KR920010851A - 수지봉지형 반도체장치 - Google Patents

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KR920010851A
KR920010851A KR1019910020113A KR910020113A KR920010851A KR 920010851 A KR920010851 A KR 920010851A KR 1019910020113 A KR1019910020113 A KR 1019910020113A KR 910020113 A KR910020113 A KR 910020113A KR 920010851 A KR920010851 A KR 920010851A
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마꼬또 기따노
아끼히로 야구찌
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가나이 쯔또무
가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼
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Abstract

내용 없음

Description

수지봉지형 반도체장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 1 실시예에 의한 리이드온칩구조의 수지봉지형 반도체장치의 부분단면사시도, 제2도는 본 발명의 다른 실시예에 의한 리이드온칩구조의 수지봉지형 반도체장치의 부분단면사시도, 제3도 및 제1도 및 제2도에 도시한 실시예의 다른 절연막형상을 도시한 평면도.

Claims (25)

  1. 반도체소자, 이 반도체소자에 각각 도통접속되는 여러개의 리이드, 상기 반도체소자와 리이드의 한쪽 또는 양쪽에 붙여진 절연부재, 상기 리이드의 일부와 절연부재와 반도체소자를 덮은 봉지수지를 구비한 수지봉지형 반도체장치에 있어서, 상기 절연부재의 측면의 적어도 일부에 오목볼록을 마련한 수지봉지형 반도체장치.
  2. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 절연부재의 측면에 따른 방향의 오목부 열린구멍이 선단의 폭을 오목부내부의 폭보다 좁게한 수지봉지형 반도체장치.
  3. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 절연부재측면의 적어도 일부를 오목볼록 대신에 배껍질모양의 오톨도톨한 상태로 한 수지봉지형 반도체장치.
  4. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 절연부재의 오목부에 둥그스름한 모양을 붙인 수지봉지형 반도체장치.
  5. 반도체소자, 이 반도체소자에 각각 도통접속되는 여러개의 리이드, 상기 반도체소자와 리이드 사이에 개재하는 절연부재, 상기 리이드의 일부와 절연부재와 반도체소자를 덮는 봉지수지를 구비한 수지봉지형 반도체장치에 있어서, 상기 절연부재의 측면의 적어도 일부에 오목볼록을 마련한 수지봉지형 반도체장치.
  6. 특허청구의 범위 제5항에 있어서, 상기 절연부재의 측면에 따른 방향의 오목부열린구멍의 선단의 폭을 오목부내부의 폭보다 좁게한 수지봉지형 반도체장치.
  7. 특허청구의 범위 제5항에 있어서, 상기 절연부재측면의 적어도 일부를 오목볼록 대신에 배껍질 모양의 오톨도톨한 상태로 한 수지봉지형 반도체장치.
  8. 특허청구의 범위 제5항에 있어서, 상기 절연부재의 오목부에 둥그스름한 모양을 붙인 수지봉지형 반도체장치.
  9. 반도체소자의 회로형성면측의 적어도 2장소에 절연부재가 접착되고, 각각의 상기 절연부재상에 전기접속용의 제1의 리이드가 절연부재의 측면에 따라서 배치되며, 또한 상기 제1의 리이드끼리가 서로 대향하도록 배치되고, 또 상기 제1의 리이드와는 떨어진 위치에 여러개의 제2의 리이드가 배치되고, 상기 제1의 리이드와 제2의 리이드의 일부 및 반도체소자 그리고 절연부재를 수지를 봉지해서 이루어지는 수지봉지형 반도체장치에 있어서, 상기 절연부재 측면의 적어도 일부에 오목볼록을 마련한 수지봉지형 반도체장치.
  10. 특허청구의 범위 제9항에 있어서, 상기 제1의 리이드근방에 위치하는 다른 제1의 리이드와 대향하는 절연부재 측면의 적어도 일부에 오목볼록을 마련한 수지봉지형 반도체장치.
  11. 특허청구의 범위 제9항에 있어서, 상기 절연부재의 측면에 따른 방향의 오목부 열린구멍 선단의 폭을 오목부 내부의 폭보다 좁게한 수지봉지형 반도체장치.
  12. 특허청구의 범위 제9항에 있어서, 상기 절연부재 측면의 적어도 일부를 오목볼록 대신에 배껍질모양의 오톨도톨한 상태로 한 수지봉지형 반도체장치.
  13. 특허청구의 범위 제9항에 있어서, 상기 절연부재의 오목부에 둥그스름한 모양을 붙인 수지봉지형 반도체장치.
  14. 반도체소자의 아래면에 절연부재가 접착되고, 상기 반도체 소자에 각각 도통접속되는 여러개의 리이드를 상기 절연부재의 아래면까지 연장시켜서 상기 리이드의 일부와 절연부재와 반도체소자를 수지로 봉지해서 이루어지는 수지봉지형 반도체장치에 있어서, 상기 절연부재 측면이 적어도 일부에 오목볼목을 마련한 수지봉지형 반도체장치.
  15. 특허청구의 범위 제14항에 있어서, 상기 절연부재의 측면에 따른 방향의 오목부 열린구멍 선단의 폭을 오목부내부의 폭보다 좁게한 수지봉지형 반도체장치.
  16. 특허청구의 범위 제14항에 있어서, 상기 절연부재 측면의 적어도 일부를 오목볼록 대신에 배껍질 모양의 오톨도톨한 상태로 한 수지봉지형 반도체장치.
  17. 특허청구의 범위 제14항에 있어서, 상기 절연부재의 오목부에 둥그스름한 모양을 붙인 수지봉지형 반도체장치.
  18. 반도체소자의 아래면에 절연부재가 접착되고, 상기 반도체 소자에 각각 도통접속되는 여러개의 리이드를 상기 절연부재의 윗면까지 연장시켜서 상기 리이드의 일부와 절연부재와 반도체소자를 수지로 봉지해서 이루어지는 수지봉지형 반도체장치에 있어서, 상기 절연부재 측면의 적어도 일부에 오목볼록을 마련한 수지봉지형 반도체장치.
  19. 특허청구의 범위 제18항에 있어서, 상기 절연부재의 측면에 따른 방향의 오목부 열린구멍 선단의 폭을 오목부내부의 폭보다 좁게한 수지봉지형 반도체장치.
  20. 특허청구의 범위 제18항에 있어서, 상기 절연부재 축면의 적어도 일부를 오목볼록 대신에 배껍질 모양의 오톨도톨한 상태로 한 수지봉지형 반도체장치.
  21. 특허청구의 범위 제18항에 있어서, 상기 절연부재의 오목부에 둥그스름한 모양을 붙인 수지봉지형 반도체장치.
  22. 반도체소자, 이 반도체소자를 탑재하는 랩, 그 주위에 배치되어서 상기 반도체소자에 각각 도통접속되는 여러개의 리이드, 상기 리이드의 여러개의 공통으로 접착된 1개 또는 여러개의 절연부재, 상기 리이드의 일부, 탭, 절연부재 및 반도체소자를 덮는 봉지수지로 이루어지는 수지봉지형 반도체장치에 있어서, 상기 절연부재의 측면의 적어도 일부에 오목볼록을 마련한 수지봉지형 반도체장치.
  23. 특허청구의 범위 제22항에 있어서, 상기 절연부재의 측면에 따른 방향의 오목부 열린구멍 선단의 폭을 오목부 내부의 폭보다 좁게한 수지봉지형 반도체장치.
  24. 특허청구의 범위 제22항에 있어서, 상기 절연부재 측면의 적어도 일부를 오목볼록 대신에 배껍질 모양의 오톨도톨한 상태로 한 수지봉지형 반도체장치.
  25. 특허청구의 범위 제22항에 있어서, 상기 절연부재의 오목부에 둥그스름한 모양을 붙인 수지봉지형 반도체장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910020113A 1990-11-28 1991-11-13 수지봉지형 반도체장치 KR950005456B1 (ko)

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