TWI592622B - 液體冷卻式散熱結構及其製作方法 - Google Patents
液體冷卻式散熱結構及其製作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI592622B TWI592622B TW104105313A TW104105313A TWI592622B TW I592622 B TWI592622 B TW I592622B TW 104105313 A TW104105313 A TW 104105313A TW 104105313 A TW104105313 A TW 104105313A TW I592622 B TWI592622 B TW I592622B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- substrate
- liquid
- module
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
本發明係有關於一種散熱結構及其製作方法,尤指一種液體冷卻式散熱結構及其製作方法。
隨著中央處理器(CPU)處理速度與效能的提升,使得目前CPU的產熱量增加,而較高的工作頻率,也使得工作時的瓦數相對地提昇,其所產生的高溫會使CPU減低壽命,尤其當過多的熱量未能有效排除時,容易造成系統不穩定。為解決CPU過熱的問題,一般皆採用散熱器及風扇的組合,以強制冷卻的方式將熱量排除,而達到維持CPU的正常運作的效果。惟,習知的風扇於高轉速下所產生的擾人噪音及高耗電量,常是製造業者所難以克服的問題。
為了解決上述習知的困擾,一種水冷頭散熱結構因應而生。習知的水冷頭散熱結構包括一座體及一設置在座體上的蓋體,其中座體具有多個散熱片,座體的底部會直接接觸一發熱源,並且蓋體具有一進水孔及一出水孔。藉此,透過座體的底部與發熱源的接觸,以使得發熱源所產生的熱量能傳導到多個散熱片上,然後再透過冷卻液於進水孔及出水孔之間的循環流動,以將多個散熱片所吸收的熱量快速導離,以達到快速散熱的目的。
本發明所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供
一種液體冷卻式散熱結構及其製作方法。
本發明其中一實施例所提供的一種液體冷卻式散熱結構,其包括:一導熱模組、一散熱模組及一液體供應模組。所述導熱模組包括一用於接觸發熱源的第一導熱基板、一設置在所述第一導熱基板上的第二導熱基板、及多個連接於所述第一導熱基板及所述第二導熱基板之間的導熱支撐件,其中所述第一導熱基板具有多個第一毛細結構,所述第二導熱基板具有多個第二毛細結構,所述第一導熱基板與所述第二導熱基板之間形成一填充有工作液體的密閉容置空間,且多個所述第一毛細結構、多個所述第二毛細結構、及多個所述導熱支撐件都容置在所述密閉容置空間內;所述散熱模組設置在所述導熱模組上;所述液體供應模組可拆卸地設置在所述導熱模組上,以覆蓋所述散熱模組,其中所述液體供應模組包括一覆蓋所述散熱模組的外罩殼體、一可拆卸地設置在所述外罩殼體上的徑流式離心泵浦、及一設置在所述外罩殼體的內部且位於所述散熱模組的上方的分流板,且所述徑流式離心泵浦具有至少一液體輸入口及至少一液體輸出口;其中,所述導熱模組整體的導熱係數及均溫性都大於所述散熱模組整體的導熱係數及均溫性,且所述散熱模組整體的散熱面積大於所述導熱模組整體的散熱面積。
本發明另外一實施例所提供的一種液體冷卻式散熱結構的製作方法,其包括下列步驟:提供一第一導熱基板、一第二導熱基板、及多個導熱支撐件,其中所述第一導熱基板具有多個第一毛細結構,且所述第二導熱基板具有多個第二毛細結構;將所述第二導熱基板焊接固定在所述第一導熱基板上,其中所述第一導熱基板與所述第二導熱基板之間形成一填充有工作液體的密閉容置空間,多個所述導熱支撐件連接於所述第一導熱基板及所述第二導熱基板之間,且多個所述第一毛細結構、多個所述第二毛細結構、及多個所述導熱支撐件都容置在所述密閉容置空間內;將一
散熱基板焊接固定在所述第二導熱基板上,其中多個散熱鰭片一體成型設置在所述散熱基板上;以及,將一液體供應模組可拆卸地組裝在所述第二導熱基板上,以覆蓋所述散熱基板及多個所述散熱鰭片,其中所述液體供應模組包括一覆蓋所述散熱基板及多個所述散熱鰭片的外罩殼體、一可拆卸地設置在所述外罩殼體上的徑流式離心泵浦、及一設置在所述外罩殼體的內部且位於多個所述散熱鰭片的上方的分流板,且所述徑流式離心泵浦具有至少一液體輸入口及至少一液體輸出口。
本發明另外再一實施例所提供的一種液體冷卻式散熱結構的製作方法,其包括下列步驟:提供一第一導熱基板、一第二導熱基板、及多個導熱支撐件,其中所述第一導熱基板具有多個第一毛細結構,且所述第二導熱基板的一第一表面上具有多個第二毛細結構;以一體成型的方式在所述第二導熱基板的一第二表面上形成多個散熱鰭片;將所述第二導熱基板焊接固定在所述第一導熱基板上,其中所述第一導熱基板與所述第二導熱基板之間形成一填充有工作液體的密閉容置空間,多個所述導熱支撐件連接於所述第一導熱基板及所述第二導熱基板之間,且多個所述第一毛細結構、多個所述第二毛細結構、及多個所述導熱支撐件都容置在所述密閉容置空間內;以及,將一液體供應模組可拆卸地組裝在所述第二導熱基板上,以覆蓋多個所述散熱鰭片,其中所述液體供應模組包括一覆蓋多個所述散熱鰭片的外罩殼體、一可拆卸地設置在所述外罩殼體上的徑流式離心泵浦、及一設置在所述外罩殼體的內部且位於多個所述散熱鰭片的上方的分流板,且所述徑流式離心泵浦具有至少一液體輸入口及至少一液體輸出口。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。
S‧‧‧液體冷卻式散熱結構
1‧‧‧導熱模組
100‧‧‧密閉容置空間
11‧‧‧第一導熱基板
110‧‧‧第一毛細結構
12‧‧‧第二導熱基板
120‧‧‧第二毛細結構
1201‧‧‧第一表面
1202‧‧‧第二表面
13‧‧‧導熱支撐件
L‧‧‧工作液體
2‧‧‧散熱模組
20‧‧‧散熱基板
200‧‧‧中間凸出部
21‧‧‧散熱鰭片
R‧‧‧轉角
211‧‧‧第一鰭片部
2110‧‧‧頂端部
212‧‧‧第二鰭片部
213‧‧‧導流通道
2’‧‧‧初始基板
20’‧‧‧基底
21’‧‧‧凸出體
211’‧‧‧第一凸出部
212’‧‧‧第二凸出部
h1、h2、h3、h4‧‧‧高度
21”‧‧‧初始鰭片
3‧‧‧液體供應模組
30‧‧‧外罩殼體
31‧‧‧徑流式離心泵浦
311‧‧‧液體輸入口
312‧‧‧液體輸出口
32‧‧‧分流板
320‧‧‧分流板開口
W‧‧‧冷卻液體
H‧‧‧發熱源
圖1為本發明第一實施例的液體冷卻式散熱結構的製作方法的流程圖。
圖2為本發明第一實施例的導熱模組的側視分解示意圖。
圖3為本發明第一實施例的導熱模組的側視組合示意圖。
圖4為本發明第一實施例的步驟S104a的側視示意圖。
圖5為本發明第一實施例的步驟S104a的上視示意圖。
圖6為本發明第一實施例的步驟S104b的側視示意圖。
圖7為本發明第一實施例的步驟S104b的上視示意圖。
圖8為本發明第一實施例的步驟S104c的其中一剖面示意圖。
圖9為本發明第一實施例的步驟S104c的另外一剖面示意圖。
圖10為本發明第一實施例的液體冷卻式散熱結構的剖面示意圖。
圖11為本發明第一實施例使用另一種散熱模組的上視示意圖。
圖12為本發明第二實施例的液體冷卻式散熱結構的製作方法的流程圖。
圖13為本發明第二實施例的步驟S202a的側視示意圖。
圖14為本發明第二實施例的步驟S202a的上視示意圖。
圖15為本發明第二實施例的步驟S202b的側視示意圖。
圖16為本發明第二實施例的步驟S202b的上視示意圖。
圖17為本發明第二實施例的步驟S202c的其中一剖面示意圖。
圖18為本發明第二實施例的步驟S202c的另外一剖面示意圖。
圖19為本發明第二實施例的導熱模組的側示分解示意圖。
圖20為本發明第二實施例的液體冷卻式散熱結構的剖面示意圖。
以下是通過特定的具體實例來說明本發明所揭露有關“液體冷卻式散熱結構及其製作方法”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容瞭解本發明的優點與功效。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細
節亦可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外,本發明的圖式僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所揭示的內容並非用以限制本發明的技術範疇。
請參閱圖1至圖10所示,本發明第一實施例提供一種液體冷卻式散熱結構S的製作方法,其包括下列步驟:首先,配合圖1及圖2所示,提供一第一導熱基板11、一第二導熱基板12、及多個導熱支撐件13,其中第一導熱基板11具有多個第一毛細結構110,並且第二導熱基板12具有多個第二毛細結構120(S100)。舉例來說,第一導熱基板11、第二導熱基板12、及多個導熱支撐件13都可由銅材料或其它具有高導熱係數的材料所製成。
接著,配合圖1、圖2及圖3所示,將第二導熱基板12焊接固定在第一導熱基板11上,其中第一導熱基板11與第二導熱基板12之間形成一填充有工作液體L的密閉容置空間100,多個導熱支撐件13連接於第一導熱基板11及第二導熱基板12之間,並且多個第一毛細結構110、多個第二毛細結構120、及多個導熱支撐件13都容置在密閉容置空間100內(S102)。舉例來說,依據不同的散熱需求,工作液體L可為純水、氨水、甲醇、乙醇、丙酮、庚烷或上述任意兩種或兩種以上的工作液體所組成的混合液態溶液。
然後,配合圖1、圖3及圖10所示,將一散熱基板20焊接固定在第二導熱基板12上,其中多個散熱鰭片21一體成型設置在散熱基板20上(S104);接著,將一液體供應模組3可拆卸地組裝在第二導熱基板12上,以覆蓋散熱基板20及多個散熱鰭片21(S106)。舉例來說,液體供應模組3可通過多個螺絲(圖未示)以
可拆卸地組裝在第二導熱基板12上。
更進一步來說,將散熱基板20焊接固定在第二導熱基板12上的步驟之前(步驟S104之前),第一實施例的液體冷卻式散熱結構S的製作方法更進一步包括:首先,配合圖1、圖4及圖5所示,通過擠出成型(extrusion moulding)的方式,以形成一初始基板2’,其中初始基板2’具有一基底20’及一從基底20’向上凸出的凸出體21’,凸出體21’具有兩個從基底20’向上凸出且彼此分離的第一凸出部211’、及一從基底20’向上凸出且連接於兩個第一凸出部211’之間的第二凸出部212’(S104a)。舉例來說,第一凸出部211’的頂面相對於基底20’的高度h1大於第二凸出部212’的頂面相對於基底20’的高度h2。
接著,配合圖1、圖6及圖7所示,通過鏟削(skiving)的方式,將凸出體21’加工成多個彼此分離且朝一直線方向依序排列的初始鰭片21”,其中每一個初始鰭片21”具有兩個分別由兩個第一凸出部211’加工轉換而成的第一鰭片部211及一由第二凸出部212’加工轉換而成的第二鰭片部212,第二鰭片部212連接於兩個第一鰭片部211之間(S104b)。舉例來說,第一鰭片部211的頂端相對於基底20’的高度h3大於第二鰭片部212的頂端相對於基底20’的高度h4。
然後,配合圖1、圖8及圖9所示,通過銑削(milling)的方式,使每一個第一鰭片部211的一頂端部2110朝同一方向彎折且連接於相鄰的第一鰭片部211,藉此以形成多個導流通道213,其中每一個導流通道213形成於每兩個相鄰的第一鰭片部211之間(S104c)。藉此,每一個散熱鰭片21可由兩個被彎折的第一鰭片部211與連接於兩個被彎折的第一鰭片部211之間的第二鰭片部212所組成。
值得一提的是,如圖10所示,本發明第一實施例另外還提供一種液體冷卻式散熱結構S,其包括:一導熱模組1、一散熱模組
2及一液體供應模組3,其中導熱模組1整體的導熱係數及均溫性都大於散熱模組2整體的導熱係數及均溫性,並且散熱模組2整體的散熱面積(或是散熱效能,或散熱係數)大於導熱模組1整體的散熱面積(或是散熱效能,或散熱係數)。
首先,配合圖3及圖10所示,導熱模組1包括一用於接觸發熱源H(例如CUP或任何會發熱的晶片)的第一導熱基板11、一設置在第一導熱基板11上的第二導熱基板12、及多個連接於第一導熱基板11及第二導熱基板12之間的導熱支撐件13。更進一步來說,第一導熱基板11具有多個第一毛細結構110,第二導熱基板12具有多個第二毛細結構120,第一導熱基板11與第二導熱基板12之間形成一填充有工作液體L的密閉容置空間100,並且多個第一毛細結構110、多個第二毛細結構120、及多個導熱支撐件13都容置在密閉容置空間100內。
再者,配合圖9及圖10所示,散熱模組2設置在導熱模組1上,並且散熱模組2包括一散熱基板20及多個一體成型設置在散熱基板20上的散熱鰭片21。更進一步來說,每一個散熱鰭片21由兩個被彎折的第一鰭片部211與一連接於兩個被彎折的第一鰭片部211之間的第二鰭片部212所組成。另外,每一個被彎折的第一鰭片部211的一頂端部2110朝同一方向彎折且連接於相鄰的第一鰭片部211,藉此以形成多個導流通道213,並且每一個導流通道213形成於每兩個相鄰的第一鰭片部211之間。值得注意的是,如圖7所示,多個初始鰭片21”可以排列成四個轉角R都呈現圓弧的一四邊形散熱鰭片組,所以當第一鰭片部211的頂端部2110被彎折後,多個散熱鰭片21就可排列成四個轉角R都呈現圓弧的一四邊形散熱鰭片組。
此外,如圖10所示,液體供應模組3可拆卸地設置在導熱模組1上,以覆蓋散熱模組2。更進一步來說,液體供應模組3包括一覆蓋散熱模組的外罩殼體30、一可拆卸地設置在外罩殼體30
上的徑流式離心泵浦31、及一設置在外罩殼體30的內部且位於散熱模組2的多個散熱鰭片21的上方的分流板32,並且徑流式離心泵浦31具有至少一液體輸入口311及至少一液體輸出口312。藉此,冷卻液體W可通過徑流式離心泵浦31的帶動從至少一液體輸入口311進入外罩殼體30內,並且冷卻液體W通過分流板32的一分流板開口320,以流向多個第二鰭片部212並進入多個導流通道213內。
值得注意的是,如圖11所示,本發明亦可採用另一種散熱模組2。舉例來說,散熱基板20具有一被多個散熱鰭片21所圍繞的中間凸出部200,多個散熱鰭片21連接於中間凸出部200且相對於中間凸出部200以呈放射狀排列,並且每一個散熱鰭片21可為筆直狀或彎曲狀(如圖11所示)。
請參閱圖12至圖20所示,本發明第二實施例提供一種液體冷卻式散熱結構S的製作方法,其包括下列步驟:首先,配合圖12及圖19所示,提供一第一導熱基板11、一第二導熱基板12、及多個導熱支撐件13,其中第一導熱基板11具有多個第一毛細結構110,第二導熱基板12的一第一表面1201上具有多個第二毛細結構120(S200);然後,以一體成型的方式在第二導熱基板12的一第二表面1202上形成多個散熱鰭片21(S202)。
接下來,配合圖12、圖19及圖20所示,將第二導熱基板12焊接固定在第一導熱基板11上,其中第一導熱基板11與第二導熱基板12之間形成一填充有工作液體L的密閉容置空間100,多個導熱支撐件13連接於第一導熱基板11及第二導熱基板12之間,並且多個第一毛細結構110、多個第二毛細結構120、及多個導熱支撐件13都容置在密閉容置空間100內(S204);然後,將一液體供應模組3可拆卸地組裝在第二導熱基板12上,以覆蓋多個
散熱鰭片21(S206)。舉例來說,液體供應模組3可通過多個螺絲(圖未示)以可拆卸地組裝在第二導熱基板12上。
更進一步來說,以一體成型的方式在第二導熱基板12的第二表面1202上形成多個散熱鰭片21的步驟中(步驟S202中),第二實施例的液體冷卻式散熱結構S的製作方法更進一步包括:首先,配合圖12、圖13及圖14所示,提供一初始基板2’,其中初始基板2’具有一基底20’(亦即第二導熱基板12)及一從基底20’向上凸出的凸出體21’,凸出體21’具有兩個從基底20’向上凸出且彼此分離的第一凸出部211’、及一從基底20’向上凸出且連接於兩個第一凸出部211’之間的第二凸出部212’(S202a)。舉例來說,第一凸出部211’的頂面相對於基底20’的高度h1大於第二凸出部212’的頂面相對於基底20’的高度h。值得注意的是,基底20’就是第二導熱基板12,在進行多個散熱鰭片21的製作之前,第二導熱基板12的底面可預先製作出多個第二毛細結構120,或者亦可不用預先製作出多個第二毛細結構120。
接著,配合圖12、圖15及圖16所示,通過鏟削(skiving)的方式,將凸出體21’加工成多個彼此分離且朝一直線方向依序排列的初始鰭片21”,其中每一個初始鰭片21”具有兩個分別由兩個第一凸出部211’加工轉換而成的第一鰭片部211及一由第二凸出部212’加工轉換而成的第二鰭片部212,第二鰭片部212連接於兩個第一鰭片部211之間(S202b)。舉例來說,第一鰭片部211的頂端相對於基底20’的高度h3大於第二鰭片部212的頂端相對於基底20’的高度h4。
然後,配合圖12、圖17及圖18所示,通過銑削(milling)的方式,使每一個第一鰭片部211的一頂端部2110朝同一方向彎折且連接於相鄰的第一鰭片部211,藉此以形成多個導流通道213,其中每一個導流通道213形成於每兩個相鄰的第一鰭片部211之間(S202c)。藉此,每一個散熱鰭片21可由兩個被彎折的第一鰭片
部211與連接於兩個被彎折的第一鰭片部211之間的第二鰭片部212所組成。
值得一提的是,如圖20所示,本發明第二實施例另外還提供一種液體冷卻式散熱結構S,其包括:一導熱模組1、一散熱模組2及一液體供應模組3,其中導熱模組1整體的導熱係數及均溫性都大於散熱模組2整體的導熱係數及均溫性,並且散熱模組2整體的散熱面積(或是散熱效能,或散熱係數)大於導熱模組1整體的散熱面積(或是散熱效能,或散熱係數)。
由圖20與圖10的比較可知,本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於:在第二實施例中,散熱模組2包括多個一體成型設置在第二導熱基板12上的散熱鰭片21。換言之,本發明第二實施例可直接提供具有多個散熱鰭片21的第二導熱基板12。
以上所述僅為本發明的較佳可行實施例,非因此侷限本發明的專利範圍,故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的保護範圍內。
S‧‧‧液體冷卻式散熱結構
1‧‧‧導熱模組
100‧‧‧密閉容置空間
11‧‧‧第一導熱基板
110‧‧‧第一毛細結構
12‧‧‧第二導熱基板
120‧‧‧第二毛細結構
13‧‧‧導熱支撐件
L‧‧‧工作液體
2‧‧‧散熱模組
20‧‧‧散熱基板
21‧‧‧散熱鰭片
211‧‧‧第一鰭片部
2110‧‧‧頂端部
212‧‧‧第二鰭片部
213‧‧‧導流通道
3‧‧‧液體供應模組
30‧‧‧外罩殼體
31‧‧‧徑流式離心泵浦
311‧‧‧液體輸入口
312‧‧‧液體輸出口
32‧‧‧分流板
320‧‧‧分流板開口
W‧‧‧冷卻液體
H‧‧‧發熱源
Claims (15)
- 一種液體冷卻式散熱結構,其包括:一導熱模組,所述導熱模組包括一用於接觸發熱源的第一導熱基板、一設置在所述第一導熱基板上的第二導熱基板、及多個連接於所述第一導熱基板及所述第二導熱基板之間的導熱支撐件,其中所述第一導熱基板具有多個第一毛細結構,所述第二導熱基板具有多個第二毛細結構,所述第一導熱基板與所述第二導熱基板之間形成一填充有工作液體的密閉容置空間,且多個所述第一毛細結構、多個所述第二毛細結構、及多個所述導熱支撐件都容置在所述密閉容置空間內;一散熱模組,所述散熱模組設置在所述導熱模組上,且包括多個散熱鰭片,其中每一個所述散熱鰭片由兩個被彎折的第一鰭片部與一連接於兩個被彎折的所述第一鰭片部之間的第二鰭片部所組成,每一個被彎折的所述第一鰭片部的一頂端部朝同一方向彎折且連接於相鄰的所述第一鰭片部,藉此以形成多個導流通道,且每一個所述導流通道形成於每兩個相鄰的所述第一鰭片部之間;以及一液體供應模組,所述液體供應模組可拆卸地設置在所述導熱模組上,以覆蓋所述散熱模組,其中所述液體供應模組包括一覆蓋所述散熱模組的外罩殼體、一可拆卸地設置在所述外罩殼體上的徑流式離心泵浦、及一設置在所述外罩殼體的內部且位於所述散熱模組的上方的分流板,且所述徑流式離心泵浦具有至少一液體輸入口及至少一液體輸出口;其中,所述導熱模組整體的導熱係數及均溫性都大於所述散熱模組整體的導熱係數及均溫性,且所述散熱模組整體的散熱面積大於所述導熱模組整體的散熱面積。
- 如請求項1所述之液體冷卻式散熱結構,其中所述散熱模組包 括一散熱基板,多個所述散熱鰭片一體成型設置在所述散熱基板上,且多個所述散熱鰭片排列成四個轉角都呈現圓弧的一四邊形散熱鰭片組。
- 如請求項2所述之液體冷卻式散熱結構,其中冷卻液體通過所述徑流式離心泵浦的帶動從至少一所述液體輸入口進入所述外罩殼體內,且所述冷卻液體通過所述分流板的一分流板開口,以流向多個所述第二鰭片部並進入多個導流通道內。
- 如請求項1所述之液體冷卻式散熱結構,其中多個所述散熱鰭片一體成型設置在所述第二導熱基板上,且多個所述散熱鰭片排列成四個轉角都呈現圓弧的一四邊形散熱鰭片組。
- 如請求項4所述之液體冷卻式散熱結構,其中冷卻液體通過所述徑流式離心泵浦的帶動從至少一所述液體輸入口進入所述外罩殼體內,且所述冷卻液體通過所述分流板的一分流板開口,以流向多個所述第二鰭片部並進入多個導流通道內。
- 一種液體冷卻式散熱結構的製作方法,其包括下列步驟:提供一第一導熱基板、一第二導熱基板、及多個導熱支撐件,其中所述第一導熱基板具有多個第一毛細結構,且所述第二導熱基板具有多個第二毛細結構;將所述第二導熱基板焊接固定在所述第一導熱基板上,其中所述第一導熱基板與所述第二導熱基板之間形成一填充有工作液體的密閉容置空間,多個所述導熱支撐件連接於所述第一導熱基板及所述第二導熱基板之間,且多個所述第一毛細結構、多個所述第二毛細結構、及多個所述導熱支撐件都容置在所述密閉容置空間內;提供一初始基板,其上具有多個彼此分離且朝一直線方向依序排列的初始鰭片,每一個所述初始鰭片具有兩個第一鰭片部以及一第二鰭片部,所述第二鰭片部連接於兩個所述第一鰭片部之間,且所述第一鰭片部的頂端相對於所述基底的高度 大於所述第二鰭片部的頂端相對於所述基底的高度;通過銑削的方式,使每一個所述第一鰭片部的一頂端部朝同一方向彎折且連接於相鄰的所述第一鰭片部,藉此以形成多個導流通道,其中每一個所述導流通道形成於每兩個相鄰的所述第一鰭片部之間,且每一個所述散熱鰭片由兩個被彎折的所述第一鰭片部與連接於兩個被彎折的所述第一鰭片部之間的所述第二鰭片部所組成;將由所述初始基板加工成的一散熱基板焊接固定在所述第二導熱基板上,其中由所述初始鰭片加工成的多個散熱鰭片一體成型設置在所述散熱基板上;以及將一液體供應模組可拆卸地組裝在所述第二導熱基板上,以覆蓋所述散熱基板及多個所述散熱鰭片,其中所述液體供應模組包括一覆蓋所述散熱基板及多個所述散熱鰭片的外罩殼體、一可拆卸地設置在所述外罩殼體上的徑流式離心泵浦、及一設置在所述外罩殼體的內部且位於多個所述散熱鰭片的上方的分流板,且所述徑流式離心泵浦具有至少一液體輸入口及至少一液體輸出口。
- 如請求項6所述之液體冷卻式散熱結構的製作方法,其中所述初始基板與多個所述初始鰭片的製作,更進一步包括:通過擠出成型的方式,以形成所述初始基板,其中所述初始基板具有一基底及一從所述基底向上凸出的凸出體,所述凸出體具有兩個從所述基底向上凸出且彼此分離的第一凸出部、及一從所述基底向上凸出且連接於兩個所述第一凸出部之間的第二凸出部,且所述第一凸出部的頂面相對於所述基底的高度大於所述第二凸出部的頂面相對於所述基底的高度;以及通過鏟削的方式,將所述凸出體加工成多個所述初始鰭片,其中每一個所述初始鰭片具有兩個分別由兩個所述第一凸出 部加工轉換而成的所述第一鰭片部及一由所述第二凸出部加工轉換而成的所述第二鰭片部。
- 如請求項7所述之液體冷卻式散熱結構的製作方法,其中冷卻液體通過所述徑流式離心泵浦的帶動從至少一所述液體輸入口進入所述外罩殼體內,且所述冷卻液體通過所述分流板的一分流板開口,以流向多個所述第二鰭片部並進入多個導流通道內。
- 如請求項6所述之液體冷卻式散熱結構的製作方法,其中多個所述散熱鰭片排列成四個轉角都呈現圓弧的一四邊形散熱鰭片組。
- 如請求項6所述之液體冷卻式散熱結構的製作方法,其中所述液體冷卻式散熱結構包括:一導熱模組,所述導熱模組包括用於接觸發熱源的所述第一導熱基板、設置在所述第一導熱基板上的所述第二導熱基板、及連接於所述第一導熱基板及所述第二導熱基板之間的多個所述導熱支撐件;一散熱模組,所述散熱模組設置在所述導熱模組上,其中所述散熱模組包括所述散熱基板及多個所述散熱鰭片;以及所述液體供應模組,所述液體供應模組可拆卸地設置在所述導熱模組上,以覆蓋所述散熱模組;其中,所述導熱模組整體的導熱係數及均溫性都大於所述散熱模組整體的導熱係數及均溫性,且所述散熱模組整體的散熱面積大於所述導熱模組整體的散熱面積。
- 一種液體冷卻式散熱結構的製作方法,其包括下列步驟:提供一第一導熱基板、一第二導熱基板、及多個導熱支撐件,其中所述第一導熱基板具有多個第一毛細結構,且所述第二導熱基板的一第一表面上具有多個第二毛細結構;以一體成型的方式在所述第二導熱基板的一第二表面上形成 多個彼此分離且朝一直線方向依序排列的初始鰭片,每一個所述初始鰭片具有兩個第一鰭片部以及一第二鰭片部,所述第二鰭片部連接於兩個所述第一鰭片部之間,且所述第一鰭片部的頂端相對於所述基底的高度大於所述第二鰭片部的頂端相對於所述基底的高度;通過銑削的方式,使每一個所述第一鰭片部的一頂端部朝同一方向彎折且連接於相鄰的所述第一鰭片部,藉此以形成多個導流通道,其中每一個所述導流通道形成於每兩個相鄰的所述第一鰭片部之間,且每一個所述散熱鰭片由兩個被彎折的所述第一鰭片部與連接於兩個被彎折的所述第一鰭片部之間的所述第二鰭片部所組成,以使所述初始鰭片被加工成多個散熱鰭片;將所述第二導熱基板焊接固定在所述第一導熱基板上,其中所述第一導熱基板與所述第二導熱基板之間形成一填充有工作液體的密閉容置空間,多個所述導熱支撐件連接於所述第一導熱基板及所述第二導熱基板之間,且多個所述第一毛細結構、多個所述第二毛細結構、及多個所述導熱支撐件都容置在所述密閉容置空間內;以及將一液體供應模組可拆卸地組裝在所述第二導熱基板上,以覆蓋多個所述散熱鰭片,其中所述液體供應模組包括一覆蓋多個所述散熱鰭片的外罩殼體、一可拆卸地設置在所述外罩殼體上的徑流式離心泵浦、及一設置在所述外罩殼體的內部且位於多個所述散熱鰭片的上方的分流板,且所述徑流式離心泵浦具有至少一液體輸入口及至少一液體輸出口。
- 如請求項11所述之液體冷卻式散熱結構的製作方法,其中以一體成型的方式在所述第二導熱基板的所述第二表面上形成多個所述散熱鰭片的步驟中,更進一步包括:提供一初始基板,其中所述初始基板具有一基底及一從所述基 底向上凸出的凸出體,所述凸出體具有兩個從所述基底向上凸出且彼此分離的第一凸出部、及一從所述基底向上凸出且連接於兩個所述第一凸出部之間的第二凸出部,且所述第一凸出部的頂面相對於所述基底的高度大於所述第二凸出部的頂面相對於所述基底的高度;以及通過鏟削的方式,將所述凸出體加工成多個所述初始鰭片,其中每一個所述初始鰭片具有兩個分別由兩個所述第一凸出部加工轉換而成的所述第一鰭片部及一由所述第二凸出部加工轉換而成的所述第二鰭片部。
- 如請求項12所述之液體冷卻式散熱結構的製作方法,其中冷卻液體通過所述徑流式離心泵浦的帶動從至少一所述液體輸入口進入所述外罩殼體內,所述冷卻液體通過所述分流板的一分流板開口,以流向多個所述第二鰭片部並進入多個導流通道內。
- 如請求項11所述之液體冷卻式散熱結構的製作方法,其中多個所述散熱鰭片排列成四個轉角都呈現圓弧的一四邊形散熱鰭片組。
- 如請求項11所述之液體冷卻式散熱結構的製作方法,其中所述液體冷卻式散熱結構包括:一導熱模組,所述導熱模組包括用於接觸發熱源的所述第一導熱基板、設置在所述第一導熱基板上的所述第二導熱基板、及連接於所述第一導熱基板及所述第二導熱基板之間的多個所述導熱支撐件;一散熱模組,所述散熱模組包括一體成型設置在所述第二導熱基板上的多個所述散熱鰭片;以及所述液體供應模組,所述液體供應模組可拆卸地設置在所述導熱模組上以覆蓋所述散熱模組;其中,所述導熱模組整體的導熱係數及均溫性都大於所述散熱 模組整體的導熱係數及均溫性,且所述散熱模組整體的散熱面積大於所述導熱模組整體的散熱面積。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104105313A TWI592622B (zh) | 2015-02-16 | 2015-02-16 | 液體冷卻式散熱結構及其製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104105313A TWI592622B (zh) | 2015-02-16 | 2015-02-16 | 液體冷卻式散熱結構及其製作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201631289A TW201631289A (zh) | 2016-09-01 |
TWI592622B true TWI592622B (zh) | 2017-07-21 |
Family
ID=57442972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104105313A TWI592622B (zh) | 2015-02-16 | 2015-02-16 | 液體冷卻式散熱結構及其製作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI592622B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114916186A (zh) * | 2021-02-08 | 2022-08-16 | 深圳科创新源新材料股份有限公司 | 一种相变板式散热模组 |
TWI828381B (zh) * | 2022-10-21 | 2024-01-01 | 艾姆勒科技股份有限公司 | 具非線性鰭片陣列的水冷散熱器結構及其製造方法 |
-
2015
- 2015-02-16 TW TW104105313A patent/TWI592622B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201631289A (zh) | 2016-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7487824B2 (en) | Liquid cooling device | |
JP5046378B2 (ja) | パワー半導体モジュール、および該モジュールを搭載したパワー半導体デバイス | |
EP2711983B1 (en) | Semiconductor module cooler | |
US9807906B2 (en) | Liquid-cooling device and system thereof | |
JP6164304B2 (ja) | 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両 | |
JP5900610B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置用冷却器 | |
JP5975110B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5024600B2 (ja) | 発熱体冷却構造及びその構造を備えた駆動装置 | |
US20120049233A1 (en) | Thermal management system for multiple heat source devices | |
US20160309619A1 (en) | Liquid cooling heat dissipation structure and method of manufacturing the same | |
CN105992498B (zh) | 液体冷却式散热结构及其制作方法 | |
JP2009130060A (ja) | 放熱装置 | |
TWI220467B (en) | High efficiency heat dissipation sheet and manufacturing method of the same | |
TWM508705U (zh) | 電子裝置及其液體冷卻式散熱結構 | |
TWM508885U (zh) | 電子裝置及其液體冷卻式散熱結構 | |
TWI592622B (zh) | 液體冷卻式散熱結構及其製作方法 | |
KR20210128778A (ko) | 전력모듈 및 이를 구비한 인버터장치 | |
TWI558971B (zh) | 液體冷卻式散熱結構及其製作方法 | |
TWI726806B (zh) | 水冷散熱裝置及其製造方法 | |
WO2024001199A1 (zh) | 均温板、散热器及电子设备 | |
TWM503599U (zh) | 液體冷卻式散熱結構 | |
CN111799236B (zh) | 一种集成被动元件的芯片封装结构及封装方法 | |
CN211792641U (zh) | 电机控制器用高性能散热器 | |
JP7160216B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWM628952U (zh) | 液冷式散熱模組 |