JP2006229180A5 - - Google Patents

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  1. 半導体素子と、
    前記半導体素子の中央部近傍に対向する部分の放熱面積が前記半導体素子の周辺部に対向する部分の放熱面積よりも大きくなるように構成された複数の放熱フィンを含む冷却体とを備え、
    前記複数の放熱フィンの各々は、板状フィンから成り、
    前記半導体素子の中央部近傍に対向する部分の板状フィンは、表面に凹凸形状を有する、半導体装置。
  2. 前記半導体素子は、スイッチング素子から成る、請求項1に記載の半導体装置。
  3. 当該半導体装置は、前記スイッチング素子を複数有し、
    前記複数のスイッチング素子は、インバータ回路を形成する、請求項2に記載の半導体装置。
  4. 前記冷却体の内部には、冷媒が流される冷媒路が形成される、請求項1に記載の半導体装置。
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