TW201835260A - 聚矽氧離型塗層組成物 - Google Patents

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Abstract

一種可固化聚矽氧烷離型塗層組成物，其包含 (A) 含有至少2個乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷； (B) 含有至少2個Si-H基之有機聚矽氧烷，限制條件是如果該有機聚矽氧烷(A)只含有2個乙烯系不飽和基團，則該有機聚矽氧烷(B)每分子平均含有多於2個Si-H基； (C) 矽氫化催化劑，其包含鉑族金屬或鉑族金屬之錯合物或化合物； (D1) 矽氫化抑制劑，其包含順丁烯二醯亞胺 (D2) 第二矽氫化抑制劑，其選自炔屬化合物、乙烯系不飽和異氰酸酯、乙炔系不飽和矽烷、及不飽和二羧酸二酯或順丁烯二酸酯化合物、或其混合物。

Description

聚矽氧離型塗層組成物
本發明關於聚矽氧烷離型塗層。單面襯墊（例如，用於壓敏性黏著劑標籤之背襯片材）通常經過調配，以暫時持留標籤又不會影響標籤之黏著性質。雙面襯墊（例如，用於雙面膠帶及轉移膠帶之隔離(interleaving)片材）係用來確保雙面自黏膠帶或黏著劑膜獲得保護及所欲之解捲繞性質。
基材（例如，單面襯墊）係藉由下列方式來加以塗佈：將基於聚矽氧烷之離型塗層組成物從來源（例如，離型塗層組成物之浴液）施加至基材上，然後藉由例如熱起始之矽氫化來使組成物固化。
離型塗層需要充份黏附至襯墊，同時對黏著劑具有相對低之黏著性，所以可藉由預定剝離力將標籤自襯墊取下，然後將其施用並長久黏附至適當之基材。
用於單面襯墊及雙面襯墊兩者之基材傳統上係紙材，並且基於聚矽氧烷之離型塗層通常係在至少130℃下固化。包裝業日益希望使用替代基材，包括熱敏性基材，諸如低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚丙烯(HDPE)、聚丙烯(PP)、雙軸定向聚丙烯(BOPP)、經聚乙烯塗佈牛皮紙(PEK)及溫度敏感性紙。位於此等熱敏性基材上的基於聚矽氧烷之離型塗層所需的固化溫度低，例如在範圍70℃至90℃內，例如85℃。
對於聚矽氧烷離型塗層組成物而言，所欲的是能夠在可接受之時間內固化，同時在環境溫度下穩定以避免在儲存及運輸期間提早固化。
聚矽氧烷化合物含有若干個形成聚合鏈之-Si-O-Si-鍵，其中重複單元含有-(Si-O)-。有機聚矽氧烷（有時稱為聚矽氧）含有重複-(Si-O)-單元，其中至少一個矽原子帶有至少一個有機基團，即含有至少一個碳原子。
聚矽氧烷包含端基及側基。端基係位於聚合物鏈之末端的矽原子上的化學基團。側基係非位於聚合物鏈之末端的矽原子上的基團。
聚矽氧烷可包含下列單元之至少一者：M單元（單官能性）、D單元（二官能性）、T單元（三官能性）、Q單元（四官能性）。M單元一般具有式R1 R2 R3 SiO1/2 。D單元一般具有式R2 R3 SiO2/2 。T單元一般具有式R4 SiO3/2 。Q單元一般具有式SiO4/2 。R1 、R2 、R3 、R4 各係取代基，較佳地係有機取代基。各取代基R1 、R2 、R3 、或R4 可例如選自烷基、芳基、烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基及其他者。舉例而言，不飽和基團可係炔基或烯基，例如乙烯基或己烯基。
直鏈聚矽氧烷一般僅含有D單元及末端M單元。支鏈聚矽氧烷可係樹脂，其一般含有至少一個T單元及/或至少一個Q單元。樹脂係含有複數個T及/或Q單元之3維結構，例如MQ樹脂係含有複數個互連Q單元及末端M單元之有機聚矽氧烷。
矽氫化係一種加成反應，其中含有至少一個不飽和基團之化合物與含有至少一個Si-H基之化合物反應。
不飽和基團（替代地可稱為乙烯系不飽和基團）係在兩個原子之間包含雙鍵聯或三鍵聯之基團。所鍵結之原子可係碳原子或碳-雜原子。舉例而言，不飽和基團可係炔基或烯基，例如乙烯基或己烯基。
烴基係衍生自烴之一價基團，諸如烷基、環烷基或芳基。
基於聚矽氧烷之離型塗層組成物一般包含含有烯基之聚矽氧烷、有機氫聚矽氧烷交聯劑，以及有效催化烯基與Si-H基之間的反應之矽氫化催化劑。離型塗層組成物通常需要抑制劑以防止塗層組成物在低於預定溫度下發生固化。雖然抑制劑對於塗層組成物本身之作用而言並非必要，但如果抑制劑不存在，一旦將以上三個組分混合在一起，則催化劑在環境溫度下即可能會起始/催化基於聚矽氧之離型塗層組成物的固化。
US-B2-6806339描述離型塗層組成物，其包含含有烯基或炔基單元之支鏈聚矽氧烷、有機氫聚矽氧烷交聯劑（其量會使得組成物中之Si-H基總數對組成物中之脂族不飽和烴基的比例係0.9:1至3:1）；及有效催化支鏈矽氧烷與交聯劑之間的反應之矽氫化催化劑。支鏈矽氧烷由一或多個式(SiO4/2 )之Q單元、15至995個式R b 2 SiO2/2 之D單元、及式R a R b 2 SiO1/2 之M單元所組成，其中各R a 取代基係具有1至6個碳原子之烷基、烯基、或炔基，支鏈矽氧烷中之至少三個R a 取代基係烯基或炔基，且各R b 取代基係選自由下列所組成之群組：具有1至6個碳原子之烷基、具有2至6個碳原子之烯基、芳基、烷氧基、丙烯酸酯基、及甲基丙烯酸酯基。
US-A-4530989描述室溫穩定之有機聚矽氧烷組成物，其含有具有Si鍵結原子及脂族多鍵之有機矽化合物、鉑催化劑、及抑制劑，該抑制劑係式R1 -C(O)-CH=CH-C(O)-R2 之順丁烯二醯亞胺或順丁烯二酸衍生物，其中R1 係羥基或三甲基矽氧基且R2 係羥氧基(hydrocarbonoxy radical)。
US-B-7238755描述可交聯聚矽氧塗層組成物，其包含具有含脂族碳-碳多鍵之基團的有機矽化合物、含有Si鍵結氫原子的有機矽化合物、促進Si鍵結氫加成至脂族多鍵之催化劑、和可選地抑制劑、及抗起霧(antimisting)添加劑，該抗起霧添加劑係含有烯基之液體支鏈聚矽氧烷，其藉由α,ω-二烯基矽氧烷聚合物與每分子含有至少3個Si鍵結氫原子之有機矽化合物的反應來形成。
US-A-4530989描述室溫穩定之有機聚矽氧烷組成物，其含有具有Si鍵結原子及脂族多鍵之有機矽化合物、鉑催化劑、及抑制劑，該抑制劑係式R1 -C(O)-CH=CH-C(O)-R2 之順丁烯二醯亞胺或順丁烯二酸衍生物，其中R1 係羥基或三甲基矽氧基且R2 係羥氧基(hydrocarbonoxy radical)。
US-A-4609574描述可固化離型塗層組成物，其包含烯烴聚二有機矽氧烷、金屬矽氫化催化劑、甲基氫聚矽氧烷及針對該矽氫化催化劑之抑制劑。烯烴聚二有機聚矽氧烷係由二有機矽氧烷單元與鏈終止單元所製成。其含有含高碳烯基（含有至少6個碳原子）之不飽和基團。
WO 03/050174描述聚加成可固化聚有機矽氧烷組成物，其包括基於下列者之混合物：鉑族金屬催化劑、鉑族金屬催化劑之抑制劑、及吡啶胺配位基。
本文中所提供的是一種可固化聚矽氧烷離型塗層組成物，其包含 (A) 含有至少兩個乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷； (B) 含有至少兩個Si-H基之有機聚矽氧烷，限制條件是如果該有機聚矽氧烷(A)只含有兩個乙烯系不飽和基團，則該有機聚矽氧烷(B)每分子平均含有多於兩個Si-H基； (C) 矽氫化催化劑，其包含鉑族金屬或鉑族金屬之錯合物或化合物； (D1) 矽氫化抑制劑，其包含下式之順丁烯二醯亞胺：(I) 其中A3 代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基，且A1 及A2 各代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基，及(D2)第二矽氫化抑制劑，其選自炔屬化合物、乙烯系不飽和異氰酸酯、乙炔系不飽和矽烷、及不飽和二羧酸二酯或順丁烯二酸酯化合物或其混合物。
有機聚矽氧烷(A)係含有至少兩個乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷。替代地，有機聚矽氧烷(A)係每分子較佳地含有至少三個乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷，然而僅含有兩個乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷(A)亦可與每分子平均含有多於兩個Si-H之有機聚矽氧烷(B)成功搭配使用。有機聚矽氧烷(A)可例如係包含至少三個有機聚矽氧烷鏈之支鏈有機聚矽氧烷，各鏈含有任何合適之乙烯系不飽和基團。
有機聚矽氧烷(A)中之各乙烯系不飽和基團可係相同或不同，並且例如係選自乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、及己烯基，但亦可係較長鏈烯基，例如5-己烯基、6-庚烯基、7-辛烯基、8-壬烯基、9-癸烯基、或10-十一烯基。替代地烯基可係支鏈的。其較佳地係選自乙烯基及己烯基。可使用含有不同乙烯系不飽和基團之聚合物，例如在同一個聚合物上具有乙烯基及己烯基，亦可使用聚合物之混合物，例如乙烯基官能性及己烯基官能性聚合物之混合物。
乙烯系不飽和基團在有機聚矽氧烷(A)之矽鍵結有機基團中可佔0.2至5.0重量(wt.)%，替代地0.5至4.0 wt.%、替代地0.8至4.0 wt.%、替代地1.1至4.0 wt.%、替代地0.5至1.8 wt.%、替代地0.8至1.8 wt.%或替代地1.1至最多1.8wt.%。此重量百分比係基於乙烯基單元之重量相對於直鏈有機聚矽氧烷(A)之總重量來計算得到。
在一個實施例中，有機聚矽氧烷(A)可係每分子含有至少兩個、較佳地至少三個乙烯系不飽和基團之直鏈有機聚矽氧烷。此種直鏈有機聚矽氧烷可含有烯基甲基矽氧烷(D)單元及/或烯基二甲基矽氧烷(M)單元，例如烯基二甲基矽氧烷封端之二甲基矽氧烷單元與烯基甲基矽氧烷單元的共聚物。
直鏈有機聚矽氧烷(A)在25℃下例如在無溶劑組成物中，可具有不小於50 mPa.s且不大於10000 mPa.s之黏度，例如黏度係50至1000 mPa.s。直鏈有機聚矽氧烷(A)中之矽氧烷單元數目（聚合度DP）可例如係20至1000、較佳地20至最多250或500。
尤其當用於基於溶劑之組成物中時，直鏈有機聚矽氧烷(A)在25℃下可具有高於10000 mPa.s之黏度。其可例如係高分子量化合物，即具有明顯高於1000之DP，例如高於4000。此種有機聚矽氧烷(A)本身可能極具黏性，因而在溶液中才能測量其黏度。除非另有指明，所有黏度測量皆藉由採用Brookfield DV-II黏度計使用適當心軸來判定。
在替代實施例中，有機聚矽氧烷(A)可係支鏈的。在此種情況下，有機聚矽氧烷(A)可有利地包含至少3個有機聚矽氧烷支鏈，且各支鏈皆含有乙烯系不飽和基團。合適支鏈有機聚矽氧烷(A)的一個實例係以式Ra Rb 2 SiO1/2 之單元（M單元）來封端，且包含一或多個式SiO4/2 之單元（Q單元）或式Rc SiO3/2 之單元（T單元）及15至995個式Rb 2 SiO2/2 之單元（D單元），其中各Ra 取代基係選自具有1至6個碳原子之烷基及具有2至6個碳原子之乙烯系不飽和烯基，支鏈有機聚矽氧烷中至少三個Ra 取代基係乙烯系不飽和烯基，各Rb 取代基係具有1至6個碳原子之烷基或芳基，且各Rc 單元係選自具有1至6個碳原子之烷基、具有2至6個碳原子之乙烯系不飽和烯基、芳基、或具有1至6個碳原子之烷氧基。
較佳的是，至少50%、替代地至少75%、替代地90%、替代地實質上所有R a 取代基係乙烯系不飽和烯基。各R b 取代基可例如係烷基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、戊基、或己基；較佳的是甲基及乙基，尤其是甲基。
支鏈有機聚矽氧烷(A)較佳地含有至少兩個式(R b 2 SiO2/2 )n 之聚二有機矽氧烷鏈，其中各n獨立地係2至100。包含一或多個式(SiO4/2 )之單元的支鏈有機聚矽氧烷(A)係尤其較佳的，並且可主要由下式之有機聚矽氧烷分子所組成： O-(R b 2 SiO)n -Si R a R b 2 I R a R b 2 Si-O-(R b 2 SiO)n -Si-O-(R b 2 SiO)n -Si R a R b 2 I O-(R b 2 SiO)n -Si R a R b 2 其具有單一中心Q單元(SiO4/2 )及四個來自該Q單元之支鏈，各n獨立地係1至100。包含一或多個式(SiO4/2 )之核心單元的支鏈有機聚矽氧烷(A)之製備係描述於US-B2-6806339中。
包含一或多個式Rc SiO3/2 之單元及15至995個式Rb 2 SiO2/2 之單元的支鏈有機聚矽氧烷(A)可藉由下列方式來製備：將具有通式(Rc SiO3/2 )(R a R b 2 SiO1/2 )3 之化合物與環狀聚二有機矽氧烷及/或實質上直鏈的羥基封端之聚二有機矽氧烷混合，然後使混合物於酸或膦氮烯(phosphazene)鹼催化劑存在下在至高180℃之溫度下反應。
較佳的是，至少50%的R a 取代基，更佳的是，實質上所有R a 取代基係乙烯系不飽和烯基。各R b 取代基可例如係烷基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、戊基、或己基；較佳的是甲基及乙基，尤其是甲基。
包含一或多個式Rc SiO3/2 之單元及15至995個式Rb 2 SiO2/2 之單元的支鏈有機聚矽氧烷(A)可類似地藉由下列方式來製備：將具有通式(Rc SiO3/2 )(R a R b 2 SiO1/2 )3 之化合物與環狀聚二有機矽氧烷及/或實質上直鏈的羥基封端之聚二有機矽氧烷混合，然後使混合物於酸或膦氮烯鹼催化劑存在下在至多180℃之溫度下反應。
含有至少2個己烯基之有機聚矽氧烷(A)在離型塗層中係有效的，其在低溫（70℃至90℃）下會同時固化成直鏈有機聚矽氧烷及支鏈有機聚矽氧烷。含有己烯基之支鏈有機聚矽氧烷係最有效的，例如以式Ra Rb 2 SiO1/2 之單元封端且包含一或多個式SiO4/2 或Rc SiO3/2 之單元及15至995個式Rb 2 SiO2/2 之單元（如上所述）的支鏈有機聚矽氧烷，其中所有或大多數的Ra 基團係己烯基。可使用含有不同乙烯系不飽和基團之聚合物，例如在同一個聚合物上具有乙烯基及己烯基，亦可使用聚合物之混合物，例如乙烯基官能性及己烯基官能性聚合物之混合物。
含有至少2個己烯基之直鏈有機聚矽氧烷(A)可例如含有己烯基甲基矽氧烷單元及/或己烯基二甲基矽氧烷單元。對於本發明而言，較佳直鏈有機聚矽氧烷(A)係5-己烯基二甲基矽氧烷封端之二甲基矽氧烷單元與5-己烯基甲基矽氧烷單元的共聚物。較佳的是，在5-己烯基二甲基矽氧烷封端之二甲基矽氧烷單元與5-己烯基甲基矽氧烷單元的共聚物中，1.0至4.0莫耳百分比的二有機矽氧烷單元係5-己烯基甲基矽氧烷單元。
有機聚矽氧烷(B)每分子含有至少兩個、較佳地至少三個Si-H基。Si-H基可存在於有機聚矽氧烷鏈中之末端二烷基氫矽基(dialkylhydridosilyl)及/或烷基氫矽氧烷基團中。有機聚矽氧烷(B)可例如具有下列通式： R t 3 SiO1/2 ((CH3 )2 SiO2/2 ) d (R t 2 SiO2/2 ) e )SiO1/2 R t 3 其中各R t 可係具有1至4個碳原子之烷基或氫，d 係0或整數，e 係整數，並使得d +e 係8至100。替代地，交聯劑可係由通式SiO4/2 及R q 3 SiO1/2 之單元所組成的MQ樹脂，其中至少一個R q 取代基係氫原子而其餘係烷基。各R t 及R q 取代基係烷基，較佳地係甲基。
經由滴定判定，Si-H基之H原子在有機聚矽氧烷(B)中之總Si-H及Si-烷基中可佔0.5%至15重量(wt.)%，例如0.8或1.1 wt.%至最多2或5 wt.%。
離型塗層組成物中，有機聚矽氧烷(B)中Si-H基總量對有機聚矽氧烷(A)中全部乙烯系不飽和基團的莫耳比可在0.5:1至5:1、最佳地1.1:1至2:1、替代地1.2:1至2:1之範圍內。
合適矽氫化催化劑(C)包含鉑族金屬（有時稱為鉑金屬），即鉑、釕、銠、鈀、鋨、及銥，或鉑族金屬之錯合物或化合物。較佳催化劑係鉑化合物或錯合物，包括氯鉑酸、乙醯丙酮酸鉑、鉑鹵化物與不飽和化合物（例如，乙烯、丙烯、有機乙烯基矽氧烷、及苯乙烯）之錯合物、六甲基二鉑、PtCl2 .PtCl3 、及Pt(CN)3 。一種較佳催化劑(C)係卡斯特催化劑(Karstedt’s catalyst)，一種鉑與二乙烯基四甲基二矽氧烷之配位錯合物，其藉由氯鉑酸與二乙烯基四甲基二矽氧烷之反應而產生。替代地，催化劑可係銠錯合物，例如RhCl3 (Bu2 S)3 。
基於有機聚矽氧烷(A)之總重量，矽氫化催化劑(C)以鉑族金屬重量計可例如以10至200百萬分點(ppm)存在於離型塗層組成物中，諸如以鉑族金屬重量計30至150 ppm或50或80 ppm至最多120 ppm。
矽氫化抑制劑(D1)包含下列式(I)之順丁烯二醯亞胺(I) 其中A3 代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基，且A1 及A2 各代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基。基團A1 、A2 、A3 各可例如係氫、烷基、烯基、脂環族、芳基、或芳烷基。烷基之實例係甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、乙基己基、辛基、癸基、十二基、十一基、及十八基。烯基之實例係乙烯基、烯丙基、丙烯基、及己烯基。脂環基之實例係環烷基（諸如環戊基及環己基）、或環烯基（諸如環戊二烯基、環己烯基、或環辛二烯基）。芳基之實例係苯基、甲苯基、二甲苯基、基(mesityl)、及萘基。芳烷基之實例係苄基以及2-苯基乙基。
順丁烯二醯亞胺(I)中之基團A1 及A2 通常各代表氫原子，但亦可例如係具有1至6個碳原子之烷基。A1 及A2 各代表氫且A3 代表具有1至12個碳原子之烷基的順丁烯二醯亞胺通常可與離型塗層組成物配方輕易相容；烷基具有1至12個碳原子之N-烷基順丁烯二醯亞胺（例如，N-(正丙基)順丁烯二醯亞胺或N-(三級丁基)順丁烯二醯亞胺）因而適合作為矽氫化抑制劑(D1)。舉例而言，可將呈液體之N-(正丙基)順丁烯二醯亞胺添加至塗層組成物，不需要特別預防措施即可讓所得塗層展現出良好固化效能。
組分(D1)（即順丁烯二醯亞胺(I)）可例如以1:1至最多200:1之順丁烯二醯亞胺對矽氫化催化劑(C)之鉑金屬的莫耳比來用於離型塗層組成物中，諸如1:1至100:1、替代地5:1至100:1、替代地10:1至100:1、替代地1:1至50:1、替代地5:1至50:1、替代地10:1至最多50:1之順丁烯二醯亞胺對鉑金屬。
(D2)係第二矽氫化抑制劑，其可係以上(D1)以外的任何已知矽氫化抑制劑，例如(D2)可選自炔屬化合物（例如炔屬醇）、乙烯系不飽和異氰酸酯、乙炔系不飽和矽烷、及不飽和二羧酸二酯或順丁烯二酸酯化合物（諸如，雙順丁烯二酸酯或二烯丙基順丁烯二酸酯）、或其混合物，替代地(D2)係乙炔系不飽和化合物、或順丁烯二酸酯化合物、或其混合物。
用作為抑制劑(D2)之較佳炔屬醇可例如具有下式：(II) 其中B1 、B2 、及B3 各代表氫原子、具有1至18個碳原子之羥基、或經取代羥基。基團B1 、B2 、B3 各可例如係氫、烷基、烯基、脂環族、芳基、或芳烷基，或者B1 及B2 可接合以形成碳環。適合作為第二矽氫化抑制劑(D2)之炔屬醇的實例包括甲基丁炔醇、二甲基己炔醇、或1-乙炔基環己醇(ETCH)，其等描述於後。
存在於離型塗層組成物中之矽氫化抑制劑(D1)（即，式(I)之順丁烯二醯亞胺）對第二矽氫化抑制劑(D2)的莫耳比可係10:1至1:50。舉例而言，矽氫化抑制劑(D1)對第二矽氫化抑制劑(D2)之莫耳比可係10:1至1:50、替代地4:1至1:50、替代地4:1至1:30、替代地1:1至10:1、替代地1:1至4:1。
我們已發現，包含如上所定義之兩種抑制劑(D1)及(D2)的離型塗層組成物相較於在類似塗層組成物中使用傳統矽氫化抑制劑（諸如乙炔系不飽和醇）作為唯一抑制劑，在較低溫（諸如70至100℃）下具有明顯較佳之固化性質。包含如上所定義之兩種抑制劑(D1)及(D2)的離型塗層組成物相較於包含一種個別抑制劑之類似塗層組成物（使用該抑制劑於類似塗層組成物中），具有較佳之固化性質。此外，在離型塗層組成物中引進式(I)之順丁烯二醯亞胺作為抑制劑(D1)並結合抑制劑(D2)，提供了類似於先前技術之塗層但具有更低固化溫度之經固化離型塗層。
在離型塗層之情況下，整體浴液壽命(bulk bathlife)代表要塗佈至基材上之組成物的浴液在固化之前，其黏度會多快增加一倍。這可視作為塗層浴液中之組成物的反應性指標。如果整體浴液壽命太短，則在塗佈機將塗層適當施加於基材上之前有膠凝的風險。已發現當單獨使用抑制劑D1時，塗層組成物之浴液壽命會較短，但當抑制劑D1及D2同時存在於塗層組成物中時，則會記錄到較長的浴液壽命。
亦可存在於本發明之離型塗層組成物中的其他成分包括例如聚矽氧離型改質劑、填料、反應性稀釋劑、助黏劑、溶劑、香料、及防腐劑。聚矽氧離型改質劑之實例包括烯基化聚矽氧樹脂、含12至30個碳原子之一級烯烴、及含至少10個碳原子之支鏈烯烴。填料之實例包括矽石、石英、及白堊。
本發明之離型塗層組成物可以無溶劑方式施加（無溶劑組成物），或於溶劑中施加（基於溶劑之組成物），或作為水包油乳液之一部分施加（基於水之組成物）。
無溶劑聚矽氧離型塗層組成物相較於基於溶劑之塗層組成物具有一些重要優點： • 較少環境、健康、安全、及法規上的疑慮 • 不需要溶劑回收設備 • 不含必須驅除的載劑，所以線速可以更快 • 較不會使膜受損。
雖然只要將五個基本成分(A)、(B)、(C)、(D1)、及(D2)與任何可選成分混合在一起即可製備本發明之離型塗層組成物，並且可將如此所製備之組成物成功施加為離型塗層，但可能更所欲的是將此等組成物製備成分開包裝的多個部分以便儲存及運輸。在此種情況下，可在要將組成物施加為塗層之時再將這些部分組合。通常在將離型塗層組成物製備成分開包裝的部分以便儲存及運輸時，矽氫化催化劑不應與含Si-H基之有機聚矽氧烷包裝在一起。許多矽氫化抑制劑(D2)（諸如，乙炔系不飽和醇）不應與矽氫化催化劑包裝在一起。因此，兩部分式組成物中之抑制劑(D2)應與矽氫化催化劑(C)位於組成物之不同部分。順丁烯二醯亞胺抑制劑之優點在於，不像許多已知矽氫化抑制劑，順丁烯二醯亞胺抑制劑與鉑族金屬矽氫化催化劑(C)相容。
因此，當存在於兩部分式組成物中時，組分(D2)應與矽氫化催化劑(C)位於不同之部分，但組分(D1)可存在於2個部分的任一者或兩者中。這會利於包裝成2包裝式組成物。
根據本發明之經包裝的離型塗層組成物的一個實例可係2包裝式系統，其包含第一部分及第二部分，第一部分包含含有乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷(A)、矽氫化催化劑(C)、及矽氫化抑制劑(D1)，且第二部分包含含有Si-H基之有機聚矽氧烷(B)、及抑制劑(D2)。可將順丁烯二醯亞胺抑制劑(D1)添加至矽氫化催化劑(C)然後與有機聚矽氧烷(A)混合以形成第一部分，或者可將順丁烯二醯亞胺抑制劑(D1)添加至有機聚矽氧烷(A)接著加入矽氫化催化劑(C)。
根據本發明之經包裝的離型塗層組成物的另一個實例可係2包裝式系統，其包含第一部分及第二部分，第一部分包含含有乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷(A)、及矽氫化催化劑(C)，且第二部分包含含有Si-H基之有機聚矽氧烷(B)、及矽氫化抑制劑(D1)和(D2)。
根據本發明之經包裝的離型塗層組成物的另一個實例可係3包裝式系統，其包含第一部分、第二部分、及第三部分，第一部分包含含有乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷(A)、和矽氫化抑制劑(D2)、及可選地(D1)，第二部分含有矽氫化催化劑(C)、及可選地(D1)，第三部分包含含有Si-H基之有機聚矽氧烷(B)。
可使用習知用於離型塗層之塗佈設備，將本發明之離型塗層組成物施加至基材，諸如紙及塑膠，包括熱敏性基材，諸如低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚丙烯(HDPE)、聚丙烯(PP)、雙軸定向聚丙烯(BOPP)、經聚乙烯塗佈牛皮紙(PEK)及溫度敏感性紙。如此施加之離型塗層可在範圍50℃至150℃之溫度（固化烘箱之溫度）下固化。可將其等施加至傳統紙基材以在100℃至150℃下固化，或者可施加至熱敏性基材以在100℃或更低下固化，尤其是70℃至最高90或95℃。在這些溫度下於固化烘箱中之停留時間可例如在範圍2至30秒內，較短之停留時間通常對應於此範圍內之較高溫度。
亦提供的是一種將聚矽氧烷離型塗層施加於基材表面上之程序，該程序包含下列步驟： (I) 用可固化聚矽氧烷離型塗層組成物來塗佈基材，其中組成物包含 (A) 含有至少兩個乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷； (B) 含有至少兩個Si-H基之有機聚矽氧烷，限制條件是如果該有機聚矽氧烷(A)只含有兩個乙烯系不飽和基團，則該有機聚矽氧烷(B)每分子平均含有多於兩個Si-H基； (C) 矽氫化催化劑，其包含鉑族金屬或鉑族金屬之錯合物或化合物； (D1) 矽氫化抑制劑，其包含下式之順丁烯二醯亞胺；(I) 其中A3 代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基，且A1 及A2 各代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基，及(D2)第二矽氫化抑制劑，其選自炔屬化合物、乙烯系不飽和異氰酸酯、乙炔系不飽和矽烷、及不飽和二羧酸二酯或順丁烯二酸酯化合物或其混合物。替代地，D2係乙炔系不飽和化合物或順丁烯二酸酯化合物或其混合物；及(II)在包含介於50℃與130℃之間的溫度下使可固化聚矽氧烷離型塗層組成物固化以將離型塗層形成於基材上。
在進一步態樣中，所提供的是矽氫化抑制劑於可固化聚矽氧烷離型塗層組成物中之用途，該組成物包含： (A) 含有至少2個乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷； (B) 含有至少2個Si-H基之有機聚矽氧烷，限制條件是如果有機聚矽氧烷(A)只含有2個乙烯系不飽和基團，則有機聚矽氧烷(B)每分子平均含有多於2個Si-H基； (C) 矽氫化催化劑，其包含鉑族金屬或鉑族金屬之錯合物或化合物； 其中抑制劑包含(D1)矽氫化抑制劑，其包含下式之順丁烯二醯亞胺(I) 其中A3 代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基，且A1 及A2 各代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基，及(D2)第二矽氫化抑制劑，其選自炔屬化合物、乙烯系不飽和異氰酸酯、乙炔系不飽和矽烷、及不飽和二羧酸二酯或順丁烯二酸酯化合物或其混合物。替代地，D2係乙炔系不飽和化合物或順丁烯二酸酯化合物或其混合物。替代地(D2)包含乙炔系不飽和化合物或順丁烯二酸酯化合物。
本發明之組成物適用於例如生產離型用、背襯用、及隔離用(interleaving)紙、適用於例如生產離型用、背襯用、及隔離用卡、膜、及布、適用於處理自黏膠帶或自黏片材之反面或自黏標籤之書寫面。本發明之組成物額外適用於處理包裝材料，諸如硬紙盒、金屬箔及筒，例如硬紙板、塑膠、木材、或鐵，其預期用於儲存及/或運輸膠黏性商品，諸如黏著劑、黏性食材（例如蛋糕、蜂蜜、糖果、及肉品）；瀝青、柏油、油脂性材料、及粗橡膠。本發明係利用下列實例來說明：
製備三種用於實例中之替代聚合物如下：A(i)
類型A1聚合物係藉由下列方式來製備：於反應容器中在室溫下及N2 保護下，將Q-(DMvi )4 (128.0 g)與八甲基環四矽氧烷(3.30 kg)混合。將反應混合物加熱至155℃然後添加Dow Corning Sparc Base (0.12 g)。在1小時後，將反應混合物冷卻然後用磷酸氫中和。將反應混合物過濾然後在231℃/0至1托下汽提。得到淺棕色油（2.9 kg，產率= 85.0%）。產物之最終黏度在25℃下係296.0 mPa.s，並且以多偵測器凝膠滲透層析術(GPC)判定，其數量平均分子量係11.9 kDa，且乙烯基之重量%係0.90%（以滴定判定）。A(ii)
製備（類型A2）直鏈二甲基己烯基封端之二甲基甲基己烯基共聚物：於反應容器中在室溫下及N2 保護下，將Hex(Si(CH3 )2 OSi(CH3 )2 )Hex (2.43 kg)、甲基(5-己烯基)二氯矽烷水解物(1.57 kg)、及八甲基環四矽烷(9.0 kg)充分混合。將反應混合物加熱至155℃然後添加Dow Corning Sparc Base (0.04 g)。在1小時後，將反應混合物冷卻然後用磷酸氫中和。將反應混合物過濾然後在231℃/0至1托下汽提。得到淺棕色油（6.6 kg，產率= 83.0%）。產物之最終黏度在25℃下係230.0 mPa.s。以多偵測器凝膠滲透層析術(GPC)判定，其數量平均分子量係8.3 kDa，並且乙烯基之重量%係0.90%（以滴定判定）。A(iii)
類型(A1)聚合物係藉由下列方式來製備：於反應容器中在室溫下及N2 保護下，將Qn -(Dm Mhex )2n+2 (0.46 kg)與八甲基環四矽氧烷(7.08 kg)混合。將反應混合物加熱至155℃然後添加Dow Corning Sparc Base (0.26 g)。在1小時後，將反應混合物冷卻然後用磷酸氫中和。將反應混合物過濾然後在231℃/0至1托下汽提。得到淺棕色油（6.23 kg，產率= 82.58%）。產物之最終黏度在25℃下係708.0 mPa.s，並且以多偵測器凝膠滲透層析術(GPC)判定，其數量平均分子量係9.4 kDa，且乙烯基之重量%係0.93%（以滴定判定）。
實例中使用三種有機聚矽氧烷(B)並且說明如下： B1 係三甲基矽氧基封端之二甲基,甲基氫矽氧烷，其在25℃下具有34 mPa.s之黏度且具有1.05 mol%的Si-H基； B2 三甲基矽氧基封端之甲基氫矽氧烷，其在25℃下具有10 mPa.s之黏度且具有1.5 mol%的Si-H基； B3 B1與B2之摻合物；
矽氫化催化劑(C)係卡斯特催化劑。
矽氫化抑制劑(D1)係N-(正丙基)順丁烯二醯亞胺：
矽氫化抑制劑(D2)係1-乙炔基環己醇，後文中稱為ETCH。
除非另有說明，用於所有實例之基材係來自Innovia Films之2密耳雙軸定向聚丙烯模(BOPP)。塗佈程序：
以同樣方式施加及固化用於下列實例之各離型塗層組成物，亦即在室溫(20℃)下使用刮刀塗佈機，在組成物混合在一起20分鐘內施加組成物。使所得塗層於固化烘箱中在所指定之溫度下固化所提及之期間（停留時間）。
固化效能（固化速度）及所形成塗層之黏著性一般係藉由測量可萃取百分比(extractable percentage)（可萃取%，extractables %）及抗擦除性(ROR, Rub off Resistance)值來評估。當可萃取%低（即，愈接近零愈好）且ROR高（即，愈接近100%愈好）時可獲得最佳性質。可萃取之測試程序：
為了測量組成物之固化效能，在固化之後隨即進行可萃取測試。使用可萃取測試以找出未交聯聚矽氧之量，而未交聯聚矽氧可於溶劑存在下自經固化離型塗佈樣本萃取出來。用於下列實例之測試方法如下： 1. 在塗佈程序（上述）完成後，隨即使用1.375吋(3.49 cm)壓模切刀，自經塗佈基材切出三個樣本碟片。 2. 使用Oxford Instruments Lab-X 3500 Benchtop XRF分析儀，判定各樣本上之聚矽氧塗層重量。 3. 接著將各碟片置於個別100-mL瓶中，瓶中含有40 mL的甲基異丁基酮溶劑。全程使用T型鑷子來處理樣本碟片，以確保樣本之聚矽氧表面不受污染或不會損傷。接著將溶劑瓶用蓋子蓋上，然後讓其於實驗室台面上靜置30分鐘。在此期間後，將碟片自溶劑中取出然後置於乾淨紙巾上，並且聚矽氧塗佈面朝上。 4. 讓溶劑自樣本碟片蒸發而不擦乾或吸乾樣本。 5. 接著判定各樣本碟片之最終塗層重量。 6. 可萃取百分比係使用下列公式來計算得到：Wi =初始塗層重量（在溶劑引入之前） Wf =最終塗層重量（在溶劑蒸發之後）ROR 評估
ROR%測試（有時稱為附著(anchorage)指數）測量經塗佈基材經歷表面摩擦後，留下的經固化聚矽氧量。其表示經固化塗層膜附著於基材的強度；ROR%值愈高愈好。一旦經塗佈基材離開固化烘箱，立即測量ROR%。自各經塗佈基材，製備出2個樣本碟片，接著經由Oxford Instruments Lab-X 3500 Benchtop XRF分析儀，判定經塗佈基材之各樣本碟片中所存在的聚矽氧。接著使用自動摩擦設備，以類似於「塔柏型法(Taber-type method)」之方式，使經塗佈基材之各樣本碟片與毛氈接觸並在1.9 kg之負載下經歷摩擦測試。ROR%係計算如下： ROR% = (Wf / Wi ) × 100 （在摩擦之後）。整體浴液壽命：
在室溫下(RT)將聚合物、交聯劑、及抑制劑充分混合。將約120克的所得混合物轉移至250 mL之附蓋玻璃罐中，然後將蓋上之玻璃罐在40℃水浴下加熱50至60分鐘。接著將催化劑引進混合物中，然後進一步混合。最終黏度係以Brookfield DV-II黏度計使用適當心軸來測量得到。在1、2、3、及4小時後，相應測量黏度。當混合物之黏度相較於初始黏度增加一倍時，便將此時間視為整體浴液壽命。實例 1
從可萃取%及ROR%之方面，比較基於ETCH、N-(正丙基)順丁烯二醯亞胺及其組合之離型塗層固化效能：所使用之組成物係： • 聚合物A(ii)， • 有機聚矽氧烷(B1)，其量會使得SiH：A(ii)中之烯基的莫耳比係2:1 mol/mol， • 卡斯特催化劑，基於有機聚矽氧烷(A)之總重量，其量以鉑金屬之重量計係100百萬分點(ppm) • 下表1中所標示之抑制劑，其量會使得抑制劑：催化劑之比例係70:1 (mol/mol)。 • 固化條件：85℃歷經4秒的停留時間， • 基材：2密耳BOPP。［表 1 ］
在這裡，比較ETCH (D2)、N-(正丙基)順丁烯二醯亞胺(D1)、與其組合之間在低溫固化條件下的效能差異。可清楚看見，當混合(D1)與(D2)時，實例中存在(D2)即ETCH似乎會大幅延長整體浴液壽命。這個時間對於一些需要長加工時間的客戶極為重要。並且，組合之抑制劑系統展現出比單獨使用ETCH更佳的固化效能。實例 2
從在BOPP基材上的可萃取%及ROR%結果之方面，比較基於(D2) ETCH與ETCH (D2)/ N-(正丙基)順丁烯二醯亞胺(D1)組合之間的離型塗層固化效能。所使用之組成物係： • 聚合物A(iii)， • 有機聚矽氧烷(B1)，其量會使得SiH：A中之烯基的莫耳比係2:1 mol/mol， • 卡斯特催化劑，基於有機聚矽氧烷(A)及有機聚矽氧烷(B)之總重量，其量以鉑金屬之重量計係100 ppm， • 固化條件：85℃歷經4秒的停留時間；80℃歷經4秒的停留時間，及75℃歷經7秒的停留時間， • 基材：2密耳BOPP。
發現在所有這些組成物中，整體浴液壽命係＞4小時。［表 2 ］
在各案例中，僅使用ETCH (D2)作為抑制劑之組成物不如使用組合之抑制劑(D1)及(D2)者。實例 3
從在PEK紙基材上的可萃取%及ROR%之方面，比較基於ETCH (D2)與ETCH/ N-(正丙基)順丁烯二醯亞胺(D2)及(D1)組合系統之間的離型塗層固化效能。
所使用之組成物係： • 聚合物A(iii) • 有機聚矽氧烷(B2)，其量會使得SiH：A中之烯基的莫耳比係2:1 mol/mol， • 卡斯特催化劑，基於有機聚矽氧烷(A)及有機聚矽氧烷(B)之總重量，其量以鉑金屬之重量計係100 ppm， • 固化條件：91℃， • 停留時間：3秒在PEK紙基材上［ 表3］ 實例 4
從在聚丙烯基材上的可萃取%及ROR%之方面，基於ETCH/ N-(正丙基)順丁烯二醯亞胺組合系統的離型塗層固化效能。所使用之組成物係： • 聚合物A(iii) • 有機聚矽氧烷(B2)，其量會使得SiH：A中之烯基的莫耳比係2:1 mol/mol， • 抑制劑之存在重量比為D2：D1 = 0.81 : 0.13 w/w， • 卡斯特催化劑，基於有機聚矽氧烷(A)及有機聚矽氧烷(B)之總重量，其量以鉑金屬之重量計係100 ppm • 固化條件：91℃， • 停留時間：4或7秒。 • 基材係聚丙烯。［ 表4］
顯示組合在低溫固化條件下於聚丙烯基材上效能良好。
用語「包含」在本文中係以其最廣泛意義來使用，以表示並涵蓋「包括」、「基本上由...所組成」、及「由...所組成」。使用「例如」、「諸如」、及「包括」來列示說明性實例不會只限於所列示之實例。因此，「例如」或「諸如」意指「例如，但不限於」或「諸如，但不限於」，且涵蓋類似或等效實例。本文中所使用之用語「約」用來合理涵蓋或描述由儀器分析所測得之數值上的微小變化，或者由於樣本處理所致之數值上的微小變化。此等微小變化可在數值之± 0至25、± 0至10、± 0至5、或± 0至2.5%的量級內。此外，用語「約」當與值之範圍相關聯時，即適用於範圍之兩個數值。再者，即使未明示陳述，用語「約」仍可適用於數值。
大體上，本文中所使用之連字號「-」或破折號「–」在範圍中表示「至」或「到」；「＞」表示「高於」或「大於」；「≥」表示「至少」或「大於或等於」；「＜」表示「低於」或「小於」；而「≤」表示「至多」或「小於或等於」。在個別基礎上，前述各專利申請案、專利、及/或專利申請公開案係明確以引用方式全文併入本文之一或多個非限制性實施例中。
應當理解的是，所附申請專利範圍並不限於實施方式中所述之明確特定化合物、組成物、或方法，該等化合物、組成物、或方法可以在落入所附申請專利範圍之範疇內的特定實施例之間變化。關於本說明書中賴以描述各種實施例之特定特徵或態樣的馬庫西(Markush)群組，應瞭解到不同、特殊及/或非預期的結果可能自各別馬庫西群組的各成員獲得並且獨立於所有其他馬庫西成員。可個別或組合地憑藉馬庫西群組的各成員，並對落於隨附申請專利範圍之範疇中的具體實施例提供充分支持。
亦應理解的是，描述本發明之各種實施例所依賴的任何範圍與次範圍皆獨立且共同落入隨附申請專利範圍之範疇中，並且將其理解為描述且預想到包括整體及/或其中部分值的所有範圍，即使此些值在本文中並未明白寫出。所屬技術領域中具有通常知識者可輕易認可的是，所列舉的範圍和子範圍充分描述並使本發明的各種實施例得以實行，並且這樣的範圍和子範圍可被進一步描述為相關的二等分、三等分、四等分、五等分等等。以下僅作為一個實例，一「0.1至0.9」的範圍可進一步分述為下三分之一（即0.1至0.3）、中三分之一（即0.4至0.6）以及上三分之一（即0.7至0.9），其個別且共同落入隨附申請專利範圍之範疇中，並且可被個別及/或共同地憑藉，而且會對落於隨附申請專利範圍之範疇中的具體實施例提供充分支持。此外，關於界定或修飾一範圍的詞語，例如「至少」、「大於」、「小於」、「不超過」與類似者，應理解為此類詞語包括次範圍及/或上限或下限。以下作為另一個實例，一「至少10」的範圍自然包括至少10至35的子範圍、至少10至25的子範圍、25至35的子範圍等等，並且可個別及/或共同地憑藉各子範圍，而且會對落於隨附申請專利範圍之範疇中的具體實施例提供充分支持。最後，可憑藉落入所揭示範圍的個別數字，並且對落於隨附申請專利範圍之範疇中的具體實施例提供充分支持。舉例而言，「自1至9」的範圍包括各種個別整數如3、以及包括小數點（或分數）的個別數字如4.1，其可被憑藉，並且對落於隨附申請專利範圍之範疇中的具體實施例提供充分支持。
本文中已用說明性之方式描述本發明，並且應理解的是所使用之用語皆意欲為說明詞語之性質而非限制。鑑於上述教示，本發明之許多修改和變化皆係可能的。在隨附申請專利範圍之範疇內，本發明可用不同於所具體描述者之其他方式實施。在本文中已明確預想到獨立及附屬（單一及多重附屬兩者）請求項之所有組合的標的。
無

Claims (19)

  1. 一種可固化聚矽氧烷離型塗層組成物，其包含 (A) 含有至少2個乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷； (B) 含有至少2個Si-H基之有機聚矽氧烷，限制條件是如果該有機聚矽氧烷(A)只含有2個乙烯系不飽和基團，則該有機聚矽氧烷(B)每分子平均含有多於2個Si-H基； (C) 矽氫化催化劑，其包含鉑族金屬或鉑族金屬之錯合物或化合物； (D1) 矽氫化抑制劑，其包含下式之順丁烯二醯亞胺(I) 其中A3 代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基，且A1 及A2 各代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基， 及 (D2) 第二矽氫化抑制劑，其選自炔屬化合物、乙烯系不飽和異氰酸酯、乙炔系不飽和矽烷、及不飽和二羧酸二酯或順丁烯二酸酯化合物、或其混合物。
  2. 如請求項1之離型塗層組成物，其中該矽氫化抑制劑(D1)包含N-烷基順丁烯二醯亞胺，其中該烷基具有1至12個碳原子。
  3. 如請求項2之離型塗層組成物，其中該矽氫化抑制劑(D1)包含N-(正丙基)順丁烯二醯亞胺或N-(三級丁基)順丁烯二醯亞胺。
  4. 如請求項1至3中任一項之離型塗層組成物，其中該式(I)之順丁烯二醯亞胺係相對於該矽氫化催化劑之鉑金屬以1:1至100:1之莫耳比存在。
  5. 如前述請求項中任一項之離型塗層組成物，其中該第二矽氫化抑制劑(D2)係乙炔系不飽和化合物、或順丁烯二酸酯化合物。
  6. 如請求項5之離型塗層組成物，其中該第二矽氫化抑制劑(D2)係炔屬醇化合物。
  7. 如請求項1至4中任一項之離型塗層組成物，其中該第二矽氫化抑制劑(D2)係雙順丁烯二酸酯或二烯丙基順丁烯二酸酯化合物。
  8. 如前述請求項中任一項之離型塗層組成物，其中存在於該離型塗層組成物中之該順丁烯二醯亞胺(D1)對該第二矽氫化抑制劑(D2)的莫耳比係10:1至1:50。
  9. 如前述請求項中任一項之離型塗層組成物，其中該有機聚矽氧烷(A)係具有至少3個透過中央核心連接之有機聚矽氧烷支鏈的支鏈有機聚矽氧烷，並且包括至少3個各支鏈含有乙烯系不飽和基團的有機聚矽氧烷支鏈。
  10. 如請求項9之離型塗層組成物，其中該支鏈有機聚矽氧烷(A)係以式Ra Rb 2 SiO1/2 之單元來封端，且包含一或多個式SiO4/2 或式Rc SiO3/2 之單元及15至995個式Rb 2 SiO2/2 之單元，其中各Ra 取代基係選自具有1至6個碳原子之烷基及具有2至6個碳原子之乙烯系不飽和烯基，該支鏈有機聚矽氧烷中至少3個Ra 取代基係乙烯系不飽和烯基，各Rb 取代基係具有1至6個碳原子之烷基或芳基，且各Rc 單元係選自具有1至6個碳原子之烷基、具有2至6個碳原子之乙烯系不飽和烯基、芳基、或具有1至6個碳原子之烷氧基。
  11. 如前述請求項中任一項之離型塗層組成物，其中該有機聚矽氧烷(A)係含有至少兩個己烯基之有機聚矽氧烷。
  12. 一種經包裝的如請求項1至11中任一項之離型塗層組成物，其包含第一部分及第二部分，該第一部分包含該含有乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷(A)、該矽氫化催化劑(C)、及該矽氫化抑制劑(D1)，且該第二部分包含該含有Si-H基之有機聚矽氧烷(B)、及抑制劑(D2)。
  13. 一種經包裝的如請求項1至11中任一項之離型塗層組成物，其包含第一部分及第二部分，該第一部分包含該含有乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷(A)、及該矽氫化催化劑(C)，且該第二部分包含該含有Si-H基之有機聚矽氧烷(B)、及該矽氫化抑制劑(D1)和(D2)。
  14. 一種包含3包裝系統之經包裝的如請求項1至11中任一項之離型塗層組成物，其包含第一部分、第二部分、及第三部分，該第一部分包含該含有乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷(A)、及矽氫化抑制劑(D2)、及可選地(D1)，該第二部分含有該矽氫化催化劑(C)、及可選地(D1)，該第三部分包含該含有Si-H基之有機聚矽氧烷(B)。
  15. 一種將聚矽氧烷離型塗層施加於基材表面上之程序，該程序包含下列步驟： (I) 用可固化聚矽氧烷離型塗層組成物來塗佈該基材，其中該組成物包含 (A) 含有至少2個乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷； (B) 含有至少2個Si-H基之有機聚矽氧烷，限制條件是如果該有機聚矽氧烷(A)只含有2個乙烯系不飽和基團，則該有機聚矽氧烷(B)每分子平均含有多於2個Si-H基； (C) 矽氫化催化劑，其包含鉑族金屬或鉑族金屬之錯合物或化合物； (D1) 矽氫化抑制劑，其包含下式之順丁烯二醯亞胺(I) 其中A3 代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基，且A1 及A2 各代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基，及 (D2) 第二矽氫化抑制劑，其選自炔屬化合物、乙烯系不飽和異氰酸酯、乙炔系不飽和矽烷、及不飽和二羧酸二酯或順丁烯二酸酯化合物、或其混合物； 及(II)在包含介於50℃與130℃之間的溫度下使該可固化聚矽氧烷離型塗層組成物固化以將該離型塗層形成於該基材上。
  16. 一種施加如請求項14中所請求之離型塗層組成物之程序，其中該組成物係在包含介於50與130℃、較佳介於70與100℃之間的溫度下固化。
  17. 如請求項15或16中所請求之施加離型塗層組成物於基材上之程序，其中該組成物係在包含介於1與50秒、較佳介於2與10秒之間的停留時間內固化。
  18. 一種藉由如請求項15、16、或17之程序所得到之經固化離型塗層。
  19. 一種矽氫化抑制劑於可固化聚矽氧烷離型塗層組成物中之用途，該組成物包含： (A) 含有至少2個乙烯系不飽和基團之有機聚矽氧烷； (B) 含有至少2個Si-H基之有機聚矽氧烷，限制條件是如果該有機聚矽氧烷(A)只含有2個乙烯系不飽和基團，則該有機聚矽氧烷(B)每分子平均含有多於2個Si-H基； (C) 矽氫化催化劑，其包含鉑族金屬或鉑族金屬之錯合物或化合物； 其中該抑制劑包含(D1)矽氫化抑制劑，其包含下式之順丁烯二醯亞胺(I) 其中A3 代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基，且A1 及A2 各代表氫原子或具有1至18個碳原子之羥基或經取代羥基， 及 (D2) 第二矽氫化抑制劑，其選自炔屬化合物、乙烯系不飽和異氰酸酯、乙炔系不飽和矽烷、及不飽和二羧酸二酯或順丁烯二酸酯化合物、或其混合物。
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