KR970004321B1 - 반도체 장치 - Google Patents

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신꼬오 덴기 고오교오 가부시끼가이샤
이노우에 사다오
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Abstract

내용없음

Description

반도체 장치
제1도는 본 발명의 제1실시예를 나타낸 단면도.
제2도는 방열체의 평면도.
제3도는 제1실시예에 있어서의 반도체장치의 평면도.
제4도는 본 발명의 제2실시예를 나타낸 단면도.
제5도는 본 발명의 제3실시예를 나타낸 단면도.
제6도는 본 발명의 제4실시예를 나타낸 단면도.
제7도는 본 발명의 제5실시예를 나타낸 평면도.
제8도는 본 발명의 다른 실시예를 나타낸 부분 단면도.
제9도는 본 발명의 또다른 실시예를 나타낸 부분 단면도.
제10도는 본 발명의 또다른 실시예를 나타낸 부분 단면도.
제11도는 본 발명의 실시예 8을 나타낸 단면도.
제12도는 본 발명의 실시예 9을 나타낸 단면도.
제13도는 실시예 9에 있어서의 방열체의 평면도.
제14도는 실시예 9에 있어서 방열체를 상하로 배치한 예를 나타낸 설명도.
제15도는 봉지수지중에서 반도체소자가 경사진 것을 나타낸 설명도.
본 발명은 반도체장치에 관한 것이다.
TAB(테이프 오토메이티드 본딩)테이프의 인너리드에 반도체소자를 탑재하고 반도체소자를 덮어 액상수지를 본딩한 간이 반도체장치이다. 그러나 이 경우에는 TAB테이프 자체가 강도가 없는 것이므로 전체에 휘임이 새겨 아우터리드가 떠올라 높이가 고르지 않고 기판으로의 실장등에 바람직하지 않는 일이 생긴다.
이때문에 근래에는 반도체소자를 트랜스퍼 몰딩하여 수지봉지한 반도체장치가 개발되었다.
이 트랜스퍼몰딩한 반도체장치에 의하면 몰딩부에 의해서 외형이 보지되므로 구조적으로 본딩에 의한 것 보다도 강도가 크고 아우터리드의 떠올음도 적어진다.
그러나 TAB테이프의 리드는 동박을 에칭 가공하여 형성된 얇은 것이므로 반도체소자를 탑재한 TAB테이프를 금형내에 배치하면 반도체소자의 무게등에 의해서 인너리드가 휘고 또 공동내에 수지를 유입시킬때에 수지압에 의해서 반도체소자가 공동내에서 움직여 제15도에 나타낸 것과 같이 반도체소자가 봉지수지내에서 경사지고 이때문에 반도체장치의 휘임이 생겨 이것 역시 아우터리드의 높이가 고르지 못하게 된다는 등의 문제점을 갖는다.
그리하여 본 발명은 상기 문제점을 해결하려고 행해진 것이며 그 목적은 봉지수지내에서 반도체소자가 경사지는 것등을 방지할 수 있고 장치전체의 휘임, 아우터리드가 굽혀지는 것을 방지할 수 있는 반도체장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여 다음 구성을 구비한다.
즉 TAB테이프의 인너리드에 반도체소자를 탑재하고 이 반도체소자를 봉지수지로 봉지한 반도체장치에 있어서 상기 반도체소자를 사이에 끼우고 양측에 방열체가 봉지수지로 고착되고 적어도 한쪽 방열체가 반도체 소자면에 대응하는 부위에 반도체소자의 봉지 수지내에서의 경사지는 것을 방지하기 위하여 반도체 소자면에 근접하는 돌출부를 갖고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
양방열기의 주연부를 TAB테이프쪽으로 절곡하고 이 절곡된 주연부로 절연물을 거쳐서 TAB테이프를 사이에 끼우도록 하면 좋다.
양방열체중 한쪽 방열체를 그 주연부에서 접착제에 의해서 TAB테이프에 접착해두면 좋다.
또 양방열체중 TAB테이프의 리드쪽에 위치하는 방열체의 주연부에 의해서 절연물을 거쳐서 상기 TAB테이프를 사이에 끼워 누르고 이 절연물 및 방열체의 주연부를 수지봉지시에 수지가 금형밖으로 누출되는 것을 방지하는 댐부를 형성하면 좋다.
또 양방열체를 접지리드에 접속하면 좋다.
또 본 발명에서는 TAB테이프의 인너리드에 반도체소자를 탑재하고 이 반도체소자를 봉지수지로 봉지한 반도체장치에 있어서, 상기 반도체소자를 사이에 끼워 적어도 한쪽에 방열체가 봉지수지로 고착되고 이 적어도 한쪽방열체가 반도체소자면에 대응하는 부위에 반도체소자면에 대응하는 부위에 반도체소자면에 직접 또는 간접으로 맛닿아 지지하는 소자지지부와, 반도체소자 보다 외측의 TAB테이프부분에 직접 또는 간접으로 맞닿아 지지하는 TAB테이프지지부를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 반도체장치에 의하면 반도체소자면에 근접하는 돌출부를 갖는 방열체를 봉지수지중에 배치 설치하였으므로 수지봉지시에 반도체소자가 금형내에서 움직이든지, 경사지든지하는 것을 방지할 수 있고 아우터리드, 인너리드의 변형을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 돌출부를 통한 열방산이 바람직하게 행해진다. 또 반도체소자를 사이에 끼우고 양쪽에 방열체를 배치 설비하도록 하였으므로 봉지수지의 수축에 의해서 한쪽만 대폭으로 수축하는 것을 방지할 수 있어서 장치의 휘임을 방지할 수 있다.
또 방열체의 주연부를 절곡하고 이 절곡부에 의해서 TAB테이프의 지지테이프 외연부를 사이에 끼워 지지하도록 하였으므로 TAB테이프의 휘임을 방지할 수 있고 이에 의하여 아우터리드의 변형 등을 방지할 수 있다.
방열체의 한쪽을 사전에 TAB테이프에 접착해둠으로써 이 방열체의 금형내로의 배치가 용이하게 행해지고 또 TAB테이프의 변형도 방지할 수 있다.
방열체 주연부와 절연물에 의해서 댐부를 형성함으로써 별도의 댐부를 설비할 필요가 없고 또 당해부위를 금형면으로 사이에 끼워 눌음으로써 TAB테이프가 금형내에서 움직이는 것을 방지할 수 있다.
양방열체를 접지리드에 접속함으로써 전자쉴드되어 노이즈를 경감시킬 수 있다.
방열체에 설비한 소자지지부에 의해서 반도체소자를 또 TAB테이프지지부에 의해서 TAB테이프를 지지함으로써 TAB테이프를 금형내에 용이하게 장치할 수 있고 또 TAB테이프의 변형도 방지할 수 있다.
이하에 본 발명의 실시예를 첨부도면에 의해서 상세하게 설명하겠다.
[실시예 1]
제1도에 있어서 부호 2는 반도체장치 전체를 나타낸다.
10은 TAB테이프이고, 폴리이미드 등으로 된 틀모양의 지지테이프(11) 위에 동박에 의해서 형성된 회로패턴이 지지되고 이 회로패턴의 인너리드(12)가 지지테이프(11) 안쪽으로 돌출하고 아우터리드(13)가 밖으로 돌출하여 형성되어 있다. 14는 반도체소자이고 인너리드(12) 위에 범프(15)를 거쳐서 일괄본딩되어 탑재되어 있다. TAB테이프(10)의 지지테이프(11), 인너리드(12), 반도체소자(14)는 도시한 것과 같이 트랜스퍼 몰딩되어 봉지수지(4) 중에 봉지되고 아우터리드(13)는 봉지수지(14)의 밖으로 돌출되어 있다.
17,18은 방열체이고 금속등의 열방산성이 우수한 재료로 형성되어 있다. 양방열체(17,18)는 얕은 접시모양으로 형성되고 그 외주연부에는 플랜지상으로 밖으로 절곡된 절곡부(19)를 갖고 또 중앙부에는 접시 안쪽으로 돌출한 돌출부(20)를 갖는다. 또 양방열체(17,18)에는 제2도에 명확하게 나타낸 것과 같이 봉지용 수지가 관통 또는 노출될 수 있는 투공(21)이 적의 형성되어 있다.
그리고 양방열체(17,18)는 반도체소자(14)를 사이에 끼워 양쪽에 위차하여 봉지수지(4) 중에 배치되는 동시에 그 절곡부(19,19)가 솔더레지스트 등의 절연쉬트(22)를 거쳐서 TAB테이프(10)의 지지테이프(11)의 주연부에 대응하는 부위를 사이에 끼운 상태로 봉지수지(4) 중에 고정·배치되어 있다.
이때 방열체(18)의 돌출부(20)의 부위는 반도체소자(14)의 표면에 근접하여 위치되어 있다. 이 반도체소자(14)와 돌출부(20)와의 사이에는 봉지수지(4)가 흘러들어가 양자간을 고정시키고 있다. 또 반도체소자(14)와 이 돌출부(20)와의 사이는 사전에 접착제로 고정시켜두면 좋다. 봉지수지(4)는 양방열체(17,18)의 투공(21)에 들어가 브리징하고 양방열체(17,18)의 일부가 장치 외면으로 노출되는 구조로 되어있다(제3도).
상기 반도체소자를 제조하려면 금형내에 사전에 인너리드(12) 위에 반도체소자(14)를 탑재한 TAB테이프(10), 절연쉬트(22), 양방열체(17,18)를 배치하여 공동내에 용융수지를 주입하는 통상의 방법에 의한 트랜스퍼몰딩법에 의해서 성형할 수 있다. 이때에 수지의 주입방향은 방열체(17)의 중앙부 부근의 화살표(A)방향이 되는 것이 바람직하다. 이 방향에서 용융수지를 주입함으로써 수지압에 의해서 반도체소자(14)가 압압되지만 당해 방향에서 반도체소자에 근접해서 또는 반도체소자면에 맞닿아서 방열체(18)의 돌출부(20)가 위치하여 반도체소자(14)를 지지하므로 종래와 같이 반도체소자가 수지중에서 움직이든지 경사지는 일이 없고 봉지수지(4) 중의 소정위치에 보지되어 아우터리드(13), 인너리드(12)의 변형 등을 방지할 수 있다.
또, 본 실시예에서는 반도체소자(14)를 사이에 끼운 양쪽봉지수지(4)중에 각각 방열체(17,18)가 배치되어 있으므롤 반도체소자(14)의 표리측의 봉지수지(4)의 수축이 균등하게 되어 반도체장치의 휘임등이 방지된다. 또 방열체(17,18)의 절곡부(19,19)가 TAB테이프(10)의 지지테이프(11)의 주연부를 양쪽에서 사이에 끼워 보지하므로 지지테이프(11)가 바람직하게 보지되어 휘임이 방지된다.
또 돌출부(20,20)가 반도체소자(14)에 근접되어 있으므로 이 돌출부(20,20)를 통하여 방열이 바람직하게 행해진다. 또 수지유입압에 의한 반도체소자(14)의 경사지는 것을 방지하려면 돌출부(20)는 방열체(18)쪽에 있으면 되고 방열체(17)쪽에는 반드시 설비할 필요는 없다.
또 수지유입방향은 화살표(A)방향으로부터가 아니고 금형의 분리면에 연하여 즉 반도체장치의 측벽부로 되는 위치로부터 유입하도록 하여도 좋다. 이 경우에는 반도에소자(14)가 공동내에서 상하로 움직임을 적게하기 위하여 상기 돌출부(20)는 양방열체(17,18)에 설비하는 것이 바람직하다.
[실시예 2]
제4도는 다른 실시예를 나타낸다.
본 실시예의 실시예 1과 다른점은 양방열체(17,18)에 상기 투공(21)을 형성하지 않고 양방열체(17,18)로 밀폐공간을 형성하고 이 밀폐공간내에 용융수지를 주입하고 일체화하는 점뿐이고 기타는 실시예 1과 같다. 또 24는 수지주입구멍이고 방열체(17)에 설비되어 있다.
본 실시예에서는 방열체(17,18)의 외벽이 완전하게 노출되어 있으므로 더 방열성이 우수하다.
[실시예 3]
제5도에 나타낸 실시예에서는 방열체(17,18)의 돌출부(20)는 방열체를 안쪽으로 우묵하게 만들어 형성한 것이 아니고 당해 부분을 두껍게 형성하여 돌출부로 한 것이고 방열체(17,18)의 외주벽에 부를 갖지 않는 점이 실시예 2와 상이하지만 기타는 실시예 2와 같다.
[실시예 4]
제6도에 나타낸 실시예에서는 양방열체(17,18)는 중앙부에 안쪽으로 돌출하는 돌출부(20)를 설비한 점이 상기 실시예와 같지만 주연부는 평탄상을 이루고 지지테이프(11)방향으로는 절곡하지 않는다.
본 실시예에서도 반도체소자(14)는 돌출부(20)에 의해서 지지되므로 봉지수지(4) 중에서 움직이지 않고 아우터리드(13), 인너리드(12) 등에 변형이 생기지 않고 또 방열체(17,18)가 반도체소자(14)를 사이에 끼워 양쪽에 배치되어 있으므로 봉지수지(4)의 수측에 의해서도 장치의 휘임이 생기지 않는다.
또 돌출부(20)가 반도체소자(14)에 근접되어 있으므로 열방산도 양호하다.
본 실시예에 있어서도 방열체(17,18)에는 수지브라징용 투공은 설비하거나 설비하지 않아도 좋다.
또 제조시에 방열체(17)를 금형내에 배치할때에는 금형면에 방열체(17)를 끼워 맞추어 보지하게 되든지 또는 금형면에 마그네트를 배치설비하여 방열체(17)를 흡착보지하는 등을 하면 된다.
[실시예 5]
제7도는 나타낸 실시예에서는 돌출부(20)를 두껍게 형성한 것이외는 실시예 4와 같다.
[실시예 6]
제8도는 또 다른 실시예를 나타낸다.
상기 각 실시예에서는 돌출부(20)는 방열체의 중앙부 전체를 우묵하게 형성하였으나 본 실시예에서는 방열체(17,18)에 일으켜 세운 편을 설비하여 돌출부(20)로 형성하고 있다.
제9도의 실시예에서도 마찬가지로 일으켜 세운 편을 형성하여 돌출부(20)로 형성하고 있다. 이와 같이 일으켜 세운 편 모양의 돌출부(20)에 의해서도 반도체소자(14)의 공동 내에서의 움직임을 방지할 수 있고 경사 등도 방지할 수 있다.
[실시예 7]
제10도에 나타낸 실시예에서는 방열체(17,18)로 반도체소자(14)를 둘러쌓고 있는 것을 이용하여 양방열체(17,18)에 의하여 전자쉴드작용을 하도록 양방열체(17,18)를 TAB테이프리드의 접지리드(13a)에 접속하고 있다.
방열체(17)를 접지리드에 접속하려면 방열체(17)와 접지리드(13a)를 와이어로 접속하여도 되고 접지리드(13a)에 대응하는 절연쉬트(22)의 부위에 구멍을 설비하고(절연쉬트(22)는 솔더레지스트를 스크린 인쇄 등에 의해서 도포하여 형성할 수 있으므로 상기의 구멍은 용이하고 정확하게 형성할 수 있다) 이 구멍내에 도전성 수지등의 도전성부재를 충전하여 방열체(17)와의 전기적 접속을 하도록 할 수 있다.
방열체(18)와 접지리드(13a)의 접속을 하려면 도시한 바와 같이 방열체(18)에 연장편(18a)을 형성하여 이 연장편(18a)의 선단을 접지리드(13a)에 고정시켜 접속하든지 또는 지지테이프(11)에 비어홀을 형성하고 비어홀에 도전성 부재를 충전하여 전기적 접속을 할 수 있다.
본 실시예에서는 전자쉴드를 할 수 있고 노이즈를 경감시킬 수 있다.
[실시예 8]
제11도에 또다른 실시예를 나타냈다.
본 실시예에서는 방열체(17)를 사전에 접착재(24)로 TAB테이프(10)의 인너리드쪽에 고착시켜두고 이 상태대로 반도체소자(14)를 탑재한 TAB테이프를 금형내에 장치하고 몰딩하게 되어 있다.
이때에 지지테이프(11)의 주연부, 방열체(17)의 주연부가 봉지수지(4)의 외면에서 밖으로 돌출되게 하고 상하금형면으로 이 연장부를 사이에 끼우도록 하고 접착재(24)가 아우터리드(13)의 간극을 메우고 이에 의해서 수지가 밖으로 누출되는 것을 방지하는 댐 작용을 하도록 하면 바람직하다.
이 실시예에서는 방열체(17)를 사전에 TAB테이프(10)에 접착시켜두므로 이 방열체(17)에 지지되어 TAB테이프(10)의 변형이 방지된다.
그리고 아랫쪽 방열체(18)는 금형내의 공동에 용이하게 장치할 수 있고 또 윗쪽 방열체(17)도 TAB테이프(10)에 사전에 고착되어 있으므로 TAB테이프(10)를 금형태에 위치맞춤하여 장치할때에 동시에 장치할 수 있는 이점이 있다.
또 상기와 같이 지지테이프(11), 방열체(17)의 주연부를 금형면에 의해서 사이에 끼워 댐작용을 하도록하면 별도의 댐부를 설비할 필요는 없고 TAB테이프가 당해 부분에서 금형에 눌리게되어 수지 주입시의 수지압에 의해서 TAB테이프(10)가 움직이는 것을 방지할 수 있다.
또 25는 방열체에 설비한 관통구멍이고 봉지수지가 충전됨으로써 봉지수지와의 밀착성이 향상된다. 또 이 관통구멍(25) 내벽에 투공도금을 행하여 이 투공도금피막과 TAB테이프의 접지리드와의 사이에 도통을 하도록함으로써 방열체(17)를 그리운드플레인 겸용으로 할 수도 있다.
또 방열체(18)의 봉지수지(4) 중에 매몰되는 부분에는 투공을 적의 설비하여 수지의 흐름을 방해하지 않게할 필요가 있다. 봉지후에는 앵커의 역할을 한다.
또 방열체(17)의 형상은 도시한 것과 같이 평판상의 틀체가 아니고 제1도 등의 다른 실시예에 나타낸 것과 같은 형상의 것으로 할 수 있다.
또 방열체(17)를 도시한 것과 같은 틀체모양의 것으로 함으로써 반도체소자(14)의 인너리드위로의 탑재는 방열체(17)를 사전에 TAB테이프(10) 위에 접착시킨 후에도 행할 수 있으므로 TAB테이프(10)에 방열체(17)를 접착시킨 방열체가 붙은 TAB테이프로써도 유통시킬 수 있다.
[실시예 9]
제12도는 또 다른 실시예를 나타낸다.
본 실시예에서는 TAB테이프(10)를 아랫쪽 방열체(18)로 지지하여 금형내에 장치하도록 되어있다.
그 때문에 방열체(18)의 중앙부분을 일으켜 세워 반도체소자(14)의 소자면에 직접 또는 절연재를 거쳐서 맞닿게하여 반도체소자(14)를 지지하는 소자지지부(27)를 형성하고 또 방열체(18)의 주연부의 4개소를 일으켜세워 돌기(28)를 갖는 지지편(TAB테이프지지부)(29)를 형성하고 있다. 돌기(28)는 TAB테이프에 설비한 투공을 관통하도록 하여 TAB테이프(10)를 위치맞춤하고 지지편(29)으로 TAB테이프(10)를 아래쪽으로 지지하도록 되어 있다. 또 방열체(18)의 아랫쪽에는 금형의 공동면에 맞닿는 지지돌기(30)를 일으켜 세워있다.
따라서 본 실시예에 의하면 지지돌기(30)로 공동내면에 맞닿도록 방열체(18)를 공동내로 배치하고 소자지지부(27) 위에 반도체소자(14)가 지지편(29)에 의해서 TAB테이프(10) 부분이 지지되도록 반도체소자를 탑재한 TAB테이프(10)를 배치하면 각부를 용이하게 금형내에 배치할 수 있다.
돌기(28)는 반드시 필요하지 않고 지지편(29) 상면등으로 TAB테이프(10)를 지지하도록 하여도 좋다.
또 도시한 것과 같이 지지테이프(11)와 솔더레지스트(31)의 주연부를 몰딩부의 외면에서 밖으로 돌출시켜서 당해 부위를 금형으로 사이에 끼우고 이에 의해서 댐 작용을 행하게 하면 좋다.
제13도는 방열체(18)의 평면도이지만 평면도이지만 도시한 것과 같이 방열체(18)에는 수지브리지용 투공(32)이 설비되어 있다.
본 실시예에서는 아랫쪽 방열체(18)에 의해서 반도체소자(14), TAB테이프(10)를 지지하므로 윗쪽 방열체는 반드시 설비하지 않아도 좋다.
또 제14도는 윗쪽방열체(17)도 배치한 예를 나타내고 이 경우에 실시예 8과 같이 방열체(17)를 사전에 TAB테이프(10)의 상면에 접착제에 의해서 고착되게 하였다.
이상 본 발명에 대하여 실시예들을 들어 여러가지 설명을 하였으나 본 발명은 이 실시예에 한정되는 것은 아니고 발명의 정신을 일탈하지 않는 범위내에서 많은 개변을 할 수 있는 것은 물론이다.
본 발명에 의한 반도체장치에 의하면 반도체소자면에 근접하는 돌출부를 갖는 방열체를 봉지수지중에 배치설비하였으므로 수지봉지시에 반도체소자가 금형내에서 움직이든지 경사지든지하는 것을 방지할 수 있어 아우터리드, 인너리드의 변형을 방지할 수 있는 동시에 돌출부를 통한 열방산이 바람직하게 행해질 수 있다. 또 반도체소자를 사이에 끼워 양쪽에 방열체를 배치 설비하게 하였으므로 봉지수지의 수축에 의해서 한쪽만이 대폭으로 수축되는 것을 방지할 수 있어 장치의 휘임을 해소시킬 수 있다.
또 방열체의 주연부를 절곡하여 이 절곡부에 의해서 TAB테이프의 지지테이프의 외연부를 사이에 끼워보지하게 하였으므로 TAB테이프의 휘임을 방지할 수 있고 이에 의한 아우터리드의 변형 등을 방지할 수 있다.
방열체의 한쪽을 사전에 TAB테이프에 접착시켜 둠으로써 이 방열체의 금형내로의 배치가 용이하게 행해지고 또 TAB테이프의 변형도 방지할 수 있다.
방열체 주연부와 절연물에 의해서 댐부를 형성함으로써 별도로 댐부를 설비할 필요가 없고 또 당해 부위를 금형면으로 사이에 끼워 눌음으로써 TAB테이프가 금형내에서 움직이는 것을 방지할 수 있다.
양방열체를 접지리드에 접속함으로써 전자쉴드되어 노이즈를 경감시킬 수 있다.
방열체에 설비한 소자지지부에 의해서 반도체소자를 또 TAB테이프지지부에 이해서 TAB테이프를 지지함으로써 TAB테이프를 금형내에 용이하게 장치할 수 있고 또 TAB테이프의 변형도 방지할 수 있다.

Claims (6)

  1. TAB테이프의 인너리드에 반도체소자를 탑재하고 이 반도체소자를 봉지수지로 봉지한 반도체장치에 있어서, 상기 반도체소자를 사이에 끼우고 양쪽에 방열체가 봉지수지로 고착되고 적어도 한쪽 방열체가 반도체소자면에 대응하는 부위에 반도체소자의 봉지수지내에서 경사지는 것을 방지하기 위하여 반도체소자면에 근접하는 돌출부를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 양방열체의 주연부가 TAB테이프쪽으로 절곡되고 이 절곡된 주연부에 절연물을 거쳐서 TAB테이프가 사이에 끼워져 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  3. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 양방열체중의 한쪽 방열체가 그 주연부에서 접착제에 의해서 TAB테이프에 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  4. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 양방열체중에서 TAB테이프의 리드쪽에 위치하는 방열체의 주연부가 절연물을 거쳐서 상기 TAB테이프를 사이에 끼워 누르고, 이 절연물 및 방열체의 주연부가 수지봉지시에 수지가 금형밖으로 누출되는 것을 방지하는 댐부로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  5. 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 방열체의 적어도 한쪽을 접자리드에 접속한 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  6. TAB테이프의 인너리드에 반도체소자를 탑재하고 이 반도체소자를 봉지수지로 봉지한 반도체장치에 있어서, 상기 반도체소자를 사이에 끼우고 적어도 한쪽에 방열체가 봉지수지로 고착되고 이 적어도 한쪽의 방열체가 반도체소자면에 대응하는 부위에 반도체소자면에 직접 또는 간접으로 맞닿아 지지하는 소자지지부와 반도체소자 보다도 외측의 TAB테이프부분에 직접 또는 간접으로 맞닿아 지지하는 TAB테이프지지부를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
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