KR920001696A - 반도체 다이를 절연시키기 위한 히트 싱크 및 다중 장착 패드 리드 프레임 패키지 및 그 방법 - Google Patents

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KR920001696A
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KR
South Korea
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heat sink
lead
leads
pad
mounting
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Application number
KR1019910010578A
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English (en)
Inventor
죠셉 사트리아노 로버트
리차드 맥린 토마스
Original Assignee
제이 엘. 샤스킨
해리스 세미콘덕터 패턴츠 인코포레이티드
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Publication date
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Abstract

내용 없음

Description

반도체 다이를 절연시키기 위한 히트 싱크 및 다중 장착 패드 리드 프레임 패키지 및 그 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예로서, 관련 리드 프레임의 각각의 리드 사이의 브리지가 절단되어 봉입되기 전의 사시도.
제2도는 제1도의 부분확대 평면도.
제3도는 본 발명의 또다른 실시예로서, 관련 리들 프레임의 리드 사이의 브리지가 절단되어 봉입되기 전의 사시도.

Claims (21)

  1. 전기적 구성요소들을 패키지하기 위한 조립체에 있어서 : 전기적 구성요소들을 받아들이기에 충분히 평평한 장착표면을 제공하는 부분을 포함하는 히트 싱크와; 리드 프레임이 복수개의 병렬 리드를 포함하되, 각각의 리드의 외측 단부는 접점 핑거를 제공하도록 형성되고, 상기 리드의 내부는 처음에는 브리지 요소를 통해 서로 연결되고, 상기 리드의 내측 단부중 선택된 하나는 전기 전도체를 받아들이기 위한 터미널 패드를 제공하도록 형성되고, 상기 리드의 상기 내측 단부중 적어도 하나는 상기 히트 싱크에 견고하게 부착되는 바, 상기 히트 싱크는 그 장착표면의 기초 평면위에 평행한 제1평면내에 상기 리드를 존속시키며, 상기 리드들 중 대다수의 내측 단부가 상기 히트 싱크의 장착 표면 중 하부 에지위에 놓여 있는 상태에서, 상기 내측 단부중 적어도 하나가 연장되어 패들형 장착 패드로 형성되는 바, 상기 패드는 상기 히트 싱크의 장착 표면중 소정의 지점으로 부터 상향 이격되어 위치되며, 상기 장착 패드는 전기적 구성요소를 받아들이는 것인 리드 프레임과; 상기 히트 싱크로 부터 상기 장착 패드및 관련 리드를 전기적으로 절연시키기 위해, 상기 장착 패드의 바닥표면과 상기 히트 싱크의 횡장착 표면사이에 삽입되어 상기 장착패드상의 어떤 전기적 구성요소든지 전기적으로 절연시키는 절연물질을 포함하는 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크의 장착 표면의 상기 제1평면과 기초 평면사이에서 평행하게 놓여지는 제2평면내의 관련 장착 패드의 위치로 분기되는 상기 적어도 하나의 연장된 내측 단부를 더 포함하는 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 관련 리드의 상기 연장된 내측 단부의 상기 장착 패드의 정상표면상에 견고하게 장착된 전기적 구성요소와; 상기 히트 싱크상에 장착된 적어도 하나의 다른 전기적 구성요소와; 상기 전기적 구성요소들중 여러개를 서로, 그리고 관련 리드의 내측 단부의 선택된 터미널 패드에 선택적으로 전기 접속시키는 수단을 더 포함하는 조립체.
  4. 제3항에 있어서, 상기 히트 싱크의 장착 표면 및 관련 전기적 구성요소와, 상기 장착 패드 및 관련 전기적 구성요소와, 상기 터미널 패드를 봉입시키는 방식으로 성형시켜 밀폐시키는 플라스틱 화합물을 더 포함하여 상기 플라스틱이 상기 조립체 둘레에 형성된 후, 상기 리드 사이의 브리지 요소가 절단되는 조립체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 절연물질이 고형 폴리마이드 패드로 이루어지는 조립체.
  6. 제1항에 있어서, 상기 절연 물질이 플라스틱 화합물로 이루어지는 조립체.
  7. 제1항에 있어서, 상기 절연물질이 에폭시로 이루어지는 조립체.
  8. 제3항에 있어서, 상기 플라스틱 화합물이 상기 절연물질로서 제공되어, 상기 히트 싱크와, 상기 리드중 적어도 하나의 상기 연장된 내측 단부의 상기 장착 패드사이로 유동된 후 충진되는 조립체.
  9. 제1항에 있어서, 상기 리드 프레임이 니켈 도금된 동 합금 물질로 부터 단일 편으로 형성되는 조립체.
  10. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크에 견고하게 부착되는 상기 내측 단부중 하나가 상기 리드 프레임의 평면으로 부터 상기 히트 싱크의 평면으로 직각으로 구부러져, 상기 히트 싱크의 에지부에 견고하게 부착되는 조립체.
  11. 반도체 다이중 임의의 것을 다른 반도체 다이로 부터 전기적으로 절연시키기 위해 복수개의 반도체 다이를 패키지하는 방법에 있어서; 전기적 구성요소들을 장착시킬수 있도록 충분히 평평한 장착 표면을 구비한 히트 싱크를 형성하는 단계와; 전기 전도성 물질로 된 단일 편으로 부터 리드 프레임을 형성하되, 상기 리드 프레임은 복수개의 병렬 리드를 구비하며, 상기 리드의 단부에는 동일 평면상의 접점 핑거나 형성되며, 상기 리드중 선택된 제1리드의 반대쪽 단부는 패들형 장착패드로서 연장되어 종결되며, 상기 리드중 선택된 제2리드의 반대쪽 단부는 전기 전도체를 받아들이기 위한 터미널 패드로 형성되며, 상기 리드중 적어도 소정의 제3리드의 반대쪽 단부는 상기 히트 싱크에 부착되도록 사용되며, 상기 리드의 반대쪽 단부에 인접한 브리지 부대의 띠가 상기 리드를 단일 편으로 존속시키는 리드 프레임 형성단계와; 상기 리드중 상기 제3리드의 반대쪽 단부를 상기 히트 싱크에 견고하게 부착시키되, 상기 리드 프레임을 동일한 위치에 존속시키기 위해, 상기 접점 핑거의 평면이 상기 히트 싱크의 장착 표면의 평면으로 부터 평행하게 이격된 상태와, 상기 리드중 상기 제2리드의 상기 터미널 패드가 상기 히트싱크의 에지부상에 위치된 상태와, 상기 리드중 상기 제1리드의 상기 장착 패드가 각각의 그 장착 표면이 상기 히트 싱크의 장착표면과 평행하게 약간 상방 이격된 상태에서 위치되어 부착되는 단계와; 상기 리드중 제1리드를 상기 히트 싱크로부터 전기작으로 절연시키기 위해 상기 리드중 상기 제1리드의 상기 정착패드의 바닥과 상기 히트 싱크사이에 절연물질을 삽입시켜, 몇가지 구성요소를 상기 히트 싱크상에 장착시키는 절연물질 삽입 단계와; 복수개의 반도체 다이 각각을 상기 리드중 상기 제1리드의 상기 장착패드의 정상표면상에, 그리고 상기히트싱크에 각각 부착시키는 단계와; 상기 복수개의 반도체 다이의 소정 접속패드와 각각의 상기 터미널 패드사이에, 동일한 전기적 상호 접속을 위해, 복수개의 전기 전도체를 선택적으로 부착시키는 단계와; 상기 히드싱크와, 반도체 다이와 터미널 패드등을 플라스틱 물질로 봉입시키는 단계와; 상기 리드사이의 상기 브리지 부재를 절단시켜, 상기 리드를 서로 전기적으로 절연시키는 단계를 포함하는 패키지 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 삽입단계가 상기 장착 패드와 상기 히트 싱크사이에 폴리마이드 패드를 삽입시키는것을 포함하는 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 삽입 단계가 상기 장착 패드와 상기 히트 싱크사이에 절연 접착제를 주입시키는 것을 포함하는 방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 복수개의 전기 전도체를 선택적으로 부착시키는 단계가 상기 전도체를 상기 복수개의 반도체 다이의 상기 접속 패드에 초음파 결합시키는 것을 포함하는 방법.
  15. 반도체 다이중 임의의 것을 다른 반도체 다이로 부터 전기적으로 절연시키기 위해 복수개의 반도체 다이를 패키지하는 방법에 있어서; 전기적 구성요소들을 장착시킬 수 있도록 충분히 평평한 장착 표면을 구비한 히트싱크를 형성하는 단계와; 전기 전도성 물질로 된 단일 편으로 부터 리드 프레임을 형성하되, 상기 리드 프레임은 복수개의 병렬 리드를 구비하며, 상기 리드의 단부에는 동일 평면상의 접점 핑거가 형성되며, 상기 리드중 선택된 제1리드의 반대쪽 단부는 패들형 장착패드로서 연장되어 종결되며, 상기 리드중 선택된 제2리드의 반대쪽 단부는 전기 전도체를 받아들이기 위한 터미널 패드로 형성되며, 상기 리드중 적어도 소정의 제3리드의 반대쪽 단부는 상기 히트 싱크에 부착되도록 사용되며, 상기 리드의 반대쪽 단부에 인접한 브리지 부재의 띠가 상기 리드를 단일편으로 존속시키는 리드 프레임 형성단계와; 상기 리드중 상기 제3리드의 반대쪽 단부를 상기 히트 싱크에 견고하게 부착시키되, 상기 리드 프레임을 동일한 위치에 존속시키기 위해, 상기 접점 핑거의 평면이 상기 히트 싱크의 장착 표면의 평면으로 부터 평행하게 이격된 상태와, 상기 리드중 상기 제2리드의 상기 터미널 패드가 상기 히트싱크의 에지부상에 위치된 상태와, 상기 리드중 상기 제1리드의 상기 장착 패드가 각각의 그 장착 표면이 상기 히트 싱크의 장착표면과 평행하게 약간 상방 이격된 상태에서 위치되어 부착되는 단계와; 상기 리드중 상기 제1리드의 상기 장착패드의 바닥부와 상기 히트 싱크사이에 절연지지물질을 삽입시키는 단계와; 복수개의 반도체 다이각각을 상기 리드중 상기 제1리드의 상기 장착 패드의 정상 표면상에 각각 부착시키는 단계와; 상기 반도체 다이의 소정의 접속패드와 상기 반도체 다이의 나머지 것들 사이, 그리고 각각의 상기 터미널 패드들을, 동일하게 전기적으로 상호 접속시키기 위해, 복수개의 전기 전도체를 초음파 결합시키는 단계와; 상기 장착패드를 상기 히트 싱크로 부터 전기적으로 절연시키기 위해, 상기 리드중 상기 제1리드의 상기 장착 패드의 바닥과 상기히트싱크사이를 상기 플라스틱 봉입제가 유동하도록 하여, 상기 히트 싱크와, 반도체 다이와, 터미널 패드를 플라스틱 물질로 봉입시키는 단계와; 상기 리드사이의 브리지 부재를 절단시켜, 상기 리드를 서로 전기적으로 절연시키는 절단단계를 포함하는 패키지 방법.
  16. 복수개의 반도체 다이중 임의의 하나를 서로 전기적으로 절연된 상태로 패키지하기 위한 패키지 조립체에 있어서 : 전기적 구성요소를 받아들이기 위한 장착표면을 구비한 히트 싱크와; 리드 프레임이 공동 평면상에 병렬 배치된 복수개의 리드사이에 브리지 요소를 구비한 단일 편으로 형성되는 바, 상기 리드 프레임을 상기 히트 싱크의 상기 장착 표면의 평면에 평행하게 상승된 평면 상태로 존속시키기 위해, 상기 리드중 제1리드의 단부가 구부러진 상태로 상기 히트 싱크의 단부에 고정되는 리드 프레임과; 상기 히트 싱크의 상기 장착 표면에 상방이격된 반도체 다이를 받아들이기 위해 연장 및 종결되는 모양의 장착 패드를 갖는 각각의 리드중 선택적 제2리드와; 상기 장착패드와 상기 히트 싱크의 장착표면사이에 위치되는 절연물질을 포함하며, 상기 장착패드상에 장착되는 반도체 다이를 각각의 다이로부터, 그리고 상기 히트 싱크의 장착 표면상에 장착된 전기적 구성요소로 부터 전기적으로 절연시켜, 상기 패키지의 조립 및 봉입을 완성시킨 후 상기 브리지 요소를 절단시키는 패키지 조립체.
  17. 제16항에 있어서, 상기 히트 싱크의 장착 표면과 상기 리드중 제2리드의 상기 장착 패드에 각각 개별적으로 견고하게 장착된 복수개의 반도체 다이와; 상기 리드의 선택된 몇 리드중 상기 히트 싱크에 인접한 단부들에 형성돈 복수개의 터니밀 패드와; 상기 반도체 다이와, 상기 터미널 패드중 임의의 몇개 사이를 동일하게 전기적으로 상호 접속시키기 위해 선택적으로 초음파 결합되는 복수개의 와이어를 더 포함하는 조립체.
  18. 제17항에 있어서, 선택된 반도체 다이와 상기 터미널 패드사이에 초음파 결합된 도체중 적어도 하나의 도체가 상대적으로 굵은 도체인 것을 더 포함하는 조립체.
  19. 제16항에 있어서, 상기 리드중 선택된 제3다이의 단부에 형성되는바, 상기 히트 싱크에 인접한 곳에 형성되는 복수개의 터미널 패드와; 상기 히트 싱크의 장착 표면과, 상기 리드들중 상기 제2리드의 상기 장착 패드상에 개별적으로 견고하게 장착되는 복수개의 반도체 다이와; 상기 반도체 다이를, 다이들 끼리, 그리고 상기 터미널 패드에 전기적으로 상호 접속시키는 수단을 더 포함하는 조립체.
  20. 제19항에 있어서, 상기 히트 싱크의 장착표면 둘레와, 상기 터미널 패드 둘레의 상기 조립체를 에워싸는 프라스틱 봉입제를 더 포함하는 조립체.
  21. 제16항에 있어서, 상기 리드들 중 상기 제2리드의 상기 연장단부가 분기되어 관련 장착패드를 각각 형성하되, 상기 히트 싱크의 장착 표면의 평면과 상기 리드 프레임의 최초부와의 사이에서 평행한 공동평면상에서 형성되는 조립체.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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