JP2681133B2 - 処理方法 - Google Patents
処理方法Info
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- JP2681133B2 JP2681133B2 JP1210740A JP21074089A JP2681133B2 JP 2681133 B2 JP2681133 B2 JP 2681133B2 JP 1210740 A JP1210740 A JP 1210740A JP 21074089 A JP21074089 A JP 21074089A JP 2681133 B2 JP2681133 B2 JP 2681133B2
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- Japan
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- substrate
- liquid
- nozzle
- resist
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- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 発明の目的 （産業上の利用分野） 本発明は、方形状の基板表面に処理液を塗布する処理
方法に関するものである。
方法に関するものである。
（従来の技術） 半導体装置の製造工程におけるレジスト塗布方法に
は、一般に、スピンコーティング方式が多く採用されて
いる。この方式は、上方を大気に開放したスピンカップ
内にスピンチャックを回転可能に設け、このスピンチャ
ック上に吸着固定された円板状のウエハ表面にノズルよ
りレジストを滴下し、ウエハの中心に滴下したレジスト
は、スピンチャックによる遠心力によってウエハの周辺
に拡散してウエハの表面にレジスト膜を施す方式であ
る。
は、一般に、スピンコーティング方式が多く採用されて
いる。この方式は、上方を大気に開放したスピンカップ
内にスピンチャックを回転可能に設け、このスピンチャ
ック上に吸着固定された円板状のウエハ表面にノズルよ
りレジストを滴下し、ウエハの中心に滴下したレジスト
は、スピンチャックによる遠心力によってウエハの周辺
に拡散してウエハの表面にレジスト膜を施す方式であ
る。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の従来例によると、ウエハ等の基
板が円板状であるから均一に拡散して塗布されるが、プ
リント基板や液晶基板等のように方形状の基板にレジス
ト等を塗布するのに、上記のようなスピンコーティング
方式によると、次のような問題がある。
板が円板状であるから均一に拡散して塗布されるが、プ
リント基板や液晶基板等のように方形状の基板にレジス
ト等を塗布するのに、上記のようなスピンコーティング
方式によると、次のような問題がある。
方形状の基板をスピンチャックに吸着固定してスピン
コーティングを行なうと、方形状基板の周辺部がレジス
ト液により盛り上がって厚く塗布されるので、基板の周
辺部を切り落して使用するか、或は液体の粘性を低くし
て重ねて塗布する方法などが用いられていた。また、そ
の他の方式として、転写技術により基板状にローラで塗
布する方式もあるが、ピンホール等が発生するため、精
密塗布工程に適するものではなかった。
コーティングを行なうと、方形状基板の周辺部がレジス
ト液により盛り上がって厚く塗布されるので、基板の周
辺部を切り落して使用するか、或は液体の粘性を低くし
て重ねて塗布する方法などが用いられていた。また、そ
の他の方式として、転写技術により基板状にローラで塗
布する方式もあるが、ピンホール等が発生するため、精
密塗布工程に適するものではなかった。
本発明は、上記した従来の課題を解決するために開発
したもので、方形状基板に液体を塗布する際に、基板全
面に均一に塗布することができ、しかも精密塗布に適す
る塗布方法を提供することを目的としたものである。
したもので、方形状基板に液体を塗布する際に、基板全
面に均一に塗布することができ、しかも精密塗布に適す
る塗布方法を提供することを目的としたものである。
発明の構成 （課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するため、本発明は、方形状の基板
表面に処理液を塗布する処理方法において、上記基板の
一方端方向に、少なくともこの一端長以上の長さにわた
って直線上に配列されたノズル列から処理液を供給した
状態で、上記基板を相対的に上記ノズル列と垂直状態を
維持して直線移動する処理方法である。
表面に処理液を塗布する処理方法において、上記基板の
一方端方向に、少なくともこの一端長以上の長さにわた
って直線上に配列されたノズル列から処理液を供給した
状態で、上記基板を相対的に上記ノズル列と垂直状態を
維持して直線移動する処理方法である。
上記の処理液は、レジスト液、現像液、又は洗浄液で
あり、また、ノズルからの処理液の供給は、滴下、噴
射、又はスプレーであり、基板は、LCD基板であるのが
好ましい。
あり、また、ノズルからの処理液の供給は、滴下、噴
射、又はスプレーであり、基板は、LCD基板であるのが
好ましい。
（作 用） 本発明は、上述のように構成したから、プリント基板
や液晶基板等の基板の一方端側にレジスト液等の液体を
多数のノズルより滴下、噴射或はスプレ等の供給手段に
より直線状に供給した後、上記基板を上記液体供給ライ
ンと垂直方向に直線移動させると、この移動により供給
した液体に慣性力が働き、移動方向と反対方向に液体が
移動して基板の表面に拡散して均一に塗布される。
や液晶基板等の基板の一方端側にレジスト液等の液体を
多数のノズルより滴下、噴射或はスプレ等の供給手段に
より直線状に供給した後、上記基板を上記液体供給ライ
ンと垂直方向に直線移動させると、この移動により供給
した液体に慣性力が働き、移動方向と反対方向に液体が
移動して基板の表面に拡散して均一に塗布される。
（実施例） 以下に本発明をレジスト液の塗布方法に適用した一実
施例を図面に従って説明する。
施例を図面に従って説明する。
第１図において、プリント基板、液晶基板の如く方形
状、例えば一辺が300〜500mm程度の基板１の表面に液体
例えばレジスト液を塗布する際に、基板１の一方端側例
えば同図において、右端側にレジスト液を直線状に供給
する手段を設ける。本例において、この供給手段は、レ
ジスト液を滴下、噴射又はスプレーするノズル２を基板
１の右端上方位置に列設する。そして、ノズル２を列設
したラインと垂直方向に基板１を直線移動させる移動手
段を設ける。
状、例えば一辺が300〜500mm程度の基板１の表面に液体
例えばレジスト液を塗布する際に、基板１の一方端側例
えば同図において、右端側にレジスト液を直線状に供給
する手段を設ける。本例において、この供給手段は、レ
ジスト液を滴下、噴射又はスプレーするノズル２を基板
１の右端上方位置に列設する。そして、ノズル２を列設
したラインと垂直方向に基板１を直線移動させる移動手
段を設ける。
この基板１を移動させる移動手段の各例を第２図乃至
第４図に従って説明する。
第４図に従って説明する。
第２図は基板１を載置台３に水平状態に載置し、この
載置台３をリニアモータ４により矢印に示すように右方
向に、例えば100〜200m/sec程度の速度で移動させる。
この移動時に移動方向に対して垂直方向にレジスト液を
ノズル２より供給すると、移動によりレジスト液は、慣
性の方向に拡散して方形状の基板１の全表面に均一に塗
布される。
載置台３をリニアモータ４により矢印に示すように右方
向に、例えば100〜200m/sec程度の速度で移動させる。
この移動時に移動方向に対して垂直方向にレジスト液を
ノズル２より供給すると、移動によりレジスト液は、慣
性の方向に拡散して方形状の基板１の全表面に均一に塗
布される。
次に、第３図において、基板１の上面を中心方向に向
け、垂直面で一方向に適宜の円運動機構により円運動さ
せる例を示したものである。この円運動の回転半径は、
方形基板１の長辺の５〜10倍程度にする。この場合も上
記の例と同様に、移動方向に対して垂直位置に、ノズル
２を設け、このノズル２よりレジスト液を滴下して移動
による作用の慣性力によって、基板１の全面に均一にレ
ジスト液を塗布する。
け、垂直面で一方向に適宜の円運動機構により円運動さ
せる例を示したものである。この円運動の回転半径は、
方形基板１の長辺の５〜10倍程度にする。この場合も上
記の例と同様に、移動方向に対して垂直位置に、ノズル
２を設け、このノズル２よりレジスト液を滴下して移動
による作用の慣性力によって、基板１の全面に均一にレ
ジスト液を塗布する。
更に、第４図において、基板１を回転部材５の内側又
は外側面に、垂直状態に保持し、基板１の面を中心方向
に向け、第３図と異なり水平面で円運動させる例を示し
たものである。
は外側面に、垂直状態に保持し、基板１の面を中心方向
に向け、第３図と異なり水平面で円運動させる例を示し
たものである。
本例においても、移動方向に対して垂直位置にノズル
２を設ける。同図において、矢印のノズル６の如くレジ
スト液を噴射して上記と同様に、基板１の全面に均一
で、かつ精密なレジスト塗布が行なわれる。
２を設ける。同図において、矢印のノズル６の如くレジ
スト液を噴射して上記と同様に、基板１の全面に均一
で、かつ精密なレジスト塗布が行なわれる。
次に、上記した実施例の作用を説明する。
載置台３に固着したプリント基板や液晶基板或はその
他の基板１の一方端側にレジスト液を多数のノズル２よ
り滴下、噴射或はスプレー等の供給手段により直線状に
供給した後、上記基板１を液体供給ラインと垂直方向に
直線移動させると、この移動により供給したレジスト液
に慣性力が働き、移動方向と反対方向にレジスト液が移
動して基板１の表面に拡散して均一に塗布される。
他の基板１の一方端側にレジスト液を多数のノズル２よ
り滴下、噴射或はスプレー等の供給手段により直線状に
供給した後、上記基板１を液体供給ラインと垂直方向に
直線移動させると、この移動により供給したレジスト液
に慣性力が働き、移動方向と反対方向にレジスト液が移
動して基板１の表面に拡散して均一に塗布される。
なお、上記の例は、レジスト塗布について説明した
が、その他、方形状基板に適用することができる現像工
程、洗浄工程にも応用できることは勿論である。
が、その他、方形状基板に適用することができる現像工
程、洗浄工程にも応用できることは勿論である。
発明の効果 以上のことから明らかなように、本発明による次のよ
うな有用な効果がある。
うな有用な効果がある。
方形状基板に処理液を塗布する際に、基板全面域に均
一に液体を塗布することができ、精密塗布に極めて好適
な処理方法を提供することができる。
一に液体を塗布することができ、精密塗布に極めて好適
な処理方法を提供することができる。
第１図は本発明における塗布方法の原理を説明した説明
図、第２図乃至第４図は本発明における塗布方法の各実
施例を示した説明図である。 １……基板、２……ノズル ３……載置台、４……リニアモータ ５……回転部材、６……ノズル ７……円運動機構
図、第２図乃至第４図は本発明における塗布方法の各実
施例を示した説明図である。 １……基板、２……ノズル ３……載置台、４……リニアモータ ５……回転部材、６……ノズル ７……円運動機構
Claims (4)
- 【請求項１】方形状の基板表面に処理液を塗布する処理
方法において、上記基板の一方端方向に、少なくともこ
の一端長以上の長さにわたって直線上に配列されたノズ
ル列から処理液を供給した状態で、上記基板を相対的に
上記ノズル列と垂直状態を維持して直線移動することを
特徴とする処理方法。 - 【請求項２】処理液は、レジスト液、現像液、又は洗浄
液であることを特徴とする請求項１記載の処理方法。 - 【請求項３】ノズルからの処理液の供給は、滴下、噴
射、又はスプレーであることを特徴とする請求項１記載
の処理方法。 - 【請求項４】基板は、LCD基板であることを特徴とする
請求項１記載の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1210740A JP2681133B2 (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1210740A JP2681133B2 (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377674A JPH0377674A (ja) | 1991-04-03 |
| JP2681133B2 true JP2681133B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=16594330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1210740A Expired - Fee Related JP2681133B2 (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2681133B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3149402B2 (ja) | 1999-02-09 | 2001-03-26 | 株式会社ナカニシ | 医療用照明装置 |
| WO2007069313A1 (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Fujitsu Limited | レジスト塗布方法 |
-
1989
- 1989-08-17 JP JP1210740A patent/JP2681133B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0377674A (ja) | 1991-04-03 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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