Ａ'）成分と（Ａ"）成分を共加水分解・縮合反応させ
るために、必要に応じて水を添加してもよい。また、
（Ａ'）成分と（Ａ"）成分を反応させた後、必要に応じ
て有機溶剤により反応系中の固形分濃度を調節し、さら
に反応させてもよい。
（Ａ"）成分を塩基性触媒により反応させる。この塩基
性触媒は、（Ａ'）成分と（Ａ"）成分を共加水分解した
り、縮合反応させたり、さらには平衡反応させるための
触媒であり、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、水酸化セシウム等のアルカリ金属の水酸化物；ナト
リウム−ｔ−ブトキシド、カリウム−ｔ−ブトキシド、
セシウム−ｔ−ブトキシド等のアルカリ金属のアルコキ
シド；ナトリウムシラノレート化合物、カリウムシラノ
レート化合物、セシウムシラノレート化合物等のアルカ
リ金属のシラノール化合物が挙げられ、好ましくは、カ
リウム系あるいはセシウム系の塩基性触媒である。
（Ａ'）成分と（Ａ"）成分を共加水分解・縮合反応させ
るために、必要に応じて水を添加してもよい。また、
（Ａ'）成分と（Ａ"）成分を反応させた後、必要に応じ
て有機溶剤により反応系中の固形分濃度を調節し、さら
に反応させてもよい。
【００１８】上記の製造方法では、平衡化反応により、
シロキサン結合の切断および再結合がランダムに起こ
り、その結果、得られたエポキシ基含有シリコーンレジ
ンは平衡状態となる。この反応温度は、反応温度が低い
と平衡化反応が十分に進行せず、また反応温度が高すぎ
るとケイ素原子結合有機基が熱分解することから、８０
℃〜２００℃であることが好ましく、特に１００℃〜１
５０℃であることが好ましい。また、８０〜２００℃の
沸点を有する有機溶剤を選択することにより、還流温度
で容易に平衡化反応を行うことができる。なお、平衡化
反応は、塩基性触媒を中和することにより停止すること
ができる。この中和のため、炭酸ガス、カルボン酸等の
弱酸を添加することが好ましい。中和により生成した塩
は、濾過または水洗することにより簡単に除去すること
ができる。
シロキサン結合の切断および再結合がランダムに起こ
り、その結果、得られたエポキシ基含有シリコーンレジ
ンは平衡状態となる。この反応温度は、反応温度が低い
と平衡化反応が十分に進行せず、また反応温度が高すぎ
るとケイ素原子結合有機基が熱分解することから、８０
℃〜２００℃であることが好ましく、特に１００℃〜１
５０℃であることが好ましい。また、８０〜２００℃の
沸点を有する有機溶剤を選択することにより、還流温度
で容易に平衡化反応を行うことができる。なお、平衡化
反応は、塩基性触媒を中和することにより停止すること
ができる。この中和のため、炭酸ガス、カルボン酸等の
弱酸を添加することが好ましい。中和により生成した塩
は、濾過または水洗することにより簡単に除去すること
ができる。
【００１９】（Ｂ）成分は２５℃において液状のシリコ
ーンレジンであり、本発明のシリコーンレジン組成物の
有機樹脂への分散性を向上させるための成分である。
（Ｂ）成分の２５℃における粘度は特に限定されない
が、好ましくは５〜１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内
であり、特に好ましくは１０〜５,０００ｍＰａ・ｓの
範囲内である。また、（Ｂ）成分の数平均分子量は特に
限定されないが、標準ポリスチレン換算で５００〜５,
０００の範囲内であることが好ましく、特に、１,００
０〜４,０００の範囲内であることが好ましい。
ーンレジンであり、本発明のシリコーンレジン組成物の
有機樹脂への分散性を向上させるための成分である。
（Ｂ）成分の２５℃における粘度は特に限定されない
が、好ましくは５〜１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内
であり、特に好ましくは１０〜５,０００ｍＰａ・ｓの
範囲内である。また、（Ｂ）成分の数平均分子量は特に
限定されないが、標準ポリスチレン換算で５００〜５,
０００の範囲内であることが好ましく、特に、１,００
０〜４,０００の範囲内であることが好ましい。
【００２０】（Ｂ）成分の分子構造は特に限定されない
が、（Ａ）成分と同様に、式： Ｒ1ＳiＯ3/2 で示される単位（Ｔ単位）、式： Ｒ2 2ＳiＯ2/2 で示される単位（Ｄ単位）、式： Ｒ3 3ＳiＯ1/2 で示される単位（Ｍ単位）、および式： ＳiＯ4/2 で示される単位（Ｑ単位）からなる群より選択される少
なくとも１種の単位を有するシリコーンレジンであるこ
とが好ましい。また、（Ｂ）成分はシラノール基、ある
いはケイ素原子結合アルコキシ基等の加水分解性基を有
していてもよい。このような（Ｂ）成分は、例えば、平
均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e で示される。上式中、Ｒ1、Ｒ2、およびＲ3は同じか、
または相異なる一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有
有機基であり、前記と同様の基が例示される。また、上
式中、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、前記と同
様の基が例示される。また、上式中、ａは正数であり、
ｂは０または正数であり、ｃは０または正数であり、ｄ
は０または正数であり、ｅは０または正数であり、かつ
ｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数
であり、ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であ
り、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜１の数である。このよ
うな（Ｂ）成分のシリコーンレジンを調製する方法は限
定されず、前記（Ａ）成分と同様の方法により調製する
ことができる。
が、（Ａ）成分と同様に、式： Ｒ1ＳiＯ3/2 で示される単位（Ｔ単位）、式： Ｒ2 2ＳiＯ2/2 で示される単位（Ｄ単位）、式： Ｒ3 3ＳiＯ1/2 で示される単位（Ｍ単位）、および式： ＳiＯ4/2 で示される単位（Ｑ単位）からなる群より選択される少
なくとも１種の単位を有するシリコーンレジンであるこ
とが好ましい。また、（Ｂ）成分はシラノール基、ある
いはケイ素原子結合アルコキシ基等の加水分解性基を有
していてもよい。このような（Ｂ）成分は、例えば、平
均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e で示される。上式中、Ｒ1、Ｒ2、およびＲ3は同じか、
または相異なる一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有
有機基であり、前記と同様の基が例示される。また、上
式中、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、前記と同
様の基が例示される。また、上式中、ａは正数であり、
ｂは０または正数であり、ｃは０または正数であり、ｄ
は０または正数であり、ｅは０または正数であり、かつ
ｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数
であり、ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であ
り、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜１の数である。このよ
うな（Ｂ）成分のシリコーンレジンを調製する方法は限
定されず、前記（Ａ）成分と同様の方法により調製する
ことができる。
【００２１】本発明のシリコーンレジン組成物におい
て、（Ｂ）成分の含有量は限定されないが、（Ａ）成分
１００重量部に対して０.１５〜２００重量部の範囲内
であることが好ましい。これは、（Ｂ）成分の含有量が
上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンレジ
ン組成物の有機樹脂への分散性が低下する恐れがあるか
らであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる
シリコーンレジン組成物が液状となり、これを含有する
有機樹脂の成形性が低下する恐れがあるからである。
て、（Ｂ）成分の含有量は限定されないが、（Ａ）成分
１００重量部に対して０.１５〜２００重量部の範囲内
であることが好ましい。これは、（Ｂ）成分の含有量が
上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンレジ
ン組成物の有機樹脂への分散性が低下する恐れがあるか
らであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる
シリコーンレジン組成物が液状となり、これを含有する
有機樹脂の成形性が低下する恐れがあるからである。
【００２２】本発明のシリコーンレジン組成物を調製す
る方法は限定されないが、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を溶
融状態で混合する方法、（Ａ）成分の有機溶剤溶液に
（Ｂ）成分を混合したのち、有機溶剤を除去する方法が
挙げられる。その際に用いることのできる混合装置とし
ては、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、ロス
ミキサー、ニーダミキサー、脱溶剤が可能な減圧装置を
備えた混合機が例示され、また、有機溶剤としては、ト
ルエン、キシレン等の芳香族系炭化水素；アセトン、メ
チルエチルケトン等のケトン系溶剤が例示される。
る方法は限定されないが、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を溶
融状態で混合する方法、（Ａ）成分の有機溶剤溶液に
（Ｂ）成分を混合したのち、有機溶剤を除去する方法が
挙げられる。その際に用いることのできる混合装置とし
ては、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、ロス
ミキサー、ニーダミキサー、脱溶剤が可能な減圧装置を
備えた混合機が例示され、また、有機溶剤としては、ト
ルエン、キシレン等の芳香族系炭化水素；アセトン、メ
チルエチルケトン等のケトン系溶剤が例示される。
【００２３】このような本発明のシリコーンレジン組成
物の１００℃における溶融粘度は限定されないが、１０
万ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、特に、１万ｍ
Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。また、本発明のシ
リコーンレジン組成物の１６０℃における溶融粘度は限
定されないが、１万ｍＰａ・ｓ以下であることが好まし
い。また、本発明のシリコーンレジン組成物は２５℃に
おいて固体状であることが好ましく、その融点は４０℃
〜１５０℃の範囲内であることが好ましい。
物の１００℃における溶融粘度は限定されないが、１０
万ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、特に、１万ｍ
Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。また、本発明のシ
リコーンレジン組成物の１６０℃における溶融粘度は限
定されないが、１万ｍＰａ・ｓ以下であることが好まし
い。また、本発明のシリコーンレジン組成物は２５℃に
おいて固体状であることが好ましく、その融点は４０℃
〜１５０℃の範囲内であることが好ましい。
【００２４】このような本発明のシリコーンレジン組成
物は、有機樹脂に耐熱性、難燃性、撥水性等を付与する
ための添加剤として有用である。本発明のシリコーンレ
ジン組成物を配合し得る有機樹脂としては、硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂が挙げられ、硬化性樹脂としては、フ
ェノール樹脂、ホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、
キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、ケトン−ホルムアル
デヒド樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、イミド樹脂、メラ
ミン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
アニリン樹脂、スルホン−アミド樹脂、シリコーン樹
脂、エポキシ樹脂、これらの共重合体樹脂、およびこれ
らの樹脂の少なくとも２種以上の混合物が例示され、熱
可塑性樹脂としては、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１ペン
テン等のα−オレフィンの単独重合体または共重合体か
らなるポリエチレン、低密度ポリエチレン、高密度ポリ
エチレン、超高分子量ポリエチレン、ポリプロピレン、
エチレン／プロピレン共重合体、これらα−オレフィン
と酢酸ビニル、メチルメタクリレート、マレイン酸等の
α−オレフィン以外の単量体との共重合体からなるエチ
レン／酢酸ビニル共重合体、エチレン(メタ)アクリル酸
エステル共重合体等のオレフィン系樹脂；アクリル酸、
メタアクリル酸、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アク
リル酸ブチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メ
タ)アクリル酸２−エチルシクロヘキシル、(メタ)アク
リル酸フェニル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)ア
クリル酸２−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸グリ
シジル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチル等の
(メタ)アクリル酸エステル類、エチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)ア
クリレート等の多官能(メタ)アクリレート類等のアクリ
ル系単量体の単独重合体または共重合体、これらのアク
リル系単量体とスチレン、α−メチルスチレン等のスチ
レン系単量体、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデ
ン等のビニル系単量体、フェニルマレイミド、シクロヘ
キシルマレイミド、無水マレイミド等のマレイミド系単
量体との共重合体等のアクリル系樹脂；ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ
化ビニリデン等のハロゲン化ビニル系樹脂；ポリスチレ
ン、高衝撃性ポリスチレン、アクリロニトリル／ブタジ
エン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニト
リル／スチレン共重合体、アクリロニトリル／アクリル
ゴム／スチレン共重合体、アクリロニトリル／エチレン
プロピレンゴム／スチレン共重合体等のスチレン系樹
脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテ
レフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート／イソフタレート等のポリエステル系樹脂；ナイ
ロン６、ナイロン６６、ナイロン６／６６、ナイロン６
／１２、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１
１、ナイロン１２等のポリアミド系樹脂；ポリビニルア
ルコール系樹脂；ポリアセタール等のポリオキシアルキ
レン系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリ酢酸ビニル
系樹脂；ポリサルフォン系樹脂；ポリエーテルサルフォ
ン系樹脂；ポリフェニレンサルファイド等のポリアリー
レンサルファイド系樹脂；ポリアリレート系樹脂；ポリ
イミド系樹脂；ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテル
イミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン系樹脂；液
晶ポリエステル系樹脂；ポリテトラフルオロエチレン、
エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体等のフッ素
系樹脂、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラス
トマー、ウレタン系エラストマー、フッソ系エラストマ
ー、塩化ビニル系エラストマー、ポリアミド系エラスト
マー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラス
トマー樹脂；およびこれら熱可塑性樹脂の二種以上の混
合物や共重合体が例示される。
物は、有機樹脂に耐熱性、難燃性、撥水性等を付与する
ための添加剤として有用である。本発明のシリコーンレ
ジン組成物を配合し得る有機樹脂としては、硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂が挙げられ、硬化性樹脂としては、フ
ェノール樹脂、ホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、
キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、ケトン−ホルムアル
デヒド樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、イミド樹脂、メラ
ミン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
アニリン樹脂、スルホン−アミド樹脂、シリコーン樹
脂、エポキシ樹脂、これらの共重合体樹脂、およびこれ
らの樹脂の少なくとも２種以上の混合物が例示され、熱
可塑性樹脂としては、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１ペン
テン等のα−オレフィンの単独重合体または共重合体か
らなるポリエチレン、低密度ポリエチレン、高密度ポリ
エチレン、超高分子量ポリエチレン、ポリプロピレン、
エチレン／プロピレン共重合体、これらα−オレフィン
と酢酸ビニル、メチルメタクリレート、マレイン酸等の
α−オレフィン以外の単量体との共重合体からなるエチ
レン／酢酸ビニル共重合体、エチレン(メタ)アクリル酸
エステル共重合体等のオレフィン系樹脂；アクリル酸、
メタアクリル酸、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アク
リル酸ブチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メ
タ)アクリル酸２−エチルシクロヘキシル、(メタ)アク
リル酸フェニル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)ア
クリル酸２−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸グリ
シジル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチル等の
(メタ)アクリル酸エステル類、エチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)ア
クリレート等の多官能(メタ)アクリレート類等のアクリ
ル系単量体の単独重合体または共重合体、これらのアク
リル系単量体とスチレン、α−メチルスチレン等のスチ
レン系単量体、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデ
ン等のビニル系単量体、フェニルマレイミド、シクロヘ
キシルマレイミド、無水マレイミド等のマレイミド系単
量体との共重合体等のアクリル系樹脂；ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ
化ビニリデン等のハロゲン化ビニル系樹脂；ポリスチレ
ン、高衝撃性ポリスチレン、アクリロニトリル／ブタジ
エン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニト
リル／スチレン共重合体、アクリロニトリル／アクリル
ゴム／スチレン共重合体、アクリロニトリル／エチレン
プロピレンゴム／スチレン共重合体等のスチレン系樹
脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテ
レフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート／イソフタレート等のポリエステル系樹脂；ナイ
ロン６、ナイロン６６、ナイロン６／６６、ナイロン６
／１２、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１
１、ナイロン１２等のポリアミド系樹脂；ポリビニルア
ルコール系樹脂；ポリアセタール等のポリオキシアルキ
レン系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリ酢酸ビニル
系樹脂；ポリサルフォン系樹脂；ポリエーテルサルフォ
ン系樹脂；ポリフェニレンサルファイド等のポリアリー
レンサルファイド系樹脂；ポリアリレート系樹脂；ポリ
イミド系樹脂；ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテル
イミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン系樹脂；液
晶ポリエステル系樹脂；ポリテトラフルオロエチレン、
エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体等のフッ素
系樹脂、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラス
トマー、ウレタン系エラストマー、フッソ系エラストマ
ー、塩化ビニル系エラストマー、ポリアミド系エラスト
マー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラス
トマー樹脂；およびこれら熱可塑性樹脂の二種以上の混
合物や共重合体が例示される。
【００２５】本発明のシリコーンレジン組成物を有機樹
脂へ配合する場合、その添加量は限定されないが、有機
樹脂１００重量部に対して０.１〜１００重量部の範囲
内であることが好ましく、特に、０.５〜５０重量部の
範囲内であることが好ましい。
脂へ配合する場合、その添加量は限定されないが、有機
樹脂１００重量部に対して０.１〜１００重量部の範囲
内であることが好ましく、特に、０.５〜５０重量部の
範囲内であることが好ましい。
【００２６】次に、本発明の硬化性樹脂組成物について
詳細に説明する。（Ｉ）成分の硬化性樹脂は本組成物の
主剤であり、硬化性のものであれば特に限定されず、そ
の硬化方法としては、熱硬化、紫外線または放射線等の
高エネルギー線硬化、湿気硬化、縮合型硬化、付加反応
硬化が例示される。また、その性状も限定されず、２５
℃において液状あるいは固体状のいずれの状態であって
もよい。このような（Ｉ）成分としては、前記の硬化性
樹脂が例示され、特に、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、イミド樹脂、またはシリコーン−エポキシ樹脂であ
ることが好ましい。
詳細に説明する。（Ｉ）成分の硬化性樹脂は本組成物の
主剤であり、硬化性のものであれば特に限定されず、そ
の硬化方法としては、熱硬化、紫外線または放射線等の
高エネルギー線硬化、湿気硬化、縮合型硬化、付加反応
硬化が例示される。また、その性状も限定されず、２５
℃において液状あるいは固体状のいずれの状態であって
もよい。このような（Ｉ）成分としては、前記の硬化性
樹脂が例示され、特に、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、イミド樹脂、またはシリコーン−エポキシ樹脂であ
ることが好ましい。
【００２７】このエポキシ樹脂はグリシジル基や脂環式
エポキシ基を有するものであれば特に限定されないが、
具体的には、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル
型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹
脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポ
キシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ポリ
ビニルフェノール型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型
エポキシ樹脂、ジフェニルサルホン型エポキシ樹脂、ト
リフェノールアルカン型エポキシ樹脂、クレゾール・ナ
フトール共縮合型エポキシ樹脂、ビスフェニルエチレン
型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、スチルベ
ン型エポキシ樹脂、スピロクマロン型エポキシ樹脂、ノ
ルボルネン型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、
イミド基含有エポキシ樹脂、マレイミド基含有エポキシ
樹脂、アリル基変性エポキシ樹脂、重質油やピッチ類を
原料としたエポキシ樹脂、さらには得られる硬化物の撥
水性を向上させ、またその硬化物を低応力するために、
シラン、ポリアルキルシロキサン、あるいはフルオロア
ルキル基を化学的に結合したエポキシ樹脂が例示され
る。特に、結晶性樹脂であることが好ましく、ビフェニ
ル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキ
シ樹脂、ビフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニ
ルスルホン型エポキシ樹脂が例示され、具体的には、一
般式：
エポキシ基を有するものであれば特に限定されないが、
具体的には、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル
型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹
脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノ
−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポ
キシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ポリ
ビニルフェノール型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型
エポキシ樹脂、ジフェニルサルホン型エポキシ樹脂、ト
リフェノールアルカン型エポキシ樹脂、クレゾール・ナ
フトール共縮合型エポキシ樹脂、ビスフェニルエチレン
型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、スチルベ
ン型エポキシ樹脂、スピロクマロン型エポキシ樹脂、ノ
ルボルネン型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、
イミド基含有エポキシ樹脂、マレイミド基含有エポキシ
樹脂、アリル基変性エポキシ樹脂、重質油やピッチ類を
原料としたエポキシ樹脂、さらには得られる硬化物の撥
水性を向上させ、またその硬化物を低応力するために、
シラン、ポリアルキルシロキサン、あるいはフルオロア
ルキル基を化学的に結合したエポキシ樹脂が例示され
る。特に、結晶性樹脂であることが好ましく、ビフェニ
ル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキ
シ樹脂、ビフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ビフェニ
ルスルホン型エポキシ樹脂が例示され、具体的には、一
般式：
【化１】
で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、一般式：
【化２】
で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、一般式：
【化３】
で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、一般式：
【化４】
で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、一般式：
【化５】
で示されるスチルベン型エポキシ樹脂、一般式：
【化６】
で示されるビフェニルエーテル型エポキシ樹脂、一般
式：
式：
【化７】
で示されるビフェニルスルホン型エポキシ樹脂が例示さ
れる。上式中、Ｒは同じか、または相異なる水素原子も
しくはアルキル基であり、Ｒのアルキル基としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−
ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基が例示され
る。また、上式中ｎは正の整数である。（Ｉ）成分の結
晶性エポキシ樹脂としては、本組成物の成形性が良好
で、かつ、得られる硬化物の難燃性が良好であることか
ら、ビフェニル型エポキシ樹脂が好ましい。このビフェ
ニル型エポキシ樹脂としては、４,４'−ビス(２,３−エ
ポキシプロポキシ)ビフェニル、４,４'−ビス(２,３−
エポキシプロポキシ)−３,３',５,５'−テトラメチルビ
フェニル、４,４'−ビス(２,３−エポキシプロポキシ)
−３,３',５,５'−テトラエチルビフェニル、４,４'−
ビス(２,３−エポキシプロポキシ)−３,３',５,５'−テ
トラブチルビフェニルが例示され、例えば、油化シェル
エポキシ株式会社製のＹＸ４０００ＨＫとして入手可能
である。
れる。上式中、Ｒは同じか、または相異なる水素原子も
しくはアルキル基であり、Ｒのアルキル基としては、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−
ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基が例示され
る。また、上式中ｎは正の整数である。（Ｉ）成分の結
晶性エポキシ樹脂としては、本組成物の成形性が良好
で、かつ、得られる硬化物の難燃性が良好であることか
ら、ビフェニル型エポキシ樹脂が好ましい。このビフェ
ニル型エポキシ樹脂としては、４,４'−ビス(２,３−エ
ポキシプロポキシ)ビフェニル、４,４'−ビス(２,３−
エポキシプロポキシ)−３,３',５,５'−テトラメチルビ
フェニル、４,４'−ビス(２,３−エポキシプロポキシ)
−３,３',５,５'−テトラエチルビフェニル、４,４'−
ビス(２,３−エポキシプロポキシ)−３,３',５,５'−テ
トラブチルビフェニルが例示され、例えば、油化シェル
エポキシ株式会社製のＹＸ４０００ＨＫとして入手可能
である。
【００２８】また、フェノ−ル樹脂として、具体的に
は、ポリビニルフェノール型フェノール樹脂、フェノー
ルノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック
型フェノール樹脂、ビフェノール型フェノール樹脂、ビ
フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトール型
フェノール樹脂、テルペン型フェノール樹脂、フェノー
ルジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノール
アラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型
フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型フェノール
樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾ
ール・ナフトール共縮合型フェノール樹脂、キシレン・
ナフトール共縮合型フェノール樹脂、重質油やピッチ類
を原料としたフェノール樹脂、さらには得られる硬化物
の撥水性を向上させ、またその硬化物を低応力するため
に、シラン、ポリアルキルシロキサン、あるいはフルオ
ロアルキル基を化学的に結合したフェノール樹脂が例示
される。フェノール樹脂としては、その種類は特に限定
されない。フェノールアラルキル型やビフェノール型、
ナフトール型、ノボラック型などが例示される。本組成
物を硬化して得られる硬化物の難燃性が優れることか
ら、フェノールアラルキル型フェノール樹脂が好まし
い。このフェノールアラルキル型フェノール樹脂として
は、一般式：
は、ポリビニルフェノール型フェノール樹脂、フェノー
ルノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック
型フェノール樹脂、ビフェノール型フェノール樹脂、ビ
フェノールアラルキル型フェノール樹脂、ナフトール型
フェノール樹脂、テルペン型フェノール樹脂、フェノー
ルジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノール
アラルキル型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル型
フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型フェノール
樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾ
ール・ナフトール共縮合型フェノール樹脂、キシレン・
ナフトール共縮合型フェノール樹脂、重質油やピッチ類
を原料としたフェノール樹脂、さらには得られる硬化物
の撥水性を向上させ、またその硬化物を低応力するため
に、シラン、ポリアルキルシロキサン、あるいはフルオ
ロアルキル基を化学的に結合したフェノール樹脂が例示
される。フェノール樹脂としては、その種類は特に限定
されない。フェノールアラルキル型やビフェノール型、
ナフトール型、ノボラック型などが例示される。本組成
物を硬化して得られる硬化物の難燃性が優れることか
ら、フェノールアラルキル型フェノール樹脂が好まし
い。このフェノールアラルキル型フェノール樹脂として
は、一般式：
【化８】
で示されるフェノールアラルキル型フェノール樹脂、一
般式：
般式：
【化９】
で示されるフェノールアラルキル型フェノール樹脂、一
般式：
般式：
【化１０】
で示されるフェノールアラルキル型フェノール樹脂、一
般式：
般式：
【化１１】
で示されるフェノールアラルキル型フェノール樹脂が例
示される。上式中のｎは正の整数である。このようなフ
ェノールアラルキル型フェノール樹脂は、例えば、三井
化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３Ｌとして入手可
能である。
示される。上式中のｎは正の整数である。このようなフ
ェノールアラルキル型フェノール樹脂は、例えば、三井
化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３Ｌとして入手可
能である。
【００２９】また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の組
み合わせによる硬化性樹脂組成物が好ましい。エポキシ
樹脂としては、結晶性ビフェニル型エポキシ樹脂が成形
性の点で好ましく、さらには、フェノール樹脂として、
特に、フェノールアラルキル型フェノール樹脂との組み
合わせが好ましい。この場合、エポキシ樹脂とフェノー
ル樹脂の配合比は特に限定されないが、エポキシ官能基
数／フェノール官能基数の比が０.５〜２.５の範囲内で
あることが好ましい。また、エポキシ樹脂とフェノール
樹脂は予め混合されていてもよく、（II）成分や（II
I）成分との混合時に別々に配合されても良い。
み合わせによる硬化性樹脂組成物が好ましい。エポキシ
樹脂としては、結晶性ビフェニル型エポキシ樹脂が成形
性の点で好ましく、さらには、フェノール樹脂として、
特に、フェノールアラルキル型フェノール樹脂との組み
合わせが好ましい。この場合、エポキシ樹脂とフェノー
ル樹脂の配合比は特に限定されないが、エポキシ官能基
数／フェノール官能基数の比が０.５〜２.５の範囲内で
あることが好ましい。また、エポキシ樹脂とフェノール
樹脂は予め混合されていてもよく、（II）成分や（II
I）成分との混合時に別々に配合されても良い。
【００３０】（II）成分は本組成物の成形性を低下させ
ることなく、本組成物を硬化して得られる硬化樹脂の難
燃性を向上させるための成分であり、平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e で示され、軟化点が２５℃を超えるシリコーンレジンで
ある。上式中、Ｒ1、Ｒ2 、およびＲ3は同じか、または
相異なる一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基
であり、前記と同様の基が例示される。分子中のＲ1〜
Ｒ3の合計数に対して０.１〜４０モル％はエポキシ基含
有有機基である。これは、エポキシ基含有有機基の含有
量が上記範囲の下限未満であると、得られる硬化性樹脂
組成物の成形時にブリードしたり、また、得られる硬化
樹脂の可撓性、耐湿性、および耐熱衝撃性が低下する傾
向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超える
と、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向がある
からである。また、（Ｉ）成分との親和性が優れ、これ
らによく分散でき、得られる硬化樹脂に十分な難燃性を
付与できることから、Ｒ1〜Ｒ3の合計数に対して１０モ
ル％以上がフェニル基であることが必要である。特に、
Ｒ1の１０モル％以上がフェニル基であることが好まし
く、さらには、Ｒ1の３０モル％以上がフェニル基であ
ることが好ましい。また、上式中のＸは水素原子または
アルキル基であり、前記と同様の基が例示される。
ることなく、本組成物を硬化して得られる硬化樹脂の難
燃性を向上させるための成分であり、平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e で示され、軟化点が２５℃を超えるシリコーンレジンで
ある。上式中、Ｒ1、Ｒ2 、およびＲ3は同じか、または
相異なる一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基
であり、前記と同様の基が例示される。分子中のＲ1〜
Ｒ3の合計数に対して０.１〜４０モル％はエポキシ基含
有有機基である。これは、エポキシ基含有有機基の含有
量が上記範囲の下限未満であると、得られる硬化性樹脂
組成物の成形時にブリードしたり、また、得られる硬化
樹脂の可撓性、耐湿性、および耐熱衝撃性が低下する傾
向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超える
と、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向がある
からである。また、（Ｉ）成分との親和性が優れ、これ
らによく分散でき、得られる硬化樹脂に十分な難燃性を
付与できることから、Ｒ1〜Ｒ3の合計数に対して１０モ
ル％以上がフェニル基であることが必要である。特に、
Ｒ1の１０モル％以上がフェニル基であることが好まし
く、さらには、Ｒ1の３０モル％以上がフェニル基であ
ることが好ましい。また、上式中のＸは水素原子または
アルキル基であり、前記と同様の基が例示される。
【００３１】また、上式中のａは正数であり、ｂは０ま
たは正数であり、ｃは０または正数であり、ｄは０また
は正数であり、ｅは０または正数であり、かつｂ／ａは
０〜１０の数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数であり、
ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であり、ｅ／(ａ
＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.４の数である。これは、ｂ／ａ
が１０を超えるシリコーンレジンは、その軟化点が著し
く低くなったり、また、（Ｉ）成分との親和性が低くな
るからである。また、ｃ／(ａ＋ｂ＋ｃ)が０.３を超え
るシリコーンレジンは（Ｉ）成分に対する分散性が低下
する傾向があるからである。
たは正数であり、ｃは０または正数であり、ｄは０また
は正数であり、ｅは０または正数であり、かつｂ／ａは
０〜１０の数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数であり、
ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であり、ｅ／(ａ
＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.４の数である。これは、ｂ／ａ
が１０を超えるシリコーンレジンは、その軟化点が著し
く低くなったり、また、（Ｉ）成分との親和性が低くな
るからである。また、ｃ／(ａ＋ｂ＋ｃ)が０.３を超え
るシリコーンレジンは（Ｉ）成分に対する分散性が低下
する傾向があるからである。
【００３２】このような（II）成分の重量平均分子量は
限定されないが、好ましくは５００〜５０,０００の範
囲内であり、特に好ましくは５００〜１０,０００の範
囲内である。また、（II）成分の軟化点は２５℃を超え
れば特に限定されないが、好ましくは４０〜２５０℃の
範囲内であり、特に好ましくは４０〜１５０℃の範囲内
である。これは、軟化点が上記範囲の下限未満であるシ
リコーンレジンは、硬化性樹脂組成物の成形時にブリー
ドして金型を汚染したり、前記組成物を硬化して得られ
る硬化物の機械的特性を低下させる傾向があるからであ
り、一方、上記範囲の上限を超えるシリコーンレジン
は、（Ｉ）成分に均一に分散させることが困難となる傾
向があるからである。このような（II）成分を調製する
方法は限定されず、前記と同様の方法が例示される。
限定されないが、好ましくは５００〜５０,０００の範
囲内であり、特に好ましくは５００〜１０,０００の範
囲内である。また、（II）成分の軟化点は２５℃を超え
れば特に限定されないが、好ましくは４０〜２５０℃の
範囲内であり、特に好ましくは４０〜１５０℃の範囲内
である。これは、軟化点が上記範囲の下限未満であるシ
リコーンレジンは、硬化性樹脂組成物の成形時にブリー
ドして金型を汚染したり、前記組成物を硬化して得られ
る硬化物の機械的特性を低下させる傾向があるからであ
り、一方、上記範囲の上限を超えるシリコーンレジン
は、（Ｉ）成分に均一に分散させることが困難となる傾
向があるからである。このような（II）成分を調製する
方法は限定されず、前記と同様の方法が例示される。
【００３３】本組成物において、（II）成分の含有量は
限定されないが、（Ｉ）成分１００重量部に対して０.
１〜５００重量部の範囲内であることが好ましく、特
に、０.５〜１００重量部の範囲内であることが好まし
い。これは（II）成分の含有量が上記範囲の下限未満で
あると、優れた可撓性、耐湿性および耐熱衝撃性を有す
る硬化樹脂を得ることができなくなるおそれがあるから
であり、一方、上記範囲の上限を超えると、硬化樹脂の
機械的強度が著しく低下するおそれがあるからである。
限定されないが、（Ｉ）成分１００重量部に対して０.
１〜５００重量部の範囲内であることが好ましく、特
に、０.５〜１００重量部の範囲内であることが好まし
い。これは（II）成分の含有量が上記範囲の下限未満で
あると、優れた可撓性、耐湿性および耐熱衝撃性を有す
る硬化樹脂を得ることができなくなるおそれがあるから
であり、一方、上記範囲の上限を超えると、硬化樹脂の
機械的強度が著しく低下するおそれがあるからである。
【００３４】（III）成分は本組成物の難燃性を悪化さ
せずに、成形性を向上させるための成分であり、２５℃
において液状のシリコーンレジンである。（III）成分
の２５℃における粘度は特に限定されないが、好ましく
は５〜１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、特に
好ましくは１０〜５,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であ
る。また、（III）成分の数平均分子量は特に限定され
ないが、標準ポリスチレン換算で５００〜５,０００の
範囲内であることが好ましく、特に、１,０００〜４,０
００の範囲内であることが好ましい。
せずに、成形性を向上させるための成分であり、２５℃
において液状のシリコーンレジンである。（III）成分
の２５℃における粘度は特に限定されないが、好ましく
は５〜１００,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、特に
好ましくは１０〜５,０００ｍＰａ・ｓの範囲内であ
る。また、（III）成分の数平均分子量は特に限定され
ないが、標準ポリスチレン換算で５００〜５,０００の
範囲内であることが好ましく、特に、１,０００〜４,０
００の範囲内であることが好ましい。
【００３５】（III）成分の分子構造は特に限定されな
いが、（II）成分と同様に、式： Ｒ1ＳiＯ3/2 で示される単位（Ｔ単位）、式： Ｒ2 2ＳiＯ2/2 で示される単位（Ｄ単位）、式： Ｒ3 3ＳiＯ1/2 で示される単位（Ｍ単位）、および式： ＳiＯ4/2 で示される単位（Ｑ単位）からなる群より選択される少
なくとも１種の単位を有するシリコーンレジンであるこ
とが好ましい。また、（III）成分はシラノール基、あ
るいはケイ素原子結合アルコキシ基等の加水分解性基を
有していてもよい。このような（III）成分は、例え
ば、平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e で示される。上式中、Ｒ1、Ｒ2、およびＲ3は同じか、
または相異なる一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有
有機基であり、前記と同様の基が例示される。また、上
式中、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、前記と同
様の基が例示される。また、上式中、ａは正数であり、
ｂは０または正数であり、ｃは０または正数であり、ｄ
は０または正数であり、ｅは０または正数であり、かつ
ｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数
であり、ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であ
り、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜１の数である。このよ
うな（III）成分を調製する方法は限定されず、前記（I
I）成分と同様の方法により調製することができる。
いが、（II）成分と同様に、式： Ｒ1ＳiＯ3/2 で示される単位（Ｔ単位）、式： Ｒ2 2ＳiＯ2/2 で示される単位（Ｄ単位）、式： Ｒ3 3ＳiＯ1/2 で示される単位（Ｍ単位）、および式： ＳiＯ4/2 で示される単位（Ｑ単位）からなる群より選択される少
なくとも１種の単位を有するシリコーンレジンであるこ
とが好ましい。また、（III）成分はシラノール基、あ
るいはケイ素原子結合アルコキシ基等の加水分解性基を
有していてもよい。このような（III）成分は、例え
ば、平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e で示される。上式中、Ｒ1、Ｒ2、およびＲ3は同じか、
または相異なる一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有
有機基であり、前記と同様の基が例示される。また、上
式中、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、前記と同
様の基が例示される。また、上式中、ａは正数であり、
ｂは０または正数であり、ｃは０または正数であり、ｄ
は０または正数であり、ｅは０または正数であり、かつ
ｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数
であり、ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であ
り、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜１の数である。このよ
うな（III）成分を調製する方法は限定されず、前記（I
I）成分と同様の方法により調製することができる。
【００３６】本組成物において、（III）成分の含有量
は限定されないが、（Ｉ）成分１００重量部に対して
０.１５〜２００重量部の範囲内であることが好まし
く、特に、０.５〜１００重量部の範囲内であることが
好ましい。これは（III）成分の含有量が上記範囲の下
限未満であると、優れた可撓性、耐湿性および耐熱衝撃
性を有する硬化樹脂を得ることができなくなるおそれが
あるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、硬
化樹脂の機械的強度が著しく低下するおそれがあるから
である。
は限定されないが、（Ｉ）成分１００重量部に対して
０.１５〜２００重量部の範囲内であることが好まし
く、特に、０.５〜１００重量部の範囲内であることが
好ましい。これは（III）成分の含有量が上記範囲の下
限未満であると、優れた可撓性、耐湿性および耐熱衝撃
性を有する硬化樹脂を得ることができなくなるおそれが
あるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、硬
化樹脂の機械的強度が著しく低下するおそれがあるから
である。
【００３７】本組成物には、本発明の目的を損なわない
限りその他任意の成分として、（IV）無機充填剤を含有
してもよい。このような（IV）成分としては、ガラス繊
維、石綿、アルミナ繊維、アルミナとシリカを成分とす
るセラミック繊維、ボロン繊維、ジルコニア繊維、炭化
ケイ素繊維、金属繊維の繊維状充填剤；溶融シリカ、結
晶性シリカ、沈澱シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリ
カ、酸化亜鉛、焼成クレイ、カーボンブラック、ガラス
ビーズ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、クレイ、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウ
ム、二酸化チタン、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭
化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化
チタン、酸化ベリリウム、カオリン、雲母、ジルコニア
等の粉粒体状充填剤、およびこれらの２種以上の混合物
が例示される。また、（IV）成分の平均粒径や形状は限
定されないが、成形性が優れることから、平均粒径が
０.１〜４０μｍである球状シリカであることが好まし
い。
限りその他任意の成分として、（IV）無機充填剤を含有
してもよい。このような（IV）成分としては、ガラス繊
維、石綿、アルミナ繊維、アルミナとシリカを成分とす
るセラミック繊維、ボロン繊維、ジルコニア繊維、炭化
ケイ素繊維、金属繊維の繊維状充填剤；溶融シリカ、結
晶性シリカ、沈澱シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリ
カ、酸化亜鉛、焼成クレイ、カーボンブラック、ガラス
ビーズ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、クレイ、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウ
ム、二酸化チタン、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭
化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化
チタン、酸化ベリリウム、カオリン、雲母、ジルコニア
等の粉粒体状充填剤、およびこれらの２種以上の混合物
が例示される。また、（IV）成分の平均粒径や形状は限
定されないが、成形性が優れることから、平均粒径が
０.１〜４０μｍである球状シリカであることが好まし
い。
【００３８】本組成物において、（IV）成分の含有量は
限定されないが、（Ｉ）成分〜（III）成分の合計１０
０重量部に対して４００〜１,２００重量部であること
が好ましい。これは、（IV）成分の含有量が上記範囲の
下限未満であると、得られる硬化樹脂の熱膨張係数が大
きくなり、応力によりクラックが発生しやすくなった
り、難燃性が低下するおそれがあるからであり、一方、
上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の成形性が
低下するおそれがあるからである。
限定されないが、（Ｉ）成分〜（III）成分の合計１０
０重量部に対して４００〜１,２００重量部であること
が好ましい。これは、（IV）成分の含有量が上記範囲の
下限未満であると、得られる硬化樹脂の熱膨張係数が大
きくなり、応力によりクラックが発生しやすくなった
り、難燃性が低下するおそれがあるからであり、一方、
上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の成形性が
低下するおそれがあるからである。
【００３９】本組成物において、（Ｉ）成分中に（IV）
成分を良好に分散させ、また（Ｉ）成分と（IV）成分と
の親和性を向上させるためにシランカップリング剤、チ
タネートカップリング剤等のカップリング剤を用いるこ
とができる。シランカップリング剤としては、３−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキ
シプロピルメチルジエトキシシラン、２−(３,４−エポ
キシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエ
ポキシ基含有アルコキシシラン；Ｎ−(２−アミノエチ
ル)−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−
アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有ア
ルコキシシラン；３−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン等のメルカプト基含有アルコキシシランが例示さ
れる。また、チタネートカップリング剤としては、ｉ−
プロポキシチタントリ(ｉ−イソステアレート)が例示さ
れる。
成分を良好に分散させ、また（Ｉ）成分と（IV）成分と
の親和性を向上させるためにシランカップリング剤、チ
タネートカップリング剤等のカップリング剤を用いるこ
とができる。シランカップリング剤としては、３−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキ
シプロピルメチルジエトキシシラン、２−(３,４−エポ
キシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエ
ポキシ基含有アルコキシシラン；Ｎ−(２−アミノエチ
ル)−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−
アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有ア
ルコキシシラン；３−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン等のメルカプト基含有アルコキシシランが例示さ
れる。また、チタネートカップリング剤としては、ｉ−
プロポキシチタントリ(ｉ−イソステアレート)が例示さ
れる。
【００４０】また、本組成物には、（Ｉ）成分の硬化反
応を促進させるための硬化促進剤を含有することが好ま
しい。この硬化促進剤としては、例えば、トリフェニル
ホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ(ｐ−メチル
フェニル)ホスフィン、トリ(ノニルフェニル)ホスフィ
ン、トリフェニルホスフイン・トリフェニルボレート、
テトラフェニルホスフィン・テトラフェニルボレート等
のリン系化合物；トリエチルアミン、ベンジルジメチル
アミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、１,８−
ジアザビシクロ[５.４.０]ウンデセン−７等の第３級ア
ミン化合物；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等
のイミダゾール化合物が挙げられる。
応を促進させるための硬化促進剤を含有することが好ま
しい。この硬化促進剤としては、例えば、トリフェニル
ホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ(ｐ−メチル
フェニル)ホスフィン、トリ(ノニルフェニル)ホスフィ
ン、トリフェニルホスフイン・トリフェニルボレート、
テトラフェニルホスフィン・テトラフェニルボレート等
のリン系化合物；トリエチルアミン、ベンジルジメチル
アミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、１,８−
ジアザビシクロ[５.４.０]ウンデセン−７等の第３級ア
ミン化合物；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等
のイミダゾール化合物が挙げられる。
【００４１】本組成物には、必要に応じて、熱可塑性樹
脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、シリコーン
系等の低応力化剤；カルナバワックス、高級脂肪酸、合
成ワックス等のワックス類；カーボンブラック等の着色
剤；ハロゲントラップ剤等を含有してもよい。
脂、熱可塑性エラストマー、有機合成ゴム、シリコーン
系等の低応力化剤；カルナバワックス、高級脂肪酸、合
成ワックス等のワックス類；カーボンブラック等の着色
剤；ハロゲントラップ剤等を含有してもよい。
【００４２】本組成物を調製する方法は限定されない
が、（Ｉ）成分〜（III）成分、およびその他任意の成
分を均一に混合することにより調製できる。予め（II）
成分と（III）成分を混合して調製したシリコーンレジ
ン組成物に（Ｉ）成分を混合すると、（II）成分の分散
性を向上することができる。また、任意の成分として
（IV）成分を配合する場合には、（Ｉ）成分に（IV）成
分を混合した後、（II）成分、（III）成分、その他任
意の成分を均一に混合する方法が例示され、その際、
（Ｉ）成分と（IV）成分にカップリング剤を添加してイ
ンテグラルブレンドする方法、予め（IV）成分をカップ
リング剤で表面処理した後、（Ｉ）成分と混合する方法
が例示される。また、本組成物を調製するための装置と
しては、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、ロ
スミキサー、ニーダミキサーが例示される。
が、（Ｉ）成分〜（III）成分、およびその他任意の成
分を均一に混合することにより調製できる。予め（II）
成分と（III）成分を混合して調製したシリコーンレジ
ン組成物に（Ｉ）成分を混合すると、（II）成分の分散
性を向上することができる。また、任意の成分として
（IV）成分を配合する場合には、（Ｉ）成分に（IV）成
分を混合した後、（II）成分、（III）成分、その他任
意の成分を均一に混合する方法が例示され、その際、
（Ｉ）成分と（IV）成分にカップリング剤を添加してイ
ンテグラルブレンドする方法、予め（IV）成分をカップ
リング剤で表面処理した後、（Ｉ）成分と混合する方法
が例示される。また、本組成物を調製するための装置と
しては、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、ロ
スミキサー、ニーダミキサーが例示される。
【００４３】本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化前には
優れた流動性を有し、硬化後に得られる硬化樹脂は優れ
た難燃性を有するので、トランスファーモールド、イン
ジェクションモールド、ポッティング、キャスティン
グ、粉体塗装、浸漬塗布、滴下等の方法によって、これ
を電気・電子素子用封止樹脂組成物、塗料、コーティン
グ剤、接着剤等に使用することができる。特に、本発明
の硬化性樹脂組成物はトランスファープレスによる半導
体封止用途に好適である。
優れた流動性を有し、硬化後に得られる硬化樹脂は優れ
た難燃性を有するので、トランスファーモールド、イン
ジェクションモールド、ポッティング、キャスティン
グ、粉体塗装、浸漬塗布、滴下等の方法によって、これ
を電気・電子素子用封止樹脂組成物、塗料、コーティン
グ剤、接着剤等に使用することができる。特に、本発明
の硬化性樹脂組成物はトランスファープレスによる半導
体封止用途に好適である。
【００４４】
【実施例】本発明のシリコーンレジン組成物、硬化性樹
脂組成物、および硬化樹脂を実施例により詳細に説明す
る。なお、式中、Ｍeはメチル基を示し、Ｐhはフェニル
基を示し、Ｅpは３−グリシドキシプロピル基を示し、
Ｐrはイソプロピル基を示す。また、実施例中の粘度は
２５℃における値である。硬化性樹脂組成物、およびそ
の硬化樹脂の特性は次の方法により測定した。なお、硬
化性樹脂組成物は、１７５℃、２分間、７０kgf／cm2の
条件下でトランスファープレス成形した後、１８０℃、
５時間の条件でポストキュアして硬化させた。
脂組成物、および硬化樹脂を実施例により詳細に説明す
る。なお、式中、Ｍeはメチル基を示し、Ｐhはフェニル
基を示し、Ｅpは３−グリシドキシプロピル基を示し、
Ｐrはイソプロピル基を示す。また、実施例中の粘度は
２５℃における値である。硬化性樹脂組成物、およびそ
の硬化樹脂の特性は次の方法により測定した。なお、硬
化性樹脂組成物は、１７５℃、２分間、７０kgf／cm2の
条件下でトランスファープレス成形した後、１８０℃、
５時間の条件でポストキュアして硬化させた。
【００４５】［成形性］
・スパイラルフロー：１７５℃、７０kgf／cm2の条件
で、ＥＭＭＩ規格に準じた方法により測定した。 ・金型汚れ：直径５０mm、厚さ２mmの円盤を５ショット
連続で成型した後、金型のクロムメッキ表面の曇りを観
察し、金型汚れがない場合を○、金型表面に薄く曇りが
ある場合を△、金型表面に汚れがある場合を×、として
評価した。 ・バリ：バリ測定金型(２０μｍ深さの溝)での成型時の
バリ長さを観察して、バリが２mm以下である場合を○、
バリが２mmを超え、１０mm以下である場合を△、バリが
１０mmを超える場合を×、として評価した。 ［難燃性］ ・ＬＯＩ：ＪＩＳ Ｋ ７２０１「酸素指数法によるプ
ラスチックの燃焼試験法」に準じて、酸素指数測定機に
より厚さ1／16inch(約１.６mm)の試験片についての燃焼
するために必要な最低酸素濃度を測定した。試験片５個
についての最低酸素濃度の平均値を求めた。 ・燃焼時間：Underwriters Laboratories Inc.が規定し
ている規格UL94(Standard for test for flammability
of plastic materials for parts in devices and appl
iances)に準拠して、厚さ1／16inch(約１.６mm)の試験
片を作成し、その燃焼時間(秒)を測定した。試験片５個
についての燃焼時間の平均値を求めた。
で、ＥＭＭＩ規格に準じた方法により測定した。 ・金型汚れ：直径５０mm、厚さ２mmの円盤を５ショット
連続で成型した後、金型のクロムメッキ表面の曇りを観
察し、金型汚れがない場合を○、金型表面に薄く曇りが
ある場合を△、金型表面に汚れがある場合を×、として
評価した。 ・バリ：バリ測定金型(２０μｍ深さの溝)での成型時の
バリ長さを観察して、バリが２mm以下である場合を○、
バリが２mmを超え、１０mm以下である場合を△、バリが
１０mmを超える場合を×、として評価した。 ［難燃性］ ・ＬＯＩ：ＪＩＳ Ｋ ７２０１「酸素指数法によるプ
ラスチックの燃焼試験法」に準じて、酸素指数測定機に
より厚さ1／16inch(約１.６mm)の試験片についての燃焼
するために必要な最低酸素濃度を測定した。試験片５個
についての最低酸素濃度の平均値を求めた。 ・燃焼時間：Underwriters Laboratories Inc.が規定し
ている規格UL94(Standard for test for flammability
of plastic materials for parts in devices and appl
iances)に準拠して、厚さ1／16inch(約１.６mm)の試験
片を作成し、その燃焼時間(秒)を測定した。試験片５個
についての燃焼時間の平均値を求めた。
【００４６】また、シリコーンレジンおよびシリコーン
レジン組成物の特性を次のようにして測定した。 ・軟化点：融点測定機（株式会社柳本製作所製のmicro
melting point apparatus）を用い、１℃／分で昇温
し、シリコーンレジンが融解し液滴に変化した時の温度
を軟化点とした。 ・溶融粘度：Brokfield社製のモデルＤＶ−III Progra
mable Rheometerを使用してシリコーンレジンを室温か
ら昇温速度２℃／１分で加熱し、１００℃、および１６
０℃で２０分間保持したときのそれぞれの温度における
溶融粘度を測定した。 ・粘度：回転粘度計（芝浦システム株式会社製のビスメ
トロンＶＧ−ＤＡ、ローター：No.４、回転数：６０ｒ
ｐｍ）により粘度を測定した。
レジン組成物の特性を次のようにして測定した。 ・軟化点：融点測定機（株式会社柳本製作所製のmicro
melting point apparatus）を用い、１℃／分で昇温
し、シリコーンレジンが融解し液滴に変化した時の温度
を軟化点とした。 ・溶融粘度：Brokfield社製のモデルＤＶ−III Progra
mable Rheometerを使用してシリコーンレジンを室温か
ら昇温速度２℃／１分で加熱し、１００℃、および１６
０℃で２０分間保持したときのそれぞれの温度における
溶融粘度を測定した。 ・粘度：回転粘度計（芝浦システム株式会社製のビスメ
トロンＶＧ−ＤＡ、ローター：No.４、回転数：６０ｒ
ｐｍ）により粘度を測定した。
【００４７】［参考例１］温度計と還流冷却管を取り付
けた２０００ｍｌのフラスコに、水２５０ｇとトルエン
４００ｇを投入し、氷浴で冷却しながらフェニルトリク
ロロシラン３００ｇとトルエン２００ｇの混合液を滴下
した。滴下終了後、６時間加熱還流し、次いで、トルエ
ン溶液を分離した。このトルエン溶液を水により洗液が
中性になるまで繰り返し水洗した。その後、このトルエ
ン溶液を減圧下で加熱することによりトルエンを留去し
て白色固体１７７.７ｇを得た。
けた２０００ｍｌのフラスコに、水２５０ｇとトルエン
４００ｇを投入し、氷浴で冷却しながらフェニルトリク
ロロシラン３００ｇとトルエン２００ｇの混合液を滴下
した。滴下終了後、６時間加熱還流し、次いで、トルエ
ン溶液を分離した。このトルエン溶液を水により洗液が
中性になるまで繰り返し水洗した。その後、このトルエ
ン溶液を減圧下で加熱することによりトルエンを留去し
て白色固体１７７.７ｇを得た。
【００４８】温度計とＤｅａｎ−Ｓｔａｒｋ管と還流冷
却管を取り付けた５００ｍｌのフラスコに、上記の白色
固体１１６.０ｇと３−グリシドキシプロピルメチルジ
メトキシシラン２０.２ｇとジメチルジメトキシシラン
１９.１ｇとトルエン１５０ｇと水酸化セシウム０.１５
ｇを投入した。次に、この系に水１０.０ｇを加えた
後、加熱しながら生成したメタノールと水を留去した。
水の留出がなくなってから、この系を冷却し、この系に
さらに水１０.０ｇを加えた。次いで、この系を加熱し
ながら生成したメタノールと水を留去し、更に、６時間
加熱還流した。冷却後、この系に酢酸０.０８ｇを投入
して中和処理した。次いで、これを８０ｍｌの水で３回
水洗した。得られたトルエン溶液を、Ｄｅａｎ−Ｓｔａ
ｒｋ管を取り付けた５００ｍｌのフラスコに投入し、共
沸脱した。不純物を濾過し、濾液を減圧下で加熱するこ
とによりトルエンを留去して無色透明固体１４０ｇを得
た。この無色透明固体は、重量平均分子量＝２６００、
軟化点＝７３℃、１００℃での溶融粘度＝５４万ｍＰａ
・ｓ、１６０℃での溶融粘度＝７万ｍＰａ・ｓ、エポキ
シ当量＝１６２０であり、29Ｓｉ−核磁気共鳴スペクト
ル分析により、平均単位式： (ＰhＳiＯ3/2)0.78(Ｍe2ＳiＯ2/2)0.14(ＥpＭeＳi
Ｏ2/2)0.08 で示される３−グリシドキシプロピル基含有シリコーン
レジンであることが確認された。このシリコーンレジン
はケイ素原子結合全有機基に対して、３−グリシドキシ
プロピル基の含有量は７モル％であり、フェニル基の含
有量は６４モル％であった。
却管を取り付けた５００ｍｌのフラスコに、上記の白色
固体１１６.０ｇと３−グリシドキシプロピルメチルジ
メトキシシラン２０.２ｇとジメチルジメトキシシラン
１９.１ｇとトルエン１５０ｇと水酸化セシウム０.１５
ｇを投入した。次に、この系に水１０.０ｇを加えた
後、加熱しながら生成したメタノールと水を留去した。
水の留出がなくなってから、この系を冷却し、この系に
さらに水１０.０ｇを加えた。次いで、この系を加熱し
ながら生成したメタノールと水を留去し、更に、６時間
加熱還流した。冷却後、この系に酢酸０.０８ｇを投入
して中和処理した。次いで、これを８０ｍｌの水で３回
水洗した。得られたトルエン溶液を、Ｄｅａｎ−Ｓｔａ
ｒｋ管を取り付けた５００ｍｌのフラスコに投入し、共
沸脱した。不純物を濾過し、濾液を減圧下で加熱するこ
とによりトルエンを留去して無色透明固体１４０ｇを得
た。この無色透明固体は、重量平均分子量＝２６００、
軟化点＝７３℃、１００℃での溶融粘度＝５４万ｍＰａ
・ｓ、１６０℃での溶融粘度＝７万ｍＰａ・ｓ、エポキ
シ当量＝１６２０であり、29Ｓｉ−核磁気共鳴スペクト
ル分析により、平均単位式： (ＰhＳiＯ3/2)0.78(Ｍe2ＳiＯ2/2)0.14(ＥpＭeＳi
Ｏ2/2)0.08 で示される３−グリシドキシプロピル基含有シリコーン
レジンであることが確認された。このシリコーンレジン
はケイ素原子結合全有機基に対して、３−グリシドキシ
プロピル基の含有量は７モル％であり、フェニル基の含
有量は６４モル％であった。
【００４９】［参考例２］攪拌装置、冷却装置、滴下ロ
ート、温度計を取り付けた２０００ｍｌの４つ口フラス
コにトルエン１８０ｇ、イソプロピルアルコール６０ｇ
と水２５０ｇを入れ、氷浴で冷却しながらフェニルトリ
クロロシラン１４７ｇとイソプロピルトリクロロシラン
５２.８ｇの混合溶液を滴下した。滴下終了後、室温で
３０分間攪拌した後、加水分解を完全に進行させるため
３時間加熱還流した。次に、得られたトルエン溶液を静
置により水層を除去した後、洗液が中性になるまで繰り
返し水洗した。その後、このトルエン溶液を共沸脱水し
た。冷却後、濾過して不溶物を除去し、濾液を減圧下で
加熱してトルエンを留去して無色透明固体１１５.２ｇ
を得た。この無色透明固体は、重量平均分子量＝１６０
０、軟化点＝８０℃、１００℃での溶融粘度＝２０万ｍ
Ｐａ・ｓ、１６０℃での溶融粘度＝０.３万ｍＰａ・ｓ
であり、29Ｓi−核磁気共鳴スペクトル分析により、平
均単位式： (ＰhＳiＯ3/2)0.70(ＰrＳiＯ3/2)0.30(ＨＯ1/2)0.43 で示されるシリコーンレジンであることが確認された。
ート、温度計を取り付けた２０００ｍｌの４つ口フラス
コにトルエン１８０ｇ、イソプロピルアルコール６０ｇ
と水２５０ｇを入れ、氷浴で冷却しながらフェニルトリ
クロロシラン１４７ｇとイソプロピルトリクロロシラン
５２.８ｇの混合溶液を滴下した。滴下終了後、室温で
３０分間攪拌した後、加水分解を完全に進行させるため
３時間加熱還流した。次に、得られたトルエン溶液を静
置により水層を除去した後、洗液が中性になるまで繰り
返し水洗した。その後、このトルエン溶液を共沸脱水し
た。冷却後、濾過して不溶物を除去し、濾液を減圧下で
加熱してトルエンを留去して無色透明固体１１５.２ｇ
を得た。この無色透明固体は、重量平均分子量＝１６０
０、軟化点＝８０℃、１００℃での溶融粘度＝２０万ｍ
Ｐａ・ｓ、１６０℃での溶融粘度＝０.３万ｍＰａ・ｓ
であり、29Ｓi−核磁気共鳴スペクトル分析により、平
均単位式： (ＰhＳiＯ3/2)0.70(ＰrＳiＯ3/2)0.30(ＨＯ1/2)0.43 で示されるシリコーンレジンであることが確認された。
【００５０】［参考例３］フェニルトリメトキシシラン
およびジメチルジメトキシシランを共加水分解縮合反応
することにより、数平均分子量が１２００、粘度が１２
０ｍＰａ・ｓである、平均単位式： (ＰhＳiＯ3/2)0.67(Me2ＳiＯ2/2)0.33(MeＯ1/2)0.74 で示される液状のシリコーンレジンを調製した。
およびジメチルジメトキシシランを共加水分解縮合反応
することにより、数平均分子量が１２００、粘度が１２
０ｍＰａ・ｓである、平均単位式： (ＰhＳiＯ3/2)0.67(Me2ＳiＯ2/2)0.33(MeＯ1/2)0.74 で示される液状のシリコーンレジンを調製した。
【００５１】［参考例４］フェニルトリメトキシシラ
ン、ジメチルジメトキシシラン、およびメチル(３−グ
リシドキシプロピル)ジメトキシシランを共加水分解縮
合反応することにより、数平均分子量が２０００、粘度
が１３００ｍＰａ・ｓである、平均単位式： (ＰhＳiＯ3/2)0.62(Me2ＳiＯ2/2)0.30(ＥpＭeＳiＯ2/2)
0.08(MeＯ1/2)0.75 で示される液状のシリコーンレジンを調製した。
ン、ジメチルジメトキシシラン、およびメチル(３−グ
リシドキシプロピル)ジメトキシシランを共加水分解縮
合反応することにより、数平均分子量が２０００、粘度
が１３００ｍＰａ・ｓである、平均単位式： (ＰhＳiＯ3/2)0.62(Me2ＳiＯ2/2)0.30(ＥpＭeＳiＯ2/2)
0.08(MeＯ1/2)0.75 で示される液状のシリコーンレジンを調製した。
【００５２】［実施例１］参考例１で調製したシリコー
ンレジン１６.２重量部と参考例３で調製したシリコー
ンレジン１.８重量部を３０ｍｌの混練機（東洋精機社
製のブラベンダー）で１２０℃で５分間混合した後、室
温冷却して、透明均一なシリコーンレジン組成物を調製
した。このシリコーンレジン組成物の溶融粘度を測定し
た。その結果を表１に示した。
ンレジン１６.２重量部と参考例３で調製したシリコー
ンレジン１.８重量部を３０ｍｌの混練機（東洋精機社
製のブラベンダー）で１２０℃で５分間混合した後、室
温冷却して、透明均一なシリコーンレジン組成物を調製
した。このシリコーンレジン組成物の溶融粘度を測定し
た。その結果を表１に示した。
【００５３】［実施例２］四つ口フラスコに、参考例１
で調製したシリコーンレジン１６.２重量部を入れ、ト
ルエン５０ｍｌを加えて室温で溶解した。この溶液に参
考例４で調製したシリコーンレジン１.８重量部を添加
して溶解させた後、１０ｍｍＨｇ、１００℃でトルエン
を留去し、透明なシリコーンレジン組成物を調製した。
このシリコーンレジン組成物の溶融粘度を測定した。そ
の結果を表１に示した。
で調製したシリコーンレジン１６.２重量部を入れ、ト
ルエン５０ｍｌを加えて室温で溶解した。この溶液に参
考例４で調製したシリコーンレジン１.８重量部を添加
して溶解させた後、１０ｍｍＨｇ、１００℃でトルエン
を留去し、透明なシリコーンレジン組成物を調製した。
このシリコーンレジン組成物の溶融粘度を測定した。そ
の結果を表１に示した。
【００５４】［比較例１］実施例１と同様にして、参考
例２で調製したシリコーンレジン１６.２重量部と参考
例３で調製したシリコーンレジン１.８重量部を混合し
た後、冷却して、白色不透明のシリコーンレジン組成物
を調製した。このシリコーンレジン組成物の溶融粘度を
測定した。その結果を表１に示した。
例２で調製したシリコーンレジン１６.２重量部と参考
例３で調製したシリコーンレジン１.８重量部を混合し
た後、冷却して、白色不透明のシリコーンレジン組成物
を調製した。このシリコーンレジン組成物の溶融粘度を
測定した。その結果を表１に示した。
【００５５】
【表１】
【００５６】［応用例１］芳香族ポリカーボネート樹脂
（出光石油化学株式会社製のタフロンＡ１９００）２７
ｇと実施例１で調製したシリコーンレジン組成物３ｇを
３０ｍｌの混練機（東洋精機株式会社製のブラベンダ
ー）で２８０℃、５分間混合した後、射出成型機で試験
片を作成した。この試験片について、ＪＩＳ Ｋ ７２
０１「酸素指数法によるプラスチックの燃焼試験方法」
に準じて酸素指数(ＬＯＩ)を測定した。その結果を表２
に示した。
（出光石油化学株式会社製のタフロンＡ１９００）２７
ｇと実施例１で調製したシリコーンレジン組成物３ｇを
３０ｍｌの混練機（東洋精機株式会社製のブラベンダ
ー）で２８０℃、５分間混合した後、射出成型機で試験
片を作成した。この試験片について、ＪＩＳ Ｋ ７２
０１「酸素指数法によるプラスチックの燃焼試験方法」
に準じて酸素指数(ＬＯＩ)を測定した。その結果を表２
に示した。
【００５７】［応用例２］芳香族ポリカーボネート樹脂
（出光石油化学株式会社製のタフロンＡ１９００）２７
ｇと実施例２で調製したシリコーンレジン組成物３ｇを
３０ｍｌの混練機（東洋精機株式会社製のブラベンダ
ー）で２８０℃、５分間混合した後、射出成型機で試験
片を作成した。この試験片について、応用例１と同様に
して酸素指数(ＬＯＩ)を測定した。その結果を表２に示
した。
（出光石油化学株式会社製のタフロンＡ１９００）２７
ｇと実施例２で調製したシリコーンレジン組成物３ｇを
３０ｍｌの混練機（東洋精機株式会社製のブラベンダ
ー）で２８０℃、５分間混合した後、射出成型機で試験
片を作成した。この試験片について、応用例１と同様に
して酸素指数(ＬＯＩ)を測定した。その結果を表２に示
した。
【００５８】［応用例３］芳香族ポリカーボネート樹脂
（出光石油化学株式会社製のタフロンＡ１９００）２７
ｇと比較例１で調製したシリコーンレジン組成物３ｇを
３０ｍｌの混練機（東洋精機株式会社製のブラベンダ
ー）で２８０℃、５分間混合した後、射出成型機で試験
片を作成した。この試験片について、応用例１と同様に
して酸素指数(ＬＯＩ)を測定した。その結果を表２に示
した。
（出光石油化学株式会社製のタフロンＡ１９００）２７
ｇと比較例１で調製したシリコーンレジン組成物３ｇを
３０ｍｌの混練機（東洋精機株式会社製のブラベンダ
ー）で２８０℃、５分間混合した後、射出成型機で試験
片を作成した。この試験片について、応用例１と同様に
して酸素指数(ＬＯＩ)を測定した。その結果を表２に示
した。
【００５９】
【表２】
【００６０】［実施例３］結晶性のビフェニル型エポキ
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、実施例１で調製したシリコーンレジン組成物１
８重量部、平均粒径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気
化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、カ
ーボンブラック０.４重量部、３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン１重量部、カルナバワックス０.
９重量部、およびトリフェニルホスフィン０.６６重量
部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポ
キシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組
成物およびその硬化樹脂の特性を測定した。それらの結
果を表３に示した。
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、実施例１で調製したシリコーンレジン組成物１
８重量部、平均粒径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気
化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、カ
ーボンブラック０.４重量部、３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン１重量部、カルナバワックス０.
９重量部、およびトリフェニルホスフィン０.６６重量
部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポ
キシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組
成物およびその硬化樹脂の特性を測定した。それらの結
果を表３に示した。
【００６１】［実施例４］結晶性のビフェニル型エポキ
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、実施例２で調製したシリコーンレジン組成物１
８重量部、平均粒径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気
化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、カ
ーボンブラック０.４重量部、３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン１重量部、カルナバワックス０.
９重量部、およびトリフェニルホスフィン０.６６重量
部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポ
キシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組
成物およびその硬化樹脂の特性を測定した。それらの結
果を表３に示した。
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、実施例２で調製したシリコーンレジン組成物１
８重量部、平均粒径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気
化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、カ
ーボンブラック０.４重量部、３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン１重量部、カルナバワックス０.
９重量部、およびトリフェニルホスフィン０.６６重量
部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポ
キシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組
成物およびその硬化樹脂の特性を測定した。それらの結
果を表３に示した。
【００６２】［比較例２］結晶性のビフェニル型エポキ
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、参考例１で調製したシリコーンレジン１８重量
部、平均粒径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工
業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、カーボン
ブラック０.４重量部、３−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン１重量部、カルナバワックス０.９重量
部、およびトリフェニルホスフィン０.６６重量部を熱
２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹
脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物お
よびその硬化樹脂の特性を測定した。それらの結果を表
３に示した。
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、参考例１で調製したシリコーンレジン１８重量
部、平均粒径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工
業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、カーボン
ブラック０.４重量部、３−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン１重量部、カルナバワックス０.９重量
部、およびトリフェニルホスフィン０.６６重量部を熱
２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹
脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物お
よびその硬化樹脂の特性を測定した。それらの結果を表
３に示した。
【００６３】［比較例３］結晶性のビフェニル型エポキ
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、比較例１で調製したシリコーンレジン組成物１
８重量部、平均粒径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気
化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、カ
ーボンブラック０.４重量部、３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン１重量部、カルナバワックス０.
９重量部、およびトリフェニルホスフィン０.６６重量
部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポ
キシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組
成物およびその硬化樹脂の特性を測定した。それらの結
果を表３に示した。
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、比較例１で調製したシリコーンレジン組成物１
８重量部、平均粒径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気
化学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、カ
ーボンブラック０.４重量部、３−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン１重量部、カルナバワックス０.
９重量部、およびトリフェニルホスフィン０.６６重量
部を熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポ
キシ樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組
成物およびその硬化樹脂の特性を測定した。それらの結
果を表３に示した。
【００６４】［比較例４］結晶性のビフェニル型エポキ
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、平均粒径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化
学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、カー
ボンブラック０.４重量部、３−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン１重量部、カルナバワックス０.９
重量部、およびトリフェニルホスフィン０.６６重量部
熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ
樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物
およびその硬化樹脂の特性を測定した。それらの結果を
表３に示した。
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、平均粒径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化
学工業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、カー
ボンブラック０.４重量部、３−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン１重量部、カルナバワックス０.９
重量部、およびトリフェニルホスフィン０.６６重量部
熱２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ
樹脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物
およびその硬化樹脂の特性を測定した。それらの結果を
表３に示した。
【００６５】［比較例５］結晶性のビフェニル型エポキ
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、参考例３で調製したシリコーンレジン１８重量
部、平均粒径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工
業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、カーボン
ブラック０.４重量部、３−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン１重量部、カルナバワックス０.９重量
部、およびトリフェニルホスフィン０.６６重量部を熱
２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹
脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物お
よびその硬化樹脂の特性を測定した。それらの結果を表
３に示した。
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、参考例３で調製したシリコーンレジン１８重量
部、平均粒径１４μｍの非晶性球状シリカ（電気化学工
業株式会社製のＦＢ−４８Ｘ）５１０重量部、カーボン
ブラック０.４重量部、３−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン１重量部、カルナバワックス０.９重量
部、およびトリフェニルホスフィン０.６６重量部を熱
２本ロールにより均一に溶融混合して硬化性エポキシ樹
脂組成物を調製した。この硬化性エポキシ樹脂組成物お
よびその硬化樹脂の特性を測定した。それらの結果を表
３に示した。
【００６６】
【表３】
【００６７】［実施例５］結晶性のビフェニル型エポキ
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、実施例１で調製したシリコーンレジン組成物１
８重量部、平均粒径５０μｍの粉砕非晶性シリカ（龍森
社製）３５０重量部、カーボンブラック０.４重量部、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量
部、カルナバワックス０.９重量部、およびトリフェニ
ルホスフィン０.６６重量部を熱２本ロールにより均一
に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。
この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化樹脂につ
いて下記の特性を測定した。それらの結果を表４に示し
た。 ［シリコーンレジンの分散粒径］１０ｃｍφ、厚み５ｍ
ｍの円盤を７０kgf／cm2、１７５℃、３分間で成形し、
１８０℃、５時間ポストキュアしたサンプルを破断し、
その破断面を電子顕微鏡で観察した。 ［吸水率］上記と同様の円盤をプレッシャークッカー容
器に入れ、１２０℃、１０時間保持した後、冷却して取
り出した直後の重量増加率から算出した。 ［金型汚れ］上記と同様の円盤を５ショット連続で成型
した後、金型のクロムメッキ表面の曇りを観察し、金型
汚れがない場合を○、金型表面に薄く曇りがある場合を
△、金型表面に汚れがある場合を×、として評価した。
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、実施例１で調製したシリコーンレジン組成物１
８重量部、平均粒径５０μｍの粉砕非晶性シリカ（龍森
社製）３５０重量部、カーボンブラック０.４重量部、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量
部、カルナバワックス０.９重量部、およびトリフェニ
ルホスフィン０.６６重量部を熱２本ロールにより均一
に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。
この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化樹脂につ
いて下記の特性を測定した。それらの結果を表４に示し
た。 ［シリコーンレジンの分散粒径］１０ｃｍφ、厚み５ｍ
ｍの円盤を７０kgf／cm2、１７５℃、３分間で成形し、
１８０℃、５時間ポストキュアしたサンプルを破断し、
その破断面を電子顕微鏡で観察した。 ［吸水率］上記と同様の円盤をプレッシャークッカー容
器に入れ、１２０℃、１０時間保持した後、冷却して取
り出した直後の重量増加率から算出した。 ［金型汚れ］上記と同様の円盤を５ショット連続で成型
した後、金型のクロムメッキ表面の曇りを観察し、金型
汚れがない場合を○、金型表面に薄く曇りがある場合を
△、金型表面に汚れがある場合を×、として評価した。
【００６８】［実施例６］結晶性のビフェニル型エポキ
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、実施例２で調製したシリコーンレジン組成物１
８重量部、平均粒径５０μｍの粉砕非晶性シリカ（龍森
社製）３５０重量部、カーボンブラック０.４重量部、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量
部、カルナバワックス０.９重量部、およびトリフェニ
ルホスフィン０.６６重量部を熱２本ロールにより均一
に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。
この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化樹脂の特
性を実施例５と同様に測定した。それらの結果を表４に
示した。
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、実施例２で調製したシリコーンレジン組成物１
８重量部、平均粒径５０μｍの粉砕非晶性シリカ（龍森
社製）３５０重量部、カーボンブラック０.４重量部、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量
部、カルナバワックス０.９重量部、およびトリフェニ
ルホスフィン０.６６重量部を熱２本ロールにより均一
に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。
この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化樹脂の特
性を実施例５と同様に測定した。それらの結果を表４に
示した。
【００６９】［比較例６］結晶性のビフェニル型エポキ
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、比較例１で調製したシリコーンレジン組成物１
８重量部、平均粒径５０μｍの粉砕非晶性シリカ（龍森
社製）３５０重量部、カーボンブラック０.４重量部、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量
部、カルナバワックス０.９重量部、およびトリフェニ
ルホスフィン０.６６重量部を熱２本ロールにより均一
に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。
この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化樹脂の特
性を実施例５と同様に測定した。それらの結果を表４に
示した。
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、比較例１で調製したシリコーンレジン組成物１
８重量部、平均粒径５０μｍの粉砕非晶性シリカ（龍森
社製）３５０重量部、カーボンブラック０.４重量部、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量
部、カルナバワックス０.９重量部、およびトリフェニ
ルホスフィン０.６６重量部を熱２本ロールにより均一
に溶融混合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。
この硬化性エポキシ樹脂組成物およびその硬化樹脂の特
性を実施例５と同様に測定した。それらの結果を表４に
示した。
【００７０】［比較例７］結晶性のビフェニル型エポキ
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、参考例１で調製したシリコーンレジン１８重量
部、平均粒径５０μｍの粉砕非晶性シリカ（龍森社製）
３５０重量部、カーボンブラック０.４重量部、３−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部、カル
ナバワックス０.９重量部、およびトリフェニルホスフ
ィン０.６６重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混
合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化
性エポキシ樹脂組成物およびその硬化樹脂の特性を実施
例５と同様に測定した。それらの結果を表４に示した。
シ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のエピコートＹ
Ｘ４０００Ｈ；エポキシ当量＝１９０、融点＝１０５
℃）４６.９重量部、フェノールアラルキル型フェノー
ル樹脂（三井化学株式会社製のミレックスＸＬＣ−３
Ｌ；フェノール性水酸基当量＝１６８）４３.１重量部
（前記エポキシ樹脂中のエポキシ基に対するこのフェノ
ール樹脂中のフェノール性水酸基のモル比が１.０とな
る量）、参考例１で調製したシリコーンレジン１８重量
部、平均粒径５０μｍの粉砕非晶性シリカ（龍森社製）
３５０重量部、カーボンブラック０.４重量部、３−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部、カル
ナバワックス０.９重量部、およびトリフェニルホスフ
ィン０.６６重量部を熱２本ロールにより均一に溶融混
合して硬化性エポキシ樹脂組成物を調製した。この硬化
性エポキシ樹脂組成物およびその硬化樹脂の特性を実施
例５と同様に測定した。それらの結果を表４に示した。
【００７１】
【表４】
【００７２】
【発明の効果】本発明のシリコーンレジン組成物は、溶
融粘度が低く、有機樹脂への分散性や反応性が良好であ
る。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、成形性が良好
であり、優れた難燃性を有する硬化樹脂を形成し、ハロ
ゲン化エポキシ樹脂やアンチモン系酸化物を含有してい
ないので、人体・環境に対する悪影響が少ない。また、
本発明の硬化樹脂は、人体・環境に対する悪影響が少な
く、優れた難燃性を有する。
融粘度が低く、有機樹脂への分散性や反応性が良好であ
る。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、成形性が良好
であり、優れた難燃性を有する硬化樹脂を形成し、ハロ
ゲン化エポキシ樹脂やアンチモン系酸化物を含有してい
ないので、人体・環境に対する悪影響が少ない。また、
本発明の硬化樹脂は、人体・環境に対する悪影響が少な
く、優れた難燃性を有する。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 古川 晴彦
千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ
コーニング・シリコーン株式会社研究開発
本部内
(72)発明者 中西 康二
千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ
コーニング・シリコーン株式会社研究開発
本部内
Ｆターム(参考） 4J002 BB03W BB05W BB06W BB07W
BB12W BB15W BB17W BC00W
BE02W BF02W BG00W BN15W
CB00W CC03W CC12W CD00W
CF00W CF01W CF21W CG00W
CK01W CL00W CM01W CM04W
CN05W CP00W CP00X CP00Y
4J035 AA03 BA06 CA01K CA112
EA01 LA03 LB09 LB20
Claims (15)
- 【請求項１】 （Ａ）平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e ｛式中、Ｒ1、Ｒ2、およびＲ3は同じか、または相異な
る一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基であ
り、但し、分子中のＲ1〜Ｒ3の合計数に対して、０.１
〜４０モル％は前記エポキシ基含有有機基であり、１０
モル％以上はフェニル基であり、Ｘは水素原子またはア
ルキル基であり、ａは正数であり、ｂは０または正数で
あり、ｃは０または正数であり、ｄは０または正数であ
り、ｅは０または正数であり、かつｂ／ａは０〜１０の
数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数であり、ｄ／(ａ＋ｂ
＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であり、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋
ｄ)は０〜０.４の数である。｝で示され、軟化点が２５
℃を超えるシリコーンレジン、および（Ｂ）２５℃にお
いて液状のシリコーンレジンからなるシリコーンレジン
組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）成分中、Ｒ1の１０モル％以上が
フェニル基であることを特徴とする、請求項１記載のシ
リコーンレジン組成物。 - 【請求項３】 （Ｂ）成分の２５℃における粘度が５〜
１００,０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする、請
求項１記載のシリコーンレジン組成物。 - 【請求項４】 （Ｂ）成分が、平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e ｛式中、Ｒ1、Ｒ2、およびＲ3は同じか、または相異な
る一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基であ
り、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、ａは正数で
あり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数であ
り、ｄは０または正数であり、ｅは０または正数であ
り、かつｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／ａは０〜
０.５の数であり、ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の
数であり、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜１の数であ
る。｝で示されるシリコーンレジンであることを特徴と
する、請求項１記載のシリコーンレジン組成物。 - 【請求項５】 （Ａ）成分１００重量部に対して、
（Ｂ）成分が０.１５〜２００重量部であることを特徴
とする、請求項１記載のシリコーンレジン組成物。 - 【請求項６】 （Ｉ）硬化性樹脂、（II）平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e ｛式中、Ｒ1、Ｒ2、およびＲ3は同じか、または相異な
る一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基であ
り、但し、分子中のＲ1〜Ｒ3の合計数に対して、０.１
〜４０モル％は前記エポキシ基含有有機基であり、１０
モル％以上はフェニル基であり、Ｘは水素原子またはア
ルキル基であり、ａは正数であり、ｂは０または正数で
あり、ｃは０または正数であり、ｄは０または正数であ
り、ｅは０または正数であり、かつｂ／ａは０〜１０の
数であり、ｃ／ａは０〜０.５の数であり、ｄ／(ａ＋ｂ
＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の数であり、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋
ｄ)は０〜０.４の数である。｝で示され、軟化点が２５
℃を超えるシリコーンレジン、および（III）２５℃に
おいて液状のシリコーンレジンからなる硬化性樹脂組成
物。 - 【請求項７】 （Ｉ）成分がエポキシ樹脂であることを
特徴とする、請求項６記載の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項８】 （Ｉ）成分が結晶性エポキシ樹脂である
ことを特徴とする、請求項６記載の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項９】 （Ｉ）成分がエポキシ樹脂とフェノール
樹脂の混合物であることを特徴とする、請求項６記載の
硬化性樹脂組成物。 - 【請求項１０】 （Ｉ）成分がビフェニル型エポキシ樹
脂とフェノールアラルキル型エポキシ樹脂の混合物であ
ることを特徴とする、請求項６記載の硬化性樹脂組成
物。 - 【請求項１１】 （II）成分中、Ｒ1の１０モル％以上
がフェニル基であることを特徴とする、請求項６記載の
硬化性樹脂組成物。 - 【請求項１２】 （III）成分の２５℃における粘度が
５〜１００,０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とす
る、請求項６記載の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項１３】 （III）成分が、平均単位式： (Ｒ1ＳiＯ3/2)a(Ｒ2 2ＳiＯ2/2)b(Ｒ3 3ＳiＯ1/2)c(ＳiＯ
4/2)d(ＸＯ1/2)e ｛式中、Ｒ1、Ｒ2、およびＲ3は同じか、または相異な
る一価炭化水素基もしくはエポキシ基含有有機基であ
り、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、ａは正数で
あり、ｂは０または正数であり、ｃは０または正数であ
り、ｄは０または正数であり、ｅは０または正数であ
り、かつｂ／ａは０〜１０の数であり、ｃ／ａは０〜
０.５の数であり、ｄ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜０.３の
数であり、ｅ／(ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ)は０〜１の数であ
る。｝で示されるシリコーンレジンであることを特徴と
する、請求項６記載の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項１４】 （Ｉ）成分１００重量部に対して、
（II）成分が０.１〜５００重量部であり、（III）成分
が０.１５〜２００重量部であることを特徴とする、請
求項６記載の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項１５】 請求項６乃至１４のいずれか１項に記
載の硬化性樹脂組成物を硬化してなることを特徴とする
硬化樹脂。
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-
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