CN108074835A - 湿式制程装置 - Google Patents

湿式制程装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108074835A
CN108074835A CN201610983248.3A CN201610983248A CN108074835A CN 108074835 A CN108074835 A CN 108074835A CN 201610983248 A CN201610983248 A CN 201610983248A CN 108074835 A CN108074835 A CN 108074835A
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid
container
opening
removal unit
wet process
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610983248.3A
Other languages
English (en)
Inventor
黄荣龙
吕峻杰
陈滢如
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mirle Automation Corp
Original Assignee
Mirle Automation Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mirle Automation Corp filed Critical Mirle Automation Corp
Priority to CN201610983248.3A priority Critical patent/CN108074835A/zh
Publication of CN108074835A publication Critical patent/CN108074835A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Abstract

本发明提供一种湿式制程装置。本发明通过将液体移除单元设置在两个容器相通的开口处,进而利用在所述开口处的两组喷嘴将属于两个容器的液体往各自的容器内部吹,避免所述两个容器的液体交叉污染。所述液体移除单元紧靠所述两个容器的开口设置,进而解决靠近开口处的液体可能溅洒至相邻容器的问题。

Description

湿式制程装置
技术领域
本发明涉及一种制程装置,尤其是适用于面板产业和半导体产业之湿式制程装置。
背景技术
在面板产业以及半导体产业中,湿式制程发展的已经相当成熟。然而,受限于现有的机构设计,在实际操作中仍存在许多问题。举例来说,湿式制程需要持续施加不同的液体至一基板,举例而言,在一容器中可能采用A蚀刻液体对所述基板进行蚀刻,在相邻的另一容器中可能采用纯水对所述基板进行清洗。一般而言,是让所述基板在多个储存有不同液体的容器中依序传递与移动,然而,为了确保液体不会从一容器带至另一容器而产生彼此污染的状况,必须利用液体移除装置(俗称风刀)在基板离开每一个容器时,能够不带走所述容器中的液体至另一容器中,以避免造成污染以及产品的瑕疵。
参考图1-2,图1绘示现有技术的湿式制程装置10之示意图。图2绘示现有技术的湿式制程装置10之剖面侧视图。所述湿式制程装置10包括一第一容器11以及一主液体移除单元15。所述第一容器11包括一第一侧壁19的一开口12,用于让一基板14沿着第一轴13从所述开口12离开或进入所述第一容器10。所述主液体移除单元15设置在所述第一容器11内部靠近所述第一侧壁19与所述开口12之区域,并且所述主液体移除单元15包括一第一风口16。所述第一风口16的方向21是朝左下方(以所述第一轴13为准,约为225度,一般而言,所述方向21会介于180-270度),以便将在所述基板14上的液体18吹除。然而,所述侧壁19设有所述开口12使得所述侧壁19较为脆弱,无法用于固定所述主液体移除单元15。因此只能够将所述主液体移除单元15通过其他的内壁进行固定作业,进而使所述主液体移除单元15无法固定在所述侧壁11上。因此,通常会在所述主液体移除单元15的上方加装一导板17,所述导板17能够避免所述液体18在所述主液体移除单元15与所述侧壁11之间的空隙滴落至所述基板14。虽然可以避免所述导板17上方的所述液体18滴落至所述基板14上,但是随着时间经过,多少仍然会在所述导板17以及所述侧壁11的间隙中累积液体18,进而滴落在所述基板14上的技术问题。
综上所述,基于所述侧壁11的结构问题,无法将所述主液体移除单元15固定在所述侧壁11上。即使能够将所述主液体移除单元15固定在所述侧壁11上,仍有可能在所述主液体移除单元15与所述侧壁之间累积所述液体18,进而滴落在所述基板14上的技术问题。
上述的技术问题产生的原因主要在于:现有技术均是把每一个容器作为一个单位,却受限于开口处的侧壁强度较弱而无法将液体移除单元贴近所述侧壁设置,因而无法有效解决靠近所述侧壁的液体累积进而溅洒至相邻容器的技术问题。
因此,有必要提供一种湿式制程装置,以解决上述之问题。
发明内容
有鉴于此,本发明目的在于提供一种湿式制程装置,通过将两个相邻容器作为一个单元,因此液体移除单元无法固定在开口处的侧壁的技术问题便不复存在。所采用的技术方案为将液体移除单元设置在两个容器中间的开口处,避免将所述液体移除单元固定于所述开口的侧壁上造成不稳定,又可以完整的紧靠在所述侧壁上,避免液体移除单元与侧壁间产生液体累积,同时在开口处设置两组喷嘴,使两个容器内部的液体不会交叉污染。
为达成上述目的,本发明提供一种湿式制程装置,其包括一第一容器、一第二容器以及一主液体移除单元。
所述第一容器,包括一第一侧壁的一第一开口,用于让一基板沿着第一轴从所述第一开口离开或进入所述第一容器。所述第一容器用于对所述基板施加第一液体。所述第二容器,包括一第二侧壁的一第二开口,所述第二开口对应所述第一开口设置,所述第二开口用于让所述基板相应地沿着所述第一轴从所述第二开口进入或离开所述第二容器。所述第二容器用于对所述基板施加第二液体。所述主液体移除单元设置于所述第一容器的所述第一侧壁至所述第一开口,并包括若干个第一喷嘴,设置在所述第一液体移除单元位于所述第一开口周围的部份。所述若干第一喷嘴用于将所述第一液体吹往所述第一容器内部。
在一优选实施例中,所述第一液体移除单元设置于所述基板的上方。
在一优选实施例中,所述若干第一喷嘴的方向与所述第一轴的第一夹角介于180-270度。
在一优选实施例中,所述第一液体移除单元进一步延伸至所述第二开口,并包括若干个第二喷嘴,设置在所述第一液体移除单元相对应所述第二开口周围的部份,所述若干第二喷嘴用于在将所述第二液体吹往所述第二容器内部。
在一优选实施例中,所述湿式制程装置还包括一固定装置,用于将所述第一液体移除单元在所述第二容器的部分与所述第二容器相固定。
在一优选实施例中,所述若干第二喷嘴的方向与所述第一轴的第二夹角介于270-360度。
在一优选实施例中,所述湿式制程装置还包括一第二液体移除单元,设置于所述第二容器的一第二侧壁至所述第二开口,所述第一液体移除单元与所述第二液体移除单元在所述第一开口以及所述第二开口处相连接。
在一优选实施例中,所述第二液体移除单元还包括若干个第二喷嘴,设置在所述第二液体移除单元相对应所述第二开口周围的部份,所述若干第二喷嘴用于将所述第二液体吹往所述第二容器内部。
在一优选实施例中,所述若干第二喷嘴的方向与所述第一轴的第二夹角介于270-360度。
在一优选实施例中,所述湿式制程装置还包括一气体供应源用于通过所述第一液体移除单元提供所述若干第一喷嘴以及通过所述第二液体移除单元提供所述若干第二喷嘴洁净干燥气体。
相较于先前技术,本发明通过将两个相邻容器作为一个单元,因此液体移除单元无法固定在开口处的侧壁的技术问题便不复存在。所采用的技术方案为将液体移除单元设置在两个容器中间的开口处,避免将所述液体移除单元固定于所述开口的侧壁上造成不稳定,又可以完整的紧靠在所述侧壁上,避免液体移除单元与侧壁间产生液体累积,同时在开口处设置两组喷嘴,使两个容器内部的液体不会交叉污染。
附图说明
图1,绘示现有技术的湿式制程装置之示意图;
图2,绘示现有技术的湿式制程装置之剖面侧视图;
图3,绘示本发明的第一优选实施例的湿式制程装置之部分剖面示意图;
图4,绘示图3之剖面侧视图;
图5,绘示本发明的第一夹角以及第二夹角的示意图;
图6,绘示本发明的第二优选实施例的湿式制程装置之部分剖面示意图;以及
图7,绘示图6之剖面侧视图。
具体实施方式
以下参照附图详细说明的实施例将会使得本发明的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法更加明确。但是,本发明不局限于以下所公开的实施例,本发明能够以互不相同的各种方式实施,以下所公开的实施例仅用于使本发明的公开内容更加完整,有助于本发明所属技术领域的普通技术人员能够完整地理解本发明之范畴,本发明是根据申请专利范围而定义。在说明书全文中,相同的附图标记表示相同的装置组件。
参考图3-5。图3,绘示本发明的第一优选实施例的湿式制程装置100之部分剖面示意图。图4,绘示图3之剖面侧视图。图5,绘示本发明的第一夹角124以及第二夹角224的示意图。
所述湿式制程装置100包括一第一容器110、一第二容器210、一主液体移除单元120、一固定装置290以及一气体供应源320。所述第一容器110包括一第一侧壁112的一第一开口160,用于让一基板140沿着第一轴130从所述第一开口160离开或进入所述第一容器110。在后续说明中,假设所述基板140是由左而右离开所述第一容器110。所述第二容器210包括一第二侧壁212的一第二开口260,所述第二开口260对应所述第一开口160设置,所述第二开口260用于让所述基板140相应地沿着所述第一轴130从所述第二开口260进入或离开所述第二容器210。所述第一容器110用于对所述基板140施加第一液体。所述第二容器260用于对所述基板140施加第二液体。基本上所述第一液体以及所述第二液体是不同的,举例而言,所述第一液体是蚀刻液而所述第二液体是纯水,两种液体的混合均会对制程产生不良的影响。
所述主液体移除单元120设置于所述第一容器110的所述第一侧壁112、所述第一开口160以及所述第二开口260,并包括若干个第一喷嘴122以及若干个第二喷嘴222,各别设置在所述第一液体移除单元120位于所述第一开口160周围的部份以及所述第一液体移除单元120相对应所述第二开口260周围的部份。所述若干第一喷嘴122用于将所述第一液体吹往所述第一容器110内部。所述若干第二喷222嘴用于在将所述第二液体吹往所述第二容器210内部。
在本优选实施例中,所述第一液体移除单元是紧靠着所述第一侧壁112设置于所述第一基板140的上方,详细地,紧靠在所述第一开口160以及所述第二开口260的上方设置,因此,所述若干第一喷嘴122的方向与所述第一轴130的第一夹角124介于180-270度,因此能够将所述第一液体吹向左侧(第一容器的内部);所述若干第二喷嘴222的方向与所述第一轴130的第二夹角224介于270-360度,因此能够将所述第二液体吹向右侧(第二容器的内部)。
考虑所述第一侧壁112以及所述第二侧壁222均不适合用于固定所述第一液体移除单元120,所述第一液体移除单元120在所述第一容器110的部分固定在所述第一容器110的上方侧壁,所述第一液体移除单元120在所述第二容器210的部分亦是通过所述固定装置290采用吊挂或其他方式固定在上方的侧壁。需要提醒的是,在其他优选实施例中,亦可采用不同的固定方式或不同的侧壁进行所述第一液体移除单元120的固定。
所述气体供应源320用于通过所述第一液体移除单元120提供所述若干第一喷嘴122以及所述若干第二喷嘴222一洁净干燥气体(clean dry air,CDA)。
参考图6-7。图6,绘示本发明的第二优选实施例的湿式制程装置200之部分剖面示意图。图7,绘示图6之剖面侧视图。本优选实施例与第一优选实施例的差异在于:所述湿式制程装置200还包括一第二液体移除单元220,设置于所述第二容器210的一第二侧壁212至所述第二开口260,所述第一液体移除单元120与所述第二液体移除单元220在所述第一开口160以及所述第二开口260处相连接。
考虑所述第一侧壁112以及所述第二侧壁222均不适合用于固定所述第一液体移除单元120,所述第一液体移除单元120在所述第一容器110的部分固定在所述第一容器110的上方侧壁,所述第二液体移除单元220在所述第二容器210的部分亦是通过所述固定在上方的侧壁。需要提醒的是,在其他优选实施例中,亦可采用不同的固定方式或不同的侧壁进行所述第一液体移除单元120以及所述第二液体移除单元220的固定。至于所述第一液体移除单元120以及所述第二液体移除单元220之间可以采用螺丝或其他固定方式进行固定,并不以此为限。
所述气体供应源320用于通过所述第一液体移除单元120提供所述若干第一喷嘴122以及通过所述第二液体移除单元220提供所述若干第二喷嘴222一洁净干燥气体。
通过本发明将所述若干第一喷嘴122以及所述若干第二喷嘴222分别设置在所述第一开口160以及所述第二开口260处,即便在所述第一液体移除单元120与所述第一侧壁112以及所述第二侧壁212之间仍然产生了液体累积,仍旧可以通过相对位于所述第一侧壁112以及所述第二侧壁212外侧的所述若干第一喷嘴122以及所述若干第二喷嘴222将所述第一液体以及所述第二液体分别地吹向所述第一容器110以及所述第二容器210内部,避免液体的交互污染。
本发明通过将两个相邻容器作为一个单元,因此液体移除单元无法固定在开口处的侧壁的技术问题便不复存在。所采用的技术方案为将液体移除单元设置在两个容器中间的开口处,避免将所述液体移除单元固定于所述开口的侧壁上造成不稳定,又可以完整的紧靠在所述侧壁上,避免液体移除单元与侧壁间产生液体累积,同时在开口处设置两组喷嘴,使两个容器内部的液体不会交叉污染。
虽然本发明已用优选实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,本发明所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明之精神和范围内,当可作各种之更动与润饰,因此本发明之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种湿式制程装置,其特征在于,包括:
一第一容器,包括一第一侧壁的一第一开口,用于让一基板沿着第一轴从所述第一开口离开或进入所述第一容器,所述第一容器用于对所述基板施加第一液体;
一第二容器,包括一第二侧壁的一第二开口,所述第二开口对应所述第一开口设置,所述第二开口用于让所述基板相应地沿着所述第一轴从所述第二开口进入或离开所述第二容器,所述第二容器用于对所述基板施加第二液体;以及
一第一液体移除单元,设置于所述第一容器的所述第一侧壁至所述第一开口,并包括若干个第一喷嘴,设置在所述第一液体移除单元位于所述第一开口周围的部份;
其中所述若干第一喷嘴用于将所述第一液体吹往所述第一容器内部。
2.如权利要求1所述之湿式制程装置,其特征在于,所述第一液体移除单元设置于所述基板的上方。
3.如权利要求2所述之湿式制程装置,其特征在于,所述若干第一喷嘴的方向与所述第一轴的第一夹角介于180-270度。
4.如权利要求2所述之湿式制程装置,其特征在于,所述第一液体移除单元进一步延伸至所述第二开口,并包括若干个第二喷嘴,设置在所述第一液体移除单元相对应所述第二开口周围的部份,所述若干第二喷嘴用于在将所述第二液体吹往所述第二容器内部。
5.如权利要求4所述之湿式制程装置,其特征在于,所述若干第二喷嘴的方向与所述第一轴的第二夹角介于270-360度。
6.如权利要求2所述之湿式制程装置,其特征在于,还包括一固定装置,用于将所述第一液体移除单元在所述第二容器的部分与所述第二容器相固定。
7.如权利要求2所述之湿式制程装置,其特征在于,还包括一第二液体移除单元,设置于所述第二容器的一第二侧壁至所述第二开口,所述第一液体移除单元与所述第二液体移除单元在所述第一开口以及所述第二开口处相连接。
8.如权利要求7所述之湿式制程装置,其特征在于,所述第二液体移除单元还包括若干个第二喷嘴,设置在所述第二液体移除单元相对应所述第二开口周围的部份,所述若干第二喷嘴用于将所述第二液体吹往所述第二容器内部。
9.如权利要求8所述之湿式制程装置,其特征在于,所述若干第二喷嘴的方向与所述第一轴的第二夹角介于270-360度。
10.如权利要求8所述之湿式制程装置,其特征在于,还包括一气体供应源用于通过所述第一液体移除单元提供所述若干第一喷嘴以及通过所述第二液体移除单元提供所述若干第二喷嘴洁净干燥气体。
CN201610983248.3A 2016-11-09 2016-11-09 湿式制程装置 Pending CN108074835A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610983248.3A CN108074835A (zh) 2016-11-09 2016-11-09 湿式制程装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610983248.3A CN108074835A (zh) 2016-11-09 2016-11-09 湿式制程装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108074835A true CN108074835A (zh) 2018-05-25

Family

ID=62153952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610983248.3A Pending CN108074835A (zh) 2016-11-09 2016-11-09 湿式制程装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108074835A (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0982592A (ja) * 1995-09-18 1997-03-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
CN1840997A (zh) * 2005-03-30 2006-10-04 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
CN1894780A (zh) * 2003-12-19 2007-01-10 三星钻石工业股份有限公司 基板附着物除去方法及基板干燥方法、以及使用该方法的基板附着物除去装置及基板干燥装置
CN101499408A (zh) * 2008-01-31 2009-08-05 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置以及基板处理方法
JP2011129758A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
CN102626695A (zh) * 2011-09-28 2012-08-08 北京京东方光电科技有限公司 基板清洗系统
CN202655172U (zh) * 2012-05-18 2013-01-09 深圳市航盛电路科技股份有限公司 一种碱性蚀刻线氨氮排放控制装置
CN204167277U (zh) * 2014-11-24 2015-02-18 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种液刀清洗装置
CN104952765A (zh) * 2014-03-26 2015-09-30 斯克林集团公司 基板处理装置、喷嘴以及基板处理方法
CN206293415U (zh) * 2016-11-09 2017-06-30 盟立自动化股份有限公司 湿式制程装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0982592A (ja) * 1995-09-18 1997-03-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
CN1894780A (zh) * 2003-12-19 2007-01-10 三星钻石工业股份有限公司 基板附着物除去方法及基板干燥方法、以及使用该方法的基板附着物除去装置及基板干燥装置
CN1840997A (zh) * 2005-03-30 2006-10-04 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
CN100440446C (zh) * 2005-03-30 2008-12-03 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
CN101499408A (zh) * 2008-01-31 2009-08-05 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置以及基板处理方法
JP2011129758A (ja) * 2009-12-18 2011-06-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
CN102626695A (zh) * 2011-09-28 2012-08-08 北京京东方光电科技有限公司 基板清洗系统
CN202655172U (zh) * 2012-05-18 2013-01-09 深圳市航盛电路科技股份有限公司 一种碱性蚀刻线氨氮排放控制装置
CN104952765A (zh) * 2014-03-26 2015-09-30 斯克林集团公司 基板处理装置、喷嘴以及基板处理方法
CN204167277U (zh) * 2014-11-24 2015-02-18 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种液刀清洗装置
CN206293415U (zh) * 2016-11-09 2017-06-30 盟立自动化股份有限公司 湿式制程装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2021027355A (ja) カセット蓋開口デバイス
US2309290A (en) Cooling nozzle for tempering hollow glassware
CN101409220A (zh) 被处理体的导入口机构和处理系统
JP7246147B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
US9457114B2 (en) Apparatus and method for sterilizing containers
CN201812803U (zh) 大气传输单元及具有该大气传输单元的晶片传输系统
JP5838504B2 (ja) ロボットを用いた容器洗浄システム
JP6760709B2 (ja) ミスト塗布成膜装置の塗布ヘッドおよびそのメンテナンス方法
WO2018110146A1 (ja) 自動分析装置及び自動分析方法
CN108074835A (zh) 湿式制程装置
US10818520B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating method
CN206293415U (zh) 湿式制程装置
CN105710019A (zh) 一种基板真空干燥装置
WO2020087833A1 (zh) 风刀及采用该风刀的干燥装置
CN106475373B (zh) 一种用于清除钢管内残余水及氧化铁皮的环形气吹装置
TWI601231B (zh) 溼式製程裝置
US20200240010A1 (en) Device for internally coating containers
US7998306B2 (en) Substrate processing apparatus
TWM537302U (zh) 溼式製程裝置
JP5513335B2 (ja) 金型装置のファンネルおよびガラス容器成形用の金型装置
JP2016030234A (ja) 成形品検査機用排出装置
CN104438219A (zh) 一种带有气水混合器的风淋室
CN108022864B (zh) 湿式制程装置
ITBO20010724A1 (it) Dispositivo erogatore di prodotti fluidi in macchine riempitrici
US4555416A (en) Spray apparatus with self cleaning nozzle

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180525