KR900013014A - 경화 폴리페닐렌 에테르 수지조성물 및 이를 사용한 적층체 - Google Patents

경화 폴리페닐렌 에테르 수지조성물 및 이를 사용한 적층체 Download PDF

Info

Publication number
KR900013014A
KR900013014A KR1019900001552A KR900001552A KR900013014A KR 900013014 A KR900013014 A KR 900013014A KR 1019900001552 A KR1019900001552 A KR 1019900001552A KR 900001552 A KR900001552 A KR 900001552A KR 900013014 A KR900013014 A KR 900013014A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
component
components
polyphenylene ether
total weight
Prior art date
Application number
KR1019900001552A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930005399B1 (ko
Inventor
데루오 가따요세
히로지 오다
하루히사 사사끼
Original Assignee
에리 마사요시
아사히가세이 고오교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2755689A external-priority patent/JPH0726013B2/ja
Priority claimed from JP1053004A external-priority patent/JPH02233239A/ja
Priority claimed from JP5393889A external-priority patent/JPH0726014B2/ja
Priority claimed from JP5393989A external-priority patent/JPH0692532B2/ja
Application filed by 에리 마사요시, 아사히가세이 고오교 가부시끼가이샤 filed Critical 에리 마사요시
Publication of KR900013014A publication Critical patent/KR900013014A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR930005399B1 publication Critical patent/KR930005399B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/06—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals
    • C08F283/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals on to polyphenylene oxides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/08—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
    • C08F290/14—Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/142—Polyethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S525/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S525/905—Polyphenylene oxide
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31547—Of polyisocyanurate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

경화 폴리페닐렌 에테르 수지조성물 및 이를 사용한 적층체
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (15)

  1. (a) 적어도 하나의 일반식(I)의 폴리페닐렌에테르를 함유하면서, 다음식(가)으로 정의한 바와 같이 알릴기와 프로파르길기의 평균 치환율이 0.1내지 100몰%인 경화성 폴리페닐렌에테르 수지를, 성분(a)와 (b)의 총 중량을 기준하여, 98내지 40중량%함유하고; (b) 트리알릴이소시안우레이트와 트리알릴시안우레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 시안우레이트를, 성분(a)와 (b)의 총 중량을 기준하여, 2내지 60중량%함유하며; (c) 보강제를, 성분(a), (b), (c), (d) 및 (e)의 총중량을 기준하여, 0내지 90중량%함유하고; (d) 인계난연제. 염소계 난연제 및 브롬계난연제로 구성된 군으로부터 선택된 난연제를, 성분(a)와 (b)의 총 중량을 기준하여, 0내지 50중량%함유하며; 그리고 (e) 안티몬계 난연조제를, 성분(a)와 (b)의 총 중량을 기준하여, 0내지 50중량%함유함을 특징으로 하는 경화성 폴리페닐렌에테르 수지 조성물
    상기식에서, m은 정수 1또는 2이며, J는 다음 일반식
    의 단위를 함유하는 폴리페닐렌에테르 사슬이고 (여기서, R1, R2,R3, 및 R4는 각각 독립적으로 수소원자, 알릴기 또는 프로파르길기이며, R1, R2,R3, 및 R4중 적어도 하나는 수소이외이다.) Q'는 m이 1일 때 수소원자를 나타내며, m이 2일 때 각각의 폴리페닐렌에테르중에서 독립적으로 Q(여기서, Q는 2개의 레놀성 수산기를 가지며, 페놀성 수산기의 오르토위치 및 라파위치에 중합 불활성인 치환기를 갖는 2관능성 페놀의 잔기이다) EH는 알킬기와 프로파르길기로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 한 치환제로 치환된 Q를 나타내며, 단, 각각의 폴리페닐렌에테르 사슬은 동일하거나 상이하다.
  2. 제1항에 있어서, 성분(c), (d) 및 (e)를 사용하지 않은 경화성 폴리페닐렌에테르 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 성분(c)가 성분(a), (b) 및 (c)의 총중량을 기준하여 5내지 90중량%이고, 성분 (d) 및 (e)를 사용하지 않은 경화성 폴리페닐렌에테르 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 성분(a)와 (b)의 총 중량을 기존하여 성분(d)가 1내지 50중량%이고, 성분(e)가 0내지 50중량%이며, 성분(c)를 사용하지 않은 경화성 폴리페닐렌에테르 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 성분(c)가 성분(a), (b), (c), (d) 및 (e)의 총 중량을 기준하여 5내지 90중량%이고, 성분(e)가 성분(a)와 (b)의 충 중량을 기준하여 0.1 내지 50중량%이며, 성분(d)가 다음 일반식의 브롬계 난연제이고, 성분(a)와 (b)의 총중량을 기준하여 1내지 50중량%인 경화성 폴리페닐렌에테르 수지 조성물.
    상기식에서, p와 q는 각각 독립적으로 1내지 5의 정수이며, 단 4≤p+q≤10를 만족시켜야 한다.
  6. (α)클로로포름 비추출성 폴리페닐렌에테르 수지 성분; (β) 클로로포름 추출성 폴리페닐렌에테르계 성분; (c)보강제, 성분(α), (β), (c), (d) 및 (e)의 총중량을 기준하여, 0내지 90중량%; (d)인계 난연제, 염소계 난연제 및 브롬계 난연제로 이루어진 군으로부터 선택된 난연제. 성분(α)와 (β)의 총 중량을 기준하여, 1내지 50중량%; 및 (e) 안티몬계 난연조제, 성부(α)와 (β)의 총 중량을 기준하여, 0내지 50중량%를 함유하고, 열분해 가스 크로마토그라피로 열분해하여 각 성분이 다음 부등식을 만족하는 비율로 (1)2-메틸페놀, (2)2,6-디메틸페놀, (3)2.4-디메틸페놀, (4)2,4,6-트리메틸페놀 및 (5)트리알릴이소시안우레이트와 트리알릴시안우레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 시안우레이트를 형성할 수 있고, 클로로포름 추출성 폴리페닐렌에테르계 성분(β)가 클로로포름으로 경화 수지 조성물을 23℃에서 12시간 동안 처리하여 얻어진 클로로포름 추출물의 양으로부터 결정되는 바와 같이, 성분 (α), (β), (d) 및 (e)의 총 중량을 기준하여, 0.01내지 10중량%로 존재하며, 클로로포름 추출성 폴리페닐렌에테르계 성분(β)트리알릴이소시안우레이트와 트리알릴시안우레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 시안우레이트를 함유하고 다음 일반식(Ⅱ)의 단위를 함유함을 특징으로 하는 경화 폴리페닐렌에테르 수지 조성물.
    상기식에서, A, B, C, D 및 E는 각각 열분새 성분 (1), (2), (3), (4) 및 (5)에 기인하는 열분해 가스 크로마토그라피상의 피크의 면적을 나타내며;
    상기식에서, R1, R2,R3, 및 R4는 각각 독립적으로 수소원자, 알릴기 또는 프로파르길기이며, R1, R2,R3, 및 R4중의 적어도 하나는 수소 이외이고, 각각의 단위는 동일하거나 상이하다.
  7. 제6항에 있어서, 성분(c), (d) 및 (e)를 사용하지 않은 경화폴리페닐렌에테르 수지 조성물.
  8. 제6항에 있어서, 클로로포름 추출성 폴리페닐렌에테르계 성분(β)가 성분(α)와 (β)의 총 중량을 기준하여 0.01내지 5중량%이고, 성분(c), (d) 및 (e)를 사용하지 않은 경화폴리페닐렌에테르 수지 조성물.
  9. 제6항에 있어서, 성분(c)가 성분(α), (β) 및 (c)의 총 중량을 기준하여 5내지 90중량%이며, 성분(d)와 (e)를 사용하지 않은 경화 폴리페닐렌에테르 수지 조성물.
  10. 제6항에 있어서, 클로로포름 추출성 폴리페닐렌에테르계 성분(β)가 성분(α)와 (β)의 총 중량을 기준하여 0.01내지 5중량%이고, 성분(c)가 성분(α), (β) 및 (c)의 총 중량을 기준하여 5내지 90중량%이며, 성분(d)와 (e)를 사용하지 않은 경화 폴리페닐렌에테르 수지 조성물.
  11. 제6항에 있어서, 성분(α)와 (β)의 총 중량을 기준하여 성분(d)가 1내지 50중량%이고, 성분(e)가 0내지 50 중량 %이며, 성분(c)를 사용하지 않은 경화 폴리페닐렌에테르 수지 조성물.
  12. 제6항에 있어서, 성분(c)가 성분(α), (β), (c), (d) 및 (e)의 총 중량을 기준하여 5내지 90중량%이고, 성분(e)가 성분 (α)와 (β)의 총 중량을 기중하여 0.1 내지 50중량%이며, 성분 (d)가 하기 일반식의 브롬계난연제이고, 성분(α)와 (β)의 총 중량을 기준하여 0.1 내지 50중량%로 존재하는 경화 폴리페닐렌에테르 수지 조성물.
    상기식에서 p 및 q는 각각 독립적으로 1내지 5의 정수이며, 단 4p+q10을 만족하여야 한다.
  13. 금속박층 및 제6항 내지 12항중의 어느 한항에 따른 경화폴리페닐렌에테르 수지 조성물로 이루어진 경화 수지 조성물층을 적어도 하나 포함함을 특징으로 하는 적층 구조체.
  14. 금속 지지체 및 이러한 금속 지지체의 적어도 한 표면상에 포개고 합쳐진 제6항 내지 12항중의 어느 한항에 따른 경화 폴리페닐렌에테르 수지 조성물 적어도 하나를 포함함을 특징으로 하는 복합구조체.
  15. 제14항에 있어서, 복합 구조체가 하나의 경화 수지 조상물층을 포함할 경우에는 급속박층을 경화 수지 조성물층이 외표면상에 포개어 합치고, 또는 복합 구조체가 적어도 두 개의 경화 수지 조성물층을 포함할 경우에는 금속박층을 경화 수지 조성물층의 가장 외표면상에 포개어 합치고/합치거나 적어도 하나의 경화 수지 조성물층과 이의 반대쪽 경화 수지 조성물층 사이에 포개어 합치는 복합 구조체.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900001552A 1989-02-08 1990-02-08 경화 폴리페닐렌 에테르 수지조성물 및 이를 사용한 적층체 KR930005399B1 (ko)

Applications Claiming Priority (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP89-27556 1989-02-08
JP2755689A JPH0726013B2 (ja) 1989-02-08 1989-02-08 硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物並びにこれを用いた複合材料および積層体
JP27556 1989-02-08
JP53004 1989-03-07
JP89-53004 1989-03-07
JP1053004A JPH02233239A (ja) 1989-03-07 1989-03-07 積層板および金属張積層板
JP53939 1989-03-08
JP89-53938 1989-03-08
JP5393889A JPH0726014B2 (ja) 1989-03-08 1989-03-08 難燃化樹脂組成物
JP89-53939 1989-03-08
JP5393989A JPH0692532B2 (ja) 1989-03-08 1989-03-08 難燃化複合材料
JP53938 1989-03-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR900013014A true KR900013014A (ko) 1990-09-03
KR930005399B1 KR930005399B1 (ko) 1993-06-19

Family

ID=27458710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900001552A KR930005399B1 (ko) 1989-02-08 1990-02-08 경화 폴리페닐렌 에테르 수지조성물 및 이를 사용한 적층체

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5218030A (ko)
EP (1) EP0382312B1 (ko)
KR (1) KR930005399B1 (ko)
DE (1) DE69020749T2 (ko)

Families Citing this family (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1036402C (zh) * 1991-01-11 1997-11-12 旭化成工业株式会社 可固化的聚苯氧树脂组合物及由它制成的薄膜
MY111779A (en) * 1994-11-10 2000-12-30 Nitto Denko Corp Semiconductor device
CN1101420C (zh) * 1997-11-25 2003-02-12 通用电气公司 聚(亚苯基醚)热固性组合物
SG80588A1 (en) * 1998-04-04 2001-05-22 Gen Electric A curable polyphenylene ether-thermosetting resin composition and process
EP2053908B1 (en) * 1999-08-12 2011-12-21 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed wiring board with a solder resist composition
US6387990B1 (en) * 1999-09-10 2002-05-14 General Electric Company Curable epoxy resin compositions with brominated triazine flame retardants
US6576718B1 (en) 1999-10-05 2003-06-10 General Electric Company Powder coating of thermosetting resin(s) and poly(phenylene ethers(s))
US6812276B2 (en) * 1999-12-01 2004-11-02 General Electric Company Poly(arylene ether)-containing thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom
US6627704B2 (en) 1999-12-01 2003-09-30 General Electric Company Poly(arylene ether)-containing thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom
US6352782B2 (en) 1999-12-01 2002-03-05 General Electric Company Poly(phenylene ether)-polyvinyl thermosetting resin
US6878782B2 (en) * 1999-12-01 2005-04-12 General Electric Thermoset composition, method, and article
US6905637B2 (en) * 2001-01-18 2005-06-14 General Electric Company Electrically conductive thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom
US7235192B2 (en) * 1999-12-01 2007-06-26 General Electric Company Capped poly(arylene ether) composition and method
US6521703B2 (en) 2000-01-18 2003-02-18 General Electric Company Curable resin composition, method for the preparation thereof, and articles derived thereform
US6384176B1 (en) 2000-07-10 2002-05-07 General Electric Co. Composition and process for the manufacture of functionalized polyphenylene ether resins
KR100401326B1 (ko) * 2001-06-08 2003-10-10 제일모직주식회사 난연성 열가소성 수지조성물
KR100406593B1 (ko) * 2001-06-08 2003-11-20 제일모직주식회사 난연성 열가소성 수지조성물
JP2002265777A (ja) * 2001-03-12 2002-09-18 Matsushita Electric Works Ltd ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、多層プリント配線板
US6878781B2 (en) * 2001-03-27 2005-04-12 General Electric Poly(arylene ether)-containing thermoset composition in powder form, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom
US6593391B2 (en) 2001-03-27 2003-07-15 General Electric Company Abrasive-filled thermoset composition and its preparation, and abrasive-filled articles and their preparation
DE60201673D1 (de) * 2001-04-19 2004-11-25 Gen Electric Prägeverfahren
US20030078347A1 (en) * 2001-08-28 2003-04-24 General Electric Company Triazine compounds, polymers comprising triazine structural units, and method
US6783841B2 (en) 2001-09-14 2004-08-31 Tonoga, Inc. Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards
US6500529B1 (en) 2001-09-14 2002-12-31 Tonoga, Ltd. Low signal loss bonding ply for multilayer circuit boards
US6826830B2 (en) * 2002-02-05 2004-12-07 International Business Machines Corporation Multi-layered interconnect structure using liquid crystalline polymer dielectric
US20030215588A1 (en) * 2002-04-09 2003-11-20 Yeager Gary William Thermoset composition, method, and article
US20060108567A1 (en) * 2002-07-23 2006-05-25 Charati Sanjay G Conductive poly (arylene ether) compositions and methods of making the same
US7250330B2 (en) * 2002-10-29 2007-07-31 International Business Machines Corporation Method of making an electronic package
US7250477B2 (en) * 2002-12-20 2007-07-31 General Electric Company Thermoset composite composition, method, and article
US20040137251A1 (en) * 2003-01-14 2004-07-15 Davis Michael John Poly(phenylene ether)-polyvinyl thermosetting adhesives films, and substrates made therefrom
US7183350B2 (en) * 2003-02-28 2007-02-27 General Electric Company Poly(arylene ether) blends having low melt viscosity in the absence of plasticizer
US6905941B2 (en) * 2003-06-02 2005-06-14 International Business Machines Corporation Structure and method to fabricate ultra-thin Si channel devices
US7226980B2 (en) 2003-08-07 2007-06-05 General Electric Company Thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles prepared therefrom
US7101923B2 (en) * 2003-10-03 2006-09-05 General Electric Company Flame-retardant thermoset composition, method, and article
US7148296B2 (en) * 2003-10-03 2006-12-12 General Electric Company Capped poly(arylene ether) composition and process
US7067595B2 (en) * 2003-10-03 2006-06-27 General Electric Company Poly (arylene ether) composition and method
US6962965B2 (en) * 2004-02-20 2005-11-08 General Electric Company Functionalized poly(arylene ether) composition and process
KR100701641B1 (ko) * 2004-08-02 2007-03-30 도레이새한 주식회사 진공증착에 의해 구리도금층을 형성하는 연성회로기판용 적층구조체의 제조방법 및 그 장치
US7329708B2 (en) * 2004-08-18 2008-02-12 General Electric Company Functionalized poly(arylene ether) composition and method
US20060038324A1 (en) * 2004-08-20 2006-02-23 Yeager Gary W Molding method for curable poly(arylene ether) composition and article thereby
KR100650910B1 (ko) * 2004-10-13 2006-11-27 제일모직주식회사 난연성 열가소성 수지 조성물
US20060135704A1 (en) * 2004-12-22 2006-06-22 Vallance Michael A Tack free compositions useful for electronic encapsulation
US7297370B2 (en) * 2004-12-22 2007-11-20 General Electric Company Curable encapsulant composition, device including same, and associated method
US20070066710A1 (en) * 2005-09-21 2007-03-22 Peters Edward N Method for electrical insulation and insulated electrical conductor
US7495047B2 (en) * 2005-10-06 2009-02-24 At&T Intellectual Property, I, L.P. Poly(arylene ether) composition, method, and article
US20070080330A1 (en) * 2005-10-06 2007-04-12 Peters Edward N Flame retardant composition and method
US7488766B2 (en) * 2005-10-06 2009-02-10 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polymer composition, method, and article
US20070106051A1 (en) * 2005-11-10 2007-05-10 Alvaro Carrillo Polyfunctional poly(arylene ether) method
US7541421B2 (en) * 2005-12-08 2009-06-02 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether) copolymer
US20080071034A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Christina Louise Braidwood Poly(arylene ether) composition and method
US20080071000A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Christina Louise Braidwood Poly(arylene ether) composition and article
US20080085989A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 Gary William Yeager Poly(arylene ether) copolymer
US20080076885A1 (en) * 2006-09-21 2008-03-27 Gary William Yeager Poly(arylene ether) composition and method
US20080076884A1 (en) * 2006-09-21 2008-03-27 Gary William Yeager Poly(arylene ether) composition and method
US7582691B2 (en) 2007-01-17 2009-09-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether) compositions and articles
US7655278B2 (en) * 2007-01-30 2010-02-02 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Composite-forming method, composites formed thereby, and printed circuit boards incorporating them
US20080194724A1 (en) * 2007-02-12 2008-08-14 Pankaj Singh Gautam Method of forming a crosslinked poly(arylene ether) film, and film formed thereby
CN101669029B (zh) * 2007-04-26 2013-07-10 住友电气工业株式会社 有机材料中无机磷的分析方法及其分析设备
KR101004040B1 (ko) * 2007-12-18 2010-12-31 제일모직주식회사 상용성이 향상된 난연 내스크래치 열가소성 수지 조성물
KR100885819B1 (ko) * 2007-12-18 2009-02-26 제일모직주식회사 굴절률이 우수한 분지형 아크릴계 공중합체 및 그 제조방법
KR100902352B1 (ko) * 2008-03-13 2009-06-12 제일모직주식회사 상용성이 향상된 열가소성 수지 조성물
KR100886348B1 (ko) * 2008-04-14 2009-03-03 제일모직주식회사 상용성이 개선된 난연 내스크래치 열가소성 수지 조성물
KR101188349B1 (ko) * 2008-12-17 2012-10-05 제일모직주식회사 투명성 및 내스크래치성이 향상된 폴리카보네이트계 수지 조성물
US8735490B2 (en) * 2009-12-30 2014-05-27 Cheil Industries Inc. Thermoplastic resin composition having improved impact strength and melt flow properties
US8614155B2 (en) 2010-08-20 2013-12-24 International Business Machines Corporation Resin composition eliminating volatile loss of initiating species for the preparation of printed circuit board laminates
TWI468465B (zh) 2012-03-23 2015-01-11 Taiwan Union Technology Corp 樹脂組合物及其應用
TWI464213B (zh) 2013-03-07 2014-12-11 Taiwan Union Technology Corp 樹脂組合物及其應用
TWI513761B (zh) 2013-04-30 2015-12-21 Ind Tech Res Inst 樹脂組合物、膠片、及包含其之基材
TWI510517B (zh) 2013-04-30 2015-12-01 Ind Tech Res Inst 聚酚醚寡聚物及包含其之產品
SG11201601753TA (en) * 2013-10-11 2016-04-28 Isola Usa Corp Varnishes and prepregs and laminates made therefrom
US20150105505A1 (en) * 2013-10-11 2015-04-16 Isola Usa Corp. Varnishes and Prepregs and Laminates Made Therefrom
EP2881408B1 (en) 2013-12-04 2017-09-20 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Styrene-based copolymer and thermoplastic resin composition including the same
CN103834155A (zh) * 2014-03-18 2014-06-04 铜陵浩荣电子科技有限公司 用于生产高频覆铜板的树脂胶液的制备方法
CN103865221A (zh) * 2014-03-18 2014-06-18 铜陵浩荣电子科技有限公司 用于制备耐高温高频覆铜板树脂胶液的方法
CN103818054A (zh) * 2014-03-18 2014-05-28 铜陵浩荣电子科技有限公司 一种生产介电常数3．4的高频微波覆铜板的工艺
US9902850B2 (en) 2014-06-26 2018-02-27 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition
US9856371B2 (en) 2014-06-27 2018-01-02 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition and low-gloss molded article made therefrom
US9790362B2 (en) 2014-06-27 2017-10-17 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Thermoplastic resin composition and molded article made using the same
US9850333B2 (en) 2014-06-27 2017-12-26 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Copolymers and thermoplastic resin composition including the same
KR101822697B1 (ko) 2014-11-18 2018-01-30 롯데첨단소재(주) 외관 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품
TWI591123B (zh) * 2015-03-27 2017-07-11 台燿科技股份有限公司 樹脂組合物及其應用
CN105199296A (zh) * 2015-09-02 2015-12-30 铜陵翔宇商贸有限公司 用于生产覆铜板的树脂胶液的制备方法
CN105885384A (zh) * 2016-05-16 2016-08-24 苏州新区华士达工程塑胶有限公司 一种改性聚苯醚热固型塑料
CN110551257B (zh) 2018-06-04 2021-10-08 台燿科技股份有限公司 树脂组合物及其预浸渍片、金属箔积层板和印刷电路板
TWI686436B (zh) 2018-08-28 2020-03-01 台燿科技股份有限公司 無鹵素低介電樹脂組合物，以及使用該組合物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板與印刷電路板
TWI700332B (zh) 2018-12-06 2020-08-01 台燿科技股份有限公司 無鹵素低介電樹脂組合物，使用彼所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板
TWI794445B (zh) 2019-03-12 2023-03-01 台燿科技股份有限公司 樹脂組合物及其應用
JPWO2021010431A1 (ko) * 2019-07-17 2021-01-21
TWI725851B (zh) 2020-05-15 2021-04-21 台燿科技股份有限公司 樹脂組合物，使用該樹脂組合物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3422062A (en) * 1963-11-29 1969-01-14 North American Rockwell Copolymers of alkenyl phenol
NL141215B (nl) * 1968-01-23 1974-02-15 Fmc Corp Werkwijze voor het bereiden van thermohardende harsmaterialen.
CA927032A (en) * 1969-06-30 1973-05-22 H. Beacham Harry Flame-retardant resin compositions
US4034136A (en) * 1969-06-30 1977-07-05 Fmc Corporation Flame-retardant resin compositions
US3809729A (en) * 1971-06-10 1974-05-07 Gen Electric Flame retardant thermoplastic compositions
US4207406A (en) * 1978-05-09 1980-06-10 General Electric Company Process for preparing polyphenylene oxide copolymers
JPS5869052A (ja) * 1981-10-21 1983-04-25 旭化成株式会社 新規な積層板及びその成形法
AU2906784A (en) * 1983-06-22 1985-01-03 General Electric Company Polyphenylene ether composition
JPS61287739A (ja) * 1985-06-15 1986-12-18 松下電工株式会社 積層板
CA1285675C (en) * 1985-03-25 1991-07-02 Takaaki Sakamoto Method of preparing polyphenylene oxide composition and laminate using the composition
JPS62148512A (ja) * 1985-12-23 1987-07-02 Matsushita Electric Works Ltd ポリフエニレンオキサイド固化物の改質法
JPS643223A (en) * 1987-06-25 1989-01-09 Mazda Motor Swirl chamber for internal combustion engine
JPS6416410A (en) * 1987-07-09 1989-01-19 Tokico Ltd Suspension control device
JPS6416409A (en) * 1987-07-09 1989-01-19 Tokico Ltd Suspension control device
JP2576133B2 (ja) * 1987-07-10 1997-01-29 日本電装株式会社 電子回路用防湿コーティング処理剤の処理方法
EP0309025B1 (en) * 1987-09-09 1995-05-17 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha A cured polyphenylene ether resin and a curable polyphenylene ether resin

Also Published As

Publication number Publication date
EP0382312A2 (en) 1990-08-16
KR930005399B1 (ko) 1993-06-19
US5218030A (en) 1993-06-08
EP0382312B1 (en) 1995-07-12
EP0382312A3 (en) 1991-10-16
DE69020749D1 (de) 1995-08-17
DE69020749T2 (de) 1996-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900013014A (ko) 경화 폴리페닐렌 에테르 수지조성물 및 이를 사용한 적층체
EP0494722B1 (en) A curable polyphenylene ether resin composition and a cured resin composition obtainable therefrom
US4624997A (en) Article molded from a blend of a poly(aryl ether ketone) and a poly(aryl ether sulfone)
US6403229B2 (en) Cyanate ester based thermoset compositions
CN1402750A (zh) 聚苯醚－聚乙烯基热固性树脂
EP0176989B2 (en) Molded articles manufactured from blends of a biphenyl containing poly(aryl ether sulfone) and a poly(aryl ether ketone)
US6194495B1 (en) Cyanate ester based thermoset compositions
KR101326137B1 (ko) 폴리(아릴렌 에테르) 조성물
KR900006436A (ko) 용융 가공된 폴리페닐렌 에테르로부터의 경화성 폴리페닐렌 에테르-폴리에폭사이드 조성물, 및 이로부터 제조된 라미네이트
US4975319A (en) Printed circuit board from fibers impregnated with epoxy resin mixture, halogenated bisphenol and polyphenylene ether
CN113677729A (zh) 环氧树脂、树脂组合物、树脂片材、树脂固化物、树脂基板及层叠基板
JP2524453B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
KR920019865A (ko) 전기 적층판용 에폭시 수지 조성물
JPH0468021A (ja) エポキシ樹脂組成物および銅張積層板
KR0154881B1 (ko) 전기 적층체용 폴리페닐렌 에테르/폴리에폭사이드 수지 시스템
WO2021200414A1 (ja) 多官能ビニル樹脂及びその製造方法
EP0193114A1 (en) Laminated product
JPH02208355A (ja) 硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物並びにこれを用いた複合材料および積層体
EP0366068A2 (en) Epoxy resin composition
US6162876A (en) Cyanate ester based thermoset compositions
US5015719A (en) Aromatic dicyanate/aromatic diepoxy compositions, cured products and methods
JPH068388A (ja) エポキシ樹脂積層板
KR970070100A (ko) 고충격 폴리페닐렌 에테르/스티렌 수지/탄성중합체 조성물
JPH07188362A (ja) 硬化ポリフェニレンエーテル系樹脂フィルム
JP2859413B2 (ja) プロパルギルエーテル化合物及びこれを含有する組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20020610

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee