KR100266759B1

KR100266759B1 - 탐침 카드 및 그 형성 방법

Info

Publication number: KR100266759B1
Application number: KR1019970013789A
Authority: KR
Inventors: 고지 소에지마; 나오지 센바
Original assignee: 가네꼬 히사시; 닛본 덴기 가부시끼가이샤
Priority date: 1996-04-15
Filing date: 1997-04-15
Publication date: 2000-09-15
Also published as: JP3022312B2; JPH09281144A; EP0802419A2; TW357265B; SG55303A1; EP0802419A3; US6114864A; KR970072105A

Abstract

탐침 카드는 다음의 소자를 포함한다. 가요성이고 기판의 제1 표면 상에 연장하는 절연막이 제공된다. 절연막은 기판의 제1 표면에 접촉한 제1 표면을 가지어, 절연막의 일부가 공간내로 이동하게 하도록 기판의 제1 표면과 절연막의 제1 표면 사이에 한정된 공간 영역을 형성한다. 탐침 패턴은 절연막의 제2 표면 상으로 연장하는다.

Description

탐침 카드 및 그 형성 방법

본 발명은 탐침 카드 및 그 형성 방법에 관한 것이다.

탐침 카드는 반도체 장치의 성능 테스트를 행하기 위해 웨이퍼 칩 내의 패드에 테스터를 전기적으로 접속하는데 사용되고 있다. 텅스텐 핀 탐침이 제안되어 있으며 이 탐침은 도 1에 도시된 구조를 하고 있다. 50㎛φ 내지 100㎛φ 범위의 복수의 텅스턴 핀(31)은 기저 위치에서는 지지대(32)에 의해서 지지되고 상부 위치는 홀더(33)에 의해서 파지되어 있어서 텅스텐 핀(31)의 상부는 테스트될 반도체 장치의 전극에 대응하여 정렬되게 되어 있다. 텅스텐 핀(31)의 상부는 반도체 장치의 특성 테스트를 위해서 반도체 장치의 전극들과 접촉한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 텅스텐 핀(31)은 그 상부 위치에서의 텅스텐 핀(31)의 피치가 0.5mm의 범위 내에 있도록 그 상부 방향으로 피치가 좁게 되어 있는데, 이 때문에 이 텅스텐 핀(31)이 예를 들면 100 마이크로메터 크기의 반도체 장치의 전극 피치를 좁게할 수 없다. 이 텅스텐 핀(31)이 3㎝ 내지 10㎝ 범위의 길이를 갖고 있기 때문에, 100㎒ 이상에서의 고주파수 성능이 열화된다. 이러한 탐침이 일본 공개 특허 공보 제6-118100호에 개시되어 있다.

최근에, 상술한 탐침 대신에, 도 2에 도시된 바와 같이 멤브레인 탐침(membrane probe)이라고 하는 다른 탐침이 제안되어 있다. 복수의 탐침 배선(42)이 막(41)의 표면위에 형성된다. 이 탐침 배선(42)는 구리와 같은 도전성 재료로 이루어져 있지만 막(41)은 폴리이미드와 같은 절연성 재료로 이루어져 있다. 탐침 배선(42)의 단부에는 범프(bump)(43)가 남땝 혹은 도금에 의해서 형성된다. 막(41)의 다른 표면은 탄성 중합체(45)를 통해서 지지대(44)에 접착된다. 이 구조에서는 범프를 통해서 반도체 장치의 전극과의 전기적 접촉을 얻도록 막(41)의 표면에 범프를 제공하는 것이 가능하다.

이러한 종래의 멤브레인 탐침은 다음과 같은 문제점을 갖고 있다. 만약 복수의 범프(43) 및 반도체 장치의 전극들이 충분한 높은 동일 평면성을 갖고 있지 않으면 일부 범프들은 반도체 장치의 전극들과 접촉 상태를 유지하지 못한다. 이러한 문제를 방지하지 위해서는 모든 배선이 반도체 장치의 전극들과 접촉하도록 배선에 가요성을 제공하는 것이 효과적이다. 이러한 가요성은 막(41)의 다른 표면상에 형성된 탄성 중합체(45)에 의해서만 제공된다. 이 때문에 배선의 변형량이 제한되어 그 가요성이 반도체 웨이퍼의 휨에 적절하게 대응하지 못한다. 또한, 탐침 배선(42)는 외부 장치와의 접속을 위해 막(41)의 주변부까지 연장된다. 이를 위해서 탐침 배선은 충분히 긴 길이를 가져야 한다. 실질적으로 탐침의 길이를 일정 비율로 축소시키는 것은 어렵다. 결국, 다이싱 공정전에, 웨이퍼 위에 형성된 반도체 장치를 탐침하는 것이 어렵다. 따라서 반도체 장치의 고주파 성능이 열화될 가능성이 있다.

상술한 환경 하에서는 반도체 장치의 고주파 성능의 향상뿐만 아니라 반도체 장치의 전극과의 접촉의 신뢰성의 개선 및 웨이퍼 상에 형성된 반도체 장치와의 접촉이 가능한 새로운 탐침 카드를 개발하는 것이 요구되었다.

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 문제점이 전혀 없는 새로운 탐침 카드를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 반도체 장치의 전극과의 접촉의 신뢰성이 개선된 새로운 탐침 카드를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 장치와 접촉 가능한 새로운 탐침 카드를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 고주파수 특성이 개선된 새로운 탐침 카드를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 공통 평면성이 개선된 새로운 탐침 카드를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 배선 공간 또는 면적이 축소된 새로운 탐침 카드를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 변형 행정(stroke) 및 가요성이 개선된 새로운 탐침 카드를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 임피던스 정합을 얻기 위한 다중 배선을 가진 새로운 탐침 카드를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상술한 문제가 전혀 없는 새로운 탐침 카드 형성 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 반도체 장치의 전극과의 접촉의 신뢰성이 개선된 새로운 탐침 카드 형성 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 장치와의 접촉이 가능한 새로운 탐침 카드 형성 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 고주파 성능이 개선된 새로운 탐침 카드 형성 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 공동 평면성이 개선된 새로운 탐침 카드 형성 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 배선 공간 또는 면적이 축소된 새로운 탐침 카드 형성 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 변형 행정 및 가요성이 개선된 새로운 탐침 카드 형성 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 임피던스 정합을 얻기 위한 다중 배선을 가진 탐침 카드를 형성하는 신규한 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 상기 및 기타 다른 목적, 특성, 및 장점들은 다음의 설명으로부터 명료해질 것이다.

본 발명은 다음의 구성 요소들을 포함하는 탐침 카드를 제공한다. 기판의 제1 표면 상에 연장한 가요성 절연막이 제공된다. 기판의 제1 표면과 접촉하는 제1 표면을 구비하여 기판의 제1 표면과 절연막의 제1 표면 간에 한정된 공간 영역을 형성함으로써 절연막의 일부가 이 공간 영역 내로 이동할 수 있도록 한다. 탐침 패턴은 탐침이 패턴화되도록 절연막의 제2 표면 사이에서 연장된다.

본 발명은 다음의 구성 요소들을 포함하는 탐침 카드를 제공한다. 기판은 제1 표면과 제2 표면을 갖고 있다. 제1 표면은 제1 표면의 대향 측부 영역들을 분리시키는 오목부를 갖고 있으나, 제2 표면은 평탄하다.

오목부와 대향 측부 영역들을 포함하는 제1 영역 상에 연장된 가요성 절연막이 제공된다. 절연막은 기판의 제1 표면과 접촉하는 제1 표면을 구비하여 기판의 오목부와 절연막이 제1 표면 간에 한정된 공동(cavicty)를 형성함으로써 절연막의중앙 영역이 큰 이동 행정으로 상기 공간 내로 이동할 수 있도록 한다. 절연막의 제2 표면 상에는 다수의 탐침 패턴 쌍들이 제공되며 이들은 탐침 패턴의 세로 방향에 수직한 방향에서 일정한 피치로 서로 나란히 정렬된다. 쌍을 이루는 탐침 패턴은 탐침 패턴의 세로 방향에 나란한 라인 상에서 정렬된다. 그러나 서로 대면하는 쌍을 이루는 탐침 패턴의 상단부들은 절연막의 중간 영역에 의해 공간적으로 이격된다. 이 중간 영역은 공동의 중심 부근에 위치 설정된다.

본 발명은 또한 다음의 구성 요소들을 포함하는 탐침 카드로 제공한다. 기판은 제1 및 제2 표면을 갖는다. 제1 표면은 이 제1 표면의 대향 측부 영역들을 분리시키는 오목부를 구비하나, 제2 표면은 평탄하다. 절연막은 가요성으로서 기판의 제1 표면 상에서 연장한다. 절연막은 기판의 제1 표면과 접촉하는 제1 표면을 갖고 있다. 절연막은 기판의 오목부 중심 부근에 위치 설정된 측면 모서리부를 갖고 있으며, 이 측면 모서리부는 큰 이동 행정을 갖고 있다.

절연막의 제2 표면에는 다수의 탐침 패턴이 구비되어 있으며, 이들은 탐침 패턴의 세로 방향에 수직한 방향에서 일정한 피치로 서로 나란하게 정렬된다. 탐침 패턴은 기판의 오목부 중심 부근에 위치 설정된 상단부를 갖고 있다.

본 발명은 또한 다음의 구성 요소들을 포함하는 탐침 카드를 제공한다. 기판은 제1 및 제2 평탄면을 갖고 있다. 기판의 제1 표면과 접촉하는 제1 부분과 기판의 제1 표면으로부터 멀어지는 제2 부분을 포함하되, 절연막의 제2 부분과 기판 제1 표면 간의 거리가 절연막의 측면 모서리쪽으로 점차 증가하게 되는 절연막이 제공된다. 절연막은 제1 표면을 가지며, 절연막의 제1 부분의 제1 표면은 기판의 제1 표면과 접촉한다. 절연막의 제2 표면 상에는 다수의 탐침 패턴이 구비되며, 이들은 탐침 패턴의 세로 방향에 수직한 방향에서 일정 피치로 서로 나란하게 정렬된다.

제1도는 종래의 탐침을 도시한 도면.

제2도는 종래의 다른 탐침을 도시한 정단면도.

제3도는 본 발명에 따른 제1 실시예에서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 정단면도.

제4도는 본 발명에 따른 제1 실시예에서 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 평면도.

제5도는 본 발명에 따른 제1 실시예의 일 변형으로서의 기판을 도시한 부분 정단면도.

제6도는 본 발명에 따른 제1 실시예의 일 변형으로서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 정단면도.

제7도는 본 발명에 따른 제1 실시예의 일 변형으로서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 평면도.

제8도는 본 발명에 따른 제1 실시예의 일 변형으로서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 평면도.

제8도는 본 발명에 따른 제1 실시예의 다른 변형으로서의 신규한 탐침 카드를 도시한 평면 정단면도.

제9도는 본 발명에 따른 제1 실시예의 다른 변형으로서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 정단면도.

제10도는 본 발명에 따른 제1 실시예의 또 다른 변형으로서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 정단면도.

제11도는 본 발명에 따른 제1 실시예의 또 다른 변형으로서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 정면도.

제12도는 본 발명에 따른 제1 실시예의 또 다른 변형으로서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 정단면도.

제13도는 본 발명에 따른 제1 실시예의 또 다른 변형으로서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 정단면도.

제14도는 본 발명에 따른 제2 실시예에서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 정단면도.

제15도는 본 발명에 따른 제2 실시예의 일변형으로서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 정단면도.

제16도는 본 발명에 따른 제2 실시예에서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 평면도.

제17a도 내지 제17d도는 본 발명에 따른 신규한 탐침 카드 형성 방법을 도시한 사시도.

제18도는 본 발명에 따른 신규한 탐침 카드의 탐침 패턴을 도시한 평면도.

제19도는 본 발명에 따른 다른 신규한 탐침 카드 형성 방법을 도시한 평면도.

제20도는 본 발명에 따른 제3 실시예에서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 정단면도.

제21도는 본 발명에 따른 제3 실시예에서의 신규한 탐침 카드를 도시한 부분 평면도.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

11 : 기판 12,12A : 오목부

13 : 탐침막 14,14A,14B,17 : 수지막

16,16A,16B,16C,43 : 범프 20,21 : 슬릿

23 : 충전 재료 31,41 : 텅스텐 핀

32, 44 : 지지대 33 : 홀더

42 : 탐침 배선 45 : 탄성 중합체

이하, 첨부 도면을 참조로 본 발명의 실시예들에 대해서 상세히 설명한다.

본 발명은 다음의 구성 요소들을 포함하는 탐침 카드를 제공한다. 기판의 제1 표면 상에서 연장하는 가요성 절연막이 제공된다. 이 절연막은 기판의 제1 표면과 접촉하는 제1 표면을 구비하여 기판이 제1 표면과 절연막의 제1 표면 간에 한정된 공간 영역을 형성함으로써 이 공간 내로 절연막의 일부가 이동될 수 있도록 한다. 탐침 패턴은 이 탐침이 패턴화될 수 있도록 절연막의 제2 표면 상에서 연장된다.

기판의 제1 표면은 이 제1 표면의 대향 측부 영역들을 분리시키는 오목부를 구비함으로써 이 표면 간에 한정된 공간 영역을 형성된다.

또한, 이 오목부는 직사각형인 것이 바람직하다.

또한, 이 오목부는 아치형인 것이 바람직하다.

또한, 절연막은 기판의 오목부 중심 부근에 위치 설정된 측면 모서리부를 가지되, 이 절연막의 측면 에지부가 큰 이동 행정을 가지는 것이 바람직하다. 또한, 탐침 패턴은 절연막의 측면 모서리부 부근에 위치 설정된 상단부를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 탐침 패턴의 상단부는 테이퍼 형상인 것이 바람직하다. 또한, 범프는 볼(ball) 범프인 것이 바람직하다. 또한, 범프는 스터드 범프인 것이 바람직하다. 또한, 범프는 선택적 도금 범프인 것이 바람직하다.

또한 탐침 패턴들이 불변의 폭을 갖는 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들 상에 선택적으로 도전막들을 더 제공하여 절연막, 탐침 패턴들 및 도전막들의 적층들의 탄성력을 증가시키는 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들 각각의 반대쪽의 절연막 내에 탐침 패턴들의 세로 방향으로 연장된 복수의 슬릿들을 더 제공하여 절연막 상에 적층된 탐침 패턴들이 인접한 탐침 패턴으로부터 독립적으로 이동할 수 있도록 하는 것도 바람직하다.

또한 절연막이 오목부와 반대쪽 영역들 위로 연장되어 절연막의 중심부가 큰 이동 행정을 갖도록 하는 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들이 쌍을 이루도록 제공되어 쌍을 이룬 탐침 패턴들이 일직선 상에 연장되고 쌍을 이룬 탐침 패턴들이 서로 대향하고 절연막의 중심 영역에 의해 서로 분리된 상부들을 갖도록 하는 것도 바람직하다. 또한 탐침 패턴들의 상부들을 뾰족하게 하는 것도 바람직하다. 또한 탐침 패턴들의 상부에 범프들이 제공되는 것도 바람직하다. 또한 범프들이 볼 범프들인 것도 바람직하다. 또한 범프들이 스터드 범프들인 것도 바람직하다. 또한 범프들이 선택적 도금 범프들인 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들이 불변의 폭을 갖는 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들 각각의 반대쪽의 절연막 내에 쌍을 이룬 탐침 패턴들 모두의 위로 탐침 패턴들의 세로 방향으로 연장된 복수의 슬릿들을 더 제공하여 절연막 상에 적층된 쌍을 이룬 탐침 패턴들 각각이 인접한 탐침 패턴 쌍으로부터 독립적으로 이동할 수 있도록 하는 것도 바람직하다.

또한 쌍을 이룬 탐침 패턴들 사이의 절연막의 중간 영역 내에 탐침 패턴들의 세로 방향에 수직한 방향으로 연장된 슬릿을 더 제공하여 절연막 상에 적층된 쌍을 이룬 탐침 패턴들 중의 하나가 쌍을 이룬 탐침 패턴들 중의 다른 하나로부터 독립적으로 이동할 수 있도록 하는 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들을 덮는 부가적인 절연막을 더 제공하여 절연막, 탐침 패턴들 및 부가적인 절연막의 적층들의 탄성력을 증가시키는 것도 바람직하다.

또한 절연막이 기판의 제1 표면과 접촉하는 제1 부분, 및 기판의 제1 표면에서 떨어져 있는 제2 부분을 포함하여 절연막의 제2 부분과 기판의 제1 표면 사이의 거리가 절연막의 모서리 쪽으로 점차 증가되도록 하는 것도 바람직하다.

또한 절연막의 제2 부분이 아치형인 것도 바람직하다.

또한 절연막이 제1 부분과 제2 부분 사이의 경계부에서 굴곡되어 절연막의 제2 부분의 표면이 기판의 제1 표면으로부터 경사지도록 하는 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들이 절연막의 측면 모서리 부분의 부근에 배치된 상부들을 갖는 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들의 상부들을 뾰족하게 하는 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들이 불변의 폭을 갖는 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들 상에 선택적으로 도전막을 제공하여 절연막, 탐침 패턴들 및 도전막들의 적층들의 탄성력을 증가시키는 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들 각각의 반대쪽의 절연막 내에 형성되고 탐침 패턴들의 세로 방향으로 연장된 복수의 슬릿들을 더 제공하여 절연막 상에 적층된 탐침 패턴들이 인접한 탐침 패턴으로부터 독립적으로 이동할 수 있도록 하는 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들을 덮는 부가적인 절연막을 더 제공하여 절연막, 탐침 패턴들 및 부가적인 절연막의 탄성력을 증가시키는 것도 바람직하다.

본 발명은 다음의 요소들을 포함하는 탐침 카드를 제공한다. 기판이 제1 및 제2 표면을 가진다. 제1 표면은 제1 표면의 반대쪽 영역들을 분리시키는 오목부를 가지는 반면 제2 표면은 평탄하다. 가요성이 있고 오목부 및 반대쪽 영역들을 포함하는 제1 표면 상에 연장되는 절연막이 제공된다. 절연막에는 기판의 제1 표면과 접촉하는 제1 표면이 있어, 기판의 오목부와 절연막의 제1 표면 사이에 한정되는 공동을 형성하여 절연막의 중심 영역이 큰 이동 행정으로 공간으로 이동할 수 있도록 한다. 절연막의 제2 표면 상에 복수의 탐침 패턴들의 쌍이 제공되어 탐침 패턴들의 세로 방향에 수직한 방향으로 일정한 피치로 서로에 대해 평행하게 정렬된다. 쌍을 이루는 탐침 패턴들은 탐침 패턴들의 세로 방향에 평행한 일직선 상에 정렬된다. 쌍을 이루는 탐침 패턴들의 상부들은 서로 대향하지만 절연막의 중간 영역에 의해 분리된다. 중간 영역은 상기 공동의 중심 부근에 배치된다.

공동 부분은 직사각형인 것이 바람직하다.

또한 공동 부분이 아치형인 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들이 절연막의 중간 영역에 대칭적인 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들의 상부에 범프들이 제공되는 것도 바람직하다. 또한 범프들이 볼 범프들인 것도 바람직하다. 또한 범프들이 스터드 범프들인 것도 바람직하다. 또한 범프들이 선택적 도금 범프들인 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들이 불변의 폭을 갖는 것도 바람직하다.

또한 탐침 패턴들 각각의 반대쪽의 절연막 내에 탐침 패턴들의 세로 방향으로 연장된 복수의 슬릿들을 더 제공하여 절연막 상에 적층된 탐침 패턴들 각각이 인접한 탐침 패턴으로부터 독립적으로 이동할 수 있도록 하는 것도 바람직하다.

절연막, 탐침 패턴 및 추가 절연막의 적층부에 대한 탄성력을 증가시키기 위하여 탐침 패턴을 커버하도록 추가 절연막을 더 제공하는 것이 또한 양호하다.

본 발명은 다음 소자들을 포함하는 탐침 카드도 제공한다. 기판은 제1 및 제2 표면들을 가진다. 제1 표면은 제1 표면의 대향측 영역을 분리하는 오목부를 가지며, 제2 표면은 평탄하다. 절연막은 가요성을 갖도록 제공되어, 기판의 제1 표면 상으로 연장된다. 절연막은 기판의 제1 표면과 접촉하는 제1 표면을 갖는다. 절연막이 기판의 오목부 중심의 근방에 위치하는 측면 모서리 부분을 가지므로, 절연막의 측면 모서리 부분은 큰 이동 행정을 갖게 된다. 복수의 탐침 패턴은 절연막의 제2 표면 상에 제공되며, 탐침 패턴의 세로 방향에 수직인 방향에서 일정한 피치로 상호 병렬로 정렬된다. 탐침 패턴은 기판의 오목부 중심의 근방에 위치한 상단부를 가진다.

오목부가 장방형인 것도 양호하다.

오목부가 아치형인 것도 양호하다.

탐침 패턴의 상단부가 테이퍼형인 것도 양호하다.

탐침 패턴의 상단부에 범프가 제공되는 것도 양호하다. 범프가 볼 범프인 것도 양호하다. 범프가 스터드 범프인 것도 양호하다. 범프가 선택적 도금된 범프인 것도 양호하다.

탐침 패턴이 불변의 폭을 갖는 것도 양호하다.

절연막, 탐침 패턴 및 도전성 막의 적층 구조에 대한 탄성력을 증가시키기 위하여 탐침 패턴 상에 선택적으로 제공된 도전막을 더 제공하는 것도 양호하다.

각각의 탐침 패턴의 대향 측면에서 절연막 내에 형성되며 탐침 패턴의 세로 방향으로 연장되는 복수의 슬릿을 더 제공하여, 절연막 상에 적층된 각각의 탐침 패턴이 탐침 패턴의 인접한 하나의 패턴으로부터 개별적으로 이동 가능하게 되는 것도 양호하다.

절연막, 탐침 패턴 및 추가 절연막의 적층 구조에 대한 탄성력을 증가시키기 위하여 탐침 패턴을 커버하도록 제공되는 추가 절연막을 포함하여 더 제공하는 것도 양호하다.

본 발명은 또한 다음의 요소들을 포함하는 탐침 카드를 제공한다. 기판은 제1 및 제2 평탄화 표면들을 갖는다. 절연막은 가요성을 갖도록 제공되어 기판의 제1 표면과 접촉된 제1 부분, 절연막의 제2 부분과 기판의 제1 표면 사이의 거리가 절연막의 측 단부를 향해 점차 증가되도록 기판의 제1 표면으로부터 떨어진 제2 부분을 포함한다. 절연막은 제1 표면을 가지며 이 절연막의 제1 부분의 제1 표면은 기판의 제1 표면과 접촉된다. 복수의 탐침 패턴들은 절연막의 제2 표면에 제공되고 탐침 패턴들의 세로 방향으로 수직 방향의 일정한 피치에 서로 병렬로서 정렬된다.

절연막의 제2 부분은 아치형으로 만들어지는 것이 양호하다. 절연막은 절연막의 제2 부분의 표면이 기판의 제1 표면으로부터 기울어지도록 제1 및 제2 부분들사이의 경계에서 굽혀지는 것이 또한 양호하다.

탐침 패턴들은 절연막의 측 단부의 근처에 위치된 상부를 가지는 것이 또한 양호하다. 탐침 패턴들의 상부는 점점 작아지도록 하는 것이 또한 양호하다. 탐침 패턴들은 변화되지 않는 폭을 가지는 것이 또한 양호하다. 절연막, 탐침 패턴들 및 도전막들의 적층 구조의 탄력을 증가시키기 위해 탐침 패턴들상에 선택적으로 도전막들을 더 제공하는 것이 또한 양호하다.

각각의 탐침 패턴들의 반대측들에서 절연막의 복수의 슬릿들을 더 제공하여 절연막상에 입혀진 각각의 탐침 패턴들이 탐침 패턴들의 인접한 것으로부터 독립적으로 이동될 수 있도록 탐침 패턴들의 세로 방향에서 확장하는 것이 양호하다.

또한 절연막, 탐침 패턴들, 및 부가 절연막의 적층물의 탄력을 증가시키도록 탐침 패턴들을 덮는 부가 절연막을 더 제공하는 것이 양호하다.

본 발명은 또한 다음의 소자들을 포함하는 탐침 카드를 제공한다. 제1 표면은 제1 표면의 반대측 영역들을 분리하는 오목한 부분을 가지고 제2 표면은 주로 평탄하다. 절연막은 가요성을 갖도록 제공되어 오목한 부분 및 반대측 영역들을 포함하는 제1 표면상으로 확장한다. 절연막은 절연막의 중심 영역이 큰 이동 행정으로 이동하는 것을 허용하기 위해 기판의 오목한 부분과 절연막의 제1 표면 사이로서 한정되는 공동을 형성하도록, 기판의 제1 표면과 접촉되는 제1 표면을 가진다.최소한 접촉구는 기판 및 절연막에 형성된다. 복수의 쌍들의 탐침 패턴들은 절연막의 제2 표면에 제공되고 탐침 패턴들의 세로 방향에서 수직 방향의 일정한 피치에 서로 병렬로 동조된다. 쌍으로된 탐침 패턴들은 탐침 패턴들의 세로 방향으로 병렬인 선에 정렬된다. 서로 면하는 한쌍으로된 탐침 패턴들의 상부들은 절연막의 중간 영역에 의해 사이를 유지한다. 중간 영역은 공동의 중심의 근처에 위치된다. 최소한 상호접속은 기판의 제2 표면 상에 제공되어 상호접속은 탐침 패턴들의 최소한 하나로 접촉구를 통해 접속된다. 범프(bump)들이 탐침 패턴들의 상부들에 제공된다.

탐침 패턴들은 절연막의 중간 영역에 대칭인 것이 양호하다. 탐침 패턴들의 상부들은 점점 작아지는 것이 또한 양호하다.

범프들은 볼(ball) 범프들인 것이 또한 양호하다.

범프들은 스터드(stud) 범프들인 것이 또한 양호하다.

범프들은 선택적인 판 범프들인 것이 또한 양호하다.

탐침 패턴들은 불변의 폭을 갖는 것이 또한 양호하다.

절연막, 탐침 패턴들, 및 도전막들의 적층물들의 탄력을 증가시키도록 탐침 패턴들상에 선택적으로 도전막들을 제공하는 것이 또한 양호하다.

각각의 탐침 패턴들의 반대측들에 절연막의 복수의 실트들을 제공하여 절연막상에 입혀진 각각의 탐침 패턴들이 탐침 패턴들의 인접한 것으로부터 독립적으로 이동가능하도록 탐침 패턴들의 세로방향에서 확장하는 것이 또한 양호하다.

또, 한 쌍의 탐침 패턴 사이에 위치한 절연막의 중간 영역에, 탐침 패턴들의 세로 방향에 수직한 방향으로 연장한 하나의 슬릿을 더 제공하여, 절연막 상부에 적층된 한 쌍의 탐침 패턴 중 하나가 다른 탐침 패턴으로부터 독립적으로 이동할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

또, 탐침 패턴들을 덮도록 추가적인 절연막을 더 제공하여 절연막, 탐침 패턴들 및 추가적인 절연막으로 이루어진 적층 구조의 탄성력을 증가시키는 것이 바람직하다.

본 발명은 또한 다음의 요소들을 포함하는 탐침 카드를 제공한다. 기판은 제1 및 제2 표면들을 구비한다. 제1 표면은 제1 표면의 대향 측부 영역들을 분리하는 오목부를 구비하는 반면, 제2 표면은 편평하다. 기판의 제1 표면 상부에 연장한 가요성 절연막이 제공된다. 절연막은 기판의 제1 표면과 접촉한 제1 표면을 구비한다. 절연막은 기판의 오목부의 중심 근처에 위치한 측면 모서리부를 구비하여 절연막의 측면 모서리부는 큰 이동 행정을 갖는다. 기판 및 절연막 내에 적어도 하나의 접촉 구멍이 형성된다. 절연막의 제2 표면 상부에 다수의 탐침 패턴이 제공되어 서로 일정 피치로 탐침 패턴들의 세로 방향에 수직한 방향으로 평행하게 정렬된다. 탐침 패턴들은 기판의 오목부의 중심 근처에 위치한 최상부들을 구비한다. 기판의 제2 표면 상부에 적어도 하나의 배선이 제공되며 이 배선은 접촉 구멍을 통해 적어도 하나의 탐침 패턴에 접속된다. 탐침 패턴들의 최상부들 상부에 범프들이 제공된다.

또, 탐침 패턴들의 최상부들은 테이퍼(taper) 형태를 갖는 것이 바람직하다.

또, 범프들은 볼 범프들인 것이 바람직하다.

또, 범프들은 스터드 범프들인 것이 바람직하다.

또, 범프들은 선택적으로 도금된 범프들인 것이 바람직하다.

또, 탐침 패턴들은 불변의 폭을 갖는 것이 바람직하다.

또, 탐침 패턴들의 상부에 선택적으로 도전막들을 더 제공하여 절연막, 탐침 패턴들 및 도전막들로 이루어진 적층 구조의 탄성력을 증가시키는 것이 바람직하다.

또, 탐침 패턴들 각각의 대향 측부들에 위치한 절연막 내에, 탐침 패턴들의 세로 방향으로 연장한 다수의 슬릿을 더 제공하여 절연막 상부에 적층된 탐침 패턴들 각각이 인접한 탐침 패턴으로부터 독립적으로 이동할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

본 발명은 다음의 요소들을 포함하는 탐침 카드를 제공한다. 기판은 제1 및 제2 편평 표면들을 구비한다. 기판의 제1 표면과 접촉된 제1 부분 및 기판의 제1 표면과 이격된 제2 부분을 포함하는 가요성 절연막이 제공되어, 절연막의 제2 부분과 기판의 제1 표면 간의 거리는 절연막의 측면 모서리를 향해 점점 증가하게 된다. 절연막은 제1 표면을 구비하며, 이 절연막의 제1 부분의 제1 표면은 기판의 제1 표면과 접촉된다. 기판 및 절연막 내에 적어도 하나의 접촉 구멍이 형성된다. 절연막의 제2 표면 상부에 다수의 탐침 패턴이 제공되어 서로 일정 피치로 탐침 패턴들의 세로 방향에 수직한 방향으로 평행하게 정렬된다. 기판의 제2 표면 상부에 적어도 하나의 배선이 제공되며, 이 배선은 접촉 구멍을 통해 적어도 하나의 탐침 패턴들에 접속된다. 탐침 패턴들의 최상부들에 범프들이 제공된다.

또, 절연막의 제2 부분은 아치형인 것이 바람직하다.

또, 절연막의 제1 및 제2 부분들 간의 경계에서 굽어 절연막의 제2 부분의 표면이 기판의 제1 표면으로부터 경사지도록 하는 것이 바람직하다.

또, 탐침 패턴들은 절연막의 측면 모서리부의 근처에 위치한 최상부들을 구비하는 것이 바람직하다.

또, 탐침 패턴들의 최상부들은 테이퍼 형태를 갖는 것이 바람직하다.

또, 탐침 패턴들은 불변의 폭을 갖는 것이 바람직하다.

또, 탐침 패턴들의 상부에 선택적으로 도전막들을 더 제공하여 절연막, 탐침 패턴들 및 도전막들로 구성된 적층 구조의 탄성력을 증가시키는 것이 바람직하다.

또, 탐침 패턴들 각각의 대향 측부들에 위치한 절연막 내에 탐침 패턴들의 세로 방향으로 연장한 다수의 슬릿을 더 제공하여 절연막 상부에 적층된 탐침 패턴들 각각이 인접 탐침 패턴으로부터 독립적으로 이동할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

또, 탐침 패턴들을 덮도록 추가적인 절연막을 더 제공하여 절연막, 탐침 패턴들 및 추가적인 절연막으로 구성된 적층 구조의 탄성력을 증가시키는 것이 바람직하다.

본 발명은 또한 다음의 단계들을 포함하는 탐침 카드 제조 방법을 제공한다. 기판에 그루브들이 형성되어 이 그루브들에 의해 서로 분리된 기판 섬들(island)을 한정한다. 그루브들은 충전 재료로 채워진다. 충전 재료의 상부 표면이 기판 섬들의 최상부 표면들과 편평하게 된다. 충전 재료 및 기판 섬들의 편평화된 상부 표면들 상부에 광감지 수지막이 침적된다. 광감지 수지막은 포토 리소그래피으로 패터닝되어 섬들의 주변 영역들만을 제외한 섬들 및 충전 재료 상부에 연장한 절연막들을 형성한다. 절연막들 상부에 리프트-오프(lift-off) 방법으로 도전성 탐침 패턴들이 제공된다. 충전 재료가 제거된다.

본 발명은, 기판에 형성된 그루브들에 의해 한정된 섬들 위로, 도전성 탐침 패턴들이 형성된 절연막들을 부착하는 단계를 포함하는 탐침 카드 형성 방법을 제공하는데, 이 절연막들은 섬들 및 섬들의 주변 영역들의 상부에 연장한다.

상기한 본 발명의 효과들은 아래의 설명들로부터 명백하게 될 것이다.

본 발명에 따른 제1 실시예가 신규한 탐침 카드가 제공된 첨부된 도면들을 참조로 상세히 기술될 것이다.

도3 및 도4를 참조하면, 다수의 탐침이 제공되어 탐침 카드를 형성한다. 기판(11)이 사용되는데, 이는 알루미나, 알루미늄 질화물, 글래스 및 글래스 세라믹과 같은 세라믹, 또는 글래스 에폭시 수지와 같은 수지로 만들어진다. 기판(11)은 오목부(12)가 형성되어 있는 저부면을 갖는다. 오목부(12)는 일정 깊이를 갖는다. 기판(11)의 저부면 상에, 탐침막(13)이 부착된다. 탐침막(13)은 수지막(14) 및 도전막(15)의 라미네이션을 포함한다. 수지막(14)는 기판(11)의 저부면 상에 형성되고, 도전막(15)는 수지막(14) 상에 라미네이팅된다. 도전막(15)는 또한 탐침 패턴으로서 형성된다. 수지막(14)는 폴리이미드, 벤조사이클로부탄 또는 에폭시 수지로 만들어질 수 있다. 탐침 패턴 도전막(15)는 구리 또는 니켈과 같은 금속으로 만들어질 수 있다.

탐침 패턴 도전막(15)는 수지막(14)의 저부면 상에서 연장되는 복수의 슬렌더 라인을 형성하도록 패턴된다. 탐침 패턴 도전막(15)의 슬렌더 라인의 상층부는 오목부(12) 하부에 위치한 수지막(14)의 저부면 상에서 연장된다. 탐침 패턴(15)의 상층부에서, 도전성 범프(16)은 솔더 또는 금속 플레이팅에 의해 형성된다. 절연 수지막(17)은 범프(16)을 제외한 탐침 패턴(15)의 표면을 코팅하도록 형성된다. 기판(11)은 탐침 패턴(15)의 말단부가 기판(11)의 상층면 상에 나타나도록 탐침 패턴(15)가 기판(11)의 상층면까지 관통해서 연장되게 하는 스루 홀(18)을 갖는다. 상호접속 패턴(19)는 기판(11)의 상층면 위에서 탐침 패턴(15)의 말단부와 접촉 제공되기 때문에, 상호접속 패턴(19)는 탐침 패턴(15)에 전기적으로 접속된다. 상호접속 패턴(19)는 소한정 외부 측정 장치에도 전기적으로 접속된다.

상기 새로운 탐침 카드는 기판(11)의 저부면에 형성된 오목부를 갖기 때문에, 캐비티가 기판(11)과 절연 수지막(14) 사이에 형성된다. 캐비티는 절연 수지막(14)가 보잉(bowing)을 갖도록 변형되기 때문에, 절연 수지막(14)는 캐비티 내로 푸쉬된다. 이것은 캐비티가 절연 수지막(14)에 가요성을 제공한다는 것을 의미한다. 범프(16)이 탐침 카드에 의해 테스트될 반도체 소자의 전극과 접촉되게 만들어지면, 범프(16)은 캐비티쪽으로 푸쉬되어 절연 수지막(14)이 캐비티 내로 변형되거나 휘어진다. 절연 수지막(14)가 변형되거나 휘어지면, 절연 수지막(14)는 탄성력이 증가된다. 이러한 탄성력은 범프를 반도체 소자의 전극쪽으로 푸쉬하기 때문에, 범프(16)가 반도체 소자의 전극 상에 고정되어 안정된 전기 접속이 얻어질 수 있다. 캐비티는 절연 수지막(14)의 변형을 증가시키어, 기판의 두께 방향으로의 변형 행정이 증가된다. 절연 수지막(14)의 이러한 변형 행한정 증가는 웨이퍼가 보잉을 갖는 경우에는 모든 범프가 반도체 소자의 전극과 고정 접촉하게 한다.

기판(11)의 저부면에 형성된 오목부는 도3에 도시된 바와 같이, 기판(11)과 절연 수지막(14) 사이에 장방형 캐비티를 형성하도록 장방형일 수 있다.

장방형 캐비티 대신에, 도5에 도시된 바와 같이, 기판(11)과 절연 수지막(14) 사이에 아크형 캐비티를 형성하도록 기판(11)의 저부면에 아크형 오목부(12a)를 형성할 수 있다.

캐비티 또는 오목부(12)의 평면도에서의 형태는, 절연 수지막(14)를 변형시키며 범프(16)이 캐비티쪽으로 푸쉬될 때 캐비티 내로 푸쉬되도록 탐침 패턴(5)의 상층부 및 범프가 캐비티 또는 오목부(12) 하부에 위치하는 경우, 장방형, 원형 또는 타원형, 또는 다른 여러 형태일 수 있다.

오목부(12) 또는 캐비티의 깊이는 탐침 패턴의 상층부 및 범프(16)의 요구된 큰 변형 행정을 얻기에 적합한 치수일 수 있다.

캐비티의 다른 변형에 있어서는, 도6에 도시된 바와 같이 탐침 카드를 형성할 수 있다. 기판(11)은 오목부(12)가 형성되어 있는 저부면을 갖는다. 절연 수지막(14)는 기판의 저부면 상에서 연장되게 제공되기 때문에, 절연 수지막(14)는 오목부(12) 하부에서 연장된다. 탐침 패턴(15)는 절연 수지막(14)의 저부면 상에 연장되게 형성된다. 탐침 패턴의 상층부는 기판 (11)의 오목부(12)의 아래에 있는 절연 수지막(14) 하부에서 연장된다. 스루 홀(18)은 절연 수지막(14) 및 기판(11) 내에 형성되어, 탐침 패턴(15)의 말단부가 스루 홀(18)을 통해 연장되며 기판(11)의 상층면 상에 나타난다. 상호접속 패턴(19)는 기판(11)의 상층면 위에서 탐침 패턴(15)의 말단부와 접촉하여 형성된다. 탐침 패턴(15)의 상층부에 범프(16)이 형성된다. 절연 수지막(14)는 범프(16)들 간의 중심선을 따라 연장되는 슬릿(20)을 갖는다. 캐비티는 기판(11)의 오목부(12)와 이 오목부(12) 하부에서 연장되는 절연 수지막(14)에 의해 한정된다. 그러나, 캐비티는 외부 공간으로 슬릿(20)을 통해 공간 접속된다. 슬릿(20)은 절연 수지막(14)의 에지들에 의해 한정된 폭을 갖는다. 절연 수지막(14)의 에지는 자유 단부의 형성과 관련되어 있다. 이는 슬릿(20)의 형성이 절연 수지막(14)의 가요성을, 특히 슬릿(20)을 한정하는 에지부에서 증가시킴을 의미한다. 슬릿(20)을 한정하는 에지부에서 절연 수지막(14)의 가요성 증가는 절연 수지막(14)의 변형을 용이하게 하고, 또한 절연 수지막(14)의 에지부의 변형 행정을 증가시킨다. 이는 범프(16)의 변형 행정이 증가됨을 의미한다. 슬릿(20)은 또한, 캐비티 위에서 연장되는 절연 수지막(14)가 충분히 큰 탄성력을 가져서, 칩이 큰 보잉을 갖는 경우에도 범프가 반도체 소자의 전극과 고정 접촉될 수 있음을 보장한다.

슬릿(20)은 도7에 도시된 평면도에서 싱글 슬렌더 라인을 형성하도록 한정될 수 있다. 이 경우, 탐침 패턴(15)의 상층부들은 일체로 변형된다.

대안적으로, 슬릿(21)이 도8에 도시된 평면도에서 절연 수지막(14) 내에 한정될 수 있다. 각각의 슬릿(21)은 탐침 패턴(15)의 상층부들을 서로 개별적으로 변형시키기 위해서는 인접하는 2개의 탐침 패턴(15)의 상층부들 사이의 절연 수지막(14) 내에서 연장된다. 그들 슬릿(21)들은 탐침 패턴(15)의 상층부들 각각과 범프(16)들 각각의 개별 변형 행정을 증가시켜, 반도체 소자의 전극들의 동면성이 악화되는 경우에도 탐침 패턴의 개별 상층부 및 범프(16)이 반도체 소자의 대응 전극과 고정 접촉되게 한다.

탐침 카드의 또 다른 변형은 도9에 도시된 바와 같이 만들어질 수 있는데, 도전막(22)는 탐침 패턴의 표면 상에 라미네이팅되어 탐침 패턴(15)의 탄성력을 증가시킨다. 기판(11)은 오목부(12)가 형성되어 있는 저부면을 갖는다. 절연 수지막(14)가 기판(11)의 저부면에서 연장되도록 제공되어, 절연 수지막(14)는 오목부(12) 하부에서 연장된다. 도전막의 탐침 패턴(15)는 절연 수지막(14)의 저부면에서 연장되도록 제공된다. 탐침 패턴(15)는 범프(16)이 제공되는 상층부를 갖는다. 이러한 또 다른 변형에서, 도전막(22)는 범프(16)을 제외한 탐침 패턴의 저부면에서 연장되도록 제공된다. 도전막(22)는 절연 수지막(14)의 탄성력과 협력 관계에 있는 카드 탐침의 탄성력을 증가시키는 가요성 및 탄성력을 갖는다. 절연 수지막(14)는 오목부의 중간 위치에 배치되는 자유 단부를 가지므로, 탐침 패턴은 큰 변형 행정을 갖는다. 결국, 탐침 카드는 큰 탄성력과 큰 변형 행정을 가지므로, 칩이 보잉을 가지거나 전극들의 동면성이 악화되는 경우에도 범프가 반도체 소자의 전극과 고정 접촉되게 한다.

탐침 카드의 다른 변형은 도10에 도시된 바와 같이 이루어질 수 있다. 기판(11)은 오목부(12)가 형성되어 있는 저부면을 갖는다. 절연 수지막(14B)가 기판(11)의 저부면에서 연장되도록 제공된다. 도전막(15B)는 절연 수지막(14B)의 저부면에서 연장되나 절연 수지막(14B)의 좌측 1/2 부분에만 존재하도록 제공된다. 절연 수지막(14A)는 도전막(15B)의 저부면에서 연장되도록 제공된다. 탐침 패턴(15A)는 절연 수지막(14A) 위에서 연장되도록 제공된다. 탐침 패턴(15A)의 상층부에 범프(16)이 제공된다. 도전막(15B)는 상호접속부를 형성한다. 캐비티는 기판(11)의 오목부(12) 및 절연 수지막(14B)에 의해 한정된다. 캐비티는 절연 수지막(14B)를 캐비티 내에 푸쉬되게 하여, 절연 수지막(14B)에 가요성을 제공한다.

이것은 도전막(15A 및 15B)과 절연 수지막(14A)으로 구성된 적층 구조의 가요성을 증가시켜 범프(16)과 도전막(15A) 및 절연 수지막(14A)의 적층 구조의 자유 단부의 변형 행정을 유발한다. 도전막(15A 및 15B)과 절연 수지막(14A)는 탄성력을 증가시킨다.

탐침 카드의 또 다른 변형이 도11에 도시된 바와 같이 만들어질 수 있다. 기판(11)은 오목부(12)가 형성된 하부면을 가진다. 절연 수지막(14)가 기판(11)의 하부면 상에 연장되도록 제공되어 절연 수지막(14)는 오목부(12) 아래로 연장되며 절연 수지막(14)의 상부는 오목부(12)의 중간에 위치한다. 도전막을 포함하는 탐침 패턴(15)는 절연 수지막(14)의 하부면 상에 연장되도록 제공된다. 관통 구멍(15)가 기판(11)과 절연 수지막(14) 모두를 관통하여 형성되어 탐침 패턴(15)로서의 도전막의 단부가 관통 구멍을 통해 연장되고 기판(11)의 상부 표면 상에 있는 것으로 도시되어 있다. 범프(16A)는 탐침 패턴(15)의 상부 표면 상에 제공된다. 범프(16A)는 도전성 재료나 땜납의 표면 장력을 사용하여 구형으로 형성된다. 절연 수지막(14)의 상부는 기판(11)의 오목부(12) 아래에 위치하여 탐침 패턴(15)의 상부가 오목부(12) 내로 밀어넣어질 수 있도록 허용하는 자유 단부를 포함한다. 오목부(12)는 절연 수지막(14)와 탐침 패턴(15)의 적층의 가요성을 증가시킨다. 오목부(12)는 또한 절연 수지막(14)의 상부와 탐침 패턴(15)의 변형 행정을 증가시킨다. 오목부(12)는, 칩이 만곡부(bowing)를 갖거나 반도체 소자 전극의 동일 평면성이 저하되는 때 조차도 범프(16A)가 반도체 소자의 전극에 밀착하게 되도록 한다.

탐침 카드의 또 다른 변형이 도12에 도시된 바와 같이 만들어질 수 있다. 기판(11)은 오목부(12)가 형성된 하부면을 가진다. 기판(11)의 하부면 상에 연장되는 절연 수지막(14)가 제공되어 절연 수지막(14)가 오목부(12) 아래로 연장되어 절연 수지막(14)의 상부가 오목부(12)의 중심에 위치하도록 제공된다. 도전막을 포함하는 탐침 패턴(15)가 절연 수지막(14)의 하부 표면 상에 연장되도록 제공된다. 관통 구멍이 기판(11)과 절연 수지막(14) 모두를 관통하여 형성되어 탐침 패턴(15)로서의 도전막의 단부는 관통 구멍을 통해 연장되고, 기판(11)의 상부 표면 상에 도시되어 있다. 범프(16B)는 탐침 패턴(15)의 상부 표면 상에 제공된다. 범프(16B)는 스터드를 구비한다. 절연 수지막(14)의 상부는 기판(11)의 오목부(12) 아래에 위치하여 탐침 패턴(15)의 상부가 오목부(12) 내로 밀어넣어질 수 있도록 허용하는 자유 단부를 포함한다. 오목부(12)는 절연 수지막(14)과 탐침 패턴(15)의 적층의 가요성을 증가시킨다. 오목부(12)는 또한 절연 수지막(14)과 탐침 패턴(15)의 상부의 변형 행정을 증가시킨다. 오목부(12)는, 칩이 만곡부를 갖거나 반도체 소자 전극의 동일 평면성이 저하되는 때 조차도 스터드 범프(16B)가 반도체 소자의 전극에 밀착하게 되도록 한다.

탐침 카드의 또 다른 변형이 도13에 도시된 바와 같이 만들어질 수도 있다. 기판(11)은 오목부(12)가 형성된 하부면을 가진다. 기판(11)의 하부면 상에 연장되는 절연 수지막(14)가 제공되어 절연 수지막(14)는 오목부(12) 아래로 연장되고 절연 수지막(14)의 상부는 오목부(12)의 중심에 위치한다. 도전막을 포함하는 탐침 패턴(15)가 절연 수지막(14)의 하부 표면 상에 연장되도록 제공된다. 관통 구멍이 기판(11)과 절연 수지막(14) 모두를 관통하여 형성되어 탐침 패턴(15)로서의 도전막의 단부는 관통 구멍을 통해 연장되고, 기판(11)의 상부 표면 상에 도시되어 있다. 범프(16C)는 탐침 패턴(15)의 상부 표면 상에 제공된다. 범프(16C)는 선택적 도금에 의해 형성된다. 절연 수지막(14)의 상부는 기판(11)의 오목부(12) 아래에 위치하여 탐침 패턴(15)의 상부가, 오목부(12) 내로 밀어넣어질 수 있도록 허용하는 자유 단부를 포함한다. 오목부(12)는 절연 수지막(14)와 탐침 패턴(15)의 적층 구조의 가요성을 증가시킨다. 오목부(12)는 또한 절연 수지막(14)과 탐침 패턴(15)의 상부의 변형 행정을 증가시킨다. 오목부(12)는, 칩이 만곡부를 갖거나 반도체 소자 전극의 동일 평면성이 저하되는 때 조차도 범프(16C)가 반도체 소자의 전극에 밀착하게 되도록 한다.

본 발명에 따른 제2 실시예가 기술될 것이다. 여기에는 신규한 탐침 카드가 제공된다. 도14 및 도16에 도시된 바와 같이, 기판(11)은 어떠한 오목부도 가지고 있지 않다. 탐침 카드는 어떠한 공동부(cavity portion)도 가지고 있지 않다. 기판(11)은 평탄한 하부를 가진다. 절연 수지막(14)는 아치형의 측면 영역을 가지고 있어 절연 수지막(14)의 모서리는 기판(11)의 하부 표면과 분리된다. 절연 수지막(14)의 아치형 측면 영역은 절연 수지막(14)의 측부와 기판(11)의 평탄하고 일정한 높이의(leveled) 하부 표면 사이에 공간을 남긴다. 탐침 패턴(15C)는 절연 수지막(14)의 하부 표면상에 형성된다. 각각의 탐침 패턴(15C)는 절연 수지막(14)의 아치형 측면 영역의 하부 표면 상에 연장되는 테이퍼(tapered) 부분을 가지는데, 여기서 탐침 패턴(15C)의 테이퍼 부분은 역시 아치형이어서 테이퍼 부분의 상부는 기판(11)의 하부 표면으로부터 분리된다. 각각의 탐침 패턴의 테이퍼 부분의 상부에는 어떠한 범프도 제공되지 않는다. 각각의 탐침 패턴의 테이퍼된 부분의 상부는 가장 낮은 높이를 가지기 때문에 각각의 탐침 패턴의 테이퍼 부분의 상부는 반도체 소자의 전극과 접촉하도록 만들어진다. 절연 수지막(14)의 아치형 측면부와 탐침 패턴(15C)의 아치형의 테이퍼 부분의 적층 구조는 가요성이 있어서 탐침 패턴(15C)의 테이퍼 부분의 상부는 기판(11)의 하부 표면에 근접하게 되도록 변형될 수 있다. 탐침 패턴(15C)의 아치형의 테이퍼 부분은 탐침 패턴(15C)의 테이퍼 부분의 상부의 큰 변형 행정을 보장한다. 절연 수지막(14)의 아치형 측면부는 충분한 탄력을 가지고 있기 때문에 칩이 만곡부를 가지는 때조차도 탐침 패턴(15C)의 테이퍼 부분의 상부가 반도체 소자의 전극과 밀착되게 되도록 한다. 즉, 절연 수지막(14)의 측면부와 기판(11)의 평탄하고 일정한 높이의 하부 표면 사이의 공간은 탐침 패턴(15C)의 아치형의 테이퍼 부분이 충분히 큰 움직일수 있는 행정을 가지는 것을 허용한다. 이것은 칩이 비교적 만곡부를 가지는 때조차도 탐침 패턴(15C)의 아치형의 테이퍼 부분의 상부가 반도체 소자의 전극과 밀착되게 만들어지는 것을 허용한다. 변형 행한정 상부의 변형 행정은 탐침 패턴의 아치형 정도를 제어한다.

상술한 탐침 카드의 변형이 도15 및 도1에 도시된 바와 같이 만들어질 수도 있다. 기판(11)은 어떠한 오목부도 없다. 탐침 카드는 어떠한 공동부도 없다. 기판(11)은 평탄한 하부면을 가진다. 절연 수지막(14)가 제공되는데, 이것은 기판(11)의 평탄한 하부면 위로 연장된다. 절연 수지막(14)는 기판(11)의 하부면에 대해 일정한 각도를 가져 절연 수지막(14)의 모서리가 기판(11)의 하부면과 분리되도록 된 평평하고 아래쪽으로 경사진 하부면의 측면 영역을 가진다. 즉, 절연 수지막(14)는 그 중심 영역과 측면 영역 사이의 경계부에서 굽어진다. 탐침 패턴(15D)가 절연 수지막(14)의 하부면 상에 형성된다. 각각의 탐침 패턴(15D)는 절연 수지막(14)의 아치형 측면 영역의 하부 표면 상에 연장되는 테이퍼 부분을 가지며, 여기서 탐침 패턴(15D)의 테이퍼 부분은 절연 수지막(14)의 탐침 영역의 테이퍼 부분이 절연 수지막(14)의 측면 영역의 평평하고 아래쪽으로 경사진 하부면 상에 연장되어 각각의 테이퍼 부분의 상부가 기판(11)의 하부 표면과 분리되도록 만들어진다. 절연 수지막(14)의 측면 영역의 평평하고 아래쪽으로 경사진 하부면 절연 수지막(14)의 측면부와 기판(11)의 일정한 높이의 하부면 사이에 공간을 만든다. 각각의 탐침 패턴(15D)의 테이퍼 부분의 상부에는 어떠한 범프도 제공되지 않는다. 각각의 탐침 패턴(15D)의 테이퍼 부분의 상부는 가장 낮은 높이를 가져 각각의 탐침 패턴(15D)의 테이퍼 부분의 상부가 반도체 소자의 전극과 접촉하도록 만들어진다. 절연 수지막(14)의 만곡부와 탐침 패턴(15D)의 만곡부의 적층 구조는 가요성이 있어 탐침 패턴(15C)의 테이퍼 부분의 상부가 기판(11)의 하부 표면에 근접하도록 변형될 수 있다. 탐침 패턴(15D)의 만곡부는 탐침 패턴(15D)의 테이퍼 부분의 상부의 큰 변형 행정을 허용한다. 절연 수지막(14)의 만곡부는 충분한 탄성을 가지고 있어, 칩이 만곡부를 가지고 있는 때조차 탐침 패턴(15D)의 테이퍼된 부분의 상부가 반도체 소자의 전극과 밀착하도록 만들어지는 것을 허용한다.

말하자면, 절연 수지막(14)의 측면부의 평평하고 경사진 하부면과 기판(11)의 평평하고 레벨된 바닥면 사이의 공간은 탐침 패턴(15D)의 테이퍼되고 경사진 다운 부분의 상부가 충분히 큰 이동 행정을 가질 수 있게 한다. 이것은 탐침 패턴들(15D)의 테이퍼 부분들의 상부가 칩이 비교적 큰 만곡부를 갖는 경우일지라도 반도체 소자의 전극들과 확실하게 접촉할 수 있게 한다. 변형 행한정 상부들의 변형 행정은 탐침 패턴의 굽음의 정도를 제어함으로써 제어가능하다.

다음으로, 도17a 내지 도17d를 참조로 하여 도 6 및 도 7에 도시된 상기 신규한 탐침 카드를 형성하는 방법이 설명될 것이다.

도 17a에서, 유리 세라믹 녹색지 상에 배선이 프린트되어서 두께가 1.5㎜이고 면 사이즈가 15 ㎝ × 15 ㎝인 적층 기판(11)을 형성한다. 관통 구멍(18)이 기판에 형성된다. 관통 구멍(18)들은 도 17a에 도시된 바와 같이 서로 각각 이격되어 4개의 정방형 섹션들 각각에 매트릭스로 배열된다. 슬라이딩 소우에 의해, 오목 그루브(12)가 매트릭스로 형성되어 로우(row) 오목 그루브 및 컬럼 오목 그루브를 형성하여서 오목 그루브들(12)이 매트릭스로 배열된 섬들을 한정한다. 각각의 섬들은 매트릭스로 배열된 관통 구멍들을 갖는다. 오목 그루브(12)는 500 마이크로미터의 깊이를 갖는다. 오목 그루브(12)는 탐침 패턴들의 상부가 나중에 형성될 위치에 배치된다.

도 17b에서, 실버 파우더 및 오거닉 비히클들을 포함하는 패스트가 오목 그루브(12) 내에 충전되고 소결되어서 필드 바디(filled body)(23)를 형성한다. 소결된 필드 바디(23)의 표면은 기판(11)의 표면까지 레벨링되도록 연마된다.

도 17c에서, 감광 폴리이미드 수지막이 필드 바디(23)의 표면 및 기판(11)상에 입혀진다. 감광 폴리이미드 수지막이 수지막(14)을 형성하도록 패턴 형성된다. 각각의 패턴 형성된 수지막(14)은 기판(11)의 섬 상에서 뿐만 아니라 기판(11)의 섬의 주변 영역에 한하여 필드 바디(23) 상에서도 연장한다. 포토-레지스트가 수지막(14)의 표면 상에 및 필드 바디(23) 상에 입혀진다. 이어서 인가된 포토-레지스트막은 포토 리소그래피에 의해 패턴 형성되어서 포토-레지스트 패턴들을 형성한다. 포토-레지스트 패턴을 마스크로서 사용함으로써 기판(11) 상의 표면 상에 구리막이 도금된다. 이어서, 포토-레지스트 패턴이 제거된다. 그 결과, 탐침 패턴(15)이 리프트-오프 방법에 의해 형성된다. 탐침 패턴들(15)은 필드 바디(23) 상에서 및 관통 구멍(18) 내에서 연장하고 탐침 패턴들(15)이 배선들에 전기적으로 접속된다. 이어서 절연막이 탐침막(13) 및 필드 바디(23)의 표면 상에 형성된다. 감광 폴리이미드 수지막이 절연막 상에 형성된다. 이어서 감광 폴리이미드 수지막이 포토 리소그래피에 의해 포토레지스트 패턴을 형성하도록 패턴 형성된다. 포토-레지스트 패턴을 마스크로서 사용한 포토 리소그래피에 의해, 절연막이 패턴 형성되고 이에 의해 탐침 패턴들(15)의 상부만이 절연막의 개구를 통해서 보여진다. 으로신-코어 솔더(rosin-core solder) 및 유텍틱 솔더(eutectic solder)들이 탐침 패턴들(15)의 상부 상에 공급된다. 이어서 공급된 솔더들은 230℃의 온도에서 리플로우되어서 범프(16)를 형성한다. 범프(16)의 표면은 샌드 페이퍼 #1000으로 10 마이크로미터의 두께로 연마되어서 범프(16)의 높이의 변화를 제거하고 범프(16)의 표면 상의 미세한 볼록부 및 오목부를 형성한다. 니켈 도금층들은 범프(16)의 연마된 표면들 상에 더 형성된다. 금 도금층은 니켈 도금층 상에 더 형성된다. 니켈 도금층들은 3 마이크로미터의 두께를 갖는다. 금 도금층들은 0.3 마이크로미터의 두께를 갖는다.

도 17d에서, 애노드가 필드 바디(23)에 전기적으로 접속된다. 카본 캐소드 전극이 배치된다. 기판(11)이 희석된 질산에 침수되고 애노드와 캐소드 양단에 2Ⅴ의 전압이 인가되어서 필드 바디가 용융되고 이에 의해 필드 바디(23)가 기판(11)으로부터 제거되게 한다. 그 결과, 수지막(14), 탐침 패턴(15), 표면 절연막(17) 및 범프(16)가 기판(11)의 섬의 표면 상에 잔류하여 탐침 카드가 형성된다. 배치된 탐침 카드는 매트릭스로 배열된 탐침막(13)을 가지며 각 탐침막(13)은 도 18에 도시된 것과 같은 패턴을 갖는다.

상기의 한 변경으로서 탐침 카드를 형성하는 방법이 도 19에 도시되어 있는 바와 같이 제조될 수 있다. 도 17a에 설명된 프로세스와는 다른 프로세스로 수지막(14) 및 수지막(14) 상에 형성된 탐침 패턴(15)을 포함하는 탐침막(13)을 형성하는 것이 가능하다. 탐침막(13)은 기판(11)의 섬 상에 배열된다. 탐침 패턴(15)은 이방성 도전성 접착제에 의해 관통 구멍(18)에 접착되어서 탐침 패턴(15)이 관통 구멍에 전기적으로 접속된다.

신규한 탐침 카드가 제공된, 본 발명에 따른 제3 실시예가 도 20 및 도 21을 참조로 하여 설명될 것이다. 기판(11)은 오목부(12)가 형성되는 바닥면을 갖는다. 기판은 세라믹 기판(11)을 포함할 수 있다. 오목부(12)는 직사각형이다. 기판(11)의 바닥면 상에서 연장하는 절연 수지막(14)이 형성되어서 절연 수지막(14)이 오목부(12) 하에서 연장하여서 오목부와 절연 수지막(14) 사이에 한정된 공동을 형성한다. 관통 구멍(18)은 기판(11) 및 절연 수지막(14) 내에 형성된다. 절연 수지막(14)의 바닥면 상에 연장하는 탐침 패턴(15)이 제공된다. 탐침 패턴(15)은 또한 관통 구멍(18)을 통해서 연장하여서 탐침 패턴(15)의 단부가 기판(11)의 상부면 상에 보여진다. 배선 패턴(19)이 기판(11)의 상부면 상에 제공되어서 배선 패턴(19)이 탐침 패턴(15)의 단부에 접속된다. 바닥면에서 보면, 탐침 패턴(15)은 도 21에 도시된 바와 같이 스트레이트-패턴 형성된다. 탐침 패턴(15)은 절연 수지막의 바닥면 상에 배열되어서 다수의 쌍의 탐침 패턴(15)을 형성하여서 쌍을 이룬 탐침 패턴들(15)의 상부가 서로 대면하지만 거리를 두고 이격된다. 다수의 쌍을 이룬 탐침 패턴(15)이 일정한 피치 "f"로 배열되어서 탐침 패턴들(15)에 인접한 쌍이 서로 이격된다. 탐침 패턴들(15)의 바닥면 상에서 그리고 절연 수지막(14)의 바닥면 상에서 연장하는 표면 절연 수지막(17)이 더 제공된다. 표면 절연 수지막(17)에 개구가 형성되어서 개구들이 탐침 패턴들(15)의 상부 하에 배치되고 이에 의해 탐침 패턴들(15)의 상부가 개구들을 통해서 보여진다. 범프들(16)이 표면 절연 수지막(17) 내에 형성된 개구들 내에 및 탐침 패턴(15)의 상부 상에 제공된다. 범프(16)의 높이는 표면 절연 수지막(17)의 두께보다 더 커서 범프(16)가 표면 절연 수지막(17) 내에 형성된 개구들로부터 돌출된다. 또한, 슬릿(21)이 표면 절연 수지막(17) 및 절연 수지막(14)의 적층 내에 제공되어서 슬릿(21)이 탐침 패턴들(15)의 세로 방향을 따라 탐침 패턴(15)들의 인접쌍들 사이에 연장한다. 탐침 패턴(15)의 세로 방향을 따라, 각 슬릿(21)이 쌍을 이룬 탐침 패턴들(15)의 상부에 제공된 범프(16)의 배열들 사이에 한정된 센터 영역으로부터 반대 방향으로, 공동의 반대 모서리들에 상응하는 위치까지 인접한 2개들 사이의 중간 위치를 통해서 연장한다.

기판(11) 및 절연 수지막(14)의 오목부(12)에 의해 한정된 공동은 절연 수지막(14), 탐침 패턴(15), 및 표면 절연 수지막(17)의 적층이 공동 내로 변형될 수 있게 한다. 말하자면, 캐버티는 절연 수지막(14), 탐침 패턴(15) 및 표면 절연 수지막(17)의 적층의 가요성을 크게 제공한다. 탐침 패턴들(15)의 인접쌍들 사이에 연장하는 슬릿(21)은 탐침 패턴들(15)의 각 쌍이 개별적으로 분리되어 변형되도록 한다. 공동 및 슬릿(21)의 조합은 탐침 패턴들(15)의 상부 상의 범프(16)가 충분히 큰 변형 행정을 가지며 이에 의해 범프(16)가 반도체 소자의 전극과 확실하게 접촉하게 한다.

이 제3 실시예에서, 쌍을 이룬 탐침 패턴(15)의 상부 사이의 거리는 200 마이크로미터로 설정된다. 말하자면, 쌍을 이룬 탐침 패턴들(15)의 상부들 상에 형성된 범프들(16) 간의 거리는 200 마이크로미터이다. 각 탐침 패턴(15)의 유효 길이 "c"는 공동 하에서 연장하는 부분의 길이로 한정되거나 또는 각 탐침 패턴(15)의 유효 길이 "c"는 공동의 에지에 상응하는 위치로부터 상부 위치까지의 거리이다. 공동 하의 쌍을 이룬 탐침 패턴들(15)이 비대칭이기 때문에, 공동의 길이 또는 오목부(12)의 폭 "a"는 2×c+200 마이크로미터이다. 슬릿(21)의 길이 "h"는 공동 "c"의 길이와 동일하다. 범프(16)의 높이 "h"는 공동의 길이 "c"와 동일하다. 범프(16)의 높이 "e"는 50 마이크로미터이다. 범프(16)의 직경은 90 마이크로미터이다. 탐침 패턴들(15)의 다수의 쌍들이 120 마이크로미터의 피치 "f"로 배열된다. 탐침 패턴들(15)의 두께 "b"는 5 마이크로미터이다. 각 탐침 패턴들(15)의 길이는 1 밀리미터이다. 절연 수지막(14)의 두께 "e"는 10 마이크로미터이다.

탐침의 크기는 15㎝×15㎝이다. 이 탐침 카드는 탐침 패턴(15)이 제공되는 탐침 영역을 갖고 있다. 이 탐침 영역의 크기는 13㎝×13㎝이다.

상기 조건하에서 다음이 확인되었다.

상기 기판(11)이 산화 알루미늄 배선이 형성된 기판을 포함한다면, 탐침 카드의 특성이 변화되지 않고 유지된다는 것이 확인되었다.

상기 기판(11)이 질화 알루미늄 배선이 형성된 기판을 포함한다면, 탐침 카드의 특성이 변화되지 않고 유지된다는 것이 확인되었다.

상기 기판(11)이 유리 에폭시 기판을 포함한다면, 탐침 카드는 10㎝×10㎝의 면적에서 탐침 동작을 수행할 수 있다는 것도 확인되었다.

절연 수지막이 광감지 벤조사이클로부틴으로 이루어진 막을 포함한다면, 탐침 카드의 탐침 수명이 십만 시간 이상이 되며, 양호한 접속도가 유지된다는 것도 확인되었다. 광감지 벤조사이클로부틴 막의 강도는 폴리이미드막의 강도보다 낮다.

절연 수지 막이 광감지 에폭시로 이루어진 막을 포함한다면, 탐침 카드의 수명은 십만 시간 이상이며 양호한 접속도가 유지된다는 것이 확인되었다. 광감지 에폭시 막의 강도는 폴리이미드막의 강도보다 낮다.

탐침 카드가 도 6에 도시된 바와 같은 슬릿들을 갖고 있는 구조로 되어 있다면, 탐침 카드의 수명은 십만 시간 이상이며 양호한 접속도가 유지된다는 것이 확인되었다. 슬릿이 없는 탐침 카드에 비교해 볼때 슬릿을 갖고 있는 탐침 카드는 보다 큰 변형 행정을 가지며 보다 큰 가요성을 갖고 있다.

탐침 카드가 도 16에 도시된 바와 같이 테이퍼형 상단부들의 폭이 60 마이크로미터인 탐침 패턴을 갖춘 구조를 갖고 있을 때, 탐침 카드의 탐침 수명은 십만 시간 이상이며 양호한 접속도가 유지된다는 것이 확인되었다. 테이퍼형이 아닌 탐침 카드에 비교해 볼때 슬릿들을 갖고 있는 탐침 카드가 보다 큰 변형 행정을 가지며 보다 큰 가요성을 갖고 있다.

탐침 카드가 도 9에 도시된 바와 같이 구리 막과 이 구리 막 위에 도금된 5 마이크로미터의 니켈 막을 포함하는 탐침 패턴을 갖춘 구조를 갖고 있을 때, 탐침 카드의 탐침 수명은 십만 시간 이상이며 양호한 접속도가 유지된다는 것이 확인되었다. 테이퍼형이 없는 탐침 카드와 비교해 볼때 부가적인 니켈 도금막을 갖추고 있는 탐침 카드는 보다 큰 변형 행정 및 보다 큰 가요성과 함께 보다 큰 탄성력을 갖고 있다.

탐침 카드가 도 10에 도시된 바와 같이 탐침 패턴을 갖춘 구조를 갖고 있다면, 탐침 카드의 수명은 십만 시간 이상이며 양호한 접속도가 유지된다는 것이 확인되었다.

탐침 카드가 도 16b에 도시된 바와 같이 탐침 패턴을 갖춘 구조를 갖고 있다면, 탐침 카드의 수명은 십만 시간 이상이며 양호한 접속도가 유지되는 것이 확인되었다.

탐침 카드가 도 12에 도시된 바와 같이 스터드 범프(16b)를 갖춘 구조를 갖고 있다면, 탐침 카드의 수명은 십만 시간 이상이며 양호한 접속도가 유지된다는 것이 확인되었다.

탐침 카드가 도12에 도시된 바와 같이 스터드 범프(16c)를 갖춘 구조를 갖고 있다면, 탐침 카드의 수명은 십만 시간 이상이며 양호한 접속도가 유지된다는 것이 확인되었다.

탐침 카드가 도 7에 도시된 바와 같이 탐침 패턴을 갖춘 구조를 갖고 있다면, 탐침 카드의 수명은 십만 시간 이상이며 양호한 접속도가 유지된다는 것이 확인되었다.

탐침 카드가 도 8에 도시된 바와 같이 탐침 패턴을 갖춘 구조를 갖고 있다면, 탐침 카드의 수명은 십만 시간 이상이며 양호한 접속도가 유지된다는 것이 확인되었다.

탐침 카드가 도 14에 도시된 바와 같이 탐침 패턴을 갖춘 구조를 갖고 있다면, 탐침 카드의 수명은 십만 시간 이상이며 양호한 접속도가 유지된다는 것이 확인되었다.

탐침 카드가 도 15에 도시된 바와 같이 탐침 패턴을 갖춘 구조를 갖고 있다면, 탐침 카드의 수명은 십만 시간 이상이며 양호한 접속도가 유지된다는 것이 확인되었다.

다음의 표 1은 탐침의 길이와 범프의 높이가 변할 때의 탐침 접속도 및 탐침 수명을 보여주고 있다. 여기서 ○는 모든 탐침들이 반도체 장치의 전극들과 접촉되어 있다는 것을 나타내고, △는 몇 몇 탐침이 반도체 장치의 전극들과 접촉되어 있지 않다는 것을 나타내며, ×는 반도체 장치의 전극들과 접촉되어 있는 탐침이 없다는 것을 나타낸다.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 변형시킬 수 있다는 것은 자명할 지라도, 설명하기 위해 도시되고 설명된 실시예들은 결코 한정된 의미로 해석되어서는 아니된다. 본 발명의 사상 및 범위내에 속하는 본 발명에 대한 어떤 수정도 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.

배선이 형성된 기판을 포함한다면, 탐침 카드의 특성이 변화되지 않고 유지된다는 것이 확인되었다.

Claims

탐침 카드에 있어서, 기판; 가요성이고, 상기 기판의 제1 표면 상으로 연장하는 절연막 - 상기 절연막은 상기 기판의 상기 제1 표면과 접촉하는 제1 표면을 가져, 상기 기판의 상기 제1 표면과 상기 절연막의 상기 제1 표면 사이에 한정된 공간 영역을 형성하여 상기 절연막의 일부가 상기 공간으로 이동하게 함- ; 및 상기 절연막의 제2 표면 상에 연장하는 탐침 패턴을 포함하되, 상기 기판의 상기 제1 표면은 상기 제1 기판의 대향하는 측면 영역을 분리시키는 오목부를 가지어, 상기 오목부와 상기 절연막의 상기 제1 표면 사이에 한정된 상기 공간 영역을 형성하고, 상기 절연막은 상기 기판의 상기 오목부의 중심 근처에 위치한 측면 모서리부를 가지어 상기 절연막의 측면 모서리부는 큰 이동 행정을 가지며, 상기 탐침 패턴은 상기 절연막의 상기 측면 모서리부 근처에 위치된 상부를 가지며, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제1항에 있어서, 범프가 상기 탐침 패턴의 상기 상부에 제공되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제2항에 있어서, 상기 범프는 볼 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제2항에 있어서, 상기 범프는 스터드 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제2항에 있어서, 상기 범프는 선택적 도금 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제1항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제1항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 도전성막으로 이루어진 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제1항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들 중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제1항에 있어서, 상기 절연막은 상기 절연막의 중심부가 큰 이동 행정을 갖도록 상기 오목부와 상기 대향 측면 영역을 걸쳐 연장하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제9항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 쌍이 지도록 제공되어 상기 쌍이 진 패턴이 라인 상에 연장하고 상기 쌍이 진 탐침 패턴이 서로 접하고 상기 절연막의 중심 영역에 의해 서로 분리된 상부를 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 패턴.
제10항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제10항에 있어서, 범프가 상기 탐침 패턴의 상기 상부에 제공되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제12항에 있어서, 상기 범프는 볼 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제12항에 있어서, 상기 범프는 스터드 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제12항에 있어서, 상기 범프는 선택적 도금 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제10항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제9항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 도전막상의 적층의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전성막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제9항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제10항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 쌍이 진 탐침 패턴들중 하나가 상기 쌍이 진 탐침 패턴들중 다른 것으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 쌍이 진 탐침 패턴들사이의 상기 절연막의 상기 중간 영역내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 연장하는 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제9항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제1항에 있어서, 상기 절연막은 상기 기판의 상기 제1 표면에 접촉한 제1 부분; 및 상기 절연막의 상기 제2 부분과 상기 기판의 상기 제1 표면 사이의 거리가 상기 절연막의 측면 모서리부 쪽으로 점차 증가하도록 상기 기판의 상기 제1 표면과 거리를 둔 제2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제21항에 있어서, 상기 절연막의 상기 제2 부분은 아치형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제21항에 있어서, 상기 절연막의 상기 제2 부분의 표면이 상기 기판의 상기 제1 표면으로부터 기울어지도록 상기 제1 부분과 상기 제2 부분사이의 경계에서 만곡된 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제21항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 상기 절연막의 상기 측면 모서리부 근처에 위치된 상부를 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제24항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제24항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제21항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 도전성막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전성막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제21항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제21항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
탐침 카드에 있어서, 제1 및 제2 표면을 갖는 기판 - 상기 제1 표면은 상기 제1 표면의 대향 측면 영역을 분리시키는 오목부를 가지며, 상기 제2 표면은 평탄함- ; 가요성이고, 상기 오목부와 상기 대향 측면 영역을 포함하는 상기 제1 표면상으로 연장하는 절연막 - 상기 절연막은 상기 절연막의 중심 영역이 큰 이동 행정으로 상기 공간내로 이동하도록 상기 기판의 상기 오목부와 상기 절연막의 상기 제1 표면 사이에 한정된 공동(cavity)을 형성하기 위해서 상기 기판의 상기 제1 표면에 접촉한 제1 표면을 가짐- ; 및 상기 절연막의 제2 표면 상에 제공되고, 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 일정한 피치로 서로 평행하게 정렬된 복수 쌍의 탐침 패턴 - 상기 탐침 패턴은 상기 탐침 패턴의 상기 종방향에 대해 평행한 라인 상에 정렬된 쌍을 이루고, 상기 탐침 패턴의 상부는 서로 접해 있되 상기 절연막의 중간 영역에 의해 이격된 쌍을 이루고, 상기 중간 영역은 상기 공동의 중심에 인접하여 배치됨-을 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제30항에 있어서, 상기 오목부는 직사각형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제31항에 있어서, 상기 오목부는 아치형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제30항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 상기 절연막의 상기 중간 영역에 대하여 대칭인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제30항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제30항에 있어서, 범프가 상기 탐침 패턴의 상기 상부에 제공되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제35항에 있어서, 상기 범프는 볼 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제35항에 있어서, 상기 범프는 스터드 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제35항에 있어서, 상기 범프는 선택적 도금 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제30항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제30항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 상기 도전성막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전성막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제30항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제30항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 쌍이 진 탐침 패턴들중 하나가 상기 쌍이 진 탐침 패턴들중 다른 것으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 쌍이 진 탐침 패턴들사이의 상기 절연막의 상기 중간 영역내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 연장하는 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제30항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
탐침 카드에 있어서, 제1 및 제2 표면을 갖는 기판 - 상기 제1 표면은 상기 제1 표면의 대향 측면 영역을 분리시키는 오목부를 가지며, 상기 제2 표면은 평탄함- ; 가요성이고, 상기 기판의 상기 제1 표면 상으로 연장하는 절연막 - 상기 절연막은 상기 기판의 상기 제1 표면에 접촉한 제1 표면을 갖고, 상기 절연막의 측면 모서리부가 큰 이동 행정을 갖도록 상기 기판의 상기 오목부의 중심 근처에 배치된 측면 모서리부를 가짐- ; 및 상기 절연막의 제2 표면 상에 제공되고, 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 일정한 피치로 서로 평행하게 정렬된 다수의 탐침 패턴 - 상기 탐침 패턴은 상기 기판의 상기 오목부의 중심 근처에 위치된 상부를 가짐 - 을 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제44항에 있어서, 상기 오목부는 직사각형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제44항에 있어서, 상기 오목부는 아치형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제44항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제44항에 있어서, 범프가 상기 탐침 패턴의 상기 상부에 제공되는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제48항에 있어서, 상기 범프는 볼 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제48항에 있어서, 상기 범프는 스터드 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제48항에 있어서, 상기 범프는 선택적 도금 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제44항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제44항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 상기 도전성막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전성막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제44항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제44항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
탐침 카드에 있어서, 제1 및 제2 평탄 표면을 갖는 기판; 가요성이고, 상기 기판의 상기 제1 표면에 접촉한 제1 부분, 및 절연막의 제2 부분과 상기 기판의 상기 제1 표면 사이의 거리가 상기 절연막의 측연부쪽으로 점차 증가하도록 상기 기판의 상기 제1 표면과 거리를 둔 제2 부분을 포함하는 절연막 - 상기 절연막은 제1 표면을 갖고, 상기 절연막의 상기 제1 부분의 상기 제1 표면은 상기 기판의 상기 제1 표면에 접촉함 -; 및 상기 절연막의 제2 표면 상에 제공되고, 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 일정한 피치로 서로 평행하게 정렬된 다수의 탐침 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제56항에 있어서, 상기 절연막의 상기 제2 부분은 아치형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제56항에 있어서, 상기 절연막의 상기 제2 부분의 표면이 상기 기판의 상기 제1 표면으로부터 기울어지도록 상기 제1 부분과 상기 제2 부분사이의 경계에서 만곡된 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제56항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 상기 절연막의 상기 측연부 근처에 위치된 상부를 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제59항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제59항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제56항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 도전성막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전성막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제56항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제56항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
탐침 카드에 있어서, 제1 및 제2 표면을 갖는 기판 - 상기 제1 표면은 상기 제1 표면의 대향 측면 영역을 분리시키는 오목부를 갖고, 상기 제2 표면이 평탄함 -; 가요성이고, 상기 오목부와 상기 대향 측면 영역을 포함하는 상기 제1 표면 상으로 연장하는 절연막 - 상기 절연막은 상기 절연막의 중심 영역이 큰 이동 행정으로 공간내로 이동하도록 상기 기판의 상기 오목부와 상기 절연막의 상기 제1 표면 사이에 한정된 공동을 형성하기 위해서 상기 기판의 상기 제1 표면에 접촉한 제1 표면을 가짐 -; 상기 기판 및 상기 절연막내에 형성된 적어도 하나의 접촉 구멍; 상기 절연막의 제2 표면 상에 제공되고, 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 일정한 피치로 서로 평행하게 정렬된 복수 쌍의 탐침 패턴 - 상기 탐침 패턴은 상기 탐침 패턴의 상기 종방향에 대해 평행한 라인 상에 정렬된 쌍을 이루고, 상기 탐침 패턴의 상부는 서로 접해 있되 상기 절연막의 중간 영역에 의해 분리된 쌍을 이루고, 상기 중간 영역은 상기 공동의 중심 근처에 배치됨 - 상기 기판의 상기 제2 표면 상에 제공되고, 상기 접촉 구멍을 통해 상기 탐침 패턴들중 적어도 하나에 접속된 적어도 하나의 배선; 및 상기 탐침 패턴의 상기 상부에 제공된 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제65항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 상기 절연막의 상기 중간 영역에 대하여 대칭인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제65항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제65항에 있어서, 상기 범프는 볼 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제65항에 있어서, 상기 범프는 스터드 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제65항에 있어서, 상기 범프는 선택적 도금 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제65항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제65항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 도전성막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전성막을 더 포함 하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제65항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제65항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 쌍이 진 탐침 패턴들중 하나가 상기 쌍이 진 탐침 패턴들중 다른 것과 독립적으로 이동 가능하도록 상기 쌍이 진 탐침 패턴들사이의 상기 절연막의 상기 중간 영역내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 연장하는 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제65항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
탐침 카드에 있어서, 제1 및 제2 표면을 갖는 기판 - 상기 제1 표면은 상기 제1 표면의 대향 측면 영역을 분리시키는 오목부를 갖고, 상기 제2 표면은 평탄함- ; 가요성이고, 상기 기판의 상기 제1 표면 상으로 연장하는 절연막 - 상기 절연막은 상기 기판의 상기 제1 표면에 접촉한 제1 표면을 갖고, 상기 절연막의 측면 모서리부가 큰 이동 행정을 갖도록 상기 기판의 상기 오목부의 중심 근처에 배치된 측연부를 가짐 -; 상기 기판 및 상기 절연막내에 형성된 적어도 하나의 접촉 구멍; 상기 절연막의 제2 표면 상에 제공되고, 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 일정한 피치로 서로 평행하게 정렬된 다수의 탐침 패턴 - 상기 탐침 패턴은 상기 기판의 상기 오목부의 중심 근처에 위치된 상부를 가짐 -; 상기 기판의 상기 제2 표면 상에 제공되고, 상기 접촉 구멍을 통해 상기 탐침 패턴들중 적어도 하나에 접속된 적어도 하나의 배선; 및 상기 탐침 패턴의 상기 상부에 제공된 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제76항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제76항에 있어서, 상기 범프는 볼 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제76항에 있어서, 상기 범프는 스터드 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제76항에 있어서, 상기 범프는 선택적 도금 범프인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제76항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제76항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 상기 도전성막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전성막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제76항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동 가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제76항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
탐침 카드에 있어서, 제1 및 제2 평탄 표면을 갖는 기판; 가요성이고, 상기 기판의 상기 제1 표면에 접촉한 제1 부분, 및 절연막의 제2 부분과 상기 기판의 상기 제1 표면 사이의 거리가 상기 절연막의 측면 모서리부 쪽으로 점차 증가하도록 상기 기판의 상기 제1 표면과 거리를 둔 제2 부분을 포함하는 절연막 - 상기 절연막은 제1 표면을 갖고, 상기 절연막의 상기 제1 부분의 상기 제1 표면은 상기 기판의 상기 제1 표면에 접촉함 -; 상기 기판 및 상기 절연막내에 형성된 적어도 하나의 접촉 구멍; 상기 절연막의 제2 표면 상에 제공되고, 상기 탐침 패턴의 종방향에 대해 수직 방향으로 일정한 피치로 서로 평행하게 정렬된 다수의 탐침 패턴; 상기 기판의 상기 제2 표면 상에 제공되고, 상기 접촉 구멍을 통해 상기 탐침 패턴들중 적어도 하나에 접속된 적어도 하나의 배선; 및 상기 탐침 패턴의 상기 상부에 제공된 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제85항에 있어서, 상기 절연막의 상기 제2 부분은 아치형인 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제85항에 있어서, 상기 절연막의 상기 제2 부분의 표면이 상기 기판의 상기제1 표면으로부터 기울어지도록 상기 제1 부분과 상기 제2 부분사이의 경계에서 만곡된 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제85항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 상기 절연막의 상기 측면 모서리부 근처에 위치된 상부를 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제88항에 있어서, 상기 탐침 패턴의 상기 상부는 테이퍼진 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제88항에 있어서, 상기 탐침 패턴은 불변 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제85항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 상기 도전성막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴상에 선택적으로 제공된 도전성막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제85항에 있어서, 상기 절연막상에 적층된 상기 탐침 패턴 각각이 상기 탐침 패턴들중 인접한 패턴으로부터 독립적으로 이동가능하도록 상기 탐침 패턴 각각의 대향 측면에서 상기 절연막내에 형성되고 상기 탐침 패턴의 종방향으로 연장하는 다수의 슬릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
제85항에 있어서, 상기 절연막, 상기 탐침 패턴 및 부가적인 절연막의 적층 구조의 탄성력을 증가시키도록 상기 탐침 패턴을 덮기 위해 제공된 부가적인 절연막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탐침 카드.
탐침 카드의 형성 방법에 있어서, 기판에 그루브를 형성하여, 상기 그루브에 의해 서로 분리된 상기 기판의 섬(island)을 한정하는 단계; 상기 그루부를 충전 재료로 채우는 단계; 상기 충전 재료의 상부 표면을 상기 기판의 상기 섬의 상부 표면까지 레벨링 하는 단계; 상기 충전 재료의 상기 레벨링된 상부 표면과 상기 기판의 상기 섬 상에 감광성 수지막을 도포하는 단계; 상기 감광성 수지막을 포토 리소그래피에 의해 패터닝하여, 상기 섬 및 상기 충전 재료에 걸쳐 연장하나 상기 섬의 주변 영역상에만 연장하는 절연막을 형성하는 단계; 상기 절연막 상에 리프트-오프(lift-off) 방법에 의해 도전성 탐침 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 충전 재료를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
탐침 카드의 형성 방법에 있어서, 도전성 탐침 패턴이 위에 형성된 절연막을, 기판에 형성된 그루브에 의해 한정된 섬 상에 접착시키는 단계를 포함하되, 상기 절연막은 상기 섬 및 상기 섬의 주변 영역에 걸쳐 연장하는 것을 특징으로 하는 방법.