JPH0325919A - 現像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は現像装置に関し、特にノズルを支持する支持体
の構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体基板表面に所定の感光性樹脂パターンを形
成する場合、塗布工程、露光工程の後に、投影露光によ
って露光された部分の感光性樹脂を分離して所定の感光
性樹脂パターンを形戒する現像工程がある。

この工程で用いられる現像装置の、半導体基板表面に各
種溶剤を滴下あるいは噴霧するノズル７は、第３図に示
すように、半導体基板１上の空間あるいは側面空間に設
置され、固定または移動する１本の支持体１０を通して
、半導体基板】の表面へと薬液６を滴下あるいは噴霧す
る′Ｗｉ造となっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の現像装置では、ノズルを持つ支持体が１
本である為、噴霧圧，滴下圧の変動により半導体基板表
面の薬液量が不足したり、又、半導体基板の大型化によ
り半導体基板表面の周辺部へ十分に薬液が廻り込まない
ことが生じ、部分的に感光性樹脂膜現像残りを誘発させ
ていた。更に、１本のノズルで噴霧あるいは滴下する場
合には、滴下位置が１個所である為、基体が回転する間
に生ずる現像処理時間の差が、感光性樹脂の半導体基板
表面での面内寸法ばらつきを生じさせる要因となってい
た。

本発明の目的は、半導体基板表面への薬液の拡がり状態
を改良した現像装置を提供することである。

上述した従来の半導体製造装置がノズルを持つ可動な支
持体は１本であるのに対し本発明は複数の可動な支持体
を持つという相違点を有する。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の現像装置は、半導体基板を真空吸着し回転させ
る基体と、この基体上に設けられ水平方向に移動する複
数の支持体と、この支持体に固定され半導体基板上に薬
液を滴下または噴霧するノズルとを含んで構或される。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例の上面図
及びＡ−Ａ線断面図である。

第１図（ａ）．（ｂ）において、現像装置は、半導体基
板１を真空吸着して、これをパルスモーター２にて回転
させる基体３と、排液口４を有する下養５と、薬液６を
滴下あるいは噴出するノズル７を持ち、水平方向に可動
の２本の支持体１０Ａ，ＩＯＢと、窓９を側面に有する
上蓋８とから主に横或されている。薬液６を滴下あるい
は噴霧するノズル７は半導体基体１の上方に支持体１０
Ａ，ＩＯＢによって平行移動可能となっている。

このように構成された第１の実施例により半導体基板１
へ薬液６を塗布する際には、ノズル７を支持体１０Ａ，
ＩＯＢを平行移動させて半導体基板１の真上に配置する
。そしてノズル先端から薬液６を噴射しながらノズル７
が半導体基板の上方周辺部から中心部に向って移動する
ように支持体１０Ａ，ＩＯＢを移動させ、回転する半導
体基板１の表面に滴下する．滴下終了後ノズル７は、支
持体１０Ａ，ＩＯＢを平行移動させることによって、装
置の外に搬出される。

第２図（ａ）．（ｂ）は本発明の第２の実施例の上面図
及びＢ−Ｂ線断面図である。この第２の実施例では、薬
液を滴下または噴霧するノズルを持つ支持体が４本であ
る為、第１の実施例に比べさらに均一に薬液を半導体基
板１上に滴下または噴霧できる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、薬液を滴下あるいは噴霧
するノズルを固定した支持体を複数本に増やすことによ
り、半導体基板上に薬液が均一にのりやすくなり、部分
的なパターン形成不良を防ぐことができる。更に、数本
のノズルから同時に半導体基板上の数ケ所へ滴下あるい
は噴霧することができる為、半導体基板表面全体で現像
処理時間の均一化が図られ、寸法のばらつきを押えるこ
とが可能となる。これらの効果は、半導体装置の歩留向
上に大きく貢献することができる。

体、４・・・排液口、５・・・下蓋、６・・・薬液、７
・・・ノズル、８・・・上蓋、９・・・窓、１０，ＩＯ
Ａ〜ＩＯＤ・・・支持体．

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体基板を真空吸着し回転させる基体と、この基体上
   に設けられ水平方向に移動する複数の支持体と、この支
   持体に固定され半導体基板上に薬液を滴下または噴霧す
   るノズルとを含むことを特徴とする現像装置。