CN110772421A - 医药片剂及其制造方法和制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供一种能够将IC芯片准确地供给到药剂粉末的期望位置并防止其移位的片剂制造装置。当定位于模孔内填充的未压缩的药剂粉末的上方时，IC芯片以芯片主体面向下的姿势被定位引导件支撑和保持。通过推杆供给IC芯片。

Description

医药片剂及其制造方法和制造装置

本申请是申请号为201380073112.3(对应的国际申请的申请号为PCT/JP2013/084015)、申请日为2013年12月19日、发明名称为“医药片剂及其制造方法和制造装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种医药片剂及其制造方法和制造装置。更具体地，涉及一种含有IC芯片的医药片剂及其制造方法和制造装置。

背景技术

已知有核片剂(core-containing tablet)作为一种在医用品等中使用的片剂。这种有核片剂包括核片(nucleated tablet)和其外周的覆盖部。通常，核片和覆盖部由不同种类的药剂或制剂学的组合物彼此配合组成，核片埋入片剂中心。当核片不在片剂的中心位置时，不仅可能在覆盖部发生损失或龟裂，而且还妨碍表现出期望的药效，或者可能发生预料不到的副作用。如上述，核片的位置可以对有核片剂的质量有很大影响。作为制造这种有核片剂的片剂制造装置，例如，具有如专利文献1公开的转动式有核片剂制造机。

该转动式有核片剂制造机具有以下基本构造：将药剂粉末填充入在沿着高速转动的转动盘的外缘部的圆周以预定间隔设置的多个模孔中，将核片供给到药剂粉末上，进一步将药剂粉末填充到核片上，其后借助于下杵和上杵来压缩成型这些药剂粉末和核片。

在专利文献1公开的装置中，出于将核片定位在片剂中心的目的，设计了供给核片的供给装置。多个板簧(23)径向地或斜径向地安装于传送盘(14)，核片插入销(27)安装于其自由端部并位于传送盘(14)的核片保持部(15)的上方。设置有推下辊(39)，当传送盘(14)的核片保持部(15)与转动盘(5)的模孔(4)彼此重叠时，推下辊(39)与核片插入销(27)的头部(29)接触并将核片插入销(27)的头部(29)向下推。核片被核片插入销(27)在预定时间施力然后落下并供给。如上述，核片插入销(27)的动作时间被设定为核片保持部(15)与模孔(4)重叠的时间，使得落下的核片落在已填充于模孔(4)的药剂粉末的中心。应当注意，括号内的数字是该专利文献的公布文本中记载的附图标记。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4549504号公报

专利文献2：日本特开平第6-115687号公报

专利文献3：日本特许第4591758号公报

发明内容

发明要解决的问题

现在，考虑IC芯片被埋入片剂的含有IC芯片的片剂。含有IC芯片的片剂在IC芯片的外周围具有药剂。假定这个IC芯片为核片，那么料想利用上述传统装置将IC芯片供给到片剂的中心位置。在这种情况下，归因于以下原因，确实难以将IC芯片以高精度供给到合适填充的粉末内的中心。

换言之，例如，如专利文献1的[0023]段记载的“…核片C落在填充在所述模孔4内的药剂粉末第一层P1上”或[0024]段“下落机构自身不大可能发生故障，使得改善了核片C的下落位置的精度和再现性”，核片下落并供给到药剂粉末。因此，当核片替换为IC芯片时，存在IC芯片下落不顺利(smoothly)且落在偏离中心的位置的可能。

此外，例如，当待埋入的IC芯片的形式没有被构造成矩形芯片主体的单体而是被构造成使得芯片主体安装于具有预定形状的膜时，在下落时施加于膜的阻力可能变大，芯片可能不会在维持水平状态的情况下下落，使得芯片可能以倾斜状态设置在药剂粉末的表面上。此外，在以这种方式具有膜的类型的IC芯片的情况下，即使当IC芯片合适地下落到药剂粉末的表面的中心，在随后的移动期间芯片也可能在药剂粉末上滑动，因此可能引起移位。

另一方面，本发明人考虑将IC芯片以向下姿势供给到药剂粉末。然而，由于这种IC芯片被设置成其以芯片主体面向上的向上姿势设定在承载带中设置的收纳部内，并收纳在收纳部的开放侧覆盖有顶部带的收纳带内，因此当顶部带剥离打开时IC芯片为向上姿势。因此，由于IC芯片无法以向下姿势直接供给到药剂粉末，因此有必要在过程中上下翻转。

例如，专利文献2和专利文献3公开了电子元件的翻转装置的发明。专利文献2中公开的装置具有配置成彼此面对的可转动吸附部件并在其吸附部彼此面对的状态下交接物品。然而，专利文献2中公开的装置需要用于翻转物品的单独的传送机构。因此，构造复杂。

专利文献3通过设置有上下盖构件的头部的转动来翻转物品，其中上下盖构件能沿前后方向滑动。然而，由于盖构件需要开闭和滑动，因此不适于高速处理。此外，在例如几毫米的微小电子元件的情况下，无法通过吸附部件可靠地执行保持。因此，由于无法平稳地执行交接，因此物品可能落下。

此外，设置有上述膜的类型的情况下，外尺寸变大，使得相对于片剂的尺寸的差变小。因此，即使到药剂粉末的供给位置有微小的移位，也可能导致IC芯片被推压出片剂。作为一个问题，需要较高供给位置精度。

此外，专利文献1公开的转动式有核片剂制造机采用压片机与核片供给装置成一体的构造，其中压片机测量药剂粉末、将期望量的药剂粉末载置于模、从上方和下方挤压载置于模内的药剂粉末，以形成预定形状的片剂，核片供给装置将核片相对于药剂粉末供给，在配备有模的转板上方，配置有随转板的转动而一起转动的核片供给装置。另一方面，当核片供给装置与压片机分离设置时，可能限制IC芯片能够被供给到的压片机的载置有药剂粉末的模内的区域。结果，有必要利用狭窄空间合适地供给IC芯片，存在以下可能性：无法保留用于安装对IC芯片是否位于药剂粉末的中心执行检查的检查装置的空间。在这种情况下，存在有必要以高精度将IC芯片供给在中心位置的问题。

用于解决问题的方案

一种医药片剂的制造装置通过将配备有IC的IC芯片构件供给到模孔内填充的药剂粉末上、之后将药剂粉末填充到所述IC芯片构件上、并从上方和下方压缩这些药剂粉末和所述IC芯片构件，来制造含有IC芯片构件的片剂。所述IC芯片构件具有基平面和凸部，所述凸部相对于所述基平面在一侧比另一侧突出更多，以及所述医药片剂的制造装置包括供给部，所述供给部保持处于所述凸部面向下的向下姿势的所述IC芯片构件，并将所述IC芯片构件供给到所述药剂粉末上。

优选地，所述IC芯片构件以所述凸部面向上的向上姿势设定在承载带中设置的收纳部中，并收纳在所述收纳部的开放侧覆盖有顶部带的收纳带内，从所述收纳部取出处于所述向上姿势的所述IC芯片构件，并将取出的所述IC芯片构件上下翻转并改变成所述向下姿势，之后所述供给部供给所述IC芯片构件。

一种医药片剂的制造装置通过将配备有IC的IC芯片构件供给到模孔内填充的药剂粉末上、之后将药剂粉末填充到所述IC芯片构件上、并从上方和下方压缩这些药剂粉末和所述IC芯片构件，来制造含有IC芯片构件的片剂。所述医药片剂的制造装置包括：第一吸附构件，所述第一吸附构件吸附保持所述IC芯片构件；第二吸附构件，所述第二吸附构件从所述第一吸附构件的相对侧吸附被所述第一吸附构件保持的所述IC芯片构件；和引导构件，所述引导构件设置有供所述IC芯片构件插入的贯通孔。所述第一吸附构件的吸附部从所述贯通孔的一侧插入，所述第二吸附构件的吸附部从所述贯通孔的另一侧插入，并且所述IC芯片构件在所述贯通孔内从所述第一吸附构件交接到所述第二吸附构件。

优选地，所述贯通孔的内形状尺寸形成为在所述一侧的端部和所述另一侧的端部宽且在中间位置窄，并且所述IC芯片构件在所述中间位置交接。

优选地，所述IC芯片构件收纳在承载带内，并且所述第一吸附构件吸附保持所述承载带内的所述IC芯片构件、转动设定角度、并将所述IC芯片构件插入到所述引导构件中的所述贯通孔内。

优选地，所述引导构件包括多个移动引导构件和使所述多个移动引导构件彼此接近或分离的驱动机构，并且所述多个移动引导构件彼此接近以形成所述贯通孔。

一种医药片剂的制造装置，其通过将IC芯片构件供给到模孔内填充的药剂粉末上、进一步将药剂粉末填充到所述IC芯片构件上、并从上方和下方压缩这些药剂粉末和所述IC芯片构件，来制造含有IC芯片构件的片剂。所述医药片剂的制造装置包括：定位引导件，所述定位引导件具有上下贯通的贯通孔，并将所述IC芯片构件保持在所述贯通孔内；和推出部，所述推出部配置在所述定位引导件的上方并用于向下推出所述IC芯片构件。所述贯通孔的内部设置有向中心突出的多个突起，所述IC芯片构件被所述突起保持。

优选地，所述多个突起为沿所述贯通孔的轴向延伸的凸条。

优选地，所述凸条形成于所述贯通孔的下端。

优选地，所述定位引导件设置于转动构件，并且所述IC芯片构件被从上方推入到位于接收位置的所述定位引导件内，并且所述IC芯片构件被所述突起保持，在保持所述IC芯片构件的所述定位引导件随所述转动构件的转动一起转动移动并且位于压片机的所述模孔的上方的状态下，通过所述推出部将保持的IC芯片构件供给到所述模孔内。

一种医药片剂的制造方法，其包括以下步骤：保持处于凸部面向下的向下姿势的IC芯片构件，并将处于所述向下姿势的所述IC芯片构件供给到模孔中填充的药剂粉末上，其中所述IC芯片构件具有基平面和所述凸部，所述凸部相对于所述基平面在一侧比另一侧突出更多；以及通过将药剂粉末填充到所述IC芯片构件上并从上方和下方压缩这些药剂粉末和所述IC芯片构件来制造含有所述IC芯片构件的片剂。

一种医药片剂的制造方法，其包括以下步骤：第一吸附构件吸附保持IC芯片构件；将所述第一吸附构件的吸附部从贯通孔的一侧插入，将第二吸附构件的吸附部从所述贯通孔的另一侧插入，使所述IC芯片构件在所述贯通孔内从所述第一吸附构件交接到所述第二吸附构件以保持所述IC芯片构件，之后将所述IC芯片构件供给到模孔内填充的药剂粉末上；以及通过将药剂粉末填充到所述IC芯片构件上并从上方和下方压缩这些药剂粉末和所述IC芯片构件来制造含有所述IC芯片构件的片剂。

一种医药片剂的制造方法，其包括以下步骤：利用设置在定位引导件中的贯通孔的内部的向中心突出的多个突起来保持IC芯片构件；将保持在所述贯通孔内的所述IC芯片构件供给到模孔内填充的药剂粉末上；以及通过将药剂粉末填充到所述IC芯片构件上并从上方和下方压缩这些药剂粉末和所述IC芯片构件来制造含有所述IC芯片构件的片剂。

优选地，所述医药片剂的制造方法还包括将所述IC芯片构件从上方推入到位于接收位置的所述定位引导件内的步骤。供给所述IC芯片构件的步骤包括在保持所述IC芯片构件的所述定位引导件随转动构件的转动一起转动移动并位于压片机的所述模孔的上方的状态下，通过推出部将保持的所述IC芯片构件供给到所述模孔内。

一种医药片剂，其内部包括配备有IC的IC芯片构件，所述医药片剂具有在上下方向上彼此隔离开的第一面和第二面。所述第一面形成有刻印或割线。所述第二面不形成刻印或割线，或者所述第二面形成有比所述第一面的刻印或割线浅的刻印或割线。所述IC芯片构件具有基平面和凸部，所述凸部相对于所述基平面在一侧比另一侧突出更多，所述凸部以面向所述第二面的方式配置在所述医药片剂内。

附图说明

图1是表示根据本发明的片剂制造装置的一个优选实施方式的主视图。

图2是该优选实施方式的平面图。

图3是省略机器人的图示的平面图。

图4A是用于说明待供给的IC芯片的图。

图4B是用于说明待供给的IC芯片的图。

图4C是用于说明待供给的IC芯片的图。

图5A是表示收纳带开封部13和IC芯片取出装置20的平面图。

图5B是表示收纳带开封部13和IC芯片取出装置20的主视图。

图5C是表示收纳带开封部13和IC芯片取出装置20的侧视图。

图6是表示收纳带开封部13和IC芯片取出装置20的放大主视图。

图7A是用于说明效果和说明从收纳带7取出IC芯片4的图。

图7B是用于说明效果和说明翻转的IC芯片的交接的图。

图8A是表示图7A的主要部分的放大图。

图8B是表示图7B的主要部分的放大图。

图9A是表示输送装置21的侧视图。

图9B是表示输送装置21的主视图。

图10A是用于说明从第二吸附保持构件向输送装置交接IC芯片的图。

图10B是用于说明从输送装置向第三吸引喷嘴部交接IC芯片的图。

图11A是表示压片机的平面图。

图11B是表示压片机的主视图。

图12是表示IC芯片供给装置74的主要部分的放大图。

图13A是表示定位引导件61的平面图。

图13B是表示定位引导件61的主视图。

图13C是表示定位引导件61的仰视图。

图14A是用于说明IC芯片供给装置74的动作的图。

图14B是用于说明IC芯片供给装置74的动作的图。

图14C是用于说明IC芯片供给装置74的动作的图。

图14D是用于说明IC芯片供给装置74的动作的图。

图15A是表示图14A的主要部分的放大图。

图15B是表示图14B的主要部分的放大图。

图15C是表示图14C的主要部分的放大图。

图15D是表示图14D的主要部分的放大图。

图16A是用于说明压片机主体76的功能的图。

图16B是用于说明压片机主体76的功能的图。

图17A是用于说明压片机主体76的功能的图。

图17B是用于说明压片机主体76的功能的图。

图18A是用于说明压片机主体76的功能的图。

图18B是用于说明压片机主体76的功能的图。

图19A是用于说明压片机主体76的功能的图。

图19B是用于说明压片机主体76的功能的图。

图20A是用于说明压片机主体76的功能的图。

图20B是用于说明压片机主体76的功能的图。

图20C是用于说明压片机主体76的功能的图。

图20D是表示根据实施方式的医药用片剂的立体图。

图21是表示根据本发明的片剂制造装置的一个优选实施方式的主视图。

图22是表示根据本发明的片剂制造装置的一个优选实施方式的平面图。

图23是省略机器人的图示的平面图。

图24A是用于说明待供给的IC芯片的图。

图24B是用于说明待供给的IC芯片的图。

图24C是用于说明待供给的IC芯片的图。

图25A是表示收纳带开封部1013和IC芯片取出装置1020的平面图。

图25B是表示收纳带开封部1013和IC芯片取出装置1020的主视图。

图25C是表示收纳带开封部1013和IC芯片取出装置1020的侧视图。

图26是表示收纳带开封部1013和IC芯片取出装置1020的放大主视图。

图27A是用于说明效果和说明从收纳带1007取出IC芯片1004的图。

图27B是用于说明效果和说明翻转的IC芯片的交接的图。

图28A是表示图27A的主要部分的放大图。

图28B是表示图27B的主要部分的放大图。

图29A是表示输送装置1021的侧视图。

图29B是表示输送装置1021的主视图。

图30A是用于说明从第二吸附保持构件向输送装置交接IC芯片的图。

图30B是用于说明从输送装置向第三吸引喷嘴部交接IC芯片的图。

图31A是表示压片机的平面图。

图31B是表示压片机的主视图。

图32是表示IC芯片供给装置1074的主要部分的放大图。

图33A是表示定位引导件1061的平面图。

图33B是表示定位引导件1061的主视图。

图33C是表示定位引导件1061的仰视图。

图34A是用于说明IC芯片供给装置1074的动作的图。

图34B是用于说明IC芯片供给装置1074的动作的图。

图34C是用于说明IC芯片供给装置1074的动作的图。

图34D是用于说明IC芯片供给装置1074的动作的图。

图35A是表示图34A的主要部分的放大图。

图35B是表示图34B的主要部分的放大图。

图35C是表示图34C的主要部分的放大图。

图35D是表示图34D的主要部分的放大图。

图36A是用于说明压片机主体1076的功能的图。

图36B是用于说明压片机主体1076的功能的图。

图37A是用于说明压片机主体1076的功能的图。

图37B是用于说明压片机主体1076的功能的图。

图37C是用于说明压片机主体1076的功能的图。

图38A是用于说明压片机主体1076的功能的图。

图38B是用于说明压片机主体1076的功能的图。

图38C是用于说明压片机主体1076的功能的图。

图39A是用于说明压片机主体1076的功能的图。

图39B是用于说明压片机主体1076的功能的图。

图39C是用于说明压片机主体1076的功能的图。

图40A表示引导构件的变型例并表示移动引导部分离并打开的状态。

图40B表示引导构件的变型例并表示移动引导部彼此接近并闭合的状态。

图41是表示根据本发明的片剂制造装置的一个优选实施方式的主视图。

图42是表示根据本发明的片剂制造装置的一个优选实施方式的平面图。

图43是省略机器人的图示的平面图。

图44A是用于说明待供给的IC芯片的图。

图44B是用于说明待供给的IC芯片的图。

图44C是用于说明待供给的IC芯片的图。

图45A是表示收纳带开封部2013和IC芯片取出装置2020的平面图。

图45B是表示收纳带开封部2013和IC芯片取出装置2020的主视图。

图45C是表示收纳带开封部2013和IC芯片取出装置2020的侧视图。

图46是表示收纳带开封部2013和IC芯片取出装置2020的放大主视图。

图47A是用于说明效果和说明从收纳带2007取出IC芯片2004的图。

图47B是用于说明效果和说明翻转的IC芯片的交接的图。

图48A是表示图47A的主要部分的放大图。

图48B是表示图47B的主要部分的放大图。

图49A是表示输送装置2021的侧视图。

图49B是表示输送装置2021的主视图。

图50A是用于说明从第二吸附保持构件向输送装置交接IC芯片的图。

图50B是用于说明从输送装置向第三吸引喷嘴部交接IC芯片的图。

图51A是表示压片机的平面图。

图51B是表示压片机的主视图。

图52是表示IC芯片供给装置2074的主要部分的放大图。

图53A是表示定位引导件2061的平面图。

图53B是表示定位引导件2061的主视图。

图53C是表示定位引导件2061的仰视图。

图54A是用于说明IC芯片供给装置2074的动作的图。

图54B是用于说明IC芯片供给装置2074的动作的图。

图54C是用于说明IC芯片供给装置2074的动作的图。

图54D是用于说明IC芯片供给装置2074的动作的图。

图55A是表示图54A的主要部分的放大图。

图55B是表示图54B的主要部分的放大图。

图55C是表示图54C的主要部分的放大图。

图55D是表示图54D的主要部分的放大图。

图56A是用于说明压片机主体2076的功能的图。

图56B是用于说明压片机主体2076的功能的图。

图56C是用于说明压片机主体2076的功能的图。

图56D是用于说明压片机主体2076的功能的图。

图56E是用于说明压片机主体2076的功能的图。

图56F是用于说明压片机主体2076的功能的图。

图56G是用于说明压片机主体2076的功能的图。

图56H是用于说明压片机主体2076的功能的图。

图56I是用于说明压片机主体2076的功能的图。

图56J是用于说明压片机主体2076的功能的图。

图56K是用于说明压片机主体2076的功能的图。

具体实施方式

图1是表示根据本发明的片剂制造装置的一个优选实施方式的主视图。图2和图3是该片剂制造装置的平面图。图4A至图4C是用于说明本实施方式中待供给的IC芯片的图。图4A后面的图是装置的各部分的放大图和用于说明效果的图。

如图1至图3所示，根据本实施方式的片剂制造装置包括压片机2和将IC芯片输送和供给至压片机2的供给装置3。被本实施方式输送和供给的IC芯片4具有如图4A至图4C所示的芯片主体6安装在圆形的基膜5的中心位置的形式。基膜5例如具有3.5mm的圆板状的外径，并且例如包括支撑芯片主体6用的功能、与外部收发信息用的天线功能等。芯片主体6例如具有1mm见方的矩形外形，并且其内并入有电路。芯片主体6包括例如存储IC芯片4所埋入的片剂的特定信息用的存储部、在预定时间传输存储在存储部中的信息用的功能等。

如图4A和图4B所示，具有上述构造的IC芯片4在带状的收纳带7上以预定间隔配置成一列。收纳带7包括承载带8和顶部带9，承载带8具有以预定间隔形成的收纳凹部8a，顶部带9覆盖承载带8的上表面。IC芯片4收纳在收纳凹部8a内。在图4B中，如右侧所示，通过从承载带8剥离顶部带9，使收纳凹部8a的上方开放，使得能够取出收纳的IC芯片4。IC芯片4在芯片主体6位于上方的向上姿势的状态下收纳在收纳凹部8a内。此外，收纳带7具有沿一侧边缘等间距形成的进给孔7a。该收纳带7被供给卷筒10卷起。

供给装置3包括用于能自由转动地轴承支撑供给卷筒10的转动支撑轴11，供给卷筒10被构造成将上述收纳带7在其前面卷起成辊状，供给卷筒10设定于转动支撑轴11上。供给装置3包括各种辊12、收纳带开封部13、承载带回收部14和顶部带回收部15，其中各种辊12用于限定在它们前面的收纳带7、分离的承载带8和顶部带9的输送路径，收纳带开封部13能够从承载带8剥离顶部带9并取出收纳在收纳带7中的IC芯片4，承载带回收部14用于回收IC芯片4被取出的承载带8，顶部带回收部15用于回收顶部带9。

收纳带开封部13包括导板17、一对链轮18和剥离板19，其中导板17构成在导板17上方预定位置沿水平方向配置的输送通路，一对链轮18在收纳带7的输送方向上配置在导板17的前后两侧，剥离板19配置在导板17的上方的预定位置。

如图5A至图5C放大所示，导板17在上表面具有沿轴向延伸的凹槽。凹槽17a的宽度等于或略大于收纳带7的带宽度。因此，收纳带7穿过凹槽17a，使得收纳带平稳地向前移动而没有任何横向移位。此外，如图5A至图5C和图6所示，在导板17的上游侧的区间中，凹槽17a的底部设置有缝17b，缝17b与安装于导板17的下表面的连接管17c连通。连接管17c联接到图中未示出的吸引泵。因此，凹槽17a的底面的开有缝17b的部位引起负压以吸引收纳带7，使得能够进行平稳的输送。

此外，链轮18的圆周面具有以预定间距设置的突起18a。当收纳带7挂载于链轮18上时，突起18a贯通收纳带7的进给孔7a并突出在收纳带7的上方。因此，当链轮18转动时，进给孔7a内的突起18a给予收纳带7输送力，收纳带7跟随突起18a并向前移动预定量。当链轮18停止时，收纳带7的向前移动也停止。链轮18与未示出的诸如伺服马达等的能控制转动角度的驱动马达协作，控制以预定时间间歇驱动。

如图4B示意地所示，剥离板19包括基准面19a和倾斜面19b，其中基准面19a被配置成与收纳带7的输送面平行，倾斜面19b从基准面19a向斜后上方向倾斜。收纳带7通过上游侧的链轮18，之后通过导板17与剥离板19之间的位置，顶部带9被从剥离板19的基准面19a向倾斜面19b向后折回并从承载带8剥离。因此，承载带8在收纳凹部8a的上方开口。然后，承载带8被导板17引导并水平移动。

应当注意，承载带8通过收纳带开封部13并接着通过预定通路到达承载带回收部14，并被卷取卷筒(take-up reel)卷取和回收。类似地，剥离的顶部带9也通过预定通路到达顶部带回收部15，并被卷取卷筒卷取和回收。

收纳带开封部13的上方设置有IC芯片取出装置20。IC芯片取出装置20具有以下功能：取出收纳在开封的收纳带7内的IC芯片4、上下姿势翻转、并使其交接到下一阶段的输送装置21。在本实施方式中，一并取出在收纳带7内收纳的前后两个IC芯片4。因此，链轮18等采用以与两个IC芯片4对应的间距间歇性地输送收纳带7的方式动作，并在IC芯片4位于取出装置20的取出位置的状态下执行临时停止IC芯片4的控制。

然后，IC芯片取出装置20包括第一吸附保持构件22和第二吸附保持构件23，其中第一吸附保持构件22用于取出在收纳带7内收纳的IC芯片4和上下翻转IC芯片4，第二吸附保持构件23用于接收被第一吸附保持构件22取出和翻转的IC芯片4并将其供给到输送装置21。

第一吸附保持构件22具有在长带板状的主体22a的顶端(leading end)突出的两个第一吸引喷嘴部22b。两个第一吸引喷嘴部22b的配置间隔与收纳带7中IC芯片4的配置间距一致。第一吸引喷嘴部22b的顶端开口，开口部位与主体22a和在第一吸引喷嘴部22b内形成的吸气通路22c连通，吸气通路22c连接到附图中未示出的吸引泵。

此外，这个第一吸附保持构件22被构造成上下移动并在竖直平面内转动。如图5A至图5C放大所示，这个第一吸附保持构件22相对于上下移动的移动板26通过轴承28轴承支撑，并与移动板26共同上下移动。移动板26的背面侧安装有滑块24，滑块24安装于上下延伸的两个导轨25以能上下移动。移动板26被导轨25和滑块24引导以稳定地上下移动。用于使移动板26上下移动的驱动机构被构造成：带板状的联接板31的一端联接到接收驱动马达33的转动力而转动的转动板30的偏心位置，联接板31的另一端联接到移动板26。因此，转动转动板30，使得联接板31和移动板26上下移动。那么，移动板26在图1和图5A至图5C所示的上升位置与图6所示的下降位置之间往复运动。

此外，在移动板26的背面侧，安装有作为使第一吸附保持构件22转动用的驱动源的驱动马达32，驱动马达32也与移动板26一体地上下移动。与驱动马达32的输出轴配合的转动轴34安装于以突出到移动板26的前面侧的方式配置的轴承28，第一吸附保持构件22固定于转动轴34的顶端。因此，驱动马达32的转动引起第一吸附保持构件22转动。第一吸附保持构件22在如图1和图5A至图5C所示的顶端面向上方的交接姿势和如图6所示的顶端面向下方的取出姿势临时停止转动。

因此，当合适地控制驱动马达32、33以使得第一吸附保持构件22以面向下的取出姿势的状态向下移动并位于下降位置时，第一吸引喷嘴部22b的顶端与收纳带7内的IC芯片4接触(图6、图7A和图8A)。在这种状态下当第一吸引喷嘴部22b与未示出的吸引泵连通时，通过第一吸引喷嘴部22b执行吸引，使得第一吸引喷嘴部22b吸附保持IC芯片4。

接着，当在使第一吸附保持构件22处于面向下的取出姿势的状态下向上移动移动板26时，第一吸附保持构件22的第一吸引喷嘴部22b以吸附保持IC芯片4的状态位于收纳带7的上方。因此，完成了从收纳带7取出IC芯片4的操作。然后，移动板26和第一吸附保持构件22进一步向上移动到达上升位置。在到达该上升位置之前，第一吸附保持构件22接收驱动马达32的驱动而转动180度，并且转换为面向上的交接姿势。因此，被第一吸附保持构件22的第一吸引喷嘴部22b吸附的IC芯片4被上下翻转，实现了芯片主体6位于基膜5的下侧位置的面向下的姿势。

如图5A至图5C和图7B所示，在第一吸附保持构件22处于面向上的交接姿势和位于上升位置时，第一吸附保持构件22的第一吸引喷嘴部22b的存在位置配置有筒状引导件40。这个筒状引导件40通过沿水平方向延伸的支撑板48联接于机架并固定配置在期望位置。筒状引导件40包括上下延伸的两个贯通孔41。两个贯通孔41具有平行的轴心，两个轴之间的间距与第一吸引喷嘴部22b的配置间距一致。此外，各贯通孔41具有下端处的入口区域41a、中央区域41b和上端处的出口区域41c。入口区域41a的内径尺寸和出口区域41c的内径尺寸被设定成比IC芯片4的外形状尺寸足够大，中央区域41b的内形状尺寸被设定成大致等于或大于IC芯片4的外形状尺寸。此外，中央区域41b的内周面为在上下方向中央最窄的锥面。那么，当第一吸附保持构件22在面向上的交接姿势的状态下向上移动时，第一吸引喷嘴部22b从筒状引导件40的下端进入入口区域41a到达上升位置，第一吸引喷嘴部22b的顶端位于中央区域41b内的位置。更具体地，第一吸引喷嘴部22b的顶端位于中央区域41b内的最窄的中央位置附近的位置。因此，被第一吸引喷嘴部22b吸附保持并进入筒状引导件40内的IC芯片4经过具有相对大余裕的入口区域40a并移动到内径逐渐缩小的中央区域41b内，使得其能够平滑地移动到上升位置。

另一方面，第二吸附保持构件23包括沿水平方向彼此接近和分离的第一主体23a和第二主体23b。第一主体23a的顶端和第二主体23b的顶端分别具有第二吸引喷嘴部23c。第一主体23a和第二主体23b彼此接近状态下的两个第二吸引喷嘴部23c的配置间隔与第一吸附保持构件22的第一吸引喷嘴部22b的配置间隔一致。此外，第二吸引喷嘴部23c的顶端开口，该开口部位与第一主体23a、第二主体23b和第二吸引喷嘴部23c内形成的吸气通路23d连通并连接到未示出的吸引泵。

此外，这个第二吸附保持构件23被构造成在三维空间内移动。该移动通过第一机器人(robot)49执行。换言之，第一机器人49包括在水平面内移动的SCARA机器人的臂44、以能上下移动的方式安装于臂44的顶端的下表面的支撑杆43和安装于支撑杆43的下端的基部42。该SCARA机器人的臂44的水平移动和支撑杆43的上下移动使得基部42能够移动到三维空间内的期望位置。然后，构成第二吸附保持构件23的第一主体23a和第二主体23b通过滑块23e可移动地安装于设置在基部42的下表面的导轨42a。通过例如气缸驱动来执行第一主体23a和第二主体23b的这个移动。因此，基部42和支撑在其下表面的第二吸附保持构件23在三维空间内移动。此外，第一主体23a和第二主体23b沿导轨42a彼此接近和分隔开。

具体地，第二吸附保持构件23按照SCARA机器人的臂44的动作在水平面内移动到与筒状引导件40重叠的位置，并在维持该状态的状态下向下移动，使得第二吸附保持构件23到达下降位置。此时，第一主体23a和第二主体23b彼此接近。在这个状态下，如图5A至图5C、图7B和图8B所示，第二吸引喷嘴部23c从筒状引导件40的上端进入出口区域41c。然后，在到达最下端位置时，第二吸引喷嘴部23c的顶端位于中央区域41b内。在这个状态下，第二吸引喷嘴部23c的顶端被控制成以一定间隙(例如，大约0.5mm)接近位于上升位置的第一吸附保持构件22的第一吸引喷嘴部22b的顶端。

因此，被第一吸引喷嘴部22b吸附保持的IC芯片4在位于筒状引导件40的贯通孔41的中央区域41b的状态下等待，已从上方进入的第二吸附保持构件23的第二吸引喷嘴部23c的下端与IC芯片4接触或接近IC芯片4。然后，利用第二吸引喷嘴部23c的吸引开始，在合适的时间，利用第一吸引喷嘴部22b的吸引停止，使得IC芯片4的吸附保持转移到第二吸附保持构件23侧。

如能够看到的，本实施方式的特征在于在筒状引导件40内执行IC芯片4从第一吸附保持构件22向第二吸附保持构件23的传送。由于IC芯片4具有3.5mm小直径的薄状基膜5，因此其无法被吸附保持构件牢固地保持。因此，如果在IC芯片4暴露的状态下执行第一吸附保持构件22与第二吸附保持构件23之间的交接，则存在无法平稳地执行交接和IC芯片4落下的可能性。然而，根据本实施方式，交接过程在筒状引导件40内部执行，使得能够可靠地执行交接。

之后，第一吸附保持构件22在维持交接姿势的状态下向下移动。当第一吸引喷嘴部22b离开筒状引导件40时，在合适的时间，第一吸附保持构件22转动180度以呈取出姿势并返回到下降位置，并准备取出下一个IC芯片。另一方面，已接收IC芯片4的第二吸附保持构件23利用向上移动的支撑杆43而向上移动，第二吸引喷嘴部24位于筒状引导件40上方。之后，SCARA机器人的臂44的动作使第二吸附保持构件23沿水平方向移动以到达输送装置21的输送位置。

如图9A和9B所示，输送装置21包括第一接收部45和第二接收部46以及驱动机构47，其中第一接收部45和第二接收部46用于接收由吸附保持IC芯片4的第二吸附保持构件23输送的两个IC芯片4，驱动机构47用于前后移动第一接收部45和第二接收部46。如图10A和图10B放大所示，第一接收部45包括用于在面向上的两叉状(bifurcated)的两个柱部45a的上表面收纳IC芯片4的凹部45b。柱部45a(凹部45b)之间的空间与下一阶段中的压片机一致并设定成比收纳带7中的IC芯片4的配置间距(第一吸引喷嘴部22b和第二吸附保持构件23的配置间隔)长。此外，凹部45b的底面与在柱部45a内形成的吸气通路45c连通并连接到未示出的吸引泵。因此，设定在凹部45b内的IC芯片4被吸附保持在凹部45b内。即使当第一接收部45向前移动时，IC芯片4也在被设定在凹部45b内的状态下与第一接收部45向前移动。

类似地，第二接收部46包括在面向上的两叉状的两个柱部46a的上表面收纳IC芯片4的凹部46b。柱部46a(凹部46b)之间的空间与下一阶段中的压片机一致并设定成比收纳带7中的IC芯片4的配置间距(第一吸引喷嘴部22b和第二吸附保持构件23的配置间隔)长。此外，凹部46b的底面与在柱部46a内形成的吸气通路46c连通并连接到未示出的吸引泵。因此，设定在凹部46b内的IC芯片4被吸附保持在凹部46b内。即使当第二接收部46向前移动时，IC芯片4也在被设定在凹部46b内的状态下与第二接收部46向前移动。

第一接收部45和第二接收部46的驱动机构47包括驱动马达50、齿条51和齿轮52，其中齿条51和齿轮52接收驱动马达50的输出并将其转换成往复直线运动。第一接收部45和第二接收部46分别通过联接板53、54与齿条51配合并沿相反方向移动。换言之，当第一接收部45向前移动时，第二接收部46向后移动，当第一接收部45向前移动时，第二接收部46向后移动。换言之，例如，当第一接收部45处于搬入位置时，第二接收部46处于搬出位置。而且，例如，当第一接收部45处于搬出位置时，第二接收部46处于搬入位置。此外，联接板53的下表面和联接板54的上表面联接有滑块55。该滑块55分别安装于对应的导轨56并随同齿轮52的转动引导齿条51和各接收部45、46的前后移动。

已接收了IC芯片4的第二吸附保持构件23借助于SCARA机器人的臂44在水平面上移动并移动到位于搬入位置的第一接收部45或第二接收部46的上方的位置。如上述，由于第一接收部45和第二接收部46沿彼此相反的方向上前后移动，因此第一机器人49控制SCARA机器人的臂44的动作以使得第二吸附保持构件23交替地位于第一接收部45的搬入位置的上方和第二接收部46的搬入位置的上方。

如上述，由于第一接收部45的柱部45a(凹部45b)之间的间隔和第二接收部46的柱部46a(凹部46b)之间的间隔被扩宽，因此在第二吸附保持构件23借助于SCARA机器人的臂44水平移动期间或者在位于搬入位置的上方时，第一机器人49控制第二吸附保持构件23的第一主体23a和第二主体23b彼此分隔开以扩宽第二吸引喷嘴部23c的间隔。第二吸引喷嘴部23c的扩宽的间隔被设定成等于凹部45b、46b的间隔。

然后，在第一主体23a和第二主体23b彼此分隔开的状态下，当支撑杆43向下移动时，例如如图10A所示，第二吸附保持构件23的第二吸引喷嘴部23c的下端进入第一接收部45的凹部45b内，使得以向下姿势被吸附保持的IC芯片4被设定在凹部45b内。然后，当在合适时间解除第二吸附保持构件23侧的吸引时，IC芯片4被传送到第一接收部45的凹部45b。此外，第一接收部45预先或在合适的时间开始吸引，将IC芯片4吸附保持在凹部45b内。

以这种方式完成IC芯片4向第一接收部45的供给的第二吸附保持构件23通过第一机器人49的动作返回到筒状引导件40内的接收位置，并将下一个被交接的IC芯片供给到第二接收部46的凹部46b。

另一方面，已接收IC芯片4的供给的第一接收部45向前移动并位于搬出位置。已到达搬出位置的第一接收部45的凹部45b内的IC芯片4被第二机器人70吸附保持并传送到压片机2。第二机器人70包括在水平面内移动的SCARA机器人的臂71、以能上下移动的方式安装于臂71的顶端下表面的支撑构件72和安装于支撑构件72的下端的一对第三吸引喷嘴部73。第三吸引喷嘴部73的顶端开口，该开口部位与在第三吸引喷嘴部73内形成的吸气通路73a连通并连接到未示出的吸引泵。然后，SCARA机器人的臂71的水平移动和支撑构件72的上下移动使第三吸引喷嘴部73能移动到三维空间内的期望位置。此外，一对第三吸引喷嘴部73的间隔与第一接收部45的柱部45a(凹部45b)之间的配置间隔和第二接收部46的柱部46a(凹部46b)之间的配置间隔一致。

因此，在第三吸引喷嘴部73的下端借助于第二机器人70的动作到达位于搬出位置的第一接收部45的凹部45b或第二接收部46的凹部46b内的状态下，借助于吸引泵执行吸引。当解除借助于第一接收部45侧或第二接收部46侧的真空泵的吸引时，IC芯片4被吸附保持在第三吸引喷嘴部73侧(参照图10B)。

接着，在通过第二机器人70的动作，吸附保持有IC芯片4的第三吸引喷嘴部73向上移动、水平移动、向下移动时，如图2和图11B所示，第三吸引喷嘴部73位于配置在压片机2的搬入侧的IC芯片供给装置74的转台75的IC芯片接收部79内。当在这种状态下解除第三吸引喷嘴部73的吸引时，IC芯片4被供给到IC芯片接收部79内。

压片机2包括上述IC芯片供给装置74和压片机主体76。压片机主体76类似于以下传统现有的压片机：将药剂粉末填充到在沿着转板77的外缘部的圆周以预定间隔配置的多个模孔78中，并借助于下杵和上杵使填充的药剂粉末压缩成形以制造片剂。在本实施方式中，为了制造含有IC芯片的片剂，提供了以下功能：借助于IC芯片供给装置74将IC芯片4供给到已供给到模孔78内的预定量的药剂粉末上，进一步将药剂粉末供给到IC芯片4上，从上方和下方将这些药剂粉末和IC芯片压缩成型。稍后将说明片剂的制造过程的详细情况。

作为本发明的主要部分的IC芯片供给装置74包括如上述的转台75，并使供给到转台75的IC芯片4与压片机主体76的模孔78对准。转台75接收驱动马达60的转动力而转动。在本实施方式中，控制以90度间隔间歇地转动。此外，转台75包括在板状主体75a的外周以90度间隔向外突出的突片75b。这个突片75b设置有IC芯片接收部79。从供给装置3侧，IC芯片4以两个为单位(increment)供给，使得各突片75b均设置有两个IC芯片接收部79。在本实施方式中，从上游侧的供给装置3的IC芯片接收位置转动180度的位置为向压片机主体76供给IC芯片4的供给位置。然后，在从IC芯片接收位置转动90度的位置临时停止。这时，例如，有利的是提供对IC芯片是否被正确地供给到IC芯片接收部59执行检查的检查装置。

如图12放大所示，在转台75的突片75b的指定位置处设置上下贯通的贯通孔75b’，定位引导件61安装于贯通孔75b’。这个定位引导件61构成了IC芯片接收部59。定位引导件61具有还如图13A至图13C所示具有上下贯通的贯通孔的环状的基本形状。

定位引导件61包括在圆筒状的主体62的上方圆周侧面径向向外突出的凸缘部，向上突出的凸部63设置在主体62的上表面的中央。凸部63的侧面包括平坦面63a。凸部63插入到突片75b的贯通孔75b’内，凸缘部63被突片75b和主体75a夹在中间并保持。因此，防止了定位引导件61沿轴向移动，换言之，防止了定位引导件61沿上下方向的移动，使得防止了定位引导件61从转台75的脱离。此外，突片75b的贯通孔75b’的内周面形状被设定成与定位引导件61的凸部63的外周面形状大致配合。因此，防止了定位引导件61绕着轴线的转动。因此，定位引导件61被转台75保持在正确的位置并处于正确的姿势。

设置在定位引导件61中的贯通孔66被设定成这样的锥面66a：锥面66a的上方区域的圆形截面随着向上去而直径逐渐增大。该上方区域为主要形成凸部63的区域。凸部63的上端处的贯通孔66的内径被设定成比IC芯片4的外径大。被第三吸引喷嘴部73吸附保持的IC芯片4随第三吸引喷嘴部73的向下移动而进入定位引导件61的贯通孔66内，同时锥面66a引导该进入并促进平稳的向下移动。

此外，贯通孔66的主体62的部分的内周面形成有向中心突出的多个突起67。在本实施方式中，设置有5个突起67。然而，数量可以是例如三个或者可以使用其它合适的数量。突起67的顶端位置被设定成位于与贯通孔66同心且具有预定直径的假想圆周上。这个预定直径被设定成等于或略小于IC芯片4的直径。因此，插入到定位引导件61的贯通孔66内的IC芯片4的周缘被突起67支撑，并被保持在IC芯片4的中心和定位引导件61(贯通孔66)的中心一致的状态。因此，以高精度执行定位。此外，优选利用诸如橡胶等的弹性体来制造定位引导件61，这是因为其能够更牢固地保持IC芯片4。此外，优选沿周向等间隔地配置突起67。由于IC芯片4被均等地支撑所以是优选的。

此外，在本实施方式中，主体62的下表面处设置有向下突出的推入部64。该推入部64的平面形状如图13C所示为大致椭圆形状。在本示例中，椭圆形的长径侧的两端被压成平坦形状。该推入部64的平面形状基于要制造的片剂的形状并形成为比片剂略小。换言之，该推入部64具有比在压片机主体76中形成的模孔78的截面形状略小的形状。而且，推入部64的周面具有下方较小的锥面64a。此外，在本实施方式中，形成于贯通孔66的内周面的突起67形成到该推入部64的下端。

接着，将说明从供给装置3向IC芯片供给装置74供给IC芯片4的动作和向压片机2供给IC芯片4的动作，以及将说明IC芯片供给装置74的构造。图14A和图15A示出了供给装置3的第三吸引喷嘴部73的顶端插入到构成IC芯片接收部59的定位引导件61中的状态。如图所示，第二吸附保持构件23向下移动，处于吸附保持IC芯片4的状态的第三吸引喷嘴部73的顶端进入定位引导件61的贯通孔66内并在主体62的合适位置停止。在这个合适位置处，IC芯片4被突起67支撑。由于直到到达该停止位置之前执行第三吸引喷嘴部73的吸附，因此IC芯片4在以芯片主体6位于下侧的向下姿势维持水平状态的同时向下移动，在第三吸引喷嘴部73的下方停止位置处，IC芯片4以水平姿势与多个突起67接触。

接着，解除第三吸引喷嘴部73的吸附，第三吸引喷嘴部73向上移动并从定位引导件61分开以拿取下一个IC芯片。另一方面，保留在定位引导件61内处于向下姿势的IC芯片4在维持水平姿势的状态下被定位引导件61的突起67支撑。而且，如上述，也以高精度执行IC芯片4的中心定位。

图14B和图15B之后的图示出了转台75从图14A和图15A的状态转过180度的、到压片机2的供给位置。在该供给位置处，在L形板81的顶端的下表面悬挂形成两个推杆82，L形板81接收第一缸80的驱动并上下移动。两个推杆82与沿周向邻接的两个定位引导件61的配置间距一致，并被调整成当转台临时停止时各定位引导件61的轴心和推杆82的轴心一致。

此外，第一缸80、L形板81、推杆82和转台75能够一体地上下移动。接着，通过接收第二缸83的驱动来执行上下移动。

因此，通过合适地切换第一缸80和第二缸83的往复动作，能够改变转台75或推杆82的位置。例如，图14B和图15B示出了第一缸80、L形板81、推杆82和转台75借助于第二缸83而位于上升位置、以及推杆82借助于第一缸80也位于上升位置的状态。在这个状态下，转台75从压片机主体76的转板77的上表面分离，定位引导件61也从转板77的上表面分离。此外，推杆82的下表面位于定位引导件61的上方，推杆82和被定位引导件61支撑的处于向下姿势的IC芯片4处于非接触状态。该状态是转台75转动、到达供给位置和临时停止的初始状态。

接着，仅使第二缸83动作以使得第一缸80、L形板81、推杆82和转台75定位于下降位置。然后，如图14C和图15C所示，转台75接近压片机主体76的转板77的上表面，定位引导件61的主体62的下表面与转板77的上表面接触。此外，推入部64进入模孔78，并与模孔78内填充的药剂粉末接触。此外，这时，由于第一缸80保持处于初始状态，因此推杆82与定位引导件61之间的相对位置关系不会改变，推杆82的下表面位于定位引导件61的上方，推杆82和被定位引导件61支撑的处于向下姿势的IC芯片4保持非接触状态。

之后，在第二缸83保持上述状态的同时，第一缸80动作，推杆82向下移动。然后，如图14D和图15D所示，推杆82的下端到达定位引导件61的下端，换言之，推杆82的下端到达推入部64的下端，使得IC芯片4被推杆82向下压迫并被从定位引导件61推出且被推入药剂粉末90内。同样在这个IC芯片4被推杆82向下移动时，IC芯片4在借助于定位引导件61的突起67而维持水平状态和找到的中心位置的同时移动。因此，当将IC芯片4从定位引导件61推出并最终推入到待被供给的药剂粉末90内时，IC芯片4被以高精度供给到模孔78内填充的药剂粉末90的表面的中心。此外，由于IC芯片4在被压缩之前通过压片机主体的推杆82被推入到药剂粉末90内，因此抑制了移位。

此外，由于IC芯片4被以芯片主体6位于下侧的向下姿势推入到药剂粉末90内，因此相对于与例如基膜5接触的药剂粉末90的表面，芯片主体6被进一步插入到药剂粉末90内。因此，即使当IC芯片4试图沿水平方向移动，芯片主体6也起到楔块(wedge)的作用，使得能够确实地抑制归因于横向移动而导致的移位。

此外，在本实施方式中，如上述，借助于定位引导件61的突起67以高精度执行水平状态和中心位置的找出。因而，由于IC芯片4能够被确实地供给到药剂粉末90的中心，因此确保了定位，而无需在供给之后执行IC芯片4是否被供给到正确位置的检查。因此，即使在设置检查装置的情况下，其也可以是例如确认供给存在的简单传感器，使得能够使用无法保留为检查装置提供的空间区域的装置。

图16A至图20C表示压片机2的主体的动作。如图16A所示，在模孔78的下方，从下方嵌合有能上下滑动的下杵92。如图20A所示，在模孔78的上方，设置有能上下移动的上杵93。如图16A所示，首先，在下杵92在模孔78内下降的状态下，药剂粉末填充装置94将药剂粉末90填充到模孔78内。接着，当下杵92向上移动时，切断药剂粉末填充装置94的供给，一定量的药剂粉末90以水平(leveled)状态填充到模孔78的在下杵92的上方形成的空间内(图16B)。之后，下杵92下降预定量，使得药剂粉末90的表面略低于转板75的上表面(图17A)。

在这种状态下，利用上述IC芯片供给装置74，具有以向下姿势设定的IC芯片4的定位引导件61进入模孔78(图17B)，推杆82将IC芯片4推出并将IC芯片4推入到药剂粉末90内(图18A)。

接着，转动转板75以使得位于供给位置的模孔转移到下一步骤(图18B)，并在下杵92位于模孔78内的下侧的状态下，通过药剂粉末填充装置94将药剂粉末90填充到模孔78内(图19A)。接着，使下杵92上升，切断药剂粉末填充装置94的供给，一定量的药剂粉末90以水平状态填充到在下杵92的上方形成的模孔78的空间内(图19B)。

接着，使上杵93下降，在上杵93与下杵92之间压缩药剂粉末90(图20A)。因此，药剂粉末90被固化，以便制造好包含IC芯片的片剂95(图20B)。之后，下杵92进一步向上移动，使得排出制造好的片剂95(图20C)。在包含配备有IC的IC芯片4的医药片剂95中，片剂95包括在上下方向上彼此隔离开的第一面95a和第二面95b。第一面95a形成有比第二面95b深的刻印或割线95c。IC芯片4的基膜5作为基平面，芯片主体6作为相对于基膜5在一侧比另一侧突出大的凸部，芯片主体6在面向第二面95b侧的情况下配置在片剂95内(图20D)。在第二面95b形成刻印或割线不一定是必要的。

作为医药品的片剂95常形成为具有表示品种或品牌名称的刻印或割线。一般地，这种刻印或割线95c形成于片剂95的上侧和下侧中的一侧或两侧。考虑到在制造时来自压片机的离型性，上杵形成有较深的刻印/割线95c(在仅在一侧形成的情况下的刻印/割线95c)。在本实施方式中，由于IC芯片4以向下姿势插入到压片机的模具，因此IC芯片4中的凸部面向与施加有较深的刻印/割线的片剂表面相反的一侧。

第一面95a形成有刻印或割线95c。第二面95b未形成刻印或割线，或者形成比第一面95a浅的刻印或割线。芯片主体6以面向第二面95b侧的状态配置在医药片剂内。因此，在没有移位的情况下配备了IC芯片4。结果，能够防止归因于IC芯片4的移位(例如，IC芯片4露出于片剂95的侧面)而导致的破损或破裂。

此外，优选IC芯片4在厚度方向上的中心位于片剂95在厚度方向上的中心。具体地，优选IC芯片4在厚度方向上的中心位于第一面95a与第二面95b之间的中间位置。

<变型例>

推入部64不一定是必要的。在未设置推入部64的情况下，可以在主体62的下表面与转板75的上表面接触的状态下利用推杆将IC芯片4推出。在这种情况下，模孔内的药剂粉末可以被填充到模孔的上端以处于水平状态。在这种情况下，IC芯片4不是被推入到药剂粉末90内而是被载置在药剂粉末90上。

此外，在如上述实施方式设置推入部64的情况下，推入部64可以进入模孔78内并进一步推入模孔78内填充的药剂粉末。因此，在药剂粉末的表面，形成有与推入部64的外形状相符合的内形状凹部。因此，由于IC芯片4设定在该凹部内，因此能够确实地抑制归因于横向移动而导致的移位。

即使在设置突起的情况下，突起也不一定必须要形成于定位引导件61的下端，在该下端可以省略突起。在这种情况下，例如，可以仅在主体部分形成突起，可以在与推入部对应的部分的全部或一部分省略突起。

应当注意，虽然在上述实施方式中设置了内周面包括突起67的定位引导件61，并且在IC芯片4设定在定位引导件61内的状态下推出推杆，但本发明不限于此。例如，可以使用没有突起的定位引导件。此外，可以使用吸附部件代替推杆，使得被吸附部件吸附的IC芯片以被推入到模孔内的药剂粉末内的方式供给。

此外，虽然在上述实施方式中IC芯片以向下姿势供给到药剂粉末，但IC芯片也可以以向上姿势供给。

图21是表示根据本发明的片剂制造装置的一个优选实施方式的主视图。图22和图23是该优选实施方式的平面图。图24A至图24C是用于说明本实施方式中要被供给的IC芯片的图。图24A至图24C之后的图是本装置的各部分的放大图并用于说明效果。

如图21至图23所示，根据本实施方式的片剂制造装置包括压片机1002和将IC芯片输送和供给至压片机1002的供给装置1003。如图24A至图24C所示，在本实施方式中被输送和供给的IC芯片1004为芯片主体1006安装在圆形的基膜1005的中心位置的形式。基膜1005例如具有3.5mm的圆板状的外径，并且包括例如支撑芯片主体6用的功能、与外部收发信息用的天线功能等。芯片主体1006具有例如1mm见方的矩形外形，并且其内并入有电路。芯片主体1006包括例如存储IC芯片1004所埋入的片剂的特定信息用的存储部、在预定时间传输存储在存储部中的信息用的功能等。

如图24A和图24B所示，具有上述构造的IC芯片1004以预定间隔在带状的收纳带1007中收纳成一列。收纳带1007包括承载带1008和顶部带1009，承载带1008具有以预定间隔形成的收纳凹部1008a，顶部带1009覆盖承载带1008的上表面。IC芯片1004收纳在收纳凹部1008a内。在图24B中，如右侧所示，顶部带1009从承载带1008剥离，使收纳凹部1008a的上方开放，使得能够取出收纳的IC芯片1004。IC芯片1004在芯片主体1006位于收纳凹部1008a的上部的向上姿势的状态下被收纳。此外，收纳带1007具有沿一侧边缘等间距形成的进给孔1007a。该收纳带1007被供给卷筒1010卷起。

供给装置1003包括能自由转动地轴承支撑供给卷筒1010的转动支撑轴1011，供给卷筒1010被构造成将上述收纳带1007在其前面卷起成辊状，供给卷筒1010设定于转动支撑轴1011。供给装置1003包括各种辊1012、收纳带开封部1013、承载带回收部1014和顶部带回收部1015，其中各种辊1012用于限定在它们前面的收纳带1007、分离的承载带1008和顶部带1009的输送路径，收纳带开封部1013能够从承载带1008剥离顶部带1009并取出收纳在收纳带1007中的IC芯片1004，承载带回收部1014回收IC芯片1004被取出的承载带1008，顶部带回收部1015回收顶部带1009。

收纳带开封部1013包括导板1017、一对链轮1018和剥离板1019，其中导板1017构成在上方预定位置沿水平方向配置的输送通路，一对链轮1018在收纳带1007的输送方向上配置在导板1017的前后两侧，剥离板1019配置在导板1017的上方的预定位置。

如图25A至图25C放大所示，导板1017在上表面设置有沿轴向延伸的凹槽1017a。凹槽1017a的宽度等于或略大于收纳带1007的带宽度。因此，收纳带1007穿过凹槽1017a，使得收纳带平稳地向前移动而没有任何横向移位。此外，如图25A至图25C和图26所示，在导板1017的上游侧的区间中，凹槽1017a的底部设置有缝1017b，缝1017b与安装于导板1017的下表面的连接管1017c连通。连接管1017c与未示出的吸引泵配合。因此，凹槽1017a的底部的开有缝1017b的部位产生负压，使得能够吸引和平稳地输送收纳带1007。

此外，链轮1018的圆周面具有以预定间距设置的突起1018a。当收纳带1007经过链轮1018时，突起1018a贯通收纳带1007的进给孔1007a并突出在收纳带1007的上方。因此，当链轮1018转动时，进给孔1007a内的突起1018a给予收纳带1007输送力，收纳带1007跟随突起1018a并向前移动预定量，当链轮1018停止时，收纳带1004的向前移动也停止。链轮1018与图中未示出的诸如伺服马达等的能控制转动角度的驱动马达协作，并控制以预定时间间歇驱动。

如图24B示意地所示，剥离板1019包括基准面1019a和倾斜面1019b，其中基准面1019a被配置成与收纳带1007的输送面平行，倾斜面1019b从基准面1019a向斜后方向倾斜。收纳带1007通过上游侧的链轮1018，之后通过导板1017与剥离板1019之间的位置，顶部带1009被从剥离板1019的基准面1019a向倾斜面1019b向后折回并从承载带1008剥离。因此，承载带1008在收纳凹部1008a的上方开口。然后，承载带1008被导板1017引导并水平移动。

应当注意，承载带1008通过收纳带开封部1013并接着通过预定通路到达承载带回收部1014，并被卷取卷筒卷取和回收。类似地，剥离的顶部带1009也通过预定通路到达顶部带回收部1015，并被卷取卷筒卷取和回收。

收纳带开封部1013的上方设置有IC芯片取出装置1020。IC芯片取出装置1020具有以下功能：取出收纳在开封的收纳带1007内的IC芯片1004、上下姿势翻转、并使IC芯片1004交接到下一阶段的输送装置1021。在本实施方式中，一并取出在收纳带1007内收纳的前后两个IC芯片1004。因此，链轮1018等以以两个IC芯片1004的间距间歇性地输送收纳带1007的方式动作，并被控制成在IC芯片1004位于IC芯片取出装置1020的取出位置的状态下临时停止。

然后，IC芯片取出装置1020包括第一吸附保持构件1022和第二吸附保持构件1023，其中第一吸附保持构件1022用于取出在收纳带1007内收纳的IC芯片1004和上下翻转IC芯片1004，第二吸附保持构件1023用于接收被第一吸附保持构件1022取出和翻转的IC芯片1004并将IC芯片1004供给到输送装置1021。

第一吸附保持构件1022具有在长带板状的主体1022a的顶端突出的两个第一吸引喷嘴部1022b。两个第一吸引喷嘴部1022b的配置间隔与收纳带1007中IC芯片1004的配置间距一致。第一吸引喷嘴部1022b的顶端开口，开口部位与在主体1022a和第一吸引喷嘴部1022b内形成的吸气通路1022c连通，并连接到未示出的吸引泵。

此外，这个第一吸附保持构件1022被构造成上下移动并在竖直平面内转动。如图25A至图25C放大所示，这个第一吸附保持构件1022相对于上下移动的移动板1026通过轴承1028轴承支撑，并与移动板1026共同上下移动。移动板1026的背面侧安装有滑块1024，滑块1024相对于上下延伸的两个导轨1025能上下移动。移动板1026被导轨1025和滑块1024引导并稳定地上下移动。用于使移动板1026上下移动的驱动机构被构造成：带板状的联接板1031的一端联接到接收驱动马达1033的转动力而转动的转动板1030的偏心位置，联接板1031的另一端联接到移动板1026。因此，转动转动板1030，使得联接板1031和移动板1026上下移动。那么，移动板1026在图21和图25A至图25C所示的上升位置与图26所示的下降位置之间往复运动。

此外，在移动板1026的背面侧，安装有作为使第一吸附保持构件1022转动用的驱动源的驱动马达1032，驱动马达1032也与移动板1026一体地上下移动。与驱动马达1032的输出轴配合的转动轴1034安装于以突出到移动板1026的前面侧的方式配置的轴承1028，第一吸附保持构件1022固定于转动轴1034的顶端。因此，驱动马达1032的转动也使第一吸附保持构件1022转动。然后，第一吸附保持构件1022在如下两个姿势临时停止转动：如图21和图25A至图25C所示的顶端面向上的交接姿势；和如图26所示的顶端面向下的取出姿势。

因此，当合适地控制驱动马达1032、1033以使得第一吸附保持构件1022以面向下的取出姿势向下移动并位于下降位置时，第一吸引喷嘴部1022b的顶端与收纳带1007内的IC芯片1004接触(图26、图27A和图28A)。在这种状态下当第一吸引喷嘴部1022b与未示出的吸引泵连通时，通过第一吸引喷嘴部1022b执行吸引，使得第一吸引喷嘴部1022b吸附保持IC芯片1004。

接着，当在维持第一吸附保持构件1022处于向下的取出姿势的状态下向上移动移动板1026时，第一吸附保持构件1022的第一吸引喷嘴部1022b以吸附保持IC芯片1004的状态被定位于收纳带1007的上方。因此，完成了从收纳带1007取出IC芯片1004。然后，移动板1026和第一吸附保持构件1022进一步向上移动到达上升位置。在到达该上升位置之前，第一吸附保持构件1022接收驱动马达1032的驱动而转动180度，并且转换为向上的交接姿势。因此，被第一吸附保持构件1022的第一吸引喷嘴部1022b吸附的IC芯片1004被上下翻转，使得芯片主体1006采取位于基膜1005的下侧的向下的姿势。

如图25A至图25C和图27B所示，在第一吸附保持构件1022处于面向上的交接姿势和位于上升位置时，第一吸附保持构件1022的第一吸引喷嘴部1022b的所在位置配置有筒状引导件(引导构件)1040。这个筒状引导件1040通过沿水平方向延伸的支撑板1048联接于机架并固定配置在期望位置。筒状引导件1040包括上下延伸的两个贯通孔1041。两个贯通孔1041具有平行的轴心，两个轴之间的间距与第一吸引喷嘴部1022b的配置间距一致。此外，各贯通孔1041包括下端处的入口区域1041a、中央区域1041b和上端处的出口区域1041c。入口区域1041a的内形状尺寸和出口区域1041c的内形状尺寸被设定成比IC芯片1004的外形状尺寸足够大，中央区域1041b的内形状尺寸被设定成大致等于或大于IC芯片1004的外形状尺寸。此外，中央区域1041b的内周面被设定为在上下方向中央最窄的锥形。那么，当第一吸附保持构件1022在维持面向上的交接姿势的同时向上移动时，第一吸引喷嘴部1022b从筒状引导件1040的下端进入入口区域1041a，当其到达上升位置时，第一吸引喷嘴部1022b的顶端位于中央区域1041b内。更具体地，第一吸引喷嘴部1022b的顶端位于中央区域1041b内的最窄的中央位置附近。因此，被第一吸引喷嘴部1022b吸附保持并进入筒状引导件1040内的IC芯片1004经过具有相对大余裕的入口区域1040a并移动到内径逐渐缩小的中央区域1041b内，使得其能够平滑地移动到上升位置。

另一方面，第二吸附保持构件1023包括沿水平方向彼此接近和分离的第一主体1023a和第二主体1023b。第一主体1023a的顶端和第二主体1023b的顶端分别包括第二吸引喷嘴部1023c。第一主体1023a和第二主体1023b彼此接近状态下的两个第二吸引喷嘴部1023c的配置间隔被设定为与第一吸附保持构件1022的第一吸引喷嘴部1022b的配置间隔一致。此外，第二吸引喷嘴部1023c的顶端开口，该开口部位与第一主体1023a以及第二主体1023b和第二吸引喷嘴部1023c内形成的吸气通路1023d连通并连接到未示出的吸引泵。

此外，这个第二吸附保持构件1022被构造成在三维空间内移动。该移动通过第一机器人1049执行。换言之，第一机器人1049包括在水平面内移动的SCARA机器人的臂1044、以能上下移动的方式安装于臂1044的顶端的下表面的支撑杆1043和安装于支撑杆1043的下端的基部1042。该SCARA机器人的臂1044的水平移动和支撑杆1043的上下移动使得基部1042能够移动到三维空间内的期望位置。然后，构成第二吸附保持构件1023的第一主体1023a和第二主体1023b通过滑块1023e可移动地安装于设置在基部1042的下表面的导轨1042a。通过例如气缸驱动来执行第一主体1023a和第二主体1023b的移动。因此，被基部1042及其下表面支撑的第二吸附保持构件1023在三维空间内移动。此外，第一主体1023a和第二主体1023b沿导轨1042a彼此接近和分隔开。

具体地，第二吸附保持构件1023按照SCARA机器人的臂1044的动作在水平面内移动到与筒状引导件1040重叠的位置，在维持该状态的同时支撑杆1043下降，使得第二吸附保持构件1023到达下降位置。此时，第一主体1023a和第二主体1023b被设定成彼此接近。在这个状态下，如图25A至图25C、图27B和图28B所示，第二吸引喷嘴部1023c从筒状引导件1040的上端进入出口区域1041c。然后，在到达最下端位置后，第二吸引喷嘴部1023c的顶端位于中央区域1041b内。在这个状态下，执行以下控制：以一定间隙(例如，大约0.5mm)接近位于上升位置的第一吸附保持构件1022的第一吸引喷嘴部1022b的顶端。

因此，被第一吸引喷嘴部1022b吸附保持的IC芯片1004在位于筒状引导件1040的贯通孔1041的中央区域1041b的状态下等待，已从上方进入筒状引导件1040的第二吸附保持构件1023的第二吸引喷嘴部1023c的下端与IC芯片1004接触或接近IC芯片1004。然后，在合适的时间，通过第二吸引喷嘴部1023c的吸引开始，通过第一吸引喷嘴部1022b的吸引停止，使得IC芯片1004的吸附保持转移到第二吸附保持构件1023侧。

如能够看到的，本实施方式的特征在于在筒状引导件1040内执行IC芯片1004从第一吸附保持构件1022向第二吸附保持构件1023的传送。由于IC芯片1004具有例如3.5mm的小直径和薄状基膜1005，因此其无法被吸附保持构件牢固地保持。因此，如果在IC芯片1004暴露的状态下执行从第一吸附保持构件1022到第二吸附保持构件1023的交接，则在切换第一吸引喷嘴部1022b和第二吸引喷嘴部1023b的吸附时，IC芯片1004移位。因此，无法平稳地执行交接，IC芯片1004可能落下。然而，根据本实施方式，由于交接过程在筒状引导件1040内部执行，使得能够可靠地执行交接。

之后，第一吸附保持构件1022在维持交接姿势的同时向下移动。当第一吸引喷嘴部1022b离开筒状引导件1040时，在合适的时间，第一吸附保持构件1022转动180度并返回到下降位置，并准备下一个取出IC芯片的动作。另一方面，已接收IC芯片1004的第二吸附保持构件1023随着支撑杆1043的上升而向上移动，第二吸引喷嘴部1024位于筒状引导件1040上方。之后，通过SCARA机器人的臂1044的动作，第二吸附保持构件1023沿水平方向移动并到达输送装置1021的搬入位置。

如图29A和图29B所示，输送装置1021包括第一接收部1045和第二接收部1046以及驱动机构1047，其中第一接收部1045和第二接收部1046用于接收被第二吸附保持构件1023吸附、保持、和输送的两个IC芯片1004，驱动机构1047用于使第一接收部1045和第二接收部1046前后移动。如图30A和图30B放大所示，第一接收部1045包括在面向上的分成两腿的两个柱部1045a的上表面的用于收纳IC芯片1004的凹部1045b。柱部1045a(凹部1045b)之间的空间与下一阶段中的压片机一致并设定成比收纳带1007中的IC芯片1004的配置间距(第一吸引喷嘴部1022b和第二吸附保持构件1023的配置间隔)长。此外，凹部1045b的底面与在柱部1045a内形成的吸气通路1045c连通并连接到未示出的吸引泵。因此，设定在凹部1045b内的IC芯片1004被吸附保持在凹部1045b内。即使当第一接收部1045向前移动时，IC芯片1004也在被设定在凹部1045b内的状态下与第一接收部1045一起向前移动。

类似地，第二接收部1046包括在面向上的分成两腿的两个柱部1046a的上表面用于收纳IC芯片1004的凹部1046b。柱部1046a(凹部1046b)之间的空间与下一阶段中的压片机一致并设定成比收纳带1007中的IC芯片1004的配置间距(第一吸引喷嘴部1022b和第二吸附保持构件1023的配置间隔)长。此外，凹部1046b的底面与在柱部1046a内形成的吸气通路1046c连通并连接到未示出的吸引泵。因此，设定在凹部1046b内的IC芯片1004被凹部1046b吸附保持。即使当第二接收部1046向前移动时，IC芯片1004也在被设定在凹部1046b内的状态下与第二接收部1046一起向前移动。

第一接收部1045和第二接收部1046用的驱动机构1047包括驱动马达1050、齿条1051和齿轮1052，其中齿条1051和齿轮1052接收驱动马达1050的输出并将其转换成往复直线运动。第一接收部1045和第二接收部1046分别通过联接板1053、1054与齿条1051配合并沿相反方向移动。换言之，当第一接收部1045向前移动时，第二接收部1046向后移动。当第一接收部1045向前移动时，第二接收部1046向后移动。例如，当第一接收部1045处于搬入位置时，第二接收部1046处于搬出位置。而且，例如，当第一接收部1045处于搬出位置时，第二接收部1046处于搬入位置。此外，联接板1053的下表面和联接板1054的上表面联接有滑块1055。滑块1055分别安装于对应的导轨1056并随同齿轮1052的转动引导齿条1051和各接收部1045、1046的前后移动。

已接收了IC芯片1004的第二吸附保持构件1023借助于SCARA机器人的臂1044在水平面内移动并定位到位于搬入位置的第一接收部1045或第二接收部1046的上方的位置。如上述，由于第一接收部1045和第二接收部1046彼此沿相反的方向前后移动，因此第一机器人1049控制SCARA机器人的臂1044的动作以使得第二吸附保持构件1023交替地定位于第一接收部1045的搬入位置的上方和第二接收部1046的搬入位置的上方。

如上述，由于第一接收部1045的柱部1045a(凹部1045b)之间的间隔和第二接收部1046的柱部1046a(凹部1046b)之间的间隔被设成较宽，因此在第二吸附保持构件1023借助于SCARA机器人的臂1044水平移动期间或者在定位于搬入位置的上方时，第一机器人1049控制第二吸附保持构件1023的第一主体1023a和第二主体1023b彼此分隔开以扩宽第二吸引喷嘴部1023c的间隔。第二吸引喷嘴部1023c的扩宽的间隔被设定成等于凹部1045b、1046b的间隔。

然后，在第一主体1023a和第二主体1023b彼此分隔开的状态下，当支撑杆1043向下移动时，例如如图30A所示，第二吸附保持构件1023的第二吸引喷嘴部1023c的下端进入第一接收部1045的凹部1045b内，使得以向下姿势被吸附保持的IC芯片1004被设定在凹部1045b内。然后，当在合适时间解除第二吸附保持构件1023侧的吸引时，IC芯片1004被传送到第一接收部1045的凹部1045b。此外，第一接收部1045预先或在合适的时间开始吸引，将IC芯片1004吸附保持在凹部1045b内。

以这种方式完成IC芯片1004向第一接收部1045的供给的第二吸附保持构件1023通过第一机器人1049的动作返回到筒状引导件1040内的交接位置，并将下一个被交接的IC芯片供给到第二接收部1046的凹部1046b。

另一方面，已接收IC芯片1004的供给的第一接收部1045向前移动并定位于搬出位置。已到达搬出位置的第一接收部1045的凹部1045b内的IC芯片1004被第二机器人1070吸附保持并传送到压片机1002。第二机器人1070包括在水平面内移动的SCARA机器人的臂1071、以能上下移动的方式安装于臂1071的顶端下表面的支撑构件1072和安装于支撑构件1072的下端的一对第三吸引喷嘴部1073。第三吸引喷嘴部1073的顶端开口，该开口部位与在第三吸引喷嘴部1073内形成的吸气通路1073a连通并连接到未示出的吸引泵。然后，通过SCARA机器人的臂1071的水平移动和支撑构件1072的上下移动，第三吸引喷嘴部1073能移动到三维空间内的期望位置。此外，一对第三吸引喷嘴部1073的间隔与第一接收部1045的柱部1045a(凹部1045b)之间的配置间隔和第二接收部1046的柱部1046a(凹部1046b)之间的配置间隔一致。

因此，在第三吸引喷嘴部1073的下端借助于第二机器人1070的动作到达位于搬出位置的第一接收部1045的凹部1045b或第二接收部1046的凹部1046b的状态下，借助于吸引泵执行吸引。当解除借助于第一接收部1045侧或第二接收部1046侧的真空泵的吸引时，IC芯片1004被吸附保持在第三吸引喷嘴部1073侧(参照图30B)。

接着，通过第二机器人1070的动作，吸附保持有IC芯片1004的第三吸引喷嘴部1073执行向上移动、水平移动、向下移动，如图22和图31B所示，第三吸引喷嘴部1073定位于配置在压片机1002的搬入侧的IC芯片供给装置1074的转台1075的IC芯片接收部1079内。当在这种状态下解除第三吸引喷嘴部1073的吸引时，IC芯片1004被供给到IC芯片接收部1079内。

压片机1002包括上述IC芯片供给装置1074和压片机主体1076。压片机主体1076类似于以下传统现有的压片机：其将药剂粉末填充到在沿着转板1077的外缘部的圆周以预定间隔设置的多个模孔1078中，并借助于下杵和上杵使填充的药剂粉末压缩成形以制造片剂。在本实施方式中，为了制造含有IC芯片的片剂，提供了以下功能：首先借助于IC芯片供给装置1074将IC芯片1004供给到已供给到模孔1078内的预定量的药剂粉末上，进一步将药剂粉末填充到IC芯片1004上，之后将这些药剂粉末和IC芯片从上方和下方压缩成型。稍后将说明片剂的制造过程的详细情况。

作为本发明的主要部分的IC芯片供给装置1074包括上述转台1075，并使供给到转台1075的IC芯片1004与压片机主体1076的模孔1078对准。转台1075接收驱动马达1060的转动力而转动。在本实施方式中，控制以90度间隔间歇地转动。此外，转台1075包括在板状主体1075a的外周以90度间隔向外突出的突片1075b。突片1075b设置有IC芯片接收部1079。从供给装置1003侧，IC芯片1004以两个为单位供给。因此，使得各突片1075b均设置有两个IC芯片接收部1079。在本实施方式中，从上游侧的供给装置1003的IC芯片接收位置转动180度的位置被设定为向压片机主体1076供给IC芯片1004的供给位置。然后，在从IC芯片接收位置转动90度的位置临时停止。这时，例如，有利的是提供对IC芯片是否被正确地供给到IC芯片接收部1059执行检查的检查装置。

如图32放大所示，在转台1075的突片1075b的指定位置处设置上下贯通的贯通孔1075b’，定位引导件1061安装于贯通孔1075b’。这个定位引导件1061构成了IC芯片接收部1059。定位引导件1061具有还如图33A至图33C所示具有上下贯通的贯通孔的环状的基本形状。

定位引导件1061包括在圆筒状的主体1062的上方圆周侧面径向向外周突出的凸缘部，向上突出的凸部1063设置在主体1062的上表面的中央。凸部1063的侧面包括平坦面1063a。凸部1063插入到突片1075b的贯通孔1075b’内，凸缘部1063被突片1075b和主体1075a夹在中间并保持。因此，防止了定位引导件1061沿轴向移动，换言之，防止了定位引导件1061沿上下方向的移动，使得防止了定位引导件1061从转台1075的脱离。此外，突片1075b的贯通孔1075b’的内周面形状被设定成与定位引导件1061的凸部1063的外周面形状大致配合。因此，防止了定位引导件1061绕着轴线的转动。因此，定位引导件1061被转台1075保持在正确的位置并处于正确的姿势。

设置在定位引导件1061中的贯通孔1066具有这样的锥面1066a：锥面1066a的上方区域的圆形截面随着向上去而直径逐渐增大。该上方区域为主要形成凸部1063的区域。凸部1063的上端处的贯通孔1066的内径被设定成比IC芯片1004的外径大，被第三吸引喷嘴部1073吸附保持的IC芯片1004随第三吸引喷嘴部1073的向下移动而进入定位引导件1061的贯通孔1066内。锥面1066a引导该进入并促进平稳的向下移动。

此外，贯通孔1066的主体1062的部分的内周面形成有向中心突出的多个突起1067。在本实施方式中，设置有5个突起1067。然而，数量可以是例如三个或者可以使用任何其它数量。突起1067的顶端位置位于与贯通孔1066同心且具有预定直径的假想圆周上。这个预定直径被设定成等于或略小于IC芯片1004的直径。因此，插入到定位引导件1061的贯通孔1066内的IC芯片1004的周缘被突起1067支撑，并且IC芯片1004被保持在IC芯片1004的中心和定位引导件1061(贯通孔1066)的中心一致的状态。因此，以高精度执行定位。此外，优选利用诸如橡胶等的弹性体来制造定位引导件1061，这是因为其能够更牢固地保持IC芯片1004。此外，优选沿周向等间隔地配置突起1067。由于IC芯片1004被均等地支撑所以是优选的。

此外，在本实施方式中，主体1062的下表面处设置有向下突出的推入部1064。该推入部1064的平面形状被设定为如图33C所示的大致椭圆形状。在本示例中，其具有在椭圆形的长径侧的两端被压平的形状。该推入部1064的平面形状基于要制造的片剂的形状并比片剂的形状略小。换言之，该推入部1064具有比在压片机主体1076中形成的模孔1078的截面形状略小的形状。而且，推入部1064具有周面随着向下去而变小的锥面1064a。此外，在本实施方式中，形成于贯通孔1066的内周面的突起1067形成到该推入部1064的下端。

接着，将说明从供给装置1003向IC芯片供给装置1074供给IC芯片1004和向压片机1002供给IC芯片1004的动作，以及将说明IC芯片供给装置1074的构造。图34A和图35A示出了供给装置1003的第三吸引喷嘴部1073的顶端插入到构成IC芯片接收部1059的定位引导件1061的状态。如图所示，第二吸附保持构件1023向下移动，吸附保持IC芯片1004的第三吸引喷嘴部1073的顶端进入定位引导件1061的贯通孔1066内，并在主体1062的合适位置停止。在这个合适位置处，IC芯片1004被突起1067支撑。由于直到到达该停止位置之前执行通过第三吸引喷嘴部1073的吸附，因此IC芯片1004在以芯片主体1006位于下侧的向下姿势维持水平状态的同时向下移动。在第三吸引喷嘴部1073的下方停止位置处，IC芯片1004以水平姿势与多个突起1067接触。

接着，解除通过第三吸引喷嘴部1073的吸附，第三吸引喷嘴部1073向上移动、从定位引导件1061分开，并拿取下一个IC芯片。另一方面，保留在定位引导件1061内处于向下姿势的IC芯片1004在维持水平姿势的状态下被定位引导件1061的突起1067支撑。而且，如上述，以高精度执行IC芯片1004的中心定位。

图34B和图35B之后的图示出了转台1075从图34A和图35A的状态转过180度的、到压片机1002的供给位置。在该供给位置处，两个推杆1082悬挂在L形板1081的顶端的下表面，L形板1081接收第一缸1080的驱动并上下移动。两个推杆1082与沿周向邻接的两个定位引导件1061的配置间距一致，并被调整成当转台临时停止时各定位引导件1061的轴心和推杆1082的轴心一致。

此外，第一缸1080、L形板1081、推杆1082和转台1075能够一体地升降。接着，通过接收第二缸1083的驱动来执行升降动作。

因此，通过合适地切换第一缸1080和第二缸1083的往复动作，能够切换转台1075和推杆1082的位置。例如，图34B和图35B示出了第一缸1080、L形板1081、推杆1082和转台1075借助于第二缸1083而位于上升位置、以及推杆1082借助于第一缸1080也位于上升位置的状态。在这个状态下，转台1075从压片机主体1076的转板1077的上表面分离，定位引导件1061也从转板1077的上表面分离。此外，推杆1082的下表面位于定位引导件1061的上方，推杆1082和被定位引导件1061支撑的处于向下姿势的IC芯片1004处于非接触状态。该状态是转台1075转动到达供给位置和临时停止的初始状态。

接着，仅使第二缸1083动作以使得第一缸1080、L形板1081、推杆1082和转台1075定位于下降位置。因此，如图34C和图35C所示，转台1075接近压片机主体1076的转板1077的上表面，定位引导件1061的主体1062的下表面与转板1077的上表面接触。此外，推入部1064进入模孔1078，并与模孔1078内填充的药剂粉末接触。此外，这时，由于第一缸1080保持处于初始状态，因此推杆1082与定位引导件1061之间的相对位置关系不会改变，推杆1082的下表面位于定位引导件1061的上方，推杆1082和被定位引导件1061支撑的处于向下姿势的IC芯片1004处于非接触状态。

之后，在第二缸1083保持上述状态的同时，第一缸1080动作，推杆1082向下移动。因此，如图34D和图35D所示，推杆1082的下端到达定位引导件1061的下端，换言之，推杆1082的下端到达推入部1064的下端，使得IC芯片1004被推杆1082向下压迫并被从定位引导件1061推出且被推入药剂粉末1090内。同样在IC芯片1004被推杆1082向下移动期间，IC芯片1004在借助于定位引导件1061的突起1067而维持水平状态和中心位置的同时移动。因此，当将IC芯片1004从定位引导件1061推出并最终推入和供给到药剂粉末1090时，IC芯片1004以高精度供给到模孔1078内填充的药剂粉末1090的表面的中心。此外，由于在通过压片机主体压缩之前通过推杆1082将IC芯片1004推入到药剂粉末1090内，因此抑制了移位。

此外，由于IC芯片1004被以芯片主体1006位于下侧的向下姿势推入到药剂粉末1090内，因此相对于与例如基膜1005接触的药剂粉末1090的表面，芯片主体1006被进一步插入到药剂粉末1090内。因此，即使当IC芯片1004试图沿水平方向移动时，芯片主体1006也起到楔块的作用，使得能够确实地抑制归因于横向移动而导致的移位。

此外，在本实施方式中，如上述，借助于定位引导件1061的突起1067以高精度执行水平状态和中心定位。因而，由于IC芯片1004能够被确实地供给到药剂粉末1090的中心，因此确保了定位，而无需在供给之后执行IC芯片1004是否被供给到正确位置的检查。因此，即使在设置检查装置的情况下，其也可以是确认供给存在的简单传感器，使得可以使用无法确保安装用的空间区域的装置。

图36A至图39C表示压片机主体1005的动作。如图36A所示，下杵1092可上下滑动地从下方嵌合在模孔1078的下方。如图39A所示，上杵1093可上下移动地设置在模孔1078的上方。如图36A所示，首先，在下杵1092在模孔1078内的下降位置的状态下，通过药剂粉末填充装置1094将药剂粉末1090填充到模孔1078内。接着，下杵1092向上移动，切断药剂粉末填充装置1094的供给，一定量的药剂粉末1090以水平(leveled)状态填充到在下杵1092的上方形成的模孔1078的空间内(图36B)。之后，下杵1092下降预定量，使得药剂粉末1090的表面略低于转板1075的上表面(图37A)。

在这种状态下，借助于上述IC芯片供给装置1074，具有以向下姿势设定的IC芯片1004的定位引导件1061进入模孔1078(图37B)，推杆1082将IC芯片1004推出并将IC芯片1004推入到药剂粉末1090内(图37C)。

接着，转动转板1075以使得位于供给位置的模孔转移到下一步骤(图38A)。在下杵1092在模孔1078内下降的状态下，通过药剂粉末填充装置1094将药剂粉末1090填充到模孔1078内(图38B)。接着，使下杵1092上升，切断药剂粉末填充装置1094的供给，一定量的药剂粉末1090以水平状态填充到在下杵1092的上方形成的模孔1078的空间内(图38C)。

接着，使上杵1093下降，在上杵1093与下杵1092之间压缩药剂粉末1090(图39A)。因此，药剂粉末1090被固化，以便制造好包含IC芯片的片剂1095(图39B)。之后，下杵1092进一步向上移动，以排出制造好的片剂1095。

<变型例>

推入部1064不一定是必要的。在未设置推入部1064的情况下，可以在主体1062的下表面与转板1075的上表面接触的状态下利用推杆将IC芯片1004推出。在这种情况下，模孔内的药剂粉末可以被填充到模孔的上端以处于水平状态。

此外，在如上述实施方式设置推入部1064的情况下，推入部1064可以进入模孔1078内并进一步推动模孔1078内填充的药剂粉末。因此，在药剂粉末的表面，形成有内形状与推入部1064的外形状相符合的凹部。因此，由于IC芯片1004设定在该凹部内，因此能够确实地抑制归因于横向移动而导致的移位。

即使在设置突起的情况下，突起也不一定必须要形成于定位引导件1061的下端，在定位引导件1061的下端可以省略突起。在这种情况下，例如，可以仅在主体部分形成突起，可以在与推入部对应的部分的全部或一部分省略突起。

应当注意，虽然在上述实施方式中设置了内周面包括突起1067的定位引导件1061，并且通过推杆推动设定在定位引导件1061内的IC芯片1004，但本发明不限于此。例如，可以使用没有突起的定位引导件。此外，可以使用吸附部件代替推杆，以将被吸附部件吸附的IC芯片推入到模孔内的药剂粉末内。

此外，虽然在上述实施方式中IC芯片以向下姿势供给到药剂粉末，但IC芯片也可以以向上姿势供给。

虽然在上述实施方式中IC芯片1004被收纳在收纳带1007中，并且第一吸附保持构件1022从收纳带取出IC芯片，但本发明不限于此。例如，IC芯片1004可以通过送料机等对齐。

<引导构件的变型例>

在上述实施方式中，说明了固定的筒状引导件1040用作构成引导构件的项目的示例。然而，本发明不限于此。例如，可以包括多个移动引导构件和用于使移动引导构件彼此接近和分隔开的驱动机构，多个移动引导构件可以彼此接近以形成贯通孔。例如，如图40A和图40B所示，引导构件1098被构造成使两个移动引导构件1096与作为各自驱动源的缸1097配合并且彼此接近和分隔开。

此外，在移动引导构件1096的顶端处，两侧形成有平坦部1096a，中央附近形成有凹部1096b。如图40A所示，在两个移动引导构件1096接收缸1097的驱动力和分离的状态下，顶端之间的空间被扩宽。第一吸附保持构件1022的第一吸引喷嘴部1022b进入该空间。接着，当移动引导构件1096移动而彼此接近时，平坦部1096a彼此接触，在凹部1096b之间形成贯通孔。第一吸引喷嘴部1022b被控制使得位于该贯通孔内。此外，第二吸引喷嘴部在合适的时间也位于该贯通孔内并保持被第一吸引喷嘴部1022b吸附保持的IC芯片1004。

然后，即使在当第一吸附构件1022从收纳带1007取出IC芯片1004时IC芯片1004的中心与第一吸引喷嘴部1022b的中心移位的情况下，如果在第一吸附保持构件1022(第一吸引喷嘴部1022b)在接收IC芯片1004的位置处位于移动引导构件1096之间的的状态下移动引导构件1096移动接近，凹部1096b与IC芯片1004的侧面接触，使得IC芯片1004沿水平方向移动到第一吸引喷嘴部1022b的中心，以便能够执行定位。应当注意，由接近的移动引导构件1096形成的贯通孔的内形状尺寸比IC芯片1004的外形状尺寸大，当两个移动引导构件1096彼此接近时，IC芯片1004不会被夹入和把持在凹槽1096b内，从而执行从第一吸引喷嘴部1022b到第二吸引喷嘴部1023c的平稳传送。

此外，移动引导构件1096可以在第一吸引喷嘴部1022b和第二吸引喷嘴部1023b彼此面对并接近之后移动而彼此接近。以这种方式，能够在被第一喷嘴部、第二喷嘴部和移动引导面包围的状态下可靠地交接IC芯片。

图41是表示根据本发明的片剂制造装置的一个优选实施方式的主视图。图42和图43是该优选实施方式的平面图。图44A至图44C是用于说明本实施方式中要被供给的IC芯片的图。图44A至图44C之后的图是本装置的各部分的放大图并用于说明其效果。

如图41至图43所示，本实施方式的片剂制造装置包括压片机2002和用于将IC芯片输送和供给至压片机2002的供给装置2003。如图44A至图44C所示，在本实施方式中被输送和供给的IC芯片2004为芯片主体2006安装在圆形的基膜2005的中心位置的形式。基膜2005例如具有3.5mm的圆板状的外径，并且具有例如支撑芯片主体2006用的功能、与外部收发信息用的天线功能等。芯片主体2006具有例如1mm见方的矩形外形，并且其内并入有电路。芯片主体2006包括例如存储IC芯片2004所埋入的片剂的特定信息用的存储部、在预定时间传输存储在存储部中的信息用的功能等。

如图44A和图44B所示，具有上述构造的IC芯片2004以预定间隔在带状的收纳带2007中收纳成一列。收纳带2007包括承载带2008和顶部带2009，承载带2008具有以预定间隔形成的收纳凹部2008a，顶部带2009覆盖承载带2008的上表面。IC芯片2004收纳在收纳凹部2008a内。在图44B中，如右侧所示，顶部带2009从承载带2008剥离，使收纳凹部2008a的上方开放，使得能够取出收纳的IC芯片2004。IC芯片2004在芯片主体2006位于上部的向上姿势的状态下收纳在收纳凹部2008a内。此外，收纳带2007具有沿一侧边缘等间距形成的进给孔2007a。该收纳带2007被供给卷筒2010卷起。

供给装置2003在其前面包括能自由转动地轴承支撑供给卷筒2010的转动支撑轴2011，供给卷筒2010被构造成将上述收纳带2007卷起成辊状，供给卷筒2010设定于转动支撑轴2011。供给装置2003在其前面包括各种辊2012、收纳带开封部2013、承载带回收部2014和顶部带回收部2015，其中各种辊2012用于限定收纳带2007、分离的承载带2008和顶部带2009的输送路径，收纳带开封部2013从承载带2008剥离顶部带2009以能够取出收纳在收纳带2007中的IC芯片2004，承载带回收部2014用于回收IC芯片2004被取出后的承载带2008，顶部带回收部2015用于回收顶部带2009。

收纳带开封部2013包括导板2017、一对链轮2018和剥离板2019，其中导板2017构成在上方预定位置沿水平方向配置的输送通路，一对链轮2018在收纳带2007的输送方向上配置在导板2017的前后两侧，剥离板2019配置在导板2017的上方的预定位置。

如图45A至图45C放大所示，导板2017在上表面具有沿轴向延伸的凹槽2017a。凹槽2017a的宽度被设定为等于或略大于收纳带2007的带宽度。因此，收纳带2007穿过凹槽2017a，使收纳带平稳地向前移动而没有横向移位。此外，如图45A至图45C和图46所示，在导板2017的上游侧的部分中，凹槽2017a的底部形成有缝2017b，缝2017b与安装于导板2017的下表面的连接管2017c连通。连接管2017c与未示出的吸引泵配合。因此，凹槽2017a的底面的开有缝2017b的部位产生吸引收纳带2007的负压，使得能够执行平稳的输送。

此外，链轮2018的圆周面具有以预定间距设置的突起2018a。当收纳带2007经过链轮2018时，突起2018a贯通收纳带2007的进给孔2007a以从收纳带2007向上突出。因此，当链轮2018转动时，进给孔2007a内的突起2018a给予收纳带2007输送力，使得收纳带2007跟随突起2018a并向前移动预定量。当链轮2018停止时，收纳带2007的向前移动也停止。链轮2018与图中未示出的诸如伺服马达等的能控制转动角度的驱动马达协作，并控制以预定时间间歇驱动。

如图44B示意地所示，剥离板2019包括基准面2019a和倾斜面2019b，其中基准面2019a被配置成与收纳带2007的输送面平行，倾斜面2019b从基准面2019a向斜后方向倾斜。收纳带2007通过上游侧的链轮2018，之后通过导板2017与剥离板2019之间的位置，利用倾斜面2019b使顶部带2009从剥离板2019的基准面2019a向后折回并从承载带2008剥离。因此，承载带2008在收纳凹部2008a的上方开口。然后，承载带2008被导板2017引导并水平移动。

应当注意，承载带2008通过收纳带开封部2013并接着通过预定通路到达承载带回收部2014，并被卷取卷筒卷取和回收。类似地，剥离的顶部带2009也通过预定通路到达顶部带回收部2015，并被卷取卷筒卷取和回收。

收纳带开封部2013的上方设置有IC芯片取出装置2020。该IC芯片取出装置2020具有以下功能：取出收纳在开封的收纳带2007内的IC芯片2004、上下姿势翻转、并使IC芯片2004交接到下一阶段的输送装置2021。在本实施方式中，一并取出在收纳带2007内收纳的前后两个IC芯片2004。因此，链轮2018等以以两个IC芯片2004的间距间歇性地输送收纳带2007的方式动作，并被控制成在IC芯片2004定位于IC芯片取出装置2020的取出位置的状态下临时停止。

然后，IC芯片取出装置2020包括第一吸附保持构件2022和第二吸附保持构件2023，其中第一吸附保持构件2022用于取出在收纳带2007内收纳的IC芯片2004和上下翻转IC芯片2004，第二吸附保持构件2023用于接收被第一吸附保持构件2022取出和翻转的IC芯片2004并将IC芯片2004供给到输送装置2021。

第一吸附保持构件2022具有在长带板状的主体2022a的顶端突出的两个第一吸引喷嘴部2022b。两个第一吸引喷嘴部2022b的配置间隔与收纳带2007中IC芯片2004的配置间距一致。第一吸引喷嘴部2022b的顶端开口，开口部位与在主体2022a和第一吸引喷嘴部2022b内形成的吸气通路2022c连通，并连接到未示出的吸引泵。

此外，这个第一吸附保持构件2022被构造成上下移动并在竖直平面内转动。如图45A至图45C放大所示，第一吸附保持构件2022相对于上下移动的移动板2026通过轴承2028轴承支撑，并与移动板2026共同上下移动。移动板2026的背面侧安装有滑块2024，滑块2024相对于上下延伸的两个导轨2025能上下移动地安装。移动板2026在被导轨2025和滑块2024引导的情况下稳定地上下移动。用于使移动板2026上下移动的驱动机构被构造成：带板状的联接板2031的一端联接到接收驱动马达2033的转动力而转动的转动板2030的偏心位置，联接板2031的另一端联接到移动板2026。因此，转动板2030的转动使得联接板2031和移动板2026上下移动。那么，移动板2026在图41和图45A至图45C所示的上升位置与图46所示的下降位置之间往复运动。

此外，在移动板2026的背面侧，安装有作为使第一吸附保持构件2022转动用的驱动源的驱动马达2032，驱动马达2032也与移动板2026一体地上下移动。与驱动马达2032的输出轴配合的转动轴2034安装于以在移动板2026的前面侧突出的方式配置的轴承2028，第一吸附保持构件2022固定于转动轴2034的顶端。因此，驱动马达2032的转动使第一吸附保持构件2022转动。然后，第一吸附保持构件2022在如下两个姿势临时停止转动：如图41和图45A至图45C所示的顶端面向上方的交接姿势；和如图46所示的顶端面向下方的取出姿势。

因此，当合适地控制驱动马达2032、2033以使得第一吸附保持构件2022以面向下的取出姿势的状态向下移动时，第一吸引喷嘴部2022b的顶端与收纳带2007内的IC芯片2004接触(图46、图47A和图48A)。在这种状态下当第一吸引喷嘴部2022b与未示出的吸引泵连通时，通过第一吸引喷嘴部2022b执行吸引，使得第一吸引喷嘴部2022b吸附保持IC芯片2004。

接着，当在维持第一吸附保持构件2022处于向下的取出姿势的状态下向上移动移动板2026时，第一吸附保持构件2022的第一吸引喷嘴部2022b以吸附保持IC芯片2004的状态被定位于收纳带2007的上方。因此，完成了从收纳带2007取出IC芯片2004。然后，移动板2026和第一吸附保持构件2022进一步向上移动到达上升位置。在到达该上升位置之前，第一吸附保持构件2022接收驱动马达2032的驱动并转动180度，转换到面向上的交接姿势。因此，被第一吸附保持构件2022的第一吸引喷嘴部2022b吸附的IC芯片2004被上下翻转到芯片主体2006位于基膜2005的下侧的平的位置。

如图45A至图45C和图47B所示，在第一吸附保持构件2022处于面向上的交接姿势和位于上升位置时，第一吸附保持构件2022的第一吸引喷嘴部2022b的所在位置配置有筒状引导件2040。这个筒状引导件2040通过沿水平方向延伸的支撑板2048等联接于机架并固定配置在期望位置。筒状引导件2040包括上下延伸的两个贯通孔2041。两个贯通孔2041具有平行的轴，两个轴之间的间距与第一吸引喷嘴部2022b的配置间距一致。此外，各贯通孔2041包括下端处的入口区域2041a、中央区域2041b和上端处的出口区域2041c。入口区域2041a内径尺寸和出口区域2041c的内径尺寸被设定成比IC芯片2004的外形状尺寸足够大，中央区域2041b的内形状尺寸被设定成大致等于或大于IC芯片2004的外形状尺寸。此外，中央区域2041b的内周面被设定为在上下方向中央最窄的锥面。那么，当第一吸附保持构件2022在维持面向上的交接姿势的同时向上移动时，第一吸引喷嘴部2022b从筒状引导件2040的下端进入入口区域2041a。在到达上升位置之后，第一吸引喷嘴部2022b的顶端位于中央区域2041b内。更具体地，第一吸引喷嘴部2022b的顶端位于中央区域2041b内的最窄的中央位置附近。因此，被第一吸引喷嘴部2022b吸附保持并进入筒状引导件2040内的IC芯片2004通过具有相对大尺寸的入口区域2040a并移动到内径逐渐缩小的中央区域2041b内，使得其能够平滑地移动到上升位置。

另一方面，第二吸附保持构件2023包括沿水平方向彼此接近和分离的第一主体2023a和第二主体2023b。第一主体2023a的顶端和第二主体2023b的顶端分别设置有第二吸引喷嘴部2023c。第一主体2023a和第二主体2023b彼此接近状态下的两个第二吸引喷嘴部2023c的配置间隔被设定为与第一吸附保持构件2022的第一吸引喷嘴部2022b的配置间隔一致。此外，第二吸引喷嘴部2023c的顶端开口，该开口部位与第一主体2023a以及第二主体2023b和第二吸引喷嘴部2023c内形成的吸气通路2023d连通并连接到未示出的吸引泵。

此外，这个第二吸附保持构件2023被构造成在三维空间内移动。该移动通过第一机器人2049执行。换言之，第一机器人2049包括在水平面内移动的SCARA机器人的臂2044、以沿上下方向可移动的方式安装于臂2044的顶端的下表面的支撑杆2043和安装于支撑杆2043的下端的基部2042。通过该SCARA机器人的臂2044的水平移动和支撑杆2043的上下移动，基部2042能够移动到三维空间内的期望位置。然后，构成第二吸附保持构件2023的第一主体2023a和第二主体2023b通过滑块2023e可移动地安装于设置在基部2042的下表面的导轨2042a。通过例如气缸驱动来执行第一主体2023a和第二主体2023b的移动。因此，基部2042和支撑在基部2042的下表面的第二吸附保持构件2023在三维空间内移动。此外，第一主体2023a和第二主体2023b沿导轨2042a彼此接近和分隔开。

具体地，第二吸附保持构件2023按照SCARA机器人的臂2044的动作在水平面内移动到与筒状引导件2040重叠的位置，在维持该状态的同时支撑杆2043向下移动，使得第二吸附保持构件2023到达下降位置。此时，第一主体2023a和第二主体2023b处于彼此接近的状态。在这个状态下，如图45A至图45C、图47B和图48B所示，第二吸引喷嘴部2023c从筒状引导件2040的上端进入出口区域2041c。然后，在到达最下端位置之后，第二吸引喷嘴部2023c的顶端位于中央区域2041b内。在这个状态下，执行以下控制：以一定间隙(例如，大约0.5mm)接近位于上升位置的第一吸附保持构件2022的第一吸引喷嘴部2022b的顶端。

因此，被第一吸引喷嘴部2022b吸附保持的IC芯片2004在定位于筒状引导件2040的贯通孔2041的中央区域2041b的状态下等待，已从上方进入筒状引导件2040的第二吸附保持构件2023的第二吸引喷嘴部2023c的下端与IC芯片2004接触或接近IC芯片2004。然后，在合适的时间，通过第二吸引喷嘴部2023c的吸引开始，通过第一吸引喷嘴部2022b的吸引停止，使得IC芯片2004的吸附保持转移到第二吸附保持构件2023侧。

如能够看到的，本实施方式的特征在于在筒状引导件2040内执行IC芯片2004从第一吸附保持构件2022向第二吸附保持构件2023的传送。由于IC芯片2004具有例如3.5mm的小直径和具有薄状基膜2005，因此其无法被吸附保持构件牢固地保持。因此，当在IC芯片2004暴露的状态下执行从第一吸附保持构件2022到第二吸附保持构件2023的交接时，将存在无法平稳地执行交接和IC芯片2004落下的可能性。然而，在本实施方式中，由于交接过程在筒状引导件2040内部执行，因此能够可靠地执行交接。

之后，第一吸附保持构件2022在维持交接姿势的同时向下移动。当第一吸引喷嘴部2022b离开筒状引导件2040时，在合适的时间，第一吸附保持构件2022转动180度，呈现取出姿势并返回到下降位置，并准备下一个取出IC芯片的动作。另一方面，已接收IC芯片2004的第二吸附保持构件2023随着支撑杆2043的上升而向上移动，第二吸引喷嘴部2023c定位于筒状引导件2040的上方。之后，通过SCARA机器人的臂2044的动作，第二吸附保持构件2023沿水平方向移动并到达输送装置2021的搬入位置。

如图49A至图49B所示，输送装置2021包括第一接收部2045和第二接收部2046以及驱动机构2047，其中第一接收部2045和第二接收部2046用于接收被第二吸附保持构件2023吸附、保持和输送的两个IC芯片2004，驱动机构2047用于使第一接收部2045和第二接收部2046前后移动。如图50A和图50B放大所示，第一接收部2045包括在面向上的分成两腿的两个柱部2045a的上表面的用于收纳IC芯片2004的凹部2045b。柱部2045a(凹部2045b)的间隔与下一阶段中的压片机一致并设定成比收纳带2007中的IC芯片2004的配置间距(第一吸引喷嘴部2022b和第二吸附保持构件2023的配置间隔)长。此外，凹部2045b的底面与在柱部2045a内形成的吸气通路2045c连通并连接到未示出的吸引泵。因此，设定在凹部2045b内的IC芯片2004被吸附保持在凹部2045b内。即使当第一接收部2045向前移动时，IC芯片2004也在被设定在凹部2045b内的状态下与第一接收部2045一起向前移动。

类似地，第二接收部2046包括在面向上的分成两腿的两个柱部2046a的上表面用于收纳IC芯片2004的凹部2046b。柱部2046a(凹部2046b)的间隔与下一阶段中的压片机一致并设定成比收纳带2007中的IC芯片2004的配置间距(第一吸引喷嘴部2022b和第二吸附保持构件2023的配置间隔)长。此外，凹部2046b的底面与在柱部2046a内形成的吸气通路2046c连通并连接到未示出的吸引泵。因此，设定在凹部2046b内的IC芯片2004被凹部2046b吸附保持。即使当第二接收部2046向前移动时，IC芯片2004也在被设定在凹部2046b内的状态下与第二接收部2046一起向前移动。

第一接收部2045和第二接收部2046用的驱动机构2047包括驱动马达2050、齿条2051和齿轮2052，其中齿条2051和齿轮2052接收驱动马达2050的输出并将其转换成往复直线运动。第一接收部2045和第二接收部2046分别通过联接板2053、2054与对应的齿条2051配合并沿相反方向移动。换言之，当第一接收部2045向前移动时，第二接收部2046向后移动。当第一接收部2045向前移动时，第二接收部2046向后移动。换言之，例如，当第一接收部2045处于搬入位置时，第二接收部2046处于搬出位置。而且，例如，当第一接收部2045处于搬出位置时，第二接收部2046处于搬入位置。此外，联接板2053的下表面和联接板2054的上表面联接有滑块2055。滑块2055分别安装于对应的导轨2056并随同齿轮2052的转动引导齿条2051和各接收部2045、2046的前后移动。

已接收了IC芯片2004的第二吸附保持构件2023借助于SCARA机器人的臂2044在水平面内移动并定位到位于搬入位置的第一接收部2045或第二接收部2046的上方。如上述，由于第一接收部2045和第二接收部2046彼此沿相反的方向前后移动，因此第一机器人2049控制SCARA机器人的臂2044的动作以使得第二吸附保持构件2023交替地位于第一接收部2045的搬入位置的上方和第二接收部2046的搬入位置的上方。

如上述，由于第一接收部2045的柱部2045a(凹部2045b)的间隔和第二接收部2046的柱部2046a(凹部2046b)的间隔被扩宽，因此在第二吸附保持构件2023借助于SCARA机器人的臂2044水平移动期间或者在被定位于搬入位置的上方时，第一机器人2049控制第二吸附保持构件2023的第一主体2023a和第二主体2023b彼此分隔开并扩宽第二吸引喷嘴部2023c的间隔。第二吸引喷嘴部2023c的这个扩宽的间隔被设定成等于凹部2045b、2046b的间隔。

然后，在第一主体2023a和第二主体2023b彼此分隔开的状态下，当支撑杆2043向下移动时，如图50A所示，第二吸附保持构件2023的第二吸引喷嘴部2023c的下端进入第一接收部2045的凹部2045b内，使得以向下姿势被吸附保持的IC芯片2004被设定在凹部2045b内。然后，当在合适时间解除第二吸附保持构件2023侧的吸引时，IC芯片2004被传送到第一接收部2045的凹部2045b。此外，第一接收部2045预先或在合适的时间开始吸引，将IC芯片2004吸附保持在凹部2045b内。

完成IC芯片2004向第一接收部2045的供给的第二吸附保持构件2023通过第一机器人2049的动作返回到筒状引导件2040内的交接位置，并将下一个被交接的IC芯片供给到第二接收部2046的凹部2046b。

另一方面，已接收IC芯片2004的供给的第一接收部2045向前移动并定位于搬出位置。已到达搬出位置的第一接收部2045的凹部2045b内的IC芯片2004被第二机器人2070吸附保持并传送到压片机2002。第二机器人2070包括在水平面内移动的SCARA机器人的臂2071、以能上下移动的方式安装于臂2071的顶端的下表面的支撑构件2072和安装于支撑构件2072的下端的一对第三吸引喷嘴部2073。

第三吸引喷嘴部2073的顶端开口，该开口部位与在第三吸引喷嘴部2073内形成的吸气通路2073a连通并连接到未示出的吸引泵。然后，通过SCARA机器人的臂2071的水平移动和支撑构件2072的上下移动，第三吸引喷嘴部2073能移动到三维空间内的期望位置。此外，一对第三吸引喷嘴部2073的间隔与第一接收部2045的柱部2045a(凹部2045b)的配置间隔和第二接收部2046的柱部2046a(凹部2046b)的配置间隔一致。

因此，在第三吸引喷嘴部2073的下端借助于第二机器人2070的动作已到达位于搬出位置的第一接收部2045的凹部2045b或第二接收部2046的凹部2046b时，借助于吸引泵执行吸引。当解除借助于第一接收部2045侧或第二接收部2046侧的真空泵的吸引时，IC芯片2004被吸附保持在第三吸引喷嘴部2073侧(参照图50B)。

接着，通过第二机器人2070的动作，吸附保持有IC芯片2004的第三吸引喷嘴部2073向上移动、水平移动、向下移动，如图42和图51B所示，第三吸引喷嘴部2073定位于配置在压片机2002的搬入侧的IC芯片供给装置2074的转台2075的IC芯片接收部2079内。当在这种状态下解除第三吸引喷嘴部2073的吸引时，IC芯片2004被供给到IC芯片接收部2079内。

压片机2002包括上述IC芯片供给装置2074和压片机主体2076。压片机主体2076类似于以下传统现有的压片机，其将药剂粉末填充到在沿着转板2077的外缘部的圆周以预定间隔设置的多个模孔2078中，并借助于下杵和上杵使填充的药剂粉末压缩成形以制造片剂。在本实施方式中，为了制造含有IC芯片的片剂，提供了以下功能：首先借助于IC芯片供给装置2074将IC芯片2004供给到已供给到模孔2078内的预定量的药剂粉末上，进一步将药剂粉末填充到IC芯片2004上，并且将这些药剂粉末和IC芯片从上方和下方压缩成型。稍后将说明片剂的制造过程的详细情况。

作为本发明的主要部分的IC芯片供给装置2074包括上述转台2075，并使供给到转台2075的IC芯片2004与压片机主体2076的模孔2078对准。转台2075通过接收来自驱动马达2060的转动力而转动。在本实施方式中，控制以90度间隔间歇地转动。此外，转台2075包括在板状主体2075a的外周以90度间隔向外突出的突片2075b。该突片2075b设置有IC芯片接收部2079。由于从供给装置2003侧，IC芯片2004以两个为单位供给，因此各突片2075b均设置有两个IC芯片接收部2079。在本实施方式中，从上游侧的供给装置2003转动180度的位置为向压片机主体2076供给IC芯片2004的供给位置。然后，在从IC芯片接收位置转动90度的位置临时停止。然而，这时，有利的是提供例如对IC芯片是否被正确地供给到IC芯片接收部2059执行检查的检查装置。

如图52放大所示，在转台2075的突片2075b的指定位置处设置上下贯通的贯通孔2075b’，定位引导件2061安装于贯通孔2075b’。这个定位引导件2061构成了IC芯片接收部2059。如图53A至图53C所示，定位引导件2061为具有上下贯通的贯通孔的环状的基本形状。

定位引导件2061包括在圆筒状的主体2062的上方圆周侧面径向向外突出的凸缘部2065，向上突出的凸部2063设置在主体2062的上表面的中央。凸部2063的侧面包括平坦面2063a。凸部2063插入到突片2075b的贯通孔2075b’内，凸缘部2065被突片2075b和主体2075a夹在中间并保持。因此，抑制了定位引导件2061沿轴向的移动，换言之，抑制了定位引导件2061沿上下方向的移动，使得防止了定位引导件2061从转台2075的脱离。此外，突片2075b的贯通孔2075b’的内周面形状被设定成与定位引导件2061的凸部2063的外周面形状大致配合。因此，防止了定位引导件2061绕着轴线的转动。因此，定位引导件2061被转台2075保持在正确的位置并处于正确的姿势。

设置在定位引导件2061中的贯通孔2066为这样的锥面2066a：锥面2066a的上方区域的截面是圆形的并且随着向上去而直径逐渐增大。该上方区域为主要形成凸部2063的区域。凸部2063的上端处的贯通孔2066的内径比IC芯片2004的外径大，被第三吸引喷嘴部2073吸附保持的IC芯片2004随第三吸引喷嘴部2073的向下移动而进入定位引导件2061的贯通孔2066内。锥面2066a引导该进入并促进平稳的向下移动。

此外，贯通孔2066的主体2062的部分的内周面形成有向中心突出的多个突起2067。在本实施方式中，设置有5个突起2067。然而，数量可以是例如三个或者可以使用任何其它数量。突起2067的顶端位置位于与贯通孔2066同心且具有预定直径的假想圆周上。这个预定直径可以等于或略小于IC芯片2004的直径。因此，插入到定位引导件2061的贯通孔2066内的IC芯片2004的周缘被突起2067支撑，并且保持在IC芯片2004的中心和定位引导件2061(贯通孔2066)的中心一致的状态。因此，以高精度执行定位。此外，优选利用诸如橡胶等的弹性体来制造定位引导件2061，这是因为其能够更牢固地保持IC芯片2004。此外，优选沿周向等间隔地配置突起2067。由于IC芯片2004被均等地支撑所以是优选的。

此外，在本实施方式中，主体2062的下表面处设置有推入部2064。如图53C所示，该推入部2064的平面形状为大致椭圆形状。在本示例中，椭圆形的长径侧的两端具有被压平的形状。该推入部2064的平面形状基于要制造的片剂的形状并比片剂略小。换言之，其具有比在压片机主体2076中形成的模孔2078的截面形状略小的形状。而且，推入部2064的周面具有随着向下去而变小的锥面2064a。此外，在本实施方式中，形成于贯通孔2066的内周面的突起2067形成到该推入部2064的下端。

接着，将说明从供给装置2003向IC芯片供给装置2074供给IC芯片2004和向压片机2002供给IC芯片2004的动作，以及将说明IC芯片供给装置2074的构造。图54A和图55A示出了供给装置2003的第三吸引喷嘴部2073的顶端插入到构成IC芯片接收部2059的定位引导件2061的状态。如图所示，第二吸附保持构件2023向下移动，处于吸附保持IC芯片2004的状态的第三吸引喷嘴部2073的顶端进入定位引导件2061的贯通孔2066内，并在主体2062的合适位置停止。在这个合适位置处，IC芯片2004被突起2067支撑。由于直到到达该停止位置之前执行第三吸引喷嘴部2073的吸附，因此IC芯片2004在以芯片主体2006位于下侧的向下姿势维持水平状态的同时向下移动，在第三吸引喷嘴部2073的下方停止位置，IC芯片2004以水平姿势与多个突起2067接触。

接着，解除第三吸引喷嘴部2073的吸附，第三吸引喷嘴部2073向上移动、与定位引导件2061分开，并继续拿取下一个IC芯片。另一方面，保留在定位引导件2061内处于向下姿势的IC芯片2004在维持水平姿势的状态下被定位引导件2061的突起2067支撑。而且，如上述，也以高精度执行IC芯片2004的中心定位。

图54B和图55B之后的图示出了转台2075从图54A和图55A的状态转过180度的、到压片机2002的供给位置。在该供给位置处，两个推杆2082悬挂并形成在L形板2081的顶端的下表面，L形板2081通过第一缸2080的驱动而上下移动。两个推杆2082与沿周向彼此邻接的两个定位引导件2061的配置间距一致，并被调整成当转台临时停止时各定位引导件2061的轴心和推杆2082的轴心一致。

此外，第一缸2080、L形板2081、推杆2082和转台2075能够一体地升降。那么，通过接收第二缸2083的驱动来执行升降动作。

因此，通过合适地切换第一缸2080和第二缸2083的往复动作，能够改变转台2075和推杆2082的位置。例如，图54B和图55B示出了第二缸2083使第一缸2080、L形板2081、推杆2082和转台2075定位于上升位置、以及第一缸2080进一步使推杆2082定位于上升位置的状态。在这个状态下，转台2075与压片机主体2076的转板2077的上表面分离，定位引导件2061也与转板2077的上表面分离。此外，推杆2082的下表面定位于定位引导件2061的上方，推杆2082和被定位引导件2061支撑的处于向下姿势的IC芯片2004处于非接触状态。该状态是转台2075转动到达供给位置和临时停止的初始状态。

接着，仅使第二缸2083动作以使得第一缸2080、L形板2081、推杆2082和转台2075定位于下降位置。因此，如图54C和图55C所示，转台2075接近压片机主体2076的转板2077的上表面，使得定位引导件2061的主体2062的下表面与转板2077的上表面接触。此外，推入部2064进入模孔2078，并与模孔2078内填充的药剂粉末接触。此外，这时，由于第一缸2080保持处于初始状态，因此推杆2082与定位引导件2061之间的相对位置关系不会改变，推杆2082的下表面定位于定位引导件2061的上方，推杆2082和被定位引导件2061支撑的处于向下姿势的IC芯片2004处于非接触状态。

之后，在第二缸2083维持上述状态的同时，第一缸2080移动，推杆2082向下移动。因此，如图54D和图55D所示，推杆2082的下端到达定位引导件2061的下端，换言之，推杆2082的下端到达推入部2064的下端，使得IC芯片2004被推杆2082向下压迫并被从定位引导件2061推出，并被推入药剂粉末2090内。同样在IC芯片2004被推杆2082向下移动期间，IC芯片2004在借助于定位引导件2061的突起2067而维持水平状态和中心位置的同时移动。因此，当将IC芯片2004从定位引导件2061推出并最终推入和供给到药剂粉末2090时，其以高精度供给到模孔2078内填充的药剂粉末2090的表面的中心。此外，由于IC芯片2004在通过压片机主体压缩之前通过推杆2082将IC芯片2004推入到药剂粉末2090内，因此抑制了移位。

此外，由于IC芯片2004被以芯片主体2006位于下侧的向下姿势推入到药剂粉末2090内，因此相对于与例如基膜2005接触的药剂粉末2090的表面，芯片主体2006被进一步插入到药剂粉末2090内。因此，即使当IC芯片2004试图沿水平方向移动时，芯片主体2006也起到楔块的作用，使得能够确实地抑制归因于横向移动而导致的移位。

此外，在本实施方式中，如上述，通过定位引导件2061的突起2067能够以高精度维持水平状态和中心位置。因而，由于IC芯片2004能够被确实地供给到药剂粉末2090的中心，因此确保了定位，而无需在供给之后执行IC芯片2004是否被供给到正确位置的检查。因此，即使在设置检查装置的情况下，其也可以是例如确认供给存在的简单传感器，其可以应用到无法预留安装空间的装置。

图56A至图56K示出压片机主体2076的动作。如图56A所示，在模孔2078的下侧，从下方以能上下滑动的方式嵌合下杵2092。如图56I所示，在模孔2078的上侧，设置有能上下移动的上杵2093。如图56A所示，首先，在下杵2092在模孔2078内的下降的状态下，借助于药剂粉末填充装置2094将药剂粉末2090填充到模孔2078内。接着，当下杵2092向上移动时，切断借助于药剂粉末填充装置2094的供给，使得预定量的药剂粉末2090以水平状态填充到在下杵2092的上方形成的模孔2078的空间内(图56B)。之后，下杵2092下降预定量，使得药剂粉末2090的表面略低于转板2077的上表面(图56C)。

在这种状态下，借助于上述IC芯片供给装置2074，IC芯片2004设定为向下姿势的定位引导件2061进入模孔2078(图56D)，借助于推杆2082将IC芯片2004推出并将IC芯片2004推入到药剂粉末2090内(图56E)。

接着，转动转板2077以使得位于供给位置的模孔行进到下一步骤(图56F)。在下杵2092在模孔2078内下降的状态下，通过药剂粉末填充装置2094将药剂粉末2090填充和供给到模孔2078内(图56G)。接着，使下杵2092上升，切断借助于药剂粉末填充装置2094的供给，使得预定量的药剂粉末2090以水平状态填充到在下杵2092的上方形成的模孔2078的空间内(图56H)。

接着，使上杵2093下降，在上杵2093与下杵2092之间压缩药剂粉末2090(图56I)。因此，药剂粉末2090被固化，以便制造好包含IC芯片的片剂2095(图56J)。之后，下杵2092进一步向上移动，以排出制造好的片剂2095。

<变型例>

推入部2064不一定是必要的。在未设置推入部2064的情况下，可以在主体2062的下表面与转板2077的上表面接触的状态下利用推杆将IC芯片2004推出。在这种情况下，模孔内的药剂粉末可以被填充到模孔的上端以处于水平状态。

此外，在如上述实施方式设置推入部2064的情况下，推入部2064可以进入模孔2078内并进一步推入模孔2078内填充的药剂粉末。因此，在药剂粉末的表面，形成有与推入部2064的外形状相符合的内形状的凹部。因此，由于IC芯片2004设定在该凹部内，因此能够确实地抑制归因于横向移动而导致的移位。

此外，即使在设置推入部2064的情况下，推入部2064也可以设定成不与药剂粉末接触。例如，根据药剂粉末的材料，药剂粉末可以通过接触而附着于推入部2064的表面，或者药剂粉末可以在接触时在周围飞散。在这种情况下，将推入部2064设置在不与药剂粉末接触的位置可以避免该问题。

此外，在上述实施方式中，IC芯片2004被推入到药剂粉末2090。然而，本发明不限于此。例如，IC芯片2004可以通过落下供给而保持在药剂粉末2090的表面上。例如，当将IC芯片2004推入药剂粉末2090时，推入力可能导致药剂粉末2090飞舞，使得可能影响随后步骤中对IC芯片的存在的检测。通过不推入IC芯片，能够尽快地抑制影响。此外，当执行落下供给时，优选落下距离小。

即使在设置突起的情况下，突起也不一定必须要形成于定位引导件2061的下端，在定位引导件2061的下端可以省略突起。在这种情况下，例如，可以仅在主体部分形成突起，可以在与推入部对应的部分的全部或一部分省略突起。

应当注意，在上述实施方式中设置了内周面包括突起2067的定位引导件2061，并且在IC芯片2004设定在定位引导件2061内的状态下借助于推杆推出IC芯片2004。然而，本发明不限于此。例如，可以使用吸附部件代替推杆，被吸附部件吸附的IC芯片可以被推入到模孔内的药剂粉末内以供给IC芯片。

此外，在上述实施方式中，定位引导件2061(推入部2064)的下端通过上下移动进入模孔2078。然而，定位引导件2061和转台2075可以不上下移动。通过省略上下移动的步骤，缩短了循环时间，能够使过程高速化。在这种情况下，通过使IC芯片2004落下到模孔2078来供给IC芯片2004。

此外，在上述实施方式中，IC芯片以向下姿势供给到药剂粉末，然而，IC芯片也可以以向上姿势供给。

片剂制造装置是(1)通过将IC芯片供给到在模孔内填充的药剂粉末上、进一步将药剂粉末填充到IC芯片上、以及从上方和下方压缩这些药剂粉末和IC芯片，来制造含有IC芯片的片剂的片剂制造装置，其包括供给部件，在压缩之前，供给部件在IC芯片定位于模孔内的药剂粉末上方的状态下通过将IC芯片推入到药剂粉末内来执行IC芯片的供给。

由于在压缩之前通过将IC芯片推入到药剂粉末内来供给IC芯片，因此能够以高精度将IC芯片供给到期望位置，使得能够抑制移位。

(2)IC芯片的一个表面包括凸部，优选通过以凸部设置在下方的向下姿势将凸部推入到药剂粉末内来供给IC芯片。凸部与实施方式中的芯片主体6对应。不限于如本实施方式那样芯片主体6安装于基膜5。例如，可以应用于各种形式，诸如在实施方式的芯片主体的表面具有凸部。根据本发明，凸部被进一步插入到药剂粉末内。因此，例如，即使当IC芯片试图沿水平方向移动时，凸部也起到楔块的作用，使得能够确实地抑制归因于横向移动而导致的移位。

(3)IC芯片以凸部在上方的向上姿势设定在承载带上设置的收纳部内，并收纳在收纳带内，收纳带的收纳部的开放侧覆盖有顶部带，其可以被构造成使得：从收纳部取出向上姿势的IC芯片、取出的IC芯片可以被上下翻转到向下姿势，并可以被供给部件供给。因此，即使供给向上姿势的IC芯片，其也可以变换成向下姿势并被供给到药剂粉末。

(4)供给部件可以包括将IC芯片保持在上下贯通的贯通孔内的定位引导件和配置在定位引导件的上方并向下推出IC芯片的推出部件。

由于在压缩之前将IC芯片推入并供给到药剂粉末，因此能够以高精度供给到期望位置，使得能够抑制移位。

姿势变换装置是(1)通过将被第一吸附保持构件吸附保持的电子元件交接到吸附该电子元件的第二吸附保持构件，来改变电子元件的姿势的姿势变换装置，其被构造成在第一吸附保持构件的吸附部和第二吸附保持构件的吸附部插入到两端具有贯通孔的引导构件的贯通孔内的状态下执行交接。电子元件与实施方式的IC芯片对应。在实施方式中，IC芯片设置在片剂内。然而，本发明不仅可以应用于此还可以应用于各种电子元件。此外，本发明的贯通孔在两端开口，第一吸附保持构件和第二吸附保持构件分别通过两端的开口进入到贯通孔内。然而，例如，贯通孔的侧面的一部分可以通过缝或其它结构开口。应当注意，姿势变换装置可以用于除了片剂制造装置以外的任何用途。

由于在引导构件(贯通孔)内执行电子元件在两个吸附保持构件之间的交接，因此可以在没有任何外部或周围环境的影响的情况下可靠地执行交接。

(2)筒状引导件可以被构造成使得：贯通孔的内形状尺寸形成为两端宽且中间位置窄，并在中间位置执行交接。以这种方式，由于两端宽，因此两个吸附保持构件能够在顶端平稳地进入筒状引导件内，并优选在窄空间处执行交接。中间位置的窄空间可以形成为具有与电子元件的外尺寸形状对应的内形状尺寸形状。对应的内形状尺寸形状可以被设定为等于或大于外尺寸形状。

(3)电子元件收纳在收纳带内，第一吸附保持构件可以被构造成吸附保持收纳带内的电子元件、使电子元件转动设定角度、并将电子元件插入到引导构件内。(4)设定角度可以是180度。由于可以以简单方式构造用于使电子元件上下翻转的翻转装置，因此这是有利的。

(5)优选引导构件包括固定的筒状引导件。该筒状引导件在实施方式中实现。由于其可以以简单构造实现因此是有利的。(6)引导构件包括多个移动引导构件和用于允许移动引导构件彼此接近和分离的驱动机构，优选通过使多个移动引导构件彼此接近来形成贯通孔。以这种方式，通过分离移动引导构件，保持了比贯通孔宽的空间，例如，即使在借助于第一吸附保持构件吸附保持电子元件时发生移位的情况下，当在第一吸附保持构件定位于电子元件向第二吸附保持构件的交接位置的状态下移动引导构件移动而彼此接近时，移动引导构件的顶端与电子元件的侧面接触，以将电子元件移动到中心并定位于中心，使得是有利的。

因此，能够可靠地执行电子元件的交接。为了解决上述问题，本发明的IC芯片供给装置是(1)通过将IC芯片供给到模孔内填充的药剂粉末上、进一步将药剂粉末填充到IC芯片上、以及从上方和下方压缩这些药剂粉末和IC芯片，来制造含有IC芯片的片剂的片剂制造装置中的IC芯片供给装置，其包括将IC芯片保持在上下贯通的贯通孔内的定位引导件和配置在定位引导件的上方并向下推出IC芯片的推出部件，贯通孔的内部包括向中心突出的多个突起，IC芯片被突起保持。推出部件与实施方式中的推杆2082对应。

根据本发明，通过定位引导件的突起，以高精度将IC芯片设定和保持在贯通孔内的截面内的期望位置。因而，IC芯片可以被供给在与设定位置对应的模孔内的期望位置。因此，例如，IC芯片能够被确实地供给到药剂粉末的中心，能够确保定位，而无需在供给操作后对供给是否执行到正确位置执行检查。因此，例如，即使在设置检查装置的情况下，其也可以是确认供给存在的简单传感器，使得能够使用无法保留安装用空间的装置。

(2)多个突起可以是沿贯通孔的轴向延伸的突条。(3)凸条可以形成于贯通孔的下端。以这种方式，由于直到即将从定位引导件的下端推出之前，一直都能执行定位，因而是优选的。

(4)定位引导件可以设置有在下表面向下突出推入部，推入部可以进入模孔。以这种方式，由于推入部进入模孔，因此IC芯片能够供给到模孔内的期望位置。

(5)定位引导件可以设置于转动构件，并且可以具有如下功能：通过从位于接收位置的定位引导件的上方插入IC芯片而利用突起保持IC芯片，保持IC芯片的定位引导件可以随转动构件的转动而转动，并定位于压片机的模孔的上方，推出部件可以使被保持的IC芯片供给到模孔内。能够同时执行IC芯片从上游侧的装置的交接和IC芯片向压片机的供给，使得提高了生产率。

(6)本发明的片剂制造装置可以包括用于将药剂粉末填充到模孔内的部件、根据(1)至(5)中任一个的将IC芯片供给到药剂粉末上的IC芯片供给装置、用于从供给的IC芯片上方填充药剂粉末的部件、和通过从上方和下方压缩这些药剂粉末和IC芯片来制造含有IC芯片的片剂的部件。

通过设置于定位引导件的多个突起，IC芯片被保持在期望位置，并在该状态下供给到模孔内，使得能够以高精度将IC芯片供给到期望位置，并能够抑制移位。

医药片剂的制造装置是通过将作为配备有IC的IC芯片构件的IC芯片4、1004、2004供给到模孔内填充的药剂粉末上、之后将药剂粉末填充到IC芯片4、1004、2004上，并从上方和下方压缩这些药剂粉末和IC芯片4、1004、2004，来制造含有IC芯片构件的片剂95、1095、2095的医药片剂的制造装置，IC芯片4、1004、2004具有作为基平面的基膜5、1005、2005和作为相对于基膜5、1005、2005在一侧比另一侧突出更多的凸部的芯片主体6、1006、2006，医药片剂的制造装置包括供给装置3、1003、2003，供给装置3、1003、2003保持处于芯片主体6、1006、2006面向下的向下姿势的IC芯片4、1004、2004，并将IC芯片4、1004、2004供给在药剂粉末上。

IC芯片4、1004、2004以芯片主体6、1006、2006面向上的向上姿势被设定在设置在承载带8、1008、2008内的作为收纳部的收纳凹部8a、1008a、2008a内，并收纳在收纳凹部8a、1008a、2008a的开放侧覆盖有顶部带9、1009、2009的收纳带7、1007、2007内，从收纳凹部8a、1008a、2008a取出向上姿势的IC芯片4、1004、2004，并将取出的IC芯片4、1004、2004上下翻转并改变成向下姿势，之后供给装置3、1003、2003供给IC芯片4、1004、2004。

第一吸附保持构件22、1022、2022吸附保持IC芯片4、1004、2004；第二吸附保持构件23、1023、2023从第一吸附保持构件22、1022、2022的相对侧吸附被第一吸附保持构件22、1022、2022保持的IC芯片4、1004、2004；作为引导构件的筒状引导件40、1040、2040设置有供IC芯片4、1004、2004插入的贯通孔41、1041、2041；第一吸附保持构件22、1022、2022的吸附部从贯通孔41、1041、2041的一侧插入，第二吸附保持构件23、1023、2023的吸附部从贯通孔41、1041、2041的另一侧插入，IC芯片4、1004、2004在贯通孔41、1041、2041内从第一吸附保持构件22、1022、2022交接到第二吸附保持构件23、1023、2023。

贯通孔41、1041、2041的内形状尺寸被形成为在其端部的入口区域41a、1041a、2041a和出口区域41c、1041c、2041c宽并且在作为中间位置(中间区域)的中央区域41b、1041b、2041b处窄，IC芯片4、1004、2004在中央区域41b、1041b、2041b处交接。

IC芯片4、1004、2004收纳在承载带8、1008、2008内，第一吸附保持构件22、1022、2022吸附保持承载带8、1008、2008内的IC芯片4、1004、2004、转动设定角度、并将IC芯片4、1004、2004插入到筒状引导件40、1040、2040中的贯通孔41、1041、2041内。

引导构件1098包括多个移动引导构件1096和使多个移动引导构件1096彼此接近或分离的作为驱动机构的缸1097，多个移动引导构件1096接近以形成贯通孔。

医药片剂的制造装置是通过将IC芯片4、1004、2004供给到模孔内填充的药剂粉末上、进一步将药剂粉末填充到IC芯片4、1004、2004上，并从上方和下方压缩这些药剂粉末和IC芯片4、1004、2004，来制造含有IC芯片4、1004、2004的片剂95、1095、2095的医药片剂的制造装置，其包括定位引导件61、1061、2061和推杆82、1082、2082，定位引导件61、1061、2061具有上下贯通的贯通孔66、1066、2066并将IC芯片4、1004、2004保持在贯通孔66、1066、2066内，作为推出部的推杆82、1082、2082配置在定位引导件61、1061、2061上方用于向下推出IC芯片4、1004、2004，贯通孔66、1066、2066的内部设置有向中心突出的多个突起67、1067、2067，IC芯片4、1004、2004被突起67、1067、2067保持。

多个突起67、1067、2067是沿贯通孔的轴向延伸的凸条。凸条形成于贯通孔66、1066、2066的下端。

定位引导件61、1061、2061设置于作为转动构件的转台75、1075、2075，IC芯片4、1004、2004被从上方推入到位于接收位置的定位引导件61、1061、2061内，并且IC芯片4、1004、2004被突起67、1067、2067保持，在保持IC芯片4、1004、2004的定位引导件61、1061、2061随转台75、1075、2075的转动一起转动移动并位于压片机的模孔的上方的状态下，通过推杆82、1082、2082将保持的IC芯片4、1004、2004供给到模孔内。

医药片剂的制造方法包括以下步骤：保持处于凸部面向下的向下姿势的IC芯片4、1004、2004，其中IC芯片4、1004、2004具有基膜5、1005、2005和相对于基膜5、1005、2005在一侧比另一侧突出更多的芯片主体6、1006、2006；将向下姿势的IC芯片供给在药剂粉末上；以及通过将药剂粉末填充到IC芯片4、1004、2004上并从上方和下方压缩这些药剂粉末和IC芯片4、1004、2004来制造含有IC芯片4、1004、2004的片剂95、1095、2095。

医药片剂的制造方法包括以下步骤：第一吸附保持构件22、1022、2022吸附保持IC芯片4、1004、2004，将第一吸附保持构件22、1022、2022的吸附部从贯通孔41、1041、2041的一侧插入；将第二吸附保持构件23、1023、2023的吸附部从贯通孔41、1041、2041的另一侧插入；使IC芯片4、1004、2004在贯通孔41、1041、2041内从第一吸附保持构件22、1022、2022交接到第二吸附保持构件23、1023、2023以保持处于向下姿势的IC芯片4、1004、2004。

医药片剂的制造方法包括以下步骤：利用设置在定位引导件61、1061、2061中的贯通孔66、1066、2066的内部的向中心突出的多个突起67、1067、2067来保持IC芯片4、1004、2004；将保持在贯通孔66、1066、2066内的IC芯片4、1004、2004供给在模孔内填充的药剂粉末上；以及通过将药剂粉末填充到IC芯片4、1004、2004上并从上方和下方压缩这些药剂粉末和IC芯片4、1004、2004来制造含有IC芯片4、1004、2004的片剂95、1095、2095。

医药片剂的制造方法还包括将IC芯片4、1004、2004从上方推入到位于接收位置的定位引导件61、1061、2061内的步骤，供给IC芯片4、1004、2004的步骤包括在保持IC芯片4、1004、2004的定位引导件61、1061、2061随转台75、1075、2075的转动一起转动移动并位于压片机的模孔的上方的状态下，通过推出部将IC芯片4、1004、2004供给到模孔内。

附图标记说明

2、1002、2002 压片机

3、1003、2003 供给装置

4、1004、2004 IC芯片

5、1005、2005 基膜

6、1006、2006 芯片主体

13、1013、2013 收纳带开封部

20、1020、2020 IC芯片取出装置

21、1021、2021 输送装置

22、1022、2022 第一吸附保持构件

23、1023、2023 第二吸附保持构件

40、1040、2040 筒状引导件

61、1061、2061 定位引导件

1096 移动引导构件

1098 引导构件

2074 IC芯片供给装置

Claims (5)

1.一种医药片剂，其内部包括配备有IC的IC芯片构件，所述医药片剂具有在上下方向上彼此隔离开的第一面和第二面，其中，

所述第一面形成有刻印或割线，

所述第二面不形成刻印或割线，或者所述第二面形成有比所述第一面的刻印或割线浅的刻印或割线，以及

所述IC芯片构件具有基平面和凸部，所述凸部相对于所述基平面在一侧比另一侧突出更多，所述凸部以面向所述第二面的方式配置在所述医药片剂内。

2.根据权利要求1所述的医药片剂，其中，

所述IC芯片构件在厚度方向上的中心位于所述医药片剂在厚度方向上的中心。

3.根据权利要求2所述的医药片剂，其中，

所述IC芯片构件在厚度方向上的中心位于所述第一面与所述第二面之间的中间位置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的医药片剂，其中，

所述IC芯片构件具有芯片主体安装在圆形的基膜的中心位置的形式。

5.根据权利要求4所述的医药片剂，其中，

所述基膜具有天线功能。

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