200521096 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於除去基板附著物之基板附著物除去方法 及基板乾燥方法、以及使用該方法之基板附著物除去裝置 及基板乾燥裝置，該基板附著物係於前步驟中加工處理基 板表面與背面而附著於基板之基板附著物。本發明係適用 於金屬基板、塑膠基板等非金屬基板及玻璃基板、半導體 晶圓、陶瓷等脆性材料基板。 L无前技術】 例如，在液晶顯示裝置或半導體裝置之製程中，玻璃 基板及半導體晶圓係於洗淨裝置洗淨。此等基板，使用洗 平液以刷洗、超音波洗淨等方法洗淨後，使用純水等來進 行沖洗（洗淨步驟），接著，將沖洗之純水從基板之表面盘背 面除去（乾燥步驟）。近年來，係廣泛地於乾燥步驟使用氣 刀。顏77 ，、老上 ^ ^ : 通吊，係從狹縫使蒸氣或氣體以帶狀喷射。 岡圖13，係表示專利文獻1之基板處理裝置900的俯視 Μ 。 圖1 3，例如，從洗淨裝置及研磨加工 處理部9〇!將以加工液潤 4之基板 於基板處理裝置咖μ “之基板9G排出，而載置 機902 f 軸式輸送機902。藉由滾軸式輸送 枝902 ,袞子之旋轉將基板％ 板9〇之搬送途中將_斜〃 之月』員方⑽运。在基 方，W 將對虱刀903設置於基板之上方及下 方 用以從基板之命北 之表面與背面除去液體以使基板乾燥。 '200521096 亂刀9〇3，係對與滾軸式輸送機902搬送基板90方向 正交的方向分別傾斜大致3〇。左右而設置在基板搬送面 上，亚以將從與基板9G之搬送方向正交方向之基板之—端 覆盍至另-端之方式具有狹縫狀之氣體吐出口，而在從基 板處理部9(H間隔適當距離之位置對通過其正上方或正下 方之基板噴出帶狀之氣體。 在圖U ’基板90通過氣刀9〇3附近時，將基板之 表面與背面之液體掃向基板90之搬送方向下游側後，以從 基板90之搬送方向 H J之角洛B向角洛A之方式掃出基 板90之表面與背面之液體。 =1 4係表不專利文獻2所揭示之用以乾燥基板9〇表 面與背面之氣刀之截面圖。在配置於基板9〇 刀910，例如，且蚀a ,广、 丨礼 八t賀出壓縮空氣之氣體噴出部911盥 回收部9 1 2，而獅班》人廿， 〆、貝務 立片 配置於基板90之下面的下部氣刀920，與 上部乳刀91G相同，具備氣體噴出部921與噴霧回收部奶。 在基板90之上面，液體係以液膜“之狀態附著在 基板90之下面，液體以無數液滴^之狀 90沿圖中夕並π山 ^ 尽 則碩方向搬送而通過氣刀910及氣刀92〇時， 乱刀910及920之各氣體喷出部911及92ι則從各喷出口 1=2:向斜下方及斜上方’將例如麼縮空氣等之氣體吹 至基板90之表面與背面。
St板9〇之上面’將液膜“向與基板90之搬送方向 相反側％移，同時，使之在基板9〇上 吸取喑雨门^ 度玍货務，將該噴霧 務回收部912。又，在基板90之下面亦與基板90 200521096 之上面相同，使液滴Lb噴霧化而吸取至噴霧回收部922。 專利文獻1 ··日本特開2001-2843 1〇號公報 專利文獻2 :日本特開2003-229404號公報 【發明内容】 在如上述專利文獻1之使用氣刀903來乾燥基板9〇之 方法及裝置，係將基板9〇表面與背面之液體掃向基板之搬 送方向之下游側（即，圖13中之左側）後，從基板9〇後 部之角落B向角落A掃出，接著附著於基板9〇後部之端面 部C。因附著於端面部c之液體不容易除去，故基板卯之 充分乾燥係困難。 又，如專利文獻2之使用氣刀910及92〇來乾燥基板 9〇之方法及裝置，通過氣刀91〇及92〇時，從基板9〇表面 飄揚之噴霧之一部分會旋繞至氣刀91〇及92〇之基板搬送 方向之上游側，即圖14中之右側，而再附著於已乾燥之基 板9 0之表面與背面。 又’附著於基板90表面與背面之液體，即使被霧化， 亦不會全部被噴霧回收部912及922吸取，而伴隨氣刀91〇 及9 2 0之移動聚集於基板之後部側，而與專利文獻1之情 形相同，附著於基板90之後部之端面部C，基板9〇之充分 乾燥難以達成。 本發明，係用來解決上述問題者，其目的在於提供： 將在前步驟之基板處理裝置附著於基板之表面與背面之液 體等附著物，從基板幾乎完全除去的基板附著物除去方法 200521096 及基板乾燥方法；以及佶用訪 μ方法之基板附著物除去裝置 及基板乾燥裝置。 依此發明，提供一種基板附著物除去方法，係使用形 成能將流體以帶狀吐出之狹縫部的氣刀單元，而將附著於 基板主面之附著物從基板之主面除去的除去方法；係對基 板使複數個氣刀單元相對移動，並在氣刀單元與基板主面 =在該移動方向之正交方向具有大致均一形狀的流 月&入路，從形成於該氣刀單域部之狹縫部將流體向流 體導入路排出，接著，使其通過流體導入路而導引至 於與氣刀單元前部相對向之壁面或表觀上之壁面，並且， 透過流路截面積比流體導入路大且形成於氣刀單元與壁面 之間的流體導出路，使附著於基板之基板附著物與該流體 一起從基板主面遠離而導出。 即，在此流體導入路’沿與該移動方向正交之方向彤 成均一地被壓縮之流體流。在流體導入路基板主面之附著 物：與流體混合，接著，被導引至比流體導入路截面積大 之机體導出路。在流體導出路擴散之流體則含著細粒子沿 2面攸基板主面遠離。x ’依此發明’提供一種基板乾燥 方=係使用形成能將乾燥氣體吐出成帶狀之狹縫部的氣 刀早元’將附著於基板之主面之液體從基板之主面除去之 基板乾燥方法，其係對基板使複數個氣刀單元相對移動， 並在氣刀I元與基板之主面之間形成在該移自方向之正交 方向具有大致均-形狀的流體導入路’從形成於該氣刀單 疋之後部之狹縫部將乾燥氣體向流體導入路吐出，接著， '200521096 使其通過流體導入路而導引至形成於與氣刀單元之前部相 對向之壁面’該壁面’係、由從—方之氣刀單元之狹縫部吐 出之乾燥氣體所構成’將從另一方之氣刀單元之狹縫部吐 2乾燥氣體導引至該壁面，並且，透過流路截面積比流 入路大且形成於氣刀單元與壁面之間的流體導出路， 使附著於基板之液體與該乾燥氣體—起從基板之主面遠離 而導出。 亦即，在此流體導入路，沿與基板之相對移動方向正 父之方向形成均—地被壓縮之乾燥氣體流。在㈣導入路 基板主面之附著物（液體）與乾燥氣體混合，而被導引至比流 體導入路截面積大之流體導出路。在流體導出路擴散之： 燥氣體係含有細粒子（喷霧）而沿流體導出路從基板主面遠 依本發明之其他觀點，提供一種基板附著物除去裝 置’其特徵在於，具備：複數個氧 Λ, ^ ^ 孔刀早I，在其後部形成 -將所加屋之流體吐出成帶狀之狹縫部；用來支樓 ==部，其Ϊ氣刀單元與基板主面之間形成使此 Γ、見度呈一疋的流體導入路；及基板移動部，以 二=體導入路之狀態使氣刀單元與基板沿與狹縫部之 液：：出方向正交之方向相對移動；-氣刀支持部將二 一對氣刀單元支樓成’為彼此之表觀上之壁面（使從二 部吐出且通過流體導人路之流體之方向互相將從另縫 部吐出之流體之流向改變為從基板主面遠離之方向: 形成於氣刀單元與壁面之間、且流路截面積比流體導入： 200521096 大的机體導出路，使附著於 板主面遠離而導出。 付者物與流體-起從基 亦即，於此流體導入路，沿與基板之移動方向正交之 。开;成均一地被壓縮之流體流。流體導入路之基 之附著物係與流體混合而被導 : 的流體導出路。在流體導面積大 ^ 出路互相對向之流體流發生銶 二為表觀上之壁面，流體之流動方向則 攸主面㈣隹之方向。再者，從流體導入路被導引至 3導“，而在流體導出路擴散之流體則形成將附 “乍細粒子混合之流動，而沿壁面從基板主面遠離。 又依本發明，提供一種基板附著物除去裝置，其特 徵在於，具備：複數個氣刀單元，在其後部形成能將；加 壓之流體吐出成帶狀之狹縫部；用來支撐氣刀單元之氣刀 支持4 ’其在氣刀單it與基板主面之間形成使此等間之間 隙寬度呈一定的流體導入路；及基板移動部，以形成該1 體導入路之狀態使氣刀單元與基板相對移動；該氣刀^ 部將複數個氣刀單元支樓成，使從一狹縫部吐出且通過流 體導入路之流體之流向經由另一氣刀單元之後面而改變為 從基板主面遠離之方向，透過形成於氣刀單元與壁面之間 且比流體導入路之流路截面積大的流體導出路，使附著於 基板之附著物與流體一起從基板之主面遠離而被導出。 亦即，在此流體導入路，沿與基板之移動方向正交之 方向形成均一地被壓縮之流體流。流體導入路之基板主面 之附著物則與流體混合而被導引至比流體導入路截面積大 10 ^200521096 的流體導出路。在流體導出路，流體碰撞於前方之氣刀之 後面’使後面成為壁面’流體之流動方向則改變為從主面 遠離之方向。再者從流體導入路被導引至流體導出路、而 在流體導出路擴散之流體，則形成將附著物當作細粒子混 合之流動，並沿壁面從基板主面遠離。 本發明之「流體」中，係包含乾燥空氣、氮、氦、氬 等氣體，又，包含水、洗淨液、溶劑、蝕刻液等處理液、 研磨水、切削水等液體，並包含水與壓縮空氣之混合流體、 洗淨液與壓縮空氣之混合流體等。 本發明之「基板」，係包含玻璃基板等脆性材料基板、 鋼板等金屬基板、木板、塑膠基板、印刷基板及陶瓷基板、 半導體基板。又，此等「基板」之任一項亦包含單板或貼 合基板。特別是’包含平面顯示機器（FPD)用之平面基板之 电漿顯示恭用面板、液晶顯示器用面板、反射型投影顯示 裔用面板、透過型投影用面板、有機EL顯示器用面板、場 發射顯示（field emission display)裝置（FED)用面板等之面板 基板及其母基板等。 本發明之「基板附著物」，係附著於基板（加工對象） 之表面之物質，意指切屑、加工片等基板構成物、洗淨液、 磨粉等從加工機構所產生之加工機構之構成物。 本發明之「基板附著物除去」，係指藉由氣刀單元所 喷出之流體將基板上之該附著物從基板上除去的處理，包 含藉由氣刀單元所噴出之氣體將基板上之液體除去的乾燥 處理、及藉由氣刀單元所噴出之液體而將基板上之固體、 '200521096 w 液體除去的洗淨處理。 本I明之「文丘里（Venturi)效應」，係指使氣刀單元之 AA、逢所喷出之流體，依序通過流路截面積大之狹縫出口、 形成於氣刀單元與基板間之流路截面積小的流體導入路及 ^路截面積大的流體導出路時，在流體導入路使流速增 力華曰由在氣刀單元與基板之間所產生之負壓使氣刀單元 被基板吸引之作用。 申μ專利範圍第1項之發明之基板附著物除去裝置 rt? ’因在基板上之流體導入路進行流體之壓縮、並接著在 _ 机體導出路進行流體之擴散，故基板主面之附著物不會在 基板上凝聚而微細化，而能容易從基板主面除去。 依申請專利範圍第2項之發明，因使用流體通過流體 ‘入路時在氣刀單元與基板之主面之間所產生的文丘里效 應’以調整氣刀單元與基板主面間之間隙的方式，將氣刀 單7L於與基板之主面之間支撐成擺動自如，故能獲得以 〇〇 ^ 早之機構吸收基板之彎曲或傾斜等而安定保持該間隙之效 果 ° · 依申請專利範圍第3項之發明，因氣刀單元係以分別2 個形成為一對之方式來構成，而從一氣刀單元之狹縫部所 吐出之流體係成為表觀上之壁面，並使從另一氣刀單元之 狹、’逢σ卩所吐出之流體碰撞於該表觀上之壁面，並且，透過 °亥流體導出路，將該流體從基板之主面遠離而導出，故能 促進附著物之微細化。 依申請專利範圍第4項之發明，因氣刀單元係分別並 12 ^200521096 ::排列，而將相鄰之一對氣刀單元之一氣刀單元之後部為 將從另一氣刀單元之狹縫部所吐出之流體導引至該 :^亚且，透過該流體導出路，將該流體從基板之主面 遠離而導出，故能促進附著物之微細化。 依申請專利範圍第5項之發明，因在基板之表面背面 兩主=分別配設至少丨個氣刀單元，故能同時進行基板之 表面背面兩主面之基板附著物之除去。 依申請專利範圍第6項之發明，因係強制地捕捉從基 板之主面戶斤導出之流體，故能防止從基板主面除去之附著 物的再附著。 一依申請專利範圍第7項之發明，因狹縫部所吐出之流 體，係基板乾燥用之氣體及基板洗淨用之液體，故以基板 洗淨用之液體洗淨基板主面後，能使洗淨之基板主面乾燥。 依申請專利範圍第8項之基板乾燥方法之發明，因在 流體導人路進行乾燥氣體之壓縮、並接著在流體導出路進 订乾燥氣體之擴散，故基板主面之附著物（液體）不會凝聚， 而被混合於乾燥氣體而微細化（噴霧化），藉此從基板主面將 液體容易地且大致完全除去，而能使基板主面乾燥。 依申請專利範圍第9、10項之基板附著物除去裝置， 因能在流體導入路進行流體之壓縮、並接著能在流體導出 路形成從基板主面遠離之流動，故能從基板主面將液體容 易地且大致完全除去。 依申請專利範圍第丨丨項之發明，因氣刀支持部，具有 間隙調整機構（其利用當流體通過流體導入路時所產生之文 13 200521096 丘里效應’來調整氣刀單元與基板主面間之間隙>，故能以 簡單之機構吸收基板之彎曲等而能安定地保持該間隙。
持力與該負壓欲將氣刀單元拉近的 氣刀單元與基板主面之間形成具有 導入路。 依申請專利範圍第12項之發明，因間隙調整機構具 備：彈性構件’將氣刀單元在與基板之主面之間支樓成擺 動自如；及層流形成面，係形成對向於基板主面且形成流 體導入路之-部分之氣刀單元之―側面，而在與基板之主 面之間使流體以層流狀態通過；故藉由使層流通過以層流 形成面與基板主面形成之流體導人路，使基板主面附近產 生負壓（文丘里效應），使保持氣刀單元之彈性構件之向上保 吸引力平衡，藉此能在 大致均一形狀的該流體 依申請專利範圍第13項之發明，因在基板之表面背面 :主面分別配置至少、工個氣刀，故能同時進行基板之表面 背面兩主面之基板附著物之除去。 依申請專利範圍第14項之發明，因進_步具備將捕捉 ^基板主面導出之流體導出路之流體的吸引機構，故能獲 _ 得不具從基板主面除去之附著物再附著之虞之效果。 。依申請專利範圍第15項之發明，因在本發明之基板乾 無裝置中’在流體導入路進行乾燥氣體之麼縮，接著在流 體導出路進行乾燥氣體之擴散，故基板主面之附著物（液體） 不會凝聚，而因混合於乾燥氣體而被微細化（噴霧化），故能 從基板主面將液體容易地且大致完全除去。 14 .200521096 【實施方式】 以下，說明本發明之實施形態。又，以下之實施形能 並不限定本發明。 (實施形態1) 在此實施形態1，係說明作為基板附著物除去裝置之基 板乾燥裝置。 圖1，係表示本發明之基板乾燥裝置之一例的概略立體 圖。此基板乾燥裝置，係當作將基板90處理或加工之基板 處理裝置500之後步驟，藉由將附著於基板9〇之表面與背 面之液體除去來乾燥基板90。 前步驟之基板處理裝置500,例如，係基板洗淨裝置、 基板研磨裝置、切粒裝置、將基板蝕刻之裝置等。又，本 發明之基板乾燥裝置！亦有設置於前步驟之基板處理裝置 500内之情形。 、
基板乾燥裝置1，具備：基板處理部2，設置於架台3 上；上游輸送機4及下游輸送機5,隔著基板處理部2、^設 於其前後。從基板處理裝置⑽移送來之基板％，經過: 游輸达機4、基板處理部2及下游輸送機5朝+γ方向搬送。 上游輸送機4及下游輸送機5,係使用片狀之織布之機式輸 送機或使用滾子之滾軸式輸送機等。 工引 基板處理部2,具備後述之氣刀單元，係配設成分別位 於各搬送之基板90之上方及下方。 主要具有··一對氣刀組 12、12 ’用以分別保持 位於基板90上方的氣刀單元， 合體10A及l〇B; 一對單元保持部 15 •200521096 各氣刀組合體10A及10B ; 元保持部1 2、1 2。 上部裝配底座8，用以裝配單 位於基板90之下方的 體10C及10D ; 早70 ’具有：一對氣刀組合 氣刀組合體1。。及二M2、12’用以分別保持各 保持部12、12。 ，及下部裝配底座9，^裝配單元
基板處理部2，由設置於牟A 設置於支柱6及支柱7 ” °支柱6及支柱7、與 底座9構成。 之間的上部装配底座8及下部裝配 於上部裝配底座8，其 。一 八Sl|腺夂尸 之下面透過早兀保持部12、12 刀別將各虱刀組合體j 〇A万 摈⑽u A及1〇B，以使各長邊方向沿與基 板90之搬送方向Γ γ 、丞 门（Υ方向）正交之X方向之方式芊設。 於下部裝配底座9，在苴上 _ 八 八上面透過早凡保持部12、1 /刀別將各氣刀組合體1〇c 以使各長邊方向沿盥其 板90之搬送方向（+γ方 万白〜、基 7 乂 方向之方式架設。 圖2，係表示氣刀組合體1〇Α的概略立體圖。 :刀組合體10Α，具備：單元保持部12，用以將氣刀 組合體心保持於圖中上方之上部裝配底座8(未圖示）；及 複數個氣刀單元1 5。裔刀紐人舻〗η Λ 〆 一 Ο Ο組口體10Α，係將複數個氣刀單 元1 5以螺栓1 8連結成一列而構成。 在氣刀單元15，形成流體噴出用狹縫17。 狹縫17,在氣刀單元15之傾斜面15a形成吹出壓縮空氣之 面，藉由裝設於此傾斜面15a之蓋16沿著傾斜面喷 壓縮空氣。 、 16 *200521096 在氣刀、、且3體l〇A之兩側面⑽及 頭1 9及20，在各管接 C ’为別裝配管接 員9及2〇連接軟管21。枯日、#、Μ 未圖示之壓縮空氣供應源從軟管2ι内供二 刀組合體1 0 Α之内部。 工亂仏應至乳 保持亂刀組合體10A之一對單元保持部^ 一例，具備桿23，i且右蚀罢红 作马 t ^ ^ 双22之内部滑動之滑動部 在梓之滑動部23a、與桿23之前端部23b側之罩 冗又22之内面之間插通壓縮彈簧24於桿23。裳配於桿幻之 前端部的裝配構件25,係使用螺栓等安裝於氣刀單元^之 頂面。又，與單元保持部12之桿23之前端部咖側相反 側的罩殼22之頂面，係以氣刀組合體心沿著又方向之方 式裝配於上部裝配底座8。 又，基本上氣刀組合體10B係與氣刀組合體i〇a為相 同者，氣刀組合體10C係與氣刀組合體1〇D為相同者。又， 氣刀組合體10A及10B係與氣刀組合體1〇c及1〇D相同。 圖3 ’係用來說明氣刀組合體丨〇 a〜1〇D構造之截面圖。 如上述’因各氣刀組合體1 〇A〜丨〇D具有相同構造，故 籲 在此說明氣刀組合體1 〇 A。 氣刀單元15，係設置有貫通其長邊方向之貫通孔i5d， 而與該貫通孔15d連接之長孔15e係開口於氣刀單元15之 傾斜面15a。又，在氣刀單元15之面15a設置有L字型之 蓋1 6。蓋1 6在與氣刀單元1 5之間形成流體喷出用狹縫1 7。 在氣刀組合體1 0A〜1 0D，由設置於氣刀組合體1 〇A之 管接頭19及20(圖2)供給至氣刀之貫通孔15d的壓縮流 17 •200521096 月豆係通過長孔1 5 e，沿教刀1 ς 4触+ 巩刀1 5之傾斜面1 5a流動，而從 々丨u豆贺出用狹縫丨7吹出。 .n A 又’在圖2，相對於氣刀組合體 0A之流體之噴出方向+γ 〆 ^ 不向，氣刀組合體10Β之流體之 雕+ 口係Υ方向’同樣的’相對於氣刀組合體10C之流 :之贺出方向係+Υ方向，氣刀組合體i〇D之流 出方 向係-Y方向。 敕 目係、用來°兒明在氣刀組合體10 A之間隙自動調 正柢;構之圖，1待用以纲 „ /、係用以5周整氣刀單元15與基板90之主面 間之間隙。間隙自動調整 钱構，如圖3所示，具備：層流 >成面15f，形成於氣刀單元 盘 平兀1 5之下部（底面），並使流體在 :;土板之主面之間以層流狀態通過；及前述單元保持部 、12,將氣刀單元15保持成能搖動。 以下說明藉由間隙自動調整機構在單元保持部i2、i2 之間隙自動調整動作。 從流體噴出用狹縫17吐出之流體，成為被壓縮之層流 而通過形成於層流形成面15f與基板9〇主面之間的流體導 0目此，在基板90之表面產生負壓（文丘里效應）， ☆負壓拉近氣刀單元15之層流形成面15f的吸引力、與單 二保持部12、12之壓縮彈簧將氣刀組合體i〇a向上方保持 1持力則互相平衡。藉此’在氣刀組合體10A與基板90 之間’沿氣刀組合體10A之長邊方向產生均一之間隙。 夂敕上述間隙之大小（間隔），可藉由改變下述之至少一項而 :周整：流體噴出用狹縫17吐出之流體的流量、壓縮流體的 L力、及流體通過層流形成面15f時之流速。因此，能使 18 -200521096 氣刀組合體1 0A無限制地以非接觸接近於基板9〇。 其次，說明基板乾燥裝置1之基板乾燥動作。為便於 說明，係以位於基板90上方的氣刀組合體丨〇A及丨〇B之動 作為中心來進行說明。 圖4 ’係用來ό兒明基板9 0被搬送至基板處理部2前之 氣刀單元之狀態之圖；圖5，係用來說明基板9〇已搬送至 基板處理部2而氣刀單元正在除去附著於基板9〇表面與背 面之液體時之狀態之圖。 首先，如圖1所示，從前步驟之基板處理裝置5〇〇排鲁 出之基板90，係載置於上游輸送機4而送至基板處理部2。 在基板處理部2，如圖4所示，氣刀組合體丨〇 Α、丨〇Β，及 氣刀組合體IOC、l〇D，對於所搬送之基板9〇，以與基板 90之兩主面具有數mm間隔之方式彼此對向待機。 如圖5所示，若基板90藉由上游輸送機4沿圖中箭頭 方向搬送至基板處理部2,則由氣刀組合體1〇A〜1〇〇供應 乾燥空氣。並且，當基板90通過氣刀組合體1〇A及i〇c之 各氣刀單元1 5之各層流形成面！ 5f，則在此時點，乾燥空 _ 氣流入於基板90與各層流形成面15f間的流體導入路5〇。 藉此，在基板90之表面與背面附近會產生負壓，使氣刀組 合體10A及10C,分別接近或遠離至與基板9〇之表面與背 面保持大約20# m〜loo# m間隙之位置。 在氣刀組合體10A與10B之間及氣刀組合體1〇c與 1〇E)之間，藉由從各氣刀組合體10A〜10D之狹縫17吐出之 空氣，形成壁面（空氣之壁，空氣雖係氣體，但因能當作表 19 •200521096 觀上之壁機能，故稱為壁面）。 即，前述壁面，係由一太 &屮 & ，、 乳刀組合體1 0A之狹縫1 7 出之乾垛空氣所構成，而將從 ,H „ 了攸对向於刖述氣刀組合體10Λ 之另一乳刀組合體1〇]3之狹縫n 前述壁面。又，此作用f 彳出之乾燥空氣導引至 係相同。 作用’於氣刀組合體心〜削之各單元 另一方面，從氣刀組合體 則通過、、_道 篮10A及10c吐出之乾燥空氣， ^ 體*入路50(其與氣刀組合體心及loc之氣刀單 :述二層流形成面⑸間之路徑之截面積極小)，被導引至 之乾燥空氣則在其壁面改變流動方向，並且，透 過流體導入路6 〇 (汚狹哉；隹L 士 . ’抓路截面積比流體導入路50大且形成於 =刀早疋15與壁面之間）’使附著於基板90之液體與前述 乾'空氣一起從基板9〇之主面遠離而導出。 精由攸路徑截面積小之流體導入路5〇向路徑截面積大 之流體導入路60 -口氣吹出而擴散，使附著於基板90表 、人月之液體L務狀（嘴霧化）。此時，乾燥空氣則與附著 於基板9〇之表面與背面之液體L混合，沿流體導入路6〇 二攸各基板之表面與背面遠離之方式上升(又’在氣刀組合 奴1 0+C及1 0D之情形，乾燥空氣則下降）。藉由如上述液體 L之噴霧化與朝直角方向之方向轉換，則喷霧能防止液體L 再附著於基板90之表面與背面。 再者在基板90附近設置空氣吸引孔部（未圖示）之情 形，由於含有噴霧之乾燥空氣從基板9〇直接流入前述吸引 孔部，故飛揚之噴霧不會再度附著於基板90。 20 *200521096 在此實施形態1，因液體L不會凝聚於基板之表面與背 面，亚混合於乾燥空氣而微細化，乘著乾燥空氣之流動而 遂離基板90，故能從基板9〇之表裏將液體L容易且大致完 全地除去。 因在基板90之表面與背面分別配置至少1個氣刀，故 能同時進行基板90之表面與背面之液體L之除去。 因保持氣刀組合體10A〜1〇D之單元保持部12，具有間 隙自動調整機構（係使用流體通過流體導入路5〇時所產生 之文丘里效應，來調整氣刀組合體1〇A〜1〇D與基板卯表面 與背面間之間隙)，故只要根據附著於基板90之表面與背面 之除去對象物之粘度或附著力，來調整前述間隙，則能容 易進行對應於各種除去對象物之除去。 (實施形態2) 貫施形態2，係表示間隙調整機構之其他形態。 圖6’係表示本發明之實施形態2之基板乾燥裝置的概 圖6之基板乾燥裝置1〇〇，除將實施形態！之基 裝置！之基板處理部2之單^持部12，替換為其他之單 兀保持部3〇以外’因無構造上之差異，故對各構件之說明 因使用與實施形態1相同符號而省略。 圖7係表不單元保持部3 0之構成的概略截面圖 以下依圖7說明單元保持部30。 -200521096 及下彈簣36能在殼32之内部變 殼32固定於下殼板34 " σ。凸緣32a係用以使 之厚度。上殼板33,在龙中Γ具有能設置固定用螺孔程度 …彈菁％將主轴St第1開口 ’透過上彈菁 固定上彈簧35之上部者，、下移動自如時，係用以 殼32之上端面。 ，而上殻板33係藉由螺絲固定於 在上殼板33之内側，設 34係由圓形之板構成 有衣狀之突起33a。下殼板 設置有…〜 央具有第2開口，而在内側 〇 大起⑷。突起33a係用來將上彈菩35之上 端位置限制為與上殼板33同軸，突起 〃 大起34a係用來將下彈箬 之下知位置限制為與下殼板 ^ 1 ， 攸34冋軸。又，上殼板33冲 央之弟1開口與下殼板34中 ^ .7 、之弟2開口，係藉由使主軸 37抵接於其内側以限制主軸37 r ^ 之傾斜。主軸37在此限制 耗圍内’糟由抵接於段差部3 处 上5早黃35、下彈簧36， 此在叙32内傾斜且能料方向及與該軸方向傾斜之方向微 動而彈性地被支撑。 在主軸37之下彈簧36侧之前端安裝有裝配金屬件 38。裝配金屬件38，係使用螺检等與各氣刀組合體i〇a〜卿 接合。又’上殼板33 ’係使用螺栓等以與圖3之上部裝配 底座8或下部裝配底座9接合。 。藉由將如圖7之單元保持部3〇使用於本發明之基板乾 燥裝置100之基板處理部2，在基板處理部2處理基板卯 時，即使由於上游輸送機4、基板處理部2及下游輸送機$ 之設置狀況而使基板90產生大致沿x方向之上下方向c方 22 *200521096 向）之傾斜’亦能適當地保持氣刀組合體1 0A〜1 0D之層流形 成面15f與基板9〇表面與背面之間隔。層流形成面15f與 基板90表面與背面之間隔，舉一例來說，係約20 " m〜100 β m。 又’單元保持部30，主軸37能擺頭動作，藉由單元保 寺。卩3 0内部之彈簧力能將主軸3 7由擺頭之狀態恢復為朝 既定方向。藉此，氣刀組合體1〇A〜1〇D，則能仿照基板9〇 之傾斜邊改變姿勢邊適當地保持層流形成面15f與基板90 表面與背面之間隔。 φ (實施形態3) 實施形態3，係表示氣刀單元之其他形態。 男施形態3，係將一對之氣刀單元連結、一體化，在一 月丑化之單70形成流體開放用之複數個孔部，此點係與實施 形態1及實施形態2不同。 圖8係本發明之貫施形態3之基板乾燥裝置1 π其基 板處理部2之截面圖。 圖9,係表示設置於本發明之實施形態3之基板乾燥裝❿ 之基板處理部2之連結氣刀單元！ 6〇的外觀立體圖。 …如圖8及圖9所示，此連結氣刀單元16〇，係藉由實施 形態1之一對單元保持部12、12或實施形態2之一對單元 保持t 3〇、3〇來保持，以使連結氣刀單元⑽沿著與基板 90之則進方向（+ Y方向）正交之χ方向之方式，使用螺检等 乂與上邠裝配底座8或下部裝配底座9結合。 士圖9所不’連結氣刀單元！ 6〇，具有複數個流體開放 23 -200521096 用之孔部168(圖8之虛線部）’將氣刀單元部l6〇a及祕 以與流體噴出用狹、縫167相對向之方式一體形成。氣刀部 跡及160b’係與實施形態1之氣刀組合體H)A相同者， 麥照圖3及圖9，係設置有貫通氣刀單元部16〇a及16叽之 長邊方向之貫通孔15d，而與此貫通孔15d連接之長孔i5e 係設置於氣刀單元部160a& 16〇b之面“⑼及l6〇d。又， 在連結氣刀單元160之氣刀單元部16〇&及16〇b之各面i6〇c 及160d上，係設置有[字型之蓋166。從設置於連結氣刀 單元160管接頭（未圖示）供應至氣刀單元部16(^及16扑之 貫通孔15d的壓縮流體，係通過長孔以，沿連結氣刀單元 160之氣刀單元部16(^及16〇b之各面16〇〇及i6〇d流動， 而從流體喷出用狹縫1 67吹出。 如此，使用連結氣刀單元16〇構成圖8所示之基板處 理部2的本發明之基板乾燥裝置15〇(或基板附著除去裝 置）’能減少構件數量及組裝工時。 (實施形態4) 在實施形態1〜3，雖使透過流體導出路6〇而從基板9〇 之主面導出的流體自然擴散，但在實施形態4，係安裝將透 過流體導出路60而從基板9〇之主面導出的流體捕捉之捕 捉機構’用以強制地向外部排氣。 圖1 〇，係本發明之實施形態4之基板乾燥裝置之概略 構成不意圖。 基板乾燥裝置200，在實施形態1〜3之基板乾燥裝置 1、100及150之基板處理部2，分別設置長孔之排氣口 h 24 -200521096 及9 a於上部裝配底座8及下部裝配底座9，以覆蓋此等排 氣口 8 a及9 a之方式分別設置吸引蓋2 01，且分別設置凸緣 202，用以連結配管於此等吸引蓋2〇1，該配管係連接於以 吸引馬達（未圖示）吸引之排氣導管（吸引機構）。 在本實施形態4之基板乾燥裝置200，能將混合喷霧之 乾燥空氣，效果良好地沿形成於氣刀單元間之流體導出路 60，從基板90之表面與背面強烈地向上方或下方排出至基 板乾燥裝置200之機器外。
又，因排氣導管203(以吸引馬達等吸引）連接於流體導 出路60,會強制補捉從基板9〇之表面與背面導出之流體導 出路60之流體’故能防止從基板9〇之表面與背面除去之 附著物再附著。 κ細形悲1〜4之氣刀單元（或氣刀單元部）之形狀，為 !於使乾燥空氣容易沿氣刀之形狀上升或下降，雖形心 〆、角形之形狀，但只要壓飨六 资/土、、、但，瓜體谷易上升或下降，且具g 入基板平行之面丨5f，並
Μ民乂 /、冉形之形狀，亦可且有 面之形狀或六角形以外之形狀。 (實施形態5) 在，形態！〜4,雖表示如下之形態··從一方之 兀（或氣刀單元部，氣刀έ人 、 面(表觀 /、、、且&體)之狭縫部吐出之流體成為璧 ^表跳上），使從另—方之氣刀單咐氣 組合體）之狹縫部吐出之、义舰， 平丨矹刀 過‘、",L體石亚撞於前述壁面，進一步，透 過則述流體導出路將前述 透 在實施形態5,則表示士 基板主面运離而導出，但 ^ 17下之形態··將一方之氣刀單元（或 25 •200521096 氣刀單元部、氣刀組合體）之後部作為壁面，將從另一方之 氣刀單7G (或氣刀單元部、氣刀組合體）之狭縫部吐出之流體 V引至4述壁面，進一步，透過前述流體導出路，將前述 流體從基板主面遠離而導出。 圖π及圖i 2，係本發明之實施形態5之基板乾燥裝置 3 00的截面圖。 如圖Π所示，在基板乾燥裝置3〇〇，將複數個之各氣 刀組合體10B、10D，分別與各氣刀單元之流體喷出狹縫17 朝同一方向，且流體噴出狹縫17係配置成與基板9()之搬 送方向相對向。 在基板處理部2，基板90雖從圖中左側搬送（搬送方向 係以圖中箭頭表示），但在此時基板9〇之前端係依序配置最 初對向之壁面l〇E、10F、與1〇B、1〇D之各3個氣刀組合 體。 壁面10E、10F，及分別3個氣刀組合體ιοΒ、1〇Ε)，係 具備於底座8及9。壁面10E、10F，藉由調整裝配於底座8 及9之螺絲部（未圖示），能分別調整其高度。 以下說明本實施形態5之基板乾燥裝置3〇〇之動作。 如圖12所示，當基板9 0藉由上游輸送機4沿圖中箭 頭方向搬送至基板處理部2時，則從氣刀組合體1〇B、1〇D 之各氣刀單元之流體噴出用狹縫1 7吐出適當流量之乾燥空 氣。並且，當基板90通過氣刀組合體10B及i〇d之各層流 形成面1 5f，則在此時刻，乾燥空氣會流動於基板9〇與各 層流形成面15f間之流體導入路50。藉此，在基板9〇之表 26 -200521096 面與背面附近產生根據乾燥空氣之流量之負愿，而氣刀組 合體1 0B及1 〇d，則分丨技ά斗、、土私· 、 I別接近或心至從基板90之表面與 月面保持大約20// m〜i〇0/z m之間隙之位置。 氣刀組合體之後部面及壁面10E，分別當作從相鄰 之…合體刚之狭縫17所吐出之空氣碰 用（固定之壁）。 作 從氣刀組合體1〇m〇D所吐出之乾燥空氣，則通過 截面積（與氣刀組合體10B& 1〇D之氣刀單元^之層流形 ，面1 5f間路徑之截面積）極小之流體導入路，接著，被 導引至前述壁面之乾燥空氣在其壁面改變流動方向，進— 步’透過流體導出路6〇(具有比流體導入路5〇大之流路截 面積且形成於氣刀組合體應及1〇D與前述壁面之間)，使 附著於基板90之液體與前述乾燥空氣一起從基板％之主 面遠離來導出。 在實施形態5，如實施形態4所示’較佳者為，將從基 板90之表面與背面導出之流體導出路之流體，使用捕捉： 冓強制捕捉。藉此，能防止從基板之表面與背面除去之 附著物再附著。 又，基板乾燥裝置1、100、150、200、30〇之氣刀單 兀（或氣刀單元部，氣刀組合體），將從各狹縫17所供應之 M 作為水、洗淨液等之液體，藉此亦能當作將基板上洗 淨之液體洗淨裝置使用。 上述之貫施形態’雖表示：對於主面沿水平方向 I伸之基板’在其主面之上方及/或下方配置氣刀單元（或氣 27 *200521096 刀早兀心氣刀組合體)的構成，但不限定於此種形態，例 如’亦可為對於主面沿垂直方向延伸之基 一方及，、或另-方(即’左方及，或右方)配置氣刀單； 在以上之實施形態，雖皆說明基板乾燥裝置，但實質 上=當作基板附著物除去裝置機能。即，藉由流體吹走 附者於基板之表面之附著物’亦能當作基板附著物 置作用。 ’、衣 本發明，能利用於將附著於基板表面之附著物除去的 基板附著物除去裝置，特別是能利用於將附著於基板表面 之液體除去來進行基板乾燥之基板乾燥裝置。 【圖式簡單說明】 圖卜係表示本發明之基板處理裝置之一例之立體圖。 圖2,係表示氣刀單元與保持該氣刀單元之單元保持 的概略立體圖。 ° 圖3，係說明構成氣刀單元之氣刀之構造的截面圖。 圖4，係說明將基板搬送至基板處理部前之氣刀單元 狀態的圖。 圖5，係說明處理基板之表面與背面時之氣刀單元狀能 的圖。 … 圖6，係表示本發明之實施形態2之基板處理裝置的 體圖。 圖7 ’係表示其他單元保持部之構成的截面圖。 圖8,係本發明之實施形態3之基板附著物除去裝置之 28 * 200521096 基板處理部2的示意截面圖。 圖9，係表示設置於本發明之實施形態3之基板附著物 除去裝置1 50之基板處理部2之連結氣刀單元丨6〇的立體 圖。 圖1 〇，係本發明之實施形態4之基板處理裝置的截面 圖。 圖11，係本發明之實施形態5之基板處理裝置的截面 圖。 圖1 2，係在本發明之實施形態5說明處理基板之表面❿ 與背面之狀態的圖。 圖1 3得、表π在專利文i所_示之基板處理裝置的 俯視圖。 圖14係、表：不在專利文獻2所揭示之用以使基板之表 面與背面乾燥之氣刀的截面圖。 【主要元件符號說明】 1 基板乾燥裝置 2 基板處理部 4 上游輸送機 5 下游輸送機 10A、 10B、10C、10D氣刀組合體 12 單元保持部 15 氣刀單元 15f 層k形成面 29 -200521096 17 流體喷出用狹縫 30 單元保持部 50 流體導入路 60 流體導出路 90 基板 100 基板乾燥裝置 150 基板乾燥裝置 160 連結氣刀單元 200 基板乾燥裝置 201 吸引蓋 202 凸緣 500 基板處理裝置 900 基板處理裝置 910 上部氣刀 920 下部氣刀 ❿ 30