TW200422338A - Conductive polymer gel and method of producing the same, actuator, iontophoretic patch label, biomedical electrode, toner, conductive functional member, antistatic sheet, printed circuit member, conductive paste, electrode for fuel cell, and fuel cell - Google Patents

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Description

200422338 玖、發明說明： (一） 發明所屬之技術領域 本發明係關於一種易於膠化且具有良好之導電性之導 電聚合物凝膠，及其製法。更特別地，本發明關於使用此 導電聚合物凝膠之致動器、離子電泳貼補標籤、及生醫電 極；使用此導電聚合物凝膠之調色劑；使用此調色劑之導電 性功能構件、抗靜電片、及印刷電路構件；使用此導電聚 合物凝膠之導電糊；使用此導電聚合物凝膠之燃料電池用 電極；及使用此燃料電池用電極之燃料電池。 φ (二） 先前技術 對於導電聚合物凝膠，例如，迄今已知以下： (1) 日本專利申請案第一公告第200 1 -406號（文件1)揭 示一種適合用於生醫電極之導電聚合物凝膠，其用於 測量局部生物電信號，及電治療。即使是在以水淸洗 ，此導電聚合物凝膠之黏著力亦不降低，而且回復至 先前之程度。此導電聚合物凝膠含交聯合成聚合物、 水、多羥基醇、與電解質鹽。在交聯合成聚合物之比 _ 例在1 8至2 5重量％之範圍內時，所得凝膠含適當比 例之聚合物主鏈且具有充分之硬度強度。由於封包於 凝膠網路中之電解質溶液可穩定地維持，得到具上述 特性之導電聚合物凝膠。 (2) Synthetic Metals 99 (1 999)，5 3-59 (文件 2)揭示藉單 體之電解聚合（電聚合）之方法，得到具三維網路之 膠狀聚噻吩製成之固體膜。依照此方法，必須在相同 一 6 一 200422338 知製程中進行單體之聚合及膠化。 然而，先行技藝得到之導電聚合物凝膠及其製法具有 以下之問題。 由於（1)揭示之導電聚合物凝膠含電解質且此電解質呈 導電性，其在低於水之凝固點之溫度暴露於大氣時，可能 呈現不穩定之導電性或無法確保良好之導電性。即，先行 技藝之導電聚合物凝膠在低於水之凝固點之溫度在大氣中 難以維持良好之導電性。 雖然（2)中揭示之導電聚合物凝膠不含電解質而呈導電 φ 性，其必須在相同之製程中進行單體之聚合及膠化，因此 就控制力而言，此製程複雜且需要高技術程度。 至於用於形成電路板之調色劑，使用含由金屬顆粒組 成之核心部份及絕緣樹脂部份（以其塗覆核心部份表面） 之調色劑，如日本專利申請案第一公告第2002- 1 5 1 828號 (文件3)及日本專利申請案第一公告第2003-255594號（ 文件4)所揭示。 在含金屬顆粒之調色劑用於印刷電路板及電子零件之 _ 製造時，其在處置印刷電路板及電子零件時難以將組成調 色劑之金屬粉自有機成分（如樹脂部份）分離。因此，其 難以將資源再循環。 特別地，先行技藝用於形成電路板之調色劑包括金屬 顆粒製成之核心部份，而且甚至如果煅燒使用此調色劑製 造之印刷電路板與電子零件，則金屬成分殘留。 導電糊爲導電材料（如金屬粉）與樹脂黏合劑之混合 -7 一 200422338 物。將導電糊塗佈於如樹脂膜或基材之基本材料上，然後 加熱硬化，因而可對基本材料賦與導電性。因此，使用導 電糊形成印刷電路板，如RF-ID (無線電頻率-識別）用天 線線圈、印刷電路板之電路板、液晶顯示器之電極、及鍵 盤之薄膜電路板。除了印刷電路板，使用導電糊黏接電子 零件之端子與引線，及形成層壓陶瓷電容器之內導電膜（ 層間連接導電層）。 至於導電糊，日本專利申請案第一公告第Hei 1-159906 號（文件5 )及日本專利申請案第一公告第Hei 9-306240 · 號（文件6)揭示一種含金屬粉（作爲主要成分）及其中分 散金屬粉之樹脂媒液（樹脂黏合劑）之導電糊。 在處置使用導電糊之印刷電路板及電子零件時，其難 以將組成導電糊之金屬粉自有機成分（如樹脂媒液）分離 。因此，難以將資源再循環。 由於聚合物電解質型燃料電池（以下稱爲p E F C )包括 固態聚合物膜作爲電解質且在8 0至1 0 〇 °C範圍內之低溫操 作，而且亦可降低尺寸及重量，預期特別地作爲移動車輛 鲁 (如電動車）之電源。 關於PEFC之技術之實例揭示於日本專利申請案第一 公告第2003-282078號（文件7)。第22圖爲顯示組成先 行技藝PEFC之發電部份之電池3101之略示_。電池3101 包括聚合物電解質膜3102，及提供於聚合物電解質膜3102 兩側之燃料電極（負極）3131與空氣電極（正極）3132。 作爲電極3 1 0 3之燃料電極3 1 3 1與空氣電極3 1 3 2係由碳紙 -8- 200422338 製成之多孔性支撐層3161a與3161b (作爲集電器）、及提 供於支撐層3161a與3161b上之觸媒層3162a與3162b組 成。 燃料電極3131與空氣電極3132係以其中觸媒層316~2 a 與3 162b接觸聚合物電解質膜3102之狀態，提供於聚合物 電解質膜3102兩側。 將氫氣進料至燃料電極3 1 3 1且使氫氣吸附至燃料電極 3 131上之觸媒層3 162a，然後轉化成爲氫離子與電子。所 得氫離子與水一起移至聚合物電解質膜3102之空氣電極 0 3 1 3 2側，同時電子流經外電路板（未示）自燃料電極3 1 3 1 朝向空氣電極3132。 將氧氣進料至空氣電極3132且使氧氣吸附至燃料電極 3131上之觸媒層316 2b，及由氧分子及自燃料電極3131移 動之氫離子與電子產生水。 至於觸媒層3162a與3162b之材料，主要使用鉑及鉑 合金。由於鉑極昂貴，製造PEFC所需成本增加。爲了減少 鉑量，已報告各種技術。然而’由於催化活性受燃料電極3 1 3 1 · 之氫氣中所含殘量一氧化碳造成之觸媒損害影響而降低， 使用大量舶爲必要的。因此，難以減少鉑量。 此外，燃料電極3 1 3 1與空氣電極3 1 3 2各由兩層組成 ，例如，支撐層3161a與3161b及觸媒層3162a與3162b’ 而且各層具有大厚度。因此，電極3103及燃料電池之厚度 減小受限。 (三）發明內容 一9一 200422338 本發明之導電聚合物凝膠含水（作爲主要成分）、導 電性共軛聚合物、及界面活性劑與醇至少之一。 本發明之導電聚合物凝膠係藉由將導電性共軛聚合物 (如聚乙炔、聚伸苯基、聚吡咯、聚噻吩、聚咲喃、或聚 哂吩）膠化而形成’而且不含電解質（如氯化鎂）作爲重 要成分。由於組成含水（作爲主要成分）、導電性共轭聚 合物、界面活性劑及/或醇之導電聚合物凝膠之導電性共軛 聚合物賦與導電性，即使是在低於水之凝固點之溫度暴露 於大氣時，此導電聚合物凝膠亦可維持良好之導電性。 鲁 因此，本發明之導電聚合物凝膠可用於各種在周圍溫 度低於水之凝固點之嚴厲條件下，需要穩定功能之目的， 例如，具有電池電解質功能（例如，應答電刺激、應答吸 水性、熱敏感應答等）之導電性凝膠。 此導電聚合物凝膠可含電解質。在其含電解質之情形 ，此導電聚合物凝膠具有明顯優良之導電性。 含於此導電聚合物凝膠之導電性共軛聚合物不摻雜摻 雜劑而呈導電性，即使是未加入電解質。由於本發明之導 _ 電性共軛聚合物及使用其之凝膠具有電傳導性及離子傳導 性，即使是在暴露於低於水之凝固點之大氣時，此導電性 亦未受損。 此導電性共軛聚合物爲至少一種選自聚乙炔、聚伸苯 基、聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚哂吩、聚異噻萘、聚硫 化伸苯基、聚苯胺、聚伸苯基伸乙烯基、聚噻吩伸乙烯基 、聚周萘、聚蒽、聚萘、聚芘、聚莫、及其衍生物。這些 -1 〇 - 200422338 聚合物中，較佳爲使用聚吡咯或聚噻吩，因爲其穩定性、 可靠性及可得性優良。 摻雜劑包括，例如，至少一種選自碘、氟化砷、氯化 鐵、過氯酸、磺酸、過氟磺酸、聚苯乙烯磺酸、硫酸、氫 氯酸、硝酸、及其衍生物。這些摻雜劑中，聚苯乙烯磺酸 較佳，因爲可易於調整高導電性。 界面活性劑包括，例如，至少一種選自烷基硫酸或其 酯鹽、聚環氧乙烷烷基醚硫酸或其酯鹽、烷基苯磺酸或其 鹽、烷基萘磺酸或其鹽、烷基硫琥珀酸或其鹽、烷基二苯 · 基醚二磺酸或其鹽、萘磺酸或其福馬林縮合物、及其衍生 物。這些界面活性劑中，烷基苯磺酸因其膠化後之化學穩 定性而較佳。 醇包括，例如，至少一種選自異丙醇、丁醇、乙二醇 、丙二醇、甘油、赤藻糖醇、聚乙二醇、聚乙烯醇、及其 衍生物。這些醇中，具3或更多個碳原子之單羥基醇、或 多羥基醇較佳，而且乙二醇及聚乙二醇更佳。 依照製造本發明之導電聚合物凝膠之方法，將界面活 鲁 性劑及/或醇加入導電性共軛聚合物膠態分散液及/或導電性 共軛聚合物溶液，然後將混合物靜置，因而使導電性共軛 聚合物膠態分散液及/或導電性共軛聚合物溶液膠化。 由於先前聚合之導電性共軛聚合物膠態分散液及/或導 電性共軛聚合物溶液在以上方法中作爲起始材料，如先行 技藝之方法在相同製程中進行單體之聚合及膠化爲不必要 的。如界面活性劑及/或醇之添加劑係藉由不形成氣泡倒入 -11- 200422338 導電性共轭聚合物膠態分散液及/或導電性共軏聚合物溶液 中而加入。然後形成三維網路，而且混合物僅藉由將混合 物在習知大氣壓力大氣中在開放或封閉空間中以無振動之 狀態靜置預定時間而易於膠化，如此可以穩定之方式得到 呈現良好導電性之上述導電聚合物凝膠。 本發明之致動器包括導電聚合物凝膠製成之致動器主 體，而且此導電聚合物凝膠含水（作爲主要成分）、導電 性共軛聚合物、及界面活性劑與醇至少之一。雖然致動器 主體可具有如條、螺旋、環、碟、梳、或楔形式之形狀， $ 較佳爲其具有條形，因爲如此易於控制力量。條形不表示 僅爲精確之長方形固體，其寬度及厚度可在縱向方向稍微 改變。 僅藉由以水及溶劑（如丙酮）取代浸漬溶液，形成預 定形狀之此導電聚合物凝膠在縱向方向重複地膨脹或收縮 。因此，此導電聚合物凝膠可作爲致動器。 本發明之離子電泳貼補標籤包括一個墊，及由以規則 間隔提供於墊之一個表面上之陽極與陰極組成之電極。藉 鲁 由使分析質接觸墊之另一表面及在電極間施加電流，將處 理劑局部地輸送至分析質。此墊係由含水（作爲主要成分 )、導電性共軛聚合物、及界面活性劑及/或醇之導電聚合 物凝膠製成。 在離子電泳貼補標籤中，由於墊係由含水（作爲主要 成分）、導電性共軛聚合物、及界面活性劑及/或醇之導電 聚合物凝膠組成，而維持墊中電子傳導與離子傳導間之良 - 1 2 - 200422338 好平衡。結果’組成墊之凝膠層之厚度減小，因此可減小 離子電泳貼補標籤之厚度。 本發明之生醫電極包括電極裝置，及將電極裝置電且 物理地連接分析質之構件。此構件係由含水（作爲主要成 分）、導電性共軛聚合物、及界面活性劑及/或醇之導電聚 合物凝膠製成。 在生醫電極中，將電極裝置電且物理地連接分析質之 構件係由含水（作爲主要成分）、導電性共軛聚合物、及 界面活性劑及/或醇之導電聚合物凝膠製成，因此可依照凝 φ 膠製造條件視情況地選擇電子傳導及離子傳導。由於凝膠 具有電子傳導及離子傳導，即使是在組成構件之凝膠層具 有小厚度時，亦可確保良好之導電性，因此可正確地測量 。此外，由於凝膠可長時間穩定地保持形狀，其可令人滿 意地將電極裝置電且物理地連接分析質。 本發明之調色劑包括含水（作爲主要成分）、導電性 共軛聚合物、及界面活性劑及/或醇之導電聚合物凝膠製成 之核心部份，及提供於核心部份表面上之樹脂部份。 籲 在先行技藝用於形成線路之調色劑中，已使用金屬顆 粒作爲核心部份。相反地，在本發明中，使用導電聚合物 凝膠取代習知金屬顆粒作爲核心部份，因此調色劑中之金 屬成分含量可比先行技藝降低。核心部份較佳爲具有球形 〇 在調色劑中，導電性共軛聚合物可進一步摻雜一種摻 雜劑。結果，導電聚合物凝膠中之載劑濃度可增加且導電 一 1 3 - 200422338 性可改良。 本發明之第一導電性功能構件包括基本材料，及提供 於基本材料之至少一個表面上，由調色劑製成之導電部份 。此調色劑包括由含水（作爲主要成分）、導電性共軛聚 合物、及界面活性劑及/或醇之導電聚合物凝膠製成之核心 部份，及提供於核心部份表面上之樹脂部份。 本發明之抗靜電片包括基本材料，及提供於基本材料 之至少一個表面上，由調色劑製成之導電部份。此導電部 份具有平面形狀，及此調色劑包括由含水（作爲主要成分 φ )、導電性共軛聚合物、及界面活性劑及/或醇之導電聚合 物凝膠製成之核心部份，及提供於核心部份表面上之樹脂 部份。 本發明之第一印刷電路構件包括基本材料，及提供於 基本材料之至少一個表面上，由調色劑製成之導電部份。 此導電部份具有線形，及此調色劑包括由含水（作爲主要 成分）、導電性共軛聚合物、及界面活性劑及/或醇之導電 聚合物凝膠製成之核心部份，及提供於核心部份表面上之 鲁 樹脂部份。 此調色劑中金屬成分之含量比先行技藝用於形成線路 之調色劑低。因此，在上述之第一導電性功能構件、抗靜 電片及第一印刷電路構件中，由於導電部份係由此調色劑 組成，金屬成分之含量比先行技藝低。 本發明之導電糊包括含水（作爲主要成分）、導電性 共軛聚合物、及界面活性劑及/或醇之導電聚合物凝膠；導 -14 一 200422338 電性粉末；及樹脂黏合劑。 結果’可降低得到充分導電性所需之導電性粉末含量 。導電糊中之導電聚合物凝膠爲如樹脂黏合劑之相同聚合 物化合物（有機化合物），而且易於互溶且相容性亦優良 0 以此種導電糊之組成，導電性共軛聚合物可進一步摻 雜一種摻雜劑。結果，導電聚合物凝膠中之載劑濃度可增 加且導電性可改良。 本發明之第二導電性功能構件包括基本材料，及提供 · 於基本材料之至少一個表面上，由導電糊製成之導電部份 。此導電糊包括含水（作爲主要成分）、導電性共軛聚合 物、及界面活性劑及/或醇之導電聚合物凝膠；導電性粉末 ;及樹脂黏合劑。 本發明之第二印刷電路構件包括基本材料，及提供於 基本材料之至少一個表面上，由導電糊製成之導電部份。 此導電部份具有線形，及此導電糊包括含水（作爲主要成 分）、導電性共軛聚合物、及界面活性劑及/或醇之導電聚 肇 合物凝膠；導電性粉末；及樹脂黏合劑。結果，在第二導電 性功能構件及第二印刷電路構件中，得到充分導電性所需 之導電性粉末之含量比先行技藝低。 以此種第二印刷電路構件之組成，其作爲具有線形之 天線，而且可將1C晶片連接此天線。結果，其可作爲非接 觸型1C介質。 本發明之燃料電池用電極包括含水（作爲主要成分） -15- 200422338 、導電性共軛聚合物、及界面活性劑及/或醇之導電聚合物 凝膠。 在使用此導電聚合物凝膠作爲燃料電極時，使氫氣溶 於含於導電聚合物凝膠之水中，因而可溶解氫離子及電子 。當使用導電聚合物凝膠作爲空氣電極時，氧氣可藉由溶 於含於導電聚合物凝膠之水中而加入。因此，可以此導電 聚合物凝膠取代包括支撐層（其上支撐鉑製之觸媒層）之 先行技藝燃料電池用電極。 在燃料電池之電極中，導電性共軛聚合物可進一步摻 _ 雜一種摻雜劑。結果，聚合物凝膠中之載劑濃度可增加且 導電性可改良。 本發明之燃料電池爲一種包括由一或多個彼此堆疊之 電池組成之發電部份（各電池包括第一及第二電極），及 置於電極間之電解質之燃料電池，其中第一電極及/或第二 電極包括含水（作爲主要成分）、導電性共軛聚合物、及 界面活性劑及/或醇之導電聚合物凝膠。 結果，可以比先行技藝使用支撐層（其上支撐鉑製之 鲁 觸媒層）之情形低之成本製造燃料電池用電極，而且可減 小使用燃料電池之發電機厚度。 (四）實施方式 參考附圖而敘述本發明之較佳實例。本發明不限於以 下各實例，而且這些實例之組成特點可適當地組合使用。 在本發明中，將界面活性劑及/或醇加入導電性共轭 聚合物膠態分散液及/或導電性共轭聚合物溶液（以下稱 一 1 6 - 200422338 爲導電性共軛聚合物膠態分散液）、或摻雜一種摻雜劑之 導電性共軛聚合物膠態分散液，然後使混合物在膠化條件 下靜置。結果，將導電性共軛聚合物膠態分散液膠化而得 到導電聚合物凝膠。 如以下所述之實例中所揭示，導電聚合物凝膠爲具有 導電性之凝膠且亦具有異於「具高黏度但流動之流體」之 性質。例如，即使是在大氣壓力下在正常溫度，由如燒杯 之容器藉由將燒杯傾斜或倒置而試驗排放本發明之導電聚 合物凝膠之情形，此導電聚合物凝膠不自燒杯排放。 φ 第1圖爲略示地顯示導電性聚（3,4 -伸乙二氧基噻吩 )-聚（苯乙烯磺酸）（PEDOT/PSS)之分子結構之說明圖。 第2A圖爲略示地顯示PEDOT/PSS之膠態水分散液之 說明圖，及第2B圖爲略示地顯示藉由將界面活性劑加入第 2A圖所示之PEDOT/PSS之膠態水分散液，因而將膠態水 分散液膠化而得之本發明導電聚合物凝膠之說明圖。 如第2A圖所示，在PEDOT/PSS之膠態水分散液1中 ，PEDOT/PSS分子3分散於水2中。在將界面活性劑4加 _ 入PEDOT/PSS之膠態水分散液1中且使混合物在膠化條件 下靜置時，如第2B圖所示，經界面活性劑4形成三維網路 且此混合物在含水2時易於膠化而得導電聚合物凝膠5。 據信凝膠係藉由將界面活性劑（及/或醇）加入 PEDOT/PSS之膠態水分散液，而且使此混合物在膠化條件 下靜置而得，因爲物理地或化學地形成三維網路。據信所 得凝膠因電傳導性及/或離子傳導性而呈導電性。實際上， -17- 200422338 不意圖限於此思考方式。 在本發明中，膠化條件並未特別地限制。如下述之實 例所揭示’例如，藉由在大氣壓力及正常溫度之條件下將 界面活性劑及/或醇加入導電性共軛聚合物膠態水分散液， 將其混合均勻及使此混合物在凝固溫度至沸騰溫度之範圍 內之預定溫度靜置預定之時間，可易於得到凝膠。 發生膠化形成凝膠之溫度並未限制，但是較佳爲5至 9 0 °C，而且更佳爲5 0 °C或更高，以得到具高導電性及優良 處理性質之固態凝膠。 φ 靜置時之溫度及時間視導電性共軛聚合物膠態分散液 之種類、及界面活性劑與醇之種類、組合與量而定。較佳 爲適當地選擇溫度及時間，如此造成具令人滿意凝膠之良 好效率與製造之膠化。 導電性共軛聚合物膠態分散液係藉由將至少一種（1)至 少一種選自聚乙炔、聚伸苯基、聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃 、聚哂吩、聚異噻萘、聚硫化伸苯基、聚苯胺、聚伸苯基 伸乙烯基、聚噻吩伸乙烯基、聚周萘、聚蒽、聚萘、聚芘 籲 、聚葜、及其衍生物之導電性共軛聚合物，及（2)摻雜至少 一種選自碘、氟化砷、氯化鐵、過氯酸、磺酸、過氟磺酸 、聚苯乙烯磺酸、硫酸、氫氯酸、硝酸、及其衍生物之摻 雜劑之導電性共軛聚合物，分散於膠態之分散介質（例如 ，水）而得。 其指定實例包括藉由在觸媒（如甲苯磺酸鐵（ΙΠ))存 在下，聚合3,4-伸乙二氧基噻吩而得之聚（3,心伸乙二氧基 - 18- 200422338 噻吩）-聚（苯乙烯磺酸）（以下稱爲PEDOT/PSS)之膠態 水分散液。此膠態水分散液係以Baytron P之商標名（導電 聚合物（PEDOT/PSS)之濃度：約1.3重量％，Bayer Co·製造 )市售。 導電性共軛聚合物溶液係藉由將導電性共軛聚合物溶 於水或有機溶劑中而得。 此導電性共軛聚合物膠態分散液及導電性共軛聚合物 溶液可單獨使用，或以任意之比例組合使用。 用於本發明之界面活性劑並未特別地限制，而且可使 φ 用至少一種選自已知之陽離子性界面活性劑、陰離子性界 面活性劑、兩性界面活性劑、非離子性界面活性劑、及其 二或更多種之混合物之界面活性劑。 陽離子性界面活性劑之實例包括四級銨鹽與鹵化烷基 批η定。 陰離子性界面活性劑之實例包括烷基硫酸或其酯鹽、 聚環氧乙烷烷基醚硫酸或其鹽、烷基苯磺酸或其鹽、烷基 萘磺酸或其鹽、烷基硫琥珀酸或其鹽、烷基二苯基醚二磺 籲 酸或其鹽、脂肪酸或其鹽、及萘磺酸或其福馬林縮合物。 兩性界面活性劑之實例包括烷基內鹽、胺氧化物、及 水解膠蛋白。 非離子性界面活性劑之實例包括聚環氧乙烷烷基醚、 聚環氧烷烷基醚、聚環氧乙烷、葡萄聚糖脂肪酸酯、聚環 氧乙烷脂肪酸酯、聚環氧乙烷葡萄糖醇脂肪酸酯、聚環氧 乙烷脂肪酸酯、聚環氧乙烷硬化蓖麻油、聚環氧乙烷烷基 _19 一 200422338 胺、烷基烷醇醯胺、及其衍生物。 這些界面活性劑中，特佳爲使用長鏈烷基苯磺酸，因 爲膠化效率改良。 加入導電聚合物凝膠之界面活性劑量並未特別地限制 ，但是以1重量份導電聚合物計，較佳爲0.1至30重量份 ，而且更佳爲0.5至10重量份。在此量小於〇.1重量份時 ，不發生膠化。另一方面，在此量超過30重量份時，亦不 發生膠化。 醇並未特別地限制且可使用至少一種選自已知之單羥 基醇與多經基醇、及其二或更多種之混合物之醇。 單羥基醇之實例包括分支或線形醇，如乙醇、異丙醇 、與丁醇；環形醇、似聚合物醇、及其二或更多種之混合 物。 多羥基醇之實例包括二醇，如乙二醇與丙二醇；鏈形 多羥基醇，如甘油、赤藻糖醇、木糖醇、與葡萄糖醇；環 形多羥基醇，如葡萄糖與scroll;似聚合物多羥基醇，如聚 乙二醇與聚乙烯醇；及其二或更多種之混合物。 這些醇中，較佳爲使用異丙醇、乙二醇與聚乙二醇， 及如乙二醇與聚乙二醇之多羥基醇因以下之原因特佳。特 佳爲使用乙二醇，因爲其施加造成膠化之效果，即使是低 濃度，而且無揮發性。聚乙二醇之分子量並未特別地限制 ’但是較佳爲1 000，因爲即使是在此量小於分子量爲400 之情形時亦發生膠化。 導電聚合物凝膠之量並未特別地限制，但是以1重量 200422338 份導電聚合物計，較佳爲1至7 〇重量份，而且更佳爲10 至5 0重量份。在此量小於1重量份時，不發生膠化。超過 70重量份之量不佳，因爲凝膠黏度太低且亦不發生膠化。 界面活性劑及醇可單獨使用，或以任意之比例組合使 用。在組合使用界面活性劑及醇時，其比例並未特別地限 制。 現在敘述兩種用於製造本發明導電聚合物凝膠之典型 技術。 <第一技術〉 第一技術爲一種在習知小管中之製法，而且其步驟敘 述於下。 (la) 使用吸量管將Baytron P逐滴加入小管中，然後稱 重。 (lb) 類似地，使用吸量管將如乙二醇之添加劑逐滴加入 小管中。 (1 C) 在室溫於大氣空氣中將小管之蓋子關上而密封後， 以手將小管中溶液溫和地搖動1分鐘。 (Id) 在密封時，使小管在維持於1 〇 °C (在冷藏箱中）、2 5 °C (在室內）及5 0 °c (在加熱烤箱中）之溫度之大 氣中在穩定位置靜置。在此情形，使小管暴露於各 溫度之空氣。 (1 e) 約3日後，證實凝膠形成且將凝膠取出。在回到大 約室溫後，將凝膠儲藏於冷卻之黑暗空間（範圍爲 至10°C之溫度）。 -21- 200422338 經由上述步驟（1 a)至（1 e)，在小管中得到導電聚合物 凝膠。 <第二技術> 第二技術爲一種製造膜狀凝膠之方法，而且其步驟敘 述於下。 (2a) 將在第一技術之步驟（1〇得到之含乙二醇加入其中 之溶液溫和地倒入PYREX®之玻璃盤中，因而溶液 不形成氣泡完全至盤中。在此情形，使盤暴露於各 溫度之空氣。 φ (2b) 使盤在空氣中在正常壓力下於50°C (在加熱爐中） 之溫度在穩定位置靜置。 (2c) 約3日後，證實凝膠形成且將凝膠取出。將凝膠靜 置直到其回到大約室溫。 (2d) 使用噴灑器，將蒸餾水噴灑於凝膠之全部表面上’ 而且使凝膠在室溫在大氣空氣中靜置約3 0秒。 (2e) 將溶劑（例如，丙酮）自周圍部份倒入盤中，因而 覆蓋凝膠表面。 籲 (2f) 將尖夾（例如，鉗子前端）插入盤底與凝膠間，然 後將凝膠剝除。 (2g) 使用剪切裝置（例如，剪刀之切割邊緣）緩慢地將 凝膠切割，然後切成具有任意寬度與長度之片。 經由上述步驟（2a)至（2 g)，得到條形式之導電聚合物 凝膠。 導電聚合物凝膠之電特性，例如，導電度與電動力， 200422338 可藉以下方法測定。 <導電度測量方法> (3a)將包括開放上端與開放下端之圓柱形電池（其具有 5毫米之內徑及10毫米之高度）置於步驟（lc)製備 之溶液中以形成凝膠。 (3b) 在形成凝膠後，將此電池以凝膠含於圓柱中之狀態 轉移至大氣空氣中 (3 c) 在大氣空氣中，將鉑電極配置於凝膠之各暴露部份 之全部表面上，其組成圓柱形電池之上與下端’以 _ 覆蓋各暴露部份。 (3d) 將包括於圓柱形電池中之凝膠兩端插入鉑電極間’ 而且藉二端子法測量導電度 <測量電動力之方法> (4a) 將在步驟（1〇得到之凝膠轉移至一種材料製成之容 器（例如，燒杯）中，然後將作爲電極之銅片與鋁 片藉由以約1公分之規則間隔插入凝膠中而固定。 (4b) 將作爲電極之兩片經銅引線連接電路測試器而形成 _ 測量電路板。 (4〇 以電路測試器讀取在連接測量電路板後立即得到之 電位能。 經由上述之步驟（4 a)至（4 〇，可易於測量導電聚合物 凝膠之電動力。 諷色劑之具體眚施你f 第11圖爲顯示依照本發明具體實施例之調色劑1001 -23- 200422338 之實例之略示切面圖。調色劑1 0 0 1包括導電聚合物凝膠 1 0 02製成之大致球形核心部份1 〇 1 1，及提供於核心部份 1 0 1 1表面上之樹脂部份1 0 1 2。 調色劑1 0 0 1之粒度較佳爲1 5微米或更小，而且更佳 爲8微米或更小。結果，在將調色劑1 〇 〇 1轉移及固定於 基本材料上時，可實現優良解析度且可形成具有精密線寬 之圖樣線路。 如第13Β圖所示，導電聚合物凝膠1002包括水1021 (作爲主要成分）、導電性共軛聚合物1 022、及界面活性 劑1 02 3及/或醇。 導電聚合物凝膠1 002係藉由使用界面活性劑1 02 3及 /或醇將導電性共軛聚合物1 022膠化而形成，而且可應用 曰本專利申請案第2003 - 1 9 1 20號所提議者。 第12圖爲顯示第13Β圖所示導電性共軛聚合物1022 之分子結構之實例之略示切面圖。導電性共軛聚合物1 022 爲導電性聚（3,4-伸乙二氧基噻吩）·聚（苯乙烯磺酸）（ 以下稱爲PEDOT/PSS )，而且係藉由以聚苯乙烯磺酸（以 下稱爲PSS )作爲摻雜劑摻雜聚（3,4-伸乙二氧基噻吩）( 以下稱爲PEDOT )而得。 第13Α圖爲略示地顯示PEDOT/PSS之膠態水分散液 之說明圖，及第13Β圖爲略示地顯示將界面活性劑1023 加入第1 3 Α圖所示PEDOT/PSS之膠態水分散液且將此混合 物膠化而得之本發明導電聚合物凝膠1 002之說明圖。 如第13A圖所示，在PEDOT/PSS之膠態水分散液中 -24- 200422338 ，PEDOT/PSS分子分散於水1021中。在將界面活性劑1023 加入PEDOT/PSS之膠態水分散液且使此混合物在膠化條件 下靜置時，如第1 3 B圖所示，經界面活性劑1 0 2 3形成三 維網路且此混合物在其中包括水1 〇 2 1時易於膠化，而得 到導電聚合物凝膠1 002。 據信凝膠係藉由將界面活性劑1023 (及/或醇）加入 PEDOT/PSS之膠態水分散液，而且使此混合物在膠化條件 下靜置而得，因爲物理地或化學地形成三維網路。據信所 得凝膠因電傳導性及/或離子傳導性而呈導電性。實際上， φ 不意圖限於此思考方式。 導電性共軛聚合物1 022包括，例如，至少一種選自 聚乙炔、聚伸苯基、聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚哂吩、 聚異噻萘、聚硫化伸苯基、聚苯胺、聚伸苯基伸乙烯基、 聚噻吩伸乙烯基、聚周萘、聚蒽、聚萘、聚芘、聚葜、及 其衍生物。這些聚合物中，較佳爲使用第1 2圖所示之聚吡 咯或聚噻吩，因爲其具有高穩定性及可靠性且易得。 導電性共軛聚合物1 022較佳爲摻雜一種摻雜劑，而 鲁 使導電聚合物凝膠1 002中之載劑濃度增加且導電性可改 良。 摻雜劑包括，例如，至少一種選自職、氟化砷、氯化 鐵、過氯酸、磺酸、過氟磺酸、聚苯乙烯磺酸、硫酸、氫 氯酸、硝酸、及其衍生物。這些摻雜劑中，聚苯乙烯磺酸 較佳，因爲可易於調整高導電性。 導電性共軛聚合物1 022之膠態分散液之實例包括藉 -25- 200422338 由在觸媒（如甲苯磺酸鐵（III))存在下聚合3,4-伸乙二氧 基噻吩而得之聚（3，4-伸乙二氧基噻吩）-聚（苯乙烯磺酸 )(以下稱爲PEDOT/PSS )之膠態水分散液。此膠態水分 散液係以Baytron P之商標名（導電聚合物（PEDOT/PSS)之 約1.3重量％分散液，Bayer Co.製造）市售。 界面活性劑1 023並未特別地限制，而且可使用至少一 種選自已知之陽離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑 、兩性界面活性劑、非離子性界面活性劑、及其二或更多 種之混合物之界面活性劑。 φ 陽離子性界面活性劑之實例包括四級銨鹽與鹵化院基 吡啶。 陰離子性界面活性劑之實例包括烷基硫酸或酯鹽、聚 環氧乙烷烷基醚硫酸或其鹽、烷基苯磺酸或其鹽、烷基萘 磺酸或其鹽、烷基硫琥珀酸或其鹽、烷基二苯基醚二磺酸 或其鹽、脂肪酸或其鹽、及萘磺酸或其福馬林縮合物。 兩性界面活性劑之實例包括烷基內鹽、胺氧化物、及 水解膠蛋白。 鲁 非離子性界面活性劑之實例包括聚環氧乙烷烷基醚、 聚環氧烷烷基醚、聚環氧乙烷、葡萄聚糖脂肪酸酯、聚環 氧乙烷脂肪酸酯、聚環氧乙烷葡萄糖醇脂肪酸酯、聚環氧 乙烷脂肪酸酯、聚環氧乙烷硬化蓖麻油、聚環氧乙烷烷基 胺、烷基烷醇醯胺、及其衍生物。 這些界面活性劑1 02 3中，特佳爲使用長鏈烷基苯磺酸 ，因爲膠化效率改良。 -26- 200422338 加入導電聚合物凝膠之界面活性劑1 〇 2 3之量並未特別 地限制，但是以1重量份導電聚合物計，較佳爲0.1至3 0 重量份，而且更佳爲〇 · 5至1 0重量份。在此量小於〇 · 1重 量份時，不發生膠化。超過30重量份之量不佳，因爲亦不 發生膠化。 醇並未特別地限制且可使用至少一種選自已知之單羥 基醇與多羥基醇、及其二或更多種之混合物之醇。 單羥基醇之實例包括分支或線形醇，如乙醇、異丙醇 、與丁醇；環形醇、似聚合物醇、及其二或更多種之混合 _ 物。 多羥基醇之實例包括二醇，如乙二醇與丙二醇；鏈形 多羥基醇，如甘油、赤藻糖醇、木糖醇、與葡萄糖醇；環 形多羥基醇，如葡萄糖與scroll;似聚合物多羥基醇，如聚 乙二醇與聚乙烯醇；及其二或更多種之混合物。 這些醇中，較佳爲使用異丙醇、乙二醇與聚乙二醇， 及如乙二醇與聚乙二醇之多羥基醇因以下之原因特佳。特 佳爲使用乙二醇，因爲其施加造成膠化之效果，即使是低 鲁 濃度，而且無揮發性。聚乙二醇之分子量並未特別地限制 ，但是較佳爲1 000，因爲即使是在此量小於分子量爲400 之情形時亦發生膠化。 導電聚合物凝膠1 002中之醇量並未特別地限制，但 是以1重量份導電聚合物計，較佳爲1至70重量份，而且 更佳爲10至5 0重量份。在此量小於1重量份時，不發生 膠化。超過70重量份之量不佳，因爲凝膠黏度太小且亦不 - 27- 200422338 發生膠化。 界面活性劑1 023及醇可單獨使用，或以任意之比例組 合使用。在組合使用界面活性劑1 02 3及醇時，其比例並未 特別地限制。 導電性共軛聚合物1 022係藉以下之方法使用界面活性 劑1 023及/或醇膠化。 作爲添加劑之界面活性劑1 023及/或醇係藉由不形成 氣泡倒入將導電性共軛聚合物1 022分散於膠態水1021中 而製備之膠態分散液及/或導電性共軛聚合物溶液而加入。 φ 然後，使混合物在習知大氣壓力大氣中在開放或封閉 空間中以無振動之狀態靜置預定時間。 結果，形成三維網路且此混合物易於膠化，如此可以 穩定之方式得到導電聚合物凝膠1 002作爲調色劑1001之 組成凝膠。 導電性共軛聚合物溶液係藉由將導電性共軛聚合物 1 022溶於水或有機溶劑中而得。導電性共軛聚合物膠態分 散液及導電性共軛聚合物溶液可單獨使用，或亦可以任意 鲁 之比例組合使用。 組成調色劑1001之核心部份1011係由導電聚合物凝 膠1 002組成，而且其形狀並未特別地限制，但是核心部 份爲顆粒之形式。 以1 〇 〇重量份調色劑1 0 0 1計，組成核心部份i i之 導電聚合物凝膠1 002之量較佳爲40重量份或更多，而且 更佳爲6 5重量份或更多，如此在將調色劑1 〇 轉移至基 _28- 200422338 本材料時，可對基本材料賦與充分之導電性。 核心部份1 0 1 1之表面塗覆樹脂部份〗〇丨2。樹脂部份 1 0 1 2係由絕緣樹脂組成，其作爲黏合劑，而且可塗佈作 爲調色劑之已知黏合劑者。其實例包括可藉熱將調色劑固 定之樹脂，如苯乙.烯-丙烯酸共聚物樹脂、聚酯樹脂、與 環氧樹脂；及藉由將導電聚合物加入此樹脂而得之樹脂混 合物。 以1 00重量份調色劑1 00 1計，組成樹脂部份1 〇 ! 2之 樹脂量較佳爲0.1重量份或更多，而且更佳爲30重量份或 _ 更少，如此可對調色劑1 0 0 1表面賦與充分之帶電力。 在核心部份1 01 1之表面上，即，核心部份1 0 1 1與樹 脂部份1 0 1 2間之界面，提供各種絕緣成分（如樹脂）製 成之絕緣部份，因而改良調色劑1001表面之帶電力及增 強顯影力。 調色劑1001之表面塗覆電荷控制劑1013，因而在將 調色劑1001充電之情形，可調整可將調色劑1001表面充 電之極性（電荷極性）。 籲 至於電荷控制劑1 ο 1 3，可使用已知之電荷控制劑’而 且其實例包括四級銨鹽、偶氮爲主含金屬錯合物、柳酸金 屬錯合物、杯芳烴（calixarene)、及含胺基氟化物。依照調 色劑1 0 0 1表面之電荷極性，可適當地選擇電荷控制劑及使 用。 以1 0 0重量份調色劑1 0 0 1計，電荷控制劑1 0 1 3之量 較佳爲0.1重量份或更多，而且更佳爲5重量份或更少’ - 29 - 200422338 因此可對調色劑1 ο 0 1表面賦與所需之電荷極性。 調色劑1 00 1之表面塗覆釋放劑1 0 1 4。至於釋放劑1 0 1 4 ，可使用已知釋放劑，而且其實例包括烯烴鱲及棕櫚蠟。 以1 0 0重量份調色劑1 0 0 1計，釋放劑1 0 1 4之量較佳 爲〇·1重量份或更多，而且更佳爲10重量份或更少，因此 可得充分之釋放力。 調色劑1 00 1可藉已知方法產生，如硏磨法及顆粒沈 澱法。例如，將導電聚合物凝膠1 0 0 2細微地硏磨成爲顆 粒，其作爲核心部份1011，及將導電聚合物凝膠1 002之 · 細微硏磨顆粒混合作爲樹脂部份1 0 1 2之樹脂，然後將此 混合物粒化而得包括樹脂部份1 〇 1 2及其表面塗覆樹脂部 份之核心部份1 〇 1 1之調色劑1 0 0 1。 組成調色劑1 〇〇 1之核心部份1 0 1 1之導電聚合物凝膠 1 002爲如組成樹脂部份1 0 1 2之絕緣樹脂（黏合劑）之相 同聚合物化合物（有機化合物），而且易於互溶且相容性 亦優良，因此核心部份1 0 1 1之全部表面可均勻地塗覆樹脂 部份1 〇 1 2。 φ 在先行技藝用於形成電路板之調色劑中，組成核心部 份之金屬顆粒不易與組成樹脂部份之樹脂互溶，因此樹脂 部份難以塗覆核心部份之全部表面。因此，核心部份暴露 於調色劑表面上且調色劑之帶電力退化，因而造成如顯影 不良之問題。 相反地，如上所述，依照本發明，核心部份1 0 1 1之 全部表面可均勻地塗覆樹脂部份1 0 1 2，如此可實現帶電力 - 30 - 200422338 優良之調色劑1 00 1且可抑制不良之顯影。 調色劑1 00 1可藉已知之顯影系統轉移及固定於基本材 料上。轉移法之實例包括調色劑影像轉移法，如靜電潛像 轉移、靜電電暈轉移、靜電帶轉移、靜電輥轉移、黏附轉 移、壓力轉移、及磁性轉移法。在組合使用多色或多調色 劑時，可使用多重轉移系統，如多重顯影、轉移滾筒、中 間轉移、及縱列系統。 在先行技藝用於形成電路板之調色劑中，核心部份係 由金屬顆粒組成且真實密度大，因此顯影製程需要大電荷 · 量。 相反地，依照本發明，由於核心部份1 0 1 1係由樹脂製 成，如同PPC (—般紙影印機）用調色劑，真實密度小且 調色劑可使用習知影印機轉移且固定於基本材料上。 現在敘述本發明之第一導電性功能構件、靜電片1 003 、及第一印刷電路構件。 本發明之第一導電性功能構件包括PET (聚對酞酸伸 乙酯）樹脂膜或紙製成之片狀基本材料，及提供於基本材 鲁 料之至少一個表面上之調色劑製成之導電部份。 導電部份係藉由將調色劑1 0 0 1轉移且固定於基本材料 上而形成。調色劑1 00 1之詳細說明省略，因爲其如上所述 。基本材料不限於片狀基本材料，而且可爲其上轉移且固 定調色劑1001之任何構件。 如上所述’調色劑1 00 1可藉已知顯影系統轉移且固定 於基本材料上，及可形成具高準確性之精密導電部份。 - 3 1 - 200422338 導電部份之形狀並未特別地限制，及其實例包括線形 或平面導電部份，其上調色劑1001轉移且固定於基本材料 之至少一個表面。 線形指一或多條直線或曲線之形狀，例如，如波形、 直線、曲線、線圈形狀、多角形（如三角形或四角形）、 圓形、橢圓形之圖樣形狀，及形狀、字母與符號之組合。 平面導電部份可藉由形成多條無節距（間隔）之線形導電 部份而形成。 平面導電部份之實例包括其一個表面具有，例如，多 0 角形（如三角形或四角形）、圓形、橢圓形、及形狀與符 號之組合之導電部份。 導電部份不限於形成於基本材料表面上者，而且可爲 藉由將調色劑1 00 1轉移且固定於提供於基本材料上之孔部 份、凹下部份或凹槽內部者。 因此，具有一、二或三維形狀之導電部份可藉由使用 僅線形導電部份或組合而形成。例如，具一維形狀之導電 部份可作爲線路，及具二維形狀之導電部份可作爲圖樣線 鲁 路、電極、電磁線圈、及天線。具三維形狀之導電部份可 作爲貫穿電極。 阻抗特性及導電性可藉由適當地選擇導電部份之厚度 、寬度、長度、及形狀而控制，及第一導電性功能構件可 用於各種利用導電部份之導電性之目的。 第一導電性功能構件可作爲線路基材，而且可藉由將 各種電子零件（如發光裝置與1C晶片）安裝於基本材料 -32- 200422338 上而應用於各種電子設備。其亦可作爲1C貼片及1C標籤 〇 第14圖爲顯示依照本發明之抗靜電片1 003之實例之 略不切面圖。抗靜電片1 0 0 3爲第一導電性功能構件之實例 ，而且提供於片狀基本材料1031上之導電部份1 03 2具有 平面形狀。 在作爲第14圖所示實例之抗靜電片1 003中，導電部 份1 0 3 2係提供於基本材料1 0 3 1之全部表面上。 在抗靜電片1003中，導電部份1032對抗靜電片1003 · 表面（基本材料1031之表面）賦與導電性且基本材料1031 不帶電。導電部份1 03 2可提供於基本材料1031之至少一 個表面之一部份上。 本發明之第一印刷電路構件爲第一導電性功能構件之 實例，而且提供於片狀基本材料上之導電部份具有線形。 線形導電部份可作爲圖樣線路、電極、貫穿電極、電 磁線圈、及天線。因此，第一印刷電路構件可作爲線路基 板、1C貼片、及1C標籤。 籲 由於平面導電部份可藉由形成多條無節距（間隔）之 多個線形導電部份而形成，導電部份可爲平面導電部份。 由於調色劑1001係由導電聚合物凝膠1〇02製成，調 色劑1 0 0 1中之金屬成分含量可比先行技藝用於形成線路之 調色劑（其中核心部份係由金屬顆粒製成）降低。結果， 在處置調色劑1 00 1製成之印刷電路板或電子零件時可降低 環境負擔。 -33- 200422338 在本發明之第一導電性功能構件（抗靜電片1〇〇3)及 第一印刷電路構件中，由於提供於基本材料之至少一個表 面上之導電部份1 03 2係由本發明之調色劑1001組成，相 較於先行技藝用於形成線路之調色劑（其中核心部份係由 金屬顆粒製成），金屬成分含量可降低且處置時之環境負 擔可降低。 本發明之技術範圍不限於以上之具體實施例，而且可 進行各種修改而不背離本發明之範圍。 例如，調色劑1 〇 〇 1之表面可塗覆外部添加劑以改良 φ 流動性。至於外部添加劑，可使用已知外部添加劑及其實 例包括無機細粒，如矽石、氧化鋁與鈦氧（氧化鈦）；及 樹脂細粒。 調色劑1001之表面可塗覆如聚矽氧聚合物與氟聚合 物之塗覆劑；及碳黑。 依照調色劑1 00 1之轉移及固定系統（顯影系統），調 色劑1001係塗覆磁性材料。. 例如，調色劑可含磁性顆粒，如鐵粒與紅鋁鐵質顆粒 鲁 ’或磁性材料，如其表面塗覆核心部份1 〇 1 1之樹脂部份 或樹脂部份1 ο 1 2之磁性材料，或者調色劑可爲其表面塗 覆磁性材料之調色劑1 0 0 1。 依照調色劑1 〇 0 1之顯影系統，調色劑1 0 0 1係混合載 劑。依照調色劑1 00 1之轉移及固定系統（顯影系統），調 色劑1001之粉末係混合載劑粉末。 至於載劑，可使用已知載劑及其實例包括樹脂細粒與 一 3 4 - 200422338 磁粉。載劑之粒度較佳爲200微米或更小，而且更佳爲100 微米或更小。結果，可得到充分之解析度。 導電糊 第15圖爲顯示依照本發明具體實施例之導電糊20〇i 之略示圖。導電糊2001至少含導電聚合物凝膠2002、導電 粉2003、及樹脂黏合劑2004。導電聚合物凝膠2002與導 電粉2003爲導電糊2001中之導電材料。 導電聚合物凝膠2002包括水2021 (作爲主要成分） 、導電性共軛聚合物2022、及界面活性劑2023及/或醇， φ 如下述之第17Β圖所示。 導電聚合物凝膠2002係藉由使用界面活性劑2023及 /或醇將導電性共軛聚合物2022膠化而形成，而且可應用 ，例如，日本專利申請案第2003 - 1 9 1 20號所提議者。 第16圖爲顯示第17Β圖所示導電性共軛聚合物2022 之分子結構之實例之略示切面圖。導電性共軛聚合物2022 爲導電性聚（3,4-伸乙二氧基噻吩）-聚（苯乙烯磺酸）（ 以下稱爲PEDOT/PSS )，而且係藉由以聚苯乙烯磺酸（以 修 下稱爲PSS )作爲摻雜劑摻雜聚（3,4-伸乙二氧基噻吩）（ 以下稱爲PEDOT)而得。 第17Α圖爲略示地顯示膠態水分散液之PEDOT/PSS 之說明圖，及第17Β圖爲略示地顯示加入界面活性劑2023 後，將第17Α圖所示PEDOT/PSS之膠態水分散液膠化而得 之導電聚合物凝膠2002之實例之說明圖。 如第17A圖所示，在PEDOT/PSS之膠態水分散液中 - 35- 200422338 ，PEDOT/PSS分子分散於水中。在將界面活性劑2 02 3加 入PEDOT/PSS之膠態水分散液且使此混合物在膠化條件下 靜置時，如第1 7 B圖所示，經界面活性劑2 0 2 3形成三維 網路且此混合物在其中包括水2 0 2 1時易於膠化，而得到 導電聚合物凝膠2002。 據信凝膠係藉由將界面活性劑2023 (及/或醇）加入 PEDOT/PSS之膠態水分散液，而且使此混合物在膠化條件 下靜置而得，因爲物理地或化學地形成三維網路。據信所 得凝膠因電傳導性及/或離子傳導性而呈導電性。實際上， φ 不意圖限於此思考方式。 導電性共軛聚合物2 0 2 2包括，例如，至少一種選自 聚乙炔、聚伸苯基、聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚哂吩、 聚異噻萘、聚硫化伸苯基、聚苯胺、聚伸苯基伸乙烯基、 聚噻吩伸乙烯基、聚周萘、聚蒽、聚萘、聚芘、聚葜、及 其衍生物。這些聚合物中，較佳爲使用第1 6圖所示之聚吡 咯或聚噻吩，因爲其具有高穩定性及可靠性且易得。 導電性共軛聚合物2 0 2 2較佳爲摻雜一種摻雜劑，而 籲 使導電聚合物凝膠2002中之載劑濃度增加且導電性可改 良。 摻雜劑包括，例如，至少一種選自碘、氟化砷、氯化 鐵、過氯酸、磺酸、過氟磺酸、聚苯乙烯磺酸、硫酸、氫 氯酸、硝酸、及其衍生物。這些摻雜劑中，聚苯乙烯磺酸 較佳，因爲可易於調整高導電性。 導電性共軛聚合物2022之膠態分散液之實例包括藉 -36- 200422338 由在觸媒（如甲苯磺酸鐵（III))存在下聚合3,4_伸乙二氧 基噻吩而得之聚（3,心伸乙二氧基噻吩）-聚（苯乙烯磺酸 )(以下稱爲PEDOT/PSS )之膠態水分散液。此膠態水分 散液係以Baytron P之商標名（導電聚合物（PEDOT/PSS)之 約1·3重量％分散液，Bayer Co.製造）市售。 界面活性劑2 023並未特別地限制，而且可使用至少一 種選自已知之陽離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑 、兩性界面活性劑、非離子性界面活性劑、及其二或更多 種之混合物之界面活性劑。 φ 陽離子性界面活性劑之實例包括四級銨鹽與鹵化烷基 吡啶。 陰離子性界面活性劑之實例包括烷基硫酸或酯鹽、聚 環氧乙烷烷基醚硫酸或其鹽、烷基苯磺酸或其鹽、烷基萘 磺酸或其鹽、烷基硫琥珀酸或其鹽、烷基二苯基醚二磺酸 或其鹽、脂肪酸或其鹽、及萘磺酸或其福馬林縮合物。 兩性界面活性劑之實例包括烷基內鹽、胺氧化物、及 水解膠蛋白。 _ 非離子性界面活性劑之實例包括聚環氧乙烷烷基醚、 聚環氧烷烷基醚、聚環氧乙烷、葡萄聚糖脂肪酸酯、聚環 氧乙烷脂肪酸酯、聚環氧乙烷葡萄糖醇脂肪酸酯、聚環氧 乙烷脂肪酸酯、聚環氧乙烷硬化蓖麻油、聚環氧乙烷烷基 月安、烷基烷醇醯胺、及其衍生物。 這些界面活性劑2023中，特佳爲使用長鏈烷基苯磺酸 ，因爲膠化效率改良。 - 37- 200422338 加入導電聚合物凝膠之界面活性劑2023之量並未特別 地限制，但是以1重量份導電聚合物計，較佳爲0 · 1至3 0 重量份，而且更佳爲0.5至10重量份。 在此量小於〇 · 1重量份時，不發生膠化。超過3 0重量 份之量不佳，因爲亦不發生膠化。 醇並未特別地限制且可使用至少一種選自已知之單羥 基醇與多羥基醇、及其二或更多種之混合物之醇。 單羥基醇之實例包括分支或線形醇，如乙醇、異丙醇 、與丁醇；環形醇、似聚合物醇、及其二或更多種之混合 Φ 物。 多羥基醇之實例包括二醇，如乙二醇與丙二醇；鏈形 多羥基醇，如甘油、赤藻糖醇、木糖醇、與葡萄糖醇；環 形多羥基醇，如葡萄糖與scroll;似聚合物多羥基醇，如聚 乙二醇與聚乙烯醇；及其二或更多種之混合物。 這些醇中，較佳爲使用異丙醇、乙二醇與聚乙二醇， 及如乙二醇與聚乙二醇之多羥基醇因以下之原因特佳。特 佳爲使用乙二醇，因爲其施加造成膠化之效果，即使是低 _ 濃度，而且無揮發性。聚乙二醇之分子量並未特別地限制 ，但是較佳爲1 0 0 0，因爲即使是在此量小於分子量爲4 0 0 之情形時亦發生膠化。 導電聚合物凝膠2002中之醇量並未特別地限制，但 是以1重量份導電聚合物計，較佳爲1至70重量份，而且 更佳爲1 〇至5 0重量份。在此量小於1重量份時，不發生 膠化。超過70重量份之量不佳，因爲凝膠黏度太低且亦不 -38- 200422338 發生膠化。 界面活性劑2023及醇可單獨使用，或以任意之比例組 合使用。 在組合使用界面活性劑2023及醇時，其比例並未特別 地限制。 導電性共軛聚合物2022係藉以下之方法使用界面活性 劑2023及/或醇膠化。 作爲添加劑之界面活性劑2023及/或醇係藉由不形成 氣泡倒入將導電性共軛聚合物2 0 2 2分散於膠態水2 0 2 1中 φ 而製備之膠態分散液及/或導電性共軛聚合物溶液而加入。 然後，使混合物在習知大氣壓力大氣中在開放或封閉 空間中以無振動之狀態靜置預定時間。 結果，形成三維網路且此混合物易於膠化，如此可以 穩定之方式得到導電聚合物凝膠2002作爲調色劑200 1之 組成凝膠。 導電性共軛聚合物溶液係藉由將導電性共軛聚合物 2〇22溶於水或有機溶劑中而得。導電性共軛聚合物膠態分 修 散液及導電性共軛聚合物溶液可單獨使用，或亦可以任意 之比例組合使用。 作爲導電糊2001之組成成分之導電性粉末2003之實 例包括導電碳及金屬粉。 至於導電碳，可使用爐法及通道法製造之碳黑及乙炔 碳黑，而且可較佳地使用市售傳導級導電碳。 至於金屬粉，較佳爲使用銀粉且賦與優良之導電性。 -39- 200422338 爲了控制導電性及熔焊腐蝕抗性，可使用藉由將金、 鉑、鈀、或铑加入銀而得之合金粉。 較佳爲導電性粉末2 0 0 3事先接受表面處理，因而改 良導電性粉末200 3之分散力。結果，導電性粉末2 0 0 3均 勻地分散於樹脂黏合劑2004中，因而可排除如導電性之 特性變化。至於導電性粉末2 0 0 3之處理劑，可使用習知 界面活性劑及偶合劑。 作爲導電糊2 00 1之組成成分之樹脂黏合劑2004之實 例包括可交聯樹脂，如酚樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、 · 二甲苯樹脂、醇酸樹脂、不飽和聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、 聚醯亞胺樹脂、呋喃樹脂、胺基甲酸酯樹脂、與聚異氰酸 樹脂；及熱塑性樹脂，如聚乙烯、聚丙烯、聚酯、AB S樹 脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚氯亞乙烯、聚乙酸 乙烯酯、聚乙烯醇、聚縮醛、聚碳酸酯、聚酯、聚氧化伸 苯基、聚碾、聚醯亞胺、聚醚碾、聚烯丙酯、聚醚酮、聚 四氟乙烷、與聚矽氧樹脂。可使用一或多種選自這些樹脂 黏合劑。 鲁 在使用交聯樹脂時，可適當地使用已知之硬化劑及硬 化觸媒。 由於溶劑通常加入導電糊200 1以調整黏度，所得溶 液可藉習知印刷技術塗佈於基本材料，如樹脂膜或基材。 至於溶劑，可使用已知溶劑。特別地，較佳爲使用具 有2 5 0 °C或更低之沸點之溶劑，因爲在將導電糊2 00 1加熱 硬化時溶劑幾乎蒸發而不遺留殘渣。 一 40- 200422338 溶劑之實例包括烴溶劑，如甲苯、環己烷、甲基環己 烷、正己烷、與戊烷；醇，如異丙醇與丁醇；酮，如環己 酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、二乙酮、與異佛爾酮；酯， 如乙酸乙酯、乙酸丙酯、與乙酸丁酯；二醇單醚，如乙二 醇單甲醚、丙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、與乙酸3-甲 氧基-3-甲基丁酯、及其乙酸酯；及其一或多種之混合物。 在其中含熱固性交聯樹脂與熱塑性樹脂作爲樹脂黏合 劑2004之情形，導電糊20〇1可在塗佈於基本材料後加熱 硬化。至於加熱裝置，單獨使用加熱器之加熱裝置，或組 φ 合施加紅外線或高頻之裝置。 在其中含光可硬化交聯樹脂作爲樹脂黏合劑2004之 情形’導電糊2 0 0 1可在塗佈於基本材料後藉由以電磁波 照射而硬化，如微波、紅外線、可見光、紫外光、真空紫 外光、X -射線、或電子束。 以上述之相同方式，可將導電糊200 1硬化形成線路 〇 導電糊200 1係藉由使用已知攪拌器混合如導電聚合 春 物凝膠2002、導電性粉末2003、與樹脂黏合劑2004之組 成成分而製造。 例如’可使用利用攪拌器（如均化器）攪拌混合導電 糊200 1之組成成分，及利用捏合機械（如三輥器或捏合 器）將所得混合物捏合，因而將組成成分更均勻地分散而 得導電糊200 1之方法。 爲了均勻地分散組成成分，組成成分可混合同時施加 -41- 200422338 超音波或高頻，或混合同時在攪拌器或捏合機械中施加壓 力且改變施加之壓力。 由於導電糊200 1含導電性粉末2003 (如金屬粉）及 導電聚合物凝膠2002 (如導電材料），得到充分導電性所 需之導電性粉末2 00 3之含量可比先行技藝降低。由於金 屬成分（導電性粉末2 0 0 3 )之含量比先行技藝降低，在 處置使用導電糊2001之印刷電路板及電子零件時，環境 負擔可降低。 導電聚合物凝膠2002之含量（G)與碳成分之含量（Cp) φ 總和（G + Cp)對導電糊2001中導電聚合物凝膠2002之含 量（G)與導電性粉末2003之含量（P)總和（G + P)之比例（（G + Cp)/(G + P))較佳爲0.07或更大，更佳爲0.13至0.24， 而且最佳爲0.5或更大。 比例（G + Cp)/(G + P)表示導電材料中金屬成分以外 之有機化合物成分（如碳）之比例，而且可藉由將此比例 控制於0.07或更大而降低環境負擔。 導電聚合物凝膠2002之含量（G)與導電性粉末2003 _ 之含量（P)總和（P + G)對樹脂黏合劑2004之含量B之比例 ((G + P)/B)較佳爲7/3至9/1，而且更佳爲4至6。 比例（G + P)/B表示導電材料對樹脂黏合劑2004之比 例。在（G + P)/B爲3/7或更大時，得到導電糊200 1所需 之導電性，而且使用導電糊2 0 0 1可形成具有充分導電性 之線路及電極，及可進行電子零件之端子與引線之黏合。 在比例（G + P)/B爲9/1或更小時可得到充分整合性 一 42- 200422338 ’而且使用導電糊2〇〇1可形成較不易剝離之線路與電極 Ο 1生粉末2003通常由無機化合物（如金屬粉）製 成’而且與樹脂黏合劑（有機化合物）2〇〇4之相容性較 不佳。因此’如同先行技藝，在導電糊200 1中導電性粉 末2 0 0 3之含量及樹脂黏合劑2〇〇4之含量大時，導電性粉 末2003難與樹脂黏合劑2〇〇4互溶，因而造成相分離，因 Jit 200 1對基本材料之整合性及撓性戲劇性地降低 。因此’在其中線路係藉由將導電糊200 1塗佈於基本材 料且將導電糊硬化而形成之情形，此線路自基本材料剝離 。在基本材料彎曲時，此線路亦因不良之撓性而在基本材 料之彎曲部份破裂。 相反地，依照本發明，由於導電聚合物凝膠2002爲 聚合物，如同樹脂黏合劑20 04，其分子捲繞導電性粉末 20 0 3之表面，因而保留導電性粉末2003。如上所述，由 於導電聚合物凝膠2 002作爲導電材料，導電性粉末2003 之含量可因導電聚合物凝膠2002之量而降低。 結果，相較於先行技藝，可抑制導電性粉末2003與 樹脂黏合劑2004間之相分離，因此導電糊200 1對基本材 料之整合性及撓性可改良。因此，使用導電糊200 1形成 之線路與基本材料之整合性優良，而且較不易剝離。在基 本材料彎曲時，此線路亦因優良之撓性而在基本材料之彎 曲部份較不易破裂。 此外，由於金屬成分（導電性粉末2003 )之含量比 200422338 先行技藝小，在處置印刷電路板時可降低環境負擔。 導電聚合物凝膠2002爲如樹脂黏合劑2 004之相同聚 合物（有機化合物），而且易於互溶且相容性亦優良。因 此，導電聚合物凝膠2002與樹脂黏合劑2004可均勻地混 合而易於得到導電糊200 1。 本發明之技術範圍不限於以上之具體實施例，而且可 進行各種修改而不背離本發明之範圍。 依照此目的，導電糊200 1不含導電性粉末2 003且可 由導電聚合物凝膠2 0 0 2與樹脂黏合劑2 0 0 4組成。由於即 0 使導電糊2001中之導電材料僅爲導電聚合物凝膠2002亦 賦與導電性，藉由將導電糊2 0 0 1塗佈於基本材料且將導 電糊加熱硬化可形成圖樣線路。 導電糊200 1可含塡料，如矽石、氧化鋁、雲母、與 碳粉；著色劑，如顏料與染料；及輔助劑，如聚合抑制劑 、抗氧化劑、增稠劑、搖變劑、懸浮劑、與分散劑。 以導電聚合物凝膠2002、導電性粉末2003與樹脂黏 合劑2004之總和計，塡料、著色劑與輔助劑之含量各較 _ 佳爲3 5重量％或更少。結果，不負面地影響本發明之以 上操作及效果。 [第二導電性功能構件，第二印刷電路構件] 現在敘述依照本發明之第二導電性功能構件及第二印 刷電路構件2 0 0 5。 本發明之第二導電性功能構件包括PET (聚對酞酸伸 乙酯）樹脂膜或紙製成之片狀基本材料，及提供於基本材 -44- 200422338 料之至少一個表面上之導電糊製成之導電部份。 導電部份係藉由將導電糊200 1轉移且固定於基本材料 上而形成。導電糊200 1之詳細說明省略，因爲其如上所述 〇 形成導電部份之方法包括，例如，藉已知印刷技術（ 如網印）將本發明之導電糊200 1塗佈於基本材料上形成預 定圖樣，及加熱硬化或以電磁波（如光）照射之方法。 基本材料不限於片狀基本材料，而且可爲其上可塗佈 且將導電糊200 1硬化之任何構件。 _ 如上所述，導電糊200 1可藉已知印刷技術塗佈且硬化 於基本材料上，及可形成具高準確性之精密導電部份。 導電部份之形狀並未特別地限制，及其實例包括線形 或平面導電部份，其上塗佈且將導電糊200 1硬化於基本材 料之至少一個表面。 線形指一或多條直線或曲線之形狀，例如，如波形、 直線、曲線、線圈形狀、多角形（如三角形或四角形）、 圓形、橢圓形之圖樣形狀，及形狀、字母與符號之組合。 _ 平面導電部份可藉由形成多條無節距（間隔）之線形導電 部份而形成。 平面導電部份之實例包括其一個表面具有，例如，多 角形（如三角形或四角形）、圓形、橢圓形、及形狀與符 號之組合之導電部份。 導電部份不限於形成於基本材料表面上者，而且可爲 藉由塗佈且將導電糊200 1硬化於提供於基本材料上之孔部 200422338 份、凹下部份或凹槽內部者。 因此，具有一、二或三維形狀之導電部份可藉由使用 僅線形導電部份或組合而形成。例如，具一維形狀之導電 部份可作爲線路，及具二維形狀之導電部份可作爲圖樣線 路、電極、電磁線圈、及天線。具三維形狀之導電部份可 作爲貫穿電極。 阻抗特性及導電性可藉由適當地選擇導電部份之厚度 、寬度、長度、及形狀而控制，及第二導電性功能構件可 用於各種利用導電部份之導電性之目的。 _ 第二導電性功能構件可作爲線路基板，而且可藉由將 各種電子零件（如發光裝置與ic晶片）安裝於基本材料 上而應用於各種電子設備。其亦可作爲1C貼片及1C標籤 〇 導電糊2001含導電聚合物凝膠2002及導電聚合物凝 膠2 002爲如樹脂黏合劑2004之相同聚合物（有機化合物 )，而且易於互溶且相容性亦優良，因此，導電聚合物凝 膠2 0 02與樹脂黏合劑2004可均勻地混合而易於得到導電 _ 糊 200 1 〇 導電糊2〇0 1係藉由均勻地混合具有幾乎固定之黏度$ 組成成分而得，因此在將導電糊20 0 1塗佈於基本材料日寺， 可易於以良好之準確性形成具均勻厚度及均勻線寬之M g 線路。因此，可實現具導電部份之第二導電性功能構件， 其電特性（如阻抗特性）具有較小之變動。 藉由將導電糊2〇〇1硬化而形成之導電部份與基本材料 200422338 之整合性優良，而且較不易剝離。在基本材料彎曲時，此 導電部份亦因優良之撓性而在基本材料之彎曲部份較不易 破裂。 本發明之第二印刷電路構件爲第二導電性功能構件之 實例，而且提供於片狀基本材料上之導電部份具有線形。 線形導電部份可作爲圖樣線路、電極、貫穿電極、電 磁線圈、及天線。因此，第二印刷電路構件可作爲線路基 板、1C貼片、及1C標籤。 如上所述，由於藉由將導電糊200 1硬化而形成之導 φ 電部份撓性優良，即使是在其中第二印刷電路板包括由PET 基本材料製成之撓性樹脂片之基本材料（其係用於基本材 料彎曲，如鍵板之薄膜電路板）之情形，在基本材料之彎 曲部份線路較不易破裂。因此，可較佳地使用。 第1 8圖爲顯示作爲第二印刷電路構件之實例之非接觸 型1C介質之平面圖。 非接觸型1C介質（以下以如第二印刷電路構件之相同 參考符號2005表示）包括由PET (聚對酞酸伸乙酯）樹脂 _ 膜或紙製成之基本材料2006，及提供於基本材料2006上之 RF-ID模組2007 ( RF-ID :無線電頻率-識別）。 RF-ID模組2007包括天線線圈207 1，其由藉由在基本 材料2006上以平面線圈形式捲繞一次或多次而形成之圖樣 線路（線形導電部份）組成，及連接天線線圈207 1之1C 晶片2072 〇 作爲天線線圈2 0 7 1之圖樣線路（導電部份）係藉由 一 47- 200422338 將導電糊2001塗佈於基本材料2006且將導電糊硬化而形 成。 _ 形成天線線圈2 0 7 1之方法包括，例如，藉已知印刷技 術（如網印）將本發明之導電糊200 1塗佈於基本材料2006 上形成預定圖樣，其作爲天線線圈207 1，然後加熱硬化或 以電磁波（如光）照射。 無線電通訊可藉天線線圈207 1進行。例如，將接收之 資料除存於1C晶片2 072且亦可將儲存於1C晶片2072之 資料傳送至外部讀取器/寫入器之接收器。 φ 天線線圈207 1不限於由具有二維形狀之線形導電部份 組成之天線線圈，如第1 8圖所示之平面線圈，而且可爲由 具有三維形狀之線形導電部份組成之天線線圈，如在提供 於基本材料2006上之穿孔內部及基本材料2006之兩個表 面上形成之螺旋。 天線不限於如天線線圈207 1之線圈形天線，而且可 爲由具有可接收及傳送具預定頻率之電波之形狀之線形導 電部份組成之任何天線。其實例包括由具一維形狀（如線 鲁 形）或多角形（如三角形）之線形導電部份組成之雙極天 線，及由平面導電部份組成之天線，其係藉由無節距（間 隔）形成多個導電部份而形成。 非接觸型1C介質2005之實例包括非接觸型1C貼片 5，其包括片狀基本材料2006 (如卡、標籤、明信片、或 信封）與提供於基本材料上之RF-ID模組200 7，及包括 基本材料2006 (如1C標籤或瓦稜紙）與提供於基本材料 一48 - 200422338 之至少一個表面上之RF-ID模組2007者。 之具體眚施例 燃料電池包括由一或多個彼此堆疊之電池組成之發電 部份’各電池（單電池或單位電池）包括至少一個第一電 極（以下稱爲燃料電極）、第二電極（以下稱爲空氣電極 )'及置於電極間之電解質。 發電部份具有進氣機構，其將氫氣進料至燃料電極且 將氧氣進料至空氣電極，及電連接燃料電極與空氣電極且 將發電部份連接至外電路板之連接部份。 _ 第19圖爲顯示依照本發明之具體實施例之燃料電池 3〇〇1之略示圖。此燃料電池爲聚合物電解質型燃料電池（ 在此稱爲PEFC)且電池3 00 1包括聚合物電解質膜3002、 提供於聚合物電解質膜3002兩側之燃料電極（負極）3〇31 、及空氣電極（正極）3 03 2。 在燃料電極3 0 3 1與空氣電極3 03 2中，向外之各側（ 兩個主平面中與接觸聚合物電解質膜3002之主平面相反之 另一主平面）具有分隔器（穿越分隔板）30 04與聚合物電鲁 解質膜3002，燃料電極3031與空氣電極3032係置於一對 分隔器3 004之間。 氫氣係在燃料電極側進料至分隔器3(M1與燃料電極 3 0 3 1之間，而氧氣係在空氣電極側進料至分隔器3 042與 空氣電極3032之間。在分隔器3004之表面上，提供作爲 氣體通路之凹槽（未示）。 聚合物電解質膜3 002爲質子導電性固態聚合物膜，及 一 4 9 一 200422338 其實例包括質子導電性離子交換膜，如過氟磺酸膜（Dupont 製造之商標名Nafion )。 如下述之第21B圖所示，燃料電極3031與空氣電極 3 03 2包括含水作爲主要成分、導電性共軛聚合物3 05 2、 及界面活性劑3 05 3及/或醇之導電聚合物凝膠3 005。 導電聚合物凝膠3 00 5係藉由以界面活性劑3 0 5 3及/ 或醇將導電性共軛聚合物3 0 5 2膠化而形成，而且可應用 日本專利申請案第2003-19120號所提議者。導電聚合物 凝膠3 0 05爲具有導電性之凝膠且亦具有異於具高黏度但 | 流動之流體之性質。導電聚合物凝膠亦具有適當之強度且 可維持其形狀，而且亦可在形成片狀材料或薄膜後作爲電 極 3 0 0 3 〇 燃料電極3031與空氣電極3032中，僅一個電極3003 可由導電聚合物凝膠3005組成。 第20圖爲顯示第21B圖所示導電性共軛聚合物3 005 之分子結構之實例之略示切面圖。導電性共軛聚合物3 0 5 2 爲導電性聚（3,4-伸乙二氧基噻吩）-聚（苯乙烯磺酸）（_ 以下稱爲PEDOT/PSS)，而且係藉由以聚苯乙烯磺酸（以 下稱爲PSS)作爲摻雜劑摻雜聚（3,4-伸乙二氧基噻吩）（ 以下稱爲PEDOT)而得。 第21A圖爲略示地顯示PEDOT/PSS之膠態水分散液 之說明圖，及第2 1 B圖爲略示地顯示藉由將界面活性劑3 0 5 3 加入第21A圖所示PEDOT/PSS之膠態水分散液，及將此混 合物膠化而得之導電聚合物凝膠3 005之說明圖。 -50- 200422338 如第21A圖所示，在PEDOT/PSS之膠態水分散液中 ，PEDOT/PSS分子分散於水3 05 1中。在將界面活性劑3 0 5 3 加入PEDOT/PSS之膠態水分散液且使此混合物在膠化條件 下靜置時，如第2 1 B圖所示，經界面活性劑3 0 5 3形成三 維網路且其在其中包括水3 05 1時易於膠化，如此得到導 電聚合物凝膠3005。 據信凝膠係藉由將界面活性劑3 0 5 3 (及/或醇）加入 PEDOT/PSS之膠態水分散液，而且使此混合物在膠化條件 下靜置而得，因爲物理地或化學地形成三維網路。據信所 · 得凝膠因電傳導性及/或離子傳導性而呈導電性。實際上， 不意圖限於此思考方式。 導電性共軛聚合物 3 0 5 2包括，例如，至少一種選自 聚乙炔、聚伸苯基、聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚哂吩、 聚異噻萘、聚硫化伸苯基、聚苯胺、聚伸苯基伸乙烯基、 聚噻吩伸乙烯基、聚周萘、聚蒽、聚萘、聚芘、聚莫、及 其衍生物。這些聚合物中，較佳爲使用第20圖所示之聚吡 略或聚噻吩，因爲其具有高穩定性及可靠性且易得。 籲 導電性共軛聚合物3 0 5 2較佳爲摻雜一種摻雜劑，而 使導電聚合物凝膠3〇〇5中之載劑濃度增加且導電性可改 良。 摻雜劑包括，例如，至少一種選自碘、氟化砷、氯化 鐵、過氯酸、磺酸、過氟磺酸、聚苯乙烯磺酸、硫酸、氫 氯酸、硝酸、及其衍生物。這些摻雜劑中，聚苯乙烯磺酸 較佳’因爲可易於調整高導電性。 -51- 200422338 導電性共輛聚合物3052之膠態分散液之實例包括藉 由在觸媒（如甲苯磺酸鐵（III))存在下聚合3,4_伸乙二氧 基噻吩而得之聚（3,4 -伸乙二氧基噻吩聚（苯乙烯磺酸 )(以下稱爲PEDOT/PSS )之膠態水分散液。此膠態水分 散液係以Baytron P之商標名（導電聚合物（PEDOT/PSS)之 約1 · 3重量％分散液，B a y e r C 〇 ·製造）市售。 界面活性劑3 0 5 3並未特別地限制，而且可使用至少一 種選自已知之陽離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑 、兩性界面活性劑、非離子性界面活性劑、及其二或更多 φ 種之混合物之界面活性劑。 陽離子性界面活性劑之實例包括四級銨鹽與鹵化烷基 口比陡。 陰離子性界面活性劑之實例包括烷基硫酸或酯鹽、聚 環氧乙烷烷基醚硫酸或其鹽、烷基苯磺酸或其鹽、烷基萘 磺酸或其鹽、烷基硫琥珀酸或其鹽、烷基二苯基醚二磺酸 或其鹽、脂肪酸或其鹽、及萘磺酸或其福馬林縮合物。 兩性界面活性劑之實例包括烷基內鹽、胺氧化物、及 _ 水解膠蛋白。 非離子性界面活性劑之實例包括聚環氧乙烷烷基醚、 聚環氧烷烷基醚、聚環氧乙烷、葡萄聚糖脂肪酸酯、聚環 氧乙烷脂肪酸酯、聚環氧乙烷葡萄糖醇脂肪酸酯、聚環氧 乙烷脂肪酸酯、聚環氧乙烷硬化蓖麻油、聚環氧乙烷烷基 胺、烷基烷醇醯胺、及其衍生物。 這些界面活性劑3 05 3中，特佳爲使用長鏈烷基苯磺酸 -52 - 200422338 ，因爲膠化效率改良。 加入導電聚合物凝膠3005之界面活性劑3 05 3之量並 未特別地限制，但是以1重量份導電聚合物計，較佳爲0.1 至30重量份，而且更佳爲0.5至10重量份。在此量小於〇.1 重量份時，不發生膠化。超過30重量份之量不佳，因爲亦 不發生膠化。 醇並未特別地限制且可使用至少一種選自已知之單羥 基醇與多羥基醇、及其二或更多種之混合物之醇。 單羥基醇之實例包括分支或線形醇，如乙醇、異丙醇 φ 、與丁醇；環形醇、似聚合物醇、及其二或更多種之混合 物。 多羥基醇之實例包括二醇，如乙二醇與丙二醇；鏈形 多羥基醇，如甘油、赤藻糖醇、木糖醇、與葡萄糖醇；環 形多羥基醇，如葡萄糖與scroll;似聚合物多羥基醇，如聚 乙二醇與聚乙烯醇；及其二或更多種之混合物。 這些醇中，較佳爲使用異丙醇、乙二醇與聚乙二醇， 及如乙二醇與聚乙二醇之多羥基醇因以下之原因特佳。特 _ 佳爲使用乙二醇，因爲其施加造成膠化之效果，即使是低 濃度，而且無揮發性。聚乙二醇之分子量並未特別地限制 ’但是較佳爲1 000，因爲即使是在此量小於分子量爲400 之情形時亦發生膠化。 導電聚合物凝膠3 0 0 5中之醇量並未特別地限制，但 是以1重量份導電聚合物計，較佳爲1至70重量份，而且 更佳爲1 〇至5 0重量份。在此量小於1重量份時，不發生 -53- 200422338 膠化。超過7 0重量份之量不佳，因爲凝膠黏度太低且亦不 發生膠化。 界面活性劑3 05 3及醇可單獨使用，或以任意之比例組 合使用。 在組合使用界面活性劑3 05 3及醇時，其比例並未特別 地限制。 導電性共軛聚合物3052係藉以下之方法使用界面活性 劑3 0 5 3及/或醇膠化。 作爲添加劑之界面活性劑3 05 3及/或醇係藉由不形成 籲 氣泡倒入將導電性共轭聚合物3 0 5 2分散於膠態水3 0 5 1中 而製備之膠態分散液及/或導電性共軛聚合物溶液而加入。 然後，使混合物在習知大氣壓力大氣中在開放或封閉 空間中以無振動之狀態靜置預定時間。 結果，形成三維網路且此混合物易於膠化，如此可以 穩定之方式得到導電聚合物凝膠3005。 導電性共軛聚合物3052溶液係藉由將導電性共軛聚合 物3052溶於水或有機溶劑中而得。導電性共軛聚合物膠態 _ 分散液及導電性共軛聚合物溶液可單獨使用，或亦可.以任 意之比例組合使用。 藉由使用導電聚合物凝膠3 0 0 5形成燃料電極3 0 3 1與 空氣電極3 0 3 2之方法包括，例如，藉上述方法將導電聚 合物凝膠3 005形成具預定厚度之片，及在聚合物電解質 膜3 0 0 2兩端提供此片形成燃料電極3 0 3 1與空氣電極3 0 3 2 之方法。 -54- 200422338 在由導電聚合物凝膠3 005組成之燃料電極3 03 1中， 進料之氫氣係溶解且加入含於導電聚合物凝膠3 005之水 3051中。溶於導電聚合物凝膠3005之水3051中之氫（分 子）依照下式（X)電解地解離而產生氫離子及電子。 H2—2H+ + 2e_(X) 氫解離產生之電子傳播通過導電聚合物凝膠3005中 之導電性共軛聚合物3 0 5 2，及流經連接燃料電池300 1之 外電路板（未示）而到達電池3 0 0 1之空氣電極3 0 3 2。 氫解離產生之氫離子在含於導電聚合物凝膠3005中 · 之水3051中朝向聚合物電解質膜3002移動。氫離子在聚 合物電解質膜3002中隨水朝向空氣電極3032移動。 在由導電聚合物凝膠3005組成之空氣電極3032中， 進料之氧氣係溶解且加入含於導電聚合物凝膠3005之水 3 0 5 1 中。 燃料電極3 0 3 1中產生之電子自燃料電極3 0 3 1流經外 電路板（未示）至電池3001之空氣電極3032，及傳播通 過導電聚合物凝膠3 005中之導電性共軛聚合物3 05 2。氫 籲 離子係在導電聚合物凝膠3005之水中移動。 在空氣電極3032之導電聚合物凝膠3005中，氧（分 子）、氫離子及電子依照下式（Y)彼此反應而產生水。 如上所述，在燃料電極3031與空氣電極3032中進行 電子交換，而自電池3 0 0 1排放電流。 2H+ + 2e· + (l/2)〇2—H20 (Y) 由於燃料電極3 0 3 1至少包括導電聚合物凝膠3005， -55- 200422338 其可藉由溶於含於導電聚合物凝膠3 0 05之水3 0 5 1中而將 氫氣解離成爲氫離子與電子。因此，無需如先行技藝使用 鉑或鉑合金製成之觸媒層將氫氣解離成爲氫離子。 由於空氣電極3032至少含導電聚合物凝膠3005，其 可將氧氣溶解及加入含於導電聚合物凝膠3 00 5之水3 05 1 中。因此，無需如先行技藝使用鉑或鉑合金製成之觸媒層 吸附氧氣。 如上所述，無需如先行技藝使用鉑或鉑合金製成之觸 媒層，因此實現不昂貴電極3003且可因使用電極3003而 降低製造成本。 由於導電聚合物凝膠3 005具有適當之強度且亦具有 導電性，燃料電極3 0 3 1與空氣電極3 03 2無需如先行技藝 具有支撐層與觸媒層之二層結構，及電極可僅由導電聚合 物凝膠3 00 5形成。 通常，電池之發電部份具有將多個電池300 1堆疊而 得之堆疊結構，因而得到高電動力。因此，在可減小電池 300 1之燃料電極3 03 1與空氣電極3 03 2之厚度時，發電 部份之厚度明顯地減小，因此可減小燃料電池之厚度及大 小。 組成電極3003之導電聚合物凝膠3005薄膜之厚度較 佳爲0.01至50微米，因此導電聚合物凝膠3005薄膜具 有適當之強度且可維持形狀。因此，可確保氫氣或氧氣與 含於導電聚合物凝膠3005中之水3051之充分接觸面積， 及將氫氣或氧溶解且加入水3 0 5 1中。 200422338 由於電極3 00 3係由導電聚合物凝膠3 0 0 5製成，如先 行技藝之觸媒層與支撐層之二層結構之二層分隔問題不發 生，而且可得到優良之長期穩定性。 此外，如使用先行技藝鈾或鉑合金製成之觸媒層之情 形，放電電壓及電流値不因一氧化碳影響而降低，而且可 穩定地得到大致固定之電壓及電流値。 雖然氫離子在導電聚合物凝膠3005中之水3051中移 動，水之離子導電性比先行技藝鉑或鉑合金製成之固態觸 媒層優良，因此可進行氫離子之快速移動（擴散）。 _ 因此，燃料電極3031中之氧化反應及空氣電極3032 中之還原反應可以高反應速率進行，而可降低電池3 00 1 之電力損失且得到高放電電壓（電動力）。 實例 本發明藉以下實例及比較例詳述。然而，本發明不限 於這些實例。 <界面活性劑之加入（以封閉狀態靜置）> 實例1至4及比較例1至2敘述膠化係藉由在加入界 _ 面活性劑後以開放狀態進行之情形。 實例1 在此實例中，將1 〇 〇重量份導電性共軛聚合物膠態分 散液PEDOT/PSS(Bayer Co.以商標名Baytron P製造之導 電聚合物（PEDOT/PSS)之約1.3重量％膠態水分散液）混合 作爲添加劑之0.7重量份十二碳基苯磺酸（C12H25C6H4S03H) (以亦下稱爲DB S )，攪拌約1 〇分鐘後，將混合物以封閉 一57- 200422338 狀態在1 0 °C、2 5 °c及5 0 °c之靜置溫度靜置1日而得在不同 靜置溫度膠化之樣品。 對於在各靜置溫度得到之樣品，檢驗膠化程度。膠化 程度係按以下之三級標準（以符號〇、△與X表示）評估 〇 〇：固化而得自撐凝膠 △:不固化，但高黏度 X :不應答以上兩種標準（〇、△) 在得到其中凝膠應答符號〇表示之標準之情形，使用 _ 在5 0 °C之靜置溫度得到之樣品檢驗凝膠之導電度。膠化程 度之評估結果及導電度之測量結果示於表1。在表1中， 符號表示導電度小於測量極限値且符號” + “表示其中因 未發生膠化而未測量導電度之情形。 實例2 在此實例中，以如實例1之相同方式進行操作，除了 混合作爲添加劑之DBS量變成1 .〇重量份，然後將混合物 以封閉狀態在1 〇 °C、2 5 °C及5 0 °C之靜置溫度靜置1日而得 _ 在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表1。 實例3 在此實例中，以如實例1之相同方式進行操作，除了 混合作爲添加劑之DBS量變成2.0重量份，然後將混合物 一 58- 200422338 以封閉狀態在1 〇 °C、2 5 °c及5 0 °c之靜置溫度靜置1日而得 在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表1。 實例4 在此實例中，以如實例1之相同方式進行操作，除了 混合作爲添加劑之DB S量變成1 〇重量份，然後將混合物 以封閉狀態在1 0 °C、2 5 °C及5 0 °C之靜置溫度靜置1日而得 _ 在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表1。 比較例1 在此實例中，以如實例1之相同方式進行操作，除了 不混合作爲添加劑之DBS ( DBS量=0重量份），然後將混 合物以封閉狀態在1 0 °C、2 5 °C及5 0 °C之靜置溫度靜置1日 _ 而得在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表1。 比較例2 在此實例中，以如實例1之相同方式進行操作，除了 混合作爲添加劑之DB S量變成0 · 5重量份，然後將混合物 - 59- 200422338 以封閉狀態在10°c、25°C及50°c之靜置溫度靜置1日而得 在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之樣品，以如實例1之相同方式評 估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電度 之測量結果示於表1。 表1 添加劑（重量份） 膠化程度之評估結果 導電度之測量結果(mS/cm) 齡· 置溫度rc) DBS 10 25 50 實例1 0.7 X X 〇 0.5 實例2 1.0 Δ △ 〇 1.5 實例3 2.0 〇 〇 〇 20 實例4 10.0 〇 〇 〇 98 比較例1 0.0 X X X 氺 比較例2 0.5 X X Δ -
由表1明顯可知以下之事實。 (1) 加入DBS造成膠化。
(2) 在5 0°C之靜置條件下，在此量爲0.5重量份時不發生 固化，但可得到具高黏度之凝膠。然而，所得凝膠具 有極低之導電度。 (3) 在此量爲〇·7重量份或更多時，混合物固化而得自撐 凝膠。隨此量增加，導電度快速地增加。 (4) 在DBS量爲2.0重量份或更多時，其可無關靜置溫度 而膠化。 由以上之結果明顯可知，在DBS量爲0.7至1.0重量 份時，僅可在5 0 °C之靜置溫度之條件下膠化。另一方面， 在DBS量爲2.0重量份或更多時，其可無關靜置溫度而穩 -60 - 200422338 定地膠化。 由實例1至4之導電度之測量結果明顯可知 量增加，導電度趨於在0.5至98 (mS/cm)之範圍 <加入醇之膠化1 (以封閉狀態靜置）> 實例5至9及比較例3至9敘述其中膠化係 入醇後以封閉狀態靜置而進行之情形。 實例5 在此實例中，以如實例1之相同方式進行操 以乙醇：C2H5OH (以下簡稱爲EtOH )取代DBS 之添加劑，及將其量改成3 0重量份，及封閉狀 時間亦由1日變成1週，然後使混合物在1 0 °C、 °C之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之樣t 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結 度之測量結果示於表2。 實例6 在此實例中，以如實例5之相同方式進行操 以異丙醇：（CH3)2CHOH (以下簡稱爲IPA )取代 爲混合之添加劑，及將其量改成3 0重量份，然 物在1 0 °C、2 5 °C及5 (TC之靜置溫度靜置而得在不 度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結 度之測量結果示於表2。 ，隨 DBS 內增加。 藉由在加 作，除了 作爲混合 態之靜置 2 5〇C 及 50 a ° 相同方式 果及導電 作，除了 _ EtOH 作 後使混合 同靜置溫 相同方式 果及導電 ~61- 200422338 奮例7 在此實例中，以如實例5之相同方式進行操作，除了 以具有1 000之分子量之聚乙二醇：[(CH2)2〇]n (以下簡稱 爲P E G )取代E t Ο Η作爲混合之添加劑，及將其量改成i 0 重量份’然後使混合物在1 〇。(：、2 5 t及5 0 °C之靜置溫度靜 置而得在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表2。 實例8 在此實例中，以如實例5之相同方式進行操作，除了 使用具有1000之分子量之PEG取代EtOH作爲添加劑， 及將其量改成3 0重量份，然後使混合物在1 〇它、2 5 °C及5 0 °C之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表2。 實例9 在此實例中，以如實例5之相同方式進行操作，除了 使用具有1000之分子量之PEG取代EtOH作爲添加劑， 及將其量改成5 0重量份，然後使混合物在〗〇它、2 5 °C及5 0 °C之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 - 62- 200422338 度之測量結果示於表2。 比較例3 在此實例中，以如實例5之相同方式進行操作，除了 使用甲醇：CH3OH (以下簡稱爲MeOH )取代Et0H作爲 添加劑，及將其量改成30重量份，然後使混合物在1(rc 、25°C及50°C之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之 樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例i之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 $ 度之測量結果示於表2。 比較例4 在此實例中’以如實例5之相同方式進行操作，除了 使用E tO Η作爲混合之添加劑，及將其量改成1 〇重量份 ，然後使混合物在1 0 °C、2 5 °C及5 0 °C之靜置溫度靜置而得 在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例i之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電鲁 度之測量結果示於表2。 比較例 5 在此實例中’以如實例5之相同方式進行操作，除了 使用EtO Η作爲混合之添加劑，及將其量改成5 〇重量份 ，然後使混合物在10 °C、2 5t及50 °C之靜置溫度靜置而得 在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 '63- 200422338 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表2。 比鮫例6 在此實例中，以如實例5之相同方式進行操作，除了 使用異丙醇（以下稱爲IP A )取代E t Ο Η作爲添加劑，及 將其量改成1 0重量份，然後使混合物在丨〇艺、2 5它及5 〇 °C之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此貫例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表2。 比鮫例7 在此實例中，以如實例5之相同方式進行操作，除了 使用異丙醇（以下稱爲IPA)取代EtOH作爲添加劑，及 將其量改成5 0重量份，然後使混合物在丨〇它、2 5它及5 〇 °C之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果不於表2。 比較例8 在此貫例中’以如實例5之相同方式進行操作，除了 使用乙二醇：（CH2OH)2 (以下簡稱爲eg)取代Et〇H作爲 添加劑’及將其量改成30重量份，然後使混合物在1〇。〇 、25C及50C之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之 樣品。 200422338 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表2。 比較例9 在此實例中，以如實例5之相同方式進行操作，除了 使用聚乙二醇（以下簡稱爲PEG )取代EtOH作爲添加劑 ’及將其量改成7 0重量份，然後使混合物在丨〇 、2 5 〇c 及5 0 °C之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表2。 表2 添加劑（重量份） 膠化程度之評估結果 導電度之測量結果(mS/cm) 靜 匱溫度(。〇 MeOH EtOH IPA EG PEG 10 25 50 實例5 30 X X 〇 0.5 實例6 30 X Δ 〇 1.0 實例7 10 X X 〇 0.5 實例8 30 X X 〇 0.2 實例9 50 X 〇 〇 0.05 比較例3 30 X X △ 歸 比較例4 10 X X X 氺 比較例5 50 X Δ Δ 比較例6 10 X X Δ • 比較例7 50 X Δ Δ • 比較例8 30 X X X 氺 比較例9 70 X Δ Δ - 由表2明顯可知以下之事實。
一 6 5 - 200422338 (1) 在1 〇°c之靜置溫度之條件下，無法因混合任何添加劑 而膠化。 (2) 在25 °c之靜置溫度之條件下，僅在加入50重量份PEG 時（實例9 )，混合物固化而得自撐凝膠。在實例6 及比較例5、7與9，不發生固化，但可證實爲具高 黏度之凝膠。 (3) 在50°C之靜置溫度之條件下造成固化而得到自撐凝膠 之添加劑包括三種，如 EtOH、IPA與PEG (實例 5 至9 )。 (4) 僅在加入30重量份EtOH時（實例5 )，混合物固化 而得到自撐凝膠。在此量爲10或50重量份時（比較 例4、5 )，不發生膠化，或即使發生膠化亦未證實固 化。 (5) 僅在加入30重量份IPA時（實例6 )，混合物固化而 得到自撐凝膠。在此量爲1 0或5 0重量份時（比較例 6、7 )，不發生膠化，或即使發生膠化亦未證實固化 〇 (6) 在加入1〇至50重量份PEG時（實例7 )，混合物固 化而得到自撐凝膠。在此量爲7 0重量份時（比較例 9 )’不發生膠化，或即使發生膠化亦未證實固化。 由以上之結果明顯可知，在以封閉狀態靜置之條件下 使用醇作爲添加劑時，可將此量控制於約3〇重量％而膠 化。 由實例5至9之導電度之測量結果明顯可知，無關添 一 6 6 - 200422338 加劑之種類，所得凝膠具有在0.05至1.0 (mS/cm)範圍內 之幾乎相同之導電度。 <加入醇之膠化2 (以開放狀態靜置）> 實例1 0至1 2及比較例1 〇至1 1敘述其中膠化係藉由 在加入醇後以開放狀態靜置而進行之情形。 實例 10 在此實例中，以如實例5之相同方式進行操作，除了 使用乙二醇··（CH2OH)2 (以下簡稱爲EG)取代DBS作爲 添加劑，及將其量改成1 0重量份，然後使混合物以開放 _ 狀態在l〇°C、25°C及50°C之靜置溫度靜置而得在不同靜置 溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表3。 實例1 1 以如實例1 〇之相同方式，除了混合作爲添加劑之E G 之量改成30重量份，然後使混合物以開放狀態在1(rc、25 _ °C及5 0 °C之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之樣品 〇 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表3。 實例1 2
以如實例1 0之相同方式，除了混合作爲添加劑之EG - 6 7 - 200422338 之量改成5 0重量份，然後使混合物以開放狀態在丨〇它、2 5 艽及50°C之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之樣品 〇 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表3。 比較例 1 〇 以如實例1 〇之相同方式，除了混合作爲添加劑之EG 之量改成5重量份，然後使混合物以開放狀態在1 (TC、2 5 φ °C及5 0 °C之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之樣品 〇 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表3。 比較例 1 1 以如實例1 〇之相同方式，除了混合作爲添加劑之EG 之量改成70重量份，然後使混合物以開放狀態在l〇°C、25 φ °C及5 (TC之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之樣品 〇 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及導電 度之測量結果示於表3。 一 6 8 _ 200422338 表3 添加劑（重量份） 膠化程度之評估結果 導電度之測量結果(mS/cm) 錄- 置溫度(。〇 EG 10 25 50 實例10 10 X X 〇 1.0 實例11 30 X X 〇 3.0 實例12 50 X X 〇 5.0 比較例10 5 X X Δ 氺 比較例11 70 X X Δ 氺 由表3明顯可知以下之事實。 (1) 在l〇°C及25°C之靜置溫度之條件下，無法因使用任何 量之添加劑而膠化。 (2) 在50°C之靜置溫度之條件下，可膠化。特別地，在此 量爲1 〇至5 0重量份時，此混合物固化而得自撐凝膠 。在此量爲5至70重量份時（比較例1 0至1 1 )，即 使發生膠化亦未證實固化。 由以上之結果明顯可知，在以開放狀態靜置之條件下 使用乙二醇（EG)作爲添加劑時，可將此量控制於約10至 5 0重量份之範圔內而膠化。 由實例1 〇至1 2之導電度之測量結果明顯可知，隨EG 量增加，導電度趨於稍微增加。 <力口入電解質之膠化（以開放狀態靜置）> 實例1 3至1 6敘述其中膠化係藉由在加入界面活性劑 、醇與電解質後以開放狀態靜置而進行之情形。 實例13 此實例敘述其中使用如EG之醇作爲添加劑及其量爲 一 69- 200422338 3 0重量份，而且亦加入電解質之情形。以如實例10之相 同方式進行操作，除了使用三氟甲磺酸鋰鹽：CF3S03Li ( 以下簡稱爲TFMS-Li)作爲電解質，及將其量調整爲5重 量份，然後使混合物以開放狀態在l〇°C、25°C及50°C之靜 置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及電位 能差之測量結果示於表4。 實例 1 4 · 在此實例中，以如實例1 3之相同方式進行操作，除 了使用三氟甲磺酸銀鹽：CF3S03Ag (以下簡稱爲TFMS-Ag )取代TFMS-Li作爲電解質，及將其量改成5重量份， 然後使混合物以開放狀態在l〇°C、25°C及50°C之靜置溫度 靜置而得在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及電位 能差之測量結果示於表4。 鲁 實例1 5 此實例敘述其中使用如DB S之界面活性劑作爲添加 劑及其量爲2重量份，而且亦加入電解質之情形。以如實 例13之相同方式進行操作，除了使用TFMS-Li作爲電解 質，及將其量調整爲5重量份，然後使混合物以開放狀態 在10°C、25°C及5 0°C之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度 膠化之樣品。 -70- 200422338 對於在此實例得到之各樣品，以如實例1之相同方式 評估膠化程度及測量導電度。膠化程度之評估結果及電位 能差之測夏結果不於表4。 實例16 在此實例中’以如實例；[5之相同方式進行操作，除 了使用TFMS-Ag取代TFMS-Li作爲電解質，及將其量改 成5重量份，然後使混合物以開放狀態在丨〇它、2 5艽及5 〇 °C之靜置溫度靜置而得在不同靜置溫度膠化之樣品。 對於在此實例得到之各樣品，以如實例i之相同方式 評估膠化程度及以上述之相同方式測量電動力。膠化程度 之評估結果及電位能差之測量結果示於表4。電位能差係 以相同之測量法測量。結果，其爲1 〇 〇毫伏。 表4 添加劑（重量份） 膠化程度之評估結果 電位能差之測量結果 (毫伏） 靜」 置溫度rc) EG DBS TFMS-Li TFMS-Ag 10 25 50 實例13 30 0 5 0 X X 〇 100 實例14 30 0 0 5 X X 〇 300 實例15 0 2 5 0 X X 〇 150 實例16 0 2 0 5 X X 〇 400 由表4明顯可知以下之事實。 (1 )在1 0 °C及2 5 °C之靜置溫度之條件下，無法因使用任何 量之添加劑而膠化。 (2 )在5 0 °C之靜置溫度之條件下，在任何實例（實例1 3 至1 6 )均可膠化及將混合物固化而得自撐凝膠。 (3)在藉由將如TFMS-Li之電解質加入如eg之添加劑而 200422338 得凝膠之情形（實例1 3 )之電位能差與蒸餾水之情 形相同。然而，在使用TFMS-Ag作爲電解質之情形 (實例1 4 )之電位能差增加3倍。 (4)在藉由將TFMS-Li加入如DBS之添加劑而得凝膠之 情形（實例1 5 )之電位能差增加約 5 0 %。在使用 T F M S - A g作爲電解質之情形，電位能差明顯地增加4 由以上之結果明顯可知，在以開放狀態靜置之條件下 ，在使用如 EG或DBS之界面活性劑及如TFMS-Li或 鲁 TFMS-Ag之電解質作爲添力卩劑時，可穩定地膠化。其證實 加入電解質改良電位能差，而且因加入如TFMS-Ag之電 解質而施加明顯之效果。 實例17 , 將5%乙二醇加入？£00丁/?33水溶液（濃度：約1.3% ，Bayer Co.製造之Bay tron P )，及將此溶液散佈於實驗室 碟上。將此實驗室碟置於固定溫度浴中且在5 0 °C靜置1 2 小時而得PEDOT/PSS之凝膠膜。 鲁 在將少量蒸餾水加入此實驗室碟中後，將此實驗室碟 充塡大量丙酮，因而自實驗室碟之內底面去除PEDOT/PSS 之凝膠膜。 將所得凝膠膜置於濾紙間然後在大氣中加熱乾燥（80 t至100 °C範圍內之溫度）而得此實例之凝膠膜。 將此凝膠膜切割成具5公分長度、5毫米寬度及15 微米厚度之條，而得樣品oc。將樣品α交錯地浸於水（蒸餾 - 72- 200422338 水）與丙酮中，而且觀察樣品α之體積變化。 在浸於蒸餾水後，樣品α之長度由5公分變成5.7公 分，即，樣品膨脹約14 %。其原因據信如下。即，親水性 樣品α因因水合產生之水分子加入三維凝膠網路之結果而 膨脹。推論膨脹係各向同性地發生，相對樣品α之乾重之 水分含量爲4 8 %。然後，在將浸於蒸餾水中之樣品α浸於 丙酮時，樣品快速地收縮且長度減小爲5 · 2 5公分。其原 因據信爲丙酮爲不良溶劑而造成樣品α脫水。亦證實將樣 品α交錯地浸於水/丙酮中重複地發生體積變化。 _ 由以上之結果明顯可知，依照此實例之導電聚合物凝 膠製成之樣品α因爲其上述之行爲而具有適合作爲致動器 之功能。 比較例 1 2 以如實例1 7之相同方式，由以如實例1 7之相同方式 得到之凝膠膜製成條形樣品β，除了不使用乙二醇。 樣品β在空氣中維持其條形，但在浸於蒸餾水時膨脹 。隨時間經過，膨脹程度進一步進行然後樣品破碎成片。 籲 推論樣品β之凝膠因其未與乙二醇交聯，因此動力學上變 脆而破裂。 由實例1 7及比較例1 2之結果明顯可知，本發明之導 電聚合物凝膠在形成條形時適合作爲致動器。 實例1 8 參考第3圖至第5圖，此實例敘述其中將以上之導電 聚合物凝膠，例如，在實例3得到之凝膠，應用於離子電 -73- 200422338 泳貼補標籤以局部輸送處理劑之具體實施例。 第3圖爲顯示依照本發明用於局部輸送處理劑之離子 電泳貼補標籤之實例之略示切面圖。第4圖及第5圖各爲 顯示依照本發明用於局部輸送處理劑之離子電泳貼補標籤 之其他實例之略示切面圖。 第3圖至第5圖所示用於局部輸送處理劑之任何離子 電泳貼補標籤爲包括墊、及由以規則之間隔提供於墊之一 個表面上之陽極與陰極組成之電極之離子電泳貼補標籤， 其藉由使墊之另一個表面接觸分析質，及將電流施加於電 · 極間，而將處理劑局部地輸送至分析質。此墊係由含水（ 作爲主要成分）、導電性共軛聚合物、及界面活性劑及/或 醇之導電聚合物凝膠製成。 第3圖所示之離子電泳貼補標籤丨00包括作爲陽極之 電極101，及作爲陰極之另一個電極102，及由本發明之導 電聚合物凝膠製成之墊103，其配置以擴及兩個電極上。在 兩個電極間，絕緣材料104防止電極彼此接觸，及電源105 連接至電極。用於局部輸送處理劑之離子電泳貼補標籤1 〇〇 φ 包括片狀基本材料1 06，如紙或塑膠，而且這些零件在各預 定位置堆疊於基本材料上。 處理劑（未示，例如，化學物、化妝品等）係事先在 分析質1〇(如皮膚）之表面上製備，及藉由在電極101與 1 02之間施加得自電源1 〇5之弱電流而將處理劑游離，因而 通過分析質1 〇滲透至局部組織中，因此可有效地輸送處理 劑0 一7 4- 200422338 在第4圖中，後兩位數字與第3圖之參考符號相同之 參考符號表示相同之組成零件。第4圖所示之用於局部輸 送處理劑之離子電泳貼補標籤200異於第3圖所示之用於 局部輸送處理劑之離子電泳貼補標籤1 〇〇在於，處理劑207 係事先含於導電聚合物凝膠製成之墊20 3中。 由於處理劑207係事先含於用於局部輸送處理劑之離 子電泳貼補標籤2 0 0之墊2 0 3中，其在使用時之處理性質 或方便性優良，因爲無需事先將處理劑施加於分析質1 0之 表面上。 _ 在第5圖中，後兩位數字與第3圖之參考符號相同之 參考符號表示相同之組成零件。第5圖所示之用於局部輸 送處理劑之離子電泳貼補標籤3 00異於第3圖所示之用於 局部輸送處理劑之離子電泳貼補標籤1 00在於，塑膠製成 之殼形基本材料3 08包括許多細孔309提供於其上，及含 處理劑307之容器310配置於基本材料308上。 在用於局部輸送處理劑之離子電泳貼補標籤300中， 將含於容器310中之處理劑307以箭頭所示之方向經孔309 籲 進料至充塡於基本材料308中之凝膠303。此處理劑可藉外 部電源（未示）強迫地進料，或因重力或吸附力而自然地 進料。此進料系統使其可將處理劑輸送至分析質1 0之表面 ，因此可長期提供較佳之貼補標籤。 奮例1 9 參考第6圖至第10圖，此實例敘述其中將以上之導 電聚合物凝膠，例如〃在實例3得到之凝膠，應用於生醫 -75 - 200422338 電極之具體實施例。 第6圖爲顯示依照本發明之生醫電極之實例之略示切 面圖。第7圖至第10圖爲顯示依照本發明之生醫電極之其 他實例之略示切面圖。 第6圖至第10圖所示之任何生醫電極爲包括電極裝置 、及將電極裝置電且物理地連接分析質之構件之生醫電極 ，其中此構件係由含水（作爲主要成分）、導電性共軛聚 合物、及界面活性劑及/或醇之導電聚合物凝膠製成。 在第6圖所示之生醫電極400中，本發明之導電聚合 物凝膠製成之構件401容納於容器402中，其接受聚矽氧 處理以對具優良釋放力之塑膠（如聚丙烯或聚對酞酸伸乙 酯）或紙製成之容器表面賦與釋放力，而且亦以聚丙烯、 聚對酞酸伸乙酯、聚乙烯、或聚氯乙烯製成之片狀蓋體403 (其對構件401呈黏附性與不導電性）密封。蓋體403具 有電極裝置404以經蓋體之一端對構件401爲電導性。電 極裝置404之另一端作爲連接自心電計延伸之引線之端子 〇 在使用生醫電極4 0 0記錄心電圖之情形，將心電計之 引線連接電極裝置404之另一端405且將容器402去除蓋 體403，然後將導電聚合物凝膠製成之構件401置於人體（ 分析質）之預定位置上。 在第7圖中，後兩位數字與第6圖之參考符號相同之 參考符號表示相同之組成零件。第7圖所示之生醫電極500 異於第6圖所示之生醫電極40 0在於，沿含導電聚合物凝 200422338 膠製成之構件501之容器502之內層提供黏著層506。 在將容器5 02去除蓋體5 03時，黏著層5 06朝向構件 5 〇 1之側移動。因此，在將導電聚合物凝膠製成之構件5 〇 i 置於人體（分析質）之預定位置之皮膚表面上之情形，因 黏著層506之作用而改良與皮膚表面之黏附性。較佳爲黏 著層5 06可事先提供於容器502內側，及容器5 02內側接 受釋放處理以增強自容器502之釋放力。 在第8圖中，後兩位數字與第6圖之參考符號相同之 參考符號表示相同之組成零件。第8圖所示之生醫電極600 ^ 異於第6圖所示之生醫電極400在於，使用藉圖樣印刷導 電性油墨或將金屬箔置於塑膠膜製成之蓋體5 03之預定位 置上而形成之平面電極裝置6 04，取代立體電極裝置404。 由於平面電極裝置604可對生醫電極600提供平坦外 表面，人體（分析質）之皮膚不受傷且使用時之安全性改 良。 在第9圖中，後兩位數字與第6圖之參考符號相同之 參考符號表示相同之組成零件。第9圖所示之生醫電極7 00 φ 異於第6圖所示之生醫電極400在於，在蓋體中，電極裝 置705 a與705b係以規則間隔配置，而且各電極裝置具有 導電聚合物凝膠製成之構件701a與70 1b。 在使用生醫電極700測量或處理之情形，外部裝置之 引線連接電極裝置7〇5a與705b，而且導電聚合物凝膠製成 之構件701a、70 1b係置於人體（分析質）之預定位置上。 在第10圖中，後兩位數字與第6圖之參考符號相同之 -77- 200422338 參考符號表示相同之組成零件。第i 〇圖所示之生醫電極8 〇 〇 異於第6圖所示之生醫電極400在於，導電聚合物凝膠製 成之構件8 0 1 a與8 0 1 b係配置於非織織品製成之基本材料 8 1 〇之兩個表面上，此外，分隔器8丨丨a與8丨i b係經構件8 0 1 a 與801b相對基本材料810而提供。第1〇圖顯示其中丙烯 酸、橡膠、聚矽氧、或乙烯醚爲主之黏著層806提供於構 件80 1b側上之實例。至於分隔器811a與811b，較佳爲使 用藉由對其一或兩側塗佈聚矽氧樹脂或氟樹脂而接受釋放 處理之塑膠膜或紙。 生醫電極800係藉由將具有黏著層806之分隔器811b 使用黏著劑固定於基本材料8 1 0下表面之預定位置，將框 架（未示）配置於基本材料810之上表面上之預定位置， 及以含水（作爲主要成分）、導電性共軛聚合物、及界面 活性劑及/或醇之可流動組成物充塡框架而製造。結果，此 可流動組成物向下瀝濾通過基本材料8 1 0之開口或間隙。 在將框架中之可流動組成物及向下瀝濾之可流動組成物直 接靜置時，兩種可流動組成物均在基本材料810之兩個表 φ 面上膠化形成導電聚合物凝膠801a與801b。然後，將框架 去除且配置分隔器811a以接觸聚合物凝膠801a而得到生 醫電極800。 生醫電極800係藉由在去除分隔器811b後，將導電聚 合物凝膠80 1b置於人體（分析質）之預定位置而使用。由 於提供於導電聚合物凝膠801b外部之黏著層806用以增強 導電聚合物凝膠80 1b對人體（分析質）之黏附性，其可確 - 78- 200422338 保測量時之穩定性。 實例2 0辛2 3 第17B圖所示之導電聚合物凝膠2002係藉以下方法 製造。 將100重量份作爲導電性共軛聚合物2〇22之 PEDOT/PSS之膠態分散液（Bayer Co·以商標名Baytron P 製造之導電聚合物（PEDOT/PSS)之約1.3重量％膠態水分散 液）混合作爲界面活性劑2023之1重量份十二碳基苯磺 酸（C12H25C6H4S03H)(以亦下稱爲DBS )，及在攪拌約1〇 _ 分鐘後，將混合物以封閉狀態在5 0 °C之靜置溫度靜置1日 而得導電聚合物凝膠2002。 依照表5所示之調配物，混合導電聚合物凝膠2002、 如銀粉之導電性粉末2003、樹脂黏合劑2004、及溶劑而得 導電糊200 1。 在表5中，導電聚合物凝膠2 0 02、如銀粉之導電性粉 末2003、樹脂黏合劑2004、及溶劑之總量爲100重量份。 如銀粉而使用之導電性粉末2003爲銀粉（TOKURIKI φ HONTEN CO·，LTD.製造之商標名 SILVEST E-20 )與 TOKURIKI HONTENCO·，LTD.製造之商標名 SILVESTE-20) 之8 : 2重量比混合物。 至於樹脂黏合劑2004，使用聚酯（TOYOBO CO·，LTD· 製造之商標名VYLON 500 )。 -79 - 200422338 表5 銀粉 樹脂黏合劑 溶劑 導電聚合物凝膠 丁基纖維素乙酸酯 異佛爾酮 實例20 61.9 14.3 17.1 1.9 4.8 實例21 59.1 13.6 16.4 1.8 9.1 實例22 56.5 13.0 15.7 1.7 13.0 實例23 54.2 12.5 15.0 1.7 16.7 比較例13 70.0 15.0 13.0 2.0 0 藉網印法，將導電糊2 0 0 1塗佈於平面線圈形式之基 本材料2006製成之PET膜（Toray Industries，Inc·製造之 商標名Lumirror S )。 隹 使塗覆導電糊2001之PET膜在內溫150 °C之熱鼓風 爐上靜置30分鐘，因而將導電糊200 1硬化，如此形成天 線線圈2 0 7 1。 然後藉NCP (不導電樹脂糊）技術，將1C晶片2072 (Philips製造之商標名Mifare)安裝於基本材料2006， 使得鍍金座電連接天線線圈207 1之兩個端子。 如上所述而製造非接觸型1C介質2005，其包括由將 導電糊200 1硬化而形成天線線圈207 1、與連接天線線圈 _ 2 0 7 1之1C晶片2072組成之RF-ID模組2007，如第1 8圖 所示。 比較例 1 3 以如以上實例之相同方式，除了使用不含導電聚合物 凝膠且以表5所示之含量含銀粉、樹脂黏合劑與溶劑之導 電糊，製造非接觸型1C介質。 測量各非接觸型I C介質2 0 0 5之天線線圈2 0 7 1之電 -80- 200422338 阻。燃燒未安裝1C晶片2072之非接觸型1C介質2005, 即’其包括基本材料2006及由將導電糊200 1施加於基本 材料2006上且硬化而形成之天線線圈207 1，然後測定硬 Λ後之金屬殘渣量。所得電阻及所得之金屬殘渣量示於表 6 〇 表6 (g + cd)/(g + p) (G + P)/B 片電阻 燃燒後之金屬殘濟 實例20 0.0714 4.67 2.7 68%或更少 實例21 0.133 5.00 4.9 60〇/〇或更少 實例22 0.188 5.33 6.8 58%或更少 實例23 0.235 5.67 10.3 56%或更少 比較例13 0 4.67 1.0 70%或更少 隨導電聚合物凝膠2002之含量增加，電阻增加。如 同實例，在比例（G + Ρ)/Β爲4至6時，電阻爲1 1歐姆/□ 或更小’而且可得適合線路之充分導電度且所得產物可作 爲天線線圈2 0 7 1。 藉由增加導電聚合物凝膠2002之含量，銀粉之含量 可降低且可抑制環境負擔。特別地，在比例（G + Cp)/(G + Ρ) 爲〇·〇7或更大時，硬化後之金屬殘渣量變成68 %或更小 ® ，而且相較於比較例1 3可充分地抑制環境負擔。 在比例（G + Cp)/(G + Ρ)爲0.13或更大時，硬化後之 金屬殘渣量變成60%或更小，而且相較於比較例！ 3可明 顯地抑制環境負擔。 對於各非接觸型1C介質20 05，資料傳送及接收係使 用讀取機/寫入機（Philips製造）進行。其證實任何非接 觸型1C介質2 005可自1C晶片2072傳送資料或接收資料 - 8 1 - 200422338 實例24 第2 1 B圖所示之導電聚合物凝膠3 0 0 5係藉以下方法 製造。 將100重量份PEDOT/PSS作爲導電性共軛聚合物3 0 5 2 之膠態分散液（Bayer Co.以商標名Baytron P製造之導電 聚合物（PEDOT/PSS)之約1.3重量％膠態水分散液）混合作 爲界面活性劑 3 0 5 3之 1重量份十二碳基苯磺酸 (C12H25C6H4S03H)(以亦下稱爲DBS )，攪拌約10分鐘後 φ ，將混合物以封閉狀態在5 0 °C之靜置溫度靜置1日而得導 電聚合物凝膠3 005。 使用過氟磺酸膜（Dupont製造之商標名Nafi on，厚度 :150微米）作爲聚合物電解質膜3 002，將聚合物電解質 膜3002配置於一對分隔器3004之間，同時以聚合物電解 質膜之兩個表面接觸導電聚合物凝膠3005 (2公分X 2公 分，厚度15微米）。將聚合物電解質膜3002及導電聚合 物凝膠3005夾在分隔器3004之間而得第19圖所示之電池 _ 300 1 ° 在分隔器3 004之表面上，提供作爲氣體通路之凹槽， 因此氫或氧氣可在分隔器3004與導電聚合物凝膠3005之 間進料。 在提供於聚合物電解質膜3002之兩個表面上之導電聚 合物凝膠3 005中，一個導電聚合物凝膠3 005作爲燃料電 極3031，而另一個導電聚合物凝膠3005作爲空氣電極3032 - 82- 200422338 在80°C之操作溫度，在燃料電極側之分隔器3 04 1與 燃料電極3 0 3 1間將氫氣進料，及在空氣電極側之分隔器 3 042與空氣電極3 0 3 2間將氧氣進料時，電流自電池3 00 1 排放，如此得到〇 · 9 0 5伏特之電動力。 比較例 1 4 以如實例2 4之相同方式，除了使用以鉑觸媒3 1 6 2 a 與3162b支撐之碳紙3161a與3161b(2公分X 2公分， 厚度300至500微米）作爲燃料電極3131與空氣電極3132 ，取代導電聚合物凝膠3005，而製造第22圖所示之電池 3 101° 在8 0 °C之操作溫度，在燃料電極側之分隔器3 1 4 1與 燃料電極3 1 3 1間將氫氣進料，及在空氣電極側之分隔器 3 1 4 2與空氣電極3 1 3 2間將氧氣進料時，電流自電池3〗〇 j 排放，如此得到0.945伏特之電動力。 在比較例14中，燃料電極3131與空氣電極3132具有 300至500微米之厚度，而在實例24中，燃料電極3031 與空氣電極3032具有15微米之厚度且此厚度可降至約 1/20至1/30。在實例24中，可得到與比較例14之情形 幾乎相同之高電動力。 不似比較例14，在實例2 4中不使用鉑，而且燃料電 池之電極可以低成本製造。 工業應用力 本發明提供一種導電聚合物凝膠，其可維持良好之導 - 83 - 200422338 電性，即使是在暴露於低於水之凝固點之溫度之大氣時。 此導電聚合物凝膠可用於各種目的，如致動器、離子電泳 貼補標籤、生醫電極、調色劑、導電性功能構件、抗靜電 片、印刷電路構件、導電糊、燃料電池用電極、及燃料電 池。此導電聚合物凝膠亦有助於在周溫低於水之凝固點之 嚴厲條件下，需要穩定功能之裝置之輸出穩定性。 (五）圖式簡單說明 第1圖爲略示地顯示導電性聚（3,4-伸乙二氧基噻吩 )-聚（苯乙烯磺酸）（PEDOT/PSS)之分子結構之說明圖。 φ 第2A圖爲略示地顯示PEDOT/PSS之膠態水分散液之 說明圖，及第2B圖爲略示地顯示藉由將界面活性劑加入第 2A圖所示之PEDOT/PSS之膠態水分散液，因而將膠態水 分散液膠化而得之本發明導電聚合物凝膠之說明圖。 第3圖爲顯示依照本發明用於局部輸送處理劑之離子 電泳貼補標籤之實例之略示切面圖。 第4圖爲顯示依照本發明用於局部輸送處理劑之離子 電泳貼補標籤之另一個實例之略示切面圖。 鲁 第5圖爲顯示依照本發明用於局部輸送處理劑之離子 電泳貼補標籤之又一個實例之略示切面圖。 第6圖爲顯示依照本發明之生醫電極之實例之略示切 面圖。 第7圖爲顯示依照本發明之生醫電極之另一個實例之 略示切面圖。 第8圖爲顯示依照本發明之生醫電極之又一個實例之 一 84- 200422338 略示切面圖。 第9圖爲顯示依照本發明之生醫電極之進一步實例之 略示切面圖。 第1 0圖爲顯示依照本發明之生醫電極之又一個進一步 實例之略示切面圖。 第1 1圖爲顯示依照本發明之調色劑之實例之略示切面 圖。 第1 2圖爲顯示依照本發明導電性共軛聚合物之分子結 構之實例之略示切面圖。 _ 第13A圖爲略示地顯示PEDOT/PSS之膠態水分散液 之說明圖，及第13B圖爲略示地顯示依照本發明之導電聚 合物凝膠之實例之說明圖。 第14圖爲顯示抗靜電片之實例之略示切面圖。 第15圖爲顯示依照本發明導電糊之實例之略示圖。 第1 6圖爲顯示導電性共軛聚合物之分子結構之實例之 略示圖。 第17A圖爲略示地顯示PEDOT/PSS之膠態水分散液 _ 之說明圖，及第17B圖爲略示地顯示依照本發明之導電聚 合物凝膠之實例之說明圖。 第1 8圖爲顯示依照本發明之第二印刷電路構件之實例 之平面圖。 第1 9圖爲顯示依照本發明燃料電池之電池之實例之略 示圖。 第20圖爲顯示導電性共軛聚合物之分子結構之實例之 一 85~ 200422338 略示切面圖。 第21A圖爲略示地顯示PEDOT/PSS之膠態水分散液 之說明圖，及第2 1 B圖爲略示地顯示依照本發明之導電聚 合物凝膠之實例之說明圖。 第22圖爲顯示依照先行技藝燃料電池之電池之實例之 略示圖 0 ΐ要元件符號說明 1 膠態水分散液 2 水 3 PEDOT/PSS 分子 4 界面活性劑 5 導電聚合物凝膠 10 分析質 100 離子電泳貼補標籤 101 電極 1 02 電極 1 03 墊 104 絕緣材料 105 電源 106 片狀基本材料 2〇〇 離子電泳貼補標籤 203 墊 207 處理劑 3〇〇 ’離子電泳貼補標籤 200422338 303 凝 膠 307 處 理 劑 308 殼 形 基 本 材 料 309 細 孔 3 10 容 器 400 生 醫 電 極 40 1 構 件 402 容 器 403 片 狀 蓋 體 404 電 極 裝 置 405 電 極 裝 置 500 生 醫 電 極 501 構 件 502 容 器 503 蓋 體 Π3Ζ. 506 黏 著 層 600 生 醫 電 極 604 平 面 電 極 裝 置 700 生 醫 電 極 70 1a 構 件 701b 構 件 705 a 電 極 裝 置 705b 電 極 裝 置 800 生醫電極 200422338 80 1a 構 件 801b 構 件 806 黏 著 層 8 10 基 本 材 料 8 11a 分 隔 器 8 11b 分 隔 器 100 1 調 色 劑 1002 導 電 聚 合 物 凝 膠 1003 抗 靜 電 片 1011 核 心 部 份 1012 樹 脂 部 份 1013 電 荷 控 制 劑 1014 釋 放 劑 102 1 水 1022 導 電 性 共 軛 聚 合 物 1023 界 面 活 性 劑 103 1 片 狀 基 本 材 料 1032 導 電 部 份 200 1 導 電 糊 2002 導 電 聚 合 物 凝 膠 2003 導 電 粉 2004 樹 脂 黏 合 劑 202 1 水 2022 導 電 性 共 軛 聚 合 物 -88- 200422338 2023 界 面 活 性 劑 2005 非 接 ΜΠΧ 觸 型 1C介質 2006 基 本 材料 2007 RF-ID ； 模 組 207 1 天 線 線 圈 20 7 2 1C 晶 丨片 300 1 燃 料 電 池 3002 聚 合 物 電 解 質 膜 3003 電 極 3004 分 隔 器 3005 導 電 聚 合 物 凝 膠 3 03 1 燃 料 電 極 3032 空 氣 電 極 304 1 分 隔 器 3042 分 隔 器 305 1 水 3 05 2 導 電 性 共 軛 聚 合物 3 05 3 界 面 活 性 劑 3101 電 池 3 102 聚 合 物 電 解 質 膜 3 103 電 極 3131 燃 料 電 極 3 132 空 氣 電 極 3141 分 隔 器 200422338 3 142 分隔器 3161a 多孔性支撐層 3161b 多孔性支撐層 3 1 6- 2 a 觸媒層 3 162b 觸媒層

Claims (1)

  1. 22338 才合 、申請專利範圍： 1 ·〜種導電聚合物凝膠，其包括水（作爲主要成分）、導 電性共軛聚合物、及界面活性劑及/或醇至少之一。 2 ·如申請專利範圍第1項之導電聚合物凝膠，其進一步含 電解質。 3 ·如申請專利範圍第1項之導電聚合物凝膠，其中導電性 共軛聚合物摻雜一種摻雜劑。 4 ·如申請專利範圍第i項之導電聚合物凝膠，其中導電性 共軛聚合物爲聚吡唑或聚噻吩。 5 , · ^ ·如申請專利範圍第3項之導電聚合物凝膠，其中摻雜劑 爲聚苯乙烯磺酸。 6 .如申請專利範圍第1項之導電聚合物凝膠，其含烷基苯 磺酸作爲界面活性劑。 7 ·如申請專利範圍第i項之導電聚合物凝膠，其含至少一 種具3或更多個碳原子之單羥基醇與多羥基醇作爲醇。 8· —種製造導電聚合物凝膠之方法，其包括以下步驟： 將界面活性劑及醇至少之一加入導電性共軛聚合物膠態 _ 分散液與導電性共軛聚合物溶液至少之一，及 使所得混合物靜置，因而膠化導電性共軛聚合物膠態分 散液與導電性共軛聚合物溶液至少之一。 9· 一種致動器，其包括導電聚合物凝膠製成之致動器主體 ’其中此導電聚合物凝膠含水（作爲主要成分）、導電 性共軛聚合物、及界面活性劑與醇至少之一。 10. —種離子電泳貼補標籤，其包括導電聚合物凝膠製成之 -91- 200422338 墊、及一對以規則間隔提供於墊之一個表面上之電極， 其中此導電聚合物凝膠含水（作爲主要成分）、導電性 共軛聚合物、及界面活性劑與醇至少之一。 11·—種生醫電極，其包括電極裝置、及使電極裝置電且物 理地連接分析質之構件，其中此構件係由導電聚合物凝 膠製成，而且此導電聚合物凝膠含水（作爲主要成分） 、導電性共軛聚合物、及界面活性劑與醇至少之一。 1 2 · —種調色劑，其包括導電聚合物凝膠製成之核心、及提 供於核心表面上之樹脂部份，其中此導電聚合物凝膠含 水（作爲主要成分）、導電性共軛聚合物、及界面活性 劑與醇至少之一。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之調色劑，其中導電性共軛聚合 物摻雜一種摻雜劑。 1 4 · 一種導電性功能構件，其包括基本材料，及提供於基本 材料之至少一個表面上，由調色劑製成之導電部份， 其中調色劑包括導電聚合物凝膠製成之核心、及提供於 核心表面上之樹脂部份，及 此導電聚合物凝膠含水（作爲主要成分）、導電性共軛 聚合物、及界面活性劑與醇至少之一。 15. —種抗靜電片，其包括基本材料，及提供於基本材料之 至少一個表面上，由調色劑製成之導電部份， 其中導電部份具有平面形狀， 此調色劑包括導電聚合物凝膠製成之核心、及提供於核 心表面上之樹脂部份，及 -92- 200422338 此導電聚合物凝膠含水（作爲主要成分）、導電性共軛 聚合物、及界面活性劑與醇至少之一。 1 6 · —種印刷電路構件，其包括基本材料，及提供於基本材 料之至少一個表面上，由調色劑製成之導電部份， 其中導電部份具有平面形狀， 此調色劑包括導電聚合物凝膠製成之核心、及提供於核 心表面上之樹脂部份，及 此導電聚合物凝膠含水（作爲主要成分）、導電性共軛 聚合物、及界面活性劑與醇至少之一。 _ 17. —種導電糊，其包括導電聚合物凝膠、導電性粉末與樹 脂黏合劑， ， 其中此導電聚合物凝膠含水（作爲主要成分）、導電性 共軛聚合物、及界面活性劑與醇至少之一。 1 8 ·如申請專利範圍第〗7項之導電糊，其中導電性共軛聚合 物摻雜一種摻雜劑。 1 9 · 一種導電性功能構件，其包括基本材料，及提供於基本 材料之至少一個表面上，由導電糊製成之導電部份， _ 其中此導電糊含導電聚合物凝膠、導電性粉末與樹脂黏 合劑，及 此導電聚合物凝膠含水（作爲主要成分）、導電性共軛 聚合物、及界面活性劑與醇至少之一。 2〇· —種印刷電路構件，其包括基本材料，及提供於基本材 料之至少一個表面上，由導電糊製成之導電部份， # Φ此導電糊含導電聚合物凝膠、導電性粉末與樹脂黏 -93 - 200422338 合劑，及 此導電聚合物凝膠含水（作爲主要成分）、導電性共軛 聚合物、及界面活性劑與醇至少之一。 2 1 ·如申請專利範圍第2 0項之印刷電路構件，其中天線係由 線形導電部份製成，及將1C晶片連接至此天線。 22· —種燃料電池用電極，其包括導電聚合物凝膠，其中此 導電聚合物凝膠含水（作爲主要成分）、導電性共軛聚 合物、及界面活性劑與醇至少之一。 2 3 ·如申請專利範圍第2 2項之燃料電池用電極，其中導電性 共軛聚合物摻雜一種摻雜劑。 24· —種燃料電池，其包括由一或多個彼此堆疊之電池組成 之發電部份（各電池包括箄一及第二電極），及置於電 極間之電解質，其中第一電極與第二電極至少之一含導 電聚合物凝膠，及此導電聚合物凝膠含水（作爲主要成 分）、導電性共軛聚合物、及界面活性劑與醇至少之一
    一 94-
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