JP4645845B2

JP4645845B2 - パテ状マスキング材組成物

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Publication number: JP4645845B2
Application number: JP2006073903A
Authority: JP
Inventors: 正行池野; 秀樹菅原; 弘茂木
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2006-03-17
Filing date: 2006-03-17
Publication date: 2011-03-09
Anticipated expiration: 2026-03-17
Also published as: JP2007245600A

Description

本発明は、シリコーンゴムによる型取りに関連し、特にマスターの型取りを避けたい部分への型取り用シリコーンゴム材料の流入を防ぐために使用するパテ状マスキング材料に関する。

液状シリコーンゴム組成物は、その優れた流動性、離型性を利用して、アクセサリー、人形、美術工芸品、工業部品等の複製品を製造する際のシリコーンゴム型を形成するため使用される。

マスターモデルの型取りを液状シリコーンゴム組成物で行う際に、シリコーンゴム組成物の流入を防ぎたい部分がある場合、一般的に粘土等をその部分にマスキング材として使用する。しかし、粘土の種類等によっては粘土中の成分によって、型取り用シリコーンゴム組成物の硬化不良を起す問題がある。また硬化不良対策として、特開昭６３−２１５７７０号公報（特許文献１）に開示されているパテ状の付加硬化型シリコーンゴム材料を粘土の代わりに使用すると、パテ材が型取り用シリコーンゴムに接着するという問題があった。

特開昭６３−２１５７７０号公報

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、型取り用シリコーンゴム材料に対して優れた離型性を有するパテ状マスキング材料を提供することを目的とする。

本発明者は、上記目的を達成するべく鋭意検討を行った結果、（Ａ）１分子中に平均１個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）無機質充填剤、（Ｅ）２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上である脂肪族炭化水素及び（Ｆ）フェニル基含有シリコーンオイルの特定量を含有してなるパテ状マスキング材組成物が、型取り用シリコーンゴム材料に対して優れた離型性を有することを見出し、本発明をなすに至った。

従って、本発明は、
（Ａ）１分子中に平均１個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子が（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モル当たり１〜１０モルとなる量、
（Ｃ）付加反応触媒：有効量、
（Ｄ）無機質充填剤：１５０〜６００質量部、
（Ｅ）２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上である脂肪族炭化水素：２０〜６０質量部、
（Ｆ）フェニル基含有シリコーンオイル：１〜１０質量部
を含有してなることを特徴とする型取りシリコーンゴム材料用のパテ状マスキング材組成物を提供する。

本発明によれば、型取り用シリコーンゴム材料に対して優れた離型性を有するパテ状マスキング材組成物が得られる。

（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、この組成物の主剤（ベースポリマー）であり、１分子中に平均１個以上、好ましくは１分子中に２個以上のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するものであり、このアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンとしては、下記平均組成式（１）で示されるものを用いることができる。

Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒは互いに同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換一価炭化水素基であり、ａは１．８〜２．３の正数である。）

ここで、Ｒは互いに同一又は異種の炭素数１〜１０、好ましくは１〜８の非置換又は置換一価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等のアルケニル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられる。これらの中で、メチル基、ビニル基、フェニル基、トリフロロプロピル基が好ましく、Ｒの少なくとも５０モル％以上、特に８０モル％以上がメチル基であることが好ましい。

この場合、Ｒのうち少なくとも１個はアルケニル基（炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ましくは炭素数２〜６である）であることが必要である。アルケニル基の含有量はＲ中０．０００１〜２０モル％、特に０．００１〜１０モル％とすることが好ましい。このアルケニル基は、分子末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよい。

ａは１．８〜２．３、好ましくは１．９〜２．１の正数であり、このような（Ａ）成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、分岐鎖状が挙げられるが、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された、直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが好ましい（なお、ここでのオルガノ基にはアルケニル基も包含し得る。）。

分子量については、特に限定なく粘度の低い液状のものから、粘度の高い生ゴム状（即ち、１０，０００，０００ｍＰａ・ｓ（２５℃）以上）のものまで使用でき、重合度（又は、分子中のケイ素原子数）は５０〜１００，０００、特に１００〜２０，０００であることが好ましい。生ゴム状を除く液状のものについては、２５℃の粘度が通常、５０〜５，０００，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓ程度のものが使用できる。
また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１種でも分子構造や重合度の異なる２種以上を併用してもよい。

このような（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジビニルメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、式：Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ¹ ₂Ｒ²ＳｉＯ_0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ¹ ₂ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ₂で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ¹ ₂Ｒ²ＳｉＯ_0.5で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ₂で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ¹ ₂Ｒ²ＳｉＯ_0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ¹ ₂ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ₂で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ¹Ｒ²ＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：Ｒ¹ＳｉＯ_1.5で示されるシロキサン単位もしくは式：Ｒ²ＳｉＯ_1.5で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、及びこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上からなる混合物が挙げられる。

上記式中のＲ¹はアルケニル基以外の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられる。また、上記式中のＲ²はアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、へプテニル基などが挙げられる。

（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）成分と反応し、架橋剤として作用するものであり、その分子構造に特に制限はなく、従来製造されている例えば線状、環状、分岐状、三次元網状（樹脂状）等各種のものが使用可能であるが、一分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上の珪素原子に結合した水素原子（ＳｉＨで表されるヒドロシリル基）を有する必要があり、通常、２〜３００個、好ましくは３〜２００個、より好ましくは３〜１００個程度のＳｉＨ基を有することが望ましい。

このオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均組成式（２）で示されるものが好適に用いられる。
Ｒ³ _bＨ_cＳｉＯ_(4-b-c)/2 （２）

上記式（２）中、Ｒ³は、脂肪族不飽和結合を除く、好ましくは炭素数１〜１０の、珪素原子に結合した非置換又は置換の一価炭化水素基であり、このＲ³における非置換又は置換の一価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等が挙げられる。Ｒ³の非置換又は置換の一価炭化水素基としては、好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基である。また、ｂは０．７〜２．１、ｃは０．００１〜１．０で、かつｂ＋ｃが０．８〜３．０を満足する正数であり、好ましくは、ｂは１．０〜２．０、ｃは０．０１〜１．０、ｂ＋ｃが１．５〜２．５である。

一分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上含有されるＳｉＨ基は、分子鎖末端、分子鎖途中のいずれに位置していてもよく、またこの両方に位置するものであってもよい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中の珪素原子の数（又は重合度）は、通常２〜３００個、好ましくは３〜２００個、より好ましくは４〜１５０個程度のものが望ましく、２５℃における粘度が、通常、０．１〜１，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは０．５〜５００ｍＰａ・ｓ程度の、室温（２５℃）で液状のものが使用される。なお、本発明において、粘度は回転粘度計等により測定することができる（以下、同様。）。

このような（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサンやこれらの各例示化合物において、メチル基の一部又は全部がエチル基、プロピル基等の他のアルキル基で置換されたもの、式：Ｒ³ ₃ＳｉＯ_0.5で示されるシロキサン単位と式：Ｒ³ ₂ＨＳｉＯ_0.5で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ₂で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ³ ₂ＨＳｉＯ_0.5で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ₂で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ³ＨＳｉＯで示されるシロキサン単位と式：Ｒ³ＳｉＯ_1.5で示されるシロキサン単位もしくは式：ＨＳｉＯ_1.5で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、及び、これらのオルガノポリシロキサンの二種以上からなる混合物が挙げられる。上式中のＲ³はアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。

（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が１〜１０モルの範囲内となる量であり、特に１〜５モルの範囲内となる量であることが好ましい。これは（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が１モル未満であると、組成物は十分に硬化せず、また、これが１０モルを超えると、得られるシリコーンゴムの耐熱性が極端に劣るためである。

（Ｃ）成分の付加反応触媒としては、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基と（Ｂ）成分中のＳｉＨ基とのヒドロシリル化付加反応を促進するものであればいかなる触媒を使用してもよい。例えば、白金、パラジウム、ロジウム等や塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等の白金族金属又はこれらの化合物が使用されるが、特に好ましくは白金系化合物である。

付加反応触媒の配合量は有効量であるが、通常、（Ａ）、（Ｂ）成分の合計質量に対して触媒金属元素の質量として１〜５００ｐｐｍの割合であることが好ましく、より好ましくは１０〜１００ｐｐｍの範囲である。配合量が１ｐｐｍ未満では付加反応が著しく遅くなるか、もしくは硬化しない場合があり、配合量が多すぎると、コスト的に高いものとなり、不経済となる。

本発明に用いられる（Ｄ）成分の無機質充填剤は、通常この種のオルガノポリシロキサン組成物に用いられる公知のものでよく、従ってヒュームドシリカ、沈降性シリカなどの微粉末シリカ、結晶性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒュームド二酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボンブラック、ケイ藻土等の、通常、０．０１〜１００μｍ程度の粒径範囲のものなどが例示される。

（Ｄ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１５０〜６００質量部の範囲とする必要があるが、好ましくは２００〜４００質量部の範囲とされる。１５０質量部未満ではパテ状になりにくく、６００質量部を超えるとこのパテが硬すぎて取り扱いが難しくなる。

本発明に用いられる（Ｅ）成分の２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上、通常５０〜１，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは８０〜５００ｍＰａ・ｓである脂肪族炭化水素は、混練時に手に付着しないで混合できるように離型剤として作用するものであり、流動パラフィン、ワセリンなどが例示される。

（Ｅ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００質量部に対して２０〜６０質量部であり、好ましくは３０〜５０質量部である。（Ｅ）成分の添加量が２０質量部未満であると混合時、手に付き易く、６０質量部を超えるとパテからのにじみが激しく、またシリコーンゴム型取り材料と接着し易くなる。

（Ｆ）成分のフェニル基含有シリコーンオイルは、型取り用シリコーンゴムに対して離型性を発現する成分である。（Ｆ）成分としては、下記一般式（３）で示されるフェニル基含有シリコーンオイルが好ましい。

（式中、Ｒ⁴は脂肪族不飽和基を含有しない置換又は非置換の一価炭化水素基であり、同一でも異なっていてもよいが、少なくとも１つはフェニル基であり、ｎは１〜１，０００の整数である。）

ここで、式中Ｒ⁴は、脂肪族不飽和基を含有しない同一又は異種の置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、炭素数１〜１０、特に１〜８のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基、これらの水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した、例えば３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられ、これらの中でもメチル基が好ましい。Ｒ⁴のうち少なくとも１個はフェニル基であり、フェニル基含有量は全Ｒ⁴の２〜５０モル％、特に５〜３０モル％であることが好ましい。なお、式中の複数のＲ⁴は同一でも異なっていてもよい。
また、ｎは１〜１，０００、好ましくは５〜８００、特に好ましくは１０〜５００の整数である。
このフェニル基含有シリコーンオイルは、２５℃の粘度が、通常、５０〜５０，０００ｍＰａ・ｓ、特に１００〜１０，０００ｍＰａ・ｓ程度のものが好ましい。

このようなフェニル基含有オルガノポリシロキサンとしては、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・フェニルメチルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・フェニルメチルシロキサン・メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロキサン共重合体等が例示される。

（Ｆ）成分のフェニル基含有シリコーンオイルの配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して１〜１０質量部であり、好ましくは２〜８質量部である。配合量が１０質量部を超えても、１質量部未満でも型取り用シリコーンゴム型材料に接着し易くなる。

本発明の組成物においては、上記の（Ａ）〜（Ｆ）成分以外の任意の成分として、付加反応触媒に対して硬化抑制効果を持つ化合物とされている従来公知の制御剤化合物をすべて使用することができる。このような化合物としては、トリフェニルホスフィンなどのリン含有化合物、トリブチルアミンやテトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾールなどの窒素含有化合物、硫黄含有化合物、アセチレン系化合物、アルケニル基を２個以上含む（通常、ケイ素原子数が８個以下の）シロキサンオリゴマー、ハイドロパーオキシ化合物、マレイン酸誘導体などが例示される。制御剤化合物による硬化遅延効果の度合は、制御剤化合物の化学構造によって大きく異なるため、制御剤化合物の添加量は、使用する制御剤化合物の個々について最適な量に調整することが好ましく、一般には、その添加量が少なすぎると室温での長期貯蔵安定性が得られない場合があり、逆に多すぎるとかえって硬化が阻害されるおそれがある。

更に、この組成物には、本発明の目的を損なわない範囲において、その他任意の成分として、例えば、ケイ素原子結合水素原子及びアルケニル基を含有しないジメチルポリシロキサン（無官能性ジメチルシリコーンオイル）、有機溶剤、クリープハードニング防止剤、可塑剤、チクソ性付与剤、顔料、染料、防かび剤などを配合することができる。

本発明の組成物は、上記各成分の所定量を常法に準じて混合することにより調製することができる。
得られた組成物は、型取り用シリコーンゴム材料に対して優れた離型性を有するため、マスターの型取りを避けたい部分への型取り用シリコーンゴム材料の流入を防ぐために使用するパテ状マスキング材料として使用される。
本発明の組成物の硬化条件としては、公知の付加反応硬化型シリコーンゴム組成物と同様でよく、例えば常温でも十分硬化するが、必要に応じて加熱してもよい。具体的な硬化条件としては、使用状況に応じて制御剤の種類と量を選択し、２５℃で１０分程度から２４時間、また、４０〜８０℃程度に加熱して１０分から１時間程度で硬化してもよい。

また、使用方法として、具体的には、積層法による割型でシリコーンゴム母型を作製したい場合に、マスターの片面を埋める材料として使用したり、またマスターのアンダーカット部に充填してパーティング面を形成したりする場合に使用することができる。

以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において、平均粒径はレーザー光回折法による粒度分布測定における累積重量平均値Ｄ₅₀（又はメジアン径）を示し、粘度は回転粘度計により測定した２５℃における値を示す。

［実施例１］
分子鎖両末端がビニルジメチルシリル基で封鎖され、２５℃での粘度が約６００ｍＰａ・ｓ（平均重合度：約１８０）のジメチルポリシロキサン６０質量部、ジメチルシロキサン単位９９．８５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１２５モル％、ジメチルビニルシロキサン単位０．０２５モル％からなる、平均重合度が約８，０００であるオルガノポリシロキサン生ゴム４０質量部、２５℃における粘度が２５ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端と分子鎖側鎖にケイ素原子結合水素原子を有するジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．４２質量％）４．１質量部（（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基に対する（Ｂ）成分中のＳｉＨ基のモル比；１．８（モル／モル））、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン０．１質量部、塩化白金酸／１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を白金原子含有量として１質量％含有するジメチルポリシロキサン溶液０．１質量部、ビタミンＥ０．２質量部、流動パラフィン（比重（２５℃）ｄ＝０．８８、粘度１４０ｍＰａ・ｓ）３１質量部、平均粒径４μｍのアルミナ粉４９０質量部、ジフェニルシロキサン単位２０モル％、ジメチルシロキサン単位８０モル％からなる、粘度２００ｍＰａ・ｓの末端トリメチルシリル基封鎖直鎖状ジオルガノポリシロキサン（前記一般式（３）においてｎ（平均値）＝１５に相当する）３質量部を混合してパテ状の組成物Ａを調製した。

［実施例２］
実施例１において、ジフェニルシロキサン単位２０モル％、ジメチルシロキサン単位８０モル％からなる、粘度２００ｍＰａ・ｓの末端トリメチルシリル基封鎖オルガノポリシロキサン３質量部の代わりに、ジフェニルシロキサン単位５モル％、ジメチルシロキサン単位９５モル％からなる、粘度３，０００ｍＰａ・ｓの末端トリメチルシリル基封鎖直鎖状ジオルガノポリシロキサン（ｎ（平均値）＝３６０に相当する）６質量部を使用した以外は、実施例１と同様にして組成物Ｂを調製した。

［比較例１］
ジフェニルシロキサン単位２０モル％、ジメチルシロキサン単位８０モル％からなる、粘度２００ｍＰａ・ｓの末端トリメチルシリル基封鎖直鎖状ジオルガノポリシロキンを使用しなかった以外は、実施例１に従って組成物Ｃを調製した。

［比較例２］
実施例１において、ジフェニルシロキシ単位２０モル％、ジメチルシロキサン単位８０モル％からなる、粘度２００ｍＰａ・ｓの末端トリメチルシリル基封鎖オルガノポリシロキサン３質量部の代わりに、ジメチルシロキサン単位１００モル％からなる、粘度３，０００ｍＰａ・ｓの末端トリメチルシリル基封鎖直鎖状ジオルガノポリシロキサン３質量部を使用した以外は、実施例１と同様にして組成物Ｄを調製した。

《離型性の評価方法》
上記で調製した組成物を直径２５ｍｍ、高さ１５ｍｍの円柱に成形して室温で６時間硬化させた。この硬化物を紙コップの底の中心に置き、付加硬化型の型取り用シリコーンゴム材料ＫＥ１３１６（信越化学工業（株）製）を円柱の高さまで紙コップに注入し、室温にて２４時間硬化させた。ＫＥ１３１６硬化物（型取り材料）から上記組成物の円柱硬化物（マスキング硬化物）を脱型させたときの脱型状態を評価した。
○：マスキング硬化物が型取り材料からスムーズに脱型できた
△：マスキング硬化物が型取り材料に一部接着し、一部欠けて脱型できた
×：マスキング硬化物が型取り材料に接着して脱型できなかった
その結果を表１に示す。

Claims

（Ａ）１分子中に平均１個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：本成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子が（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モル当たり１〜１０モルとなる量、
（Ｃ）付加反応触媒：有効量、
（Ｄ）無機質充填剤：１５０〜６００質量部、
（Ｅ）２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上である脂肪族炭化水素：２０〜６０質量部、
（Ｆ）フェニル基含有シリコーンオイル：１〜１０質量部
を含有してなることを特徴とする型取りシリコーンゴム材料用のパテ状マスキング材組成物。
（Ａ）成分が下記平均組成式（１）
Ｒ _a ＳｉＯ _(4-a)/2 （１）
（式中、Ｒは互いに同一又は異種の炭素数１〜１０の非置換又は置換一価炭化水素基、ａは１．８〜２．３の正数で、Ｒ中０．０００１〜２０モル％がアルケニル基である。）
で示される１分子中に２個以上のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンであり、
（Ｂ）成分が下記平均組成式（２）
Ｒ ³ _b Ｈ _c ＳｉＯ _(4-b-c)/2 （２）
（式中、Ｒ ³ は、脂肪族不飽和結合を除く炭素数１〜１０の非置換又は置換の一価炭化水素基、ｂは０．７〜２．１、ｃは０．００１〜１．０、ｂ＋ｃが０．８〜３．０を満足する正数である。）
で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、
（Ｃ）成分が白金族金属又はその化合物であり、
（Ｆ）成分が下記一般式（３）

（式中、Ｒ ⁴ は脂肪族不飽和基を含有しない置換又は非置換の一価炭化水素基であり、同一でも異なっていてもよいが、少なくとも１つはフェニル基であり、ｎは１〜１，０００の整数である。）
で示されるフェニル基含有シリコーンオイルである請求項１記載のパテ状マスキング組成物。
（Ｅ）成分が流動パラフィン又はワセリンである請求項１又は２記載のパテ状マスキング材組成物。