KR102657646B1 - 폴리오르가노실록산 이형 코팅 및 이의 제조 및 용도 - Google Patents
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Abstract
A) 분지형 지방족 불포화 폴리오르가노실록산, B) 분자당 적어도 3개의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제, C) 하이드로실릴화 반응 촉매, D) 하이드로실릴화 반응 억제제, 및 E) 지방족 불포화 기의 함량을 갖는 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산을 포함하는 경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물이 제공된다. 또한, 이러한 코팅(101)을 갖는 이형 라이너(100) 및 이의 제조 방법이 제공된다.
Description
관련 출원과의 상호 참조
없음.
기술분야
실리콘 이형 코팅 조성물은 플라스틱 필름 또는 종이와 같은 기재(substrate) 상에 코팅되고 하이드로실릴화 반응을 통해 경화되어 이형 라이너를 형성할 수 있다. 실리콘 이형 코팅 조성물은 당업계에 공지된 이형 라이너에 비해 하나 이상의 이점, 예컨대 더 낮은 이형력 및/또는 우수한 후속 접착 강도 및/또는 (이형 라이너에 접착된 접착제 및/또는 기재의 배면으로의) 적은 이동을 제공할 수 있다. 이형 라이너는 전자 장치 응용(예를 들어, 터치 패널)과 같은 응용에서 테이프 이형, 라벨 이형 및/또는 접착제 전사 필름을 위해 유용하다.
실리콘 이형 코팅은 상대적으로 비접착성 표면이 요구되는 응용에 유용하다. 단면 라이너, 예컨대 감압 접착제 라벨용 배킹지(backing paper)는 보통 라벨의 접착 특성에 영향을 주지 않고서 라벨을 일시적으로 유지하도록 구성된다. 양면 라이너, 예컨대 양면 및 전사 테이프용 간지(interleaving paper)는 자가-접착 테이프를 보호하는 데 사용된다.
공지된 실리콘 이형 코팅은 이형 코팅 조성물이 바람직하게는 극히 낮은 이형력을 갖도록 제형화되는 경우 코팅이 이동을 겪을 수 있다는 단점을 겪는다.
경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물("조성물")은
A) 분지형 지방족 불포화 폴리오르가노실록산,
B) 분자당 적어도 3개의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제,
C) 하이드로실릴화 반응 촉매,
D) 하이드로실릴화 반응 억제제, 및
E) 지방족 불포화 기를 갖는 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산을 포함한다.
이형 코팅 조성물은 기재의 표면 상에 코팅되고 하이드로실릴화 반응을 통해 경화되어 이형 라이너를 제조할 수 있다.
도 1은 이형 라이너(100)의 부분 단면도를 나타낸다. 이형 라이너는 필름 기재(103)의 제1 표면(102) 상에서 상기에 기재된 조성물을 경화시킴으로써 제조되는 이형 코팅(101)을 포함한다. 이형 라이너(100)는 필름 기재(103)의 반대편 표면(105)에 장착된 캐리어(104)를 추가로 포함한다.
경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물("조성물")은
A) 분지형 지방족 불포화 폴리오르가노실록산,
B) 분자당 적어도 3개의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제,
C) 하이드로실릴화 반응 촉매,
D) 하이드로실릴화 반응 억제제, 및
E) 지방족 불포화 기를 갖는 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산을 포함한다.
이형 코팅 조성물은 선택적으로 F) 정착 첨가제, G) 용매, 및 H) 미스트 방지 첨가제로부터 선택되는 하나 이상의 추가의 시재료를 추가로 포함할 수 있다.
A) 분지형 지방족 불포화 폴리오르가노실록산
경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물에서, 시재료 A)는 분지형 지방족 불포화 폴리오르가노실록산이다. 분지형 지방족 불포화 폴리오르가노실록산은 (A-1) Q-분지형 폴리오르가노실록산, (A-2) 실세스퀴옥산, 및 (A-3) (A-1)과 (A-2) 둘 모두의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
Q-분지형 폴리오르가노실록산은 단위 화학식 A-I: (R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(SiO4/2)d를 갖고, 여기서 각각의 R1은 독립적으로 지방족 불포화체가 부재하는 1가 탄화수소 기 또는 지방족 불포화체가 부재하는 1가 할로겐화 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 1가 탄화수소 기이고, 하첨자 a는 0 이상이고, 하첨자 b는 0 초과이고, 15 ≥ c ≥ 995이고, 하첨자 d는 0 초과이다.
R1에 대한 1가 탄화수소 기는 1 내지 6개의 탄소 원자의 알킬 기, 6 내지 10개의 탄소 원자의 아릴 기, 1 내지 6개의 탄소 원자의 할로겐화 알킬 기, 또는 6 내지 10개의 탄소 원자의 할로겐화 아릴 기로 예시된다. R1에 적합한 알킬 기는 메틸, 에틸, 프로필(예를 들어, 아이소-프로필 및/또는 n-프로필), 부틸(예를 들어, 아이소부틸, n-부틸, tert-부틸 및/또는 sec-부틸), 펜틸(예를 들어, 아이소펜틸, 네오펜틸 및/또는 tert-펜틸), 헥실뿐만 아니라 6개의 탄소 원자의 분지형 포화 탄화수소 기로 예시되지만 이로 한정되지 않는다. R1에 적합한 아릴 기는 페닐, 톨릴, 자일릴, 나프틸, 벤질 및 다이메틸 페닐로 예시되지만 이로 한정되지 않는다. R1에 적합한 할로겐화 알킬 기는 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자, 예컨대 F 또는 Cl로 대체된 상기에 기재된 알킬 기로 예시되지만 이로 한정되지 않는다. 예를 들어, 플루오로메틸, 2-플루오로프로필, 3,3,3-트라이플루오로프로필, 4,4,4-트라이플루오로부틸, 4,4,4,3,3-펜타플루오로부틸, 5,5,5,4,4,3,3-헵타플루오로펜틸, 6,6,6,5,5,4,4,3,3-노나플루오로헥실, 및 8,8,8,7,7-펜타플루오로옥틸, 2,2-다이플루오로사이클로프로필, 2,3-다이플루오로사이클로부틸, 3,4-다이플루오로사이클로헥실, 및 3,4-다이플루오로-5-메틸사이클로헵틸, 클로로메틸, 클로로프로필, 2-다이클로로사이클로프로필, 및 2,3-다이클로로사이클로펜틸이 적합한 할로겐화 알킬 기의 예이다. R1에 적합한 할로겐화 아릴 기는 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자, 예컨대 F 또는 Cl로 대체된 상기에 기재된 아릴 기로 예시되지만 이로 한정되지 않는다. 예를 들어, 클로로벤질 및 플루오로벤질이 적합한 할로겐화 아릴 기이다. 대안적으로, 각각의 R1은 독립적으로 지방족 불포화체가 부재하는 1가 탄화수소 기이다. 대안적으로, 각각의 R1은 알킬 기이다. 대안적으로, 각각의 R1은 독립적으로 메틸, 에틸 또는 프로필이다. 각각의 경우의 R1은 동일하거나 상이할 수 있다. 대안적으로, 각각의 R1은 메틸 기이다.
R2에 대한 지방족 불포화 1가 탄화수소 기는 하이드로실릴화 반응을 진행할 수 있다. R2에 적합한 지방족 불포화 탄화수소 기는 알케닐 기, 예컨대 비닐, 알릴, 부테닐 및 헥세닐; 및 알키닐 기, 예컨대 에티닐 및 프로피닐로 예시된다. 대안적으로, 각각의 R2는 비닐, 알릴 또는 헥세닐; 및 대안적으로 비닐 또는 헥세닐일 수 있다. 각각의 경우의 R2는 동일하거나 상이할 수 있다. 대안적으로, 각각의 R2는 비닐 기이다. 상기의 (A-I)에 대한 단위 화학식에서 하첨자는, (A-I)에 대한 분지형 실록산의 비닐 함량이 분지형 실록산 (A-I)의 중량을 기준으로 0.1% 내지 1%, 대안적으로 0.2% 내지 0.5%일 수 있기에 충분한 값을 가질 수 있다.
(A-I)에 대한 단위 화학식에서, 하첨자 a는 0 이상이다. 하첨자 b는 0 초과이다. 대안적으로, 하첨자 b는 3 이상이다. 하첨자 c는 15 내지 995이다. 하첨자 d는 0 초과이다. 대안적으로, 하첨자 d는 1 이상이다. 대안적으로, 하첨자 a에 대해: 22 ≥ a ≥ 0이고; 대안적으로 20 ≥ a ≥ 0이고; 대안적으로 15 ≥ a ≥ 0이고; 대안적으로 10 ≥ a ≥ 0이고; 대안적으로 5 ≥ a ≥ 0이다. 대안적으로, 하첨자 b에 대해: 22 ≥ b > 0이고; 대안적으로 22 ≥ b ≥ 4이고; 대안적으로 20 ≥ b > 0이고; 대안적으로 15 ≥ b > 1이고; 대안적으로 10 ≥ b ≥ 2이고; 대안적으로 15 ≥ b ≥ 4이다. 대안적으로, 하첨자 c에 대해: 800 ≥ c ≥ 15이고; 대안적으로 400 ≥ c ≥ 15이다. 대안적으로, 하첨자 d에 대해: 10 ≥ d > 0이고; 대안적으로 10 ≥ d ≥ 1이고; 대안적으로 5 ≥ d > 0이고; 대안적으로 d는 1이다. 대안적으로, 하첨자 d는 1 또는 2이다. 대안적으로, 하첨자 d가 1일 때, 하첨자 a는 0일 수 있고 하첨자 b는 4일 수 있다.
Q-분지형 폴리오르가노실록산은 화학식 (R1 2SiO2/2)y의 적어도 2개의 폴리다이오르가노실록산 사슬을 함유할 수 있으며, 여기서 각각의 하첨자 y는 독립적으로 2 내지 100이다. 대안적으로, 분지형 실록산은 화학식 (R1 2SiO2/2)z의 4개의 폴리다이오르가노실록산 사슬에 결합된 화학식 (SiO4/2)의 적어도 하나의 단위를 포함할 수 있으며, 여기서 각각의 하첨자 z는 독립적으로 1 내지 100이다.
Q-분지형 폴리오르가노실록산은, 분자량, 구조, 실록산 단위 및 순서로부터 선택되는 하나 이상의 특성이 상이한, 단위 화학식 A-I의 하나 초과의 Q-분지형 폴리오르가노실록산의 조합 또는 하나의 Q-분지형 폴리오르가노실록산일 수 있다. 시재료 (A-1)에 적합한 Q-분지형 폴리오르가노실록산은 미국 특허 제6,806,339호에 개시된 것들로 예시된다.
실세스퀴옥산은 단위 화학식 A-II: (R1 3SiO1/2)e(R2R1 2SiO1/2)f(R1 2SiO2/2)g(R1SiO3/2)h를 갖고, 여기서 R1 및 R2는 상기에 기재된 바와 같고, 하첨자 e는 0 이상이고, 하첨자 f는 0 초과이고, 하첨자 g는 15 내지 995이고, 하첨자 h는 0 초과이다. 하첨자 e는 0 내지 10일 수 있다. 대안적으로, 하첨자 e에 대해: 12 ≥ e ≥ 0이고; 대안적으로 10 ≥ e ≥ 0이고; 대안적으로 7 ≥ e ≥ 0이고; 대안적으로 5 ≥ e ≥ 0이고; 대안적으로 3 ≥ e ≥ 0이다.
대안적으로, 하첨자 f는 1 이상이다. 대안적으로, 하첨자 f는 3 이상이다. 대안적으로, 하첨자 f에 대해: 12 ≥ f > 0이고; 대안적으로 12 ≥ f ≥ 3이고; 대안적으로 10 ≥ f > 0이고; 대안적으로 7 ≥ f > 1이고; 대안적으로 5 ≥ f ≥ 2이고; 대안적으로 7 ≥ f ≥ 3이다. 대안적으로, 하첨자 g에 대해: 800 ≥ g ≥ 15이고; 대안적으로 400 ≥ g ≥ 15이다. 대안적으로, 하첨자 h는 1 이상이다. 대안적으로, 하첨자 h는 1 내지 10이다. 대안적으로, 하첨자 h에 대해: 10 ≥ h > 0이고; 대안적으로 5 ≥ h >0이고; 대안적으로 h는 1이다. 대안적으로, 하첨자 h는 1 내지 10이고, 대안적으로 하첨자 h는 1 또는 2이다. 대안적으로, 하첨자 h가 1일 때, 하첨자 f는 3일 수 있고 하첨자 e는 0일 수 있다. 하첨자 f에 대한 값은 실세스퀴옥산의 중량을 기준으로 0.1% 내지 1%, 대안적으로 0.2% 내지 0.6%의 알케닐 함량을 갖는 단위 화학식 A-II의 실세스퀴옥산을 제공하기에 충분할 수 있다.
실세스퀴옥산은, 분자량, 구조, 실록산 단위 및 순서로부터 선택되는 하나 이상의 특성이 상이한, 단위 화학식 A- II의 하나 초과의 실세스퀴옥산의 조합 또는 하나의 실세스퀴옥산일 수 있다. 시재료 (A-2)에 적합한 실세스퀴옥산은 미국 특허 제4,374,967호에 개시된 것들로 예시된다.
B) 가교결합제
시재료 B)는 분자당 평균 적어도 3개의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제이다. 가교결합제는 단위 화학식 B-I: (R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)k(R1HSiO2/2)m의 폴리오르가노하이드로겐실록산 가교결합제일 수 있고, 여기서 R1은 상기에 기재된 바와 같고, 하첨자 k는 0 이상이고, 하첨자 m은 0 초과이고, 수량 (m + k)는 8 내지 400이다. 하첨자 m 및 k는 폴리오르가노하이드로겐실록산 가교결합제가 25℃에서 5 내지 1000 mPa·s, 대안적으로 10 내지 350 mPa ·s의 점도를 갖도록 선택되는 값을 가질 수 있다. 이형 코팅 조성물에 첨가되는 시재료 B)의 양은 시재료 A) 100 중량부당 0.5 내지 10 중량부일 수 있다.
성분 B)에 대한 폴리오르가노하이드로겐실록산은
B-1) 트라이메틸실록시-말단화된 폴리(다이메틸실록산/메틸하이드로겐실록산),
B-2) 트라이메틸실록시-말단화된 폴리메틸하이드로겐실록산, 및
B-3) B-1)과 B-2)의 조합으로 예시된다:. 가교결합제는, 분자량, 구조, 실록산 단위 및 순서로부터 선택되는 하나 이상의 특성이 상이한, 둘 이상의 가교결합제의 조합 또는 하나의 폴리오르가노하이드로겐실록산 가교결합제일 수 있다.
C) 하이드로실릴화 반응 촉매
시재료 C)는 하이드로실릴화 반응 촉매이다. 촉매는 (C-1) 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴 및 이리듐으로부터 선택되는 금속, (C-2) 금속 (C-1)의 화합물, (C-3) 화합물 (C-2)와 유기폴리실록산의 착물, 및 (C-4) 매트릭스 또는 코어/쉘 유형 구조체 내에 마이크로캡슐화된 화합물 (C-2)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 적합한 하이드로실릴화 반응 촉매가 당업계에 공지되어 있으며 구매가능하다. 그러한 통상적인 하이드로실릴화 촉매는 (C-1) 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴 및 이리듐으로부터 선택되는 금속일 수 있다. 대안적으로, 하이드로실릴화 반응 촉매는 (C-2) 그러한 금속의 화합물, 예를 들어 클로라이도트리스(트라이페닐포스판)로듐(I)(윌킨슨 촉매(Wilkinson's Catalyst)), 로듐 다이포스핀 킬레이트, 예컨대 [1,2-비스(다이페닐포스피노)에탄]다이클로로다이로듐 또는 [1,2-비스(다이에틸포스피노)에탄]다이클로로다이로듐, 염화백금산(스페이어 촉매(Speier's Catalyst)), 염화백금산 6수화물, 이염화백금일 수 있다. 대안적으로, 하이드로실릴화 반응 촉매는 (C-3) 상기에 기재된 (C-2) 화합물과 저 분자량 유기폴리실록산과의 착물, 또는 매트릭스 또는 코어/쉘 유형 구조체 내에 마이크로캡슐화된 백금 화합물일 수 있다. 백금과 저분자량 유기폴리실록산과의 착물은 백금과의 1,3-다이에테닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 착물(카르스테트 촉매(Karstedt's Catalyst))을 포함한다. 대안적으로, 하이드로실릴화 반응 촉매는 (C-4) 수지 매트릭스 내에 마이크로캡슐화된 상기에 기재된 화합물 또는 착물을 포함할 수 있다. 예시적인 하이드로실릴화 촉매가 미국 특허 제3,159,601호; 제3,220,972호; 제3,296,291호; 제3,419,593호; 제3,516,946호; 제3,814,730호; 제3,989,668호; 제4,784,879호; 제5,036,117호; 및 제5,175,325호와 유럽 특허 EP 0 347 895 B호에 기재되어 있다. 마이크로캡슐화된 하이드로실릴화 촉매 및 그의 제조 방법은, 미국 특허 제4,766,176호 및 제5,017,654호에 예시된 바와 같이, 당업계에 공지되어 있다.
경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물에 사용되는 하이드로실릴화 반응 촉매의 양은 시재료 A) 및 시재료 B)의 선택 및 그들 각각의 규소 결합된 수소 원자 및 지방족 불포화 기 함량을 포함하는 다양한 요인에 따라 좌우될 것이지만, 촉매의 양은 SiH와 지방족 불포화 기의 하이드로실릴화 반응을 촉매하기에 충분하며, 대안적으로 촉매의 양은 조성물 내의 모든 시재료의 합계 중량을 기준으로 1 ppm 내지 500 ppm, 동일한 기준으로 대안적으로 1 ppm 내지 300 ppm, 대안적으로 1 ppm 내지 100 ppm, 그리고 대안적으로 5 ppm 내지 100 ppm의 백금족 금속을 제공하기에 충분하다.
시재료 D)는 억제제이다. 억제제는 (D-1) 아세틸렌 알코올, (D-2) 실릴화 아세틸렌 화합물, (D-3) 사이클로알케닐실록산, (D-4) 엔-인 화합물, (D-5) 트라이아졸, (D-6) 포스핀, (D-7) 메르캅탄, (D-8) 하이드라진, (D-9) 아민, (D-10) 푸마레이트, 예컨대 다이알킬 푸마레이트, 다이알케닐 푸마레이트 또는 다이알콕시알킬 푸마레이트, (D-11) 말레에이트, (D-12) 니트릴, (D-13) 에테르, 및 (D-14) (D-1) 내지 (D-13) 중 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 적합한 아세틸렌 알코올에는 다이메틸 헥시놀, 및 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 1-부틴-3-올, 1-프로핀-3-올, 2-메틸-3-부틴-2-올, 3-메틸-1-부틴-3-올, 3-메틸-1-펜틴-3-올, 3-페닐-1-부틴-3-올, 4-에틸-1-옥틴-3-올, 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 및 1-에티닐-1-사이클로헥사놀 및 이들의 조합이 포함된다. 적합한 사이클로알케닐실록산에는 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐사이클로테트라실록산, 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라헥세닐사이클로테트라실록산, 및 이들의 조합으로 예시되는 메틸비닐사이클로실록산이 포함된다. 적합한 엔-인 화합물에는 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-다이메틸-3-헥센-1-인이 포함된다. 적합한 트라이아졸에는 벤조트라이아졸이 포함된다. 적합한 아민에는 테트라메틸 에틸렌다이아민이 포함된다. 적합한 푸마레이트에는 미국 특허 제4,774,111호에 개시된 것들이 포함된다. 적합한 말레에이트에는 다이알릴 말레에이트가 포함된다.
대안적으로, 억제제는 실릴화 아세틸렌 화합물일 수 있다. 이론에 의해 구애되고자 함이 없이, 실릴화 아세틸렌 화합물을 함유하지 않거나 또는 상기한 바와 같은 유기 아세틸렌 알코올 안정제를 함유하는 조성물의 하이드로실릴화로부터의 반응 생성물과 비교할 때, 실릴화 아세틸렌 화합물의 첨가는 본 조성물의 하이드로실릴화 반응으로부터 제조되는 반응 생성물의 황변(yellowing)을 감소시키는 것으로 생각된다.
실릴화 아세틸렌 화합물은 (3-메틸-1-부틴-3-옥시)트라이메틸실란, ((1,1-다이메틸-2-프로피닐)옥시)트라이메틸실란, 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)다이메틸실란, 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란메틸비닐실란, 비스((1,1-다이메틸-2-프로피닐)옥시)다이메틸실란, 메틸(트리스(1,1-다이메틸-2-프로피닐옥시))실란, 메틸(트리스(3-메틸-1-부틴-3-옥시))실란, (3-메틸-1-부틴-3-옥시)다이메틸페닐실란, (3-메틸-1-부틴-3-옥시)다이메틸헥세닐실란, (3-메틸-1-부틴-3-옥시)트라이에틸실란, 비스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)메틸트라이플루오로프로필실란, (3,5-다이메틸-1-헥신-3-옥시)트라이메틸실란, (3-페닐-1-부틴-3-옥시)다이페닐메틸실란, (3-페닐-1-부틴-3-옥시)다이메틸페닐실란, (3-페닐-1-부틴-3-옥시)다이메틸비닐실란, (3-페닐-1-부틴-3-옥시)다이메틸헥세닐실란, (사이클로헥실-1-에틴-1-옥시)다이메틸헥세닐실란, (사이클로헥실-1-에틴-1-옥시)다이메틸비닐실란, (사이클로헥실-1-에틴-1-옥시)다이페닐메틸실란, (사이클로헥실-1-에틴-1-옥시)트라이메틸실란, 및 이들의 조합으로 예시된다. 본 발명에서 억제제로서 유용한 실릴화 아세틸렌 화합물은 당업계에 공지된 방법에 의해 제조될 수 있으며, 예를 들어 미국 특허 제6,677,740호는 전술한 아세틸렌 알코올을 산 수용체의 존재 하에서 클로로실란과 반응시킴으로써 실릴화하는 것을 개시하고 있다.
이형 코팅 조성물에 첨가되는 억제제의 양은 이형 코팅 조성물의 원하는 가사 시간(pot life), 이형 코팅 조성물이 1 파트 조성물일지 아니면 다중 파트 조성물일지의 여부, 사용되는 특정 억제제, 및 가교결합제의 선택 및 양을 포함하는 다양한 요인에 따라 좌우될 것이다. 그러나, 억제제의 양은 시재료 A) 100 중량부당 억제제 0.001 내지 1 중량부일 수 있다. 대안적으로, 억제제의 양은 이형 코팅 조성물 내의 모든 시재료의 중량을 기준으로 대안적으로 0.001% 내지 5%, 대안적으로 0.001% 내지 1%, 대안적으로 0.01% 내지 0.5%, 그리고 대안적으로 0.0025% 내지 0.025%일 수 있다.
E) 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산
아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산은 단위 화학식 E-1: (R3 3SiO1/2)r(R3 2R4SiO1/2)s(R3 2R5SiO1/2)t(R3 2SiO2/2)u(R3R4SiO2/2)v(R3R5SiO2/2)w(R4 2SiO2/2)x를 갖고, 여기서 각각의 R3은 독립적으로 선택된 알킬 기이고, 각각의 R4는 독립적으로 선택된 아릴 기이고, 각각의 R5는 독립적으로 알케닐 및 알키닐로 이루어진 군으로부터 선택되고, 하첨자 r은 0 이상이고, 하첨자 s는 0 이상이고, 하첨자 t는 0 이상이고, 하첨자 u는 0 이상이고, 하첨자 w는 0 이상이고, 하첨자 x는 0 이상이고, 수량 (r + s + t)는 2이고, 수량 (t + w)는 0 초과이며 0.06% 초과 0.24% 미만의 지방족 불포화 기의 함량을 갖는 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산을 제공하기에 충분한 값을 갖고, 수량 (s + v + x)는 0 초과이고, 수량 (r + s + t + u + v + w + x)는 3 이상이다.
R3에 적합한 알킬 기는 메틸, 에틸, 프로필(예를 들어, 아이소-프로필 및/또는 n-프로필), 부틸(예를 들어, 아이소부틸, n-부틸, tert-부틸 및/또는 sec-부틸), 펜틸(예를 들어, 아이소펜틸, 네오펜틸 및/또는 tert-펜틸), 헥실뿐만 아니라 6개의 탄소 원자의 분지형 포화 탄화수소 기로 예시되지만 이로 한정되지 않는다. 각각의 경우의 R3은 동일하거나 상이할 수 있다. 대안적으로, 각각의 R3은 메틸일 수 있다.
R4에 적합한 아릴 기는 6 내지 10개의 탄소 원자를 가질 수 있으며, 페닐, 톨릴, 자일릴, 나프틸, 벤질 및 다이메틸 페닐로 예시되지만 이로 한정되지 않는다. 각각의 경우의 R4는 동일하거나 상이할 수 있다. 대안적으로, 각각의 R4는 페닐일 수 있다.
R5에 적합한 지방족 불포화 기는 알케닐 기, 예컨대 비닐, 알릴, 부테닐 및 헥세닐; 및 알키닐 기, 예컨대 에티닐 및 프로피닐로 예시된다. 대안적으로, 각각의 R5는 비닐, 알릴 또는 헥세닐; 및 대안적으로 비닐 또는 헥세닐일 수 있다. 각각의 경우의 R5는 동일하거나 상이할 수 있다. 대안적으로, 각각의 R5는 비닐 기이다.
아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산 내의 지방족 불포화 기의 함량은 0.06% 초과 0.24% 미만이다. 대안적으로, 지방족 불포화 기의 함량은 0.07% 내지 0.21%, 대안적으로 0.08% 내지 0.19%, 대안적으로 0.09% 내지 0.16%, 대안적으로 0.10% 내지 0.14%, 대안적으로 0.11% 내지 0.13%, 그리고 대안적으로 0.12%일 수 있다. 수량 (t + w)는 지방족 불포화 기의 이러한 함량을 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산에 제공하기에 충분하다.
대안적으로, 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산은 단위 화학식 E-2: (R3 3SiO1/2)2(R3 2SiO2/2)u(R3R4SiO2/2)v(R3R5SiO2/2)w(R4 2SiO2/2)x를 가질 수 있고, 여기서 0 ≤ u ≤ 1,000이고, 0 ≤ v ≤ 120이고, 0 < w ≤ 4이고, 0 ≤ x ≤ 26이고, 수량 (v + x)는 지방족 불포화 기의 함량이 0.07% 내지 0.21%, 대안적으로 0.08% 내지 0.19%, 대안적으로 0.09% 내지 0.16%, 대안적으로 0.10% 내지 0.14%, 대안적으로 0.11% 내지 0.13%, 그리고 대안적으로 0.12%인 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산을 제공하기에 충분한 값을 갖는다.
아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산의 예에는 트라이메틸실록시-말단화된 폴리(다이메틸/메틸페닐/메틸비닐)실록산 공중합체, 트라이메틸실록시-말단화된 폴리(메틸페닐/메틸비닐)실록산 공중합체, 트라이메틸실록시-말단화된 폴리(다이페닐/메틸비닐)실록산 공중합체, 다이메틸비닐-실록시-말단화된 폴리(다이메틸/메틸페닐/메틸비닐)실록산 공중합체, 다이메틸비닐-실록시-말단화된 폴리(메틸페닐/메틸비닐)실록산 공중합체, 다이메틸비닐-실록시-말단화된 폴리(다이페닐/메틸비닐)실록산 공중합체 및 이들의 둘 이상의 조합이 포함된다. 메틸, 비닐 및 페닐 기를 갖는 그러한 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산은 점도가 500 mPa·s 내지 60,000 mPa·s, 대안적으로 600 mPa·s 내지 10,000 mPa·s, 콘플레이트 점도계 및 대안적으로 600 내지 8,000 mPa·s일 수 있으며, 이들 각각은 콘 스핀들 CP-52를 갖는 브룩필드 다이알(Brookfield Dial) 점도계에 의해 25℃에서 측정된다. 메틸, 비닐 및 페닐 기를 갖는 예시적인 폴리실록산은 당업계에 공지되어 있으며, 예를 들어 미국 펜실베이니아주 모리스빌 소재의 젤레스트, 인크.(Gelest, Inc.)로부터 VPT-1323으로서 구매가능하다. 대안적으로, 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산은 미국 특허 제6,956,087호 및 미국 특허 제5,169,920호에 기재된 것과 같은 당업계에 공지된 평형 공정에 의해 합성될 수 있다.
경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물 내의 시재료 E) 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산의 양은 조성물 내의 시재료 A), 시재료 B), 시재료 C), 시재료 D) 및 시재료 E)의 합계 중량을 기준으로 0% 초과 내지 1%이다. 대안적으로, 시재료 E)의 양은 동일한 기준으로 0.2% 내지 0.9%, 그리고 대안적으로 0.4% 내지 0.8%일 수 있다.
시재료 A), 시재료 B), 시재료 C), 시재료 D) 및 시재료 E)는 1.35:1 초과 1.9:1 미만, 대안적으로 1.4:1 내지 1.8:1, 대안적으로 1.5:1 내지 1.7:1, 그리고 대안적으로 1.6:1의 지방족 불포화 기 대 규소 결합된 수소 원자의 전체 몰비(SiH:Vi 비)를 제공하기에 충분한 양으로 존재한다.
이형 코팅 조성물은 선택적으로 하나 이상의 추가의 시재료를 추가로 포함할 수 있다. 추가의 시재료는 F) 정착 첨가제, G) 용매, 및 H) 미스트 방지 첨가제로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
F) 정착 첨가제
시재료 F)는 정착 첨가제이다. 적합한 정착 첨가제는 비닐 알콕시실란과 에폭시-작용성 알콕시실란의 반응 생성물; 비닐 아세톡시실란과 에폭시-작용성 알콕시실란의 반응 생성물; 및 분자당 적어도 하나의 지방족 불포화 탄화수소 기 및 적어도 하나의 가수분해성 기를 갖는 폴리오르가노실록산과 에폭시-작용성 알콕시실란의 조합(예를 들어, 하이드록시-말단화된 비닐 작용성 폴리다이메틸실록산과 글리시독시프로필트라이메톡시실란의 조합)(예를 들어, 물리적 블렌드 및/또는 반응 생성물)으로 예시된다. 적합한 정착 첨가제 및 이의 제조 방법은, 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2003/0088042호, 제2004/0254274호 및 제2005/0038188호; 및 유럽 특허 EP 0 556 023호에 개시되어 있다. 정착 첨가제의 정확한 양은 기재의 유형 및 프라이머가 사용되는지의 여부를 포함하는 다양한 요인에 의존하지만, 이형 코팅 조성물 내의 정착 첨가제의 양은 시재료 A), 시재료 B), 시재료 C), 시재료 D) 및 시재료 E)의 합계 중량을 기준으로 0 내지 2%, 대안적으로 0.01% 내지 2%, 대안적으로 0.1% 내지 1%, 대안적으로 0.2% 내지 0.9%, 대안적으로 0.3% 내지 0.8%, 대안적으로 0.4% 내지 0.7%, 그리고 대안적으로 0.5% 내지 0.6%일 수 있다.
시재료 G) 용매
시재료 G)는 용매이다. 적합한 용매에는 폴리알킬실록산, 알코올, 케톤, 방향족 탄화수소, 지방족 탄화수소, 글리콜 에테르, 테트라하이드로푸란, 미네랄 스피릿(mineral spirit), 나프타, 테트라하이드로푸란, 미네랄 스피릿, 나프타, 또는 이들의 조합이 포함된다. 적합한 증기압을 갖는 폴리알킬실록산이 용매로서 사용될 수 있으며, 이들에는 헥사메틸다이실록산, 옥타메틸트라이실록산, 헥사메틸사이클로트라이실록산 및 다른 저분자량 폴리알킬실록산, 예컨대 미국 미시간주 미들랜드 소재의 다우 실리콘즈 코포레이션(Dow Silicones Corporation)으로부터 구매가능한 0.5 내지 1.5 cSt 다우실(DOWSIL)™ 200 플루이즈(Fluids) 및 다우실™ OS 플루이즈가 포함된다.
대안적으로, 시재료 G)는 유기 용매를 포함할 수 있다. 유기 용매는 알코올, 예컨대 메탄올, 에탄올, 아이소프로판올, 부탄올, 또는 n-프로판올; 케톤, 예컨대 아세톤, 메틸에틸 케톤, 또는 메틸 아이소부틸 케톤; 방향족 탄화수소, 예컨대 벤젠, 톨루엔, 또는 자일렌; 지방족 탄화수소, 예컨대 헵탄, 헥산, 또는 옥탄; 글리콜 에테르, 예를 들어, 프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 다이프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 프로필렌 글리콜 n-부틸 에테르, 프로필렌 글리콜 n-프로필 에테르, 또는 에틸렌 글리콜 n-부틸 에테르, 테트라하이드로푸란; 미네랄 스피릿; 나프타; 또는 이들의 조합일 수 있다.
용매의 양은 선택되는 용매의 유형 및 경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물에 대해 선택되는 다른 시재료들의 양 및 유형을 포함하는 다양한 요인에 따라 좌우될 것이다. 그러나, 용매의 양은 이형 코팅 조성물 내의 모든 시재료의 중량을 기준으로 0% 내지 99%, 대안적으로 2% 내지 50%일 수 있다. 용매는 이형 코팅 조성물의 제조 동안 첨가되어, 예를 들어 하나 이상의 시재료의 혼합 및 전달에 도움을 줄 수 있다. 예를 들어, 촉매는 용매 중에서 전달될 수 있다. 이형 코팅 조성물이 제조된 후에 용매의 전부 또는 일부가 선택적으로 제거될 수 있다.
H) 미스트 방지 첨가제
시재료 H)는 특히 고속 코팅 장비를 이용하는 코팅 공정에서 실리콘 미스트 형성을 감소시키거나 억제하기 위해 경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물에 첨가될 수 있는 미스트 방지 첨가제이다. 미스트 방지 첨가제는 유기하이드로겐실리콘 화합물, 옥시알킬렌 화합물 또는 분자당 적어도 3개의 규소 결합된 알케닐 기를 갖는 유기알케닐실록산과 적합한 촉매의 반응 생성물일 수 있다. 시재료 H)에 적합한 미스트 방지 첨가제가 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2011/0287267호; 미국 특허 제8,722,153호; 미국 특허 제6,586,535호; 및 미국 특허 제5,625,023호에 개시되어 있다.
미스트 방지 첨가제의 양은 이형 코팅 조성물을 위해 선택되는 다른 시재료들의 양 및 유형을 포함하는 다양한 요인에 따라 좌우될 것이다. 그러나, 미스트 방지 첨가제의 양은 이형 코팅 조성물 내의 모든 시재료의 중량을 기준으로 0% 내지 10%, 대안적으로 0.1% 내지 3%일 수 있다.
본 명세서에 기재된 경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물에 또한 첨가될 수 있는 다른 선택적인 시재료에는, 예를 들어, 반응성 희석제, 방향제, 방부제 및 충전제, 예컨대 실리카, 석영 또는 백악(chalk)이 포함된다.
대안적으로, 경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물에는 충전제가 부재할 수 있거나, 단지 제한된 양의, 예컨대 이형 코팅 조성물의 0 내지 30 중량%의 충전제를 함유한다. 충전제는 응집될 수 있거나 그렇지 않으면 이형 코팅을 도포하는 데 사용되는 코팅기 장비에 들러붙을 수 있다. 이들은 이형 코팅 및 그를 사용하여 형성된 이형 라이너의 광학 특성, 예를 들어 투명성을 방해할 수 있다. 충전제는 피착물의 접착에 불리할 수 있다.
경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물에는 이형력(이형 코팅과 그에 대한 피착물, 예컨대 감압 접착제를 포함하는 라벨 사이의 접착력)의 수준을 제어하기(감소시키기) 위해 과거에 사용되어 왔던 통상적인 이형 개질제가 부재할 수 있다. 그러한 이형 개질제의 예에는 트라이메틸실록시-말단화된 다이메틸, 페닐메틸실록산이 포함된다. 이론에 의해 구애되고자 함이 없이, 이형 코팅 조성물 내에 트라이메틸실록시-말단화된 다이메틸, 페닐메틸실록산을 포함시키는 것은 후속 접착 강도를 낮출 수 있고/있거나 그로부터 제조된 이형 코팅의 이동을 증가시킬 수 있는 것으로 생각된다.
경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물에는 플루오로오르가노실리콘 화합물이 부재할 수 있다. 경화 동안, 플루오로화합물은 그의 낮은 표면 장력 때문에 코팅 조성물과 기재의 계면, 예를 들어, 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물/PET 필름 계면으로 신속하게 이동할 수 있고, 불소 함유 장벽을 만듦으로써 (이형 코팅 조성물을 경화시켜 제조된) 이형 코팅의 기재에의 접착을 방지할 수 있는 것으로 생각된다. 장벽을 만듦으로써, 플루오로화합물은 임의의 성분이 계면에서 반응하지 못하게 한다. 더욱이, 플루오로실리콘 화합물은 보통 고가이다.
본 발명의 이형 코팅 조성물은, 예를 들어, 1 파트 조성물을 제조하기 위해 시재료들을 함께 혼합함으로써 제조될 수 있다. 그러나, 가교결합제 및 촉매가 사용 시에(예를 들어, 기재에 도포되기 직전에) 파트들이 조합될 때까지 별개의 파트들로 저장되는 다중 파트 조성물로서 이형 코팅 조성물을 제조하는 것이 바람직할 수 있다.
예를 들어, 다중 파트 조성물은
A) 분지형 지방족 불포화 폴리오르가노실록산 블렌드, C) 하이드로실릴화 반응 촉매, 및 E) 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산; 및 존재하는 경우, H) 미스트 방지 첨가제를 포함하는, 파트 (A) 베이스 파트, 및
A) 분지형 지방족 불포화 폴리오르가노실록산 블렌드 및 B) 가교결합제를 포함하는, 파트 (B) 경화제 파트를 포함할 수 있다. 시재료 D), 하이드로실릴화 반응 억제제가 파트 (A), 파트 (B), 또는 둘 모두에 첨가될 수 있다. 존재하는 경우, F) 정착 첨가제 및 G) 용매는 파트 (A), 파트 (B), 또는 둘 모두에 첨가될 수 있다. 파트 (A) 및 파트 (B)는1:1 내지 10:1, 대안적으로 1:1 내지 5:1, 그리고 대안적으로 1:1 내지 2:1의 (A):(B) 중량비로 조합될 수 있다. 파트 (A) 및 파트 (B)는 이형 코팅 조성물을 제조하기 위해 파트들을 조합하는 방법 및/또는 이형 코팅 조성물을 기재에 도포하는 방법에 대한 설명서와 함께 키트에 제공될 수 있다.
대안적으로, 정착 첨가제가 존재하는 경우, 정착 첨가제는 파트 (A) 또는 파트 (B) 중 어느 하나에 포함될 수 있거나, 별개의 (제3) 파트에 첨가될 수 있다.
대안적으로, 이형 코팅 조성물은,
1) A) 분지형 지방족 불포화 폴리오르가노실록산, B) 가교결합제, C) 하이드로실릴화 반응 촉매, D) 하이드로실릴화 반응 억제제, E) 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산, 및 선택적으로 F) 정착 첨가제, G) 용매 및 H) 미스트 방지 첨가제 중 하나 이상을 포함하는 시재료들을 혼합하여, 혼합물을 형성하는 단계; 및
2) 혼합물을 기재 상에 도포하는 단계를 포함하는 방법에 의해 제조될 수 있다.
이형 코팅 조성물은, 예를 들어 분무, 닥터 블레이드(doctor blade), 딥핑(dipping), 스크린 인쇄와 같은 임의의 편리한 수단에 의해, 또는 롤 코팅기, 예를 들어, 오프셋 웨브 코팅기(offset web coater), 키스 코팅기(kiss coater) 또는 에칭된 실린더 코팅기에 의해 기재에 도포될 수 있다.
본 발명의 이형 코팅 조성물은 중합체 필름 기재, 예를 들어 폴리에스테르, 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 또는 폴리스티렌 필름과 같은 임의의 기재에 도포될 수 있다. 이형 코팅 조성물은 대안적으로 플라스틱 코팅된 종이, 예를 들어 폴리에틸렌으로 코팅된 종이, 글라신지(glassine), 수퍼 캘린더지(super calender paper), 또는 점토 코팅된 크라프트지를 포함하는 종이 기재에 도포될 수 있다. 이형 코팅 조성물은 대안적으로 금속 포일 기재, 예를 들어 알루미늄 포일에 도포될 수 있다.
본 방법은 3) 혼합물을 기재 상에 코팅하기 전에 기재를 처리하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 기재의 처리는 플라즈마 처리 또는 코로나 방전 처리와 같은 임의의 편리한 수단에 의해 수행될 수 있다. 대안적으로, 기재는 프라이머를 도포함으로써 처리될 수 있다. 소정 경우에, 코팅 전에 기재가 처리된다면, 이형 코팅의 정착이 개선될 수 있다.
본 방법은 4) 용매의 전부 또는 일부를 제거하기에 충분한 시간 동안 50℃ 내지 100℃에서 가열하는 것과 같은 임의의 통상적인 수단에 의해 수행될 수 있는, 용매를 제거하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 본 방법은 5) 이형 코팅 조성물을 경화시켜 기재의 표면 상에 이형 코팅을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 경화는 100℃ 내지 200℃에서의 가열과 같은 임의의 통상적인 수단에 의해 수행될 수 있다.
생산 코팅기 조건 하에서, 경화는 120 내지 150℃의 공기 온도에서 1초 내지 30초, 대안적으로 1초 내지 6초, 대안적으로 1.5초 내지 3초의 체류 시간만에 달성될 수 있다. 단계 4) 및/또는 단계 5)를 위한 가열은 오븐, 예를 들어 공기 순환 오븐 또는 터널 노(tunnel furnace)에서 또는 코팅된 필름을 가열된 실린더 주위에 통과시킴으로써 수행될 수 있다.
이형 코팅의 코트 중량은 0.97 g/m2 내지 1.3 g/m2일 수 있다. 이론에 의해 구애되고자 함이 없이, 본 명세서에 기재된 경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅의 한 가지 이점은 낮은 코트 중량(예를 들어, 1.3 g/m2 이하)에서 낮은 이형력(참고예 2 (2)에서의 방법에 의해 시험될 때 3.0 g/인치 미만) 및 높은 후속 접착 강도(참고예 2 (4)에서의 방법에 의해 시험될 때 80% 초과)를 제공할 수 있다는 것이다.
사용 방법
상기에 기재된 바와 같이 제조된 이형 라이너를 사용하여 감압 접착제를 보호할 수 있다. 고객은 액체 감압 접착제 조성물을 이형 라이너 상에 직접 코팅하고, 열에 의해, 대안적으로 UV 경화에 의해 용매 또는 물을 제거하고, 이어서 기재와 라미네이팅하고 롤에 재권취할 수 있다. 대안적으로, 고객은 이형 라이너를 테이프, 라벨 또는 다이-커팅 응용을 위한 건조 감압 접착제 또는 점착성 필름과 라미네이팅할 수 있다.
실시예
이들 실시예는 본 발명의 일부 실시 형태를 당업자에게 예시하고자 하는 것이며, 청구범위에 기술된 본 발명의 범주를 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 다음의 약어를 사용하였다: RF: 이형력(이형 시험기), CW: 코트 중량(옥스포드 XRF), RO: 러브 오프(Rub Off)(정착 성능), 및 SAS: 후속 접착 강도(이동 성능).
RT: 25℃의 실온. 하기의 표 1은 이들 실시예에 사용된 시재료들을 나타낸다. 달리 표시되지 않는다면, 점도는 25℃에서 측정된다.
[표 1]
상기 표에서, M은 화학식 (Me3SiO1/2)의 단위를 나타내고, DPh는 화학식 (MePhSiO2/2)의 단위를 나타내고, DVi는 화학식 (MeViSiO2/2)의 단위를 나타내고, DPh2는 화학식 (Ph2SiO2/2)의 단위를 나타내고, Me는 메틸을 나타내고, Ph는 페닐을 나타내고, Vi는 비닐을 나타낸다.
참고예 1 - 이형 코팅 제조
표에 나타낸 시재료 및 양을 사용하여, 이형 코팅 조성물 샘플을 하기의 단계 I 및 단계 II에 의해 제조하였다.
I. 하기의 시재료들:
i) 혼합물 1 또는 A-2-1과 D-1-1의 혼합물 중 어느 하나,
ii) 표 1에서의 이형력 개질제 E) 중 하나,
iii) 정착 첨가제 F-1-1, 및
iv) 가교결합제 B-1-1을 용기에서 조합하고, 균질해질 때까지 혼합하였다. 필요하다면, 적합한 양의 톨루엔 용매를 첨가하여 시재료를 균질화하였다.
II. 촉매 C-1-1을 첨가하고, 생성된 혼합물을 10분 동안 혼합하여 이형 코팅 조성물을 형성하였다.
이어서, 코팅기를 사용하여 이형 코팅 조성물을 PET 기재 상에 코팅하였다. 이형 코팅 조성물을 오븐 내에서 열 부가 경화를 통해 경화시켰다 (일반적으로 140℃에서 30초 동안). 각각의 이형 코팅 조성물(제형, F)의 3개의 샘플을 제조하고 참고예 2에 따라 평가하였고, 그 결과를 평균하였다. 제형은 표 2에 나타나 있고, 이때 각각의 시재료의 양은 달리 나타내지 않는 한 중량부 단위이다.
참고예 2 - 이형 코팅 평가
(1) 영국 옥슨 소재의 옥스포드 인스트루먼츠 피엘씨(Oxford Instruments PLC)에 의해 제조된 옥스포드 랩(Oxford lab)-x 3500 기기로 기재 상의 경화된 이형 코팅의 코트 중량을 검출하기 위해 X-선을 사용하여, g/m2 단위의 코트 중량(CW)을 평가하였다. 코팅되지 않은 PET를 대조군 샘플(블랭크)로서 사용하였다. 시험 방법은 FINAT 시험 방법 No. 7(문헌[FINAT Technical Handbook 7th edition, 2005])이었다.
(2) 이형 라이너로부터의 이형력을 측정하기 위해 180도 박리 시험을 사용하여 g/in 단위의 이형력(RF-RT)을 평가하였다. 테사(Tesa) 7475 표준 테이프를 경화된 이형 코팅 상에 라미네이팅하고, 라미네이팅된 샘플 상에 20 g/㎠의 중량추(loaded weight)를 놓고 20시간 동안 RT(25℃의 실온) 하에 두었다. 20시간 후에, 중량추를 제거하고, 샘플을 30분 동안 정치되게 하였다. 이어서, FINAT 시험 방법 No. 10(문헌[FINAT Technical Handbook 7th edition, 2005])을 사용하여 켐인스트루먼츠(ChemInstruments) AR-1500에 의해 이형력을 시험하였다.
(3) 이형 라이너로부터의 이형력을 측정하기 위해 180도 박리 시험을 사용하여 g/in 단위의 이형력(RF-70℃ 에이징)을 평가하였다. 테사 7475 표준 테이프를 경화된 이형 코팅 상에 라미네이팅하고, 라미네이팅된 샘플 상에 20 g/㎠의 중량추를 놓고 20시간 동안 70℃ 하에 두었다. 20시간 후에, 중량추를 제거하고, 샘플을 30분 동안 정치되게 하였다. 이어서, FINAT 시험 방법 No. 10(문헌[FINAT Technical Handbook 7th edition, 2005])을 사용하여 켐인스트루먼츠 AR-1500에 의해 이형력을 시험하였다.
(4) % 단위의 SAS(후속 접착 강도, 이동의 척도)를 하기와 같이 평가하였다. 시험 테이프를 20 g/㎠의 중량추 하에서 경화된 이형 코팅 상에 니토 덴코(Nitto Denko) 31B 테이프에 의해 라미네이팅하고 70℃ 하에서 20시간 동안 두었다. 20시간 후에, 중량추를 제거하고, 샘플을 30분 동안 실온에서 정치되게 하였다. 이어서, PET 기재 상에 31B 테이프를 전사하고 추가로 1시간 동안 기다린다. FINAT 시험 방법 No. 11(문헌[FINAT Technical Handbook 7th edition, 2005])을 사용하여 켐인스트루먼츠 AR-1500에 의해 이형력을 시험하였다. 이러한 SAS 시험에서는, PTFE 기재 상의 라미네이트 31B 테이프를 시험하고, PTFE 샘플을 경화된 이형 코팅 샘플과 동일한 방식으로 처리하였다. SAS 값을 RF이형/RFPTFE × 100%로서 기록하였다.
(5) 투명성을 시각적 검사에 의해 평가하였다.
상이한 샘플을 제조하는 데 사용한 시재료 및 시험 결과가 표에 나타나 있다.
[표 2]
샘플 F1, 샘플 F2 및 샘플 F3; 및 샘플 F4, 샘플 F5 및 샘플 F6은 이형력 개질제로서 폴리(다이메틸/메틸페닐/메틸비닐)실록산 공중합체를 함유하는 조성물로부터 제조된 이형 코팅이 트라이메틸-실록시 말단화된 폴리(다이메틸/ 메틸페닐)실록산 공중합체를 함유하는 비견되는 이형 코팅 조성물보다 더 높은 후속 접착 강도(SAS)를 가지면서 동일한 조건 하에서 시험되는 비견되는 이형력을 유지한다는 것을 보여준다. 이들 실시예는 이형력 개질제가 없는 비견되는 조성물이 일부 응용에 있어서 바람직하지 않게 높은 3.0 초과의 이형력(RF-RT)을 갖는 이형 코팅을 생성하였음을 추가로 보여주었다.
샘플 F2, 샘플 F18 및 샘플 F19는, 이형 코팅 조성물의 SiH/Vi 비가 1.35:1 이하인 경우 일부 응용에 대해 후속 접착 강도가 바람직하지 않게 낮았으며, SiH/Vi 비가 1.9:1 이상인 경우 일부 응용에 대해 이형력(RF-RT)이 너무 높았음(3.0 초과)을 보여주었다.
샘플을 20시간 대신에 1개월 동안 에이징한 것을 제외하고는 참고예 2에 기재된 RF-RT, RF-70℃ 및 SAS 평가를 반복하였다. 표 3은 이들 평가 결과를 보여준다.
[표 3]
이들 결과는 샘플이 시간 경과에 따라 안정한 이형력 및 지속 접착 강도를 가졌음을 보여주었다.
[표 4]
이들 실시예는 폴리(다이메틸/메틸페닐/메틸비닐)실록산 공중합체를 함유하는 조성물로부터 제조된 이형 코팅이 트라이메틸-실록시 말단화된 폴리(다이메틸/ 메틸페닐)실록산 공중합체를 함유하는 비견되는 이형 코팅 조성물보다 더 높은 후속 접착 강도를 가지면서 동일한 조건 하에서 시험되는 비견되는 이형력을 유지한다는 것을 보여주었다. 이들 실시예는 이형력 개질제가 없는 비견되는 조성물이 일부 응용에 있어서 바람직하지 않게 높은 3.0 초과의 이형력(RF-RT)을 갖는 이형 코팅을 생성하였음을 추가로 보여주었다.
[표 5]
이들 비교예는 이형력 개질제의 양이 너무 높은 경우 후속 접착 강도가 80% 미만이었고, 이는 일부 응용에 대해서는 바람직하지 않게 낮음을 보여주었다. 더욱이, 샘플 F15는 비닐 함량이 0.24%인 트라이메틸-실록시 말단화된 폴리(다이메틸/메틸페닐/메틸비닐)실록산 공중합체를 사용하는 경우, 이형력이 3.0 초과였고, 이는 일부 응용에 대해서는 바람직하지 않게 높음을 보여주었다.
지방족 불포화 기를 갖는 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산을 함유하는 이형 코팅 조성물은 기재 상에 경화된 이형 코팅을 형성하는 데 사용하기 적합하며, 경화된 이형 코팅은 바람직한 (높은) 지속 접착 강도 및 (낮은) 이형력을 가져서, 이들을 전자 응용, 예컨대 터치 패널과 같은 전자 장치 응용에 사용되는 실리콘 감압 접착제를 위한 이형 라이너에 사용하기 적합하게 한다. 이론에 의해 구애되고자 함이 없이, 지방족 불포화 기는 반응하여, 점착성 접착제에 더 낮은 이형력을 제공하면서 높은 후속 접착 강도를 유지할 수 있는 부분 경화된 네트워크를 기재 상에 형성하는 것으로 생각된다.
본 발명의 실시 형태
1. 경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물("조성물")로서,
A) 분지형 지방족 불포화 폴리오르가노실록산;
B) 분자당 적어도 3개의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제;
C) 시재료 A), 시재료 B), 시재료 C), 시재료 D) 및 시재료 E)의 합계 중량을 기준으로 1 내지 500 중량ppm의 백금족 금속을 제공하기에 충분한 양의 하이드로실릴화 반응 촉매;
D) 시재료 A), 시재료 B), 시재료 C), 시재료 D) 및 시재료 E)의 합계 중량을 기준으로 0.001% 내지 5%의 양의 하이드로실릴화 반응 억제제; 및
E) 시재료 A), 시재료 B), 시재료 C), 시재료 D) 및 시재료 E)의 합계 중량을 기준으로 0.4 내지 0.8%의 양으로 존재하며, 지방족 불포화 기의 함량이 0.07% 내지 0.23%인 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산을 포함하고
모든 시재료들은 1.4:1 내지 1.8:1의 이형 코팅 조성물 내의 규소 결합된 수소 원자 대 지방족 불포화 기의 몰비(전체 SiH:Vi 비)를 제공하기에 충분한 양으로 존재하는, 조성물.
2. F) 정착 첨가제, G) 용매 및 H) 미스트 방지 첨가제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 추가의 시재료를 추가로 포함하는, 실시 형태 1의 조성물.
3. 분지형 지방족 불포화 폴리오르가노실록산은 하기로 이루어진 군으로부터 선택되는, 실시 형태 1 또는 실시 형태 2의 조성물:
단위 화학식 A-1 (R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(SiO4/2)d(여기서, 각각의 R1은 독립적으로 지방족 불포화체가 부재하는 1가 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 탄화수소 기이고, 하첨자 a는 0 이상이고, 하첨자 b는 0 초과이고, 하첨자 c는 15 내지 995이고, 하첨자 d는 0 초과임);
단위 화학식 A-2 (R1 3SiO1/2)e(R2R1 2SiO1/2)f(R1 2SiO2/2)g(R1SiO3/2)h(여기서, 하첨자 e는 0 이상이고, 하첨자 f는 0 초과이고, 하첨자 g는 15 내지 995이고, 하첨자 h는 0 초과임); 및
단위 화학식 A-1 및 단위 화학식 A-2 둘 모두의 조합.
4. 22 ≥ a ≥ 0이고, 22 ≥ b > 0이고, 995 ≥ c ≥ 15이고, 10 ≥ d > 0이고, 12 ≥ e ≥ 0이고, 12 ≥ f > 0이고, 995 ≥ g ≥ 15이고, 및 10 ≥ h > 0인, 실시 형태 3의 조성물.
5. 각각의 R1은 1 내지 6개의 탄소 원자의 알킬 기이고 각각의 R2는 2 내지 6개의 탄소 원자의 알케닐 기인, 실시 형태 3 또는 실시 형태 4의 조성물.
6. 각각의 R1은 메틸이고 각각의 R2는 비닐인, 실시 형태 5의 조성물.
7. 가교결합제는 단위 화학식 B-1: (R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)k(R1HSiO2/2)m(여기서, 각각의 R1은 지방족 불포화체가 없는 1가 탄화수소 기 및 지방족 불포화체가 없는 1가 할로겐화 탄화수소 기로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택되고, 하첨자 k는 0 이상이고, 하첨자 m은 0 초과이고, 수량 (m + k)는 8 내지 400임)을 갖는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 6 중 어느 하나의 조성물.
8. 단위 화학식 B-1에서, 각각의 R1은 1 내지 6개의 탄소 원자의 알킬 기인, 실시 형태 7의 조성물.
9. 각각의 R1은 메틸인, 실시 형태 8의 조성물.
10. 백금족 금속 촉매는 (C-1) 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴 및 이리듐으로부터 선택되는 금속; (C-2) 금속 (C-1)의 화합물, (C-3) 화합물 (C-2)와 유기폴리실록산의 착물, 및 (C-4) 매트릭스 또는 코어/쉘 유형 구조체 내에 마이크로캡슐화된 화합물 (C-2)로 이루어진 군으로부터 선택되는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 9 중 어느 하나의 조성물.
11. 하이드로실릴화 반응 억제제는 (D-1) 아세틸렌 알코올, (D-2) 실릴화 아세틸렌 화합물, (D-3) 사이클로알케닐실록산, (D-4) 엔-인 화합물, (D-5) 트라이아졸, (D-6) 포스핀, (D-7) 메르캅탄, (D-8) 하이드라진, (D-9) 아민, (D-10) 푸마레이트, (D-11) 말레에이트, (D-12) 니트릴, (D-13) 에테르, 및 (D-14) (D-1) 내지 (D-13) 중 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 10 중 어느 하나의 조성물.
12. 아릴 작용성 폴리다이오르가노실록산은 단위 화학식: (R3 3SiO1/2)r(R3 2R4SiO1/2)s(R3 2R5SiO1/2)t(R3 2SiO2/2)u(R3R4SiO2/2)v(R3R5SiO2/2)w(R4 2SiO2/2)x(여기서, 각각의 R3은 독립적으로 선택된 알킬 기이고, 각각의 R4는 독립적으로 선택된 아릴 기이고, 각각의 R5는 독립적으로 알케닐 및 알키닐로 이루어진 군으로부터 선택되고, 하첨자 r은 0 이상이고, 하첨자 s는 0 이상이고, 하첨자 t는 0 이상이고, 하첨자 u는 0 이상이고, 하첨자 w는 0 이상이고, 하첨자 x는 0 이상이고, 수량 (r + s + t)는 2이고, 수량 (t + w)는 지방족 불포화 기의 함량이 0.06% 초과 0.24% 미만인 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산을 제공하기에 충분한 값을 가지고, 수량 (s + v + x)는 0 초과이고, 수량 (r + s + t + u + v + w + x)는 3 이상임)를 갖는, 실시 형태 1 내지 실시 형태 11 중 어느 하나의 조성물.
13. 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산은 단위 화학식: (R3 3SiO1/2)2(R3 2SiO2/2)u(R3R4SiO2/2)v(R3R5SiO2/2)w(R4 2SiO2/2)x(여기서, 0 ≤ u ≤ 1,000이고, 0 ≤ v ≤ 120이고, 0 < w ≤ 4이고, 0 ≤ x ≤ 26이고, 수량 (v + x)는 지방족 불포화 기의 함량이 0.07% 내지 0.21%, 대안적으로 0.08% 내지 0.19%, 대안적으로 0.09% 내지 0.16%, 대안적으로 0.10% 내지 0.14%, 대안적으로 0.11% 내지 0.13%, 그리고 대안적으로 0.12%인 상기 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산을 제공하기에 충분한 값을 가짐)를 갖는, 실시 형태 12의 조성물.
14. 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산은 점도가 500 mPa·s 내지 60,000 mPa·s이고, 트라이메틸실록시-말단화된 폴리(다이메틸/메틸페닐/메틸비닐)실록산 공중합체, 트라이메틸실록시-말단화된 폴리(메틸페닐/메틸비닐)실록산 공중합체, 트라이메틸실록시-말단화된 폴리(다이페닐/메틸비닐)실록산 공중합체, 다이메틸비닐-실록시-말단화된 폴리(다이메틸/메틸페닐/메틸비닐)실록산 공중합체, 다이메틸비닐-실록시-말단화된 폴리(메틸페닐/메틸비닐)실록산 공중합체, 다이메틸비닐-실록시-말단화된 폴리(다이페닐/메틸비닐)실록산 공중합체 및 이들의 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 실시 형태 13의 조성물.
15. 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산은 점도가 600 mPa·s 내지 60,000 mPa·s이고, 트라이메틸실록시-말단화된 폴리(다이메틸/메틸페닐/메틸비닐)실록산 공중합체, 트라이메틸실록시-말단화된 폴리(메틸페닐/메틸비닐)실록산 공중합체, 트라이메틸실록시-말단화된 폴리(다이페닐/메틸비닐)실록산 공중합체 및 이들의 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 실시 형태 14의 조성물.
16. F) 정착 첨가제는 존재하고, 정착 첨가제는 F-1) 분자당 적어도 하나의 지방족 불포화 탄화수소 기, 적어도 하나의 가수분해성 기 및 적어도 하나의 에폭시-작용기를 갖는 폴리오르가노실록산 및 에폭시-작용성 알콕시실란; F-2) 분자당 적어도 하나의 지방족 불포화 탄화수소 기 및 적어도 하나의 가수분해성 기를 갖는 폴리오르가노실록산과 에폭시-작용성 알콕시실란의 조합; 및 F-3) F-1)과 F-2)의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 실시 형태 2의 조성물.
17. 용매는 존재하고, 용매는 폴리알킬실록산, 알코올, 케톤, 방향족 탄화수소, 지방족 탄화수소, 글리콜 에테르, 테트라하이드로푸란, 미네랄 스피릿, 나프타 또는 이들의 조합으로부터 선택되는, 실시 형태 2의 조성물.
18. 기재의 표면 상에 이형 코팅을 포함하는 이형 라이너를 제조하는 방법으로서,
선택적으로, 기재의 표면을 처리하는 단계,
1) 실시 형태 1 내지 실시 형태 17 중 어느 하나의 실시 형태의 조성물을 기재의 표면에 도포하는 단계,
선택적으로 2) 존재하는 경우, 용매를 제거하는 단계;
3) 조성물을 경화시켜 기재의 표면 상에 이형 코팅을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
19. 조성물을 0.97 g/m2 내지 1.3 g/m2의 이형 코팅의 코트 중량을 제공하기에 충분한 양으로 도포하는, 실시 형태 18의 방법.
20. 실시 형태 18 또는 실시 형태 19의 방법에 의해 제조되는 이형 라이너.
21. 이형 라이너는 참고예 2 (4)에서의 시험 방법에 의해 측정할 때 지속 접착 강도가 80% 초과이고, 참고예 2 (2)에서의 시험 방법에 의해 측정할 때 이형력이 3.0 g/인치 미만인, 실시 형태 20의 이형 라이너.
22. 전자 장치 응용에서 실리콘 감압 접착제 물품을 위한 실시 형태 20 또는 실시 형태 21의 이형 라이너의 용도.
23. 전자 장치는 감압 접착제 물품이 도포되는 터치 패널을 포함하는, 실시 형태 22의 용도.
Claims (19)
- 경화성 폴리오르가노실록산 이형 코팅 조성물로서,
A) 분지형 지방족 불포화 폴리오르가노실록산,
B) 분자당 적어도 3개의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 가교결합제,
C) 시재료 A), 시재료 B), 시재료 C), 시재료 D) 및 시재료 E)의 합계 중량을 기준으로 1 내지 500 중량ppm의 백금족 금속을 제공하기에 충분한 양의 하이드로실릴화 반응 촉매,
D) 시재료 A), 시재료 B), 시재료 C), 시재료 D) 및 시재료 E)의 합계 중량을 기준으로 0.001% 내지 5%의 양의 하이드로실릴화 반응 억제제, 및
E) 시재료 A), 시재료 B), 시재료 C), 시재료 D) 및 시재료 E)의 합계 중량을 기준으로 0 초과 내지 1%의 양으로 존재하며, 지방족 불포화 기의 함량이 0.06% 초과 0.24% 미만인 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산을 포함하고,
모든 시재료들은 1.35:1 초과 1.9:1 미만의 이형 코팅 조성물 내의 규소 결합된 수소 원자 대 지방족 불포화 기의 몰비(전체 SiH:Vi 비)를 제공하기에 충분한 양으로 존재하는, 조성물. - ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서, F) 정착 첨가제, G) 용매 및 H) 미스트 방지 첨가제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 추가의 시재료를 추가로 포함하는, 조성물.
- ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서, 상기 분지형 지방족 불포화 폴리오르가노실록산은
단위 화학식 (A-1) (R1 3SiO1/2)a(R2R1 2SiO1/2)b(R1 2SiO2/2)c(SiO4/2)d(여기서, 각각의 R1은 독립적으로 지방족 불포화체가 부재하는 1가 탄화수소 기이고, 각각의 R2는 지방족 불포화 탄화수소 기이고, 하첨자 a는 0 이상이고, 하첨자 b는 0 초과이고, 하첨자 c는 15 내지 995이고, 하첨자 d는 0 초과임);
단위 화학식 (A-2) (R1 3SiO1/2)e(R2R1 2SiO1/2)f(R1 2SiO2/2)g(R1SiO3/2)h(여기서, 하첨자 e는 0 이상이고, 하첨자 f는 0 초과이고, 하첨자 g는 15 내지 995이고, 하첨자 h는 0 초과임); 및
단위 화학식 (A-1) 및 단위 화학식 (A-2) 둘 모두의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 조성물. - ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제3항에 있어서, 22 ≥ a ≥ 0이고, 22 ≥ b > 0이고, 995 ≥ c ≥ 15이고, 10 ≥ d > 0이고, 12 ≥ e ≥ 0이고, 12 ≥ f > 0이고, 995 ≥ g ≥ 15이고, 10 ≥ h > 0인, 조성물.
- ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제3항에 있어서, 각각의 R1은 1 내지 6개의 탄소 원자의 알킬 기이고 각각의 R2는 2 내지 6개의 탄소 원자의 알케닐 기인, 조성물.
- ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서, 상기 가교결합제는 단위 화학식 (B-1): (R1 3SiO1/2)2(R1 2SiO2/2)k(R1HSiO2/2)m(여기서 각각의 R1은 지방족 불포화체가 없는 1가 탄화수소 기 및 지방족 불포화체가 없는 1가 할로겐화 탄화수소 기로 이루어진 군으로부터 독립적으로 선택되고, 하첨자 k는 0 이상이고, 하첨자 m은 0 초과이고, 수량 (m + k)는 8 내지 400임)을 갖는, 조성물.
- ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제6항에 있어서, 각각의 R1은 1 내지 6개의 탄소 원자의 알킬 기인, 조성물.
- ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서, 상기 백금족 금속 촉매는 (C-1) 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴 및 이리듐으로부터 선택되는 금속; (C-2) 상기 금속 (C-1)의 화합물, (C-3) 상기 화합물 (C-2)와 유기폴리실록산의 착물, 및 (C-4) 매트릭스 또는 코어/쉘 유형 구조체 내에 마이크로캡슐화된 상기 화합물 (C-2)로 이루어진 군으로부터 선택되는, 조성물.
- ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서, 상기 하이드로실릴화 반응 억제제는 (D-1) 아세틸렌 알코올, (D-2) 실릴화 아세틸렌 화합물, (D-3) 사이클로알케닐실록산, (D-4) 엔-인 화합물, (D-5) 트라이아졸, (D-6) 포스핀, (D-7) 메르캅탄, (D-8) 하이드라진, (D-9) 아민, (D-10) 푸마레이트, (D-11) 말레에이트, (D-12) 니트릴, (D-13) 에테르, 및 (D-14) (D-1) 내지 (D-13) 중 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 조성물.
- ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서, 상기 아릴 작용성 폴리다이오르가노실록산은 단위 화학식: (R3 3SiO1/2)r(R3 2R4SiO1/2)s(R3 2R5SiO1/2)t(R3 2SiO2/2)u(R3R4SiO2/2)v(R3R5SiO2/2)w(R4 2SiO2/2)x(여기서, 각각의 R3은 독립적으로 선택된 알킬 기이고, 각각의 R4는 독립적으로 선택된 아릴 기이고, 각각의 R5는 독립적으로 알케닐 및 알키닐로 이루어진 군으로부터 선택되고, 하첨자 r은 0 이상이고, 하첨자 s는 0 이상이고, 하첨자 t는 0 이상이고, 하첨자 u는 0 이상이고, 하첨자 w는 0 이상이고, 하첨자 x는 0 이상이고, 수량 (r + s + t)는 2이고, 수량 (t + w)는 지방족 불포화 기의 함량이 0.06% 초과 0.24% 미만인 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산을 제공하기에 충분한 값을 가지고, 수량 (s + v + x)는 0 초과이고, 수량 (r + s + t + u + v + w + x)는 3 이상임)를 갖는, 조성물.
- ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제10항에 있어서, 상기 아릴 작용성 폴리다이오르가노실록산은 단위 화학식: (R3 3SiO1/2)2(R3 2SiO2/2)u(R3R4SiO2/2)v(R3R5SiO2/2)w(R4 2SiO2/2)x(여기서, 0 ≤ u ≤ 1,000이고, 0 ≤ v ≤ 120이고, 0 < w ≤ 4이고, 0 ≤ x ≤ 26이고, 수량 (v + x)는 지방족 불포화 기의 함량이 0.07% 내지 0.21%, 대안적으로 0.08% 내지 0.19%, 대안적으로 0.09% 내지 0.16%, 대안적으로 0.10% 내지 0.14%, 대안적으로 0.11% 내지 0.13%, 그리고 대안적으로 0.12%인 상기 아릴-작용성 폴리다이오르가노실록산을 제공하기에 충분한 값을 가짐)를 갖는, 조성물.
- ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제2항에 있어서, F) 상기 정착 첨가제는 존재하고, 상기 정착 첨가제는 F-1) 분자당 적어도 하나의 지방족 불포화 탄화수소 기, 적어도 하나의 가수분해성 기 및 적어도 하나의 에폭시-작용기를 갖는 폴리오르가노실록산 및 에폭시-작용성 알콕시실란; F-2) 분자당 적어도 하나의 지방족 불포화 탄화수소 기 및 적어도 하나의 가수분해성 기를 갖는 폴리오르가노실록산과 에폭시-작용성 알콕시실란의 조합; 및 F-3) F-1)과 F-2)의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 조성물.
- ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제2항에 있어서, 상기 용매는 존재하고, 상기 용매는 폴리알킬실록산, 알코올, 케톤, 방향족 탄화수소, 지방족 탄화수소, 글리콜 에테르, 테트라하이드로푸란, 미네랄 스피릿(mineral spirit), 나프타 또는 이들의 조합으로부터 선택되는, 조성물.
- 기재(substrate)의 표면 상에 이형 코팅을 포함하는 이형 라이너를 제조하는 방법으로서,
선택적으로, 기재의 표면을 처리하는 단계,
1) 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항의 조성물을 상기 기재의 상기 표면에 도포하는 단계,
선택적으로 2) 존재하는 경우, 용매를 제거하는 단계;
3) 상기 조성물을 경화시켜 상기 기재의 상기 표면 상에 상기 이형 코팅을 형성하는 단계를 포함하는, 방법. - 제14항에 있어서, 상기 조성물을 0.97 g/m2 내지 1.3 g/m2의 상기 이형 코팅의 코트 중량을 제공하기에 충분한 양으로 도포하는, 방법.
- 제14항의 방법에 의해 제조되는, 이형 라이너.
- 제16항에 있어서, 상기 이형 라이너는 참고예 2 (4)에서의 시험 방법에 의해 측정할 때 지속 접착 강도가 80% 초과이고, 참고예 2 (2)에서의 시험 방법에 의해 측정할 때 이형력이 3.0 g/인치 미만인, 이형 라이너.
- 제17항에 있어서, 전자 장치 응용에서 실리콘 감압 접착제 물품용으로 사용되는, 이형 라이너.
- ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제18항에 있어서, 상기 전자 장치는 상기 감압 접착제 물품이 도포되는 터치 패널을 포함하는, 이형 라이너.
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