KR920020763A - 반도체장치 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 이 발명에 따른 반도체 장치의 단면도.
제5(a)~(c)도는 제2도의 제조공정도이다.
Claims (8)
- 반도체 기판과 상기 반도체 기판의 표면의 소정부분에 형성된 소오스 및 드레인 영역과, 상기 반도체 기판표면의 소오스 및 드레인영역사이에 형성된 게이트 산화막과, 상기 게이트 산화막상에 다층의 다결정 실리콘으로 이루어지며 하부의 층이 상부의 층들보다 입자가 크도록 이루어진 게이트를 구비한 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 게이트의 상부에 게이트 산화막을 개재시켜 이 게이트의 동일한 구조를 가지는 게이트를 더 구비한 반도제 장치.
- 반도체 기판 표면에 소자를 분리하는 필드산화막을 형성하는 공정과, 상기 필드산화막이 형성되지 않은 반도체 기판의 표면에 게이트산화막을 형성하는 공정과, 상술한 구조의 상부에 비정질 실리콘과 다결정 실리콘을 순차적으로 칩적하는 공정과, 상기 다결정 실리콘에 불순물을 도핑함과 동시에 비정질 실리콘을 다결정 실리콘으로 변환시키는 공정과, 상기 다층의 다결정 실리콘으로 게이트를 형성하는 공정과, 상기 반도체 기판의 표면에 소오스 및 드레인 영역을 형성하는 공정으로 이루어지는 반도체 장치의 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 비정질 실리콘과 다결정 실리콘을 LPCVD방법으로 한번의 공정에 의해 형성되는 반도체 장치의 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 비정질 실리콘을 540∼570℃정도의 온도로 형성하는 반도체 장치의 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 다결정 실리콘을 610∼640℃정도의 온도로 형성하는 반도체 장치의 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 LPCVD방법은 분위기 가스로 N2또는 불활성 가스를 사용하는 반도체장치의 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 불순물의 도핑을 850∼950℃정도의 온도에서 하는 반도체 장치의 제조방법.* 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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