KR970072105A - 탐침 카드 및 그 형성 방법 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 252
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 54
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
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- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
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Abstract
탐침 카드는 다음의 소자를 포함한다. 가요성이고 기판의 제1표면상에 연장하는 절연막이 제공된다. 절연막은 기판의 제1표면에 접촉한 제1표면을 가지어, 절연막의 일부가 공간내로 이동하게 하도록 기판의 제1표면과 절연막의 제1표면사이에 정해진 공간 영역을 형성한다. 탐침 패턴은 절연막의 제2표면상에 연장한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명에 따른 제1실시예에서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 정단면도.
Claims (101)
- 탐침 카드에 있어서, 기판; 가요성이고 상기 기판의 제1표면상에 연장한 절연막으로서, 상기 기판의 상기 제1표면과 접촉하는 제1표면을 가져, 상기 기판의 상기 제1표면과 상기 절연막의 상기 제1표면 사이에 정해진 공간 영역을 형성하여 상기 절연막의 일부가 상기 공간으로 이동하게 하는 절연막; 및 상기 절연막의 제2표면상에 연장하는 탐침 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제1항에 있어서, 상기 기판의 상기 제1표면은 상기 제1기판의 대향하는 측면 영역을 분리시키는 오목부를 가지어 상기 오목부와 상기 절연막의 상기 제1표면 사이에 정해진 상기 공간 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제2항에 있어서, 상기 오목부는 직사각형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제2항에 있어서, 상기 오목부는 아치형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제2항에 있어서, 상기 절연막은 상기 기판의 상기 오목부의 중심 근처에 위치한 측면 모서리부를 가지어 상기 절연막의 측면 모서리부는 큰 이동 행정을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제5항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 상기 절연막의 상기 측면 모서리부 근처에 위치된 상부를 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제6항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제6항에 있어서, 상기 범프가 상기 탐침 패턴의 상기 상부에 제공되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제8항에 있어서, 상기 범프는 볼 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제8항에 있어서, 상기 범프는 스터드 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제8항에 있어서, 상기 범프는 선택적 도금 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제6항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제5항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 도전성막으로 이루어진 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제5항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들 중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제2항에 있어서, 상기 절연막은 상기 절연막의 중심부가 큰 이동 행정을 갖도록 상기 오목부와 상기 대향 측면 영역을 걸쳐 연장하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제15항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 쌍이 지도록 제공되어 상기 쌍이 진 패턴이 라인 상에 연장하고 상기 쌍이 진 탐침 패턴이 서로 접하고 상기 절연막의 중심 영역에 의해 서로 분리된 상부를 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 패턴.
- 제16항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제16항에 있어서, 상기 범프가 상기 탐침 패턴의 상기 상부에 제공되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제18항에 있어서, 상기 범프는 볼 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제18항에 있어서, 상기 범프는 스터드 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제18항에 있어서, 상기 범프는 선택적 도금 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제16항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제15항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 도전성막의 적층의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전성막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제15항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제16항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 쌍이 진 탐침 패턴들중 하나가 상기 쌍이 진 탐침 패턴들 중 다른것으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 쌍이 진 탐침 패턴들 사이의 상기 절연막의 상기 중간 영역내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 연장하는 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제15항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제1항에 있어서, 상기 절연막은 상기 기판의 상기 제1표면에 접촉한 제1부분; 및 상기 절연막의 상기 제2부분과 상기 기판의 상기 제1표면 사이의 거리가 상기 절연막의 측면 모서리부 쪽으로 갈수록 점차적으로 증가되도록 상기 기판의 상기 제1표면과 거리를 둔 제2부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제27항에 있어서, 상기 절연막의 상기 제2부분은 아치형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제27항에 있어서, 상기 절연막의 상기 제2부분의 표면이 상기 기판의 상기 제1표면으로부터 기울어지도록 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이의 경계에서 만곡된 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제27항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 상기 절연막의 상기 측면 모서리부 근처에 위치된 상부를 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제30항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제30항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제27항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 도전성막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전성막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제27항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패터들중 인접한 패턴으로 부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제27항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위헤 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 탐침 카드에 있어서, 제1 및 제2표면을 갖고, 상기 제1표면은 상기 제1표면의 대향 측면 영역을 분리시키는 오목부를 갖고 상기 제2표면은 평평한 기판; 가용성이고 상기 오목부와 상기 대향 측면 영역을 포함하는 상기 제1표면상에 연장하는 절연막으로서, 상기 절연막의 중심 영역이 큰 이동 행정 내의 상기공간내로 이동하도록 상기 기판의 상기 오목부와 상기 절연막의 상기 제1표면 사이에 정해진 공동(cavity)을 형성하기 위해서 상기 기판의 상기 제1표면에 접촉한 제1표면을 갖는 절연막; 및 상기 절연막의 제2표면상에 제공되고 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 일정한 피치로 서로 평행으로 정렬된 다수의 한 쌍의 탐침 패턴으로서, 상기 탐침 패턴은 상기 탐침 패턴의 상기 종방향에 대해 평행한 라인 상에 정렬된 쌍을 이루고, 상기 탐침 패턴의 상부는 서로 접해 있되 상기 절연막의 중간 영역에 의해 분리된 쌍을 이루고, 상기 중간 영역은 상기 공동의 중심에 인접하여 배치된 다수의 한 쌍의 탐침 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제36항에 있어서, 상기 오목부는 직사각형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제37항에 있어서, 상기 오목부는 아치형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제36항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 상기 절연막의 상기 중간 영역에 대하여 대칭인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제36항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제36항에 있어서, 범프가 상기 탐침 패턴의 상기 상부에 제공되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제41항에 있어서, 상기 범프는 볼 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제41항에 있어서, 상기 범프는 스터드 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제41항에 있어서, 상기 범프는 선택적 도금 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제36항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제36항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 상기 도전성막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제36항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제36항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 쌍이 진 탐침 패턴들중 하나가 상기 쌍이 진 탐침 패턴들 중 다른것으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 쌍이 진 탐침 패턴들 사이의 상기 절연막의 상기 중간 영역내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 연장하는 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제36항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 중가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 탐침 카드에 있어서, 제1및 제2표면을 갖고, 상기 제1표면은 상기 제1표면의 대향 측면 영역을 분리시키는 오목부를 갖고 상기 제2표면은 평평한 기판; 가용성이고 상기 기판의 상기 제1표면상에 연장한 절연막으로서, 상기 절연막은 상기 기판의 상기 제1표면에 접촉한 제1표면을 갖고, 상기 절연막의 측면 모서리부가 큰 이동 행정을 갖도록 상기 기판의 상기 오목부의 중심 근처에 배치된 측면 모서리부를 갖는 절연막; 및 상기 절연막의 제2표면상에 제공되고 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 일정한 피치로 서로 평행으로 정렬된 다수의 탐침 패턴으로서, 상기 탐침 패턴은 상기 기판의 상기 오목부의 중심 근처에 위치된 상부를 갖는 다수의 탐침 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제50항에 있어서, 상기 오목부는 직사각형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제50항에 있어서, 상기 오목부는 아치형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제50항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제50항에 있어서, 상기 범프가 상기 탐침 패턴의 상기 상부에 제공되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제54항에 있어서, 상기 범프는 볼 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제54항에 있어서, 상기 범프는 스터드 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제54항에 있어서, 상기 범프는 선택적 도금 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제50항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제50항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 상기 도전성막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제50항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들 중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제50항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 탐침 카드에 있어서, 제1 및 제2평탄 표면을 갖는 기판; 가요성이고 상기 기판의 상기 제1표면에 접촉한 제1부분, 및 절연막의 제2부분과 상기 기판의 상기 제1표면 사이의 거리가 상기 절연막의 측면부쪽으로 갈수록 점차적으로 증가되도록 상기 기판의 상기 제1표면과 거리를 둔 제2부분을 포함하고, 상기 절연막은 제1표면을 갖고 상기 절연막의 상기 제1부분의 상기 제1표면은 상기 기판의 상기 제1표면에 접촉한 절연막; 및 상기 절연막의 제2표면상에 제공되고 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직방향으로 일정한 피치로 서로 평행으로 정렬된 다수의 탐침 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제62항에 있어서, 상기 절연막의 상기 제2부분은 아치형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제62항에 있어서, 상기 절연막의 상기 제2부분의 표면이 상기 기판의 상기 제1표면으로부터 기울어지도록 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이의 경계에서 만곡된 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제62항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 상기 절연막의 상기 측연부 근처에 위치된 상부를 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제65항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제65항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제62항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 상기 도전성막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전성막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제62항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제62항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 탐침 카드에 있어서, 제1 및 제2표면을 갖고, 상기 제1표면은 상기 제1표면의 대향 측면 영역을 분리시키도록 상기 오목부를 갖고 상기 제2표면이 평탄한 기판; 가요성이고 상기 오목부와 상기 대향 측면 영역을 포함하는 상기 제1표면상에 연장한 절연막으로서, 상기 절연막의 중심 영역이 큰 이동 행정 내의 공간으로 이동하도록 상기 기판의 상기 오목부와 상기 절연막의 상기 제1표면 사이에 정해진 공동을 형성하기 위해서 상기 기판의 상기 제1표면에 접촉한 제1표면을 갖는 절연막; 상기 기판 및 상기 절연막내에 형성된 적어도 하나의 접촉구멍; 상기 절연막의 제2표면상에 제공되고 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 일정한 피치로 서로 평행으로 정렬된 다수의 한 쌍의 탐침 패턴으로서, 상기 탐침 패턴은 상기 탐침 패턴의 상기 종방향에 대해 평행한 라인 상에 정렬된 쌍을 이루고, 상기 탐침 패턴의 상부는 서로 접해 있되 상기 절연막의 중간 영역에 의해 분리된 쌍을 이루고, 상기 중간 영역은 상기 공동의 중심 근처에 배치된 다수의 한 쌍의 탐침 패턴, 상기 기판의 상기 제2표면상에 제공되고 상기 접촉 구멍을 통해 상기 탐침 패터들중 적어도 하나에 접속된 적어도 하나의 배선; 및 상기 탐침 패턴의 상기 상부 부분상에 제공된 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제71항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 상기 절연막의 상기 중간 영역에 대하여 대칭인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제71항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제71항에 있어서, 상기 범프는 볼 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제71항에 있어서, 상기 범프는 스터드 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제71항에 있어서, 상기 범프는 선택적 도금 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제71항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제71항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 상기 도전성막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제71항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들 중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제71항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 쌍이 진 탐침 패턴들중 하나가 상기 쌍이 진 탐침 패턴들 중 다른 것과 독립적으로 이동 가능하도록 상기 쌍이 진 탐침 패턴들 사이의 상기 절연막의 상기 중간 영역내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 연장하는 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제71항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 탐침 카드에 있어서, 제1 및 제2표면을 갖고, 상기 제1표면은 상기 제1표면의 대향 측면 영역을 분리시키는 오목부를 갖고 상기 제2표면은 평평한 기판; 가요성이고 상기 기판의 상기 제1표면상에 연장한 절연막으로서, 상기 절연막은 상기 기판의 상기 제1표면에 접촉한 제1표면을 갖고, 상기 절연막의 측면 모서리부가 큰 이동 행정을 갖도록 상기 기판의상기 오목부의 중심 근처에 배치된 측연부를 갖는 절연막; 상기기판 및 상기 절연막내에 형성된 적어도 하나의 접촉 구멍; 상기 절연막의 제2표면상에 제공되고 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 일정한 피치로 서로 평행으로 정렬된 다수의 탐침 패턴으로서, 상기 탐침 패턴은 상기 기판의 상기오목부의 중심 근처에 위치된 상부를 갖는 다수의 탐침 패턴, 상기 기판의 상기 제2표면상에 제공되고 상기 접촉 구멍을 통해 상기 탐침 패터들 중 적어도 하나에 접속된 적어도 하나의 배선; 및 상기 탐침 패턴의 상기 상부 부분상에 제공된 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제82항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제82항에 있어서, 상기 범프는 볼 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제82항에 있어서, 상기 범프는 스터드 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제82항에 있어서, 상기 범프는 선택적 도금 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제82항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제82항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 상기 도전성막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제82항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들 중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제82항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 탐침 카드에 있어서, 제1 및 제2평탄 표면을 갖는 기판; 가요성이고상기 기판의 상기 제1표면에접촉한 제1부분, 및 절연막의 제2부분과 상기 기판의상기 제1표면 사이의 거리가 상기 절연막의 측면 모서리부 쪽으로 갈수록 점차적으로 증가되도록 상기 기판의 상기 제1표면과 거리를 둔 제2부분을 포함하고, 상기 절연막은 제1표면을 갖고 상기 절연막의 상기 제1부분의 상기 제1표면은 상기 기판의 상기 제1표면에 접촉한 절연막; 상기 기판 및 상기 절연막내에 형성된 적어도 하나의 접촉 구멍; 상기 절연막의 제2표면상에 제공되고 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 일정한 피치로 서로 평행으로 정렬된 다수의 탐침 패턴; 상기 기판의 상기 제2표면상에 제공되고 상기 접촉 구멍을 통해 상기 탐침 패턴들 중 적어도 하나에 접속된 적어도 하나의 배선; 및 상기 탐침 패턴의 상기 상부 부분상에 제공된 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제91항에 있어서, 상기 절연막의 상기 제2부분은 아치형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제91항에 있어서, 상기 절연막의 상기 제2부분의 표면이 상기 기판의 상기 제1표면으로부터 기울어지도록 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이의 경계에서 만곡된 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제91항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 상기 절연막의 상기 측면 모서리부 근처에 위치된 상부를 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제94항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제94항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제91항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 상기 도전성막의적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선텍적으로 제공된 도전성막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제91항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들중 인접한 패턴으로 부터 독립적으로 이동가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 제91항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
- 탐침카드를 형성하는 방법에 있어서, 기판내에 그루브를 형성하여 상기 그루브에 의해 서로 분리된 상기 기판의 섬(island)을 정의하는 단계; 상기 그루브를 충전 재료로 채우는 단계; 상기 충전 재료의 상부 표면을 상기 기판의 상기 섬의 상부 표면까지 레벨링하는 단계; 상기 충전 재료의 레벨링된 상부 표면과 상기 기판의 상기 섬의 상부에 감광성 수지막을 침적하는 단계; 상기 감광성 수지막을 사진 공정에 의해 패터닝하여 상기 섬 및 상기 충전 재료에 걸쳐 연장하나 상기 섬의 주변 영역상에만 연장하는 절연막을 형성하는 단계; 상기 절연막상에 리프트-오프 방법에 의해 도전성 탐침 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 충전 재료를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 탐침 카드를 형성하는 방법에 있어서, 도전성 탐침 패턴이 그 위에 형성되는 절연막을 기판내에 형성된 그루브에 의해 정해진 섬의 상부에 접착하는 단계를 포함하고, 상기 절연막은 상기 섬의 주변 영역에 걸쳐 연장하는 것을 특징으로 하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8092079A JP3022312B2 (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | プローブカードの製造方法 |
JP96-092079 | 1996-04-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR970072105A true KR970072105A (ko) | 1997-11-07 |
KR100266759B1 KR100266759B1 (ko) | 2000-09-15 |
Family
ID=14044451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970013789A KR100266759B1 (ko) | 1996-04-15 | 1997-04-15 | 탐침 카드 및 그 형성 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6114864A (ko) |
EP (1) | EP0802419A3 (ko) |
JP (1) | JP3022312B2 (ko) |
KR (1) | KR100266759B1 (ko) |
SG (1) | SG55303A1 (ko) |
TW (1) | TW357265B (ko) |
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- 1997-04-15 SG SG1997001205A patent/SG55303A1/en unknown
- 1997-04-15 KR KR1019970013789A patent/KR100266759B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-04-15 TW TW086104848A patent/TW357265B/zh not_active IP Right Cessation
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---|---|
JP3022312B2 (ja) | 2000-03-21 |
JPH09281144A (ja) | 1997-10-31 |
EP0802419A2 (en) | 1997-10-22 |
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SG55303A1 (en) | 1998-12-21 |
EP0802419A3 (en) | 1998-08-12 |
US6114864A (en) | 2000-09-05 |
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