JP6161497B2 - Led回路基板構体 - Google Patents
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Description
0110 LED回路基板
0111 LEDチップ
0112 配線
0120 冷却機構
0321 流路
0513 放熱フィン
0522 裏面カバープレート
そして、前述のように、基板準備ステップ及び回路形成ステップにおいて形成された基板だけが本件発明にいうLED回路基板に該当することになる。
同図に示すように、本例の流路0421は、放射形状をなしてLED回路基板(図示されない)の裏面全体にわたって配置されている。また、液体冷媒は、取込口0422から流路内に取り込まれ、放射形状の流路に沿って流通したのち、排出口0423から流路外に排出される。図中矢印は液体冷媒の流れの方向を示す。液体冷媒がより流通しやすい形状としてもよいことや、取込口、排出口の位置が適切に設計されることは、図4(a)について説明したところと同様である。
流路の形状は、上に述べたような形状のほかにも、流路がLED回路基板の裏面全体に配置され、液体冷媒が流路内に取り込まれたのち円滑に流通して流路外に排出されるようなものであれば、どのような形状であってもよい。また、流路の形状は、例えば中心付近はジグザグ形状で外周付近は渦巻き形状といったように複数の形状を組み合わせたものであってもよい。
(裏面カバープレート:全般)
Claims (4)
- LEDチップとLEDチップに電流を供給する配線を配したLED回路基板と、
前記LED回路基板の裏面に液体冷媒を直接に接してLED回路基板を冷却する冷却機構と、
を有し、
前記冷却機構は、
渦巻き形状をなして前記LED回路基板の裏面全体にわたって配置され前記液体冷媒を前記LED回路基板の裏面に沿って流通させるための流路と、
前記裏面の中央付近に設けられ前記液体冷媒を前記流路内に取り込むための取込口と、
前記裏面の外周付近に設けられ前記液体冷媒を前記流路外に排出するための排出口と、
を有し、
前記取込口から取り込まれた前記液体冷媒が渦巻き形状の前記流路に沿って中心から外周方向に流通した後、前記排出口から排出されるように構成されているLED回路基板構体。 - 前記LED回路基板の裏面には放熱フィンないしは放熱フィンと同等の機能を有する凹凸構造を有する請求項1に記載のLED回路基板構体。
- 前記冷却機構は、前記LED回路基板の裏面にかぶせて配置される裏面カバープレートによって構成されている請求項1又は2に記載のLED回路基板構体。
- 前記裏面カバープレートは金属材料で構成されている請求項3に記載のLED回路基板構体。
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