KR20200043505A - 의약용 정제, 그의 제조 방법 및 그의 제조 장치 - Google Patents

의약용 정제, 그의 제조 방법 및 그의 제조 장치 Download PDF

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에츠히로 마에다
야스토시 고하타
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오츠카 세이야쿠 가부시키가이샤
오모리 기카이 고교 가부시키가이샤
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Abstract

IC 칩을 고정밀도로 약제 분말의 원하는 위치에 공급할 수 있어, 위치 어긋나는 것을 억제할 수 있는 정제 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
IC 칩은 칩 본체가 하향의 자세로 위치 결정 가이드에 지지되어, 압축 전의 절구 구멍 내에 충전된 약제 분말의 상방 위치에서 위치 결정된 상태로 보유지지된다. IC 칩은 푸셔에 의해 공급된다.

Description

의약용 정제, 그의 제조 방법 및 그의 제조 장치 {MEDICINAL TABLET, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND PRODUCTION DEVICE THEREFOR}
본 발명은 의약용 정제, 그의 제조 방법 및 그의 제조 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, IC 칩이 들어간 의약용 정제, 그의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다.
의약품 등에 사용하는 정제의 1종으로서 유핵 정제가 있다. 이 유핵 정제는, 핵정과 그 둘레의 피복부로 구성된다. 통상, 핵정과 피복부는, 각각 다른 종류의 약제 또는 제제학적 조성물이 배합되고, 핵정은 정제 중심에 매립된다. 핵정이 정제의 중심에 위치하고 있지 않으면, 피복부가 결손되거나, 균열이 발생하거나 하는 경우가 있을 뿐만 아니라, 소기의 약효 발현이 방해되거나, 예상 밖의 부작용이 발생할 우려가 있다. 이와 같이, 핵정의 포지셔닝은 유핵 정제의 품질에 크게 영향을 미친다. 이러한 종류의 유핵 정제를 제조하는 정제 제조 장치로서는, 예를 들어 특허문헌 1에 개시된 회전식 유핵 정제 제조기가 있다.
이 회전식 유핵 정제 제조기는, 고속으로 회전하는 회전반의 외연부를 따라 원주 상에 소정 간격으로 배치한 복수의 절구 구멍 내에 약제 분말을 충전하고, 계속해서 약제 분말 위에 핵정을 공급하고, 다시 핵정 위에서 약제 분말을 충전한 후, 이들 약제 분말과 핵정을 하부 레버와 상부 레버로 압축 성형하는 것을 기본 구성으로 하고 있다.
그리고 특허문헌 1에 개시된 장치에서는, 핵정을 정제 중심에 위치시키는 것을 목적으로 해서 핵정을 공급하는 공급 장치를 고안한 것이며, 전송반(14)에 복수의 판 스프링(23)을 방사 형상 또는 경사 방사 형상으로 설치하고, 그 자유단부에 핵정 삽입 핀(27)을 설치해서 전송반(14)의 핵정 보유지지부(15)의 상방에 위치시킨다. 전송반(14)의 핵정 보유지지부(15)와 회전반(5)의 절구 구멍(4)이 겹쳤을 때에, 핵정 삽입 핀(27)의 헤드부(29)에 접촉해서 밀어내리는 밀어내림 롤러(39)를 설치한다. 핵정은 소정의 타이밍에서 핵정 삽입 핀(27)에 의해 힘이 가해져서, 낙하 공급된다. 이와 같이, 핵정 삽입 핀(27)의 동작 타이밍을 핵정 보유지지부(15)와 절구 구멍(4)이 겹쳤을 때로 한 것으로, 낙하한 핵정은 절구 구멍(4) 내에 이미 충전되어 있는 약제 분말의 중앙으로 낙하하게 된다. 또한, 괄호 안의 숫자는, 특허문헌의 공보에 기재된 부호이다.
일본 특허 제4549504호 공보 일본 특허 공개 평6-115687호 공보 일본 특허 제4591758호 공보
그런데, 정제 중에 IC 칩을 매립한 IC 칩 함유 정제가 고려되어 있다. IC 칩 함유 정제는, 당해 IC 칩의 외주위에 약제가 존재하고 있으므로, 이 IC 칩을 핵정으로 보고, 상술한 종래의 장치를 사용해서 IC 칩을 정제의 중심에 위치하도록 공급하는 것을 상정한다. 그러면, 실제로는 이하에 나타내는 이유로 인하여, 적절하게 충전되어 있는 분말 내의 중앙에 고정밀도로 공급하는 것은 곤란하였다.
즉, 예를 들어 특허문헌 1의 단락 [0023]의 최종 문장에 「…… 핵정 C를 상기 절구 구멍(4) 내에 충전된 약제 분말 제1층(P1) 위로 떨어뜨리게 됨」이나, 단락 [0024]에 「떨어뜨림 기구 자체에는 장해가 발생할 우려가 적어, 핵정 C의 떨어뜨림 위치의 정밀도, 재현성이 높아짐」등이라고 기재되어 있는 바와 같이, 핵정은 낙하되어 약제 분말에 공급된다. 따라서, 핵정을 IC 칩으로 치환하면, 원활하게 낙하하지 않고 중심으로부터 벗어난 위치로 낙하할 우려가 있다.
또한, 예를 들어 매립하는 IC 칩의 형태가, 직사각형상의 칩 본체를 단체(單體)인 상태로 구성하는 것은 아니며 당해 칩 본체를 소정 형상의 필름에 실장한 것으로 하면, 낙하 시에 이러한 필름이 받는 저항이 커 수평 상태를 유지하면서 낙하하지 않고 경사진 상태에서 약제 분말의 표면에 설치해 버릴 우려도 있다. 또한, 그와 같이 필름을 구비한 타입의 IC 칩의 경우, 약제 분말 표면의 중심으로 정확하게 낙하했다고 해도, 그 후의 이동 중 등에 있어서 약제 분말의 표면을 미끄러져서 위치 어긋남을 발생할 우려도 있다.
한편, 본 발명자는 IC 칩을 하향으로 한 자세로 약제 분말에 공급하는 것을 고려하였다. 그러나, 이러한 종류의 IC 칩은, 칩 본체를 상측으로 한 상향 자세로 캐리어 테이프에 설치된 수납부에 세트됨과 함께, 수납부의 개방측이 톱 테이프로 덮인 수납 테이프에 수납된 상태에서 제공되므로, 톱 테이프를 떼어서 개방한 경우, IC 칩은 상향의 자세가 된다. 따라서, 그 상태에서는 하향의 자세로 약제 분말에 공급할 수 없으므로, 도중에 상하를 반전할 필요가 있다.
전자 부품의 반전 장치로서는, 예를 들어 특허문헌 2, 3에 개시된 발명이 있다. 특허문헌 2에 개시된 장치는, 회동 가능한 흡착 수단을 대향 배치하고, 서로의 흡착부를 대향시킨 상태에서 물품의 교환을 행하는 것이다. 그러나 이 특허문헌 2에 개시된 장치는, 물품을 반전하기 위해서 옮기는 기구가 별도로 필요해져 번잡한 구성이 된다.
특허문헌 3은, 전후 슬라이드하는 덮개 부재를 상하에 구비한 헤드가 회전함으로써 물품을 반전시키는 것이다. 그러나 덮개 부재의 개폐·슬라이드가 필요해져 고속 처리가 적합하지 않다. 또한, 예를 들어 수㎜ 정도의 미소 전자 부품의 경우, 흡착 수단에서의 보유지지를 확실히 할 수 없다. 그로 인해, 교환을 원활하게 행할 수 없어 물품이 낙하해 버릴 우려도 있다.
또한, 상기와 같이 필름을 구비하는 타입의 경우, 외형 치수가 커지고, 정제 치수와의 차가 적어진다. 그러면, 약제 분말에의 공급 위치가 조금이라도 어긋나면, IC 칩이 정제로부터 밀려나와 버릴 우려가 있다. 보다 높은 공급 위치 정밀도가 요구된다고 하는 과제가 있다.
또한, 특허문헌 1에 개시된 회전식 유핵 정제 제조기는, 약제 분말을 계량해서 원하는 양을 절구에 넣고, 당해 절구에 넣은 약제 분말을 상하로부터 가압해서 소정 형상의 정제 형상을 만드는 타정기와, 약제 분말에 대하여 핵정을 공급하는 핵정 공급 장치를 일체화되고, 절구가 실장되는 회전판의 상방에, 당해 회전판의 회전과 함께 회전하는 핵정 공급 장치를 배치한 구성을 취하고 있다. 이에 반해, 예를 들어 타정기와는 별도로 핵정 공급 장치를 설치하도록 한 경우, 타정기의 약제 분말이 넣어진 절구 내에 IC 칩을 공급할 수 있는 영역이 한정되어 버린다. 그 결과, 좁은 공간을 이용해서 적절하게 IC 칩을 공급할 필요가 있고, 게다가 IC 칩이 약제 분말의 중심에 위치하고 있는지 여부의 검사를 행하는 검사 장치를 실장하는 공간을 확보할 수 없을 우려가 있으며, 이러한 경우에는 보다 고정밀도로 중심 위치에 공급할 필요가 있다고 하는 과제도 발생한다.
의약용 정제의 제조 장치는, 절구 구멍 내에 충전된 약제 분말 위에 IC를 탑재한 IC 칩 부재를 공급하고, 그 후, IC 칩 부재의 위에서 약제 분말을 충전하고, 이 약제 분말과 IC 칩 부재를 상하로부터 압축해서 IC 칩 부재가 들어간 정제를 제조하는 의약용 정제의 제조 장치이며, IC 칩 부재는, 베이스 평면과, 그 베이스 평면에 대하여 일방측에 타방측보다도 돌출된 볼록부를 갖고 있으며, 의약용 정제의 제조 장치는, IC 칩 부재를, 볼록부를 하측으로 한 하향의 자세로 보유지지해서 약제 분말 위에 IC 칩 부재를 공급하는 공급부를 구비한다.
바람직하게는, IC 칩 부재는 볼록부를 상측으로 한 상향 자세로 캐리어 테이프에 설치된 수납부에 세트됨과 함께, 수납부의 개방측이 톱 테이프로 덮인 수납 테이프에 수납되어 있고, 수납부로부터 상향 자세의 IC 칩 부재가 취출되고, 그 취출된 IC 칩 부재의 상하를 반전시켜서 하향의 자세로 변환된 후에 공급부가 IC 칩 부재를 공급한다.
의약용 정제의 제조 장치는, 절구 구멍 내에 충전된 약제 분말 위에 IC를 탑재한 IC 칩 부재를 공급하고, 그 후, IC 칩 부재의 위에서 약제 분말을 충전하고, 이 약제 분말과 IC 칩 부재를 상하로부터 압축해서 IC 칩 부재가 들어간 정제를 제조하는 의약용 정제의 제조 장치이며, IC 칩 부재를 흡착 보유지지하는 제1 흡착 부재와, 제1 흡착 부재에 의해 보유지지되고 있는 IC 칩 부재를, 제1 흡착 부재의 반대측으로부터 흡착하는 제2 흡착 부재와, IC 칩 부재가 삽입되는 관통 구멍이 설치된 가이드 부재를 구비하고, 제1 흡착 부재의 흡착부가 관통 구멍의 일방측으로부터 삽입되고, 제2 흡착 부재의 흡착부가 관통 구멍의 타방측으로부터 삽입되고, IC 칩 부재는 관통 구멍 내에서, 제1 흡착 부재로부터 제2 흡착 부재로 교환된다.
바람직하게는, 관통 구멍의 내형 치수는 일방측 및 타방측의 단부에서 넓고, 중간 지점에서 좁게 형성되고, IC 칩 부재의 교환은 중간 지점에서 행하여진다.
바람직하게는, IC 칩 부재는 캐리어 테이프에 수납되어 있고, 제1 흡착 부재는 캐리어 테이프 내의 IC 칩 부재를 흡착 보유지지하고, 설정된 각도 회전함과 함께 가이드 부재의 관통 구멍에 IC 칩 부재를 삽입한다.
바람직하게는, 가이드 부재는 복수의 이동 가이드 부재와, 그 복수의 이동 가이드 부재를 서로 접근 이반시키는 구동 기구를 구비하고, 그 복수의 이동 가이드 부재가 접근해서 관통 구멍을 형성한다.
의약용 정제의 제조 장치는, 절구 구멍 내에 충전된 약제 분말 위에 IC 칩 부재를 공급하고, 다시 IC 칩 부재의 위로부터 약제 분말을 충전하고, 이 약제 분말과 IC 칩 부재를 상하로부터 압축해서 IC 칩 부재가 들어간 정제를 제조하는 의약용 정제의 제조 장치이며, 상하로 관통하는 관통 구멍을 갖고, 그 관통 구멍 내에서 IC 칩 부재를 보유지지하는 위치 결정 가이드와, 그 위치 결정 가이드의 상방에 배치되어, IC 칩 부재를 하방으로 압출하는 압출부를 구비하고, 관통 구멍의 내부에 중심을 향해서 돌출되는 복수의 돌기가 설치되어 있으며, 그 돌기로 IC 칩 부재가 보유지지된다.
바람직하게는, 복수의 돌기는 관통 구멍의 축 방향을 따라서 연장되는 볼록조(convex thread)이다.
바람직하게는, 볼록조는 관통 구멍의 하단부까지 형성되어 있다.
바람직하게는, 위치 결정 가이드는 회전 부재에 설치되고, 수취 위치에 있는 위치 결정 가이드에 대하여, 상방으로부터 IC 칩 부재가 압입되어서 당해 IC 칩 부재가 돌기로 보유지지되고, IC 칩 부재를 보유지지한 위치 결정 가이드가 회전 부재의 회전과 함께 회전 이동하고, 타정기의 절구 구멍의 상방에 위치한 상태에서, 보유지지된 IC 칩 부재가 압출부에 의해 절구 구멍에 공급된다.
의약용 정제의 제조 방법은, 베이스 평면과, 그 베이스 평면에 대하여 일방측에 타방측보다도 돌출된 볼록부를 갖는 IC 칩 부재를, 볼록부를 하측으로 한 하향의 자세로 보유지지해서 하향의 자세인 그대로 절구 구멍 내에 충전된 약제 분말 위에 공급하는 공정과, IC 칩 부재의 위에서 약제 분말을 충전하고, 이 약제 분말과 IC 칩 부재를 상하로부터 압축해서 IC 칩 부재가 들어간 정제를 제조하는 공정을 구비한다.
의약용 정제의 제조 방법은, 제1 흡착 부재가 IC 칩 부재를 흡착 보유지지하는 공정과, 제1 흡착 부재의 흡착부가 관통 구멍의 일방측으로부터 삽입되고, 제2 흡착 부재의 흡착부가 관통 구멍의 타방측으로부터 삽입되고, IC 칩 부재는 관통 구멍 내에서, 제1 흡착 부재로부터 제2 흡착 부재로 교환되어 IC 칩 부재가 하향 자세로 보유지지되고, 그 후, 절구 구멍 내에 충전된 약제 분말 위에 상기 IC 칩을 공급하는 공정과, IC 칩 부재의 위에서 약제 분말을 충전하고, 이 약제 분말과 상기 IC 칩 부재를 상하로부터 압축해서 IC 칩 부재가 들어간 정제를 제조하는 공정을 구비한다.
의약용 정제의 제조 방법은, 위치 결정 가이드의 관통 구멍의 내부에 중심을 향해서 돌출되는 복수의 돌기가 설치되어 있으며, 그 돌기로 IC 칩 부재를 보유지지하는 공정과, 관통 구멍 내에 보유지지된 IC 칩 부재를 절구 구멍 내에 충전된 약제 분말 위에 공급하는 공정과, IC 칩 부재의 위에서 약제 분말을 충전하고, 이 약제 분말과 IC 칩 부재를 상하로부터 압축해서 IC 칩 부재가 들어간 정제를 제조하는 공정을 구비한다.
바람직하게는, 수취 위치에 있는 위치 결정 가이드에 대하여, 상방으로부터 IC 칩 부재를 압입하는 공정을 더 구비하고, IC 칩 부재를 공급하는 공정은, IC 칩 부재를 보유지지한 위치 결정 가이드가 회전 부재의 회전과 함께 회전 이동하고, 타정기의 절구 구멍의 상방에 위치한 상태에서, 보유지지한 IC 칩 부재를 압출부에 의해 절구 구멍에 공급하는 것을 포함한다.
의약용 정제는, IC를 탑재한 IC 칩 부재를 내부에 포함하는 의약용 정제에 있어서, 의약용 정제는 상하 방향으로 서로 이격한 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에는 각인 또는 할선이 형성되어 있고, 제2면에는 각인 또는 할선이 형성되어 있지 않거나, 또는 제1면보다도 얕은 각인 또는 할선이 형성되어 있고, 제1면에는 제2면보다도 각인 또는 할선이 깊이 형성되어 있고, IC 칩 부재는 베이스 평면과, 베이스 평면에 대하여 일방측에 타방측보다도 크게 돌출된 볼록부를 갖고, 그 볼록부는 제2면측을 향해 의약용 정제 내에서 배치되어 있다.
도 1은 본 발명에 관한 정제 제조 장치의 적합한 일실시 형태를 도시하는 정면도이다.
도 2는 그 평면도이다.
도 3은 로봇의 도시를 생략한 평면도이다.
도 4a는 공급 대상의 IC 칩을 설명하는 도면이다.
도 4b는 공급 대상의 IC 칩을 설명하는 도면이다.
도 4c는 공급 대상의 IC 칩을 설명하는 도면이다.
도 5a는 수납 테이프 개봉부(13) 및 IC 칩 취출 장치(20)를 도시하는 평면도이다.
도 5b는 수납 테이프 개봉부(13) 및 IC 칩 취출 장치(20)를 도시하는 정면도이다.
도 5c는 수납 테이프 개봉부(13) 및 IC 칩 취출 장치(20)를 도시하는 측면도이다.
도 6은 수납 테이프 개봉부(13) 및 IC 칩 취출 장치(20)를 나타내는 확대 정면도이다.
도 7a는 작용을 설명하는 도면으로, 수납 테이프(7)로부터의 IC 칩(4)의 취출을 설명하는 도면이다.
도 7b는 작용을 설명하는 도면으로, 반전한 IC 칩의 교환을 설명하는 도면이다.
도 8a는 도 7a의 주요부 확대도이다.
도 8b는 도 7b의 주요부 확대도이다.
도 9a는 반송 장치(21)의 측면도이다.
도 9b는 반송 장치(21)의 정면도이다.
도 10a는 제2 흡착 보유지지 부재로부터 반송 장치로 IC 칩의 교환을 설명하는 도면이다.
도 10b는 반송 장치로부터 제3 흡인 노즐부로 IC 칩의 교환을 설명하는 도면이다.
도 11a는 타정기를 도시하는 평면도이다.
도 11b는 타정기를 도시하는 정면도이다.
도 12는 IC 칩 공급 장치(74)의 주요부를 도시하는 확대도이다.
도 13a는 위치 결정 가이드(61)를 도시하는 평면도이다.
도 13b는 위치 결정 가이드(61)를 도시하는 정면도이다.
도 13c는 위치 결정 가이드(61)를 도시하는 저면도이다.
도 14a는 IC 칩 공급 장치(74)의 동작을 설명하는 도면이다.
도 14b는 IC 칩 공급 장치(74)의 동작을 설명하는 도면이다.
도 14c는 IC 칩 공급 장치(74)의 동작을 설명하는 도면이다.
도 14d는 IC 칩 공급 장치(74)의 동작을 설명하는 도면이다.
도 15a는 도 14a의 주요부 확대도이다.
도 15b는 도 14b의 주요부 확대도이다.
도 15c는 도 14c의 주요부 확대도이다.
도 15d는 도 14d의 주요부 확대도이다.
도 16a는 타정기 본체(76)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 16b는 타정기 본체(76)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 17a는 타정기 본체(76)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 17b는 타정기 본체(76)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 18a는 타정기 본체(76)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 18b는 타정기 본체(76)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 19a는 타정기 본체(76)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 19b는 타정기 본체(76)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 20a는 타정기 본체(76)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 20b는 타정기 본체(76)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 20c는 타정기 본체(76)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 20d는 실시 형태를 따른 의약용의 정제의 사시도이다.
도 21은 본 발명에 관한 정제 제조 장치의 적합한 일실시 형태를 도시하는 정면도이다.
도 22는 본 발명에 관한 정제 제조 장치의 적합한 일실시 형태를 도시하는 평면도이다.
도 23은 로봇의 도시를 생략한 평면도이다.
도 24a는 공급 대상의 IC 칩을 설명하는 도면이다.
도 24b는 공급 대상의 IC 칩을 설명하는 도면이다.
도 24c는 공급 대상의 IC 칩을 설명하는 도면이다.
도 25a는 수납 테이프 개봉부(1013) 및 IC 칩 취출 장치(1020)를 도시하는 평면도이다.
도 25b는 수납 테이프 개봉부(1013) 및 IC 칩 취출 장치(1020)를 도시하는 정면도이다.
도 25c는 수납 테이프 개봉부(1013) 및 IC 칩 취출 장치(1020)를 도시하는 측면도이다.
도 26은 수납 테이프 개봉부(1013) 및 IC 칩 취출 장치(1020)를 도시하는 확대 정면도이다.
도 27a는 작용을 설명하는 도면으로, 수납 테이프(1007)로부터의 IC 칩(1004)의 취출을 설명하는 도면이다.
도 27b는 작용을 설명하는 도면으로, 반전한 IC 칩의 교환을 설명하는 도면이다.
도 28a는 도 27a의 주요부 확대도이다.
도 28b는 도 27b의 주요부 확대도이다.
도 29a는 반송 장치(1021)의 측면도이다.
도 29b는 반송 장치(1021)의 정면도이다.
도 30a는 제2 흡착 보유지지 부재로부터 반송 장치로 IC 칩의 교환을 설명하는 도면이다.
도 30b는 반송 장치로부터 제3 흡인 노즐부로 IC 칩의 교환을 설명하는 도면이다.
도 31a는 타정기를 도시하는 평면도이다.
도 31b는 타정기를 도시하는 정면도이다.
도 32는 IC 칩 공급 장치(1074)의 주요부를 도시하는 확대도이다.
도 33a는 위치 결정 가이드(1061)를 도시하는 평면도이다.
도 33b는 위치 결정 가이드(1061)를 도시하는 정면도이다.
도 33c는 위치 결정 가이드(1061)를 나타내는 저면도이다.
도 34a는 IC 칩 공급 장치(1074)의 동작을 설명하는 도면이다.
도 34b는 IC 칩 공급 장치(1074)의 동작을 설명하는 도면이다.
도 34c는 IC 칩 공급 장치(1074)의 동작을 설명하는 도면이다.
도 34d는 IC 칩 공급 장치(1074)의 동작을 설명하는 도면이다.
도 35a는 도 34a의 주요부 확대도이다.
도 35b는 도 34b의 주요부 확대도이다.
도 35c는 도 34c의 주요부 확대도이다.
도 35d는 도 34d의 주요부 확대도이다.
도 36a는 타정기 본체(1076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 36b는 타정기 본체(1076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 37a는 타정기 본체(1076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 37b는 타정기 본체(1076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 37c는 타정기 본체(1076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 38a는 타정기 본체(1076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 38b는 타정기 본체(1076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 38c는 타정기 본체(1076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 39a는 타정기 본체(1076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 39b는 타정기 본체(1076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 39c는 타정기 본체(1076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 40a는 가이드 부재의 변형예를 도시하는 도면이며, 이동 가이드부가 이반해서 개방된 상태를 도시하는 도면이다.
도 40b는 가이드 부재의 변형예를 도시하는 도면이며, 이동 가이드부가 접근해서 폐쇄된 상태를 도시하는 도면이다.
도 41은 본 발명에 관한 정제 제조 장치의 적합한 일실시 형태를 도시하는 정면도이다.
도 42는 본 발명에 관한 정제 제조 장치의 적합한 일실시 형태를 도시하는 평면도이다.
도 43은 로봇의 도시를 생략한 평면도이다.
도 44a는 공급 대상의 IC 칩을 설명하는 도면이다.
도 44b는 공급 대상의 IC 칩을 설명하는 도면이다.
도 44c는 공급 대상의 IC 칩을 설명하는 도면이다.
도 45a는 수납 테이프 개봉부(2013) 및 IC 칩 취출 장치(2020)를 도시하는 평면도이다.
도 45b는 수납 테이프 개봉부(2013) 및 IC 칩 취출 장치(2020)를 도시하는 정면도이다.
도 45c는 수납 테이프 개봉부(2013) 및 IC 칩 취출 장치(2020)를 도시하는 측면도이다.
도 46은 수납 테이프 개봉부(2013) 및 IC 칩 취출 장치(2020)를 나타내는 확대 정면도이다.
도 47a는 작용을 설명하는 도면으로, 수납 테이프(2007)로부터의 IC 칩(2004)의 취출을 설명하는 도면이다.
도 47b는 작용을 설명하는 도면으로, 반전한 IC 칩의 교환을 설명하는 도면이다.
도 48a는 도 47a의 주요부 확대도이다.
도 48b는 도 47b의 주요부 확대도이다.
도 49a는 반송 장치(2021)의 측면도이다.
도 49b는 반송 장치(2021)의 정면도이다.
도 50a는 제2 흡착 보유지지 부재로부터 반송 장치로 IC 칩의 교환을 설명하는 도면이다.
도 50b는 반송 장치로부터 제3 흡인 노즐부로 IC 칩의 교환을 설명하는 도면이다.
도 51a는 타정기를 도시하는 평면도이다.
도 51b는 타정기를 도시하는 정면도이다.
도 52는 IC 칩 공급 장치(2074)의 주요부를 도시하는 확대도이다.
도 53a는 위치 결정 가이드(2061)를 도시하는 평면도이다.
도 53b는 위치 결정 가이드(2061)를 도시하는 정면도이다.
도 53c는 위치 결정 가이드(2061)를 나타내는 저면도이다.
도 54a는 IC 칩 공급 장치(2074)의 동작을 설명하는 도면이다.
도 54b는 IC 칩 공급 장치(2074)의 동작을 설명하는 도면이다.
도 54c는 IC 칩 공급 장치(2074)의 동작을 설명하는 도면이다.
도 54d는 IC 칩 공급 장치(2074)의 동작을 설명하는 도면이다.
도 55a는 도 54a의 주요부 확대도이다.
도 55b는 도 54b의 주요부 확대도이다.
도 55c는 도 54c의 주요부 확대도이다.
도 55d는 도 54d의 주요부 확대도이다.
도 56a는 타정기 본체(2076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 56b는 타정기 본체(2076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 56c는 타정기 본체(2076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 56d는 타정기 본체(2076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 56e는 타정기 본체(2076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 56f는 타정기 본체(2076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 56g는 타정기 본체(2076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 56h는 타정기 본체(2076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 56i는 타정기 본체(2076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 56j는 타정기 본체(2076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 56k는 타정기 본체(2076)의 기능을 설명하는 도면이다.
도 1은, 본 발명에 관한 정제 제조 장치의 적합한 일실시 형태를 도시하는 정면도이며, 도 2, 도 3은, 그 평면도이며, 도 4a 내지 도 4c는 본 실시 형태가 공급 대상으로 하는 IC 칩을 설명하는 도면이며, 도 4a 이후는 장치 각 부의 확대도 및 작용을 설명하는 도면이다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 정제 제조 장치는, 타정기(2)와, 그 타정기(2)에 IC 칩을 반송 공급하는 공급 장치(3)를 구비한다. 본 실시 형태가 반송 공급하는 IC 칩(4)은, 도 4a 내지 도 4c에 도시한 바와 같이, 원형 베이스 필름(5)의 중심 위치에 칩 본체(6)가 장착된 형태로 하고 있다. 베이스 필름(5)은, 예를 들어 직경 3.5㎜의 원판 형상의 외경으로 이루어져, 예를 들어 칩 본체(6)를 지지하는 기능이나, 외부와 정보의 송수를 행하기 위한 안테나 기능 등을 구비한다. 칩 본체(6)는, 예를 들어 1㎜각(角)의 직사각형상의 외형을 취하고, 내부에 전자 회로가 내장되어 있다. 칩 본체(6)는, 예를 들어 IC 칩(4)을 매립하는 정제를 특정하는 정보를 기억하는 기억부나, 소정의 타이밍에서 그 기억부에 기억된 정보를 송신하는 기능 등을 구비한다.
상기 구성의 IC 칩(4)은, 도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, 띠 형상의 수납 테이프(7)에 소정의 간격을 두고 일렬로 수납된다. 수납 테이프(7)는, 일정 간격으로 수납 오목부(8a)가 형성된 캐리어 테이프(8)와, 그 캐리어 테이프(8)의 상면을 덮는 톱 테이프(9)를 구비한다. 수납 오목부(8a) 내에 IC 칩(4)이 수납된다. 도 4b 중, 우측에 도시한 바와 같이, 톱 테이프(9)를 캐리어 테이프(8)로부터 박리함으로써 수납 오목부(8a)의 상방이 개방되고, 수납되어 있던 IC 칩(4)을 취출 가능하게 된다. IC 칩(4)은, 수납 오목부(8a) 내에는 칩 본체(6)가 위에 위치하는 상향 자세의 상태로 수납된다. 또한, 수납 테이프(7)는 한쪽 측연부를 따라 이송 구멍(7a)이 등피치로 형성된다. 이 수납 테이프(7)는, 공급 릴(10)에 권취된다.
공급 장치(3)는, 그 전방면에 상술한 수납 테이프(7)를 롤 형상으로 권취해서 구성되는 공급 릴(10)을 회전 가능하게 베어링 지지하는 회전 지지축(11)을 구비하고, 그 회전 지지축(11)에 공급 릴(10)을 세트한다. 공급 장치(3)는, 그 전방면에 수납 테이프(7)나 분리된 캐리어 테이프(8), 톱 테이프(9)의 반송 경로를 규정하는 각종 롤러(12)와, 캐리어 테이프(8)로부터 톱 테이프(9)를 박리해서 수납 테이프(7)에 수납된 IC 칩(4)을 취출 가능하게 하는 수납 테이프 개봉부(13)와, IC 칩(4)이 취출된 후의 캐리어 테이프(8)를 회수하는 캐리어 테이프 회수부(14)와, 톱 테이프(9)를 회수하는 톱 테이프 회수부(15)를 구비한다.
수납 테이프 개봉부(13)는, 상방 소정 위치에 수평 방향으로 배치된 반송로를 구성하는 가이드판(17)과, 가이드판(17)의 수납 테이프(7)의 반송 방향의 전후에 배치된 한 쌍의 스프로킷(18)과, 가이드판(17)의 상방 소정 위치에 배치된 박리판(19)을 구비한다.
가이드판(17)은, 도 5a 내지 도 5c 등에 확대해서 나타낸 바와 같이, 상면에 축 방향으로 신장되는 오목 홈(17a)이 형성된다. 오목 홈(17a)의 폭은, 수납 테이프(7)의 테이프 폭과 동등하거나 약간 넓게 한다. 따라서 수납 테이프(7)는, 그 오목 홈(17a) 내를 지남으로써 옆으로 어긋나지 않고 안정되게 전진 이동한다. 또한, 도 5a 내지 도 5c, 도 6 등에 도시한 바와 같이, 가이드판(17)의 상류측 구간에서는, 오목 홈(17a)의 저부에 슬릿(17b)을 마련함과 함께, 그 슬릿(17b)을 가이드판(17)의 하면에 장착한 접속관(17c)에 연통한다. 접속관(17c)은, 도시하지 않은 흡인 펌프에 제휴되어 있다. 이에 의해, 오목 홈(17a)의 저면의 슬릿(17b)이 개구된 부위는 부압이 발생하고, 수납 테이프(7)를 흡인하여, 안정되게 반송할 수 있도록 하고 있다.
또한, 스프로킷(18)에는, 그 원주면에 돌기(18a)가 소정 피치로 형성된다. 수납 테이프(7)를 스프로킷(18)에 걸치면, 돌기(18a)가 수납 테이프(7)의 이송 구멍(7a) 내를 관통하고, 수납 테이프(7)의 상방으로 돌출된다. 이에 의해, 스프로킷(18)이 회전하면, 이송 구멍(7a) 내의 돌기(18a)가 수납 테이프(7)에 대하여 반송력을 부여하고, 그에 추종해서 수납 테이프(7)가 소정량만큼 전진 이동하고, 스프로킷(18)이 정지되면 수납 테이프(7)의 전진 이동도 정지된다. 스프로킷(18)은, 도시 생략하는 서보 모터 등의 회전 각도의 제어 가능한 구동 모터에 제휴되어, 소정의 타이밍에서의 간헐 구동이 제어된다.
박리판(19)은, 도 4b에 모식적으로 도시한 바와 같이, 수납 테이프(7)의 반송면과 평행하게 배치된 기준면(19a)과, 그 기준면(19a)으로부터 경사 후방 상방을 향해 경사지는 경사면(19b)을 구비한다. 수납 테이프(7)는, 상류측의 스프로킷(18)을 통과 후, 가이드판(17)과 박리판(19) 사이를 통과하고, 톱 테이프(9)는 박리판(19)의 기준면(19a)으로부터 경사면(19b)으로 접어져서 캐리어 테이프(8)로부터 박리된다. 이에 의해 캐리어 테이프(8)는, 수납 오목부(8a)의 상방이 개구된다. 그리고 캐리어 테이프(8)는, 가이드판(17)에 안내되어서 수평하게 이동한다.
또한, 캐리어 테이프(8)는 수납 테이프 개봉부(13)를 통과 후, 소정의 경로를 통해 캐리어 테이프 회수부(14)에 이르고, 권취 릴에 권취되어서 회수된다. 마찬가지로, 박리된 톱 테이프(9)도 소정의 경로를 통해 톱 테이프 회수부(15)에 이르고, 권취 릴에 권취되어서 회수된다.
수납 테이프 개봉부(13)의 상방에는, IC 칩 취출 장치(20)가 설치되어 있다. 이 IC 칩 취출 장치(20)는, 개봉된 수납 테이프(7) 내에 수납시키고 있는 IC 칩(4)을 취출하고, 상하의 자세를 반전하고, 다음 단의 반송 장치(21)에 걸치는 기능을 구비한다. 본 실시 형태에서는, 수납 테이프(7)가 수납된 전후 2개의 IC 칩(4)을 일괄해서 취출하도록 하고 있다. 따라서, 스프로킷(18) 등은, 수납 테이프(7)를 IC 칩(4)의 2개분의 피치씩 간헐적으로 반송하도록 동작하고, IC 칩 취출 장치(20)의 취출 위치에 IC 칩(4)이 위치한 상태에서 일시 정지하도록 제어한다.
그리고 IC 칩 취출 장치(20)는, 수납 테이프(7) 내에 수납된 IC 칩(4)을 취출함과 함께, IC 칩(4)의 상하를 반전하기 위한 제1 흡착 보유지지 부재(22)와, 그 제1 흡착 보유지지 부재(22)에 의해 취출되어서 반전된 IC 칩(4)을 수취하고, 반송 장치(21)에 공급하기 위한 제2 흡착 보유지지 부재(23)를 구비한다.
제1 흡착 보유지지 부재(22)는, 가늘고 긴 대판 형상의 본체(22a)의 선단부에 2개의 제1 흡인 노즐부(22b)를 돌출 형성하고 있다. 이 2개의 제1 흡인 노즐부(22b)의 배치 간격은, 수납 테이프(7)에서의 IC 칩(4)의 배치 피치와 일치시키고 있다. 제1 흡인 노즐부(22b)의 선단부는 개구되어 있고, 그 개구 부위는 본체(22a), 제1 흡인 노즐부(22b) 내에 형성된 흡기 통로(22c)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다.
또한, 이 제1 흡착 보유지지 부재(22)는, 승강 이동 및 수직 평면 내에서 회전하도록 구성한다. 도 5a 내지 도 5c에 확대해서 나타낸 바와 같이, 이 제1 흡착 보유지지 부재(22)는, 승강 이동하는 이동판(26)에 대하여 베어링부(28)를 개재해서 베어링 지지되고, 이동판(26)과 함께 승강한다. 이동판(26)의 배면에는, 상하로 연장되는 2개의 가이드 레일(25)에 대하여 승강 이동 가능하게 장착된 슬라이더(24)가 설치되어 있다. 이동판(26)은, 가이드 레일(25)·슬라이더(24)에 안내되어서 안정되게 승강한다. 이 이동판(26)을 승강시키기 위한 구동 기구는, 구동 모터(33)의 회전력을 받아서 회전하는 회전판(30)의 편심 위치에 대판 형상의 연결판(31)의 일단부를 연결함과 함께, 그 연결판(31)의 타단부를 이동판(26)에 연결하도록 구성한다. 이에 의해, 회전판(30)이 회전함으로써, 연결판(31) 나아가서는 이동판(26)이 승강한다. 그리고 이동판(26)은, 도 1, 도 5a 내지 도 5c에 나타내는 상승 위치와, 도 6에 나타내는 하강 위치 사이를 왕복한다.
또한, 이동판(26)의 배면측에는, 제1 흡착 보유지지 부재(22)를 회전시키기 위한 구동원이 되는 구동 모터(32)가 설치되어 있고, 그 구동 모터(32)도 이동판(26)과 일체가 되어서 승강한다. 구동 모터(32)의 출력축에 제휴되는 회전축(34)은, 이동판(26)의 전방면측으로 돌출되도록 배치된 베어링부(28)에 장착되고, 그 회전축(34)의 선단부에 제1 흡착 보유지지 부재(22)가 고정된다. 이에 의해, 구동 모터(32)가 회전함으로써 제1 흡착 보유지지 부재(22)도 회전한다. 그리고 제1 흡착 보유지지 부재(22)는, 도 1, 도 5a 내지 도 5c에 도시한 바와 같이 선단부가 위를 향한 교환 자세와, 도 6에 도시한 선단부가 아래를 향한 취출 자세의 2개의 자세로 각각 회전을 일시 정지한다.
이에 의해, 구동 모터(32, 33)를 적절히 제어함으로써, 제1 흡착 보유지지 부재(22)를 하향의 취출 자세의 상태로 하강 이동해서 하강 위치에 위치시키면, 제1 흡인 노즐부(22b)의 선단부가 수납 테이프(7) 내의 IC 칩(4)에 접촉한다(도 6, 도 7a, 도 8a). 이 상태에서 제1 흡인 노즐부(22b)가 도시하지 않은 흡인 펌프와 연통하면, 제1 흡인 노즐부(22b)에 의한 흡인이 행하여지고, 제1 흡인 노즐부(22b)는 IC 칩(4)을 흡착 보유지지한다.
계속해서, 제1 흡착 보유지지 부재(22)를 하향의 취출 자세인 상태 그대로 이동판(26)을 상승시키면, 제1 흡착 보유지지 부재(22)의 제1 흡인 노즐부(22b)는 IC 칩(4)을 흡착 보유지지한 상태에서 수납 테이프(7)보다 상방에 위치한다. 이에 의해, 수납 테이프(7)로부터의 IC 칩(4)의 취출이 완료된다. 그리고 이동판(26) 나아가서는 제1 흡착 보유지지 부재(22)는 다시 상승 이동하고, 상승 위치에 이른다. 이 상승 위치에 이르기 전에, 구동 모터(32)의 구동을 받아서 제1 흡착 보유지지 부재(22)는 180도 회전하여 상향의 교환 자세로 천이한다. 이에 의해, 제1 흡착 보유지지 부재(22)의 제1 흡인 노즐부(22b)에 흡착된 IC 칩(4)의 상하가 반전하고, 칩 본체(6)가 베이스 필름(5)의 하측에 위치하는 하향 자세가 된다.
도 5a 내지 도 5c, 도 7b 등에 도시한 바와 같이, 제1 흡착 보유지지 부재(22)가 위를 향한 교환 자세로 상승 위치에 있을 때의 제1 흡착 보유지지 부재(22)의 제1 흡인 노즐부(22b)의 존재 위치에는, 통 형상 가이드(40)가 배치되어 있다. 이 통 형상 가이드(40)는, 수평 방향으로 신장되는 지지판(48) 등을 개재해서 기기 프레임에 연결되어, 원하는 위치에 고정 배치된다. 통 형상 가이드(40)는, 상하로 연장되는 2개의 관통 구멍(41)을 구비하고 있다. 2개의 관통 구멍(41)은, 그 축심이 평행하고, 축 사이의 피치는 제1 흡인 노즐부(22b)의 배치 피치와 일치시키고 있다. 또한, 각 관통 구멍(41)은 하단부의 입구 영역(41a), 중앙 영역(41b), 상단부의 출구 영역(41c)을 구비한다. 입구 영역(41a)과 출구 영역(41c)의 내경 치수는 IC 칩(4)의 외형 치수에 비하여 충분히 큰 설정으로 하고, 중앙 영역(41b)의 내형 치수는 IC 칩(4)의 외형 치수와 거의 동등하거나 한결 큰 설정으로 하고 있다. 또한, 중앙 영역(41b)의 내주면은, 상하 방향의 중앙이 가장 좁아지는 테이퍼면으로 하고 있다. 그리고 제1 흡착 보유지지 부재(22)가 위를 향한 교환 자세인 상태 그대로 상승 이동하면, 제1 흡인 노즐부(22b)는 통 형상 가이드(40)의 하단부로부터 입구 영역(41a)으로 진입하고, 상승 위치에 이르면 제1 흡인 노즐부(22b)의 선단부는, 중앙 영역(41b) 내에 위치한다. 보다 구체적으로는, 중앙 영역(41b) 내의 가장 좁은 중앙 위치 부근에 위치한다. 이에 의해, 제1 흡인 노즐부(22b)에 흡착 보유지지된 IC 칩(4)의 통 형상 가이드(40) 내로의 진입은, 비교적 여유가 있는 입구 영역(40a)을 지나, 서서히 내경이 축소되는 중앙 영역(41b) 내를 이동하므로, 원활하게 상승 위치까지 이동할 수 있다.
한편, 제2 흡착 보유지지 부재(23)는 수평 방향에서 접근 이반하는 제1 본체(23a)와 제2 본체(23b)를 구비한다. 제1 및 제2 본체(23a, 23b)의 선단부에는, 각각 제2 흡인 노즐부(23c)를 구비한다. 제1 본체(23a)와 제2 본체(23b)가 근접한 상태에서의 2개의 제2 흡인 노즐부(23c)의 배치 간격은, 제1 흡착 보유지지 부재(22)의 제1 흡인 노즐부(22b)의 배치 간격과 일치하도록 하고 있다. 또한 제2 흡인 노즐부(23c)의 선단부는 개구하고 있고, 그 개구 부위는 제1 및 제2 본체(23a, 23b), 제2 흡인 노즐부(23c) 내에 형성된 흡기 통로(23d)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다.
또한, 이 제2 흡착 보유지지 부재(23)는 삼차원 공간 내에서 이동하도록 구성한다. 이 이동은 제1 로봇(49)에 의해 행한다. 즉, 제1 로봇(49)은 수평면 내에서 이동하는 스카라 로봇의 아암(44)과, 아암(44)의 선단부 하면에 승강 가능하게 설치한 지지 로드(43)와, 지지 로드(43)의 하단부에 설치한 베이스(42)를 구비한다. 이 스카라 로봇의 아암(44)의 수평 이동과, 지지 로드(43)의 승강 이동에 의해, 베이스(42)는 삼차원 공간 내의 원하는 위치로 이동 가능하게 된다. 그리고 베이스(42)의 하면에 설치한 가이드 레일(42a)에, 제2 흡착 보유지지 부재(23)를 구성하는 제1 본체(23a)와 제2 본체(23b)를 슬라이더(23e)를 개재해서 이동 가능하게 설치한다. 이 제1 본체(23a)와 제2 본체(23b)의 이동은, 예를 들어 실린더 구동에 의해 행한다. 이에 의해, 베이스(42) 나아가서는 그 하면에 지지된 제2 흡착 보유지지 부재(23)는, 삼차원 공간 내에서 이동한다. 또한, 제1 본체(23a)와 제2 본체(23b)는, 가이드 레일(42a)을 따라 서로 접근 이반한다.
구체적으로는, 제2 흡착 보유지지 부재(23)가 스카라 로봇의 아암(44)의 동작을 따라 수평면 내에서는 통 형상 가이드(40)와 겹치는 위치로 이동하고, 그 상태를 유지하면서 지지 로드(43)가 하강함으로써 제2 흡착 보유지지 부재(23)가 하강 위치에 이른다. 이때, 제1 본체(23a)와 제2 본체(23b)는 근접한 상태로 한다. 이 상태에서는, 도 5a 내지 도 5c, 도 7b, 도 8b에 도시한 바와 같이 제2 흡인 노즐부(23c)는, 통 형상 가이드(40)의 상단부로부터 출구 영역(41c)으로 진입한다. 그리고 최하단부 위치에 이르면 제2 흡인 노즐부(23c)의 선단부는, 중앙 영역(41b) 내에 위치하고, 이 상태에서는 상승 위치에 위치한 제1 흡착 보유지지 부재(22)의 제1 흡인 노즐부(22b)의 선단부와 일정한 클리어런스(예를 들어 0.5㎜ 정도)를 두고 접근하도록 제어한다.
이에 의해, 제1 흡인 노즐부(22b)에서 흡인 보유지지된 IC 칩(4)이, 통 형상 가이드(40)의 관통 구멍(41)의 중앙 영역(41b)에서 위치한 상태로 기다리고, 상방으로부터 통 형상 가이드(40) 내로 진입해 온 제2 흡착 보유지지 부재(23)의 제2 흡인 노즐부(23c)의 하단부가 IC 칩(4)에 접촉 또는 근접한다. 그리고 적절한 타이밍에서 제2 흡인 노즐부(23c)에서의 흡인을 개시하고, 제1 흡인 노즐부(22b)에서의 흡인을 정지함으로써, IC 칩(4)의 흡착 보유지지는 제2 흡착 보유지지 부재(23)측으로 이행한다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는 이 제1 흡착 보유지지 부재(22)로부터 제2 흡착 보유지지 부재(23)로의 IC 칩(4)의 이동을 통 형상 가이드(40) 내에서 행하는 것을 특징으로 하고 있다. IC 칩(4)은, 예를 들어 직경 3.5㎜로 작으며, 베이스 필름(5)로 얇은 형상이기 때문에, 흡착 보유지지 부재에서의 보유지지를 확실히 할 수 없다. 그로 인해, 가령 제1 흡착 보유지지 부재(22)로부터 제2 흡착 보유지지 부재(23) 사이의 교환을, IC 칩(4)이 노출된 상태에서 행하면, 교환을 원활하게 행할 수 없어 IC 칩(4)이 낙하해 버릴 우려도 있지만, 본 실시 형태에서는, 교환 처리가 통 형상 가이드(40)의 내부에서 행해지므로, 확실하게 교환을 행할 수 있다.
이후, 제1 흡착 보유지지 부재(22)는 교환 자세 그대로 하강 이동하고, 제1 흡인 노즐부(22b)가 통 형상 가이드(40) 밖으로 나오면, 적절한 타이밍에서 180도 회전해서 취출 자세가 됨과 함께 하강 위치로 돌아와, 다음 IC 칩의 취출에 대비한다. 한편, IC 칩(4)을 수취한 제2 흡착 보유지지 부재(23)는, 지지 로드(43)의 상승에 수반하여 상승 이동하고, 제2 흡인 노즐부(24)가 통 형상 가이드(40)의 상방에 위치한다. 그 후, 스카라 로봇의 아암(44)의 동작에 의해 제2 흡착 보유지지 부재(23)는 수평 방향으로 이동하고, 반송 장치(21)의 반입 위치에 이른다.
반송 장치(21)는, 도 9a 및 도 9b에 도시한 바와 같이, 제2 흡착 보유지지 부재(23)가 흡착 보유지지해서 반송되어 온 2개의 IC 칩(4)을 수취하는 제1 수용부(45) 및 제2 수용부(46)와, 그들 제1 수용부(45), 제2 수용부(46)를 전후진 이동하는 구동 기구(47)를 구비한다. 도 10a 및 도 10b에 확대해서 도시한 바와 같이, 제1 수용부(45)는 상향의 두 갈래 형상으로 분리된 2개의 기둥부(45a)의 상면에, IC 칩(4)을 수납하는 오목부(45b)를 구비한다. 기둥부(45a)[오목부(45b)]의 간격은, 다음 단의 타정기에 맞추어, 수납 테이프(7)에서의 IC 칩(4)의 배치 피치[제1 흡인 노즐부(22b)나 제2 흡착 보유지지 부재(23)의 배치 간격]에 비해 긴 설정으로 하고 있다. 또한, 오목부(45b)의 저면에는 기둥부(45a) 내에 형성된 흡기 통로(45c)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다. 이에 의해, 오목부(45b) 내에 세트된 IC 칩(4)은, 오목부(45b) 내에 흡착 보유지지되고, 제1 수용부(45)가 전진 이동해도, IC 칩(4)은 오목부(45b) 내에 세트된 그대로 제1 수용부(45)와 함께 전진 이동한다.
마찬가지로, 제2 수용부(46)는 상향의 두 갈래 형상으로 분리된 2개의 기둥부(46a)의 상면에, IC 칩(4)을 수납하는 오목부(46b)를 구비한다. 기둥부(46a) [오목부(46b)]의 간격은, 다음 단의 타정기에 맞추어, 수납 테이프(7)에서의 IC 칩(4)의 배치 피치[제1 흡인 노즐부(22b)나 제2 흡착 보유지지 부재(23)의 배치 간격]에 비해 긴 설정으로 하고 있다. 또한, 오목부(46b)의 저면에는 기둥부(46a) 내에 형성된 흡기 통로(46c)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다. 이에 의해, 오목부(46b) 내에 세트된 IC 칩(4)은, 오목부(46b) 내에 흡착 보유지지되어, 제2 수용부(46)가 전진 이동해도, IC 칩(4)은 오목부(46b) 내에 세트된 그대로 제2 수용부(46)와 함께 전진 이동한다.
제1 수용부(45)와 제2 수용부(46)의 구동 기구(47)는, 구동 모터(50)와, 그 구동 모터(50)의 출력을 받아서 왕복 직선 운동으로 변환하는 랙(51)과 피니언(52)을 구비한다. 제1 수용부(45)와 제2 수용부(46)는, 각각 연결 플레이트(53, 54)를 개재해서 대응하는 랙(51)에 제휴되어, 반대 방향으로 이동한다. 즉, 제1 수용부(45)가 전진 이동할 때는 제2 수용부(46)는 후퇴 이동하고, 제1 수용부(45)가 전진 이동할 때는 제2 수용부(46)는 후퇴 이동한다. 즉, 예를 들어 제1 수용부(45)가 반입 위치에 있으면, 제2 수용부(46)는 반출 위치에 있고, 또한 예를 들어 제1 수용부(45)가 반출 위치에 있으면, 제2 수용부(46)는 반입 위치에 있다. 또한, 연결 플레이트(53)의 하면 및 연결 플레이트(54)의 상면에는, 슬라이더(55)가 연결된다. 이 슬라이더(55)는 각각 대응하는 가이드 레일(56)에 장착되어, 피니언(52)의 회전에 수반하는 랙(51) 나아가서는 각 수용부(45, 46)의 전후진 이동을 안내한다.
IC 칩(4)을 수취한 제2 흡착 보유지지 부재(23)는, 스카라 로봇의 아암(44)에 의해 수평면 내를 이동하고, 반입 위치에 위치하고 있는 제1 수용부(45) 또는 제2 수용부(46)의 상방에 위치한다. 상술한 바와 같이, 제1 수용부(45)와 제2 수용부(46)는, 서로 반대 방향으로 전후진 이동하므로, 제1 로봇(49)은 스카라 로봇의 아암(44)의 동작을 제어하고, 제2 흡착 보유지지 부재(23)를 제1 수용부(45)의 반입 위치의 상방과, 제2 수용부(46)의 반입 위치의 상방을 교대로 위치시킨다.
상술한 바와 같이, 제1 수용부(45)의 기둥부(45a)[오목부(45b)]나 제2 수용부(46)의 기둥부(46a)[오목부(46b)]의 간격을 넓게 하고 있으므로, 제1 로봇(49)은, 스카라 로봇의 아암(44)에 의한 제2 흡착 보유지지 부재(23)의 수평 이동 중, 또는 반입 위치의 상방에 위치했을 때에 제2 흡착 보유지지 부재(23)의 제1 본체(23a)와 제2 본체(23b)가 이반하고, 제2 흡인 노즐부(23c)의 간격을 넓히도록 제어한다. 이 넓어진 제2 흡인 노즐부(23c)의 간격은, 오목부(45b, 46b)의 간격과 동등해지도록 하고 있다.
그리고 이렇게 제1 본체(23a)와 제2 본체(23b)가 이반한 상태에서, 지지 로드(43)를 하강 이동하면, 예를 들어 도 10a에 도시한 바와 같이, 제2 흡착 보유지지 부재(23)의 제2 흡인 노즐부(23c)의 하단부가 제1 수용부(45)의 오목부(45b) 내로 진입하고, 하향의 자세로 흡착 보유지지하고 있는 IC 칩(4)이 오목부(45b) 내에 세트된다. 그리고 적절한 타이밍에서 제2 흡착 보유지지 부재(23)측의 흡인을 해제하면, IC 칩(4)이 제1 수용부(45)의 오목부(45b) 내로 옮겨진다. 또한, 제1 수용부(45)는, 미리 또는 적절한 타이밍에서 흡인을 개시하고, 오목부(45b) 내에 IC 칩(4)을 흡착 보유지지한다.
이렇게 제1 수용부(45)로의 IC 칩(4)의 공급을 완료한 제2 흡착 보유지지 부재(23)는, 제1 로봇(49)의 동작에 의해 통 형상 가이드(40) 내의 교환 위치로 돌아와, 이어서 교환된 IC 칩을 제2 수용부(46)의 오목부(46b)에 공급한다.
한편, IC 칩(4)의 공급을 받은 제1 수용부(45)는, 전진 이동해서 반출 위치에 위치한다. 반출 위치에 이른 제1 수용부(45)의 오목부(45b) 내의 IC 칩(4)은, 제2 로봇(70)에 의해 흡착 보유지지되고, 타정기(2)로 옮겨진다. 제2 로봇(70)은, 수평면 내에서 이동하는 스카라 로봇의 아암(71)과, 아암(71)의 선단부 하면에 승강 가능하게 설치한 지지 부재(72)와, 지지 부재(72)의 하단부에 설치한 한 쌍의 제3 흡인 노즐부(73)를 구비한다. 제3 흡인 노즐부(73)의 선단부는 개구하고 있으며, 그 개구 부위는 제3 흡인 노즐부(73) 내에 형성된 흡기 통로(73a)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다. 그리고 스카라 로봇의 아암(71)의 수평 이동과, 지지 부재(72)의 승강 이동에 의해, 제3 흡인 노즐부(73)는 삼차원 공간 내의 원하는 위치에 이동 가능하게 된다. 또한, 한 쌍의 제3 흡인 노즐부(73)의 간격은, 제1 수용부(45)의 기둥부(45a)[오목부(45b)], 제2 수용부(46)의 기둥부(46a)[오목부(46b)]의 배치 간격에 맞추고 있다.
따라서, 제2 로봇(70)의 동작에 의해, 제3 흡인 노즐부(73)의 하단부가 반출 위치에 있는 제1 수용부(45) 또는 제2 수용부(46)의 오목부(45b, 46b) 내에 이른 상태에서 흡인 펌프에 의한 흡인을 행하고, 제1 수용부(45) 또는 제2 수용부(46)측의 진공 펌프에 의한 흡인을 해제하면, IC 칩(4)은 제3 흡인 노즐부(73)측에 흡착 보유지지된다(도 10b 참조).
계속해서 제2 로봇(70)의 동작에 의해, IC 칩(4)을 흡착 보유지지하고 있는 제3 흡인 노즐부(73)가, 상승 이동→수평 이동→하강 이동함으로써, 도 2, 도 11b 등에 도시한 바와 같이, 타정기(2)의 반입측에 배치된 IC 칩 공급 장치(74)의 회전 테이블(75)의 IC 칩 수용부(79) 내에 위치한다. 이 상태에서 제3 흡인 노즐부(73)의 흡인을 해제하면, IC 칩(4)은 IC 칩 수용부(79) 내에 공급된다.
타정기(2)는, 상기 IC 칩 공급 장치(74)와, 타정기 본체(76)를 구비한다. 타정기 본체(76)는, 종래부터 있는 기존의 타정기와 마찬가지의 것으로, 회전판(77)의 외연부를 따라 원주 상에 소정 간격으로 배치한 복수의 절구 구멍(78) 내에 약제 분말을 충전하고, 그 충전한 약제 분말을 하부 레버와 상부 레버로 압축 성형해서 정제를 제조하는 것이다. 본 실시 형태에서는, IC 칩 함유 정제를 제조하기 위해, 먼저 절구 구멍(78) 내에 소정량 공급한 약제 분말 위에, IC 칩 공급 장치(74)를 사용해서 IC 칩(4)을 공급하고, 그 IC 칩(4) 위로부터 다시 약제 분말을 충전한 후, 이들 약제 분말과 IC 칩을 상하로부터 압축 성형하는 기능을 구비한다. 상세한 정제의 제조 공정 등은 후술한다.
본 발명의 주요부가 되는 IC 칩 공급 장치(74)는, 상술한 바와 같이 회전 테이블(75)을 구비하고, 회전 테이블(75)에 공급된 IC 칩(4)을, 타정기 본체(76)의 절구 구멍(78) 내에 위치 맞춤을 해서 공급한다. 회전 테이블(75)은, 구동 모터(60)의 회전력을 받아서 회전한다. 본 실시 형태에서는, 90도 간격으로 간헐적으로 회전하도록 제어한다. 또한 회전 테이블(75)은, 판 형상의 본체(75a)의 외주에 90도 간격으로 외측으로 돌출되는 돌출부(75b)를 구비하고 있다. 이 돌출부(75b)에 IC 칩 수용부(79)를 설치한다. 공급 장치(3)측으로부터는, IC 칩(4)이 2개 단위로 공급되어 오므로, 각 돌출부(75b)에, IC 칩 수용부(79)를 2개씩 설치한다. 본 실시 형태에서는, 상류측의 공급 장치(3)로부터의 IC 칩 수취 위치로부터 180도 회전한 위치가, 타정기 본체(76)로의 IC 칩(4)의 공급 위치가 된다. 그리고 IC 칩 수취 위치로부터 90도 회전한 위치에서 일시 정지하지만, 이때, 예를 들어 IC 칩 수취부(59)에 IC 칩이 정확하게 공급되고 있는지의 검사를 행하는 검사 장치를 설치하면 좋다.
도 12에 확대해서 나타낸 바와 같이, 회전 테이블(75)의 돌출부(75b)의 소정 위치에 상하로 관통하는 관통 구멍(75b')을 설치하고, 그 관통 구멍(75b')에 위치 결정 가이드(61)를 장착한다. 이 위치 결정 가이드(61)가, IC 칩 수취부(59)를 구성한다. 위치 결정 가이드(61)는, 도 13a 내지 도 13c에 도시한 바와 같이 상하로 관통하는 관통 구멍을 갖는 링 형상을 기본 형상으로 하고 있다.
위치 결정 가이드(61)는, 원통 형상의 본체(62)의 상방 원주측면에 직경 방향 외주로 돌출되는 플랜지부를 구비하고, 본체(62)의 상면 중앙에는 상방으로 돌출되는 볼록부(63)를 설치한다. 볼록부(63)는, 그 측면에 평탄면(63a)을 구비하고 있다. 볼록부(63)를 돌출부(75b)의 관통 구멍(75b') 내에 삽입함과 함께, 플랜지부(63)를 돌출부(75b)와 본체(75a) 사이에 끼워 넣어서 보유지지한다. 이에 의해, 위치 결정 가이드(61)의 축 방향, 즉 상하 방향의 이동이 억제되어, 위치 결정 가이드(61)의 회전 테이블(75)로부터의 이탈이 억제된다. 또한 돌출부(75b)의 관통 구멍(75b')의 내주면 형상은, 위치 결정 가이드(61)의 볼록부(63)의 외주면 형상에 대략 부합하는 설정으로 하고 있다. 이에 의해, 위치 결정 가이드(61)의 축 주위에서의 회전이 억제된다. 따라서, 위치 결정 가이드(61)는, 올바른 위치·자세로 회전 테이블(75)에 보유지지된다.
위치 결정 가이드(61)에 설치한 관통 구멍(66)은, 상방 영역은 평단면이 원형으로 상방으로 갈수록 서서히 직경이 커지는 테이퍼면(66a)으로 하고 있다. 이 상방 영역은, 주로 볼록부(63)를 형성한 영역이다. 볼록부(63)의 상단부에서의 관통 구멍(66)의 내경은, IC 칩(4)의 외경보다도 크게 하고, 제3 흡인 노즐부(73)로 흡착 보유지지되고 있는 IC 칩(4)이 제3 흡인 노즐부(73)의 하강을 따라서 위치 결정 가이드(61)의 관통 구멍(66) 내로 진입하지만, 이러한 진입을 테이퍼면(66a)에 의해 안내하여 원활한 하강 이동을 촉진하고 있다.
또한 관통 구멍(66)의 본체(62)의 부분에서의 내주면은, 중심을 향해서 돌출되는 돌기(67)를 복수 형성하고 있다. 본 실시 형태에서는, 돌기(67)를 5개 설치했지만, 설치수는 예를 들어 3개로 하거나, 기타 임의의 개수를 사용할 수 있다. 돌기(67)의 선단부 위치를 관통 구멍(66)과 동심의 소정 직경으로 이루어지는 가상의 원주 상에 위치하도록 한다. 이 소정의 직경은, IC 칩(4)의 직경과 동등하거나, 약간 좁게 한다. 이에 의해, 위치 결정 가이드(61)의 관통 구멍(66) 내에 삽입된 IC 칩(4)의 주연이 돌기(67)에 의해 지지되고, IC 칩(4)의 중심과 위치 결정 가이드(61)[관통 구멍(66)]의 중심이 일치한 상태에서 보유지지된다. 따라서 위치 결정이 고정밀도로 이루어진다. 또한, 위치 결정 가이드(61)는, 예를 들어 고무 등의 탄성체로 제조하면, 보다 확실히 IC 칩(4)을 보유지지하므로 바람직하다. 게다가 또한, 돌기(67)는, 바람직하게는 원주 방향의 등간격으로 배치하는 것이다. 이렇게 함으로써, IC 칩(4)에 대하여 균등하게 지지하므로 바람직하다.
또한 본 실시 형태에서는, 본체(62)의 하면에, 하방으로 돌출되는 압입부(64)를 설치하고 있다. 이 압입부(64)의 평면 형상은, 도 13c에 도시한 바와 같이 대략 타원 형상으로 하고 있다. 본 예에서는, 타원형의 긴 직경측의 양단부를 평탄하게 찌부러뜨린 형상으로 하고 있다. 이 압입부(64)의 평면 형상은, 제조하는 정제의 형상을 기본으로 하고, 그것보다도 약간 작은 형상으로 하고 있다. 즉, 타정기 본체(76)에 형성한 절구 구멍(78)의 평단면 형상에 대하여 약간 작은 형상으로 하고 있다. 또한, 압입부(64)는, 그 둘레면이 하방으로 갈수록 작아지는 테이퍼면(64a)으로 하고 있다. 또한 본 실시 형태에서는, 관통 구멍(66)의 내주면에 형성하는 돌기(67)는, 이 압입부(64)의 하단부까지 형성하고 있다.
이어서, IC 칩 공급 장치(74)에 대한 공급 장치(3)로부터의 IC 칩(4)의 공급 및 타정기(2)로의 IC 칩(4)의 공급 동작을 설명하면서, IC 칩 공급 장치(74)의 구성을 설명한다. 도 14a, 도 15a는, 공급 장치(3)의 제3 흡인 노즐부(73)의 선단부가, IC 칩 수취부(59)를 구성하는 위치 결정 가이드(61) 내에 삽입한 상태를 나타내고 있다. 도시한 바와 같이, 제2 흡착 보유지지 부재(23)가 하강 이동하고, IC 칩(4)을 흡착 보유지지한 상태의 제3 흡인 노즐부(73)의 선단부가 위치 결정 가이드(61)의 관통 구멍(66) 내로 진입하고, 본체(62)의 적절한 위치에서 정지한다. 이 적절한 위치에서는, IC 칩(4)이 돌기(67)에 지지되는 상태가 된다. 이 정지 위치에 이르기까지 제3 흡인 노즐부(73)에 의한 흡착이 행하여지고 있으므로, IC 칩(4)은 칩 본체(6)가 아래에 위치하는 하향의 자세로 수평 상태를 유지하면서 하강 이동하고, 제3 흡인 노즐부(73)의 하방 정지 위치에서는, IC 칩(4)은 수평한 자세로 복수의 돌기(67)에 접촉한다.
계속해서, 제3 흡인 노즐부(73)에 의한 흡착을 해제하고, 제3 흡인 노즐부(73)는 상승해서 위치 결정 가이드(61)로부터 이반하고, 다음 IC 칩을 취하러 간다. 한편, 위치 결정 가이드(61) 내에 남은 하향 자세의 IC 칩(4)은, 위치 결정 가이드(61)의 돌기(67)에 의해 수평 자세를 유지한 상태에서 지지된다. 게다가, 상술한 바와 같이 IC 칩(4)의 중심 위치 설정도 고정밀도로 행하여진다.
도 14b 이후, 도 15b 이후는, 도 14a, 도 15a의 상태로부터 회전 테이블(75)이 180도 회전한 타정기(2)로의 공급 위치를 나타내고 있다. 이 공급 위치에서는, 제1 실린더(80)의 구동을 받아서 승강 이동하는 L자 플레이트(81)의 선단부 하면에, 2개의 푸셔(82)를 수하 형성한다. 이 2개의 푸셔(82)는, 원주 방향에서 인접하는 2개의 위치 결정 가이드(61)의 배치 피치에 맞추고 있으며, 회전 테이블이 일시 정지하고 있을 때의 각 위치 결정 가이드(61)의 축심과, 푸셔(82)의 축심이 일치하도록 조정하고 있다.
또한, 이러한 제1 실린더(80), L자 플레이트(81), 푸셔(82) 및 회전 테이블(75)은, 일체가 되어 승강 가능하게 되어 있다. 그리고 이러한 승강은, 제2 실린더(83)의 구동을 받아서 행한다.
따라서, 제1 실린더(80)와 제2 실린더(83)의 가는 동작·오는 동작을 적절히 전환함으로써, 회전 테이블(75)이나 푸셔(82)의 위치를 바꿀 수 있다. 예를 들어 도 14b, 도 15b는, 제2 실린더(83)에 의해 제1 실린더(80), L자 플레이트(81), 푸셔(82) 및 회전 테이블(75)을 상승 위치에 위치시키고, 또한 제1 실린더(80)에 의해 푸셔(82)도 상승 위치에 위치시킨 상태를 나타낸다. 이 상태에서는, 회전 테이블(75)은, 타정기 본체(76)의 회전판(77)의 상면으로부터 이반하고, 위치 결정 가이드(61)도 회전판(77)의 상면으로부터 이반하고 있다. 또한, 푸셔(82)의 하면은 위치 결정 가이드(61)의 상방에 위치하고, 푸셔(82)와 위치 결정 가이드(61)에 지지된 하향 자세의 IC 칩(4)은 비접촉 상태로 되어 있다. 이 상태가, 회전 테이블(75)이 회전하고, 공급 위치에 이르러 일시 정지했을 때의 초기 상태이다.
계속해서, 제2 실린더(83)만이 동작하고, 제1 실린더(80), L자 플레이트(81), 푸셔(82) 및 회전 테이블(75)을 하강 위치에 위치시킨다. 그러면, 도 14c, 도 15c에 도시한 바와 같이, 회전 테이블(75)은 타정기 본체(76)의 회전판(77)의 상면에 근접하고, 위치 결정 가이드(61)의 본체(62)의 하면이 회전판(77)의 상면에 접촉한다. 또한 압입부(64)가 절구 구멍(78) 내로 인입하고, 절구 구멍(78)에 충전되어 있던 약제 분말에 접촉한다. 또한, 이때, 제1 실린더(80)는 초기 상태 그대로이므로, 푸셔(82)와 위치 결정 가이드(61)의 상대 위치 관계는 바뀌지 않고, 푸셔(82)의 하면은 위치 결정 가이드(61)의 상방에 위치하고, 푸셔(82)와 위치 결정 가이드(61)에 지지된 하향 자세의 IC 칩(4)은 비접촉 상태로 되어 있다.
그 후, 제2 실린더(83)는 상기 상태를 유지하면서 제1 실린더(80)가 동작하고, 푸셔(82)가 하강 이동한다. 그러면, 도 14d, 도 15d에 도시한 바와 같이, 푸셔(82)의 하단부는, 위치 결정 가이드(61)의 하단부, 즉 압입부(64)의 하단부에 이르고, IC 칩(4)은 푸셔(82)에 의해 하방으로 압박되어, 위치 결정 가이드(61)로부터 압출되어서 약제 분말(90) 내에 압입된다. 이 푸셔(82)에 의한 IC 칩(4)의 하방 이동 시에도, 당해 IC 칩(4)은 위치 결정 가이드(61)의 돌기(67)에 의해 수평 상태 및 중심 위치 설정을 유지하면서 이동한다. 따라서, 위치 결정 가이드(61)로부터 압출되어서 최종적으로 약제 분말(90) 내에 압입 공급되었을 때에, 절구 구멍(78)에 충전된 약제 분말(90)의 표면 중심에 고정밀도로 공급된다. 게다가, IC 칩(4)은, 푸셔(82)에 의해 타정기 본체에 의해 압축되기 전의 약제 분말(90) 내에 압입되므로, 위치가 어긋나는 것이 억제된다.
또한, IC 칩(4)은 칩 본체(6)가 아래에 위치하는 하향의 자세로 약제 분말(90) 내에 압입되므로, 예를 들어 베이스 필름(5)이 접촉하는 약제 분말(90)의 면에 대하여, 칩 본체(6)는 다시 약제 분말(90) 내에 삽입되게 된다. 따라서, IC 칩(4)이 수평 방향으로 이동하려고 해도 칩 본체(6)가 쐐기처럼 기능을 하고, 횡 방향으로 이동해서 위치가 어긋나는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
또한 본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이, 위치 결정 가이드(61)의 돌기(67)에 의해 수평 상태 및 중심의 위치 설정이 고정밀도로 행하여진다. 따라서, 약제 분말(90)의 중심에 확실하게 공급할 수 있으므로, 공급 후에 올바른 위치에 공급되고 있는지 여부의 검사를 하지 않아도, 위치 설정이 보증된다. 따라서, 가령 검사 장치를 설치하는 경우에도, 예를 들어 공급의 유무 확인을 하는 정도의 간단한 센서라도 좋고, 설치하기 위한 공간 영역을 확보할 수 없는 장치에도 대응할 수 있다.
도 16a 내지 도 20c는, 타정기 2개체의 동작을 나타내고 있다. 도 16a에 도시한 바와 같이, 절구 구멍(78)의 하방은 하부 레버(92)가 상하로 미끄럼 이동 가능하게 하방으로부터 끼워 맞추어지고, 도 20a에 도시한 바와 같이 절구 구멍(78)의 상방에는, 상부 레버(93)가 승강 가능하게 설치되어 있다. 도 16a에 도시한 바와 같이, 먼저 하부 레버(92)가 절구 구멍(78) 내에서 하강 위치시킨 상태에서 약제 분말 충전 장치(94)에 의해 약제 분말(90)을 절구 구멍(78) 내에 충전 공급한다. 계속해서, 하부 레버(92)가 상승함과 함께 약제 분말 충전 장치(94)에 의한 공급이 커트되고, 하부 레버(92)의 상방에 형성되는 절구 구멍(78)의 공간으로 오프(OFF) 상태에서 약제 분말(90)이 정량 충전된다(도 16b). 그 후, 하부 레버(92)는 소정량 하강함으로써, 약제 분말(90)의 표면이 회전판(75)의 상면으로부터 조금 낮아진 상태가 된다(도 17a).
이 상태에서, 상술한 IC 칩 공급 장치(74)에 의해, 하향 자세의 IC 칩(4)이 세트된 위치 결정 가이드(61)가 절구 구멍(78) 내로 인입하여(도 17b) 푸셔(82)에 의해 IC 칩(4)을 압출하고, 약제 분말(90) 내에 압입한다(도 18a).
계속해서, 회전판(75)이 회전하여 공급 위치에 있던 절구 구멍이 다음 공정으로 이행하고(도 18b), 하부 레버(92)가 절구 구멍(78) 내에서 하강 위치시킨 상태에서 약제 분말 충전 장치(94)에 의해 약제 분말(90)을 절구 구멍(78) 내에 충전 공급한다(도 19a). 계속해서, 하부 레버(92)가 상승함과 함께 약제 분말 충전 장치(94)에 의한 공급이 커트되어, 하부 레버(92)의 상방에 형성되는 절구 구멍(78)의 공간에 오프 상태에서 약제 분말(90)이 정량 충전된다(도 19b).
계속해서, 상부 레버(93)가 하강 이동하고, 상부 레버(93)와 하부 레버(92) 사이에서 약제 분말(90)을 압축한다(도 20a). 이에 의해, 약제 분말(90)이 고형화되어서 IC 칩 함유 정제(95)가 제조된다(도 20b). 그 후, 다시 하부 레버(92)가 상승 이동함으로써, 제조한 정제(95)를 배출한다(도 20c). IC를 탑재한 IC 칩(4)을 내부에 포함하는 의약용의 정제(95)에 있어서, 정제(95)는 상하 방향으로 서로 이격된 제1면(95a) 및 제2면(95b)을 갖고, 제1면(95a)에는 제2면(95b)보다도 각인 또는 할선(割線)(95c)이 깊이 형성되어 있고, IC 칩(4)은 베이스 평면으로서의 베이스 필름(5)과, 베이스 필름(5)에 대하여 일방측에 타방측보다도 크게 돌출된 볼록부로서의 칩 본체(6)를 갖고, 그 칩 본체(6)는 제2면(95b)측을 향하여 정제(95) 내에서 배치되어 있다(도 20d). 제2면(95b)에는 각인 또는 할선이 형성되어 있지 않아도 좋다.
의약품으로서의 정제(95)에는 품종이나 브랜드명 등의 각인이나 할선이 실시되어 있는 경우가 많다. 일반적으로, 이러한 각인이나 할선(95c)은 정제(95)의 상하 중 어느 한쪽 면 또는 양면에 실시되어 있다. 제조 시에 있어서의 타정기로부터의 이형성을 고려하여, 상부 레버에 의해 깊은 쪽의 각인/할선(95c)[한쪽 면에만 실시될 경우에는 그 각인/할선(95c)]이 형성된다. 본 실시 형태에서는, IC 칩(4)을 타정기의 절구 내에 하향으로 삽입하므로, IC 칩(4)에 있어서의 볼록부는, 깊은 쪽의 각인/할선이 실시된 정제 표면과는 반대측을 향하게 된다.
제1면(95a)에는 각인 또는 할선(95c)이 형성되어 있고, 제2면(95b)에는 각인 또는 할선이 형성되어 있지 않거나, 또는 1의 면(95a)보다도 얕은 각인 또는 할선이 형성되어 있고, 칩 본체(6)는 제2면(95b)측을 향해서 의약용 정제 내에서 배치되어 있으므로, IC 칩(4)이 위치 어긋남 없이 탑재된다. 그 결과, IC 칩(4)의 위치 어긋남[예를 들어, 정제(95) 측면으로의 IC 칩(4)의 노출]에 기인하는 정제(95)의 깨짐 또는 이지러짐을 방지할 수 있다.
또한, 정제(95)의 두께 방향의 중심에 IC 칩(4)의 두께 방향의 중심이 위치하고 있는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 제1면(95a)과 제2면(95b) 중간에, IC 칩(4)의 두께 방향의 중심이 위치하고 있는 것이 바람직하다.
<변형예>
압입부(64)는 반드시 필요하지는 않고, 압입부(64)를 설치하지 않고 본체(62)의 하면이 회전판(75)의 상면에 접촉한 상태에서 IC 칩(4)을 푸셔로 압출하도록 해도 좋다. 이 경우, 절구 구멍 내의 약제 분말은, 절구 구멍의 상단부까지 충전하고, 오프 상태로 하면 좋다. 이 경우에는, IC 칩(4)은 약제 분말(90) 내에 압입되는 것은 아니며, 약제 분말(90) 위에 적재된다.
또한, 상술한 실시 형태와 같이 압입부(64)를 설치한 경우, 압입부(64)가 절구 구멍(78) 내에 인입하고, 절구 구멍(78)에 충전되어 있던 약제 분말을 다시 압입하도록 하면 좋다. 이에 의해, 약제 분말의 표면에는, 압입부(64)의 외 형상에 부합하는 내 형상의 오목부가 형성된다. 따라서 당해 오목부 내에 IC 칩(4)이 세트되므로, 횡 방향으로 이동해서 위치가 어긋나는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
돌기를 설치하는 경우에도, 위치 결정 가이드(61)의 하단부에까지 형성하는 것은 아니며, 하단부에는 설치하지 않도록 해도 좋다. 이러한 경우, 예를 들어 본체 부분만 돌기를 형성하고, 압입부에 대응하는 부분의 전부 또는 일부에는 돌기를 설치하지 않도록 해도 좋다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, 내주면에 돌기(67)를 구비한 위치 결정 가이드(61)를 설치하고, 당해 위치 결정 가이드(61) 내에 IC 칩(4)을 세트한 상태에서 푸셔로 압출하도록 했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 예를 들어 돌기를 설치하지 않은 위치 결정 가이드를 사용하도록 해도 좋다. 또한, 푸셔 대신에 흡착 수단을 사용하고, 흡착 수단으로 흡착한 IC 칩을 절구 구멍 내의 약제 분말 내에 압입하도록 공급해도 좋다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, IC 칩은 하향 자세로 약제 분말 내에 공급하도록 하였지만, 상향의 자세로 공급하도록 해도 좋다.
도 21은, 본 발명에 관한 정제 제조 장치의 적합한 일실시 형태를 도시하는 정면도이며, 도 22, 도 23은, 그 평면도이며, 도 24a 내지 도 24c는 본 실시 형태가 공급 대상으로 하는 IC 칩을 설명하는 도면이며, 도 24a 내지 도 24c 이후는 장치 각 부의 확대도 및 작용을 설명하는 도면이다.
도 21 내지 도 23에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 정제 제조 장치는, 타정기(1002)와, 그 타정기(1002)에 IC 칩을 반송 공급하는 공급 장치(1003)를 구비한다. 본 실시 형태가 반송 공급하는 IC 칩(1004)은, 도 24a 내지 도 24c에 도시한 바와 같이, 원형의 베이스 필름(1005)의 중심 위치에 칩 본체(1006)가 장착된 형태로 하고 있다. 베이스 필름(1005)은, 예를 들어 직경 3.5㎜의 원판 형상의 외경으로 이루어지고, 예를 들어 칩 본체(6)를 지지하는 기능이나, 외부와 정보의 송수를 행하기 위한 안테나 기능 등을 구비한다. 칩 본체(1006)는, 예를 들어 1㎜각의 직사각형상의 외형을 취하고, 내부에 전자 회로가 내장되어 있다. 칩 본체(1006)는, 예를 들어 IC 칩(1004)을 매립하는 정제를 특정하는 정보를 기억하는 기억부나, 소정의 타이밍에서 그 기억부에 기억된 정보를 송신하는 기능 등을 구비한다.
상기 구성의 IC 칩(1004)은, 도 24a, 도 24b에 도시한 바와 같이, 띠 형상의 수납 테이프(1007)에 소정의 간격을 두고 일렬로 수납된다. 수납 테이프(1007)는, 일정 간격으로 수납 오목부(1008a)가 형성된 캐리어 테이프(1008)와, 그 캐리어 테이프(1008)의 상면을 덮는 톱 테이프(1009)를 구비한다. 수납 오목부(1008a) 내에 IC 칩(1004)이 수납된다. 도 24b 중, 우측에 도시한 바와 같이, 톱 테이프(1009)를 캐리어 테이프(1008)로부터 박리함으로써 수납 오목부(1008a)의 상방이 개방되고, 수납되어 있던 IC 칩(1004)을 취출 가능하게 된다. IC 칩(1004)은, 수납 오목부(1008a) 내에는, 칩 본체(1006)가 위에 위치하는 상향 자세의 상태에서 수납된다. 또한, 수납 테이프(1007)는 한쪽 측연부를 따라 이송 구멍(1007a)이 등피치로 형성된다. 이 수납 테이프(1007)는, 공급 릴(1010)에 권취된다.
공급 장치(1003)는, 그 전방면에 상술한 수납 테이프(1007)를 롤 형상으로 권취해서 구성되는 공급 릴(1010)을 회전 가능하게 베어링 지지하는 회전 지지축(1011)을 구비하고, 그 회전 지지축(1011)에 공급 릴(1010)을 세트한다. 공급 장치(1003)는, 그 전방면에 수납 테이프(1007)나 분리된 캐리어 테이프(1008), 톱 테이프(1009)의 반송 경로를 규정하는 각종 롤러(1012)와, 캐리어 테이프(1008)로부터 톱 테이프(1009)를 박리해서 수납 테이프(1007)에 수납된 IC 칩(1004)을 취출 가능하게 하는 수납 테이프 개봉부(1013)와, IC 칩(1004)이 취출된 후의 캐리어 테이프(1008)를 회수하는 캐리어 테이프 회수부(1014)와, 톱 테이프(1009)를 회수하는 톱 테이프 회수부(1015)를 구비한다.
수납 테이프 개봉부(1013)는, 상방 소정 위치에 수평 방향으로 배치된 반송로를 구성하는 가이드판(1017)과, 가이드판(1017)의 수납 테이프(1007)의 반송 방향의 전후에 배치된 한 쌍의 스프로킷(1018)과, 가이드판(1017)의 상방 소정 위치에 배치된 박리판(1019)을 구비한다.
가이드판(1017)은, 도 25a 내지 도 25c 등에 확대해서 나타낸 바와 같이, 상면에 축 방향으로 신장되는 오목 홈(1017a)이 형성된다. 오목 홈(1017a)의 폭은, 수납 테이프(1007)의 테이프 폭과 동등하거나 약간 넓게 한다. 따라서 수납 테이프(1007)는, 그 오목 홈(1017a) 내를 지남으로써 옆으로 어긋나지 않고 안정되게 전진 이동한다. 또한, 도 25a 내지 도 25c, 도 26 등에 도시한 바와 같이, 가이드판(1017)의 상류측 구간에서는, 오목 홈(1017a)의 저부에 슬릿(1017b)을 마련함과 함께, 그 슬릿(1017b)을 가이드판(1017)의 하면에 장착한 접속관(1017c)에 연통한다. 접속관(1017c)은, 도시하지 않은 흡인 펌프에 제휴되고 있다. 이에 의해, 오목 홈(1017a)의 저면의 슬릿(1017b)이 개구된 부위는 부압이 발생하고, 수납 테이프(1007)를 흡인하여, 안정되게 반송할 수 있도록 하고 있다.
또한, 스프로킷(1018)에는, 그 원주면에 돌기(1018a)가 소정 피치로 형성된다. 수납 테이프(1007)를 스프로킷(1018)에 걸치면, 돌기(1018a)가 수납 테이프(1007)의 이송 구멍(1007a) 내를 관통하고, 테이프(1007)의 상방으로 돌출된다. 이에 의해, 스프로킷(1018)이 회전하면, 이송 구멍(1007a) 내의 돌기(1018a)가 수납 테이프(1007)에 대하여 반송력을 부여하고, 거기에 추종해서 수납 테이프(1007)이 소정량만큼 전진 이동하고, 스프로킷(1018)이 정지하면 수납 테이프(1004)의 전진 이동도 정지한다. 스프로킷(1018)은, 도시 생략하는 서보 모터 등의 회전 각도의 제어 가능한 구동 모터에 제휴되어, 소정의 타이밍에서의 간헐 구동이 제어된다.
박리판(1019)은, 도 24b에 모식적으로 도시한 바와 같이, 수납 테이프(1007)의 반송면과 평행하게 배치된 기준면(1019a)과, 그 기준면(1019a)으로부터 경사 후방 상방을 향해 경사지는 경사면(1019b)을 구비한다. 수납 테이프(1007)는, 상류측의 스프로킷(1018)을 통과 후, 가이드판(1017)과 박리판(1019) 사이를 통과하고, 톱 테이프(1009)는 박리판(1019)의 기준면(1019a)으로부터 경사면(1019b)으로 되접어져서 캐리어 테이프(1008)로부터 박리한다. 이에 의해 캐리어 테이프(1008)는, 수납 오목부(1008a)의 상방이 개구된다. 그리고 캐리어 테이프(1008)는, 가이드판(1017)에 안내되어서 수평하게 이동한다.
또한, 캐리어 테이프(1008)는 수납 테이프 개봉부(1013)를 통과 후, 소정의 경로를 통해서 캐리어 테이프 회수부(1014)에 이르고, 권취 릴에 권취되어서 회수된다. 마찬가지로, 박리한 톱 테이프(1009)도 소정의 경로를 통해 톱 테이프 회수부(1015)에 이르고, 권취 릴에 권취되어서 회수된다.
수납 테이프 개봉부(1013)의 상방에는, IC 칩 취출 장치(1020)가 설치되어 있다. 이 IC 칩 취출 장치(1020)는, 개봉된 수납 테이프(1007) 내에 수납시키고 있는 IC 칩(1004)을 취출하고, 상하의 자세를 반전하고, 다음 단의 반송 장치(1021)에 걸치는 기능을 구비한다. 본 실시 형태에서는, 수납 테이프(1007)의 수납된 전후 2개의 IC 칩(1004)을 일괄해서 취출하도록 하고 있다. 따라서, 스프로킷(1018) 등은, 수납 테이프(1007)를 IC 칩(1004)의 2개분의 피치씩 간헐적으로 반송하도록 동작하고, IC 칩 취출 장치(1020)의 취출 위치에 IC 칩(1004)이 위치한 상태에서 일시 정지하도록 제어한다.
그리고 IC 칩 취출 장치(1020)는, 수납 테이프(1007) 내에 수납된 IC 칩(1004)을 취출하는 동시에, IC 칩(1004)의 상하를 반전하기 위한 제1 흡착 보유지지 부재(1022)와, 그 제1 흡착 보유지지 부재(1022)에 의해 취출되어서 반전된 IC 칩(1004)을 수취하고, 반송 장치(1021)에 공급하기 위한 제2 흡착 보유지지 부재(1023)를 구비한다.
제1 흡착 보유지지 부재(1022)는, 가늘고 긴 대판 형상의 본체(1022a)의 선단부에 2개의 제1 흡인 노즐부(1022b)를 돌출 형성하고 있다. 이 2개의 제1 흡인 노즐부(1022b)의 배치 간격은, 수납 테이프(1007)에서의 IC 칩(1004)의 배치 피치와 일치시키고 있다. 제1 흡인 노즐부(1022b)의 선단부는 개구하고 있으며, 그 개구 부위는 본체(1022a), 제1 흡인 노즐부(1022b) 내에 형성된 흡기 통로(1022c)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다.
또한, 이 제1 흡착 보유지지 부재(1022)는, 승강 이동 및 수직 평면 내에서 회전하도록 구성한다. 도 25a 내지 도 25c에 확대해서 나타낸 바와 같이, 이 제1 흡착 보유지지 부재(1022)는, 승강 이동하는 이동판(1026)에 대하여 베어링부(1028)를 개재해서 베어링 지지되고, 이동판(1026)과 함께 승강한다. 이동판(1026)의 배면에는, 상하로 연장되는 2개의 가이드 레일(1025)에 대하여 승강 이동 가능하게 장착된 슬라이더(1024)가 설치되어 있다. 이동판(1026)은, 가이드 레일(1025)·슬라이더(1024)에 안내되어서 안정되게 승강한다. 이 이동판(1026)을 승강시키기 위한 구동 기구는, 구동 모터(1033)의 회전력을 받아서 회전하는 회전판(1030)의 편심 위치에 대판 형상의 연결판(1031)의 일단부를 연결함과 함께, 그 연결판(1031)의 타단부를 이동판(1026)에 연결하도록 구성한다. 이에 의해, 회전판(1030)이 회전함으로써, 연결판(1031) 나아가서는 이동판(1026)이 승강한다. 그리고 이동판(1026)은, 도 21, 도 25a 내지 도 25c에 나타내는 상승 위치와, 도 26에 나타내는 하강 위치 사이를 왕복한다.
또한, 이동판(1026)의 배면측에는, 제1 흡착 보유지지 부재(1022)를 회전시키기 위한 구동원이 되는 구동 모터(1032)가 설치되어 있고, 그 구동 모터(1032)도 이동판(1026)과 일체가 되어서 승강한다. 구동 모터(1032)의 출력축에 제휴되는 회전축(1034)은, 이동판(1026)의 전방면측에 돌출되도록 배치된 베어링부(1028)에 장착되고, 그 회전축(1034)의 선단부에 제1 흡착 보유지지 부재(1022)가 고정된다. 이에 의해, 구동 모터(1032)가 회전함으로써 제1 흡착 보유지지 부재(1022)도 회전한다. 그리고 제1 흡착 보유지지 부재(1022)는, 도 21, 도 25a 내지 도 25c에 도시한 바와 같이 선단부가 위를 향한 교환 자세와, 도 26에 도시한 선단부가 아래를 향한 취출 자세인 2개의 자세로 각각 회전을 일시 정지한다.
이에 의해, 구동 모터(1032, 1033)를 적절히 제어함으로써, 제1 흡착 보유지지 부재(1022)를 하향 취출 자세의 상태에서 하강 이동해서 하강 위치에 위치시키면, 제1 흡인 노즐부(1022b)의 선단부가 수납 테이프(1007) 내의 IC 칩(1004)에 접촉한다(도 26, 도 27a, 도 28a). 이 상태에서 제1 흡인 노즐부(1022b)가 도시하지 않은 흡인 펌프와 연통하면, 제1 흡인 노즐부(1022b)에 의한 흡인이 행하여지고, 제1 흡인 노즐부(1022b)는 IC 칩(1004)을 흡착 보유지지한다.
계속해서, 제1 흡착 보유지지 부재(1022)를 하향 취출 자세의 상태 그대로 이동판(1026)을 상승시키면, 제1 흡착 보유지지 부재(1022)의 제1 흡인 노즐부(1022b)는 IC 칩(1004)을 흡착 보유지지한 상태에서 수납 테이프(1007)보다 상방에 위치한다. 이에 의해, 수납 테이프(1007)로부터의 IC 칩(1004)의 취출이 완료된다. 그리고 이동판(1026) 나아가서는 제1 흡착 보유지지 부재(1022)는 다시 상승 이동하고, 상승 위치에 이른다. 이 상승 위치에 이르기 전에, 구동 모터(1032)의 구동을 받아서 제1 흡착 보유지지 부재(1022)는 180도 회전해서 상향의 교환 자세로 천이한다. 이에 의해, 제1 흡착 보유지지 부재(1022)의 제1 흡인 노즐부(1022b)에 흡착된 IC 칩(1004)의 상하가 반전하고, 칩 본체(1006)가 베이스 필름(1005)의 하측에 위치하는 하향 자세가 된다.
도 25a 내지 도 25c, 도 27b 등에 도시한 바와 같이, 제1 흡착 보유지지 부재(1022)가 위를 향한 교환 자세로 상승 위치에 있을 때의 제1 흡착 보유지지 부재(1022)의 제1 흡인 노즐부(1022b)의 존재 위치에는, 통 형상 가이드(가이드 부재)(1040)가 배치되어 있다. 이 통 형상 가이드(1040)는, 수평 방향으로 신장되는 지지판(1048) 등을 개재해서 기기 프레임에 연결되어, 원하는 위치에 고정 배치된다. 통 형상 가이드(1040)는, 상하로 연장되는 2개의 관통 구멍(1041)을 구비하고 있다. 2개의 관통 구멍(1041)은, 그 축심이 평행하고, 축 사이의 피치는 제1 흡인 노즐부(1022b)의 배치 피치와 일치시키고 있다. 또한, 각 관통 구멍(1041)은 하단부의 입구 영역(1041a), 중앙 영역(1041b), 상단부의 출구 영역(1041c)을 구비한다. 입구 영역(1041a)과 출구 영역(1041c)의 내경 치수는 IC 칩(1004)의 외형 치수에 비하여 충분히 큰 설정으로 하고, 중앙 영역(1041b)의 내형 치수는 IC 칩(1004)의 외형 치수와 거의 동등하거나 한결 큰 설정으로 하고 있다. 또한, 중앙 영역(1041b)의 내주면은, 상하 방향의 중앙이 가장 좁아지는 테이퍼면으로 하고 있다. 그리고 제1 흡착 보유지지 부재(1022)가 위를 향한 교환 자세의 상태 그대로 상승 이동하면, 제1 흡인 노즐부(1022b)는 통 형상 가이드(1040)의 하단부로부터 입구 영역(1041a)으로 진입하고, 상승 위치에 이르면 제1 흡인 노즐부(1022b)의 선단부는, 중앙 영역(1041b) 내에 위치한다. 보다 구체적으로는, 중앙 영역(1041b) 내의 가장 좁은 중앙 위치 부근에 위치한다. 이에 의해, 제1 흡인 노즐부(1022b)에 흡착 보유지지된 IC 칩(1004)의 통 형상 가이드(1040) 내로의 진입은, 비교적 여유가 있는 입구 영역(1040a)을 지나, 서서히 내경이 축소되는 중앙 영역(1041b) 내를 이동하므로, 원활하게 상승 위치까지 이동할 수 있다.
한편, 제2 흡착 보유지지 부재(1023)는, 수평 방향에서 접근 이반하는 제1 본체(1023a)와 제2 본체(1023b)를 구비한다. 제1 및 제2 본체(1023a, 1023b)의 선단부에는, 각각 제2 흡인 노즐부(1023c)를 구비한다. 제1 본체(1023a)와 제2 본체(1023b)가 접근한 상태에서의 2개의 제2 흡인 노즐부(1023c)의 배치 간격은, 제1 흡착 보유지지 부재(1022)의 제1 흡인 노즐부(1022b)의 배치 간격과 일치하도록 하고 있다. 또한 제2 흡인 노즐부(1023c)의 선단부는 개구하고 있고, 그 개구 부위는 제1 및 제2 본체(1023a, 1023b), 제2 흡인 노즐부(1023c) 내에 형성된 흡기 통로(1023d)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다.
또한, 이 제2 흡착 보유지지 부재(1022)는, 삼차원 공간 내에서 이동하도록 구성한다. 이 이동은 제1 로봇(1049)에 의해 행한다. 즉, 제1 로봇(1049)은, 수평면 내에서 이동하는 스카라 로봇의 아암(1044)과, 아암(1044)의 선단부 하면에 승강 가능하게 설치한 지지 로드(1043)와, 지지 로드(1043)의 하단부에 설치한 베이스(1042)를 구비한다. 이 스카라 로봇의 아암(1044)의 수평 이동과, 지지 로드(1043)의 승강 이동에 의해, 베이스(1042)는 삼차원 공간 내의 원하는 위치로 이동 가능하게 된다. 그리고 베이스(1042)의 하면에 설치한 가이드 레일(1042a)에, 제2 흡착 보유지지 부재(1023)를 구성하는 제1 본체(1023a)와 제2 본체(1023b)를 슬라이더(1023e)를 개재해서 이동 가능하게 설치한다. 이 제1 본체(1023a)와 제2 본체(1023b)의 이동은, 예를 들어 실린더 구동에 의해 행한다. 이에 의해, 베이스(1042) 나아가서는 그 하면에 지지된 제2 흡착 보유지지 부재(1023)는, 삼차원 공간 내에서 이동한다. 또한, 제1 본체(1023a)와 제2 본체(1023b)는, 가이드 레일(1042a)을 따라 서로 접근 이반한다.
구체적으로는, 제2 흡착 보유지지 부재(1023)가, 스카라 로봇의 아암(1044)의 동작을 따라 수평면 내에서는 통 형상 가이드(1040)와 겹치는 위치로 이동하고, 그 상태를 유지하면서 지지 로드(1043)가 하강함으로써 제2 흡착 보유지지 부재(1023)가 하강 위치에 이른다. 이때, 제1 본체(1023a)와 제2 본체(1023b)는 근접한 상태로 한다. 이 상태에서는, 도 25a 내지 도 25c, 도 27b, 도 28b에 도시한 바와 같이 제2 흡인 노즐부(1023c)는, 통 형상 가이드(1040)의 상단부로부터 출구 영역(1041c)으로 진입한다. 그리고 최하단부 위치에 이르면 제2 흡인 노즐(1023c)의 선단부는 중앙 영역(1041b) 내에 위치하고, 이 상태에서는, 상승 위치에 위치한 제1 흡착 보유지지 부재(1022)의 제1 흡인 노즐부(1022b)의 선단부와 일정한 클리어런스(예를 들어 0.5㎜ 정도)를 두고 접근하도록 제어한다.
이에 의해, 제1 흡인 노즐부(1022b)에서 흡인 보유지지된 IC 칩(1004)이, 통 형상 가이드(1040)의 관통 구멍(1041)의 중앙 영역(1041b)에서 위치한 상태로 기다리고, 상방으로부터 통 형상 가이드(1040) 내로 진입해 온 제2 흡착 보유지지 부재(1023)의 제2 흡인 노즐부(1023c)의 하단부가 IC 칩(1004)에 접촉 또는 근접한다. 그리고 적절한 타이밍에서 제2 흡인 노즐부(1023c)에서의 흡인을 개시하고, 제1 흡인 노즐부(1022b)에서의 흡인을 정지함으로써, IC 칩(1004)의 흡착 보유지지는 제2 흡착 보유지지 부재(1023)측으로 이행한다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는 이 제1 흡착 보유지지 부재(1022)로부터 제2 흡착 보유지지 부재(1023)로의 IC 칩(1004)의 이동을 통 형상 가이드(1040) 내에서 행하는 것을 특징으로 하고 있다. IC 칩(1004)은, 예를 들어 직경 3.5㎜로 작으며, 베이스 필름(1005)로 얇은 형상이기 때문에, 흡착 보유지지 부재에서의 보유지지를 확실히 할 수 없다. 그로 인해, 가령 제1 흡착 보유지지 부재(1022)로부터 제2 흡착 보유지지 부재(1023) 사이의 교환을, IC 칩(1004)이 노출된 상태에서 행하면, 제1, 제2 흡인 노즐부(1022b, 1023b)의 흡인이 교체될 때에 IC 칩(1004)이 어긋나, 교환을 원활하게 행할 수 없어 IC 칩(1004)이 낙하해 버릴 우려도 있지만, 본 실시 형태에서는, 교환 처리가 통 형상 가이드(1040)의 내부에서 행해지므로, 확실하게 교환을 행할 수 있다.
이후, 제1 흡착 보유지지 부재(1022)는, 교환 자세 그대로 하강 이동하고, 제1 흡인 노즐부(1022b)가 통 형상 가이드(1040) 밖으로 나오면, 적절한 타이밍에서 180도 회전해서 취출 자세가 되는 동시에 하강 위치로 돌아와, 다음 IC 칩의 취출에 대비한다. 한편, IC 칩(1004)을 수취한 제2 흡착 보유지지 부재(1023)는, 지지 로드(1043)의 상승에 수반하여 상승 이동하고, 제2 흡인 노즐부(1024)가 통 형상 가이드(1040)의 상방에 위치한다. 그 후, 스카라 로봇의 아암(1044)의 동작에 의해 제2 흡착 보유지지 부재(1023)는 수평 방향으로 이동하고, 반송 장치(1021)의 반입 위치에 이른다.
반송 장치(1021)는, 도 29a 및 도 29b에 도시한 바와 같이, 제2 흡착 보유지지 부재(1023)가 흡착 보유지지해서 반송해 온 2개의 IC 칩(1004)을 수취하는 제1 수용부(1045) 및 제2 수용부(1046)와, 그들 제1 수용부(1045), 제2 수용부(1046)를 전후진 이동하는 구동 기구(1047)를 구비한다. 도 30a 및 도 30b에 확대해서 나타낸 바와 같이, 제1 수용부(1045)는, 상향의 두 갈래 형상으로 분리된 2개의 기둥부(1045a)의 상면에, IC 칩(1004)을 수납하는 오목부(1045b)를 구비한다. 기둥부(1045a)[오목부(1045b)]의 간격은, 다음 단의 타정기에 맞추어, 수납 테이프(1007)에서의 IC 칩(1004)의 배치 피치[제1 흡인 노즐부(1022b)나 제2 흡착 보유지지 부재(1023)의 배치 간격]에 비해 긴 설정으로 하고 있다. 또한, 오목부(1045b)의 저면에는, 기둥부(1045a) 내에 형성된 흡기 통로(1045c)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다. 이에 의해, 오목부(1045b) 내에 세트된 IC 칩(1004)은, 오목부(1045b) 내에 흡착 보유지지되고, 제1 수용부(1045)가 전진 이동해도, IC 칩(1004)은 오목부(1045b) 내에 세트된 그대로 제1 수용부(1045)와 함께 전진 이동한다.
마찬가지로, 제2 수용부(1046)는, 상향의 두 갈래 형상으로 분리된 2개의 기둥부(1046a)의 상면에, IC 칩(1004)을 수납하는 오목부(1046b)를 구비한다. 기둥부(1046a)[오목부(1046b)]의 간격은, 다음 단의 타정기에 맞추어, 수납 테이프(1007)에서의 IC 칩(1004)의 배치 피치[제1 흡인 노즐부(1022b)나 제2 흡착 보유지지 부재(1023)의 배치 간격]에 비해 긴 설정으로 하고 있다. 또한, 오목부(1046b)의 저면에는, 기둥부(1046a) 내에 형성된 흡기 통로(1046c)에 연통하고 있고, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다. 이에 의해, 오목부(1046b) 내에 세트된 IC 칩(1004)은, 오목부(1046b) 내에 흡착 보유지지되고, 제2 수용부(1046)가 전진 이동해도, IC 칩(1004)은 오목부(1046b) 내에 세트된 그대로 제2 수용부(1046)와 함께 전진 이동한다.
제1 수용부(1045)와 제2 수용부(1046)의 구동 기구(1047)는, 구동 모터(1050)와, 그 구동 모터(1050)의 출력을 받아서 왕복 직선 운동으로 변환하는 랙(1051)과 피니언(1052)을 구비한다. 제1 수용부(1045)와 제2 수용부(1046)는, 각각 연결 플레이트(1053, 1054)를 개재해서 대응하는 랙(1051)에 제휴되어, 반대 방향으로 이동한다. 즉, 제1 수용부(1045)가 전진 이동할 때는 제2 수용부(1046)는 후퇴 이동하고, 제1 수용부(1045)가 전진 이동할 때는 제2 수용부(1046)는 후퇴 이동한다. 즉, 예를 들어 제1 수용부(1045)가 반입 위치에 있으면, 제2 수용부(1046)는 반출 위치에 있고, 또한 예를 들어 제1 수용부(1045)가 반출 위치에 있으면, 제2 수용부(1046)는 반입 위치에 있다. 또한, 연결 플레이트(1053)의 하면 및 연결 플레이트(1054)의 상면에는, 슬라이더(1055)가 연결된다. 이 슬라이더(1055)는 각각 대응하는 가이드 레일(1056)에 장착되어, 피니언(1052)의 회전에 수반하는 랙(1051) 나아가서는 각 수용부(1045, 1046)의 전후진 이동을 안내한다.
IC 칩(1004)을 수취한 제2 흡착 보유지지 부재(1023)는, 스카라 로봇의 아암(1044)에 의해 수평면 내를 이동하고, 반입 위치에 위치하고 있는 제1 수용부(1045) 또는 제2 수용부(1046)의 상방에 위치한다. 상술한 바와 같이, 제1 수용부(1045)와 제2 수용부(1046)는, 서로 반대 방향으로 전후진 이동하므로, 제1 로봇(1049)은, 스카라 로봇의 아암(1044)의 동작을 제어하고, 제2 흡착 보유지지 부재(1023)를 제1 수용부(1045)의 반입 위치의 상방과, 제2 수용부(1046)의 반입 위치의 상방을 교대로 위치시킨다.
상술한 바와 같이, 제1 수용부(1045)의 기둥부(1045a)[오목부(1045b)]나 제2 수용부(1046)의 기둥부(1046a)[오목부(1046b)]의 간격을 넓게 하고 있으므로, 제1 로봇(1049)은, 스카라 로봇의 아암(1044)에 의한 제2 흡착 보유지지 부재(1023)의 수평 이동 중, 또는 반입 위치의 상방에 위치했을 때에 제2 흡착 보유지지 부재(1023)의 제1 본체(1023a)와 제2 본체(1023b)가 이반하고, 제2 흡인 노즐부(1023c)의 간격을 넓히도록 제어한다. 이 넓어진 제2 흡인 노즐(1023c)의 간격은, 오목부(1045b, 1046b)의 간격과 동등해지도록 하고 있다.
그리고 이렇게 제1 본체(1023a)와 제2 본체(1023b)가 이반한 상태에서, 지지 로드(1043)를 하강 이동하면, 예를 들어 도 30a에 도시한 바와 같이, 제2 흡착 보유지지 부재(1023)의 제2 흡인 노즐부(1023c)의 하단부가 제1 수용부(1045)의 오목부(1045b) 내로 진입하고, 하향의 자세로 흡착 보유지지하고 있는 IC 칩(1004)이 오목부(1045b) 내에 세트된다. 그리고 적절한 타이밍에서 제2 흡착 보유지지 부재(1023)측의 흡인을 해제하면, IC 칩(1004)이 제1 수용부(1045)의 오목부(1045b) 내로 옮겨진다. 또한, 제1 수용부(1045)는, 미리 또는 적절한 타이밍에서 흡인을 개시하고, 오목부(1045b) 내에 IC 칩(1004)을 흡착 보유지지한다.
이렇게 제1 수용부(1045)로의 IC 칩(1004)의 공급을 완료한 제2 흡착 보유지지 부재(1023)는, 제1 로봇(1049)의 동작에 의해 통 형상 가이드(1040) 내의 교환 위치로 돌아와, 이어서 교환된 IC 칩을 제2 수용부(1046)의 오목부(1046b)에 공급한다.
한편, IC 칩(1004)의 공급을 받은 제1 수용부(1045)는, 전진 이동해서 반출 위치에 위치한다. 반출 위치에 이른 제1 수용부(1045)의 오목부(1045b) 내의 IC 칩(1004)은, 제2 로봇(1070)에 의해 흡착 보유지지되고, 타정기(1002)로 옮겨진다. 제2 로봇(1070)은, 수평면 내에서 이동하는 스카라 로봇의 아암(1071)과, 아암(1071)의 선단부 하면에 승강 가능하게 설치한 지지 부재(1072)와, 지지 부재(1072)의 하단부에 설치한 한 쌍의 제3 흡인 노즐부(1073)를 구비한다. 제3 흡인 노즐부(1073)의 선단부는 개구하고 있으며, 그 개구 부위는 제3 흡인 노즐부(1073) 내에 형성된 흡기 통로(1073a)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다. 그리고 스카라 로봇의 아암(1071)의 수평 이동과, 지지 부재(1072)의 승강 이동에 의해, 제3 흡인 노즐부(1073)는 삼차원 공간 내의 원하는 위치로 이동 가능하게 된다. 또한, 한 쌍의 제3 흡인 노즐부(1073)의 간격은, 제1 수용부(1045)의 기둥부(1045a)[오목부(1045b)], 제2 수용부(1046)의 기둥부(1046a)[오목부(1046b)]의 배치 간격에 맞추고 있다.
따라서, 제2 로봇(1070)의 동작에 의해, 제3 흡인 노즐부(1073)의 하단부가 반출 위치에 있는 제1 수용부(1045) 또는 제2 수용부(1046)의 오목부(1045b, 1046b) 내에 이른 상태에서 흡인 펌프에 의한 흡인을 행하고, 제1 수용부(1045) 또는 제2 수용부(1046)측의 진공 펌프에 의한 흡인을 해제하면, IC 칩(1004)은, 제3 흡인 노즐부(1073)측에 흡착 보유지지된다(도 30b 참조).
계속해서 제2 로봇(1070)의 동작에 의해, IC 칩(1004)을 흡착 보유지지하고 있는 제3 흡인 노즐부(1073)가, 상승 이동→수평 이동→하강 이동함으로써, 도 22, 도 31b 등에 도시한 바와 같이, 타정기(1002)의 반입측에 배치된 IC 칩 공급 장치(1074)의 회전 테이블(1075)의 IC 칩 수용부(1079) 내에 위치한다. 이 상태에서 제3 흡인 노즐부(1073)의 흡인을 해제하면, IC 칩(1004)은, IC 칩 수용부(1079) 내에 공급된다.
타정기(1002)는, 상기한 IC 칩 공급 장치(1074)와, 타정기 본체(1076)를 구비한다. 타정기 본체(1076)는, 종래부터 있는 기존의 타정기와 마찬가지인 것으로, 회전판(1077)의 외연부를 따라 원주 상에 소정 간격으로 배치한 복수의 절구 구멍(1078) 내에 약제 분말을 충전하고, 그 충전한 약제 분말을 하부 레버와 상부 레버로 압축 성형해서 정제를 제조하는 것이다. 본 실시 형태에서는, IC 칩 함유 정제를 제조하기 위해서, 먼저 절구 구멍(1078) 내에 소정량 공급한 약제 분말 위에, IC 칩 공급 장치(1074)를 사용해서 IC 칩(1004)을 공급하고, 그 IC 칩(1004) 위에서 다시 약제 분말을 충전한 후, 이들 약제 분말과 IC 칩을 상하로부터 압축 성형하는 기능을 구비한다. 상세한 정제의 제조 공정 등은 후술한다.
본 발명의 주요부가 되는 IC 칩 공급 장치(1074)는, 상술한 바와 같이 회전 테이블(1075)을 구비하고, 회전 테이블(1075)에 공급된 IC 칩(1004)을, 타정기 본체(1076)의 절구 구멍(1078) 내에 위치 맞춤을 해서 공급한다. 회전 테이블(1075)은, 구동 모터(1060)의 회전력을 받아서 회전한다. 본 실시 형태에서는, 90도 간격으로 간헐적으로 회전하도록 제어한다. 또한 회전 테이블(1075)은, 판 형상의 본체(1075a)의 외주에 90도 간격으로 외측으로 돌출되는 돌출부(1075b)를 구비하고 있다. 이 돌출부(1075b)에 IC 칩 수용부(1079)를 마련한다. 공급 장치(1003)측으로부터는, IC 칩(1004)이 2개 단위로 공급되어 오므로, 각 돌출부(1075b)에, IC 칩 수용부(1079)를 2개씩 설치한다. 본 실시 형태에서는, 상류측의 공급 장치(1003)로부터의 IC 칩 수취 위치로부터 180도 회전한 위치가, 타정기 본체(1076)로의 IC 칩(1004)의 공급 위치가 된다. 그리고 IC 칩 수취 위치로부터 90도 회전한 위치에서 일시 정지하지만, 이때, 예를 들어 IC 칩 수취부(1059)에 IC 칩이 정확하게 공급되고 있는지 검사를 행하는 검사 장치를 설치하면 좋다.
도 32에 확대해서 나타낸 바와 같이, 회전 테이블(1075)의 돌출부(1075b)의 소정 위치에 상하로 관통하는 관통 구멍(1075b')을 설치하고, 그 관통 구멍(1075b')에 위치 결정 가이드(1061)를 장착한다. 이 위치 결정 가이드(1061)가, IC 칩 수취부(1059)를 구성한다. 위치 결정 가이드(1061)는, 도 33a 내지 도 33c에 도시한 바와 같이 상하로 관통하는 관통 구멍을 갖는 링 형상을 기본 형상으로 하고 있다.
위치 결정 가이드(1061)는, 원통 형상의 본체(1062)의 상방 원주측면에 직경 방향 외주로 돌출되는 플랜지부를 구비하고, 본체(1062)의 상면 중앙에는, 상방으로 돌출되는 볼록부(1063)를 설치한다. 볼록부(1063)는, 그 측면에 평탄면(1063a)을 구비하고 있다. 볼록부(1063)를 돌출부(1075b)의 관통 구멍(1075b') 내에 삽입함과 함께, 플랜지부(1063)를 돌출부(1075b)와 본체(1075a) 사이에 끼워 넣어서 보유지지한다. 이에 의해, 위치 결정 가이드(1061)의 축 방향, 즉 상하 방향의 이동이 억제되어, 위치 결정 가이드(1061)의 회전 테이블(1075)로부터의 이탈이 억제된다. 또한 돌출부(1075b)의 관통 구멍(1075b')의 내주면 형상은, 위치 결정 가이드(1061)의 볼록부(1063)의 외주면 형상에 대략 부합하는 설정으로 하고 있다. 이에 의해, 위치 결정 가이드(1061)의 축 주위에서의 회전이 억제된다. 따라서, 위치 결정 가이드(1061)는, 올바른 위치·자세로 회전 테이블(1075)에 보유지지된다.
위치 결정 가이드(1061)에 설치한 관통 구멍(1066)은, 상방 영역은 평단면이 원형으로 상방으로 갈수록 서서히 직경이 커지는 테이퍼면(1066a)으로 하고 있다. 이 상방 영역은, 주로 볼록부(1063)를 형성한 영역이다. 볼록부(1063)의 상단부에서의 관통 구멍(1066)의 내경은, IC 칩(1004)의 외경보다도 크게 하고, 제3 흡인 노즐부(1073)에서 흡착 보유지지되고 있는 IC 칩(1004)이 제3 흡인 노즐부(1073)의 하강을 따라서 위치 결정 가이드(1061)의 관통 구멍(1066) 내로 진입하지만, 이러한 진입을 테이퍼면(1066a)에 의해 안내하여 원활한 하강 이동을 촉진하고 있다.
또한 관통 구멍(1066)의 본체(1062)의 부분에서의 내주면은, 중심을 향해 돌출되는 돌기(1067)를 복수 형성하고 있다. 본 실시 형태에서는, 돌기(1067)를 5개 설치했지만, 설치 수는 예를 들어 3개로 하거나, 그 밖의 임의의 개수를 사용할 수 있다. 돌기(1067)의 선단부 위치를 관통 구멍(1066)과 동심의 소정의 직경으로 이루어지는 가상의 원주 위에 위치하도록 한다. 이 소정의 직경은, IC 칩(1004)의 직경과 동등하거나, 약간 좁게 한다. 이에 의해, 위치 결정 가이드(1061)의 관통 구멍(1066) 내에 삽입된 IC 칩(1004)의 주연이 돌기(1067)에 의해 지지되고, IC 칩(1004)의 중심과 위치 결정 가이드(1061)[관통 구멍(1066)]의 중심이 일치한 상태에서 보유지지된다. 따라서 위치 결정이 고정밀도로 이루어진다. 또한, 위치 결정 가이드(1061)는, 예를 들어 고무 등의 탄성체로 제조하면, 보다 확실히 IC 칩(1004)을 보유지지하므로 바람직하다. 게다가 또한, 돌기(1067)는, 바람직하게는 원주 방향의 등간격으로 배치하는 것이다. 이렇게 함으로써, IC 칩(1004)에 대하여 균등하게 지지하므로 바람직하다.
또한 본 실시 형태에서는, 본체(1062)의 하면에, 하방으로 돌출되는 압입부(1064)를 설치하고 있다. 이 압입부(1064)의 평면 형상은, 도 33c에 도시한 바와 같이 대략 타원 형상으로 하고 있다. 본 예에서는, 타원형의 긴 직경측의 양단부를 평탄하게 찌부러뜨린 형상으로 하고 있다. 이 압입부(1064)의 평면 형상은, 제조하는 정제의 형상을 기본으로 하고, 그것보다도 약간 작은 형상으로 하고 있다. 즉, 타정기 본체(1076)에 형성한 절구 구멍(1078)의 평단면 형상에 대하여 약간 작은 형상으로 하고 있다. 또한, 압입부(1064)는, 그 둘레면이 하방으로 갈수록 작아지는 테이퍼면(1064a)으로 하고 있다. 또한 본 실시 형태에서는, 관통 구멍(1066)의 내주면에 형성하는 돌기(1067)는, 이 압입부(1064)의 하단부까지 형성하고 있다.
이어서, IC 칩 공급 장치(1074)에 대한 공급 장치(1003)로부터의 IC 칩(1004)의 공급 및 타정기(1002)에의 IC 칩(1004)의 공급 동작을 설명하면서, IC 칩 공급 장치(1074)의 구성을 설명한다. 도 34a, 도 35a는, 공급 장치(1003)의 제3 흡인 노즐부(1073)의 선단부가, IC 칩 수취부(1059)를 구성하는 위치 결정 가이드(1061) 내에 삽입한 상태를 나타내고 있다. 도시한 바와 같이, 제2 흡착 보유지지 부재(1023)가 하강 이동하고, IC 칩(1004)을 흡착 보유지지한 상태의 제3 흡인 노즐부(1073)의 선단부가 위치 결정 가이드(1061)의 관통 구멍(1066) 내로 진입하고, 본체(1062)의 적절한 위치에서 정지한다. 이 적절한 위치에서는, IC 칩(1004)이 돌기(1067)에 지지되는 상태가 된다. 이 정지 위치에 이르기까지 제3 흡인 노즐부(1073)에 의한 흡착이 행하여지고 있으므로, IC 칩(1004)은 칩 본체(1006)가 아래에 위치하는 하향의 자세로 수평 상태를 유지하면서 하강 이동하고, 제3 흡인 노즐부(1073)의 하방 정지 위치에서는, IC 칩(1004)은 수평한 자세로 복수의 돌기(1067)에 접촉한다.
계속해서, 제3 흡인 노즐부(1073)에 의한 흡착을 해제하고, 제3 흡인 노즐부(1073)는 상승해서 위치 결정 가이드(1061)로부터 이반하고, 다음 IC 칩을 취하러 간다. 한편, 위치 결정 가이드(1061) 내에 남은 하향 자세의 IC 칩(1004)은, 위치 결정 가이드(1061)의 돌기(1067)에 의해 수평 자세를 유지한 상태에서 지지된다. 게다가, 상술한 바와 같이 IC 칩(1004)의 중심 위치 설정도 고정밀도로 행하여진다.
도 34b 이후, 도 35b 이후는, 도 34a, 도 35a의 상태로부터 회전 테이블(1075)이 180도 회전한 타정기(1002)로의 공급 위치를 나타내고 있다. 이 공급 위치에서는, 제1 실린더(1080)의 구동을 받아서 승강 이동하는 L자 플레이트(1081)의 선단부 하면에, 2개의 푸셔(1082)를 수하 형성한다. 이 2개의 푸셔(1082)는, 원주 방향에서 인접하는 2개의 위치 결정 가이드(1061)의 배치 피치에 맞추고 있으며, 회전 테이블이 일시 정지하고 있을 때의 각 위치 결정 가이드(1061)의 축심과, 푸셔(1082)의 축심이 일치하도록 조정하고 있다.
또한, 이러한 제1 실린더(1080), L자 플레이트(1081), 푸셔(1082) 및 회전 테이블(1075)은, 일체가 되어 승강 가능하게 되어 있다. 그리고 이러한 승강은, 제2 실린더(1083)의 구동을 받아서 행한다.
따라서, 제1 실린더(1080)와 제2 실린더(1083)의 가는 동작·오는 동작을 적절히 전환함으로써, 회전 테이블(1075)이나 푸셔(1082)의 위치를 바꿀 수 있다. 예를 들어 도 34b, 도 35b는, 제2 실린더(1083)에 의해 제1 실린더(1080), L자 플레이트(1081), 푸셔(1082) 및 회전 테이블(1075)을 상승 위치에 위치시키고, 또한 제1 실린더(1080)에 의해 푸셔(1082)도 상승 위치에 위치시킨 상태를 나타낸다. 이 상태에서는, 회전 테이블(1075)은 타정기 본체(1076)의 회전판(1077)의 상면으로부터 이반하고, 위치 결정 가이드(1061)도 회전판(1077)의 상면으로부터 이반하고 있다. 또한, 푸셔(1082)의 하면은, 위치 결정 가이드(1061)의 상방에 위치하고, 푸셔(1082)와 위치 결정 가이드(1061)에 지지된 하향 자세의 IC 칩(1004)은 비접촉의 상태로 되어 있다. 이 상태가, 회전 테이블(1075)이 회전하고, 공급 위치에 이르러 일시 정지했을 때의 초기 상태이다.
계속해서, 제2 실린더(1083)만이 동작하고, 제1 실린더(1080), L자 플레이트(1081), 푸셔(1082) 및 회전 테이블(1075)을 하강 위치에 위치시킨다. 그러면, 도 34c, 도 35c에 도시한 바와 같이, 회전 테이블(1075)은 타정기 본체(1076)의 회전판(1077)의 상면에 근접하고, 위치 결정 가이드(1061)의 본체(1062)의 하면이 회전판(1077)의 상면에 접촉한다. 또한 압입부(1064)가 절구 구멍(1078) 내에 인입하여, 절구 구멍(1078)에 충전되어 있던 약제 분말에 접촉한다. 또한, 이때, 제1 실린더(1080)는 초기 상태 그대로이므로, 푸셔(1082)와 위치 결정 가이드(1061)의 상대 위치 관계는 바뀌지 않고, 푸셔(1082)의 하면은 위치 결정 가이드(1061)의 상방에 위치하고, 푸셔(1082)와 위치 결정 가이드(1061)에 지지된 하향 자세의 IC 칩(1004)은 비접촉 상태로 되어 있다.
그 후, 제2 실린더(1083)는 상기 상태를 유지하면서 제1 실린더(1080)가 동작하고, 푸셔(1082)가 하강 이동한다. 그러면, 도 34d, 도 35d에 도시한 바와 같이, 푸셔(1082)의 하단부는 위치 결정 가이드(1061)의 하단부, 즉 압입부(1064)의 하단부에 이르고, IC 칩(1004)은 푸셔(1082)에 의해 하방으로 압박되어, 위치 결정 가이드(1061)로부터 압출되어서 약제 분말(1090) 내에 압입된다. 이 푸셔(1082)에 의한 IC 칩(1004)의 하방 이동 시에도, 당해 IC 칩(1004)은 위치 결정 가이드(1061)의 돌기(1067)에 의해 수평 상태 및 중심 위치 설정을 유지하면서 이동한다. 따라서, 위치 결정 가이드(1061)로부터 압출되어서 최종적으로 약제 분말(1090) 내에 압입 공급되었을 때에, 절구 구멍(1078)에 충전된 약제 분말(1090)의 표면 중심에 고정밀도로 공급된다. 게다가, IC 칩(1004)은 푸셔(1082)에 의해 타정기 본체에 의해 압축되기 전의 약제 분말(1090) 내에 압입되므로, 위치가 어긋나는 것이 억제된다.
또한, IC 칩(1004)은, 칩 본체(1006)가 아래에 위치하는 하향 자세로 약제 분말(1090) 내에 압입되므로, 예를 들어 베이스 필름(1005)이 접촉하는 약제 분말(1090)의 면에 대하여, 칩 본체(1006)는 다시 약제 분말(1090) 내에 삽입되게 된다. 따라서, IC 칩(1004)이 수평 방향으로 이동하려고 해도 칩 본체(1006)가 쐐기처럼 기능하고, 횡 방향으로 이동하여 위치가 어긋나는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
또한 본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이, 위치 결정 가이드(1061)의 돌기(1067)에 의해 수평 상태 및 중심의 위치 설정이 고정밀도로 행하여진다. 따라서, 약제 분말(1090)의 중심에 확실하게 공급할 수 있으므로, 공급 후에 올바른 위치에 공급되고 있는지 여부의 검사를 하지 않아도, 위치 설정이 보증된다. 따라서, 가령 검사 장치를 설치하는 경우에도, 예를 들어 공급의 유무 확인을 하는 정도의 간단한 센서로 좋고, 설치하기 위한 공간 영역을 확보할 수 없는 장치라도 대응할 수 있다.
도 36a 내지 도 39c는, 타정기 본체(1005)의 동작을 나타내고 있다. 도 36a에 도시한 바와 같이, 절구 구멍(1078)의 하방은, 하부 레버(1092)가 상하로 미끄럼 이동 가능하게 하방으로부터 끼워 맞추어지고, 도 39a에 도시한 바와 같이 절구 구멍(1078)의 상방에는, 상부 레버(1093)가 승강 가능하게 설치되어 있다. 도 36a에 도시한 바와 같이, 먼저 하부 레버(1092)가 절구 구멍(1078) 내에서 하강 위치시킨 상태에서 약제 분말 충전 장치(1094)에 의해 약제 분말(1090)을 절구 구멍(1078) 내에 충전 공급한다. 계속해서, 하부 레버(1092)가 상승함과 함께 약제 분말 충전 장치(1094)에 의한 공급이 커트되어, 하부 레버(1092)의 상방에 형성되는 절구 구멍(1078)의 공간에 오프 상태에서 약제 분말(1090)이 정량 충전된다(도 36b). 그 후, 하부 레버(1092)는 소정량 하강함으로써, 약제 분말(1090)의 표면이 회전판(1075)의 상면으로부터 조금 낮아진 상태가 된다(도 37a).
이 상태에서, 상술한 IC 칩 공급 장치(1074)에 의해, 하향 자세의 IC 칩(1004)이 세트된 위치 결정 가이드(1061)가 절구 구멍(1078) 내로 인입하여(도 37b) 푸셔(1082)에 의해 IC 칩(1004)을 압출하고, 약제 분말(1090) 내로 압입한다(도 37c).
계속해서, 회전판(1075)이 회전해서 공급 위치에 있던 절구 구멍이 다음 공정으로 이행하고(도 38a), 하부 레버(1092)가 절구 구멍(1078) 내에서 하강 위치시킨 상태에서 약제 분말 충전 장치(1094)에 의해 약제 분말(1090)을 절구 구멍(1078) 내에 충전 공급한다(도 38b). 계속해서, 하부 레버(1092)가 상승함과 함께 약제 분말 충전 장치(1094)에 의한 공급이 커트되어, 하부 레버(1092)의 상방에 형성되는 절구 구멍(1078)의 공간에 오프 상태에서 약제 분말(1090)이 정량 충전된다(도 38c).
계속해서, 상부 레버(1093)가 하강 이동하고, 상부 레버(1093)와 하부 레버(1092) 사이에서 약제 분말(1090)을 압축한다(도 39a). 이에 의해, 약제 분말(1090)이 고형화되어서 IC 칩 함유 정제(1095)가 제조된다(도 39b). 그 후, 다시 하부 레버(1092)가 상승 이동함으로써, 제조한 정제(1095)를 배출한다.
<변형예>
압입부(1064)는 반드시 필요가 없으며, 압입부(1064)를 설치하지 않고 본체(1062)의 하면이 회전판(1075)의 상면에 접촉한 상태에서 IC 칩(1004)을 푸셔로 압출하도록 해도 좋다. 이 경우, 절구 구멍 내의 약제 분말은, 절구 구멍의 상단부까지 충전하고, 오프 상태로 하면 좋다.
또한, 상술한 실시 형태와 같이 압입부(1064)를 설치한 경우, 압입부(1064)가 절구 구멍(1078) 내로 인입하고, 절구 구멍(1078)에 충전되어 있던 약제 분말을 다시 압입하도록 하면 좋다. 이에 의해, 약제 분말의 표면에는 압입부(1064)의 외 형상에 부합하는 내 형상의 오목부가 형성된다. 따라서 당해 오목부 내에 IC 칩(1004)이 세트되므로, 횡 방향으로 이동해서 위치가 어긋나는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
돌기를 설치하는 경우에도, 위치 결정 가이드(1061)의 하단부에까지 형성하는 것은 아니며, 하단부에는 설치하지 않도록 해도 좋다. 이러한 경우, 예를 들어 본체 부분만 돌기를 형성하고, 압입부에 대응하는 부분의 전부 또는 일부에는 돌기를 설치하지 않도록 해도 좋다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, 내주면에 돌기(1067)를 구비한 위치 결정 가이드(1061)를 설치하고, 당해 위치 결정 가이드(1061) 내에 IC 칩(1004)을 세트한 상태에서 푸셔로 압출하도록 했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 예를 들어 돌기를 설치하지 않은 위치 결정 가이드를 사용하도록 해도 좋다. 또한, 푸셔 대신에 흡착 수단을 사용하고, 흡착 수단으로 흡착한 IC 칩을 절구 구멍 내의 약제 분말 내에 압입하도록 공급해도 좋다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, IC 칩은 하향의 자세로 약제 분말 내에 공급하도록 했지만, 상향의 자세로 공급하도록 해도 좋다.
상술한 실시 형태에서는, IC 칩(1004)은 수납 테이프(1007)에 수납되어, 제1 흡착 보유지지 부재(1022)는, 그 수납 테이프로부터 IC 칩을 취출하도록 했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 예를 들어 부품 피더 등에 의해 정렬된 것이라도 좋다.
<가이드 부재의 변형예>
상술한 실시 형태에서는, 가이드 부재를 구성하는 것으로서 고정계의 통 형상 가이드(1040)를 사용한 예를 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 예를 들어 복수의 이동 가이드 부재와, 그 이동 가이드 부재를 접근 이반시키는 구동 기구를 구비하고, 그 복수의 이동 가이드 부재가 접근해서 관통 구멍을 형성하는 것이라도 좋다. 예를 들어 도 40a 및 도 40b에 도시한 바와 같이, 가이드 부재(1098)는, 2개의 이동 가이드 부재(1096)를, 각각 구동원이 되는 실린더(1097)에 제휴하고, 서로 접근 이반하도록 구성한다.
또한, 이동 가이드 부재(1096)의 선단부는, 양측의 평탄부(1096a)와 중앙측의 오목부(1096b)가 형성된다. 도 40a에 도시한 바와 같이, 실린더(1097)의 구동력을 받아, 2개의 이동 가이드 부재(1096)가 이반한 상태에서는, 선단부 사이의 공간이 넓어진다. 제1 흡착 보유지지 부재(1022)의 제1 흡인 노즐부(1022b)가 이러한 공간 내로 인입한다. 계속해서, 이동 가이드 부재(1096)를 서로 접근 이동시키면, 도 40b에 도시한 바와 같이 평탄부(1096a)는 접촉하고, 오목부(1096b) 사이에서 관통 구멍이 형성된다. 제1 흡인 노즐부(1022b)는, 이 관통 구멍 내에 위치하도록 제어된다. 또한, 제2 흡인 노즐부도 적절한 타이밍에서 이 관통 구멍 내에 위치하고, 제1 흡인 노즐부(1022b)에 흡착 보유지지되고 있는 IC 칩(1004)을 보유지지한다.
그리고 가령 제1 흡착 부재(1022)가 수납 테이프(1007)로부터 IC 칩(1004)을 취출할 때에, 제1 흡인 노즐부(1022b)의 중심으로부터 IC 칩(1004)의 중심이 위치 어긋나 버린 경우에도, 제1 흡착 보유지지 부재(1022)[제1 흡인 노즐부(1022b)]를 IC 칩(1004)의 교환 위치인 이동 가이드 부재(1096) 사이에 위치시킨 상태에서, 이동 가이드 부재(1096)를 접근 이동시키면, 오목부(1096b)가 IC 칩(1004)의 측면에 접촉하여, 수평 방향으로 이동시키고 제1 흡인 노즐부(1022b)의 중앙으로 이동시켜서 위치 결정할 수 있다. 또한, 이동 가이드 부재(1096)가 접근해서 형성되는 관통 구멍의 내형 치수는, IC 칩(1004)의 외형 치수보다 크고, 양 이동 가이드 부재(1096)가 접근해도, 오목 홈(1096b) 내에서 IC 칩(1004)을 사이에 두고 파지하는 일은 없고, 제1 흡인 노즐부(1022b)로부터 제2 흡인 노즐부(1023c)로의 원활한 이동이 행하여진다.
또한, 제1 흡인 노즐부(1022b)와 제2 흡인 노즐부(1023b)가 대향·접근한 후, 이동 가이드 부재(1096)를 접근 이동시키도록 해도 좋다. 이렇게 하면, IC 칩이 제1 및 제2 노즐부, 이동 가이드면으로 둘러싸인 상태에서 확실하게 교환을 행할 수 있다.
도 41은, 본 발명에 관한 정제 제조 장치의 적합한 일실시 형태를 도시하는 정면도이며, 도 42, 도 43은, 그 평면도이며, 도 44a 내지 도 44c는 본 실시 형태가 공급 대상으로 하는 IC 칩을 설명하는 도면이며, 도 44a 내지 도 44c 이후는 장치 각 부의 확대도 및 작용을 설명하는 도면이다.
도 41 내지 도 43에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 정제 제조 장치는, 타정기(2002)와, 그 타정기(2002)에 IC 칩을 반송 공급하는 공급 장치(2003)를 구비한다. 본 실시 형태가 반송 공급하는 IC 칩(2004)은, 도 44a 내지 도 44c에 도시한 바와 같이, 원형의 베이스 필름(2005)의 중심 위치에 칩 본체(2006)가 장착된 형태로 하고 있다. 베이스 필름(2005)은, 예를 들어 직경 3.5㎜의 원판 형상의 외경으로 이루어지고, 예를 들어 칩 본체(2006)를 지지하는 기능이나, 외부와 정보의 송수를 행하기 위한 안테나 기능 등을 구비한다. 칩 본체(2006)는, 예를 들어 1㎜각의 직사각형상의 외형을 취하고, 내부에 전자 회로가 내장되어 있다. 칩 본체(2006)는, 예를 들어 IC 칩(2004)을 매립하는 정제를 특정하는 정보를 기억하는 기억부나, 소정의 타이밍에서 그 기억부에 기억된 정보를 송신하는 기능 등을 구비한다.
상기 구성의 IC 칩(2004)은, 도 44a, 도 44b에 도시한 바와 같이, 띠 형상의 수납 테이프(2007)에 소정의 간격을 두고 일렬로 수납된다. 수납 테이프(2007)는, 일정 간격으로 수납 오목부(2008a)가 형성된 캐리어 테이프(2008)와, 그 캐리어 테이프(2008)의 상면을 덮는 톱 테이프(2009)를 구비한다. 수납 오목부(2008a) 내에 IC 칩(2004)이 수납된다. 도 44b 중, 우측에 나타낸 바와 같이, 톱 테이프(2009)를 캐리어 테이프(2008)로부터 박리함으로써 수납 오목부(2008a)의 상방이 개방되고, 수납되어 있던 IC 칩(2004)을 취출 가능하게 된다. IC 칩(2004)은, 수납 오목부(2008a) 내에는, 칩 본체(2006)가 위에 위치하는 상향 자세의 상태로 수납된다. 또한, 수납 테이프(2007)는 한쪽 측연부를 따라 이송 구멍(2007a)이 등피치로 형성된다. 이 수납 테이프(2007)는 공급 릴(2010)에 권취된다.
공급 장치(2003)는, 그 전방면에 상술한 수납 테이프(2007)를 롤 형상으로 권취해서 구성되는 공급 릴(2010)을 회전 가능하게 베어링 지지하는 회전 지지축(2011)을 구비하고, 그 회전 지지축(2011)에 공급 릴(2010)을 세트한다. 공급 장치(2003)는, 그 전방면에 수납 테이프(2007)나 분리된 캐리어 테이프(2008), 톱 테이프(2009)의 반송 경로를 규정하는 각종 롤러(2012)와, 캐리어 테이프(2008)로부터 톱 테이프(2009)를 박리해서 수납 테이프(2007)에 수납된 IC 칩(2004)을 취출 가능하게 하는 수납 테이프 개봉부(2013)와, IC 칩(2004)이 취출된 후의 캐리어 테이프(2008)를 회수하는 캐리어 테이프 회수부(2014)와, 톱 테이프(2009)를 회수하는 톱 테이프 회수부(2015)를 구비한다.
수납 테이프 개봉부(2013)는, 상방 소정 위치에 수평 방향으로 배치된 반송로를 구성하는 가이드판(2017)과, 가이드판(2017)의 수납 테이프(2007)의 반송 방향의 전후에 배치된 한 쌍의 스프로킷(2018)과, 가이드판(2017)의 상방 소정 위치에 배치된 박리판(2019)을 구비한다.
가이드판(2017)은, 도 45a 내지 도 45c 등에 확대해서 나타낸 바와 같이, 상면에 축 방향으로 신장되는 오목 홈(2017a)이 형성된다. 오목 홈(2017a)의 폭은, 수납 테이프(2007)의 테이프 폭과 동등하거나 약간 넓게 한다. 따라서 수납 테이프(2007)는, 그 오목 홈(2017a) 내를 지남으로써 옆으로 어긋나지 않고 안정되게 전진 이동한다. 또한, 도 45a 내지 도 45c, 도 46 등에 도시한 바와 같이, 가이드판(2017)의 상류측 구간에서는, 오목 홈(2017a)의 저부에 슬릿(2017b)을 마련함과 함께, 그 슬릿(2017b)을 가이드판(2017)의 하면에 장착한 접속관(2017c)에 연통한다. 접속관(2017c)은, 도시하지 않은 흡인 펌프에 제휴되고 있다. 이에 의해, 오목 홈(2017a)의 저면의 슬릿(2017b)이 개구된 부위는 부압이 발생하고, 수납 테이프(2007)를 흡인하고, 안정되게 반송할 수 있도록 하고 있다.
또한, 스프로킷(2018)에는, 그 원주면에 돌기(2018a)가 소정 피치로 형성된다. 수납 테이프(2007)를 스프로킷(2018)에 걸치면, 돌기(2018a)가 수납 테이프(2007)의 이송 구멍(2007a) 내를 관통하고, 수납 테이프(2007)의 상방으로 돌출된다. 이에 의해, 스프로킷(2018)이 회전하면, 이송 구멍(2007a) 내의 돌기(2018a)가 수납 테이프(2007)에 대하여 반송력을 부여하고, 그에 추종해서 수납 테이프(2007)가 소정량만큼 전진 이동하고, 스프로킷(2018)이 정지하면 수납 테이프(2007)의 전진 이동도 정지한다. 스프로킷(2018)은, 도시 생략하는 서보 모터 등의 회전 각도의 제어 가능한 구동 모터에 제휴되어, 소정의 타이밍에서의 간헐 구동이 제어된다.
박리판(2019)은, 도 44b에 모식적으로 도시한 바와 같이, 수납 테이프(2007)의 반송면과 평행하게 배치된 기준면(2019a)과, 그 기준면(2019a)으로부터 경사 후방 상방을 향해 경사지는 경사면(2019b)을 구비한다. 수납 테이프(2007)는, 상류측의 스프로킷(2018)을 통과 후, 가이드판(2017)과 박리판(2019) 사이를 통과하고, 톱 테이프(2009)는 박리판(2019)의 기준면(2019a)으로부터 경사면(2019b)으로 되접어져서 캐리어 테이프(2008)로부터 박리한다. 이에 의해 캐리어 테이프(2008)는, 수납 오목부(2008a)의 상방이 개구된다. 그리고 캐리어 테이프(2008)는, 가이드판(2017)에 안내되어 수평하게 이동한다.
또한, 캐리어 테이프(2008)는, 수납 테이프 개봉부(2013)를 통과 후, 소정의 경로를 통해서 캐리어 테이프 회수부(2014)에 이르고, 권취 릴에 권취되어서 회수된다. 마찬가지로, 박리한 톱 테이프(2009)도 소정의 경로를 통해 톱 테이프 회수부(2015)에 이르고, 권취 릴에 권취되어서 회수된다.
수납 테이프 개봉부(2013)의 상방에는, IC 칩 취출 장치(2020)가 설치되어 있다. 이 IC 칩 취출 장치(2020)는, 개봉된 수납 테이프(2007) 내에 수납시키고 있는 IC 칩(2004)을 취출하고, 상하의 자세를 반전하고, 다음 단의 반송 장치(2021)에 걸치는 기능을 구비한다. 본 실시 형태에서는, 수납 테이프(2007)의 수납된 전후 2개의 IC 칩(2004)을 일괄해서 취출하도록 하고 있다. 따라서, 스프로킷(2018) 등은, 수납 테이프(2007)를 IC 칩(2004)의 2개분의 피치씩 간헐적으로 반송하도록 동작하고, IC 칩 취출 장치(2020)의 취출 위치에 IC 칩(2004)이 위치한 상태에서 일시 정지하도록 제어한다.
그리고 IC 칩 취출 장치(2020)는, 수납 테이프(2007) 내에 수납된 IC 칩(2004)을 취출하는 동시에, IC 칩(2004)의 상하를 반전하기 위한 제1 흡착 보유지지 부재(2022)와, 그 제1 흡착 보유지지 부재(2022)에 의해 취출되어서 반전된 IC 칩(2004)을 수취하고, 반송 장치(2021)에 공급하기 위한 제2 흡착 보유지지 부재(2023)를 구비한다.
제1 흡착 보유지지 부재(2022)는, 가늘고 긴 대판 형상의 본체(2022a)의 선단부에 2개의 제1 흡인 노즐부(2022b)를 돌출 형성하고 있다. 이 2개의 제1 흡인 노즐부(2022b)의 배치 간격은, 수납 테이프(2007)에서의 IC 칩(2004)의 배치 피치와 일치시키고 있다. 제1 흡인 노즐부(2022b)의 선단부는 개구하고 있으며, 그 개구 부위는 본체(2022a), 제1 흡인 노즐부(2022b) 내에 형성된 흡기 통로(2022c)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다.
또한, 이 제1 흡착 보유지지 부재(2022)는, 승강 이동 및 수직 평면 내에서 회전하도록 구성한다. 도 45a 내지 도 45c에 확대해서 나타낸 바와 같이, 이 제1 흡착 보유지지 부재(2022)는, 승강 이동하는 이동판(2026)에 대하여 베어링부(2028)를 개재해서 베어링 지지되고, 이동판(2026)과 함께 승강한다. 이동판(2026)의 배면에는, 상하로 연장되는 2개의 가이드 레일(2025)에 대하여 승강 이동 가능하게 장착된 슬라이더(2024)가 설치되어 있다. 이동판(2026)은, 가이드 레일(2025)·슬라이더(2024)에 안내되어서 안정되게 승강한다. 이 이동판(2026)을 승강시키기 위한 구동 기구는, 구동 모터(2033)의 회전력을 받아서 회전하는 회전판(2030)의 편심 위치에 대판 형상의 연결판(2031)의 일단부를 연결함과 함께, 그 연결판(2031)의 타단부를 이동판(2026)에 연결하도록 구성한다. 이에 의해, 회전판(2030)이 회전함으로써, 연결판(2031) 나아가서는 이동판(2026)이 승강한다. 그리고 이동판(2026)은, 도 41, 도 45a 내지 도 45c에 나타내는 상승 위치와, 도 46에 나타내는 하강 위치 사이를 왕복한다.
또한, 이동판(2026)의 배면측에는, 제1 흡착 보유지지 부재(2022)를 회전시키기 위한 구동원이 되는 구동 모터(2032)가 설치되어 있고, 그 구동 모터(2032)도 이동판(2026)과 일체가 되어서 승강한다. 구동 모터(2032)의 출력축에 제휴되는 회전축(2034)은, 이동판(2026)의 전방면측에 돌출되도록 배치된 베어링부(2028)에 장착되고, 그 회전축(2034)의 선단부에 제1 흡착 보유지지 부재(2022)가 고정된다. 이에 의해, 구동 모터(2032)가 회전함으로써 제1 흡착 보유지지 부재(2022)도 회전한다. 그리고 제1 흡착 보유지지 부재(2022)는, 도 41, 도 45a 내지 도 45c에 도시한 바와 같이 선단부가 위를 향한 교환 자세와, 도 46에 나타내는 선단부가 아래를 향한 취출 자세인 2개의 자세로 각각 회전을 일시 정지한다.
이에 의해, 구동 모터(2032, 2033)를 적절하게 제어함으로써, 제1 흡착 보유지지 부재(2022)를 하향 취출 자세의 상태에서 하강 이동해서 하강 위치에 위치시키면, 제1 흡인 노즐부(2022b)의 선단부가 수납 테이프(2007) 내의 IC 칩(2004)에 접촉한다(도 46, 도 47a, 도 48a). 이 상태에서 제1 흡인 노즐부(2022b)가 도시하지 않은 흡인 펌프와 연통하면, 제1 흡인 노즐부(2022b)에 의한 흡인이 행하여지고, 제1 흡인 노즐부(2022b)는 IC 칩(2004)을 흡착 보유지지한다.
계속해서, 제1 흡착 보유지지 부재(2022)를 하향 취출 자세의 상태 그대로 이동판(2026)을 상승시키면, 제1 흡착 보유지지 부재(2022)의 제1 흡인 노즐부(2022b)는 IC 칩(2004)을 흡착 보유지지한 상태에서 수납 테이프(2007)보다 상방에 위치한다. 이에 의해, 수납 테이프(2007)로부터의 IC 칩(2004)의 취출이 완료된다. 그리고 이동판(2026) 나아가서는 제1 흡착 보유지지 부재(2022)는 다시 상승 이동하고, 상승 위치에 이른다. 이 상승 위치에 이르기 전에, 구동 모터(2032)의 구동을 받아서 제1 흡착 보유지지 부재(2022)는 180도 회전해서 상향의 교환 자세로 천이한다. 이에 의해, 제1 흡착 보유지지 부재(2022)의 제1 흡인 노즐부(2022b)에 흡착된 IC 칩(2004)의 상하가 반전하고, 칩 본체(2006)가 베이스 필름(2005)의 하측에 위치하는 하향 자세가 된다.
도 45a 내지 도 45c, 도 47b 등에 도시한 바와 같이, 제1 흡착 보유지지 부재(2022)가 위를 향한 교환 자세로 상승 위치에 있을 때의 제1 흡착 보유지지 부재(2022)의 제1 흡인 노즐부(2022b)의 존재 위치에는, 통 형상 가이드(2040)가 배치되어 있다. 이 통 형상 가이드(2040)는, 수평 방향으로 신장되는 지지판(2048) 등을 개재해서 기기 프레임에 연결되어, 원하는 위치에 고정 배치된다. 통 형상 가이드(2040)는, 상하로 연장되는 2개의 관통 구멍(2041)을 구비하고 있다. 2개의 관통 구멍(2041)은, 그 축심이 평행하고, 축 사이의 피치는 제1 흡인 노즐부(2022b)의 배치 피치와 일치시키고 있다. 또한, 각 관통 구멍(2041)은, 하단부의 입구 영역(2041a), 중앙 영역(2041b), 상단부의 출구 영역(2041c)을 구비한다. 입구 영역(2041a)과 출구 영역(2041c)의 내경 치수는 IC 칩(2004)의 외형 치수에 비하여 충분히 큰 설정으로 하고, 중앙 영역(2041b)의 내형 치수는 IC 칩(2004)의 외형 치수와 거의 동등하거나 한결 큰 설정으로 하고 있다. 또한, 중앙 영역(2041b)의 내주면은, 상하 방향의 중앙이 가장 좁아지는 테이퍼면으로 하고 있다. 그리고 제1 흡착 보유지지 부재(2022)가 위를 향한 교환 자세인 상태 그대로 상승 이동하면, 제1 흡인 노즐부(2022b)는 통 형상 가이드(2040)의 하단부로부터 입구 영역(2041a)으로 진입하고, 상승 위치에 이르면 제1 흡인 노즐부(2022b)의 선단부는, 중앙 영역(2041b) 내에 위치한다. 보다 구체적으로는, 중앙 영역(2041b) 내의 가장 좁은 중앙 위치 부근에 위치한다. 이에 의해, 제1 흡인 노즐부(2022b)에 흡착 보유지지된 IC 칩(2004)의 통 형상 가이드(2040) 내로의 진입은, 비교적 여유가 있는 입구 영역(2040a)을 지나, 서서히 내경이 축소되는 중앙 영역(2041b) 내를 이동하므로, 원활하게 상승 위치까지 이동할 수 있다.
한편, 제2 흡착 보유지지 부재(2023)는, 수평 방향에서 접근 이반하는 제1 본체(2023a)와 제2 본체(2023b)를 구비한다. 제1 및 제2 본체(2023a, 2023b)의 선단부에는, 각각 제2 흡인 노즐부(2023c)를 구비한다. 제1 본체(2023a)와 제2 본체(2023b)가 접근한 상태에서의 2개의 제2 흡인 노즐부(2023c)의 배치 간격은, 제1 흡착 보유지지 부재(2022)의 제1 흡인 노즐부(2022b)의 배치 간격과 일치하도록 하고 있다. 또한 제2 흡인 노즐부(2023c)의 선단부는 개구하고 있고, 그 개구 부위는 제1 및 제2 본체(2023a, 2023b), 제2 흡인 노즐부(2023c) 내에 형성된 흡기 통로(2023d)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다.
또한, 이 제2 흡착 보유지지 부재(2023)는, 삼차원 공간 내에서 이동하도록 구성한다. 이 이동은 제1 로봇(2049)에 의해 행한다. 즉, 제1 로봇(2049)은 수평면 내에서 이동하는 스카라 로봇의 아암(2044)과, 아암(2044)의 선단부 하면에 승강 가능하게 설치한 지지 로드(2043)와, 지지 로드(2043)의 하단부에 설치한 베이스(2042)를 구비한다. 이 스카라 로봇의 아암(2044)의 수평 이동과, 지지 로드(2043)의 승강 이동에 의해, 베이스(2042)는 삼차원 공간 내의 원하는 위치로 이동 가능하게 된다. 그리고 베이스(2042)의 하면에 설치한 가이드 레일(2042a)에, 제2 흡착 보유지지 부재(2023)를 구성하는 제1 본체(2023a)와 제2 본체(2023b)를 슬라이더(2023e)를 개재해서 이동 가능하게 설치한다. 이 제1 본체(2023a)와 제2 본체(2023b)의 이동은, 예를 들어 실린더 구동에 의해 행한다. 이에 의해, 베이스(2042) 나아가서는 그 하면에 지지된 제2 흡착 보유지지 부재(2023)는, 삼차원 공간 내에서 이동한다. 또한, 제1 본체(2023a)와 제2 본체(2023b)는, 가이드 레일(2042a)을 따라 서로 접근 이반한다.
구체적으로는, 제2 흡착 보유지지 부재(2023)가, 스카라 로봇의 아암(2044)의 동작을 따라 수평면 내에서는 통 형상 가이드(2040)와 겹치는 위치로 이동하고, 그 상태를 유지하면서 지지 로드(2043)가 하강함으로써 제2 흡착 보유지지 부재(2023)가 하강 위치에 이른다. 이때, 제1 본체(2023a)와 제2 본체(2023b)는 근접한 상태로 한다. 이 상태에서는, 도 45a 내지 도 45c, 도 47b, 도 48b에 도시한 바와 같이 제2 흡인 노즐부(2023c)는, 통 형상 가이드(2040)의 상단부로부터 출구 영역(2041c)으로 진입한다. 그리고 최하단부 위치에 이르면 제2 흡인 노즐부(2023c)의 선단부는, 중앙 영역(2041b) 내에 위치하고, 이 상태에서는, 상승 위치에 위치한 제1 흡착 보유지지 부재(2022)의 제1 흡인 노즐부(2022b)의 선단부와 일정한 클리어런스(예를 들어 0.5㎜ 정도)를 두고 접근하도록 제어한다.
이에 의해, 제1 흡인 노즐부(2022b)에서 흡인 보유지지된 IC 칩(2004)이, 통 형상 가이드(2040)의 관통 구멍(2041)의 중앙 영역(2041b)에서 위치한 상태로 기다리고, 상방으로부터 통 형상 가이드(2040) 내로 진입해 온 제2 흡착 보유지지 부재(2023)의 제2 흡인 노즐부(2023c)의 하단부가 IC 칩(2004)에 접촉 또는 근접한다. 그리고 적절한 타이밍에서 제2 흡인 노즐부(2023c)에서의 흡인을 개시하고, 제1 흡인 노즐부(2022b)에서의 흡인을 정지함으로써, IC 칩(2004)의 흡착 보유지지는 제2 흡착 보유지지 부재(2023)측으로 이행한다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는 이 제1 흡착 보유지지 부재(2022)로부터 제2 흡착 보유지지 부재(2023)로의 IC 칩(2004)의 이동을 통 형상 가이드(2040) 내에서 행하는 것을 특징으로 하고 있다. IC 칩(2004)은, 예를 들어 직경 3.5㎜로 작으며, 베이스 필름(2005)로 얇은 형상이기 때문에, 흡착 보유지지 부재에서의 보유지지를 확실히 할 수 없다. 그로 인해, 가령 제1 흡착 보유지지 부재(2022)로부터 제2 흡착 보유지지 부재(2023) 사이의 교환을, IC 칩(2004)이 노출된 상태에서 행하면, 교환을 원활하게 행할 수 없어 IC 칩(2004)이 낙하해 버릴 우려도 있지만, 본 실시 형태에서는, 교환 처리가 통 형상 가이드(2040)의 내부에서 행해지므로, 확실하게 교환을 행할 수 있다.
이후, 제1 흡착 보유지지 부재(2022)는, 교환 자세인 그대로 하강 이동하고, 제1 흡인 노즐부(2022b)가 통 형상 가이드(2040) 밖으로 나오면, 적절한 타이밍에서 180도 회전해서 취출 자세가 됨과 함께 하강 위치로 돌아와, 다음 IC 칩의 취출에 대비한다. 한편, IC 칩(2004)을 수취한 제2 흡착 보유지지 부재(2023)는, 지지 로드(2043)의 상승에 수반하여 상승 이동하고, 제2 흡인 노즐부(2023c)가 통 형상 가이드(2040)의 상방에 위치한다. 그 후, 스카라 로봇의 아암(2044)의 동작에 의해 제2 흡착 보유지지 부재(2023)는 수평 방향으로 이동하고, 반송 장치(2021)의 반입 위치에 이른다.
반송 장치(2021)는, 도 49a 내지 도 49b에 도시한 바와 같이, 제2 흡착 보유지지 부재(2023)가 흡착 보유지지해서 반송되어 온 2개의 IC 칩(2004)을 수취하는 제1 수용부(2045) 및 제2 수용부(2046)와, 그들 제1 수용부(2045), 제2 수용부(2046)를 전후진 이동하는 구동 기구(2047)를 구비한다. 도 50a 및 도 50b에 확대해서 나타낸 바와 같이, 제1 수용부(2045)는 상향의 두 갈래 형상으로 분리된 2개의 기둥부(2045a)의 상면에, IC 칩(2004)을 수납하는 오목부(2045b)를 구비한다. 기둥부(2045a)[오목부(2045b)]의 간격은, 다음 단의 타정기에 맞추어, 수납 테이프(2007)에서의 IC 칩(2004)의 배치 피치[제1 흡인 노즐부(2022b)나 제2 흡착 보유지지 부재(2023)의 배치 간격]에 비해 긴 설정으로 하고 있다. 또한, 오목부(2045b)의 저면에는, 기둥부(2045a) 내에 형성된 흡기 통로(2045c)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다. 이에 의해, 오목부(2045b) 내에 세트된 IC 칩(2004)은, 오목부(2045b) 내에 흡착 보유지지되고, 제1 수용부(2045)가 전진 이동해도, IC 칩(2004)은 오목부(2045b) 내에 세트된 그대로 제1 수용부(2045)와 함께 전진 이동한다.
마찬가지로, 제2 수용부(2046)는 상향의 두 갈래 형상으로 분리된 2개의 기둥부(2046a)의 상면에, IC 칩(2004)을 수납하는 오목부(2046b)를 구비한다. 기둥부(2046a)[오목부(2046b)]의 간격은, 다음 단의 타정기에 맞추어, 수납 테이프(2007)에서의 IC 칩(2004)의 배치 피치[제1 흡인 노즐부(2022b)나 제2 흡착 보유지지 부재(2023)의 배치 간격]에 비해 긴 설정으로 하고 있다. 또한, 오목부(2046b)의 저면에는, 기둥부(2046a) 내에 형성된 흡기 통로(2046c)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다. 이에 의해, 오목부(2046b) 내에 세트된 IC 칩(2004)은, 오목부(2046b) 내에 흡착 보유지지되고, 제2 수용부(2046)가 전진 이동해도, IC 칩(2004)은 오목부(2046b) 내에 세트된 그대로 제2 수용부(2046)와 함께 전진 이동한다.
제1 수용부(2045)와 제2 수용부(2046)의 구동 기구(2047)는, 구동 모터(2050)와, 그 구동 모터(2050)의 출력을 받아서 왕복 직선 운동으로 변환하는 랙(2051)과 피니언(2052)을 구비한다. 제1 수용부(2045)와 제2 수용부(2046)는, 각각 연결 플레이트(2053, 2054)를 개재해서 대응하는 랙(2051)에 제휴되어, 반대 방향으로 이동한다. 즉, 제1 수용부(2045)가 전진 이동할 때는 제2 수용부(2046)는 후퇴 이동하고, 제1 수용부(2045)가 전진 이동할 때는 제2 수용부(2046)는 후퇴 이동한다. 즉, 예를 들어 제1 수용부(2045)가 반입 위치에 있으면, 제2 수용부(2046)는 반출 위치에 있고, 또한 예를 들어 제1 수용부(2045)가 반출 위치에 있으면, 제2 수용부(2046)는 반입 위치에 있다. 또한, 연결 플레이트(2053)의 하면 및 연결 플레이트(2054)의 상면에는, 슬라이더(2055)가 연결된다. 이 슬라이더(2055)는 각각 대응하는 가이드 레일(2056)에 장착되어, 피니언(2052)의 회전에 수반하는 랙(2051) 나아가서는 각 수용부(2045, 2046)의 전후진 이동을 안내한다.
IC 칩(2004)을 수취한 제2 흡착 보유지지 부재(2023)는, 스카라 로봇의 아암(2044)에 의해 수평면 내를 이동하고, 반입 위치에 위치하고 있는 제1 수용부(2045) 또는 제2 수용부(2046)의 상방에 위치한다. 상술한 바와 같이, 제1 수용부(2045)와 제2 수용부(2046)는, 서로 반대 방향으로 전후진 이동하므로, 제1 로봇(2049)은 스카라 로봇의 아암(2044)의 동작을 제어하고, 제2 흡착 보유지지 부재(2023)를 제1 수용부(2045)의 반입 위치의 상방과, 제2 수용부(2046)의 반입 위치의 상방을 교대로 위치시킨다.
상술한 바와 같이, 제1 수용부(2045)의 기둥부(2045a)[오목부(2045b)]나 제2 수용부(2046)의 기둥부(2046a)[오목부(2046b)]의 간격을 넓게 하고 있으므로, 제1 로봇(2049)은, 스카라 로봇의 아암(2044)에 의한 제2 흡착 보유지지 부재(2023)의 수평 이동 중, 또는 반입 위치의 상방에 위치했을 때에 제2 흡착 보유지지 부재(2023)의 제1 본체(2023a)와 제2 본체(2023b)가 이반하고, 제2 흡인 노즐부(2023c)의 간격을 넓히도록 제어한다. 이 넓어진 제2 흡인 노즐부(2023c)의 간격은, 오목부(2045b, 2046b)의 간격과 동등해지도록 하고 있다.
그리고 이렇게 제1 본체(2023a)와 제2 본체(2023b)가 이반한 상태에서, 지지 로드(2043)를 하강 이동하면, 예를 들어 도 50a에 도시한 바와 같이, 제2 흡착 보유지지 부재(2023)의 제2 흡인 노즐부(2023c)의 하단부가 제1 수용부(2045)의 오목부(2045b) 내로 진입하고, 하향의 자세로 흡착 보유지지하고 있는 IC 칩(2004)이 오목부(2045b) 내에 세트된다. 그리고 적절한 타이밍에서 제2 흡착 보유지지 부재(2023)측의 흡인을 해제하면, IC 칩(2004)이 제1 수용부(2045)의 오목부(2045b) 내로 옮겨진다. 또한, 제1 수용부(2045)는, 미리 또는 적절한 타이밍에서 흡인을 개시하고, 오목부(2045b) 내에 IC 칩(2004)을 흡착 보유지지한다.
이렇게 제1 수용부(2045)로의 IC 칩(2004)의 공급을 완료한 제2 흡착 보유지지 부재(2023)는, 제1 로봇(2049)의 동작에 의해 통 형상 가이드(2040) 내의 교환 위치로 돌아와, 이어서 교환된 IC 칩을 제2 수용부(2046)의 오목부(2046b)에 공급한다.
한편, IC 칩(2004)의 공급을 받은 제1 수용부(2045)는, 전진 이동해서 반출 위치에 위치한다. 반출 위치에 이른 제1 수용부(2045)의 오목부(2045b) 내의 IC 칩(2004)은, 제2 로봇(2070)에 의해 흡착 보유지지되고, 타정기(2002)로 옮겨진다. 제2 로봇(2070)은, 수평면 내에서 이동하는 스카라 로봇의 아암(2071)과, 아암(2071)의 선단부 하면에 승강 가능하게 설치한 지지 부재(2072)와, 지지 부재(2072)의 하단부에 설치한 한 쌍의 제3 흡인 노즐부(2073)를 구비한다.
제3 흡인 노즐부(2073)의 선단부는 개구하고 있으며, 그 개구 부위는 제3 흡인 노즐부(2073) 내에 형성된 흡기 통로(2073a)에 연통하고 있으며, 도시하지 않은 흡인 펌프에 접속된다. 그리고 스카라 로봇의 아암(2071)의 수평 이동과, 지지 부재(2072)의 승강 이동에 의해, 제3 흡인 노즐부(2073)는 삼차원 공간 내의 원하는 위치로 이동 가능하게 된다. 또한, 한 쌍의 제3 흡인 노즐부(2073)의 간격은, 제1 수용부(2045)의 기둥부(2045a)[오목부(2045b)], 제2 수용부(2046)의 기둥부(2046a)[오목부(2046b)]의 배치 간격에 맞추고 있다.
따라서, 제2 로봇(2070)의 동작에 의해, 제3 흡인 노즐부(2073)의 하단부가 반출 위치에 있는 제1 수용부(2045) 또는 제2 수용부(2046)의 오목부(2045b, 2046b) 내에 이른 상태에서 흡인 펌프에 의한 흡인을 행하고, 제1 수용부(2045) 또는 제2 수용부(2046)측의 진공 펌프에 의한 흡인을 해제하면, IC 칩(2004)은 제3 흡인 노즐부(2073)측에 흡착 보유지지된다(도 50b 참조).
계속해서 제2 로봇(2070)의 동작에 의해, IC 칩(2004)을 흡착 보유지지하고 있는 제3 흡인 노즐부(2073)가, 상승 이동→수평 이동→하강 이동함으로써, 도 42, 도 51b 등에 도시한 바와 같이, 타정기(2002)의 반입측에 배치된 IC 칩 공급 장치(2074)의 회전 테이블(2075)의 IC 칩 수용부(2079) 내에 위치한다. 이 상태에서 제3 흡인 노즐부(2073)의 흡인을 해제하면, IC 칩(2004)은, IC 칩 수용부(2079) 내에 공급된다.
타정기(2002)는, 상기 IC 칩 공급 장치(2074)와 타정기 본체(2076)를 구비한다. 타정기 본체(2076)는, 종래부터 있는 기존의 타정기와 마찬가지의 것으로, 회전판(2077)의 외연부를 따라 원주 상에 소정 간격으로 배치한 복수의 절구 구멍(2078) 내에 약제 분말을 충전하고, 그 충전한 약제 분말을 하부 레버와 상부 레버로 압축 성형해서 정제를 제조하는 것이다. 본 실시 형태에서는, IC 칩 함유 정제를 제조하기 위해, 먼저 절구 구멍(2078) 내에 소정량 공급한 약제 분말 위에, IC 칩 공급 장치(2074)를 사용해서 IC 칩(2004)을 공급하고, 그 IC 칩(2004) 위로부터 다시 약제 분말을 충전한 후, 이들 약제 분말과 IC 칩을 상하로부터 압축 성형하는 기능을 구비한다. 상세한 정제의 제조 공정 등은 후술한다.
본 발명의 주요부가 되는 IC 칩 공급 장치(2074)는, 상술한 바와 같이 회전 테이블(2075)을 구비하고, 회전 테이블(2075)에 공급된 IC 칩(2004)을, 타정기 본체(2076)의 절구 구멍(2078) 내에 위치 맞춤을 해서 공급한다. 회전 테이블(2075)은, 구동 모터(2060)의 회전력을 받아서 회전한다. 본 실시 형태에서는, 90도 간격으로 간헐적으로 회전하도록 제어한다. 또한 회전 테이블(2075)은, 판 형상의 본체(2075a)의 외주에 90도 간격으로 외측으로 돌출되는 돌출부(2075b)를 구비하고 있다. 이 돌출부(2075b)에 IC 칩 수용부(2079)를 설치한다. 공급 장치(2003)측으로부터는, IC 칩(2004)이 2개 단위로 공급되어 오므로, 각 돌출부(2075b)에, IC 칩 수용부(2079)를 2개씩 설치한다. 본 실시 형태에서는, 상류측의 공급 장치(2003)로부터의 IC 칩 수취 위치로부터 180도 회전한 위치가, 타정기 본체(2076)로의 IC 칩(2004)의 공급 위치가 된다. 그리고 IC 칩 수취 위치로부터 90도 회전한 위치에서 일시 정지하지만, 이때, 예를 들어 IC 칩 수취부(2059)에 IC 칩이 정확하게 공급되고 있는지 검사를 행하는 검사 장치를 설치하면 좋다.
도 52에 확대해서 나타낸 바와 같이, 회전 테이블(2075)의 돌출부(2075b)의 소정 위치에 상하로 관통하는 관통 구멍(2075b')을 설치하고, 그 관통 구멍(2075b')에 위치 결정 가이드(2061)를 장착한다. 이 위치 결정 가이드(2061)가, IC 칩 수취부(2059)를 구성한다. 위치 결정 가이드(2061)는, 도 53a 내지 도 53c에 도시한 바와 같이 상하로 관통하는 관통 구멍을 갖는 링 형상을 기본 형상으로 하고 있다.
위치 결정 가이드(2061)는, 원통 형상의 본체(2062)의 상방 원주측면에 직경 방향 외주로 돌출되는 플랜지부(2065)를 구비하고, 본체(2062)의 상면 중앙에는, 상방으로 돌출되는 볼록부(2063)를 형성한다. 볼록부(2063)는, 그 측면에 평탄면(2063a)을 구비하고 있다. 볼록부(2063)를 돌출부(2075b)의 관통 구멍(2075b') 내에 삽입함과 함께, 플랜지부(2065)를 돌출부(2075b)와 본체(2075a) 사이에 끼워 넣어서 보유지지한다. 이에 의해, 위치 결정 가이드(2061)의 축 방향, 즉 상하 방향의 이동이 억제되어, 위치 결정 가이드(2061)의 회전 테이블(2075)로부터의 이탈이 억제된다. 또한 돌출부(2075b)의 관통 구멍(2075b')의 내주면 형상은, 위치 결정 가이드(2061)의 볼록부(2063)의 외주면 형상에 대략 부합하는 설정으로 하고 있다. 이에 의해, 위치 결정 가이드(2061)의 축 주위에서의 회전이 억제된다. 따라서, 위치 결정 가이드(2061)는, 올바른 위치·자세로 회전 테이블(2075)에 보유지지된다.
위치 결정 가이드(2061)에 설치한 관통 구멍(2066)은, 상방 영역은 평단면이 원형으로 상방으로 갈수록 서서히 직경이 커지는 테이퍼면(2066a)으로 하고 있다. 이 상방 영역은, 주로 볼록부(2063)를 형성한 영역이다. 볼록부(2063)의 상단부에서의 관통 구멍(2066)의 내경은, IC 칩(2004)의 외경보다도 크게 하고, 제3 흡인 노즐부(2073)에서 흡착 보유지지되고 있는 IC 칩(2004)이 제3 흡인 노즐부(2073)의 하강을 따라서 위치 결정 가이드(2061)의 관통 구멍(2066) 내로 진입하지만, 이러한 진입을 테이퍼면(2066a)에 의해 안내하여 원활한 하강 이동을 재촉하고 있다.
또한 관통 구멍(2066)의 본체(2062) 부분에서의 내주면은, 중심을 향해서 돌출되는 돌기(2067)를 복수 형성하고 있다. 본 실시 형태에서는, 돌기(2067)를 5개 설치했지만, 설치 수는 예를 들어 3개로 하거나, 기타 임의의 개수를 사용할 수 있다. 돌기(2067)의 선단부 위치를 관통 구멍(2066)과 동심의 소정의 직경으로 이루어지는 가상의 원주 상에 위치하도록 한다. 이 소정의 직경은, IC 칩(2004)의 직경과 동등하거나, 약간 좁게 한다. 이에 의해, 위치 결정 가이드(2061)의 관통 구멍(2066) 내에 삽입된 IC 칩(2004)의 주연이 돌기(2067)에 의해 지지되고, IC 칩(2004)의 중심과 위치 결정 가이드(2061)[관통 구멍(2066)]의 중심이 일치한 상태에서 보유지지된다. 따라서 위치 결정이 고정밀도로 이루어진다. 또한, 위치 결정 가이드(2061)는, 예를 들어 고무 등의 탄성체로 제조하면, 보다 확실히 IC 칩(2004)을 보유지지하므로 바람직하다. 게다가 또한, 돌기(2067)는, 바람직하게는 원주 방향의 등간격으로 배치하는 것이다. 이렇게 함으로써, IC 칩(2004)에 대하여 균등하게 지지하므로 바람직하다.
또한 본 실시 형태에서는, 본체(2062)의 하면에, 하방으로 돌출되는 압입부(2064)를 설치하고 있다. 이 압입부(2064)의 평면 형상은, 도 53c에 도시한 바와 같이 대략 타원 형상으로 하고 있다. 본 예에서는, 타원형의 긴 직경측의 양단부를 평탄하게 찌부러뜨린 형상으로 하고 있다. 이 압입부(2064)의 평면 형상은, 제조하는 정제의 형상을 기본으로 하고, 그것보다도 약간 작은 형상으로 하고 있다. 즉, 타정기 본체(2076)에 형성한 절구 구멍(2078)의 평단면 형상에 대하여 약간 작은 형상으로 하고 있다. 또한, 압입부(2064)는 그 둘레면이 하방으로 갈수록 작아지는 테이퍼면(2064a)으로 하고 있다. 또한 본 실시 형태에서는, 관통 구멍(2066)의 내주면에 형성하는 돌기(2067)는, 이 압입부(2064)의 하단부까지 형성하고 있다.
이어서, IC 칩 공급 장치(2074)에 대한 공급 장치(2003)로부터의 IC 칩(2004)의 공급 및 타정기(2002)로의 IC 칩(2004)의 공급 동작을 설명하면서, IC 칩 공급 장치(2074)의 구성을 설명한다. 도 54a, 도 55a는, 공급 장치(2003)의 제3 흡인 노즐부(2073)의 선단부가, IC 칩 수취부(2059)를 구성하는 위치 결정 가이드(2061) 내에 삽입한 상태를 나타내고 있다. 도시한 바와 같이, 제2 흡착 보유지지 부재(2023)가 하강 이동하고, IC 칩(2004)을 흡착 보유지지한 상태의 제3 흡인 노즐부(2073)의 선단부가 위치 결정 가이드(2061)의 관통 구멍(2066) 내로 진입하여, 본체(2062)의 적절한 위치에서 정지한다. 이 적절한 위치에서는, IC 칩(2004)이 돌기(2067)에 지지되는 상태가 된다. 이 정지 위치에 이르기까지 제3 흡인 노즐부(2073)에 의한 흡착이 행하여지고 있으므로, IC 칩(2004)은 칩 본체(2006)가 아래에 위치하는 하향의 자세로 수평 상태를 유지하면서 하강 이동하고, 제3 흡인 노즐부(2073)의 하방 정지 위치에서는, IC 칩(2004)은 수평한 자세로 복수의 돌기(2067)에 접촉한다.
계속해서, 제3 흡인 노즐부(2073)에 의한 흡착을 해제하고, 제3 흡인 노즐부(2073)는 상승해서 위치 결정 가이드(2061)로부터 이반하고, 다음 IC 칩을 취하러 간다. 한편, 위치 결정 가이드(2061) 내에 남은 하향 자세의 IC 칩(2004)은, 위치 결정 가이드(2061)의 돌기(2067)에 의해 수평 자세를 유지한 상태에서 지지된다. 게다가, 상술한 바와 같이 IC 칩(2004)의 중심 위치 설정도 고정밀도로 행하여진다.
도 54b 이후, 도 55b 이후는, 도 54a, 도 55a의 상태로부터 회전 테이블(2075)이 180도 회전한 타정기(2002)로의 공급 위치를 나타내고 있다. 이 공급 위치에서는, 제1 실린더(2080)의 구동을 받아서 승강 이동하는 L자 플레이트(2081)의 선단부 하면에, 2개의 푸셔(2082)를 수하 형성한다. 이 2개의 푸셔(2082)는, 원주 방향에서 인접하는 2개의 위치 결정 가이드(2061)의 배치 피치에 맞추고 있으며, 회전 테이블이 일시 정지하고 있을 때의 각 위치 결정 가이드(2061)의 축심과, 푸셔(2082)의 축심이 일치하도록 조정하고 있다.
또한, 이러한 제1 실린더(2080), L자 플레이트(2081), 푸셔(2082) 및 회전 테이블(2075)은, 일체가 되어 승강 가능하게 되어 있다. 그리고 이러한 승강은, 제2 실린더(2083)의 구동을 받아서 행한다.
따라서, 제1 실린더(2080)와 제2 실린더(2083)의 가는 동작·오는 동작을 적절히 전환함으로써, 회전 테이블(2075)이나 푸셔(2082)의 위치를 바꿀 수 있다. 예를 들어 도 54b, 도 55b는, 제2 실린더(2083)에 의해 제1 실린더(2080), L자 플레이트(2081), 푸셔(2082) 및 회전 테이블(2075)을 상승 위치에 위치시키고, 다시 제1 실린더(2080)에 의해 푸셔(2082)도 상승 위치에 위치시킨 상태를 나타낸다. 이 상태에서는, 회전 테이블(2075)은 타정기 본체(2076)의 회전판(2077)의 상면으로부터 이반하고, 위치 결정 가이드(2061)도 회전판(2077)의 상면으로부터 이반하고 있다. 또한, 푸셔(2082)의 하면은 위치 결정 가이드(2061)의 상방에 위치하고, 푸셔(2082)와 위치 결정 가이드(2061)에 지지된 하향 자세의 IC 칩(2004)은 비접촉 상태로 되어 있다. 이 상태가, 회전 테이블(2075)이 회전하고, 공급 위치에 이르러 일시 정지했을 때의 초기 상태이다.
계속해서, 제2 실린더(2083)만이 동작하고, 제1 실린더(2080), L자 플레이트(2081), 푸셔(2082) 및 회전 테이블(2075)을 하강 위치에 위치시킨다. 그러면, 도 54c, 도 55c에 도시한 바와 같이, 회전 테이블(2075)은, 타정기 본체(2076)의 회전판(2077)의 상면에 근접하고, 위치 결정 가이드(2061)의 본체(2062)의 하면이 회전판(2077)의 상면에 접촉한다. 또한 압입부(2064)가 절구 구멍(2078) 내로 인입하고, 절구 구멍(2078)에 충전되어 있던 약제 분말에 접촉한다. 또한, 이때, 제1 실린더(2080)는 초기 상태 그대로이므로, 푸셔(2082)와 위치 결정 가이드(2061)의 상대 위치 관계는 바뀌지 않고, 푸셔(2082)의 하면은 위치 결정 가이드(2061)의 상방에 위치하고, 푸셔(2082)와 위치 결정 가이드(2061)에 지지된 하향 자세의 IC 칩(2004)은 비접촉 상태로 되어 있다.
그 후, 제2 실린더(2083)는 상기 상태를 유지하면서 제1 실린더(2080)가 동작하고, 푸셔(2082)가 하강 이동한다. 그러면, 도 54d, 도 55d에 도시한 바와 같이, 푸셔(2082)의 하단부는 위치 결정 가이드(2061)의 하단부, 즉 압입부(2064)의 하단부에 이르고, IC 칩(2004)은 푸셔(2082)에 의해 하방으로 압박되어, 위치 결정 가이드(2061)로부터 압출되어서 약제 분말(2090) 내에 압입된다. 이 푸셔(2082)에 의한 IC 칩(2004)의 하방 이동 시에도, 당해 IC 칩(2004)은 위치 결정 가이드(2061)의 돌기(2067)에 의해 수평 상태 및 중심 위치 설정을 유지하면서 이동한다. 따라서, 위치 결정 가이드(2061)로부터 압출되어서 최종적으로 약제 분말(2090) 내에 압입 공급되었을 때에, 절구 구멍(2078)에 충전된 약제 분말(2090)의 표면 중심에 고정밀도로 공급된다. 게다가, IC 칩(2004)은 푸셔(2082)에 의해 타정기 본체에 의해 압축되기 전의 약제 분말(2090) 내에 압입되므로, 위치가 어긋나는 것이 억제된다.
또한, IC 칩(2004)은 칩 본체(2006)가 아래에 위치하는 하향 자세로 약제 분말(2090) 내에 압입되므로, 예를 들어 베이스 필름(2005)이 접촉하는 약제 분말(2090)의 면에 대하여, 칩 본체(2006)는 또한 약제 분말(2090) 내에 삽입되게 된다. 따라서, IC 칩(2004)이 수평 방향으로 이동하려고 해도 칩 본체(2006)가 쐐기처럼 기능하고, 횡 방향으로 이동해서 위치 어긋나는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
또한 본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이, 위치 결정 가이드(2061)의 돌기(2067)에 의해 수평 상태 및 중심의 위치 설정이 고정밀도로 행하여진다. 따라서, 약제 분말(2090)의 중심에 확실하게 공급할 수 있으므로, 공급 후에 올바른 위치에 공급되고 있는지 여부의 검사를 하지 않아도, 위치 설정이 보증된다. 따라서, 가령 검사 장치를 설치하는 경우에도, 예를 들어 공급의 유무 확인을 하는 정도의 간단한 센서라도 좋고, 설치하기 위한 공간 영역을 확보할 수 없는 장치라도 대응할 수 있다.
도 56a 내지 도 56k는, 타정기 본체(2076)의 동작을 나타내고 있다. 도 56a에 도시한 바와 같이, 절구 구멍(2078)의 하방은, 하부 레버(2092)가 상하로 미끄럼 이동 가능하게 하방으로부터 끼워 맞추어지고, 도 56i에 도시한 바와 같이 절구 구멍(2078)의 상방에는, 상부 레버(2093)가 승강 가능하게 설치되어 있다. 도 56a에 도시한 바와 같이, 먼저 하부 레버(2092)가 절구 구멍(2078) 내에서 하강 위치시킨 상태에서 약제 분말 충전 장치(2094)에 의해 약제 분말(2090)을 절구 구멍(2078) 내에 충전 공급한다. 계속해서, 하부 레버(2092)가 상승함과 함께 약제 분말 충전 장치(2094)에 의한 공급이 커트되어, 하부 레버(2092)의 상방에 형성되는 절구 구멍(2078)의 공간에 오프 상태에서 약제 분말(2090)이 정량 충전된다(도 56b). 그 후, 하부 레버(2092)는 소정량 하강함으로써, 약제 분말(2090)의 표면이 회전판(2077)의 상면으로부터 조금 낮아진 상태가 된다(도 56c).
이 상태에서, 상술한 IC 칩 공급 장치(2074)에 의해, 하향 자세의 IC 칩(2004)이 세트된 위치 결정 가이드(2061)가 절구 구멍(2078) 내로 인입하여(도 56d) 푸셔(2082)에 의해 IC 칩(2004)을 압출하고, 약제 분말(2090) 내로 압입한다(도 56e).
계속해서, 회전판(2077)이 회전해서 공급 위치에 있던 절구 구멍이 다음 공정으로 이행하고(도 56f), 하부 레버(2092)가 절구 구멍(2078) 내에서 하강 위치시킨 상태에서 약제 분말 충전 장치(2094)에 의해 약제 분말(2090)을 절구 구멍(2078) 내에 충전 공급한다(도 56g). 계속해서, 하부 레버(2092)가 상승함과 함께 약제 분말 충전 장치(2094)에 의한 공급이 커트되어, 하부 레버(2092)의 상방에 형성되는 절구 구멍(2078)의 공간에 오프 상태에서 약제 분말(2090)이 정량 충전된다(도 56h).
계속해서, 상부 레버(2093)가 하강 이동하고, 상부 레버(2093)와 하부 레버(2092) 사이에서 약제 분말(2090)을 압축한다(도 56i). 이에 의해, 약제 분말(2090)이 고형화되어서 IC 칩 함유 정제(2095)가 제조된다(도 56j). 그 후, 다시 하부 레버(2092)가 상승 이동함으로써, 제조한 정제(2095)를 배출한다.
<변형예>
압입부(2064)는 반드시 필요하지는 않고, 압입부(2064)를 설치하지 않고 본체(2062)의 하면이 회전판(2077)의 상면에 접촉한 상태에서 IC 칩(2004)을 푸셔로 압출하도록 해도 좋다. 이 경우, 절구 구멍 내의 약제 분말은, 절구 구멍의 상단부까지 충전하고, 오프 상태로 하면 좋다.
또한, 상술한 실시 형태와 같이 압입부(2064)를 설치한 경우, 압입부(2064)가 절구 구멍(2078) 내로 인입하고, 절구 구멍(2078)에 충전되어 있던 약제 분말을 다시 압입하도록 하면 좋다. 이에 의해, 약제 분말의 표면에는 압입부(2064)의 외 형상에 부합하는 내 형상의 오목부가 형성된다. 따라서 당해 오목부 내에 IC 칩(2004)이 세트되므로, 횡 방향으로 이동해서 위치 어긋나는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
또한, 압입부(2064)를 설치한 경우에도, 압입부(2064)를 약제 분말에 접촉하지 않도록 해도 좋다. 예를 들어, 약제 분말의 재질 등에 의해, 접촉에 의해 압입부(2064)의 표면에 약제 분말이 부착되거나, 접촉 시에 약제 분말이 주위로 비산하거나 할 우려가 있다. 이러한 경우, 압입부(2064)가, 약제 분말에 접촉하지 않는 위치에서 멈추는 것으로 이러한 문제가 발생하지 않는다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, IC 칩(2004)을 약제 분말(2090) 내에 압입하도록 했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 예를 들어 낙하 공급 등에 의해 IC 칩(2004)이 약제 분말(2090)의 표면에 머무르도록 하면 좋다. 예를 들어 IC 칩(2004)을 약제 분말(2090) 내에 압입하도록 한 경우, 압입에 의한 힘 등에 의해 약제 분말(2090)이 흩날려 버려, 후속 공정의 IC 칩의 유무 검지 등에 영향을 미칠 우려가 있다. IC 칩을 압입하지 않도록 함으로써, 이러한 영향을 가급적으로 억제할 수 있다. 또한, 낙하 공급하는 경우에는, 낙하 거리는 적은 쪽이 좋다.
돌기를 설치하는 경우에도, 위치 결정 가이드(2061)의 하단부에까지 형성하는 것은 아니며, 하단부에는 설치하지 않도록 해도 좋다. 이러한 경우, 예를 들어 본체 부분만 돌기를 형성하고, 압입부에 대응하는 부분의 전부 또는 일부에는 돌기를 설치하지 않도록 해도 좋다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, 내주면에 돌기(2067)를 구비한 위치 결정 가이드(2061)를 설치하고, 당해 위치 결정 가이드(2061) 내에 IC 칩(2004)을 세트한 상태에서 푸셔로 압출하도록 했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 예를 들어 푸셔 대신에 흡착 수단을 사용하고, 흡착 수단으로 흡착한 IC 칩을 절구 구멍 내의 약제 분말 내에 압입하도록 공급해도 좋다.
게다가 또한, 상술한 실시 형태에서는, 위치 결정 가이드(2061)의 하단부[압입부(2064)]가 승강 이동해서 절구 구멍(2078) 내로 인입하도록 했지만, 위치 결정 가이드(2061)·회전 테이블(2075)을 승강 이동시키지 않도록 해도 좋다. 승강 이동시키는 공정을 없애는 것으로, 사이클 타임이 단축되어, 고속화가 도모된다. 이 경우, IC 칩(2004)은 절구 구멍(2078)에 대하여 낙하 공급한다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, IC 칩은 하향의 자세로 약제 분말 내에 공급하도록 했지만, 상향의 자세로 공급하도록 해도 좋다.
정제 제조 장치는, (1) 절구 구멍 내에 충전된 약제 분말 위에 IC 칩을 공급하고, 다시 IC 칩 위로부터 약제 분말을 충전하고, 이 약제 분말과 IC 칩을 상하로부터 압축해서 IC 칩 함유 정제를 제조하는 정제 제조 장치이며, IC 칩의 공급을, 압축 전의 절구 구멍 내의 약제 분말의 상방 위치에서 위치 결정한 IC 칩을 보유지지한 상태에서 IC 칩을 약제 분말에 압입하도록 행하는 공급 수단을 구비하여 구성하였다.
IC 칩은, 압축되기 전의 약제 분말 내에 압입되어서 공급되므로, 고정밀도로 원하는 위치에 공급할 수 있어, 위치 어긋나는 것이 억제된다.
(2) IC 칩은, 한쪽 면에 볼록부를 구비한 것이며, 볼록부를 하측으로 한 하향의 자세로, 볼록부를 약제 분말에 압입하도록 공급하면 좋다. 볼록부는, 실시 형태에서는, 칩 본체(6)에 대응한다. 실시 형태와 같이, 베이스 필름(5)에 칩 본체(6)를 설치한 것에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 실시 형태의 칩 본체의 표면에 볼록부가 있는 것 등 각종 형태에 적용할 수 있다. 본 발명에 따르면, 볼록부가 다시 약제 분말 내에 삽입되게 된다. 따라서, 예를 들어 IC 칩이 수평 방향으로 이동하려고 해도 볼록부가 쐐기처럼 기능하고, 횡 방향으로 이동해서 위치 어긋나는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
(3) IC 칩은, 볼록부를 상측으로 한 상향 자세로 캐리어 테이프에 설치된 수납부에 세트됨과 함께, 수납부의 개방측이 톱 테이프로 덮인 수납 테이프에 수납되어 있고, 수납부로부터 상향 자세의 IC 칩을 취출하고, 그 취출한 IC 칩의 상하를 반전해서 하향의 자세로 변환 후, 공급 수단에 의해 공급하도록 구성하면 좋다. 이와 같이 하면, 상향의 자세로 공급되는 것이라도, 하향으로 변환해서 약제 분말 내에 공급할 수 있다.
(4) 공급 수단은, 상하로 관통하는 관통 구멍 내에서 IC 칩을 보유지지하는 위치 결정 가이드와, 그 위치 결정 가이드의 상방에 배치되어, IC 칩을 하방으로 압출하는 압출 수단을 구비하면 좋다.
IC 칩은, 압축되기 전의 약제 분말 내에 압입되어 공급되므로, 고정밀도로 원하는 위치에 공급할 수 있어, 위치 어긋나는 것이 억제된다.
자세 변환 장치는, (1) 제1 흡착 보유지지 부재로 흡착 보유지지하고 있는 전자 부품을, 제2 흡착 보유지지 부재가 흡착해서 물품의 교환을 행하고, 전자 부품의 자세를 바꾸는 자세 변환 장치이며, 제1 흡착 보유지지 부재의 흡착부와, 제2 흡착 보유지지 부재의 흡착부를 서로 양단부 개구한 관통 구멍을 구비한 가이드 부재의 당해 관통 구멍 내에 삽입시킨 상태에서 교환을 행하도록 구성하였다. 전자 부품은, 실시 형태의 IC 칩에 대응한다. 실시 형태에서는, 정제에 넣는 IC 칩이지만, 본 발명의 대상은 이에 한정되지 않으며 각종 전자 부품에 적용할 수 있다. 또한, 본 발명의 관통 구멍은, 양단부가 개구되고, 그 양단부의 개구로부터 각각 제1 흡착 보유지지 부재와 제2 흡착 보유지지 부재가 관통 구멍 내로 진입해 가지만, 예를 들어 슬릿 그 밖의 구조에 의해 관통 구멍의 측면 일부가 개구되어 있어도 좋다. 또한, 자세 변환 장치는 정제 제조 장치 이외의 다른 용도에도 사용할 수 있다.
흡착 보유지지 부재 사이에서의 전자 부품의 교환이 가이드 부재(관통 구멍) 내에서 행해지므로, 외부·주변 분위기의 영향을 받지 않고 확실하게 교환을 행할 수 있다.
(2) 통 형상 가이드는, 관통 구멍의 내형 치수는 양단부가 넓고, 중간 지점이 좁게 형성되고, 교환은 중간 지점에서 행하도록 구성하면 좋다. 이렇게 하면, 양단부가 넓게 되어 있으므로 양 흡착 보유지지 부재는 그 선단부가 원활하게 통 형상 가이드 내로 진입할 수 있고, 교환은 좁은 공간에서 행하므로 확실하게 행할 수 있어 바람직하다. 중간 지점의 좁은 공간은, 전자 부품의 외형 치수 형상에 대응한 내형 치수 형상으로 하면 좋다. 대응한 내형 치수 형상은, 예를 들어 외형 치수 형상과 같거나 한결 크게 하면 좋다.
(3) 전자 부품은, 수납 테이프에 수납되어 있고, 제1 흡착 보유지지 부재는, 수납 테이프 내의 전자 부품을 흡착 보유지지하고, 설정된 각도 회전함과 함께 가이드 부재에 전자 부품을 삽입하도록 구성하면 좋다. (4) 설정된 각도는 180도로 하면 좋다. 이렇게 하면, 전자 부품의 상하를 반전하는 반전 장치를 간단하게 구성할 수 있으므로 좋다.
(5) 가이드 부재는, 고정된 통 형상 가이드로 구성되도록 하면 좋다. 이 통 형상 가이드는, 실시 형태에서 실현된다. 간단한 구성으로 실현할 수 있으므로 좋다. (6) 가이드 부재는, 복수의 이동 가이드 부재와, 그 이동 가이드 부재를 접근 이반시키는 구동 기구를 구비하고, 그 복수의 이동 가이드 부재가 접근해서 관통 구멍을 형성하도록 하면 좋다. 이렇게 하면, 이동 가이드 부재가 이반함으로써, 관통 구멍보다도 넓은 공간이 확보되어, 예를 들어 제1 흡착 보유지지 부재로 전자 부품을 흡착 보유지지할 때에 위치가 어긋나 있는 경우에도, 제1 흡착 보유지지 부재를 전자 부품의 제2 흡착 보유지지 부재로의 교환 위치에 위치시킨 상태에서 이동 가이드 부재를 접근 이동시키면, 이동 가이드 부재의 선단부가 전자 부품의 측면에 접촉해서 중앙으로 이동시켜서 위치 결정할 수 있으므로 좋다.
이에 의해, 전자 부품의 교환을 확실하게 행할 수 있다.
상술한 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 IC 칩 공급 장치는, (1) 절구 구멍 내에 충전된 약제 분말 위에 IC 칩을 공급하고, 다시 IC 칩 위로부터 약제 분말을 충전하고, 이 약제 분말과 IC 칩을 상하로부터 압축해서 IC 칩 함유 정제를 제조하는 정제 제조 장치에 있어서의 IC 칩 공급 장치이며, 상하로 관통하는 관통 구멍 내에서 IC 칩을 보유지지하는 위치 결정 가이드와, 그 위치 결정 가이드의 상방에 배치되어, IC 칩을 하방으로 압출하는 압출 수단을 구비하고, 관통 구멍의 내부에 중심을 향해 돌출되는 복수의 돌기를 구비하고, 그 돌기로 IC 칩을 보유지지하도록 하였다. 압출 수단은, 실시 형태에서는 푸셔(2082)에 대응한다.
본 발명에 따르면, 위치 결정 가이드의 돌기에 의해 IC 칩은, 관통 구멍 내의 평단면 내에서 원하는 위치에 고정밀도로 세트·보유지지된다. 따라서, 이러한 세트되는 위치에 따른 절구 구멍 내의 원하는 위치에 IC 칩을 공급할 수 있다. 따라서, 예를 들어 약제 분말의 중심에 확실하게 공급할 수 있으므로, 공급 후에 올바른 위치에 공급되고 있는지 여부의 검사를 하지 않아도, 위치 설정이 보증된다. 따라서, 예를 들어 가령 검사 장치를 설치하는 경우에도, 예를 들어 공급의 유무 확인을 하는 정도의 간단한 센서라도 좋고, 예를 들어 설치하기 위한 공간 영역을 확보할 수 없는 장치에도 대응할 수 있다.
(2) 복수의 돌기는, 관통 구멍의 축 방향을 따라서 연장하는 볼록조로 하면 좋다. (3) 볼록조는, 관통 구멍의 하단부까지 형성되어 있으면 좋다. 이렇게 하면, 위치 결정 가이드의 하단부로부터 압출되기 직전까지 위치 결정이 되어 있으므로 보다 바람직하다.
(4) 위치 결정 가이드는, 그 하면에 하방으로 돌출되는 압입부를 설치하고, 그 압입부가 절구 구멍 내로 진입 가능하게 하도록 하면 좋다. 이렇게 하면, 압입부가 절구 구멍 내에 침입하므로, 절구 구멍 내의 원하는 위치에 IC 칩을 공급할 수 있다.
(5) 위치 결정 가이드는, 회전 부재에 설치되고, 수취 위치에 있는 위치 결정 가이드에 대하여, 상방으로부터 IC 칩을 압입해서 당해 IC 칩을 돌기로 보유지지하는 기능, IC 칩을 보유지지한 위치 결정 가이드가 회전 부재의 회전과 함께 회전 이동하고, 타정기의 절구 구멍의 상방에 위치한 상태에서, 압출 수단에 의해 보유지지한 IC 칩이 절구 구멍에 공급되도록 구성하면 좋다. 상류측의 장치로부터의 IC 칩의 수취와, 타정기로의 IC 칩의 공급을 동시에 행할 수 있어, 생산성이 향상된다.
(6) 본 발명의 정제 제조 장치는, 절구 구멍 내에 약제 분말을 충전하는 수단과, 그 약제 분말 위에 IC 칩을 공급하는 (1) 내지 (5) 중 어느 한 항에 기재된 IC 칩 공급 장치와, 공급된 IC 칩의 위에서 약제 분말을 충전하는 수단과, 이들 약제 분말과 IC 칩을 상하로부터 압축해서 IC 칩 함유 정제를 제조하는 수단을 구비하면 좋다.
위치 결정 가이드에 설치한 복수의 돌기에 의해, IC 칩이 원하는 위치에 보유지지되고, 그 상태 그대로 절구 구멍 내에 공급되므로, 고정밀도로 원하는 위치에 공급할 수 있어, 위치가 어긋나는 것이 억제된다.
의약용 정제의 제조 장치는, 절구 구멍 내에 충전된 약제 분말 위에 IC를 탑재한 IC 칩 부재로서의 IC 칩(4, 1004, 2004)을 공급하고, 그 후, IC 칩(4, 1004, 2004)의 위에서 약제 분말을 충전하고, 이 약제 분말과 IC 칩(4, 1004, 2004)을 상하로부터 압축해서 IC 칩 부재가 들어간 정제(95, 1095, 2095)를 제조하는 의약용 정제의 제조 장치이며, IC 칩(4, 1004, 2004)은, 베이스 평면으로서의 베이스 필름(5, 1005, 2005)과, 그 베이스 필름(5, 1005, 2005)에 대하여 일방측에 타방측보다도 돌출된 볼록부로서의 칩 본체(6, 1006, 2006)를 갖고 있으며, 의약용 정제의 제조 장치는, IC 칩(4, 1004, 2004)을, 칩 본체(6, 1006, 2006)를 하측으로 한 하향의 자세로 보유지지해서 약제 분말 위에 IC 칩(4, 1004, 2004)을 공급하는 공급 장치(3, 1003, 2003)를 구비한다.
IC 칩(4, 1004, 2004)은, 칩 본체(6, 1006, 2006)를 상측으로 한 상향 자세로 캐리어 테이프(8, 1008, 2008)에 설치된 수납부로서의 수납 오목부(8a, 1008a, 2008a)에 세트됨과 함께, 수납 오목부(8a, 1008a, 2008a)의 개방측이 톱 테이프(9, 1009, 2009)로 덮인 수납 테이프(7, 1007, 2007)에 수납되어 있고, 수납 오목부(8a, 1008a, 2008a)로부터 상향 자세의 IC 칩(4, 1004, 2004)이 취출되고, 그 취출된 IC 칩(4, 1004, 2004)의 상하를 반전시켜서 하향의 자세로 변환된 후에 공급 장치(3, 1003, 2003)가 IC 칩(4, 1004, 2004)을 공급한다.
IC 칩(4, 1004, 2004)을 흡착 보유지지하는 제1 흡착 보유지지 부재(22, 1022, 2022)와, 제1 흡착 보유지지 부재(22, 1022, 2022)에 의해 보유지지되고 있는 IC 칩(4, 1004, 2004)을, 제1 흡착 보유지지 부재(22, 1022, 2022)의 반대측으로부터 흡착하는 제2 흡착 보유지지 부재(23, 1023, 2023)와, IC 칩(4, 1004, 2004)이 삽입되는 관통 구멍(41, 1041, 2041)이 설치된 가이드 부재로서의 통 형상 가이드(40, 1040, 2040)를 구비하고, 제1 흡착 보유지지 부재(22, 1022, 2022)의 흡착부가 관통 구멍(41, 1041, 2041)의 일방측으로부터 삽입되고, 제2 흡착 보유지지 부재(23, 1023, 2023)의 흡착부가 관통 구멍(41, 1041, 2041)의 타방측으로부터 삽입되고, IC 칩(4, 1004, 2004)은 관통 구멍(41, 1041, 2041) 내에서, 제1 흡착 보유지지 부재(22, 1022, 2022)로부터 제2 흡착 보유지지 부재(23, 1023, 2023)로 교환된다.
관통 구멍(41, 1041, 2041)의 내형 치수는 단부의 입구 영역(41a, 1041a, 2041a) 및 출구 영역(41c, 1041c, 2041c)에서 넓고, 중간 지점(중간 영역)인 중앙 영역(41b, 1041b, 2014b)에서 좁게 형성되고, IC 칩(4, 1004, 2004)의 교환은 중앙 영역(41b, 1041b, 2041b)에서 행하여진다.
IC 칩(4, 1004, 2004)은, 캐리어 테이프(8, 1008, 2008)에 수납되어 있고, 제1 흡착 보유지지 부재(22, 1022, 2022)는, 캐리어 테이프(8, 1008, 2008) 내의 IC 칩(4, 1004, 2004)을 흡착 보유지지하고, 설정된 각도 회전함과 함께 통 형상 가이드(40, 1040, 2040)의 관통 구멍(41, 1041, 2041)에 IC 칩(4, 1004, 2004)을 삽입한다.
가이드 부재(1098)는, 복수의 이동 가이드 부재(1096)와, 그 복수의 이동 가이드 부재(1096)를 서로 접근 이반시키는 구동 기구로서의 실린더(1097)를 구비하고, 그 복수의 이동 가이드 부재(1096)가 접근해서 관통 구멍을 형성한다.
의약용 정제의 제조 장치는, 절구 구멍 내에 충전된 약제 분말 위에 IC 칩(4, 1004, 2004)을 공급하고, 다시 IC 칩(4, 1004, 2004) 위에서 약제 분말을 충전하고, 이 약제 분말과 IC 칩(4, 1004, 2004)을 상하로부터 압축해서 IC 칩(4, 1004, 2004)이 들어간 정제(95, 1095, 2095)를 제조하는 의약용 정제의 제조 장치이며, 상하로 관통하는 관통 구멍(66, 1066, 2066)을 갖고, 그 관통 구멍(66, 1066, 2066) 내에서 IC 칩(4, 1004, 2004)을 보유지지하는 위치 결정 가이드(61, 1061, 2061)와, 그 위치 결정 가이드(61, 1061, 2061)의 상방에 배치되고, IC 칩(4, 1004, 2004)을 하방으로 압출하는 압출부로서의 푸셔(82, 1082, 2082)를 구비하고, 관통 구멍(66, 1066, 2066)의 내부에 중심을 향해 돌출되는 복수의 돌기(67, 1067, 2067)가 형성되어 있고, 그 돌기(67, 1067, 2067)로 IC 칩(4, 1004, 2004)이 보유지지된다.
복수의 돌기(67, 1067, 2067)는, 관통 구멍의 축 방향을 따라서 연장되는 볼록조이다.
볼록조는, 관통 구멍(66, 1066, 2066)의 하단부까지 형성되어 있다.
위치 결정 가이드(61, 1061, 2061)는, 회전 부재로서의 회전 테이블(75, 1075, 2075)에 설치되고, 수취 위치에 있는 위치 결정 가이드(61, 1061, 2061)에 대하여, 상방으로부터 IC 칩(4, 1004, 2004)이 압입되어서 당해 IC 칩(4, 1004, 2004)이 돌기(67, 1067, 2067)로 보유지지되고, IC 칩(4, 1004, 2004)을 보유지지한 위치 결정 가이드(61, 1061, 2061)가 회전 테이블(75, 1075, 2075)의 회전과 함께 회전 이동하고, 타정기의 절구 구멍의 상방에 위치한 상태에서, 보유지지된 IC 칩(4, 1004, 2004)이 푸셔(82, 1082, 2082)에 의해 절구 구멍에 공급된다.
의약용 정제의 제조 방법은, 베이스 필름(5, 1005, 2005)과, 그 베이스 필름(5, 1005, 2005)에 대하여 일방측에 타방측보다도 돌출된 칩 본체(6, 1006, 2006)를 갖는 IC 칩(4, 1004, 2004)을, 볼록부를 하측으로 한 하향 자세로 보유지지하여 하향 자세 그대로 절구 구멍 내에 충전된 약제 분말 위에 공급하는 공정과, IC 칩(4, 1004, 2004)의 위에서 약제 분말을 충전하고, 이 약제 분말과 IC 칩(4, 1004, 2004)을 상하로부터 압축해서 IC 칩(4, 1004, 2004)이 들어간 정제(95, 1095, 2095)를 제조하는 공정을 구비한다.
의약용 정제의 제조 방법은, 제1 흡착 보유지지 부재(22, 1022, 2022)가 IC 칩(4, 1004, 2004)을 흡착 보유지지하는 공정과, 제1 흡착 보유지지 부재(22, 1022, 2022)의 흡착부가 관통 구멍(41, 1041, 2041)의 일방측으로부터 삽입되고, 제2 흡착 보유지지 부재(23, 1023, 2023)의 흡착부가 관통 구멍(41, 1041, 2041)의 타방측으로부터 삽입되고, IC 칩(4, 1004, 2004)은 관통 구멍(41, 1041, 2041) 내에서, 제1 흡착 보유지지 부재(22, 1022, 2022)로부터 제2 흡착 보유지지 부재(23, 1023, 2023)로 교환되어 IC 칩(4, 1004, 2004)이 하향 자세로 보유지지되는 공정을 더 구비한다.
의약용 정제의 제조 방법은, 위치 결정 가이드(61, 1061, 2061)의 관통 구멍(66, 1066, 2066)의 내부에 중심을 향해 돌출되는 복수의 돌기(67, 1067, 2067)가 형성되어 있고, 그 돌기(67, 1067, 2067)로 IC 칩(4, 1004, 2004)을 보유지지하는 공정과, 관통 구멍(66, 1066, 2066) 내에 보유지지된 IC 칩(4, 1004, 2004)을 절구 구멍 내에 충전된 약제 분말 위에 공급하는 공정과, IC 칩(4, 1004, 2004)의 위에서 약제 분말을 충전하고, 이 약제 분말과 IC 칩(4, 1004, 2004)을 상하로부터 압축해서 IC 칩(4, 1004, 2004)이 들어간 정제(95, 1095, 2095)를 제조하는 공정을 구비한다.
수취 위치에 있는 위치 결정 가이드(61, 1061, 2061)에 대하여, 상방으로부터 IC 칩(4, 1004, 2004)을 압입하는 공정을 더 구비하고, IC 칩(4, 1004, 2004)을 공급하는 공정은, IC 칩(4, 1004, 2004)을 보유지지한 위치 결정 가이드(61, 1061, 2061)가 회전 테이블(75, 1075, 2075)의 회전과 함께 회전 이동하고, 타정기의 절구 구멍의 상방에 위치한 상태에서, 보유지지한 IC 칩(4, 1004, 2004)을 압출부에 의해 절구 구멍에 공급하는 것을 포함한다.
2, 1002, 2002 : 타정기
3, 1003, 2003 : 공급 장치
4, 1004, 2004 : IC 칩
5, 1005, 2005 : 베이스 필름
6, 1006, 2006 : 칩 본체
13, 1013, 2013 : 수납 테이프 개봉부
20, 1020, 2020 : IC 칩 취출 장치
21, 1021, 2021 : 반송 장치
22, 1022, 2022 : 제1 흡착 보유지지 부재
23, 1023, 2023 : 제2 흡착 보유지지 부재
40, 1040, 2040 : 통 형상 가이드
61, 1061, 2061 : 위치 결정 가이드
1096 : 이동 가이드 부재
1098 : 가이드 부재
2074 : IC 칩 공급 장치

Claims (1)

  1. IC를 탑재한 IC 칩 부재를 내부에 포함하는 의약용 정제에 있어서,
    상기 의약용 정제는 상하 방향으로 서로 이격된 제1면 및 제2면을 갖고,
    상기 제1면에는 각인 또는 할선이 형성되어 있고,
    상기 제2면에는, 각인 또는 할선이 형성되어 있지 않거나, 또는 상기 제1면보다도 얕은 각인 또는 할선이 형성되어 있고,
    상기 IC 칩 부재는, 베이스 평면과, 상기 베이스 평면에 대하여 일방측에 타방측보다도 크게 돌출된 볼록부를 갖고, 그 볼록부는 제2면측을 향하여 의약용 정제 내에서 배치되어 있는, 의약용 정제.
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