JPH02233239A - 積層板および金属張積層板 - Google Patents

積層板および金属張積層板

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JPH02233239A
JPH02233239A JP1053004A JP5300489A JPH02233239A JP H02233239 A JPH02233239 A JP H02233239A JP 1053004 A JP1053004 A JP 1053004A JP 5300489 A JP5300489 A JP 5300489A JP H02233239 A JPH02233239 A JP H02233239A
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JP
Japan
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polyphenylene ether
ether resin
chloroform
cured
resin composition
Prior art date
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Application number
JP1053004A
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English (en)
Inventor
Teruo Katayose
照雄 片寄
Harunaga Sasaki
佐々木 晴永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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Priority to US07/476,916 priority patent/US5218030A/en
Priority to DE69020749T priority patent/DE69020749T2/de
Priority to KR1019900001552A priority patent/KR930005399B1/ko
Priority to EP19900200276 priority patent/EP0382312B1/en
Publication of JPH02233239A publication Critical patent/JPH02233239A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は金属ベースを不ずる積層板および金属ベースを
有する金属張積層板に関する。
【従来の技術】
近イr、通信用、民生用、産業用等の電子撮器の分野に
おける実装方法の小型化、高密度化/Xの指向は著しい
ものかあり、それに伴って材料の面でもより優れた耐熱
性、寸法安定性、電気特性か要求されつつある。例えは
ブリン1・配線基板としては、従来からフェノール樹脂
やエボキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を基材とした銅張り
積層板が用いられてきた。これらは各種の特性をバラン
スよく有するものの、電気特性、特に高周波領域での誘
電特性が悪いといつ欠点をもっている。この問題を解決
する新しい材料としてポリフェニレンエーテルが近年注
目を浴び銀張り積層板への応用が試みられている。 ポリフェニレンエーテルは機械的特性と電気的特性の優
れたエンジニアリングプラスチックであり、耐熱性も比
較的高い。しかしながらプリント基板材利として利用し
ようとした場合、極めて高いハンダ耐熱性が要求される
ため、ボリフエニレンエーデル本来の耐熱性では決して
十分とは言えない。即ち、ポリフェニレンエーテルは2
00゜CU上の高温に曝されると変形を起こし、機絨的
強度の著しい低下や、樹脂表面に回路用として形成され
た銀箔の剥離を引き起こす。またボリフエニレンエーデ
ルは、酸、アルカリ、熱水に対しては強い抵抗性を看す
るものの芳香族炭化水素化合物やハロゲン置換炭化水素
化合物に対する抵抗性が極めで弱く、これらの溶媒に溶
解する。 ポリフェニレンエーテルの耐熱性と耐薬品性を改善する
方法の一つとして.ポリフエニレンエーデルの鎖中に架
橋性の官能基を導入し,てさらに硬化させて硬化ポリフ
ェニレンエーテルとして利用する方法が提案されている
が、今のところ満足すべき解決法は得られていない Kurianらは、硬化性のポリフェニレンエーテルと
して、2−アリルー6−メチルフェノールまたは2、6
−シアリルフェノールの重合体をJournal oT
Polymer Science誌、第49巻、267
頁(1961)に開示している。しかしながら、これら
の単独重合では低分子量体のみしかt4>られす、しか
も得られたボリマーを空気中に放置すると、2、3週間
で硬化して使用不能となる。 米国特許第3281393号および同3422062号
には、2、6−ジメヂルフェノールと2−アリルー6−
メチルフェノールまたは2、6−ジアリルフェノールと
の共重合体が開示されている。この共重合体は、分子量
は高いものの溶融温度が硬化温度よりも高いため熱成形
を行うことは不可能である。ががる成形性の改良方法と
して米国特許第3422062号においては多量の可塑
剤の併用が試みられているがこれはポリフェニレンエー
テルの優れた誘電特性(低誘電率、低銹電正接)を損な
うだけでなく、耐熱性、耐薬品性の低士にもつながる。 肱な、この硬化体の引張り強度は、2 8K87am’
と極めて低い値であり、実用に耐え得るものとはいいが
ない 一方、米国特許第4634742号には、ビニル基1換
ボリフユニレンエーテルが開示されている。これは、2
、6−ジメチルフ工ノールの重合体を用いて該重合体の
メチル基をビニル基に変換するが、またはフェニル基の
;{、5位にビニル基を尋人する方法によって得られる
ものである。即ち、このようにして導入されたヒニル基
は屈曲性の炭素鎖やエーテル結合を介せず直接ポリフェ
ニレンエーテルの芳香環に結合するため、段化後は可視
性に不足し、極めて脆い材料となって実用に耐えない。 またこのボリマーは架橋反応性が低く、架橋に300″
C以上の高温を必要とするという欠点を持っている。 [本発明が解決しようとする課題」 本発明はレJ上の事情に鑑みて、ボリフェニレン工一テ
ルの優れな誘電特性を保持しつつ、耐薬品性のより一層
改善された硬化ポリフェニレンエーテル樹脂、および/
または該樹脂と基材との硬化複合材料、および/または
硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、および/また
は該樹脂組成物と基材との複合材料を絶縁層とし、優れ
た誘電特性を有し、かつ優れた熱伝導性、寸法安定性を
持つ積層板、金属張積層板を提供しようとするものであ
る。 [課題を解決するための手段] 本発明者らは上述のような課題を解決し、M層材料とし
て好適な材料を得るべく鋭意検討を重ムな結果、本発明
に至った。 即ち、本発明は、 (])金属ベース上に絶縁層を積層した積層板て゛あっ
て、該絶縁層が (i)クロロホルム非抽出性ポリフェニレンエーテル樹
脂とクロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂と
からなる硬化ポリフェニレンエーテル樹脂であって、熱
分解ガスクロマトグラフィーによる分析で(a)2−メ
チルフェノール、(b)2、6−ジメチルフェノール、
(c )2.4−ジメチルフェノール、(d)3、5−
ジメチルフェノールおよび(e)2、4、6−トリメヂ
ルフェノールが熱分解生成物として生成し、かつこれら
の面積比が次の不等式を満たずとともに、 ] 3 4Q≧                XIOO≧7
.0($)八一FB十〇十丁)+E
【式中、A.B.C,DおよびEはそれぞれ熱分解成分
a,b,c.dおよびeに起因する熱分解ガスクロマ1
〜グラムのビーク面積を表す】18. ′fg!化ボソ
フェニレンエーテル樹脂分クロロホルムにより23゜C
で12時間処理した時のクロロホルム抽出率から決定さ
れるクロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂屋
が該樹脂を基準として0.01前尺%辺一ヒ20重景%
以下であり、該クロロホルム抽出性ポリフェニレンエー
テル樹脂が一般式
【式中、丁L 1,}t 2、R )
およびトj,は各々独立に水素涼子、アリル基またはプ
ロパギル基であり、RR 2、J{ ,およびR,の少
なくとも1つは水素以外であり、かつR1〜R,は同一
ても異なってもよい】で表されるは位を含む硬化ボリフ
エニI/ンエーテル樹脂、および/または (I1)前記、硬化ポリフェニレンエーテル樹脂と基材
とからなる硬化複合材料、および/まなは(■)クロロ
ホルム非抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂とクロロホ
ルム抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物とからな
る硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって、該
硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は熱分解ガスク
ロマトグラフィーによる分析で■2−メチルフェノール
、■2、6−ジメチルフェノール、■2.4−ジメチル
フェノール、■2、4、6−1〜リメチルフェノールお
よび■トリアリルイソシアヌレー1・および/またはト
リアリルジアヌレー1・か熱分解生成物として生成し、
かつこれら■〜■の面積比が次の不等式を満なすととも
に、 [1]÷[2]→[3]+[4]
【式中、[11.[2コ.[’3].[4]および[5
]はそれぞれ熱分解成分■,■2■,■および■に起因
する熱分解ガスクロマトクラムのビーク面積を表す】 該硬化ポリフェニレンエーテル樹脂をクロロホルムによ
り23℃で12時間処理した時のクロロホルム抽出率か
ら決定されるクロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテ
ル樹脂組成物の量が該硬化ポリフェニレンエーテル樹脂
組成物を基準として0.01重量%以上5重焚%以下で
あり、かつ該クロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテ
ル樹脂組成物が次のー・般式(1)
【式中、R .,R 2、R )およひR,は各々独立
に水素原子、アリル基または1ロバギル基であり、RR
 2 、R )およびR,の少なくとも1つは水素以外
であり、かつR.〜R,は同一でも異なってもよい】で
表される単位およびトリアリルイソシ7゛ヌレートおよ
び/またはトリアリルシアヌレートを含む硬化ポリフェ
ニレンエーテル樹脂組成物、および/または l6 (Iv)前記、硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
と基材とからなる硬化複合材料、 からなることを特徴とずる積層板。 (2)金属ベース上に絶縁層および、少なくとも一■1
に金属箔が積層された金属Iiffi積層板であって、
該絶縁層が (i)クロロホルム非抽出性ポリフェニレンエーテル樹
脂とクロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂と
からなる硬化ポリフェニレンエーテル樹脂であって、熱
分解ガスクロマトグラフィーによる分析で(a)2−メ
チルフェノール、(+)>2、6−ジメチルフェノール
、(c )2.4−ジメチルフェノール,(d )3、
5−ジメチルフェノールおよび(e)2、4、6−トリ
メチルフェノールが熱分解生成物として生成し、かつこ
れらの面積比が次の不等式を満たずとともに、 D 40≧                X 100≧
7.0(%)A 十B + C +D + E
【式中、A,B.C.DおよびEはそれぞれ熱分解成分
a,b.c.clおよびCに起因ずる熱分解ガスクロマ
トグラムのピーク面績を表す】該硬化ポリフェニレンエ
ーテル樹脂2クロロホルムにより23℃で12時間処理
した時のクロロホルム抽出率から決定されるクロロホル
ム抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂κ2が該樹脂を基
準としてo.ot窺n%以上20重k%以下であり、該
クロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂が一般
【式中、R l, Rt . R 3およびR,は各
々独立に水素原子、アリル基またはブロバギル基であり
、RR 2、R ,およびR,の少なくとも1つは水素
以外であり、かつR1〜R .は同一でも異なってもよ
い)で表される即位を含む硬化ポリフェニレンエーテル
樹脂、および/または ( ii )前記、硬化ポリフェニレンエーテル樹脂と
基材とからなる硬化複合材利、および/または( ii
i >クロロホルム非抽出性ボリフエニレンエ−テル樹
脂とクロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂組
成物とからなる硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
であって、該硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は
熱分解ガスクロマトグラフィーによる分析で■2−メチ
ルフェノール、■2、6−ジメチルフェノール、■2.
4〜ジメチルフェノール、■2,4、6−トリメチルフ
ェノールおよびOトリアリルイソシアヌレートおよび/
またはトリアリルシアヌレートか熱分解生成物として生
成し、かつこれらO)〜■の面積比が次の不等式を満な
すとともに、 [’l]+[2  コ + [ 3 ] → [ 4 
1【式中、[1].[2].[3].[4コおよび[5
]はそれぞれ熱分解成分■.■,■,■および■に起因
する熱分解ガスクロマ1〜グラムのピーク面積を表す】 該硬化ポリフェニレンエーテル樹脂をクロロホルムによ
り23℃で12時間処理した時のクロロホルム抽出率か
ら決定されるクロロホルム抽出性ポリ1 つ フェニレ〉・エーテル樹脂組成物の足が該硬化ポリフェ
ニレンエーテル樹脂組成物を基準として001重量%以
上5重足%以下であり、かつ該クロロホルム抽出性ポリ
フェニレンエーテル樹脂紹成物が次の一般式(1) 【式中、R .Jγ2、R,およびR .は各々独立に
水素原子、アリル基またはプロバギル基であり、RRz
、R,およびRイの少なくとも1つは水素以外であり、
かつR ,〜R,は同一で・も異なってもよい)で表さ
れる単位およびトリアリルイソシアヌレートおよび/ま
たはトリアリルシアヌレートを含む硬化ポリフェニレン
エーテル樹脂紹成物、および/または ( iv ) M 記、硬化ポリフェニレンエーテル樹
脂組成物と基材とからなる硬化複合Nyl、からなるこ
とを特徴とした金属張hl層板を提供する。 以上の2つの発明について以下に詳しく説明する。 本発明の第1である稍層板に用いられる金属板としては
例えば、鉄板、アルミニウム板、ケイ素鋼板、ステンレ
ス板等がある。厚さは本発明の目的を達成する限り特に
限定されないが、0.2mm〜if)+nmが好ましく
、より好ましくは0.2mm〜5mmが望ましい。使用
に先立ち、絶縁+inとの密着力を改善するため、研磨
紙や研磨布によるサンディング、湿式プラス1〜、乾式
ブラスト等の機械的研磨に続いて、脱脂、エッチング、
アルマイト処理、化成皮膜処理等が施され得る。アルミ
ニウム板では、研磨後、炭酸ナトリウムで脱脂、水酸化
ナトリウムでエッチングするのが好ましいが、方法はこ
れに限定されない。 本発明の絶縁層として用いられるい)項の硬化ポリフェ
ニレンエーテル樹脂はボリフエニレンエーデルを実質的
な骨格としており、このことは例えば赤外吸収(以−j
’ J Rと略称する)スペクトル法、固体の高分解能
核磁気共鳴(以下NMRと略称する)スペクトル法、熱
分解ガスクロマトグラフィー等により実証することがで
きる。特に熱分解ガスクロマトグラフィーは非常に有効
な解析手段であり、ポリフェニレンエーテルを用いた類
似の硬化体との区別も容易に行える。 本発明の硬化ポリフェニレンエーテル樹脂は、これ以外
にもその楢造に起因するいくつかの特徴を有しており、
他の樹脂硬化体との識別をさらに容易にしている。 本発明の硬化ポリフェニレンエーテル樹脂の1・シ徴は
、熱分解ガスクロマトグラフィーによる分析で、具体的
には本発明の硬化ポリフェニレンエーテル樹脂を不活性
ガス雰囲気下、500℃で4秒間熱分解することによっ
て、(n) 2−メチルフェノール、(b)2、6−ジ
メチルフェノール、(C)2、4−ジメチルフェノール
、(d) 3、5−ジメチルフェノール(e)2、4、
6−トリメチルフェノールの5つの特徴的な熱分解生成
物が生成することである。これら5つの生成物のうち、
(a) . (b) . (C) , <d)の4つに
ついては、通常一蝦のポリフェニレンエーテル樹脂およ
びその組成物についても検出できるものであり、Jou
rnal  of Applied PolyI11e
r Science誌、第228、2891頁(+98
1)等の文献にその生成機楢か詳細に報告−さノ1てい
る.これに対し、(d)3、5ージメチルフェノールは
本発明の硬化ポリフェニレンエーテル樹脂に特有の熱分
解生成物であり、しかもその生成是を他の4つの生成物
と比較すると、 D 40≧                  X  1
00≧7.0($)A→B+C+D十E という関係が常に成立する。ここでA〜Eはそれぞれ熱
分解成分a〜(・に起因する熱分解ガスクロマi・ダラ
ムのピーク面積を表す。 3、5−ジメチルフェノールの生成比は、一般式(II
) [ここに、mは1〜6のポリフェニレンエーテル鎖の数
、nは各鎮の重合度を示し5Rビ〜R4はアリル基また
は水素を表し、Q゜はQおよび/またはアリル基置換さ
れたQを表し、QはInが1のとき水素を表し、nlが
2以」二のときは1分子中に2〜6のフェノール性水酸
基のオルl〜位およびパラ位に重合不活性な置換基を有
する多官能性フェノール化合物の残基を表す。コのボリ
フエニレンエーデル樹脂の平均置換率が大きくなるに′
)れて大きくなる傾向にあり、また硬化反応はより進む
につれて大きくなる傾向にある。3、5−ジメチルフェ
ノールの生成比が、70%未満の場合には硬化度が不十
分であり、酎熱性及び耐薬品性に劣るため好ましくない
。一方40%を越える時は、硬化度が高くなるので、硬
化体が脆くなり好ましくない。 本発明の硬化ポリフェニレンエーテル樹脂の楕造を解析
する手法として熱分解ガスクロマトグラフィーと並んで
有効な方法は、クロロホルム抽出物の解析である。本発
明の硬化ポリフェニレンエーテル樹脂は、クロロホルム
非抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂とクロロホルム抽
出性ボリフJニレンエーテル樹脂とから成る。クロロホ
ルム抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂の量は該樹脂の
クロロホルム抽出率から決定され、0.O]重量%以上
、20重量%以下、より好ましくは0.01重量%以上
、10重量%以下の範囲である。抽出ψが0.01重量
%未溝の場合は硬化体が脆くなり好ましくなり。抽出率
が20重址%を越える時は耐薬品性が不十分であり好ま
しくない。ここでもうクロロホルム抽出率とは、硬化ポ
リフゴニレンエーデル樹脂をクロロホルム中に23℃で
12時間浸漬して得られる値であり、次式に従って計算
される。 クロロホルム  クロロホルム 浸漬前の重さ  浸漬後の重さ x  100  ($) クロロホルム浸漬前の重さ またクロロホルムに浸漬させる硬化ポリフェニレンエー
テル樹脂の形状としては、クロロホルムの除去し易さを
考慮して、フィルム状または粉末状が最も好ましい。 クロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂は、次
のー・般式(1)で表される単位を含んでいる。 ここでRl、r{2.RsおよびR,は各々独立に水素
原子、アリル−$またはブロバギル基であり、R.、R
2、R,およびR,の少なくとも1つは水累以夕[であ
り、かつRl〜R<l;i同一て゛も異なってもよい。 クロロホルム抽出性ボリフエニレンエーデル樹脂の粘度
数は特に限定されないが、30℃、0.587iのクロ
ロホルムまたはi(+クロロホルム溶液で測定した粘度
数ηεP/Cが0.05〜10の範囲のものである。ま
た、一般式(1)で表されるポリフェニレンエーテルの
アリル基および/またはブロバギル基の平均置換率は0
1モル%以上100モル%以十の範囲である。 アリル基および/または ブロバギル基の全モル数 平均置換率−           xlOO(Z)フ
ェニル基の全モル数 以上述べたクロロホルム抽出性ボリフエニレン工−テル
樹脂は硬化過程において硬化反応に十分寄与できなかっ
た未硬化樹脂の一部が抽出されたものである,しかし,
抽出成分の粘度数と平均置換率の値は、必ずしももとの
未硬化樹脂のそれらの値と一致するわりでない。これら
の抽出成分の格造w認の手段としては、NMRスペクト
ル、IRスペクトル法などが用いられるが、特に ’ 
}I − NMRが有効である。 硬化ポリフェニレンエーテル樹脂は持腰昭622241
47号で記載されている未硬化の硬化性ポリフ1ニレン
エーテル樹脂、すなわち一般式(口)から実寅的に暢成
され、アリル基の置換率が0.1モル%以上でかつ 1
00モル%以下であることを特徴とする硬化性ポリフェ
ニレンエーテル樹脂を利用目的に応じた形状に賦形し、
枕いて硬化せしめることによって得ることができる。賦
形の方法は溶剤に溶解して行われるいわゆるキャヌデイ
ング法か通常の加熱溶融による方法が取られる。賦形さ
れた樹脂を硬化させる方法は任意であり、熱、光、電子
線等による方法を採用することができるが,通常は加熱
する方法が取られる。この際、硬化温度を低くしたり架
橋密度のより一層の向上を図る目的で開始剤を併用する
ことも可能である。開始剤の配合は、溶剤への溶解時か
熱溶融の直前に行われる。硬化に必要な温度は未硬化樹
脂の特性に応じて決定され、特に限定されるものではな
いが、例えば、アリル基を含むボリフエニl/〉・工一
テル樹脂の場合には150″(:−.350℃が好適で
ある.開始剤を併用した場合はこの錫度範囲か、あるい
は開始剤の分解温度に応じたより低い温度、例えば10
0℃へ280℃の範囲が選ばれる。硬化時間についても
特に制限はしないが、1分〜3時間程度、より好ましく
は1分〜1時間程度である。 つぎに本発明の絶縁層とし,て用いられる(11)項の
硬化ポリフェニレンエーテル樹脂と基材からなる硬化複
合材料とは、(1)項で述べた硬化性ポリフェニレンエ
ーテル樹脂を基材に含浸させた硬化性複合材利を熱等に
より硬化させるか、フイルム状またはシー1〜状の硬化
性ポリフェニレンエーテル樹脂を基材と積層硬化させて
得られる。なおこのものの詳細については本即と同−出
願人がヱ成元年1月31日に出願した出願明細書(発明
の名称、複合材料及び積層材料)に記載されている。 本発明の複合材利に用いられる基材としては、ロービン
グクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシング
マットなどの各秤ガラス布;セラミック繊維布、アスベ
スl・布、金属繊維布およびその他の合成もしくは天然
の無機繊維布、ポリビニルアルコール繊維、ポリエスデ
ル繊維、アクリル繊維、全芳香族ボリアミド繊維などの
合成繊維から得られる織布または不織布;綿布、麻布、
フエルトなどの天然繊維布,カーボン繊維布;クラフト
紙、コットン紙、紙一ガラス混繊紙などの天然セルロー
ス系布などが、それぞれ単独で、あるいは・2種以上併
せて用いられる。 硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂と基材との配合比は
特に限定されないが、破化性ポリフェニレンエーテル樹
脂を10〜95重量%、より好ましくは20〜90重尺
%、さらに好ましくは30〜80重基%に対し、基材は
 5〜90重址%、より好ましくは10〜8OlfII
量%、さらに好まし<ii20〜70!If量%と゛4
るのが好ましい。基材が5重祉%より少なくなると複合
材利の硬化後の寸法安定性が不十分でありまた基材が9
0重量%より多くなると複合材料の電気特性が劣り女了
ましくない。 次に本発明の第1に用いられる絶縁層( iii )項
の硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物について説明
する。この硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、
本願と同一出願人が1!成元年2月8日に出願した出願
明細書(発明の名称、樹脂組成物、複合材料及び積層体
)に詳細に記載の硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組
成物、すなわち荊項(i)で述べた硬化性ポリフェニレ
ンエーテル樹脂と1〜リアリルイソシアヌレートおよび
/またはトリアリノレシアヌレートからなることを1寺
徴とする硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂紺成物を加
熱等の方法により硬化することによって得られるもので
ある。 該硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物がポリフェニ
レンエーテルおよびl〜リアリルインシアヌし−1−お
よび/またはトリアリルシアヌレートから成る組成物を
硬化させたものであるということについては、例えばI
Rスペクトル法、NMRスペクトル法、熱分解ガスクロ
マトグラフィー等の分析手段により実証することができ
る。特に熱分解ガスクロマ1〜グラフィーは非常に有効
な手段であり、ポリフェニレンエーテルを用いた類似の
硬化体との区別も容易に行える。 すなわち、硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を不
活性ガス雰囲気丁、590℃で4秒間熱分解すると、■
2−メチルフェノール、■2、6−ジメヂルフェノール
、■2.4−ジメチルフェノール、■2、4、6−トリ
メチルフェノールおよび■トリアリルイソシアヌレート
および/tたはトリアリルシアヌレートが熱分解生成物
として生成し、これらの生成量の間には、 という関係が常に成立する。ここで[1]〜[5」はそ
れぞれ熱分解成分■〜■に起因する熱分解ガスクロマト
ダラムのピーク面積を表す。上記の熱分解生成物のうち
■〜■はボリ2エニレンエーテルに起因する生成物であ
り、その生成tti TfJについては例えば、Jou
rnal or Applied Polymer S
c.ence誌、第22巻、2891頁(197&)に
詳細に報告されている。硬化性ポリフェニレンエーテル
樹脂組成物中のトリアリルイソシアヌレートおよび/′
マたはトリアリルシアヌレートの占める割合が大きくな
ると、それに対応して■〜■の生成景に対する■の生成
量が増大する。先の不等式で計算される値が0.05未
満の場合には、トリアリルイソンアヌレートおよび,/
マたはトリアリルシアズレートの螢が不足し、耐薬品性
の改善が不十分でとなって好ましくない。逆に不等式の
値が40を超えると、銹電特性が低rしたり脆い材料と
なるので好ましくない。 硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の楕造を解析す
る手法として熱分解ガスクロマトグラフィーと並んで有
効な方法はクロロホルム抽出物の解析である。硬化ポリ
フェニレンエーテル樹脂組成物はクロロホルム非抽出性
ポリフェニレンエーテル樹脂とクロロホルム抽出性ポリ
フェニレンエーテル樹脂組成物とから成っており、この
うちクロロホル11抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂
組成物の量をクロロホルムにより23℃で12時間処理
した時のクロロホルム抽出率より決定できる。クロロホ
ルム抽出率の好ましい値の範囲は0.01vm.%以上
5重門%以一トである。0.01重景%未満の場合は、
硬化体が脆くなり好ましくない。逆に5重足%を超える
ときは耐薬品性が不十分でありやはり好ましくない。ク
ロロホルムに浸漬さぜる硬化ポリフェニレンエーテル樹
脂組成物の形状としては、クロロホルムの除去し易さを
1tLL.てフイルム状または粉末状が最も好ましい。 クロロホルム抽出率の測定は、クロロホルムの代わりに
重クロロポルノ、を用いて行うこともできろが、この場
合抽出物の重クロロホルム溶液のNMRスペクトルを測
定することにより、クロロボルム抽出性ポリフェニレン
エーテル樹脂組成物の成分およびそのnJ 造を知るこ
とが可能である。クロロホルム抽出性ポリフェニレンエ
ーテル樹脂組成物中には、一般式(1)で表される単位
およびトリアリルイソシアヌレートおよび/まかはトリ
アリルシアヌ1ノ一トが含まれる。このクロロホルム抽
出性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、硬化性ポリ
フェニレンエーテル樹脂組成物のうち硬化過程において
硬化反応に寸分寄与できなかった成分が抽出されたもの
である。しかし該クロロホルム抽出性ポリフェニレンエ
ーテル樹脂組成物の組成は、必ずしも元の硬化性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂組成物の組成と一致するわけでな
く、一i式(+>で表されるポリフェニレンエーテルと
1・リアリルイソシヌレートおよび/またはl・リアリ
ルシアヌレートの比率は問わない。また一般式<1)で
表さhるボリフエニレンエーデルの平均置換率について
ら、硬化性ボリフエニI/ンエーテル樹脂の平均置換率
に一致するわ1プではない。 これらのクロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテル樹
脂組成物の横逍確認の手段としては、iif述の通りN
MRスペクトル法が有効であるがその中でも特にIH−
NMRが有効である。またIRスペクトル法も利用でき
る。 次に本発明で絶縁層として用いられる( iv )の硬
化付複合材料について説明する。この硬化性複合材利は
( iii )矛として述べた硬化ポリフェニレンエー
テル樹脂組成物と基材とから成る複合材料であり、特に
限定するものではないが、本願と同一出頭人が平成元年
2月8日に出願した出願明細書(発明の名称、樹脂組成
物、複合材料及び積層体)に記載の硬化性複合材料を加
熱等の方法により硬化することにより得ることができる
。基材は( ii ) TI″iで述べた基材が全て使
用できる。 禎層に際して硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
をフイルム状に賦形したものを上述の硬化性複合材料と
組み合わせて用いてもよい。また一度硬化させた硬化複
合材料と硬化性複合材料および7/または硬化性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂組成物および/または硬化性ポリ
フェニレンエーテル樹脂を組み合わせて新たな層横成の
硬化複合材料を用いることも可能である。 硬化複合材料における樹脂成分とX0との配合比は特に
限定されるものではないか、基祠 5〜90重量%、よ
り女1′ましくほ10〜80重量%、さらに安fましく
け20〜70重量%に対し、樹脂成分を10〜95重足
% より好ましくは20〜90重与%、さらに!j+’
ましくは30・〜80!J¥饅%とずるのjJ)好まし
,い。基材が5重量%より少なくなると複合材利の硬化
後の寸法安定性が不十分であり、また基材が90重量%
より多くなると硬化複合材刊の電気1、v性が劣り々j
“ましくない。 本発明の第1の積層板を得る力法は、特に限定されるも
のではないが、金属板の片面または両面に硬化性の絶縁
材料を目的に応じ,て1枚または複数枚重ね合わせ、加
熱加圧下で熱硬化を行うことによって得ることができる
。成形および硬化は、温度100〜350℃、圧力 0
.1〜IOOOKg/ Cm2、時間]分〜5時間の範
囲、好ましくは、温度150〜300℃、圧力 1〜5
00KH/ cm’、時間1分〜3時間の範囲で行えば
よい。 以上述べてきた積層板の!t!徴をまとめると、まず第
1は、ポリフェニレンエーテルの優れた銹電特性(低誘
電率、低誘電正接)が損なわれず、耐薬品性が向上して
いることであり、プリント基板等の材料としてイJ用で
ある。第2に、硬化反応は硬化性ポリフェニレンエーテ
ル樹脂中のアリル基やプロバギル基および/またはトリ
アリルイソシアヌレートおよひ/またはトリアリルシア
ヌレート中のアリル基の付加反応によって起こるため、
エボキシ樹脂やポリイミド樹脂のように縮合反応に起因
する水、ガス等の副生物が生成せず、均一でボイドのな
い積層板が得られるという特徴も有する。第3に、得ら
れた積層板はハンダ耐熱性にも陸れており、260℃の
ハンダ浴の丘で120秒間加熱を続けて(J何ら外観の
変化は認められなかった。また寸法安定性( x − 
)’およびZ方向)にも優れていた。さらに、金属板と
絶縁層との接着性にも優れていた。 次に本発明の第2である金属張積層板について説明する
。この金属張積層板は金属箔と本発明の第1として説明
した絶縁層と金属板とから成る積層体である。本発明に
用いられる金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等が
挙げられる。その厚みは特に限定されるものではないか
5〜200Jlrn、より好ましくは5〜100μrn
の範囲である。 本発明の第2の金属張積層板を得る方法は、11に限定
されるものではないが、金属板の片iT+iまたは両面
に硬化性の絶縁材料と金属箔とを目的に応じた層横成で
重ね合わせ、加熱加圧下で熱硬化を行うことによって得
ることができる。この際金属箔は、表層に張り付けるこ
ともできるし、中間層として用いることもできる。金属
笛との接着には接着剤を用いることもできる。接着剤と
しては、エボキシ系、アクリル系、フェノール系、シア
ノアクリレート系が挙けられるが、特にこれらに限定さ
れるものではない。 成形および硬化は、温度1.00〜350゜C、圧力 
01〜IOOOKg/ n2、時間1分〜5時間の範囲
、好ましくは、温度150〜300℃、圧力1〜500
K8/ m’、時間]分〜3時間の範囲で行えばよい 本発明の第2の金属張積層板の特徴は、第]の発明の特
徴が全てあてはまる。すなわら、第1にポリフェニレン
エーテルの優れノご誘電特性(低誘電車、低銹電正接〉
が損なわれず、耐薬品性が向上していることであり、グ
リンI・基板等の材料としてイT用である。第2に、硬
化反応は硬化性ポリフェニしンエーテル樹脂中のアリル
基やブロパギル基および/またはトリアリルイソシアヌ
レートおよび/または1−リアリルシアヌレート中のア
リル基の付加反エ6によって起こるため、エボキシ(支
)脂やポリイミド樹脂のように縮合反応に起因する水、
ガス等の副生物が生成せず、均一でボイドのない金属張
積層板が得られるという特徴も有する。第3に、r}ら
れた金属張積層板はハンダ耐熱性にも優れており、26
0℃のハンダ浴の上で120秒間加熱を続けても何ら外
観の変化は認められなかった。また寸法安定性(X−Y
および2方向)にも優れていた。さらに金属板と絶縁層
および金属箔と絶縁層との接着性にも優れていた。 3つ [実施例] 以下、本発明を一層明確にずるために実施例を挙げて説
明するが、本発明の範囲をこれらの実h色例に限定する
ものではない。 実施例コ 1.0+Ilmのアルミニウム板上に100μ泊の硬1
ヒ性ポリフェニレンエーテル樹脂フィルムと 35μm
の銀箔を積層し、加熱硬化して金属張積層板を得た。 アルミニウム板は使用に先立ち、研磨、脱脂、エッチン
グ等の処理を施した。 硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂フイルムは、アリル
基の平均置換率10%、かつ30℃、0.5g/d1!
のクロロホルム溶液で測定した粘度数ηB./ Cが0
.62である硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂0.4
58をクロロホルムに溶解し、キャスト法にて得られた
、100μmのフィルムを使用した。 アルミニウム板上に上記のフイルムおよび銅箔を重ね、
プレス成型機にて IOOK)(/cm2の圧力下で室
温から昇温200℃で30分間保持した後、室温まで冷
却した。諸特性を表−1に示す,.実旋例2 絶縁層として、実施例]の硬化性ポリフェニレエーテル
樹脂のトリクロロエチレン溶液をガラスクロス( 10
5g/ m2)に含浸させて得られた、樹脂含有ffl
50%、厚み150pmのブリブレグを試用した以外は
実施例]ど同様にして金属張積層板を得た実施例3 絶縁層として、未硬化の硬化性ポリフェニレエーテル樹
脂85重足部、トリアリルイソシアヌレート]5重量部
、および開始剤として日本油脂關製バーヘキシン25B
を含んだ組成物をキャスト法によって得られたフィルム
を使用した以外は、実施例1と同様にして金属張積層板
を得た。 実施例4 ーデル樹脂90!lj[部、1・リアリルイソシアヌレ
−1〜10重景部、および開始剤とし5て日木油脂y;
)製バーヘキシン2 5 }3を含んだ紹成物をトリク
ロロエチレンに溶解し、それにガラスクロス( +05
H/m2)を含浸して得られたプリブレクを使用した以
外は、実施例1と同様に1〜で金属張錆層板を得た。 実施例5 アルミニウム扱の代わりにケイ素川根を川いまな絶縁層
として、未硬化の硬化性ポリフエニレエーテル樹脂95
重景部、トリアリルイソシアヌレー1・5重景部、およ
び開始剤として日本油脂晶製バーヘキシン25Bを含ん
だ組成物をトリクロロエチレンに溶解し、それにガラス
クロス(105g/m2)を含浸して得られたブリブレ
グを使用した以外は、実施例1と同様にして金属張積層
板を得た. 絶れ層として、 未硬化の硬化性ポリフェニレエ 比較例1 実施例4で用いたブリブレグを6枚積層し、さらに外層
両面に3!g+mの銅箔を積層し、実施例lと同様の条
件で硬化し、厚み0.8mmの両面銅張積層板を得た。 比較例3 比較例2で作成したプリプレグをアルミニウム板上に重
ねさらに上面に 35)rmo銅箔を稙層し、比較例2
と同じ条件で金属張積層板を得た。 比較例2 臭素化されたエボキシ樹脂100重量部、硬化剤とした
ジシアンジアミド4重量部および反応促進剤としてベン
ジルジメチルアミン0.3i 片部をメヂルエチルケト
ンに溶解しワニス溶液とした。このワニス溶液にガラス
クロス(目付100g/m’)を含浸、乾燻し、半硬化
のプリブレグを得た。得られたブリブレグの樹脂含有量
は50%、厚みは 150μMであった。このフ゜リプ
レグを4枚重ね、さらに両面に35μMの銅箔を積層し
、プレス成型機で30Kg/am”の圧力下で、室温か
ら 160℃までR温し15分保持後、圧力を50κg
/CM’に上げ1時間保持した後、室温まで冷却した. [本発明の効果] 本発明の積層板および金属張積層板は、以上に述べたよ
うに、絶縁層として硬化ボリフJ二1/ンエーテル樹脂
および/または、硬化ポリフェニレンエーテル樹脂と基
材とからなる硬化複合材利および//または、硬化ポリ
フェニレンエーテル樹脂組成物および/または、硬化ポ
リフJニレンエーテル樹脂組成物と基材とからなる硬化
複合材料が用いられているため、銹電特性(低誘電率、
低銹電正接)に優れ、かつ優れた熱放散性を有し、しか
も寸法安定性、耐熱性、耐薬品性にも優れている。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)金属ベース上に絶縁層を積層した積層板であって
    、該絶縁層が (i)クロロホルム非抽出性ポリフェニレンエーテル樹
    脂とクロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂と
    からなる硬化ポリフェニレンエーテル樹脂であって、熱
    分解ガスクロマトグラフィーによる分析で(a)2−メ
    チルフェノール、(b)2,6−ジメチルフェノール、
    (c)2,4−ジメチルフェノール、(d)3,5−ジ
    メチルフェノールおよび(e)2,4,6−トリメチル
    フェノールが熱分解生成物として生成し、かつこれらの
    面積比が次の不等式を満たすとともに、 40≧[D/(A+B+C+D+E)]×100≧7.
    0(%)【式中、A、B、C、DおよびEはそれぞれ熱
    分解成分a、b、c、dおよびeに起因する熱分解ガス
    クロマトグラムのピーク面積を表す】 該硬化ポリフェニレンエーテル樹脂をクロロホルムによ
    り23℃で12時間処理した時のクロロホルム抽出率か
    ら決定されるクロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテ
    ル樹脂量が該樹脂を基準として0.01重量%以上20
    重量%以下であり、該クロロホルム抽出性ポリフェニレ
    ンエーテル樹脂が一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 【式中、R_1、R_2、R_3およびR_4は各々独
    立に水素原子、アリル基またはプロパギル基であり、R
    _1、R_2、R_3およびR_4の少なくとも1つは
    水素以外であり、かつR_1〜R_4は同一でも異なっ
    てもよい】で表される単位を含む硬化ポリフェニレンエ
    ーテル樹脂、および/または (ii)前記、硬化ポリフェニレンエーテル樹脂と基材
    とからなる硬化複合材料、および/または(iii)ク
    ロロホルム非抽出性ポリフェニレンエーチル樹脂とクロ
    ロホルム抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物とか
    らなる硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって
    、該硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は熱分解ガ
    スクロマトグラフィーによる分析で{1}2−メチルフ
    ェノール、{2}2、6−ジメチルフェノール、{3}
    2,4−ジメチルフェノール、{4}2、4、6−トリ
    メチルフェノールおよび{5}トリアリルイソシアヌレ
    ートおよび/またはトリアリルシアヌレートが熱分解生
    成物として生成し、かつこれら1〜5の面積比が次の不
    等式を満たすとともに、 0.05≦[5]/{[1]+[2]+[3]+[4]
    }×100≦40(%)【式中、[1]、[2]、 [
    3]、 [4]および[5]はそれぞれ熱分解成分{1
    }、{2}、{3}、{4}および{5}に起因する熱
    分解ガスクロマトグラムのピーク面積を表す】 該硬化ポリフェニレンエーテル樹脂をクロロホルムによ
    り23℃で12時間処理した時のクロロホルム抽出率か
    ら決定されるクロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテ
    ル樹脂組成物の量が該硬化ポリフェニレンエーテル樹脂
    組成物を基準として0.01重量%以上5重量%以下で
    あり、かつ該クロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテ
    ル樹脂組成物が次の一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 【式中、R_1、R_2、R_3およびR_4は各々独
    立に水素原子、アリル基またはプロパギル基であり、R
    _1、R_2、R_3およびR_4の少なくとも1つは
    水素以外であり、かつR_1〜R_4は同一でも異なつ
    てもよい】で表される単位およびトリアリルイソシアヌ
    レートおよび/またはトリアリルシアヌレートを含む硬
    化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、および/または (iv)前記、硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
    と基材とからなる硬化複合材料、 であることを特徴とする積層板。 (2)金属ベース上に絶縁層および、少なくとも一面に
    金属箔が積層された金属張積層板であって、該絶縁層が (i)クロロホルム非抽出性ポリフェニレンエーテル樹
    脂とクロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂と
    からなる硬化ポリフェニレンエーテル樹脂であって、熱
    分解ガスクロマトグラフィーによる分析で(a)2−メ
    チルフェノール、(b)2、6−ジメチルフェノール、
    (c)2,4−ジメチルフェノール、(d)3、5−ジ
    メチルフェノールおよび(e)2、4、6−トリメチル
    フェノールが熱分解生成物として生成し、かつこれらの
    面積比が次の不等式を満たすとともに、 40≧[D/(A+B+C+D+E)]×100≧7.
    0(%)【式中、A、B、C、DおよびEはそれぞれ熱
    分解成分a、b、c、dおよびeに起因する熱分解ガス
    クロマトグラムのピーク面積を表す】 該硬化ポリフェニレンエーテル樹脂をクロロホルムによ
    り23℃で12時間処理した時のクロロホルム抽出率か
    ら決定されるクロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテ
    ル樹脂量が該樹脂を基準として0.01重量%以上20
    重量%以下であり、該クロロホルム抽出性ポリフェニレ
    ンエーテル樹脂が一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 【式中、R_1、R_2、R_3およびR_4は各々独
    立に水素原子、アリル基またはプロパギル基であり、R
    _1、R_2、R_3およびR_4の少なくとも1つは
    水素以外であり、かつR_1〜R_4は同一でも異なっ
    てもよい】で表される単位を含む硬化ポリフェニレンエ
    ーテル樹脂、および/または (ii)前記、硬化ポリフェニレンエーテル樹脂と基材
    とからなる硬化複合材料、および/または(iii)ク
    ロロホルム非抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂とクロ
    ロホルム抽出性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物とか
    らなる硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であつて
    、該硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は熱分解ガ
    スクロマトグラフィーによる分析で{1}2−メチルフ
    ェノール、{2}2、6−ジメチルフェノール、{3}
    2,4−ジメチルフェノール、{4}2、4、6−トリ
    メチルフェノールおよび{5}トリアリルイソシアヌレ
    ートおよび/またはトリアリルシアヌレートが熱分解生
    成物として生成し、かつこれら{1}〜{5}の面積比
    が次の不等式を満たすとともに、 0.05≦[5]/{[1]+[2]+[3]+[4]
    }×100≦40(%)【式中、[1]、[2]、[3
    ]、[4]および[5]はそれぞれ熱分解成分{1}、
    {2}、{3}、{4}および{5}に起因する熱分解
    ガスクロマトグラムのピーク面積を表す】 該硬化ポリフェニレンエーテル樹脂をクロロホルムによ
    り23℃で12時間処理した時のクロロホルム抽出率か
    ら決定されるクロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテ
    ル樹脂組成物の量が該硬化ポリフェニレンエーテル樹脂
    組成物を基準として0.01重量%以上5重量%以下で
    あり、かつ該クロロホルム抽出性ポリフェニレンエーテ
    ル樹脂組成物が次の一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 【式中、R_1、R_2、R_3およびR_4は各々独
    立に水素原子、アリル基またはプロパギル基であり、R
    _1、R_2、R_3およびR_4の少なくとも1つは
    水素以外であり、かつR_1〜R_4は同一でも異なっ
    てもよい】で表される単位およびトリアリルイソシアヌ
    レートおよび/またはトリアリルシアヌレートを含む硬
    化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、および/または (iv)前記、硬化ポリフェニレンエーテル樹脂組成物
    と基材とからなる硬化複合材料、 であることを特徴とした金属張積層板。
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