KR900000977A - 기판의 열처리 방법 및 그의 장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

기판의 열처리 방법 및 그의 장치

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는, 제2도 중의 화살표 A방향으로 부터의 본 발명에 관한 열처리장치를 나타내는 종단측면도로서, 각 부재사이를 밀봉하기 위한 수단은 생략되어 있으며, 도면중 플래톤이 그의 가장위쪽 위치에서, 피처리기 판이 챔버내의 완전 밀봉공간에 수납된 상태가 실선으로 나타나고, 플래튼이 그의 가장 아래위치에서, 기판의 교환을 할수 있는 상태가 쇄선으로 나타내어진 도면.

제2도는, 상기 본 발명에 관한 열처리 장치를 나타낸 사시도로서, 각 부재가 완전히 전개된 상태에서 나타내어진 도면.

제3도는, 열처리시에 있어서의 기판과 온도보상 부재와의 관계를 나타내는 평면도.

제4도는, 열처리시에 있어서의 기판과 온도보상부재와의 관계를 나타내는 종단측면도이다.

Claims (14)

1. 피처리 기판(70)을 열처리하기 위한 방법으로서, 상기 기판(70)의 뒷면과 기판 아래쪽의 대향면(48)과의 사이에 공간(54)을 형성하도록, 상기 기판(70)을 떠오른 상태로 배치하는 공정과, 상기 기판(70)의 주위에 근소한 간격(62)을 두고 링형상 온도 보상부재(56)를 배치하는 공정과, 상기 기판(70) 및 온도 보상부재(56)를, 상기 설정 상태를 유지하면서 가열하는 공정, 을 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 방법.
2. 제1항에 있어서, 한번의 열처리 주기에 1매의 기판(70)이 처리되는 열처리 방법.
3. 제1항에 있어서, 가열을 위한 수단은 적외선 램프(26)로 되고, 기판 아래쪽의 대향면(48)은 거울면형상의 반사면인 열처리 방법.
4. 제1항에 있어서, 기판(70)이 상기 대향면(8)에 부착 설치된 복수의 내열성 핀(52)에 의하여 떠오른 상태로 지지되는 열처리 방법.
5. 제4항에 있어서 내열성 핀(52)의 수가 3개인 열처리 방법.
6. 제1항에 있어서, 온도보상부재(56)를 미리 위치 결정하고 고정하는 공정과, 상기 온도보상부재(56)의 아래쪽에, 상기 온도보상부재(56)에 대응하여 상기 기판(70)의 주위 방향을 위치결정하면서 기판 지지 수단에 기판(70)을 지지시키는 공정과, 상기 기판 지지 수단을 통하여 상기 기판(70)을 상승시켜, 이 기판(70)을 온도보상부재(56)의 안쪽에 배치하는 공정, 을 더욱 포함하는 열처리 방법.
7. 피처리 기판(70)을 열처리 하기 위한 장치로서, 상기 기판(70)을 수납하기 위한 밀폐 공간을 형성하는 챔버(10)와, 챔버(10)의 상부에 배열 설치되는 적외선 램프(26)와, 챔버(10)의 하부를 형성하는 플래튼(18)과, 챔버(10)내에 면하는 플래튼(18)의 윗면(48)이 거울면 형상의 반사면인 것과, 플랜튼(18)을 승강 시키기 위한 수단과, 이 수단을 통한 플래튼(18)의 승강 동작에 의하여 상기 밀폐 공간이 폐쇄 및 개방됨과 함께, 상기 기판(70)이 챔버(10)내에 로우드 및 언로우드되는 것과, 상기 기판(70)을 지지하는 수단과, 이 수단이 상기 기판(70)의 뒷면과 이것에 대향하는 플랜튼(18)의 윗면(48)과의 사이에 공간(54)을 형성 하도록, 상기 기판(70)을 플랜튼(18)위쪽으로 떠오른 상태에서 지지하는 것과, 상기 기판(70)의 주위에 근소한 간격(62)을 두고 배치되는 링형상 온도보상부재(56)를 포함하는 것을 특징으로 하는 열처리 방법.
8. 제7항에 있어서, 기판 지지 수단은 플래튼(18)상에 부착 설치된 복수의 내열성 핀(52)으로 되는 열처리 장치.
9. 제7항에 있어서, 기판 지지핀(52)은 플래튼(18)에 내장된 스프링 수단과 결합하여, 탄성적으로 상하운동 가능한 열처리 장치.
10. 제8항에 있어서, 내열성 핀(52)의 수가 3개인 열처리 장치.
11. 제7항에 있어서, 적외선 램프(26)와 상기 기판(70)의 피지지 위치와의 사이에 석영 와인드판(22)이 게재되어 설치되는 열처리 장치.
12. 제7항에 있어서, 온도보상부재(56)는, 상기 석영 와인드판(22)의 아래면에 부착 설치된 석영핀(64)에 지지 고정되는 열처리 장치.
13. 제7항에 있어서, 온도보상부재(56)의 두께가 기판(70)의 두께와 같거나 또는 그보다도 큰 열치리 장치.
14. 제7항에 있어서, 한번의 열처리 주기에 1매의 기판(70)이 치리되는 열처리 장치.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.