KR900004005A - 반도체장치 - Google Patents

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아사오 니시무라
히데오 미우라
아끼히로 야구찌
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Abstract

내용 없음.

Description

반도체장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1의 실시예에 관한 반도체장치의 사시도.
제2도는 제1도의 반도체장치의 단면도.
제3도는 본 발명의 제2의 실시예에 사용하는 방열캡의 사시도.

Claims (39)

  1. 반도체소자, 상기 반도체소자를 탑재하는 탭, 상기 탭과 거리를 두고 배치된 여러개의 리이드 및 상기 리이드의 각각과 상기 반도체소자의 위면을 전기적으로 접속하는 와이어를 구비하고, 상기 반도체소자와 상기 탭 및 리이드의 일부와 상기 와이어를 수지나 세마믹의 봉지체로 패키지해서 이루어지는 반도체장치에 있어서, 상기 탭을 연장해서 상기 봉지체의 양쪽면에서 인출하고, 상기 양쪽면에서 인출된 탭연장부에 각각 면접촉하고, 상기 패키지의 위면의 일부 또는 전부를 덮는 방열캡을 배치하는 반도체장치.
  2. 특허 청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 방열캡은 상기 패키지의 위면에 위치하는 판형상 부분과 상기 부분에서 구부러져서 상기 면접촉부분에 이르는 다리부분으로 되는 반도체장치.
  3. 특허 청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 방열캡의 아래쪽끝은 상기 면접촉부에 있어서 끼워 맞춘 상태로 되어 있는 반도체장치.
  4. 특허 청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 방열캡의 방열휜을 형성한 반도체장치.
  5. 특허 청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 패키지의 프린트 기판에 대향하는 면의 반대측의 면과 방열캡을 접착하는 반도체장치.
  6. 반도체소자, 상기 반도체소자를 탑재하는 탭, 상기 탭과 거리를 두고 배치된 여러개의 리이드 및 상기 리이드의 각각의 상기 반도체소자의 위면을 전기적으로 접속하는 와이어를 구비하고, 상기 반도체소자와 상기 탭 및 리이드의 일부와 상기 와이어를 수지나 세라믹의 봉지체로 패키지해서 이루어지는 반도체장치에 있어서, 탭을 연장해서 상기 봉지체의 측면의 여러곳에서 인출하고, 상기 탭연장부에 각각 면접촉하도록 패키지의 위면의 일부 또는 전부를 덮는 방열캡을 배치하고, 상기 각 캡연장부에 대해서 상기 각 면접촉부와 상기 반도체소자의 거리가 같은 위치관계에 있는 반도체장치.
  7. 특서 청구의 범위 제6항에 있어서, 상기 방열캡은 상기 패키지의 위면에 위치하는 판형상 부분과 상기 부분에서 구부러져서 상기 면접촉부분에 이르는 다리부분으로 되는 반도체장치.
  8. 특허 청구의 범위 제6항에 있어서, 상기 방열캡의 아래쪽끝은 상기 면접촉부에 있어서 끼워 맞춘 상태로 되어 있는 반도체장치.
  9. 특허 청구의 범위 제6항에 있어서, 상기 방열캡에 방열휜을 형성한 반도체장치.
  10. 특허청구의 범위 제6항에 있어서, 상기 패키지의 프린트기판에 대향하는 면의 반대측의 면과 방열캡을 접착하는 반도체장치.
  11. 반도체소자, 상기 반도체소자를 탑재하는 탭, 상기 탭과 거리를 두고 배치된 여러개의 리이드 및 상기 리이드의 각각과 상기 반도체소자의 위면을 전기적으로 접속하는 와이어를 구비하고, 상기 반도체소자와 상기 탭 및 리이드의 일부와 상기 와이어를 수지나 세라믹의 봉지체도 패키지해서 이루어지는 반도체장치에 있어서, 상기 탭을 연장해서 상기 봉지체의 측면에서 인출하고, 상기 탭연장부분의 폭은 상기 리이드의 한개보다 넓게 취하고, 상기 탭연장부에 면접촉해서 상기 패키지의 위면의 일부 또는 전부를 방열캡으로 덮는 반도체장치.
  12. 특허 청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 방열캡은 상기 패키지의 위면에 위치하는 판형상 부분과 상기 부분에서 구부려서 상기 면접촉부분에 이르는 다리부분으로 되는 반도체장치.
  13. 특허 청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 방열캡의 아래쪽끝은 상기 면접촉부에 있어서 끼워맞춘 상태로 되어 있는 반도체장치.
  14. 특허 청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 방열캡에 방열휜을 형성한 반도체장치.
  15. 특허 청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 패키지의 프린트 기판에 대향하는 면의 반대측의 면과 방열캡을 접착하는 반도체장치.
  16. 반도체소자, 상기 반도체소자에 절연물을 거쳐서 접착되는 여러개의 리이드 및 상기 리이드의 각각과 상기 반도체소자의 위면을 전기적으로 접속하는 와이어를 구비하고, 상기 반도체소자와 상기 절연물 및 상기 리이드의 일부와 상기 와이어를 수지나 세라믹의 봉지체로 패키지해서 이루어지는 반도체장치에 있어서, 상기 와이어 접속된 리이드군 이외의 반도체소자와 도통하지 않는 여러개의 리이드를 상기 봉지체측면에서 인출하고, 이 방열리이드의 인출부에 면접촉하고, 상기 패키지의 위면의 일부 또는 전부를 덮는 방열캡을 배치하는 반도체장치.
  17. 특허 청구의 범위 제16항에 있어서, 방열캡은 패키지 위면에 위치하는 판형상의 부분과 상기 부분에서 구부려져서 면접촉부분에 이르는 다리부분으로 되는 반도체장치.
  18. 특허 청구의 범위 제16항에 있어서, 방열캡의 아래쪽끝은 면접촉부에 있어서 끼워맞춰진 상태로 되어 있는 반도체장치.
  19. 특허 청구의 범위 제16항에 있어서, 방열캡을 형성한 반도체장치.
  20. 특허 청구의 범위 제16항에 있어서, 상기 패키지의 프린트기판에 대향하는 면의 반대측면과 방열캡을 접착하는 반도체장치.
  21. 반도체소자와 반도체소자를 탑재하는 탭과 리이드로 되고, 이것을 수지 또는 세라믹으로 봉하여 막는 것으로 반도체패키지를 구성하고, 리이드가 적어도 1조의 대향하는 패키지측면에서 인출되고, 탭을 프린트기판에 접속하기 위해 적어도 1조의 대향하는 리이드인출패키지의 축면의 양쪽에서 인출된 반도체장치에 있어서, 적어도 1조의 대향하는 탭의 인출부의 양쪽에 패키지의 프린트기판에 대향하는 면의 반대쪽면의 일부 또는 전부를 덮는 형성의 금속제 캡을 마련하는 반도체장치.
  22. 특허 청구의 범위 제21항에 있어서, 캡과 탭의 인출부를 땜납으로 접합하는 반도체장치.
  23. 특허 청구의 범위 제21항에 있어서, 캡을 접착제 도는 용접으로 접합하는 반도체장치.
  24. 특허 청구의 범위 제21항에 있어서, 탄성력으로 캡을 탭인출부에 압착시키는 것으로 캡을 부착하는 반도체장치.
  25. 특허청구의 범위 제24항에 기재한 반도체장치에서의 상기 캡과 탭인출부의 압착면 사이에 땜납층을 마련하고, 패키지를 프린트 기판에 내장할 때의 가열에 의해 상기 땜납층을 용해하는 것에 의해 납땜하는 캡의 부착방법.
  26. 특허 청구의 범위 제1항에 반도체장치에 적용하기 위해 탭인출부에 붙이고 땔 수 있도록 구성한 탭.
  27. 특허 청구의 범위 제6항에 반도체장치에 적용하기 위해 탭인출부에 붙이고 땔 수 있도록 구성한 탭.
  28. 특허 청구의 범위 제11항에 반도체장치에 적용하기 위해 탭인출부에 붙이고 땔 수 있도록 구성한 탭.
  29. 특허 청구의 범위 제16항에 반도체장치에 적용하기 위해 탭인출부에 붙이고 땔 수 있도록 구성한 탭.
  30. 특허 청구의 범위 제21항에 반도체장치에 적용하기 위해 탭인출부에 붙이고 땔 수 있도록 구성한 탭.
  31. 특허 청구의 범위 제24항에 반도체장치에 적용하기 위해 탭인출부에 붙이고 땔 수 있도록 구성한 탭.
  32. 특허 청구의 범위 제22항에 있어서, 캡과 탭인출부의 접합에 사용하는 땜납의 융점은 패키지의 프린트기판에 내장하기 위해 사용하는 땜납의 융점보다 높은 반도체장치.
  33. 특허 청구의 범위 제21항에 있어서, 캡과 탭인출부의 인출을 결정하기 위해 요철을 캡과 탭인출부의 양쪽에 마련하는 반도체장치.
  34. 특허 청구의 범위 제21항에 있어서, 캡과 방열휜을 구성하는 반도체장치.
  35. 특허 청구의 범위 제21항에 있어서, 패키지의 프린트기판에 대향하는 면의 반대측의 캡을 장착하는 반도체장치.
  36. 반도체소자와 반도체소자를 탑재하는 탭과 리이드로 되고, 이것을 수지 또는 세라믹으로 봉하여 막는 것으로 반도체패키지를 구성하고, 탭을 프린트기판에 접속하기 위해 리이드인출패키지 표면에 인출한 반도체장치에 있어서, 패키지의 프린트기판에 대향하는 면의 반대쪽의 면내의 프린트기판에서 가장 떨어진 점을 통하여 프린트기판에 평행한 평면을 넘는 위치까지 탭인출부를 돌출시키고, 그후에 상기 인출부를 구부려서, 그 앞끝을 프린트기판에 접속하는 구조로 하는 반도체장치.
  37. 특허 청구의 범위 제36항에 있어서, 탭인출부의 패키지표면에 위치하는 부분과 프린트기판에 가장 멀리 떨어진 부분에서 프린트기판을 향하는 부분을 접합하는 반도체장치.
  38. 반도체소자와 반도체소자를 탑재하는 탭과 리이드로 되고, 이것을 수지 또는 세라믹으로 봉하여 막는 기판에 접속하기 위해 적어도 1조의 대향하는 리이드인출 패키지측면의 양쪽에서 인출한 반도체장치가 있어서, 적어도 1조의 대향하는 탭의 인출부 양쪽에 접하고 패키지의 프린기판에 대향하는 면의 반대족면의 일부 또는 전부를 덮는 형상인 금속제 캡.
  39. 반도체소자를 내장한 반도체장치를 내장할 때 상기 반도체소자의 발열을 반도체장치의 외부로 도출하는 금속부재를 마련하고, 또 상기 금속부재와 면접촉해서 상기 반도체장치의 위면의 일부 또는 전부를 덮도록 방열캡을 배치하고, 상기 반도체장치의 내장조건과 반도체소자자체의 허용온도에서 상기 방열캡의 치수와 형상, 재질을 특정하는 반도체장치의 내장방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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