KR960001870A - 패턴 기록능력을 갖는 전자빔 시스템용 전자빔 성형 마스크 - Google Patents

패턴 기록능력을 갖는 전자빔 시스템용 전자빔 성형 마스크 Download PDF

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Abstract

패턴 기록능력을 갖는 전자빔용 시스템용 고정밀 전자빔 성형 마스크가 제공된다. 이 마스크는 다양한 구멍 패턴(34a)을 갖는 Si-기판(31)과, 이 기판(31)의 상면 및 저면에 각각 형성된 금속막들(33a,33b)로 구성되며, 이 금속막들(33a,33b)은 기부 금속층으로서 작용한다. 패턴부(34)에서의 Si-기판(31)의 두께는 15㎛정도로 얇다. 이 구조에 따라, 금속층의 총두께는 두개의 얇은 금속막(33a,33b)으로 분할된다. 금속막들(33a,33b)에 의해 기판이 양측에서 보호되므로, 기판의 두께는 얇게 만들 수 있고, 따라서 고정밀 패터닝이 용이하게 행해질 수 있으며, 열응력이 감소될 수 있고 금속막들 (33a,33b)의 박리가 회피될 수 있다.

Description

패턴 기록능력을 갖는 전자빔 시스템용 전자빔 성형 마스크
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 패턴 기록능력 갖는 종래의 전자빔 시스템의 개략 분해도.
제2a~2d도는 규칙적인 순서로 종래의 패턴부의 제조공정이 각 단계를 나타내는 단면도들.
제3도는 컴퓨터 시뮬레이션에 의해 얻은, 금속막의 밀도, 금속막의 두께 및 Si-기판안으로 주입된 전자의 깊이 사이의 관계를 나타내는 선도.

Claims (6)

  1. 패턴 기록능력을 갖는 전자빔 시스템용 전자빔 성형 마스크에 있어서, 규정된 구멍패턴으로 패턴된 기판, 및 상기 규정된 패턴을 제외한 상기 기판의 전체 상면과 저면을 커버하는 금속막을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 성형 마스크.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판의 두께와 상기 금속막들의 두께의 합은, 규정된 전압에 의해 가속되는 상기 전자빔을 상기 빔 성형 마스크가 차단할 수 있도록 선택되는 것을 특징으로 하는 전자빔 성형 마스크.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판이 단결정 실리콘으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자빔 성형 마스크.
  4. 제1항에 있어서, 상기 금속막들은 Au이외의 금속으로 구성된 기부층을 갖는 Au-막인 것을 특징으로 하는 전자빔 성형 마스크.
  5. 제1항에 있어서, Ti, Ta, TiW, W, Cu, Ag, Al-Si-Cu 로부터 선택된 하나 이상의 금속이 상기 금속막을 주로 구성하는 것을 특징으로 하는 전자빔 성형 마스크.
  6. 반도체 기판상에 전자빔 패턴을 형성하는 전자빔 성형 마스크에 있어서, 제1의 소정 두께의 미만의 제2의 소정 두께의 제2부분을 가지며, 상기 제2부분은 상기 전자빔 패턴을 형성하도록 구멍이 제공되어 있고, 상기 제2소정 두께는 상기 구멍의 내벽의 정밀도에 좌우하여 결정되는 마스크 기판; 및 상기 마스크 기판의 상면 및 저면에 각각 부착된 제1 및 제2금속막을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 성형 마스크.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950014647A 1994-06-02 1995-06-02 패턴 기록능력을 갖는 전자빔 시스템용 전자빔 성형 마스크 KR0148646B1 (ko)

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