JP4305750B2 - スピンコート法 - Google Patents
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Description
このスピンコート法では、フォトレジスト液が滴下される半導体ウエハは、1000rpmないし2000rpmで回転される。半導体ウエハのような基板上に供給されるフォトレジスト液のようなコート液は、この基板の回転による遠心力によって基板表面に拡げられ、これにより基板の表面にコート液がほぼ均一に塗布される。
そのため、塗りむらが生じることなくコート液であるフォトレジスト液を基板表面である半導体ウエハ表面に塗布するために、基板表面に供給されるコート液の実にほぼ95%を越える量が回転される基板の外縁から遠心力によって飛び散る程に、極めて多量の過剰なコート液が基板上に供給されている。
そこで、省資源の観点から、この無駄なコート液の供給量を削減できる技術が望まれていた。
スピンコート装置10は、例えば4000rpm以上の高速回転で駆動される回転軸11を有し、この回転軸11と一体的に回転される全体に円形のテーブル12が設けられたチャック13と、このチャック13のテーブル12上の所定箇所に半導体ウエハ14を配置し、またスピンコート処理後の半導体ウエハ14をチャック13のテーブル12から取り外すためウエハ取扱い装置15と、テーブル12上の半導体ウエハ14の表面にレジスト液を滴下するためのコート液供給手段たる従来よく知られたコート液供給ノズル16とを含む。
半導体ウエハ14は、全体に円形の外形を呈するが、結晶方位を明示するための目印部17として、外縁の円弧部が、直線上の弦に沿って切り取られている。そのため、半導体ウエハ14の符号18で示す中心位置は、半導体ウエハ14の円形外形の2本の直径線が交わる交点に位置するが、半導体ウエハ14の重心位置19は、中心位置18に一致せず、この中心位置18よりも目印部17が設けられた側と反対側に偏っている。
このずれは、本発明におけるような4000rpm以上の高速回転に悪影響を及ぼす虞がある。
この調整手段20は、図2に示す例では、テーブル12の一側に固定され、半導体ウエハ14の目印部17による欠損分の重量を補うためのカウンタウエイト21と、このカウンタウエイト21の位置を検出するための赤外線センサあるいは反射センサのような検出器22とを備える。
従って、テーブル12が4000rpmを越える高速度で回転され、このテーブル12の回転と一体的に半導体ウエハ14が高速度で回転されても、半導体ウエハ14はぶれを生じることなく、安定した姿勢で回転される。
コート液供給ノズル16から半導体ウエハ14の表面に滴下されたレジスト液は、半導体ウエハ14の高速回転による強い遠心力により、瞬時に半導体ウエハ14の径方向外方に延び拡がる。
X軸は、レジスト液供給時の回転速度(rpm)を示し、Y軸はそのときのレジスト液の拡がり直径(mm)をそれぞれ示す。試料基板として、6インチ(約15cm)の半導体ウエハが用いられ、レジスト液として粘度が10cp、100cpおよび180cpの3種類のレジスト液が使用された。
粘度を相互に異にする各特性線A,B,Cの比較から明らかなように、いずれもレジスト液の滴下時の回転の増大に応じて、レジスト液の拡がり直径が増大している。また、同一回転速度であれば、レジスト液の粘度の低下に応じて、拡がり直径が増大している。
これにより、強いむらを生じることなくレジスト液を塗布することができ、しかも半導体ウエハ14の縁部から放散されるレジスト液の量も1ccに満たない僅かな量となる。
さらに、レジスト液滴下時の回転速度が7000rpmに達すると、約0.3ccのレジスト供給量で十分であり、しかも過剰分として放散されるレジスト量は、供給量の約66%にあたる0.2ccという微量である。
図6は、半導体ウエハの回転停止状態でレジスト液を滴下し、その後、半導体ウエハを急激に回転させるいわゆるスタティックディスペンス方式において、半導体ウエハの回転加速度と、そのときのレジスト液の拡がり直径との関係を求めた実験結果を示すグラフである。
各特性線D〜Hで明らかなように、到達回転速度が高いほど、レジスト液の拡がり直径も増大している。また、レジスト液の拡がり直径に最大値を与える回転加速度がほぼ20000rpm/sに存在する。
従って、180cpのような高粘度を示すレジスト液では、最大レジスト液拡がり直径を示す回転加速度で、この速度の継続時間を適宜選択することにより、ダイナミックディスペンス方式速度におけると同様に、無駄のないレジストの塗布が可能となる。
従って、粘度の高いレジスト液をも、半導体ウエハ14の高速回転によってほぼ均一に塗布することが可能となる。
この加圧チャンバの形成のために、テーブル12の外周を覆って配置される図示しないが従来よく知られた外部カップ部材およびトップカップ部材を利用することができる。
また、前記加圧チャンバ内をレジスト液の有機溶媒の雰囲気下におくことによい、レジスト液の揮発を抑制することができ、これにより、一層むらなく良好にレジスト液を半導体ウエハ14に塗布することができる。
11 回転軸
11a 回転軸線
12 テーブル
13 チャック
14 (基板)半導体ウエハ
15 ウエハ取扱い装置
16 コート液供給ノズル
17 目印部
18 中心位置
19 重心位置
20 調整手段
21 カウンタウエイト
22 検出器
23 (コート液)レジスト液
24 溶媒
25 溶媒供給ノズル
Claims (2)
- 回転の停止している基板上にコート液を供給し、その後、前記基板を加速回転させて該基板上に前記コート液を拡げるスピンコート法であって、
前記基板を、ほぼ20000rpm/sの回転加速度で加速回転させることを特徴とするスピンコート法。 - 前記基板上に供給されたコート液の揮発を抑制するために、該コート液を該コート液の溶媒で覆うことを特徴とする請求項1記載のスピンコート法。
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