JP2018037455A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、空気の流路を形成することのみを目的とする特別な部品を用いることなく、本来必要な部品から放熱器を効率良く冷却する流路を構成することを可能にする電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の電子機器は、第1の電子基板と、第1の電子基板に対向して配置され、第1の電子基板に対向する面に放熱器を備える第1の板状部材と、第1の板状部材の第1の電子基板とは反対側の面に配置される第2の電子基板と、第1の電子基板と第2の電子基板とを接続する複数の接続部材と、を備え、複数の接続部材を、第1の電子基板の第1辺及び第1辺に対向する第2辺のそれぞれに沿って配置することにより、第1の電子基板、第1の板状部材、第1辺に沿って配置された接続部材及び第2辺に沿って配置された接続部材で空気の流路が形成されており、放熱器は流路内に配置されていることを特徴とする。【選択図】図3
Description
本発明は電子機器に関する。
近年、画像表示装置は、水平方向の解像度数が約4000のいわゆる4Kと呼ばれる高精細な表示パネルを用いたものが増えており、さらに、8Kと呼ばれる超高精細な表示パネルも採用され始めている。表示パネルが液晶パネルの場合、高精細化に伴う透過率の低下によりバックライトの輝度を向上させる必要がある。また、HDR(High Dynamic Range)と呼ばれる、画像データの輝度レンジを拡大する技術を採用した画像表示装置も登場している。このような事情により、表示パネルが液晶パネルの場合、表示する最大輝度を拡大するためにバックライトはよりいっそうの高輝度が要求される。
バックライトの高輝度化を実現するため、光源としてのLED(Light Emitting Diode)の数を増やすとともに、多数のLEDを駆動・制御するため駆動基板の大型化・複数化が図られる。しかし、バックライトの高輝度化、LED数の増加により発熱量が増大する。このようなバックライトでは、放熱が不十分だと各種電子部品は動作不良を引き起こす恐れがあり、温度特性を有するLEDは高温で輝度低下や色ずれを生じやすく、発光効率の低下、短寿命化につながる。このような課題に対して、バックライトのケースに大型かつ複数の放熱器(典型的にはヒートシンク)を取り付けるという対策が講じられている。
一方、ヒートシンクの放熱空間・放熱流路に充てられるバックライト背面側の空間には、大型化・複数化した駆動基板と、駆動基板とLEDが実装された光源基板を接続する多数のFFC(Flexible Flat Cable)が配置される。しかし、このような基板構成は、ヒートシンクの放熱空間・放熱流路の妨げとなり、放熱に不利に働く。このような課題は、表示装置に限らず、同様の基板構成を有する電子機器にも共通する。
これらの課題を解決する方法は、例えば、特許文献1、特許文献2に開示されている。特許文献1に記載の技術では、バックライト用ヒートシンクの放熱性を向上させるため、絶縁性及び可撓性を有する樹脂材で形成された通気用部材により流路が構成され、流路内にヒートシンクと駆動基板が配置される。特許文献2に記載の技術では、駆動基板をはじめとする回路基板とバックライトケース(ヒートシンク相当)の放熱性を向上させるため、複数の回路基板の縦寸法をバックライトケースの縦寸法より小さく設定し、下寄りに配置する。そして、上方の縦寸法に満たない部分には仕切り板が、複数の回路基板と連続して設けられ、流路が構成される。
しかしながら、特許文献1、特許文献2に開示の技術では、通気用部材や仕切り板で流路を構成することから、これらを取り付けるためのスペースが必要であり、表示装置自体の重量も増加する。さらに、構造が複雑化し組み立て工数、分解工数が増えるとともに、何より部品点数の増加に伴うコストアップが生じる。そこで本発明は、空気の流路を形成
することのみを目的とする特別な部品を用いることなく、本来必要な部品から放熱器を効率良く冷却する流路を構成することを可能にする電子機器を提供することを目的とする。
することのみを目的とする特別な部品を用いることなく、本来必要な部品から放熱器を効率良く冷却する流路を構成することを可能にする電子機器を提供することを目的とする。
本発明の電子機器は、
第1の電子基板と、
前記第1の電子基板に対向して配置され、前記第1の電子基板に対向する面に放熱器を備える第1の板状部材と、
前記第1の板状部材の前記第1の電子基板とは反対側の面に配置される第2の電子基板と、
前記第1の電子基板と前記第2の電子基板とを接続する複数の接続部材と、
を備え、
前記複数の接続部材を、前記第1の電子基板の第1辺及び前記第1辺に対向する第2辺のそれぞれに沿って配置することにより、前記第1の電子基板、前記第1の板状部材、前記第1辺に沿って配置された接続部材及び前記第2辺に沿って配置された接続部材で空気の流路が形成されており、
前記放熱器は前記流路内に配置されている
ことを特徴とする。
第1の電子基板と、
前記第1の電子基板に対向して配置され、前記第1の電子基板に対向する面に放熱器を備える第1の板状部材と、
前記第1の板状部材の前記第1の電子基板とは反対側の面に配置される第2の電子基板と、
前記第1の電子基板と前記第2の電子基板とを接続する複数の接続部材と、
を備え、
前記複数の接続部材を、前記第1の電子基板の第1辺及び前記第1辺に対向する第2辺のそれぞれに沿って配置することにより、前記第1の電子基板、前記第1の板状部材、前記第1辺に沿って配置された接続部材及び前記第2辺に沿って配置された接続部材で空気の流路が形成されており、
前記放熱器は前記流路内に配置されている
ことを特徴とする。
本発明は、空気の流路を形成することのみを目的とする特別な部品を用いることなく、本来必要な部品から放熱器を効率良く冷却する流路を構成することを可能にする電子機器を提供する。
以下、添付の図面に基づいて本発明の各実施例を説明する。
<実施例1>
図1は、本発明の実施例1に係る表示装置の構成を示す分解斜視図である。図2は、本発明の実施例1に係る表示装置のバックライトの構成を示す分解斜視図である。図3は、本発明の実施例1に係る表示装置のバックライトを示す背面斜視図である。図4、図5は、本発明の実施例1に係る表示装置の断面図であり、図4は、表示装置を側面方向から見た断面図、図5は、表示装置を底面方向から見た断面図である。
<実施例1>
図1は、本発明の実施例1に係る表示装置の構成を示す分解斜視図である。図2は、本発明の実施例1に係る表示装置のバックライトの構成を示す分解斜視図である。図3は、本発明の実施例1に係る表示装置のバックライトを示す背面斜視図である。図4、図5は、本発明の実施例1に係る表示装置の断面図であり、図4は、表示装置を側面方向から見た断面図、図5は、表示装置を底面方向から見た断面図である。
(構成)
表示装置1は、液晶パネル2の前面側にベゼル3が、背面側にバックライト4が、それぞれ配置される。バックライト4は、複数の光源基板(第2の電子基板)5と、複数の駆
動基板(第1の電子基板)6と、複数のヒートシンク7と、これらが取り付けられるケース(第1の板状部材)8と、によって構成される。
表示装置1は、液晶パネル2の前面側にベゼル3が、背面側にバックライト4が、それぞれ配置される。バックライト4は、複数の光源基板(第2の電子基板)5と、複数の駆
動基板(第1の電子基板)6と、複数のヒートシンク7と、これらが取り付けられるケース(第1の板状部材)8と、によって構成される。
液晶パネル2は光透過性を有し、バックライト4から照射される光を変調することにより画像を表示する。液晶パネル2の代わりに、上述の機能を有する液晶以外の方式の透過パネルを用いても構わない。
液晶パネル2とバックライト4との間には、反射シート10、光学シート類11やパネルホルダー12などが配置される。バックライト4の液晶パネル2側には、光源基板5から拡散した光を液晶パネル2へ効率良く反射させるための反射シート10が配置される。バックライト4のさらに液晶パネル2側には、光を拡散・集光させることにより光ムラをなくし輝度を向上させるための光学シート類11が配置される。光学シート類11の液晶パネル2側には、光学シート類11を押さえ液晶パネル2を背面側から支持するパネルホルダー12が配置される。
次に、バックライト4の構成について説明する。バックライト4は、液晶パネル2を照射する、表示装置用のバックライトである。
光源基板5は複数の光源を備える。光源基板5には、近年、光源としてLED9を用いることが多くなっているが、光源はこれに限定されるものではなく、CCFL(Cold
Cathode Fluorescent Lamp、冷陰極管)などであっても構わない。
光源基板5は複数の光源を備える。光源基板5には、近年、光源としてLED9を用いることが多くなっているが、光源はこれに限定されるものではなく、CCFL(Cold
Cathode Fluorescent Lamp、冷陰極管)などであっても構わない。
ケース8は板状の部材である。ケース8の液晶パネル2側の面には、光源基板5が配置される。ケース8の、光源基板5とは反対側の面には、複数のヒートシンク7が、ケース8との間に熱伝導部材(不図示)などを介在させ、熱的に密着した状態で固定される。光源基板5の発熱はケース8とヒートシンク7を通してケース8の背面側の空間に放出される。ケース8とヒートシンク7は一体的に形成されてもよい。またヒートシンク7は、他の方式の放熱器、例えば、水管などであっても構わない。光源基板5からヒートシンク7への熱伝導性を高めるため、ケース8の材質は熱伝導率の高い材質が望ましい。
駆動基板6は接続部材により光源基板5と電気的に接続され、LED9へ電源を供給するとともにLED9を制御する信号を送信する。また、駆動基板6は、ケース8に立設された複数のスタッド13へ、締結手段である複数のネジ14により、ケース8と対向するように取り付けられる。締結手段はネジ14に限定されることなく、他の方法であっても構わない。接続部材は、複数のFFC(Flexible Flat Cable、フレキシブルフラットケーブル)15と、複数の基板対基板コネクタ16と、の組合せから成る。光源基板5上には、高輝度化を実現するため多数のLED9が高密度かつ均等に実装されることから、接続部材の数も多くなり、各接続部材は均等に配置される必要がある。複数のFFC15は、光源基板5及び駆動基板6の周縁に配置・実装され、基板対基板コネクタ16は、光源基板5及び駆動基板6の中央部に配置・実装される。なお、本実施例では、複数のFFC15は駆動基板6において、駆動基板6の第1辺65と第1辺に対向する第2辺66に沿って実装されるものとする。また、基板対基板コネクタ16が配置される場所は、必ずしも光源基板5及び駆動基板6の中央部でなくともよい。
FFC15は、その両端が光源基板5上のコネクタ151と駆動基板6上のコネクタ152へ挿入・圧着され、光源基板5と駆動基板6を電気的に接続する。コネクタ151、152のうちどちらか一方を省き、FFC15が光源基板5あるいは駆動基板6に直接ハンダ付けされても構わない。基板対基板コネクタ16は、光源基板5側のコネクタ161と駆動基板6側のコネクタ162と、から成り、光源基板5と駆動基板6を電気的に接続する。複数のFFC15と複数のコネクタ161は、ケース8に設けられた複数の開口8
1を通してコネクタ152、コネクタ162と接続される。また、ヒートシンク7には開口71が設けられ、コネクタ161、162は開口71を通して接続される。これは、実施例1では2枚の光源基板5に2枚のヒートシンク7と1枚の駆動基板6を対応させ、コネクタ162を光源基板5のそれぞれ中央に配置・実装したことに伴うものである。なお、光源基板5、駆動基板6、ヒートシンク7の数と配置はなんら限定されるものではなく、これらの数と配置によって開口71の有無が決まる。なお、後述する流路19が構成できれば、FFCの代わりにフラットケーブルや単線の集合体を用いても構わない。
1を通してコネクタ152、コネクタ162と接続される。また、ヒートシンク7には開口71が設けられ、コネクタ161、162は開口71を通して接続される。これは、実施例1では2枚の光源基板5に2枚のヒートシンク7と1枚の駆動基板6を対応させ、コネクタ162を光源基板5のそれぞれ中央に配置・実装したことに伴うものである。なお、光源基板5、駆動基板6、ヒートシンク7の数と配置はなんら限定されるものではなく、これらの数と配置によって開口71の有無が決まる。なお、後述する流路19が構成できれば、FFCの代わりにフラットケーブルや単線の集合体を用いても構わない。
バックライト4の背面側の空間は、シャーシ(第2の板状部材)17で覆われる。シャーシ17は、外装部材、筺体部材、内部構造部材のいずれかを指す。シャーシ17には、表示装置1に外部空気を導入する吸入孔171と、表示装置1の内部空気を排出する排気孔172が設けられるとともに、排気孔172に対応する位置に複数のファン18が取り付けられる。これにより、図4において矢印Xで示すように下から上へ空気が流れる。ファン18が設けられることにより、自然空冷の場合よりもヒートシンク7の冷却効果が高くなる。なお、実施例1ではファン18を有する強制空冷としたが、これを用いない自然空冷であっても構わない。
(本実施例の要旨)
ここまで実施例1に係る概略構成を説明してきたが、ここで本実施例の要旨を記す。本実施例で説明する技術は、基板、FFC及び板状部材であるケースで流路を構成する技術である。その目的は、駆動基板6の大型化を利用して、表示装置に必要な部品で流路を構成することにより、バックライト用ヒートシンク7を効率よく冷却することである。具体的には本実施例は、従来技術のように特別な部品の助けを借りずに、バックライト4を構成する既存部品であるケース8、駆動基板6、FFC15を利用し、ヒートシンク7を冷却する流路を構成することに特徴がある。そして本実施例では、駆動基板6の下辺と上辺にそれぞれ凹部を設ける。具体的には、駆動基板6において、ヒートシンク7を冷却するための流路の入り口側(下辺側)に第1の凹部が、流路の出口側(上辺側)に第2の凹部が設けられている。本実施例では、駆動基板6において、第1の凹部62が設けられた辺を第3辺61とし、第2の凹部64が設けられた辺を第4辺63とする。
ここまで実施例1に係る概略構成を説明してきたが、ここで本実施例の要旨を記す。本実施例で説明する技術は、基板、FFC及び板状部材であるケースで流路を構成する技術である。その目的は、駆動基板6の大型化を利用して、表示装置に必要な部品で流路を構成することにより、バックライト用ヒートシンク7を効率よく冷却することである。具体的には本実施例は、従来技術のように特別な部品の助けを借りずに、バックライト4を構成する既存部品であるケース8、駆動基板6、FFC15を利用し、ヒートシンク7を冷却する流路を構成することに特徴がある。そして本実施例では、駆動基板6の下辺と上辺にそれぞれ凹部を設ける。具体的には、駆動基板6において、ヒートシンク7を冷却するための流路の入り口側(下辺側)に第1の凹部が、流路の出口側(上辺側)に第2の凹部が設けられている。本実施例では、駆動基板6において、第1の凹部62が設けられた辺を第3辺61とし、第2の凹部64が設けられた辺を第4辺63とする。
(流路の構成)
以下、本発明の実施例1の流路の構成を詳細に説明する。
図6は、本発明の実施例1に係る表示装置1のバックライト4に使用される駆動基板6の平面図である。なお、実施例1では、駆動基板6は2枚構成であり、その一方をもって説明に充てるとともに、駆動基板6は左右対称でありFFC15の配置・実装も左右対称であることから、その一部をもって説明に充てるものとする。
以下、本発明の実施例1の流路の構成を詳細に説明する。
図6は、本発明の実施例1に係る表示装置1のバックライト4に使用される駆動基板6の平面図である。なお、実施例1では、駆動基板6は2枚構成であり、その一方をもって説明に充てるとともに、駆動基板6は左右対称でありFFC15の配置・実装も左右対称であることから、その一部をもって説明に充てるものとする。
本実施例では、駆動基板6の第1辺65と第2辺66に直交する辺を第3辺61とし、第3辺61に対向する辺を第4辺63とする。すなわち、駆動基板6の第3辺61には、シャーシ17に設けられた吸入孔171に対応する位置に第1の凹部62が設けられ、第3辺61に対向する第4辺63には、シャーシ17に設けられた排気孔172に対応する位置に第2の凹部64が設けられる。本実施例では、第1の凹部62と第2の凹部64の形状は、駆動基板6の端縁から中央側に向かって凹むものとする。
前述のように、接続部材は、駆動基板6の周縁に配置・実装される複数のFFC15と、駆動基板6の中央部に配置・実装される複数の基板対基板コネクタ16との組合せから成る。各FFC15は、駆動基板6の第1辺65、及び、第2辺66に沿って等間隔に配置・実装される。これにより、図5に示すように、各FFC15は流路19を構成する側壁となる。
基板対基板コネクタ16を構成する駆動基板6側のコネクタ162は、駆動基板6の中央部で第1辺65、及び、第2辺66と略平行に配置・実装される。併せて、光源基板5側のコネクタ161も第1辺65、及び、第2辺66と略平行に配置・実装される。このような配置により、コネクタ161、162が流路19内の通風の妨げになることを最小限に留めている。
各ヒートシンク7は、ケース8と、駆動基板6と、第1辺65に沿って並ぶ複数のFFC15と、第2辺66に沿って並ぶ複数のFFC15と、から構成される空間すなわち流路19の中に収められるよう、ケース8に取り付けられる。流路19は、流路19の形成のみを目的とした特別な部品を用いることなく、表示装置1に必要な部品から構成される。また、流路19を構成することにより、ヒートシンク7は効率よく放熱することができる。
次に、駆動基板6に設けられた第1の凹部62、第2の凹部64とヒートシンク7の関係を、図6を基に説明する。ここで、第1の凹部62及び第2の凹部64の第3辺又は第4辺に沿う方向の幅のうち、駆動基板6の端縁側の幅を「間口の幅」と呼び、駆動基板6の中央側の幅を「最深部の幅」と呼ぶことにする。第1の凹部62及び第2の凹部64は、間口の幅Bが最深部の幅Cよりも広く形成されるとともに、第2の凹部62の面積は、第1の凹部62の面積と少なくとも同一か、または、大きく形成される。これにより、外気の取り入れと内気の排出がスムーズに行われる。また、両凹部の面積が同一の場合には、第1の凹部62及び第2の凹部64は、それぞれ駆動基板6の第3辺61、第4辺63に平行な駆動基板6の中心線に対して対称形、かつ、対称位置に設けられる。これにより、外気の取り入れと内気の排出が偏りなく行われる。これらは、ヒートシンク7の放熱性の向上に寄与する。
各ヒートシンク7には、駆動基板6の第1辺65、第2辺66と略平行であるフィン72が一体的に形成される。フィン72が第1辺65、第2辺66と平行であることにより、フィン72が流路19内の通風の妨げになることを最小限に留めている。フィン72の長手方向の長さGは、第1の凹部62と第2の凹部64の間隔Fよりも長く、第1辺65あるいは第2辺66の長さEに近い。ヒートシンク7におけるフィン72が形成されている領域の幅Dは、第1凹部62と第2の凹部64の間口の幅Bと略同一の長さから、駆動基板6の第3辺61あるいは第4辺63の長さAまでの範囲にあるよう、設定される。これらにより、吸入孔171から取り入れられた外気はすぐさまフィン72に取り込まれ、流路19内に滞留することなく排気孔172から排出される。なお、ヒートシンク7及びフィン72の材質は、アルミニウムに代表される熱伝導率の高いものが望ましいが、特に限定されるものではない。
以上説明したように、駆動基板6の下辺である第3辺61と上辺である第4辺63にそれぞれ第1の凹部62と第2の凹部64を設け、ヒートシンク7を冷却するための空気取入口、空気排出口とする。駆動基板6の左右辺である第1辺65と第2辺66に沿ってFFC15を配置し、流路19を構成する側壁とする。このような構造により、特別な部品を用いることなく、駆動基板6の大型化とFFC15の複数化を利用し、表示装置に本来必要な部品で、ヒートシンク7を効率良く冷却する流路19を構成することが出来る。そして、バックライト4用ヒートシンク7の放熱性を向上させることが可能になる。
また、駆動基板6の主たる部品実装面をケース8側、すなわち、流路19側の基板面にして部品を実装することにより、高発熱部品を効率良く冷却することも可能になる。
また、駆動基板6の主たる部品実装面をケース8側、すなわち、流路19側の基板面にして部品を実装することにより、高発熱部品を効率良く冷却することも可能になる。
なお、本実施例ではFFC15を用いて流路19の側壁を構成したが、側壁に他の接続部材を用いる構成も本発明に含まれる。例えば、基板対基板コネクタを光源基板5と駆動基板6の第1辺と第2辺に沿って配置し、FFC15と同様の役割を持たせることにして
もよい。
もよい。
<実施例2>
以下、図7、図8、図9は、実施例2に係る表示装置1のバックライト4に使用される駆動基板6の平面図である。図7、図8、図9において、実施例1と共通する部分は説明を省略する。
以下、図7、図8、図9は、実施例2に係る表示装置1のバックライト4に使用される駆動基板6の平面図である。図7、図8、図9において、実施例1と共通する部分は説明を省略する。
本発明の実施例1では、凹部の形状は、第1の凹部62、第2の凹部64ともに台形であったが、特に限定されるものではない。図7に示す実施例2の第1の凹部62、第2の凹部64は曲線から形成される。図示する形状以外にも円の一部、楕円の一部、長円の一部、放物線の組合せ等々が考えられる。要は、実施例1で謳われた第1の凹部62と第2の凹部64の間口の幅B、第1の凹部62と第2の凹部64の面積が踏襲されればよい。そして、第1の凹部62と第2の凹部64が、それぞれ駆動基板6の第3辺61、第4辺63に平行な駆動基板6の中心線に対して対称形、かつ、対称位置に設けられればよい。
凹部の形状の例として、図8に示す第1の凹部62、第2の凹部64はVノッチとなっており、図8に示す第1の凹部62、第2の凹部64はUノッチとなっている。
凹部の形状の例として、図8に示す第1の凹部62、第2の凹部64はVノッチとなっており、図8に示す第1の凹部62、第2の凹部64はUノッチとなっている。
以上のような第1の凹部62、第2の凹部64の形状を用いた場合でも、バックライト4の背面側空間にヒートシンク7を効率良く冷却する流路19を構成することが出来る。そして、実施例1と同様、特別な部品を用いることなく、駆動基板6の大型化とFFC15の複数化を利用し、既存部品である駆動基板6とFFC15とで、流路19が構成される。この結果、バックライト4用ヒートシンク7の放熱性を向上させることが可能になる。
<実施例3>
以下、図10は、実施例3に係る表示装置1のバックライト4に使用される駆動基板6の平面図である。
図10に示す実施例3の駆動基板6の第3辺61には、シャーシ17に設けられた吸入孔171に対応する位置に二つの第1の凹部である、第1の凹部621及び第1の凹部622が設けられる。例えば、吸入孔171が周辺機器用外部接続端子など(不図示)を避けようとして分割される場合、このように第1の凹部62が複数設けられてもよい。実施例3では第1の凹部62は二つであるが、凹部の個数は限定されるものではなく、三つ、あるいはそれ以上であっても構わない。また、第4辺63に設けられる第2の凹部64が複数化されても構わない。
以下、図10は、実施例3に係る表示装置1のバックライト4に使用される駆動基板6の平面図である。
図10に示す実施例3の駆動基板6の第3辺61には、シャーシ17に設けられた吸入孔171に対応する位置に二つの第1の凹部である、第1の凹部621及び第1の凹部622が設けられる。例えば、吸入孔171が周辺機器用外部接続端子など(不図示)を避けようとして分割される場合、このように第1の凹部62が複数設けられてもよい。実施例3では第1の凹部62は二つであるが、凹部の個数は限定されるものではなく、三つ、あるいはそれ以上であっても構わない。また、第4辺63に設けられる第2の凹部64が複数化されても構わない。
以上のように、吸入孔171または排気孔172に通気の妨げとなる端子などの部品が存在する場合であっても、第1の凹部62、第2の凹部64を複数化することにより対応が可能である。これによって、バックライト4の背面側空間にヒートシンク7をより効率良く冷却する流路19を構成することが出来る。そして、バックライト4用ヒートシンク7の放熱性を向上させることが可能になる。
<実施例4>
以下、図11、図12は、実施例4に係る表示装置1のバックライト4に使用される駆動基板6の平面図である。実施例4は、駆動基板6が複数の駆動基板から構成される例であり、同一平面内に並置された二枚の駆動基板である、駆動基板67及び駆動基板68が流路19を構成する。
以下、図11、図12は、実施例4に係る表示装置1のバックライト4に使用される駆動基板6の平面図である。実施例4は、駆動基板6が複数の駆動基板から構成される例であり、同一平面内に並置された二枚の駆動基板である、駆動基板67及び駆動基板68が流路19を構成する。
図11に示すように、流路19の入口側駆動基板67の第3辺61には、シャーシ17に設けられた吸入孔171に対応する位置に第1の凹部62が設けられる。そして、流路19の出口側駆動基板68の第4辺63には、シャーシ17に設けられた排気孔172に
対応する位置に第2の凹部64が設けられる。また、入口側駆動基板67の第3辺61に対向する辺を入口側駆動基板67の第4辺671とする。さらに、出口側駆動基板68の第4辺63に対向する辺を側駆動基板68の第3辺681とする。入口側駆動基板67の第4辺671と出口側駆動基板68の第3辺681とが、流路19を構成するに足る隙間をもって対向するように、入口側駆動基板67と出口側駆動基板68が配置される。
対応する位置に第2の凹部64が設けられる。また、入口側駆動基板67の第3辺61に対向する辺を入口側駆動基板67の第4辺671とする。さらに、出口側駆動基板68の第4辺63に対向する辺を側駆動基板68の第3辺681とする。入口側駆動基板67の第4辺671と出口側駆動基板68の第3辺681とが、流路19を構成するに足る隙間をもって対向するように、入口側駆動基板67と出口側駆動基板68が配置される。
図12に示す実施例4では、左右対称の二枚の駆動基板である、駆動基板691と駆動基板692とによって流路19が構成される。駆動基板691の第1辺693と駆動基板692の第2辺694とが、流路19を構成するに足る隙間をもって対向するように、駆動基板691と駆動基板692が配置される。第1の凹部695は、駆動基板691の第3辺696と駆動基板692の第3辺697とにまたがって設けられる。第2の凹部698は、駆動基板691の第4辺699と駆動基板692の第4辺690とにまたがって設けられる。
また、FFC15は、図11では、駆動基板67と駆動基板68の第1辺65と第2辺66とに沿って配置・実装される。図12では、駆動基板691の第1辺65と駆動基板692の第2辺66とに沿って配置・実装される。
実施例4は、駆動基板6が大型化のみならず複数化した場合に対応するものである。また、複数の駆動基板が同一平面内に並置された場合に限定することなく、層状に重ねて配置された場合でも、第1の凹部と第2の凹部を適切に設けることで流路19を構成することができる。例えば、複数の駆動基板を層状に重ねて、全体を駆動基板6とする場合を考える。この場合、各駆動基板の凹部が重なるように各駆動基板を配置することによって、駆動基板6に対して第1凹部と第2凹部を形成することができる。
以上のように、複数の駆動基板にまたがって流路19を構成することで、バックライト4の背面側空間にヒートシンク7をより効率良く冷却する流路19を構成することが出来る。そして、バックライト4用ヒートシンク7の放熱性を向上させることが可能になる。
なお、実施例1〜4はあくまで一例であり、本発明の要旨の範囲内で実施例1〜4の構成を適宜変形したり変更したりすることにより得られる構成も、本発明に含まれる。実施例1〜4の構成を適宜組み合わせて得られる構成も、本発明に含まれる。
5 光源基板
6、67、68、691、692 駆動基板
65、693 第1辺
66、694 第2辺
7 ヒートシンク
8 ケース
15 FFC
19 流路
6、67、68、691、692 駆動基板
65、693 第1辺
66、694 第2辺
7 ヒートシンク
8 ケース
15 FFC
19 流路
Claims (19)
- 第1の電子基板と、
前記第1の電子基板に対向して配置され、前記第1の電子基板に対向する面に放熱器を備える第1の板状部材と、
前記第1の板状部材の前記第1の電子基板とは反対側の面に配置される第2の電子基板と、
前記第1の電子基板と前記第2の電子基板とを接続する複数の接続部材と、
を備え、
前記複数の接続部材を、前記第1の電子基板の第1辺及び前記第1辺に対向する第2辺のそれぞれに沿って配置することにより、前記第1の電子基板、前記第1の板状部材、前記第1辺に沿って配置された接続部材及び前記第2辺に沿って配置された接続部材で空気の流路が形成されており、
前記放熱器は前記流路内に配置されている
ことを特徴とする電子機器。 - 前記第1の電子基板の前記流路の入口側の第3辺に、前記第1の電子基板の端縁から中央側に向かって凹む第1の凹部が設けられ、
前記第1の電子基板の前記流路の出口側の第4辺に、前記第1の電子基板の端縁から中央側に向かって凹む第2の凹部が設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記第1の凹部の前記第3辺に沿う方向の幅は、前記第1の電子基板の中央側よりも端縁側の方が広く、
前記第2の凹部の前記第4辺に沿う方向の幅は、前記第1の電子基板の中央側よりも端縁側の方が広い
ことを特徴とする請求項2に記載の電子機器。 - 前記第1の電子基板の前記第1の板状部材とは反対側に配置され、空気の吸入孔と排気孔を有する第2の板状部材を備え、
前記第1の凹部は、前記吸入孔に対応する位置に設けられ、
前記第2の凹部は、前記排気孔に対応する位置に設けられる
ことを特徴とする請求項2または3に記載の電子機器。 - 前記排気孔に対応する位置に排気のためのファンを設ける
ことを特徴とする請求項4に記載の電子機器。 - 前記第2の凹部の面積は、前記第1の凹部の面積よりも大きい
ことを特徴とする請求項2から5のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記第1の凹部及び前記第2の凹部は、前記第3辺及び前記第4辺に平行な前記第1の電子基板の中心線に対して対称形に、かつ対称位置に設けられる
ことを特徴とする請求項2から5のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記放熱器はヒートシンクである
ことを特徴とする請求項2から7のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記ヒートシンクには複数のフィンが形成され、
前記フィンの長手方向が前記第1の電子基板の前記第1辺及び第2辺に略平行になるように配置されている
ことを特徴とする請求項8に記載の電子機器。 - 前記フィンの長手方向の長さは、前記第1の電子基板の前記第1の凹部と前記第2の凹部との間の長さよりも長い
ことを特徴とする請求項9に記載の電子機器。 - 前記ヒートシンクにおける前記複数のフィンが形成されている領域の、前記フィンの長手方向に直交する方向の長さは、前記第1の凹部の前記第3辺に沿う方向の前記端縁側の幅及び前記第2の凹部の前記第4辺に沿う方向の前記端縁側の幅のうちいずれか短い幅よりも長く、前記第1の電子基板の前記第3辺及び前記第4辺の長さのうちいずれか長い辺の長さ以下である
ことを特徴とする請求項9または10に記載の電子機器。 - 前記第1の凹部及び/又は前記第2の凹部は、複数設けられている
ことを特徴とする請求項2から請求項11のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記複数の接続部材は、前記第1の電子基板の前記第1辺と前記第2辺のそれぞれに、等間隔に配置される
ことを特徴とする請求項1から12のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記接続部材は、フレキシブルフラットケーブルである
ことを特徴とする請求項1から13のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記第1の電子基板と前記第2の電子基板を接続する基板対基板コネクタを備え、
前記基板対基板コネクタは、前記第1辺及び前記第2辺に略平行に配置される
ことを特徴とする請求項1から14のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記第1の電子基板の部品実装面は、前記第1の板状部材の側の基板面である
ことを特徴とする請求項1から15のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記第1の電子基板は、並置された複数の電子基板から構成される
ことを特徴とする請求項1から16のいずれか1項に記載の電子機器。 - 請求項1から請求項17のいずれか1項に記載の電子機器を備える表示装置用のバックライトであって、
前記第2の電子基板は複数の光源を備える光源基板であり、
前記第1の電子基板は前記光源基板を駆動する駆動基板である
ことを特徴とするバックライト。 - 請求項18に記載のバックライトと、
前記バックライトから照射される光を変調することにより画像を表示する透過パネルと、
を備えることを特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016167116A JP2018037455A (ja) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016167116A JP2018037455A (ja) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018037455A true JP2018037455A (ja) | 2018-03-08 |
Family
ID=61564730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016167116A Pending JP2018037455A (ja) | 2016-08-29 | 2016-08-29 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018037455A (ja) |
-
2016
- 2016-08-29 JP JP2016167116A patent/JP2018037455A/ja active Pending
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