JP2006229180A5 - - Google Patents
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Claims (4)
- 半導体素子と、
前記半導体素子の中央部近傍に対向する部分の放熱面積が前記半導体素子の周辺部に対向する部分の放熱面積よりも大きくなるように構成された複数の放熱フィンを含む冷却体とを備え、
前記複数の放熱フィンの各々は、板状フィンから成り、
前記半導体素子の中央部近傍に対向する部分の板状フィンは、表面に凹凸形状を有する、半導体装置。 - 前記半導体素子は、スイッチング素子から成る、請求項1に記載の半導体装置。
- 当該半導体装置は、前記スイッチング素子を複数有し、
前記複数のスイッチング素子は、インバータ回路を形成する、請求項2に記載の半導体装置。 - 前記冷却体の内部には、冷媒が流される冷媒路が形成される、請求項1に記載の半導体装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005189526A JP2006229180A (ja) | 2005-01-24 | 2005-06-29 | 半導体モジュールおよび半導体装置 |
CN2006800030852A CN101120446B (zh) | 2005-01-24 | 2006-01-20 | 半导体模组及半导体装置 |
PCT/JP2006/301271 WO2006078070A2 (en) | 2005-01-24 | 2006-01-20 | Semiconductor module and semiconductor device |
US11/795,132 US7687901B2 (en) | 2005-01-24 | 2006-01-20 | Heat dissipating fins opposite semiconductor elements |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005015744 | 2005-01-24 | ||
JP2005189526A JP2006229180A (ja) | 2005-01-24 | 2005-06-29 | 半導体モジュールおよび半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006229180A JP2006229180A (ja) | 2006-08-31 |
JP2006229180A5 true JP2006229180A5 (ja) | 2008-05-01 |
Family
ID=36597602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005189526A Pending JP2006229180A (ja) | 2005-01-24 | 2005-06-29 | 半導体モジュールおよび半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7687901B2 (ja) |
JP (1) | JP2006229180A (ja) |
CN (1) | CN101120446B (ja) |
WO (1) | WO2006078070A2 (ja) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200839494A (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-01 | Fujitsu Ltd | Heat sink |
US7763939B2 (en) * | 2007-05-23 | 2010-07-27 | Fairchild Semiconductor Corporation | Low on resistance CMOS transistor for integrated circuit applications |
WO2009136351A1 (en) * | 2008-05-07 | 2009-11-12 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Illumination device with led with a self-supporting grid containing luminescent material and method of making the self-supporting grid |
JP2010062490A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP5344999B2 (ja) * | 2009-06-09 | 2013-11-20 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク |
US8064198B2 (en) * | 2009-06-29 | 2011-11-22 | Honda Motor Co., Ltd. | Cooling device for semiconductor element module and magnetic part |
EP2328172B1 (en) * | 2009-10-02 | 2019-06-26 | Abb Research Ltd. | A power-electronic arrangement |
MX2012008026A (es) * | 2010-01-18 | 2012-08-01 | Mitsubishi Electric Corp | Modulo de semiconductor de potencia, aparato convertidor de potencia y vagon de ferrocarril. |
EP2485256A3 (en) * | 2011-02-08 | 2018-01-03 | ABB Research Ltd. | A semiconductor device |
JP5770519B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2015-08-26 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 冷却フィン構造 |
US8804340B2 (en) * | 2011-06-08 | 2014-08-12 | International Rectifier Corporation | Power semiconductor package with double-sided cooling |
JP2013062282A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
JP5821710B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2015-11-24 | トヨタ自動車株式会社 | パワーモジュール装置 |
JP5655873B2 (ja) * | 2012-05-09 | 2015-01-21 | 株式会社安川電機 | インバータ装置 |
CN103426840B (zh) * | 2012-05-18 | 2016-12-14 | 上海拜骋电器有限公司 | 具有续流二极管的开关装置 |
US9786584B2 (en) | 2012-09-04 | 2017-10-10 | Infineon Technologies Ag | Lateral element isolation device |
CN104247012B (zh) * | 2012-10-01 | 2017-08-25 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
JP6003624B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2016-10-05 | 株式会社明電舎 | 半導体モジュール |
JP5726215B2 (ja) * | 2013-01-11 | 2015-05-27 | 株式会社豊田中央研究所 | 冷却型スイッチング素子モジュール |
CN103737160A (zh) * | 2014-01-29 | 2014-04-23 | 蚌埠金威滤清器有限公司 | 氩弧焊环型焊缝定位冷却器 |
US10378835B2 (en) * | 2016-03-25 | 2019-08-13 | Unison Industries, Llc | Heat exchanger with non-orthogonal perforations |
DE112017001246B4 (de) | 2016-04-07 | 2021-09-16 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Gehäuse, Halbleitervorrichtung, Verfahren zum Herstellen des Gehäuses |
US10615100B2 (en) * | 2016-12-08 | 2020-04-07 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Electronics assemblies and cooling structures having metalized exterior surface |
DE102017216665A1 (de) * | 2017-09-20 | 2019-03-21 | Robert Bosch Gmbh | Kühlkörpersegment, Kühlkörper sowie Verfahren zum Kühlen von Bauteilen |
TW202024553A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-01 | 圓剛科技股份有限公司 | 散熱裝置 |
DE102019209082B3 (de) | 2019-06-24 | 2020-06-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Befestigung von Leistungshalbleiterbauelementen auf gekrümmten Oberflächen |
JP7254661B2 (ja) * | 2019-08-22 | 2023-04-10 | 信越ポリマー株式会社 | 放熱構造体およびそれを備えるバッテリー |
US11690195B2 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Abb Schweiz Ag | Power semiconductor cooling system |
JP2022149879A (ja) * | 2021-03-25 | 2022-10-07 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2222721B (en) | 1988-08-23 | 1993-07-28 | Nobuo Mikoshiba | Cooling semiconductor devices |
JP2804640B2 (ja) | 1991-06-21 | 1998-09-30 | 富士通株式会社 | 半導体装置の冷却装置及び冷却方法 |
JPH05259323A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | 放熱用ヒートシンク |
JP3855941B2 (ja) | 1993-07-08 | 2006-12-13 | セイコーエプソン株式会社 | 凸型ヒートシンク付き半導体装置の製造方法 |
JP3236137B2 (ja) | 1993-07-30 | 2001-12-10 | 富士通株式会社 | 半導体素子冷却装置 |
DE9319259U1 (de) | 1993-12-15 | 1994-03-24 | Siemens Ag | Kühlkörper |
JPH07189684A (ja) | 1993-12-28 | 1995-07-28 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 熱交換装置 |
JPH07318296A (ja) | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 冷却塔用充填材の気液接触板 |
JPH08153835A (ja) * | 1994-11-28 | 1996-06-11 | Fujitsu Ltd | 冷却構造 |
JPH08321569A (ja) * | 1995-05-25 | 1996-12-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ヒートシンク装置 |
DE19635468A1 (de) | 1996-08-31 | 1998-03-05 | Gerd Ruediger Dehmel | Kühlkörper zum Kühlen von Elementen |
US6401807B1 (en) * | 1997-04-03 | 2002-06-11 | Silent Systems, Inc. | Folded fin heat sink and fan attachment |
JPH10322062A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 放熱器 |
JP3196762B2 (ja) | 1999-04-20 | 2001-08-06 | 日本電気株式会社 | 半導体チップ冷却構造 |
JP2001024125A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Fuji Electric Co Ltd | 平形半導体素子 |
JP2001196775A (ja) | 2000-01-07 | 2001-07-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンクへの発熱部品の取り付け方法および発熱部品の冷却装置 |
EP2244289B1 (en) * | 2000-04-19 | 2014-03-26 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
JP2002026251A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2003008264A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Nissan Motor Co Ltd | 電子部品の冷却装置 |
JP3690658B2 (ja) | 2001-07-13 | 2005-08-31 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | ヒートシンク、冷却部材、半導体基板冷却装置、コンピュータ、および放熱方法 |
US6505680B1 (en) | 2001-07-27 | 2003-01-14 | Hewlett-Packard Company | High performance cooling device |
JP3893494B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2007-03-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール用ケース |
JP2003324173A (ja) * | 2002-05-02 | 2003-11-14 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体素子の冷却装置 |
US20040118501A1 (en) * | 2002-12-19 | 2004-06-24 | Intel Corporation | Heat transfer composite with anisotropic heat flow structure |
-
2005
- 2005-06-29 JP JP2005189526A patent/JP2006229180A/ja active Pending
-
2006
- 2006-01-20 WO PCT/JP2006/301271 patent/WO2006078070A2/en not_active Application Discontinuation
- 2006-01-20 CN CN2006800030852A patent/CN101120446B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-20 US US11/795,132 patent/US7687901B2/en not_active Expired - Fee Related
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