CN2741196Y - 具有萤光板的发光二极管封装结构 - Google Patents
具有萤光板的发光二极管封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2741196Y CN2741196Y CNU2004200962770U CN200420096277U CN2741196Y CN 2741196 Y CN2741196 Y CN 2741196Y CN U2004200962770 U CNU2004200962770 U CN U2004200962770U CN 200420096277 U CN200420096277 U CN 200420096277U CN 2741196 Y CN2741196 Y CN 2741196Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fluorescent screen
- air
- led
- package structure
- permeable layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
一种具有萤光板的发光二极管封装结构,包括一散热座;一发光二极管,设置于散热座上;一透光密封层,密封发光二极管,其中透光密封层不含萤光粉;一与外界连通的透气层,形成于密封层上;及一萤光板,覆盖透气层。本实用新型克服了现有技术的缺陷,在发生萤光粉不均匀的现象时可刮除重新施作,且当萤光粉因过度激发而使周围的环氧树脂黑化变质时,可以轻易地起出萤光板重新更换。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管封装结构,特别有关于一种具有萤光板的发光二极管封装结构。
背景技术
在传统的发光二极管封装结构中,是利用蓝色发光二极管搭配萤光材料来发出白光,而公知技术揭示将一种混入萤光粉的环氧树脂涂布于发光二极管表面,当发光二极管发出蓝光时,环氧树脂内的萤光粉会受蓝光激发而发出黄光以与蓝光混合成白光。
然而,由于环氧树脂固化后将粘住发光二极管,而在液态的环氧树脂中混入萤光粉并不容易达到均匀状态,因此一旦发生萤光粉不均匀的现象时已无法刮除重新施作。此外,当萤光粉因过度激发而使周围的环氧树脂黑化变质时,也无法加以更换。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是:提供一种具有萤光板的发光二极管封装结构,在发生萤光粉不均匀的现象时可刮除重新施作。
本实用新型要解决的另一技术问题是:提供一种具有萤光板的发光二极管封装结构,当萤光粉因过度激发而使周围的环氧树脂黑化变质时,可以轻易地起出萤光板重新更换。
本实用新型的技术解决方案是:一种具有萤光板的发光二极管封装结构,包括:一散热座;一发光二极管,形成于该散热座上;一透光密封层,密封该发光二极管,其中该透光密封层不含萤光粉;一与外界连通的透气层,形成于该密封层上;及一萤光板,覆盖该透气层。
如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其中,该散热座由一金属散热环构成。
如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其中,该散热座由一遮蔽基座围绕。
如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其中,该遮蔽基座是由陶瓷材料或黄铜镀镍材料构成的遮蔽基座。
如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其中,该透光密封层及该透气层由一遮蔽盖围绕,其中该遮蔽盖形成于该遮蔽基座上。
如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其中,该遮蔽盖具有一散热孔以连通该透气层至外界。
如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其中,该遮蔽盖由陶瓷材料或黄铜镀镍材料构成。
如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其中,该透光密封层是由硅胶材料、环氧树脂材料、或硬玻璃材料构成的透光密封层。
如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其中,该透气层是由空气组成的透气层。
如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其中,该遮蔽基座与该遮蔽盖之间形成有一接触电极以电性连接该发光二极管。
如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其更包括复数条导电支架,其穿过该遮蔽基座而电性连接该接触电极。
如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其中该遮蔽盖具有一尺寸大于该透气层的开口以暴露出一底部区,该萤光板则叠接于该底部区以覆盖该透气层。
如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其中该萤光板包括:一固化的环氧树脂层;及一萤光层,均匀粘着于该固化的环氧树脂层表面,其中该萤光层面向该透气层。
如上所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其更包括一球形密封罩以覆盖该萤光板。
本实用新型还提出一种具有萤光板的发光二极管封装结构,包括:一散热座;一遮蔽基座,围绕该散热座;一发光二极管,形成于该散热座上;一透光密封层,密封该发光二极管,其中该透光密封层不含萤光粉;一透气层,形成于该密封层上;一遮蔽盖,形成于该遮蔽基座上以围绕该透光密封层及该透气层,该遮蔽盖包括一尺寸大于该透气层的开口以暴露出一底部区,及一散热孔,设置于该底部区与该透光密封层之间以连通该透气层至外界;及一萤光板,叠接于该底部区以覆盖该透气层。
本实用新型的特点和优点是:本实用新型的具有萤光板的发光二极管封装结构,包括一散热座;一发光二极管,设置于散热座上;一透光密封层,密封发光二极管,其中透光密封层不含萤光粉;一与外界连通的透气层,形成于密封层上;及一萤光板,覆盖透气层。本实用新型克服了公知技术的缺陷,透光密封层不会变质或产生发黑现象,还可以避免萤光粉在密封层中混合不均匀的现象;发光二极管发出的光线不会自侧边外漏,可确保光线全部通过萤光板;借由连通至外界的透气层除可维持通风并避免湿气累积外,亦可形成一散热路径,且可排除或调节存于密封层或透气层内的气体;再者,萤光板于瑕疵发生或在操作一段时间后发生功能衰减时,可以轻易的起出萤光板重新更换。另外,而在萤光板的制作上,更可于萤光膏涂布不均匀时,很容易的自环氧树脂层表面刮除而重新施作。
附图说明
图1揭示一种具有萤光板的发光二极管封装结构的实施例。
图2为图1的俯视图。
附图标号说明:
90、散热座 30、发光二极管 50、透光密封层
60、透气层 80、萤光板 10、遮蔽基座
40、遮蔽盖 70、散热孔 100、球形密封罩
20、接触电极 22、金线 24、导电支架
具体实施方式
首先请参阅图1,本实用新型的具有萤光板的发光二极管封装结构,其主要结构的具体实施例包括下列元件。
一散热座90,其可选择散热速度快的材料,例如以金属散热环作为承载平台,而发光二极管30则可设置于散热座上,例如藉由粘着剂粘着于散热座90上。
一透光密封层50,用来密封发光二极管30,其中透光密封层并不含萤光粉,因此,在本实施例中,透光密封层并不会因萤光粉的过度激发而使材质变质或产生发黑现象,同时,也可以避免萤光粉在密封层中混合不均匀的现象。
上述透光密封层50则可选择环氧树脂、硅胶或硬玻璃层等材料以隔绝外界水汽。
一与外界连通的透气层60,形成于透光密封层50上,并由一萤光板80覆盖。
在一较佳的实施例中,上述散热座90由一遮蔽基座10围绕,而透光密封层50及透气层60亦可由一遮蔽盖40围绕,在本例中,遮蔽盖40则形成于遮蔽基座10上。其中遮蔽盖及遮蔽基座可以选择由陶瓷材料或黄铜镀镍材料构成,由于遮蔽盖40与遮蔽基座10具有遮光的效果,因此可避免发光二极管30发出的光线自侧边外漏,并可确保光线全部通过萤光板80。
此外,在遮蔽盖40的另一具体实施例中,形成有一散热孔70以连通透气层60至外界,因此,当透气层60由空气组成时,除可维持通风并避免湿气累积外,亦可形成一散热路径,增加散热效果,另由于封装制程包括有多道高温制程,因此,当存于密封层或透气层内的气体发生热胀冷缩的现象时,可以藉由散热孔加以排除或调节。
在遮蔽盖40的另一具体实施例中,遮蔽盖40包括一尺寸大于透气层60的开口以暴露出一底部区,而上述散热孔70则可设置于底部区与透光密封层50之间以连通透气层60至外界,而萤光板80则叠接于底部区以覆盖透气层60。因此,依据本发明的实施例,当萤光板产生瑕疵或在操作一段时间后发生功能衰减时,可以轻易的起出萤光板重新更换。
此外,遮蔽基座10与遮蔽盖40之间形成有一接触电极20,并可藉由金线22电性连接发光二极管30。
而在本实施例中,复数条导电支架24则穿过遮蔽基座10而电性连接此接触电极20。
另在萤光板80的一具体实施例中,萤光板80由一固化的环氧树脂层及一均匀粘着于固化的环氧树脂层表面的萤光层构成,其中萤光层面向透气层60。
而在萤光板的制作上,则可以利用点胶、涂布、或网版印刷的方式,使萤光膏附着于固化的环氧树脂层平坦表面,因此,不仅可以提高萤光层的均匀度,即使涂布的萤光膏不均匀时,也可很容易的自环氧树脂层表面刮除而重新施作。
另本实施例中亦可选择一球形密封罩100来覆盖萤光板80以集中发光二极管的发光区域。
借由上述结构,本实用新型具有如下优点:
在上述实施例中,由于透光密封层并不含萤光粉,因此,透光密封层不会因萤光粉的过度激发而使材质变质或产生发黑现象,同时,也可以避免萤光粉在密封层中混合不均匀的现象。
而在另一实施例中,由于遮蔽盖40与遮蔽基座10具有遮光的效果,因此可避免发光二极管30发出的光线自侧边外漏,并可确保光线全部通过萤光板80。
而在另一实施例中,由于连通至外界的透气层除可维持通风并避免湿气累积外,亦可形成一散热路径,且可排除或调节存于密封层或透气层内的气体。
再者,本实施例的萤光板80于瑕疵发生或在操作一段时间后发生功能衰减时,可以轻易的起出萤光板重新更换。
而在萤光板的制作上,更可于萤光膏涂布不均匀时,很容易的自环氧树脂层表面刮除而重新施作。
虽然本实用新型已以具体实施例揭示,但其并非用以限定本实用新型,任何本领域的技术人员,在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换,或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰,皆应仍属本专利涵盖之范畴。
Claims (15)
1.一种具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,包括:
一散热座;
一发光二极管,形成于该散热座上;
一透光密封层,密封该发光二极管,其中该透光密封层不含萤光粉;
一与外界连通的透气层,形成于该密封层上;及
一萤光板,覆盖该透气层。
2.如权利要求1所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,该散热座由一金属散热环构成。
3.如权利要求1所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,该散热座由一遮蔽基座围绕。
4.如权利要求3所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,该遮蔽基座是由陶瓷材料或黄铜镀镍材料构成的遮蔽基座。
5.如权利要求3所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,该透光密封层及该透气层由一遮蔽盖围绕,其中该遮蔽盖形成于该遮蔽基座上。
6.如权利要求5所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,该遮蔽盖具有一散热孔以连通该透气层至外界。
7.如权利要求5所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,该遮蔽盖是由陶瓷材料或黄铜镀镍材料构成的遮蔽盖。
8.如权利要求1所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,该透光密封层是由硅胶材料、环氧树脂材料或硬玻璃材料构成的透光密封层。
9.如权利要求1所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,该透气层是由空气组成的透气层。
10.如权利要求5所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,该遮蔽基座与该遮蔽盖之间形成有一接触电极以电性连接该发光二极管。
11.如权利要求10所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,更包括复数条导电支架,其穿过该遮蔽基座而电性连接该接触电极。
12.如权利要求5所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,该遮蔽盖具有一尺寸大于该透气层以暴露出一底部区的开口,该萤光板则叠接于该底部区,覆盖该透气层。
13.如权利要求1所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,该萤光板包括:
一固化的环氧树脂层;及
一萤光层,均匀粘着于该固化的环氧树脂层表面,其中该萤光层面向该透气层。
14.如权利要求1所述的具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,更包括一覆盖该萤光板的球形密封罩。
15.一种具有萤光板的发光二极管封装结构,其特征在于,包括:
一散热座;
一遮蔽基座,围绕该散热座;
一发光二极管,形成于该散热座上;
一透光密封层,密封该发光二极管,其中该透光密封层不合萤光粉;
一透气层,形成于该密封层上;
一遮蔽盖,形成于该遮蔽基座上,并围绕该透光密封层及该透气层,该遮蔽盖包括一尺寸大于该透气层以暴露出一底部区的开口,及一散热孔,设置于该底部区与该透光密封层之间连通该透气层至外界;及
一萤光板,叠接于该底部区以覆盖该透气层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2004200962770U CN2741196Y (zh) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 具有萤光板的发光二极管封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU2004200962770U CN2741196Y (zh) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 具有萤光板的发光二极管封装结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN2741196Y true CN2741196Y (zh) | 2005-11-16 |
Family
ID=35351474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNU2004200962770U Expired - Fee Related CN2741196Y (zh) | 2004-09-28 | 2004-09-28 | 具有萤光板的发光二极管封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN2741196Y (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100596343C (zh) * | 2007-05-18 | 2010-03-31 | 厦门大学 | 大功率白光发光二极管的荧光粉涂布方法 |
CN102473813A (zh) * | 2009-07-30 | 2012-05-23 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
CN102496672A (zh) * | 2011-12-22 | 2012-06-13 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发光二极管封装结构及其制造方法 |
CN103247650A (zh) * | 2013-05-09 | 2013-08-14 | 格科微电子(上海)有限公司 | 一种板载芯片模组及其制造方法 |
CN106159067A (zh) * | 2015-04-18 | 2016-11-23 | 郑州森源新能源科技有限公司 | 一种柔性荧光粉薄膜的制备方法 |
CN108886065A (zh) * | 2016-01-20 | 2018-11-23 | 赫普塔冈微光有限公司 | 具有流体可渗透通道的光电子模块和用于制造所述光电子模块的方法 |
-
2004
- 2004-09-28 CN CNU2004200962770U patent/CN2741196Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100596343C (zh) * | 2007-05-18 | 2010-03-31 | 厦门大学 | 大功率白光发光二极管的荧光粉涂布方法 |
CN102473813A (zh) * | 2009-07-30 | 2012-05-23 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
US8703511B2 (en) | 2009-07-30 | 2014-04-22 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device |
CN102473813B (zh) * | 2009-07-30 | 2015-02-04 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
CN102496672A (zh) * | 2011-12-22 | 2012-06-13 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发光二极管封装结构及其制造方法 |
CN103247650A (zh) * | 2013-05-09 | 2013-08-14 | 格科微电子(上海)有限公司 | 一种板载芯片模组及其制造方法 |
CN106159067A (zh) * | 2015-04-18 | 2016-11-23 | 郑州森源新能源科技有限公司 | 一种柔性荧光粉薄膜的制备方法 |
CN108886065A (zh) * | 2016-01-20 | 2018-11-23 | 赫普塔冈微光有限公司 | 具有流体可渗透通道的光电子模块和用于制造所述光电子模块的方法 |
EP3405983A4 (en) * | 2016-01-20 | 2018-11-28 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic modules having fluid permeable channels and methods for manufacturing the same |
US12015115B2 (en) | 2016-01-20 | 2024-06-18 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Optoelectronic modules having fluid permeable channels and methods for manufacturing the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104505465B (zh) | Oled封装结构及其封装方法 | |
US8455910B2 (en) | Method of manufacturing light emitting diode packaging lens and light emitting diode package | |
CN1212662C (zh) | 显示元件的封装构造 | |
CN106981562B (zh) | 量子点led封装结构 | |
US6881980B1 (en) | Package structure of light emitting diode | |
CN1221038C (zh) | 用于发光元件的基板与发光元件以及发光元件的制造方法 | |
TWI645583B (zh) | 具有波長轉換材料之密封之發光二極體模組 | |
CN1165953C (zh) | 平面式照明灯及其制造方法 | |
CN1992371A (zh) | 有机发光装置及其制造方法 | |
US20130300984A1 (en) | Light source package structure, fabricating method thereof and liquid crystal display | |
WO2016045250A1 (zh) | Oled显示面板及其封装方法和oled显示装置 | |
TWI648878B (zh) | Led發光源、led發光源之製造方法及其直下式顯示器 | |
CN1892361A (zh) | 背光装置的光源引导结构及具有该结构的背光装置 | |
KR20050010333A (ko) | 유기 전계 발광표시장치 | |
KR101555954B1 (ko) | 발광 다이오드의 색변환용 기판 및 그 제조방법 | |
JP2001345172A (ja) | 有機el素子およびその製造方法 | |
CN107565050A (zh) | 有机发光二极管封装结构、电子装置及封装方法 | |
CN104600204A (zh) | Oled封装结构及封装方法 | |
CN2741196Y (zh) | 具有萤光板的发光二极管封装结构 | |
CN108258100A (zh) | 一种白光led及其制备方法和应用 | |
CN110993813A (zh) | Oled显示面板及其制备方法 | |
JP2016225273A (ja) | 有機発光表示装置及びその製造方法 | |
JP5719613B2 (ja) | 光デバイス、発光デバイス、及び傾斜機能材の製造方法 | |
CN102714264A (zh) | 发光二极管封装件及其制造方法 | |
CN102709480A (zh) | 有机电致发光器件及显示器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20051116 Termination date: 20120928 |