TR201815693T4 - Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat . - Google Patents

Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat . Download PDF

Info

Publication number
TR201815693T4
TR201815693T4 TR2018/15693T TR201815693T TR201815693T4 TR 201815693 T4 TR201815693 T4 TR 201815693T4 TR 2018/15693 T TR2018/15693 T TR 2018/15693T TR 201815693 T TR201815693 T TR 201815693T TR 201815693 T4 TR201815693 T4 TR 201815693T4
Authority
TR
Turkey
Prior art keywords
thermally
electrically conductive
conductive element
electronic devices
thermally conductive
Prior art date
Application number
TR2018/15693T
Other languages
English (en)
Inventor
Speier Ingo
Original Assignee
Philips Lighting Holding Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=36647392&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TR201815693(T4) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Philips Lighting Holding Bv filed Critical Philips Lighting Holding Bv
Publication of TR201815693T4 publication Critical patent/TR201815693T4/tr

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/10—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/142—Metallic substrates having insulating layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Mevcut buluş, buraya bağlı olan bir veya birden fazla elektronik cihaz için termal iletkenliği ve elektriksel iletkenliği sağlayabilen termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatı sağlamaktadır. Aparat, bir veya birden fazla elektronik cihaz ile termal temas halinde olan ve tercihe bağlı olarak, bir ısı yayma sistemi ile temas halinde olan termal olarak iletken bir elemanı içermektedir. Termal olarak iletken elemanın bir bölümü, iki veya ikiden fazla katmanı içeren bir, çok katmanlı kaplama sistemi ile çevrelenmektedir. Çok katmanlı kaplama sistemi, bir veya birden fazla elektronik cihaza elektrik akımının sağlanmasına yönelik yolları sağlamak için alternatif elektriksel olarak yalıtkan ve elektriksel olarak iletken katmanları içermektedir. Çok katmanlı kaplama sisteminin bir iletken katmanı, bir veya birden fazla elektronik cihazı korumak üzere seçici bir şekilde tasarlanabilmektedir. Bu şekilde, bir elektronik devre taşıyıcının ve termal olarak bir iletken elemanın kombinasyonu, elektronik cihazlarla kullanıma yönelik tek bir entegre üniteye enerjinin ve/veya iletinin sağlanması ile termal iletkenliği birleştirebilmektedir.

Description

TEKNIK ALAN Mevcut bulus, elektronik cihazlarin alani ve özellikle elektronik cihaz cihazlarla kullanima yönelik termal olarak iletken devre tasiyicilar ile ilgilidir. ÖNCEKI TEKNIK Etkili termal yönetim, uzun bir yasam ömrü boyunca stabil elektronik cihaz performansinin temin edilmesinde bir ana faktördür. Elektronik cihazlar için, yüksek bir çalisma sicakligi, cihazlarin ömrünü ve verimliliklerini azaltabilmektedir. Ek olarak, optoelektronik cihazlar, örnegin isik emici diyotlar (LED,ler) için, birlesme sicakliklari ayrica yayilan isigin dalga uzunlugunu etkileyebilmektedir. Bu sekilde, bu elektronik cihazlarin etkili termal yönetimi gereklidir.
Yüksek enerjili elektronik bilesenlerin, standart laminat levhalara, örnegin FR4 levhalarina monte edilmesi vasitasiyla yeterli sogutmaya ulasilmayabilmektedir.
Bu levha formu, arzu edilen bir sicaklik araligi içerisinde çalisabilmeleri için, isiyi yüksek enerjili bilesenlerden çikarmak üzere, tipik olarak yeterli termal iletkenlik saglamamaktadir. Sonuç olarak, ikincil sogutma sistemleri, örnegin sogutucular veya soguk plakalar genel olarak bu laminat levhalarla baglantili olarak kullanilmaktadir. Bir ikincil sogutma sisteminin eklenmesi, termal yönetimde bir gelisme saglarken, bir laminat levhanin kalinligi, termal iletkenlige bir bariyer saglayabilmektedir.
Termal yöntemin, baskili devre kartlarina (PCB'ler) dâhil edilmesi, isi kaynagi ve sogutma sistemi arasindaki termal akisi gelistirmistir, bu da termal yönetimin 3628988 gelismesine neden olmaktadir. PCB”ler, isi üretici bilesenlerle dogrudan temas halinde yerlestirilen, bakir veya alüminyum gibi termal olarak iletken malzemeleri içeren termal kanallari içerebilmektedir. Metal çekirdekli PCB°lerde (MCPCB), örnegin kartin çekirdegi, termal olarak iletken bir metali içermektedir. Bir MCPCB, isi üretici elektrik bilesenleri ve termal olarak iletken malzeme arasinda yakinlik saglayabildigi için etkili olabilmektedir, fakat bu tarz modifiye edilmis PCB kartlarinin termal özellikleri tipik olarak birçok günümüz uygulamasi için yetersizdir. Bu sekilde, yüksek enerjili elektronik bilesenlerle kullanim için daha gelismis termal yönetim sisteinleri, bu ihtiyaci karsilamak için gelistirilmistir. Örnegin, isiyi yüksek enerjili elektronik bilesenlerden etkili bir sekilde çikarmak için isi borulari, termosifonlar ve diger iki asamali sogutma cihazlari gelistirilmistir. Bu cihazlarda, isi, bir isi iletken sivi vasitasiyla cihazin içerisine, isi kaynagindan tasinmaktadir. Bu cihaz tipik olarak iki uca, baslica bir buharlastirici uca ve bir yogunlastirici uca sahiptir. Buharlastirici uçta, sivi, isinin sogurumundan sonra buharlasmakta, yogunlastirici uca geçmekte ve isi salinimindan sonra yogunlasmaktadir, burada bu sivi, su veya belirli bir diger buharlastirilabilir sivi olabilmektedir. lsi borulari ve termosifonlar, pasif sistemlerdir, bu sekilde islemlerini mümkün kilmak için herhangi bir tahrik devresini veya hareketli parçayi gerektirineinektedir. Bu cihazlar, özellikle bir ikincil sogutma sistemi ile eslestirildiginde, isinin yüksek enerjili elektronik bilesenlerden hareket ettirilmesinde etkili oldugunu kanitlamistir. Fakat bu cihazlar tipik olarak termal olarak iletken olurken, genel olarak termal yönetimin, isi borular kadar etkili olmasini mümkün kilmayan metal çekirdekli PCB”lerle veya diger maddelerle temas halinde olmasi tasarlanmaktadir. Bu sekilde, isi üretici eleman ve isi borusu arasinda daha az termal iletken bir substrat kalinligi mevcut oldugu için, bir isi borusunun faydalari tipik olarak optimize edilmemektedir.
Bir dizi literatür referansi, bir sogutucu aparati ile kullanima yönelik termal olarak iletken cihazlarin kullanimini tarif etmektedir. Örnegin, Amerika Birlesik 3628988 Devletleri 4,106,188 Sayili Patent Dokümani, bilesenleri bir isi borusuna dâhil ederek yüksek enerjili transistörlerin dogrudan sogutma islemini kullanan bir paketi tarif etmektedir. Cihazlar, duvar yapisinin parçasi haline geldikleri sekilde bir isi borusunun iç duvarina monte edilmektedir. Elektronik devre dâhil edilmektedir, fakat cihazlarin tam islevselligine olanak saglamaktadir. Ek olarak, bulus, bir dis yüzeyde monte edilen LED'ler veya lazerler gibi monte edilmis optoelektronik cihazlari termal olarak nasil etkili bir sekilde yönettiklerini açiklamamaktadir.
Amerika Birlesik Devletleri 6,573,536 Sayili Patent Dokümani ve Amerika içerisinde tek bir yönde aktigi sogutma ortami olarak havayi kullanan bir içi bos termal olarak iletken borunun yanina monte edilen LED”leri içeren bir isik kaynagini tarif etmektedir. LED“lere elektriksel baglantilara, elektriksel olarak yalitkan bir katmana yerlestirilen iletken yollar vasitasiyla ulasilabilmektedir. Bu iletken yollar, borunun yüzeyine yerlestirilen bir veya birden fazla esnek baskili devrelerin vasitasiyla saglanabilmektedir. Fakat esnek baskili devrelerin boru yüzeyine yerlestirilmesi yöntemi tarif edilmemektedir. Spesifik olarak bu önceki teknikte, termal yönetim tasarimi ve elektriksel alt sistem, iki ayri bilesen olarak ve entegre bir sistem olmayacak sekilde tasarlanmaktadir.
Uluslararasi WO 03/081127 Sayili Patent Yayini, yüksek enerjili LEDller tarafindan üretilen isiyi dagitmak için isi borusunun ve termoelektrik sogutucularin bir kombinasyonunu kullanan bir Sogutmali Isik Yayici Aparati tarif etmektedir. LEDWer, termoelektrik bir sogutucu ile termal temas halinde olan ve isiyi, bir isi borusuna veya diger isi degisim sistemine geçiren bir isi yayici plakaya monte edilmektedir. Bu sistem için, termoelektrik sogutucu, sogutma islevini aktif hale getirmek için bir akimin geçirilmesini gerektirmektedir, bu da bu sistemin ek islemsel enerjisine neden olabilmektedir. 3628988 için bir Isik Yayici Diyotlu Isik Kaynagini tarif etmektedir. Bu yayin, basit devreyi olusturacak sekilde kullanilan islenmis oyuklari içeren termal olarak iletken bir substratin bir tarafina biriktirilen elektriksel bir iletken katmanin ve elektriksel bir yalitim katmaninin formunda basit devreyi tarif etmektedir.
Substrati, bir isi borusu gibi termal olarak iletken bir elemanla temas halindedir.
LED°ler, elektriksel olarak iletken oldugunu varsayarak substrata dogrudan monte edilmektedir. Kontrol elektronikleri ve LEDsler ayrilmaktadir ve tek bir substratta yüksek enerjili cihazlarla ilgili elektroniklerin karistirilmasi için herhangi bir referans verilmemektedir. kompozitlerin ve çesitli kati halde aydinlatma uygulamalarinin düzeltilmesi için isik yayici diyotlarin kullanimina yönelik bir yöntemi ve aparati tarif etmektedir.
Mevcut bulusta, bir veya birden fazla LED”ler, isi borusu ile termal temas halinde olan bir isi borusuna veya bir substrata dogrudan monte edilmektedir. Bulus, substrat modeli vasitasiyla ve isi borusu ile yakin temas halinde olan baskili devre kartlarinin kullanimi vasitasiyla entegrasyon devresini tarif etmektedir. tedavisi lambasinin parçasi olarak kullanilabilen bir isik kaynagini tarif etmektedir. Bir isi degistirici ile temas halinde olan bir substrata yerlestirilen LED boyalari tarif etmektedir. Fakat LED”leri tahrik etmek için gerekli elektronik devrenin entegrasyonuna dair herhangi bir açiklama yoktur.
Amerika Birlesik Devletleri 5,216,580 Sayili Patent Dokümani, bir optimize integral isi borusunu ve elektronik devre modül düzenlemesini tarif etmektedir.
Bu patent, bir tarafta ve metalizasyonda elektronik bilesenleri tasiyan seramik bir substrati ve ters tarafta bir fitil yapisini tarif etmektedir. Isi borusu, buharlastirici sivi ile doldurulmus bir buhar haznesini içeren bir birlesik eslesme yapisini içermektedir. Mevcut bulusun substrat malzemesi, serainiklere kisitli degildir ve mevcut bulus ayrica bu tarz bir isi borusunda spesifik elektronik cihazlarin 3628988 yerlestirilmesine kisitlidir.
US 4812792 Sayili Patent Dokümani, yalitkan maddenin çok sayida katmanina ve iletken metalin çok sayida katmanina sahip olan bir devre kartini göstermektedir.
US 6194246 Sayili Patent Dokümani, termal olarak iletken bir taban plakasi ve üzerini örten elektriksel olarak iletken katman arasinda bir yalitkan katmana sahip olan bir elektronik cihazi göstermektedir.
Yüksek derecede termal olarak iletken sistemleri içeren birçok elektronik cihaz substrati mevcut olurken, termal olarak yönetilebilen kullanilabilir substrat basina bir dizi bileseni kisitlayan bu tarz substratlarin tasarimi esasen düzlemseldir. Bu sekilde, gelismis paket yogunluklari için ek olasilikla termal iletkenligi ve elektriksel iletkenligi birlestiren yeni bir aparata ihtiyaç duymaktadir.
Bu geçmis bilgisi, mevcut basvuranin, mevcut bulusla mümkün olduguna inandigi bilgiyi ortaya çikarmak üzere saglanmaktadir. Önceki herhangi bir bilginin, mevcut bulusa karsi önceki teknigi olusturduguna dair herhangi bir kabul amaçlanmamaktadir veya buna dair bir yorum çikarilmamalidir.
BULUSUN KISA AÇIKLAMASI Mevcut bulusun bir amaci, termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparati saglamaktir. Mevcut bulusun bir yönüne göre, istemlere göre açiklandigi üzere, bir veya birden fazla elektronik cihazin islevsel olarak baglanabildigi termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparat saglanmaktadir.
SEKILLERIN KISA AÇIKLAMASI Sekil la, mevcut bulusun bir yapilandirinasina göre bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü göstermektedir, burada bir elektronik cihaz, termal olarak iletken elemana dogrudan monte edilmektedir. 3628988 Sekil lb, termal olarak iletken elemanin, dairesel bir çapraz kesite sahip oldugu Sekil lalya göre yapilandirinanin üstten bir görünüsünü göstermektedir.
Sekil lc, termal olarak iletken elemanin, bir kare çapraz kesite sahip oldugu Sekil la,ya göre yapilandirmanin üstten bir görünüsünü göstermektedir.
Sekil 2a, mevcut bulusun bir yapilandirmasina göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü göstermektedir, burada çok sayida elektronik cihaz, termal olarak iletken elemana dogrudan monte edilmektedir.
Sekil 2b, Sekil ZaSya göre yapilandirmanm bir üstten görünüsünü göstermektedir.
Sekil 3a, mevcut bulusun bir yapilandirinasina göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü göstermektedir, burada termal olarak iletken eleman, bir isi yayma sistemi gibi bir destek yapisina yerlestirilmektedir.
Sekil 3b, Sekil 3a,ya göre yapilandirrnanin bir üstten görünüsünü göstermektedir.
Sekil 30, mevcut bulusun bir diger yapilandirmasina göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü göstermektedir, burada termal olarak iletken eleman, bir isi yayma sistemi gibi bir destek yapisina yerlestirilmektedir.
Sekil 3d, Sekil 3c°ye göre yapilandirmanin bir üstten görünüsünü göstermektedir. 3628988 Sekil 4a, mevcut bulusun bir diger yapilandirrnasina göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü göstermektedir, burada elektronik cihaz, aparatin çok katmanli kaplama sistemine monte edilmektedir.
Sekil 4b, Sekil 4aaya göre yapilandirmanin bir üstten görünüsünü göstermektedir.
Sekil 5a, mevcut bulusun bir yapilandirmasina göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü göstermektedir, burada çok sayida elektronik cihaz, aparatin çok katmanli kaplama sistemine monte edilmektedir.
Sekil 5b, Sekil Sa,ya göre yapilandirmanin bir üstten görünüsünü göstermektedir.
Sekil 6a, mevcut bulusun bir diger yapilandirinasina göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü göstermektedir, burada bir ayirma katmani, örnegin bir isi yayma sistemi gibi destek yapisi ve buranin üzerinde katmanli yapi arasina yerlestirilmektedir.
Sekil 61), Sekil 6a,ya göre yapilandirmanin bir üstten görünüsünü göstermektedir.
Sekil 7a, mevcut bulusun bir yapilandirmasina göre bir kart sekilli termal olarak iletken elemanin bir tarafinda çok katmanli bir kaplama sistemine sahip termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü göstermektedir, burada bir veya birden fazla elektronik cihaz, aparatin yanina baglanmaktadir. 3628988 Sekil 7b, mevcut bulusun bir diger yapilandirmasina göre bir kart sekilli termal olarak iletken elemanin bir tarafinda çok katmanli bir kaplama sistemine sahip termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü göstermektedir, burada bir veya birden fazla elektronik cihaz, aparatin yanina baglanmaktadir.
Sekil 7c, mevcut bulusun bir diger yapilandirmasina göre bir isi yayma sistemi gibi bir destek yapisina yerlestirilen bir kart sekilli termal olarak iletken bir elemanin bir tarafinda bir çok katmanli kaplama sistemine sahip termal olarak ve elektriksel olarak iletken bir aparatin bir çapraz kesit görünüsünü göstermektedir.
Sekil 8, mevcut bulusun bir yapilandirmasina göre bir biçimlendirilmis termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin bir çapraz kesit görünüsünü göstermektedir.
Sekil 9, mevcut bulusun bir yapilandirmasina göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin bir çapraz kesit görünüsünü göstermektedir, burada bir konektör, bir destek yapisina termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin baglanmasina yönelik bir araci saglamaktadir.
BULUSUN AYRINTILI AÇIKLAMASI Tanimlar oldugu herhangi bir cihazi tanimlayacak sekilde kullanilmaktadir. Bir elektronik cihaz, isik yayici elemanlari, lazer diyotlari ve teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan anlasilacagi üzere, akim regülasyonunu gerektiren herhangi bir diger 3628988 cihazi içermektedir. uygulanarak veya bunun üzerinden bir akim geçirerek aktif hale getirildiginde, görünür bölge, kizilötesi ve/Veya ultraviyole bölgesi gibi elektromanyetik spektrum bölgesi kombinasyonunda isini yayan herhangi bir cihazi belirleyecek sekilde kullanilmaktadir. Bu sebepten ötürü, bir isik yayici eleman, monokromatik, yari monokromatik polikromatik veya genis bant spektral emisyon özelliklerine sahip olabilmektedir. Isik yayici elemanlarin örnekleri, yari iletken, organik veya polimer/polimerik isik yayici diyotlari, optik olarak pompalanmis fosfor kapli isik yayici diyotlari, optik olarak pompalanmis nano-kristal isik yayici diyotlari veya teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan anlasilacagi üzere, herhangi bir diger benzer isik yayici cihazi içermektedir. Dahasi, isik yayici eleman terimi, bir LED kalip gibi isini yayan spesifik cihazi tanimlayacak sekilde kullanilabilmektedir ve spesifik cihazin veya cihazlarin yerlestirildigi bir muhafaza veya bosluk ile birlikte isini yayan spesifik cihazin bir kombinasyonunu tanimlayacak sekilde esit olarak kullanilabilmektedir.
Burada kullanildigi üzere, “yaklasik” terimi, nominal degerden +/-%10 bir varyasyonu ifade etmektedir. Bu tarz bir varyasyonun, spesifik olarak ifade edilsin veya edilmesin, burada saglanan herhangi bir mevcut degerde dâhil edildigi anlasilacaktir.
Aksi sekilde belirtilmedikçe, burada kullanilan tüm teknik ve bilimsel terimler genel olarak bulusun ait oldugu teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan yaygin olarak anlasilacak sekilde ayni anlami tasimaktadir.
Mevcut bulus, buraya bagli bir veya birden fazla elektronik cihaz için termal iletkenlik ve elektriksel iletkenlik saglayabilen bir termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparati saglamaktadir. Aparat, bir veya birden fazla elektronik cihaz ile termal temas halinde olan ve tercihe bagli olarak, bir destek yapisi ile temas 3628988 halinde olan, bir isi yayma sistemini içerebilen bir termal olarak iletken elemani içermektedir. Termal olarak iletken elemanin bir bölümü, iki veya ikiden fazla katmani içeren bir çok katmanli kaplama sistemi ile çevrelenmektedir. Çok katmanli kaplama sistemi, bir veya birden fazla elektronik cihaza elektrik akiminin saglanmasina yönelik yollari saglamak için elektriksel olarak yalitkan ve kaplama sisteminin bir iletken katmani, bir veya birden fazla elektronik cihazi korumak üzere seçici bir sekilde tasarlanabilmektedir. Bu sekilde, çok katmanli bir sistemin formunda bir elektronik devre tasiyicinin ve termal olarak bir iletken elemanin kombinasyonu, elektronik cihazlarla kullanima yönelik tek bir entegre üniteye enerjinin ve/veya iletimin saglanmasi ile termal iletkenligi birlestirebilmektedir.
Mevcut bulusa göre aparat, tasarim olarak kompakt olabilmektedir ve etkili termal yöntemine ulasabilmektedir. Ayrica, bir modüler formatta uygulanabilmektedir.
Devre sistemi ve diger elektronik cihazlar, isinin buradan ek olarak tasinabildigi sekilde çok katinanli kaplama sisteminin bir veya birden fazla katmanina yerlestirilebilmektedir, bu sekilde örnegin termal yönetimin bir tüm sisteme saglanmasini inüinkün kilmaktadir. Çok katmanli kaplama sistemine devre yollarinin saglanmasi, harici devre kartlarinin aparatla birlestirilmesi ihtiyacini azaltabilmektedir, bu sekilde aparatin boyutunun azaltilmasi ile sonuçlanmaktadir ve saptanmis bir alanda bu aparatlarin yogunlugunun arttirilmasina olanak saglanmaktadir. Bir yapilandirmada, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, bir elektronik devre tasiyiciyi, bir veya birden fazla elektronik cihazin bir destek yapisini, bir isi yayma sistemine bir termal konektörü ve elektronik cihazlara enerjiyi ve/Veya iletisimi saglayabilen bir destek yapisina bir eslesen elektrik baglantisini saglayabilmektedir.
Mevcut bulus, isi borulari ve termosifonlar gibi aktif veya pasif termal olarak iletken eleinanlarda, sivi sogutmali soguk plakalar veya mikro kanalli sogutuculari içeren zorlanmis konveksiyonlu sogutma sistemlerini veya bir entegre elektriksel 3628988 olarak iletken çok katmanli kaplama sistemi ile termoelektrik sogutmayi uygulamaktadir. Yüksek enerjili elektronik cihazlar ve optoelektronik cihazlar, örnegin yüksek akiskan isik yayici cihazlar, gerekli devre yerlerini ve elektronik cihazlarin islemi için gerekli diger olasi bilesenleri tasiyabilen termal iletken elemana yerlestirilebilmektedir. Elektronik cihazlarin güvenilirligi, termal olarak iletken eleman, aparatin termal direncini azaltabildikçe ve bu sekilde, düsük elektronik cihaz çalisma sicakligi kosullarini saglayabildikçe arttirilabilmektedir.
Elektronik devre sisteminin, termal olarak iletken eleman ile entegrasyonu, ünitenin, bir isi yayma sistemine enerji, iletim ve erisim saglayabilen bir destek yapisina baglanabildigi sekilde bir modüler tasarimini saglayabilmektedir.
Mevcut bulusun bir yapilandirmasi, Sekil 1a°da gösterilmektedir. Termal olarak iletken bir eleman (101), alternatif elektrik olarak iletken (103) ve elektriksel olarak yalitkan katmanlarin (102 ve 104) çok katmanli bir kaplama sistemi ile çevrelenmektedir. Çok katmanli kaplama sisteminin katmanlarimn sayilari ve dizinleri, gösterilenlerden farkli olabilmektedir ve çok katmanli kaplama sisteminin arzu edilen islevselligine bagli olabilmektedir. Bir veya birden fazla elektronik cihaz (105), termal olarak iletken eleman ile temas halindedir ve ayrica elektronik cihazlar (110), çok katmanli kaplama sistemine birlestirilebilmektedir.
Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, örnegin bir isi yayma sistemini içerebilen bir destek yapisina (106) istege bagli olarak baglanabilmektedir. Destek yapisi, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin çok katmanli kaplamasi ile baglantida (112) esleserek baglanabilen bir devre tasiyicisini (140) içerebilmektedir.
Termal Olarak Iletken Eleman Bir termal olarak iletken eleman ile termal temas halinde olan elektronik cihazlar ile üretilen isi, termal olarak iletken eleman ile çikarilabilmekte ve aktarilabilmektedir. Bir yapilandirmada, termal olarak iletken eleman, bir isi yayma sistemine baglanmaktadir. 3628988 Termal olarak iletken eleman, bir pim, bir düzlemsel eleman, bir kavisli eleman, bir silindir, paraboloit, elipsoit orani diger istenilen sekil gibi bir dizi farkli sekillerde olusturulabilmektedir. Ek olarak, termal olarak iletken eleman, dairesel, parabolik, eliptik, prizmatik veya dikdörtgen gibi çesitli çapraz kesit sekillerine sahip olabilmektedir. Sekiller lb, lc, 7a ve 8, termal olarak iletken elemanlarin örnek sekillerinin çesitli görünüslerini göstermektedir.
Dahasi, farkli yapilandirmalarda, termal olarak iletken bir eleman, isi borulari, termosifon, mikro kanalli ve makro kanalli sogutucular veya diger pasif termal cihazlar arasindan birisi veya bunlarin bir kombinasyonu olarak seçilebilmektedir.
Alternatif olarak, termal olarak iletken eleman, bir termoelektrik sogutucu, termiyonik sogutucu ve bir zorlanmis konveksiyonlu sogutucu dahil bir aktif sogutma Cihazi olarak yapilandirilabilmektedir.
Termal olarak iletken eleman, bir elektriksel olarak iletken veya bir elektriksel olarak yalitkan malzemeden olusturulabilmektedir. Örnegin, termal olarak iletken bir eleman, bakir, bir bakir alasimi, alüminyum veya farkli bir metal, bir serainik malzeme, bir polimer malzeme veya seçilmis malzemenin termal olarak iletken olmasinin saglandigi diger malzemeden olusturulabilmektedir. Termal olarak iletken bir eleman ile yüksek enerjili elektronik cihazla birlestirildiginde, bir veya birden fazla elektronik cihazin üretildigi termal olarak iletken elemanin olusturuldugu malzemenin termal genlesme katsayisi ile birlesmesi avantajli olabilmektedir. Örnegin, bir LED kalibi gibi bir elektronik cihaz için, bu gereksinimi yerine getirebilen termal olarak iletken elemanin bir malzemesi, bir bakir ve tungsten (Cu/W) kombinasyonudur. Çok Katmanli Kaplama Sistemi Çok katmanli bir kaplama sistemi, termal olarak iletken elemanda olusturulmaktadir, burada sistem, iki veya ikiden fazla katmani ve termal olarak 3628988 iletken ve elektriksel olarak yalitkan katmanlarin bir dizinini olusturan iki veya ikiden fazla katmani içermektedir, burada tüm katmanlar, arzu edilen termal iletkenlik seviyesini saglamaktadir. Örnegin, uygun bir elektriksel olarak iletken katman, bakir, alüminyum veya diger elektriksel olarak iletken malzemeden olusturulabilmektedir. Uygun bir elektriksel olarak yalitkan katman, örnegin Thermagon tarafindan üretilen T-preg lKA Yalitkan malzeme, bir seramik veya teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan bilinen diger elektriksel olarak yalitkan malzeme gibi bir uygun polimerden olusturulabilmektedir. Çok katmanli kaplama sisteminin bir veya birden fazla katmani, elektriksel devre yollari, lehim dösekleri, yollari veya bir veya birden fazla elektronik cihaz ve uygun elektriksel olarak iletken katman arasinda elektronik baglantiyi saglamaya yönelik diger araçlari saglayacak sekilde tasarlanabilmektedir. Örnegin, çok katmanli kaplama sisteminin bir veya birden fazla katman içerisinde veya üzerinde devre yollarinin saglanmasi vasitasiyla, elektronik cihazlar, bireysel olarak veya bir veya birden fazla grupta kontrol edilebilmektedir. Dahasi, bir veya birden fazla katman, ek elektronik bilesenleri monte edecek sekilde tasarlanabilmektedir veya örnegin harici güce ve kontrole bir elektriksel ara yüz saglayabilmektedir. Sekil 2b°de gösterildigi üzere, termal olarak iletken elemana baglanan her bir elektronik cihaz, bir bireysel devre yoluna (220) elektriksel olarak baglanmaktadir, bu sekilde her bir elektronik cihazin bireysel kontrolünü mümkün kilmaktadir.
Mevcut bulusun bir yapilandirmasinda, termal olarak iletken eleman, boru seklinde bir isi borusudur ve çok katmanli kaplama sistemi, sadece isi borusunun ucunda olusturulabilmektedir. Tercihe bagli olarak, çok katmanli kaplama sistemi, uç bölümlerde veya termal olarak iletken elemanin yan duvar bölümlerinin tümünde veya bir bölümünde olusturulabilmektedir. Dahasi, termal olarak iletken eleman, bir çok katmanli kaplama sistemi ile kaplanabilmektedir. Bu konfigürasyonlarin yapilandirmalari, Sekiller la, 2a, 321 ve 4a”da gösterilmektedir.
Elektriksel olarak yalitkan katmanlar, silikon oksitleri, silikon nitritleri, alüminayi, CVD elmasini içeren malzemelerden veya teknikte tecrübe sahibi bir 3628988 kisi tarafindan anlasilacagi üzere diger malzemelerden olusturulabilmektedir.
Tercihe bagli olarak, örnegin metal-çekirdekli PCBalerin üretimi için uygun olan seramik bulamaçlari ayrica elektriksel olarak yalitkan katmanlari olusturacak sekilde kullanilabilmektedir. Çok katmanli kaplama sisteminde bir veya birden fazla elektriksel olarak yalitkan katmanlarinin kalinligi, termal dirençlerin, arzu edilen bir aralik içerisinde olacaklari sekilde tasarlanabilmektedir, bu sekilde bir elektronik cihaz ve termal olarak iletken eleman arasindaki termal iletiindeki etkilerini potansiyel olarak minimize etmektedir. Çok katmanli kaplama sistemini olusturan katmanlar, örnegin kimyasal buhar birikimi (CVD), fiziksel buhar birikimi (PVD), atomik katman birikimi (ALD), daldirmali kaplama, elektro kaplama, serigrafi baski gibi çesitli birikim tekniklerini veya önceki teknikte ince katmanli birikimin diger tekniklerini kullanarak termal olarak iletken bir elemanda biriktirilebilmektedir.
Mevcut bulusun bir dizi farkli yapilandirmasinda, çok katmanli kaplama sistemi, örnegin Sekiller la, 2a ve 3a9da gösterildigi gibi termal olarak iletken elemanin bir ucuna dogrudan erisimi saglamaktadir. Bulusun diger yapilandirmalarinda, çok katmanli kaplama sistemi, Sekiller 4a, 5a ve 6a”da gösterildigi gibi termal olarak iletken eleinanin bir ucunu tamamen çevrelemektedir. Çok katmanli kaplama sistemi, bir veya birden fazla elektronik cihaz ve termal olarak iletken eleman arasinda isi aktarimina, arzu edilen minimum bir termal dirence sahip olacagi sekilde yapilandirilabilmektedir.
Bir yapilandirmada, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, örnegin bir isi yayma sistemini içerebilen bir destek yapisina baglanabilmektedir. Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, destek yapisina bir güvenilir ve tutarli elektriksel baglantiyi saglamak üzere mekanik endeksleme özelliklerine sahip olabilmektedir. Örnegin, elektriksel devre yollari, uygun bir destek yapisina 3628988 aparatin yerlestirilmesinden sonra, endeksleme özelliklerinin, açiga çikarilan yollarin, aparata enerji ve/veya iletim sinyallerini tedarik eden destek yapisindaki ilgili yollarla temas halinde oliiiasini temin ettigi sekilde tasarlanabilmektedir.
Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin bu endeksleme formu, sirasiyla Sekiller la ve 2a”da baglantida (112 veya 212) gösterilmektedir, burada çok katmanli kaplamalar, örnegin birlesecek sekilde destek yapisinda arzu edilen katmanlarla birbirine baglanmasi için uygun bir sekilde olusturulmaktadir.
Bir yapilandirmada, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, bir destek yapisina modüler olarak birlestirilebilmektedir, burada destek yapisi, bir isi yayma sistemini içerebilmektedir. Bir yapilandirmada, destek yapisi ayrica, ömegin termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparata bir elektriksel ara yüze sahip bir devre kartini içerebilmektedir. Ek olarak, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat kenetlenebilmekte, vidalanabilmekte, Civata ile tutturulabilmekte veya çitçitla tutturulabilmektedir ve önceden belirlenmis ve yinelenebilir bir sekilde destek yapisina eklenebildigi veya bu yapidan ayrilabildigi sekilde anahtarlari veya endeksleme noktalarini içerebilmektedir. Bir diger yapilandirmada, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, bir destek yapisina kalici olarak tutkalla birlestirilebilmekte, lehimle veya kaynakla birlestirilebilmektedir.
Sekil 9”da gösterildigi üzere bir yapilandirmada, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, destek yapisi ile birlestirilen bir devre tasiyicida (920) veya çok katmanli kaplama sisteminde monte edilen bir elektriksel konektöre (970) birlikte baglanabilene monte edilen bir elektriksel konektörü (960) içermektedir.
Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin kapsüllendigi veya örnegin bir isi yayina sistemini içerebilen bir destek yapisina eklenebildigi derece, bulusun yapilandirrnalarina göre degiskenlik gösterebilmektedir. Örnegin, Sekiller 3a ve ile gösterildigi üzere, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, bir destek yapisinin içerisine neredeyse tamamen yerlestirilebilmektedir. 3628988 Bir yapilandirmada, bir veya birden fazla elektronik cihaz, Sekiller la ve 2a°da gösterildigi üzere, termal olarak iletken bir elemanin yüzeyine dogrudan monte edilebilmektedir, bu sekilde elektronik cihaz ve termal olarak iletken eleman arasindaki isi aktarimina büyük ölçüde düsük termal direnç saglamaktadir. Bu konfigürasyonda, termal olarak iletken eleman, elektriksel olarak iletken olabilmektedir ve bu sekilde, destek yapisi içerisinde olan veya destek yapisi ile temas halinde olan termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin bölümü, termal olarak iletken eleman ve destek yapisi arasindaki elektriksel baglantiyi önlemek için bir elektriksel olarak yalitkan katman ile kaplanabilmektedir.
Aparatin bu konfigürasyonunun bir örnegi, Sekil 2a'da gösterilmektedir. Ek elektronik cihazlar (210) veya elektriksel bilesenler, termal olarak iletken elemana dogrudan monte edilebilinektedir veya termal olarak iletken elemandan elektriksel olarak yalitildiklari sekilde monte edilebilmektedir.
Bir diger yapilandirmada, bir veya birden fazla elektronik cihaz, Sekiller 3a, 4a, Sa ve 6a,da gösterildigi üzere, çok katmanli kaplama sisteminin elektriksel olarak yalitkan bir katmani ile termal olarak iletken elemandan elektriksel olarak yalitkan hale getirilmektedir. Elektriksel olarak yalitkan katman veya elektronik cihazlari, termal olarak iletken eleinandan ayiran katmanlar, minimum termal direnç için optimize edilebilmektedir. Elektriksel olarak yalitkan katman, sirasiyla Sekiller 2a ve 5a”da gösterildigi gibi destek yapisi ile temas halinde olan bölgeye uzanabilmekte veya uzanmayabilmektedir. Sekil 2a9da gösterilen konfigürasyonda, termal olarak iletken eleman, çok katmanli kaplama sisteminin elektriksel olarak yalitkan bir katmani, termal olarak iletken eleman ve destek yapisi arasinda saglanabildikçe, elektriksel olarak aktif olabilmektedir.
Sekil la°ya referansla, termal olarak iletken bir elemanin (101), bir destek yapi (106) ile temas halinde oldugu çapraz kesit bölgeye özel bakisa sahip olan, örnegin bir isi yayma sistemini içerebilen mevcut bulusun bir yapilandirmasi gösterilmektedir. Termal olarak iletken eleman, alternatif elektrik olarak iletken 3628988 (103) ve elektriksel olarak yalitkan katmanlarin (102 ve 104) çok katmanli bir kaplama sistemi ile çevrelenmektedir. Çok katmanli kaplama sisteminin katmanlarinin sayilari ve dizinleri, gösterilenlerden farkli olabilmektedir ve çok katmanli kaplama sisteminin arzu edilen islevselligine bagli olabilmektedir. Bir veya birden fazla elektronik cihaz (105), termal olarak iletken eleman ile temas halindedir. Termal olarak ve elektriksel olarak iletken eleman, buraya baglanan diger elektronik cihazlara (110) ek olarak sahip olabilmektedir.
Mevcut bulusun bir diger yapilandirmasi, örnegin isik yayici elemanlar gibi elektronik cihazlarin (205), termal olarak iletken elemanin (201) bir ucuna baglandigi ve bu uç ile temas halinde oldugu Sekiller 2a ve 2b”de gösterilmektedir. Elektronik cihazlardan elektriksel yollara baglanti, tel baglama (230) veya teknikte tecrübe sahibi kisiler tarafindan bilinen diger teknikler vasitasiyla ulasilabilmektedir. Bir veya birden fazla elektronik cihazin, geleneksel lehim süreçlerinin veya epoksi süreçlerinin, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat ile birlesik, belirlenmis pedlere ve/Veya yollara bir veya birden fazla elektronik cihazi elektriksel olarak baglamak üzere kullanilabildigi sekilde tüm elektrik kablolarini sunabildigi anlasilmaktadir. Termal olarak iletken elemanin ikinci ucu, önceden belirlenmis bir islevsellik kümesini saglayan malzemenin bir katmani (202) bir bilesik ile çevrelenmektedir. Bu islevsellikler, kisitlayici olmayacak sekilde termal olarak iletken elemanin, destek yapisindan (206) elektriksel olarak yalitilmasini ve termal olarak iletken eleman ve destek yapisi arasinda bulunan, bir isi yayma sistemini içerebilen ara yüz yüzey alaninin arttirilmasini içerebilmektedir. Bir yapilandirmada, termal olarak iletken elemanin kendisi, elektronik cihazlara elektrik akimini tedarik etmeye yönelik bir yolu saglayacak sekilde kullanilabilmektedir. Elektronik cihazlara bireysel olarak veya gruplar halinde elektrik enerjisinin tedarik edilmesine yönelik yörüngeleri saglayan yollar (220) veya vasitasilar (gösterilmemistir) çok katmanli sisteme yerlestirilmektedir. Dahasi, ek elektronik cihazlar (210), aparata gerektigi kadar baglanabilmektedir. 3628988 Sekiller 3a ve 3b,de gösterildigi üzere, bulusun bir diger yapilandirmasinda, termal olarak iletken eleman (301), termal olarak iletken elemanin bir ucunun bir bölümünün, çok katmanli kaplama sistemi (341) vasitasiyla buraya elektronik Cihazlarin (305) monte edilmesi için mevcut oldugu sekilde bir isi yayma sistemini içerebilen destek yapisina (306) tamamen yerlestirilebilmektedir. Termal olarak iletken eleman ayrica termal olarak iletken elemanin bir tarafinin, Sekiller ve 3dsde gösterildigi üzere elektronik bilesenlerin monte edilmesi için mevcut oldugu sekilde deste yapisina (306) yerlestirilebilmektedir. Bu konfigürasyonda, termal olarak iletken elemanin düz olabildigi veya destek yapisinin yüzey düzleminde herhangi bir sekle bükülebildigi anlasilmaktadir, burada termal olarak iletken elemanin bu geometrik konfigürasyonu, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin gereksinimlerine bagli olabilmektedir.
Dahasi, destek yapisi (306), örnegin bir PCB kartinin veya çok katmanli bir kaplama sisteminin formunda bir devre tasiyicisini (340) içerebilmektedir. Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, destek yapisina çikarilabilir sekilde ve yeniden kullanilabilir sekilde baglanabilmektedir. Bu yapilandirmada, elektronik cihazlar, termal olarak iletken eleman ve bir isi yayma sistemini içerebilen destek yapisi arasindaki ara baglantinin bu kontigürasyonu ile saglanabilen bir gelismis bir sogutma kapasitesine ihtiyaç duyabilmektedir. Elektronik cihazlar örnegin, dogrudan telle baglama (331) veya devre tasiyici (340) ile çok katmanli kaplama sisteminin (341) uygun katmanlari birlestirilmesi gibi çesitli yöntemlerde destek yapisinda saglanan devre tasiyicisina baglanabilmektedir, burada bir elektronik cihaz, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparata telle baglanabilmektedir.
Diger baglanti teknikleri, teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan bilinmektedir.
Termal olarak iletken eleman, destek yapisinin baglantisi kesilebilir bir modülü veya bir integral bölümü olabilmektedir. Dahasi, termal olarak iletken eleman örnegin, destek yapisinin bir uzantisi olabilmektedir.
Bulusun ek yapilandirmalari, Sekiller 4a, 4b, Sa ve 5b”de gösterilmektedir.
Sekiller 4a, 4b, Sa ve 5b3nin yapilandirrnalarinda, termal olarak iletken eleman 3628988 katmanli bir kaplama sistemi ile ayrilmaktadir. Elektriksel olarak yalitkan katmanlar, elektronik cihazlar ve termal olarak iletken eleman arasinda arzu edilen bir termal iletkenligi saglarken, termal olarak iletken elemanin aktif elektronik cihazlardan elektriksel yalitimina ulasabilmektedir. Sekil 4a,da gösterildigi üzere, bir elektronik cihaz, telle baglama ve örnegin kalip gibi uygun bir sekilde tasarlanmis vasita sayesinde çok katmanli kaplama sistemine veya termal olarak iletken elemana elektriksel olarak baglanabilmektedir. Alternatif elektriksel baglantilar, teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan anlasilacaktir. Çok katmanli kaplaina sistemi, termal olarak iletken malzemelerden üretilmektedir, bu sekilde isinin bir veya birden fazla elektronik cihazdan, termal olarak iletken elemana aktarilmasini mümkün kilmaktadir. Ek olarak, çok katmanli kaplama sisteminin her bir elektriksel olarak iletken ve elektriksel olarak yalitkan katmanlarin kalinligi, elektronik cihazlar ve termal olarak iletken eleman arasindaki termal teinasi gelistirmek üzere tasarlanabilmektedir. Çok katmanli kaplama sistemi, herhangi bir sayida veya dizinde elektriksel olarak yalitkan ve elektriksel olarak iletken katmana sahip olabilmektedir, bu sekilde elektriksel olarak iletken katmanlar, elektronik cihazlara enerjinin ve/veya iletinin tedarik edilmesine yönelik yörüngeleri saglamaktadir. Sekiller 4a ve Salda gösterildigi üzere, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat, sirasiyla bir destek yapisina (406 veya 506) baglanabilmektedir, burada destek yapisi, bir isi yayma sistemini içerebilmektedir.
Sekil 621 ve 6b, Sekiller Sa ve 5b°de gösterilen konfigürasyonun bir varyasyonunu göstermektedir, burada bir destek yapisi (606) ile birlesik devre tasiyici (620) Örnegin, ek malzeme katmanlarinin veya destek yapisinin bilesenlerinin yerlestirilmesi için burasi arasinda bir ayirma bölgesine (650) sahip olabilmektedir. Bu yapilandirmada, elektronik cihazlar (605), örnegin uygun bir sekilde tasarlanmis bir bagli pede (603) bir telle baglama (630) vasitasiyla çok katmanli kaplama sisteminin termal olarak iletken elemanina (601) veya bir iletken katmana (603) elektriksel olarak baglanabilmektedir. Teknikte tecrübe 3628988 sahibi bir kisi, alternatif elektriksel baglanti tekniklerini anlayacaktir.
Sekiller 7a ve 7b°ye göre, elektriksel olarak iletken (703) ve elektriksel olarak yalitkan katmanlarin (702 ve 704) uygun dizinlerini içeren çok katmanli kaplama sistemlerinin, bir düz termal olarak iletken eleman (701) ile temas halinde oldugu bulusun iki yapilandirmasi gösterilmektedir. Elektronik cihazlar (705) ve TCE (701), çok katmanli kaplama sistemi ile ayrilabilmektedir veya termal olarak iletken elemana isi aktarimina yönelik çok katmanli kaplama sisteminde spesifik açikliklar veya birlesme noktalari vasitasiyla dogrudan temas halinde olabilmektedir. Ek olarak, elektronik cihazlar Örnegin, bunun, arzu edilen islevsellige bagli olabildigi termal olarak iletken elemanin bir tarafina veya her iki tarafina baglanabilmektedir. Düz termal olarak iletken elemanin yan taraflarindan veya uçlarindan birisi veya bunun bir kombinasyonu, bir isi yayina sistemi ile temas halinde olabilmektedir ve örnegin, enerji ve ileti saglayan bir yapiya baglanabilmektedir veya alternatif olarak, termal olarak iletken elemanin uçlari, isi yayma sistemine baglanabilmektedir.
Mevcut bulusun bir diger yapilandirmasinda, termal olarak iletken eleman, Sekil 7c,de gösterildigi üzere, isi yayma sistemi içerisine yerlestirilebilmektedir.
Sekil 8`de gösterildigi üzere, bulusun bir diger yapilandirmasinda, önceden belirlenmis bir egri halinde sekle sahip olan termal olarak iletken bir eleman (801), bir isi yayina sistemini ve bir veya birden fazla elektronik cihazi (805) içerebilen bir destek yapisi (806) ile temas halindedir. Çalisma kosullari altinda, cihazlardan gelen isi, termal olarak iletken eleman boyunca, isi yayma sistemine bir yönde yayilabilmektedir. Mevcut yapilandirmada, çok katmanli bir kaplama sistemi (820), termal olarak iletken eleinanin bir tarafinda olusturulmaktadir ve örnegin, destek yapisi (806) ile birlesik bir devre karti veya çok katmanli kaplama sistemi gibi bir devre tasiyici (830) ile bir birlestirme ara yüzü baglantisini içennektedir. Termal olarak iletken elemanda çok katmanli kaplaina sisteininin, bunun her iki tarafini kaplayabildigi anlasilacaktir. Ek olarak, destek yapisi ile 3628988 birlesen devre tasiyici, çok katmanli kaplama sistemine bagli olarak yapilandirilabilmektedir, örnegin devre tasiyici sadece deste yapisinin bir tarafinda saglanabilmektedir.
Sekil 9, mevcut bulusun bir diger yapilandirmasini göstermektedir, burada bir devre tasiyiciya (920) termal olarak iletken eleman (601) ile birlikte olan elektronik cihazlarin (605) veya destek yapisi ile birlesik çok katmanli kaplama sisteminin elektrik baglantisi, yüzey montajinin elektrik konektörleri veya ayrintili delik konektörü konfigürasyonu ile saglanabilmektedir. Bu tipte konektörlerin formati, teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan anlasilacaktir. Bu yapilandirmada, bir birinci konektörü bölümü (960), termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparata baglanmaktadir ve devre tasiyiciya (920) baglanan bir birlestirici ikini konektör bölümüne (970) çikarilabilir ve yeniden kullanilabilir sekilde baglanmaktadir. Bir yapilandirrnada, elektrik kontaginin saglanmasina ek olarak, bu konektörler ayrica, geçmeli konektörler vasitasiyla saglandigi üzere mekanik montaj özelliklerini de saglayabilmektedir. Anlasilacagi üzere, konektör, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatta istenilen bir konumda monte edilebilmektedir veya termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin tüm dis çevresinin bir bölümünü kapsayabilmektedir. Dahasi, bu konektörlerin çok sayida formu kullanilabilmektedir.
Sekillerde gösterildigi üzere, katmanlarin veya bölgelerin boyutlari, açiklama amaciyla abartilmaktadir ve bu sekilde, mevcut bulusun genel yapilarini gösterecek sekilde saglanmaktadir. Tekrardan, öncesinde belirtildigi üzere, mevcut bulusun çesitli yönleri, olusturulan bir katmana veya yapiya referansla açiklanmaktadir. Teknikte tecrübe sahibi kisiler tarafindan anlasilacagi üzere, bir diger katman veya termal olarak iletken bir eleman “üzerinde” olusturulan bir katmana verilen referanslar, ek katmanlarin müdahale edebilmesini amaçlamaktadir. Dahasi, altinda gibi ilgili terimler, bir katmani veya bir diger katmanla iliskili bölgeleri veya Sekillerde gösterilen bölgeyi açiklayacak sekilde kullanilabilmektedir. Bu terimlerin, Sekillerde gösterilen yönlendirmeye ek olarak 3628988 cihazin farkli yönlendirmelerini kapsamasinin amaçlandigi anlasilacaktir. Örnegin, Sekillerde bulunan cihazin döndürülmesi halinde, diger katmanlarin veya bölgelerin “altinda” olarak açiklanan katinanlar veya bölgeler, bu diger katmanlarin veya bölgelerin “üzerinde” yönlendirilecektir. “Altinda” terimi ile, bu durumda hem üzerinde hem de altinda olmayi kapsamasi amaçlanmaktadir.
Sekiller, belirli bir katman sayisini gösterirken, tanimlaninis her bir katmanin, hedeflenen uygulamaya bagli olarak birden fazla katman ile olusturulabildigi veya istege bagli olarak yapi içerisinde bir kaç katman olabildigi, teknikte tecrübe sahibi bir kisi tarafindan anlasilacaktir.
Bulusun yukarida bahsi geçen yapilandirmalarin örnek teskil ettigi ve bir çok sekilde degiskenlik gösterebildigi görülmektedir. Bu mevcut veya gelecek varyasyonlar, bulusun kapsamindan ayri olarak düsünülmemelidir ve teknikte tecrübeli kisilerce açikça görülecegi üzere bu tür modifikasyonlar, asagidaki istemlerin kapsamina dâhil edilmek üzere tasarlanmistir.

Claims (1)

  1. ISTEMLER Bir veya birden fazla elektronik cihazin (105) islemsel olarak baglanabildigi bir termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat olup, aparat asagidakileri içennektedir: a) bir veya birden fazla elektronik cihaz ile termal temas halinde olan ve bir birinci uç bölüme ve birinci uç bölümün karsisinda bir ikinci uç bölüme sahip olan termal olarak iletken bir eleman (101); ve b) iki veya daha fazla katmani içeren bir çok katmanli kaplama sistemi, söz konusu iki veya daha fazla katman, termal olarak iletken elemanin bir bölümünde bütünsel bir sekilde olusturulan elektriksel olarak yalitkan ve elektriksel olarak iletken katmanlarin (102, 104, 103) bir dizinidir, söz konusu elektriksel olarak iletken katmanlar, bir veya daha fazla elektronik cihaza, elektrik akiminin saglanmasina yönelik bir veya ikinci uç bölümünün, bir destek yapisina (106) baglanacak sekilde uyarlanmasi ve söz konusu iki veya daha fazla katmanin, termal olarak iletken elemanin bir bölümünü çevrelemesi ve birinci uç bölümden ikinci uç bölüme dogru uzanmasi ile karakterize edilmektedir. Çok katmanli kaplama sisteminin bir veya daha fazla katmaninin, buraya bir veya daha fazla elektronik cihazin baglantisina yönelik devre yörüngelerini içerdigi, bu sekilde bireysel olarak veya bir veya daha fazla elektronik cihaz grubu halinde bir veya daha fazla elektronik Cihazin kontrol edilmesine yönelik bir araci sagladigi, Istem l”e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Termal olarak iletken elemanin, elektriksel olarak iletken oldugu ve bu sekilde bir veya daha fazla elektronik cihaza elektrik devresinin tedarik edilmesine yönelik bir yolu saglayabildigi, Istem 1°e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Çok katmanli kaplama sisteminin iki veya daha fazla katmaninin bir veya daha fazlasinin, birikim ile olusturuldugu, Istem lie göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Destek yapisinin (106), bir devre tasiyici (140) içerdigi, Istem lte göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Çok katmanli kaplama sisteminin, termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat ve destek yapisinin devre tasiyicisi arasinda elektriksel baglantinin saglanmasina yönelik mekanik endeksleme özelliklerini içerdigi, Istem 5“e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin, destek yapisina kalici olarak baglandigi, Istem 6”ya göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparatin, destek yapisina çikarilabilir sekilde baglandigi, Istem 6,ya göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Destek yapisinin, bir isi yayina sistemini içerdigi, Istem 5,6 göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Çok katmanli kaplama sisteminin, termal olarak iletken elemanin en az bir bölümünü kapladigi, Istem l°e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken Termal olarak iletken elemanin, isi borusu, termosifon, mikro kanalli sogutucu ve makro kanalli sogutucuyu içeren gruptan seçilen bir pasif termal cihaz oldugu, Istem 1,e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Termal olarak iletken elemanin, termoelektrik sogutucu, termiyonik sogutucu ve zorlanmis konveksiyonlu sogutucuyu içeren gruptan seçilen bir aktif termal cihaz oldugu, Istem l'e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken Termal olarak iletken elemanin, pim, düzlemsel eleman, kavisli eleman, silindir, paraboloid ve elipsoidi içeren gruptan seçilen bir sekle sahip oldugu, Istem l”e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Termal olarak iletken eleman, dairesel, parabolik, eliptik, prizmatik ve dikdörtgeni içeren gruptan seçilen bir enine kesit sekle sahip oldugu, Istem 1,6 göre temial olarak ve elektriksel olarak iletken aparat. Termal olarak iletken elemanin, bir egrisel sekle sahip oldugu, Istem l'e göre termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat.
TR2018/15693T 2005-01-05 2006-01-05 Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat . TR201815693T4 (tr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US64171105P 2005-01-05 2005-01-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TR201815693T4 true TR201815693T4 (tr) 2018-11-21

Family

ID=36647392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TR2018/15693T TR201815693T4 (tr) 2005-01-05 2006-01-05 Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat .

Country Status (11)

Country Link
US (1) US9111822B2 (tr)
EP (2) EP1846949B1 (tr)
CA (1) CA2606687C (tr)
DK (1) DK1846949T3 (tr)
ES (1) ES2690540T3 (tr)
HU (1) HUE042450T2 (tr)
PL (1) PL1846949T3 (tr)
PT (1) PT1846949T (tr)
SI (1) SI1846949T1 (tr)
TR (1) TR201815693T4 (tr)
WO (1) WO2006072176A1 (tr)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050259424A1 (en) 2004-05-18 2005-11-24 Zampini Thomas L Ii Collimating and controlling light produced by light emitting diodes
US7743614B2 (en) 2005-04-08 2010-06-29 Bsst Llc Thermoelectric-based heating and cooling system
US20100155018A1 (en) 2008-12-19 2010-06-24 Lakhi Nandlal Goenka Hvac system for a hybrid vehicle
EP2077420A1 (en) * 2006-10-10 2009-07-08 NeoBulb Technologies, Inc. A semiconductor light-emitting module
US7729941B2 (en) 2006-11-17 2010-06-01 Integrated Illumination Systems, Inc. Apparatus and method of using lighting systems to enhance brand recognition
US8013538B2 (en) 2007-01-26 2011-09-06 Integrated Illumination Systems, Inc. TRI-light
WO2008148036A1 (en) * 2007-05-25 2008-12-04 Molex Incorporated Heat sink for a heat generator and a power source
US8742686B2 (en) 2007-09-24 2014-06-03 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for providing an OEM level networked lighting system
US8255487B2 (en) * 2008-05-16 2012-08-28 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for communicating in a lighting network
EP2321607A1 (en) * 2008-08-04 2011-05-18 Clustered Systems Company A contact cooled electronic enclosure
US8585245B2 (en) 2009-04-23 2013-11-19 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for sealing a lighting fixture
CN102439756B (zh) 2009-05-18 2014-12-24 Bsst有限责任公司 电池热管理系统
US20110084612A1 (en) * 2009-10-09 2011-04-14 General Led, Inc., A Delaware Corporation Hybrid chip-on-heatsink device and methods
TWI470749B (zh) * 2009-12-23 2015-01-21 Ind Tech Res Inst 導熱絕緣複合膜層及晶片堆疊結構
EP2569607B1 (en) 2010-05-13 2020-04-22 Quantum Dental Technologies Inc. Handpiece with integrated optical system for photothermal radiometry and luminescence measurements
US9144480B2 (en) * 2011-03-11 2015-09-29 Schott Corporation Light-emitting wand with electrically-conductive heat sinks
US9066381B2 (en) 2011-03-16 2015-06-23 Integrated Illumination Systems, Inc. System and method for low level dimming
DE102011016935A1 (de) * 2011-04-13 2012-10-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Halbleiterbauelements und Licht emittierendes Halbleiterbauelement
US9967940B2 (en) 2011-05-05 2018-05-08 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for active thermal management
US8722222B2 (en) * 2011-07-11 2014-05-13 Gentherm Incorporated Thermoelectric-based thermal management of electrical devices
US10874003B2 (en) 2011-07-26 2020-12-22 Hunter Industries, Inc. Systems and methods for providing power and data to devices
US20150237700A1 (en) 2011-07-26 2015-08-20 Hunter Industries, Inc. Systems and methods to control color and brightness of lighting devices
US9609720B2 (en) 2011-07-26 2017-03-28 Hunter Industries, Inc. Systems and methods for providing power and data to lighting devices
US11917740B2 (en) 2011-07-26 2024-02-27 Hunter Industries, Inc. Systems and methods for providing power and data to devices
US8710770B2 (en) 2011-07-26 2014-04-29 Hunter Industries, Inc. Systems and methods for providing power and data to lighting devices
US9521725B2 (en) 2011-07-26 2016-12-13 Hunter Industries, Inc. Systems and methods for providing power and data to lighting devices
US9390998B2 (en) * 2012-02-17 2016-07-12 Invensas Corporation Heat spreading substrate
US8792226B2 (en) 2012-03-27 2014-07-29 General Electric Company Heat transfer system for use with electrical devices and method of operating the same
US8894437B2 (en) 2012-07-19 2014-11-25 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for connector enabling vertical removal
US9379578B2 (en) 2012-11-19 2016-06-28 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for multi-state power management
US9420665B2 (en) 2012-12-28 2016-08-16 Integration Illumination Systems, Inc. Systems and methods for continuous adjustment of reference signal to control chip
US9485814B2 (en) 2013-01-04 2016-11-01 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems and methods for a hysteresis based driver using a LED as a voltage reference
CN108155430B (zh) 2013-01-14 2021-10-29 詹思姆公司 电气设备的基于热电的热管理
KR102117141B1 (ko) * 2013-01-30 2020-05-29 젠썸 인코포레이티드 열전-기반 열 관리 시스템
US9258878B2 (en) * 2013-02-13 2016-02-09 Gerald Ho Kim Isolation of thermal ground for multiple heat-generating devices on a substrate
US20160153647A1 (en) * 2013-06-26 2016-06-02 Koninklijke Philips N.V. Modular heat sink
KR102033212B1 (ko) 2013-10-29 2019-10-16 젠썸 인코포레이티드 열전장치를 갖는 배터리 열 관리
KR101592649B1 (ko) 2013-12-24 2016-02-12 현대자동차주식회사 헤드램프용 레이저 광학계
CN110233308A (zh) 2014-09-12 2019-09-13 詹思姆公司 石墨热电和/或电阻热管理系统和方法
FR3034171B1 (fr) * 2015-03-23 2021-03-19 Valeo Vision Support de led avec surface de reception et connexion electrique par pontage
US10918030B2 (en) 2015-05-26 2021-02-16 Hunter Industries, Inc. Decoder systems and methods for irrigation control
US10228711B2 (en) 2015-05-26 2019-03-12 Hunter Industries, Inc. Decoder systems and methods for irrigation control
US10030844B2 (en) 2015-05-29 2018-07-24 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems, methods and apparatus for illumination using asymmetrical optics
US10060599B2 (en) 2015-05-29 2018-08-28 Integrated Illumination Systems, Inc. Systems, methods and apparatus for programmable light fixtures
JP3203785U (ja) * 2015-06-24 2016-04-14 研晶光電股▲ふん▼有限公司 流体冷却式ランプ
US11993132B2 (en) 2018-11-30 2024-05-28 Gentherm Incorporated Thermoelectric conditioning system and methods
US11152557B2 (en) 2019-02-20 2021-10-19 Gentherm Incorporated Thermoelectric module with integrated printed circuit board
US10801714B1 (en) 2019-10-03 2020-10-13 CarJamz, Inc. Lighting device
CN112705423B (zh) * 2021-01-18 2021-11-12 济南法诺商贸有限公司 一种智能芯片制造设备及制造方法
US20230309405A1 (en) * 2022-03-28 2023-09-28 International Business Machines Corporation Temperature indicator powered by thermoelectric generator
WO2024120099A1 (zh) * 2022-12-06 2024-06-13 华为技术有限公司 一种冷板组件、电子设备和液冷系统

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4047198A (en) 1976-04-19 1977-09-06 Hughes Aircraft Company Transistor cooling by heat pipes having a wick of dielectric powder
US4322737A (en) * 1979-11-20 1982-03-30 Intel Corporation Integrated circuit micropackaging
US4812792A (en) * 1983-12-22 1989-03-14 Trw Inc. High-frequency multilayer printed circuit board
EP0529837B1 (en) * 1991-08-26 1996-05-29 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for cooling multi-chip modules using integral heatpipe technology
US5216580A (en) 1992-01-14 1993-06-01 Sun Microsystems, Inc. Optimized integral heat pipe and electronic circuit module arrangement
US5287619A (en) * 1992-03-09 1994-02-22 Rogers Corporation Method of manufacture multichip module substrate
US6150716A (en) * 1995-01-25 2000-11-21 International Business Machines Corporation Metal substrate having an IC chip and carrier mounting
DE19506093C2 (de) * 1995-02-22 2000-12-07 Dilas Diodenlaser Gmbh Diodenlaserbauelement
US6159764A (en) * 1997-07-02 2000-12-12 Micron Technology, Inc. Varied-thickness heat sink for integrated circuit (IC) packages and method of fabricating IC packages
JP2001517875A (ja) 1997-09-25 2001-10-09 ユニバーシティ オブ ブリストル 光照射装置
US5982630A (en) * 1997-11-06 1999-11-09 Intel Corporation Printed circuit board that provides improved thermal dissipation
US6200134B1 (en) * 1998-01-20 2001-03-13 Kerr Corporation Apparatus and method for curing materials with radiation
JP3667990B2 (ja) * 1998-05-27 2005-07-06 富士写真フイルム株式会社 画像読取装置
US20020054480A1 (en) * 1999-05-12 2002-05-09 Ionel Jitaru Enhanced thermal coupling for electronic boards
US7059049B2 (en) * 1999-07-02 2006-06-13 International Business Machines Corporation Electronic package with optimized lamination process
US6194246B1 (en) * 1999-08-25 2001-02-27 Motorola Inc. Process for fabricating electronic devices having a thermally conductive substrate
US7320593B2 (en) * 2000-03-08 2008-01-22 Tir Systems Ltd. Light emitting diode light source for curing dental composites
US6327149B1 (en) * 2000-09-06 2001-12-04 Visteon Global Technologies, Inc. Electrical circuit board and method for making the same
US20020163781A1 (en) * 2001-05-01 2002-11-07 Ericsson Inc. Integrated cooling of a printed circuit board structure
US6540525B1 (en) * 2001-08-17 2003-04-01 High Connection Density, Inc. High I/O stacked modules for integrated circuits
US6981543B2 (en) * 2001-09-20 2006-01-03 Intel Corporation Modular capillary pumped loop cooling system
JP2003332749A (ja) * 2002-01-11 2003-11-21 Denso Corp 受動素子内蔵基板、その製造方法及び受動素子内蔵基板形成用素板
US6679315B2 (en) * 2002-01-14 2004-01-20 Marconi Communications, Inc. Small scale chip cooler assembly
US6606251B1 (en) * 2002-02-07 2003-08-12 Cooligy Inc. Power conditioning module
US7273987B2 (en) * 2002-03-21 2007-09-25 General Electric Company Flexible interconnect structures for electrical devices and light sources incorporating the same
EP1512180A2 (en) 2002-03-26 2005-03-09 Enfis Limited Cooled light emitting apparatus
US6573536B1 (en) 2002-05-29 2003-06-03 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
US7777405B2 (en) 2002-07-16 2010-08-17 Odelo Gmbh White LED headlight
CN1678252B (zh) 2002-07-25 2011-06-29 乔纳森·S·达姆 传输热能的器械、提供预定方向的光的装置及发光装置
WO2004038759A2 (en) 2002-08-23 2004-05-06 Dahm Jonathan S Method and apparatus for using light emitting diodes
US6991356B2 (en) 2002-12-20 2006-01-31 Efraim Tsimerman LED curing light
US6910794B2 (en) * 2003-04-25 2005-06-28 Guide Corporation Automotive lighting assembly cooling system
US7095053B2 (en) * 2003-05-05 2006-08-22 Lamina Ceramics, Inc. Light emitting diodes packaged for high temperature operation
US6976769B2 (en) * 2003-06-11 2005-12-20 Cool Options, Inc. Light-emitting diode reflector assembly having a heat pipe
US7964883B2 (en) * 2004-02-26 2011-06-21 Lighting Science Group Corporation Light emitting diode package assembly that emulates the light pattern produced by an incandescent filament bulb
TWI263008B (en) * 2004-06-30 2006-10-01 Ind Tech Res Inst LED lamp
WO2006105638A1 (en) * 2005-04-05 2006-10-12 Tir Systems Ltd. Electronic device package with an integrated evaporator

Also Published As

Publication number Publication date
EP1846949A4 (en) 2012-11-14
PT1846949T (pt) 2018-11-29
CA2606687A1 (en) 2006-07-13
ES2690540T3 (es) 2018-11-21
EP1846949B1 (en) 2018-08-22
EP3413345A1 (en) 2018-12-12
SI1846949T1 (sl) 2018-11-30
US20080239675A1 (en) 2008-10-02
PL1846949T3 (pl) 2019-01-31
WO2006072176A1 (en) 2006-07-13
CA2606687C (en) 2015-08-11
EP1846949A1 (en) 2007-10-24
HUE042450T2 (hu) 2019-06-28
US9111822B2 (en) 2015-08-18
DK1846949T3 (en) 2018-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TR201815693T4 (tr) Termal olarak ve elektriksel olarak iletken aparat .
US8040676B2 (en) Carrier body for components or circuits
US8164904B2 (en) Electronic component module
US7738249B2 (en) Circuitized substrate with internal cooling structure and electrical assembly utilizing same
AU2008244383B2 (en) Cooling box for components or circuits
EP2760058B1 (en) Led module and led lamp employing same
US8253026B2 (en) Printed circuit board
US8100567B2 (en) Light-emitting devices and related systems
CA1257010A (en) Heat dissipation for electronic components on a ceramic substrate
US20050116235A1 (en) Illumination assembly
US20130163248A1 (en) Led-based light engine
US20110180819A1 (en) Light-emitting arrangement
US20080025023A1 (en) Light-emitting heat-dissipating device and manufacturing method thereof
KR101010351B1 (ko) 나노 분말을 이용한 방열장치
CN101180498A (zh) Led照明模块组件
RU2546676C2 (ru) Интенсифицированная испарительная система охлаждения светодиодного модуля
JP2009076622A (ja) ヒートシンクおよびそれを用いた電子装置
KR101063447B1 (ko) 다층 기판 및 그 제조방법
CN118302633A (en) Light source assembly and method for manufacturing the same