KR960008969A - 반도체 처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

반도체 웨이퍼를 처리하기 위한 멀티 챔버형 처리 시스템은, 처리유닛, 반송유닛, 접속유닛 그리고 입출유닛으로부터 선택된 다수의 유닛이 게이트 밸브를 통해 연결되도록 구성된다. 각가의 유닛은 각 웨이퍼가 통과하는 하나이상의 개구를 구비한 케이싱을 가지고 있다. 게이트 밸브는 개구에 구비된 플랜지에 부착된다. 개구들은, 유닛들이 90°의 단위로 규정되는 방향으로 연결되며 웨이퍼의 반송 방향도 90°의 단위로 규정되는 방향으로 연결되며 웨이퍼의 반송 방향도 90°의 단위로 규정되도록 위치한다. 케이싱의 다른 개구와 연결되지 않는 유닛의 케이싱 개구들은 블라인드 판에 의해 기밀하게 폐쇄되어 유닛의 케이싱이 진공 챔버를 형성하도록 한다. 유닛의 각 케이싱 내압은 개별적으로 제어된다.

Description

반도체 처리 시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티챔버형 처리 시스템을 기본 유닛으로 분리한 평면도.

Claims (20)

  1. 다수의 기판을 처리하기 위한 반도체 처리 시스템에 있어서, 각각 기판이 통과하는 최소한 하나의 개구를 구비한 처리 케이싱과, 각각의 기판을 처리케이싱 내에 지지하기 위한 지지 수단과, 처리 케이싱내에서 각각의 기판에 반도체처리를 행하기 위한 수단을 각각 구비하고 있는 제1 및 제2처리유닛과; 각각 기판이 통과하는 최소한 네개의 개구를 구비한 반송케이싱과, 각각의 기판을 이송하기 위해 반송케이싱내에 구비된 반송암을 각각 구비하며, 두개의 관련 유닛의 인접개구를 개방 및 기밀하게 연결하는 접속체를 통해 제1 및 제2처리유닛에 연결되는 제1 및 제2반송유닛과; 각각 기판이 통과하는 최소한 두개의 개구를 구비한 접속케이싱과, 각각의 기판을 지지하기 위해 접속케이싱내에 구비된 테이블을 가지며, 두개의 관련유닛의 인접 개구를 개방 및 기밀하게 연결하는 접속체를 통해 제1 및 제2반송유닛에 연결되는 접속유닛과; 각각 기판이 통과하는 최소한 하나의 개구를 구비한 입출케이싱과, 입출케이싱 내에서 간격을 두고 기판을 저장하고 있는 최소한 하나의 카세트를 수직 이동시키기 위한 수직 이동수단을 구비하며, 두개의 관련 유닛의 인접개구를 개방 및 기밀하게 연결하는 접속체를 통해 제1반송유닛에 연결되는 입출유닛으로 구성되며, 각 유닛의 개구는, 각 유닛이 90°의 단위로 규정되는 방향으로 연결되며, 기판의 반송 방향은 90°의 단위로 규정되도록 위치되며, 케이싱의 어떤 다른 개구와도 연결되지 않는 처리유닛, 반송유닛 및 접속유닛의 케이싱의 개구들은 블라인드판에 의해 기밀하게 폐쇄되어 처리유닛, 반송유닛 및 접속 유닛의 각 케이싱이 진공챔버를 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 불활성기체 공급시스템 및 배기시스템은 처리유닛, 반송유닛 그리고 접속유닛의 각 케이싱에 연결되며, 각 케이싱의 내압은 개별적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 입출력유닛의 케이싱은 진공챔버를 이루며, 불활성 기체공급시스템 및 배기시스템이 입출유닛의 케이싱에 연결되며, 입출유닛의 케이싱 내압은 개별적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 카세트는 불활성기체로 채워진 콘테이너에 저장된 상태로 입출유닛에 공급되며, 상기 콘테이너는 개방 단부를 갖는 콘테이너 본체와, 콘테이너 본체의 개방 단부를 폐쇄하고 카세트를 지지하기 위한 저부판을 가지며, 입출유닛은 또한 콘테이너 본체와 함께 폐쇄 공간을 만들기 위한 수단을 포함하며, 폐쇄공간이 만들어진 동안 저부판은 수직이동수단에 의해 콘테이너본체로부터 이동하며, 카세트는 콘테이너로부터 카세트의 케이싱 속으로 취해지는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 접속체는 공동 설치차원을 갖는 게이트밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 접속유닛은 180°로 규정된 두개의 방향으로 또는 90°로 규정된 두개의 방향으로 위치한 두개의 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 접속유닛은 기판이 시험, 정렬, 온도제어 및 성막 공정으로 구성된 그룹으로부터 선택된 최소한 하나의 특정 처리를 받도록 하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 입출유닛의 케이싱은 두개의 개구를 가지며, 수직이동수단은 두개의 카세트를 수직으로 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 상기 입출유닛과 실제로 동일한 하나의 입출 유닛이 접속체를 통하여 제2반송유닛에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  10. 제1항에 있어서, 각 유닛은 기본적으로 기준 정방체의 N배(n=4이하의 양의 정수)에 상응하는 설치 공간을 갖도록 설계되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  11. 기판을 처리하기 위한 반도체 처리 시스템에 있어서, 처리 시스템은 다수의 처리유닛, 다수의 반송유닛, 다수의 접속유닛, 그리고 다수의 입출유닛들로부터 선택된 최소한 두개의 처리유닛, 최소한 두개의 반송유닛, 최소한 하나의 접속유닛 그리고 최소한 하나의 입출유닛이 접속체를 통하여 연결되도록 구성되며, 각각의 유닛은 각 기판이 통과하는 하나 이상의 개구를 구비한 케이싱을 가지며, 각각의 접속체는 두개의 관련유닛의 인접개구를 개방 및 기밀하게 연결하며, 각 유닛의 개구는 유닛이 90°의 단위로 규정되는 방향으로 연결되며 기판의 반송방향은 90°의 단위로 규정되도록 위치되며, 케이싱의 어떤 다른 개구와도 연결되지 않은 선택된 처리유닛, 반송유닛 및 접속유닛의 케이싱의 개구들은 블라인드판에 의해 기밀하게 폐쇄되어 선택된 처리유닛, 반송유닛 및 접속유닛의 각 케이싱이 진공챔버를 형성하며, 각각의 처리유닛은 최소한 하나의 개구와, 각 기판을 그의 케이싱내에 지지하기 위한 지지수단과, 각 기판을 그의 케이싱내에서 반도체처리를 받도록 하기 위한 수단을 가지며, 각각의 반송유닛은 최소한 네개의 개구와, 각 기판을 이송하기 위해 케이싱내에 구비된 반송암을 가지며, 각각의 처리유닛은 접속체를 통해 하나의 반송유닛에 연결되며, 각각의 접속유닛은 최소한 두개의 개구와, 각 기판을 지지하기 위해 케이싱내에 구비된 테이블을 가지며, 각각의 접속유닛은 접속체를 통해 최소한 하나의 반송유닛에 연결되며, 최소한 하나의 접속유닛은 두개의 반송유닛 사이에 삽입되며, 각각의 입출유닛은 최소한 하나의 개구와, 케이싱내에서 간격을 두고 기판을 저장하기 위한 최소한 하나의 카세트를 수직이동시키기 위한 수직이동수단을 가지며, 각 입출유닛은 접속체를 통해 최소한 하나의 반송유닛에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  12. 제11항에 있어서, 불활성기체 공급시스템 및 배기시스템은 선택된 처리유닛, 반송유닛 그리고 접속유닛의 각 케이싱에 연결되며, 각 케이싱의 내압은 개별 적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 입출유닛의 케이싱은 진공챔버를 이루며, 불활성기체 공급시스템 및 배기시스템이 입출유닛의 케이싱에 연결되며, 입출유닛의 케이싱 내압은 개별적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  14. 제13항에 있어서, 카세트는 불활성기체로 채워진 콘테이너에 저장된 상태로 선택된 입출유닛에 공급되며, 상기 콘테이너는 개방 단부를 갖는 콘테이너 본체와, 콘테이너 본체의 개방 단부를 폐쇄하고 카세트를 지지하기 위한 저부판을 가지며, 상기 선택된 입출유닛은 또한 콘테이너 본체와 함께 폐쇄공간을 만들기 위한 수단을 포함하며, 폐쇄공간이 만들어진 동안 저부판은 수직이동수단에 의해 콘테이너본체로부터 이동하며, 카세트는 콘테이너로부터 카세트의 케이싱 속으로 취해지는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  15. 제11항에 있어서, 접속체는 공동 설치차원을 갖는 게이트 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  16. 제11항에 있어서, 상기 복수의 접속유닛은 180°로 규정된 두개의 방향으로 위치한 두개의 개구를 갖는 제1접속유닛과, 90°로 규정된 두개의 방향으로 위치한 두개의 개구를 갖는 제2접속유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  17. 제11항에 있어서, 복수의 접속유닛의 각각은 기판이 시험, 정렬, 온도제어 및 성막 공정으로 구성된 그룹으로부터 선택된 최소한 하나의 특정 처리를 받도록 하기 위한 수단을 선택적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  18. 제11항에 있어서, 선택된 입출유닛의 케이싱은 두개의 개구를 가지며, 수직이동수단은 두개의 카세트를 수직으로 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  19. 제11항에 있어서, 상기 시스템은 복수의 입출유닛중 선택된 두개를 포함하며 상기 입출유닛은 접속체를 통하여 선택된 반송유닛에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
  20. 제11항에 있어서, 각 유닛은 기본적으로 기준 정방체의 N배(n=4이하의 양의 정수)에 상응하는 설치 공간을 갖도록 설계되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 시스템.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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