CN104785482A - 一种基板清洗方法及装置 - Google Patents

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李勇
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

本发明公开了一种基板清洗方法，包括精洗工艺，所述精洗工艺利用二流体对基板进行清洗，所述二流体包括功能水和压缩气体，所述压缩气体和所述功能水充分混合后对基板表面进行清洗。本发明还提供了一种基板清洗装置。通过利用功能水和压缩气体充分混合后形成的二流体喷出到基板上对基板进行清洗，利用二流体内产生的气泡破裂压力使基板表面的微粒分离，然后利用功能水将分离态的微粒清洗干净。同时，该二流体清洗后的微粒表面带有与基板表面相同极性的电荷，可以有效防止被分离后的微粒再被吸附，清洗效果好。

Description

一种基板清洗方法及装置
技术领域
本发明涉及显示面板制造技术领域，尤其涉及一种基板清洗方法及装置。
背景技术
低温多晶硅技术LTPS(Low Temperature Poly-silicon)最初是日本北美的技术企业为了降低笔记本电脑显示屏的能耗，令其显得更薄更轻而研发的技术，大约在九十年代中期这项技术开始走向试用阶段。由LTPS衍生的新一代有机发光液晶面板(OLED)也于1998年正式走上实用阶段，它的最大优势在于超薄、重量轻、低耗电，可以提供更艳丽的色彩和更清晰的影像。
在LTPS(低温多晶矽)生产制造过程中，基板的表面会产生一些细小的残留微粒，如果基板清洗不彻底，导致基板表面仍存在一些残留微粒，将使产品的良率大大下降。目前常用的清洗方法是利用高温水清洗基板表面，但在实际生产过程中，某些异物微粒仍无法被彻底清除，无法达到理想的清洗效果，影响最终成品的显示质量。
发明内容
鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种清洗效果好、无残留微粒的基板清洗方法及装置。
为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：
一种基板清洗方法，包括精洗工艺，所述精洗工艺利用二流体对基板进行清洗，所述二流体包括功能水和压缩气体，所述压缩气体和所述功能水充分混合后对基板表面进行清洗。
其中，所述功能水为超纯水与气体的混合物。
其中，所述功能水为氨水。
或者，所述功能水为氢水。
其中，所述的基板清洗方法还包括精洗工艺前的粗洗工艺，所述粗洗工艺使用有机溶剂进行清洗。
其中，所述的基板清洗方法，还包括粗洗工艺后的二次粗洗工艺，所述二次粗洗工艺的溶剂为超纯水。
其中，所述的基板清洗方法还包括在所述粗洗工艺前，对基板进行加热。
本发明还提供了一种使用上述基板清洗方法清洗基板的基板清洗装置，包括二流体喷头，所述功能水和所述压缩气体经所述二流体喷头内充分混合后朝基板喷出。
本发明利用功能水和压缩气体充分混合后形成的二流体喷出到基板上对基板进行清洗，利用二流体内产生的气泡破裂压力使基板表面的微粒分离，然后利用功能水将分离态的微粒清洗干净。同时，该二流体清洗后的微粒表面带有与基板表面相同极性的电荷，可以有效防止被分离后的微粒再被吸附，清洗效果好。
附图说明
图1为本发明实施例的清洗方法示意图。
图2为本发明实施例的清洗装置结构示意图。
图3为本发明实施例精洗前微粒与基板的带电极性示意图。
图4为本发明实施例精洗后微粒与基板的带电极性示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参阅图1，为本发明实施例用于清洗基板的基板清洗方法示意图，本清洗方法包括精洗工艺40，精洗工艺40中，利用二流体对基板进行清洗，其中，二流体包括功能水和压缩气体，压缩气体和功能水充分混合后对基板表面进行清洗。
优选地，这里的功能水为超纯水与气体的混合物。结合图2所示的基板清洗装置，在功能水和压缩气体(CDA，即干燥压缩气体)组成的二流体高压喷出到基板1上表面时，超纯水与气体的混合物形成的功能水中形成若干气泡4，在喷射出的高压二流体的作用下，气泡4破裂，使基板1表面的微粒(图未示)与基板1分离，同时，超纯水将分离态的微粒清洗干净。
如图3所示，由于清洗前的玻璃材质的基板1带负电荷，其上的微粒100带正电荷从而吸附在其表面，当精洗工艺40完成后，微粒100被分离。为了提高清洗效果，防止微粒100被分离后二次粘附，本实施例的功能水优选为氨水或氢水。如图4，经过精洗后的微粒100表面附着有带有与基板1带电极性相同的电荷，基于异性相斥的原理，微粒100被彻底地清洗掉。
其中，在精洗工艺40前还包括粗洗工艺30，这里，粗洗工艺30使用有机溶剂如异丙醇进行清洗，可以有效去除基板1表面难以清除的有机颗粒物。
粗洗工艺30完成后，还可进行二次粗洗工艺20，二次粗洗工艺20的溶剂为超纯水，去除基板1表面残留的有机溶剂，可以进一步提高清洗效果。
在粗洗工艺30前，通常还采用热水或其他加热装置对基板1进行加热，使有机颗粒物更易分离。
本实施例的基板清洗装置包括二流体喷头2和普通高压喷头3，功能水和压缩气体经二流体喷头2内充分混合后朝基板1喷出，普通高压喷头3用于粗洗工艺30和二次粗洗工艺20。
本发明利用功能水和压缩气体充分混合后形成的二流体喷出到基板上对基板进行清洗，利用二流体内产生的气泡破裂压力使基板表面的微粒分离，然后利用功能水将分离态的微粒清洗干净。同时，该二流体清洗后的微粒表面带有与基板表面相同极性的电荷，可以有效防止被分离后的微粒再被吸附，清洗效果好。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (8)

1.一种基板清洗方法，其特征在于，包括精洗工艺(40)，所述精洗工艺(40)利用二流体对基板进行清洗，所述二流体包括功能水和压缩气体，所述压缩气体和所述功能水充分混合后对基板表面进行清洗。
2.根据权利要求1所述的基板清洗方法，其特征在于，所述功能水为超纯水与气体的混合物。
3.根据权利要求2所述的基板清洗方法，其特征在于，所述功能水为氨水。
4.根据权利要求2所述的基板清洗方法，其特征在于，所述功能水为氢水。
5.根据权利要求1-3任一所述的基板清洗方法，其特征在于，还包括精洗工艺(40)前的粗洗工艺(30)，所述粗洗工艺(30)使用有机溶剂进行清洗。
6.根据权利要求5所述的基板清洗方法，其特征在于，还包括粗洗工艺(30)后的二次粗洗工艺(20)，所述二次粗洗工艺(20)的溶剂为超纯水。
7.根据权利要求5所述的基板清洗方法，其特征在于，还包括在所述粗洗工艺(30)前，对基板进行加热。
8.一种使用权利要求1-7任一所述基板清洗方法清洗基板的基板清洗装置，其特征在于，包括二流体喷头(2)，所述功能水和所述压缩气体经所述二流体喷头(2)内充分混合后朝基板喷出。
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