RU2012107386A - Светоизлучающее устройство и способ его изготовления - Google Patents

Светоизлучающее устройство и способ его изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2012107386A
RU2012107386A RU2012107386/28A RU2012107386A RU2012107386A RU 2012107386 A RU2012107386 A RU 2012107386A RU 2012107386/28 A RU2012107386/28 A RU 2012107386/28A RU 2012107386 A RU2012107386 A RU 2012107386A RU 2012107386 A RU2012107386 A RU 2012107386A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
housing
frame part
light emitting
emitting device
frame
Prior art date
Application number
RU2012107386/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2510103C2 (ru
Inventor
Косуке МАТОБА
Такеаки СИРАСЕ
Original Assignee
Нитиа Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Нитиа Корпорейшн filed Critical Нитиа Корпорейшн
Publication of RU2012107386A publication Critical patent/RU2012107386A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2510103C2 publication Critical patent/RU2510103C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
    • H01L2924/16315—Shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

1. Способ изготовления светоизлучающего устройства, в котором крышка, имеющая рамную часть, соединяется с корпусом, имеющим светоизлучающий элемент, установленный в углублении корпуса, чтобы закрыть отверстие углубления, причем способ содержит частичное нанесение металлического связывающего агента, имеющего лучшую смачиваемость в отношении рамной части нежели в отношении корпуса, на одно из корпуса и рамной части; и соединение корпуса и рамной части путем распределения металлического связывающего агента вдоль рамной части, таким образом, что концы металлического связывающего агента соединяются друг с другом, при этом определяя пространство в области соединения, где соединяются концы металлического связывающего агента.2. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.1, в которомрамная часть проходит внутрь углубления корпуса от части соединения, в которой крышка соединяется с корпусом, корпус имеет электрод в углублении, светоизлучающий элемент соединен с электродом икорпус имеет ступенчатую часть, расположенную между электродом и частью соединения.3. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.1, в которомрамная часть имеет прямоугольную форму на виде сверху, исоединение корпуса и рамной части включает в себя нанесение металлического связывающего агента на две противоположные стороны периферической части рамной части и распределение металлического связывающего элемента от двух противоположных сторон рамной части в направлении соответствующих соседних сторон периферической части рамной части для соединения корпуса с рамной частью.4. Способ изготовления светоизлучающего устр�

Claims (16)

1. Способ изготовления светоизлучающего устройства, в котором крышка, имеющая рамную часть, соединяется с корпусом, имеющим светоизлучающий элемент, установленный в углублении корпуса, чтобы закрыть отверстие углубления, причем способ содержит частичное нанесение металлического связывающего агента, имеющего лучшую смачиваемость в отношении рамной части нежели в отношении корпуса, на одно из корпуса и рамной части; и соединение корпуса и рамной части путем распределения металлического связывающего агента вдоль рамной части, таким образом, что концы металлического связывающего агента соединяются друг с другом, при этом определяя пространство в области соединения, где соединяются концы металлического связывающего агента.
2. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.1, в котором
рамная часть проходит внутрь углубления корпуса от части соединения, в которой крышка соединяется с корпусом, корпус имеет электрод в углублении, светоизлучающий элемент соединен с электродом и
корпус имеет ступенчатую часть, расположенную между электродом и частью соединения.
3. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.1, в котором
рамная часть имеет прямоугольную форму на виде сверху, и
соединение корпуса и рамной части включает в себя нанесение металлического связывающего агента на две противоположные стороны периферической части рамной части и распределение металлического связывающего элемента от двух противоположных сторон рамной части в направлении соответствующих соседних сторон периферической части рамной части для соединения корпуса с рамной частью.
4. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.1, в котором
рамная часть сделана из металлического элемента.
5. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.1, в котором
светоизлучающий элемент выполнен и скомпонован для излучения ультрафиолетового света.
6. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.2, в котором
рамная часть имеет форму, выступающую вдоль ступенчатой части.
7. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.6, в котором
рамная часть имеет поверхность, обращенную к углублению, над ступенчатой частью.
8. Способ изготовления светоизлучающего устройства, в котором крышка, имеющая рамную часть, соединяется с корпусом, имеющим светоизлучающий элемент, установленный в углублении корпуса, чтобы закрыть отверстие углубления,
при этом крышка имеет рамную часть, расположенную в периферической части крышки, причем рамная часть соединяется с корпусом и проходит от части соединения, где крышка и корпус соединяются, внутрь углубления корпуса,
причем корпус имеет электрод в углублении, и светоизлучающий элемент соединен с электродом, и корпус также включает в себя ступенчатую часть, сформированную между электродом и частью соединения,
причем способ содержит
частичное нанесение металлического связывающего агента, имеющего лучшую смачиваемость в отношении рамной части, нежели в отношении корпуса, на одно из корпуса и рамной части; и
соединение корпуса и рамной части путем распределения металлического связывающего агента вдоль рамной части.
9. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.8, в котором
соединение корпуса и рамной части включает в себя распределение металлического связывающего агента таким образом, что концы металлического связывающего агента соединяются друг с другом, при этом определяя пространство в области соединения, где соединяются концы металлического связывающего агента.
10. Способ изготовления светоизлучающего устройства по п.8, в котором
рамная часть имеет прямоугольную форму на виде сверху, и
соединение корпуса и рамной части включает в себя нанесение металлического связывающего агента на две противоположные стороны периферической части рамной части и распределение металлического связывающего агента от двух противоположных сторон рамной части на соответствующие соседние стороны периферической части рамной части для соединения корпуса с рамной частью.
11. Способ изготовления светоизлучающего устройства по одному из пп.8-10, в котором рамная часть сделана из металлического элемента.
12. Светоизлучающее устройство, содержащее
корпус, задающий углубление, и имеющий электрод в углублении;
светоизлучающий элемент, установленный в углублении и соединенный с электродом;
крышку, соединенную с корпусом для того, чтобы закрывать отверстие углубления, причем крышка имеет рамную часть, расположенную в периферической части крышки, причем рамная часть соединяется с корпусом и проходит от части соединения, где крышка и корпус соединяются, внутрь углубления корпуса; и
металлический связывающий агент, имеющий лучшую смачиваемость а отношении рамной части, нежели в отношении корпуса, причем металлический связывающий агент расположен между рамной частью и корпусом для соединения крышки с корпусом,
причем корпус имеет ступенчатую часть между электродом и частью соединения, в которой присоединяется крышка.
13. Светоизлучающее устройство по п.12, в котором
рамная часть имеет форму, выступающую вдоль ступенчатой части.
14. Светоизлучающее устройство по п.13, в котором
рамная часть имеет поверхность, обращенную к углублению, над ступенчатой частью.
15. Светоизлучающее устройство по п.12, в котором
рамная часть сделана из металлического элемента.
16. Светоизлучающее устройство по п.12, в котором
светоизлучающий элемент выполнен и скомпонован для излучения ультрафиолетового света.
RU2012107386/28A 2009-07-30 2010-07-23 Светоизлучающее устройство и способ его изготовления RU2510103C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-177931 2009-07-30
JP2009177931 2009-07-30
PCT/JP2010/062406 WO2011013581A1 (ja) 2009-07-30 2010-07-23 発光装置及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012107386A true RU2012107386A (ru) 2013-09-10
RU2510103C2 RU2510103C2 (ru) 2014-03-20

Family

ID=43529238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012107386/28A RU2510103C2 (ru) 2009-07-30 2010-07-23 Светоизлучающее устройство и способ его изготовления

Country Status (8)

Country Link
US (2) US8546841B2 (ru)
EP (1) EP2461378B1 (ru)
JP (1) JP5522172B2 (ru)
KR (1) KR101716919B1 (ru)
CN (1) CN102473813B (ru)
RU (1) RU2510103C2 (ru)
TW (1) TWI513047B (ru)
WO (1) WO2011013581A1 (ru)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102185580A (zh) * 2010-01-18 2011-09-14 精工爱普生株式会社 电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法
CN102820401B (zh) * 2011-06-07 2017-12-22 欧司朗股份有限公司 封装壳体和具有该封装壳体的led模块
JP2013131509A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Ricoh Co Ltd 光学ユニットの製造方法、光学ユニット、光走査装置及び画像形成装置
US9240524B2 (en) 2012-03-05 2016-01-19 Seoul Viosys Co., Ltd. Light-emitting device and method of manufacturing the same
US9263658B2 (en) 2012-03-05 2016-02-16 Seoul Viosys Co., Ltd. Light-emitting device and method of manufacturing the same
KR101973395B1 (ko) * 2012-08-09 2019-04-29 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈
WO2014053970A1 (en) 2012-10-05 2014-04-10 Koninklijke Philips N.V. Roi painting
KR102114931B1 (ko) * 2012-12-18 2020-05-25 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US9887324B2 (en) * 2013-09-16 2018-02-06 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device package
KR101866979B1 (ko) * 2013-12-10 2018-07-24 코웨이 주식회사 Cdi 방식의 수처리 장치
US9746160B2 (en) 2015-07-28 2017-08-29 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing light emitting device
JP6716363B2 (ja) 2016-06-28 2020-07-01 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン 半導体パッケージ及びその製造方法
JP6915236B2 (ja) * 2016-06-29 2021-08-04 セイコーエプソン株式会社 光源装置およびプロジェクター
JP6920602B2 (ja) * 2016-09-28 2021-08-18 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
JP6702213B2 (ja) * 2017-01-31 2020-05-27 信越化学工業株式会社 合成石英ガラスリッド用基材及び合成石英ガラスリッド並びにそれらの製造方法
JP6504193B2 (ja) * 2017-03-30 2019-04-24 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6687008B2 (ja) * 2017-11-30 2020-04-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
FR3075465B1 (fr) * 2017-12-15 2020-03-27 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Couvercle de boitier de circuit electronique
FR3075466B1 (fr) 2017-12-15 2020-05-29 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Couvercle de boitier de circuit electronique
AU2019222263B2 (en) * 2018-02-13 2022-02-24 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Sealing lid formed from translucent material
JP6912728B2 (ja) * 2018-03-06 2021-08-04 日亜化学工業株式会社 発光装置及び光源装置
JP7115888B2 (ja) * 2018-04-02 2022-08-09 日本特殊陶業株式会社 光波長変換部材及び発光装置
JP7054005B2 (ja) * 2018-09-28 2022-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN110710069A (zh) * 2018-12-29 2020-01-17 泉州三安半导体科技有限公司 一种激光器封装结构
JP6928271B2 (ja) 2019-01-22 2021-09-01 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7438858B2 (ja) * 2020-06-15 2024-02-27 新光電気工業株式会社 発光装置
CN113394170B (zh) * 2021-04-25 2022-10-18 福建天电光电有限公司 封装结构及其制造方法
JP7553830B2 (ja) 2022-04-19 2024-09-19 日亜化学工業株式会社 発光装置

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61248536A (ja) * 1985-04-26 1986-11-05 Kyocera Corp Ｉｃセラミツクパツケ−ジのシ−ルリングおよびその製造方法
US4939316A (en) * 1988-10-05 1990-07-03 Olin Corporation Aluminum alloy semiconductor packages
JPH0536854A (ja) 1991-07-26 1993-02-12 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPH06132413A (ja) * 1992-10-20 1994-05-13 Hitachi Ltd 半導体パッケージ
JP2800760B2 (ja) * 1996-02-16 1998-09-21 日本電気株式会社 光半導体モジュール
RU2133068C1 (ru) * 1997-07-30 1999-07-10 Абрамов Владимир Семенович Светодиодное устройство
JP2000106408A (ja) 1998-09-29 2000-04-11 Kyocera Corp 電子部品収納用パッケージおよびこれに用いられる金属製蓋体
WO2002089219A1 (fr) 2001-04-17 2002-11-07 Nichia Corporation Appareil electroluminescent
JP4061869B2 (ja) 2001-07-26 2008-03-19 松下電工株式会社 発光装置の製造方法
JP3786097B2 (ja) * 2002-03-25 2006-06-14 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスの蓋封止方法及び圧電デバイスの製造方法並びに圧電デバイスの蓋封止装置
JP3911483B2 (ja) * 2003-01-28 2007-05-09 京セラ株式会社 発光装置
US6835960B2 (en) * 2003-03-03 2004-12-28 Opto Tech Corporation Light emitting diode package structure
TW200418149A (en) * 2003-03-11 2004-09-16 Siliconware Precision Industries Co Ltd Surface-mount-enhanced lead frame and method for fabricating semiconductor package with the same
JP4504662B2 (ja) 2003-04-09 2010-07-14 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄランプ
JP2005038956A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光部品とその製造方法
RU2006131063A (ru) * 2004-01-29 2008-03-10 Акол Текнолоджис С.А. (Ch) Светоизлучающее устройство
JP2005235864A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Hamamatsu Photonics Kk 光半導体装置
JP2005235857A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Hamamatsu Photonics Kk 光半導体装置
JP2005244121A (ja) 2004-02-27 2005-09-08 Ngk Spark Plug Co Ltd 発光ダイオードパッケージ
CN2741196Y (zh) * 2004-09-28 2005-11-16 业达科技股份有限公司 具有萤光板的发光二极管封装结构
US7733002B2 (en) * 2004-10-19 2010-06-08 Nichia Corporation Semiconductor light emitting device provided with an alkaline earth metal boric halide phosphor for luminescence conversion
JP5000096B2 (ja) * 2005-03-17 2012-08-15 浜松ホトニクス株式会社 キャップ部材及び光半導体装置
JP2007080859A (ja) 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
TWI297784B (en) 2005-09-22 2008-06-11 Lite On Technology Corp Optical module having a lens formed without contacting a reflector and method of manufacturing the same
US20070126316A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 Epson Toyocom Corporation Electronic device
JP2006222454A (ja) * 2006-05-01 2006-08-24 Toshiba Electronic Engineering Corp 半導体発光装置および表面実装型パッケージ
JP2007305703A (ja) 2006-05-10 2007-11-22 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
CN201022080Y (zh) * 2007-02-14 2008-02-13 蔡国清 高功率led导线架
US7737546B2 (en) * 2007-09-05 2010-06-15 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Surface mountable semiconductor package with solder bonding features
JP2009095861A (ja) 2007-10-17 2009-05-07 Ihi Corp ロウ付け層の形成方法
US8507040B2 (en) * 2008-05-08 2013-08-13 Air Products And Chemicals, Inc. Binary and ternary metal chalcogenide materials and method of making and using same

Also Published As

Publication number Publication date
RU2510103C2 (ru) 2014-03-20
US20130344631A1 (en) 2013-12-26
WO2011013581A1 (ja) 2011-02-03
KR101716919B1 (ko) 2017-03-15
JP5522172B2 (ja) 2014-06-18
EP2461378B1 (en) 2018-03-21
TWI513047B (zh) 2015-12-11
EP2461378A1 (en) 2012-06-06
CN102473813A (zh) 2012-05-23
US20120091500A1 (en) 2012-04-19
KR20120052370A (ko) 2012-05-23
CN102473813B (zh) 2015-02-04
TW201117429A (en) 2011-05-16
JPWO2011013581A1 (ja) 2013-01-07
US8546841B2 (en) 2013-10-01
US8703511B2 (en) 2014-04-22
EP2461378A4 (en) 2014-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012107386A (ru) Светоизлучающее устройство и способ его изготовления
JP4341951B2 (ja) 発光ダイオード及びそのパッケージ構造
CN108269899B (zh) 发光二极管封装结构及其制造方法
JP2007189225A5 (ru)
RU2013131114A (ru) Электронная карточка с внешним разъемом
TWI435467B (zh) 發光二極體封裝體
JP2010003743A (ja) 発光装置
TW200640044A (en) Semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting unit
EP1746666A3 (en) Side view led package and backlight unit using the same
CN101997076B (zh) 发光二极管封装体
US7731405B2 (en) Side-emission type light-emitting diode and a backlight unit using the light-emitting diode
JP2014049764A (ja) 側面型発光ダイオードパッケージ及びその製造方法
CN103390603A (zh) 引线框架和使用该引线框架的半导体装置封装件
JP2006351708A5 (ru)
WO2009051093A1 (ja) 半導体発光モジュール
JP2013062338A (ja) 発光装置
US20120009700A1 (en) Method of manufacturing a led chip package structure
US20080165543A1 (en) Lateral light emitting apparatus
JP5862572B2 (ja) 発光装置と、回路基板の製造方法
JP2013138205A (ja) 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法
KR101719304B1 (ko) 조명 엘리먼트
JP2010129713A (ja) 発光装置
CN105814362B (zh) 透镜模块以及包括该透镜模块的发光装置封装件
JP3974154B2 (ja) 光半導体モジュール及び光半導体装置
TWI514051B (zh) 背光結構及其製造方法