CN106159067A - 一种柔性荧光粉薄膜的制备方法 - Google Patents
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- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229920005479 Lucite® Polymers 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
本发明提供了一种柔性荧光粉薄膜的制备方法。该薄膜的成分为荧光粉和粘结剂,荧光粉为绿色荧光粉、黄色荧光粉、红色荧光粉中的一种或几种混合,粘结剂为硅胶或者环氧树脂。按白光LED封装所需的产品色温、透光性、硬度、粘接性等要求,将荧光粉和粘结剂的质景比为1:1-5称取荧光粉和粘结剂,将它们混合均匀,采用印刷法将其涂敷在柔性的高分子材料载体上形成一层薄膜,然后在150℃温度下固化30分钟,制得薄膜。采用该薄膜封装的LED,可以解决产品光一致性较差的问题,该薄膜适用于各种不同结构的LED器件,可以大幅提高生产效率及产品寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性荧光粉薄膜的制备方法,属于固体照明领域。
背景技术
LED(发光二极管)作为一种新型固体光源,因其具有体积小、反应速度快,抗震性好、寿命长、尤其节能环保等优点而快速发展。近几年已经被广泛应用于大屏幕显示、交通信号灯、景观照明、路灯照明等领域。
目前来说,形成白光LED主流的制造方法是蓝光芯片+黄色荧光粉,其具体工艺为:先将芯片固定在支架上,连接好电路;接着按一定比例称取荧光粉和硅胶,将二者混匀后放入真空干燥器内排气泡,然后将荧光粉与硅胶的混合物涂敷到芯片上(也叫点胶),然后加热使其固化,接着用一个透明塑料透镜密封在上面,中间空隙内以硅胶填充,再次加热使硅胶固化,即可制成独立的LED灯成品。
就上述封装工艺来说,仍存在几个问题。
1. 荧光粉和硅胶的混合在点胶过程中难以保证其高度的均匀性,在生产过程中会存在荧光粉沉积,造成成品光斑严重。
2. 在点胶过程中,为了保证产品色温,点胶厚度难免不一致,成品光色不均匀。
3. 现行的封装工艺荧光粉和芯片直接接触,荧光粉的发光效率在热量的情况下会大量衰减,严重影响产品寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种白光LED用荧光粉预制薄膜,采用该薄膜封装的LED,可以解决点胶法中出现的相同批次以及不同批次之间出光一致性较差的问题,省去了点胶法中的分拣工序;采用该薄膜直接制造LED整灯,可以大幅提高生产效率及寿命。
本发明的主要技术方案是:所述的一种柔性荧光粉薄膜,其具体步骤为:将荧光粉和粘结剂的质景比为1:1-5称取荧光粉和粘结剂,将它们混合均匀,采用印刷法将其涂敷在柔性的高分子材料载体上形成一层薄膜,然后在150℃温度下固化30分钟,制得薄膜。
所述荧光粉为绿色荧光粉、黄色荧光粉、红色荧光粉中的一种或几种混合,其中绿色荧光粉波段为510-525nm,黄色荧光粉波段为556-580nm,红色荧光粉为630-650nm。适用于白光LED系列的各种规格的产品。
荧光粉与粘接剂的混合在行星式真空离心机中完成,搅拌分三段搅拌,第一段转速为850转/s,时间50s;第二段为1450转/s,时间2min;第三段为950转/s,时间60s。真空度为0.6MPa。
有益效果:工艺简单,薄膜的厚度,大小,形状都可控制,这就保证了白光LED产品光色度的高度一致性。柔性的荧光粉薄膜,可以适用于各种不同形状、规格的LED器件。
附图说明
图1为一种柔性荧光粉薄膜的制备方法的步骤说明。
具体实施方式
称取560nm左右的黄色荧光粉1g,硅胶5g,放入行星式离心搅拌机中,设置好搅拌速率和时间,第一段转速为850转/s,时间50s;第二段为1450转/s,时间2min;第三段为950转/s,时间60s。真空度为0.6MPa。混合均匀后采用丝网印刷技术,将其均匀涂抹在有机玻璃上,厚度为1mm,然后在150℃温度下固化30分钟,制得薄膜。
Claims (5)
1.一种白光LED用荧光粉预制薄膜,其特征在于其原料为荧光粉和粘结剂,其中荧光粉和粘结剂的质量比为1: 1-5;白光LED用荧光粉预制薄膜的厚度为1mm±0.1mm。
2.根据权利要求1所述的一种柔性荧光粉薄膜,其特征在于:荧光粉为绿色荧光粉、黄色荧光粉、红色荧光粉中的一种或几种混合,粘结剂为硅胶或者环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的一种柔性荧光粉薄膜,其特征在于:所述荧光粉为绿色荧光粉、黄色荧光粉、红色荧光粉中的一种或几种混合,其中绿色荧光粉波段为510-525nm,黄色荧光粉波段为556-580nm,红色荧光粉为630-650nm。
4.根据权利要求1所述的一种柔性荧光粉薄膜,其特征在于荧光粉与粘接剂的混合在行星式真空离心机中完成,搅拌分三段搅拌,第一段转速为850转/s,时间50s;第二段为1450转/s,时间2min;第三段为950转/s,时间60s,真空度为0.6MPa。
5.根据权利要求1所述的一种柔性荧光粉薄膜,其具体步骤为:将荧光粉和粘结剂的质景比为1:1-5称取荧光粉和粘结剂,将它们混合均匀,采用印刷法将其涂敷在柔性的高分子材料载体上形成一层薄膜,然后在150℃温度下固化30分钟,制得薄膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510186687.7A CN106159067A (zh) | 2015-04-18 | 2015-04-18 | 一种柔性荧光粉薄膜的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510186687.7A CN106159067A (zh) | 2015-04-18 | 2015-04-18 | 一种柔性荧光粉薄膜的制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106159067A true CN106159067A (zh) | 2016-11-23 |
Family
ID=58058939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510186687.7A Pending CN106159067A (zh) | 2015-04-18 | 2015-04-18 | 一种柔性荧光粉薄膜的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106159067A (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2741196Y (zh) * | 2004-09-28 | 2005-11-16 | 业达科技股份有限公司 | 具有萤光板的发光二极管封装结构 |
US20070215890A1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-20 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | White LED for backlight with phosphor plates |
CN101295755A (zh) * | 2007-04-27 | 2008-10-29 | 林善仁 | 用于发光二极管的荧光粉薄膜 |
-
2015
- 2015-04-18 CN CN201510186687.7A patent/CN106159067A/zh active Pending
Patent Citations (3)
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CN2741196Y (zh) * | 2004-09-28 | 2005-11-16 | 业达科技股份有限公司 | 具有萤光板的发光二极管封装结构 |
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CN101295755A (zh) * | 2007-04-27 | 2008-10-29 | 林善仁 | 用于发光二极管的荧光粉薄膜 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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