KR890003047A - 2중의 웰을 갖는 cmos 반도체 장치 - Google Patents

2중의 웰을 갖는 cmos 반도체 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR890003047A
KR890003047A KR1019880007550A KR880007550A KR890003047A KR 890003047 A KR890003047 A KR 890003047A KR 1019880007550 A KR1019880007550 A KR 1019880007550A KR 880007550 A KR880007550 A KR 880007550A KR 890003047 A KR890003047 A KR 890003047A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
well region
well
type
semiconductor
region
Prior art date
Application number
KR1019880007550A
Other languages
English (en)
Inventor
요시오 사까이
Original Assignee
미다 가쓰시게
가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미다 가쓰시게, 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 filed Critical 미다 가쓰시게
Publication of KR890003047A publication Critical patent/KR890003047A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/08Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
    • H01L27/085Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only
    • H01L27/088Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate
    • H01L27/092Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors
    • H01L27/0928Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including field-effect components only the components being field-effect transistors with insulated gate complementary MIS field-effect transistors comprising both N- and P- wells in the substrate, e.g. twin-tub
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • H01L21/762Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers
    • H01L21/76202Dielectric regions, e.g. EPIC dielectric isolation, LOCOS; Trench refilling techniques, SOI technology, use of channel stoppers using a local oxidation of silicon, e.g. LOCOS, SWAMI, SILO
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • H01L21/822Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
    • H01L21/8232Field-effect technology
    • H01L21/8234MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
    • H01L21/8238Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS
    • H01L21/823814Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS with a particular manufacturing method of the source or drain structures, e.g. specific source or drain implants or silicided source or drain structures or raised source or drain structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • H01L21/822Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being a semiconductor, using silicon technology
    • H01L21/8232Field-effect technology
    • H01L21/8234MIS technology, i.e. integration processes of field effect transistors of the conductor-insulator-semiconductor type
    • H01L21/8238Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS
    • H01L21/823892Complementary field-effect transistors, e.g. CMOS with a particular manufacturing method of the wells or tubs, e.g. twin tubs, high energy well implants, buried implanted layers for lateral isolation [BILLI]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B10/00Static random access memory [SRAM] devices
    • H10B10/12Static random access memory [SRAM] devices comprising a MOSFET load element
    • H10B10/125Static random access memory [SRAM] devices comprising a MOSFET load element the MOSFET being a thin film transistor [TFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/30DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells
    • H10B12/31DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells having a storage electrode stacked over the transistor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Element Separation (AREA)

Abstract

내용없음

Description

2중의 웰을 갖는 CMOS 반도체 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2 도 A는 본 발명의 실시예 1에 있어서의 CMOS의 단면 구조도. 제 2 도 B는 제 2 도 A에 도시한 CMOS의 평면도. 제 3 도, 제 4 도 및 본 발명의 실시예 2에 있어서의 CMOS의 단면 구조도

Claims (20)

  1. 반도체 기판의 표면에 형성된 제 1 도 전형의 제 1 종의 깊은 웰을 갖는 제 2 도형의 절연 게이트형 전계효과 트랜지스터와 제 2 도 전형이 제 2 종의 깊은 웰을 갖는 제 1 도 전형의 절연 게이트 전계효과 트랜지스터에 의해서 구성되는 상ㅂ형 반도체 장치에 있어서, 상기 제 1 도 전형의 절연 게이트형 전계효과 트랜지스터는 상기 제 2 도 전형의 제 2 종의 깊은 웰의 표면에 형성된 여러개의 소자 분리용 절연막의 창에 의해서 규정된 영역에서 불순물을 확산해서 상기 제 2 종의 깊은웰보다도 얕은 제 2 도 전형의 제 3 종의 웰을 형성하며, 상기 제 3 종의 웰중에 상기 여러개의 소자 분리용 절연막의 같은 창에서 불순물을 첨가하여 사기 제 3 종의 웰보다도 얕은 제 1 도 전형의 소스, 드레인 확산층을 마련한 구조로 하고, 상기 제 2 도 전형의 절연 게이트형 전계효과 트랜지스터는 상기 제 1 도전형의 제 1 종의 깊은 웰의 표면에 형성된 여러개의 소자 분리용 절연막의 창에 의해서 규정된 영역에서 불순물을 확산해서 상기 제 1 종의 깊은 웰보다도 얕은 제 1 도전형의 제 4 종의 웰을 형성하며, 상기 제 4 종의 웰중에 상기 여러개의 소자 분리용 절연막의 같은 창에서 불순물을 첨가하여, 상기 제 4 종의 웰보다도 얕은 제 2 도전형의 소스, 드레인 확산층을 마련한 구조로 하는 것을 특징으로 하는 상보형 반도체 장치.
  2. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서, 제 3종의 웰과 제 4 종의 웰 경계에 제 1 종 및제 2 종의 웰보다도 얕고, 제 3 종 및 제 4 종의 웰보다도 깊은 절연막을 마련한 것을 특징으로 하는 상보형 반도체 장치.
  3. 특허청구의 범위 제 1 항에 있어서, 제 3 종의 웰과 제 4 종으 ㅣ웰을 소자으 베이스 영역에 사용한 세토형 바이폴라 트랜지스터를 회로 구성 소자의 하나로서 사용한 것을 특징으로 하는 상보형 반도체 장치.
  4. 반도체 본체, 상기 반도체 본체내에 마련된 제 1 의 n웰 영역과 상기 제 1 의 n웰 영역내에 마련된 제 2 의 n웰 영역, 상기 반도체 본체내에 마련된 제 1 의 p웰 영역과 상기 제 1 의 p웰 영역내에 마련된 제 2 의 p웰 영역, 상기 제 2 의 n웰 영역내에 마련된 p절연 게이트형 전계 효과 트랜지스터, 상기 제 2 의 p웰 영역내에 마련된 n절연 게이트형 전계 효과 트랜지스터, 및 상기 반도체 본체내에 마련된 메모리셀을 포함하는 반도체 메모리.
  5. 특허청구의 범위 제 4 항에 있어서, 상기 제 2의 n웰 영역과 상기 제 2의 p웰 영역은 접촉하고 있는 반도체 메모리.
  6. 특허청구의 범위 제 5 항에 있어서, 상기 제 1의 n웰 영역과 상기 제 1의 p웰 영역은 접촉하고 있는 반도체 메모리.
  7. 특허청구의 범위 제 4 항에 있어서, 상기 메모리셀은 상기 반도체 본체내에 마련된 제 3 의 p웰 영역에 마련되고, 상기 제 3 의 p웰 영역은 상기 제 2 의 p웰 영역과 동일한 깊이를 갖는 반도체 메모리.
  8. 특허청구의 범위 제 7 항에 있어서, 상기제 3 의 p웰 영역은 제 3 의 n웰 영역내에 마련되고, 상기 제 3 의 n웰 영역은 상기 제 1 의 n웰 영역과 동일한 깊이를 갖는 반도체 메모리.
  9. 특허청구의 범위 제 8 항에 있어서, 상기 제 3 의 n웰 영역은 전원 전압, 접지 전압 또는 이들의 중간 전압이 인가되어 있는 반도체 메모리.
  10. 특허청구의 범위 제 9 항에 있어서, 상기 제 3 의 n웰 영역은 외부 잡음에 의해 발생한 전자 또는 정공이 상기 제 3 의 p웰 영역으로 침입하는 것을 방지하는 반도체 메모리.
  11. 특허청구의 범위 제 7 항에 있어서, 상기 메모리셀은 상기 반도체 본체상에 마련되어 있는 절연막상에 마련된 부하 소자를 갖는 스테이틱 메모리인 반도체 메모리.
  12. 특허청구의 범위 제 7 항에 있어서, 상기 메모리셀은 상기 반도체 본체상에 마련된 소자 분리용 절연막상에 신장해서 존재하는 용량 전극을 갖는 적층 용량형 다이나믹 메모리인 반도체 메모리.
  13. 반도체 본체, 상기 반도체 본체내에 마련된 제 1 의 n웰 영역과 상기 제 1 의 n웰 영역내에 마련된제 2의 n웰 영역, 상기 반도체 본체내에 마련된 제 1 의 p웰 영역과 상기 제 1 의 p웰 영역 내에 마련된 제 2 의 p웰 영역, 상기 제 2 의 n웰 영역내에 마련된 p 절연 게이트형 전계효과 트랜지스터, 상기 제 2 의 p웰 영역내에 마련된 n 절연 게이트형 전계효과 트랜지스터, 및 상기 제 2의 n웰 영역과 제 2의 p웰 영역 사이에는 아이솔레이션 영역이 마련되어 있는 것을 포함하는 반도체 장치.
  14. 특허청구의 범위 제 13 항에 있어서, 제 2 의 n웰 영역과 상기 제 2의 p웰 영역은 일부에서 접속되어 있고, 상기 아이솔레이션 영역은 상기 반도체 본체의 표면에 마련되어 있는 반도체 장치.
  15. 특허청구의 범위 제 14 항에 있어서, 상기 제 1 의 n웰 영역과 상기 제 1 의 p웰 영역은 접촉되어 있는 반도체 장치.
  16. 특허청구의 범위 제 13 항에 있어서, 상기 아이솔레이션 여역은 상기 반도체 본체에 마련된 홈과 상기 홈내에 마련된 실리콘 산화막으로 되는 반도체 장치.
  17. 특허청구의 범위 제 16 항에 있어서, 상기 홈은상기 제 2의 n웰 영역과 제 2 의 p웰 영역보다 깊이 마련되어 있는 반도체 장치.
  18. 특허청구의 범위 제 13 항에 있어서, 상기 아이솔레이션 영역은 LOCOS 막으로 되는 반도체 장치.
  19. 상기반도체 본체내에 마련된 메모리셀을 또 포함하고, 상기 메모리셀은 상기 반도체 본체내에 마련된 제 3 의 p웰 영역에 마련되며 상기 제 3 의 p웰 여역은 상기 제 2의 p웰 영역과 동일한 깊이를 갖는 특허청구의 범위 제 13 항의 반도체 메모리.
  20. 특허청구의 범위 제 19 항에 있어서, 상기 제 3의 p웰 영역은 제 3의 n웰 영역내에 마련되며 상기 제 3의 n웰 영역은 상기 제 1의 n웰 영역과 동일한 깊이를 갖고, 상기 제 3 의 n웰 영역은 전원전압, 접지전압 또는 이들의 중간 전압이 인가되어 잇는 반도체 메모리.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임
KR1019880007550A 1987-07-03 1988-06-22 2중의 웰을 갖는 cmos 반도체 장치 KR890003047A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62-165177 1987-07-03
JP62165177A JPS6410656A (en) 1987-07-03 1987-07-03 Complementary type semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR890003047A true KR890003047A (ko) 1989-04-12

Family

ID=15807315

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880007550A KR890003047A (ko) 1987-07-03 1988-06-22 2중의 웰을 갖는 cmos 반도체 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4907058A (ko)
JP (1) JPS6410656A (ko)
KR (1) KR890003047A (ko)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5093707A (en) * 1988-04-27 1992-03-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device with bipolar and cmos transistors
JPH02168666A (ja) * 1988-09-29 1990-06-28 Mitsubishi Electric Corp 相補型半導体装置とその製造方法
US5239197A (en) * 1990-01-29 1993-08-24 Matsushita Electronics Corporation Non-volatile memory device and transistor circuits on the same chip
JPH0824171B2 (ja) * 1990-05-02 1996-03-06 三菱電機株式会社 半導体記憶装置およびその製造方法
US5157281A (en) * 1991-07-12 1992-10-20 Texas Instruments Incorporated Level-shifter circuit for integrated circuits
KR950009815B1 (ko) * 1991-12-23 1995-08-28 삼성전자주식회사 트리플웰 구조를 가지는 고집적 반도체 메모리 장치
JP2953482B2 (ja) * 1992-01-17 1999-09-27 日本電気株式会社 Cmos集積回路
KR960012303B1 (ko) * 1992-08-18 1996-09-18 삼성전자 주식회사 불휘발성 반도체메모리장치 및 그 제조방법
JP3363502B2 (ja) * 1993-02-01 2003-01-08 三菱電機株式会社 半導体記憶装置の製造方法
US5375083A (en) * 1993-02-04 1994-12-20 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor integrated circuit including a substrate having a memory cell array surrounded by a well structure
JP2839819B2 (ja) * 1993-05-28 1998-12-16 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US6406955B1 (en) 1994-05-17 2002-06-18 Samsung Electronics Co., Ltd Method for manufacturing CMOS devices having transistors with mutually different punch-through voltage characteristics
KR0144959B1 (ko) * 1994-05-17 1998-07-01 김광호 반도체장치 및 제조방법
JP3400891B2 (ja) * 1995-05-29 2003-04-28 三菱電機株式会社 半導体記憶装置およびその製造方法
US5674762A (en) * 1995-08-28 1997-10-07 Motorola, Inc. Method of fabricating an EPROM with high voltage transistors
JP3958388B2 (ja) * 1996-08-26 2007-08-15 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP3777000B2 (ja) * 1996-12-20 2006-05-24 富士通株式会社 半導体装置とその製造方法
US5972745A (en) * 1997-05-30 1999-10-26 International Business Machines Corporation Method or forming self-aligned halo-isolated wells
US6107672A (en) * 1997-09-04 2000-08-22 Matsushita Electronics Corporation Semiconductor device having a plurality of buried wells
KR100295135B1 (ko) * 1997-12-31 2001-07-12 윤종용 멀티-비트 셀 구조를 갖는 비휘발성 메모리 장치
JP3049001B2 (ja) * 1998-02-12 2000-06-05 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 ヒューズ装置およびその製造方法
JP3733252B2 (ja) * 1998-11-02 2006-01-11 セイコーエプソン株式会社 半導体記憶装置及びその製造方法
JP2000277629A (ja) * 1999-03-23 2000-10-06 Nec Corp 半導体記憶装置及びその製造方法
US7560779B2 (en) * 1999-11-30 2009-07-14 Texas Instruments Incorporated Method for forming a mixed voltage circuit having complementary devices
JP2003273351A (ja) * 2002-03-18 2003-09-26 Seiko Epson Corp 半導体装置およびその製造方法
US6936898B2 (en) * 2002-12-31 2005-08-30 Transmeta Corporation Diagonal deep well region for routing body-bias voltage for MOSFETS in surface well regions
US7323367B1 (en) * 2002-12-31 2008-01-29 Transmeta Corporation Diagonal deep well region for routing body-bias voltage for MOSFETS in surface well regions
JP4508606B2 (ja) * 2003-03-20 2010-07-21 株式会社リコー 複数種類のウエルを備えた半導体装置の製造方法
US7174528B1 (en) 2003-10-10 2007-02-06 Transmeta Corporation Method and apparatus for optimizing body bias connections in CMOS circuits using a deep n-well grid structure
US7645673B1 (en) * 2004-02-03 2010-01-12 Michael Pelham Method for generating a deep N-well pattern for an integrated circuit design
US7759740B1 (en) 2004-03-23 2010-07-20 Masleid Robert P Deep well regions for routing body-bias voltage to mosfets in surface well regions having separation wells of p-type between the segmented deep n wells
US7388260B1 (en) 2004-03-31 2008-06-17 Transmeta Corporation Structure for spanning gap in body-bias voltage routing structure
US20060049464A1 (en) 2004-09-03 2006-03-09 Rao G R Mohan Semiconductor devices with graded dopant regions
US7199431B2 (en) * 2004-10-25 2007-04-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Semiconductor devices with reduced impact from alien particles
US7305647B1 (en) 2005-07-28 2007-12-04 Transmeta Corporation Using standard pattern tiles and custom pattern tiles to generate a semiconductor design layout having a deep well structure for routing body-bias voltage
JP2007095827A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2007194424A (ja) * 2006-01-19 2007-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 保護素子およびその製造方法
US7759769B2 (en) * 2006-07-20 2010-07-20 System General Corp. Semiconductor structure of a high side driver
US8034699B2 (en) * 2009-05-12 2011-10-11 International Business Machines Corporation Isolation with offset deep well implants

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4684971A (en) * 1981-03-13 1987-08-04 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Ion implanted CMOS devices
US4578128A (en) * 1984-12-03 1986-03-25 Ncr Corporation Process for forming retrograde dopant distributions utilizing simultaneous outdiffusion of dopants
EP0204979B1 (de) * 1985-06-03 1989-03-29 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen von bipolaren und komplementären MOS-Transistoren auf einem gemeinsamen Siliziumsubstrat
JPS627701A (ja) * 1985-07-03 1987-01-14 Daicel Chem Ind Ltd 部分加水分解法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6410656A (en) 1989-01-13
US4907058A (en) 1990-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR890003047A (ko) 2중의 웰을 갖는 cmos 반도체 장치
US5258635A (en) MOS-type semiconductor integrated circuit device
KR890016651A (ko) 반도체 집적회로 장치의 제조방법
KR850007718A (ko) 반도체 장치
KR950010051A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
KR890017769A (ko) 반도체 장치 및 제조방법
KR840000081A (ko) 반도체 메모리
JP2845493B2 (ja) 半導体装置
KR870005462A (ko) 감지증폭회로
JPS6386465A (ja) 基板にキャパシタを形成する方法
KR860009489A (ko) 반도체 집적회로장치 및 그 제조방법
JPS6439069A (en) Field-effect transistor
KR840000988A (ko) 절연 게이트형 전계효과 트랜지스터
KR880006787A (ko) 모놀리식 집적회로
KR900701046A (ko) 상보형 mos 회로기술을 이용한 래치업 방지회로를 가진 집적회로
JPH0410227B2 (ko)
JPS63158866A (ja) 相補形半導体装置
JPH05243509A (ja) 半導体装置
KR940008130A (ko) 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR860001488A (ko) 바이폴러 트랜지스터와 iil이 있는 반도체 장치
KR890003031A (ko) 반도체장치
KR920018982A (ko) 반도체 장치 및 반도체 기억장치
KR840009179A (ko) 웰 구조가 있는 반도체 장치
JPS58182863A (ja) 半導体装置
JPS62136068A (ja) 半導体集積回路

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application