KR20220013485A - 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 그 제조 방법 - Google Patents

실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

(A) 양쪽 말단 수산기 봉쇄 디오가노폴리실록산과, 디오가노폴리실록산 중의 규소 원자에 결합한 수산기 1몰에 대하여 0.01∼0.5몰이 되는 양의 히드록시기 함유 탄화수소계 화합물과, (A) 성분 전체의 0.01∼1질량%가 되는 양의 염화백금산 육수화물과의 반응 생성물 100질량부, (B) 무기 충전제: 3∼300질량부, (C) 1 분자 중에 적어도 3개의 가수분해성 기를 가지는 오가노실란 및/또는 그 부분 가수분해 축합물: 1∼20질량부, (D) 축합 경화 촉매: 0.01∼5질량부, (E) 실란 커플링제(단, (C) 성분 및 (D) 성분을 제외함): 0.1∼5질량부를 함유하여 이루어지는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물이며, 저탄성률의 고무 탄성을 장기간에 걸쳐 유지하고, 또한 천연석이나 도장 알루미늄 등에 대한 오염이 적은 경화물을 산출한다.

Description

실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 그 제조 방법
본 발명은 대기 중의 습기로 축합 경화 반응에 의해 실온에서 가교(경화)하여 실리콘 고무 탄성체로 되는 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것으로, 특히 돌 이음매나 글라스, 도장 알루미늄 패널 등에 사용했을 때의 주변환경에 대한 오염이 적고, 각종 기재, 특히 글라스, 도장 알루미늄에 대한 접착성이 우수하고, 장기에 걸쳐 물성 변화가 적은 경화물을 산출하는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
실온(23℃±15℃)에서 경화하여 실리콘 고무(엘라스토머 상태의 탄성체)로 되는 조성물은 종래부터 알려져 있고, 산업계에서 널리 사용되어 왔다. 실온에서 경화하는 기구에는, 히드로실릴화 반응에 의해 경화하는 기구, 자외선에 의해 경화하는 기구, 수산기와 규소 원자 결합 가수분해성 기와의 축합 반응에 의해 경화하는 기구 등이 알려져 있다. 그 중에서도 축합 반응에 의해 경화하는 오가노폴리실록산 조성물은 실온에서 경화하여, 각종 기재에 접착 발현이 가능하며, 히드로실릴화 반응 등에 나타나는 불순물에 의한 경화 저해를 일으키기 어려운 이점을 가지기 때문에, 건축용 실링재, 토목용 실링재 등의 용도에서 적합하게 사용되고 있다.
건축용 실링재에서는 경화 후의 고무의 JIS K 6249에서 규정된 타입 A 듀로미터 경도가 10∼30이며, 절단시 신율이 500% 이상인 것과 같은 일본 실링재 공업회가 정한 기준으로 저∼중 모듈러스에 해당하는 저탄성의 물성이 실링 이음매에 대한 추종성의 점에서 유리하다. 이것에 따른 기술로서 반응성 기가 없는 실리콘 오일로 희석하는 방법, 또는 다양한 가소제를 첨가하는 방법 등의 대응이 채용되고 있다. 그러나, 이들 방법에서는 저탄성률에 대하여 그 나름대로의 효과가 확인되지만, 장기의 사용에 의해 이음매 주변으로 마이그레이션한 가소제에 때가 끼거나, 천연석 등의 다공질 재료에 사용할 때는 가소제가 석재 내부로 마이그레이션하여, 번짐 오염이 생기는 일이 있어, 이것들의 개량이 요망되고 있다.
여기에서, 이들 오염성에 대해, 완전히 없애는 것은 곤란하지만, 반응성이 없는 실리콘 오일을 가소제로서 배합하지 않는 조성물이면, 어느 정도는 달성된다. 그러나, 이 경우, 경화 후의 고무의 모듈러스가 높아지고, 또 금속이나 각종 도장에 대하여 접착성이 충분하지 않다고 하는 문제가 있다. 그래서 가소제를 배합하지 않는 조성으로 연한 고무를 얻기 위한 방책으로서, 2작용성의 사슬 길이 연장 기능을 가지는 가교제와 다작용성의 가교제를 병용하여 경화 반응 중에 디오가노폴리실록산의 사슬을 연장시키면서 가교를 함으로써, 경화 후의 가교 밀도를 저하시키는 방법이 채용되어 왔다. 대표적인 것으로서는 아미녹시형이라 불리는 N,N-디알킬아미녹시기를 가지는 실록산을 가교제에 사용한 것, 아미드형이라 불리는 N-알킬아세트아미드기를 가지는 실란을 가교제에 사용한 것이 사용되어 있다. 그러나, 이것들에는, 조성물의 저장안정성이 나쁜 것이나, 알코올 등 활성 수소를 가지는 화합물과의 공존에 의해, 경화 저해를 야기하여, 잔존한 프리 오일 성분이 가소제와 동일한 오염원으로 되어 버린다고 하는 문제점이 있었다.
그래서, 양호한 저장안정성을 가지며, 경화 저해를 일으키지 않고, 종래부터 널리 사용되어 온 작용기를 사용하여 가교 밀도가 낮은 고무를 얻고자 하는 제안이 이루어졌다(특허문헌 1: 일본 특개 소63-83167호 공보). 이것은 사슬 길이 연장 기능을 가지는 RNHCH2MeSi(OMe)2 등을 사용하는 것이다. 그러나, 이 화합물을 경제적으로 제조하는 것은 현저하게 곤란하고, 또 다른 가교제와의 밸런스를 안정적으로 취하는 것도 곤란했다. 또한, 분자쇄 편말단이 수산기이고, 다른 한쪽의 말단에 트리알킬실록시기를 가지는 디오가노폴리실록산을 사용하는 방법이 몇 개 제안되었다(특허문헌 2, 3: 일본 특개 평9-151326호 공보, 일본 특개 2004-182942호 공보). 그러나, 이 편말단이 실라놀기로 봉쇄되고, 다른 한쪽의 편말단이 트리알킬실록시기로 봉쇄된 디오가노폴리실록산의 조제를, 디오가노시클로폴리실록산을 알칼리 촉매 혹은 산 촉매에 의해 평형화 중합한다고 하는 일반적인 방법으로 행한 경우, 무반응성의 디오가노폴리실록산을 부생시켜 버리고, 이것의 제거가 불가능하기 때문에, 조성물의 사용 시에 삼출 오염이 일어나 천연석 등의 돌 이음매를 오염시켜 버린다고 하는 문제가 해결되지 않았다.
또, 트리메틸실록시리튬을 개시제로 하여 환상 실록산 3량체를 개환 중합하는 방법이나 트리메틸히드록시실란 등을 개시제로 사용하고, 규소 5배위 화합물의 존재하에서 중합하는 방법에 의해, 부생하는 무반응성의 디오가노폴리실록산을 소량으로 할 수 있지만, 모노머, 촉매가 고가이기 때문에, 경제적으로 불리하다.
또, 디페닐메틸실라놀 등의 트리오가노실라놀을 사용하여 경화 반응을 지연시켜 가교 밀도를 저하시키는 것도 제안되었지(특허문헌 4: 일본 특허 제4912746호 공보)만, 장기간에 걸쳐 저모듈러스 물성을 유지하는 것은 곤란했다.
지금까지 설명한 바와 같이, 표면이나 천연석에 대한 삼출 오염이 적고, 실링재로서 바람직한 저모듈러스에서 중모듈러스의 접착성이 우수한 연한 실리콘 고무 경화물이 얻어지는, 저장안정성이 우수하고, 경화 후에 장기간에 걸쳐 낮은 모듈러스 물성을 유지할 수 있는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 얻어지지 않았다.
일본 특개 소63-83167호 공보 일본 특개 평9-151326호 공보 일본 특개 2004-182942호 공보 일본 특허 제4912746호 공보
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 저모듈러스에서 중모듈러스의 저탄성률의 고무 탄성을 장기간에 걸쳐 유지하고, 또한, 천연석이나 도장 알루미늄 등에 대한 오염이 적은 실리콘 고무 경화물을 산출하는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 미리 하기 일반식 (1)로 표시되는 디오가노폴리실록산과, 이 디오가노폴리실록산 중의 규소 원자에 결합한 수산기(실라놀)기에 대하여 특정 비율의 하기 일반식 (2)로 표시되는 알코올 화합물로 대표되는 히드록시기 함유 탄화수소계 화합물과, 염화백금산을 바람직하게는 0℃ 이상 50℃ 이하에서 5분간 이상 혼합하여 반응시킨 반응 생성물을 조제한 후, 이 반응 생성물과, 1 분자 중에 적어도 3개의 가수분해성 기를 가지는 오가노실란 및/또는 그 부분 가수분해 축합물, 무기 충전제, 축합 경화 촉매, 및 실란 커플링제를 균일하게 혼합하여 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제조함으로써, 이 조성물 중에 있어서의 프리 오일(즉 분자쇄 양쪽 말단 트리오가노실록시기 봉쇄 직쇄상 디오가노폴리실록산으로 대표되는, 분자쇄 말단이 트리오가노실록시기로 봉쇄된 직쇄상 및/또는 분기쇄상 디오가노폴리실록산, 또는 분자 중에 작용성 기를 갖지 않는 환상 디오가노폴리실록산 등의 소위 무작용성 실리콘 오일)의 부생이 억제됨과 아울러, 이 조성물의 경화물로서 저∼중 모듈러스에 해당하는 저탄성의 실리콘 고무 경화물이 얻어지고, 또한, 피착재와의 접착성, 특히, 예를 들면, 불소 수지, 아크릴 수지 등으로 표면 처리된 알루미늄재 등의 각종 기재에 대한 접착성이 우수하고, 천연석 등의 다공질 재료나 도장 알루미늄 패널 등의 주변 환경을 오염시키지 않는 저탄성의 경화물(실리콘 고무)이 얻어지고, 또한 조성물 저장 시의 보존 안정성이 양호하여, 상기한 문제점을 해결할 수 있는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물이 얻어지는 것을 발견하여 본 발명을 이루게 되었다.
즉 본 발명은 하기의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 이 조성물의 제조 방법을 제공하는 것이다.
1.
(A) (i) 하기 일반식 (1)로 표시되는 디오가노폴리실록산,
Figure pct00001
(식 중, R은 동일 또는 이종의 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이며, a는 10 이상의 정수이다.)
(ii) 하기 일반식 (2)로 표시되는 히드록시기 함유 탄화수소계 화합물
상기 (i) 성분의 디오가노폴리실록산 중의 규소 원자에 결합한 수산기 1몰에 대하여 0.01∼0.5몰이 되는 양, 및
R1-OH (2)
(식 중, R1은 탄소수 3∼20의 동일 또는 이종의 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이다.)
(iii) 염화백금산 육수화물
(A) 성분 전체의 0.01∼1질량%가 되는 양의 반응 생성물: 100질량부,
(B) 무기 충전제: 3∼300질량부,
(C) 1 분자 중에 적어도 3개의 가수분해성 기를 가지는 오가노실란 및/또는 그 부분 가수분해 축합물: 1∼20질량부,
(D) 축합 경화 촉매: 0.01∼5질량부,
(E) 실란 커플링제(단, (C) 성분 및 (D) 성분을 제외함): 0.1∼5질량부
를 함유하여 이루어지는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
2.
실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물 중에 있어서, 무작용성 실리콘 오일의 함유량이 0질량% 이상 10질량% 미만인 1에 기재된 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
3.
(B) 성분의 무기 충전제가 연무질 실리카 및/또는 탄산칼슘을 함유하는 것인 1 또는 2에 기재된 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
4.
(E) 성분의 실란 커플링제가 가수분해성 기로서 알콕시실릴기를 가지는 아민계의 실란 커플링제인 1∼3 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
5.
JIS K 6249에서 규정되는 타입 A 듀로미터 경도가 10∼30이며, 절단시 신율이 500% 이상인 실리콘 고무 경화물을 산출하는 것인 1∼4 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
6.
톨루엔에 24시간 침지시킴으로써 톨루엔층에 추출되는 성분의 양이 10질량% 이하인 실리콘 고무 경화물을 산출하는 것인 1∼5 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
7.
건축용 실링재용인 1∼6 중 어느 하나에 기재된 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
8.
(i) 하기 일반식 (1)로 표시되는 디오가노폴리실록산,
Figure pct00002
(식 중, R은 동일 또는 이종의 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이며, a는 10 이상의 정수이다.)
(ii) 하기 일반식 (2)로 표시되는 히드록시기 함유 탄화수소계 화합물: 상기 (i) 성분의 디오가노폴리실록산 중의 규소 원자에 결합한 수산기 1몰에 대하여 0.01∼0.5몰이 되는 양, 및
R1-OH (2)
(식 중, R1은 탄소수 3∼20의 동일 또는 이종의 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이다.)
(iii) 염화백금산 육수화물: (i), (ii) 및 (iii) 성분의 합계 질량에 대하여 0.01∼1질량%가 되는 양
을 0℃ 이상 50℃ 이하에서 5분간 이상 혼합하여 반응 생성물 (A)를 조제한 후,
이 반응 생성물 (A) 100질량부에 대하여,
(B) 무기 충전제: 3∼300질량부,
(C) 1 분자 중에 적어도 3개의 가수분해성 기를 가지는 오가노실란 및/또는 그 부분 가수분해 축합물: 1∼20질량부,
(D) 축합 경화 촉매: 0.01∼5질량부, 및
(E) 실란 커플링제(단, (C) 성분 및 (D) 성분을 제외함): 0.1∼5질량부
를 균일하게 혼합하는 공정을 포함하는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 제조 방법.
본 발명에 따른 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은, 적합하게는 이 조성물 중에 있어서, 무작용성 실리콘 오일(즉 분자쇄 말단이 트리오가노실록시기(규소 원자가 Si-O-C 결합을 갖지 않는 실록시기)로 봉쇄된, 축합 경화 반응에 관여하지 않는 직쇄상 및/또는 분기쇄상 디오가노폴리실록산, 또는 분자 중에 작용성 기를 함유하지 않는 환상 디오가노폴리실록산)의 함유량이 0질량% 이상 10질량% 미만인 것이 바람직하다. 이 무작용성 실리콘 오일 함유량이 조성물 중에 10질량% 이상이면 이 조성물을 경화하여 얻어지는 실리콘 고무 경화물을 실링재 등으로서 화강암 등 다공질의 석재 등에 적용했을 때 삼출 오염이 발생하는 경우가 있다. 또한, 본 발명에 따른 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물 중의 무작용성 실리콘 오일의 함유량은, 후술하는 바와 같이, 경화물(실리콘 고무)을 톨루엔에 침지 후에 건조시켜 얻어지는 질량 감소 시험(톨루엔 추출 시험)에 의해 구할 수 있다.
또한, (B) 무기 충전제가 무처리의 탄산칼슘, 탄산칼슘에 대하여 3질량% 이하의 처리제로 처리되어 있는 탄산칼슘, 및 연무질 실리카 중에서 선택되는 어느 하나 또는 복수 병용한 것이 바람직하다.
본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 화강암 등 다공질의 석재 등에 대한 삼출 오염이 적은 저탄성률의 경화물(실리콘 고무)을 산출하는 것으로, 이음매의 신축이 큰 경우에도 양호한 추종성을 나타내므로 건축용 실링재 등으로서 적합하게 사용할 수 있다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
[실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물]
이하에, 본 발명에 따른 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 대해 설명한다.
[(A) 성분]
본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 포함되는 (A) 성분은 본 발명의 조성물의 주제(베이스 폴리머)가 되는 것으로, 이하에 나타내는 3성분, (i) 디오가노폴리실록산, (ii) 히드록시기 함유 탄화수소계 화합물, (iii) 염화백금산 육수화물의 반응 생성물이며, (i) 성분 중의 실라놀기의 일부가 (ii) 성분의 히드록시기 함유 탄화수소계 화합물과 치환 반응한 것이다.
((i) 성분)
(i) 성분은 하기 일반식 (1)에 의해 표시되는 분자쇄 양쪽 말단이 실라놀기(규소 원자에 결합한 수산기)(특히는, 히드록시디오가노실록시기)로 봉쇄된 직쇄상의 디오가노폴리실록산이다.
Figure pct00003
(식 중, R은 동일 또는 이종의 비치환 혹은 치환, 바람직하게는 할로겐 원자치환의 1가 탄화수소기이며, a는 10 이상의 정수이다.)
상기 일반식 (1)에 있어서, R은 독립적으로 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 헥실기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기 등의 알케닐기, 및 페닐기 등의 아릴기와 같은 탄소수 1∼6의 1가 탄화수소기, 또는 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 F, Cl, Br 등의 할로겐 원자로 치환한 클로로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 1가의 치환 탄화수소기를 들 수 있고, 메틸기, 페닐기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다. 이 R은 동일한 기이어도 이종의 기이어도 된다.
a는 전술한 바와 같이 10 이상의 정수이고, 바람직하게는 10∼2,000의 정수, 보다 바람직하게는 50∼1,200의 정수, 더욱 바람직하게는 100∼1,000의 정수이며, 또한 디오가노폴리실록산의 점도가 23℃에서 100∼1,000,000mPa·s가 되는 수인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 500∼200,000mPa·s가 되는 수이다. 또한, 점도는 회전 점도계(예를 들면, BL형, BH형, BS형, 콘 플레이트형, 레오미터 등)에 의해 측정한 값이다. 상기 일반식 (1)에 있어서, 디오가노실록산 단위의 반복수(또는 중합도)를 나타내는 a의 값은, 통상, 톨루엔 등을 전개 용매로 하여 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 분석에 의한 폴리스티렌 환산으로의 수평균 분자량(또는 수평균 중합도) 등으로서 구할 수 있다.
((ii) 성분)
(ii) 성분은 하기 일반식 (2)로 표시되는 알코올 화합물 등으로 대표되는 분자 중에 히드록시기를 1개 가지는 탄화수소계 화합물이며, 조성물 중에 배합하기 전에, (iii) 염화백금산 육수화물의 존재하에서 (i) 성분 중의 수산기(즉 분자쇄 양쪽 말단의 실라놀기)의 일부와 미리 치환 반응하고, 이 실라놀기 함유 실록시기(히드록시디오가노실록시기)의 일부가 (오가노옥시)디오가노실록시기로 치환된 반응 생성물 (A)로 하기 위한 모듈러스 저하제로서 작용하는 것이다.
R1-OH (2)
(식 중, R1은 탄소수 3∼20의 동일 또는 이종의 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이다.)
상기 일반식 (2)에 있어서, R1은 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, 탄소수가 3∼20, 특히 6∼10의 것이 바람직하고, 구체적으로는 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 2-에틸헥실기, 데실기 등의 (시클로)알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기, 알릴기, 부테닐기, 벤질기, 2-페닐에틸기 등의 아랄킬기, 또는 이들 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자의 일부 또는 전부를 F, Cl, Br 등의 할로겐 원자나 시아노기 등으로 치환한 기, 예를 들면, 클로로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 시아노에틸기 등을 들 수 있지만, 이 R1로서는 이소프로필기, 부틸기, 2-에틸헥실기, 페닐기, 3,3,3-트리플루오로프로필기가 바람직하고, 특히 제조상 얻기 쉬운 점에서 알킬기가 바람직하고, 이소프로필기, 부틸기, 2-에틸헥실기인 것이 더욱 바람직하다.
(ii) 성분은 (i) 성분의 일반식 (1)로 표시되는 디오가노폴리실록산 중의 규소 원자에 결합한 수산기(실라놀기) 1몰에 대하여 0.01∼0.50몰, 바람직하게는 0.05∼0.45몰, 보다 바람직하게는 0.1∼0.4몰이 되는 양의 범위에서 첨가된다. (i) 성분의 디오가노폴리실록산 중의 규소 원자에 결합한 수산기(실라놀기) 1몰에 대하여, 0.01몰 미만에서는 충분한 모듈러스 저하 효과가 얻어지지 않아, 목적으로 하는 연한 고무 탄성을 가지는 경화물을 얻기 어렵고, 0.50몰을 초과하면 경화성, 접착성이 악화됨과 아울러, 얻어지는 경화물 중에 프리 오일 성분(분자쇄 양쪽 말단 트리오가노실록시기 봉쇄 직쇄상 디오가노폴리실록산으로 대표되는, 분자쇄 말단이 트리오가노실록시기로 봉쇄된 직쇄상 및/또는 분기쇄상 디오가노폴리실록산, 또는 분자 중에 작용성 기를 함유하지 않는 환상 디오가노폴리실록산 등의 소위 무작용성 실리콘 오일)이 증가하여 현저한 오염을 일으킬 우려가 있다.
((iii) 성분)
(iii) 성분의 염화백금산 육수화물은 (ii) 성분의 히드록시기 함유 탄화수소계 화합물과 (i) 성분의 실라놀기를 유효하게 (정량적으로) 치환 반응시키는 작용을 하는 성분으로, 본 발명의 특징이 되는 성분이다. 화학식에서는 H2PtCl6·6H2O로 표시되며, 시판되고 있는 것을 그대로 사용할 수 있다.
(iii) 성분은 (A) 성분 전체(즉 (i), (ii), (iii) 성분의 합계 질량)의 0.01∼1질량%가 되는 양으로 첨가된다. 0.01질량% 미만이면, (i) 성분과 (ii) 성분을 반응시키는 효과가 충분히 얻어지지 않고, 1질량%를 초과하면 비용면에서 불이익이 생긴다.
[(B) 성분]
본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 (B) 성분으로서 무기 충전제를 포함한다.
(B) 성분의 무기 충전제로서는 탄산칼슘, 연무질 실리카, 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 탈크, 글라스 벌룬, 결정성 실리카 미분말, 비결정성 실리카 미분말, 실리카 히드로겔, 실리카 에어로겔, 규조토, 규산칼슘, 규산알루미늄, 산화티탄, 산화아연, 페라이트, 산화철, 카본 블랙, 그래파이트, 마이카, 클레이, 벤토나이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 연무질 실리카 및/또는 탄산칼슘을 함유하는 것이 바람직하다.
탄산칼슘은 그 처리제가 지방산, 수지산, 로진산, 및/또는 그것들의 알칼리 금속염, 알칼리 토류 금속염, 지방산 에스테르, 4차 암모늄염인 처리제에 의해 처리된 탄산칼슘이거나, 무처리의 탄산칼슘이거나 자유롭게 선택된다. 또, 연무질 실리카에 대해서도 마찬가지로 상기 처리제에 의해 처리된 연무질 실리카이거나, 무처리의 연무질 실리카이거나를 자유롭게 선택할 수 있다. 여기에서 사용되는 수지산으로서는 아비에트산, 데히드로아비에트산, 덱스트로피마르산, 레보피마르산, 팔루스트르산, 산다라코피마르산 등이 예시된다. 또한, 수지산 이외의 카르복실산으로서는 특별히 제한되지 않지만, 탄소수 12 이상의 것이 바람직하고, 예를 들면, 스테아르산, 올레산, 팔미트산, 라우르산 등을 사용할 수 있다. 상기 처리제로 처리되는 탄산칼슘은 평균 1차입경이 0.1㎛ 이하, 특히 0.03∼0.1㎛의 콜로이달 탄산칼슘, 및/또는 0.1㎛보다 큰 중질 탄산칼슘을 단독 또는 병용하여 사용할 수 있다. 또, 상기 처리제에 의한 탄산칼슘의 처리량은 탄산칼슘에 대해 3.0질량% 이하, 특히 0.5∼2.5질량%이다. 처리량이 3.0질량%보다 많으면 조성물의 접착성이 손상된다.
또한, 콜로이달 탄산칼슘의 입경은 전자 현미경법에 의해 측정한 값이며, 중질 탄산칼슘의 입경은 공기 투과법에 의해 측정하고, 산출된 비표면적으로부터의 계산값이다.
(B) 성분의 무기 충전제의 배합량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 3∼300질량부, 바람직하게는 8∼200질량부의 범위이다. 배합량이 3질량부 미만에서는 목적으로 하는 보강성이 얻어지지 않는다. 300질량부를 초과하면, 조성물 조제 시의 혼련이 곤란함과 더불어, 경화 후의 고무 탄성이 강하여, 목적으로 하는 고무 탄성을 가지는 조성물을 얻기 어렵다.
본 발명의 조성물에는, 필요에 따라 다른 충전재를 병용해도 되고, 이들 충전재의 첨가량은 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서 통상량으로 할 수 있다.
[(C) 성분]
본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 (C) 성분으로서 1 분자 중에 적어도 3개의 가수분해성 기를 가지는 오가노실란(단, (D) 성분을 제외함) 및/또는 그 부분 가수분해 축합물(즉 이 가수분해성 오가노실란을 부분적으로 가수분해하여 생성하는, 분자 중에 잔존 가수분해성 기를 적어도 2개, 바람직하게는 3개 이상 가지는 오르가노실록산 올리고머)을 포함한다. 이 (C) 성분은 본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 있어서, 보존 안정제, 가교제로서 작용하는 것이다.
(C) 성분의 오가노실란 화합물 및 그 부분 가수분해 축합물이 가지는 가수분해성 기로서는, 예를 들면, 케토옥심기(디메틸케토옥심기, 메틸에틸케토옥심기, 메틸이소부틸케토옥심기 등), 알콕시기(메톡시기, 에톡시기 등), 아실옥시기(아세톡시기 등), 알켄일옥시기(이소프로페녹시기 등) 등을 들 수 있다. 또, (C) 성분 중에 있어서, 가수분해성 기 이외에 규소 원자에 결합하는 치환기(1가 탄화수소기)로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 페닐기 등의 아릴기, 비닐기, 알릴기 등의 알케닐기 등의, 비치환의 1가 탄화수소기를 들 수 있다. (C) 성분은 질소 원자, 산소 원자, 유황 원자 등의 헤테로 원자를 포함하는 작용성 기로 치환한 1가 탄화수소기를 분자 중에 포함하지 않는 것인 점에서, 후술하는 (D) 성분의 축합 경화 촉매 및 (E) 성분의 실란 커플링제와는 명확하게 구별되는 것이다.
(C) 성분의 구체예로서는 테트라키스(메틸에틸케토옥심)실란, 메틸트리스(디메틸케토옥심)실란, 메틸트리스(메틸에틸케토옥심)실란(별명 메틸트리스2-부타논옥심실란), 에틸트리스(메틸에틸케토옥심)실란, 메틸트리스(메틸이소부틸케토옥심)실란, 비닐트리스(메틸에틸케토옥심)실란(별명 비닐트리스2-부타논옥심실란) 등의 케토옥심 실란류, 메틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란 등의 알콕시실란류, 메틸트리아세톡시실란, 비닐트리아세톡시실란 등의 아세톡시실란류, 메틸트리이소프로페녹시실란, 비닐트리이소프로페녹시실란, 페닐트리이소프로페녹시실란 등의 이소프로페녹시실란류, 및 이들 실란의 부분 가수분해 축합물 등을 들 수 있다. 이것들은 단독으로 사용해도 복수종을 병용해도 된다.
(C) 성분의 배합량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼20질량부, 바람직하게는 5∼15질량부의 범위이다. 배합량이 1질량부 미만에서는 충분한 가교가 얻어지지 않아, 목적으로 하는 고무 탄성을 가지는 경화물을 얻기 어렵고, 20질량부를 초과하면 공기에 접촉하지 않는 심부의 경화 속도가 늦어짐과 아울러, 경화 후의 고무 탄성이 강해지고, 가격적으로도 불리하게 된다.
[(D) 성분]
본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 조성물의 경화를 촉진하기 위해 (D) 성분으로서 축합 경화 촉매를 포함한다.
(D) 성분의 축합 경화 촉매로서는 이 종류의 조성물에 있어서의 경화 촉진제로서 종래부터 일반적으로 사용되고 있는 축합 경화 촉매를 들 수 있고, 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 디부틸주석디메톡사이드, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디옥테이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석비스(아세틸아세토네이트), 디부틸주석비스(벤질말레이트), 디메틸주석디메톡사이드, 디메틸주석디아세테이트, 디옥틸주석디옥테이트, 디옥틸주석디라우레이트, 주석디옥테이트, 주석디라우레이트 등의 유기 주석 화합물, 테트라이소프로필티타네이트, 테트라노르말부틸티타네이트, 테트라터셔리부틸티타네이트, 테트라노르말프로필티타네이트, 테트라-2-에틸헥실티타네이트, 디이소프로필디터셔리부틸티타네이트, 디메톡시티탄비스아세틸아세토네이트, 디이소프로폭시티탄비스에틸아세토아세테이트, 디터셔리부톡시티탄비스에틸아세토아세테이트, 디터셔리부톡시티탄비스메틸아세토아세테이트 등의 유기 티탄 화합물 등의 금속 루이스산, 부틸아민, 옥틸아민 등의 아민 화합물 및 그 염, 테트라메틸구아니딜프로필트리메톡시실란, 테트라메틸구아니딜프로필메틸디메톡시실란, 테트라메틸구아니딜프로필트리스(트리메틸실록시)실란 등의 구아니딜기를 함유하는 가수분해성 실란 및 실록산 등을 1종 또는 2종 이상의 조합으로 사용할 수 있다.
(D) 성분의 축합 경화 촉매의 배합량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 10질량부 이하, 특히 0.01∼5질량부의 범위이다. 축합 경화 촉매의 배합량이 10질량부보다 많으면 내구성 시험 후의 균열, 파손이 일어나기 쉬워진다. 첨가량이 적으면 경화까지의 시간이 길어져 실용성에서 바람직하지 않다.
[(E) 성분]
본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 경화물의 접착성을 향상시키기 위해 (E) 성분으로서 실란 커플링제(단, (C) 성분 및 (D) 성분을 제외하고, 상세하게는 분자 중에 질소 원자, 산소 원자, 유황 원자 등의 헤테로 원자를 포함하는 작용성 기(단, 구아니딜기를 제외함)로 치환한 1가 탄화수소기와 규소 원자에 결합한 가수분해성 기를 갖는 소위 탄소 작용성 가수분해성 실란 또는 카본 펑크셔널 실란)를 포함한다.
(E) 성분의 실란 커플링제로서는 가수분해성 기로서 알콕시실릴기를 가지는 아민계의 실란 커플링제인 것이 바람직하고, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시시실란, 3-(N-아미노메틸벤질아미노)프로필트리메톡시실란 등이 예시된다.
(E) 성분의 실란 커플링제의 배합량은 (A) 성분 100질량부당 0.1∼5질량부, 바람직하게는 0.2∼5질량부의 범위이다. 배합량이 0.1질량부 미만에서는 충분한 접착성이 얻어지지 않고, 5질량부를 초과하면 가격적으로 불리하게 된다.
본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물에는, 상기 성분 이외에도 필요에 따라 각종 배합제, 예를 들면, 안료, 염료, 접착 부여제, 틱소트로피 향상제, 방부제, 난연제, 곰팡이방지제 등을 첨가해도 된다. 또한, 이들 임의 성분의 첨가량은 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서 통상량으로 할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 수분의 비존재하에서 보존하고, 사용 시에 개봉하는 등 하여 공기 중에 노출함으로써 공기 중의 수분과 반응하여, 실온에서 경화하여 저모듈러스에서 중모듈러스의 실리콘 고무 탄성체로 된다. 또, 본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 바람직하게는 JIS K 6249에서 규정되는 타입 A 듀로미터 경도가 10∼30이고, 절단시 신율이 500% 이상인 실리콘 고무 경화물을 산출하는 것이며, 또 바람직하게는 톨루엔에 24시간 침지시킴으로써 톨루엔층에 추출되는 성분의 양이 10질량% 이하인 실리콘 고무 경화물을 산출하는 것이다. 또, 히드로실릴화 반응에 의해 경화하는 경화 기구의 것이나 아미녹시형, 아미드형에 볼 수 있는 경화 저해 등을 일으키기 어렵고, 천연석 등 다공질 재료에 사용한 경우에 삼출 오염을 발생하기 어렵고, 각종 기재, 특히 도장된 알루미늄재에 접착성을 나타낸다. 그 때문에, 접착제, 코팅재, 특히 건축용 실링재에 유용하다.
[실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 제조 방법]
본 발명에 따른 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 제조 방법은, 상기 (i) 성분(상기 일반식 (1)로 표시되는 디오가노폴리실록산), 상기 (ii) 성분(상기 (i) 성분의 일반식 (1)로 표시되는 디오가노폴리실록산 중의 수산기 1몰에 대하여 0.01몰∼0.5몰이 되는 양의 상기 일반식 (2)로 표시되는 히드록시기 함유 탄화수소계 화합물), 및 상기 (iii) 성분((i), (ii) 및 (iii) 성분의 합계 질량에 대하여 0.01∼1질량%가 되는 양의 염화백금산 육수화물)을 0℃ 이상 50℃ 이하에서 5분간 이상 혼합하여 반응 생성물 (A)를 조제한 후, 이 반응 생성물 (A) 100질량부에 대하여,
상기 (B) 무기 충전제: 3∼300질량부,
상기 (C) 1 분자 중에 적어도 3개의 가수분해성 기를 가지는 오가노실란 및/또는 그 부분 가수분해 축합물: 1∼20질량부,
상기 (D) 축합 경화 촉매: 0.01∼5질량부, 및
상기 (E) 실란 커플링제(단, (C) 성분 및 (D) 성분을 제외함): 0.1∼5질량부
를 균일하게 혼합하는 공정을 포함하는 것이다.
여기에서, 본 발명에서는, (i) 성분의 식 (1)로 표시되는 디오가노폴리실록산, (ii) 성분의 히드록시기 함유 탄화수소계 화합물, 및 (iii) 성분의 염화백금산 육수화물을 0℃ 이상 50℃ 이하에서 5분간 이상 혼합하고, (i) 성분 중의 실라놀기의 일부를 (ii) 성분의 히드록시기 함유 탄화수소계 화합물과 치환 반응시켜 반응 생성물 (A)를 얻는다.
이 반응 생성물 (A)의 조제 방법에 있어서, (i) 성분, (ii) 성분, (iii) 성분을 혼합하여 반응시키는 온도는 0℃ 이상 50℃ 이하이며, 10℃ 이상 40℃ 이하인 것이 바람직하다. 온도가 0℃보다 낮으면 모듈러스 저감 효과가 충분하지 않고, 50℃를 초과하면 (ii) 성분의 휘발량이 증가하여 목적대로의 물성이 얻어지기 어려워질 우려가 있다.
혼합 반응 시간에 대해서는 원하는 효과를 얻기 위해서는 5분간 이상 필요하며, 바람직하게는 10분간 이상이다. 장시간으로 되는 것에 특별히 제한은 없지만, 장시간의 혼합을 행하는 것은 비용적인 불이익이 생기기 때문에, 다음 공정으로 옮길 때까지 시간이 비는 경우에는 대략 3시간 정도에서 혼합을 종료하고, 밀폐 보관해 둔 것을 사용하는 것이 바람직하다.
이상과 같이 하여 얻어진 반응 생성물 (A)와, 그 밖의 상기 성분 (B)∼(E)를 상법에 의해 (바람직하게는 감압하에서) 혼합하여, 상기한 본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제조할 수 있다.
실시예
이하에 있어서, 실시예와 비교예를 들어, 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 점도는 회전 점도계에 의한 측정값이다.
[실시예 1]
23℃에서의 점도가 50,000mPa·s의 분자쇄 양쪽 말단 수산기 봉쇄 디메틸폴리실록산 100질량부(상기 식 (1)에 있어서 a=874, 규소 원자에 결합한 수산기 함유량 0.00305몰)에 염화백금산 육수화물 0.017질량부와 2-에틸헥산올 0.15질량부(수산기 말단 디메틸폴리실록산 중의 규소 원자에 결합한 수산기(실라놀기) 1몰에 대하여 0.38몰이 되는 양)를 첨가하고, 균일하게 될 때까지 23℃에서 10분간 혼합하여, 반응 생성물 1을 조제했다.
이어서 반응 생성물 1: 100질량부에 대하여, 콜로이달 탄산칼슘(상품명 「OKYUMWHABK-04」, Dongho Calcium Co., Ltd사제, 평균 1차입자 직경 0.04㎛)을 70질량부, 메틸트리스2-부타논옥심실란을 8질량부, 비닐트리스2-부타논옥심실란을 2질량부, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란을 1질량부, 디옥틸주석디라우레이트를 0.05질량부 첨가하고, 감압하에서 균일하게 될 때까지 혼합하여, 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 얻었다.
[비교예 1]
염화백금산 육수화물 0.017질량부 대신에 백금의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체 0.17질량부를 첨가한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 얻었다.
[비교예 2]
반응 생성물 1을 미리 조제하지 않고, 반응 생성물 1 대신에 23℃에서의 점도가 50,000mPa·s의 분자쇄 양쪽 말단 수산기 봉쇄 디메틸폴리실록산 100질량부를 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 얻었다.
[비교예 3]
2-에틸헥산올을 첨가하지 않는 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 얻었다.
[비교예 4]
실시예 1에 있어서 반응 생성물 1 대신에 염화백금산 육수화물을 첨가하지 않고, 23℃에서의 점도가 50,000mPa·s의 분자쇄 양쪽 말단 수산기 봉쇄 디메틸폴리실록산 100질량부(상기 식 (1)에 있어서 a=874, 규소 원자에 결합한 수산기 함유량 0.00305몰)와 2-에틸헥산올 0.15질량부(수산기 말단 디메틸폴리실록산 중의 규소 원자에 결합한 수산기(실라놀기) 1몰에 대하여 0.38몰이 되는 양)를 혼합한 혼합물 1을 사용하고, 최후에 0.017질량부의 염화백금산 육수화물을 첨가한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 얻었다.
[비교예 5]
2-에틸헥산올의 첨가량을 0.20질량부(수산기 말단 디메틸폴리실록산 중의 규소 원자에 결합한 수산기(실라놀기) 1몰에 대하여 0.51몰이 되는 양)로 한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 얻었다.
[평가 방법]
얻어진 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 대해 이하의 평가를 행했다.
(1) 경화물의 물리 특성(타입 A 듀로미터 경도, 인장강도, 절단시 신율)
상기 실시예, 비교예에서 조제된 조성물을 2mm의 형틀에 부어 넣고, 23℃, 50% RH에서 7일간 양생하여 2mm 두께의 고무 시트를 얻었다. 얻어진 고무 시트(실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 경화물)에 관한 물리 특성(타입 A 듀로미터 경도, 인장 강도, 절단시 신율)을 JIS K6249에서 규정되는 「경화 실리콘 고무의 시험 방법」(경도 시험, 인장 시험)에 의해 측정했다.
(2) ASTM C719 클래스 50 신축 피로 내구성 시험
실링 이음매에서의 내무브먼트성을 평가하기 위해, ASTM 규격 C719에 준거한 ±50%의 신축 피로 내구성 시험을 실시했다. 상세하게는, 이하와 같이 시험을 실시했다.
(샘플 준비)
지지 기재(재질; 플로트 글라스, 치수; 세로 1인치 가로 3인치 두께 1/4인치)를 사용하여, n=3으로 측정한다.
지지 기재용 프라이머를 도포 후, 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 시공하고, 경화 양생(23℃, 50% RH에서 7일간 양생)한다(이음매 폭=1/2인치).
70℃, 50% 압축을 1주일 거치고 나서 사이클 시험으로 이동한다.
(사이클 시험)
50% 신장과 50% 압축을 1 사이클로 하여 실온에서 10 사이클 시험을 행한다(이음매의 움직이는 스피드 =1/8(인치/h)).
다음에 히트 사이클 시험(70℃하에서 50% 압축 후, -26℃하에서 50% 신장)을 10 사이클 행한다.
시험 후에 샘플을 확인하고, 박리 혹은 응집 파괴의 면적이 샘플 전체(n=3 합계 면적)의 50% 이하이면 합격(○)으로 하고, 이외를 불합격(×)으로 했다.
(3) 톨루엔 추출량
조성물 중의 프리 오일 성분의 양의 지표로서 당해 조성물 중에서의 분자쇄 말단이 트리오가노실록시기로 봉쇄된 직쇄상 및/또는 분기쇄상 디오가노폴리실록산 및 작용성 기를 함유하지 않는 환상 디오가노폴리실록산의 함유량을 하기의 질량 감소 시험(톨루엔 추출 시험)에 의해 구했다. 즉, 톨루엔 추출량에 대해, 기온 23℃, 습도 50% RH에서 7일간 양생 경화하여 얻은 경화물 2g을 100g의 톨루엔에 24시간 침지 후, 기온 23℃, 습도 50% RH의 환경하에서 24시간 건조시켜, 다음 식과 같이 침지 전후의 경화물의 질량의 차이로부터 산출했다.
(톨루엔 추출량(질량%))＝(톨루엔 침지 전의 경화물 질량)-(톨루엔 침지 후의 경화물 질량)}/(톨루엔 침지 전의 경화물 질량)×100
톨루엔 추출량 10질량% 이하의 경우에는 천연석 등의 다공질 재료에 사용한 경우에 삼출 오염이 적은 것을 기대할 수 있기 때문에 양호로 판정했다.
(4) 삼출 오염성
삼출 오염성으로서 이하의 평가를 행했다.
두께 10mm으로 세로 50mm 폭 50mm의 백화강암 2장의 사이에 폭 10mm 깊이 10mm 폭 50mm의 이음매를 제작하고, 미경화의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물을 이음매에 충전하고, 주걱으로 이음매 표면을 평활하게 마무리한 후, 23℃에서 2주일 양생한 것을 오염 확인용 시험체로 했다. 이 시험체를 옥외 폭로 3개월 한 후에 육안으로 백화강암 표면을 관찰하여, 삼출 오염이 젖은 모양으로 이음매로부터 1mm 이상의 범위에서 확인된 경우를 불량(×), 오염이 이음매로부터 1mm 미만인 경우를 양호(○)로 판정했다. 이상의 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00004
이상과 같이, 본 발명의 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 경화 후에 저경도이며 신율이 있는 실리콘 고무 경화물로 되어, 움직임이 큰 이음매에도 사용할 수 있고, 더욱이 톨루엔으로 추출되는 것과 같은 프리 오일 성분의 양이 적기 때문에, 다공질의 천연석 등의 이음매에 사용된 경우에도 장기간에 걸쳐 침투 오염이 적은 것을 기대할 수 있다.

Claims (8)

  1. (A) (i) 하기 일반식 (1)로 표시되는 디오가노폴리실록산,
    Figure pct00005

    (식 중, R은 동일 또는 이종의 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이며, a는 10 이상의 정수이다.)
    (ii) 하기 일반식 (2)로 표시되는 히드록시기 함유 탄화수소계 화합물
    상기 (i) 성분의 디오가노폴리실록산 중의 규소 원자에 결합한 수산기 1몰에 대하여 0.01∼0.5몰이 되는 양, 및
    R1-OH (2)
    (식 중, R1은 탄소수 3∼20의 동일 또는 이종의 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이다.)
    (iii) 염화백금산 육수화물 (A) 성분 전체의 0.01∼1질량%가 되는 양의 반응 생성물: 100질량부,
    (B) 무기 충전제: 3∼300질량부,
    (C) 1 분자 중에 적어도 3개의 가수분해성 기를 가지는 오가노실란 및/또는 그 부분 가수분해 축합물: 1∼20질량부,
    (D) 축합 경화 촉매: 0.01∼5질량부,
    (E) 실란 커플링제(단, (C) 성분 및 (D) 성분을 제외함): 0.1∼5질량부
    를 함유하여 이루어지는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물 중에서, 무작용성 실리콘 오일의 함유량이 0질량% 이상 10질량% 미만인 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, (B) 성분의 무기 충전제가 연무질 실리카 및/또는 탄산칼슘을 함유하는 것인 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, (E) 성분의 실란 커플링제가 가수분해성 기로서 알콕시실릴기를 가지는 아민계의 실란 커플링제인 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, JIS K 6249에서 규정되는 타입 A 듀로미터 경도가 10∼30이며, 절단시 신율이 500% 이상인 실리콘 고무 경화물을 산출하는 것인 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 톨루엔에 24시간 침지시킴으로써 톨루엔층에 추출되는 성분의 양이 10질량% 이하인 실리콘 고무 경화물을 산출하는 것인 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 건축용 실링재용인 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  8. (i) 하기 일반식 (1)로 표시되는 디오가노폴리실록산,
    Figure pct00006

    (식 중, R은 동일 또는 이종의 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이며, a는 10 이상의 정수이다.)
    (ii) 하기 일반식 (2)로 표시되는 히드록시기 함유 탄화수소계 화합물: 상기 (i) 성분의 디오가노폴리실록산 중의 규소 원자에 결합한 수산기 1몰에 대하여 0.01∼0.5몰이 되는 양, 및
    R1-OH (2)
    (식 중, R1은 탄소수 3∼20의 동일 또는 이종의 비치환 혹은 치환의 1가 탄화수소기이다.)
    (iii) 염화백금산 육수화물: (i), (ii) 및 (iii) 성분의 합계 질량에 대하여 0.01∼1질량%가 되는 양
    을 0℃ 이상 50℃ 이하에서 5분간 이상 혼합하여 반응 생성물 (A)를 조제한 후,
    이 반응 생성물 (A) 100질량부에 대하여,
    (B) 무기 충전제: 3∼300질량부,
    (C) 1 분자 중에 적어도 3개의 가수분해성 기를 가지는 오가노실란 및/또는 그 부분 가수분해 축합물: 1∼20질량부,
    (D) 축합 경화 촉매: 0.01∼5질량부, 및
    (E) 실란 커플링제(단, (C) 성분 및 (D) 성분을 제외함): 0.1∼5질량부
    를 균일하게 혼합하는 공정을 포함하는 실온 경화성 오가노폴리실록산 조성물의 제조 방법.
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