KR970077124A - 기판처리시스템 및 기판처리방법 - Google Patents

기판처리시스템 및 기판처리방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970077124A
KR970077124A KR1019970022123A KR19970022123A KR970077124A KR 970077124 A KR970077124 A KR 970077124A KR 1019970022123 A KR1019970022123 A KR 1019970022123A KR 19970022123 A KR19970022123 A KR 19970022123A KR 970077124 A KR970077124 A KR 970077124A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cassette
substrate
air
processing
processing system
Prior art date
Application number
KR1019970022123A
Other languages
English (en)
Inventor
쥰이치 기타노
히로시 신야
다카유키 가타노
히데타미 야에가시
야스노리 가와카미
후미히코 가와노
Original Assignee
히가시 데쓰로
동경엘렉트론 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP13726396A external-priority patent/JP3416397B2/ja
Priority claimed from JP24726196A external-priority patent/JP3774277B2/ja
Application filed by 히가시 데쓰로, 동경엘렉트론 가부시키가이샤 filed Critical 히가시 데쓰로
Publication of KR970077124A publication Critical patent/KR970077124A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67178Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술분야
기판처리시스템 및 기판처리방법.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
시스템내로의 청정공기의 공급량 증대시키지 않고, 시스템내로의 파티클의 침입을 유효하게 방지할 수 있는 기판처리시스템을 제공함.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 공기조절된 환경하에서 복수의 기판(W) 을 차례로 처리하는 기판처리시스템으로, 카세트(CR),(C)가 출입되는 카세트 반입출구(100b), (304)를 가지는 외장케이스(100a),(302)와, 이 외장케이스(100a),(302)로 둘러싸인 내부공간에 설치되고, 카세트가 얹어놓이는 카세트 얹어놓는 대(20),(303)를 가지며, 상기 카세트 반입출구 통해서 카세트가 반입되고, 상기 카세트 얹어놓는 대에 카세트가 얹어놓이는 카세트부(10),(351)와, 이 카세트부의 카세트로부터 기판을 1매씩 반출하여 이송하는 서브아암기구(22),(311)와, 카세트부에 인접해서 설치되고, 기판(W)을 처리하기 위한 복수의 처리유니트를 가지는 프로세스부(12),(352)와, 이 프로세스부내에 설치되고, 상기 카세트부의 서브아암기구로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 각각 처리유니트에 차례로 반입하는 한편, 처리된 기판(W)을 각 처리유니트로부터 차례로 반출하는 주아암기구(24),(312),(313)와, 외장케이스(100a),(302)로 둘러싸인 내부공간에 다운플로우의 청정공기를 공급하는 에어공급기구(10a),(10b),(12a),(14a),(16a)∼(16e),(30),(31),(32),(33a)∼(33f),(34),(36),(37a)∼(37e),(38),(39),(48),(306),(306a),(306b)와, 이 에어공급기구에 의해서 형성되는 에어의 다운플로우에 간섭하지 않도록 외장케이스(100a),(302)로 둘러싸인 내부공간 칸막이하고, 또, 칸막이된 한쪽의 공간으로부터 다른쪽 공간으로 기판(W)을 반송하기 위한 기판반송구(11a),(11b),(29a),(51a),(61a),(308)를 가지는 칸막이판 (11),(11A),(29),(51),(61),(305)을 구비한다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체 웨이퍼나 LCD용 기판과 같은 기판에 레지스트를 도포하고, 현상 처리하는 기판처리시스템 및 기판처리방법에 이용됨.

Description

기판처리시스템 및 기판처리방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 실시형태에 관한 기판처리시스템의 전체구성을 나타낸 평면투시도.

Claims (26)

  1. 공기조절된 환경하에서 복수의 기판을 차례로 처리하는 기판(W)처리 시스템으로서, 카세트(CR,C)가 출입되는 카세트 반입구(100b,304)를 가지는 외장케이스(100a,302), (100a,302)와, 이 외장케이스(100a,302)로 둘러싸인 내부공간에 설치되고, 카세트가 얹어놓이는 카세트 얹어놓는 대(20,303)를 가지며, 상기 카세트 반입출구를 통해서 카세트가 반입되고, 상기 카세트 얹어놓는 대에 카세트가 얹어놓이는 카세트부(10,351)와, 이 카세트부(10,351)의 카세트(CR,C)로부터 기판(W)을 1매씩 반출하여 이송하는 서브아암기구(22,352)와, 상기 카세트부(10,352)에 인접해서 설치되고, 기판(W) 을 처리하기 위한 복수의 처리유니트를 가지는 프로세스부(12,352)와, 이 프로세스부(12,352)내에 설치되고, 상기 카세트부의 서브아암기구(22,311)로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 각 처리유니트에 차례로 반입하는 한편, 처리된 기판(W)을 각 처리유니트로부터 차례로 반출하는 주아암기구(24,312,313)와, 상기 외장케이스(100a,302)로 둘러싸인 내부공간에 다운플로우의 청정공기를 공급하는 에어공급기구(10a,10b,12a,14a,16a∼16e,30,31,32,33a∼33f,34,36,37a∼37e,38,39,48,306,306a,306b)와, 이 에어공급기구에 의해서 형성되는 에어의 다운플로우에 간섭하지 않도록 상기 외장케이스(100a,302)로 둘러싸인 내부공간을 칸막이하고, 또 칸막이된 한쪽 공간으로부터 다른쪽 공간으로 기판을 반송하기 위한 기판반송구(11a,11b,29,51a,61a,308)를 가지는 칸막이판(11,11A,29,51,61,305)을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 칸막이판(11,11A,29,51,51,305), 상기 외장케이스로 둘러싸인 내부공간에 형성되는 에어의 다운플로우를 어지럽히지 않도록 실질적으로 수직으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 칸막이판(11,29,51,61)의 기판반송구(11a,29a,51a,61a)의 개구면적은, 1개의 카세트(CR,C)를 칸막이판(11,29,51,61)에 투영하였을 때의 투영면적보다 크고, 2개의 카세트(CR,C)를 칸막이판(11,29,51,61)에 투영하였을 때의 투영면적보다 작은 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  4. 제1항에 있어서, 또, 상기 카세트부(10,351)의 카세트(CR,C)를 수직방향으로 이동시키는 카세트 승강기구(35)를 구비하며, 상기 칸막이판(11A,51,61,305)의 기판반송구(11b,51a,61a,308)의 개구면적인, 1매의 기판(W)의 횡단면적보다 크고, 또 1개의 카세트(CR,C)를 칸막이판(11A,51,61,305)에 투영하였을 때의 투영면적보다 작고, 상기 서브아암기구(22,311)에 의해서 카세트로부터 기판을 반출하고, 이어서 상기 카세트 승강기구(35)에 의해서 카세트 수직방향으로 이동시키고, 카세트내의 다음 기판을 서브아암기구에 대하여 위치맞춤한 후에, 다음 기판을 서브아암기구(22,311)에 의해서 카세트로부터 반출하는 것을 특징으로 하는 기판처리 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 칸막이판(51,305)은 상기 프로세스부(12,352)와 상기 카세트부(11,351)와의 사이에 설치되고, 상기 프로세스부(12,352)를 상기 카세트부(10,351)로부터 칸막이하는 것을 특징으로 하는 기판 처리시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 칸막이판(11,11A)은, 상기 카세트 얹어놓는 대(20,303)와 상기 서브아암기구(22,311)와의 사이에 설치되고, 상기 카세트부(10,351) 중에서 상기 카세트 얹어놓는 대(20,303)를 상기 서브아암기구(22,311)로부터 칸막이하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  7. 제1항에 있어서, 다른 시스템(99)와 연결가능하게 설치되고, 또 상기 프로세스부에 인접하는 인터페이스부(14)와, 이 인터페이스부(14)내에서 기판을 일시 수납하기 위한 카세트(CR,C)가 얹어놓이는 제2카세트 얹어놓는 대(90)와, 상기 프로세스부의 주아암기구(24)로부터 기판을 수취하고, 기판을 제2카세트상의 카세트에 반입하고, 이 카세트로부터 기판을 반출하고, 상기 다른 시스템(99)에 기판을 받아넘기는 제2서브아암기구(26)와, 상기 인터페이스부내에 다운플로우의 청정공기를 공급하는 제2에어공급기구(14a,16e,34)를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 칸막이판(61)은, 상기 인터페이스부(14)와 상기 프로세스부(12)와의 사이에 설치되고, 상기 프로세스부(12)를 상기 인터페이스부(14)로부터 칸막이하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  9. 제7항에 있어서, 상기 칸막이판(29)은, 상기 제2카세트 얹어놓는 대(90)와 상기 제2서브아암기구(26)와의 사이에 설치되고, 상기 인터페이스부(14)중에서 상기 제2카세트 얹어놓는 대(90)를 상기 제2서브아암기구(26)로부터 칸막이하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  10. 제7항에 있어서, 상기 인터페이스부(14)와 상기 다른 시스템(99)과의 사이에 설치되고, 상기 인터페이스부(14)를 상기 다른 시스템(99)으로부터 칸막이하는 제2칸막이판(31)을 더욱 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2칸막이판(31)에는, 상기 인터페이스부(14)로부터 상기 다른 시스템(31)에 기판(W)을 반송하기 위한 제2기판반송구(31a)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  12. 제1항에 있어서, 상기 프로세스부(12)는, 기판(W)을 열처리하기 위해서 한쪽에 상하다단으로 쌓인 열처리계의 처리유니트(G3,G4,G5)와 기판(W)을 액처리하기 위해서 다른쪽에 상하단으로 쌓인 액처리계의 처리유니트(G1,G2)를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  13. 공기조절된 크린룸(CR)내에 설치되고 복수의 기판(W)을 차례로 처리하는 기판(W)처리 시스템으로서, 카세트(CR,C)가 출입되는 카세트 반입출구(100b,304)를 가지는 외장케이스(100a,302)와, 이 외장케이스(100a,302)로 둘러싸인 내부공간에 설치되고, 카세트가 얹어놓이는 카세트 얹어놓는 대를 가지며, 상기 카세트 반입출구를 통해서 카세트가 반입되고, 상기 카세트 얹어놓는 대에 카세트가 얹어놓이는 카세트부와, 이 카세트부의 카세트(CR,C)로부터 기판(W)을 1매씩 반출하여 이송하는 서브아암기구(22,311)와, 상기 카세트부(12,351)에 인접해서 설치되고, 기판(W)을 처리하기 위한 복수의 처리유니트를 가지는 프로세스부(12,352)와, 이 프로세스부(12,352)내에 설치되고, 상기 카세트부의 서브아암기구(22,311)부터 기판을 수취하고, 수취한 기판을 각 처리유니트에 차례로 반입하는 한편, 처리된 기판을 각 처리유니트로부터 차례로 반출하는 주아암기구(24,312,313)와, 상기 카세트부 및 상기 프로세스부의 각각에 다운플로우의 청정공기를 공급하는 복수의 에어공급기구(10a,10b,12a,14a,16a∼16e,30,31,32,33a∼33f,34,36,37a∼37e,38,39,48,306,306a,306b)와, 외부환경을 형성하는 상기 크린룸(CR1), 상기 카세트부(10,351), 상기 프로세스부(12,352)중 적어도 2부분에서의 청정공기의 기류상태를 검출하는 기류검출수단(33a∼33f,37a∼37e)과, 이 기류검출수단으로부터의 검출결과에 의거하여 각 에어공급기구를 각각 제어하여 상기 카세트부 및 상기 프로세스부 중 적어도 한쪽으로의 청정공기의 공급량을 제어하는 제어수단(39)을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 기류검출수단은, 상기 크린룸(CR1), 상기 카세트부(10,351), 상기 프로세스부(12,352) 중 정어도 2부분 사이에서의 압력차를 검출하는 차압계(33a∼33f)인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  15. 제13항에 있어서, 상기 기류검출수단은, 상기 크린룸(CR1), 상기 카세트부(10,351), 상기 프로세스부(12,352)중 적어도 2부분 사이에서의 기류의 방향을 검출하는 풍향계(37a∼37e)인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  16. 제13항에 있어서, 상기 제어수단(39)은, 상기 기류검출수단(33a∼33f, 37a∼37e)으로부터 검출결과에 의거하여, 상기 카세트부(10,351)와 상기 프로세스부(12,352)와의 사이에 실질적으로 기류를 일으키지 않고, 또, 상기 카세트 반입출구(100b,304)를 통해서 상기 카세트부(10,351)쪽으로부터 상기 크린룸(CR1)쪽을 향하는 기류를 일으키도록, 상기 에어공급기구(10a,10b,12a,14a,16a∼16e,30,31,32,33a∼33f,34,36,37a∼37e,38,39,48,306,306a,306b)의 각각을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  17. 제13항에 있어서, 상기 프로세스부(12)는 기판(W)을 열처리하기 위하여 한쪽에 상하다단으로 쌓인 열처리계의 처리유니트(G3,G4,G5)와, 기판(W)을 액처리하기 위해서 다른쪽에 상하다단으로 쌓인 액처리계의 처리유니트(G1,G2)를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  18. 크린룸(CR1)에 연이어 통하는 개구(100b,304)를 구비한 외장케이스(100a,302)에 의해서 둘러싸인 프로세스부(12,352)내에서 복수의 기판(W)을 차례로 처리하는 기판(W)처리방법으로서, ⓐ 기판반송구(11a,11b,51a,308)를 구비한 칸막이판(11,11A,51,305)에 의해서 상기 프로세스부(12,352)가 존재하는 제2공간을 카세트부(10,351)가 존재하는 제1공간으로부터 칸막이하고, ⓑ 상기 제1 및 제2공간 각각에 청정공기를 공급하고, 청정공기의 다운플로우를 제1 및 제2공간 각각에 형성하고, ⓒ 기판(W)이 수납된 카세트(CR,C)를 상기 외장케이스의 개구(100a,302)를 통해서 카세트부(10,351)에 반입하고, ⓓ 카세트부(10,351)내의 카세트(CR,C)로부터 기판(W)을 반출하고, ⓔ 반출한 기판(W)을 상기 칸막이판(11,11A,51,305)의 기판반송구(11a,11b,51a,308)를 통해서 반송할 때에, 상기 제2공간의 내압을 상기 제1공간의 내압보다도 높게 설치하고, ⓕ 기판(W)을 상기 제2공간에 반입하고, 상기 프로세스부(12,352)에서 기판(W)을 처리하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 공정(e)에서는 크린품(CR1)의 내압, 제1공간의 내압, 제2공간의 내압을 각각 검출하고, 이들 검출결과에 의거하여 상기 공정(b)에서는 제1 및 제2공간으로의 청정공기의 공급동작을 각각 제어하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  20. 제18항에 있어서, 상기 공정(b)에서는, 제1 및 제2공간의 상호간에 기판(W)을 반송하지 않을 때는 칸막이판의 기판 반송구(11a,11b,51a,308)를 닫아두는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  21. 제18항에 있어서, 상기 공정(f)에서는, 프로세스부에서 기판(W)을 처리하고 있을 때는 칸막이판의 기판반송구(11a,11b,51a,308)를 닫아두는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  22. 공기조절된 크린룸(CR1,CR2)내에 설치되어 복수의 기판(W)을 차례로 처리하는 기판처리시스템은, 카세트(CR.C)가 출입되는 카세트 반입출구(100b,304)를 가지는 외장케이스(100a,302)와, 이 외장케이스(100a,302)로 둘러싸인 제1공간에 설치되고, 카세트가 얹어놓이는 카세트 얹어놓는 대(20,303)를 가지며, 상기 카세트 반입출구를 통해서 카세트가 반입되고, 상기 카세트 얹어놓는 대에 카세트가 얹어놓이는 카세트부(10,351)와, 상기 제1공간에 설치되고, 상기 카세트부의 카세트(CR,C)로부터 기판(W)을 1매씩 반출해서 이송하는 서브아암기구(22,311)와, 상기 카세트부(10,351)에 인접하도록 상기 외장케이스(100a,302)로 둘러싸인 제2공간에 설치되고, 기판(W)을 처리하기 위한 복수의 처리유니트를 가지는 프로세스부(12,352)와, 상기 제2공간에에 설치되고, 상기 카세트부의 서브아암기구(22,311)로부터 기판(W)을 수취하고, 수취한 기판(W)을 각 처리 유니트에 차례로 반입하는 한편, 처리된 기판(W)을 각 처리유니트로부터 차례로 반출하는 주아암기구(24,312,313)와, 상기 제1 및 제2공간의 내압이 상기 크린룸(CR1)의 내압보다도 높아지도록, 상기 제1 및 제2공간 각각에 다운플로우의 청정공기를 공급하는 복수의 에어공급기구(10a,10b,12a,14a16a∼16e,30,31,32,33a∼33f,34,36,37a∼37e,38,39,48,306,306a,306b)와, 상기 제1 및 제2공간 양쪽에 연이어 통하는 기판반송구 (11a,11b,51a,308)를 구비하며, 상기 제1공간으로부터 상기 제2공간을 칸막이하는 칸막이판(11A,51,61,305)과, 상기 카세트 반입출구(100b,304)를 개폐하는 제1셔터수단(S1)과, 상기 칸막이판의 기판반송구(11a,11b,51a,308)을 개폐하는 제2셔터수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  23. 제22항에 있어서, 상기 외장케이스(302)는 복수의 크린룸(CR1,CR2)에 걸쳐서 설치되고, 상기 카세트 반입출구(304)는 1개의 크린룸에만 개구하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  24. 제22항에 있어서, 상기 제2셔터수단(S2)은, 에어공급원(365) 과, 상기 칸막이판(305)의 내부에 형성되고, 상기 에어공급원(365)에 연이어 통하고, 상기 기판반송구(304)의 상부에서 개구하는 제1내부통로(364)와, 흡인기구(365)와, 상기 칸막이판(305)의 내부에 형성되고, 상기 흡입기구(365)에 연이어 통하고, 상기 기판반송구(304)의 하부에서 개구하는 제2내부통로(363)를 구비하며, 상기 제1내부통로(364)에 에어를 공급함과 동시에, 상기 제2내부통로(363)를 통해서 에어를 흡인함으로써, 상기 기판반송구(304)에 에어커텐을 형성하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  25. 제22항에 있어서, 상기 외장케이스(100a,302)의 바닥부에 형성되고, 적어도 상기 제1공간 및 상기 제2공간 중 어느 한쪽에 연이어 통하는 통기구(70a,72a,74a,80a,82a,331,335,341a,341c)와, 이 통기구의 개루량을 조정하는 배기조정기구(71,73,75,331c,341b,341e)를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  26. 제22항에 있어서, 상기 외장케이스(100a,302)이 측부에 형성되고, 적어도 상기 제1공간 및 상기 제2공간중 어느 한쪽에 연이어 통하는 통기구(333)와, 이 통기구의 개구량을 조정하는 배기조정기구(333c)를 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970022123A 1996-05-30 1997-05-30 기판처리시스템 및 기판처리방법 KR970077124A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13726396A JP3416397B2 (ja) 1996-05-30 1996-05-30 処理システム
JP96-137263 1996-05-30
JP24726196A JP3774277B2 (ja) 1996-08-29 1996-08-29 被処理基板の搬送方法及び処理システム
JP96-247261 1996-08-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970077124A true KR970077124A (ko) 1997-12-12

Family

ID=26470634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970022123A KR970077124A (ko) 1996-05-30 1997-05-30 기판처리시스템 및 기판처리방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5876280A (ko)
EP (3) EP1400760A1 (ko)
KR (1) KR970077124A (ko)
SG (1) SG55323A1 (ko)
TW (1) TW333658B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100800642B1 (ko) * 2000-12-14 2008-02-01 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리시스템 및 기판처리방법
KR100807177B1 (ko) * 2000-05-31 2008-02-27 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리시스템 및 기판처리방법

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6882403B1 (en) 1997-04-07 2005-04-19 Nikon Corporation Lithography system and method
JP3926890B2 (ja) * 1997-06-11 2007-06-06 東京エレクトロン株式会社 処理システム
JPH11204411A (ja) * 1998-01-19 1999-07-30 Nikon Corp 塗布現像露光装置
JP3366244B2 (ja) * 1998-02-04 2003-01-14 富士通株式会社 電子機器
WO1999052141A1 (fr) * 1998-04-02 1999-10-14 Nikon Corporation Procede et dispositif de traitements de plaquettes, et procede et appareil d'exposition
JP2000040731A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US6292250B1 (en) * 1998-08-10 2001-09-18 Tokyo Electron Limited Substrate process apparatus
US6281962B1 (en) * 1998-12-17 2001-08-28 Tokyo Electron Limited Processing apparatus for coating substrate with resist and developing exposed resist including inspection equipment for inspecting substrate and processing method thereof
KR100307628B1 (ko) * 1999-04-03 2001-10-29 윤종용 반도체 제조설비의 청정방법 및 이를 적용한 반도체 제조 설비
KR100602104B1 (ko) 1999-05-25 2006-07-19 동경 엘렉트론 주식회사 레지스트 도포현상처리장치
US6662225B1 (en) * 1999-11-16 2003-12-09 Ricoh Company, Ltd. Remote system usage monitoring with flexible packaging of data
KR100701578B1 (ko) 2000-02-01 2007-04-02 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
US6432204B1 (en) 2000-05-17 2002-08-13 Tokyo Electron Limited Temperature and humidity controlled processing system
JP3616748B2 (ja) * 2000-11-07 2005-02-02 東京エレクトロン株式会社 現像処理方法,現像処理装置及び処理装置
JP2002147811A (ja) * 2000-11-08 2002-05-22 Sharp Corp クリーンルーム
JP4038352B2 (ja) * 2001-08-24 2008-01-23 株式会社日立産機システム クリーンルーム
JP4003163B2 (ja) * 2002-01-15 2007-11-07 富士フイルム株式会社 多層塗布膜の製造装置
KR100474577B1 (ko) * 2002-07-06 2005-03-08 삼성전자주식회사 청정 공기 덕트 및 청정실용 공기 제공 장치
KR100486690B1 (ko) * 2002-11-29 2005-05-03 삼성전자주식회사 기판 이송 모듈의 오염을 제어할 수 있는 기판 처리 장치및 방법
US6976340B2 (en) * 2002-12-05 2005-12-20 Venturedyne Ltd. Universal access port
DE10303736B4 (de) * 2003-01-30 2007-05-10 Thermo Electron Led Gmbh Klimaschrank und insbesondere Klimakühlschrank
KR20060095763A (ko) * 2003-10-21 2006-09-01 가부시키가이샤 니콘 환경 제어장치, 디바이스 제조장치, 디바이스 제조방법, 및노광장치
KR100583730B1 (ko) * 2004-06-29 2006-05-26 삼성전자주식회사 기판 이송 시스템 및 상기 시스템의 프레임 내 압력을조절하는 방법
KR20060056709A (ko) * 2004-11-22 2006-05-25 삼성전자주식회사 도어 입구에 에어 커튼을 가지는 반도체 제조 장비
JP4471865B2 (ja) * 2005-02-18 2010-06-02 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及びその方法
US20060222478A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Tokyo Electron Limited Processing apparatus, and system and program for monitoring and controlling fan filter unit
JP4781049B2 (ja) * 2005-08-30 2011-09-28 キヤノン株式会社 露光装置およびデバイス製造方法
US8147301B2 (en) * 2006-01-19 2012-04-03 Ray Ghattas Air handling system for clean room
US8322299B2 (en) * 2006-05-17 2012-12-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Cluster processing apparatus for metallization processing in semiconductor manufacturing
JP4951301B2 (ja) * 2006-09-25 2012-06-13 富士フイルム株式会社 光学フィルムの乾燥方法及び装置並びに光学フィルムの製造方法
JP5006122B2 (ja) * 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5128918B2 (ja) 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5160204B2 (ja) * 2007-11-30 2013-03-13 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) * 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Sokudo 基板処理装置
US8186927B2 (en) * 2008-05-27 2012-05-29 Tdk Corporation Contained object transfer system
KR101052818B1 (ko) * 2008-11-18 2011-07-29 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치에서의 정비 방법
JP5654807B2 (ja) * 2010-09-07 2015-01-14 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法及び記憶媒体
JP2012204645A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd 蓋体開閉装置
US9272315B2 (en) * 2013-10-11 2016-03-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Mechanisms for controlling gas flow in enclosure
CN105849859B (zh) * 2013-12-26 2019-11-01 柯尼卡美能达株式会社 电子器件的印刷制造系统
SG11201800143RA (en) * 2015-08-04 2018-02-27 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing device, semiconductor device manufacturing method, and recording medium
KR102139249B1 (ko) * 2018-04-03 2020-07-29 우범제 이에프이엠
CN109085211B (zh) * 2018-08-07 2021-03-26 亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司 一种洁净室受害区检测方法
US10845383B2 (en) * 2018-10-29 2020-11-24 Keysight Technologies, Inc. Semiconductor wafer test system
JP7190892B2 (ja) * 2018-12-12 2022-12-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および処理液濃縮方法
JP7175191B2 (ja) * 2018-12-28 2022-11-18 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板搬送方法
JP7114456B2 (ja) 2018-12-28 2022-08-08 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板搬送方法
CN111477532B (zh) * 2020-04-16 2022-11-18 北京七星华创集成电路装备有限公司 半导体工艺设备及其冷却装置
KR102437862B1 (ko) * 2020-11-27 2022-08-30 주식회사 일레븐전자 웨이퍼용 카세트 클리닝 장치
US11735455B2 (en) * 2021-03-12 2023-08-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Systems, devices, and methods for air flow optimization including adjacent a FOUP
KR20230029443A (ko) * 2021-08-24 2023-03-03 주식회사 케이씨텍 기판 세정 라인 및 이를 포함하는 기판 세정 시스템

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0322205A3 (en) * 1987-12-23 1990-09-12 Texas Instruments Incorporated Automated photolithographic work cell
US5143552A (en) * 1988-03-09 1992-09-01 Tokyo Electron Limited Coating equipment
JP2559617B2 (ja) * 1988-03-24 1996-12-04 キヤノン株式会社 基板処理装置
JPH03291436A (ja) * 1990-04-05 1991-12-20 N M B Semiconductor:Kk 半導体製造工場のクリーンルーム
JP2525284B2 (ja) * 1990-10-22 1996-08-14 ティーディーケイ株式会社 クリ―ン搬送方法及び装置
JPH071796Y2 (ja) * 1990-12-28 1995-01-18 大日本スクリーン製造株式会社 浸漬型基板処理装置
US5565034A (en) * 1993-10-29 1996-10-15 Tokyo Electron Limited Apparatus for processing substrates having a film formed on a surface of the substrate
JP3118681B2 (ja) * 1993-10-29 2000-12-18 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
JP3453223B2 (ja) * 1994-08-19 2003-10-06 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP3556300B2 (ja) * 1994-11-29 2004-08-18 東芝機械株式会社 ポリッシング装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100807177B1 (ko) * 2000-05-31 2008-02-27 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리시스템 및 기판처리방법
KR100800642B1 (ko) * 2000-12-14 2008-02-01 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리시스템 및 기판처리방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP0810634A2 (en) 1997-12-03
EP0810634A3 (en) 2000-04-12
TW333658B (en) 1998-06-11
SG55323A1 (en) 1998-12-21
EP1385195A3 (en) 2004-03-17
EP1385195A2 (en) 2004-01-28
EP1400760A1 (en) 2004-03-24
US5876280A (en) 1999-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970077124A (ko) 기판처리시스템 및 기판처리방법
KR100691652B1 (ko) 기판처리장치
TW514956B (en) Processing unit and processing method for substrate
EP1632989A2 (en) Processing apparatus
JP2002501303A (ja) 2ウエハ・ロードロック・ウエハ処理装置ならびにその装填および排出方法
US5219464A (en) Clean air apparatus
KR960008969A (ko) 반도체 처리 시스템
TW201521147A (zh) 基板處理裝置
KR19980042217A (ko) 처리장치
KR19980019185A (ko) 기판처리장치, 기판반송장치 및 기판반송방법(substrate treatment system substrate transfer system, substrate transfer method)
KR20100095371A (ko) 기판 처리 장치
JP2014093489A (ja) 基板処理装置
KR20000011603A (ko) 기판처리장치
KR100839911B1 (ko) 기판 처리 장치
JP3884570B2 (ja) 基板処理装置
JP3421521B2 (ja) 処理装置
JP5164416B2 (ja) 基板処理装置、収納容器の搬送方法および半導体装置の製造方法
JP4790326B2 (ja) 処理システム及び処理方法
JP7458212B2 (ja) 基板搬送システムおよび基板搬送方法
KR960013626B1 (ko) 캐리어 수납용 스토커(Stocker)
KR20000016916A (ko) 처리장치
JPH07283288A (ja) 処理装置
KR20230165338A (ko) 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램
KR20080071682A (ko) 로드락 챔버 및 이를 이용한 반도체 제조 장치
US20240254628A1 (en) Substrate processing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B601 Maintenance of original decision after re-examination before a trial
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20030116

Effective date: 20040930