KR920001699A - 반도체장치 - Google Patents

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구니히로 쯔보사끼
미찌오 구니모또
구니히꼬 니시
마사히로 이찌따니
슌지 고이께
가즈나리 스즈끼
료스께 기모또
이찌로 안죠
다이세이 진
아끼히꼬 이와야
겐 무라까미
마사미찌 이시하라
쥰이찌 아리따
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미다 가쓰시게
가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼
오야 유이찌로
가부시끼가이샤 히다찌마이컴시스템
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Abstract

내용 없음

Description

반도체 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도 본 발명의 실시예1의 소형의 수지봉지형 반도체 장치의 전체구성을 일부 전개한 평면도.
제2도 제1도에 도시한 A-A선으로 자른 주요부 단면도.
제5도 본 발명의 실시예의 절연성 접착막의 구성을 설명하기 위한 단면도.
제6도 본 발명의 실시예의 땜납범프전극의 구성을 설명하기 위한 단면도.
제7도A 및 제7도B는 실시예의 조립 방법을 설명하기 위한 도면.

Claims (29)

  1. 그 위에 회로형성면과 여러개의 외부단자를 구비한 반도체칩, 상기 외부 단자에 전기적으로 접속된 제1리이드부 및 상기 제1리이드로부터 멀어지는 방향으로 연장하는 선단부를 갖는 제2리이드부를 각각 구비하는 여러개의 리이드, 상기 제2리이드부와 상기 회로형성면 사이에 개재되는 적어도 하나의 절연물을 포함하고, 상기 선단부는 상기 반도체칩의 일부를 피복하도록 면적을 갖는 반도체장치.
  2. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 또 상기 반도체칩, 상기 외부단자 및 상기 제1리이드부의 부분을 봉하는 수지부재를 포함하는 반도체장치.
  3. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 선단부는 상기 회로형성면과 대향하는 이면에 접착되는 반도체장치.
  4. 특허청구의 범위 제3항에 있어서, 상기 절연물은 상기 이면과 상기 선단부사이에 개재되는 반도체장치.
  5. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 외부단자는 범프전극인 반도체 장치.
  6. 특허청구의 범위 제5항에 있어서, 또 상기 반도체칩, 상기 범프전극 및 상기 제1리이드부의 부분을 봉하는 수지부재를 포함하는 반도체장치.
  7. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 또 상기 제1리이드부와 상기 외부단자를 전기적으로 접속하는 여러개의 와이어를 포함하는 반도체장치.
  8. 특허청구의 범위 제7항에 있어서, 또 상기 반도체칩, 상기 외부단자, 상기 제1리이드부 및 상기 와이어의 부분을 봉하는 수지부재를 포함하는 반도체장치.
  9. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 외부단자는 행으로 배치되는 반도체장치.
  10. 특허청구의 범위 제9항에 있어서, 상기 제1리이드부는상기 외부단자와 인접하게 되도록 배치되는 반도체장치
  11. 특허청구의 범위 제10항에 있어서, 상기 외부단자와 상기 제1리이드부사이에 위치결정된 1개이상의 공통 내부 리이드를 포함하는 반도체장치.
  12. 특허청구의 범위 제9항에 있어서, 상기 행은 상기 회로형성면상의 중앙에 배치되는 반도체장치.
  13. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 절연물은 열경화성 수지인 반도체장치.
  14. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 절연물은 열가소성 수지인 반도체장치.
  15. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 절연물은 폴리에테르아미드 이미드와 캡톤으로 구성되는 반도체장치.
  16. 적어도 2개의 반도체장치가 적층된 반도체모듈에 있어서, 상기 각각의 반도체장치는 그위에 회로형성면과 여러개의 외부단자를 구비한 반도체칩, 상기 외부단자에 전기적으로 접속된 제1리이드부, 상기 제1리이드부에서 멀어지는 방향으로 연장하는 제2리이드부, 상기 제2리이드부와 접속되어 상기 회로형성면과 대향하는 이면에 접착된 제3리이드부를 각각 구비한 여러개의 리이드 및 상기 제2리이드부와 상기 반도체칩사이에 개재되는 적어도 하나의 절연물을 포함하는 반도체장치.
  17. 특허청구의 범위 제16항에 있어서, 또 상기 반도체칩, 상기 외부단자 및 상기 제1리이드부의 부분을 봉하는 수지부재를 포함하는 반도체장치.
  18. 특허청구의 범위 제16항에 있어서, 상기 절연물은 상기 이면과 상기 제3리이드부사이에 개재되는 반도체장치.
  19. 특허청구의 범위 제16항에 있어서, 상기 외부단자는 범프전극인 반도체장치.
  20. 특허청구의 범위 제19항에 있어서, 또 상기 반도체칩, 상기 범프전극 및 상기 제1리이드부의 부분을 봉하는 수지부재를 포함하는 반도체장치.
  21. 특허청구의 범위 제16항에 있어서, 또 상기 제1리이드부와 상기 외부단자를 전기적으로 접속하는 여러개의 와이어를 포함하는 반도체장치.
  22. 특허청구의 범위 제21항에 있어서, 또 상기 반도체칩, 상기 외부단자, 상기 제1리이드부 및 상기 와이어의 부분을 봉는 수지부재를 포함하는 반도체 장치.
  23. 특허청구의 범위 제16항에 있어서, 상기 외부단자는 행으로 배치되는 반도체장치.
  24. 특허청구의 범위 제23항에 있어서, 상기 제1리이드부는 상기 외부단자와 인접하게 되도록 배치되는 반도체 장치.
  25. 특허청구의 범위 제24항에 있어서, 또 상기 외부단자와 상기 제1리이드부사이에 위치 결정된 1개 이상의 공통 내부 리이드를 포함하는 반도체 장치.
  26. 특허청구의 범위 제23항에 있어서, 상기 행은 상기 회로형성면상의 중앙에 배치되는 반도체장치.
  27. 특허청구의 범위 제16항에 있어서, 상기 절연물은 열경화성수지인 반도체장치.
  28. 특허청구의 범위 제16항에 있어서, 상기 절연물은 열가소성수지인 반도체장치.
  29. 특허청구의 범위 제16항에 있어서, 상기 절연물은 폴리에테르아미드 이미드와 캡톤으로 구성되는 반도체장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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