JP6558222B2 - 発光素子光源モジュール - Google Patents
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Description
而して、多数のLED素子を備えた発光素子光源モジュールとしては、複数のLED素子が配設された基板の複数が、各々、ヒートシンク上に接合配置されており、これらの複数のヒートシンクの各々が、絶縁材料よりなるスペーサを介して金属よりなる支持台上に交換可能に配置されてなる構成のものが提案されている(特許文献1参照。)。この発光素子光源モジュールにおいて、各ヒートシンクの内部には、冷却媒体を流通させるための冷却流路が形成されている。また、支持台の内部には、複数のヒートシンクにおける冷却流路に供給される冷却媒体が流通する冷却媒体供給流路、および当該冷却流路から排出された冷却媒体が流通する排出流路が形成されている。また、スペーサには、複数のヒートシンクにおける冷却流路の各々と、支持台における冷却媒体供給流路および冷却媒体排出流路とに連通する冷却媒体供給用貫通孔および冷却媒体排出用貫通孔が形成されている。
この特許文献1に記載の発光素子光源モジュールによれば、ヒートシンクおよび冷却媒体によって多数のLED素子を冷却することができる。また、交換が必要となったLED素子が配設された基板が接合配置されたヒートシンクを、支持台から取り外して新たなヒートシンク(具体的には、基板が接合配置されたヒートシンク)を取り付けることにより、LED素子を交換することもできる。
前記ヒートシンクには、その内部に、冷却媒体を流通させるための冷却流路が形成されており、
前記冷却流路は、流路幅が流路高さより大きく、前記ヒートシンクの表面に沿って伸びる扁平な断面形状を有し、当該冷却流路における冷却媒体供給口および冷却媒体排出口が、それぞれ前記冷却ブロックに形成された冷却媒体供給流路および冷却媒体排出流路に接続されており、
前記冷却流路は、前記ヒートシンクの表面上における複数の発光素子が配置される発光素子配置領域の直下領域において、互いに連続し、熱伝導性隔壁部を介して隣接する複数の流路部分を有しており、当該熱伝導性隔壁部の厚みが、当該冷却流路の流路幅より小さく、
前記冷却流路は、蛇行状の形状を有しており、
前記複数の光源ユニットにおける冷却流路の各々の冷却媒体供給口および冷却媒体排出口が、前記冷却ブロックにおける共通の冷却媒体供給流路および共通の冷却媒体排出流路に接続されており、
前記冷却ブロックは、ヒートシンクを構成する熱伝導性材料に比して熱伝導性が小さい金属よりなるものであることを特徴とする。
このような構成の本発明の発光素子光源モジュールにおいては、前記冷却媒体供給口および冷却媒体排出口が、各々、前記直下領域外に設けられていることが好ましい。
また、本発明の発光素子光源モジュールにおいては、冷却流路に供給される冷却媒体が流通する冷却媒体供給流路、および当該冷却流路から排出された冷却媒体が流通する冷却媒体排出流路が、ヒートシンクの裏面に配設された冷却ブロックに形成されている。そのため、冷却媒体供給流路を流通する冷却媒体が、発光素子からの受熱によって温度上昇することが抑制されることから、冷却媒体供給流路に大きな温度勾配が生じることがない。また、冷却流路を流通する冷却媒体が、冷却媒体排出流路を流通する、発光素子からの受熱によって加熱された冷却媒体からの受熱によって温度上昇することを抑制することができる。
従って、本発明の発光素子光源モジュールによれば、複数の発光素子を効率的、かつ高い均一性をもって冷却することができる。
図1は、本発明の発光素子光源モジュールの構成の一例を示す説明用断面図であり、図2は、図1の発光素子光源モジュールを構成する冷却ブロックと光源ユニットとの組立体の表面(発光面)側を示す説明用図であり、図3は、図1の発光素子光源モジュールを構成する冷却ブロックと光源ユニットとの組立体の断面を示す説明図であり、図4は、図1の発光素子光源モジュールを構成するヒートシンクを示す説明図である。
この発光素子光源モジュール10は、複数の発光素子21が表面(図1における下面であって図3における上面)に配設された矩形平板状の基板22が、略矩形平板状のヒートシンク31の表面(図1における下面であって図3における上面)に位置されてなる構成の光源ユニット20を、複数(図の例においては、3個)備えたものである。これらの複数の光源ユニット20の各々において、ヒートシンク31の内部には、例えば水などの冷却媒体を流通させるための冷却流路35が形成されている。また、複数の光源ユニット20は、略矩形平板状の冷却ブロック40の表面(図1における下面であって図3における上面)に、当該冷却ブロック40の長手方向(図2および図3における左右方向)に並列配置されている。この冷却ブロック40の内部には、複数の光源ユニット20における冷却流路35の各々に連通する、冷却媒体供給流路42および冷却媒体排出流路44が形成されている。そして、複数のヒートシンク31と冷却ブロック40とにより、多数の発光素子21(複数の光源ユニット20の各々を構成する複数の発光素子21)を、冷却媒体によって冷却するための水冷構造体が構成されている。
また、複数の光源ユニット20と冷却ブロック40とは、略直方体状の外観形状を有するアルミニウム製のカバー部材12によって覆われている。このカバー部材12には、当該カバー部材12の底面(図1における下面)における多数の発光素子21と対向する領域に、矩形状の開口が形成されており、この開口はホウケイ酸ガラス製の窓部材13によって閉塞されている。また、カバー部材12の一側面には、外部電源に接続する電源供給部(図示省略)が設けられていると共に、冷却媒体供給用開口(図示省略)および冷却媒体排出用開口(図示省略)が形成されている。
ここに、カバー部材12においては、当該カバー部材12の内周面における、複数の基板22から窓部材13までの領域、すなわち複数の基板22の各々に設けられた複数の発光素子21からの光が窓部材13に至るまでの光路が形成される空間を囲繞する領域12Aに、それらの発光素子21からの光を高い効率で窓部材13から放射させる観点から、鏡面加工が施される場合もある。また、発光素子光源モジュール10は、所望の照度や照度分布を得るために、複数の発光素子21からの光を、ミラーおよびレンズなどの光学部材によって、反射あるいは屈折させる構成のものであってもよい。
この図の例において、複数の発光素子21と窓部材13とは、当該複数の発光素子21から放射角(半角)60°程度で放射される光の大部分が、窓部材13を透過するように、可及的に近接して配置されている。
この図の例において、ヒートシンク31は、矩形平板状の大径部31Aと、この大径部31A上に積重された矩形平板状の小径部31Bとにより構成されている。大径部31Aは、長手方向において、基板22の長手方向の寸法よりも大きな寸法を有しており、一方、短手方向においては、基板22の短手方向の寸法よりも僅かに小さい寸法を有している。また、小径部31Bは、長手方向において、基板22の長手方向の寸法と同等の寸法を有しており、一方、短手方向においては、大径部31Aの短手方向の寸法と同等の寸法を有している。この小径部31Bは、大径部31Aの表面(図1における下面であって図3における上面)における長手方向の中央部に位置されており、その大径部31Aの表面における長手方向の両端部は、当該表面が露出した状態とされている。このヒートシンク31において、基板22は、小径部31Bの表面に、当該表面を覆い、かつ当該基板22における短手方向の両縁部がヒートシンク31から僅かに突出した状態で配置されている。そして、互いに隣接する光源ユニット20は、基板22が近接した状態とされ、ヒートシンク31が僅かに離間した状態とされている。
また、水冷構造体には、流通流路に対して冷却媒体を供給するための供給部17と、当該流通流路から冷却媒体を排出するための排出部18とが、冷却ブロック40の外表面における光源ユニット20が位置されている領域以外の領域に設けられている。
この図の例において、供給部17および排出部18は、継手部材によって構成されており、冷却ブロック40における、カバー部材12に形成された冷却媒体供給用開口(図示省略)および冷却媒体排出用開口(図示省略)に対向する一側面に設けられている。また、供給部17の先端部分は、冷却媒体供給用開口からカバー部材12の外方に突出しており、排出部18の先端部分は、冷却媒体排出用開口からカバー部材12の外方に突出している。
具体的に説明すると、複数の光源ユニット20は、各々、ヒートシンク31の裏面が冷却ブロック40の表面に密着した状態となるように、複数(この図の例においては4個)の固定ネジ28によって当該冷却ブロック40に固定されている。
そして、水冷構造体においては、複数の冷却流路35の各々と冷却媒体供給流路42との間に、ヒートシンク31と冷却ブロック40との積重方向に伸びる供給連通路26が形成されており、これらの供給連通路26により、複数の冷却流路35の各々と冷却媒体供給流路42とが連通されている。供給連通路26は、ヒートシンク31における供給連通路用孔26Aと冷却ブロックにおける供給連通路用孔26Bとによって構成されている。また、複数の冷却流路35の各々と冷却媒体排出流路44との間には、ヒートシンク31と冷却ブロック40との積重方向に伸びる排出連通路27が形成されており、これらの排出連通路27により、複数の冷却流路35の各々と冷却媒体排出流路44とが連通されている。排出連通路27は、ヒートシンク31における排出連通路用孔27Aと冷却ブロック40における排出連通路用孔27Bとによって構成されている。
また、複数の光源ユニット20の各々と冷却ブロック40との間には、供給連通路26および排出連通路27の各々を囲むように環状のシール部材29が配置されている。
このようにして、複数の光源ユニット20が冷却ブロック40に交換可能に固定されると共に、供給連通路26および排出連通路27の液密性が実現されることにより、水冷構造体が形成されている。
この図の例において、複数の光源ユニット20の各々は、ヒートシンク31の表面(大径部31Aの表面)の四隅の各々において固定ネジ28によって冷却ブロック40に固定されている。また、冷却ブロック40の表面には、供給連通路用孔26Bに連通する開口および排出連通路用孔27Bに連通する開口を一巡するように、円環状のシール部材配置用溝41が形成されており、このシール部材配置用溝41に、Oリングよりなるシール部材29が配置され、当該シール部材29が挟圧されている。
この図の例において、複数の発光素子21は、基板22の表面における、当該基板22の長手方向の中央部に位置する略矩形状の発光素子配置領域に、当該発光素子配置領域の短手方向(図2における上下方向)に10個、当該発光素子配置領域の長手方向(図2における左右方向)に16個で千鳥格子状に配置されている。また、基板22の表面には、当該基板22の長手方向の両端部の各々に、複数(図の例においては2個)の電気接続部23が配設されている。この電気接続部23には、基板22上の全ての発光素子21が電気的に接続されている。
この図の例においては、発光素子21として、ピーク発光波長が365nmのLED素子が用いられている。
この図の例において、基板22の基材としては、窒化アルミニウム製のものが用いられている。
この冷却流路35は、ヒートシンク31の表面に沿って冷却媒体を流通させることができるよう、ヒートシンク31の表面に平行に設けられており、一端に冷却媒体供給口35Aが形成され、他端に冷却媒体排出口35Bが形成されたものである。
冷却流路35においては、複数の発光素子21の熱が基板22およびヒートシンク31を介して冷却媒体に受熱され、これにより、当該発光素子21が冷却されることとなる。
この図の例において、冷却流路35は、その断面形状が、幅(流路幅)5mm、高さ(流路高さ)2.5mmであって、流路高さに対する流路幅の比が2の扁平矩形状のものである。
具体的に説明すると、冷却流路35は、光源直下領域において、当該光源直下領域の領域縁(具体的には、ヒートシンク31の短手方向に伸びる領域縁)33A,33Cに沿って平行に伸びる複数(図4においては3つ)の直線状流路部分(以下、「内方直線状部分」ともいう。)36を有している。ここに、「内方直線状部分」とは、その全体が光源直下領域に位置している直線状の流路部分を示す。そして、これらの複数の内方直線状部分36においては、熱伝導性隔壁部39Aを介して互いに隣接した内方直線状部分36が、一方の内方直線状部分36の冷却媒体流出口に、他方の内方直線状部分36の冷却媒体流入口が連続するように、屈曲流路部分(以下、単に「屈曲部分」ともいう。)38Aを介して連通されている。
この図の例において、光源直下領域におけるヒートシンク31の長手方向の両端側に位置する内方直線状部分36は、当該光源直下領域の領域縁(具体的には、ヒートシンク31の短手方向に伸びる領域縁)33A,33Cよりも僅かに内方側に位置している。また、互いに隣接する内方直線状部分36に連通する屈曲部分38Aは、当該光源直下領域の領域縁(具体的には、ヒートシンク31の長手方向に伸びる領域縁)33B,33Dよりも僅かに内方側に位置している。
また、光源直下領域におけるヒートシンク31の長手方向の両端側に位置する内方直線状部分36は、各々、屈曲流路部分(屈曲部分)38Bを介して、一部分が光源直下領域外に位置する直線状流路部分(以下、「外方直線状部分」ともいう。)37に連通されている。これらの2つの外方直線状部分37は、内方直線状部分36に沿って平行に配置されている。この外方直線状部分37と内方直線状部分36との間に位置する熱伝導性隔壁部39Bは、光源直下領域内に位置している。そして、一方の外方直線状部分37の冷却媒体流入口によって、冷却媒体供給口35Aが形成されており、他方の外方直線状部分37の冷却媒体流出口によって、冷却媒体排出口35Bが形成されている。これらの2つの外方直線状部分37の流路長は、各々、冷却媒体供給口35Aおよび冷却媒体排出口35Bがヒートシンク31の短手方向の中央部に位置するよう、内方直線状部分36の流路長の略半分とされている。このようにして、冷却流路35は、その全体形状が蛇行状の形状とされている。
図4には、冷却流路35における冷却媒体の流動方向が矢印によって示されている。また、同図において、光源直下領域は、一点鎖線によって囲まれた領域である。
熱伝導性隔壁部39Aの厚みが冷却流路35の流路幅より小さいことにより、互いに隣接する内方直線状部分36が近接して位置した状態とされ、これらの互いに隣接する内方直線状部分36を流通する冷却媒体の間において熱交換が行われることとなる。
そして、熱伝導性隔壁部39Aの厚みは、熱伝導性(熱拡散)の観点からは、冷却流路35の流路幅の半分以下であることが好ましい。
この図の例において、互いに隣接する外方直線状部分37と内方直線状部分36との間に位置する熱伝導性隔壁部39Bは、その厚みが冷却流路35の流路幅より小さく、当該流路幅の半分以下とされている。
この図の例において、熱伝導性隔壁部39Aの厚みは1mmとされている。また、互いに隣接する外方直線状部分37と内方直線状部分36との間に位置する熱伝導性隔壁部39Bの厚みも、1mmとされている。
冷却流路形成面積が発光素子配置面積の80%以上であることにより、複数の発光素子21と冷却流路35との位置関係によらず、具体的には、基板22上における全ての発光素子21が冷却流路35の直上位置に配置されていない場合であっても、それらの発光素子21の全てをより効率的、かつより高い均一性をもって冷却することができる。
この図の例において、冷却流路形成面積は、発光素子配置面積の83.3%である。
冷却媒体供給口35Aおよび冷却媒体排排出口35Bが光源直下領域外に設けられていることにより、複数の内方直線状部分36においてより一層の温度均一化を図ることができる。そのため、複数の発光素子21をより一層高い均一性をもって冷却することができる。
この図の例において、冷却流路35は、ヒートシンク31の表面(小径部31Bの表面)からの深さが2.5mmの位置レベルに、すなわちヒートシンク31の表面との離間距離が2.5mmとなるように形成されている。
ヒートシンク31に用いられる熱伝導性材料としては、例えば銅およびアルミニウムなどの高熱伝導性金属が挙げられる。
また、ヒートシンク31の厚みは、複数の発光素子21の配置間隔、冷却流路35の断面形状(具体的には、流路高さおよび流路幅)などに応じて、適宜に定められる。
具体的に説明すると、小径部用基材の接合面には、冷却流路用溝が形成されている。また、大径部用基材には、供給連通路用孔26Aおよび排出連通路用孔27Aが、当該大径部用基材が小径部用基材と接合された状態において、当該供給連通路用孔26Aが冷却流路用溝の一端部上に位置し、当該排出連通路用孔27Aが冷却流路用溝の他端部上に位置するように形成されている。そして、小径部用基材と大径部用基材とがろう付けによって接合されることにより、小径部用基材における冷却流路用溝が大径部用基材によって密閉される。以って、内部に冷却流路35が形成されたヒートシンク31が得られる。
ここに、ヒートシンク31を構成する2枚の基材は、同一種類の熱伝導性材料よりなるものであってもよく、異なる種類の熱伝導性材料よりなるものであってもよい。
この図の例において、ヒートシンク31を構成する、小径部用基材および大径部用基材は、いずれも銅よりなるものである。
また、この図の例のように、水冷構造体が冷却ブロック40と複数のヒートシンク31とによって構成されている場合、すなわち複数の冷却流路35が設けられている場合においては、これらの複数の冷却流路35を共通の冷却媒体供給流路42および共通の冷却媒体排出流路44に接続することにより、当該複数の冷却流路35を並列に接続することができる。
冷却媒体供給流路42と冷却媒体排出流路44とは、同一の形状(具体的には、全体形状および断面形状)を有すると共に、平行に設けられていることが好ましい。
この図の例において、冷却媒体供給流路42および冷却媒体排出流路44は、各々、全体形状が、冷却ブロック40の長手方向、すなわち複数の光源ユニット20が並列する方向に伸びる直線状であり、断面形状が、直径6mmの円形状のものである。また、冷却媒体供給流路42および冷却媒体排出流路44は、各々、冷却ブロック40に形成された直線状の貫通孔の他端側に封止部材48が挿設されることによって構成されている。
この図の例において、冷却媒体供給流路42および冷却媒体排出流路44には、各々、緩衝部46が設けられている。
また、冷却ブロック40を構成する金属は、ヒートシンク31を構成する熱伝導性材料に比して熱伝導性が小さいものであることが好ましい。
冷却ブロック40が熱伝導性の小さい金属よりなるものであることにより、冷却媒体供給流路42と冷却媒体排出流路44との間において熱の授受が行われることを抑制することができる。そのため、冷却媒体排出流路44を流通する冷却媒体からの受熱に起因して冷却媒体供給流路42において冷却媒体の温度が上昇し、温度勾配が生じることを抑制することができることから、より効率的に多数の発光素子21を冷却することができる。
この図の例において、冷却ブロック40は、ステンレス鋼よりなるものである。
また、本発明の発光素子光源モジュール10においては、冷却媒体供給流路42および冷却媒体排出流路44が、冷却ブロック40に形成されている。そのため、冷却媒体供給流路42を流通する冷却媒体が、発光素子21からの受熱によって温度上昇することが抑制されることから、冷却媒体供給流路42に大きな温度勾配が生じることがない。また、冷却流路を流通する冷却媒体が、冷却媒体排出流路44を流通する、発光素子21からの受熱によって加熱された冷却媒体からの受熱によって温度上昇することを抑制することもできる。
従って、発光素子光源モジュール10によれば、多数の発光素子21の全てが冷却流路35の直上位置に配置されていない場合であっても、当該多数の発光素子21を効率的、かつ高い均一性をもって冷却することができる。
ここに、この図の例の発光素子光源モジュール10によれば、後述する実験例からも明らかなように、基板21の表面温度を、平均温度が60℃以下の±3℃の温度範囲内とすることができる。
例えば、冷却流路は、光源直下領域において、互いに連続し、隔壁部を介して隣接した複数の流路部分を有しており、互いに隣接する流路部分の間に位置する熱伝導性隔壁部の厚みが、当該冷却流路の流路幅より小さい形状を有するものであれば、図1に示した形状以外の形状を有するものであってもよい。すなわち、冷却流路は、屈曲部または湾曲部を有しており、光源直下領域において、冷却流路の流路幅より小さい厚みの熱伝導性隔壁部を介して並走する複数の流路部分を有するものであればよい。具体的には、冷却流路の光源直下領域の形状は、発光素子配置領域の一縁に沿って伸びる第1の流路部分と、当該第1の流路部分の冷却媒体流出口に連続し、熱伝導性隔壁部を介して当該第1の流路部分と同一方向に伸びる第2の流路部分と有するU字状であってもよい。また、冷却流路の光源直下領域の形状は、図4におけるヒートシンクの短手方向に沿って蛇行して伸びる蛇行状であってもよく、また渦巻き状(具体的には、円形渦巻き状および矩形渦巻き状と等)であってもよい。
ここに、冷却流路の光源直下領域の形状が、U字状である場合には、冷却効率の観点から、冷却媒体供給口および冷却媒体排出口が、当該光源直下領域外に設けられていることが好ましい。また、冷却流路の光源直下領域の形状が、渦巻き状である場合には、冷却効率の観点から、冷却媒体供給口が、当該光源直下領域内に設けられ、冷却媒体排出口が、当該光源直下領域外に設けられていることが好ましい。
このような場合においては、発光素子がヒートシンクによって直接冷却されることとなるため、より効果的に発光素子を冷却することができる。
図1の構成を有する発光素子光源モジュール(以下、「発光素子光源モジュール(1)」ともいう。)を作製した。
この発光素子光源モジュール(1)において、基板は、ピーク発光波長が365nmのLED素子160個が、10個×16個で千鳥格子状に配置されてなる窒化アルミニウム製のものである。
また、ヒートシンクは、銅よりなる2枚の略矩形板状の基材がろう付けによって接合されたものであり、当該ヒートシンクの内部には、断面形状が、幅(流路幅)5mm、高さ(流路高さ)2.5mmであって、流路高さに対する流路幅の比が2の扁平矩形状であり、全体形状が蛇行状の冷却流路が形成されている。この冷却流路において、互いに隣接する内方直線状部分の間の熱伝導性隔壁部の厚み、および互いに隣接する内方直線状部分と外方直線状部分との間の熱伝導性隔壁部の厚みは、いずれも1mmである。また、冷却流路形成面積は、発光素子配置面積の83.3%である。また、冷却媒体供給口および冷却媒体排出口は、直径6mmの円形状である。
また、冷却ブロックは、ステンレス鋼よりなるものであり、当該冷却ブロックの内部には、断面形状が、直径6mmの円形状であって、全体形状が直線状の冷却媒体供給流路および冷却媒体排出流路が形成されている。
実験例1の発光素子光源モジュール(1)において、ヒートシンクの冷却流路が、ヒートシンクの長手方向に伸びる直線状の形状であること以外は当該発光素子光源モジュール(1)と同様の構成の発光素子光源モジュール(以下、「比較用発光素子光源モジュール(1)」ともいう。)を作製した。
実験例1の発光素子光源モジュール(1)において、ヒートシンクの冷却流路が、ヒートシンクの長手方向に伸びる直線状の3つの分岐路を有する形状であること以外は当該発光素子光源モジュール(1)と同様の構成の発光素子光源モジュール(以下、「比較用発光素子光源モジュール(2)」ともいう。)を作製した。
12 カバー部材
12A 領域
13 窓部材
17 供給部
18 排出部
20 光源ユニット
21 発光素子
22 基板
23 電気接続部
26 供給連通路
26A,26B 供給連通路用孔
27 排出連通路
27A,27B 排出連通路用孔
28 固定ネジ
29 シール部材
31 ヒートシンク
31A 大径部
31B 小径部
33A,33B,33C,33D 領域縁
35 冷却流路
35A 冷却媒体供給口
35B 冷却媒体排出口
36 直線状流路部分(内方直線状部分)
37 直線状流路部分(外方直線状部分)
38A,38B 屈曲流路部分(屈曲部分)
39A,39B 熱伝導性隔壁部
40 冷却ブロック
41 シール部材配置用溝
42 冷却媒体供給流路
44 冷却媒体排出流路
46 緩衝部
48 封止部材
Claims (5)
- 熱伝導性材料よりなるヒートシンクの表面上に複数の発光素子が配置された光源ユニットの複数と、これらの複数の光源ユニットにおけるヒートシンクの裏面に配設された、当該複数の光源ユニットに共通の冷却ブロックとを備えており、
前記ヒートシンクには、その内部に、冷却媒体を流通させるための冷却流路が形成されており、
前記冷却流路は、流路幅が流路高さより大きく、前記ヒートシンクの表面に沿って伸びる扁平な断面形状を有し、当該冷却流路における冷却媒体供給口および冷却媒体排出口が、それぞれ前記冷却ブロックに形成された冷却媒体供給流路および冷却媒体排出流路に接続されており、
前記冷却流路は、前記ヒートシンクの表面上における複数の発光素子が配置される発光素子配置領域の直下領域において、互いに連続し、熱伝導性隔壁部を介して隣接する複数の流路部分を有しており、当該熱伝導性隔壁部の厚みが、当該冷却流路の流路幅より小さく、
前記冷却流路は、蛇行状の形状を有しており、
前記複数の光源ユニットにおける冷却流路の各々の冷却媒体供給口および冷却媒体排出口が、前記冷却ブロックにおける共通の冷却媒体供給流路および共通の冷却媒体排出流路に接続されており、
前記冷却ブロックは、ヒートシンクを構成する熱伝導性材料に比して熱伝導性が小さい金属よりなるものであることを特徴とする発光素子光源モジュール。 - 前記冷却流路は、前記発光素子配置領域の一縁に沿って伸びる第1の流路部分と、当該第1の流路部分の冷却媒体流出口に連続し、前記熱伝導性隔壁部を介して当該第1の流路部分と同一方向に伸びる第2の流路部分とを有していることを特徴とする請求項1に記載の発光素子光源モジュール。
- 前記冷却媒体供給口および冷却媒体排出口が、各々、前記直下領域外に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の発光素子光源モジュール。
- 前記冷却流路は、流路高さに対する流路幅の比が1.5〜3.5であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の発光素子光源モジュール。
- 前記光源ユニットを、前記ヒートシンクの表面に垂直な方向に透視したとき、前記発光素子配置領域における、前記冷却流路が占める領域部分の面積が、当該発光素子配置領域の面積に対して80%以上であることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の発光素子光源モジュール。
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