JP4869900B2 - 表示装置及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、液晶表示装置に備えられるバックライトの構成に関する。本発明は特に、発光ダイオードで構成されたバックライト及びバックライトに付設される冷却装置の構成に関する。また、発光ダイオードで構成されたバックライト及びバックライトに付設される冷却装置を有する表示装置の構成に関する。

液晶表示装置は、従来の陰極線管（Ｃａｔｈｏｄｅ−Ｒａｙ Ｔｕｂｅ：ＣＲＴ）と比較して、大画面化、軽量化、薄型化、低消費電力化などが期待される。このため、最近では、テレビやパーソナルコンピュータ用のモニタなど、さまざまな表示装置に液晶表示装置が用いられている。

液晶表示装置には、液晶素子自体が発光しないため、例えば、液晶パネルの背面部に光源として機能するバックライトが備えられる。従来、バックライトには、水銀やキセノンを蛍光管内に封入した冷陰極蛍光管（Ｃｏｌｄ Ｃａｔｈｏｄｅ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ Ｌａｍｐ：ＣＣＦＬ）が用いられているが、色再現範囲が狭いなどの課題を有している。

そこで、近年、冷陰極蛍光管に代わって、赤・緑・青の３色の発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ：以後、本明細書中ではＬＥＤと記す。）をバックライトとして用いる技術が注目を集めている。バックライトにＬＥＤを用いることにより、従来の冷陰極蛍光管よりも色再現範囲が格段に広くなるだけでなく、ＣＲＴやプラズマディスプレイといった、蛍光体を利用するディスプレイでは実現が難しい色を表現することができるようになる。また、バックライトの駆動回路を従来よりも単純にすることができるため、コストを削減することができる。

ところで、バックライトを有する液晶表示装置を使用し続けていると、バックライトから大量の熱が放出される。このバックライトからの発熱により、液晶素子や表示装置を駆動させるトランジスタなどの素子の特性が変化してしまうため、色ムラなどの表示不良や動作不良の原因となる。また、バックライトからの発熱が、表示装置の変形の原因となる。さらに、特に、ＬＥＤをバックライトとして用いた場合、ＬＥＤからの発熱によりＬＥＤ自身の特性が変化してしまうため、表示ムラや色ムラが起こってしまう。

そこで、バックライトからの発熱を放熱するために、様々な放熱手段が設けられる。例えば、従来技術として、冷却用ファンにより、バックライトに冷却風を送り込んで放熱する、空冷式の冷却装置が用いられている（特許文献１参照）。
特開平１０−９６８９８号公報

しかし、空冷式の冷却装置では、冷却用ファンの作動による振動や、冷却用ファンの風切り音により騒音が発生してしまうため、振動や騒音に対する新たな対策が必要となる。また、液晶パネルが大型化するにつれて、バックライトからの発熱量も大きくなるため、空冷式の冷却装置だけでは十分に冷却できないことが懸念される。

本発明はこのような問題点に鑑み、ＬＥＤバックライトからの発熱を効率よく放出することができ、冷却性能に優れた冷却装置、及び該冷却装置を備えたＬＥＤバックライト、及び該ＬＥＤバックライトと該冷却装置を有する表示装置を提供することを目的とする。

本発明の一は、液晶パネルと、バックライトと、バックライトを冷却する冷却装置とを有する表示装置であって、バックライトは、複数のＬＥＤを有し、冷却装置は、パイプと、パイプを流れる冷却液とを有し、バックライト及び冷却装置は接し、バックライト及び冷却装置は、液晶パネルの一方の面側に配置されることを特徴とする表示装置である。

なお、本発明の表示装置において、バックライトは液晶パネル及び冷却装置の間に配置されていてもよい。

なお、本発明の表示装置において、冷却装置は液晶パネル及びバックライト間に配置されていてもよい。

なお、本発明の表示装置において、バックライトは液晶パネル及び冷却装置の間に配置されており、バックライト及び冷却装置は、熱伝導体を挟持してもよい。

本発明の一は、液晶パネルと、バックライトと、バックライトを冷却する冷却装置とを有する表示装置であって、バックライトは、液晶パネルの一方の面側に配置され、バックライトは、バックボードの一方の面に配置された複数のＬＥＤを有し、冷却装置は、パイプと、パイプを流れる冷却液とを有し、パイプは、バックボードの他方の面に配置されることを特徴とする表示装置である。

本発明の一は、液晶パネルと、バックライトと、バックライトを冷却する冷却装置とを有する表示装置であって、バックライトは、液晶パネルの一方の面側に配置され、バックライトは、バックボードの一方の面に配置された複数のＬＥＤを有し、冷却装置は、パイプと、パイプを流れる冷却液とを有し、パイプは、バックボードの一方の面に配置されると共に、ＬＥＤに接触していないことを特徴とする表示装置である。

本発明の一は、液晶パネルと、バックライトと、バックライトを冷却する冷却装置とを有する表示装置であって、バックライトは、液晶パネルの一方の面側に配置され、バックライトは、バックボードの一方の面に配置された複数のＬＥＤを有し、冷却装置は、パイプと、パイプを流れる冷却液とを有し、パイプは、バックボード一方の面及び他方の面に配置され、バックボードの一方の面に配置されたパイプは、ＬＥＤに接触していないことを特徴とする表示装置である。

本発明の一は、液晶パネルと、バックライトと、バックライトを冷却する冷却装置と、熱伝導体とを有する表示装置であって、バックライトは、液晶パネルの一方の面側に配置され、バックライトは、バックボードの一方の面側に配置された複数のＬＥＤを有し、冷却装置は、パイプと、パイプを流れる冷却液とを有し、熱伝導体は、バックボードの他方の面及びパイプに挟持されていることを特徴とする表示装置である。

本発明の一は、液晶パネルと、バックライトと、バックライトを冷却する冷却装置と、熱伝導体とを有する表示装置であって、バックライトは、液晶パネルの一方の面側に配置され、バックライトは、バックボードの一方の面側に配置された複数のＬＥＤを有し、冷却装置は、パイプと、パイプを流れる冷却液とを有し、パイプは、バックボードの一方の面に配置されると共に、ＬＥＤに接触せず、熱伝導体は、バックボードの他方の面に設置されていることを特徴とする表示装置である。

本発明の一は、液晶パネルと、バックライトと、バックライトを冷却する冷却装置と、熱伝導体とを有する表示装置であって、バックライトは、液晶パネルの一方の面側に配置され、バックライトは、バックボードの一方の面側に配置された複数のＬＥＤを有し、冷却装置は、パイプと、パイプを流れる冷却液とを有し、パイプの一部は、バックボードの一方の面に配置されると共に、ＬＥＤに接触せず、熱伝導体は、バックボードの他方の面及びパイプの他部に挟持されていることを特徴とする表示装置である。

なお、本発明の表示装置において、熱伝導体は、導電性のある材料で作製され、熱伝導体は、ＬＥＤの端子と電気的に接続されてもよい。

なお、本発明の表示装置において、パイプ及び熱伝導体は、導電性のある材料で作製され、パイプは、熱伝導体と接続され、ＬＥＤの端子は、パイプもしくは熱伝導体の少なくとも一方と電気的に接続されてもよい。

なお、本発明の表示装置において、ＬＥＤの少なくとも一つは、バックボードを介してパイプと重畳してもよい。

なお、本発明の表示装置において、バックライトは、ＬＥＤから放出された光を反射するための反射手段を有してもよい。また、反射手段に凹凸を有してもよい。

なお、本発明の表示装置において、液晶パネルの一方の面は、液晶パネルの表示面の裏面であることを特徴とする。

なお、本発明の表示装置において、パイプの直径が、バックライトの縦の長さ、もしくは横の長さのいずれか短い方の１／１００以上１／１０以下であることを特徴とする。

なお、本発明の表示装置において、バックライトを複数の冷却領域に分割し、冷却領域ごとにパイプを配置してもよい。

本発明の一は、液晶パネルに光を照射するバックライトと、バックライトを冷却する冷却装置とを有する照明装置であって、バックライトは、複数のＬＥＤを有し、冷却装置は、パイプと、パイプを流れる冷却液とを有し、バックライト及び冷却装置は接することを特徴とする照明装置である。

なお、本発明の照明装置において、バックライト及び冷却装置は、熱伝導体を挟持してもよい。

なお、本発明の照明装置において、パイプは、導電性のある材料で形成され、パイプは、ＬＥＤの端子と電気的に接続されてもよい。

なお、本発明の照明装置において、熱伝導体は、導電性のある材料で作製され、熱伝導体は、ＬＥＤの端子と電気的に接続されてもよい。

本発明の一は、液晶パネルに光を照射するバックライトを冷却する冷却装置であって、冷却装置は、パイプと、パイプを流れる冷却液とを有し、バックライト及び冷却装置は接することを特徴とする冷却装置である。

なお、本発明において、接続とは、電気的な接続と同義である。したがって、本発明が開示する構成において、所定の接続関係に加え、その間に電気的な接続を可能とする他の素子（例えば、別の素子やスイッチなど）が配置されていてもよい。

なお、本発明において、適用可能なトランジスタの種類に限定はなく、非晶質シリコンや多結晶シリコンに代表される非単結晶半導体膜を用いた薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、半導体基板やＳＯＩ基板を用いて形成されるトランジスタ、ＭＯＳ型トランジスタ、接合型トランジスタ、バイポーラトランジスタ、ＺｎＯ、ａ−ＩｎＧａＺｎＯなどの化合物半導体を用いたトランジスタ、有機半導体やカーボンナノチューブを用いたトランジスタ、その他のトランジスタを適用することができる。また、トランジスタが配置されている基板の種類に限定はなく、単結晶基板、ＳＯＩ基板、ガラス基板、プラスチック基板などに配置することが出来る。

なお、本発明におけるトランジスタは、どのようなタイプのトランジスタでもよいし、どのような基板上に形成されていてもよい。したがって、回路の全てガラス基板上に形成されていてもよいし、プラスチック基板に形成されていてもよいし、単結晶基板に形成されていてもよいし、ＳＯＩ基板上に形成されていてもよいし、どのような基板上に形成されていてもよい。あるいは、回路の一部が、基板に形成されており、回路の別の一部が、別の基板に形成されていてもよい。つまり、回路の全てが同じ基板上に形成されていなくてもよい。例えば、回路の一部は、ガラス基板上にトランジスタを用いて形成し、回路の別の一部は、単結晶基板上に形成し、そのＩＣチップをＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）で接続してガラス基板上に配置してもよい。あるいは、そのＩＣチップをＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）やプリント基板を用いてガラス基板と接続してもよい。

なお、本発明におけるトランジスタは、トップゲート構造でもよいし、ボトムゲート構造でもよい。

なお、本明細書中において、半導体装置とは半導体素子（トランジスタやダイオードなど）を含む回路を有する装置をいう。また、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般でもよい。また、表示装置とは、基板上に液晶素子やＥＬ素子などの表示素子を含む複数の画素やそれらの画素を駆動させる周辺駆動回路が形成された表示パネル本体だけでなく、それにフレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）やプリント配線基盤（ＰＷＢ）が取り付けられたものも含む。

なお、本明細書中において、画素がマトリクスに配置されているとは、縦縞と横縞を組み合わせたいわゆる格子状に配置されている場合はもちろんのこと、三色の色要素（例えばＲＧＢ）でフルカラー表示を行う場合に、三つの色要素のドットがいわゆるデルタ配置されている場合も含むものとする。なお、色要素は、三色に限定されず、それ以上でもよく、例えば、ＲＧＢのほかに白色（Ｗ）があってもよい。また、色要素のドット毎にその発光領域の大きさが異なっていてもよい。

なお、本明細書中において、照明装置とは、光を照射する機能を有する装置をいう。また、冷却装置とは、物を冷却する機能を有する装置をいう。

なお、表示素子としては、以下の表示素子を適宜適用することができる。例えば、ＥＬ素子（有機ＥＬ素子、無機ＥＬ素子又は有機物及び無機物を含むＥＬ素子）、電子放出素子、液晶素子、電子インク、ＧＬＶ（グレーティングライトバルブ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブ、など、電気磁気的作用によりコントラストが変化する表示媒体を適用することができる。なお、ＥＬ素子を用いた表示装置としてはＥＬディスプレイ、電子放出素子を用いた表示装置としてはフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）やＳＥＤ方式平面型ディスプレイ（ＳＥＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌｙ）など、液晶素子を用いた表示装置としては液晶ディスプレイ、電子インクを用いた表示装置としては電子ペーパーがある。

なお、本明細書中で、前面とは、表示面に近い方の面を指す。また、背面とは、表示面から遠い方の面を指す。

本発明の冷却装置を用いることにより、ＬＥＤバックライトからの発熱を非常に効率よく放熱し、ＬＥＤバックライトを素早く冷却することができるため、ＬＥＤバックライトからの発熱に起因する表示ムラや色ムラなどの表示不良を防止することができる。さらに、ＬＥＤバックライトと冷却装置との間に配置する熱伝導体を、ＬＥＤに電圧を印加する電極として利用することにより、ＬＥＤバックライトからの発熱自体を小さくすることができるとともに、消費電力を低減することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。したがって、本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

なお、本明細書中の図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その説明は省略する。

（実施の形態１）
まず、本実施形態における表示装置の構成について、図１を用いて説明する。

図１は、本実施形態における表示装置の構成例を示している。本実施形態における表示装置は、液晶パネル１０１、ＬＥＤバックライト１０２、冷却装置１０３などから構成される。液晶パネル１０１の背面側にＬＥＤバックライト１０２が配置され、ＬＥＤバックライト１０２の背面側に冷却装置１０３が配置されている。なお、冷却装置１０３は、ＬＥＤバックライト１０２に接触するように配置する。また、本発明では、冷却装置１０３として、液冷式冷却装置を用いる。

なお、本明細書中において、液晶パネル１０１は、バックライトが必要となる型、例えば、透過型や半透過型である。また、駆動方法の具体的例としては、ＭＶＡ（Ｍｕｌｔｉ−ｄｏｍａｉｎ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式、ＰＶＡ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式などが挙げられる。なお、液晶パネル１０１の具体例は、上記に列挙したものに限定されない。

なお、本明細書中において、液晶パネル１０１は、画素がアクティブマトリクス状に配置されているものとする。また、液晶パネル１０１は、トランジスタが配置された基板を有するものとする。なお、トランジスタが配置された基板に、周辺回路も一体形成してもよい。また、液晶パネル１０１に配置されるトランジスタは、アモルファスシリコンで形成されたトランジスタでもよいし、ポリシリコンで形成されたトランジスタでもよい。

次に、本実施形態におけるＬＥＤバックライト１０２の構成について、図２、図３を用いて説明する。

図２は、本実施形態におけるＬＥＤバックライト１０２を、ＬＥＤバックライト１０２の前面側から見たときの平面図を示している。本実施形態におけるＬＥＤバックライト１０２は、ＬＥＤ２０１、配線基板２０２、バックボード２０３、ネジ２０４などから構成される。

なお、ＬＥＤを配置するボードをバックボードと示す。このため、バックボードはＬＥＤの発光方向の後方に設けられる。

本実施形態のＬＥＤバックライトは、１枚の配線基板２０２に複数のＬＥＤが左右方向（図２のＸ軸方向）に並べて配置されたＬＥＤアレイ２０５で構成される。ＬＥＤアレイ２０５は、ネジ２０４を用いて、バックボード２０３に取り付けられる。図２に示したＬＥＤバックライトの構成例では、ＬＥＤアレイを３個（２０５ａ〜２０５ｃ）設け、上下方向（図２のＹ軸方向）に並べて配置し、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃは、それぞれネジ２０４を用いて、バックボード２０３に取り付けられている。

なお、図２においては、ＬＥＤが格子状に配置されているがこれに限定されない。ＬＥＤはデルタ配置であってもよい。

また、図３（Ａ）は、図２に示したＬＥＤバックライト１０２を図２のＸ軸方向から見たときの平面図を示している。また、図３（Ｂ）は、図２に示したＬＥＤバックライト１０２を図２のＹ軸方向から見たときの平面図を示している。

なお、図３に示すように、ＬＥＤ２０１の端子２０６ａ、２０６ｂを配線基板２０２に接続することにより、ＬＥＤ２０１を配線基板２０２に配置している。

なお、配線基板２０２に配置するＬＥＤ２０１は、白色ＬＥＤでもよいし、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の３色のＬＥＤを交互に並べて配置してもよい。または、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｗ（白色）の４色のＬＥＤを交互に並べて配置してもよい。または、Ｒ、Ｇ、Ｂ、Ｙ（黄色）、Ｃ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）の６色のＬＥＤを交互に並べて配置してもよい。または、波長が互いに異なる２種類の赤色（Ｒ１、Ｒ２）、波長が互いに異なる２種類の緑色（Ｇ１、Ｇ２）、波長が互いに異なる２種類の青色（Ｂ１、Ｂ２）の６色のＬＥＤを交互に並べて配置してもよい。

なお、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃにおいて、配線基板２０２にＬＥＤ２０１を配置する際に、ＬＥＤ２０１を左右方向（図２のＸ軸方向）に並べて配置し、かつ、隣接するＬＥＤ間の間隔を狭くする方が望ましい。このようにすることにより、特に、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色のＬＥＤを交互に並べて配置した場合、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の光が混ざり合いやすくなり、均一な白色光を液晶パネル１０１に入射することができる。その結果、色ムラを低減させることができる。

なお、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃをバックボード２０３に取り付ける際に、隣接するＬＥＤアレイ間の間隔を広くする方が望ましい。これにより、ＬＥＤ２０１からの発熱が効率よく放出されやすくなるため、ＬＥＤバックライト１０２の温度上昇を小さくすることができる。

なお、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃに配置するＬＥＤ２０１の個数、及びバックボード２０３に取り付けるＬＥＤアレイ２０５の個数は、液晶パネル１０１のサイズに応じて、適宜決めればよい。

なお、図２に示した構成例では、ＬＥＤアレイを複数形成することによってＬＥＤを配置していたが、１枚の配線基板に、ＬＥＤバックライトを構成するのに必要となる全てのＬＥＤを配置してもよい。この場合のＬＥＤバックライト１０２の構成例を、図４に示す。なお、図４は、ＬＥＤバックライト１０２を、ＬＥＤバックライト１０２の前面側から見たときの平面図を示している。

なお、ＬＥＤ２０１の光の利用効率を高めるために、ＬＥＤ２０１からの光を反射させるための反射手段を設けてもよい。この場合のＬＥＤバックライト１０２の構成例を、図５、図６に示す。

なお、ＬＥＤの光の利用効率とは、ＬＥＤから放出された光の量に対する液晶パネルに入射された光の量の割合を指す。

図５は、反射率の高い材料で作られた反射塗料５０１をバックボード２０３に塗布する場合のＬＥＤバックライトの構成例を示している。このように、反射塗料５０１をバックボード２０３に塗布することにより、バックボード２０３をＬＥＤ２０１の反射板の代わりとして利用することができる。これにより、ＬＥＤ２０１から放出された光が、反射塗料５０１が塗布されたバックボード２０３で反射されて液晶パネル１０１に入射されるため、ＬＥＤ２０１の光の利用効率を高めることができる。

図６は、反射率の高い材料で作られた反射部を新たに設ける場合のＬＥＤバックライトの構成例を示している。図６では、反射部６０１を、配線基板２０２やＬＥＤ２０１の端子２０６ａ、２０６ｂなどを覆い隠すように配置している。これにより、ＬＥＤ２０１から放出された光が、反射部６０１で反射されて液晶パネル１０１に入射されるため、ＬＥＤ２０１の光の利用効率を高めることができる。

なお、反射部６０１は、例えば、光を反射させる機能を有する光学機能シートでもよいし、銅や鉄、アルミニウムなどを含んだものやステンレスなどの金属板でもよい。または、白色で、かつ、プラスチック製もしくはアクリル製の板でもよい。また、反射部６０１の表面に凹凸があってもよい。これにより、ＬＥＤ２０１からの光が反射部６０１の表面の凹凸で乱反射されるため、光を拡散させることもできる。その結果、ＬＥＤ２０１の光の利用効率を高めることができる。

なお、ＬＥＤ２０１の光の利用効率を高めるために、配線基板２０２、バックボード２０３、ネジ２０４を白色にしてもよい。これにより、ＬＥＤ２０１からの光をより多く反射させることができるため、ＬＥＤ２０１の光の利用効率を高めることができる。

このように、ＬＥＤからの光を反射させるための反射手段を備えることにより、ＬＥＤの光の利用効率を高めることができる。また、特に、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色のＬＥＤを交互に並べて配置した場合、反射手段で光が反射されるため、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の光がより混ざり合いやすくなり、均一な白色光を液晶パネル１０１に入射することができる。その結果、色ムラを低減させることができる。

次に、本実施形態における冷却装置１０３の構成について、図７、図８を用いて説明する。

図７は、本実施形態における冷却装置１０３を、ＬＥＤバックライト１０２の背面側から見たときの平面図を示している。本実施形態における冷却装置１０３は、冷却液７０１、冷却液を流すパイプ（以下、冷却液パイプ７０２と示す。）、冷却液循環ポンプ７０３、冷却液タンク７０４などから構成される。

また、図８（Ａ）は、図７に示した冷却装置１０３を図７のＸ軸方向から見たときの平面図を示している。また、図８（Ｂ）は、図７に示した冷却装置１０３を図７のＹ軸方向から見たときの平面図を示している。

なお、冷却液７０１は、ＬＥＤバックライトを冷却するための液体である。また、冷却液パイプ７０２は、冷却液７０１を流すためのパイプである。また、冷却液循環ポンプ７０３は、冷却装置の中で冷却液７０１を循環させるためのポンプである。また、冷却液タンク７０４は、冷却液７０１を貯蔵するためのタンクである。

なお、冷却液７０１の量が少なくなった場合、冷却液７０１を冷却液タンク７０４に補充することができる。

冷却液パイプ７０２は、その一端が、冷却液タンク７０４に接続され、他端が、冷却液循環ポンプ７０３を介して、冷却液タンク７０４に接続される。

また、冷却液パイプ７０２は、図８に示すように、ＬＥＤバックライト１０２の背面側に配置され、ＬＥＤバックライト１０２に接触するように配置される。さらに、冷却液パイプ７０２がＬＥＤバックライト１０２と接触する部分では、図７に示すように、冷却液パイプ７０２を何度も折り曲げて配置する。

なお、ＬＥＤバックライト１０２と冷却液パイプ７０２とを接触させる方法として、ＬＥＤバックライト１０２と冷却液パイプ７０２とを単に接触させてもよいし、ＬＥＤバックライト１０２と冷却液パイプ７０２とを、熱伝導性の高い接着剤や導電性粒子を含んだ接着剤などを用いて接着してもよい。

また、図９（Ａ）に示すように、冷却液パイプ固定器９０１を用いて、冷却液パイプ７０２をＬＥＤバックライト１０２に固定してもよい。なお、図９（Ｂ）は、冷却液パイプ固定器９０１の断面構造を示している。冷却液パイプ固定器９０１は、冷却液パイプ７０２に固定板９０２をかぶせ、ネジ９０３ａ、９０３ｂを用いて、固定板９０２をＬＥＤバックライト１０２のバックボード２０３に取り付ける。

なお、本実施形態では、冷却液循環ポンプ７０３と冷却液タンク７０４を別々に設けたが、これに限定されない。冷却液循環ポンプ７０３と冷却液タンク７０４が一体であってもよい。

なお、ＬＥＤからの光の利用効率を高めるために、ＬＥＤバックライト１０２に反射部を設けてもよい。この場合のＬＥＤバックライト及び冷却装置の構成例を図６３に示す。図６３では、ＬＥＤバックライト１０２に反射部６３０１が設けられている。

次に、本実施形態の冷却装置１０３の動作について図７を用いて説明する。

まず、冷却液タンク７０４から、冷却液循環ポンプ７０３を用いて、冷却液７０１を冷却液パイプ７０２に流し込む。その後、冷却装置の中で冷却液７０１を循環させる。そして、冷却装置の中を循環した冷却液７０１は、再び冷却液タンク７０４に貯蔵される。

この一連の動作において、ＬＥＤバックライト１０２に接触した冷却液パイプ７０２に冷却液７０１を流すことにより、ＬＥＤバックライト１０２からの発熱は、冷却液７０１及び冷却液パイプ７０２によって放熱され、ＬＥＤバックライト１０２の温度を下げることができる。これにより、ＬＥＤバックライト１０２を冷却することができる。また、冷却液パイプ７０２がＬＥＤバックライト１０２と接触する部分で、冷却液パイプ７０２を何度も折り曲げて配置することにより、ＬＥＤバックライト１０２と冷却液パイプ７０２とが接する面積を増加させることができるため、ＬＥＤバックライト１０２の冷却効率をより高めることができる。

このように、ＬＥＤバックライトの冷却を液冷式の冷却装置で行うことにより、従来の空冷式よりも短時間で、かつ、より低い温度にＬＥＤバックライトを冷却することができるため、冷却効率をより高めることができる。これにより、ＬＥＤバックライトの発熱に起因する表示ムラや色ムラなどの表示不良を低減させることができる。

なお、図７では、冷却液７０１を時計回りに流していたが、冷却液７０１を流す方向は、これに限定されない。反時計回りに流してもよい。

なお、ＬＥＤバックライトの縦の長さをＬ_１、横の長さをＬ_２、冷却液パイプの直径をＤとするとき（図７参照）、冷却液パイプの直径Ｄは、ＬＥＤバックライトの縦の長さＬ_１、もしくは横の長さＬ_２のいずれか短い方の１／１００以上１／１０以下であることが望ましい。なぜならば、冷却液パイプの直径が大きすぎると、冷却液パイプに多量の冷却液を流すことができ、冷却効率を上げることはできるが、冷却装置の厚みが増してしまい、冷却装置に多くのスペースを要してしまう。一方、冷却液パイプの直径が小さすぎると、冷却装置の厚みを薄くすることができるが、冷却液パイプに冷却液を流すのに高い圧力が必要となるため、高性能の冷却液循環ポンプを用いなければならない。したがって、冷却液パイプの直径を適切な範囲に設定する必要がある。

なお、図７では、冷却液パイプ７０２を上下方向（図７のＹ軸方向）に何度も折り曲げて配置したが、冷却液パイプ７０２の配置の仕方は、これに限定されない。

例えば、図１０に示すように、冷却液パイプ７０２を左右方向（図１０のＸ軸方向）に何度も折り曲げて配置してもよい。このように冷却液パイプ７０２を配置した場合でも、図７に示した場合と同様に、ＬＥＤバックライト１０２と冷却液パイプ７０２とが接する面積を増加させることができるため、ＬＥＤバックライト１０２の冷却効率をより高めることができる。

また、図１０では、冷却液パイプ７０２を、図１０のＸ軸方向に平行になるように配置したが、図１１に示すように、図１１のＸ軸方向に対して傾斜をもたせるように配置してもよい。図１１では、冷却液パイプ７０２を、傾斜角度α及びβで傾斜させて配置した場合を示している（なお、図１０はα＝β＝０°の場合に対応する）。このように、冷却液パイプ７０２を傾斜させて配置することにより、冷却液７０１を、冷却液循環ポンプ７０３によってＬＥＤバックライト上部まで持ち上げた後、冷却液７０１を重力によって自然に冷却液パイプ７０２に流すことができるようになる。その結果、冷却液循環ポンプ７０３の負担を軽減させることができる。

なお、図１１において、冷却液パイプ７０２の傾斜角度α及びβは、ともに０°以上９０°以下とする。また、傾斜角度α及びβは、互いに等しい角度、つまり、α＝βでもよいし、互いに異なる角度、つまり、α≠βでもよいが、望ましくは、α＝βの方がよい。なぜならば、α＝βとすることにより、冷却液７０１がより流れやすくなるからである。なお、傾斜角度αとβとの差が１０％以内、つまり、傾斜角度αが０．９β＜α＜１．１βの範囲にあれば、α＝βとみなすこととする。

また、図７〜図１１では、冷却液パイプ７０２が途中で枝分かれしていなかったが、冷却液パイプ７０２を途中で枝分かれさせてもよい。この場合の冷却液パイプ７０２の配置例を図１３、図１４に示す。図１３は、冷却液パイプ７０２を上下方向（図１３のＹ軸方向）に枝分かれさせた場合の冷却液パイプ７０２の配置例を示し、図１４は、冷却液パイプ７０２を左右方向（図１４のＸ軸方向）に枝分かれさせた場合の冷却液パイプ７０２の配置例を示している。このように、冷却液パイプ７０２を途中で枝分かれさせることにより、冷却液７０１を一度に多方向に流すことができるため、ＬＥＤバックライトの多くの領域を一度に冷却することができ、ＬＥＤバックライトの冷却効率をより高めることができる。また、ＬＥＤバックライトを均一に冷却することができる。

なお、図１３、図１４において、冷却液パイプが枝分かれする前の部分の冷却液パイプの直径をＤ_１、冷却液パイプが枝分かれした部分の冷却液パイプの直径をＤ_２とするとき、Ｄ_１＞Ｄ_２とするのが望ましい。なぜならば、冷却液パイプが枝分かれする前の部分の方が、冷却液パイプが枝分かれした部分よりも多くの冷却液が流れるからである。Ｄ_１＞Ｄ_２とすることにより、冷却液がより流れやすくなる。

ところで、ＬＥＤバックライトから出た熱は、通常、ＬＥＤバックライトの中央部にこもりやすいため、ＬＥＤバックライトの中央部の方が、ＬＥＤバックライトの周辺部よりも温度が高くなってしまう。そこで、図１５に示すように、冷却液パイプ７０２を渦巻状に配置し、渦巻の中央部から外側へ向かうように冷却液７０１を流すことにより、一番温度の高いＬＥＤバックライトの中央部から冷却することができる。その結果、ＬＥＤバックライトの冷却効率をより高めることができる。また、パックライトの温度が場所によって異なる現象（温度ムラ）をより小さくすることができるため、ＬＥＤバックライトの温度ムラに起因する表示ムラや色ムラなどの表示不良を低減させることができる。

なお、冷却液パイプ７０２を渦巻状に配置する場合、図１５では、渦巻の中央部から外側へ向けて反時計回りになるように配置したが、渦巻が逆回りになるように配置してもよい。

なお、図７〜図１５において、冷却液７０１を流す方向は、図示した方向に限定されない。図示した方向と反対方向に冷却液７０１を流してもよい。

なお、冷却液パイプ７０２の配置の仕方は、上記に列挙したものに限定されない。特に、冷却液パイプ７０２をＬＥＤバックライト１０２の背面側に配置する場合、冷却液パイプ７０２の上に少なくとも１個以上のＬＥＤが存在するように、冷却液パイプ７０２を配置するのが望ましい。なぜならば、冷却液パイプ７０２とＬＥＤとの距離が近くなるため、ＬＥＤの冷却をより短時間で、より効率よく行うことができるからである。

なお、図７〜図１５では、冷却液パイプ７０２の断面の形は円形であったが、これに限定されない。例えば、冷却液パイプの断面の形を四角形にしてもよい。

例えば、冷却液パイプの断面の形を長方形にした場合の冷却装置１０３の構成例を図１２に示す。図１２では、冷却液パイプ７０２の断面の形を、角を丸めた長方形にし、長方形の長辺側をＬＥＤバックライト１０２に接触させている。

このように、冷却液パイプの断面の形を長方形にし、長方形の長辺側をＬＥＤバックライトに接触させることにより、ＬＥＤバックライトと冷却液パイプとが接する面積を増加させることができるため、ＬＥＤバックライトの冷却効率をより高めることができる。また、長方形の短辺をより短くすることにより、冷却液パイプが占める部分の厚みをより薄くすることができる。その結果、表示装置をより薄くすることができる。

また、冷却液パイプの断面の長方形の角を丸めることにより、冷却液パイプを曲げるときに冷却液パイプにかかる応力をより小さくすることができるため、冷却液パイプが破損しにくくなる。

なお、冷却液パイプの断面の長方形の角の丸め具合に関して、冷却液パイプの断面の長方形において、短辺側の長さをＬ_３、長辺側の長さをＬ_４とするとき（図１２参照）、長方形の角の部分の曲率半径の大きさを、Ｌ_３の半分以下とする。

ところで、冷却装置の中で冷却液を循環させると、ＬＥＤバックライトからの発熱により、冷却液の温度が上昇する。そして、温度が上昇した冷却液が、再び冷却液タンクに貯蔵される。そこで、冷却液の温度を下げるために、冷却液タンクを冷却するための冷却用ファンを設けてもよい。この場合の冷却装置１０３の構成例を、図１６に示す。

図１６は、図７において、冷却液７０１の温度を下げる手段として、新たに冷却用ファン１６０１を設けた場合を示している。冷却用ファン１６０１を稼動させ、冷却液タンク７０４に風１６０２を当てることにより、冷却液タンク７０４及びその中に貯蔵されている冷却液７０１を冷却する。これにより、冷却液７０１の温度を下げることができ、ＬＥＤバックライトの冷却効率をより上げることができる。

また、冷却液の温度を下げる手段として、ラジエーターを設けてもよい。この場合の冷却装置１０３の構成例を、図１７に示す。

図１７は、図７において、冷却液７０１の温度を下げる手段として、新たにラジエーター１７０１を設けた場合を示している。図１７では、図７に示した装置に加え、新たにラジエーター１７０１及び冷却用ファン１７０２を設けている。

まず、冷却液タンク７０４に貯蔵されている冷却液７０１をラジエーター１７０１に通す。ラジエーター１７０１では、冷却用ファン１７０２を稼動させ、ラジエーター１７０１に風１７０３を当てることにより、ラジエーター１７０１の中を通る冷却液７０１を冷却する。そして、ラジエーター１７０１で冷却された冷却液７０１を、冷却液循環ポンプ７０３を用いて、冷却装置の中を循環させる。

このように、ラジエーター１７０１を用いることにより、冷却液７０１の温度を短時間で下げることができ、ＬＥＤバックライトの冷却効率をより上げることができる。

なお、冷却液７０１としては、例えば、水、エチレングリコール、グリセリン、ポリビニルアルコール水溶液などが用いられる。また、必要に応じて、腐食防止剤を添加した不凍液を用いてもよい。なお、冷却液として用いる液体は、上記で列挙したものに限定されない。

なお、冷却液パイプ７０２の材料は、例えば、銅や鉄、アルミニウムなどを含んだものやステンレスなどの金属でもよいし、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエステルテレフタレートなどの有機化合物でもよい。

例えば、冷却液パイプ７０２を金属製にすると、熱伝導率が大きくなり、ＬＥＤバックライトの冷却を効率よく行うことができる。特に、銅は、熱伝導率が大きく、かつ、耐腐食性を有するため、冷却液パイプ７０２を金属製にする場合は、銅を用いるのが望ましい。また、冷却液パイプ７０２を有機化合物製にすると、柔軟性がある冷却液パイプを作製することができるため、冷却液パイプ７０２を自由に配置することができる。また、冷却液パイプ７０２の材料としてシリコン系の物質を用いても、柔軟性がある冷却液パイプを作製することができるため、冷却液パイプ７０２を自由に配置することができる。

なお、冷却液パイプ７０２の材料は、上記で列挙したものに限定されない。

なお、冷却液パイプを１種類の材料で作製してもよいし、複数種類の材料を用いて多層構造にしてもよい。例えば、図１８に示すように、冷却液パイプ７０２を第１の材料１８０１及び第２の材料１８０２の２種類の材料を用いて２層構造にしてもよい。特に、第１の材料１８０１を耐腐食性の高い材料とし、第２の材料１８０２を熱伝導率の高い材料とすることにより、冷却液７０１による腐食に強く、かつ、ＬＥＤバックライトの熱を効率よく放出することができる冷却液パイプを作製することが可能となる。

なお、本実施形態で述べた様々な内容を自由に組み合わせて実施してもよい。

（実施の形態２）
実施の形態１では、ＬＥＤバックライト全体を１本の冷却液パイプを用いて冷却していたが、ＬＥＤバックライトを複数の冷却領域に分割し、それぞれの冷却領域ごとにＬＥＤバックライトの冷却を行ってもよい。そこで、本実施形態では、ＬＥＤバックライトを複数の冷却領域に分割し、それぞれの冷却領域ごとにＬＥＤバックライトの冷却を行う場合について説明する。

本実施形態における冷却装置の構成例を、図２０に示す。

図２０は、本実施形態における冷却装置１０３を、ＬＥＤバックライト１０２の背面側から見たときの平面図を示している。図２０では、ＬＥＤバックライトを左右２つの冷却領域に分割し、それぞれの冷却領域ごとにＬＥＤバックライトの冷却を行う場合の冷却装置１０３の構成例を示している。

図２０では、ＬＥＤバックライト１０２を第１の冷却領域２００１ａ、及び第２の冷却領域２００１ｂの左右２つの冷却領域に分割し、第１及び第２の冷却領域２００１ａ、２００１ｂに、冷却液パイプ７０２ａ、７０２ｂ、冷却液循環ポンプ７０３ａ、７０３ｂ、冷却液タンク７０４ａ、７０４ｂを配置している。また、冷却液パイプ７０２ａ、７０２ｂは、それぞれ上下方向（図２０のＹ軸方向）に何度も折り曲げて配置している。

このように、ＬＥＤバックライトを複数の冷却領域に分割し、それぞれの冷却領域ごとにＬＥＤバックライトの冷却を行うことにより、ＬＥＤバックライトを複数の分割領域に分割せずに冷却する場合よりも、ＬＥＤバックライト全体の冷却に要する時間を短縮することができ、冷却効率をより高めることができる。また、ＬＥＤバックライトの温度ムラをより小さくすることができ、ＬＥＤバックライトの温度ムラに起因する表示ムラや色ムラなどの表示不良を低減させることができる。

なお、冷却液を流す方向は、複数の冷却領域すべてで同じとしてもよいし、複数の冷却領域ごとに異なるようにしてもよい。

例えば、図２０では、第１の冷却領域２００１ａでは、冷却液７０１ａを反時計回りに流し、第２の冷却領域２００１ｂでは、冷却液７０１ｂを時計回りに流しているが、これに限定されない。第１の冷却領域２００１ａでは、冷却液７０１ａを時計回りに流し、第２の冷却領域２００１ｂでは、冷却液７０１ｂを反時計回りに流してもよい。また、第１及び第２の冷却領域２００１ａ、２００１ｂで、冷却液７０１ａ、７０１ｂを、ともに時計回り、もしくは、反時計回りに流してもよい。なお、図２０に示すように、第１の冷却領域２００１ａで、冷却液７０１ａを反時計回りに流し、第２の冷却領域２００１ｂで、冷却液７０１ｂを時計回りに流すと、熱がこもりやすく一番温度が高くなるＬＥＤバックライトの中央部から冷却することができる。その結果、ＬＥＤバックライトの冷却効率をより高めることができると同時に、温度ムラをより小さくすることができるため、ＬＥＤバックライトの温度ムラに起因する表示ムラや色ムラなどの表示不良を低減させることができる。

なお、図２０では、冷却液パイプ７０２ａ、７０２ｂをそれぞれ上下方向（図２０のＹ軸方向）に何度も折り曲げて配置していたが、冷却液パイプ７０２ａ、７０２ｂの配置の仕方はこれに限定されない。

例えば、図２１、図２２に示すように、冷却液パイプ７０２ａ、７０２ｂをそれぞれ渦巻状に配置してもよい。なお、図２１は、第１及び第２の冷却領域２００１ａ、２００１ｂで、冷却液パイプ７０２ａ、７０２ｂを、それぞれ渦巻の中央部から外側へ向けて反時計回りになるように配置した場合を示している。また、図２２は、第１の冷却領域２００１ａでは、冷却液パイプ７０２ａを、渦巻の中央部から外側へ向けて時計回りになるように配置し、第２の冷却領域２００１ｂでは、冷却液パイプ７０２ｂを、渦巻の中央部から外側へ向けて時計回りになるように配置した場合を示している。なお、図２１、図２２では、ともに、冷却液７０１ａ、７０１ｂを渦巻の外側から中央部へ向かうように流している。

図２２に示すように、第１及び第２の冷却領域２００１ａ、２００１ｂで、冷却液パイプ７０２ａ、７０２ｂをそれぞれ渦巻状に配置し、冷却液７０１ａ、７０１ｂを渦巻の外側から中央部へ向かうように流すと、図２０に示した場合と同様に、熱がこもりやすく一番温度が高くなるＬＥＤバックライトの中央部から冷却することができる。その結果、ＬＥＤバックライトの冷却効率をより高めることができると同時に、温度ムラをより小さくすることができるため、ＬＥＤバックライトの温度ムラに起因する表示ムラや色ムラなどの表示不良を低減させることができる。

また、例えば、図２３に示すように、複数の冷却領域ごとに冷却液パイプの配置の仕方を変えてもよい。

図２３は、第１の冷却領域２００１ａでは、冷却液パイプ７０２ａを、上下方向（図２３のＹ軸方向）に何度も折り曲げて配置し、第２の冷却領域２００１ｂでは、冷却液パイプ７０２ｂを、左右方向（図２３のＸ軸方向）に何度も折り曲げて配置した場合を示している。

図２３において、冷却液７０１ａ、７０１ｂを、第１の冷却領域２００１ａでは反時計回りに、第２の冷却領域２００１ｂでは時計回りに流すことにより、図２０〜図２２に示した場合と同様に、熱がこもりやすく一番温度が高くなるＬＥＤバックライトの中央部から冷却することができる。その結果、ＬＥＤバックライトの冷却効率をより高めることができると同時に、温度ムラをより小さくすることができるため、ＬＥＤバックライトの温度ムラに起因する表示ムラや色ムラなどの表示不良を低減させることができる。

なお、図２０〜図２３では、ＬＥＤバックライトを左右２つの冷却領域に分割したが、冷却領域の分割の仕方は、これに限定されない。例えば、図２４に示すように、上下２つの冷却領域に分割してもよい。

図２４では、ＬＥＤバックライト１０２を第１の冷却領域２４０１ａ、及び第２の冷却領域２４０１ｂの上下２つの冷却領域に分割し、第１及び第２の冷却領域２４０１ａ、２４０１ｂに、冷却液パイプ７０２ａ、７０２ｂ、冷却液循環ポンプ７０３ａ、７０３ｂ、冷却液タンク７０４ａ、７０４ｂを配置している。また、冷却液パイプ７０２ａ、７０２ｂは、それぞれ左右方向（図２４のＸ軸方向）に何度も折り曲げて配置している。

図２４において、冷却液７０１ａ、７０１ｂを、第１及び第２の冷却領域２４０１ａ、２４０１ｂで、ともに反時計回りに流すことにより、図２０〜図２３に示した場合と同様に、熱がこもりやすく一番温度が高くなるＬＥＤバックライトの中央部から冷却することができる。その結果、ＬＥＤバックライトの冷却効率をより高めることができると同時に、温度ムラをより小さくすることができるため、ＬＥＤバックライトの温度ムラに起因する表示ムラや色ムラなどの表示不良を低減させることができる。

本実施形態のように、複数の冷却領域ごとに冷却液循環ポンプを設けて冷却液を循環させることにより、冷却液循環ポンプ１個あたりの冷却液パイプの長さを、ＬＥＤバックライトを複数の冷却領域に分割せずに冷却する場合よりも短くすることができるため、冷却液をより短時間で循環させることができる。また、冷却液パイプの加工が簡単になる。

さらに、冷却液循環ポンプ１個あたりの冷却液パイプの長さを短くすることができるため、ＬＥＤバックライト全体を複数の冷却領域に分割せずに冷却する場合よりも低い能力を持つ冷却液循環ポンプを用いても、ＬＥＤバックライトを複数の冷却領域に分割せずに冷却する場合と同様の冷却効率を維持することができるようになる。したがって、冷却液循環ポンプのコストを削減することが可能となる。

なお、本実施形態では、複数の冷却領域ごとに冷却液循環ポンプと冷却液タンクを設けていたが、複数の冷却領域で、冷却液循環ポンプ及び冷却液タンクを共有してもよい。

例えば、図２０に示した場合において、第１及び第２の冷却領域で冷却液タンクを共有した場合の冷却装置１０３の構成例を、図２５に示す。図２５では、冷却液タンク７０４に貯蔵された冷却液を、冷却液循環ポンプ７０３ａ、７０３ｂを用いて、第１及び第２の冷却領域２００１ａ、２００１ｂで循環させ、第１及び第２の冷却領域２００１ａ、２００１ｂをそれぞれ冷却する。

また、図２０に示した場合において、第１及び第２の冷却領域で冷却液循環ポンプ及び冷却液タンクを共有した場合の冷却装置１０３の構成例を、図２６に示す。図２６では、冷却液タンク７０４に貯蔵された冷却液を、冷却液循環ポンプ７０３を用いて、第１及び第２の冷却領域２００１ａ、２００１ｂを循環させ、第１及び第２の冷却領域２００１ａ、２００１ｂをそれぞれ冷却する。

図２５、図２６に示したように、複数の冷却領域で、冷却液循環ポンプ及び冷却液タンクを共有することにより、複数の冷却領域ごとに冷却液循環ポンプと冷却液タンクを設ける場合よりも、冷却液循環ポンプ及び冷却液タンクの個数を減らすことができるため、その分のコストを削減することができる。

本実施形態のように、ＬＥＤバックライトを複数の冷却領域に分割し、それぞれの冷却領域ごとにＬＥＤバックライトの冷却を行うことにより、ＬＥＤバックライトを複数の冷却領域に分割せずに冷却する場合よりも、より効率よく、より短時間でＬＥＤバックライトを冷却することができる。特に、大型の液晶ディスプレイに備え付けてあるＬＥＤバックライトを冷却する場合、ＬＥＤバックライトを複数の冷却領域に分割し、それぞれの冷却領域ごとにＬＥＤバックライトの冷却を行った方が、冷却に要する時間をより短くすることができるため、格段に冷却効率を上げることができ、非常に有効な方法となる。また、ＬＥＤバックライトの温度ムラをより低減させることができるため、ＬＥＤバックライトの温度ムラに起因する表示ムラや色ムラなどの表示不良を低減させることができる。

なお、本実施形態では、ＬＥＤバックライトを左右もしくは上下の２つの冷却領域に分割し、それぞれの冷却領域でＬＥＤバックライトを冷却する場合について示したが、冷却領域の分割数は２つに限定されない。３個以上の冷却領域に分割してもよい。また、冷却領域の分割の仕方は、左右もしくは上下に限定されない。格子状に分割してもよいし、ランダムに分割してもよい。

なお、本実施形態で述べた様々な内容を自由に組み合わせて実施してもよい。また、本実施形態で述べた内容を、実施の形態１で述べた内容と自由に組み合わせて実施してもよい。

（実施の形態３）
実施の形態１及び実施の形態２では、冷却装置をＬＥＤバックライトの背面側に配置してＬＥＤバックライトを冷却したが、冷却装置をＬＥＤバックライトの前面側に配置してＬＥＤバックライトを冷却してもよい。本実施形態では、冷却装置をＬＥＤバックライトの前面側に配置する場合について説明する。

まず、本実施形態における表示装置の構成について、図１９を用いて説明する。

図１９は、本実施形態における表示装置の構成例を示している。本実施形態における表示装置は、液晶パネル１０１、ＬＥＤバックライト１０２、冷却装置１０３などから構成される。そして、液晶パネル１０１の背面側に冷却装置１０３が配置され、冷却装置１０３の背面側にＬＥＤバックライト１０２が配置されている。なお、冷却装置１０３は、ＬＥＤバックライト１０２に接触するように配置する。

なお、本実施形態の表示装置と実施の形態１及び実施の形態２で示した表示装置との大きな違いは、冷却装置１０３がＬＥＤバックライト１０２の前面側に配置される点である。つまり、液晶パネル１０１とＬＥＤバックライト１０２との間に配置され、かつ、ＬＥＤバックライト１０２に接触するように配置される点である。

次に、本実施形態における冷却装置の構成例について、図２７、図２８を用いて説明する。

図２７は、本実施形態の冷却装置１０３を、ＬＥＤバックライト１０２の前面側から見たときの平面図を示している。また、図２８は、図２７に示した冷却装置を図２７のＸ軸方向から見たときの平面図を示している。

図２７、図２８に示すように、本実施形態の冷却装置１０３を、ＬＥＤバックライト１０２の背面側に配置するのではなく、ＬＥＤバックライト１０２の前面側に配置し、冷却液パイプ７０２を、隣接するＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ間のバックボード２０３に配置することを特徴とする。

なお、ＬＥＤバックライト１０２と冷却液パイプ７０２とを接触させる方法として、ＬＥＤバックライト１０２と冷却液パイプ７０２とが単に接触させてもよいし、ＬＥＤバックライト１０２と冷却液パイプ７０２とを、熱伝導性の高い接着剤や導電性粒子を含んだ接着剤などを用いて接着してもよい。

また、図９に示したような冷却液パイプ固定器９０１を用いて、冷却液パイプ７０２をＬＥＤバックライト１０２に固定してもよい。冷却液パイプ固定器で冷却液パイプを固定した場合の冷却装置１０３の構成例を、図２９に示す。

このように、冷却液パイプ７０２を隣接するＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ間のバックボード２０３上に配置し、冷却液７０１を流すことにより、ＬＥＤ２０１により近い場所で冷却を行うことができるため、ＬＥＤバックライト１０２全体を冷却するのに要する時間を短縮することができ、冷却効率をより高めることができる。その結果、ＬＥＤバックライトの温度ムラに起因する表示ムラや色ムラなどの表示不良を低減させることができる。

また、冷却液パイプ７０２を隣接するＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ間のバックボード２０３に配置することにより、冷却液パイプ７０２をＬＥＤバックライト１０２の背面側に配置する場合よりも、ＬＥＤバックライト１０２と冷却液パイプ７０２とを合わせた部分の厚みを薄くすることができる。その結果、表示装置の厚みを薄くすることができる。

なお、冷却液パイプ７０２の直径をＤ、隣接するＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ間の間隔をＷとするとき（図２８参照）、Ｄ＜Ｗとするのが望ましい。つまり、冷却液パイプ７０２とＬＥＤ２０１とが直接接触しない方が望ましい。なぜならば、Ｄ≧Ｗとすると、ＬＥＤ２０１から放出された光が冷却液パイプ７０２に遮られてしまい、液晶パネル１０１に十分な光が入射されなくなるため、色ムラや輝度低下が起こってしまうからである。そのため、Ｄ＜Ｗとすることにより、ＬＥＤ２０１から放出された光が冷却液パイプ７０２で遮られることを防止することができ、その結果、色ムラや輝度低下を低減させることができる。

なお、ＬＥＤの光の利用効率を高めるために、反射率の高い材料で作られた反射塗料を冷却液パイプ７０２に塗布してもよい。この場合の冷却装置１０３の構成例を図３０に示す。

図３０では、反射塗料３００１を冷却液パイプ７０２に塗布することにより、冷却液パイプ７０２をＬＥＤ２０１の反射板の代わりとして利用することができる。

このように、反射塗料３００１を冷却液パイプ７０２に塗布することにより、ＬＥＤの光の利用効率を高めることができ、液晶パネル１０１に多くの光を入射させることができる。また、冷却液パイプが曲面状であるため、ＬＥＤからの光がより多くの方向に反射される。このため、特に、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色のＬＥＤを交互に並べて配置した場合、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の光がより混ざり合いやすくなり、均一な白色光を液晶パネル１０１に入射することができる。その結果、色ムラを低減させることができる。

また、ＬＥＤの光の利用効率を高めるために、実施の形態１（図６）に示したように、ＬＥＤバックライトに反射部を設けてもよい。この場合、冷却液パイプ７０２を、隣接するＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ間のバックボード２０３と反射部とに挟まれた領域に配置してもよい。この場合の冷却装置１０３の構成例を図３１に示す。

図３１では、隣接するＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ間のバックボード２０３と反射部３１０１とに挟まれた領域に、冷却液パイプ７０２を配置している。

なお、冷却液パイプ７０２と反射部３１０１とを接触させる方法として、冷却液パイプ７０２と反射部３１０１とを単に接触させてもよいし、冷却液パイプ７０２と反射部３１０１とを、熱伝導性の高い接着剤や導電性粒子を含んだ接着剤などを用いて接着してもよい。

このように、反射部３１０１を新たに設けることにより、ＬＥＤの光の利用効率を高めることができ、液晶パネル１０１に多くの光を入射させることができる。特に、反射部３１０１が熱伝導率の高い金属（例えば、銅や鉄、アルミニウムなどを含んだものやステンレスなど）で作られる場合、冷却液７０１によって反射部３１０１が冷却されるため、ＬＥＤバックライト１０２の冷却効率をより高めることができる。

なお、図３１では、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃを、ネジ２０４を用いてバックボード２０３に取り付けているが、反射部３１０１を新たに設けた場合、バックボード２０３を取り除き、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃを反射部３１０１に取り付けてもよい。この場合の冷却装置１０３の構成例を図３２に示す。

図３２では、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃを、ネジ３２０１を用いて、反射部３１０１に取り付けている。また、冷却液パイプ７０２を隣接するＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ間に、反射部３１０１と接触するように配置している。

このように、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃを反射部３１０１に取り付けることにより、バックボード２０３を取り除くことができるため、部品数を減らすことができ、コストを削減することができる。

なお、反射部３１０１は、例えば、光を反射させる機能を有する光学機能シートでもよいし、銅や鉄、アルミニウムなどを含んだものやステンレスなどの金属板でもよい。または、白色で、かつ、プラスチック製もしくはアクリル製の板でもよい。

なお、冷却液パイプ７０２やバックボード２０３、反射部３１０１について、それぞれの表面に凹凸があってもよい。これにより、ＬＥＤ２０１からの光が、冷却液パイプ７０２やバックボード２０３、反射部３１０１のそれぞれの表面にある凹凸で乱反射されるため、光を拡散させることもできる。その結果、ＬＥＤ２０１の光の利用効率を高めることができる。

なお、ＬＥＤバックライトの前面側及び背面側の両方に冷却液パイプを配置してもよい。この場合のＬＥＤバックライト及び冷却装置の構成例を図３３に示す。

図３３は、ＬＥＤバックライトの前面側及び背面側の両方に冷却液パイプを配置した場合の、ＬＥＤバックライト及び冷却装置の断面図を示している。ＬＥＤバックライト１０２の前面側には、本実施形態で述べたように、冷却液パイプ７０２ｃが、隣接するＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ間のバックボード２０３に配置される。また、ＬＥＤバックライト１０２の背面側には、実施の形態１で示したように、冷却液パイプ７０２ｄが、バックボード２０３に接触するように配置される。図３３では、ＬＥＤバックライト１０２の背面側に配置される冷却液パイプ７０２ｄを、図７に示したように、上下方向（図３３のＹ軸方向）に何度も折り曲げて配置した例を示している。

このように、ＬＥＤバックライトの前面側及び背面側の両方に冷却液パイプを配置することにより、ＬＥＤバックライトを前面側と背面側の両方から冷却することができるため、冷却効率をより高めることができる。

なお、ＬＥＤバックライト１０２の背面側に配置される冷却液パイプ７０２ｄの配置の仕方は、上下方向に何度も折り曲げるだけでなく、左右方向（図３３のＸ軸方向）に何度も折り曲げて配置してもよいし、渦巻状に配置してもよい。実施の形態１で述べた内容を適用してもよい。

なお、冷却液循環ポンプ及び冷却液タンクに関して、ＬＥＤバックライトの前面側及び背面側で別々の冷却液循環ポンプ及び冷却液タンクを設けてもよいし、ＬＥＤバックライトの前面側及び背面側で共通の冷却液循環ポンプ及び冷却液タンクを設けてもよい。

なお、ＬＥＤの光の利用効率を高めるために、図３１に示したように、ＬＥＤバックライトに反射部を設けてもよい。この場合のＬＥＤバックライト及び冷却装置の構成例を図３４に示す。

図３４では、隣接するＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ間のバックボード２０３と反射部３１０１とに挟まれた領域に、冷却液パイプ７０２ｃを配置している。

このように、反射部３１０１を新たに設けることにより、ＬＥＤの光の利用効率を高めることができ、液晶パネル１０１に多くの光を入射させることができる。特に、反射部３１０１が熱伝導率の高い金属（例えば、銅や鉄、アルミニウムなどを含んだものやステンレスなど）で作られる場合、冷却液７０１によって反射部３１０１が冷却されるため、ＬＥＤバックライト１０２の冷却効率をより高めることができる。

なお、本実施形態で述べた様々な内容を自由に組み合わせて実施してもよい。また、本実施形態で述べた内容を、実施の形態１〜実施の形態２で述べた内容と自由に組み合わせて実施してもよい。

（実施の形態４）
本実施形態では、導電性のある材料で作製した冷却液パイプを、ＬＥＤバックライトを構成するＬＥＤに電圧を加える電極として利用する場合について説明する。

本実施形態における冷却装置の構成例について、図３５、図３６を用いて説明する。

図３５は、本実施形態における冷却装置１０３を、ＬＥＤバックライト１０２の背面側から見たときの平面図を示している。図３５に示した冷却装置１０３は、図７に示した冷却装置において、冷却液パイプ７０２と電源線３５０１とを接続した構成となっている。

本実施形態では、冷却液パイプ７０２を導電性のある材料で作製する。なお、冷却液パイプ７０２の材料として、導電性の高い材料を用いるのが望ましい。例えば、銅や鉄、アルミニウムなどを含んだものやステンレスなどの金属を用いるのが望ましい。特に、銅は、熱伝導率が大きく、かつ、耐腐食性を有するため、冷却液パイプ７０２の材料として、銅を用いるのが望ましい。

図３６（Ａ）は、図３５に示した冷却装置１０３を図３５のＸ軸方向から見たときの平面図を示している。また、図３６（Ｂ）は、図３５に示した冷却装置１０３を図３５のＹ軸方向から見たときの平面図を示している。

図３６に示すように、ＬＥＤ２０１の端子２０６ａ、２０６ｂのいずれか一方の端子（図３６では端子２０６ｂ）を、冷却液パイプ７０２に接続する。なお、配線基板２０２及びバックボード２０３には、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを通すための開口部３６０１を予め開けておく。

なお、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂと冷却液パイプ７０２との接続方法として、半田を用いて接続してもよいし、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）を用いて接続してもよい。

そして、冷却液パイプ７０２と電源線３５０１とを接続し、電源線３５０１にある電圧Ｖ_０を印加することにより、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂに、電圧Ｖ_０を印加することができる。

このようにして、冷却液パイプ７０２を、ＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極として利用することができる。

このように、冷却液パイプ７０２を、ＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極として利用することにより、ＬＥＤバックライト１０２を構成する全てのＬＥＤ２０１に共通の電圧Ｖ_０を容易に印加することができる。また、ＬＥＤバックライト１０２を構成する全てのＬＥＤ２０１に共通の電圧Ｖ_０を印加するための配線を新たに設ける必要がなくなる。さらに、ＬＥＤバックライト１０２を構成する全てのＬＥＤ２０１に均一な電圧をかけることができるため、ＬＥＤ２０１の輝度ムラを低減させることができる。

また、ＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極として冷却液パイプ７０２を利用することにより、ＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極の面積が大きくなるため、ＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極が有する抵抗を小さくすることができる。その結果、冷却液パイプ７０２に電流が流れることにより発生する熱（ジュール熱）を抑えることができ、ＬＥＤ２０１からの発熱を抑えることができる。さらに、ＬＥＤバックライト１０２の消費電力を削減することができる。

また、冷却液パイプ７０２に冷却液７０１を流すことにより、ＬＥＤバックライト１０２の冷却に要する時間を短縮することができるため、ＬＥＤバックライト１０２の冷却効率をより高めることができる。

また、冷却液パイプ７０２には冷却液７０１が流れているため、冷却液パイプ７０２の温度が低くなる。これにより、導電性のある材料で作製した冷却液パイプ７０２が有する抵抗を小さくすることができる。その結果、冷却液パイプ７０２に電流が流れることにより発生する熱（ジュール熱）を抑えることができ、ＬＥＤ２０１からの発熱を抑えることができる。さらに、ＬＥＤバックライト１０２の消費電力を削減することができる。

また、導電性のある材料で作製した冷却液パイプ７０２が有する抵抗を小さくすることができるため、冷却液パイプ７０２に電流が流れることによる電圧降下が小さくなる。その結果、ＬＥＤ２０１に印加される電圧のばらつきが低減されるため、ＬＥＤ２０１の輝度ムラを低減させることができる。

なお、冷却液パイプ７０２に印加する電圧Ｖ_０は、ＬＥＤの陰極側に印加する電圧でもよいし、ＬＥＤの陽極側に印加する電圧でもよい。ＬＥＤ２０１として、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色のＬＥＤを配置する場合、Ｒ、Ｇ、Ｂの色によってＬＥＤに印加する陽極−陰極間電圧が異なる。そこで、冷却液パイプ７０２に印加する電圧Ｖ_０をＬＥＤの陰極側に印加する電圧とすると、全てのＬＥＤで、陰極側に共通の電圧を印加することができる。なお、ＬＥＤの陽極側の電圧は、Ｒ、Ｇ、Ｂごとに異なる電圧を印加する。一方、冷却液パイプ７０２に印加する電圧Ｖ_０をＬＥＤの陽極側に印加する電圧とすると、全てのＬＥＤで、陽極側に共通の電圧を印加することができる。なお、ＬＥＤの陰極側の電圧は、Ｒ、Ｇ、Ｂごとに異なる電圧を印加する。

また、冷却液パイプ７０２に印加する電圧Ｖ_０を、接地電圧とすることにより、ＬＥＤバックライト１０２の静電遮蔽を行うことができる。つまり、冷却液パイプ７０２を、静電遮蔽のためのシールドとして利用することができる。これにより、ＬＥＤバックライト１０２に対する電磁波などの影響を排除し、ＬＥＤバックライト１０２の誤動作などを防止することができる。また、液晶パネル１０１に対するノイズの影響を排除することができる。

なお、電源線３５０１として、液晶パネル１０１自体に設けられた配線を利用してもよいし、液晶パネル１０１を駆動させるのに必要な電源やコントローラ、ＬＥＤバックライト１０２を駆動させるための駆動回路などを配置した駆動回路基板に設けられた配線を利用してもよい。または、表示装置の接地線を利用してもよい。

なお、図３６では、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを、直接、冷却液パイプ７０２に接続していたが、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂと冷却液パイプ７０２との接続方法は、これに限定されない。例えば、別の配線を介して、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを冷却液パイプ７０２に接続してもよい。この場合のＬＥＤバックライト１０２及び冷却装置１０３の構成例を、図３７に示す。

図３７（Ａ）は、図３５に示した冷却装置１０３を図３５のＸ軸方向から見たときの平面図を示している。また、図３７（Ｂ）は、図３５に示した冷却装置１０３を図３５のＸ軸方向から見たときの平面図を示している。

図３７に示した構成例では、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃを構成する配線基板２０２に、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを接続するための共通配線３７０１を設ける。そして、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ上に配置されたＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを共通配線３７０１に接続し、さらに、共通配線３７０１を冷却液パイプ７０２に接続する。なお、配線基板２０２及びバックボード２０３には、共通配線３７０１を通すための開口部３７０２を予め開けておく。

このようにして、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂと冷却液パイプ７０２とを、共通配線３７０１を介して接続することができる。

なお、図３７では、共通配線３７０１を、配線基板２０２及びバックボード２０３の中を通して、冷却液パイプ７０２と接続したが、これに限定されない。共通配線３７０１を、配線基板２０２及びバックボード２０３の中を通さずに、冷却液パイプ７０２と接続してもよい。この場合のＬＥＤバックライト１０２及び冷却装置１０３の構成例を、図３８に示す。

図３８では、共通配線３７０１と冷却液パイプ７０２とを、外部配線３８０１を用いて接続している。これにより、配線基板２０２及びバックボード２０３に、共通配線３７０１を通すための開口部３７０２を開けておく必要がなくなるため、配線基板２０２及びバックボード２０３を加工する手間を省くことができる。

このように、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂと冷却液パイプ７０２とを、共通配線３７０１を介して接続することにより、配線基板２０２及びバックボード２０３に、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを通すための開口部３６０１を開けておく必要がなくなるため、配線基板２０２及びバックボード２０３を加工する手間を省くことができる。また、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂは、配線基板２０２上の共通配線３７０１に接続すればいいので、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂの配置及び接続を、より簡単に行うことができる。

さらに、冷却液パイプ７０２がどのように配置されていても、共通配線３７０１と冷却液パイプ７０２の接続を簡単に行うことができるため、ＬＥＤ２０１端子２０６ｂと冷却液パイプ７０２との接続を、より簡単に行うことができる。

なお、冷却液パイプ７０２の配置の仕方や冷却液７０１を流す方向などは、図３５に示した内容に限定されない。実施の形態１で説明した内容を適用してもよい。

なお、本実施形態では、導電性のある材料で作製した冷却液パイプを、ＬＥＤバックライトの背面側に配置した場合について説明したが、導電性のある材料で作製した冷却液パイプを、ＬＥＤバックライトの前面側に配置してもよい。この場合のＬＥＤバックライト及び冷却装置の構成例を、図３９に示す。

図３９は、導電性のある材料で作製した冷却液パイプを、ＬＥＤバックライトの前面側に配置した場合の、ＬＥＤバックライト及び冷却装置の断面図を示している。冷却液パイプ７０２は、実施の形態３で述べたように、隣接するＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ間のバックボード２０３に配置されている。また、冷却液パイプ７０２は電源線３５０１と接続され、電源線３５０１にある電圧Ｖ_０が印加される。

図３９に示した構成例では、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃを構成する配線基板２０２に、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを接続するための共通配線３７０１を設ける。そして、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ上に配置されたＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを共通配線３７０１に接続し、さらに、共通配線３７０１を、外部配線３８０１を用いて冷却液パイプ７０２に接続する。

以上のような構成にすることにより、冷却液パイプ７０２をＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極として利用することができる。

なお、ＬＥＤ２０１と冷却液パイプ７０２との接続方法は、図３９に示した方法に限定されないが、図３９に示したように、共通配線３７０１及び外部配線３８０１を用いると、ＬＥＤ２０１と冷却液パイプ７０２とを容易に接続することができる。

また、導電性のある材料で作製した冷却液パイプを、ＬＥＤバックライトの前面側と背面側の両方に配置してもよい。この場合のＬＥＤバックライト及び冷却装置の構成例を、図４０に示す。

図４０は、導電性のある材料で作製した冷却液パイプを、ＬＥＤバックライトの前面側と背面側の両方に配置した場合の、ＬＥＤバックライト及び冷却装置の断面図を示している。図３３で示したように、ＬＥＤバックライトの前面側に配置される冷却液パイプ７０２ｃは、隣接するＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ間のバックボード２０３に配置される。ＬＥＤバックライトの背面側に配置される冷却液パイプ７０２ｄは、実施の形態１で示したように、バックボード２０３に接触するように配置される。図４０では、ＬＥＤバックライト１０２の背面側に配置される冷却液パイプ７０２ｄを、図７に示したように、上下方向（図４０のＹ軸方向）に何度も折り曲げて配置した例を示している。

また、冷却液パイプ７０２ｃは電源線３５０１と接続され、電源線３５０１にある電圧Ｖ_０が印加される。

図４０に示した構成例では、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃを構成する配線基板２０２に、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを接続するための共通配線３７０１を設ける。そして、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ上に配置されたＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを共通配線３７０１に接続し、さらに、共通配線３７０１を、外部配線３８０１を用いて冷却液パイプ７０２ｃに接続する。

また、冷却液パイプ接続配線４００１を用いて、ＬＥＤバックライトの前面側に配置された冷却液パイプ７０２ｃとＬＥＤバックライトの背面側に配置された７０２ｄとを接続する。

以上のような構成にすることにより、冷却液パイプ７０２をＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極として利用することができる。

なお、ＬＥＤ２０１と冷却液パイプ７０２ｃ、７０２ｄとの接続方法は、図４０に示した方法に限定されないが、図４０に示したように、共通配線３７０１、外部配線３８０１、冷却液パイプ接続配線４００１などを用いると、ＬＥＤ２０１と冷却液パイプ７０２ｃ、７０２ｄとを容易に接続することができる。

なお、ＬＥＤバックライトの背面側に配置された冷却液パイプ７０２ｄと電源線３５０１とを接続してもよい。

なお、図４０では、ＬＥＤバックライトの前面側に配置された冷却液パイプ７０２ｃとＬＥＤバックライトの背面側に配置された７０２ｄとを、冷却液パイプ接続配線４００１を用いて接続したが、冷却液パイプ７０２ｃと冷却液パイプ７０２ｄとを接続しなくてもよい。

例えば、冷却液パイプ７０２ｃもしくは冷却液パイプ７０２ｄのいずれか一方と電源線３５０１とを接続し、電源線３５０１と接続した方の冷却液パイプとＬＥＤ２０１の端子２０６ｂとを、共通配線３７０１を用いて接続することにより、電源線３５０１と接続した方の冷却液パイプを、ＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極としても利用することができる。また、電源線３５０１と接続しなかった方の冷却液パイプは、ＬＥＤバックライトを冷却するために利用することができる。

本実施形態のように、導電性のある材料で作製した冷却液パイプを用いることにより、冷却液パイプをＬＥＤに電圧を印加する電極として利用することができ、ＬＥＤからの発熱を抑え、かつ、ＬＥＤバックライトでの消費電力を削減することができる。また、冷却液パイプを、ＬＥＤバックライトの静電遮蔽用シールドとしても利用することができ、ＬＥＤバックライトに対する電磁波などの影響を排除し、ＬＥＤバックライトの誤動作などを防止することができる。さらに、これらの効果をそれぞれ実現するための特別な装置や配線を新たに設ける必要がないため、部品数を削減することができる。

なお、本実施形態で述べた様々な内容を自由に組み合わせて実施してもよい。また、本実施形態で述べた内容を、実施の形態１〜実施の形態３で述べた内容と自由に組み合わせて実施してもよい。

（実施の形態５）
実施の形態１、実施の形態２、実施の形態４では、ＬＥＤバックライトの背面側に冷却装置を配置していたが、よりＬＥＤバックライトの冷却効率を上げるために、ＬＥＤバックライトと冷却装置との間に、熱伝導体を配置してもよい。本実施形態では、ＬＥＤバックライトと冷却装置との間に、熱伝導体を配置した場合について説明する。

まず、本実施形態における表示装置の構成について、図４１を用いて説明する。

図４１は、本実施形態における表示装置の構成例を示している。本実施形態における表示装置は、液晶パネル１０１、ＬＥＤバックライト１０２、冷却装置１０３、熱伝導体４１０１などから構成される。そして、液晶パネル１０１の背面側にＬＥＤバックライト１０２が配置され、ＬＥＤバックライト１０２の背面側に熱伝導体４１０１が配置され、熱伝導体４１０１の背面側に冷却装置１０３が配置されている。なお、冷却装置１０３は、熱伝導体４１０１に接触するように配置される。

なお、熱伝導体４１０１は、熱伝導性の高い材料であることが望ましい。例えば、銅や鉄、アルミニウムなどを含んだものやステンレスなどの金属が望ましい。特に、銅は、熱伝導率が大きく、かつ、耐腐食性を有するため、熱伝導体４１０１として、銅で作製された板を用いるのが望ましい。

次に、本実施形態におけるＬＥＤバックライト１０２の構成について、図４２を用いて説明する。

図４２（Ａ）は、本実施形態におけるＬＥＤバックライト１０２を図４１のＸ軸方向から見たときの平面図を示している。また、図４２（Ｂ）は、本実施形態におけるＬＥＤバックライト１０２を図４１のＹ軸方向から見たときの平面図を示している。

本実施形態におけるＬＥＤバックライト１０２は、ＬＥＤ２０１、配線基板２０２、バックボード２０３、ネジ２０４、熱伝導体４１０１、ネジ４２０１などから構成される。本実施形態では、熱伝導体４１０１をＬＥＤバックライト１０２に取り付けることにより、ＬＥＤバックライト１０２と冷却装置１０３との間に、熱伝導体４１０１を配置する。図４２に示したＬＥＤバックライト１０２の構成例では、ＬＥＤバックライト１０２のバックボード２０３の背面側に熱伝導体４１０１を配置し、ネジ４２０１を用いて、熱伝導体４１０１をバックボード２０３に取り付ける。

なお、バックボード２０３と熱伝導体４１０１とを、熱伝導性の高い接着剤を用いて接着することにより、熱伝導体４１０１を配置してもよい。

なお、ＬＥＤ２０１の光の利用効率を高めるために、ＬＥＤ２０１からの光を反射させるための反射手段を設けてもよい。例えば、反射率の高い材料で作られた反射塗料をバックボード２０３に塗布してもよいし、反射率の高い材料で作られた反射部を新たに設けてもよい。この場合のＬＥＤバックライト１０２の構成例を、図４３、図４４に示す。

図４３は、反射率の高い材料で作られた反射塗料をバックボードに塗布する場合のＬＥＤバックライトの構成例を示している。図４３では、反射塗料４３０１をバックボード２０３に塗布することにより、バックボード２０３をＬＥＤ２０１の反射板の代わりとして利用することができる。

図４４は、反射率の高い材料で作られた反射部を新たに設ける場合のＬＥＤバックライトの構成例を示している。図４４では、反射部４４０１を、配線基板２０２やＬＥＤ２０１の端子２０６ａ、２０６ｂなどを覆い隠すように配置している。

このように、ＬＥＤ２０１からの光を反射させるための反射手段を設けることにより、ＬＥＤ２０１から放出された光が反射手段で反射されて液晶パネル１０１に入射されるため、ＬＥＤ２０１の光の利用効率を高めることができる。

なお、反射部４４０１は、例えば、光を反射させる機能を有する光学機能シートでもよいし、銅や鉄、アルミニウムなどを含んだものやステンレスなどの金属板でもよい。または、白色で、かつ、プラスチック製もしくはアクリル製の板でもよい。また、反射部４４０１の表面に凹凸があってもよい。これにより、ＬＥＤ２０１からの光が反射部の表面の凹凸で乱反射されるため、光を拡散させることもできる。その結果、ＬＥＤ２０１の光の利用効率を高めることができる。

なお、ＬＥＤ２０１の光の利用効率を高めるために、配線基板２０２、バックボード２０３、ネジ２０４、ネジ４２０１を白色にしてもよい。これにより、ＬＥＤ２０１からの光をより多く反射させることができるため、ＬＥＤ２０１の光の利用効率を高めることができる。

次に、本実施形態における冷却装置１０３の構成について、図４５、図４６を用いて説明する。

図４５は、本実施形態における冷却装置１０３を、ＬＥＤバックライト１０２の背面側から見たときの図を示している。本実施形態における冷却装置１０３が、熱伝導体４１０１の背面側に配置される点が、実施の形態１、実施の形態２、実施の形態４で示した内容と異なる点である。

また、図４６（Ａ）は、図４５に示した冷却装置１０３を図４５のＸ軸方向から見たときの平面図を示している。また、図４６（Ｂ）は、図４５に示した冷却装置１０３を図４５のＹ軸方向から見たときの平面図を示している。

本実施形態では、図４６に示すように、熱伝導体４１０１に接触するように配置された冷却液パイプ７０２に冷却液７０１を流すことにより、熱伝導体４１０１を冷却する。ここで、熱伝導性の高い材料を熱伝導体４１０１として用いることにより、熱伝導体４１０１が短時間で冷却される。そして、冷却された熱伝導体４１０１を介して、ＬＥＤバックライト１０２の冷却を行う。

このように、ＬＥＤバックライト１０２と冷却装置１０３との間に熱伝導体４１０１を配置し、熱伝導体４１０１を介してＬＥＤバックライト１０２を冷却することにより、ＬＥＤバックライト１０２を直接冷却する場合よりも、ＬＥＤバックライト１０２の冷却に要する時間を短縮することができる。このため、ＬＥＤバックライト１０２の冷却効率をより高めることができる。その結果、ＬＥＤバックライトの温度ムラに起因する表示ムラや色ムラなどの表示不良を低減させることができる。

なお、冷却液パイプ７０２の配置の仕方や冷却液７０１を流す方向などは、図４５に示した内容に限定されない。実施の形態１で説明した内容を適用してもよい。

なお、熱伝導体４１０１として、熱伝導性が高く、かつ、導電性のある材料（例えば、銅や鉄、アルミニウムなどを含んだものやステンレスなどの金属など）を用いると、ＬＥＤ２０１の端子２０６ａ、２０６ｂのうちいずれか一方の端子を熱伝導体４１０１に接続し、熱伝導体４１０１に、ある電圧を印加することにより、熱伝導体４１０１を、ＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極として利用することができる。この場合のＬＥＤバックライト１０２及び冷却装置１０３の構成例を、図４７、図４８に示す。

図４７は、本実施形態における冷却装置１０３を、ＬＥＤバックライト１０２の背面側から見たときの平面図を示している。本実施形態に示した冷却装置１０３は、図４５に示した冷却装置において、熱伝導体４１０１と電源線４７０１とを接続している。

また、図４８（Ａ）は、図４７に示した冷却装置１０３を図４７のＸ軸方向から見たときの平面図を示している。また、図４８（Ｂ）は、図４７に示した冷却装置１０３を図４７のＹ軸方向から見たときの平面図を示している。

図４８に示すように、ＬＥＤ２０１の端子２０６ａ、２０６ｂのいずれか一方の端子（図４８では端子２０６ｂ）を、熱伝導体４１０１に接続する。なお、配線基板２０２及びバックボード２０３には、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを通すための開口部４８０１を予め開けておく。

なお、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂと熱伝導体４１０１との接続方法として、半田を用いて接続してもよいし、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いて接続してもよい。

そして、熱伝導体４１０１と電源線４７０１とを接続し、電源線４７０１にある電圧Ｖ_０を印加することにより、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂに、電圧Ｖ_０を印加することができる。

このようにして、熱伝導体４１０１を、ＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極として利用することができる。

このように、熱伝導体４１０１を、ＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極として利用することにより、ＬＥＤバックライト１０２を構成する全てのＬＥＤ２０１において、端子２０６ｂを同じ熱伝導体４１０１に接続することができる。したがって、全てのＬＥＤ２０１の一方の端子２０６ｂに共通の電圧Ｖ_０を印加することができる。また、共通の電圧Ｖ_０を印加するための配線を新たに設ける必要がなくなる。さらに、ＬＥＤバックライト１０２を構成する全てのＬＥＤ２０１に均一な電圧をかけることができるため、ＬＥＤ２０１の輝度ムラを低減させることができる。

また、冷却液パイプ７０２を用いて熱伝導体４１０１を冷却することにより、ＬＥＤバックライト１０２の冷却に要する時間を短縮することができるため、ＬＥＤバックライト１０２の冷却効率をより高めることができる。

また、熱伝導体４１０１を冷却することにより、熱伝導体４１０１が有する抵抗を小さくすることができる。その結果、熱伝導体４１０１に電流が流れることにより発生する熱（ジュール熱）を抑えることができ、ＬＥＤバックライト１０２からの発熱を抑えることができる。さらに、ＬＥＤバックライト１０２の消費電力を削減することができる。

また、熱伝導体４１０１が有する抵抗を小さくすることができるため、熱伝導体４１０１に電流が流れることによる電圧降下が小さくなる。その結果、ＬＥＤ２０１に印加される電圧のばらつきが低減されるため、ＬＥＤ２０１の輝度ムラを低減させることができる。

なお、熱伝導体４１０１に印加する電圧Ｖ_０は、ＬＥＤの陰極側に印加する電圧でもよいし、ＬＥＤの陽極側に印加する電圧でもよい。ＬＥＤ２０１として、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色のＬＥＤを配置する場合、Ｒ、Ｇ、Ｂの色によってＬＥＤに印加する陽極−陰極間電圧が異なる。そこで、熱伝導体４１０１に印加する電圧Ｖ_０をＬＥＤの陰極側に印加する電圧とすると、全てのＬＥＤで、陰極側に共通の電圧を印加することができる。なお、ＬＥＤの陽極側の電圧は、Ｒ、Ｇ、Ｂごとに異なる電圧を印加する。一方、熱伝導体４１０１に印加する電圧Ｖ_０をＬＥＤの陽極側に印加する電圧とすると、全てのＬＥＤで、陽極側に共通の電圧を印加することができる。なお、ＬＥＤの陰極側の電圧は、Ｒ、Ｇ、Ｂごとに異なる電圧を印加する。

また、熱伝導体４１０１に印加する電圧Ｖ_０を、接地電圧とすることにより、ＬＥＤバックライト１０２の静電遮蔽を行うことができる。つまり、熱伝導体４１０１を、静電遮蔽のためのシールドとして利用することができる。これにより、ＬＥＤバックライト１０２に対する電磁波などの影響を排除し、ＬＥＤバックライト１０２の誤動作などを防止することができる。また、液晶パネル１０１に対するノイズの影響を排除することができる。

なお、電源線４７０１として、液晶パネル１０１自体に設けられた配線を利用してもよいし、液晶パネル１０１を駆動させるのに必要な電源やコントローラ、ＬＥＤバックライト１０２を駆動させるための駆動回路などを配置した駆動回路基板に設けられた配線を利用してもよい。または、表示装置の接地線を利用してもよい。

なお、図４８では、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを、直接、熱伝導体４１０１に接続していたが、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂと熱伝導体４１０１との接続方法は、これに限定されない。例えば、別の配線を介して、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを熱伝導体４１０１に接続してもよい。この場合のＬＥＤバックライト１０２及び冷却装置１０３の構成例を、図４９に示す。

図４９（Ａ）は、図４７に示した冷却装置１０３を図４７のＸ軸方向から見たときの平面図を示している。また、図４９（Ｂ）は、図４７に示した冷却装置１０３を図４７のＹ軸方向から見たときの平面図を示している。

図４９に示した構成例では、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃを構成する配線基板２０２に、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを接続するための共通配線４９０１を設ける。そして、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃ上に配置されたＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを共通配線４９０１に接続し、さらに、共通配線４９０１を熱伝導体４１０１に接続する。なお、配線基板２０２及びバックボード２０３には、共通配線４９０１を通すための開口部４９０２を予め開けておく。

このようにして、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂと熱伝導体４１０１とを、共通配線４９０１を介して接続することができる。

なお、図４９では、共通配線４９０１を、配線基板２０２及びバックボード２０３の中を通して、熱伝導体４１０１と接続したが、これに限定されない。共通配線４９０１を、配線基板２０２及びバックボード２０３の中を通さずに、熱伝導体４１０１と接続してもよい。この場合のＬＥＤバックライト１０２及び冷却装置１０３の構成例を、図５０に示す。

図５０では、共通配線４９０１と熱伝導体４１０１とを、外部配線５００１を用いて接続している。これにより、配線基板２０２及びバックボード２０３に、共通配線４９０１を通すための開口部４９０２を開けておく必要がなくなるため、配線基板２０２及びバックボード２０３を加工する手間を省くことができる。

このように、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂと熱伝導体４１０１とを、共通配線４９０１を介して接続することにより、配線基板２０２及びバックボード２０３に、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを通すための開口部４８０１を開けておく必要がなくなるため、配線基板２０２及びバックボード２０３を加工する手間を省くことができる。また、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂは、配線基板２０２上の共通配線４９０１に接続すればいいので、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂの配置及び接続を、より簡単に行うことができる。

なお、冷却液パイプを導電性のある材料で作製した場合、熱伝導体に加えて冷却液パイプも、ＬＥＤに電圧を印加する電極として利用することができる。

例えば、図４８において冷却液パイプを導電性のある材料で作製した場合について説明する。図４８では、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂを熱伝導体４１０１に接続するとともに、熱伝導体４１０１と電源線４７０１とを接続し、電源線４７０１にある電圧Ｖ_０を印加することにより、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂに、電圧Ｖ_０を印加している。

このとき、熱伝導体４１０１と冷却液パイプ７０２を、例えば、半田や異方性導電フィルム、導電性粒子を含んだ接着剤などを用いて接着する。これにより、熱伝導体４１０１及び冷却液パイプ７０２に電圧Ｖ_０が印加される。

このように、熱伝導体４１０１及び冷却液パイプ７０２に電圧Ｖ_０を印加することにより、熱伝導体４１０１及び冷却液パイプ７０２を、ＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極として利用することができる。また、熱伝導体４１０１及び冷却液パイプ７０２に同じ電圧を印加することにより、ＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極の面積がより大きくなるため、ＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極が有する抵抗をより小さくすることができる。その結果、冷却液パイプ７０２に電流が流れることにより発生する熱（ジュール熱）をより抑えることができ、ＬＥＤ２０１からの発熱をより抑えることができる。さらに、ＬＥＤバックライト１０２の消費電力をより削減することができる。

なお、電源線４７０１は、熱伝導体４１０１と接続してもよいし、冷却液パイプ７０２と接続してもよい。

なお、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂは、熱伝導体４１０１と接続してもよいし、冷却液パイプ７０２と接続してもよい。また、ＬＥＤ２０１の端子２０６ｂと熱伝導体４１０１もしくは冷却液パイプ７０２との接続方法は、図４８に示したように、直接接続してもよいし、共通配線を用いて接続してもよい。また、共通配線を用いて接続する場合は、図４９に示したように、共通配線と熱伝導体４１０１もしくは冷却液パイプ７０２とを直接接続してもよいし、図５０に示したように、外部配線を用いて、共通配線と熱伝導体４１０１もしくは冷却液パイプ７０２とを接続してもよい。

なお、上記では、導電性のある材料で作製した冷却液パイプ７０２をＬＥＤバックライトの背面側に配置した場合について説明したが、冷却液パイプ７０２をＬＥＤバックライトの前面側に配置した場合や、冷却液パイプ７０２をＬＥＤバックライトの前面側と背面側の両方に配置した場合でも同様に、熱伝導体に加えて冷却液パイプも、ＬＥＤに電圧を印加する電極として利用することができる。

なお、本実施形態では、熱伝導体４１０１を、ＬＥＤバックライト１０２のバックボード２０３に取り付けたが、熱伝導体４１０１自体を、バックボード２０３の代わりとして利用してもよい。つまり、ＬＥＤアレイ２０５ａ〜２０５ｃを、直接、熱伝導体４１０１に取り付けて利用してもよい。この場合のＬＥＤバックライト１０２及び冷却装置１０３の構成例を、図５１に示す。

図５１（Ａ）は、ＬＥＤバックライト１０２及び冷却装置１０３を図４１のＸ軸方向から見たときの平面図を示している。また、図５１（Ｂ）は、ＬＥＤバックライト１０２及び冷却装置１０３を図４１のＹ軸方向から見たときの平面図を示している。

なお、冷却装置１０３において、冷却液パイプ７０２の配置は、図４５に示した冷却装置１０３と同様の配置としている。

図５１に示したＬＥＤバックライト１０２の構成例では、ＬＥＤアレイ２０５を、ネジ２０４を用いて、直接熱伝導体４１０１に取り付けている。これにより、熱伝導体４１０１をバックボード２０３の代わりとして利用することができる。

このように、熱伝導体４１０１をバックボード２０３の代わりとして利用することにより、冷却装置１０３を用いてＬＥＤバックライト１０２の冷却を行う際に、バックボード２０３を別に設けた場合よりも、より直接的にＬＥＤ２０１を冷却することができるため、ＬＥＤ２０１の冷却を短時間で行うことができるようになる。その結果、ＬＥＤバックライト１０２の冷却効率をより高めることができる。

また、熱伝導体４１０１をバックボード２０３の代わりとして利用し、なおかつ、上記で説明した方法によって、熱伝導体４１０１を、ＬＥＤ２０１に電圧を印加する電極として利用することもできる。さらに、ＬＥＤバックライト１０２の静電遮蔽用シールドとして利用することもできる。

また、熱伝導体４１０１として、光の反射率の高い材料を用いることにより、熱伝導体４１０１をＬＥＤ２０１の反射板として利用することができる。これにより、ＬＥＤ２０１から放出された光が熱伝導体４１０１で反射されて、液晶パネル１０１に入射されるため、ＬＥＤ２０１の光の利用効率を高めることができる。また、特に、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色のＬＥＤを交互に並べて配置した場合、熱伝導体４１０１で光が反射されるため、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の光がより混ざり合いやすくなり、均一な白色光を液晶パネル１０１に入射することができる。その結果、色ムラを低減させることができる。

本実施形態のように、ＬＥＤバックライトと冷却装置との間に熱伝導体を配置し、熱伝導体を介して、ＬＥＤバックライトを冷却装置で冷却することにより、ＬＥＤバックライトを短時間で、より効率よく冷却することができる。また、熱伝導体をＬＥＤに電圧を印加する電極として利用することができ、ＬＥＤバックライトからの発熱を抑え、かつ、ＬＥＤバックライトでの消費電力を削減することができる。また、熱伝導体を、ＬＥＤバックライトの静電遮蔽用シールドとしても利用することができ、ＬＥＤバックライトに対する電磁波などの影響を排除し、ＬＥＤバックライトの誤動作などを防止することができる。また、熱伝導体をＬＥＤの反射板として利用することができ、ＬＥＤの光の利用効率を高めることができる。さらに、これらの効果をそれぞれ実現するための特別な装置や配線を新たに設ける必要がないため、部品数を削減することができる。

なお、本実施形態で述べた様々な内容を自由に組み合わせて実施してもよい。また、本実施形態で述べた内容を、実施の形態１〜実施の形態４で述べた内容と自由に組み合わせて実施してもよい。

（実施の形態６）
本発明のＬＥＤバックライト及び冷却装置を用いた表示装置は、さまざまな電子機器に適用することが可能である。本実施形態では、本発明のＬＥＤバックライト及び冷却装置を用いた表示装置を適用した電子機器の一例を挙げ、その具体的な構成例について説明する。

図５２は、本実施形態の電子機器の一例として、パーソナルコンピュータ用表示装置の構成例を示している。図５２（Ａ）は、本実施形態のパーソナルコンピュータ用表示装置の前面図を示し、図５２（Ｂ）は、本実施形態のパーソナルコンピュータ用表示装置の背面図を示している。

本実施形態におけるパーソナルコンピュータ用表示装置は、筺体５２０１ａ、５２０１ｂ、表示部５２０２、スタンド５２０３、電源スイッチ５２０４、ケーブル接続部５２０５、冷却液パイプ７０２、冷却液循環ポンプ７０３、冷却液タンク７０４などから構成される。

筺体５２０１ａには、主に、表示部５２０２、スタンド５２０３、ケーブル接続部５２０５、冷却液パイプ７０２などが組み込まれる。また、筺体５２０１ｂには、主に、電源スイッチ５２０４などが組み込まれる。

冷却液循環ポンプ７０３及び冷却液タンク７０４は、筺体５２０１ａ、５２０１ｂの外側に配置する。例えば、図５２ではスタンド５２０３の上に配置している。なお、冷却液循環ポンプ７０３及び冷却液タンク７０４をスタンド５２０３の背面側に配置してもよい。

このように、冷却液循環ポンプ７０３及び冷却液タンク７０４は、筺体５２０１ａ、５２０１ｂの外側に配置することにより、冷却液の交換及び補充を行いやすくなる。また、冷却液タンク７０４が外気に触れるため、冷却液からの放熱が効率よく行われるようになる。さらに、筺体５２０１ａの内側に冷却液循環ポンプ７０３及び冷却液タンク７０４を配置するスペースを設ける必要がないため、パーソナルコンピュータ用表示装置の厚さをより薄くすることができる。

なお、冷却液循環ポンプ７０３及び冷却液タンク７０４は、筺体５２０１ａ、５２０１ｂの内側に配置してもよい。特に、冷却液タンク７０４を筺体５２０１ａの内側に配置すると、冷却液タンク７０４を配置するためのスペースを筺体５２０１ａの外側にわざわざ設ける必要がなくなるため、無駄なスペースを省くことができる。また、パーソナルコンピュータ用表示装置の重心が低くなり、安定性が向上する。

筺体５２０１ａの背面側には、通気口５２０６を設ける。これにより、ＬＥＤバックライトなど筺体内部で発生した熱を、筺体外部へ効率よく放出することができる。

また、筺体５２０１ａの背面側には、冷却液パイプ７０２を通すための開口部５２０７を設ける。そして、冷却液パイプ７０２を開口部５２０７に通して、筺体内部に配置する。

次に、図５２に示したパーソナルコンピュータ用表示装置の断面図を、図５３に示す。なお、図５３は、図５２に示したパーソナルコンピュータ用表示装置を図５２のＸ軸方向から見たときの断面図を示している。

なお、図５３は、ＬＥＤバックライト及び冷却装置として、実施の形態１で示した構成例を用いた場合のパーソナルコンピュータ用表示装置の断面図を示している。

図５３に示したパーソナルコンピュータ用表示装置の筺体５２０１ａの内部は、表示部５２０２を有する液晶パネル１０１、ＬＥＤバックライト１０２、冷却液パイプ７０２、駆動回路基板５３０１、光学シート部５３０３などから構成されている。また、これらの構成要素の配置の仕方は、表示面から背面方向に向かって、液晶パネル１０１、光学シート部５３０３、ＬＥＤバックライト１０２、冷却液パイプ７０２、駆動回路基板５３０１の順に配置する。

液晶パネル１０１、光学シート部５３０３、ＬＥＤバックライト１０２、駆動回路基板５３０１は、筺体５２０１ａの内側にはめ込むことにより配置する。

なお、駆動回路基板５３０１とは、液晶パネル１０１を駆動させるのに必要な電源やコントローラ、ＬＥＤバックライト１０２を駆動させるための駆動回路などを配置した基板を指す。

また、光学シート部５３０３とは、例えば、偏光フィルムや位相差フィルム、プリズムシート、拡散フィルムなどの複数の光学機能シートを積層して形成したものを指す。光学シート部５３０３は、液晶パネル１０１とＬＥＤバックライト１０２との間に配置され、ＬＥＤバックライト１０２から放出された光の中から、ある特定の偏光方向を持つ光のみの取り出し、ＬＥＤバックライト１０２から放出された光の拡散、ＬＥＤバックライト１０２から放出された光の位相差の補償等により、広視野角化や着色防止をもたらすなどの機能を有する。

ここで、光学シート部５３０３及びその周辺を拡大した表示装置の断面図を図６２に示す。図６２に示した表示装置は、液晶パネル１０１、ＬＥＤバックライト１０２、第１及び第２の偏光フィルム６２０１、６２０４、第１及び第２の位相差フィルム６２０２、６２０３、プリズムシート６２０５、拡散フィルム６２０６などから構成されている。また、これらの構成要素の配置の仕方は、表示面から背面方向に向かって、第１の偏光フィルム６２０１、第１の位相差フィルム６２０２、液晶パネル１０１、第２の位相差フィルム６２０３、第２の偏光フィルム６２０４、プリズムシート６２０５、拡散フィルム６２０６、ＬＥＤバックライト１０２の順に配置される。なお、第２の位相差フィルム６２０３、第２の偏光フィルム６２０４、プリズムシート６２０５、拡散フィルム６２０６が光学シート部５３０３に対応している。

なお、第１及び第２の位相差フィルム６２０２、６２０３、及び、プリズムシート６２０５は、配置しなくてもよい。

なお、光学シート部５３０３を構成する光学機能シートは、上記に列挙したものに限定されない。例えば、輝度向上をもたらす輝度向上フィルムなどを含めてもよい。

なお、駆動回路基板５３０１を、冷却液パイプ７０２の背面側に配置することにより、ＬＥＤバックライトから放出された光を遮ることなく液晶パネル１０１に入射させることができる。また、冷却液パイプ７０２を用いて、ＬＥＤバックライト１０２を効率よく冷却することができるとともに、駆動回路基板５３０１も冷却することができ、駆動回路基板５３０１からの発熱を抑えることができる。

なお、ＬＥＤバックライト１０２の冷却時に、冷却液パイプ７０２の表面に結露が発生することがある。そこで、冷却液パイプ７０２の表面に発生した水滴を吸収するために、図５３に示すように冷却液パイプ７０２の下または付近に、吸湿材５３０２を配置してもよい。これにより、冷却液パイプ７０２の表面に発生した水滴によってＬＥＤバックライト１０２や駆動回路基板５３０１などが故障してしまうことを防止することができる。

なお、ＬＥＤバックライト及び冷却装置として、例えば、実施の形態３、あるいは実施の形態５で示した構成を用いてもよい。ここで、ＬＥＤバックライト及び冷却装置として、実施の形態３、あるいは実施の形態５で示した構成例を用いた場合のパーソナルコンピュータ用表示装置の断面図を図５４、図５５に示す。

図５４は、ＬＥＤバックライト及び冷却装置として、実施の形態３で示した構成例を用いた場合のパーソナルコンピュータ用表示装置の断面図を示している。

図５４に示したパーソナルコンピュータ用表示装置の筺体５２０１ａの内部は、図５３と同様に、表示部５２０２となる液晶パネル１０１、ＬＥＤバックライト１０２、冷却液パイプ７０２、駆動回路基板５３０１、光学シート部５３０３などから構成されている。また、これらの構成要素の配置の仕方は、表示面から背面方向に向かって、液晶パネル１０１、光学シート部５３０３、ＬＥＤバックライト１０２、駆動回路基板５３０１の順に配置する。図５３に示したパーソナルコンピュータ用表示装置との違いは、冷却液パイプ７０２を、ＬＥＤバックライト１０２の前面側（隣接するＬＥＤアレイ間）に配置する点である。

なお、ＬＥＤバックライト１０２の冷却時に、冷却液パイプ７０２の表面に結露が発生することがある。そこで、冷却液パイプ７０２の表面に発生した水滴を吸収するために、冷却液パイプ７０２の下または付近に、吸湿材５３０２を配置してもよい。これにより、冷却液パイプ７０２の表面に発生した水滴によってＬＥＤバックライト１０２や駆動回路基板５３０１などが故障してしまうことを防止することができる。

また、ＬＥＤバックライト１０２に撥水性の高い材料を塗布して、防水加工を施してもよい。これにより、冷却液パイプ７０２の表面に発生した水滴が、ＬＥＤバックライト１０２、特に、ＬＥＤの端子や配線基板に付着することにより、ＬＥＤバックライト１０２が故障してしまうことを防止することができる。

次に、図５５は、ＬＥＤバックライト及び冷却装置として、実施の形態５で示した構成例を用いた場合のパーソナルコンピュータ用表示装置の断面図を示している。

図５５に示したパーソナルコンピュータ用表示装置の筺体５２０１ａの内部は、表示部５２０２となる液晶パネル１０１、ＬＥＤバックライト１０２、冷却液パイプ７０２、駆動回路基板５３０１、光学シート部５３０３、熱伝導体４１０１などから構成されている。また、これらの構成要素の配置の仕方は、表示面から背面方向に向かって、液晶パネル１０１、光学シート部５３０３、ＬＥＤバックライト１０２、熱伝導体４１０１、冷却液パイプ７０２、駆動回路基板５３０１の順に配置する。

液晶パネル１０１、光学シート部５３０３、ＬＥＤバックライト１０２、熱伝導体４１０１、駆動回路基板５３０１は、筺体５２０１ａの内側にはめ込むことにより配置する。

なお、熱伝導体４１０１をＬＥＤの端子に電圧を印加する電極として利用する場合、熱伝導体４１０１をＬＥＤバックライト１０２の背面側に取り付けるだけでなく、筺体５２０１ａの内側に配置することにより、液晶パネル１０１及びＬＥＤバックライト１０２の静電遮蔽を行うことができるようになる。これにより、液晶パネル１０１及びＬＥＤバックライト１０２に対する電磁波などの影響を排除し、液晶パネル１０１及びＬＥＤバックライト１０２の誤動作などを防止することができる。

なお、図５５では、熱伝導体４１０１を筺体５２０１ａの内側に配置するときに、ＬＥＤバックライト１０２の前面側のみに配置していたが、これに限定されない。ＬＥＤバックライト１０２の背面側においても、熱伝導体４１０１を筺体５２０１ａの内側に配置してもよい。これにより、駆動回路基板５３０１の静電遮蔽も行うことができるため、駆動回路基板５３０１に対する電磁波などの影響を排除し、駆動回路基板５３０１の誤動作などを防止することもできる。

なお、ＬＥＤバックライト１０２の冷却時に、冷却液パイプ７０２の表面に結露が発生することがある。そこで、冷却液パイプ７０２の表面に発生した水滴を吸収するために、冷却液パイプ７０２の下または付近に、吸湿材５３０２を配置してもよい。これにより、冷却液パイプ７０２の表面に発生した水滴によってＬＥＤバックライト１０２や駆動回路基板５３０１などが故障してしまうことを防止することができる。

図５６は、本実施形態の電子機器の一例として、テレビの構成例を示している。図５６（Ａ）は、本実施形態のテレビの前面図を示し、図５６（Ｂ）、図５６（Ｃ）は、本実施形態のテレビの背面図を示している。

本実施形態におけるテレビは、筺体５６０１ａ、５６０１ｂ、表示部５６０２、スピーカー５６０３ａ、５６０３ｂ、電源スイッチ５６０４、ビデオ入力端子５６０５、ケーブル接続部５６０７などから構成される。

筺体５６０１ａには、主に、表示部５６０２、スピーカー５６０３ａ、５６０３ｂ、ケーブル接続部５６０７などが組み込まれる。また、筺体５６０１ｂには、主に、電源スイッチ５６０４、ビデオ入力端子５６０５などが組み込まれる。

筺体５６０１ａの背面側には、通気口５６０６ａを設ける。これにより、ＬＥＤバックライトなど筺体内部で発生した熱を、筺体外部へ効率よく放出することができる。

図５６では、冷却液循環ポンプ７０３及び冷却液タンク７０４を筺体５６０１ａの内側に配置している。なお、筺体５６０１ａの背面側には、冷却液タンクカバー５６０８を設け、普段は冷却液タンクカバー５６０８を閉じて使用する（図５６（Ｂ））。また、冷却液タンク７０４に冷却液を補充及び交換する場合には、冷却液タンクカバー５６０８を開けて使用する（図５６（Ｃ））。

このように、冷却液循環ポンプ７０３及び冷却液タンク７０４を筺体５６０１ａの内側に配置することにより、冷却液タンク７０４を配置するためのスペースを筺体５６０１ａの外側にわざわざ設ける必要がなくなるため、無駄なスペースを省くことができる。また、テレビの重心が低くなり、安定性が向上する。

なお、冷却液タンクカバー５６０８には、通気口５６０６ｂを設ける。これにより、冷却液からの放熱を効率よく行うことができる。

次に、図５６に示したテレビの断面図を、図５７に示す。なお、図５７は、図５６に示したテレビを図５６のＸ軸方向から見たときの断面図を示している。

なお、図５７は、ＬＥＤバックライト及び冷却装置として、実施の形態１で示した構成例を用いた場合のテレビの断面図を示している。

図５７に示したテレビの筺体５６０１ａの内部は、図５３〜図５５で示したテレビと同様に、表示部５６０２を有する液晶パネル１０１、ＬＥＤバックライト１０２、冷却液パイプ７０２、駆動回路基板５７０１、光学シート部５７０３などから構成されている。また、これらの構成要素の配置の仕方は、表示面から背面方向に向かって、液晶パネル１０１、光学シート部５７０３、ＬＥＤバックライト１０２、冷却液パイプ７０２、駆動回路基板５７０１の順に配置する。

液晶パネル１０１、光学シート部５７０３、ＬＥＤバックライト１０２、駆動回路基板５７０１は、筺体５６０１ａの内側にはめ込むことにより配置する。

冷却液循環ポンプ７０３、冷却液タンク７０４は、筺体５６０１ａ内部の最も背面側に配置する。図５７では、冷却液循環ポンプ７０３及び冷却液タンク７０４を、駆動回路基板５７０１を配置した場所の下または付近の空間に配置している。

なお、駆動回路基板５７０１を、冷却液パイプ７０２の背面側に配置することにより、ＬＥＤバックライトから放出された光を遮ることなく液晶パネル１０１に入射させることができる。また、冷却液パイプ７０２を用いて、ＬＥＤバックライト１０２を効率よく冷却することができるとともに、駆動回路基板５７０１も冷却することができ、駆動回路基板５７０１からの発熱を抑えることができる。

なお、ＬＥＤバックライト１０２の冷却時に、冷却液パイプ７０２の表面に結露が発生することがある。そこで、冷却液パイプ７０２の表面に発生した水滴を吸収するために、冷却液パイプ７０２の下または付近に、吸湿材５７０２を配置してもよい。これにより、冷却液パイプ７０２の表面に発生した水滴によってＬＥＤバックライト１０２や駆動回路基板５７０１などが故障してしまうことを防止することができる。

なお、図５４、図５５で示したテレビと同様に、ＬＥＤバックライト及び冷却装置として、例えば、実施の形態３、あるいは実施の形態５で示した構成を用いてもよい。ここで、ＬＥＤバックライト及び冷却装置として、実施の形態３、あるいは実施の形態５で示した構成例を用いた場合のテレビの断面図を図５８、図５９に示す。

図５８は、ＬＥＤバックライト及び冷却装置として、実施の形態３で示した構成例を用いた場合のテレビの断面図を示している。なお、図５７に示したテレビとの違いは、冷却液パイプ７０２を、ＬＥＤバックライト１０２の前面側（隣接するＬＥＤアレイ間）に配置する点である。

図５９は、ＬＥＤバックライト及び冷却装置として、実施の形態５で示した構成例を用いた場合のテレビの断面図を示している。なお、図５７に示したテレビとの違いは、ＬＥＤバックライト１０２と冷却液パイプ７０２との間に、熱伝導体４１０１を配置した点である。

このように、本発明のＬＥＤバックライト及び冷却装置を用いた表示装置を適用することにより、表示ムラや色ムラが低減された、綺麗な画像を見ることができるようになる。

なお、本実施形態の表示装置及び電子機器において、冷却液タンクに貯蔵されている冷却液の量もしくは水位に関する情報を表示部に表示する機能を有してもよい。また、冷却液タンクに貯蔵されている冷却液の量もしくは水位が、ある基準値よりも少なくなった場合に、冷却液の補充を促す内容の警告を、表示部に表示する機能を有してもよい。

例えば、以下に示す方法によって、冷却液タンクに貯蔵されている冷却液の量もしくは水位に関する情報や、冷却液の補充を促す内容の警告などを表示部に表示させることが可能となる。この方法について、図６０を用いて説明する。

例えば、冷却液タンク７０４にセンサー６００１を設ける。センサー６００１は、冷却液７０１の水位を検出し、冷却液の水位に基づいた信号を出力する。センサー６００１から出力された信号は、駆動回路基板６００２に備えられたコントローラ６００３に入力される。コントローラ６００３では、冷却液の水位を表示させるための信号を生成する。また、冷却液の水位がある基準値よりも低くなった場合は、冷却液の補充を促す内容の警告を表示させるための信号を生成する。そして、冷却液の水位及び冷却液の補充を促す内容の警告を表示させるための信号を、表示部を有する液晶パネル１０１に出力する。これにより、冷却液の水位及び冷却液の補充を促す内容の警告を表示部に表示させることが可能となる。

このように、冷却液タンクに貯蔵されている冷却液の量もしくは水位に関する情報や、冷却液の補充を促す内容の警告などを表示部に表示させることにより、冷却液の不足を未然に防止することができ、冷却液の不足によるＬＥＤバックライトの冷却効率の低下を防止することができる。

なお、ＬＥＤバックライトの駆動方式に関して、映像の１コマ分の画像を表示する１フレーム期間中ずっとＬＥＤを点灯し続ける駆動方式を行ってもよいし、画像が切り替わるごとに、ＬＥＤバックライトを構成する一部もしくは全てのＬＥＤを消灯させる駆動方式を行ってもよい。

例えば、画像が切り替わるごとに、ＬＥＤバックライトを構成する全てのＬＥＤを消灯させることにより、現在表示している画像と次に表示する画像との間に全面黒の映像を挿入することができる。また、画像が切り替わるごとに、ＬＥＤバックライトを構成する一部のＬＥＤを順次消灯させることにより、現在表示している画像と次に表示する画像との間に一部分が黒の映像を挿入することができる。

このように、画像が切り替わるごとに、ＬＥＤバックライトを構成する一部もしくは全てのＬＥＤを消灯させることにより、人間の網膜が知覚する残像による動画のボヤケを改善することができ、画質のよい動画を表示することが可能となる。

また、ＬＥＤバックライトの駆動方式として、１フレーム期間中にＲ、Ｇ、Ｂ３色のＬＥＤを時分割して順に点灯させるフィールドシーケンシャル駆動を行ってもよい。フィールドシーケンシャル駆動を行うことにより、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の光が混ざり合いやすくなるため、色再現性の高い高精細な映像を表示することが可能となる。

なお、本実施形態で示した電子機器の構成例は、あくまでも一例であり、本実施形態で示した内容に限定されない。

なお、本実施形態で述べた内容を、実施の形態１〜実施の形態５で述べた内容と自由に組み合わせて実施してもよい。

（実施の形態７）
本発明のＬＥＤバックライト及び冷却装置を用いた表示装置を適用した電子機器として、実施の形態６で例示した以外にも、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カーオーディオ、オーディオコンポ等）、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、記憶媒体を備えた画像再生装置（具体的にはＤｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ（ＤＶＤ）等の記憶媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置）等が挙げられる。それらの電子機器の具体例を図６１に示す。

図６１（Ａ）は情報表示用表示装置であり、筐体６１０１、支持台６１０２、表示部６１０３、スピーカー部６１０４、ビデオ入力端子６１０５等を含む。本発明は、表示部６１０３を構成する表示装置に用いることができ、本発明により、表示ムラや色ムラが低減された、綺麗な画像を見ることができるようになる。なお、情報表示用表示装置は、パーソナルコンピュータ用、ＴＶ放送受信用、広告表示用などの全ての情報表示用表示装置が含まれる。

特に、本発明のＬＥＤバックライト及び冷却装置を、デジタルＴＶ放送受信用の情報表示用表示装置に適用すると、表示ムラや色ムラの低減の効果が大きくなり、より綺麗な画像を見ることができるようになる。

図６１（Ｂ）はノート型パーソナルコンピュータであり、本体６１０６、筐体６１０７、表示部６１０８、キーボード６１０９、外部接続ポート６１１０、ポインティングデバイス６１１１等を含む。本発明は、表示部６１０８を構成する表示装置に用いることができ、本発明により、表示ムラや色ムラが低減された、綺麗な画像を見ることができるようになる。

図６１（Ｃ）は記憶媒体装置を備えた携帯型の画像再生装置（具体的にはＤＶＤ再生装置）であり、本体６１１２、筐体６１１３、表示部Ａ６１１４、表示部Ｂ６１１５、記憶媒体（ＤＶＤ等）読み込み部６１１６、操作キー６１１７、スピーカー部６１１８等を含む。表示部Ａ６１１４は主に画像情報を表示し、表示部Ｂ６１１５は主に文字情報を表示する。本発明は、表示部Ａ６１１４、表示部Ｂ６１１５を構成する表示装置に用いることができ、本発明により、表示ムラや色ムラが低減された、綺麗な画像を見ることができるようになる。なお、記録媒体を備えた画像再生装置には家庭用ゲーム機器なども含まれる。

また、本発明のＬＥＤバックライト及び冷却装置は、液晶パネルのバックライトとして利用されるだけでなく、冷却装置を備えた照明装置として利用することができる。例えば、図６１（Ｄ）はプロジェクタであり、筺体６１１９、レンズ６１２０、操作ボタン６１２１、発光部６１２２等を含む。本発明は、プロジェクタ内部に搭載されている発光部６１２２を構成する照明装置に用いることができ、本発明により、表示ムラや色ムラが低減された、高画質の画像を表示することができるようになる。

また、本発明のＬＥＤバックライト及び冷却装置を照明装置として利用する場合は、液晶パネルはなくてもよい。本発明のＬＥＤバックライト及び冷却装置を、室内灯や車内用照明装置、表示板などの照明装置に利用してもよい。

また、本発明の冷却装置は、ＬＥＤバックライトを冷却する冷却装置として利用されるだけでなく、表示装置の冷却装置として利用してもよい。例えば、ＦＥＤを用いた表示装置の冷却装置として利用してもよい。

以上のように、本発明の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器に用いることが可能である。また、本実施形態の電子機器は、実施の形態１〜実施の形態６に示したいずれの構成の表示装置を用いてもよい。

本発明の表示装置の構造を示す図である。 本発明のＬＥＤバックライトの構造を示す図である。 本発明のＬＥＤバックライトの構造を示す図である。 本発明のＬＥＤバックライトの構造を示す図である。 本発明のＬＥＤバックライトの構造を示す図である。 本発明のＬＥＤバックライトの構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の表示装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の表示装置の構造を示す図である。 本発明のＬＥＤバックライトの構造を示す図である。 本発明のＬＥＤバックライトの構造を示す図である。 本発明のＬＥＤバックライトの構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。 本発明の表示装置の構成例を示す図である。 本発明の表示装置の構成例を示す図である。 本発明の表示装置の構成例を示す図である。 本発明の表示装置の構成例を示す図である。 本発明の表示装置の構成例を示す図である。 本発明の表示装置の構成例を示す図である。 本発明の表示装置の構成例を示す図である。 本発明の表示装置の構成例を示す図である。 本発明の表示装置の構成例を示すブロック図である。 本発明の表示装置が適用される電子機器の一例を示す図である。 本発明の表示装置の構成例を示す図である。 本発明の冷却装置の構造を示す図である。

Claims (10)

1. 液晶パネルと、バックライトと、前記バックライトを冷却する冷却装置と、を有し、
   前記バックライトは、複数のＬＥＤを有し、
   前記冷却装置は、パイプと、前記パイプを流れる冷却液と、を有し、
   前記バックライト及び前記冷却装置は、前記液晶パネルの一方の面側に配置され、
   前記複数のＬＥＤは、ボードの一方の面に配置され、
   前記パイプは、前記ボードの他方の面に配置され、
   前記パイプは、導電性のある材料で形成され、前記パイプは、前記ＬＥＤの端子と電気的に接続されることを特徴とする表示装置。
2. 請求項１において、
   前記パイプを、前記ＬＥＤに電圧を印加する電極として用いることを特徴とする表示装置。
3. 液晶パネルと、バックライトと、前記バックライトを冷却する冷却装置と、を有し、
   前記バックライトは、複数のＬＥＤを有し、
   前記冷却装置は、パイプと、前記パイプを流れる冷却液と、を有し、
   前記バックライト及び前記冷却装置は、前記液晶パネルの一方の面側に配置され、
   前記複数のＬＥＤは、ボードの一方の面に配置され、
   前記パイプは、前記ボードの一方の面に配置され、且つ、前記ＬＥＤに接触していなく、
   前記パイプは、導電性のある材料で形成され、前記パイプは、前記ＬＥＤの端子と、前記ボードに設けられた開口部を介して電気的に接続されることを特徴とする表示装置。
4. 液晶パネルと、バックライトと、前記バックライトを冷却する冷却装置と、を有し、
   前記バックライトは、複数のＬＥＤを有し、
   前記冷却装置は、パイプと、前記パイプを流れる冷却液と、を有し、
   前記バックライト及び前記冷却装置は、前記液晶パネルの一方の面側に配置され、
   前記複数のＬＥＤは、ボードの一方の面に配置され、
   前記パイプは、前記ボードの一方の面及び他方の面に配置され、
   前記ボードの一方の面に配置された前記パイプは、前記ＬＥＤに接触していなく、
   前記パイプは、導電性のある材料で形成され、前記パイプは、前記ＬＥＤの端子と、前記ボードに設けられた開口部を介して電気的に接続されることを特徴とする表示装置。
5. 液晶パネルと、バックライトと、前記バックライトを冷却する冷却装置と、熱伝導体と、を有し、
   前記バックライトは、複数のＬＥＤを有し、
   前記冷却装置は、パイプと、前記パイプを流れる冷却液と、を有し、
   前記バックライト及び前記冷却装置は、前記液晶パネルの一方の面側に配置され、
   前記熱伝導体は、前記バックライトと前記冷却装置との間に配置され、
   前記複数のＬＥＤは、ボードの一方の面に配置され、
   前記熱伝導体は、前記ボードの他方の面に配置され、
   前記熱伝導体は、導電性のある材料で形成され、前記熱伝導体は、前記ＬＥＤの端子と電気的に接続されることを特徴とする表示装置。
6. 請求項５において、
   前記熱伝導体を、前記ＬＥＤに電圧を印加する電極として用いることを特徴とする表示装置。
7. 液晶パネルと、バックライトと、前記バックライトを冷却する冷却装置と、熱伝導体と、を有し、
   前記バックライトは、複数のＬＥＤを有し、
   前記冷却装置は、パイプと、前記パイプを流れる冷却液と、を有し、
   前記バックライト及び前記冷却装置は、前記液晶パネルの一方の面側に配置され、
   前記熱伝導体は、前記バックライトと前記冷却装置との間に配置され、
   前記複数のＬＥＤは、ボードの一方の面に配置され、
   前記熱伝導体は、前記ボードの他方の面に配置され、
   前記パイプ及び前記熱伝導体は、導電性のある材料で形成され、前記パイプは、前記熱伝導体と電気的に接続され、前記ＬＥＤの端子は、前記パイプ又は前記熱伝導体の少なくとも一方と電気的に接続されることを特徴とする表示装置。
8. 請求項１乃至請求項７のいずれか一項において、
   前記パイプの表面に凹凸を有することを特徴とする表示装置。
9. 請求項１乃至請求項８のいずれか一項において、
   前記バックライト及び前記冷却装置の前面側に、前記液晶パネルが配置され、
   前記バックライト及び前記冷却装置の背面側に、駆動回路基板が配置されることを特徴とする表示装置。
10. 請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の表示装置を有する電子機器。

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