KR940027057A - 회전도포 장치, 회전도포방법 및 반도체 장치의 제조방법 - Google Patents

회전도포 장치, 회전도포방법 및 반도체 장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체장치의 제조에 있어서 레지스트막, SOG막, 폴리이미드막 등을 형성하는 회전도포장치에 관한 것으로서, 방출된 도포용액의 양이 소량인 경우에도 특정의 균일한 두께를 갖는 도포된 막을 형성하는 것을 목적으로 한다. 발명의 회전도포장치는 웨이퍼 설치용 회전 가능한 테이블, 회전 가능한 테이블 위에 설치되어 웨이퍼의 표면에 도포용액을 방출하는 도표용액 방출수단, 및 회전 가능한 테이블위에 설치되어 도포용액을 용해할 수 있는 용매를 방출하는 용매방출수단으로 구성된다.

Description

회전도포 장치, 회전도포방법 및 반도체 장치의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 실시예의 회전도포 장치를 도시한 개략도, 제4a도 내지 제4c도는 본 발명의 실시예의 회전도포 장치에 의하여 회전도포의 정적 적하방법을 도시한 단면도.

Claims (15)

  1. 웨이퍼 설치용 회전 가능한 테이블, 회전 가능한 테이블위에 설치되어 웨이퍼의 표면에 도포용액을 방출하는 도포용액 방출수단, 및 회전 가능한 테이블위에 설치되어 웨이퍼의 표면에 도포용액을 용해할 수 있는 용매를 방출하는 용매방출수단으로 구성되는 회전 도포장치.
  2. 제1항에 있어서, 용매방출수단이 웨이퍼 표면의 가장자리부에 용매를 방출하는 회전도포장치.
  3. 제1항에 있어서, 용매방출수단이 웨이퍼 표면의 중앙부에 용매를 방출하는 회전도포장치.
  4. 제1항에 있어서, 도포용액 방출수단이 웨이퍼 표면의 중앙부에 도포용액을 방출하는 회전도포장치.
  5. 웨이퍼 설치용 회전 가능한 테이블, 회전 가능한 테이블위에 설치되어 웨이퍼의 표면에 도포용액을 방출하는 도포용액 방출수단, 회전 가능한 테이블위에 설치되어 웨이퍼의 표면에 도포용액을 용해할 수 있는 용매를 방출하는 용매방출수단, 및 용매방출수단을 이동하는 이동수단으로 구성되는 회전 도포장치.
  6. 제5항에 있어서, 용매방출수단이 웨이퍼 표면의 가장자리부에 용매를 방출하는 회전도포장치.
  7. 제5항에 있어서, 용매방출수단이 웨이퍼 표면의 중앙부에 용매를 방출하는 회전도포장치.
  8. 제5항에 있어서, 회전수단, 도포용액 방출수단, 용매방출수단, 및 이동수단에 제어신호를 전송하고, 회전수단의 작동시간, 작동기간, 회전속도 및 이동수단의 작동시간, 작동기간, 이동거리를 제어하며, 도포용액 방출수단과 용매방출수단으로부터 각각 방출되는 도포용액과 용매의 방출시간, 방출기간, 방출량을 제어하는 제어수단으로 더 구성되는 회전도포장치.
  9. 제8항에 있어서, 도포용액과 용매의 종류, 도포용액과 용매의 점도, 용매의 휘발속도, 웨이퍼의 직경, 및 회전가능한 테이블 주위에 환경온도중 적어도 한 항목의 정보가 입력되고 이 정보를 제어수단에 전송하는 입력수단이 제공되는 회전도포장치.
  10. 웨이퍼의 표면에 용매를 방출하고, 웨이퍼를 회전시켜 웨이퍼의 표면에 걸쳐 용매를 확산하고, 웨이퍼의 표면에 도포용액을 방출하며, 웨이퍼를 회전시켜 도포용액을 확산하는 회전도포방법.
  11. 제10항에 있어서, 용매가 웨이퍼 표면의 가장자리부에 방출되는 회전도포방법.
  12. 제10항에 있어서, 용매가 웨이퍼 표면의 중앙부에 방출되는 회전도포방법.
  13. 제10항에 있어서, 도포용액이 웨이퍼 표면의 중앙부에 방출되는 회전도포방법.
  14. 제10항에 있어서, 도포용액이 레지스트 용액, SOG 용액 및 폴리이미드 용액중 하나인 회전도포방법.
  15. 웨이퍼의 표면에 용매를 방출하고, 웨이퍼를 회전시켜 웨이퍼의 표면에 걸쳐 용매를 확산하고, 웨이퍼의 표면에 도포용액을 방출하며, 웨이퍼를 회전시켜 도포용액을 확산하는 반도체 장치의 제조방법.
    ※ 참고사항: 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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