KR950022515A - 고속 신호 전송에 적합한 신호 전송 장치, 회로 블럭 및 집적 회로 - Google Patents

고속 신호 전송에 적합한 신호 전송 장치, 회로 블럭 및 집적 회로 Download PDF

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Abstract

신호 전송 회로는 구동 회로 및 이 구동 회로에 의해 발생되는 신호를 전송하기 위한 블럭 내 전송 라인을 갖는 하나 또는 그 이상의 회로 블럭을 구비하며, 이 회로 블럭은 수신 회로와 이 수신 회로로 신호를 전송하기 위한 블럭내 전송 라인, 그리고 구동 회로와 수신 회로 블럭간에 신호를 전달하기 위한 주 블럭간 전송 라인을 갖는다. 상기 블럭간 전송 라인은 그 자체와 동일한 임피던스를 갖는 하나 또는 2개의 저항기에 의해 일 또는 양단부에서 종단된다. 상기 블럭내 전송 라인 각각은 블럭내 전송 라인의 임피던스로부터 블럭간 전송 라인의 임피던스이 1/2를 감산한 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 가진 저항 소자를 갖고 있고, 신호 진폭을 낮게 하고 주 블럭간 전송 라인을 따라 분기점에서 신호 반사를 억제하여 고속 신호 전송을 할 수 있게끔 한다.

Description

고속신호 전송에 적합한 신호 전송 장치, 회로 블럭 및 집적 회로
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 실시예 1을 나타내는 블럭도.
제5도는 구동 회로의 예를 나타내는 회로도.
제6도는 차동형 수신 회로의 예를 나타내는 회로도.

Claims (32)

  1. 주 전송 라인 자체의 임피던스 값에 근사한 저항값을 갖고 있는 소자들에 의해 종단되는 주 전송 라인; 상기 주 전송 라인에 접속된 제1회로 블럭을 구비하는데, 상기 제1회로 블럭은 신호 구동용 회로와, 상기 구동 회로로부터 출력된 신호를 상기 주 전송 라인에 전송하는 제1블럭 내 전송 라인을 구비하며, 상기 제1블럭 내 전송 라인은 그 자체의 임피던스로부터 상기 주 전송 라인의 임피던스의 1/2을 감산한 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 갖는 소자를 제공하고; 상기 주 전송 라인에 접속된 적어도 하나의 제2회로 블럭을 구비하는데, 상기 제2회로 블럭은 신호를 수신하는 수신 회로와, 상기 주 전송 라인으로부터 입력된 신호를 상기 수신 회로로 전송하는 제2블럭 내 전송 라인을 구비하며, 상기 제2블럭 내 전송 라인은 그 자체의 임피던스로부터 상기 주 전송 라인의 임피던스의 1/2을 감산한 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 가진 소자를 제공하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 주 전송 라인이 형성되는 모 보드; 상기 모 보드에 접속되며, 상기 제1블럭 내 전송 라인 및 상기 구동 회로를 탑재한 제1자 보드; 및 상기 모 보드에 접속되며, 상기 제2블럭내 전송 라인 및 상기 수신 회로를 탑재한 제2자 보드를 더 구비한 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 모 보드와 상기 자 보드를 각각 접속시키기 위한 커넥터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1회로 블럭의 상기 블럭 내 전송 라인은 상기 구동 회로로부터 출력되는 신호의 주전송 라인에 따라 블럭간 전송 라인의 진폭을 변경하는 회로를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 신호의 진폭을 변경하기 위한 상기 회로는 다른 저항 소자와, 신호 구동시 상기 제1블럭간 전송 라인에 제공되는 상기 다른 저항기 소자와 상기 저항기 소자의 병렬 회로를 확립하고 신호 구동 후의 소정 시간 후에는 상기 다른 저항 소자를 개방하는 스위치 소자로 구성되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 신호의 진폭을 변경하기 위한 상기 회로는 상기 제1블럭내 전송 라인에 제공되는 소자와 병렬로 제공되는 캐패시턴스 소자와, 신호 구동시에는 폐쇄하여 캐패시턴스 소자를 액티브 상태로 하고 신호 구동후 소정 시간 후에는 난-액티브 상태로 하는 스위치 소자로 구성되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 수신 회로에 사용되는 기준 전압은 상기 수신 회로의 외부로부터 공급되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 블럭내 전송 라인의 임피던스와 상기 주 전송 라인의 임피던스의 비는 상기 구동 회로 및 상기 수신 회로에 공급되는 공급 전압과 상기 주 전송 라인의 신호 진폭으로부터 결정되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 수신 회로에 사용되는 기준 전압은 상기 수신 회로의 내에서 발생되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 수신 회로는 NMOS형 차동 수신 회로이며, 상기 구동 회로는 스위칭 기능을 가진 소자를 통해 전원 및 접지에 접속되고, 상기 스위칭 기능을 가진 상기 소장의 최소 저항값은 50Ω이하인 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  11. 주 전송 라인의 임피던스 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 각각이 갖는 소자들에 의해 종단되는 주 전송 라인; 및 상기 주 전송 라인에 접속되는 제1및 제2회로 블럭을 구비하는데, 상기 회로 블럭 각각은 신호 구동용 구동 회로와, 신호 수신용 수신 회로와, 상기 주 전송 라인으로부터 입력된 신호를 상기 수신 회로로 전송하기 위한 블럭내 전송 라인을 가지며, 상기 블럭내 전송 라인은 그 자체의 임피던스로부터 상기 주 전송 라인의 임피던스를 1/2을 감산한 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 가진 소자를 갖는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 주 전송 라인이 형성되는 모 보드와; 상기 모 보드에 접속되는 제1및 제2자 보드를 구비하는데, 상기 자 보드 각각은 상기 블럭내 전송 라인을 인쇄 배선으로서 형성하고, 상기 구동 회로 및 상기 수신 회로를 탑재하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 모 보드와 상기 자 보드 각각을 접속시키기 위한 커넥터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  14. 제11항에 있어서, 상기 회로 블럭의 상기 블럭내 전송 라인에 상기 구동 회로가 신호를 출력할 때 상기 블럭간 전송 라인상의 신호 진폭을 변경하기 위한 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 신호의 진폭을 변경하기 위한 상기 회로는 상기 블럭 내 전송 라인에 제공되는 소자에 병렬로 위치하는 저항기 소자와, 상기 저항기 소자를 온 및 오프로 스위칭하는 스위치 소자로 구성되며, 상기 스위치 소자는 신호가 전송될 때 폐쇄되고 신호가 수신된 후 소정시간 후에 개방되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 신호의 진폭을 변경하기 위한 상기 회로는 상기 블럭 내 전송 라인에 제공되는 소자에 병렬로 위치하는 캐패시턴스 소자와, 상기 캐패시턴스 소자를 온 및 오프로 스위칭하는 스위치 소자로 구성되며, 상기 스위치 소자는 신호가 구동될 때 폐쇄되고 신호가 구동된 후 소정 시간 후에 개방되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  17. 주 전송 라인 자체의 임피던스 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 각각 소자들에 의해 종단되는 주 전송 라인; 제1블럭간 전송 라인에 접속된 제1회로 블럭을 구비하는데, 상기 제1회로 블럭은 상기 블럭 내 전송 라인의 임피던스로부터 상기 주 전송 라인의 임피던스의 1/2을 감산한 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 갖는 소자를 제공하는 제1블럭 내 전송 라인괴; 신호를 전달하기 위한 회로와 상기 신호를 전송하기 위한 상기 제1블럭 내 전송 라인으로 구성된 신호 구동 회로 블럭을 갖고, 상기 전송 라인은 상기 제1블럭 내 전송 라인의 것과 동일한 임피던스를 가지며; 상기 주 전송 라인에 접속된 제2회로 블럭을 구비하는데, 상기 제2회로 블럭은 상기 블럭내 전송 라인의 임피던스로부터 상기 주 전송 라인의 임피던스의 1/2을 감산한 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 가진 소자를 제공하는 제2블럭 내 전송 라인과, 신호를 수신하기 위한 수신 회로 및 상기 제2블럭내 전송 라인으로부터 상기 신호를 전송하기 위한 제2블럭 내 전송 라인으로 구성된 신호 수신 회로 블럭을 가지며, 상기 블럭 내 전송 라인은 상기 제2블럭 내 전송 라인의 것과 동일한 임피던스를 갖는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 주 전송 라인이 배치되는 모 보드와; 상기 제1블럭 내 전송 라인이 인쇄 회로 기판(PCB)상에 형성되어 있는 상기 모 보드에 접속된 제1자 보드와; 상기 PCB상에 배치되어 있으며, 상기 구동 회로를 탑재하고 있는 상기 구동 회로로부터 패키지 내 라인으로서의 상기 인쇄 배선으로 신호 전송을 하기 위한 상기 블럭내 전송 라인을 갖는 집적 회로 패키지와; 상기 모 보드에 접속되어 있고 상기 PCB상에 상기 제2블럭내 전송 라인을 형성하는 제2자 보드와; 상기 제2자 보드상에 배치되어 있고 상기 PCB상에 형성된 상기 유닛내 전송 라인 및 상기 수신 회로를 갖고 있는 집적 회로 패키지를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 모 보드와 상기 자 보드를 각각 접속시키기 위한 코넥터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  20. 주 전송 라인의 임피던스 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 갖는 하나 또는 2개의 소자로 종단되는 주 전송 라인과; 상기 주 전송 라인에 접속되는 제1및 제2회로 블럭을 구비하는데, 상기 제1및 제2회로 블럭 각각은 상기 블럭 내 전송 라인의 임피던스로부터 상기 전송 라인의 임피던스의 1/2을 감산한 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 가진 소자를 제공하는 블럭 내 전송 라인 및 신호를 전달하기 위한 구동 회로와, 신호 수신용 수신 회로와, 상기 구동 회로로부터 출력된 신호를 상기 수신 회로로 전송하기 위한 블럭 내 전송 라인을 갖는 신호구동 및 수신 회로를 갖고, 상기 유닛 내 전송 라인은 상기 블럭내 전송 라인의 것과 동일한 임피던스를 갖는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 주 전송 라인이 위치하는 모 보드와; 상기 주 전송 라인에 접속되고 인쇄 배선으로서 상기 블럭내 전송 라인을 갖는 제1및 제2자 보드와; 상기 PCB상에 배치되며, 상기 구동 회로 및 상기 수신 회로 그리고 패키지 내 라인으로서 상기 블럭내 전송 라인을 갖는 집적 회로 패키지를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 모 보드와 상기 자 보드를 각각 접속하기 위한 커낵터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  23. 주 전송 라인의 임피던스와 동일 또는 이에 근사한 저항값을 가진 소자들에 의해 종단되는 주 전송 라인과; 상기 주 전송 라인에 접속되며 신호를 전달하는 구동 회로를 갖는 회로 블럭과; 상기 구동 회로로부터 출력된 신호를 상기 주 전송 라인으로 전송하고, 블럭내 전송 라인의 임피던스로부터 상기 주 전송 라인의 임피던스의 1/2을 감산한 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 갖는 소자를 제공하는 블럭 내 전송 라인을 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  24. 주 전송 라인의 임피던스와 동일 또는 이에 근사한 저항값을 가진 하나 또는 2개의 소자로 종단되는 상기 주 전송 라인에 접속되는 회로 블럭에 있어서, 신호를 구동하는 구동 회로; 및 상기 구동 회로와 상기 주 전송 라인간에 신호를 전송하고, 상기 블럭내 전송 라인의 임피던스로부터 상기 주 전송 라인의 임피던스의 1/2을 감산한 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 갖는 소자를 제공하는 블럭 내 전송 라인을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 블럭.
  25. 제24항에 있어서, 상기 신호를 수신하는 수신 회로를 더 구비하며, 상기 블럭내 전송 라인은 상기 수신 회로와 상기 주 전송 라인간에 신호를 전송하기 위한 것을 특징으로 하는 회로 블럭.
  26. 주 전송 라인의 임피던스와 동일 또는 이에 근사한 저항값을 가진 하나 또는 두 소자에 의해 종단되는 주 전송 라인에 접속되는 인쇄 회로 기판에 있어서, 신호 구동용 구동 회로를 가진 집적 회로와; 상기 집적 회로와 상기 주 전송 라인간에 신호를 전송하고, 상기 인쇄 배선의 임피던스로부터 상기 주 전송 라인의 임피던스의 1/2을 감산한 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 갖는 소자를 제공하기 위한 기판 라인과; 상기 집적 회로 및 상기 기판 라인이 배치된 보드를 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  27. 제26항에 있어서, 상기 집적 회로는 신호 수신용 수신 회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  28. 주 전송 라인의 임피던스와 동일 또는 이에 근사한 저항값을 가진 하나 또는 2개의 소자로 종단되는 상기 주 전송 라인을 갖는 모 보드와, 상기 모 보드에 접속되어 있으며 기판 라인을 배치한 둘 또는 그 이상의 자 보드를 구비하는데, 상기 인쇄 배선 각각은 상기 기판 라인의 임피던스로부터 상기 주 전송 라인의 임피던스의 1/2을 감산한 값과 동일 또는 이에 근사한 저항값을 갖는 소자를 제공하며; 상기 자 보드에 배치되어 상기 인쇄 배선에 접속되고 신호의 구동 및 수신을 위한 회로 세트로 구성된 집적 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  29. 제28항에 있어서, 상기 모 보드와 상기 자 보드를 접속시키는 커넥터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 장치.
  30. 인쇄 배선을 갖는 자 보드에 접속된 집적 회로 패키지에 있어서, 신호 구동용 구동 회로; 및 상기 구동 회로로부터 출력된 신호를 상기 블럭내 전송 라인으로 전송하기 위한 패키지 내 라인을 구비하는데, 상기 패키지 내 라인은 상기 인쇄 배선과 동일한 임피던스를 갖는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  31. 제30항에 있어서, 상기 패키지 내 라인은 60내지 100Ω범위의 임피던스를 갖는 것을 특징으로 하는 집적 회로 패키지.
  32. 기판에 배치되는 전송 라인의 임피던스와 동일 또는 이에 근사한 임피던스를 가진 리드 프레임 또는 패키지 내 라인을 얻는 단계와; 상기 얻어진 임피던스 값에 일치하도록 하는 방식으로 상기 리드 프레임 및 패키지 내 라인을 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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