MXPA05001029A

MXPA05001029A - Metodo y aparato para utilizar diodos emisores de luz para curacion.

Info

Publication number: MXPA05001029A
Application number: MXPA05001029A
Authority: MX
Inventors: Jonathan S Dahm
Original assignee: Jonathan S Dahm
Priority date: 2002-07-25
Filing date: 2003-07-25
Publication date: 2005-09-12
Also published as: JP2005534201A; CN1678252A; WO2004011848A9; AU2003265308A8; US9726435B2; US20100220472A1; EP2298229A1; AU2003265308A1; KR101047246B1; KR20050047081A; CA2493130A1; EP1551329A2; WO2004011848A2; CN1678252B; US20050158687A1; WO2004011848A3; KR20110031394A; KR101164758B1; EP1551329A4

Abstract

La presente invencion proporciona un metodo y aparato para utilizar diodos emisores de luz para curacion en varias aplicaciones. El metodo incluye un nuevo metodo para enfriar los diodos emisores de luz y montar los mismos en el tubo isotermico en una manera que suministre energia ultra alta en regiones UV, visibles e IR. Ademas, la tecnologia de encapsulado de LED unica de la presente invencion que utiliza los tubos isotermicos funciona mas eficazmente en el espacio mucho mas compacto. Esto permite que los LEDs mucho mas estrechamente separados operen en energia mas alta y brillo.

Description

MÉTODO Y APARATO PARA UTILIZAR DIODOS EMISORES DE LUZ PARA CURACIÓN REFERENCIA CRUZADA A LAS SOLICITUDES RELACIONADAS Esta solicitud reivindica la prioridad de las Solicitudes Provisionales de E.U. Nos. 60/398,635, presentada el 25 de Julio de 2002; 60/405,432, presentada el 23 de Agosto de 2002; 60/410,720, presentada el 13 de Septiembre de 2002; 60/418,948, presentada el 8 de Octubre de 2002; 60/420,479, presentada el 22 de Octubre de 2002; 60/467,702, presentada el 3 de Mayo de 2003 y 60/476,004, presentada el 4 de Junio de 2003.

CAMPO DE LA INVENCIÓN Esta invención se refiere al campo de tecnología de diodo emisor de luz ("LED"), particularmente a la mejora en la salida de luz del mismo para curar composiciones curables y formar partes curadas de la composición curable después de la exposición a la misma.

ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN El calor puede dañar los componentes electrónicos sensibles, degradando la confiabilidad e impidiendo la habilidad de concentrar niveles de energía más altos en encapsulados más pequeños. Varias aplicaciones podrían beneficiarse de la habilidad de envasar estrechamente LEDs en configuraciones compactas, pero los niveles de calor generados siempre han sido un factor limitante. A medida que los LEDs llegan a ser más sofisticados, la eliminación de la construcción de calor interno también ha llegado ser difícil en aumento. Los dispositivos llegan a ser más poderosos y la creación de soluciones para remover la generación de calor resultante frecuentemente propone grandes retos. La Publicación de Patente de E.U. No. 2003/0036031 de Lieb eí al. describe un aplicador emisor de luz para curar resinas dentales curables por luz y materiales similares. El dispositivo incluye la parte superior para soportar una fuente de luz LED, una parte de manivela tubular para contener una fuente de energía para energizar la fuente de luz LED y una parte de cuello que interconecta las partes de manivela y superior. Las parte superior y las parte de cuello se forman de manera integra de un material térmicamente conductivo, común y operan para proporcionar un disipador térmico para el LED. Una parte sustancial del alojamiento de fuente de luz por si misma funciona para disipar suficiente energía térmica lejos del LED permitiendo que el LED se opere por un suficiente intervalo de tiempo para efectuar la curación de resina. En la Solicitud de Patente de E.U. No. 2003/0021310 de Haring, se describe un método y aparato para enfriar los dispositivos opto-electrónico o electrónicos. El aparato incluye el dispositivo montado sobre una instalación de disipador térmico dentro de un molde que tiene un cuerpo de molde y un soporte de molde térmicamente acoplado a la instalación de disipador térmico y cercano al cuerpo de molde y un conductor térmico fuera del molde y que tiene una primer parte unida al menos a una parte de un borde del soporte de molde y una segunda parte unida a un disipador térmico fuera del molde.

En la Patente de E.U. No. 6,159,005 de Herold et al., se describe un dispositivo manejable de peso ligero, pequeño para polimerizar por foto los materiales sintéticos. El dispositivo incluye una batería ensamblada, una fuente de luz constituida por un LED que emite un rango pequeño espectralmente útil único, evitando de tal modo la radiación térmica. El LED se ubica preferentemente en la punta del dispositivo dirigiéndose hacia el sitio a polimerizar. En la Patente de E.U. No. 6,523,959 de Lu et al., se describe un dispositivo de enfriamiento utilizado para enfriar un panel de cristal líquido y polarizador de un sistema óptico en un proyector de cristal líquido. El dispositivo de enfriamiento incluye un sistema disipador de calor que comprende una pluralidad de tubos isotérmicos colocados en los dos lados de costado de dicho panel de cristal líquido. Ninguno de estos documentos de patente de E.U. describen el enfriamiento de LED en una manera para disipar la energía térmica interno y encapsulado del mismo para lograr la máxima salida de luz. De esta manera, existe la necesidad de enfriar los LEDs y montar los mismos en los tubos isotérmicos en una manera que sobrepuje mayormente el funcionamiento de las técnicas convencionales de enfriamiento y beneficie los componentes de LED en miniatura, de alta densidad. Además, existe la necesidad de una nueva tecnología de encapsulado de LED que canalice el calor lejos por medio de tubos micro isotérmicos del estado actual de tecnología que funcionan más eficazmente, y en espacio mucho más compacto, que la tecnología convencional de disipador térmico.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN En una primera modalidad de la presente invención, se proporciona un método y dispositivo para curar adhesivos sobre una superficie. El método incluye proporcionar al menos un LED, que pasa un refrigerante hacia el LED a través de al menos un canal para efectuar el enfriamiento del LED e irradiar el adhesivo sobre la superficie con el LED a fin de curar el adhesivo. El dispositivo incluye un suministro de energía, una fuente de radiación que tiene una salida de radiación y que incluye al menos un LED acoplado al suministro de energía y al menos un canal acoplado al LED, en donde un refrigerante se pasa hacia el LED por medio del canal enfriando de tal modo los LEDs para suministrar una salida de luz alta en los adhesivos. En una segunda modalidad de la presente invención, se proporciona un método para enfriar LEDs.. El método incluye proporcionar al menos un LED, conectando al menos un canal al LED para crear una trayectoria e inyectar un refrigerante a través del canal para enfriar los LEDs. En una tercera modalidad de la presente invención, se proporciona un dispositivo curador de LED. El dispositivo incluye un cuerpo tubular que tiene dos extremos opuestos, un cuerpo de LED que incluye una superficie altamente conductivo colocada en un extremo opuesto y un tubo isotérmico conectado a la superficie conductiva del cuerpo de LED. El tubo isotérmico sirve para transportar el calor lejos del cuerpo de LED. En una cuarta modalidad de la presente invención, se proporciona un dispositivo para transportar energía térmica. El dispositivo incluye un disipador térmico de cobre, un grupo de LEDs y al menos un tubo isotérmico de forma tubular. El disipador térmico de cobre tiene al menos una cavidad de vapor. El grupo de LEDs se unen al disipador térmico en donde un eje largo de la cavidad de vapor es sustancialmente perpendicular a las juntas p-n de los LEDs. El tubo isotérmico de forma tubular se inserta en el disipador térmico por medio de la cavidad de vapor, en donde la energía térmica se transporta lejos del grupo de LEDs en una dirección sustancialmente opuesta de la luz que se emite del LED. En una quinta modalidad de la presente invención, se proporciona un encapsulado de dispositivo de LED. El encapsulado de dispositivo de LED incluye un sustrato conductivo, un tubo isotérmico conectado al sustrato conductivo y al menos un LED montado sobre una punta del tubo isotérmico, en donde el calor se transporta lejos del LED. En una sexta modalidad de la presente invención, se proporciona un dispositivo curador de LED. El dispositivo curador de LED incluye un cuerpo tubular, un cuerpo LED, un tubo isotérmico, una fuente de energía, un ventilador y un disipador /permutador térmico. El cuerpo tubular tiene dos extremos opuestos incluyendo un extremo ancho y un extremo en punta. El cuerpo de LED incluye una superficie conductiva y se coloca en el extremo de punta del cuerpo tubular. El tubo isotérmico se extiende a través del cuerpo tubular y se une a la superficie conductiva del cuerpo de LED. La fuente de energía se ubica alrededor de la parte media del cuerpo tubular para suministrar energía al LED. El ventilador se sitúa en el extremo ancho del cuerpo. Finalmente, el disipador/permutador térmico se coloca entre la fuente de energía y el ventilador para recibir el aire soplado desde el ventilador. En una séptima modalidad de la presente invención, se proporciona un aparato para transportar el calor y/o energía térmica. El aparato comprende al menos un tubo isotérmico y un dispositivo de LED. Cada tubo isotérmico tiene un primer extremo y un segundo extremo. El primer extremo sirve como un extremo evaporizador y el segundo extremo es el extremo condensador. El LED se monta en el primer extremo de cada tubo isotérmico, en donde el calor y/o la energía térmica se transporta en una dirección general lejos de cada LED, es decir, lejos del primer extremo hacia el segundo extremo del tubo isotérmico respectivo. En una modalidad octava de la presente invención, se proporciona un aparato para transportar calor. El aparato incluye un dispositivo transportador de calor, un LED y un medio de transporte. El dispositivo transportador de calor tiene un primer extremo y un segundo extremo. El LED se monta en el primer extremo del dispositivo transportador de calor. El medio de transporte se asocia con el dispositivo transportador de calor para transportar el calor generado por el LED desde el primer extremo hacia el segundo extremo. En una novena modalidad de la presente invención, se proporciona un dispositivo para proporcionar luz en una dirección predeterminada. El dispositivo incluye un tubo isotérmico, un LED, un suministro de energía, un interruptor de activación y un alojamiento. El tubo isotérmico tiene un primer extremo y un segundo extremo. El LED se monta en el primer extremo del tubo isotérmico. El suministro de energía motoriza el LED. El interruptor de activación activa el suministro de energía. El alojamiento rodea al menos una parte del tubo isotérmico. En una décima modalidad de la presente invención, se proporciona un aparato emisor de luz. El aparato incluye un tubo isotérmico eléctricamente conductivo y un LED montado sobre una punta del tubo isotérmico, en donde el tubo isotérmico proporciona electricidad para el LED y transporta el calor desde el LED. En una onceava modalidad de la presente invención, se proporciona un aparato para transportar la energía térmica. El aparato incluye un grupo de tubos isotérmicos y un LED. Cada tubo isotérmico en el grupo de tubos isotérmicos tiene un primer extremo, un segundo extremo y una cavidad que se extiende desde el primer extremo hacia el segundo extremo. El LED se monta en el primer extremo de cada tubo isotérmico. Cada LED tiene una junta p-n, en donde al menos una parte de la cavidad es sustancialmente perpendicular a la junta p-n del LED. En una doceava modalidad de la presente invención, se proporciona un dispositivo de LED. El dispositivo de LED incluye un sustrato y al menos un LED. El sustrato tiene al menos un tubo isotérmico. El LED se monta sobre el sustrato, en donde el calor generador por el LED viaja en una dirección sustancialmente opuesta de la luz emitida desde el LED.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LOS DIBUJOS La FIG. 1 ilustra un dispositivo de LED convencional. La FIG. 2 ilustra una vista en perspectiva de un dispositivo que tiene un grupo de LEDs. La FIG. 3 muestra una vista en perspectiva de un dispositivo que tiene un grupo de LEDs en una cavidad de molde. La FIG. 4 muestra un dispositivo de la presente invención que tiene un grupo de LEDs con la conexión eléctrica. La FIG. 5 ilustra un enfriamiento por convección forzada a un dispositivo que tiene un grupo de LEDs. La FIG. 6a muestra una vista en perspectiva de un dispositivo curador de LED portátil de acuerdo a la presente invención. La FIG. 6b es una vista expandida del extremo de punta del dispositivo en la FIG. 6a. La FIG. 7 ilustra una vista en perspectiva de una versión enfriada por líquido del dispositivo curador de LED portátil de acuerdo a la presente invención. La FIG. 7a es una vista expandida del extremo frontal del dispositivo en la FIG. 7. La FIG. 7b es una vista expandida del extremo de punta del dispositivo en la FIG. 7. La FIG. 8 muestra un dispositivo curador de LED en el cual el tubo isotérmico proporciona tanto un refrigerante como una conexión eléctrica de acuerdo a una modalidad alternativa de la presente invención.

La FIG. 8a muestra una vista expandida de la punta del dispositivo de la FIG. 8 con múltiples LEDs. La FIG. 9 es una vista en perspectiva de un dispositivo emisor de luz alternativo que se enfria por un material de cambio de fase.

La FIG. 9a muestra un dispositivo curador de adhesivo de acuerdo con una modalidad de la presente invención. Las FIGS. 9b y 9c ilustran un dispositivo que incluye grupo múltiple de LED con aletas desmontables de acuerdo a una modalidad alternativa de la presente invención. La FIG. 10 muestra un dispositivo que tiene un grupo de área grande UV o LEDs visibles montados sobre múltiples disipadores y enfriados por cualquier grupo de tubos isotérmicos de acuerdo a una modalidad alternativa de la presente invención. Las FIGS. 11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11 e y 11 f ilustran varias modalidades de un nuevo encapsulado de LEDs y tubos isotérmicos de acuerdo a la presente invención. Las FIGS. 12, 12a, 12b, 12c, 12d, y 12e ilustran varias modalidades de la instalación de LED/tubo isotérmico de acuerdo a la presente invención. La FIG. 13 muestra una vista en perspectiva del dispositivo de LED/tubo isotérmico en una tarjeta de circuito. La FIG. 14 muestra un grupo formado de más de un dispositivo de la FIG. 13. La FIG. 14a es una vista transversal de los dispositivos agrupados de la FIG. 14. Las FIGS. 14b, 14c y 14d ilustran dispositivos que tienen múltiples tubos isotérmicos con diferentes modelos geométricos y de separación incluyendo múltiples LEDs. La FIG. 14e muestra los dispositivos de las FIGS. 14b, 14c y 14d colocados en la tarjeta de circuito. Las FIGS. 14f y 14g muestran un dispositivo que tiene un tubo isotérmico único que incluye múltiples LEDs conectados a una tarjeta de circuito. Las FIGS. 15a y 15b ¡lustran una vista en perspectiva de múltiples LEDs en tubos isotérmicos agrupados en una tarjeta de circuito.

La FIG. 15c es una vista lateral de dos tubos isotérmicos de la FIG. 15b en la tarjeta de circuito. La FIG. 15d ilustra un dispositivo portátil enfriado por aire forzado de acuerdo a una modalidad de la presente invención. La FIG. 15e muestra una vista en perspectiva de múltiples LEDs colocados en el extremo del tubo isotérmico. La FIG. 16 muestra un dispositivo en donde un láser emisor de superficie de cavidad vertical (VCSEL) se une al tubo isotérmico en una modalidad alternativa de la presente invención. Las FIGS. 17 y 17a ilustran una vista despiezada de un disipador térmico unido al tubo isotérmico de acuerdo a una modalidad preferida de la presente invención. Las FIGS. 18a, 18b, 18c, 18d y 18e muestran una vista en perspectiva de LED montado en diversas partes del tubo isotérmico. Las FIGS. 19a y 19b ilustran el dispositivo de LED encapsulado en una tarjeta de circuito. La FIG. 20 muestra una vista en perspectiva de un primer circuito con un corte central para la unión de los LEDs. La FIG. 20a muestra una vista inferior del circuito de la FIG.

. La FIG. 20b muestra una perspectiva de un segundo circuito con un corte central. La FIG. 20c muestra un lado inferior del circuito de FIG. 20b. La FIG. 20d muestra el primer circuito de la FIG. 20 y un segundo circuito de la FIG. 20b unidos juntos. La FIG. 20e muestra el lado inferior de los dos circuitos unidos de la FIG.20e. La FIG. 21 ilustra una vista en perspectiva del primer circuito de la FIG.20 con múltiples LEDs. Las FIGS. 22 y 22a muestran un anillo instalado sobre la parte superior del primer circuito de la FIG. 20. La FIG. 22b ilustra la instalación de la FIG. 22a con un lente /reflector TIR. La FIG. 22c ilustra una vista inferior de la instalación de la FIG. 22b. La FIG. 22d muestra una vista en perspectiva de la instalación de la FIG.22c con el primer circuito. La FIG. 22e muestra una vista en perspectiva de la instalación de la FIG. 22d con un anillo reforzador y el tubo isotérmico. La FIG. 22f muestra una vista inferior de la instalación de la FIG. 22e que ilustra conexiones eléctricas alternativas. La FIG. 22g ilustra una instalación completa con la instalación de la FIG.22d fija a la instalación de la FIG. 22f. La FIG. 22h muestra una vista despiezada del lente del LED incluyendo una concavidad de acuerdo a una modalidad preferida de la presente invención. Las FIGS. 23a y 23b muestran un grupo de tubos isotérmicos insertados en la tarjeta de circuito. La FIG. 24 ilustra las instalaciones de grupo LED de la FIG. 22g que se insertan en la instalación de tarjeta de circuito de la FIG. 23a.

La FIG. 25 muestra la instalación de la FIG. 22b y la instalación de la FIG. 22d con un manguito externo protector. La FIG. 26a ilustra una vista en perspectiva de varias partes del dispositivo de tarjeta de circuito anterior al encapsulado e instalación con LEDs. La FIG. 26b muestra un grupo de encapsulados de LED de acuerdo a la presente invención después de que los encapsulados se han instalado y singularizado. La FIG. 26c muestra una vista despiezada de un encapsulado de LED de post-singulación de acuerdo a la presente invención. La FIG. 27 muestra una vista expandida de un encapsulado de LED individual de la FIG. 26a, 26b y 26c. La FIG. 27a muestra una vista lateral inferior del encapsulado de LED individual de la FIG. 27 con la capa inferior incluyendo un material altamente conductivo de manera térmica. Las FIGS. 28a y 28b muestran una vista lateral del encapsulado de LED individual de la FIG.27. La FIG. 29 muestra una vista lateral inferior del encapsulado de LED individual de la FIG. 27 con el rociador de calor.

La FIG. 30a ¡lustra una vista en perspectiva de un tubo isotérmico aplanado con LEDs. La FIG. 30b ilustra una vista en perspectiva de un tubo isotérmico aplanado con LEDs. La FIG. 30c ilustra una vista en perspectiva del tubo isotérmico curvado alrededor de un disipador con aletas. Las FIGS. 31a y 31b ilustran una vista en perspectiva de un grupo de LEDs unidos sobre un sustrato de diamante con un tubo isotérmico de acuerdo a una modalidad alternativa de la presente invención.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN La presente invención proporciona LEDs de alta energía y tecnología de tubo isotérmico que se permite para el encapsulado de densidad de energía ultra-alta. La conductividad térmica ultra-alta del tubo isotérmico se permite para la sobre conducción de LEDs por un factor de 4x, mientras que se mantienen las temperaturas de unión bien dentro de los límites clasificados. Otros atributos incluyen el submontaje de resistencia térmica baja, reflector TIR que mantiene el brillo, disipador térmico de área transversal baja, y grupo de chip de alta densidad individualmente direccionable. Estos atributos facilitan la habilidad de lograr las densidades de energía alta, aún sin los tubos isotérmicos íntegros, lo cual es especialmente útil para aquellas aplicaciones que no demandan funcionamiento térmico ultra-alto.

La manera de unir el dispositivo de LED al componente de tubo isotérmico como en la presente invención, minimiza los requisitos de espacio físico mientras que toma ventaja de las capacidades de disipación de calor rápidas, únicas, de los tubos isotérmicos. Esto permite que los LEDs mucho más estrechamente separados operen en energía superior y brillo. Algunas otras características de este encapsulado de tubo isotérmico para los componentes de LED incluyen la rápida respuesta térmica, el flujo de calor variable, peso ligero, alta confiabilidad y requiere poco o nada de mantenimiento. En un aspecto de la presente invención, se proporciona un nuevo medio para enfriar los dispositivos emisores de luz preferentemente al menos un LED o LED orgánico ("OLED") u OLED flexible ("FOLED") o LED de Chip de Flip ("FCLED"), o láser emisor de superficie de cavidad vertical ("VCSEL"). Para el propósito de la invención, nos referiremos al LED, sin embargo, se entenderá que otros dispositivos emisores de luz mencionados o conocidos en la materia pueden utilizarse así también. Refiriéndose a la FIG. 1, se muestra un LED emisor único 10 preferentemente elaborado por Lumiled Inc. Se entenderá que los LEDs de otros fabricantes, pueden sustituirse. Este emisor Lumiled particular es solamente de referencia para ejemplo. Tiene un lente de "domo bajo" sobre el mismo en el dibujo pero puede emplearse un lente GRIN, no lente, "domo alto" (lente lambertio). También, la longitud de onda en este ejemplo es "Azul Rey" que es aproximadamente 460 nm. Otras longitudes de onda de 200 nm a 11,000 nm pueden utilizarse. El rango de longitud de onda más preferido es de 250 nm a 5,000 nm en la presente invención.

El LED 10 en la FIG. 1 típicamente incluye columnas de un ánodo "limitado" 11 y un cátodo 12 para facilitar la conexión eléctrica fácil con un alambre para conexiones flexible sustancialmente redondo unido al ánodo y cátodo con adhesivo térmicamente y eléctricamente conductivo. El elemento 14 es un submontaje/espira de cortocircuito altamente conductivo entre el ánodo 11 y el cátodo 12, el cual es tanto térmicamente como eléctricamente conductivo. El agujero con salida roscado 13 va hacia toda la vía a través del submontaje/espira de cortocircuito altamente conductivo 14, preferentemente formado de cobre. Un anillo de plástico 15 mantiene la espira de cortocircuito 14 y el lente LED en su lugar. La circunferencia de diámetro interno del agujero 13 es preferentemente dentro de .0254 cms de la superficie de montaje de chip. La FIG. 2 representa un dispositivo que incluye un grupo de seis LEDs 10 colocados deseablemente en semi-círculo de polímero encapsulado 20 compartiendo una trayectoria de refrigerante común. El polímero 20 preferentemente es un elastómero de silicona o uretano acrílico de curación térmica de durómetro UV puntal A. El semi-diámetro interno está próximo a, o toca, la superficie a curar o procesarse. Se entiende que pueden emplearse diferentes conceptos de estratificación lenticular además de aquel representado. El índice refractivo de polímero puede variar preferentemente en cierta forma de n=1 a n=2, el más preferido es 1.5. Los domos de diferentes formas de diferentes índices refractivos (o iguales) así como el (los) polímero (s), pueden utilizarse. También puede no utilizarse domos, GRIN, etc. Los seis emisores 10 representados son a manera de ejemplo solamente. Un emisor único a 100 para cada fila puede emplearse preferentemente. También, el modelo de radiación no tiene que ser sustancialmente lambertio. Varios tratamientos de dispersión y/o enfoque, pueden emplearse. Para dispersar una superficie texturizada sobre el polímero o polímeros así también pueden emplearse burbujas o perlas dentro del aglomerante de polímero. Los emisores 10 pueden colocarse de tal forma que el modelo de radiación óptica se emplee ventajosamente en el área deseada. El refrigerante (gas o líquido) 21 ingresa hacia el dispositivo por medio del canal 29 y se dirige por los canales 22 y 23 a los emisores 10 que preferentemente tienen agujeros con salida ligeramente roscados 13 (no mostrados) para mejorar la transferencia térmica a manera de ruptura de capa limite. El canal 29 también sirve como un canal de salida para que el refrigerante salga del dispositivo. Los canales 24, 25, 26 y 27 conectan un LED 10 desde otro que sirve para pasar el refrigerante desde un LED 10 a otro. Los canales 28a y 28b se encuentran 180° curvos de regreso de cada LED 10 ubicado al final del grupo que regresa el refrigerante de regreso a canal 21. Todos estos canales actúan como canales de refrigeración con el refrigerante que pasa de los canales a los agujeros 13 de los LEDs 10, enfriando de tal modo los LEDs 10 y pueden obtenerse escalas de transferencia de calor altas. Refiriéndose a la FIG. 3 de la presente invención, se muestra seis LEDs 10 en una cavidad de molde 30 preferentemente formada de aluminio. Un alambre metálico de punto de fusión baja se encapsula en el polímero y después se fusiona para un grupo de densidad de energía alta compacto de LEDs o VCSELs. Específicamente, un alambre soldador de punto de fusión baja que es aproximadamente de .0762 cms de diámetro se alimenta a través de cada uno de los agujeros pre-perforados (.8382 cms de diámetro) y roscados (.9 UNM) (no mostrados) en las espiras de cortocircuito de cobre íntegras 14 (no mostradas) de los LEDs 10. Dos alambres se roscan a través de agujeros en los LEDs y dos extremos se forman en uno 32 y los otros dos extremos también se forman en uno 33 según se muestra en la FIG. 3. Es importante que los alambres iniciales que forman 32, no toquen jamás los alambres que forman 33. Pueden hilvanarse por UV en su lugar utilizando el adhesivo 0P30 UV. Las conexiones eléctricas se hacen así, lo cual se explicará con referencia a la FIG. 4. Refiriéndose nuevamente a la FIG. 3 (después de que las conexiones eléctricas se elaboran en la FIG. 4), un adhesivo/polímero encapsulado flexible 20 se vierte en el molde 30 de tal forma que este cubre todas las partes/alambre anteriormente mencionadas. El adhesivo/polímero encapsulado flexible 20 se cura por UV con una curación térmica opcional a una temperatura de 70°C. La instalación de polímero curado se remueve del molde 30 y se sumerge en un líquido caliente a aproximadamente 70°C y el alambre se fusiona (es mejor revestir primer el alambre con liberación de molde). Ahora, se forma una trayectoria de refrigerante entre y a través de todas las partes de tal forma que durante la operación de dispositivo, el refrigerante puede inyectarse a través del agujero 34a de un tubo de enfriamiento de entrada 34 que pasa a través del canal 28, enfriando de tal modo los LEDs 10 y saldrá del agujero 35a de un tubo de enfriamiento de salida 35 después de que éste ha circulado completamente y enfriado todas las partes del LED 10. Se entiende que el ciclo de enfriamiento podría ser ya sea en serie o paralelo. Esta habilidad de enfriamiento de los LEDs origina una salida de luz sustancialmente mayor, de aquí que necesitan utilizarse menos LEDs. La FIG. 4 muestra el dispositivo de la presente invención fuera del molde 30 para claridad y además mostrar la conexión eléctrica. Los LEDS 10 se conectan en paralelo, sin embargo, se entiende que los LEDs podría también conectarse en serie. También varios chips emisores de área pequeña individuales (20 plus) podría sustituirse por los LEDs de energía de área grande. Un alambre "para conexiones" flexible en tiras que es aproximadamente .09906 cms en diámetro y aproximadamente 5.08 cms a 7.62 cms de largo se une a las orejetas de cátodo de LED 42a-42e con epoxia eléctricamente conductiva conectando de tal modo los LEDs 10 eléctricamente. Un tratamiento similar se hace a las orejetas de ánodo 44a-44e. Finalmente, un alambre de 3' de largo 45 se une al alambre de cátodo 46 y un alambre de 3' de largo 47 se une al alambre de ánodo 48. Nuevamente, éste se coloca dentro de la cavidad de molde 30 en la FIG. 3 antes de que el polímero curado por UV 20 se vierta en y se cure. La FIG. 5 representa seis LEDs encapsulados en un arco de polímero (semi-círculo). Los canales de conexión refrigerante y eléctrica, también se muestran. La densidad de energía sobre la superficie a curar o procesar puede nombrarse ahora. Deberá ser de aproximadamente 5 mW a 500 W por cm cuadrado, y esto es en referencia a todas las modalidades descritas en esta solicitud de patente. En la modalidad preferible, la densidad de energía es aproximadamente 100 mW a 2 W por cm cuadrado. En la modalidad más preferida, la densidad de energía es aproximadamente 400 mW a 500 mW por cm cuadrado. Es viable tener excelentes características de enfriamiento en la presente invención en exceso de diversa energía de salida CW de watts por dispositivo emisor de luz. La FIG. 5 muestra el tubo de enfriamiento de entrada 34 y el tubo de enfriamiento de salida 35. Estos tubos de enfriamiento 34 y 35 pueden conectarse preferentemente a una bomba 50 y mover el refrigerante a través del dispositivo y después a un recipiente o enfriador o permutador térmico o todos los tres 52. Este proceso se refiere como enfriamiento por convección forzada en el cual el refrigerante (es decir, agua) que se alimenta al dispositivo por medio del tubo de enfriamiento de entrada 34 se auxilia por la fuerza de una bomba. Los conductores de energía 54 y 56 pueden conectarse preferentemente a un suministro de energía o una batería 58. En otro aspecto de la presente invención, se proporciona un método para montar y enfriar los LEDs y dispositivos para los mismos que pueden utilizarse para curar adhesivos o compuestos y otros usos de fuente de luz. Refiriéndose a la FIG. 6a, se muestra un dispositivo curador de LED 60. El dispositivo 60 es preferentemente un dispositivo curador LED portátil. El dispositivo 60 incluye un cuerpo de detector óptico tubular 62 elaborado de plástico o metal que tiene dos extremos, un extremo ancho 62a y un extremo en punta 62b que se curva. Por favor nótese que el extremo en punta 62b del cuerpo 62 no requiere curvarse necesariamente. El LED 10 se ubica en el extremo 62b del cuerpo 62. Un tubo isotérmico 64 que se extiende a través del cuerpo 62 se une con pegamento o soldador dentro de la espira de corto circuito de conductor 14 preferentemente de cobre del LED, a pesar de que no necesita elaborarse ninguna cavidad o agujero en la espira de corto circuito de conductor 14. Según se muestra en la FIG. 6a, el tubo isotérmico 64 puede modificarse para "rebajarse" en el extremo 62b. También puede utilizarse un tubo isotérmico aplanado y el LED se une sobre la parte suprior del extremo aplanado. Un encapsulado de batería opcional 61a y 61b puede conducirse preferentemente mediante un transformador de enchufe de pared no mostrado, alrededor de la parte media del cuerpo 62. Un ventilador 66 que es aproximadamente de 30 mm2 puede ubicarse en el extremo 62a del cuerpo 62. Un disipador térmico 68 preferentemente de A1 o Cu se pega al "extremo frío" del tubo isotérmico 64 entre el ventilador 66 y el encapsulado de batería 61a y 61b. El ventilador 66 se utiliza para soplar el aire más allá del disipador térmico 68 y consumirlo a través de puertos (no mostrados) en el cuerpo 62 que la mayoría de los componentes se montan en el mismo. El interruptor 63 controla la corriente eléctrica para el LED por medio de alambres (no mostrados) que conectan el encapsulado de batería 61a y 61b al LED 10. El lente de LED 10a se muestra rodeado por reflector pambólico 10b y lente adicional opcional 10c. El tubo isotérmico 64 es un contenedor cerrado en el cual una pequeña cantidad de líquido (fluido de trabajo, típicamente agua) se inyecta bajo vacío. Las paredes internas del contenedor del tubo isotérmico 64 se alinean con material de acción capilar (estructura con efecto de mecha). Cuando una parte del tubo isotérmico 64 se expone al calor producido por el LED 10, el fluido en la parte caliente es decir, extremo caliente del tubo isotérmico 64 se vaporiza levantando la energía latente. El vapor fluye hacia el "extremo frío" del tubo isotérmico en donde el vapor se enfría y condensa liberando la energía latente y el fluido condensado se regresa por acción capilar al extremo caliente. El tubo isotérmico 64 sirve como un motor térmico que toma el calor lejos de los LEDs 10. La FIG. 6b es una vista expandida del extremo en punta 62b del dispositivo 60 en la FIG. 6a. El "receptáculo" 65 se muestra en donde el tubo isotérmico 64 se tritura, perfora, moldea, etc. en la espira de cortocircuito 14 del LED 10 de tal forma que es solamente un poco de .00254 cms de un diámetro mayor de centímetro que el tubo isotérmico 64. La epoxia conductiva térmica alta se coloca en la parte inferior del receptáculo 65 antes de la inserción del tubo isotérmico 64. La operación de un tubo isotérmico 64 es según se discute anteriormente, conocida por aquellos expertos en la materia de transferencia de calor pero no se ha utilizado antes de esta invención en un dispositivo de LED portátil 60 para curación. También en la técnica anterior, el tubo isotérmico 64 no se ha insertado en o sobre la espira de cortocircuito 14 o submontaje de un LED 10 según se muestra, y también no se ha utilizado para el propósito de montar un LED 10 en el extremo de un detector óptico 62 que tiene un diámetro pequeño de aproximadamente 8.5 mm de 0. La mayoría de las espiras de corto circuito de LED se pegan o se soldán a un disipador térmico plano, de tarjeta PCB grande o larga, el cual es incompatible con la aplicación del dispositivo de LED 60 descrito en la presente. Se entiende que el tubo isotérmico 64 podría soldarse o adherirse a las "espiras de cortocircuito" de LED sin el "receptáculo" 65 o un tubo isotérmico separado podría unirse al LED. En la modalidad anteriormente discutida de las FIGS. 6a y 6b de la presente invención, el tubo isotérmico 64 transporta el calor en una dirección que no es sustancialmente perpendicular a la junta p-n del LED 10. El extremo del dispositivo de las FIGS. 6a y 6b que incluye el LED 10 y el reflector 106 montado sobre la punta del tubo isotérmico 64 y rodeado por un manguito, se curva a 45° aproximadamente 7 mm desde el extremo del dispositivo. La luz se encuentra viajando lejos del plano de junto p-n en una dirección sustancialmente perpendicular (si se alineó), pero la mayoría de la longitud del tubo isotérmico, y por lo tanto la dirección del calor, se transporta, no es perpendicular debido a la curvatura de 45° en el tubo isotérmico 64. Si no se curvaron 45° (es decir, rectos) el calor podría fluir en una dirección sustancialmente perpendicular a la junta p-n. La FIG. 7 muestra una versión enfriada por líquido del dispositivo curador de LED portátil 60. Al utilizar el enfriamiento por líquido, el detector óptico 62 (tubo delgado, largo) puede hacerse flexible al utilizar tubos flexibles que llevan líquidos. Las longitudes de onda de 200 nm a 11,000 mm podrían utilizarse preferentemente incluyendo "LEDs" blancos. El cuerpo de LED 10 se muestra con un lente unido 10a. El LED 10 se ubica en el extremo del detector óptico 62 que es aproximadamente 8.5 mm de 0 y puede ser flexible, semi-rígido o rígido. Los tubos de enfriamiento 34 (entrada) y 35 (salida) se unen a un agujero con salida roscado opcional 67 en la espira de cortocircuito del LED 10. En este aspecto, el refrigerante se pasa a través del LED 10 en aproximadamente 2 psi a 50 psi para el propósito de enfriamiento del troquel de LED (no mostrado, pero unido a un extremo de la espira de cortocircuito de conductor 14). Los tubos de enfriamiento 34 y 35 se unen respectivamente a la bomba 50 que suministra el refrigerante (es decir, líquido) y un permutador térmico con aletas 52, que recibe el calor. El ventilador 66 es la electrónica de conducción para la bomba 50. El ventilador 66 pasa aire sobre las aletas externas del permutado térmico 52 y el aire se descarga a través de puertos (no mostrados) en el alojamiento de plástico moldeado del cuerpo 62. Nada de conductores eléctricos se muestran para claridad de dibujo. El encapsulado de batería 61a y 61b, se muestra. El dispositivo puede operarse de manera estricta de baterías o puede tener una cuerda para un transformador montado en la pared. El propósito del enfriamiento por líquido es ser capaz de remover el calor generado por el troquel de LED 10 que se encuentra en un área muy pequeña y "bombear" el calor consumido a un área más grande, el permutador térmico 52 por medio del tubo isotérmico 64. Utilizando esta técnica, los LEDs pueden conducirse en energía de salida y corrientes de operación más alta que si se montaran en un disipador térmico plano y/o tarjeta PC (PCB). Adicionalmente, es difícil tener un disipador térmico de PCB fuera en el extremo de aproximadamente 8.5 mm de 0 diámetro de espira de corto circuito que necesita ponerse en espacios "herméticos" en una aplicación de curación por pegamento de instalación electrónica o una boca del paciente para curar o blanquear. También es muy importante, el hecho de que es fácil elaborar el "detector óptico" que es flexible si se utiliza el enfriamiento por líquido para transportar el calor en flujo alto de un extremo del detector óptico al otro. La FIG. 7a es una vista expandida de la FIG. 7 en donde los tubos de entrada y salida, 34 y 35, respectivamente, se muestran más claramente. Estos tubos se encuentran disponibles de HV Technologies (North Carolina) con un espiral o serpentín delgado en la pared para resistencia a la contorsión. Los tubos curvados 90°, 71 y 73, se pegan en el agujero con salida 67 en la espira de cortocircuito de conductor 14 para pasar el refrigerante del tubo de entrada 34 al LED 10 y de igual forma para enviar el refrigerante fuera del LED 10 hacia el tubo de salida 35. El detector óptico 62 de tubo de aproximadamente 8.5 mm de 0 puede ser rígido o flexible dependiendo de la aplicación. Los adhesivos industriales/fotónicos de curación podrían lograrse al utilizar un tubo externo tipo "mono-serpentín" flexible que podría llevar los tubos de enfriamiento 34 y 35 y los alambres eléctricos al LED 10 al final. El "mono-serpentín" podría servir así como una especie de reemplazo para una guía de luz para equipo de curación. El LED 10 al final podría también reemplazarse por un diodo de láser emisor de borde o VCSEL. El LED 10 puede conducirse en corrientes más altas que lo que podría ser posible con sólo un disipador térmico, y especialmente útil en áreas contenidas, pequeñas, en donde es difícil enfriar los dispositivos de densidad de energía alta y las áreas en donde una fuente de luz flexible, es ventajosa.

La FIG. 7b es una vista expandida de otra modalidad para la presente invención. Aquí el LED 10 tiene un agujero de entrada de refrigerante 75 en el centro del conductor/espira de cortocircuito 14, y un tubo de entrada de alimentación 34, se muestra. El agujero de entrada 15 es bi-seccionado por uno o más agujeros de salida 75a y 75b cerca de la parte inferior o final del agujero 75. Este ajuste se permite para el enfriamiento de resistencia térmica inferior a medida que el agujero de entrada 75 sirve para "chocar con" el refrigerante en el área del conductor/espira de cortocircuito 14 en la parte inferior del agujero 75 que se encuentra inmediatamente abajo del "troquel" de LED (no mostrado para claridad). Los agujeros de salida 75a y 75b (dos agujeros más de salida no se muestran para claridad) permiten al refrigerante calentado escapar con presión mínima de regreso en donde se regresa por medio de la bomba 50 al permutador térmico 52 (o enfriador). Se entiende que todas estas modalidades no necesariamente tienen que ser portátiles. Un LED de "5 W" puede conducirse preferentemente con dos a seis veces la corriente con esta tecnología. Múltiples grupos o unidades de LED 10 único (o diodo láser) pueden utilizar las mismas técnicas de enfriamiento descritas en la presente invención para la pared estática o estacionaria o unidades de banco superior para quizás aplicaciones en donde una fuente de luz de alta intensidad en un espacio hermético, se requiere más allá que sólo la curación. En una modalidad alternativa de la presente invención, se proporcionan un dispositivo de LED en donde el troquel de LED se monta y/o se une a la punta de un tubo isotérmico, en donde el tubo isotérmico puede tener la función de un ánodo o cátodo además de sus funciones de disipación térmica y transporte. Este LED/tubo isotérmico tiene amplia aplicabilidad cuando se utiliza con encapsulados de LED visibles o UV y/o troquel individual o combinaciones de cada uno tal como en las lámparas de UV para curar adhesivos y varias otras aplicaciones. Refiriéndose a la FIG. 8, se muestra el tubo isotérmico 64 que tiene un rango promedio del diámetro de preferentemente entre 3 y 6 mm y la longitud promedio preferentemente variando entre 25 mm y 500 mm. El chip de LED (o troquel) 10 se muestra unido a la punta del tubo isotérmico 64. El tubo isotérmico 64 puede aplanarse para acomodar el troquel plano. Se entiende que los LEDs encapsulados, es decir, presoldados a disipadores térmicos o espiras de cortocircuito, también pueden utilizarse. Si la espira de cortocircuito de conductor 14 se utiliza, puede tener un contorno hembra en el mismo para acomodar el extremo del tubo isotérmico 64. El tubo isotérmico 64 por si mismo puede ser el ánodo eléctricamente cargado 11 y un enlace de alambre puede hacerse sobre la parte superior del troquel de LED según se muestra en la FIG. 8 para elaborar la conexión alámbrica de cátodo 12. Estas funcionalidades también podrían invertirse. En esta manera, el tubo isotérmico 64 proporciona una conexión eléctrica al LED 10 además de enfriar el mismo. El disipador térmico 68 puede unirse al extremo en consideración del tubo isotérmico 64 y un ventilador opcional 66 para soplar el aire que sirve como el medio de enfriamiento sobre el disipador térmico 68. En la FIG. 8a, el tubo isotérmico/disipador térmico se muestra con múltiples troqueles de LED 10. Estos pueden conectarse en series eléctricas o paralelas o pueden ser individualmente direccionables. Los troqueles 10 pueden emitir una o más longitudes de onda centradas. Un lente cerámico o vidrio o polímero encapsulado, moldeado, o en forma 81 se muestra y puede encapsular los troqueles de LED 10 y se elabora preferentemente de un polímero resistente a la degradación de UV. Las flechas 82 representan la emisión de luz de los LED(s). 10. El elemento 84 representa una cavidad de vapor que se extiende hacia abajo del centro del interior del tubo isotérmico 64. Éste se encuentra sustancialmente paralelo a los lados de diámetro externo del tubo isotérmico 64. Las superficies de ánodo y cátodo de LED (junta p-n) son sustancialmente perpendiculares a la cavidad de vapor de tubo isotérmico 84 eje del tubo isotérmico 64 que es sustancialmente recto y no curvo. El tubo isotérmico 64 puede curvarse en varias diferentes formas para varias aplicaciones de alumbramiento. La FIG. 9 es un dispositivo curador de LED portátil 60 que tiene un alojamiento de plástico que incorpora al menos un troquel de LED 10 o al menos un dispositivo de LED pre-encapsulado que se une al extremo evaporizador de un tubo isotérmico 64. El alambre de cátodo 12 se une al lado de cátodo del troquel de LED (no mostrado). El elemento 20 es un material de transporte que es preferentemente un polímero moldeado o encapsulado resistente a UV según se discute y se muestra anteriormente en la FIG. 2. Nuevamente, el elemento 63 es el interruptor de encendido/apagado eléctrico. El elemento 92 es una superficie que incluye un material de gel que contiene preferentemente peróxido de hidrógeno y también preferentemente un fotosensibilizador, fotoiniciador, o cromóforo que la luz actínica de los LEDS "activa". El elemento 94 es un material de cambio de fase que preferentemente es un material de parafina que se coloca entre el tubo isotérmico 64 y el resto de la parte del dispositivo fuera del tubo isotérmico 64. Cuando los LEDs 10 se encienden, el calor consumido fluirá hacia abajo del tubo isotérmico 64 y fusionará la parafina 94 después de un tiempo aproximado predeterminado. La parafina 94 se fusionará, es decir, cambiará de sólida a un líquido y se expandirá y "romperá" el circuito eléctrico que se forma entre las baterías 61a y 61b (las cuales pueden tener una orientación diferente a la mostrada, es decir, hacia arriba) el pistón eléctricamente conductillo 96 y el resorte 98, el tubo isotérmico 64 eléctricamente conductivo (preferentemente cobre relleno de agua) (el cual, en esencia llega a ser el ánodo), el troquel de LED 10 ( o dispositivo de LED pre-encapsulado) y el alambre de cátodo 12. Este cambio de fase ayudará a conducir el calor lejos del extremo condensador del tubo isotérmico 64. En este caso, en lugar del ventilador, la parafina 94 absorberá el calor del tubo isotérmico 64. Además, la parafina 94 absorbe la energía térmica sin elevar la temperatura cuando se fusiona y se enfría. Nuevamente, este proceso trabaja mejor para la aplicación de período de aceleración corto. La novedad de esta modalidad es la habilidad de transportar rápidamente el calor desde el LED 10 hacia un tubo isotérmico 64 pasa las baterías 61a y 61b y a un enfriamiento por convección forzada (o también convección no forzada en otra modalidad). Para las aplicaciones del periodo de aceleración corto, el tubo isotérmico 64 (preferentemente poroso) puede rodearse por un material de cambio de fase, tal como la parafina, para absorber el calor según se describirá a mayor detalle con referencia a la FIG. 9 de abajo. La FIG. 9a muestra una modalidades de dispositivo de curación adhesivo de la presente invención. Así como en otras modalidades, un rociador de calor Diamond CVD 230 según se muestra en la FIG. 19, se coloca opcionalmente entre el LED 10 y el tubo isotérmico 64 en el tubo de detector óptico 62, el cual se anodiza. Si el tubo de detector óptico anodizado 62 no se utiliza, el tubo isotérmico 64 puede cubrirse preferentemente con -.00508 cms de espesor de encapsulado termoplástico de poliéster. Aquí, el tubo isotérmico 64 funciona como el ánodo 11 para el LED 10. El LED 10 se sóida de manera óptima al rociador de calor CVD 230 que a su vez, se adhiere conductivamente al extremo del tubo isotérmico 64. El alambre de cátodo 12 se une al LED 10 y el reflector parabólico 10b. Asi como en otras modalidades, un material de cambio de fase 94 (usualmente parafina) puede encontrarse preferentemente en comunicación con el tubo térmico a fin de disipar más el calor que se genera por el LED 10 y transportarse a lo largo de la longitud del tubo isotérmico 64. Aquí, el material de cambio de fase 74 también se encuentra en comunicación con la lana de cobre 95, la cual disipa más el calor a lo largo del material de cambio de fase 74 debido a la conductividad térmica alta de la lana de cobre. Esta modalidad se muestra que incluye baterías de litio 96 pero, así como en otras modalidades, la energía podría a su vez suministrarse al dispositivo de la presente invención utilizando una cuerda de energía de cierto tipo. Las FIGS. 9b y 9c representan un grupo de LED para utilizarse típicamente en aplicaciones de curación ultravioleta. Esta modalidad se compone de un número de LEDs 10 colocados en una espira de cortocircuito 14 con un agujero ciego en el cual el tubo isotérmico 64 se inserta de manera fija y/o de manera desmontable. Las aletas 208a según se muestran más claramente en la FIG. 12a, se incluyen opcionalmente. Las aletas 208 además disipan el calor transferido desde el LED 10 al tubo isotérmico 64. Los LEDs 10 se unen a la espira de cortocircuito 14 por medio de almohadillas de unión 212 según se muestra lo más claramente en la FIG. 14b, y pueden suministrarse de energía eléctricamente en serie, en paralelo, o como entidades individualmente direccionables. El número de LEDs 10 que puede utilizarse en este tipo de una modalidad se limita solamente por el tamaño de la espira de cortocircuito 14 y la capacidad de transporte térmico del tubo isotérmico 64 en combinación con cualquier otro mecanismo de disipación de calor (tal como las aletas 208). Es fácil contemplar una modalidad en donde el tubo isotérmico único 64 se reemplaza por un número de tubos isotérmicos separados de tamaño similar o variante, todos los cuales se encuentran en comunicación con cualquier número de LEDs 10 por medio de una espira de cortocircuito única 14. Se señala que dos aletas 208 se muestran, pero más de dos aletas 208 son posibles. El oro negativo 97' y positivo 97 contacta el encapsulado alrededor del borde de la espira de cortocircuito 14. También se señala que los LEDs 10 se muestran en serie, pero también se encuentran en paralelo. En otra modalidad, el dispositivo de la presente invención utiliza preferentemente aplicaciones de curación por UV en donde los tubos isotérmicos se ubican en diferentes orientaciones en donde el extremo térmico tiene los LEDs y el extremo frío se encuentra en un disipador térmico. El tubo isotérmico en estas modalidades es de cierta forma análoga a la función de un tubo de luz o guia de luz excepto que éste transporta el calor en lugar de luz, y la fuente de luz se encuentra en la punta de salida del tubo isotérmico. En un aspecto adicional de la presente invención, se proporciona un dispositivo utilizado para curar las tintas UV y revestimientos y adhesivos. El dispositivo incluye un grupo de LEDs de UV de área grande (o visible) que se montan en disipador (es) térmico (s) que se enfrían por un grupo de tubos isotérmicos (circulares o planos) que por sí mismos se enfrían mediante uno o más ventiladores según se describe a detalle abajo. Refiriéndose a la FIG. 10 se muestra un dispositivo 100 que tiene un grupo de LEDs 10 que se soldán a uno o más disipadores térmicos 68, preferentemente formados de cobre. Los disipadores térmicos 68 se aislan eléctricamente entre sí mediante tiras delgadas de Kapton 101 u otro material no conductivo que tiene capas delgadas de adhesivo en ambos lados 102 y una capa de oropel de cobre 103 intercalada entre las mismas. Cada LED 10 tiene un enlace de alambre 104 que se une al oropel de cobre 103 del disipador térmico 68. Todas las capas de oropel de cobre 103 se traen para formar la conexión eléctrica de cátodo común. Por cada aproximadamente 11 mm de longitud de electrodo se encuentran tres agujeros ciego 107 de aproximadamente 3 mm de 0 perforados en cada electrodo 109 (solamente uno de 90 se enumeran). Un tubo isotérmico 64 de aproximadamente 200 mm de largo por 3 mm de 0 se inserta con un compuesto eléctricamente conductivo en cada agujero 107. Los extremos condensadores de tubo isotérmico (fríos) se insertan en una placa superior 108 y se unen con un compuesto eléctricamente conductivo tal como epoxia conductiva. Esta placa superior 108 sirve como la conexión de ánodo eléctrica común. Dependiendo del diseño de los LEDs, la polaridad de las conexiones eléctricas puede invertirse o modificarse. La trayectoria de corriente según se muestra, es a través de la placa superior 108, hacia debajo de los tubos isotérmicos 64, a través de los electrodos 109, a través de los LEDs 10, a través de los alambres 104, y fuera a través del oropel de cobre 103. Se entiende que los electrodos 109 podrían ser monolíticos con "indicios" de circuito para una conexión de cátodo, o podrían aislarse eléctricamente de los tubos isotérmicos 64 y los LEDs 10 podrían unirse directamente a las puntas de tubo isotérmico (extremos), que es más aplicable si existe un agujero con salida (en lugar de un agujero ciego) en electrodos 109. El vidrio puede ser metalizarse por haz iónico sobre los LEDs 10 para propósitos de equilibrio de índice. El oro puede electrolaminarse sobre las superficies de cobre para facilidad de la unión alámbrica y unión de troquel. Un paso de fresado simple, girado por diamante, de punto único, puede hacerse sobre los tres electrodos unidos 109 para crear una superficie de unión por troquel, plana, pequeña. Por último, una placa de vidrio (cubierta de deslizamiento) puede colocarse sobre LEDs emisores 10 para protegerlos. El vidrio puede sellarse herméticamente y tener una estructura de sub-longitud de onda sobre el mismo para propósitos de antireflejo. También, las placas planas (más delgadas que la placa superior) pueden instalarse para aumentar el área de superficie. Preferentemente uno o más ventiladores de 100 mm en cada lado del grupo de tubo isotérmico enfrían los tubo isotérmicos en un montaje de empújeme-háleme. Las placas planas opcionales pueden orientarse paralelas a la corriente de aire (de los ventiladores o sopladores). Deberá señalarse que en la FIG. 10, la longitud de repetición de LED 10 de dispositivo en grupos de seis y solamente 18 LEDs de aproximadamente 540 LEDs se muestran para dibujar claridad. Sin embargo, pueden utilizarse preferentemente diferentes LEDs 10 de tamaños y cantidad. Los tubos isotérmicos se orientan preferentemente de manera vertical de tal forma que la acción de efecto de mecha se mejora por gravedad. El tubo isotérmico (o tubos isotérmicos) puede tener un permutador térmico unido adicional (o disipador térmico) con aletas que lo rodean (para el área de superficie agregada) o puede mantenerse solo (nada de aletas o disipadores térmicos unidos). Cuando un grupo de tubos isotérmicos se emplean cada tubo isotérmico esencialmente llega a ser una "clavija" en un tan llamado disipador térmico de grupo de "clavija-aleta" para disipar la energía térmica de los LEDs sobre un área grande. El calor se toma por el tubo isotérmico 64 en el extremo en donde el LED se coloca y se rocía en el área de superficie entera del tubo isotérmico que preferentemente se encuentra entre 2-8 mm en diámetro. En la modalidad preferida, el tubo isotérmico transporta el calor lejos de la junta de p-n de un diodo en una dirección que es sustancialmente perpendicular a la junta. Deberá tensarse que debido a que los tubos isotérmicos pueden curvarse en la mayoría de cualquier forma o tipo, debe entenderse que el tubo isotérmico podría transportar el calor en una dirección que no es sustancialmente perpendicular a la junta. La cavidad de vapor en el tubo isotérmico puede tener solamente una parte que es casi perpendicular o casi paralela a la junta de p-n. También, solamente una parte puede ser casi perpendicular o casi paralela a la luz emitida de un dispositivo emisor de luz. La palabra anteriormente mencionada "casi" puede sustituirse con "sustancialmente". También, el término "calor" puede utilizarse intercambiablemente con "calor consumido", "energía térmica", etc. Uno o más tubos isotérmicos (grupos) que enfrían uno o más dispositivos emisores de luz (grupos) pueden ser de pequeños (preferentemente menos de 13 centímetros cuadrados) de dimensiones grandes (preferentemente más de 13 centímetros cuadrados) utilizadas de esta manera por una variedad de usos industriales y médicos tales como los adhesivos de curación. Para la curación de adhesivos, un aparato similar a la FIG. 10 es ideal para todas las aplicaciones para las que se utiliza una lámpara de microondas (sin electrodos). El diámetro interno ("ID") a lo largo de la longitud de los tubos isotérmicos se comprende de una cavidad de vapor vacía 84 según se muestra anteriormente en la FIG. 8. La luz de los LEDs se genera en la junta de "p-n" que crece de manera epitaxial en capas sobre una microplaqueta preferentemente GaN que se hace en cubos en chips. Los chíps pueden unirse a los electrodos "p" cara abajo. Otros tipos de microplaqueta son SiC y zafiro. Otros medios para formar las juntas de p-n diferente a lo epitaxial, pueden emplearse. Diferentes estilos y tamaños y el fabricante de LEDs pueden sustituirse para aquellos descritos y representados en las figuras. Según se describe anteriormente, los extremos fríos de los tubos isotérmicos 64 pueden enfriarse por un refrigerante (líquido o gas). Los electrodos 109 también podrían enfriarse en liquido y tienen canales internos en los mismos. En un aspecto adicional de la presente invención, se proporciona un nuevo esquema y proceso de encapsulado de LED para hacer que el mismo de cómo resultado un encapsulado muy simple, barato y compacto. Esto ventajosamente permite el rápido transporte de energía térmica lejos de una fuente de calor de densidad de alta energía tal como un chip LED, a un disipador térmico de área de superficie muy grande mientras que se minimiza el tamaño de la fuente de calor y el área frontal, transversal, del disipador térmico que la rodea. Este transporte térmico rápido más preferentemente permite la operación de chip LED en un aumento de tres pliegues o cinco pliegues (o más) en energía sobre chips encapsulados estándar que mantienen las temperaturas de operación (junta) bien dentro de los límites clasificados. También, ya que el brillo puede definirse como la "energía por ángulo de cono sólido de luz", cuando se aumenta la energía de chip mientras que se mantiene el mismo ángulo de cono, el brillo se aumenta. Esta invención combina los chips de LED de alto brillo y los tubo isotérmicos altamente eficaces en un nuevo esquema y proceso para elaborar los mismos el cual da como resultado, no solamente la habilidad de operar los LEDs en brillo no precedente, sino también el costo no precedente por watt. Esencialmente, un chip deja salir la energía de tres a cinco chips (o más), no en el área de tres a cinco chips, sino en el área y ángulo de cono de un chip único, con el área mínima de disipador térmico consumida alrededor de la periferia del chip.

Esta sección transversal frontal pequeña da como resultado la habilidad de utilizar lentes y reflectores eficaces y compactos que pueden tomar ventaja del brillo del chip en la manera de ahorro de espacio, eficaz, más eficiente posible. Los dispositivos representados en esta aplicaciones pueden contener al menos un troquel infrarrojo ("IR") y la luz emitida puede utilizarse para curar adhesivos o revestimientos mediante calor en lugar de la reacción química fotoiniciada visible o UV más común. Los LEDs pueden utilizarse individualmente o en forma de grupo con uno o más tubos isotérmicos ya sea en una unidad que es portátil, es fija, o alguna combinación de los mismos. La presente invención más preferentemente combina la tecnología de encapsulado de IC de corriente principal, la tecnología de tarjeta de circuito, y la tecnología de LED de energía en una configuración nueva que proporciona soluciones a un amplio grupo de aplicaciones de curación por luz y dispositivos. Estas aplicaciones y dispositivos ventajosamente utilizan los atributos primarios de la tecnología que es de alto brillo y la energía en un encapsulado eficaz en costo y muy compacto. Refiriéndose a la FIG. 11, se muestra un LED 10 unido a la punta de al menos un tubo isotérmico 64. El (los) LED(s) 10 se fija (n) al tubo isotérmico 64, por una soldadura o un adhesivo 110 tal como indio estaño, plomo/estaño, u oro/estaño que se deposita preferentemente de manera eléctrica en el tubo isotérmico 64. El proceso de soldadura puede utilizar flujo o estar "sin flujo". El cuadro (u otra forma geométrica) se define por un área desarrollada y expuesta del fotoresistor electroforético 111. El proceso de flujo debe ser compatible con el fotoresistor. Esta capa de fotoresistor 111 también actúa como un capa dieléctrica (aislante). El tubo isotérmico 64 se une adhesivamente al diámetro interno del tubo 112 comprendido de material conductivo, preferentemente aluminio. El tubo 114 puede anodizarse y puede actuar como el cátodo para el dispositivo cuando el alambre 113 se une o se fija mecánicamente al mismo en una manera eléctricamente continua. El reflector de reflejo interno total parabólico ("TIR") o elíptico moldeado por inyección o girado por diamante 10b se coloca sobre el LED 10. Tiene un índice de -1.53. El reflector TIR puede ser un Concentrador De Reflejo Totalmente Interno Dieléctrico (DTIRC), un Concentrador Parabólico Compuesto (CPC), un Concentrador Elíptico (EC), un Concentrador Elíptico Compuesto (CEC), o un Concentrador Hiperbólico Compuesto (CHC). Todos estos pueden tener aberturas de salida curvas o planas. Si son curvas, una superficie esférica puede utilizarse. Si son plantas, una superficie difractiva puede utilizarse. Estos reflectores también tienen la única habilidad de mezclar longitudes de onda múltiples que pueden emitirse de múltiples dispositivos emisores de luz en un haz homogéneamente mezclado de luz. Nos referimos a este atributo único como un reflector de "mezclado de color TIR". El espacio para el LED 10 es una superficie íntegramente moldeada, cóncava hembra preferentemente hemisférica 114 que se llena preferentemente con un polímero de silícona de alto índice u otro material transparente. Este polímero de alto índice puede preferentemente ser de -1.6 o más. El índice refractivo entre el reflector 10b y la superficie 114 puede agregar preferentemente energía óptica y rayos de luz curvos para permanecer dentro del ángulo crítico para TIR. Un revestimiento anti-reflejo (AR) puede metalizarse por haz iónico (u otro proceso) en la superficie emisora plana (o curva) del reflector TIR 10b. La cavidad de vapor 84 del tubo isotérmico 64 se muestra y es solamente aproximado. En la modalidad preferida de la invención, el tubo isotérmico 64 de un material conductivo, preferentemente cobre, puede actuar como el ánodo (a pesar de que podría ser cátodo o aún eléctricamente neutral o alguna combinación de los tres). Una trayectoria de conducción puede rastrearse de las baterías (no mostradas), a través del tubo isotérmico 64, a través de la soldadura 110, a través del LED 10, a través del alambre 113, en el tubo de manguito aislado 112, y de regreso a las baterías (no mostradas) a través del (de los) disipador (es) térmico (s) eléctricamente conductivo (s) (no mostrados) después de pasar a través de un interruptor (no mostrado). El alambre 113 se une al diámetro interno del manguito aislado 112 con un punto pequeño de adhesivo eléctricamente conductivo 115. La FIG. 11 representa solamente un troquel de LED 10 pero múltiples LEDs 10 en las mismas longitudes de onda o múltiples o variadas, pueden emplearse. La capa dieléctrica 111 eléctricamente aisla el tubo isotérmico eléctricamente activo 64 del manguito eléctricamente activo 112. El manguito puede anodizar de manera deseable el aluminio con un punto de pegamento inferior de mancha no anodizada 115 a fin de formar una trayectoria de conducción de corriente del alambre 113 al tubo 112. Una pequeña abertura 116 puede o no puede existir y puede rellenarse con un material tal como un adhesivo aislante térmico o térmicamente conductivo. Esto puede ser ventajoso si el tubo 112 y el tubo isotérmico 64 se curvan cerca de la punta en un ángulo de aproximadamente 30° a 45°. La estructura con efecto de mecha 127 mostrada en la FIG. 11f es preferentemente pequeña, se extruyen axialmente las hendiduras pero puede ser una mecha metálica sinterizada (en polvo) o mecha cribada. Un revestimiento AR o estructura de sub-longitud de onda puede empleares en la abertura de salida 118. La emisión de luz de ELD se representa por las flechas 117 que se muestran TIR en avance en la inferíase de pared/aire de reflector. La luz que se emite de la abertura 118b se representa por las flechas 118a. La luz 118a se obstruye así en la aplicación ejemplar de dos bloques 119 y 120 con adhesivo de curación de luz. La luz es de suficiente intensidad para "curar" el adhesivo 121 y los dos bloques 119 y 120 se fijarán juntos por la resistencia cohesiva del adhesivo 121. El dispositivo curado adhesivo en la FIG. 11a puede utilizarse para curar los "revestimientos de superficie" tal como revestimientos claros de UV, revestimientos conformativos, etc. El dispositivo también puede utilizarse para curar objetos "sólido-cuerpo" tales como aquellos encontrados en procesos de estereolitografía u objetos moldeados o fundidos. Los ejemplos de estos objetos "sólido-cuerpo" son las bases y/o moldes de oreja para audífonos así como también las aplicaciones sin conteo que incluyen curación fotoquímica de objeto moldeado en moldes abiertos o transparentes. El LED 10 unido sobre o cerca de la punta de al menos un tubo isotérmico 64 simultáneamente maximiza la escala de transferencia térmica lejos del chip LED 10 y minimiza el área transversal frontal del disipador isotérmico 68 o submontaje o permutador térmico. La luz que emite 82 de las juntas de LED 10 preferentemente viaja en una dirección que puede ser sustancialmente opuesta a aquella del calor consumido que se transporta axialmente debajo de la longitud de la cavidad de vapor 84 del (de los) tubo (s) isotérmico (s) 64 y lejos de la (s) junta (s). La luz del dispositivo puede emitirse en un volumen en forma que es sustancialmente opuesto a un volumen en forma de material que el calor se disipa en o se transporta al mismo. El plano que separa estos dos volúmenes pueden ser el plano de la junta de p-n (el límite de transición entre los materiales tipo p y tipo n en un semiconductor) y/o puede ser el plano que la junta p-n epitaxial se une al mismo. Debido a que el calor preferentemente no se distribuye sobre una gran distancia radial, pero si a una distancia axial grande, el espacio cerrado de LED o las instalaciones de LED (o un grupo de instalaciones) así como también sus sistemas ópticos asociados (lentes, reflectores, etc.) y permutadores térmicos pueden separarse estrechamente juntos. Esto da como resultado dispositivos y/o instalaciones de LED de alta energía que son más compactos, de peso ligero, y baratos de elaborar que los dispositivos convencionales. No se ha mostrado en la técnica anterior colocar una fuente de calor tal como un diodo (u otro dispositivo de semiconductor de densidad de alta energía) en la punta de un tubo isotérmico debido a que se ha considerado sub-óptimo. La razón de esto es que se ha considerado mejor para la práctica colocar el tubo isotérmico en un disipador térmico más grande con la fuente de calor unida a este disipador térmico a fin de permitir que el disipador térmico rocíe el calor alrededor y a lo largo de un área de superficie más grande del tubo isotérmico. El problema con esto es que existe generalmente más material entre la fuente de calor y el tubo isotérmico y el calor debe viajar a través de este material en exceso para alcanzar el tubo isotérmico por sí mismo, así como también viajar alrededor de la circunferencia del tubo isotérmico. También, el calor se rociará tanto hacia y lejos del extremo frío (permutador térmico) debido a que la fuente no se encuentra en la punta del extremo caliente. Todo esto imparte un gran interés de resistencia térmica entre la fuente de calor y el permutador térmico. También, si un dispositivo de densidad de alta energía pequeño (como un diodo) se coloca cerca de la pared del tubo isotérmico puede "secar", es decir, suprimir la estructura con efecto de mecha de fluido de un área localizada. Al colocar el troquel, tal como un diodo emisor de luz 10, en la punta del tubo isotérmico 64, según se muestra en la FIG. 11, frecuentemente no es una estructura con efecto de mecha en funcionamiento inmediatamente abajo del troquel, y así el secado puede ser menos de un artículo. De manera más importante, un rocío de calor total de 360° alrededor del tubo isotérmico 64 se logra fácilmente en una manera radialmente y circunferencialmente uniforme, reduciendo de tal modo la probabilidad de secado a medida que la energía térmica se mueve a lo largo de la estructura con efecto de mecha. El LED 10 (fuente térmica) se encuentra en el extremo caliente (evaporizador) del tubo isotérmico 64 en el punto más lejos posible del extremo frío (permutador térmico) del tubo isotérmico. El extremo frío también se conoce como el extremo "condensador". Adicionalmente, si el tubo isotérmico 64 se encuentra en un ángulo de tal forma que la fuente de calor en la punta está más cerca de la tierra que el extremo frío (permutador térmico), entonces la fuente de calor tiene el beneficio de alimentarse con refrigerante (es decir, agua) que se ayuda por la fuerza de gravedad según se discute anteriormente. Este refrigerante puede agrupar o formar un recipiente que es una fuente lista para la estructura con efecto de mecha debido a la evaporación que consume el líquido de la estructura con efecto de mecha. Este proceso reduce la probabilidad del fenómeno de secado. Por último, al unir la fuente de calor directamente al tubo isotérmico 64 sin un rociador de calor o disipador térmico, existe una tubería de unión menos térmicamente resistiva para que la energía térmica viaje a través de ésta antes de alcanzar el tubo isotérmico 64. La FIG. 11a es similar a la estructura mostrada en la FIG. 11, incluyendo además el lavador eléctricamente conductivo 122 que acuña el alambre 113 contra el diámetro interno del manguito 112. Incidentalmente, el manguito 112 puede ser de plástico con una tira conductiva metálica adyacente al lavador 122 o puede ser un metal conductivo con un revestimiento electroforético para protegerlo del ambiente. El revestimiento electroforético podría tener una mancha extraña en donde el lavador 122 contacta el manguito 112. Similar a la FIG. 11, la luz que se emite desde la abertura de salida se representa por las flechas 118. En la aplicación ejemplar, la luz 118 se muestra chocando con el dispositivo de montaje de superficie 123 y su conductor con protuberancia de soldadura 124 según se muestra en la FIG. 11a. La luz puede tener una longitud de onda IR (también podría tener UV, visible, u otro). En esta aplicación, la protuberancia de soldadura 124 volverá a fluir desde el calor de la luz 118. La protuberancia de soldadura 124 puede a su vez ser una protuberancia adhesiva curada por luz o una protuberancia adhesiva curada por calor, y puede o no puede tener una soldadura o componente de flujo en el mismo. La luz de LED (como en todas las modalidades) puede a su vez emitirse de un diodo láser. Si la luz se emite desde un diodo láser, puede enfocarse preferentemente a una mancha muy pequeña. Un componente visible de luz (quizás de un LED) podría preferirse si la luz aclínica fuera invisible (es decir, UV o IR). Esta fuente casi de punto de luz puede utilizarse para otras aplicaciones, así como también para calentar, la modificación de superficie (es decir, ablación, etc.) o reacción fotoquímica, etc. La FIG. 11b representa otra modalidad de la invención para montar el (los) LED(s) 10 en el centro del tubo isotérmico 64. El anillo de material no conductivo u otro Kapton 125 se reviste preferentemente con cobre en la superficie superior 126 del anillo 125. El anillo 125 tiene una forma, preferentemente un corta de forma cuadrada en el centro que se permite para la colocación de troquel adecuada cuando un manguito externo justo más grande que el diámetro de tubo isotérmico 64 se coloca alrededor del mismo. Una operación de reflujo de soldadura puede superarse y cuando la soldadura 110 (que puede ya estar revestida en la parte inferior del troquel 10) se vuelve a fluir, el anillo 125 la mantendrá centrada en el tubo isotérmico 64. El alambre 113 que se une al centro del troquel 10 también se une a la parte superior 126 del anillo 125. El cobre conductivo (u otro material conductivo) en el anillo 125 tiene perforaciones 125a que le permite curvarse hacia una miria de "linguetes" cuando un manguito conductivo 112 en la FIG. 11c entra en contacto con el mismo, formando de tal modo una trayectoria de conducción de corriente del tubo isotérmico 64 hacia arriba a través de la soldadura 110 y troquel 10, a través del alambre 113 hacia la superficie de cobre del LED 10 y después hacia el manguito 112 de la FIG. 11. Un adhesivo tal como un pegamento 115 puede existir abajo o sobre el anillo 125. 5 La FIG. 11c es similar al Dibujo 11b, excepto que el manguito conductivo 112 se muestra haciendo contacto con el anillo conductivo 125. El manguito 112 puede anodizar el aluminio excepto un área pequeña puede enmascararse durante la operación de anodización para permitir un área eléctricamente conductivo expuesta que pueda contactar el anillo 10 125. En lugar de anodizarse, también puede emplearse un revestimiento electroforético. La FIG. 11d además representa el tubo isotérmico 64 con la soldadura 110 y el troquel de LED 10 sobre la parte superior y en el centro del tubo isotérmico 64. El alambre 113 se une al centro del troquel 10 y también se une a la parte superior de la cinta de cobre o anillo Kapton 125 que tiene una sección adhesiva 115 entre el mismo y el tubo isotérmico 64. La conexión de corriente entre el (los) troquel (es) 40 y el manguito 112 se elabora cuando la cinta de cobre/anillo Kapton 125 contacta el manguito 112 que se conecta en una trayectoria de conducción de corriente a la (s) 0 batería (s) o suministro de energía (no mostrado). El troquel 10 puede centrarse por un enlazador de troquel conducido por computadora o manual o una máquina de colocación y alzado, con o sin visión maquinaria. Esto es cierto con todo el (los) troquel (es) representado (s) en esta invención. 5 La FIG. 11e muestra el manguito 112 como un disipador térmico separado 68. El LED 10 se muestra con alambre unido 113 montado sobre la punta de tubo isotérmico 64. El manguito 112, el disipador térmico 68 y el tubo isotérmico 64 puede preferentemente aislarse térmicamente entre sí y puede ser de cualquier polaridad, o neutral, o una combinación de polaridades. Estos pueden llevar rastreos eléctricos que pueden ser individualmente direccionables y rastrearse a troqueles individuales. La FIG. 11 f además muestra el cuerpo de tubo isotérmico 64 con estructura con efecto de mecha sinterizado 127. En esta aplicación, la estructura con efecto de mecha 127 se muestra con una cubierta total de estructura con efecto de mecha de operación, no solamente a lo largo de las paredes de circunferencia de diámetro interno, sino también cubriendo completamente la superficie de cuerpo en punta bajo el troquel 10 en el extremo caliente del tubo isotérmico 64 mostrado en este dibujo. La soldadura 110 o epoxia conductiva se muestra así como también un alambre 113 que se une al troquel 10. Si un adhesivo termoestable que muestra una conductividad alta térmica tal como la descrita en la Patente de E.U. No. 6,265,471 se utiliza, se prefiere depositar primero la plata (Ag) tanto en el troquel 10 como en la superficie del sustrato (o cualquiera de las dos superficies de contacto), se une a fin de reducir mayormente la resistencia térmica de contacto (resistencia interfacial) debido a que la formulación patentada del adhesivo permite la fantástica transferencia de calor entre la conexión plata-plata y el peor funcionamiento con contacto entre otro material.

La FIG. 12 muestra una vista despiezada de la instalación de LED/tubo isotérmico a medida que se instala en uno o más disipadores térmicos 68 con encapsulado de batería 61a/61b. El disipador térmico actualmente es de dos disipadores térmicos eléctricamente aislados 68a y 68b que cuando se "acortan" por interruptor 63 completan un circuito eléctrico del conducto de batería positiva que contacta la punta opuesta del LED 10 del tubo isotérmico de cobre 64, a través del LED 10, la trayectoria de alambre y soldadura 201, a través del manguito 112 en la sección cónica del disipador térmico 68, a través del interruptor cerrado 63 hacia la sección inferior del disipador isotérmico 68, a través del encapsulado de batería 61a/61b y hacia el extremo de cátodo de una batería (o baterías) 202. Los dos disipadores térmicos 68 pueden preferentemente anodizar el aluminio u otro material conductivo que puede revestirse electroforéticamente con un polímero no conductivo. Los dos disipadores térmicos 68 pueden unirse juntos con el adhesivo no conductivo (no mostrado) y el tubo isotérmico 64 a través del agujero 203 puede rellenares con un compuesto eléctricamente aislante, pero térmicamente conductivo. La instalación de tubo isoeléctrico/manguito puede mantenerse en su lugar en los tubos isotérmicos por un tornillo fijo simple 204. El agujero 203 es simplemente un agujero largo a través de cada disipador térmico 68a y 68b que acomoda el tubo isotérmico 64 y puede o no puede tener una capa dieléctrica. Las aletas 218 mostradas en la FIG. 12b en el (los) disipador (es) térmico (s) pueden ser ya sea radiales y/o en un ángulo en relación a los tubos isotérmicos y/o pueden colocarse axialmente.

La luz del LED 10 se emite a través de un concentrador dieléctrico transparente 205. La dirección de emisión de luz se muestra por las flechas 206. La modalidad más preferida contiene un LED 10 de energía alta al final del tubo isotérmico. Sin embargo, múltiples LEDs 10 pueden utilizarse en una o más longitudes de onda centradas. También el (los) LED (s) pueden montarse preferentemente sobre un disipador térmico pequeño o rociador de calor que a su vez se monta cerca o al final del tubo isotérmico. Los tubos isotérmicos múltiples también pueden emplearse. Los grupos de lentes o individuales pueden también emplearse. Si el lente es un reflector puede facetarse o puede tener paredes lisas. Puede ser totalmente de reflejo interno o puede ser una pared revestida dieléctrica o metálica o reflector de pared pulida. La FIG. 12a muestra el diodo emisor de luz 10 a través del reflector/lente 10a/10b. El manguito 112 (no mostrado) se conecta eléctricamente al disipador térmico 68a. El interruptor 63 completa el circuito eléctrico entre el disipador térmico eléctricamente conductivo 68a y el disipador térmico 68b. El encapsulado de batería 61a/61b también es eléctricamente activo (portador de corriente) y su función, más allá de que contiene las baterías, es conectar el extremo de cátodo de la batería 202 en el disipador térmico 68b. También, el anillo O 207 se muestra y se une a la conexión del disipador térmico 68b y la batería 202 para sellar el agua y para proporcionar una sensación lisa (táctil) durante la acción de rotación roscada. El dispositivo emisor de luz 10 mostrado en la FIG. 12a puede suministrarse de energía preferentemente por un cordón eléctrico. El dispositivo puede enfriarse conectivo a través de varias aletas 208 así como también se mostrará en la FIG. 12b. El dispositivo puede tener una gravedad o interruptor de apagado tipo destello según se mostrará en la FIG. 12c dentro de la pieza móvil mostrada para prevenir el dispositivo de operarse en una orientación con efecto de mecha ayudada sustancialmente por no gravedad. Además, el dispositivo deseablemente puede además tener el tubo isotérmico 68 y manguito 112 juntos curvos en un ángulo. La FIG. 12b representa una aplicación de alumbramiento de estado sólido en donde al menos un troquel de LED 10 se une al menos a un tubo isotérmico 64 que se une además al menos a uno o más tubos isotérmicos 68. En la modalidad preferida, el tubo isotérmico 64 se orienta sustancialmente hacia abajo o vertical con los LEDs 10 encontrándose en el punto más bajo cerca de la tierra. En este aspecto, el tubo isotérmico 64 se dice que se ayuda por gravedad. La instalación de LED/tubo isotérmico es la misma instalación representada en la FIG. 11a, excepto que el tubo isotérmico 64 se muestra unido en el disipador térmico de cierta manera esféricamente en forma 68 que tiene aletas 28 que pueden maquinarse, o más preferentemente moldearse en su lugar. Si se moldea, puede ser un proceso tioxoformado, fundido a presión, moldeo permanente, u otro. Estos procesos facilitan el volumen alto y bajo costo que se necesita para un producto de alumbramiento de estado sólido. Todos los disipadores térmicos 68 o permutadores térmicos 76 en esta aplicación pueden moldearse y pueden elaborarse de una mezcla de magnesio. Se entiende que los múltiples troqueles de LED 10 en múltiples longitudes de onda centradas y con tubos isotérmicos 64 (que pueden unirse en uno o más disipadores térmicos) pueden utilizarse. Los LEDs 10 pueden ser eléctricamente individualmente direccionables y modularse individualmente o pueden encontrarse en serie eléctrica, paralela, u otra conexión eléctrica. Las roscas 209 sobre la parte superior del tubo isotérmico 64 pueden ser un componente eléctricamente "activo" y pueden facilitar una conexión a tierra o cátodo o ánodo. Si el disipador térmico 68 se reviste dieléctricamente y las roscas no se reviste, pueden ser de diseño monolítico o al menos de eléctricamente continuo. El contacto eléctrico 210 arriba de las roscas 209 que es preferentemente la punta de extremo frío del tubo isotérmico 64 es ya sea ánodo, cátodo o tierra, pero es de preferentemente la polaridad inversa de las roscas 209 y eléctricamente aislado del mismo. Un circuito eléctrico podría preferentemente colocarse entre el contacto eléctrico 210 y la fuente de energía tal como dentro del área roscada 2098 que puede aumentar o disminuir la corriente o voltaje. Este circuito puede presentarse en cualquier modalidad en esta solicitud de patente. El dispositivo representado en este dibujo podría roscarse en un disipador térmico 68 que puede ser eléctricamente activo y podría absorber calor, así como también electricidad de suministro. La FIG. 12c representa la sección frontal (extremo emisor de luz) de la modalidad de fuente de luz de la presente invención. Esta fuente de luz puede ser portátil y ajustarse fácilmente en la mano humana. Nuevamente, como la mayoría de las probabilidades en esta aplicación de patente, un tubo isotérmico 64 (o tubos isotérmicos) se utiliza (n) para distribuir el calor rápidamente lejos de un LED 10 (o LEDs) a aletas más grandes en un disipador térmico 68. Un reflector 10b se muestra y este reflector puede hacerse ajustable para que un ángulo cónico de luz 211 pueda ajustarse por el operador o durante la elaboración de la fuente de luz. El enlace alámbrico 212 se muestra corriendo desde el (los) troquel (es) 10 hacia el disipador térmico 68. El disipador térmico 68 puede anodizarse por aluminio cubriendo de tal modo el choque eléctrico potencialmente adverso a la forma del operador debido que el ánodo (aluminio) es un aislante eléctrico muy bueno. El enlace alámbrico 212 obviamente contacta una mancha en el disipador térmico 68 que no se anodiza (enmascarado durante la elaboración). La fuente de luz 211 puede tener preferentemente un encapsulado de batería giratoria que abre o cierra el circuito eléctrico cuando se gira aproximadamente un cuarto de giro. La FIG. 12d muestra la fuente de luz completa mientras que la FIG. 12c mostró solamente la sección frontal referida como la sección "ruidosa". El (los) disipador (es) térmico (s) 68 se conectan preferentemente de manera eléctrica por interruptor 63. El encapsulado de batería 61a/61b preferentemente se fija al disipador térmico 68 mediante roscas mecánicas (no mostradas) en una manera eléctricamente continua.

La FIG. 12e representa un tubo isotérmico 64 y manguito circundante 112 curvo en un ángulo, que podría ser útil para varias de las modalidades descritas en la presente. La FIG. 13 muestra la modalidad de la invención en donde los múltiples LEDs 10 se unen al menos a un tubo isotérmico 64 y se sitúan en una tarjeta de circuito 216. Los LEDs 10 son individualmente direccionables y al menos un alambre 213 se une a cada LED 10 y el otro extremo de cada alambre 213 se une así a almohadilla (s) de enlace eléctrico 214. Estas almohadillas de enlace 214 se aislan eléctricamente entre sí. En este dibujo, el (los) LED(s) 10 se muestran con un (os) tubo (s) isotérmico (s) eléctricamente activo (s) 64 a pesar de que pueden utilizarse tubo (s) isotérmico (s) eléctricamente neutral (es) en esta modalidad así como también cualquier otra modalidad en esta aplicación de patente. El tubo isotérmico 64 puede ser un ánodo común 11 y cada LED 10 podría controlarse así al variar la resistencia de un resistor ubicado entre el troquel/enlace alámbrico y el cátodo de suministro de energía. Si el tubo isotérmico 64 es un cátodo común 12, entonces la corriente que se conduce a cada troquel 10 puede modularse directamente (es decir, modulación por ancho de pulsos y/o modulación de corriente directa). Esta figura representa un total de troquel LED nueve. Cualquier número de troquel de uno a cien, puede emplearse. También, cualquier número de longitudes de onda centradas de una a más de cien, puede emplearse. Más preferentemente, las longitudes de onda del UV al IR se utilizan, con 400 nm a 700 nm siendo la más preferida. Este rango de longitud de onda puede utilizarse en otras modalidades en esta aplicación. El reflector TIR 10b también se muestra. Se mantiene en su lugar por el sujetador de lente 215. La tarjeta de circuito y/o sujetador de tarjeta de circuito 216 se muestra en la cual el sujetador de lente 215 se coloca. La superficie cóncava hemisférica 114 en el reflector 10b se muestra. Es preferentemente de un índice refractivo mayor al material utilizado en el reflector TIR 10b a fin de permitir que más luz escape del chip, debido a TIR en el chip. También, los rayos de luz pueden curvarse ventajosamente en la superficie cóncava hemisférica debido a la refracción originada por los índices refractivos diferentes. Las superficies esféricas, parabólicas, elípticas, hiperbólicas o defractivas pueden sustituirse para la superficie hemisférica. El diámetro externo del tubo isotérmico 64 se muestra en el dibujo por la línea sólida dibujada en un círculo al izquierda. Los LEDs 10 nueve representados en la figura pueden ser una clasificación de LEDs emisores verdes, rojos y azules. Se entiende que en lugar de tres LEDs de cada color, solamente tres LEDs total pueden utilizarse (es decir, uno verde, uno azul, y uno rojo). En la figura, las cintas rectangulares (o de otra forma) de cada uno de tres colores primarios podrían tomar el espacio o tres de los nueve cuadros mostrados en el LED 10. En otras palabras, cada uno de los colores primarios puede tomar un tercio del espacio de troquel disponible (dibujado). Esto en cierta forma podría implicar la impedancia igual para un área de troquel dada para cada color, a pesar de que esto podría no ser cierto en todos los casos. Cualquiera de los LEDs de polímero y/u orgánico podría emplearse en cualquier modalidad de la invención. Pueden utilizarse preferentemente LEDs inorgánicos rojos que son más pequeños en el área que los LEDs azules o verdes. También, debido a la habilidad del ojo humano para detectar diferentes colores en diferentes intensidades aparentes (es decir, sensibilidad) más rojo que verde, y más azul que verde el área LED puede emplearse preferentemente. La FIG. 14 representa el dispositivo de la FIG. 13 en un grupo formado de más de un dispositivo de la FIG. 13. Actualmente, en la FIG. 14 un grupo de solamente tres dispositivos se muestran para claridad.

Entre cada tubo isotérmico 64 se muestra la tarjeta de circuito 216. Esta tarjeta d circuito puede ser del laminado de epoxia convencional y/o puede ser de material conductivo sólido tal como aluminio o cobre con o sin una capa cerámica (laminado) o polímero no conductivo. También puede ser completa o parcialmente cerámica, tal como BeO, aluminio, A1N, u otro. Los rastros de circuito tal como el cobre delgado u oro u oro plateado puede conectar los enlaces alámbricos 213 que se conducen desde el troquel de LED (o pastilla). El lente 10a puede tocar entre sí y ser circular en las superficies emisoras de contacto final o pueden moldearse en una forma cuadrada en la superficie emisora final y por lo tanto no tienen "espacio" entre ellas. También, un elemento de lente final (o elementos) pueden emplearse preferentemente después de la superficie emisora final para el propósito de más formación de haz o protección ambiental. Adicionalmente, pueden emplearse sujetadores circulares alrededor de los lentes 10a. La FIG. 14a es similar a la vista transversal de los dispositivos ajustados de la FIG. 14 con la adición de sujetadores 98 según se muestra alrededor de los lentes o reflectores individuales 10a/b. Tales sujetadores pueden ser de cualquier forma y tamaño suficiente para soportar los lentes individuales 10a de los reflectores 10b. Las FIGS. 14b, 14c y 14d representan diferentes modelos geométricos y de separación por "píxel". Un "píxel" en este caso es un tubo isotérmico 64 con el nueve (u otro número) mostrado LED(s) 10 en el mismo. Cada tubo isotérmico por sí mismo puede ser individualmente direccionable así también como el troquel de LED individual en cada tubo isotérmico o alguna otra combinación. El anillo 125 mostrado alrededor de cada tubo isotérmico puede "incluirse" en una tarjeta de circuito según se muestra en la FIG. 14e. Los tubos isotérmicos 64 se muestran para claridad. Los alambres 213 se unen a almohadillas de enlace eléctricamente aisladas 214. Cuando el anillo 125 se incluye en una tarjeta de circuito, un medio para conectar los rastros de tarjeta de circuito a las almohadillas de enlace respectivas 214 en el anillo 125, puede emplearse. Este medio puede lograrse por contactos conectados por rastros y laminarse a través de vías. Los LEDs 10 pueden controlarse así por el voltaje y corrientes que se aplican a ellos desde los rastros en la tarjeta (conectada a una (s) fuente (s) de energía)), a través de alambres 213 y después a los LEDs por sí mismos. Los alambres 213 puede unirse (como en todas las modalidades) al (a los) troquel (es) 10 por una cuña, bola, u otro enlace. La unión por cuña se prefiere debido a que los alambres permanecen más paralelos a la superficie de tarjeta. Los enlaces de bola pueden ser ventajosos porque el alambre se adhiere verticalmente desde el chip y tiende a atraer el polímero encapsulado de troquel en una manera que pre-humedece el chip y mayormente reduce la formación de burbujas a medida que el lente o el reflector se disminuye lentamente sobre el (los) troquel (es). La FIG. 14e muestra las cavidades hembra ciegas en la tarjeta de circuito que se acomodan en los anillos 125 de los dispositivos mostrados en las FIGS. 14b, 14c y 14d. Se muestran contactos, vías, y rastros. La (s) cavidad (es) hembra preferentemente ciega (s) 217 en la tarjeta 216, se muestran. Existen también cavidad (es) hembra preferentemente ciega (s) 217' representada (s) por líneas punteadas en la (s) tarjeta (s) que se acomodan cerca del (de los) tubo (s) isotérmico (s) 64. Existe una sección delgada de preferentemente material de tarjeta que es de alta conductividad térmica entre los dos agujeros ciegos o cavidades 217 y 217'. En la modalidad preferida, 217 y 217' son sustancialmente coaxiales; sin embargo, este no es necesariamente el caso. Puede existir preferentemente un laminado de tarjeta 218 preferentemente unido a la tarjeta 216. En esta modalidad de la invención según se muestra en la FIG. 14e, las cavidades 217 actualmente son agujeros con salida. Las almohadillas de enlace 214 que se alinean en la FIG. 14b se muestran con rastros de circuito en la tarjeta 216. Es importante mencionar que los alambres con salida 213 bajo almohadilla (s) de enlace 214 en la FIG. 14b no se muestran en la figura pero deben presentarse a fin de hacer contacto con almohadilla (s) de enlace 214. Los anillos 125 de la FIG. 14b pueden ser cuadrados (o alguna otra forma geométrica) y podrían acomodarse por una cavidad en forma similar 217'. La FIG. 14f muestra un dispositivo de cierta forma similar al otro en la FIG. 14b. Éste muestra el (los) tubo (s) isotérmico (s) 64 coaxial (es) a una tarjeta de agujero con salida 216. La tarjeta 216 podría ser un "anillo" similar al anillo 125 en la FIG. 14b. La tarjeta 216 se muestra con una pared delgada que rodea los múltiples troqueles 10. En este dibujo, los troqueles 10 se muestran en una modalidad con cara hacia arriba "p". La capa epitaxial activa se representa en el borde superior del troquel 10. Pueden emplearse diferentes estructuras de diodo láser o LED y diseños en todas las modalidades. En particular, los LEDs con una estructura óptimamente resonante pueden utilizarse, así como también los LEDs o LDs que utilizan "puntos cuánticos". El agujero 219 se muestra en la tarjeta 216 y los alambres 213 se muestran conduciéndose desde el troquel individual 10 a sus almohadillas de enlace respectivas 214 y después a los rastros de circuito respectivos 220. El tubo isotérmico 64 puede o no puede ser eléctricamente activo. Si es activo, puede ser el cátodo común y tener una conexión eléctrica al alambre 213 en la tarjeta 216. El alambre 213 puede ser adhesivo conductivo que se conecta al tubo isotérmico 64 para el rastro de circuito 220. El reflector 10b se muestra. La emisión de luz se muestra por las flechas señaladas hacia arriba. La tarjeta 216 puede fijarse a una tarjeta más grande con hardware o algún montaje de cierre pasivo a aquellos montajes de LED individual/tubo isotérmico, puede cambiarse como garantías de tecnología o uso. Los montajes con LEDs múltiples en múltiples longitudes de onda centradas en o cerca del espectro visible según se representa en esta figura y modalidad así como también otros en esta aplicación de patente son ideales para los montajes de luz de etapa automática, debido a su energía compacta, de peso ligero, y óptica alta, que puede preferentemente controlarse por computadora para cambiar color, intensidad, matiz, etc. La FIG. 14g muestra el tubo isotérmico 64 insertado en una salida de agujero 219 de la tarjeta 216. El reflector 10b se muestra con la pastilla de LED 10. Una tarjeta laminada en dos partes con rastros entre las capas se representa como la capa superior 216a y la capa inferior 216b. Los alambres 213 en la tarjeta 216 se muestran como alambres que hacen continuidad eléctrica entre los rastros 220 intercalados entre las capas 216a y 216b y los rastros 220 en la parte superior de 216. Deberá señalarse que las capas 216a y 216b, que comprenden la tarjeta de circuito 216, son opcionales en aquello que la luz puede funcionar sin una tarjeta de circuito 216 y otro medio para conectar alambres de un suministro de energía a las almohadillas de enlace 214 puede emplearse en varias aplicaciones. Nuevamente, las aletas peden unirse preferentemente al tubo isotérmico 64 para emplear la convección o enfriamiento por aire forzado. La FIG. 15a muestra cuatro "píxeles" (LED(s) en dispositivos de tubo isotérmico) que se ajustan en una tarjeta de circuito. Solamente cuatro dispositivos (cada uno considerado un "pixel") se muestran en este dibujo para propósitos de claridad. Actualmente, un grupo de píxeles tal como 48 por 64, o 48 por 32, o 24 por 16 por ejemplo, puede emplearse. Los ejemplos de separación por pixel preferentemente podría ser de separación central a central de 12 mm, 18 mm, 23 mm, 35 mm o 50 mm. Las condiciones para el ajuste para uniformidad, atenuación, brillo, conversión de espacio de color y corrección gamma, pueden emplearse. Una parte de la tarjeta de circuito 216, se muestra. En la punta del tubo isotérmico 64 nueve LEDs individualmente direccionables 10 se muestran. Cada uno de estos LEDs 10 tienen un alambre que se conecta a una almohadilla de enlace 214 en la tarjeta de circuito 216. Por favor nótese que en esta modalidad no existe un anillo separado 125 según se muestra en las FIGS. 14b, 14c, y 14d. Los alambres 213 en esta modalidad se conducen desde los LEDs separados en el (los) tubo(s) isotérmico (s) para separar, las almohadillas de enlace 214 permanentemente fijas en la tarjeta de circuito 216. Solamente un alambre 213 en el dibujo completo se muestra, para claridad, así como también solamente un rastro de circuito abreviado 220. Deberá ser obvio para aquellos expertos en la materia conectar los alambres individuales de los LEDs individuales a las almohadillas de enlace individuales, y después estas almohadillas de enlace a rastros de circuito adecuados para encender los LEDs. Nótese cuántos tubos isotérmicos múltiples 64 forman un disipador térmico tipo "clavija-aleta". Toda el área de superficie circunferencial de los tubos isotérmicos se utiliza para conducir el calor al aire ambiental que fluye ya sea por convección de aire forzado o natural entre las clavijas (a.k.a. tubos isotérmicos) y los tubos isotérmicos pueden tener aletas unidas en cualquier orientación para aumentar más el área de superficie. El espacio entre los tubos isotérmicos permite el aire (u otro medio) para circular y enfriar los tubos isotérmicos. Las clavijas actualmente podrían ser todas monolíticas en un diseño tipo panal en donde los tubos isotérmicos sin revestir en agujeros se deslizan en los agujeros en todo el disipador térmico de panal monolítico. Este disipador térmico puede elaborarse de cualquier de cualquier material térmicamente conductivo, y puede o no enfriarse por aire forzado. Si las aletas no son monolíticas, pero se unen a los tubos isotérmicos, pueden encontrarse a un ángulo de 45° (o más) a la orientación del tubo isotérmico, así como también a un ángulo de 45° (o más) al horizonte para facilitar el flujo naturalmente convectivo de aire debido a que el calor se elevará a través de las aletas y extraerá el aire enfriado por detrás. También, el aire se forzará para ¡mpactar las aletas más directamente que si las aletas se montaran perpendiculares (verticales) al horizonte. Así como en todas las modalidades en esta aplicación, los tubos isotérmicos pueden tener algún otro fluido de trabajo que el agua o pueden tener alguna otra sustancia agregada al agua. En una modalidad alternativa, por ejemplo, el alcohol (glicol, metanol, etc.) puede agregarse para protegerse del congelamiento. También, otros materiales, tales como aluminio, podrían utilizarse en lugar de, o junto con el cobre para el cuerpo (pared) o tubos isotérmicos. Los lentes 10a también se muestran. Estos pueden ser de la variedad de TIR o refractivos, difractivos, reflectivos, o una combinación. Cuando los LEDs 10 en un tubo isotérmico 64 se convierten en alguna combinación, el píxel puede considerarse como "encendido" o "activo". En general, cada uno de los LEDs de tubo isotérmico podría ser de cierta combinación de LEDs individualmente direccionables, rojos, azules y/o verdes. Así como en todas las modalidades en la aplicación, los LEDs "blancos" pueden emplearse. La FIG. 15b muestra un grupo de tubos isotérmicos 64 que se insertan y se unen en agujeros ciegos en una tarjeta 216. Los agujeros ciegos 221 se muestran más claramente en la FIG. 15c. La tarjeta 216 puede ser de una tarjeta de circuito impresa o simplemente una placa de metal (u otro material conductivo o no conductivo) con rastros de circuito 220 que se conducen a los LEDs 10. Un "grupo" de tres LEDs se muestran en este dibujo para claridad. Uno o más LEDs, en una o más longitudes de onda centradas pueden utilizarse. Este dibujo también muestra solamente tres "grupos" LED (el cuarto se oculta), cuatro lentes 10a y tres de cuatro tubos isotérmicos 64. Se entenderá que aquellas pocas partes solamente se muestran para claridad y que representan un grupo de quizás cientos que pueden encontrarse en una tarjeta única 216 o tarjetas múltiples que se ajustan por sí mismas borde a borde. Los tubos isotérmicos 64 que se encuentran en los agujeros ciegos pueden unirse preferentemente en su lugar con un adhesivo de conductividad térmica alta. Los agujeros ciegos son lo suficientemente profundos que solamente una capa delgada de material de tarjeta existe entre la parte inferior del agujero (en donde la punta del tubo isotérmico descansará) y la parte superior de la tarjeta 216 en donde los LEDs 10 se unirán inmediatamente arriba de la parte inferior del agujero. En este aspecto, habrá mínima resistencia térmica de la junta de flip-chip de LED, a través del material de tarjeta delgada, a través del adhesivo, y hacia el tubo isotérmico 64. El rastro de circuito 220 puede diseñarse de tal forma que los rastros individuales conducen a las almohadillas de enlace de ánodo de chip LED a las que se soldán los LEDs de flip-chip 10 de lado hacia abajo, y otros rastros que conducen a las almohadillas de enlace alámbrico de cátodo a las que se unen los alambres del lado de cátodo de los chips. La tarjeta de circuito 216 es preferentemente de aluminio para peso ligero y conductividad térmica. Esta se anodiza preferentemente para proporcionar aislamiento eléctrico de las almohadillas de enlace de chip, almohadillas de enlace alámbrico, y los rastros a y desde las mismas. Otros procesos de película delgada pueden utilizarse para depositar la capa de aislamiento eléctrico. La tarjeta 216 puede elaborarse de una epoxia de aluminio (o magnesio) o laminado de epoxia de cobre. Los LEDs 10 también pueden (pero no necesariamente) ser individualmente direccionable para tener preferentemente las intensidades en diferentes ciclos de tiempo haciéndose posible más control al usuario final. La FIG. 15c es una vista lateral de sólo dos (de varios) tubos isotérmicos 64 de la FIG. 15b claramente mostrando los agujeros ciegos 221 en la tarjeta de circuito 216. Solamente dos lentes 10a se muestran, para claridad y orientación, así como también pocos enlaces alámbricos 212 y pocos LEDs 10. La FIG. 15d muestra una modalidad portátil enfriada por aire forzado típica de la presente invención. Se entiende que también puede fijarse o montarse (no portátil) y podría enfriarse de manera conductiva, es decir, sin aire forzado. Se muestra un ventilador 66, con tubos isotérmicos 64 y lentes/reflectores 10a/10b y luz VCSEL o LED emisora mostrada con flechas que señalan hacia abajo. Todas las partes así como también los LEDs 10 o VCSELs adyacentes a las puntas de los tubos isotérmicos 64 se encierran en un alojamiento 222. Puede suministrarse energía eléctrica a través de un cordón eléctrico desde un suministro de energía o de las baterías o desde una combinación de cada una o las baterías recargables. Un interruptor de gravedad puede emplearse preferentemente en donde el interruptor podría solamente ser eléctricamente continuo cuando los LEDs 10 se señalan sustancialmente hacia la tierra. Esto podría permitir una alimentación auxiliada por gravedad en el tubo isotérmico 64. La FIG. 15e representa una modalidad de la presente invención en donde tres LEDs separados 10 se colocan al final de un tubo isotérmico 64.

Se entiende que los grupos discutidos en esta aplicación de patente para despliegue u otras aplicaciones pueden o no pueden tener un tubo isotérmico 64 inmediatamente debajo de los LEDs 10. Los tubos isotérmicos 64, por ejemplo, podrían utilizarse solamente para transportar el calor y pueden colocarse al azar debajo de los LEDs 10. Los tubos isotérmicos 64 sobresalen de una tarjeta de circuito 216 en una dirección que puede ser sustancialmente opuesta a la dirección de la luz emisora. En esta manera, actúan como clavijas de transporte térmico a otros disipadores térmicos de área de superficie más amplia 68 o el diámetro externo de los tubos isotérmicos 64 por sí mismos que pueden utilizarse como el área de superficie de emisión térmica (o intercambio térmico) sin ninguna de las aletas unidas adicionales. Nuevamente, la convección forzada o natural puede emplearse en cualquier modalidad. También, un material de cambio de fase (tal como parafina) puede utilizarse en cualesquiera modalidades y puede rodear el (los) tubo (s) isotérmico (s). La parafina puede tener un material de mejora de conducción térmica en la misma tal como lana de cobre o partículas conductivas. La tarjeta de circuito 216 a la cual se fijan los LEDs 10 puede fijarse a otra placa conductiva (o no conductiva), que a su vez, tiene tubos isotérmicos incorporados en la misma. La FIG. 16 muestra la modalidad de Láser Emisor de Superficie de Cavidad Vertical (VCSEL) de la presente invención. El dibujo muestra un VCSEL 224 unido a la parte superior (punta) de un tubo isotérmico 64. Se entiende que los grupos de VCSELs 224 en lugar de sólo uno pueden unirse a los extremos de uno o más tubos isotérmicos.

Se entiende además que los VCSELs 224 (o para la materia, diodos de láser emisores de borde) pueden sustituirse por los LEDs 10 representados en cualquiera de los dibujos o establecidos en cualquier modalidad en esta aplicación actual. El tubo isotérmico 64 se muestra dentro de un manguito 112. El tubo isotérmico 64 y el manguito 112 puede aislarse eléctricamente. También, el manguito 112 y/o el tubo isotérmico 64 puede tener una curvatura en el mismo (0° a 90° o más). Este también puede ser el caso en cualquier otra combinación de tubo isotérmico/manguito mostrada en cualquier modalidad en esta solicitud de patente. El ánodo 11 alambre y el cátodo 12 se muestran recorriendo desde un sub-montaje 14 hacia un dispositivo portador de corriente/voltaje tipo "cinta-tubería" de baja impedancia. Esta "cinta-tubería" tiene dos ánodos 11' y cátodos 12' de cinta tipo oropel de cobre delgada que van hacia abajo de la longitud del tubo isotérmico del VCSEL hacia el suministro de energía o pulsor. Las cintas de oropel de cobre 11' y 12' se aislan entre sí así como también el tubo isotérmico 64 y el manguito 112 (u otro ambiente) preferentemente por cinta tipo Kapton 225. El VCSEL 224 puede ser del tipo alto en energía (más de 1 W) CW o energías de valor máximo más alto (más de 1 KW). Podrá pulsarse con corto (tales como pulso ps) o largo (tales como pulsos ms). El rango de longitud de onda puede ser de UV al IR. La emisión de luz láser con las flechas señaladas hacia arriba se muestra emitiéndose desde un espejo acoplador de salida parcialmente de reflejo 226. La región activa y el espejo posterior se muestran montados en la espira de cortocircuito conductivo/manguito 14. Se muestra un montaje de separador transparente 227. Los lentes 10a puede emplearse de manera deseable. Las FIGS. 17 y 17a representan un disipador térmico separado 68 unido al extremo del tubo isotérmico 64. Se entiende que este disipador térmico 68 podría electro-formarse electrolíticamente sobre el extremo del tubo isotérmico 64. El disipador térmico electro-formado 68 podría elaborarse de cobre. En la modalidad preferida, el disipador térmico 68 se une al extremo del tubo isotérmico 64 con pegamento de conductividad térmica alta. Se muestra el LED10 (o LEDs). La emisión de luz del LED 10 se muestra como flechas señaladas hacia arriba. Esta modalidad también puede ser útil para los diodos de láser emisores por borde. Las líneas punteadas representan el agujero ciego 221 que se encuentra en el disipador térmico 68 para acomodar el tubo isotérmico 64.

La FIG. 18a y 18b muestra una modalidad en donde ef LED 10 se monta en un lado plano 64c o mancha del tubo isotérmico formalmente cilindrico 64. No es necesario que el tubo isotérmico sea formalmente cilindrico, puede elaborarse "plano". La emisión de luz con flechas señaladas hacia arriba, se muestra. Los grupos (más de uno) de LEDs 10 pueden unirse a la parte aplanada del disipador térmico 68 en cualquier orientación. Los LEDs 10 pueden soldarse directamente al tubo isotérmico de cobre 64 con plomo/estaño u otra soldadura 110. Esta modalidad se prefiere cuando una emisión lateral directa de 90° en relación a la dirección axial de longitud de tubo isotérmico, se requiere. Esto es especialmente útil para las aplicaciones de curación que requieren contacto cercano.

Las FIGS. 18c y 18d representan un diodo de láser 228 montado directamente a una parte aplanada 64c de un tubo isotérmico redondo 64. El alambre de ánodo negativo 12 se muestra junto con el símbolo (-). El cátodo en este dibujo es el tubo isotérmico 64. Se marca con el símbolo ( + ). La emisión de luz con flechas señaladas, se muestra. También, se muestra la soldadura 110. Puede emplearse una barra de diodo láser de área amplia, emisora de borde. Los lentes opcionales también preferentemente pueden emplearse. Los lentes, tales como los elementos ópticos difractivos (DOE) también pueden utilizarse deseablemente en cualquier modalidad para destruir la coherencia de LDs. Esto los hace más seguro y más fácil de comercializar desde un punto de vista regulador (FDA). La FIG. 18c es una vista frontal del dispositivo. La FIG. 18d es una vista lateral del dispositivo. Los grupos de LDs, VCSELs, o LEDs, de chips individuales o combinaciones de los tres (en cualquier combinación), pueden utilizarse preferentemente. La FIG. 18e muestra un tubo isotérmico redondo 64 que se ha aplanado en un extremo, con LEDs 10 colocados en la parte aplanada del tubo isotérmico 64. La línea central 229 bisecciona la parte aplanada de la salida del centro del tubo isotérmico 64. Deberá señalarse que mientras esta figura representa un tubo isotérmico redondo 64 que se ha aplanado solamente en un extremo, la presente invención incluye cualquier tubo isotérmico redondo 64 que se ha aplanado por cualquier parte de su longitud a fin de acomodar la recepción de uno o más LEDs 10. Adicionalmente, el tubo isotérmico no tiene que haber sido redondo, a medida que puede elaborarse plano. Esto es cierto para todas las modalidades en esta aplicación de patente. Señálese que todas las modalidades en esta aplicación podrían utilizar microchip o tecnología láser de disco delgado. Por ejemplo, la región activa de un medio de ganancia y/o láser de microchip de un láser de disco delgado podría montarse en la punta de un tubo isotérmico. Adicionalmente, en otra modalidad de la presente invención se proporciona dispositivo (s) de LED encapsulado (o diodo láser) que proporcionan transferencia térmica superior que permite la operación de los LEDs en una corriente sustancialmente mayor a las especificaciones del fabricante y en un encapsulado sustancialmente más pequeño que el estado actual de la técnica de la corriente. El dispositivo de LED encapsulado (o diodo de láser) preferentemente incluye al menos un LED, un sub-montaje, un circuito flexible (o rígido), y un reflector TIR opcional. Este dispositivo encapsulado puede fijarse a un tubo isotérmico. El dispositivo puede utilizarse como un dispositivo discreto, o con un grupo de dispositivos similares para la curación de adhesivo y varias otras aplicaciones. La FIG. 19a representa un material de conductividad térmica alta, preferentemente un Diamante CVD, para utilizarse como un rociador de calor/submontaje 230. El diamante en esta figura, preferentemente, es de 100 micrones de grueso y tiene 50 micrones de láser de diámetro perforado de agujeros con salida 219. Estos agujeros 219 facilitan la transferencia de un adhesivo térmicamente, asi como también eléctricamente, conductivo desde la parte superior a la parte inferior y/o de la parte inferior a la parte superior del sustrato. Los agujeros 219 pueden tener paredes que se declinan a propósito (no paralelo) para permitir una abertura mayor en un lado que en el otro para facilitar el relleno fácil del adhesivo conductivo. Otros sustratos/rociadores de calor, tales como A1N o aún cobre, pueden utilizarse. Los rociadores de calor también pueden metalizarse con un modelo para uno o más de troquel semiconductor. La metalización puede extenderse o no a través de los agujeros que pueden existir en el sustrato. Pueden metalizarse en uno o ambos lados. La FIG. 19b representan el troquel de LED nueve 10 de saliente a saliente sobre un rociador de calor/submontaje 230. Estos troqueles pueden ser aproximadamente 300 micrones x 30 micrones en la parte superior (superficie de enlace alámbrico) y aproximadamente 200 micrones x 200 micrones en la superficie de contacto inferior "n". Estas dimensiones permiten a los agujeros 219 mostrados en la FIG. 19a no caer sustancialmente bajo cualquier superficie de troquel. En otras palabras, las "calles" entre la parte inferior del troquel comprenden los agujeros 219. La epoxia conductiva puede utilizarse para unir los troqueles 10 al rociador de calor/sustrato 230. Otro medio de fijación puede ser el soldeo, con la condición de que el sustrato se modelo primero y se metalice. Los agujeros 219 permiten que la corriente eléctrica fluya entre la superficie inferior y superior del rociador de calor/sustrato 230. El rociador de calor 230 es preferentemente no conductivo a pesar de que podría ser conductivo si un metal tal como cobre o aluminio, se empleara. Se entiende que solamente un troquel 10 puede utilizarse o múltiples troqueles 10 pueden utilizarse. Esto pueden encontrarse en serie, paralelo, u otra combinación y pueden o no pueden ser individualmente direccionables. Una o más longitudes de onda centrales pueden emplearse particularmente si más de un troquel se utiliza, a pesar de que múltiples longitudes de onda pueden existir en un troquel. En general, estas longitudes de onda atraviesan el rango visible de UV/borde visible hacia fuera cerca del borde visible/IR. Si se utilizan múltiples longitudes de onda, éstas pueden emplearse ventajosamente para tener como objetivo selectivamente los foto-iniciadores en adhesivos o revestimientos, y también pueden utilizarse para penetrar el material a diferentes profundidades. Los dispositivos pueden ser capaces de ajustarse remotamente para ángulo de haz, energía, intensidad, matiz, color, etc. Usualmente, para la mayoría de las aplicaciones con múltiples longitudes de onda, es decir, troqueles que tienen diferentes longitudes de onda centradas, se prefiere el direccionamiento individual. Los dispositivos en esta aplicación tienen esta característica individualmente direccionable inherente. El rociador de calor 230 preferentemente puede utilizar solamente un troquel 10. Los agujeros 219 a través del mismo no deberán encontrarse bajo el (los) troquel (es) 10, pero si fuera de el mismo (de los mismos) en la periferia. Los agujeros 219 podrían reemplazarse por almohadillas de enlace alámbrico en una modalidad alternativa. Los rastros de circuito 220 conducen a la (s) almohadilla (s) de enlace metalizado 214 en la FIG. 19c. Deberá entenderse que NO es necesario tener agujeros 219 a través del rociador de calor 230. El (los) rastro (s) de circuito 220 simplemente pueden conducir a la (s) almohadilla (s) de enlace alámbrico 214 y un alambre o alambres pueden unirse a la (s) almohadilla (s) y terminar en otra almohadilla de enlace según se muestra en la FIG. 20 para facilitar el consumo de un circuito eléctrico. Esta almohadilla de enlace 214 también podría tomar el lugar de agujero con salida 219' en la FIG.20, por ejemplo. La FIG. 20 muestra la capa 230" que es un material de circuito rígido o flexible con un corte 231 a través del centro que permite el (los) troquel (es) de LED 10 provenga (n) de la capa 230". Ésta tiene almohadillas de enlace alámbrico 214 y rastros de circuito 220 que se extienden a los agujeros con salida laminado preferentemente 219. Cada almohadilla de enlace 214 puede aceptar un alambre de un LED. Un rastro no tiene un almohadilla de enlace, pero si un agujero con salida laminado más grande 219'. Este agujero con salida 219' opcionalmente permite que la misma adhesión eléctricamente conductiva bajo el rociador de calor 230 venga y entre en contacto con el rastro 22 conecto al mismo. Esto esencialmente permite la polaridad eléctrica del adhesivo bajo el rociador de calor 230 que viaja a través de los agujeros 219 en el rociador de calor 230 y contacta el adhesivo bajo el (los) troquel (es) 10, por ser la misma polaridad. En la modalidad preferida, esta polaridad es "negativa" (a pesar de que podría ser "positiva") y permite que el troquel múltiple comparta un plano de tierra común. Este plano de tierra puede tener así una trayectoria eléctricamente continua superior a través del agujero con salida 219' a un rastro 220. Señálese que el agujero con salida opcional 219' puede actuar preferentemente como la trayectoria eléctricamente continua que se encuentra en la parte superior y en el mismo plano que el (los) troquel (es). El circuito preferentemente flexible 230" en esta figura es preferentemente de kapton o de material sustancialmente no conductivo, similar, con rastros de cobre laminado en oro que se modelan, graban, y (subsecuentemente en oro, u otro, laminado). Este circuito 230" se encuentra disponible en una base diseñada normal de los fabricantes. El corte 231 en el centro puede dimensionarse solo para aclarar el (los) troquel (es) 10 o puede ser más grande. También puede facilitar el estarcido adhesivo conductivo. Éste se une al material de circuito 230' preferentemente flexible (o rígido) según se mostrará en la FIG. 20b a través del uso de una capa adhesiva en etapas B. Nuevamente, se entiende que el agujero con salida laminado 219' podría negarse al reemplazarlo con una almohadilla de enlace 214. Un alambre 213 podría unirse así a esta almohadilla de enlace 214 y una almohadilla o almohadillas de enlace en el rociador de calor 230 que conducen, por ejemplo, a un plano de tierra. La FIG. 20a representa la "vista inferior" de la FIG. 20. Los agujeros 219 y 219' preferentemente son con salida laminados (es decir, las paredes de los agujeros, no incluyendo el corte de troquel central, son eléctricamente conductivos). Esto frecuentemente se logra a través del uso de un revestimiento de emersión de paladio aplicado durante la fabricación del circuito flexible (o rígido). La FIG. 20b muestra el material de circuito más grueso 230' y muestra el lado superior. Señálese el corte 231' preferentemente por medio láser a través del material preferentemente de Kapton o Flexible rígido FR4 que permite al rociador de calor 230 de la FIG. 19 fijarse dentro. El material de circuito 230' también puede ser preferentemente aproximadamente del mismo espesor que el rociador de calor 230, es decir, aproximadamente 75 a 150 micrones. Este material de circuito 231' con este lado hacia abajo se une a la parte inferior de la capa 230" de la FIG. 20. La FIG. 20c muestra el lado inferior del material 230' de la FIG. 20b. Señálese que los agujeros con salida redondos 219 se laminan preferentemente a través del mismo. La FIG. 20d muestra el material de circuito 230" de las FIGS. 20 y 20a unidas al material 230' de las FIGS. 20b y 20c. La FIG. 20e muestra el lado inferior de los dos materiales unidos representaos en la FIG. 20d. Señálese cómo termina el corte 231' por la "membrana" como el material de circuito superior 230". Este corte acepta las dimensiones del disipador térmico 68. De hecho, el disipador térmico 68 se adhiere en su lugar al colocar una gota de adhesivo en las cuatro esquinas de este corte 231' y después de que e material de rociador de calor 230 se coloca suavemente dentro de los confines del corte 231'. Señálese que usted claramente puede ver los agujeros con salida opcionalmente laminadas 219 y 219'. La FIG. 21 muestra el material de circuito previamente descrito 230" con los troqueles de LED 10 nueve unidos al mismo con un medio eléctricamente y térmicamente conductivo. Los troqueles nueve son solamente para ejemplo. Uno o más troqueles pueden utilizarse. En este ejemplo, se marcan "p" cara arriba, a pesar de que "p" cara abajo con almohadillas de enlace individualmente direccionables 214, pueden emplearse. Cada troquel 10 (o troquel envasado) puede controlarse por un elemento resistivo controlado por computadora entre el conducto de cátodo de troquel 12 y un suministro de energía, útil cuando el LED 10 se monta "p" cara abajo en un disipador térmico 68 que puede tener un ánodo común eléctricamente conductivo. SI el lado "p" no es un ánodo común (cada lado "p" de LED se aisla eléctricamente del resto) la corriente puede modularse directamente entre el suministro de energía y el contacto "p". La modulación de ancho por pulso puede emplearse preferentemente. Si los chips se montan "p" cara arriba, pueden compartir un cátodo común y deseablemente modularse de manera individual por un modulador de corriente controlado por computadora entre el contacto "p" y el suministro de energía. Los rastros para las almohadillas de enlace 214 en la FIG. 21, podrían grabarse y/o enmascararse en un silicón u otra capa de semiconductor que podría encontrarse en la parte superior de un material de conductividad térmica alta tal como diamante o rastros 220 podría ser cobre en la parte superior de circuito rígido o flexible 230". Los alambres 213 se muestran desde la parte superior de los LEDs a las almohadillas de enlace 214. Los LEDs 10 pueden colocarse preferentemente en la posición adecuada utilizando el equipo de colocación y alzado automático con capacidades de visión maquinaria. La FIG. 22 muestra un anillo 232 que se sitúa en la parte superior del material de circuito 230" de la FIG. 20. Es un primer miembro de alargamiento, pero también puede utilizarse como un miembro ecualizador de corriente entre todos los rastros 220 si tiene cierta conductividad eléctrica. También puede servir como un miembro guía de clavija. Esta conductividad puede darse como resultado de ser un metal o revestirse con un metal. Además, la conductividad entre el mismo y los rastros 220 y/o los agujeros con salida laminado 219 pueden establecerse a través del uso de un adhesivo eléctricamente conductivo o soldeo. Los agujeros con salida 233 del anillo 232 se alinean sobre los agujeros con salida 219 del material de circuito 230" y el adhesivo pueden inyectarse en los mismo y/o pueden contener clavijas que vayan a través de los agujeros laminados 219 que facilitan las interconexiones eléctricas que se explicarán posteriormente a detalle. El anillo 232 también preferentemente podría ser no conductivo. La FIG. 22a muestra el anillo 232 de la FIG. 22 fijo a la parte superior del circuito 230. Los rastros de circuito 220 y las almohadillas de enlace alámbrico 212, se muestran. Se entiende que los rastros de circuito 220 y las almohadillas 212 podrían ser un anillo anular circular monolítica alrededor de la periferia externa de circuito 230" si todos los LEDs 10 (o un LED único) se condujeron eléctricamente juntos en paralelo y no fueron individualmente direccionables. El anillo 232 podría conectarse a un manguito externo por adhesivo conductivo para facilitar la conexión eléctrica. El adhesivo podría aplicarse a ambas partes a través de un agujero en el manguito. La FIG. 22b representa la instalación de la FIG. 22a con un lente/reflector TIR 10a/b sobre los LED(s) 10. Tiene una cavidad hemisférica en la parte inferior del mismo (no mostrado) que se rellena con un compuesto de equilibrio de índice termoendurecido preferentemente. Este compuesto (o gel) permite mayor extracción de luz del troquel LED debido a sus propiedades de equilibrio de índice. Puede colocarse en el hemisferio y dejarse parcialmente curar. Esta curación parcial aumenta su viscosidad. El (los) LED(s) pueden disminuirse en el gel en una cámara que es de una presión inferior al ambiente. También puede dejarse curar completa o parcialmente en esta presión sub-ambiental. Este procedimiento puede disminuir el riesgo de una formación de burbujas. Es importante que el lente/reflector TIR 10a/b se disminuya más del (de los) LEDs a una velocidad de aproximadamente 1 micron/segundo o menos. Nuevamente, la cavidad hemisférica no tiene que tener una forma esférica. El lente/reflector 10a/b puede tener paredes metalizadas. También podría tener preferentemente un "cojinete" anular en su punto de circunferencia más pequeña para actuar como un recipiente de compuesto de equilibrio de índice. La FIG. 22c muestra una vista inferior del montaje de la FIG. 22b, pero para propósitos de explicación, el rociador de calor 230 con el (los) LED(s) unido (s) 10 se muestra removido del montaje. Lo mostrado en la presente es la capa de circuito 230" y el reflector 10a/b se muestra para propósitos de orientación. La FIG. 22d muestra el montaje de la FIG. 22c con el rociador de calor 230 mostrado. El adhesivo conductivo no curado 234 se muestra denigrado sobre la parte inferior del rociador de calor 230. Éste se aplica de tal forma para asegurarse que el adhesivo va hacia arriba del agujero con salida 219' al troquel de LED 10 (no mostrado) y también, si se desea o es aplicable, sobre el agujero 219' y arriba de éste. Nuevamente, este es el caso de si uno trata de facilitar una trayectoria eléctricamente continua desde la parte inferior del montaje o rociador de calor 230 (o disipador térmico 68, o espira de cortocircuito 14) a la superficie superior del rociador de calor 230 en el mismo plano que los LEDs. Se señala que el adhesivo 234 puede rociarse en la parte superior del tubo de isotérmico 64 antes del montaje de la FIG. 22d fijo sobre el tubo isotérmico 64. También se entiende que el montaje de la FIG. 22c no necesita montarse en un tubo isotérmico 64 (no mostrado). Es muy aceptable montar este montaje sobre una tarjeta de circuito y utilizar el rociador de calor 230 para rociar el calor y disminuir la resistencia térmica. Si no se monta sobre un tubo isotérmico 64, el montaje puede llegar a ser un dispositivo S T (tecnología de montaje de superficie). Cuando se monta a una tarjeta de circuito, los rastros sobre la tarjeta podrían conducir al agujero con salida laminado 219' (el cual podría ser con salida sólidamente laminada) y podría servir el propósito ya sea de un contacto catódico o anódico. En esa descripción el rociador de calor 230 podría tener agujeros en el mismo proporcionando un contacto polar. Es preferible que el soldeo 110 se utilice en esta modalidad particular a media que el adhesivo puede conmutar y cortar el dispositivo. En esto, la mancha de adhesivo de envoltura 234 podría no presentarse. El soldeo 110 puede aplicarse a los lugares adecuados sobre el montaje o a las almohadillas 214 adecuadas en una tarjeta de circuito 216 no mostrada. La FIG. 22e representa el montaje de FIG. 22d con un anillo reforzador 236 y un tubo isotérmico 64 mostrado. El tubo isotérmico 64 mostrado es uno plano (a pesar de que puede ser redondo) y, por ejemplo, solamente, tiene una dimensión oval de 2 mm x 3.7 mm x 200 mm en longitud. El anillo reforzador 236 también puede ser térmicamente conductivo a fin de rociar algo de calor desde los LEDs 10 a las paredes laterales del tubo isotérmico 64. Este puede disminuir la oportunidad de "secado" a medida que el calor se esparce más allá de una superficie más grande del tubo isotérmico 64. El montaje de la FIG. 22d se fija al plano dictado por la parte superior (punta o extremo) del tubo isotérmico 64 y el anillo 236 que rodea el mismo. Un adhesivo térmicamente y eléctricamente conductivo puede utilizarse para la fijación. El montaje acabado puede colocarse en un receptáculo hembra en una tarjeta de circuito (no mostrada) en donde las "protuberancias" conductivas o clavijas podrían hacer contacto con los agujeros con salida laminados 219. Estas "protuberancias" podrían unirse a los rastros de circuito 220 en o sobre la tarjeta 216, que podría a su vez encender y apagar la corriente en los agujeros con salida laminado deseados que podrían dar como resultado los LEDs seleccionados (o todos) encendiéndose o apagándose (o algún nivel entre los mismos) en el (los) nivel (es) seleccionado (s), intervalos, e intensidades. Las "protuberancias" pueden colocarse sobre el (los) agujero (s) 219 o sobre una tarjeta de circuito 230 (no mostrada) o ambos según se mostrará y se describirá a mayor detalle en la FIG. 24 y la FIG. 25 de abajo. La FIG. 22f representa la vista inferior de un esquema de interconexión eléctrico alternativo a aquel descrito en la FIG. 22e. Este esquema utiliza clavijas conductivas 237, similares a nano conectores, para completar la trayectoria de conducción del LED, a través del alambre, a través del rastro, a través del agujero con salida laminado, hacia la (s) clavija (s) conductiva (s) 237, y la (s) clavija (s) 237 hacia un manguito hembra coincidente o agujero con salida laminado ubicado en una tarjeta de circuito que tiene rastros de circuito adecuados para los manguitos hembra y para un controlador y un suministro de energía. El montaje en este dibujo tiene un anillo reforzador de diferente estilo 236' que el anillo reforzador 236' de la FIG. 22e. El tubo isotérmico 64 se muestra, pero como en todos los dibujos, tiene solamente una parte de su longitud representada para claridad. La (s) clavija (s) 237 podrían colocarse alternativamente en una tarjeta de circuito y receptáculos hembra o agujeros con salida laminados en el anillo 236' y/o agujero (s) 219 de la FIG. 20. Nótese cómo la (s) clavija (s) 237 sobresalen tanto de la parte superior como de la parte inferior del anillo 236. La parte superior de las clavijas pueden ir hacia los agujeros en el anillo 232 de la FIG. 22 y la parte inferior deslizarse en receptáculos hembra adecuados en una tarjeta de circuito según se mostrará y describirá a detalle en la FIG. 23. La tarjeta de circuito puede tener un grupo de montajes de LED completos cuyos LEDs son individualmente direccionables. Estos grupos pueden utilizares para aplicaciones tales como adhesivos de curación, tintas, o revestimientos. Los grupos utilizados para la curación u otras reacciones químicas foto iniciadas pueden tener múltiples longitudes de onda estratégicamente convertidas en tiempos adecuados en longitudes de onda estratégicas e intensidades. Los grupos podrían activarse y controlarse remotamente utilizando wi-fi o bluetooth u otros protocolos o medios inalámbricos. Esto podría reducir mayormente las demandas de rastreos de ruta para todos los dispositivos en una tarjeta de circuito densamente encapsulada y grande. La FIG. 22g muestra un montaje complejo con el montaje de la FIG. 22d fijo al montaje del Dibujo 22f. La (s) clavija (s) 237 pueden adherirse en los agujeros del anillo 232 (no mostrado) así como también los agujeros con salida preferentemente laminados 219 (no mostrados). Una, o posiblemente más, clavijas pueden utilizarse como una tierra (cátodo). Si se utilizan una clavija o clavijas, éstas pueden adherirse con adhesivo eléctricamente conductivo 234 o soldeo 110 en el (los) agujero (s) que tiene una conducción de rastreo al (a los) agujero (s) 219' según se muestra en la FIG. 20. Esto puede facilitar la conexión negativa (cátodo) del montaje. Existen preferentemente varias modalidades muy diferentes posibles para facilitar una conexión de tierra. La conexión a tierra puede tener lugar en el mismo plano que en la parte inferior del (de los) LED (s), en la parte inferior del rociador de calor, una combinación de cada uno, o alguna otra posibilidad de que un experto en la materia pudiera concebir. La FIG. 22h representa un aspecto de la presente invención, un lente de reflejo interno total (TIR) 10a que incluye una concavidad 99 al final del lente 10a dentro del cual un LED 10 se colocará. Nótese que la concavidad 99 podría rellenarse con un gel de equilibrio por índice para rodear y encapsular los LEDs colocados dentro de la cavidad del lente 10a. El reflector TIR 10a representado en esta figura puede moldearse de, por ejemplo, Zeonex E48R y puede producirse por una máquina de moldeo por inyección capaz de la tolerancia micrónica. El gel de equilibrio por índice que rodea y encapsula los LEDs 10 tiene un índice refractivo entre el índice refractivo del sustrato LED y/o capas epitaxiales y aquel de aire, y preferentemente tiene un índice refractivo mayor a 1.59. La FIG. 23a muestra un grupo de tubos isotérmicos 64 insertados en la tarjeta de circuito 218. Preferentemente, la longitud de los tubos isotérmicos 64 son 200 mm y las dimensiones de la tarjeta 218 son 25 mm x 100 mm apilados. Estas dimensiones podrían permitir dos ventiladores apilados de 100 mm x 100 mm para soplar el aire a través del grupo que tubos isotérmicos 64 en una manera conservadora de espacio y dimensionalmente compacta. Nótese que al utilizar tubos isotérmicos ovales (aplanados), el flujo de aire entre los tubos isotérmicos es tortuoso lo cual da como resultado la turbulencia, que aumenta la transferencia de calor. También nótese que la (s) forma (s) oval (es) en la (s) tarjeta (s) de circuito 218 pueden "asegurar" la entrada de los tubos isotérmicos de tal forma que el montaje de la FIG. 22g podría fijarse a esta tarjeta por la fricción de sus clavijas 237 equilibrándose con el grupo de agujeros pequeños 238 en esta figura. Los agujeros pequeños 238 contienen los receptáculos hembra (o encastres) que por sí mismos se conectan a rastros de circuito que controlan por último los LEDs. Nótese que en lugar de clavijas y encastres, pueden tener lugar las "protuberancias" ya sea de clavijas, o encastres o ambos. La FIG. 23b representa un montaje alternativo para los óvalos del tubo isotérmico 64 oval de la FIG. 33a. Éste es aún una trayectoria más tortuosa para la mayoría de la turbulencia entre los tubos isotérmicos preferentemente ovales. Pueden utilizarse los tubos isotérmicos redondos o de otra forma 64. Nótese que los encastres 239 para las clavijas 237 y lo rastros para los encastres. La FIG. 24 muestra los montajes de LED (o diodo láser o grupo VCSEL) de la FIG. 22 que se inserta en el montaje de tarjeta de circuito 216 de la FIG. 23a. Nótese que los agujeros en forma oval 238 que "aseguran" y/o aceptan los tubos isotérmicos ovales 34. Los agujeros circulares ciegos opcionales 221 en la parte superior de la tarjeta de circuito 216 aceptan los anillos reforzadores de los montajes de la FIG. 22g. También, señálese que los rastros de circuito 220 (solamente unos pocos se muestran para claridad) en la tarjeta de circuito 216 debajo de la capa de tablero superior que contiene los agujeros circulares ciegos 221. También los agujeros 238 contienen los receptáculos hembra para clavijas 237. Los receptáculos en 238 se conectan a los rastros 220 y los rastros conducen a un controlador y/o suministro de energía. Cada montaje de LED 10 en cada tubo isotérmico 64 de la FIG. 24 se considera de un "píxel" que es individualmente direccionable. Cada "píxel" también puede tener nueve LED individualmente direccionables (solamente para ejemplos). La energía consumida de los LEDs 10 se lleva de regreso a través de los tubos isotérmicos 64 y se distribuyen a través del área de superficie circunferencial de los tubos isotérmicos 64 que de cierta forma es análoga a la operación de "clavija" en un disipador térmico de "clavija-aleta". En la modalidad más preferida, un LED rojo, uno verde, y uno azul se montan sobre o en la región inmediatamente adyacente a la punta del tubo isotérmico 64 y cada uno son individualmente eléctricamente direccionable. Se entiende que los LEDs rojos, verdes, o azules pueden montarse juntos y/o en cualquier combinación y tienen diferentes longitudes de onda centradas. Los rastros 220 también se muestran en la FIG. 23b y los agujeros hembra 238 también se representan y se describen en las FIGS. 23a y 23b así como también en la FIG. 24. Opcionalmente, una segunda tarjeta reforzadora 240 en la parte superior de la tarjeta 216 tiene agujeros circulares, en lugar de ovales. Estos agujeros circulares acomodan el (los) anillo (s) reforzador (es) redondo (s) 232. La FIG. 25 muestra el montaje de la FIG. 22b y la FIG. 22d dentro de un manguito externo 112. El manguito 112 tiene un agujero a través del mismo mediante el cual un adhesivo conductivo 234 o soldeo 110 puede inyectarse. Este adhesivo puede servir asi como una trayectoria de conducción eléctrica entre el anillo conductivo 232 de la FIG. 22 y el manguito conductivo 112. Este manguito puede elaborarse de aluminio y puede anodizarse o revestirse electroforéticamente que sirve como un revestimiento eléctricamente aislante. Sin embargo, el agujero con salida 1 2 no se reviste, de tal modo que el adhesivo puede contactar una superficie eléctricamente conductiva. El manguito 112 y el tubo isotérmico 64 se aislan eléctricamente entre sí a manera de ejemplo en esta FIG. 25. Para propósitos de orientación por dibujo, el reflector/lente 10a/10b se muestra con las flechas que representa la luz emisora del dispositivo LED o LD. En esta figura, el tubo isotérmico 64 es el "ánodo" y la corriente va a través del LED y a través del alambre 213 y después hacia el anillo conductivo 232 y después hacia el adhesivo conductivo 234 y finalmente hacia el manguito conductivo 112. El tubo isotérmico 64 se conecta a la terminal de suministro de energía o batería "positiva" y el manguito 112 se conecta a la terminal de suministro de energía o batería "negativa", la polaridad puede invertirse dependiendo de una polaridad del troquel/pastilla de LED. En una modalidad adicional, se muestran encapsulados de LED de acuerdo a la presente invención elaborados y encapsulados utilizando las técnicas de tarjeta de Circuito Impresa (PCB) descrita en la presente. Refiriéndose a la FIG. 26a, se muestra una primer capa 260 elaborada preferentemente de poliimida y tiene un espesor preferido de aproximadamente .00254 cms a .00508 cms. Esta capa 260 puede tener metal grabado y representado por imágenes, preferentemente de cobre, rastros de circuito 220. La primera capa 260 puede ser en forma de lámina de dimensiones aproximadas de 30.48 cms a 71.12 cms y varias, si no es que todas las capas precedentes, pueden tener las mismas dimensiones aproximadas. La primera capa 260 se une a la segunda capa 261 que también es preferentemente de poliimida y es aproximadamente .01016 de grueso. Esta capa 261 puede tener un corte de láser de agujero cuadrado en el mismo para acomodar la inserción eventual de un rociador de calor 230. Este rociador de calor 230 es preferentemente de un material conductivo altamente térmico tal como el diamante CVD según se menciona anteriormente. Los LEDs o LDs 10 pueden unirse al rociador de calor 230 y tienen enlaces alámbricos que conducen a rastros 220. Los reforzadores 262 y 262' pueden unirse a las capas. Estos reforzadores también preferentemente son de un material de poliimida el cual se encuentra disponible en los espesores alrededor de .1016. Estos reforzadores también podrían ser plástico moldeado por inyección montados individualmente en lugar de un formato de tarjeta. Los reforzadores pueden montarse individualmente si las capas 260 y 261 se elaboran con un proceso de fabricación de circuito flexible de rodillo a rodillo o real a real. El lente y/o reflector 10 a/b puede unirse en o sobre los LEDs o LDs 10 mientras que todas las capas 260, 261, 262 y 262' se encuentran en formato de "panel", es decir, los componentes todavía no se singularizan del "panel" o "tarjeta". Todas las capas pueden registrarse (alinearse) entre sí a medida que se unen. Los reflectores o lentes pueden montarse en grupos para equilibrar el espacio central a central de los dispositivos de LEDs 10 o LD en los paneles (tarjetas). La bandeja de reflectores o lentes 10 a/b puede disminuirse así en el panel de los dispositivos de LED/LD. De tal manera, los reflectores o lentes 10 a/b pueden montarse sobre o en los dispositivos de LED/LD en un formato de grupo para afectar la fabricación de alto volumen. Las clavijas 237 también pueden agregarse mientras en el formato de panel. La protuberancia de soldeo, protuberancia de portaartefacto, etc, también pueden lograrse mientras en el formato de panel. Después de que todas las capas y componentes se han unido y/o montado, los dispositivos de LED o LD individuales pueden singularizarse por láser desde el panel. Un sistema de láser UV puede emplearse para esta prueba. Los dispositivos de LED o LD (o "encapsulados") se singularizan por el corte de láser a través de todas las capas y separando de tal modo los dispositivos desde el panel de las capas laminadas. La poliimida es un material de capa preferida debido a su corte de láser de manera muy limpia y eficazmente. El equipo de colocación y alzado automático, así como también el equipo de distribución de adhesivo, pueden emplearse durante todas las fases de montaje. Los lentes/reflectores 10 a/b pueden agruparse en las bandejas, en la cinta UV, cuña al vacío o electro-estática si se monta en formato de grupo/panel o si se monta individualmente utilizando el equipo de colocación y alzado automático. La FIG. 26b muestra un grupo de encapsulados de LED elaborados de acuerdo a la presente invención después de que los encapsulados se han montado y después singularizado por corte de láser.

La FIG. 26c es una vista despiezada de un encapsulado de LED de post-singulación elaborado de acuerdo a la presente invención. La FIG. 27 muestra un dispositivo similar a los dispositivos mostrados en la FIG. 26a, 26b y 26c, excepto que la capa de circuito preferentemente de poliimida 260 no se une a otra capa de poliimida 261 (que tiene un corte en el mismo para el rociador de calor 230 según se muestra en las FIGS. 26a y 26c), pero sj. se une a un rociador de calor conductivo altamente térmico, monolítico, sin ninguna capa de poliimida circundante 261. La capa 263 puede ser diamante de corte pre-láser y montarse utilizado un equipo de colocación y alzado mientras que los dispositivos LED todavía existen en el formato de panel, es decir, la capa reforzadora 263 puede ser una pastilla grande, (preferentemente 1 pie de diámetro), y esta pastilla puede unirse a la capa de circuito de poliimida 260' que también se une a la capa reforzadora 262'. Ambas capas 260 y 262' también pueden preferentemente ser de 1 pie de diámetro, similar a las capas de diamante de 1 pie 263. Dos capas de diamante de un pie 263 pueden unirse preferentemente sobre una capa de poliimida 260 o capa 262', a medida que la capa 260 es opcional si los rastros de circuito 220 se depositan directamente en 263. La FIG. 27a muestra una vista lateral inferior del encapsulado de LED de la FIG. 27 en donde ninguna capa inferior de corte 263 es de un material altamente térmicamente conductivo tal como el diamante. Los agujeros a través de esta capa 263 pueden perforarse por láser y con salida laminado después de que una primer capa de "burbuja" metálica conductiva se deposita primero por medio líquido o de vapor. La FIG. 28a muestra una vista lateral del dispositivo encapsulado de LED de la FIG. 27. El reflector TIR 10 a/b' tiene su parte de pared lateral parabólico o elíptico significativamente acortado en longitud completa según se opone a aquella del reflector 10 a/b en la FIG. 26a. Este acotamiento en longitud aumenta la divergencia de salida de la luz según se opone a un reflector de pared lateral más larga. También, esta figura representa un encapsulado que es más "hermético" en su sellado ambiental de los contaminantes. Esto se logra por la superficie superior del reflector 10 a/b' que tiene un "capelo" integro como lámina plana más grande 264. Este "capelo" 264 se sitúa abajo en un diámetro interno del contador en el anillo reforzador 265. Nótese los LEDs 10 para el propósito de orientación de dibujo. La epoxia o soldeo u otro adhesivo se utiliza para sellar el "capelo" 264 al anillo reforzador 265. El elemento 266 también es una capa de circuito de poliimida. El rociador de calor se señala por 230. La FIG. 28b representa un encapsulado de LED similar a aquel en la FIG. 28a, excepto el material de poliimida u otro no conductivo 266 es de mayor espesor y la parte hemisférica cóncava del reflector 10 a/b' es de menos curvatura. La capa de circuito 266 es casi tan gruesa como lo son los LEDs 10. La razón de esto es que los LEDs 10 mostrados tienen la capa epitaxial 267 en la parte superior del LED 10 según se opone a una estructura de "flip-chip" en donde las capas epi se encuentran en la parte inferior del chip, en donde éste se une a un submontaje o rociador de calor 230. Ya que la estructura de LED se encuentra en la parte superior, la capa de circuito 266 puede ser más gruesa sin absorber la luz más emitida de los lados del chip. Principalmente la ventaja es que el gel de equilibrio por índice en exceso 268 que rodea el (los) chip (s) es menos probable que fluya en los lados del reflector TIR 10 a'/b' y destruya las propiedades TIR, es decir, acople la luz a través de los lados debido a que el gel 268 tiene una cavidad para fluir en ella que no se encuentra en proximidad cercana a la pared de reflector. La cavidad se define por las paredes laterales gruesas (altas) de la cavidad cuadrada que se corta o perfora por láser en la capa de circuito 266. El rociador de calor 230 puede ser más grueso que la capa 261. Como tal podría "apilarse" un poco y puede dar espacio para las protuberancias de soldeo utilizadas como dispositivos de conexión cerca de la "periferia" de diámetro externo del dispositivo. Este espacio ayuda a aminorar algo de tensión en las protuberancias de soldeo si el encapsulado no se hala firmemente hacia a bajo en la tarjeta de circuito. La capa 267 puede ser esencialmente del mismo espesor que la capa 262. Por último, la capa 267 puede ser más delgada que la capa 262 que podría permitir espacio extra para los medios de unión de la capa 267 al tubo isotérmico 64 o tarjeta de circuito 216. Este espacio extra puede aminorar la tensión en la capa de enlace.

La FIG. 29 muestra una vista lateral inferior de un dispositivo encapsulado de LED de la FIG. 27 en donde la hipotensión del rociador de calor 230 es casi tan larga como el cordón del diámetro de la capa de polímero captiva 269. Esta área de superficie mayor del rociador de calor 230 permite que un área mayor conduzca el calor a través de un encapsulado de diámetro pequeño, el cual por naturaleza tiene una capa/anillo de polímero de diámetro más pequeño 269. Si se emplean los nueve LEDs individualmente direccionables, existe la necesidad inherente de nueve conductores más una tierra. Estos nueve conductores pueden ser agujeros con salida laminado 219 a través del rociador de calor 230. De manera importante, tres de tales conductores se ubican simétricamente en cada uno de los cuatro lados del rociador de calor 230. El (los) agujero (s) 219 se conectan a los rastros de circuito encontrados en la parte superior del rociador de calor 230. Estos rastros se unen así por alambre a los LEDs o LDs 10. Estos agujeros 219 pueden conectarse a una tarjeta de circuito que controla el dispositivo encapsulado por medio de protuberancias de soldeo en el dispositivo y/o tarjeta, protuberancias adhesivas conductivas (anisotrópicas o isotrópicas) en el dispositivo y/o tarjeta, protuberancias de portaartefacto en el dispositivo y/o tarjeta, clavijas - preferentemente confiables para el dispositivo y/o tarjeta, pasta de soldeo en el dispositivo y/o tarjeta, almohadillas de soldeo o preformas en el dispositivo y/o tarjeta, o película anisotrópíca o conductiva. El adhesivo conductivo o pasta de soldeo puede inyectarse en los agujeros 219. Esta lista no es por medios que son exhaustivos o todos inclusivos.

La FIG. 30a representa un tubo isotérmico flexible aplanado 64 con LED's o LD's 10 unidos al mismo. Este tubo isotérmico podría ser menor a 1 mm o también más grueso que 1 mm. Uno o más LEDs o LDs 10 pueden montarse primero sobre un submontaje, individualmente o colectivamente es decir, submontaje monolítico. El tubo isotérmico 64 puede conducir la electricidad y, como tal, ser ya sea un ánodo o cátodo. Las flechas de LEDs 10 representan la emisión de luz. Los LEDs 10 pueden ser en serie, o en paralelo o ser individualmente direccionables. Este dispositivo flexible puede encapsularse en un polímero transparente. Éste puede utilizarse como un dispositivo similar a la banda para enrollarse alrededor de una parte de cuerpo de animal o humano para terapia de luz. Este mismo propósito puede dar como resultado el uso del dispositivo en la FIG.30b. La FIG. 30b representa el tubo isotérmico de la FIG. 30a. Este tubo isotérmico 64 tiene uno o más Diodos Emisores de Luz (OLED) 10' orgánicos unidos al mismo. Esto se permite para una estructura muy delgada y el tubo isotérmico 64 es preferentemente más largo que OLED 10' y transporta el calor consumido lejos del OLED 10' a un disipador térmico 68 o disipa la energía térmica al aire ambiental. La FIG. 30c muestra el tubo isotérmico 64 curvado alrededor de un disipador térmico con aletas 68. Este disipador térmico puede elaborarse de uno o más disipadores térmicos 68 extruidos, moldeados o maquinados. Los disipadores térmicos con aletas 68 se permiten para el área de más superficie del calor del (de los) dispositivo (s) de LED 10 a disipar, a través ya sea de convección de aire forzado o natural. El dispositivo en el dibujo puede utilizarse para aplicaciones que requieren una gran área emisora con o sin energía de salida correspondiente alta o mayor a 10W. La energía de salida alta puede utilizares en varias de tales aplicaciones que utilizan el tratamiento de LED 10. Un OLED 10' puede utilizarse si el LED 10 se muestra. Refiriéndose a la FIG. 31a, se muestra un grupo de LEDs 10 en un submontaje de diamante 301 que se une así a un tubo isotérmico 64. El submontaje de diamante 301 no es conductivo, a pesar de que podría doparse con boro para hacerlo eléctricamente conductivo. La superficie superior 301a del diamante 301 se metaliza. Esta capa metalizada sirve como la metalización del contacto "p" 303 y es el contacto común "p" para todos los LEDs (1-N en número) 10. El alambre "n" 302 y el alambre "p" 303 se muestran solamente para claridad. Los LEDs 10 en esta modalidad se encuentran preferentemente los LEDs "reforzados por metal", pero pueden utilizarse otros diversos LEDs. Esta representación es ideal para utilizar en varias aplicaciones preferentemente sin un lente. Se prefiere una ventana plana (aplanada) transparente. La FIG. 31b representa un grupo de cuatro LEDs 10 (a pesar de que 1-N puede utilizarse). En esta modalidad, los contactos "n" 302 y "p" 303 son del mismo lado del chip y los chips se conectan en serie eléctrica. Este grupo puede colocarse en un tubo isotérmico 64 similar a la FIG. 31a. Todos los dispositivos en esta aplicación de patente pueden utilizarse con luz azul (.465 mm) para activar los foto iniciadores u otros cromóforos o sensibilizadores en adhesivos de curación o compuestos u otras sustancias, así como también utilizarse en dispositivos que pueden o no pueden contener sensibilizadores a la luz, cromóforos, o fotoiniciadores. Los dispositivos de la presente pueden utilizarse junto con una variedad de diferentes composiciones que son curables utilizando la radiación electromagnética, según se describe en la presente. Por ejemplo, las composiciones que se endurecen o degradan para formar revestimientos, obturadores, adhesivos o artículos de fabricación pueden someterse a la radiación emitida de los dispositivos inventivos para efectuar el endurecimiento o polimerización. Una variedad amplia de materiales y composiciones pueden emplearse. Por ejemplo, las composiciones que incluyen poliolefinas, acrilatos, epoxias, uretanos, poliésteres, acrilimidas, cianoacrilatos, siliconas, poliamidas, poliimidas, compuestos de polivinilo, compuestos de látex, entre otros, pueden curarse utilizando la radiación emitida del dispositivo de la presente invención. Estos compuestos recaen en una variedad de diferentes mecanismos químicos para endurecerse o polimerizarse. Generalmente, la habilidad de polimerizarse utilizando la radiación de luz, incluye el uso de compuestos o complejos que inician o inducen o de otra forma aceleran el proceso de polimerización. Frecuentemente, uno o más de estos compuestos adicionales, usualmente referidos como fotoiniciadores, fotosensibilizadores o cromóforos, se agregan al material polimerizable para mejorar tanto la velocidad como/o la rigurosidad de la curación. Los ejemplos de composiciones curables por radiación útiles particularmente incluyen composiciones anaeróbicas, tales como aquellas descritas en las Patentes de E.U. Nos. 4,415,604; 4,424,252; 4,451,523; 4,533,446; 4,668,713 y 6,150,479, todas de Loctite Corporation, la materia sujeto de las cuales se incorporan en la presente para referencia. La información adicional con respecto a las composiciones anaeróbicas se proporciona en Structural Adhesives, Chemistry and Technology, Capitulo 5, Ed. Por S.R. Hartshorn, 1986 Plenum Press, N.Y., la materia sujeto de la cual se incorpora en la presente para referencia. Los fotoiniciadores particularmente útiles incluyen los fotoiniciadores de luz ultravioleta, los cuales son capaces de curar los monómeros mono y poliolefínicos. Estos incluyen benzofenona y benzofenonas sustituidas, acetofenona y acetofenonas sustituidas, benzoína y sus ásteres de alquilo y xantona y xantonas sustituidas, entre otras. Los fotoiniciadores específicos incluyen dietoxi-acetofenona, éter metilo de benzoína, éter etilo de benzoína, éter isopropilo de benzoína, dietoxixantona, cloro-tio-xantona, azo-bisisobutironitrilo, dietanol-amino-benzofenona N-metilo y mezclas de los mismos. Otros ejemplos de iniciadores incluyen iniciadores de luz visible tales como iniciadores de peroxiéster de canforoquinona y peroxiésteres de ácido carboxilico 9-fluoreno. Las modalidades preferidas en la presente se pretenden en un sentido limitativo en lugar de uno limitante. El verdadero alcance de la invención se establece en las reivindicaciones anexas a la misma.

Claims

REIVINDICACIONES 1. Un método para curar adhesivos en una superficie, comprendiendo: proporcionar al menos un diodo emisor de luz; pasar un refrigerante en dicho diodo emisor de luz por medio de al menos un canal para efectuar el enfriamiento de dicho diodo emisor de luz; e irradiar dicho adhesivo en dicha superficie con dicho diodo emisor de luz para curar dicho adhesivo.
2. Un dispositivo para curar adhesivos en una superficie, comprendiendo; un suministro energía; y una fuente de radiación acoplada a dicho suministro de energía, dicha fuente de radiación teniendo una salida de radiación e incluyendo al menos un diodo emisor; y al menos un canal acoplado a dicho diodo; en donde un refrigerante se pasa en dicho diodo por medio de dicho canal enfriando de tal modo los diodos para suministrar una salida de luz alta en dichos adhesivos.
3. Un método para enfriar los diodos emisores de luz, comprendiendo: proporcionar al menos un diodo emisor de luz; conectar al menos un canal a dicho diodo emisor de luz para crear una trayectoria; e Inyectar un refrigerante a través del canal para enfriar los diodos emisores de luz.
4. Un dispositivo curador de diodo emisor de luz, comprendiendo: un cuerpo tubular que tiene dos extremos opuestos, un cuerpo de diodo emisor de luz colocado en uno de dicho extremo opuesto; dicho cuerpo de diodo emisor de luz incluyendo una superficie altamente conductiva; y un tubo isotérmico conectado a la superficie conductiva de dicho cuerpo de diodo emisor de luz en donde dicho tubo isotérmico sirve para transportar el calor lejos del cuerpo de diodo emisor de luz.
5. Un dispositivo para transportar energía térmica, comprendiendo: un disipador térmico de cobre que tiene al menos una cavidad de vapor; un grupo de diodos emisores de luz unidos a dicho disipador térmico en donde un eje largo de la cavidad de vapor es sustancialmente perpendicular a las juntas p-n de los diodos emisores de luz; y al menos un tubo isotérmico de forma tubular insertado en dicho disipador térmico por medio de dicha cavidad de vapor, en donde la energía térmica se transporta lejos de dicho grupo de diodos emisores de luz en dirección sustancialmente opuesta de la luz emisora del diodo emisor de luz.
6. Un encapsulado de dispositivo de diodo emisor de luz, comprendiendo: un sustrato conductivo; un tubo isotérmico conectado a dicho sustrato conductivo; y al menos un diodo emisor de luz montado sobre una punta de dicho tubo isotérmico, en donde el calor se transporta lejos de dicho diodo emisor de luz.
7. Un dispositivo curador de diodo emisor de luz, comprendiendo: un cuerpo tubular que tiene dos extremos opuestos, un extremo ancho y un extremo de punta; un cuerpo de diodo emisor de luz colocado en dicho extremo de punta; dicho cuerpo de diodo emisor de luz incluyendo una superficie conductiva; un tubo isotérmico que se extiende a través del cuerpo tubular unido a la superficie conductiva del cuerpo de diodo emisor de luz; una fuente de energía ubicada alrededor de la parte media del cuerpo tubular para suministrar energía al dispositivo emisor de luz; un ventilador situado en dicho extremo ancho del cuerpo; y un disipador/permutador térmico colocado entre dicha fuente de energía y dicho ventilador para recibir el aire soplado desde dicho ventilador.
8. El dispositivo según la reivindicación 7, caracterizado porque dicho diodo emisor de luz incluye un agujero para acomodar dicho tubo isotérmico.
9. El dispositivo según la reivindicación 7, comprendiendo además: al menos un tubo refrigerante que tiene un extremo unido al diodo emisor de luz y el otro extremo unido al disipador térmico, en donde dicho tubo refrigerante sirve para pasar un refrigerante a través de dicho diodo emisor de luz para remover el calor generado por el diodo emisor de luz.
10. Un aparato para transportar calor, el aparato comprendiendo: al menos un tubo isotérmico, cada tubo isotérmico teniendo un primer extremo y un segundo extremo; y un dispositivo emisor de luz montado en el primer extremo de cada tubo isotérmico, en donde el calor generado por cada diodo emisor de luz se transporta en una dirección general lejos de cada dispositivo emisor de luz hacia el segundo extremo del tubo isotérmico respectivo.
11. El aparato según la reivindicación 10, comprendiendo además: un grupo de tubo isotérmicos, cada tubo isotérmico teniendo un dispositivo emisor de luz montado en un extremo.
12. Un aparato para transportar calor, el aparato comprendiendo: un dispositivo transportador de calor que tiene un primer extremo y un segundo extremo; un dispositivo emisor de luz montado en el primer extremo del dispositivo transportador de calor, y medio de transporte asociado con el dispositivo transportador de calor para transportar el calor generado por el dispositivo emisor de luz del primer extremo al segundo extremo.
13. El aparato según la reivindicación 12, caracterizado porque el medio de transporte incluye una cavidad formada en el dispositivo transportador de calor, la cavidad extendiéndose desde el primer extremo al segundo extremo.
14. El aparato según la reivindicación 12, caracterizado porque el medio de transporte incluye un refrigerante circulado en proximidad cercana al dispositivo emisor de luz.
15. El aparato según la reivindicación 12, comprendiendo además: una pluralidad de dispositivos emisores de luz colocados en una forma sustancialmente semi-circular, en donde los dispositivos emisores de luz se conectan al menos a un dispositivo transportador de calor.
16. Un dispositivo para proporcionar luz en una dirección predeterminada, el dispositivo comprendiendo: un tubo isotérmico, el tubo isotérmico teniendo un primer extremo y un segundo extremo; un dispositivo emisor de luz montado en el primer extremo del tubo isotérmico; un suministro de energía para suministrar energía al dispositivo emisor de luz; un interruptor de activación para activar el suministro de energía; y un alojamiento que rodea al menos una parte del tubo isotérmico.
17. Un aparato emisor de luz para curar, el aparato comprendiendo: un tubo isotérmico que tiene un extremo evaporizador y un extremo condensador; y un dispositivo emisor de luz montado sobre el extremo evaporizador del tubo isotérmico, en donde la energía térmica del dispositivo emisor de luz viaja desde el extremo evaporizador al extremo condensador.
18. Un aparato emisor de luz comprendiendo: un tubo isotérmico eléctricamente conductivo; y un dispositivo emisor de luz montado en una punta del tubo isotérmico, en donde el tubo isotérmico proporciona electricidad para el dispositivo emisor de luz y transporta calor desde el dispositivo emisor de luz.
19. Un aparato para transportar la energía térmica, el aparato comprendiendo: un grupo de tubos isotérmicos, cada tubo isotérmico teniendo un primer extremo y un segundo extremo y una cavidad que se extiende desde el primer extremo al segundo extremo; y un dispositivo emisor de luz montado al primer extremo de cada tubo isotérmico, cada dispositivo emisor de luz teniendo una junta p-n, en donde al menos una parte de la cavidad es sustancialmente perpendicular a la junta p-n del dispositivo emisor de luz.
20. Un dispositivo emisor de luz, el dispositivo comprendiendo: un sustrato que tiene al menos un tubo isotérmico; y al menos un dispositivo emisor de luz montado sobre el sustrato, en donde el calor generado por el dispositivo emisor de luz viaja en una dirección sustancialmente opuesta de la luz emitida del dispositivo emisor de luz.