JPH06349907A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH06349907A JPH06349907A JP13633093A JP13633093A JPH06349907A JP H06349907 A JPH06349907 A JP H06349907A JP 13633093 A JP13633093 A JP 13633093A JP 13633093 A JP13633093 A JP 13633093A JP H06349907 A JPH06349907 A JP H06349907A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- needle
- wiring pattern
- alignment
- probe card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プローブカードに取付ける測定用探針の外に
硬い材質から成る位置合せ用探針を設置して針跡の認識
精度を向上する点。 【構成】 プローブカードは、自動針合せ時に使用する
測定用探針の外に硬い材質から成る位置合せ用探針を対
称的な位置に設置する。
硬い材質から成る位置合せ用探針を設置して針跡の認識
精度を向上する点。 【構成】 プローブカードは、自動針合せ時に使用する
測定用探針の外に硬い材質から成る位置合せ用探針を対
称的な位置に設置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子のいわゆる
ウエーハ試験に使用するプローブカードの改良に係わ
る。
ウエーハ試験に使用するプローブカードの改良に係わ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から半導体素子の製造工程にあって
は、いわゆるウエーハ試験をプローバーを利用して行っ
ており、それにプローブカードを利用するのが一般的で
ある。プローブカードは絶縁性基板に形成する配線パタ
ーンをプローバに電気的に接続し、配線パターンの中央
部分に設ける被測定部品設置部に半導体素子を配置し、
これに測定用探針を接触して特性測定を行うが、測定用
探針は配線パターンに電気的に接続する。
は、いわゆるウエーハ試験をプローバーを利用して行っ
ており、それにプローブカードを利用するのが一般的で
ある。プローブカードは絶縁性基板に形成する配線パタ
ーンをプローバに電気的に接続し、配線パターンの中央
部分に設ける被測定部品設置部に半導体素子を配置し、
これに測定用探針を接触して特性測定を行うが、測定用
探針は配線パターンに電気的に接続する。
【０００３】能動領域または受動領域を備える半導体素
子を造り込んだ単結晶基板の周囲には、電気的に接続す
るいわゆるパッド（バンプ）を形成し、ここに測定用探
針を接続することにより特性測定が行われる。このパッ
ド（バンプ）はほぼ80μｍ角以下のAlまたはAl合金(Al-
Si、 Al-Si-Cu など) をピッチ100 μｍ以下で複数個を
形成する。また井桁状に形成するダイシングラインで囲
まれた単結晶基板には公知のフォトリソグラフィ工程に
より能動領域または受動領域から成る半導体素子を形成
するが、この工程に利用する例えば十字状の合せマーク
をダイシングラインに設置する。合せマークとしては十
字状の外にＬ字状、Ｔ字状など基準位置を特定できるも
のであれば良い。
子を造り込んだ単結晶基板の周囲には、電気的に接続す
るいわゆるパッド（バンプ）を形成し、ここに測定用探
針を接続することにより特性測定が行われる。このパッ
ド（バンプ）はほぼ80μｍ角以下のAlまたはAl合金(Al-
Si、 Al-Si-Cu など) をピッチ100 μｍ以下で複数個を
形成する。また井桁状に形成するダイシングラインで囲
まれた単結晶基板には公知のフォトリソグラフィ工程に
より能動領域または受動領域から成る半導体素子を形成
するが、この工程に利用する例えば十字状の合せマーク
をダイシングラインに設置する。合せマークとしては十
字状の外にＬ字状、Ｔ字状など基準位置を特定できるも
のであれば良い。
【０００４】測定用の半導体素子のパッド（バンプ）と
プローブカードの測定用探針の位置合せには顕微鏡を用
いる目視でのマニュアル操作により行っていた。
プローブカードの測定用探針の位置合せには顕微鏡を用
いる目視でのマニュアル操作により行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような目視でのマ
ニュアル操作によるパッドとプローブカードの測定用探
針の位置合せは、パッドピッチの微細化により困難にな
りつつあり、特にバンプ製品ではアルミパッド上にバン
プが形成されている品種では甚だしい。即ち、顕微鏡の
倍率を上げると焦点深度の関係からフィールド全体がボ
ケてパッドの位置が分らなくなるので、位置合せが更に
難しくなる。
ニュアル操作によるパッドとプローブカードの測定用探
針の位置合せは、パッドピッチの微細化により困難にな
りつつあり、特にバンプ製品ではアルミパッド上にバン
プが形成されている品種では甚だしい。即ち、顕微鏡の
倍率を上げると焦点深度の関係からフィールド全体がボ
ケてパッドの位置が分らなくなるので、位置合せが更に
難しくなる。
【０００６】このような難点を解消するために自動また
は半自動の位置合せできるプローバが開発された。この
位置合せ機能はパッドを構成する例えばアルミニウム蒸
着膜の表面に付けた針跡位置を、カメラで探す方式と、
測定用探針の先端位置をカメラで探して位置合せする方
式の２つがある。
は半自動の位置合せできるプローバが開発された。この
位置合せ機能はパッドを構成する例えばアルミニウム蒸
着膜の表面に付けた針跡位置を、カメラで探す方式と、
測定用探針の先端位置をカメラで探して位置合せする方
式の２つがある。
【０００７】しかしパンプ測定用探針にはパラジウム針
やベリリウム銅針などの軟らかい金属材料が使用される
ために、前者では針跡が付かない場合や、針が曲がるな
どの問題が発生する。後者では針に対するダメージはな
いが、針ピッチとカメラ画素の分解能の関係から個々の
針先位置を認識できなくなる問題が生ずる。
やベリリウム銅針などの軟らかい金属材料が使用される
ために、前者では針跡が付かない場合や、針が曲がるな
どの問題が発生する。後者では針に対するダメージはな
いが、針ピッチとカメラ画素の分解能の関係から個々の
針先位置を認識できなくなる問題が生ずる。
【０００８】パラジウム針やベリリウム銅針などの軟ら
かい金属材料を利用すると、アルミニウム層に針跡を形
成するのに、コンタクト面に対して約５０μｍ分の針荷
重を加えた時に針跡がようやく付く。しかし軟らかい金
属材料から成るパンプ測定用探針の変形限界が約８０μ
ｍである事実からダメージが針跡に残り測定に支障をき
たす恐れがある。
かい金属材料を利用すると、アルミニウム層に針跡を形
成するのに、コンタクト面に対して約５０μｍ分の針荷
重を加えた時に針跡がようやく付く。しかし軟らかい金
属材料から成るパンプ測定用探針の変形限界が約８０μ
ｍである事実からダメージが針跡に残り測定に支障をき
たす恐れがある。
【０００９】本発明はこのような事情により成されたも
ので、特に平坦性が良好なアウターリードを導出する樹
脂封止型半導体装置を提供する。
ので、特に平坦性が良好なアウターリードを導出する樹
脂封止型半導体装置を提供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】絶縁性基板に形成する配
線パターンと，この中央部分に形成する被測定部品設置
部と，前記配線パターンに電気的に接続し被測定部品設
置部を囲んで絶縁性基板の裏面に形成する測定用探針
と，前記配線パターン部分に電気的に接続しかつ測定用
探針と一定の距離をおいて対称的な位置に設ける位置合
せ用探針とに本発明に係わるプローブカードの特徴があ
る。
線パターンと，この中央部分に形成する被測定部品設置
部と，前記配線パターンに電気的に接続し被測定部品設
置部を囲んで絶縁性基板の裏面に形成する測定用探針
と，前記配線パターン部分に電気的に接続しかつ測定用
探針と一定の距離をおいて対称的な位置に設ける位置合
せ用探針とに本発明に係わるプローブカードの特徴があ
る。
【００１１】
【作用】本発明に係わるプローブカードは、自動針合せ
時に使用する位置合せ用探針を対称的な位置に設置す
る。
時に使用する位置合せ用探針を対称的な位置に設置す
る。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図１乃至図７を参照して説
明する。図１に明らかなように、本発明に係わるプロー
ブカード１では開口部即ち被測定部品設置部２を設ける
絶縁性基板３を取付け、その裏面には、図２に明らかな
ように針立てリング４を設け、その下側には測定用探針
５と位置合せ用探針６を一定の距離で固定する。
明する。図１に明らかなように、本発明に係わるプロー
ブカード１では開口部即ち被測定部品設置部２を設ける
絶縁性基板３を取付け、その裏面には、図２に明らかな
ように針立てリング４を設け、その下側には測定用探針
５と位置合せ用探針６を一定の距離で固定する。
【００１３】この両探針５、６は図３に示すように測定
用半導体素子７に設置するパッド（バンプ）８とダイシ
ングライン９に形成する位置合せ用マーク１０に接触す
るように配置する。測定用探針５はパラジウムまたはベ
リリウム銅など軟らかくて細い材料を使用するが、位置
合せ用探針６の材質はタングステンなどの硬くて太い材
料を利用するのが重要な点である。
用半導体素子７に設置するパッド（バンプ）８とダイシ
ングライン９に形成する位置合せ用マーク１０に接触す
るように配置する。測定用探針５はパラジウムまたはベ
リリウム銅など軟らかくて細い材料を使用するが、位置
合せ用探針６の材質はタングステンなどの硬くて太い材
料を利用するのが重要な点である。
【００１４】ところで図３に示す被測定半導体素子７に
は図示しない能動領域または受動領域を備え、その周囲
には、能動領域または受動領域と電気的に接続するいわ
ゆるパッド（バンプ）８を形成し、ここに測定用探針５
を接続することにより特性測定が行われる。このパッド
（バンプ）８はほぼ80μｍ角以下のAlまたはAl合金(Al-
Si、 Al-Si-Cu など) をピッチ100 μｍ以下で複数個形
成する。また井桁状に形成するダイシングライン９で囲
まれたシリコン単結晶基板に形成する前記能動領域また
は受動領域は、公知のフォトリソグラフィ工程により形
成するが、この工程に利用する十字状の合せマーク１０
をダイシングライン９に設置する。
は図示しない能動領域または受動領域を備え、その周囲
には、能動領域または受動領域と電気的に接続するいわ
ゆるパッド（バンプ）８を形成し、ここに測定用探針５
を接続することにより特性測定が行われる。このパッド
（バンプ）８はほぼ80μｍ角以下のAlまたはAl合金(Al-
Si、 Al-Si-Cu など) をピッチ100 μｍ以下で複数個形
成する。また井桁状に形成するダイシングライン９で囲
まれたシリコン単結晶基板に形成する前記能動領域また
は受動領域は、公知のフォトリソグラフィ工程により形
成するが、この工程に利用する十字状の合せマーク１０
をダイシングライン９に設置する。
【００１５】図４はシリコン単結晶基板１１に設けた被
測定半導体素子７のアルミニウムパッド８にバンプ８′
を重ねて形成し、ここに測定用探針５を接触した状態を
示した。
測定半導体素子７のアルミニウムパッド８にバンプ８′
を重ねて形成し、ここに測定用探針５を接触した状態を
示した。
【００１６】図５にはパッド（バンプ）８に位置合せ用
探針６により針跡を付けて測定用探針５の位置合せを行
う例を示す。即ち、測定に際しては、カメラ１２とこの
カメラ信号を入力する例えばマイコン（図示せず）を準
備し、このマイコンには標準的な針跡位置を入力する。
このプローブカード１に設置する開口部２のＸＹ方向は
被測定半導体素子７の品種に関係なく固定されており、
そのθ方向を調整することになる。この位置合わせには
２通りの方法を利用するが先ず図５に示す方法を説明す
ると、検査用の半導体基板と同じ寸法のものの全面にAl
を被覆したダミー半導体基板１３を用意し、ここに位置
合せ用探針６により針跡１４を最小２個所に付けてカメ
ラ１２により撮影してマイコンに座標を入力する。なお
マイコンには前記のように標準的な針跡位置が入力され
ており、これとこの撮影による座標によりプローブカー
ド１のθ方向の演算を行う。
探針６により針跡を付けて測定用探針５の位置合せを行
う例を示す。即ち、測定に際しては、カメラ１２とこの
カメラ信号を入力する例えばマイコン（図示せず）を準
備し、このマイコンには標準的な針跡位置を入力する。
このプローブカード１に設置する開口部２のＸＹ方向は
被測定半導体素子７の品種に関係なく固定されており、
そのθ方向を調整することになる。この位置合わせには
２通りの方法を利用するが先ず図５に示す方法を説明す
ると、検査用の半導体基板と同じ寸法のものの全面にAl
を被覆したダミー半導体基板１３を用意し、ここに位置
合せ用探針６により針跡１４を最小２個所に付けてカメ
ラ１２により撮影してマイコンに座標を入力する。なお
マイコンには前記のように標準的な針跡位置が入力され
ており、これとこの撮影による座標によりプローブカー
ド１のθ方向の演算を行う。
【００１７】ここで被測定半導体素子７をセットして、
プローバに設ける基準線に合わせてから測定用のパッド
の有無をモニターブラウン管を利用するマニュアル操作
で探してから所定の測定工程に移行する。
プローバに設ける基準線に合わせてから測定用のパッド
の有無をモニターブラウン管を利用するマニュアル操作
で探してから所定の測定工程に移行する。
【００１８】しかしプローブカード１のθ方向は前記の
手段で調整されているものの、被測定半導体素子７のＸ
Ｙ方向の制御を行う必要があるために、図３に明らかな
ようにダイシングライン９に形成する合せマーク１０に
位置合せ用探針６を接触させてカメラ１２とマイコンに
より補正量を演算して位置合せを行う。そして実際の被
測定半導体素子７の特性測定をバンプ８′に接触する測
定用探針５により行う。
手段で調整されているものの、被測定半導体素子７のＸ
Ｙ方向の制御を行う必要があるために、図３に明らかな
ようにダイシングライン９に形成する合せマーク１０に
位置合せ用探針６を接触させてカメラ１２とマイコンに
より補正量を演算して位置合せを行う。そして実際の被
測定半導体素子７の特性測定をバンプ８′に接触する測
定用探針５により行う。
【００１９】図６はタングステン製位置合せ用探針６に
より鮮明な針跡１４をパッド８の付近に形成した状態を
示した。
より鮮明な針跡１４をパッド８の付近に形成した状態を
示した。
【００２０】また図７はプローブカード１に取付ける位
置合せ用探針６の針先をカメラ１２で直接読取る方式を
明らかにした。この場合カメラの倍率から針先を認識で
きない恐れがあるが、例えばタングステン製の位置合せ
用探針６の採用により解消できる。
置合せ用探針６の針先をカメラ１２で直接読取る方式を
明らかにした。この場合カメラの倍率から針先を認識で
きない恐れがあるが、例えばタングステン製の位置合せ
用探針６の採用により解消できる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように多ピン微細パッドピッチ品
（タブ製品）でも、自動的な針合せが利用できるので、
省力化やコンタクト精度の向上が期待できる。
（タブ製品）でも、自動的な針合せが利用できるので、
省力化やコンタクト精度の向上が期待できる。
【図１】本発明に利用するプローブカードの一部を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】図１のプローブカードの裏面を明らかにする断
面図である。
面図である。
【図３】本発明に利用する被測定半導体素子のダイシン
グラインの平面図である。
グラインの平面図である。
【図４】本発明における位置合せ用探針と測定用探針の
使用状態を示す図である。
使用状態を示す図である。
【図５】本発明のプローブカードによる測定前に行うダ
ミー半導体基板の利用状態を示す図である。
ミー半導体基板の利用状態を示す図である。
【図６】本発明のプローブカードに設置する位置合せ用
探針の針跡の平面図である。
探針の針跡の平面図である。
【図７】本発明のプローブカードの他の使用例を示す斜
視図である。
視図である。
１：プローブカード、 ２：プローブカードの被測定部品設置部、 ３：絶縁性基板、 ４：針立てリング、 ５：測定用探針、 ６：位置合せ用探針、 ７：被測定半導体素子、 ８：パッド（バンプ）、 ９：ダイシングライン、 １０：合せマーク、 １１：半導体基板、 １２：カメラ、 １３：ダミー半導体基板、 １４：針跡。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性基板に形成する配線パターンと，
この中央部分に形成する被測定部品設置部と，前記配線
パターンに電気的に接続し被測定部品設置部を囲んで絶
縁性基板の裏面に形成する測定用探針と，前記配線パタ
ーン部分に電気的に接続しかつ測定用探針と一定の距離
をおいて対称的な位置に設ける位置合せ用探針とを具備
することを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13633093A JPH06349907A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13633093A JPH06349907A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349907A true JPH06349907A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15172706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13633093A Withdrawn JPH06349907A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349907A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6114864A (en) * | 1996-04-15 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Probe card with plural probe tips on a unitary flexible tongue |
| JP2006339196A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバの移動量演算校正方法、移動量演算校正処理プログラム及びプローバ |
-
1993
- 1993-06-08 JP JP13633093A patent/JPH06349907A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6114864A (en) * | 1996-04-15 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Probe card with plural probe tips on a unitary flexible tongue |
| JP2006339196A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバの移動量演算校正方法、移動量演算校正処理プログラム及びプローバ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |