CN110325607A - 有机硅防粘涂料组合物 - Google Patents

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Abstract

一种可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物，其包含：(A)含有至少两个(2)烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷，(B)每分子含有至少2个Si‑H基团的有机聚硅氧烷，以及(C)氢化硅烷化催化剂。如果有机聚硅氧烷(A)仅含有2个烯键式不饱和基团，则所述有机聚硅氧烷(B)每分子平均含有超过2个的Si‑H基团。所述组合物还包含(D1)氢化硅烷化抑制剂，其包括通式(I)的马来酰亚胺。

Description

有机硅防粘涂料组合物
本专利申请要求于2017年3月16日提交的美国临时专利申请号62/472,534的优先权和所有优点，这些专利申请的内容整体据此以引用方式并入。
本公开涉及聚硅氧烷防粘涂层。单面衬垫(例如，用于压敏粘合剂标签的背衬片材)通常适于暂时保持标签而不会影响标签的粘合剂性质。使用双面衬垫(例如，用于双面转移胶带的衬纸)以确保双面自粘合胶带或粘合剂膜具有保护特性和所需的退绕特性。
基底例如单面衬垫通过从一种源施加基于聚硅氧烷的防粘涂料组合物例如，将防粘涂料组合物浴施加在基底上并随后通过例如热引发的氢化硅烷化固化该组合物来涂覆。需要防粘涂料能充分粘附到衬垫上，同时对粘合剂具有相对较低粘附力，使得可通过预定剥离力将标签从衬垫移除并且然后施加且永久地粘附在合适的基底上。
用于单面衬垫和双面衬垫的基底传统上是纸，并且基于聚硅氧烷的防粘涂层固化的温度通常为至少130℃。包装工业越来越希望使用包括热敏基底的替代基底，诸如低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯(PP)、双轴取向聚丙烯(BOPP)、聚乙烯涂覆的牛皮纸(PEK)和温度敏感纸。
对于在这种热敏基底上基于聚硅氧烷的防粘涂层所需的固化温度很低，例如在70℃至90℃的范围内，例如85℃。希望聚硅氧烷的防粘涂料组合物能够在这样的温度下在可接受的时间内固化，同时在环境温度下稳定以避免在储存和运输期间过早固化。
聚硅氧烷化合物含有形成聚合物链的若干个Si-O-Si-键，其中重复单元含有-(Si-O)-。有机聚硅氧烷，有时称为有机硅，含有重复-(Si-O)-单元，其中至少一个硅原子带有至少一个有机基团，即含有至少一个碳原子。聚硅氧烷包含末端基团和侧基基团。末端基团为位于聚合物链端部处的硅原子上的化学基团。侧基基团是位于硅原子上的基团，其中硅原子不处于聚合物链的端部处。
聚硅氧烷可包含下列单元中的至少一种：M单元(单官能)、D单元(二官能)、T单元(三官能)、Q单元(四官能)。M单元通常具有式R1R2R3SiO1/2。D单元通常具有式R2R3SiO2/2。T单元通常具有式R4SiO3/2。Q单元通常具有式SiO4/2。R1、R2、R3和R4各自为取代基，通常为有机取代基。每个取代基R1、R2、R3和R4可选自例如烷基、芳基、烯基、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及其他。例如，不饱和基团可以是炔基基团或烯基基团，例如乙烯基基团或己烯基基团。
线性聚硅氧烷通常仅含有D单元和末端M单元。可以是树脂的支化的聚硅氧烷通常含有至少一个T单元和/或至少一个Q单元。树脂是含有多个T单元和/或Q单元的三维结构，例如，MQ树脂是含有多个互连Q单元和末端M单元的有机聚硅氧烷。
氢化硅烷化是加成反应，其中含有至少一个不饱和基团的化合物与含有至少一个Si-H基团的化合物反应。可替代地称为烯键式不饱和基团的不饱和基团是在两个原子之间包含双键或三键的基团。键合的原子可以是碳原子或碳-杂原子。例如，不饱和基团可以是炔基或烯基，例如乙烯基基团或己烯基基团。烃基基团是衍生自烃的单价基团，诸如烷基、环烷基或芳基。
基于聚硅氧烷的防粘涂料组合物通常包含含有烯基基团的聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷交联剂和氢化硅烷化催化剂，其有效催化烯基基团与Si-H基团之间的反应。防粘涂料组合物通常需要抑制剂以防止涂料组合物的固化在预定温度以下发生。虽然抑制剂并非涂料组合物自身发挥作用所必需的，但是在不存在抑制剂的情况下，一旦将上述三种成分混合在一起，催化剂就可在环境温度下引发/催化基于有机硅的防粘涂料组合物的固化。
US-B2-6806339描述了一种防粘涂料组合物，其包含：含有烯基单元或炔基单元的支化的聚硅氧烷；有机氢聚硅氧烷交联剂，其量使得组合物中Si-H基团的总数与组合物中脂族不饱和烃基团的比率为0.9:1至3:1；以及氢化硅烷化催化剂，其有效地催化支化的硅氧烷和交联剂之间的反应。支化的硅氧烷由一个或多个式(SiO4/2)的Q单元，15至995个式Rb 2SiO2/2的D单元和式RaRb 2SiO1/2的M单元组成，其中每个Ra取代基是具有1至6个碳原子的烷基、烯基或炔基基团，在支化的硅氧烷中至少三个Ra取代基是烯基单元或炔基单元，并且每个Rb取代基选自具有1至6个碳原子的烷基基团、具有2至6个碳原子的烯基基团、芳基基团、烷氧基基团、丙烯酸酯基团和甲基丙烯酸酯基团。
US-A-4530989描述了室温稳定的有机聚硅氧烷组合物，其含有具有Si键合的原子和脂族多键的有机硅化合物、铂催化剂和抑制剂，其是衍生自式R1-C(O)-CH＝CH-C(O)-R2的马来酰亚胺或马来酸，其中R1是羟基或三甲基甲硅烷氧基基团，并且R2是烃氧基基团。
US-B-7238755描述了可交联的有机硅涂料组合物，其含有具有含脂族碳-碳多键的基团的有机硅化合物、含有Si键合的氢原子的有机硅化合物、促进将Si键合的氢加成到脂族多键上的催化剂、以及任选地抑制剂和防雾添加剂，它是含有烯基基团的液体支化的聚硅氧烷，通过α,ω-二烯基硅氧烷聚合物与每分子含有至少3个Si键合的氢原子的有机硅化合物反应形成。
US-A-4609574描述了一种可固化的防粘涂料组合物，其包含烯属聚二有机硅氧烷、金属氢化硅烷化催化剂、甲基氢聚硅氧烷和用于氢化硅烷化催化剂的抑制剂。烯属聚二有机基聚硅氧烷由二有机硅氧烷单元和链终止单元组成。它包含含有具有至少6个碳原子的高级烯基基团的不饱和基团。
WO 03/050174描述了可加聚固化的聚有机硅氧烷组合物，其包括基于铂族金属催化剂的混合物、铂族金属催化剂的抑制剂和吡啶胺配体。
发明内容
根据本公开的第一方面，本文提供了可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物(“组合物”)。该组合物包含(A)含有至少两个(2)烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷。该组合物还包含(B)每分子含有至少2个Si-H基团的有机聚硅氧烷。如果组分(A)仅含有2个烯键式不饱和基团，则组分(B)每分子平均含有超过2个的Si-H基团。该组合物还包含(C)氢化硅烷化催化剂。组分(C)包括铂族金属或铂族金属的络合物或化合物。该组合物还包含(D1)氢化硅烷化抑制剂。组分(D1)包括通式(I)的马来酰亚胺：
其中A3代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团，并且A1和A2各自代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团。该组合物还另外包含(D2)第二氢化硅烷化抑制剂。组分(D2)选自炔属化合物、烯键式不饱和异氰酸酯、炔属不饱和硅烷和不饱和二羧酸二酯或马来酸酯化合物或它们的混合物。
根据本发明的第二方面，本文还提供了在基底表面上施加聚硅氧烷防粘涂层的方法。该根据本公开的第三方面，本文还提供了氢化硅烷化抑制剂(D1)和(D2)在可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物中的用途。
具体实施方式
本公开的可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物(“组合物”)包含组分(A)、(B)、(C)、(D1)和(D2)。任选地，组合物还可包含一种或多种附加组分。
组分(A)是每分子含有至少两个(2)烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷。在某些实施方案中，组分(A每分子含有至少三(3)个烯键式不饱和基团；但是，每分子仅含有2个烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷(A)可成功地与每分子平均含有超过2个的Si-H基团的有机聚硅氧烷(B)一起使用。
在各种实施方案中，组分(A)是支化的有机聚硅氧烷，其包含至少3个有机聚硅氧烷链，每个链含有任何合适的烯键式不饱和基团。
有机聚硅氧烷(A)中的每个烯键式不饱和基团可相同或不同。合适的烯键式不饱和基团的示例可，例如，选自乙烯基基团、烯丙基基团、丁烯基基团、戊烯基基团和己烯基基团，但也可以是较长链的烯基基团，例如5-己烯基、6-庚烯基、7-辛烯基、8-壬烯基、9-癸烯基或10-十一碳烯基。在各种实施方案中，烯基基团可以是支化的。在某些实施方案中，组分(A)的每个烯键式不饱和基团选自乙烯基基团和己烯基基团。可使用含有不同烯键式不饱和基团的聚合物，例如，在相同聚合物上具有乙烯基基团和己烯基基团的聚合物，也可使用聚合物的混合物，例如乙烯基官能和己烯基官能聚合物的混合物。
烯键式不饱和基团可以有机聚硅氧烷(A)的约0.2重量(wt.)％至约5.0重量(wt.)％、任选地约0.5wt.％至约4.0wt.％、任选地约0.8wt.％至约4.0wt％、任选地约1.1wt.％至约4.0wt％、任选地约0.5wt.％至约1.8wt.％、任选地约0.8wt.％至约1.8wt.％，或任选地约1.1wt.％至约1.8wt.％的硅键合的有机基团的量存在。该重量百分比是基于烯基单元的重量与有机聚硅氧烷(A)的总重量相比计算的。
在各种实施方案中，有机聚硅氧烷(A)包括或者是每分子含有至少2个、任选地至少3个烯键式不饱和基团的线性有机聚硅氧烷。这种线性有机聚硅氧烷可含有烯基甲基硅氧烷(“D”)单元和/或烯基二甲基硅氧烷(“M”)单元，例如二甲基硅氧烷单元和烯基甲基硅氧烷单元的烯基二甲基硅氧烷封端的共聚物。
线性有机聚硅氧烷(A)可具有在25℃下不小于约50mPa.s并且不超过约10000mPa.s的粘度。粘度可通过使用布式DV-II粘度计使用合适的锭子来测定。在各种实施方案中，诸如在无溶剂型组合物中，线性有机聚硅氧烷(A)具有在25℃下为约50mPa.s至约1000mPa.s的粘度。在此类实施方案中，线性有机聚硅氧烷(A)中的硅氧烷单元的数目(聚合度“DP”)可为约20至约1000，或任选地约20最多至约250或约500。
在其他实施方案中，诸如在溶剂基组合物中，线性有机聚硅氧烷(A)具有在25℃下高于10000mPa.s的粘度。在此类实施方案中，组分(A)可以是高分子量化合物。例如，DP可显著高于约1000，任选地高于约2000，任选地高于约3000，或任选地高于约4000。此类有机聚硅氧烷(A)可以是如此粘稠的，只有它们在溶液中的粘度是可测量的。
在替代或另外的实施方案中，组分(A)包括或是含有至少3个有机聚硅氧烷支链的支化的有机聚硅氧烷，其中至少2个有机聚硅氧烷支链含有烯键式不饱和基团。在另外的实施方案中，组分(A)是支化的有机聚硅氧烷，其包含至少3个有机聚硅氧烷支链，每个支链含有烯键式不饱和基团。
合适的支化的有机聚硅氧烷(A)的示例由式RaRb 2SiO1/2(M单元)的单元封端，并包含一个或多个式SiO4/2(Q单元)的单元或一个或多个式RcSiO3/2(T单元)的单元以及15至995个式Rb 2SiO2/2(D单元)的单元。每个Ra取代基选自具有1至6个碳原子的烷基基团和具有2至6个碳原子的烯键式不饱和烯基基团，其中在支化的有机聚硅氧烷中的至少3个Ra取代基是烯键式不饱和烯基基团。每个Rb取代基是具有1至6个碳原子的烷基基团或芳基基团。每个Rc取代基选自具有1至6个碳原子的烷基基团、具有2至6个碳原子的烯键式不饱和烯基基团、芳基基团或具有1至6个碳原子的烷氧基基团。
在各种实施方案中，至少约50％、任选地至少约75％、任选地至少约90％、或任选地基本上所有的Ra取代基是烯键式不饱和烯基基团。每个Rb取代基可以是，例如，烷基基团，诸如甲基基团、乙基基团、丙基基团、异丙基基团、丁基基团、戊基基团或己基基团。在某些实施方案中，每个Rb取代基选自甲基基团和乙基基团。在另外的实施方案中，每个Rb取代基是甲基基团。
在各种实施方案中，支化的有机聚硅氧烷(A)含有至少2个、任选地至少3个式(Rb 2SiO2/2)n的聚二有机硅氧烷链，其中每个n独立地为2至100。在某些实施方案中，组分(A)是支化的并且包含一个或多个式(SiO4/2)的“中心”Q单元。在另外的实施方案中，四(4)个支链从中心Q单元延伸。在某些实施方案中，组分(A)可主要由以下通式的有机聚硅氧烷分子组成：
其中每个n独立地为1至100。包含一个或多个式(SiO4/2)核心单元的支化的有机聚硅氧烷(A)的制备描述于US-B2-6806339中，其通过引用整体并入。
可通过将具有通式(RcSiO3/2)(RaRb 2SiO1/2)3的化合物与环状聚二有机硅氧烷和/或基本上线性羟基封端的聚二有机硅氧烷混合，并使该混合物在酸或磷腈碱催化剂存在下，在最多至约180℃的温度下反应，来制备包含一个或多个式RcSiO3/2的单元以及15至995个式Rb 2SiO2/2的单元的支化的有机聚硅氧烷(A)。
在各种实施方案中，至少约50％、任选地至少约75％、任选地至少约90％、或任选地基本上所有的Ra取代基是烯键式不饱和烯基基团。每个Rb取代基可以是，例如，烷基基团，诸如甲基基团、乙基基团、丙基基团、异丙基基团、丁基基团、戊基基团或己基基团。在某些实施方案中，每个Rb取代基选自甲基基团和乙基基团。在另外的实施方案中，每个Rb取代基是甲基基团。
含有至少2个己烯基基团的有机聚硅氧烷(A)在防粘涂层中是有效的，该防粘涂层在较低温度(诸如，例如，约70℃至约90℃)下固化，作为线性有机聚硅氧烷和支化的有机聚硅氧烷。认为含有己烯基基团的支化的有机聚硅氧烷是最有效的，例如通过式RaRb 2SiO1/2的单元封端的并且如上所述的包含一个或多个式SiO4/2的单元或一个或多个式RcSiO3/2的单元以及15至995个式Rb 2SiO2/2的单元的支化的有机聚硅氧烷(A)，其中所有或大部分Ra取代基是己烯基基团。可使用含有不同烯键式不饱和基团的聚合物，例如，在相同聚合物上具有乙烯基基团和己烯基基团的聚合物，也可使用聚合物的混合物，例如乙烯基官能和己烯基官能聚合物的混合物。
含有至少2个己烯基基团的线性有机聚硅氧烷(A)可含有例如己烯基甲基硅氧烷单元和/或己烯基二甲基硅氧烷单元。在某些实施方案中，组分(A)包括或是二甲基硅氧烷单元和5-己烯基甲基硅氧烷单元的5-己烯基二甲基硅氧烷封端的共聚物。在某些实施方案中，二甲基硅氧烷单元和5-己烯基甲基硅氧烷单元的5-己烯基二甲基硅氧烷封端共聚物的二有机硅氧烷单元的约1.0wt.％至约4.0wt.％或摩尔％是5-己烯基甲基硅氧烷单元。
组分(B)包括或是每分子含有至少2个Si-H基团的有机聚硅氧烷。在各种实施方案中，组分(B)每分子含有至少3个Si-H基团。Si-H基团可存在于有机聚硅氧烷链中的末端二烷基氢化甲硅烷基基团和/或烷基氢化硅氧烷基团中。
在某些实施方案中，组分(B)具有通式：
Rt 3SiO1/2((CH3)2SiO2/2)d(Rt 2SiO2/2)e)SiO1/2Rt 3；
其中每个Rt取代基可以是具有1至4个碳原子的烷基基团或氢原子。下标d为0或整数，并且下标e为整数，使得d+e为8至100。
在替代或另外的实施方案中，组分(B)包括或是由通式SiO4/2和Rq 3SiO1/2的单元组成的MQ树脂，其中至少一个Rq取代基是氢原子，其余是烷基基团。在另外的实施方案中，每个Rt和Rq取代基是甲基基团。
Si-H基团的H原子可以有机聚硅氧烷(B)中总Si-H和Si-烷基基团的约0.5wt.％至约15wt.％，例如约0.8wt.％或约1.1wt.％至最多至约2wt.％或约5wt.％的量存在。这些含量可经由滴定测定。
在组合物中有机聚硅氧烷(B)中的Si-H基团的总量与有机聚硅氧烷(A)中的总烯键式不饱和基团的摩尔比可在约0.5:1至约5:1的范围内，任选地约1.1:1至约2:1，或任选地约1.2:1至约2:1。
合适的氢化硅烷化催化剂(C)包括铂族金属(有时称为铂金属)，即铂、钌、铑、钯、锇和铱，或铂族金属的络合物或化合物。在各种实施方案中，组分(C)选自铂化合物或络合物，包括氯铂酸、乙酰丙酮铂、卤化铂与不饱和化合物的络合物，例如乙烯、丙烯、有机乙烯基硅氧烷和苯乙烯、六甲基二铂、PtCl2、PtCl3和Pt(CN)3。在某些实施方案中，组分(C)包括Karstedt催化剂，铂和二乙烯基四甲基二硅氧烷的配位络合物，其通过氯铂酸和二乙烯基四甲基二硅氧烷的反应制备。在其他实施方案中，组分(C)包括铑络合物，例如RhCl3(Bu2S)3。
组分(C)在组合物中可以基于有机聚硅氧烷(A)的总重量的约10份每一百万份(ppm)至约200份每一百万份(ppm)，任选地约30ppm至约150ppm，或任选地约50ppm或约80ppm最多至约120ppm(按重量计)的铂族金属的量存在。在其他实施方案中，组分(C)的前述ppm范围基于组分(A)和(B)的总重量，或基于组合物的总重量。
氢化硅烷化抑制剂(D1)包括通式(I)的马来酰亚胺：
其中A3代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团，并且A1和A2各自代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团。基团A1、A2、A3中的每一个可以是例如氢、烷基、烯基、脂环族、芳基或芳烷基。烷基基团以甲基、乙基、丙基、丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、乙基己基、辛基、癸基、十二烷基、十一烷基和十八烷基例示。烯基基团以乙烯基、烯丙基、丙烯基和己烯基例示。脂环族基团以环烷基基团，诸如环戊基和环己基，或环烯基基团，诸如环戊二烯基、环己烯基或环辛二烯基例示。芳基基团以苯基、甲苯基、二甲苯基、均三甲苯基和萘基例示。芳烷基基团以苄基和2-苯乙基例示。
在各种实施方案中，基团A1和A2中的每一个代表氢原子，但是或者可以是例如具有1至6个碳原子的烷基基团。其中A1和A2各自代表氢且A3代表具有1至12个碳原子的烷基基团的马来酰亚胺通常易于与防粘涂料组合物制剂相容；其中烷基基团具有1至12个碳原子的N-烷基马来酰亚胺，例如，因此，N-(正丙基)马来酰亚胺或N-(叔丁基)马来酰亚胺适合作为氢化硅烷化抑制剂(D1)。例如，其中烷基基团具有1至12个碳原子的N-烷基马来酰亚胺，例如，N-(正丙基)马来酰亚胺可作为液体添加到组合物中，所得涂层不需要特别的预防措施，以展示良好的固化性能。
组分(D1)，即马来酰亚胺(I)，可以约1:1至约200:1、任选地约1:1至约100:1、任选地约5:1至约100:1、任选地约10:1至约100:1、任选地约1:1至约50:1、任选地约5:1至约50:1、或任选地约10:1约50:1的组分(C)的马来酰亚胺(I)与铂族金属的摩尔比用于组合物中。
组分(D2)通常可以是除上述组分(D1)之外的任何已知的氢化硅烷化抑制剂。例如，第二氢化硅烷化抑制剂(D2)可选自炔属化合物，例如炔醇、烯键式不饱和异氰酸酯、炔属不饱和硅烷和不饱和二羧酸二酯，或马来酸酯化合物诸如双马来酸酯或二烯丙基马来酸酯，或它们的混合物。在某些实施方案中，组分(D2)是炔属不饱和化合物或马来酸酯化合物或它们的混合物。
在各种实施方案中，组分(D2)选自炔属化合物，诸如炔属不饱和醇。炔醇可具有通式：
其中B1、B2和B3各自代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团。例如，基团B1、B2、B3中的每一个可以是氢、烷基、烯基、脂环族、芳基或芳烷基，或者B1和B2可连接形成碳环。适合作为第二氢化硅烷化抑制剂(D2)的炔醇的示例包括甲基丁炔醇、二甲基己醇或1-乙炔基环己醇(ETCH)，如下所示。
可用作第二氢化硅烷化抑制剂(D2)的炔属不饱和硅烷的示例是三甲基(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧基)硅烷。不饱和二羧酸二酯的示例包括马来酸酯，例如双(2-甲氧基-1-甲基乙基)马来酸酯和富马酸酯，例如富马酸二乙酯或富马酸酯/醇混合物，其中醇是例如苄醇或1-辛醇。超过一种的第二氢化硅烷化抑制剂(D2)可存在于防粘涂料组合物中，例如富马酸酯或马来酸酯与炔属不饱和醇诸如1-乙炔基环己醇(ETCH)，如下所示：
存在于防粘涂料组合物中的第一氢化硅烷化抑制剂(D1)(即，式(I)的马来酰亚胺)与第二氢化硅烷化抑制剂(D2)的摩尔比可为约50:1至约1:50，任选地约10:1至约1:50，任选地约4:1至约1:50，任选地约4:1至约1:30，任选地约1:1至约10:1，或任选地约1:1至约4:1。
在各种实施方案中，前述抑制剂(D1)和(D2)是防粘涂料组合物中唯一的氢化硅烷化抑制剂。换句话说，该组合物不含组分(D1)和(D2)以外的氢化硅烷化抑制剂。
本发明人发现，与传统的氢化硅烷化抑制剂(诸如炔属不饱和醇)作为仅(或唯一)抑制剂用于类似的涂料组合物中相比，包含本文所述的两种抑制剂(D1)和(D2)的防粘涂料组合物在较低温度诸如约70℃至约100℃下具有显著更好的固化性质。与包含在类似涂料组合物中使用的一种单独抑制剂的类似组合物相比，包含如本文所述的两种抑制剂(D1)和(D2)的防粘涂料组合物具有更好的固化性质。此外，在防粘涂料组合物中引入式(I)的马来酰亚胺作为抑制剂(D1)与抑制剂(D2)组合，提供了类似于现有技术涂料的固化的防粘涂料，即使固化温度较低。
堆积浴寿命表示，在防粘涂层的情况下，在固化之前涂覆到基底上的组合物浴的粘度有多快，双倍。这被视为组合物在涂层浴中的反应性的指示。如果堆积浴寿命太短，则在将涂料适当施加到基底上之前存在使涂布机胶凝的风险。发现当单独使用抑制剂(D1)时涂料组合物的堆积浴寿命较短，但当涂料组合物中存在抑制剂(D1)和(D2)时，记录的浴寿命较长。
也可存在于本公开的防粘涂料组合物中的其他成分包括例如有机硅防粘改性剂、填料、反应性稀释剂、粘附促进剂、溶剂、芳香剂和防腐剂。有机硅防粘改性剂的示例包括烯基化有机硅树脂、含有12至30个碳原子的伯烯烃、和含有至少10个碳原子的支化的烯烃。填料的示例包括二氧化硅、石英和白垩。
本公开的防粘涂料组合物可在没有溶剂(无溶剂型组合物)或在溶剂(溶剂基组合物)中或作为水包油乳液(水基组合物)的一部分施加。无溶剂型有机硅防粘涂料组合物与溶剂基涂料组合物相比具有一些重要的优点：更少的环境影响，健康，安全和监管问题；无需溶剂回收设备；不含必须被驱动的载体，因此线速度可更快；以及/或者不太可能损坏膜。
虽然本公开的防粘涂料组合物可通过仅将组分(A)、(B)、(C)、(D1)和(D2)与任何任选的成分一起预混合来制备，并且由此制备的组合物可成功地施加于防粘涂层中，可能更希望在分开包装的部分中制备此类组合物用于储存和运输。在这种情况下，可在组合物作为涂层施加时组合这些部分。通常，当在单独包装的部分或部件中制备防粘涂料组合物用于储存和运输时，氢化硅烷化催化剂不应与含有Si-H基团的有机聚硅氧烷一起包装。许多氢化硅烷化抑制剂(D2)，诸如炔属不饱和醇，不应与氢化硅烷化催化剂一起包装。因此，两部分组合物中的抑制剂(D2)应该与氢化硅烷化催化剂(C)在组合物的不同部分中。
马来酰亚胺抑制剂(D1)的优点在于，与许多已知的氢化硅烷化抑制剂不同，它们与铂族金属氢化硅烷化催化剂(C)相容。因此，当存在于两部分组合物中时，组分(D2)应与氢化硅烷化催化剂(C)在不同的部分，但组分(D1)可存在于两部分中的任一个或两个中。这有利于作为2-包装组合物的包装。
根据本公开的包装的防粘涂料组合物的一个示例(其可以是2-包装体系)，包括：第一部分，其包含含有烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷(A)、氢化硅烷化催化剂(C)和氢化硅烷化抑制剂(D1)；以及第二部分，其包含含有Si-H基团的有机聚硅氧烷(B)和抑制剂(D2)。马来酰亚胺抑制剂(D1)可添加到氢化硅烷化催化剂(C)中，并且然后与有机聚硅氧烷(A)混合形成第一部分，或者马来酰亚胺抑制剂(D1)可添加到有机聚硅氧烷(A)中，然后添加氢化硅烷化催化剂(C)。
根据本公开的包装的防粘涂料组合物的另一个示例(其可以是2-包装体系)，包括：第一部分，其包含含有烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷(A)和氢化硅烷化催化剂(C)；以及第二部分，其包含含有Si-H基团的有机聚硅氧烷(B)和氢化硅烷化抑制剂(D1)和(D2)。
根据本公开的包装的防粘涂料组合物的另一个示例(其可以是3-包装体系)，包括：第一部分，其包含含有烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷(A)和氢化硅烷化抑制剂(D2)和任选地抑制剂(D1)；第二部分，其含有氢化硅烷化催化剂(C)和任选地抑制剂(D1)；以及第三部分，其包含含有Si-H基团的有机聚硅氧烷(B)。
本公开的防粘涂料组合物可使用用于防粘涂层的常规涂覆设备施加于基底诸如纸和塑料，包括热敏基底，诸如低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚丙烯(PP)、双轴取向聚丙烯(BOPP)、聚乙烯涂覆的牛皮纸(PEK)和温度敏感纸。
还提供了在基底的表面上施加聚硅氧烷防粘涂层的方法。该方法包括1)用可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物涂覆基底的步骤。该方法还包括2)在约50℃至约150℃，或任选地约50℃至约130℃的温度下固化可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物，以在基底上形成防粘涂层的步骤。组合物如上所述，即组合物包含组分(A)、(B)、(C)、(D1)和(D2)，各自如上所述。还提供了由本公开的组合物和/或方法形成和/或从其获得的固化的防粘涂层。
如此施加的防粘涂层可在约50℃至约150℃、任选地约50℃至约130℃、任选地约50℃至约100℃、或任选地约70℃最多至约90℃或约95℃的范围内的温度(例如固化炉的温度)下固化。在各种实施方案中，防粘涂层可施加到传统纸基底上以在约100℃至约150℃下固化，或者可施加到热敏基底上以在约100℃或更低，或任选地70℃最多至约90℃或约95℃下固化。
在这些温度下的停留时间(即涂层在固化炉中固化的时间)可例如在约1秒至约50秒的范围内，较短的停留时间通常对应于该范围内的较高温度。在某些实施方案中，停留时间为约2秒至约30秒，或任选地约2秒至约10秒。本公开的防粘涂料组合物也可在较高温度下固化，停留时间较短。
还提供了氢化硅烷化抑制剂在可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物中的用途。抑制剂包含组分(D1)和(D2)，各自如上所述。该组合物也如上所述，即组合物(还)包含组分(A)、(B)和(C)，各自如上所述。
本公开的组合物适用于例如生产防粘、背衬和衬纸，用于生产防粘、背衬和衬纸、膜和布，用于处理自粘合胶带或自粘合片材的反面或自粘合标签的书面。本公开的组合物还适用于处理包装材料，诸如纸板箱、金属箔和鼓，例如纸板、塑料、木材或铁，其用于存储和/或运输粘性物品，诸如粘合剂、粘性的食料，例如蛋糕、蜂蜜、糖果和肉类；地沥青、沥青、润滑脂材料和生橡胶。
通过以下实施例说明本发明，这些实施例旨在说明而不是限制本发明。使用的组分如下。如下制备三种可供选择的聚合物用于实施例中。
A(i)
通过在室温(RT)下在N2保护下将Q-(DMvi)4(128.0g)和八甲基环四硅氧烷(3.30kg)混合在反应容器中来制备(A1)型聚合物。将反应混合物加热最多至155℃并添加Dow Corning Sparc Base(0.12g)。1小时之后，冷却反应混合物并用磷酸氢盐中和。过滤反应混合物并在231℃/0托至1托下汽提。获得浅棕色油(2.9kg，产率＝85.0％)。产物的最终粘度在25℃下为296.0mPa.s，并且通过多检测器凝胶渗透色谱法(GPC)测定数均分子量为11.9kDa，并且乙烯基基团的重量％为0.90％(通过滴定测定)。
A(ii)
制备了(A2)型线性二甲基己烯基封端的二甲基甲基己烯基共聚物。将六(Si(CH3)2OSi(CH3)2)六(Hex(Si(CH3)2OSi(CH3)2)Hex)(2.43kg)、甲基(5-己烯基)二氯硅烷水解产物(1.57kg)和八甲基环四硅氧烷(9.0kg)在RT下在N2保护下在反应容器中充分混合。将反应混合物加热最多至155℃并添加Dow Corning Sparc Base(0.04g)。1小时之后，冷却反应混合物并用磷酸氢盐中和。过滤反应混合物并在231℃/0托至1托下汽提。获得浅棕色油(6.6kg，产率＝83.0％)。产物的最终粘度在25℃下为230.0mPa.s。通过多检测器GPC测定的数均分子量为8.3kDa，并且烯基基团的重量％为0.90％(通过滴定测定)。
A(iii)
通过在RT下在N2保护下将Qn-(DmMhex)2n+2(0.46kg)和八甲基环四硅氧烷(7.08kg)混合在反应容器中来制备(A1)型聚合物。将反应混合物加热最多至155℃并添加DowCorning Sparc Base(0.26g)。1小时之后，冷却反应混合物并用磷酸氢盐中和。过滤反应混合物并在231℃/0托至1托下汽提。获得浅棕色油(6.23kg，产率＝82.58％)。产物的最终粘度在25℃下为708.0mPa.s，并且通过多检测器GPC测定数均分子量为9.4kDa，并且烯基基团的重量％为0.93％(通过滴定测定)。
在实施例中使用三种有机聚硅氧烷(B)，并鉴定如下：
(B1)是三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基甲基氢硅氧烷，其在25℃下粘度为34mPa·s，并且Si-H基团为1.05mol％；
(B2)是三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷，其在25℃下粘度为10mPa·s，并且Si-H基团为1.5mol％；和
(B3)是(B1)和(B2)的共混物。
氢化硅烷化催化剂(C)是Karstedt催化剂。
氢化硅烷化抑制剂(D1)是N-(正丙基)马来酰亚胺：
氢化硅烷化抑制剂(D2)是1-乙炔基环己醇(以下称为ETCH)。
除非另有说明，否则用于所有实施例的基底是来自Innovia Films的2MIL双轴取向聚丙烯膜(BOPP)。
涂覆工艺：
在以下实施例中利用的每种防粘涂料组合物以相同的方式涂覆和固化，即在室温(20℃)下使用刮刀涂布机在基底上混合在一起20分钟内施加组合物。如上所述，将所得涂层在固化炉中在指定温度下固化一段时间(停留时间)。
通常通过测量可提取物百分比(可提取物％)和耐磨性(ROR)值来评估所形成的涂层的固化性能(固化速度)和粘附性。当可提取物％低时(即，越接近于零越好)并且ROR高(即越接近100％越好)，获得最佳性质。
可提取物的测试程序：
为了测量组合物的固化性能，在固化之后立即进行可提取物测试。可提取物测试用于鉴定在溶剂存在下可从固化的防粘涂覆的样品中提取的非交联有机硅的量。用于以下示例的测试方法如下：
在完成涂覆过程(如上所述)后，立即使用1.375英寸(3.49cm)模切机从涂覆的基底上切下三个样品盘。使用Oxford Instruments Lab-X 3500台式XRF分析仪测定每个样品上的有机硅涂层重量。然后将每个盘置于含有40mL的甲基异丁基酮溶剂的单个100mL瓶中。始终使用T镊子来处理样品盘，以确保样品的有机硅表面不被污染或损坏。然后用盖子盖上溶剂瓶并使其在实验室台面上静置30分钟。在此期间之后，将盘从溶剂中取出并置于干净的薄纸上，有机硅涂覆面朝上。使溶剂从样品盘中蒸发而不擦拭或吸干样品。然后测定每个样品盘的最终涂层重量。
使用以下公式计算可提取物的百分比：
其中Wi＝初始涂层重量(在引入溶剂之前)并且Wf＝最终涂层重量(在溶剂蒸发之后)。
ROR评估
ROR％测试(有时称为锚固指数)测量涂覆的基底经受表面磨蚀之后留下的固化的有机硅的量。它表明固化的涂膜固定在基底上的强度；ROR％值越高越好。一旦涂覆的基底离开固化炉，就测量ROR％。从每个涂覆的基底制备2个样品盘，并且然后经由OxfordInstruments Lab-X 3500台式XRF分析仪测定涂覆的基底的每个样品盘中存在的有机硅。然后以类似于“Taber型方法”的方式将涂覆的基底的每个样品盘在1.9kg的负荷下进行磨损测试并使用自动研磨设备与毡接触。
ROR％计算如下：
ROR％＝(Wf/Wi)×100
其中Wi是初始涂层重量(在磨损之前)并且Wf＝最终涂层重量(在磨损之后)。
堆积浴寿命测试：
在RT下将聚合物、交联剂和抑制剂充分混合。将约120克所得混合物转移到带盖的250mL玻璃广口瓶中，并将盖好的玻璃广口瓶在40℃水浴中加热50分钟至60分钟。然后将催化剂引入混合物中，然后进一步混合。通过布式DV-II粘度计用合适的锭子测量初始粘度。在1、2、3和4小时之后，相应地测量粘度。堆积浴寿命被认为是与初始粘度相比混合物的粘度加倍的时间。
实施例1
基于ETCH，N-(正丙基)马来酰亚胺以及它们的组合的防粘涂层固化性能在可提取物％和ROR％方面的比较。
使用的组合物是：聚合物A(ii)；有机聚硅氧烷(B1)，其量使得A(ii)中SiH：烯基基团的摩尔比为2:1mol/mol；Karstedt(C)催化剂，其量基于组合物的总重量为100份每一百万份(ppm)(按重量计)的铂金属；以及在下表1中鉴定的抑制剂，其量使得存在抑制剂：催化剂比率为70:1(mol/mol)。
固化条件：85℃，停留时间为4s。基底：2MIL BOPP。
表1-A
表1-B
此处，对ETCH(例如(D2))，N-(正丙基)马来酰亚胺(例如(D1))与它们的组合之间在低温固化条件下的性能差异进行比较。可清楚地看出，当(D1)和(D2)混合时，实施例中(D2)、ETCH的存在似乎显著延长了堆积浴寿命。对于需要长处理时间的一些客户来说，这个时间非常重要。此外，与单独的ETCH相比，组合的抑制剂体系展示出更好的固化性能。
实施例2
基于(D2)ETCH与ETCH(D2)/N-(正丙基)马来酰亚胺(D1)组合之间的防粘涂层固化性能在BOPP基底上产生的在可提取物％和ROR％方面的比较。
使用的组合物是：聚合物A(iii)；有机聚硅氧烷(B1)，其量使得A(iii)中SiH：烯基基团的摩尔比为2:1mol/mol；以及Karstedt(C)催化剂，其量基于组合物的总重量为100ppm(按重量计)的铂金属。
固化条件：85℃，停留时间为4s；80℃，停留时间为4s；以及75℃，停留时间为7s。基底：2MIL BOPP。
表2
85℃/4s 可提取物％ ROR％
0.22wt.％ETCH 14.7 51.30
0.17wt.％ETCH/0.039wt.％N-(正丙基)马来酰亚胺 5 100
0.21wt.％ETCH/0.137wt.％N-(正丙基)马来酰亚胺 6.8 97.1
0.25wt.％ETCH/0.039wt.％N-(正丙基)马来酰亚胺 5.6 98.6
80℃/4s 可提取物％ ROR％
0.22wt.％ETCH 12.2 64.5
0.17wt.％ETCH/0.039wt.％N-(正丙基)马来酰亚胺 6.9 55.5
0.21wt.％ETCH/0.137wt.％N-(正丙基)马来酰亚胺 8.3 88.8
0.25wt.％ETCH/0.039wt.％N-(正丙基)马来酰亚胺 8.6 85.1
75℃/7s 可提取物％ ROR％
0.22wt.％ETCH 12.8 83.1
0.17wt.％ETCH/0.234wt.％N-(正丙基)马来酰亚胺 9.7 91.7
0.21wt.％ETCH/0.137wt.％N-(正丙基)马来酰亚胺 6.5 97.3
0.25wt.％ETCH/0.039wt.％N-(正丙基)马来酰亚胺 5.5 99.3
在每种情况下，仅使用ETCH(例如(D2))作为抑制剂的组合物不如使用组合抑制剂(D1)和(D2)的组合物。发现在所有这些组合物中，堆积浴寿命>4小时。
实施例3
基于ETCH(例如(D2))与ETCH/N-(正丙基)马来酰亚胺(D2)和(例如(D1))组合体系的防粘涂层固化性能在PEK纸基底上的在可提取物％和ROR％方面的比较。
使用的组合物是：聚合物A(iii)；有机聚硅氧烷(B2)，其量使得A(iii)中SiH：烯基基团的摩尔比为2:1mol/mol；以及Karstedt(C)催化剂，其量基于组合物的总重量为100ppm(按重量计)的铂金属。
固化条件：91℃。停留时间：3s。基底：PEK纸基底。
表3
实施例4
基于ETCH/N-(正丙基)马来酰亚胺组合体系在聚丙烯基底上的在可提取物％和ROR％方面的防粘涂料固化性能。
使用的组合物是：聚合物A(iii)；有机聚硅氧烷(B2)，其量使得A(iii)中SiH：烯基基团的摩尔比为2:1mol/mol；Karstedt(C)催化剂，其量基于有机聚硅氧烷(A)和有机聚硅氧烷(B)的总重量为100ppm(按重量计)的铂金属；以及抑制剂，其以(D2):(D1)为0.81:0.13w/w的重量比存在。
固化条件：91℃。停留时间：4s或7s。基底：聚丙烯。
表4
固化条件 可提取物％ ROR％
90℃/7s 2.19 99.4
90℃/4s 3.06 99.2
以上表4表明抑制剂组合在低温固化条件下在聚丙烯基底上良好地起作用。
术语“包含”或“含有”在本文中以其最广泛的意义使用，意指并且涵盖“包括”、“基本上由…组成”和“由…组成”的概念。使用“例如(“for example”、“e.g.”)”、“诸如”和“包括”来列出示例性示例，不意味着仅限于所列出的示例。因此，“例如”或“诸如”意指“例如，但不限于”或“诸如，但不限于”并且涵盖其他类似或等同的示例。如本文所用，术语“约”用于合理地涵盖或描述通过仪器分析测量或作为样品处理的结果的数值的微小变化。此类微小变化可以为数值的大约±0-25、±0-10、±0-5或±0-2.5％。另外，术语“约”当与值的范围相关时适用于两个数值。另外，术语“约”甚至在未明确说明时也适用于数值。
一般来讲，如本文所用，在值的范围中的连字符“-”或破折号“-”为“至”或“到”；“>”为“高于”或“大于”；“≥”为“至少”或“大于或等于”；“<”为“低于”或“小于”；以及“≤”为“至多”或“小于或等于”。前述的专利申请、专利和/或专利申请公开中的每一个各自在一个或多个非限制性实施方案中明确地全文以引用方式并入文本。
应当理解，所附权利要求不限于具体实施方式中描述的专门和特定的化合物、组合物或方法，其可以在落入所附权利要求的范围内的特定实施方案之间变化。就本文为描述各种实施方案的特定特征或方面而依赖的任何马库什群组而言，应当理解，可以从独立于所有其他马库什成员的相应的马库什群组的每个成员获得不同、特殊和/或意料之外的结果。马库什组的每个成员可以被单独地和/或组合地依赖，并且为所附权利要求范围内的具体实施方案提供足够的支持。
还应当理解，在描述本发明的各种实施方案时依赖的任何范围和子范围独立地且共同地落入所附权利要求的范围内，并且应理解为描述和设想包括其中的整数值和/或分数值在内的所有范围，即使本文未明确写出这样的值。本领域的技术人员将容易认识到，列举的范围和子范围充分地描述了本发明的各种实施方案并使它们成为可能，并且这样的范围和子范围可以被进一步描绘成相关的二分之一、三分之一、四分之一、五分之一等。仅作为一个示例，“从0.1至0.9”的范围可以被进一步描绘为下三分之一(即从0.1至0.3)、中三分之一(即从0.4至0.6)和上三分之一(即从0.7至0.9)，其单独地且共同地在所附权利要求的范围内，并且可以被单独地和/或共同地依赖并为所附权利要求的范围内的具体实施方案提供足够的支持。此外，就诸如“至少”、“大于”、“小于”、“不超过”等限定或修饰范围的语言而言，应当理解，此类语言包括子范围和/或上限或下限。作为另一个示例，“至少10”的范围本质上包括至少10至35的子范围、至少10至25的子范围、25至35的子范围等，并且每个子范围可以被单独地和/或共同地依赖并为所附权利要求的范围内的具体实施方案提供足够的支持。最后，在所公开的范围内的独立数值可以被依赖并为所附权利要求的范围内的具体实施方案提供足够的支持。例如，“从1至9”的范围包括诸如3的各个单个的整数，以及诸如4.1的包括小数点(或分数)的单个数，其可以被依赖并为所附权利要求的范围内的具体实施方案提供足够的支持。
本发明在本文中已通过示例性方式进行了描述，并且应当理解，所用术语旨在成为本质上具有描述性的词语，而不是限制性的词语。根据上述教导内容，有可能得出本发明的许多修改形式和变型形式。本发明可以用不同于如在所附权利要求的范围内具体描述的方式实施。本文中明确设想到独立权利要求和从属权利要求(单项从属和多项从属)的所有组合的主题。

Claims (15)

1.一种可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物，所述组合物包含：
(A)含有至少两个(2)烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷；
(B)每分子含有至少2个Si-H基团的有机聚硅氧烷，前提条件是如果所述有机聚硅氧烷(A)仅含有2个烯键式不饱和基团，则所述有机聚硅氧烷(B)每分子平均含有超过2个的Si-H基团；
(C)氢化硅烷化催化剂，其包括铂族金属或铂族金属的络合物或化合物；
(D1)包括通式(I)的马来酰亚胺的氢化硅烷化抑制剂：
其中A3代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团，并且A1和A2各自代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团；和
(D2)第二氢化硅烷化抑制剂，其选自炔属化合物、烯键式不饱和异氰酸酯、炔属不饱和硅烷和不饱和二羧酸二酯或马来酸酯化合物或它们的混合物。
2.根据权利要求1所述的防粘涂料组合物，其中所述氢化硅烷化抑制剂(D1)包括其中所述烷基基团具有1至12个碳原子的N-烷基马来酰亚胺。
3.根据权利要求1或2所述的防粘涂料组合物，其中所述氢化硅烷化抑制剂(D1)包括N-(正丙基)马来酰亚胺、N-(叔丁基)马来酰亚胺或它们的组合。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的防粘涂料组合物，其中所述式(I)的马来酰亚胺以相对于所述氢化硅烷化催化剂(C)的铂金属的约1:1至约100:1的摩尔比存在。
5.根据前述权利要求中任一项所述的防粘涂料组合物，其中所述第二氢化硅烷化抑制剂(D2)包括炔属不饱和化合物、马来酸酯化合物或它们的组合。
6.根据前述权利要求中任一项所述的防粘涂料组合物，其中所述第二氢化硅烷化抑制剂(D2)包括炔醇化合物。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的防粘涂料组合物，其中所述第二氢化硅烷化抑制剂(D2)包括双马来酸酯或二烯丙基马来酸酯化合物。
8.根据前述权利要求中任一项所述的防粘涂料组合物，其中存在于所述防粘涂料组合物中的式(I)的马来酰亚胺(D1)与所述第二氢化硅烷化抑制剂(D2)的摩尔比为约10:1至约1:50。
9.根据前述权利要求中任一项所述的防粘涂料组合物，其中所述有机聚硅氧烷(A)包括具有至少3个通过中心核心连接的有机聚硅氧烷支链的支化的有机聚硅氧烷，并且包括至少3个有机聚硅氧烷支链，每个支链含有烯键式不饱和基团。
10.根据权利要求9所述的防粘涂料组合物，其中所述支化的有机聚硅氧烷(A)由式RaRb 2SiO1/2的单元封端，并且包含一个或多个式SiO4/2的单元或一个或多个式RcSiO3/2的单元以及15至995个式Rb 2SiO2/2的单元，其中每个Ra取代基选自具有1至6个碳原子的烷基基团和具有2至6个碳原子的烯键式不饱和烯基基团，在支化的有机聚硅氧烷(A)中的至少3个Ra取代基是烯键式不饱和烯基基团，每个Rb取代基是具有1至6个碳原子的烷基基团或芳基基团，并且每个Rc取代基选自具有1至6个碳原子的烷基基团、具有2至6个碳原子的烯键式不饱和烯基基团、芳基基团或具有1至6个碳原子的烷氧基基团。
11.根据前述权利要求中任一项所述的防粘涂料组合物，其中所述有机聚硅氧烷(A)包括含有至少2个己烯基基团的有机聚硅氧烷。
12.一种在基底表面上施加聚硅氧烷防粘涂层的方法，所述方法包括以下步骤：
1)用可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物涂覆所述基底，其中所述组合物包含：
(A)含有至少2个烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷；
(B)每分子含有至少2个Si-H基团的有机聚硅氧烷，前提条件是如果所述有机聚硅氧烷(A)仅含有2个烯键式不饱和基团，则所述有机聚硅氧烷(B)每分子平均含有超过2个的Si-H基团；
(C)氢化硅烷化催化剂，其包括铂族金属或铂族金属的络合物或化合物；
(D1)包括通式(I)的马来酰亚胺的氢化硅烷化抑制剂：
其中A3代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团，并且A1和A2各自代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团；和
(D2)第二氢化硅烷化抑制剂，其选自炔属化合物、烯键式不饱和异氰酸酯、炔属不饱和硅烷和不饱和二羧酸二酯或马来酸酯化合物或它们的混合物；以及
2)在约50℃至约150℃的温度下固化所述可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物，以在所述基底上形成防粘涂层。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述组合物在约50℃至约130℃的温度下、或任选地在约70℃至约100℃的温度下固化。
14.根据权利要求12或13的方法，其中所述组合物在约1秒至约50秒的停留时间、或任选地在约2秒至约10秒的停留时间期间固化。
15.氢化硅烷化抑制剂在可固化的聚硅氧烷防粘涂料组合物中的用途，所述组合物包含：
(A)含有至少2个烯键式不饱和基团的有机聚硅氧烷；
(B)每分子含有至少2个Si-H基团的有机聚硅氧烷，前提条件是如果所述有机聚硅氧烷(A)仅含有2个烯键式不饱和基团，则所述有机聚硅氧烷(B)每分子平均含有超过2个的Si-H基团；和
(C)氢化硅烷化催化剂，其包括铂族金属或铂族金属的络合物或化合物；
其中所述抑制剂包含：
(D1)包括通式(I)的马来酰亚胺的氢化硅烷化抑制剂：
其中A3代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团，并且A1和A2各自代表氢原子或具有1至18个碳原子的烃基或取代的烃基基团；和
(D2)第二氢化硅烷化抑制剂，其选自炔属化合物、烯键式不饱和异氰酸酯、炔属不饱和硅烷和不饱和二羧酸二酯或马来酸酯化合物或它们的混合物。
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