KR101479012B1 - 절연된 엘이디 장치 - Google Patents

절연된 엘이디 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101479012B1
KR101479012B1 KR1020137003682A KR20137003682A KR101479012B1 KR 101479012 B1 KR101479012 B1 KR 101479012B1 KR 1020137003682 A KR1020137003682 A KR 1020137003682A KR 20137003682 A KR20137003682 A KR 20137003682A KR 101479012 B1 KR101479012 B1 KR 101479012B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
end cap
reflector
cooling
water
heat sink
Prior art date
Application number
KR1020137003682A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130040243A (ko
Inventor
자레드 제이. 워츠
아론 디. 마티네즈
Original Assignee
에어 모션 시스템즈, 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에어 모션 시스템즈, 인크. filed Critical 에어 모션 시스템즈, 인크.
Publication of KR20130040243A publication Critical patent/KR20130040243A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101479012B1 publication Critical patent/KR101479012B1/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/28Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports rigid, e.g. LED bars
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F21V15/013Housings, e.g. material or assembling of housing parts the housing being an extrusion
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/502Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/56Cooling arrangements using liquid coolants
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • H01L33/48
    • H01L33/64
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F21V15/015Devices for covering joints between adjacent lighting devices; End coverings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/56Cooling arrangements using liquid coolants
    • F21V29/58Cooling arrangements using liquid coolants characterised by the coolants
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/75Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with fins or blades having different shapes, thicknesses or spacing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)

Abstract

LED 장치는 히트 싱크와 연결된 또는 접하는 LED 조립체를 가지며, 상기 히트 싱크는 냉각 다리와 연결되고 절연된 커넥터 엔드 캡 및 크로스오버 엔드 캡과 리플렉터 커버 및 사이드 커버로 선택적으로 둘러싸인다. 상기 냉각 다리는 리플렉터 커버, 및 사이드 커버로부터 히트 싱크로 열을 전도하며, 열은 냉각수의 순환에 의해 제거될 수 있다. 이 요약은 검색자 또는 다른 독자가 기술적인 개시의 주제를 신속하게 알아낼 수 있도록 요구하는 규칙을 지키기 위해 제공되는 것으로 강조되어야 한다. 그것은 청구항의 의미나 범위를 설명하거나 한정하기 위해 사용될 수 없는 것으로 이해되어야 한다. 37 C.F.R§1.72(b).

Description

절연된 엘이디 장치{INSULATED LED DEVICE}
관련된 출원의 교차 참조
이 출원은 본 명세서에 참조문헌으로 포함되는, 2010년 8월 9일 출원된 미국 가출원 제61/372,060호에 대한 우선권을 35 U.S.C.§119(e) 하에서 주장한다.
본 발명은 발광 다이오드에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 방사선을 발생시키고 안내하는데 사용되는 발광 다이오드를 사용하는 장치를 냉각하는 방법에 관한 것이다.
UV-고분자화 프린팅 잉크 및 코팅과 같은 산업적 사용을 위해 방사선을 발생시키는 것에 있어서 LED는 상당한 발전을 보여주나, 이러한 장치들은 그럼에도 불구하고 상당한 양의 열을 만들어 낸다. LED 이용 장치들로부터 열을 분산시키거나 또는 제거하지 않는다면, 열은 어떤 반사면을 비틀고 LED 그 자체에 상당한 손상을 줄 수 있다. LED 이용 장치들로부터의 원하지 않는 열을 제거하기 위한 효율적이고 구조적으로 간단한 디자인에 대한 요구가 있다.
발명의 요약
본 발명은 LED 장치를 구동하는 것으로부터 발생하는 열을 제거하기 위한 간단하지만 효율적인 구조를 LDE 장치에게 제공하여 전술한 산업의 요구를 실질적으로 만족시킨다.
본 발명에서는 LED 장치가 제공되는데, 상기 LED 장치는 LED 조립체, 복수의 냉각 다리(cooling bridge), 히트 싱크(heat sink), 리플렉터 커버(reflector cover), 사이드 커버(side cover), 리플렉터, 및 커넥션 및 크로스오버 엔드 캡(connection and crossover end cap)을 포함한다. 상기 LED 조립체는 복수의 LED 칩(chip)을 포함할 수 있다. 상기 냉각 다리는 히트 싱크에 부착되거나 인접할 수 있다. 상기 리플렉터는 LED 조립체로부터 방사선을 안내하도록 리플렉터 커버에 의해 배치될 수 있다. 상기 커넥션 및 크로스오버 엔드 캡은 전기 또는 열적으로 절연인 물질을 포함한다.
본 발명에서는 LED 장치를 생산하는 방법 또한 제공되는데, 상기 방법은 1)복수의 냉각 다리를 축 방향으로 형성된 채널 쌍을 가지는 워터 레일(water rail)에 부착하는 단계; 2)LED 칩에서 방출하는 방사선을 안내하도록 리플렉터를 배치하는 단계; 4)유체 회로(fluidic circuit)를 형성하기 위해 커넥션 엔드 캡 및 크로스오버 엔드 캡을 워터 레일에 부착하는 단계를 포함한다.
또한, LED 어레이, LED 어레이에서 방출된 방사선을 안내하는 리플렉터 및 LED 어레이와 냉각 다리에 부착되거나 인접한 워터 레일을 포함하는 LED 장치를 냉각하는 방법이 제공되는데, 상기 방법은 워터 레일에 형성된 축방향 채널 안에 있는 냉각수를 순환하는 단계를 포함한다.
본 발명의 이러한 특징 및 다른 특징들은 첨부된 도면을 고려할 때 하기의 설명으로부터 명백하게 될 것이다.
도 1은 본 발명의 절연된 LED 장치의 일 구현예의 사시도이다.
도 2는 도 1의 절연된 LED 장치의 분해 조립도이다.
도 3은 도 1의 절연된 LED 장치의 측면도이다.
도 4는 도 1의 A-A선을 따른 단면도이다.
상기에서 기술된 도면들은 오직 본 발명을 설명하는 것이며 본 발명의 범위를 제한하는 것이 아닌 것으로 이해되어야 한다.
달리 정의된 것이 아니라면, 본 명세서에서 사용된 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명의 기술분야에서 보통의 기술을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 같은 동일한 의미를 가진다. 비록 본 명세서에서 기술된 그것들과 유사하거나 또는 동등한 방법 및 물질들이 본 발명을 실시하기 위해 사용될 수 있지만, 적당한 방법 및 물질들이 하기에서 기술된다. 본 명세서에서 언급된 모든 간행물, 특허 출원, 특허, 및 다른 참조들은 그 전체로 참조에 의해 결합된다. 갈등의 경우, 정의를 포함하는 본 발명의 상세한 설명은 조정될 것이다. 게다가, 물질, 방법, 및 예시들은 오직 설명적인 것이며 한정하려는 의도는 아니다.
앞 및 뒤, 오른쪽 및 왼쪽, 꼭대기 및 바닥, 위 및 아래, 수명 및 수직, 또는 이와 유사한 상대적인 용어에 대한 어떤 언급은 설명의 편의를 위한 것이지 본 발명 또는 그것의 구성요소의 어떤 한 위치 또는 공간적인 방향을 한정하려는 의도는 아니다. 첨부된 도면에 있는 구성요소의 치수는 잠재적인 디자인 및 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 본 발명의 구현예의 의도하는 사용에 따라 변경될 수 있다.
본 명세서에서 개시된 추가적인 각 특징들 및 방법들은 본 발명 및 방법을 동일하게 만들고 사용하기 위한 향상된 장치를 제공하기 위해 개별적으로 또는 다른 특징 및 방법과 결합하여 이용될 수 있다. 본 발명에서 시사하는(teaching), 많은 이러한 추가적인 특징 및 방법을 결합으로 이용하는 전형적인 예시들은 도면의 참조와 함께 상세하게 설명될 것이다. 이 상세한 설명은 단지 본 시사의 선호되는 양태를 실시하기 위해 기술분야에서 기술을 가진 자에게 자세하게 알려주기 위한 의도이지 본 발명의 범위를 한정하기 위한 의도는 아니다. 따라서, 오직 하기의 상세한 설명에서 개시된 특징 및 방법의 조합들은 가장 넓은 의미로 본 발명을 실시하기 위해 필수적인 것은 아니며, 그 대신에 단지 본 발명의 전형적이고 바람직한 구현예를 특히 설명하기 위한 것이다.
본 발명의 절연된 LED 장치의 일 구현예가 도면들에 도면부호 100으로 표현되었고, 상기 장치는 LED 조립체와 같은 광 엔진(light engine:102), 복수의 냉각 다리(104), 워터 레일(106)과 같은 히트 싱크, 리플렉터 커버(108), 사이드 커버(110), 커넥션 엔드 캡 조립체(112), 및 크로스오버 엔드 캡 조립체(114)를 포함한다. 기술분야에서 보통의 지식을 가진 자는 LED 조립체(102)가 구리판(copper plate:124)위에서 지지되는 복수의 LED 칩(122)을 포함하는 것을 쉽게 알 수 있을 것이다. LED 조립체(102)를 위한 몇가지 구성 및 물질들이 의도된 발명에 제공될 수 있다.
구현예에서 표현된, 상기 워터 레일(106)은 알루미늄과 같은 열 전도성 물질로 만들어 질 수 있다. 그러나, 기술분야에서 보통의 기술을 가진 자는 본 워터 레일을 제조하기 위해 허용가능한 다른 물질들을 쉽게 알 수 있을 것이다. LED 조립체(102) 및 워터 레일(106)에 복수의 냉각 다리(104)가 연결된 경우, 상기 복수의 냉각 다리(104)는 LED 조립체(102) 밖으로 열을 전도할 수 있고 본 LED 조립체에서 방출되는 방사선을 안내하도록 LED 조립체(102)를 배치할 수 있다. 핀이 부착된(finned) 복수의 채널(132,134)은 워터 레일(106)에서 축방향으로 한정될 수 있다. 인접한 각 채널(132,134)에 형성된 핀(136,138)은 채널(132,134)을 통해 냉각수가 순환되는 경우, 워터 레일(106)로부터 열을 더 효과적으로 추출하도록 채널(132,134)에 인접한 워터 레일(106)의 표면적을 증가시킨다. 이와 같이 순환되는 냉각수는 액체 또는 기체일 수 있다. 적당한 액체는 물, 폴리에틸렌 글리콜(polyethylene glycol)-수용액, 액체 질소, 및 이와 유사한 종류들을 포함한다. 적당한 기체는 냉각된 대기(atmospheric air)를 포함한다.
터미널 블럭(terminal block:144)은 각 광 엔진 부분을 함께 접속하기 위한 점퍼로 사용되거나, 또는 하나 이상의 광 엔진을 다른 것과 분리하여 제어되도록 허용하기 위해 그룹으로 사용되며, 냉각 다리의 밑면 및/또는 리플렉터 커버에 부착될 수 있다. 터미널 블럭은 광 엔진 및 외부 전력원 사이가 열 및 전기적으로 절연되도록 연결한다.
상기 리플렉터 커버(108)는 외부 포션(portion)(150) 및 외부 포션(150)으로부터 연장하는 내부 로브(lobe)(152)를 가진다. 채널(153)에서, 외부 포션(150)을 축방향 슬롯(155)을 형성하는 립 구조물(lip structure:154)에 부착한다. 슬롯(156)은 외부 포션(150)의 하부에 형성된다. 또 다른 슬롯(160)은 외부 포션(150)의 보다 낮은 위치에 안쪽에 있는 개구(opening inboard)로 형성된다. 상기 슬롯(155,156)은 리플렉터(162)를 수용하기 위해 배치된다. 상기 리플렉터(162)는 슬롯(155,156) 내의 가장자리에 배치되고 로브(152)에 인접하는 것에 의해 원하는 위치 및 배치가 유지된다.
상기 사이드 커버(110)는 채널(170)에서 워터 레일(106)에 부착 또는 접촉한다. 사이드 커버(110)는 위쪽으로는 연장부(172)에서 아랫쪽으로는 슬롯(174)에서 끝난다. 연장부(172)은 리플렉터 커버(108)의 슬롯(158) 내에 배치된다. 그러나, 기술분야에서 보통의 기술을 가진 자는 연장부(172) 및 슬롯(158)이 각 리플렉터 커버(108) 및 사이드 커버(110) 위에 제공될 수도 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 사이드 커버(110)의 슬롯(174) 및 리플렉터 커버(108)의 슬롯(160)에 윈도우(180)는 수용되어 위치한다.
상기 윈도우(180)는 원하는 방사선 파장이 그것을 통해 지나갈 수 있는 아크릴(acrylic) 또는 기술분야에서 보통의 기술을 가진 자에게 널리 알려진 물질과 같은 물질들로부터 선택될 수 있다.
상기 커넥션 엔드 캡 조립체(112)는 커넥션 엔드 캡(190) 및 커넥션 절연 블럭(192)을 가진다. 커넥션 엔드 캡(190)은 리플렉터 커버(108) 및 사이드 커버(110)에 고정되어 위치한다. 커넥션 절연 블럭(192)은 아세틸 폴리머(acetyl polymer), Delran™ 중 하나의 적당한 물질과 같은 전기적으로 절연인 물질로 구성된다. 그러나 기술분야에서 보통의 기술을 가진 자는 적당한 다른 물질들 또한 사용될 수 있다는 것을 쉽게 알 수 있을 것이다. 피팅(fitting:194)은 냉각수의 소스(source)와 연결하고 워터 레일(106)에 냉각수의 입구 및 출구를 제공하기 위해 위해 커넥션 절연 블럭(192)에 부착될 수 있다. 피팅(194)은 사용되는 냉각수 및 워터 레일(106)이 냉각되고 유지되는 조건에 따라 변경될 수 있다.
상기 크로스오버 엔드 캡 조립체(114)는 크로스오버 엔드 캡(200) 및 커넥션 절연 블럭(202)을 포함한다. 크로스오버 엔드 캡(200)은 커넥션 절연 블럭(202)을 수용하고 위치를 정하는 슬롯(204)을 한정한다. 커넥션 절연 블럭은 Delran™ 또는 절연 블럭(192)에 대해 기술한 것과 같은 다른 적합한 절연 물질로 만들어질 수 있다. 커넥션 절연 블럭(202)은 슬롯(206)을 한정하며, 상기 슬롯(206)은 채널들(132,134) 중 하나의 채널에서 다른 채널로 나가는 냉각수를 안내하기 위해 치수결정되고 배치되며, 그렇게 함으로써 본 발명의 LED 장치(100)를 위한 냉각 회로를 제공하고 갖추게 된다. 유체를 새지않게 밀봉하는 것은 채널(132,134)의 각 개구에 있는 ○-링(도시되지 않음)에 의해 촉진될 수 있다. 절연 블럭의 한 기능은 LED 조립체(102), 냉각 다리(104), 워터 레일(106), 및 리플렉터 및 사이드 커버(108,110)를 제외한 인스턴트(instant) LED 장치의 나머지 부분은 냉각되지 않는 것이며, 그렇게 함으로써 원하는 온도로 유지되는 것을 필요로 하는 본 발명의 구성요소를 보다 효율적으로 냉각한다.
선택적인 도관(206)은 LED 조립체(102)에 전기를 공급하는 전선을 포함할 수 있다. 만약 존재한다면, 도관(206)은 또한 LED 장치를 지지 및 고정시키기 위한 수단을 제공할 수 있다. 도시되진 않았지만, 기술분야에서 보통의 기술을 가진 자는 워터 레일(106)에서 워터 레일(106)로 순환하는 냉각수를 공급 및 수용하기 위한 냉각수 공급 장치가 제공될 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 냉각수 공급 장치는 예를 들어, 사용되는 냉각수와 원하는 냉각수 온도 및 유속에 따라 다양할 수 있다.
리플렉터 커버(108), 사이드 커버(110), 및 워터 레일(106)에서의 각 열 접촉(220,222,224)은 이러한 특징들과 냉각 다리(104) 사이에서 인접하는 접촉에 의해 이루어진다. 열과 같은 방사되는 에너지의 퍼센티지는 조사된 돌출부분(extrusion)(커버 106,108) 및 리플렉터(162)에 의해 흡수되어 이러한 외부 돌출부분의 원하지 않는 가열을 가져온다. 본 발명의 냉각 다리(106)는 리플렉터 커버(108) 및 사이드 커버(110)로부터 전도되는 원하지 않는 열이 냉각 다리(106)를 통해 히트 싱크인 워터 레일(106)로 가는 통로를 제공하며, 이로 인해 외부 돌출부분의 온도를 낮추게 된다.
냉각 다리(104)는 또한 리플렉터(162)를 지지하는 돌출부분을 정밀하게 조정하는 것에 의해 방사선 소스(LED 칩:122) 및 리플렉터(162) 사이의 동일한 광정렬(optical alignment)을 본 발명의 LED 장치의 길이를 따라 몇몇 장소에 있는 워터 레일(106)에 제공한다.
적절한 LED 조립체의 하나는 비경질 열가소성 폴리에테르미드(polyethermide)와 같은 내열성 및 전기적으로 절연인 합성수지에 장착된 복수의 LED 칩(102)을 가진다. 폴리에테르미드와 같은 적절한 하나는 Ultem®(SABIC Innovative Plastics)이다. 상기 내열성 합성수지는 열은 전도되지만 전기적으로 절연인 SARCON®과 같은 합성수지에 장착되거나 접착되며, 상기 합성수지는 구리 또는 알루미늄과 같은 열 및 전기 전도성인 판(124)에 접착되거나 연결된다.
상기에서 개시된 그것들에 더하여, 다른 적당한 폴리머 또는 인조 합성수지가 본 명세서에 전체로 참조에 의해 결합한 Handbook of Plastics, Elastomers, and Composites, Third Edition, Charles an Harper, Editor-in-Chief, McGraw-Hill New York(1996)에 개시되고 기술되어 있다.
기술분야에서 보통의 기술을 가진 자는 본 발명의 다양한 구현예에서 보여진 개별적인 구성성분들은 어느 정도 교체가능하고 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 다른 구현예에 추가되거나 또는 교체될 수 있다는 것을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 사상을 벗어나지 않는 본 발명의 다양한 변경들이 만들어 질 수 있기 때문에, 본 발명의 범위는 설명되고 기술된 구현예에 제한되지 않는다. 오히려 본 발명의 범위는 첨부된 청구항 및 그것의 균등물에 의해 결정될 것이다.

Claims (20)

  1. LED 조립체;
    상기 LED 조립체에 연결되는 복수의 열 전도성 냉각 다리;
    상기 복수의 냉각 다리에 부착된 히트 싱크;
    상기 LED 조립체를 수용하는 리플렉터 커버에 의해 위치가 정해지며, 상기 LED 조립체로부터 방사선을 안내하기 위한 리플렉터;
    상기 리플렉터 커버의 일측에 고정되는 커넥션 엔드 캡; 및
    상기 리플렉터 커버의 타측에 고정되는 크로스오버 엔드 캡을 포함하는 LED 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 히트 싱크로 냉각수를 유입 및 배출시키는 냉각수 공급 장치를 더 포함하는 LED 장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 히트 싱크는 냉각수가 흐르기 위한 워터 레일 채널을 한정하는 워터 레일을 포함하는 LED 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 냉각 다리는 금속을 포함하고, 상기 금속은 알루미늄인 것을 특징으로 하는 LED 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 커넥션 엔드 캡 및 상기 크로스오버 엔드 캡은 알루미늄 및 열적으로 절연인 물질을 포함하고,
    상기 열적으로 절연인 물질은 아세틸 폴리머를 포함하며 상기 히트 싱크와 접촉하는 LED 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 히트 싱크는 축 방향으로 한정된 복수의 워터 레일 채널을 가지는 워터 레일을 포함하는 LED 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 크로스오버 엔드 캡의 슬롯에 수용되는 커넥션 절연블럭을 더 포함하고,
    상기 커넥션 절연블록은 상기 워터 레일 채널들 중 하나의 워터 레일 채널에서 다른 워터 레일 채널로 나가는 냉각수를 안내하는 슬롯을 한정하는 것을 특징으로 하는 LED 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 커넥션 엔드 캡 및 크로스오버 엔드 캡에 부착되는 사이드 커버를 포함하는 LED 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 리플렉터 커버 및 사이드 커버 사이를 연장하는 윈도우를 더 포함하는 LED 장치.
  10. 복수의 LED 칩을 가지는 LED 조립체를 히트 싱크에 부착하는 단계;
    축 방향으로 형성된 채널 쌍을 가지는 상기 히트 싱크에 복수의 냉각 다리를 부착하는 단계;
    상기 LED 칩에서 방출하는 방사선을 안내하도록 리플렉터를 배치하는 단계; 및
    유체 회로를 형성하기 위해 커넥션 엔드 캡 및 크로스오버 엔드 캡을 상기 히트 싱크에 구비되는 워터 레일에 부착하는 단계;
    를 포함하는, 청구범위 1항의 LED 장치를 제조하는 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 LED 조립체를 수용하기 위한 리플렉터 커버와 사이드 커버를 상기 커넥션 엔드 캡과 상기 크로스오버 엔드 캡에 부착하는 단계;를 더 포함하는 LED 장치를 제조하는 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 리플렉터에서 반사된 방사선이 윈도우를 통해 지나가도록 상기 윈도우를 배치하는 단계를 포함하고, 상기 리플렉터는 상기 리플렉터 커버에 배치된 것을 특징으로 하는 LED 장치를 제조하는 방법.
  13. 청구범위 제 3항의 LED 장치를 냉각하는 방법에 있어서,
    상기 방법은 상기 워터 레일에 형성된 축방향 채널 안에서 냉각수를 순환시키는 단계를 포함하는 LED 장치를 냉각하는 방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 냉각수가 상기 크로스오버 엔드 캡 내로 순환되는 LED 장치를 냉각하는 방법.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 냉각수는 상기 커넥션 엔드 캡에서 상기 워터 레일로 공급되는 LED 장치를 냉각하는 방법.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
KR1020137003682A 2010-08-09 2011-08-09 절연된 엘이디 장치 KR101479012B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US37206010P 2010-08-09 2010-08-09
US61/372,060 2010-08-09
PCT/US2011/046990 WO2012021465A2 (en) 2010-08-09 2011-08-09 Insulated led device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130040243A KR20130040243A (ko) 2013-04-23
KR101479012B1 true KR101479012B1 (ko) 2015-01-05

Family

ID=45556051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137003682A KR101479012B1 (ko) 2010-08-09 2011-08-09 절연된 엘이디 장치

Country Status (8)

Country Link
US (2) US8641236B2 (ko)
EP (1) EP2603939B1 (ko)
JP (2) JP5657797B2 (ko)
KR (1) KR101479012B1 (ko)
CN (1) CN103180981B (ko)
CA (1) CA2813369C (ko)
TW (2) TWI529343B (ko)
WO (1) WO2012021465A2 (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5796167B2 (ja) * 2011-06-07 2015-10-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明システム
JP6349098B2 (ja) * 2014-02-06 2018-06-27 パナソニック デバイスSunx株式会社 紫外線照射ヘッド及び紫外線照射装置
JP2017535049A (ja) * 2014-08-21 2017-11-24 エアー・モーション・システムズ・インコーポレイテッドAir Motion Systems, Inc. Ledによる直接uv照射のための装置
ES2707733T3 (es) 2014-09-08 2019-04-04 Signify Holding Bv Placa de canal extruida como base para las funciones integradas
US10451226B2 (en) * 2015-09-14 2019-10-22 ProPhotonix Limited Modular LED line light
US10209005B2 (en) 2015-10-05 2019-02-19 Sunlite Science & Technology, Inc. UV LED systems and methods
CN108474548B (zh) * 2015-10-08 2021-07-13 气动系统股份有限公司 具有液体冷却式反射器的led模块
US10047943B2 (en) 2015-11-19 2018-08-14 Minn, Llc Water-cooled LED lighting system for indoor farming
US10234125B2 (en) 2016-07-18 2019-03-19 Mjnn, Llc Lights integrated cooling system for indoor growing environments
JP7244520B2 (ja) 2017-08-25 2023-03-22 アグネティックス,インコーポレイテッド 制御された環境農業のための流体冷却ledベースの照明方法および装置
US11013078B2 (en) 2017-09-19 2021-05-18 Agnetix, Inc. Integrated sensor assembly for LED-based controlled environment agriculture (CEA) lighting, and methods and apparatus employing same
US10999976B2 (en) 2017-09-19 2021-05-11 Agnetix, Inc. Fluid-cooled lighting systems and kits for controlled agricultural environments, and methods for installing same
JP7009930B2 (ja) * 2017-11-02 2022-01-26 岩崎電気株式会社 光源ユニット
EP3787393A4 (en) 2018-05-04 2022-01-26 Agnetix, Inc. PROCESSES, APPARATUS, AND SYSTEMS FOR ILLUMINATION AND DISTRIBUTED DETECTION IN REGULATED AGRICULTURAL ENVIRONMENTS
US10823386B2 (en) 2018-06-06 2020-11-03 AMS Spectral UV Adjustable end cap connectors for light emitting diode systems
CA3119462A1 (en) 2018-11-13 2020-05-22 Agnetix, Inc. Fluid-cooled led-based lighting methods and apparatus for controlled environment agriculture
US10598366B1 (en) 2019-04-29 2020-03-24 Mjnn, Llc Hydroponic tower compatible light system
US12000816B2 (en) 2019-09-23 2024-06-04 Baldwin Technology Company, Inc. System and method of sensing and processing multivariate printing process data
WO2021119363A2 (en) 2019-12-10 2021-06-17 Agnetix, Inc. Multisensory imaging methods and apparatus for controlled environment horticulture using irradiators and cameras and/or sensors
EP4070009A1 (en) * 2019-12-12 2022-10-12 Agnetix, Inc. Fluid-cooled led-based lighting fixture in close proximity grow systems for controlled environment horticulture
WO2022192718A1 (en) * 2021-03-11 2022-09-15 AMS Spectral UV Interchangeable uv light system and docking port for uv light devices
US11879628B1 (en) * 2022-08-16 2024-01-23 Fujian Oumeida Electric Machine Co., Ltd. Heat-dissipating lamp structure

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6880952B2 (en) * 2002-03-18 2005-04-19 Wintriss Engineering Corporation Extensible linear light emitting diode illumination source
US20080239716A1 (en) 2007-03-30 2008-10-02 Yuan Lin Light strip
US7740380B2 (en) * 2008-10-29 2010-06-22 Thrailkill John E Solid state lighting apparatus utilizing axial thermal dissipation
US7857486B2 (en) * 2008-06-05 2010-12-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp assembly having heat pipes and finned heat sinks

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9022A (en) * 1852-06-15 Organ
JPS5749158Y2 (ko) * 1978-02-27 1982-10-27
JPS59172638A (ja) * 1983-03-23 1984-09-29 Toshiba Electric Equip Corp 光照射装置
JPS63176216U (ko) * 1987-03-30 1988-11-15
US5188451A (en) * 1992-04-01 1993-02-23 General Electric Company One-piece spacer end cap for an elongated jacketed discharge lamp
US5559681A (en) * 1994-05-13 1996-09-24 Cnc Automation, Inc. Flexible, self-adhesive, modular lighting system
JP2003234545A (ja) * 2002-02-07 2003-08-22 Sanyo Electric Co Ltd 半導体発光素子
US6573536B1 (en) 2002-05-29 2003-06-03 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
US20050056441A1 (en) * 2002-10-01 2005-03-17 Rider Gavin Charles Reduction of electric-field-induced damage in field-sensitive articles
JP2006086396A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Yokogawa Electric Corp 光モジュール
WO2006119582A1 (en) * 2005-05-13 2006-11-16 Tama Berkeljon Lighting apparatus
KR100649749B1 (ko) * 2005-10-25 2006-11-27 삼성전기주식회사 질화물 반도체 발광 소자
JP4869900B2 (ja) * 2005-12-28 2012-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及び電子機器
DE102006009444A1 (de) * 2006-03-01 2007-09-13 Texmag Gmbh Vertriebsgesellschaft Gmbh Vorrichtung zur Emission von linienartigem Licht
JP4955422B2 (ja) * 2006-03-08 2012-06-20 三菱電機株式会社 発光装置
KR100780212B1 (ko) * 2006-03-30 2007-11-27 삼성전기주식회사 질화물 반도체 소자
KR101262854B1 (ko) * 2006-10-13 2013-05-09 엘지이노텍 주식회사 질화물계 발광 소자
EP2378189A1 (en) * 2006-12-11 2011-10-19 Air Motion Systems, Inc. Uv module
JP5067140B2 (ja) 2007-11-26 2012-11-07 豊田合成株式会社 光源装置
KR20100049451A (ko) * 2008-11-03 2010-05-12 삼성엘이디 주식회사 질화물 반도체 소자
GB2461935C (en) * 2008-11-12 2012-03-28 Collingwood Lighting Ltd Lighting unit.

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6880952B2 (en) * 2002-03-18 2005-04-19 Wintriss Engineering Corporation Extensible linear light emitting diode illumination source
US20080239716A1 (en) 2007-03-30 2008-10-02 Yuan Lin Light strip
US7857486B2 (en) * 2008-06-05 2010-12-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp assembly having heat pipes and finned heat sinks
US7740380B2 (en) * 2008-10-29 2010-06-22 Thrailkill John E Solid state lighting apparatus utilizing axial thermal dissipation

Also Published As

Publication number Publication date
TWI635239B (zh) 2018-09-11
US20120033431A1 (en) 2012-02-09
JP6140672B2 (ja) 2017-05-31
TW201643349A (zh) 2016-12-16
JP2014504421A (ja) 2014-02-20
TW201221845A (en) 2012-06-01
EP2603939B1 (en) 2018-05-16
US8641236B2 (en) 2014-02-04
EP2603939A2 (en) 2013-06-19
CN103180981B (zh) 2017-04-12
CA2813369A1 (en) 2012-02-16
KR20130040243A (ko) 2013-04-23
EP2603939A4 (en) 2014-07-16
TWI529343B (zh) 2016-04-11
JP2015084330A (ja) 2015-04-30
WO2012021465A2 (en) 2012-02-16
CN103180981A (zh) 2013-06-26
CA2813369C (en) 2018-10-30
US20140185300A1 (en) 2014-07-03
WO2012021465A3 (en) 2012-06-07
JP5657797B2 (ja) 2015-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101479012B1 (ko) 절연된 엘이디 장치
CN103221742B (zh) 用于柱筒形的能联接的led模块的冷却装置
US10203102B2 (en) LED module with liquid cooled reflector
US8459833B2 (en) Configurable light emitting diode lighting unit
US10217919B2 (en) LED module
US6621984B2 (en) In-line fluid heating system
US20170097150A1 (en) Uv led systems and methods
KR20110101936A (ko) 히트 싱크 및 이를 구비하는 조명 장치
JP2012089755A (ja) 光源装置
JP6558222B2 (ja) 発光素子光源モジュール
JP2019175871A (ja) 発光素子光源モジュール
CN208090481U (zh) Uv-led固化光源系统
TW201728856A (zh) 用於冷卻設置在冷卻體上的led光源的方法
KR101724605B1 (ko) Led집어등장치
RU2399832C1 (ru) Световая трубка
KR20050095088A (ko) 선형 근적외선 히터 모듈
JP2010186674A (ja) Ledユニット及びled光源装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171205

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181217

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191218

Year of fee payment: 6